JP5029170B2 - 電子回路装置 - Google Patents

Description

本発明は、シャント抵抗が面実装された電子回路装置に関する。

従来より、例えばインバータ装置などにおいて、モータに流れる電流を検出するためにＤＣＣＴやシャント抵抗を組み込んだ電流検出回路の一部としての電子回路装置を備えたものが知られている。すなわち、近年、省エネ性向上のために高効率且つ高精度なインバータモータ制御が要求されており、そのような制御の一つとして位置センサレスベクトル制御が用いられているが、この制御を行うにはモータに流れる電流を検出する必要があるため、上述のとおり、インバータ装置などには電流検出回路が設けられている。

ここで、上記電流検出回路の構成としては、ＤＣＣＴをインバータ出力の３相のうちいずれか２相に接続する構成や、特許文献１に開示されるようにインバータ装置の下アームにシャント抵抗を接続する構成、若しくはインバータ装置の直流部にシャント抵抗を接続する構成などが考えられる。なお、上記ＤＣＣＴは、発熱しないもののコストが非常に高く、上記シャント抵抗は、安価であるが発熱するという特性を有している。
特開２０００−１３４９５５号公報

ところで、上記シャント抵抗を電流検出回路に用いる場合、インバータの容量が大きくなると、該シャント抵抗での発熱量が増大するため、その冷却が問題になる。

特に、高い周波数応答が要求される場合に用いられる面実装タイプなどの平板状で小型のシャント抵抗では、一般的にシャント抵抗で発生した熱は基板を介して放熱されるため、インバータ装置の電流容量が大きくなると、上記シャント抵抗での発熱量が増大し、上記基板の温度が上限値を超えてしまうという問題が発生する。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上に平板状のシャント抵抗が実装される電子回路装置において、該シャント抵抗の冷却構造に工夫を凝らして、基板の温度が上限値を超えるような温度上昇を抑えることのできる構成を得ることにある。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子回路装置（10）では、樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された構成において、該シャント抵抗（13）の樹脂基板（11）とは反対側に放熱器（15）を設けることで、該シャント抵抗（13）で発生した熱を該放熱器（15）から放熱するようにした。

具体的には、第１の発明では、樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された電子回路装置を対象とする。そして、上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているものとする。

この構成により、樹脂基板（11）上に実装されたシャント抵抗（13）で発生した熱は、放熱器（15）に伝わるため、該放熱器（15）から外部へ放熱することができる。これにより、上記シャント抵抗（13）を効率良く且つ確実に冷却することができ、上記樹脂基板（11）の温度が上限値を超えるのを防止できる。

また、このように樹脂基板（11）上に面実装される小型のシャント抵抗（13）を電流容量の大きなインバータ装置（1）に用いると、該シャント抵抗（13）で発生した熱によって樹脂基板（11）が上限値を超えるような温度まで加熱されることになるが、上記第１の発明のように、放熱器（15）を設けて該放熱器（15）からシャント抵抗（13）で発生した熱を放熱させることで、樹脂基板（11）の温度が上限値を超えるような温度上昇を抑えることができる。

また、これにより、放熱器（15）からの放熱量を大きくすることができ、シャント抵抗（13）の熱を該放熱器（15）によってより効率良く放熱することができる。

また、上述のように樹脂基板（11）上にシャント抵抗（13）が面実装される構成では、上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備えているのが好ましい。一般的に、樹脂基板（11）上に面実装されるシャント抵抗（13）の抵抗体（19）は小型で薄いため、上述のように基材（14）によって補強することで、該シャント抵抗（13）上に放熱器（15）を設ける場合でも、抵抗体（19）が変形したり破損したりするのを確実に防止することができる。

しかも、例えば、放熱器（15）を熱伝導性の良い金属（銅、アルミニウムなど）によって構成すれば、該放熱器（15）の放熱特性を向上できるが、このような金属は一般的に高い導電率を有しているため、上述のように、絶縁材料からなる基材（14）を介してシャント抵抗（13）上に放熱器（15）を配設することで、該放熱器（15）に電流が流れるのを確実に防止することができる。したがって、上述の構成により、放熱器（15）に電流が流れるのを防止しつつ、該放熱器（15）の放熱特性の向上を図れる。

