JP5025050B2

JP5025050B2 - Crosslinkable semiconductive resin composition and power cable using the same

Info

Publication number: JP5025050B2
Application number: JP2001166099A
Authority: JP
Inventors: 善彦濱口; 研一熊木; 洋充奥村; 真岡沢; 守吉田
Original assignee: 日本ユニカー株式会社
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2012-09-12
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002363352A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブルに関し、更に詳しくは、カーボンブラックの混和性、接着性、加工性、導電性、機械的強度等を確保したまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被覆材として使用される架橋性半導電性樹脂組成物、さらにはこの架橋性半導電性樹脂組成物を内部半導電層又は外部半導電層に使用した電力ケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは、内部から外部に向けて、導体、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層からなり、内部および外部半導電層には、主にエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、あるいはこれらの２種以上の混合物を主とするベース樹脂にカーボンブラックを配合した半導電性樹脂組成物が使用され、更に機械的強度が必要な場合には、内部及び／又は外部半導電性層として、架橋性半導電性樹脂組成物が使用されている。
この理由は、酢酸ビニル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチル等のコモノマーの含有量が高く、また高いメルトマスフローレートのエチレン系共重合体ベース樹脂を使用すると、カーボンブラックとの混合性、電力ケーブル被覆時の成形加工性等を向上させ、更に製造された電力ケーブルの導体や絶縁層と半導電層との適切な接着性を持たせることができるからである。
しかしながら、酢酸ビニル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチル等のコモノマーの含有量が高く、また高いメルトマスフローレートのベース樹脂を使用すると、コモノマー含有量が高くなる程、またメルトマスフローレートが高くなる程、製造された架橋性半導電性樹脂組成物のペレット同士の付着、即ちブロッキングが起り易くなることを確認した。
このペレットは、上記エチレン系共重合体を主成分としているので、一般に低融点であり、低結晶性であり、酢酸ビニル基、アクリル酸エチル基およびアクリル酸ブチル基等の極性基を有しているので、ペレット同士は相互に仮着、密着又は接着し、大きな塊（ブロック）となり易い。この現象をブロッキングと呼称している。
【０００３】
上記ベース樹脂でつくった架橋性半導電性樹脂組成物は、一般にペレット形状に造粒され、２５ｋｇ防湿紙袋、０．５〜１ｔｏｎポリエチレン内袋付きフレキシブルコンテナー、１〜４ｔｏｎアルミニウム製又はステンレススチール製コンテナー等に充填され、倉庫で保管や輸送されるが、この間にブロッキングが発生し易く、容器からのペレット取出し作業がし難かったり、ペレットを空気輸送パイプラインで送るときもブロッキングを起こし詰まったり、電力ケーブル製造の際の被覆加工時に成形機のホッパー内でペレット同士がブロッキングによって供給口に所謂ブリッジを形成して成形機へのペレットの供給が不規則となるか、又は中断してしまい規格通りの架橋性半導電層が形成されないという不具合が起きることがあり問題となっていた。この対策としては、各工程で、ブロッキング又はブリッジが発生をしたときは、人手をかけ、ブロッキング又はブリッジを解してペレットに戻せばよいが、コストがかかり経済的ではなかった。
【０００４】
こうしたエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体等のペレットにおけるブロッキンク問題は、ホットメルトフィルム、フィルム、汎用成型品等の用途においても問題となっていたが、ペレット表面にワックスを湿式又は乾式で薄くコーティングしたり、シリカ、タルク、ゼオライト等のアンチブロッキング剤を配合することによって解決してきた。
しかしながら、電線の半導電層に用いるペレット表面にワックスを湿式又は乾式で薄くコーティングしたり、アルミノシリケート、カオリン、シリカ、タルク、ゼオライト等の無機系アンチブロッキング剤、ポリメタクリレート等のポリマー微粒子を配合したりすると、半導電層と絶縁層の界面が均一且つ平坦な平面とならなかったり、突起ができたりし、そこから電気トリーや水トリーが発生し電線の寿命を短くする問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、こうした従来技術の問題点に鑑み、カーボンブラックの混和性、接着性、加工性、導電性、機械的強度等を確保したまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被覆材として使用される架橋性半導電性樹脂組成物を提供すること、さらにはこの架橋性半導電性樹脂組成物を内部半導電層又は外部半導電層に使用した電力ケーブルを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上のベース樹脂に対して、カーボンブラック、架橋剤、界面活性剤、及び所望により剥離剤を特定の割合で配合すると、カーボンブラックの混和性、接着性、加工性、導電性、機械的強度等を確保したまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被覆材として使用できる架橋性半導電性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上のベース樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｂ）１０〜４００重量部、架橋剤（Ｃ）０．