上述の構成において、上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介して上記シャント抵抗（13）と接続されているものとする（第１の発明）。ここで、上記所定の熱伝導特性とは、上記シャント抵抗（13）で発生した熱が接着剤（16）よりも樹脂基板（11）側でこもることなく、放熱器（15）側に効率良く伝えることができるような熱伝導特性を意味する。

これにより、シャント抵抗（13）に対して放熱器（15）を確実に固定することができるとともに、該シャント抵抗（13）から放熱器（15）への熱の移動を接着剤（16）を介して確実に行うことができる。したがって、上述の構成により、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）によってより効率良く放熱することができ、該シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することができる。

また、上記放熱器（25）は、上記樹脂基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されていてもよい（第２の発明）。こうすることで、放熱器（25）を樹脂基板（11）に対して容易に固定することができる。すなわち、上述のように接着剤（16）を用いた場合には、該接着剤（16）の塗布作業や硬化時間が必要になるが、上述のように接続部材（21）によって固定することで、接着剤（16）の塗布作業や硬化時間が不要になり、上記放熱器（15）の組付作業が容易になる。

さらに、上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）上に立設されたフィン部（15b）とを備えているのが好ましい（第３の発明）。こうすることで、フィン部（15b）からさらに効率良く放熱することが可能になる。

本発明に係る電子回路装置（10）によれば、基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装される構成において、該シャント抵抗（13）の基板（11）とは反対側に放熱器（15）を設けたため、該シャント抵抗（13）で発生した熱を基板（11）側に伝えることなく、放熱器（15）から放熱することができる。これにより、該シャント抵抗(13）を効率良く且つ確実に冷却することができ、上記基板（11）の温度が上限値を超えるのを防止できる。

また、上記シャント抵抗（13）は基板（11）上に面実装される小型のタイプのものであるため、このようなシャント抵抗（13）に対して上記第１の発明のように放熱器（15）を設けることで、シャント抵抗（13）を確実に冷却して基板（11）の温度を下げることができ、より効果的である。

また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているため、シャント抵抗（13）で発生した熱を該放熱器（15）からより効率良く放熱することができる。

さらに、上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の基板（11）とは反対側に積層され且つ絶縁材料からなる基材（14）とを備えているため、該シャント抵抗（13）上に放熱器(15）を設ける場合に、抵抗体（19）が損傷を受けるのを防止できるとともに、該放熱器（15）を熱伝導率の高い金属材料によって構成することが可能になり、該放熱器（15）の放熱特性を向上できる。

また、第１の発明によれば、上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介してシャント抵抗（13）に接続されているため、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に対して確実に固定できるとともに、上記接着剤（16）を介してシャント抵抗（13）の熱を上記放熱器（15）に確実に伝えることができる。よって、上記シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することが可能になり、基板（11）の温度が上限値を超えるのをより確実に防止することができる。

また、第２の発明によれば、上記放熱器（25）は、上記基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されているため、接着剤等を用いる場合に比べて放熱器（15）の取付作業が容易になる。

また、第３の発明によれば、上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）に立設されたフィン部（15b）とを備えているため、シャント抵抗（13）で発生した熱を該フィン部（15b）からさらに効率良く放熱することができ、基板（11）の温度が上限値を超えるのをさらに確実に防止することができる。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

《実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係る電子回路装置（10）を備えた電力変換装置（1）の回路の一例を示す。この電力変換装置（1）は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部（2）と、該コンバータ部（2）で変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するためのインバータ部（3）とを備えていて、上記コンバータ部（2）が図示しない交流電源に、上記インバータ部（3）が負荷としてのモータ（4）に、それぞれ接続されている。なお、上記電力変換装置（1）は、例えば空気調和装置の圧縮機などに対して電力を供給するために用いられる。

上記インバータ部（3）は、複数のスイッチング素子（5,5,…）を有していて、該スイッチング素子（5,5,…）のスイッチング動作によって、上記コンバータ部（12）から出力される直流電圧を三相交流電圧へ変換するように構成されている。なお、特に図示しないが、上記コンバータ部（2）にも複数のスイッチング素子が設けられていて、このスイッチング素子のスイッチング動作によって交流電圧から直流電圧への整流動作が行われるように構成されている。

具体的には、上記インバータ部（3）では、６個のスイッチング素子（5,5,…）を有していて、それらが三相ブリッジ結線されている。つまり、上記インバータ部（3）は、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子(5,5）からなるスイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）が並列に接続されていて、各スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）の中間点が上記モータ（4）の三相に接続されている。

上記各スイッチング素子（5）は、例えば図１に示すようなＩＧＢＴによって構成されている。なお、上記スイッチング素子（5）は、スイッチング動作できるものであれば、ユニポーラ型トランジスタのＭＯＳＦＥＴなどであってもよい。なお、上記各スイッチング素子（5）には、それぞれ、ダイオード（6）が逆並列に設けられている。

また、上記電力変換装置（1）には、モータ（4）の電流を検出するために、直流部（コンバータ部との接続部分）にシャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）が設けられている。この電子回路装置（10）内のシャント抵抗（13）を流れる電流を電流検出回路（7）によって検出し、その出力信号をコントローラ（8）に送ることで、上記インバータ部（3）に接続されたモータ（4）に流れる電流を検出できるようになっている。なお、上記コントローラ（8）は、上記電流検出回路（7）で検出された電流値に基づいて、上記インバータ部（3）の各スイッチング素子（5,5,…）の動作制御を行うための制御信号（ＰＷＭ信号）を出力するように構成されている。

次に、上記シャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）の構造を図２に基づいて説明する。この図２は、上記電子回路装置（10）の構成を概略的に示す断面図である。

上記電子回路装置（10）は、樹脂製の基板（11）上に、該基板（11）側から順に、シャント抵抗（13）の金属製（例えば銅など）の電極（12）、抵抗体（19）、抵抗基材（14）（基材）及び放熱器（15）が積層されたものである。すなわち、上記電子回路装置（10）は、基板（11）上に、抵抗基材（14）によってチップ状の抵抗体（19）が覆われてなるシャント抵抗（13）が面実装されたもので、該抵抗基材（14）上に、放熱手段としての放熱器（15）が設けられている。

上記シャント抵抗（13）は、薄膜状に形成された抵抗体（19）と、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）上に積層された抵抗基材（14）と、該抵抗体（19）に接続された電極（12）とを備えている。そして、該電極（12）を介して、抵抗体（19）が上記電力変換装置（1）の直流部に接続されている。上記抵抗基材（14）は、例えばアルミナなどのセラミックス材料からなるもので、上記抵抗体（19）を覆うように設けられている。このように、上記抵抗基材（14）をセラミックス材料などの剛性の高い材料によって構成することで、上記抵抗体（19）を補強することができる。これにより、上記抵抗基材（14）上に放熱器（15）を設けても、上記抵抗体（19）が変形したり破損したりするのを防止することができる。

上記放熱器（15）は、上記図２に示すように、断面略コの字状に形成された金属製（例えば銅やアルミニウム）のヒートシンクである。この放熱器（15）は、上方に向かって開口状態になるように、すなわち、平板部（15a）が板状のベース部となり且つその両端に位置する起立部（15b,15b）が該ベース部に対して起立するフィン部となるように、上記抵抗基材（14）上に配設されている。このように、上記放熱器（15）を抵抗基材（14）上に配設することで、上記抵抗体（19）で発生した熱を該抵抗基材（14）を介して放熱器（15）から空気中へ放熱させることができ、これにより、該抵抗体（19）を冷却することができる。

また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されている。すなわち、上記放熱器（15）の中央部（15a）の面積は、上記シャント抵抗（13）の面積よりも大きくなっている。これにより、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）によって効率良く放熱することができる。

さらに、本実施形態では、上記抵抗基材（14）の上面と上記放熱器（15）の平板部（15a）の下面とは、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって接着されている。この接着剤（16）は、例えば窒化ホウ素や窒化アルミニウム等が配合されたゴム又はエポキシ樹脂によって構成される。

このように、上記抵抗基材（14）と放熱器（15）とを接着剤（16）によって接着固定することにより、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に対して確実に固定することができる。また、接着剤として、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を用いることで、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を該接着剤（16）を介して上記放熱器（15）側に確実に伝えることができ、該放熱器（15）での放熱効果を向上することができる。