１〜５．０重量部、および以下に示す化学式１で表されるポリオキシエチレンラウリルエーテルからなる界面活性剤（Ｄ）０．０１〜１０重量部を配合することを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物が提供される。
【０００８】
【化２】
ＲＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｎ−Ｈ（１）
（式中、Ｒは炭素数１２のアルキル基、ｎは２〜３０である。）
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明の架橋性半導電性樹脂組成物に、剥離剤（Ｅ）２〜５０重量部を配合することを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物が提供される。
【００１０】
また、本発明の第３の発明によれば、第２の発明において、剥離剤（Ｅ）が、ニトリルブタジエンゴムであることを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明に記載の架橋性半導電性樹脂組成物を半導電層に使用してなることを特徴とする電力ケーブルが提供される。
【００１２】
また、本発明の第５の発明によれば、第２又は第３のいずれかの発明に記載の架橋性半導電性樹脂組成物を外部半導電層に使用してなることを特徴とする電力ケーブルが提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物、それに更に剥離剤を配合した架橋性半導電性樹脂組成物、及びそれらの架橋性半導電性樹脂組成物を被覆して作った、（易剥離性）電力ケーブルについて、各項目毎に詳細に説明する。
本発明で使用する、構成成分について、まず説明する。
【００１４】
１．ベース樹脂（Ａ）
本発明で使用されるベース樹脂（Ａ）は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上が使用される。このベース樹脂には、特に制限はないが、好ましくは、酢酸ビニル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチルのコモノマーの含有量が５〜４５重量％、より好ましくは１５〜３５重量％の範囲のものが使用される。コモノマー含有量が５重量％未満であると、外部半導電層に使用した時に絶縁層との接着が強すぎ剥離性が低下し、剥離作業が困難になる。一方、これが４５重量％を超えると、その融点（軟化温度）が大きく低下し、半導電層の機械的特性が弱くなり、かつ常温以上で絶縁層と密着しすぎ、不都合が生じる。また、ベース樹脂（Ａ）としては、そのメルトマスフローレートが２〜１０００ｇ／１０分、好ましくは１０〜１００ｇ／１０分の範囲のものが、加工性や半導電層としての機械的特性などの点から望ましい。
なお、本発明で使用されるベース樹脂（Ａ）には、その耐熱性、高機械的特性など使用目的に合わせて他のオレフィン系樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。その他のオレフィン系樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、マルチサイト触媒あるいはシングルサイト触媒で重合した直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体、直鎖状超低密度エチレン−α−オレフィン共重合体等が例示できる。α−オレフィンとしてはプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１などが選択して使用される。
【００１５】
２．カーボンブラック（Ｂ）
本発明で使用されるカーボンブラック（Ｂ）は、導電材として作用し、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物に半導電性を付与する。カーボンブラック（Ｂ）としては、公知のカーボンブラックであればよく、特に制限はなく、例えば、黒鉛化カーボン、ファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラック等が例示できる。
カーボンブラック（Ｂ）の配合量は、ベース樹脂１００重量部に対して、１０〜４００重量部、好ましくは３０〜１５０重量部、更に好ましくは４０〜１２０重量部である。カーボンブラック（Ｂ）の配合量が１０重量部未満であると、電力ケーブルの半導電性層として必要な導電性を付与することができない。一方、４００重量部を超えると、被覆の際の押出加工性が劣り、かつ半導電層の機械的特性が不適となる。
【００１６】
３．架橋剤（Ｃ）