−実施形態１の効果−
以上より、この実施形態によれば、基板（11）上に、該基板（11）側から電極（12）、抵抗体（19）、抵抗基材（14）の順に積層して、さらに該抵抗基材（14）上に放熱器（15）を設けたため、該抵抗体（19）で発生する熱を該放熱器（15）から放熱することができ、該抵抗体（19）を冷却することができる。

特に、上記抵抗体（19）は、基板（11）上に面実装されるタイプのものなので、電力容量の大きい電力変換装置に用いた場合には、該抵抗体（19）での発熱量が増大して基板（11）の温度が上限値を超える可能性もあるが、上述のように放熱器（15）を設けることで該放熱器（15）から効率良く放熱することができ、上記基板（11）を確実に保護することができる。

また、上述のように、抵抗体（19）と放熱器（15）との間に、絶縁部材としての抵抗基材（14）を設けることで、本実施形態のように放熱器（15）を熱伝導率の高い金属材料にした場合でも、抵抗体（19）から該放熱器（15）に電気が流れるのを防止することができる。さらに、上記抵抗基材（14）を設けることによって、上記抵抗体（19）の剛性を向上でき、該抵抗体（19）上に放熱器（15）を設けても、該抵抗体（19）が損傷を受けるのを防止できる。

しかも、上記抵抗基材（14）と放熱器（15）との間は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって接着固定されるため、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に確実に固定できるとともに、該シャント抵抗（13）の抵抗体（19）で発生した熱を抵抗基材（14）及び接着剤（16）を介して上記放熱器（15）に確実に伝えることができる。したがって、上記放熱器（15）によって抵抗体（19）で発生した熱を効率良く放熱させることができ、シャント抵抗（13）を効率良く冷却することができる。

また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているため、該シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）でより効率良く放熱することができる。よって上記シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することができる。

さらに、上記放熱器（15）は、その両端に位置する起立部（15b,15b）が平板部（15a）に対して起立するフィン部になっているため、該フィン部から効率良く放熱することができ、放熱器（15）全体として放熱性能の向上を図れる。よって、上記シャント抵抗（13）をさらに効率良く冷却することができる。

−実施形態１の変形例１−
この変形例１は、図３に示すように、抵抗体（19）と基板（11）との間に、該抵抗体（19）を補強するための基材（17）が設けられている点が上記実施形態１と異なる。なお、上記実施形態１と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、上記抵抗体（19）と基板（11）との間には、絶縁材料からなる基材（17）が設けられている。この基材（17）は、薄い平板状の上記抵抗体（19）が変形して損傷を受けないように、該抵抗体（19）を補強できるような剛性を有している。このように、上記抵抗体（19）と基板（11）との間には基材（17）が配設されるため、シャント抵抗（13）の電極（18）は、該基材（17）の側方に形成される。なお、当然のことながら、この電極（18）は、上記シャント抵抗（13）の抵抗体（19）に接続できるような高さを有するように形成されている。

なお、上述のような構成の場合、上記基材（17）によって上記抵抗体（19）の剛性を確保できるため、該抵抗体（19）と放熱器（15）との間に配設される抵抗基材（14）を膜状の絶縁部材としてもよい。

−実施形態１の変形例２−
この変形例２は、図４に示すように、放熱器（25）の固定方法が上記実施形態１と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、上記放熱器（25）は、平板部（25a）の両端部に貫通穴（図示省略）が形成されている。この貫通穴に対応するように上記基板（11）上にはナット（22）が固定されていて、該貫通穴を挿通したボルト（21）（接続部材）の先端部が上記ナット（22）に螺合するようになっている。これにより、上記実施形態１のように、抵抗基材（14）と放熱器（15）とを接着剤（16）で接着固定する必要がなくなるため、該接着剤（16）の塗布作業が不要になるとともに、該接着剤（16）の硬化時間の確保も不要になる。よって、上記放熱器（25）の取付作業が容易になり、電子回路装置（10）の組立作業性の向上を図れる。

なお、この変形例２では、上記放熱器（25）と基板（11）とをボルト（21）で接続するようにしているが、この限りではなく、例えば、上記放熱器（25）及び基板（11）に対して棒部材の両端を接合するなど、該放熱器（25）と基板（11）とを接続できるものであればどのような構成のものであってもよい。

−実施形態１の変形例３−
この変形例３は、図５に示すように、放熱器の構成が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、上記放熱器（35）は、ベースとなる平板部（35a）（ベース部）上に、複数の板状のフィン部（35b,35b,…）が起立した状態で設けられたもので、該平板部（35a）が上記抵抗基材（14）上に位置付けられるように電子回路装置（10）に取り付けられる。

このように、上記複数のフィン部（35b,35b,…）を設けることで、上記放熱器（35）の表面積を増大させることができるため、該フィン部（35b,35b,…）からより効率良く放熱させることができる。したがって、シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することのでできる放熱器（35）を得ることができる。

−実施形態１の変形例４−
この変形例４は、上記変形例３と同様、図６に示すように、放熱器の構成が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、上記放熱器（45）は、断面ロの字状に形成されていて、その外面の一つが上記抵抗基材（14）上に位置付けられるように電子回路装置（10）に取り付けられる。

このように、上記放熱器（45）を中空にすることで、該放熱器（45）の内側の面からも放熱することができ、該放熱器（45）の放熱性能の向上を図れる。よって、シャント抵抗（13）を効率良く冷却できる放熱器（45）を得ることができる。なお、上述の構成では、例えば、ファンなどによって上記放熱器（45）の内側に空気を流すことで、該放熱器（45）からより効率良く放熱させることができる。

−実施形態１の変形例５−
この変形例５は、図７に示すように、電力変換装置（1'）におけるシャント抵抗（13）の接続位置が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、シャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）は、各スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）の下アームのスイッチング素子（5,5,5）と該スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）同士の接続点との間に設けられている。つまり、この変形例では３相のそれぞれにシャント抵抗（13,13,13）が接続されている。なお、電流検出回路（7）は、上記各シャント抵抗（13,13,13）を流れる電流を検出するように構成されている。

上述のように、３相それぞれの電流を検出するように構成することで、上記実施形態１のように一つのシャント抵抗で電流を検出する場合に比べて、一つ当たりのシャント抵抗で発生する熱量を少なくできるため、基板（11）上で発生する熱を分散することができる。これにより、該基板（11）の温度が上限値を超えるのをより確実に防止できる。

なお、この変形例５では、インバータ部（3）の３相それぞれにシャント抵抗（13）を接続するようにしているが、この限りではなく、３相のうち２相にシャント抵抗（13）を接続させてモータ（4）の電流を検出するようにしてもよい。

《関連技術》
この関連技術に係る電子回路装置（50）は、図８に示すように、上記実施形態１とはシャント抵抗（53）の形状が異なり、放熱器（15）が非導電性のものである点が異なる。そのため、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明し、同じ部分には同一の符号を付して説明を省略する。

具体的には、上記図８に示すように、平板状の金属部材（金属板）の両端部を同一方向に屈曲させて、断面略コの字状のシャント抵抗（53）を形成する。これにより、該シャント抵抗（53）の屈曲された両端部は、脚部（53a,53a）となり、基板（11）に形成された貫通穴（11a,11a）内に挿通される。なお、上記シャント抵抗（53）の脚部（53a,53a）は、上記基板（11）を貫通した状態でハンダ付け等によって該基板（11）に固定される。

そして、上記シャント抵抗（53）の平板部（53b）上には、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって断面略コの字状の放熱器（55）の平板部（55a）が接着固定されている。

上記放熱器（55）は、例えば窒化ホウ素や窒化アルミニウム等が配合されたセラミックス、エポキシ樹脂などの非導電性の部材からなるため、上記シャント抵抗（53）から該放熱器（55）に電気が流れるのを防止することができる。これにより、上記実施形態１のように、上記シャント抵抗（53）との間に絶縁部材としての抵抗基材を設ける必要がなくなる。なお、この関連技術では、上記放熱器（55）を非導電性の部材としているが、これに限らず、銅やアルミニウムなどのように熱伝導率が高く、導電率も高い部材としてもよい。この場合には、上記実施形態１と同様、上記シャント抵抗（53）との間に絶縁部材が必要になる。