本発明で使用される架橋剤（Ｃ）は、ベース樹脂成分に遊離ラジカル部位を生成させ、これらを架橋するために配合されるもので、有機過酸化物、パーエステル、アゾ化合物等公知のものであればよく、特に制限はないが、具体的には、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、２，２−ビス−ｔ−ブチルパーオキシブタン、ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキシン−３、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキシド等を挙げることができる。特に、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシドを好適に使用することができる。架橋剤（Ｃ）の配合量は、ベース樹脂１００重量部に対して、０．１〜５．０重量部、好ましくは０．５〜２．５重量部である。この配合量が０．１重量部未満では、有効な架橋が得られず、一方５．０重量部を超えると、ゲル等を発生し、半導電性など電気特性の均一性が劣り始め、また表面荒れを生じるので好ましくない。
４．界面活性剤（Ｄ）
本発明で使用される界面活性剤（Ｄ）は、ブロッキング性を改善させるために配合される界面活性剤である。
【００１７】
界面活性剤（Ｄ）は、１種または２種以上を混合して使用することができる。
【００１８】
ベース樹脂（Ａ）との親和性からノニオン系界面活性剤であり、また、その構造にポリオキシエチレン構造を持つものを使用し、具体的に好適な界面活性剤（Ｄ）は、以下に示す化学式１で表されるポリオキシエチレンラウリルエーテルである。
【００１９】
【化３】
ＲＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｎ−Ｈ（１）
（式中、Ｒは炭素数１２のアルキル基、ｎは２〜３０である。）
上記化学式１のＲは炭素数１２のアルキル基、すなわちラウリル基である。Ｒの炭素数が７未満であると、ブロッキング性の改善が不十分であり、１９を超えると、ポリオキシエチレンアルキルエーテルがペレット表面に移行（ブリード）する量が少なくなり、ブロッキング性の改善が不十分となり望ましくない。また、エチレンオキシドの数を表すｎの範囲は、２〜３０であり、２未満であるとポリオキシエチレンアルキルエーテルがペレット表面に移行（ブリード）する量が少なくなり、ブロッキング性の改善が不十分となり望ましくなく、３０を超えると、ポリエチレンオキシド部分の吸湿性が大きくなりすぎ、半導電層中の水分量が多くなりすぎ、電気的特性を悪くし、ひいては電線寿命を短くし望ましくない。
【００２０】
界面活性剤（Ｄ）の配合量は、ベース樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部、更に好ましくは０．５〜３重量部である。界面活性剤（Ｄ）の配合量が０．０１重量部未満であると、ブロッキング性改善の効果を付与することができない。一方、１０重量部を超えると、押出加工時に吐出量が一定せず、押出加工性が低下し、得られるペレットがかえってべたつき、取扱性が困難になる。さらに、架橋度も低下し、加熱変形性が大きくなり熱形状保持性が悪化する。
【００２１】
５．剥離剤（Ｅ）
本発明で使用される剥離剤（Ｅ）は、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を外部半導電層に使用する場合に、必要に応じて配合される。電力ケーブルの外部半導電層には、絶縁層との剥離が容易なタイプと、困難なタイプがあり、剥離剤（Ｅ）は、この外部半導電層に剥離性を付与し、剥離作業を容易ならしめる作用を付与するために配合されるものである。使用する剥離剤（Ｅ）は、公知のものであれば、特に制限はない。
剥離剤（Ｅ）としては、ニトリルブタジエンゴム、ポリオルガノポリシロキサン、ポリプロピレン、スチレンブタジエンゴム、ポリスチレン、ナイロンなどが例示される。
これらのうち、ニトリルブタジエンゴムが、ベース樹脂（Ａ）との相溶性がよく、剥離性付与効果も優れているので特に望ましい。
剥離剤（Ｅ）の配合量は、ベース樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部、好ましくは４〜２０重量部である。剥離剤（Ｅ）の配合量が２重量部未満であると、有効な剥離性の効果を付与することができない。一方、２０重量部を超えると、剥離剤（Ｅ）が樹脂組成物中で均一に分散しづらくなり、押出加工性が低下する。
【００２２】
６．添加剤等
本発明においては、上記の成分の他に、本発明の目的を損なわない範囲でその他の各種添加剤を配合してよい。各種添加剤としては、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、分散剤、金属不活性剤、難燃剤、加工助剤、離型剤、殺菌剤、防カビ剤、気泡防止剤、発泡剤、導電剤、造核剤、等を挙げることができる。
本発明の架橋性半導電性樹脂組成物には、安定剤、特に酸化防止剤を配合することが好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられ、単独で使用しても２種以上混合して使用してもよく、その配合量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、０．００１〜５重量部程度である。
【００２３】
７．架橋性半導電性樹脂組成物の調製
本発明の架橋性半導電性樹脂組成物は、所定量のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上のベース樹脂（Ａ）１００重量部に、所定量のカーボンブラック（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、界面活性剤（Ｄ）、必要に応じ剥離剤（Ｅ）、並びに適当量のその他のオレフィン系樹脂や添加剤等を配合して、一般的な方法、例えばニーダー、バンバリーミキサー、コンティニュアスミキサーあるいは一軸または二軸押出機を使用して、均一に、架橋剤の分解温度以下で例えば１１０〜１３０℃で溶融混練することにより調製することができる。
また、カーボンブラック（Ｂ）、剥離剤（Ｅ）、添加剤などは、本発明で使用するベース樹脂を含むオレフィン系樹脂を使用してマスターバッチを調製して、配合、溶融混練しても勿論よい。これらの方法を、本発明では、単に溶融混練とも呼ぶ。
【００２４】