ここで、上述のような構成においても、上記実施形態１の変形例２と同様、図９に示すように、放熱器（65）を基板（11）に対してボルト（21）によって固定する構成にしてもよい。また、放熱器として、上記実施形態１の変形例３、４のような放熱器（35,45）の構成を適用してもよいし、電力変換装置（1）に対して変形例５のような位置に上記電子回路装置（50）を接続するようにしてもよい。

−関連技術の効果−
以上より、この関連技術によれば、シャント抵抗（53）の平板部（53b）から延びる脚部（53a,53a）を基板（11）に挿通させて固定する構成においても、該平板部（53b）上に放熱器（55）を設けることで、上記シャント抵抗（53）で発生した熱を該放熱器（55）から放熱することができ、該シャント抵抗（53）を確実に冷却することができる。よって、上記シャント抵抗（53）の実装される上記基板（11）の温度が上限値を超えるのを確実に防止することができる。

−関連技術の変形例−
この変形例に係る電子回路装置（60）は、図１０に示すように、シャント抵抗（63）の構成が上記関連技術と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、上記シャント抵抗（63）は、平板状の金属部材（金属板）の両端部を同一方向に屈曲させるとともに、その先端側を基板（11）と略平行になるように外方へ折り曲げることにより、台状に形成されている。これにより、上記両端部が脚部（63a,63a）を、中央部分が平板部（63b）を、それぞれ構成している。そして、上記脚部（63a,63a）は、上記基板（11）上に接合される。

これにより、金属板からなるシャント抵抗（63）を基板（11）上に面実装することが可能になるとともに、上記脚部（63a,63a）が電極の代わりになり、構造の簡略化を図れる。

《その他の実施形態》
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。

上記各実施形態では、放熱器（15,25,35,45,55,65）を空気中に放熱するヒートシンクとしているが、この限りではなく、例えば、水や冷媒などの液体によって冷却されるような構成にしてもよい。

また、上記実施形態１では、放熱器（15）を金属製としているが、この限りではなく、関連技術と同様、非導電性の部材によって構成してもよい。

また、上記関連技術では、平板状の金属部材の両端部を折り曲げてシャント抵抗（53）の脚部（53a,53a）としているが、この限りではなく、例えば脚部として別部材を平板部（53b）に接合する構成など、脚部が平板部（53b）から基板（11）側へ延びる構成であればどのような構成であってもよい。

以上説明したように、本発明における電子回路装置は、例えば電力変換装置内で電流を検出するための平板状のシャント抵抗が基板上に実装されたものに特に有用である。

本発明の実施形態１に係る電子回路装置を備えた電力変換装置の概略構成を示す回路図である。 電子回路装置の概略構成を示す断面図である。 変形例１に係る図２相当図である。 変形例２に係る図２相当図である。 変形例３に係る放熱器の概略構成を示す断面図である。 変形例４に係る図５相当図である。 変形例５に係る図１相当図である。 関連技術に係る図２相当図である。 関連技術の構成に実施形態１の変形例２の構成を適用した場合の図２相当図である。 関連技術の変形例に係る図２相当図である。

10,50,60 電子回路装置
11 基板
12 電極
13,53,63 シャント抵抗
14 抵抗基材（絶縁部材）
15,25,35,45,55,65 放熱器
15a,25a,35a,55a 平板部（ベース部）
15b,35b フィン部（フィン部）
16 接着剤
17 基材
18 電極
19 抵抗体
21 ボルト（接続部材）
53a,63a 脚部
53b,63b 平板部

Claims (3)

1. 樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された電子回路装置であって、
   上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、
   上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、
   上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成され、
   上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備え、
   上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介して上記シャント抵抗（13）と接続されていることを特徴とする電子回路装置。
2. 樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された電子回路装置であって、
   上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、
   上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、
   上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成され、
   上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備え、
   上記放熱器（25）は、上記樹脂基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されて、上記シャント抵抗（13）を上記樹脂基板（11）とともに挟み込んでいることを特徴とする電子回路装置。
3. 請求項１又は２において、
   上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）上に立設されたフィン部（15b）とを備えていることを特徴とする電子回路装置。

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