架橋剤（Ｃ）は、その分解温度以上で樹脂と溶融混練すると樹脂自体が架橋され、加工できなくなるので、架橋剤（Ｃ）を除いた半導電性樹脂組成物を、例えば１１０〜２００℃で溶融混練し、これを造粒後、架橋剤と共に密閉容器に入れ、後述する本発明の好ましい態様と同様にして、含浸させて調製してもよい。
本発明の好ましい態様として、架橋剤（Ｃ）および界面活性剤（Ｄ）を除いて上記と同様に半導電性樹脂組成物を調製し、これを造粒して得たペレットを密閉容器に入れ、次いで所定量の架橋剤（Ｃ）および界面活性剤（Ｄ）を投入し、密閉後、室温あるいは必要により例えば５０℃程度に加熱して６時間〜１日間振り混ぜて、架橋剤（Ｃ）および界面活性剤（Ｄ）をペレット表面に被覆あるいはペレット表面からペレットに含浸させて、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を調製することもできる。本発明では、この好ましい態様を、単に表面含浸とも呼ぶ。なお表面含浸の場合、界面活性剤（Ｄ）は、溶媒（水を含む）に溶液で投入し、被覆・含浸後これを除く操作により行ってもよい。
本発明の架橋性半導電性樹脂組成物は、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの架橋半導電層として被覆加工されるものであるので、作業性から平均粒径が２〜７ｍｍのペレットであることが好ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中で用いられた物性値及び実施例等で評価された評価物性値は、それぞれ以下にまとめた測定方法によるものである。
【００２６】
［測定方法］
【００２７】
１．メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳＫ７２１０に準拠して行い、ベース樹脂にあっては、荷重２．１６ｋｇ、測定温度１９０℃で測定した値である。
【００２８】
２．加工性
架橋性半導電性樹脂組成物のペレットを、一軸押出機を用いて１２０℃で、直径３ｍｍの金型から押出し成形し、得られた紐状成形物の表面状態を目視により観察し評価した。表面状態がざらざら状で突起物が認められるものを加工性が不良のものとして「×」とし、滑らかな状態で、突起物が認められないものを加工性が良好なものとして「○」で評価した。
【００２９】
３．ブロッキング性試験
架橋性半導電性樹脂組成物のペレットを２００ｇ秤量し、プラスチック袋に入れ、次いで上面および下面の開口部の面積がそれぞれ１００ｃｍ^２の円柱の内部に入れ、これに外上面から７ｋｇ重の荷重をかけながら４０℃で２４時間放置した。これを０℃に冷却し７２時間放置したあと、以下の基準でもってブロッキング性を評価した。ブロッキング性が３以下のものを合格とした。
ブロッキング性１：プラスチック袋を開ける作業により、あるいは開封後直ちにペレットの塊（円柱状）が分離・崩壊する。
ブロッキング性２：ペレットの塊（円柱状）を指１本で軽く押さえると崩壊する。
ブロッキング性３：ペレットの塊（円柱状）を指１本で強く押さえると崩壊する。
ブロッキング性４：ペレットの塊（円柱状）を片手でねじりながら押さえると崩壊する。
ブロッキング性５：ペレットの塊（円柱状）を両手でねじりながら押さえると崩壊する。
ブロッキング性６：ペレットの塊（円柱状）を両手でねじりながら押さえても崩壊しない。
【００３０】
４．架橋度（ゲル分率）
架橋性半導電性樹脂組成物のペレットを１２０℃で圧縮成形し、厚さ１ｍｍのシートを得た。これを１８０℃で２５分間加熱処理し、架橋させた。この架橋シートを試験を用いて、ＪＩＳＣ３００５に準拠して試験した。７５％以上を合格とした。
【００３１】
５．加熱変形率
ＪＩＳＣ３００５に準拠して行った。４．架橋度の試験と同様にして得た厚さ２ｍｍ、幅１５ｍｍ、長さ３０ｍｍの架橋シートを８０℃で試験した。３％以下を合格とした。
【００３２】
実施例１、比較例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡとも呼ぶ。）（酢酸ビニル含有量３４重量％、メルトマスフローレート３７ｇ／１０分、日本ユニカー社製ＮＵＣ−３１６６）をベース樹脂とし、この１００重量部と、表１の組成に示したカーボンブラック（ファーネスブラック、新日化カーボン社製ＨＴＣ−＃１００）９５重量部、酸化防止剤テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャリティケミカル社製イルガノックス１０１０）１重量部を配合してバンバリーミキサーに入れ１８０℃で１０分間混練した後、造粒して、平均粒径約４ｍｍのペレットを得た。得られたペレットを密閉容器に移し、架橋剤としてα，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンを上記ベース樹脂１００重量部あたり１．６重量部となるように、および界面活性剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル（重合度ｎ＝２３）を、上記ベース樹脂１００重量部あたり１重量部となるように添加し、密閉後室温で、１８時間振り混ぜて、架橋剤および界面活性剤がペレットに含浸、および／あるいは表面に均一に被覆させ、得られた本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を実施例１の架橋性半導電性樹脂組成物として評価した。
界面活性剤を使用しないで実施例１と同様にして、架橋性半導電性樹脂組成物を調製し、比較例１の架橋性半導電性樹脂組成物として同様に評価した。
評価結果は、表１に示したが、両者とも良好な加工性、架橋度、加熱変形率を示したが、界面活性剤を使用しない比較例１のブロッキング性試験ではブロッキング性が４であったが、実施例１はこれが２と有意に低減されていて耐ブロッキング性のある架橋性半導電性樹脂組成物であった。
【００３３】
【表１】

【００３４】
実施例２
実施例１と同じ配合で、架橋剤および界面活性剤を直接バンバリーミキサーに投入し、１２０℃で１０分間混練して、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を得た。組成および評価結果は表２に示したが、実施例２は、実施例１と同様にブロッキング性が２である良好な耐ブロッキング性を有していた。
【００３５】
実施例３、４
界面活性剤の配合量を、ベース樹脂１００重量部あたりそれぞれ０．０５重量部および８重量部とした以外は実施例１と同様にして本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を得た。結果は、表２に示したが、架橋度および加熱変形率も合格し、耐ブロッキング性は、実施例３が３、実施例４が１となり、良好な値であった。
【００３６】
比較例２
界面活性剤の配合量を２０重量部とした以外は、実施例１と同様にして架橋性半導電性樹脂組成物を得た。結果を、表２に示す。比較例２の耐ブロッキング性は良好であったが、加工性評価で表面状態がざらざらであり、且つ突起物が認められ、また押出加工時に吐出量が一定しなかった。また、架橋度が６８％、加熱変形率が６．５％と不合格であった。
【００３７】
【表２】

【００３８】
実施例５
剥離剤としてニトリルブタジエンゴム（ＪＳＲ社製、Ｎ２４１）を１０重量部追加した以外は、実施例２と同様にして本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を得た。
結果は、表３に示したが、加工性に優れ、耐ブロッキング性も２と良好で、架橋度、加熱変形率も合格する外部半導電層用架橋性半導電性樹脂組成物であった。
【００３９】
比較例３
界面活性剤を配合しない以外は、実施例５と同様にして本発明の半導電性樹脂組成物を得た。
結果は、表３に示したが、加工性、架橋度、加熱変形率は合格であったが、耐ブロッキング性は４とブロッキング性のある外部半導電層用架橋性半導電性樹脂組成物であった。
【００４０】
【表３】

【００４１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上のベース樹脂に、それぞれ特定量のカーボンブラック、架橋剤および界面活性剤が配合されているので、カーボンブラックの混和性、接着性、加工性、導電性、機械的特性、架橋度、加熱変形性等を保持したまま、ブロッキング性を有意に改善できるので、外気温の高い条件や温度変化の大きい条件で保存した際も、架橋性半導電層として電線被覆作業時にブロキングが起こることがない架橋性半導電性樹脂組成物が得られ、これを架橋性半導電層としてケーブルに被覆する際も、効率良く電力ケーブルを得ることができる。この架橋性半導電性樹脂組成物に、さらに剥離剤を配合した架橋性半導電性樹脂組成物は、電線の外部半導電層として被覆でき、易剥離性架橋外部半導電層を持つ電線が得られる効果がある。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a crosslinkable semiconductive resin composition and a power cable using the same, and more specifically, blocking while ensuring miscibility, adhesion, workability, conductivity, mechanical strength, etc. of carbon black. The present invention relates to a crosslinkable semiconductive resin composition used as a coating material for power cables with improved properties, and further to a power cable using the crosslinkable semiconductive resin composition for an internal semiconductive layer or an external semiconductive layer .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a cross-linked polyethylene insulated power cable has a conductor, an inner semiconductive layer, an insulating layer, and an outer semiconductive layer from the inside to the outside. The inner and outer semiconductive layers are mainly made of ethylene-vinyl acetate. A semiconductive resin composition in which carbon black is blended with a base resin mainly composed of a polymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-butyl acrylate copolymer, or a mixture of two or more of these is used. When further mechanical strength is required, a crosslinkable semiconductive resin composition is used as the internal and / or external semiconductive layer.
This is because the use of ethylene copolymer base resin with high content of comonomer such as vinyl acetate, ethyl acrylate and butyl acrylate, and high melt mass flow rate, compatibility with carbon black, power cable coating This is because it is possible to improve the molding processability at the time, and to provide appropriate adhesion between the conductor or insulating layer of the manufactured power cable and the semiconductive layer.
However, the content of comonomer such as vinyl acetate, ethyl acrylate and butyl acrylate is high, and when a high melt mass flow rate base resin is used, the higher the comonomer content and the higher the melt mass flow rate, It was confirmed that adhesion between pellets of the produced crosslinkable semiconductive resin composition, that is, blocking was likely to occur.
Since this pellet is mainly composed of the ethylene copolymer, it generally has a low melting point, low crystallinity, and has polar groups such as vinyl acetate group, ethyl acrylate group and butyl acrylate group. Therefore, the pellets are temporarily attached, adhered or adhered to each other, and easily form a large block (block). This phenomenon is called blocking.
[0003]
The crosslinkable semiconductive resin composition made of the above base resin is generally granulated into a pellet shape, 25 kg moisture-proof paper bag, flexible container with 0.5 to 1 ton polyethylene inner bag, 1 to 4 ton aluminum or stainless steel container However, it is easy to block during this time, making it difficult to take out the pellet from the container, or blocking the pellet when it is sent through the pneumatic transportation pipeline. The pellets in the hopper of the molding machine block so as to form a so-called bridge at the supply port during the coating process when manufacturing the cable, and the supply of the pellets to the molding machine becomes irregular or interrupted. A problem that the crosslinkable semiconductive layer is not formed may occur. Which was. As a countermeasure, when blocking or bridging occurs in each step, it is only necessary to put a hand and undo the blocking or bridging to return to pellets, but this is costly and not economical.
[0004]
Such blocking problems in pellets of ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, etc. are also problematic in applications such as hot melt films, films, and general-purpose molded products. However, the problem has been solved by thinly coating wax on the pellet surface with a wet or dry method, or by blending an antiblocking agent such as silica, talc, or zeolite.
However, the pellet surface used for the semiconducting layer of the electric wire is thinly coated with wax by wet or dry method, blended with inorganic antiblocking agents such as aluminosilicate, kaolin, silica, talc, zeolite, and polymer fine particles such as polymethacrylate. In such a case, the interface between the semiconductive layer and the insulating layer may not be a uniform and flat plane, or protrusions may be formed, and electric trees and water trees may be generated from the protrusions, thereby shortening the life of the wires.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the problems of the prior art, the object of the present invention is a coating material for a power cable with improved blocking properties while ensuring the miscibility, adhesion, workability, conductivity, mechanical strength, etc. of carbon black. Another object of the present invention is to provide a crosslinkable semiconductive resin composition used as a power cable, and further to provide a power cable using the crosslinkable semiconductive resin composition for an internal semiconductive layer or an external semiconductive layer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found one or more selected from ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, or ethylene-butyl acrylate copolymer. When carbon black, a crosslinking agent, a surfactant, and, if desired, a release agent are blended at a specific ratio with the base resin, carbon black miscibility, adhesion, workability, conductivity, mechanical strength, etc. The present inventors have found that a crosslinkable semiconductive resin composition that can be used as a coating material for power cables with improved blocking properties can be obtained while securing the present invention, and has completed the present invention.
[0007]
That is, according to the first invention of the present invention, at least one base resin (A) selected from an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, or an ethylene-butyl acrylate copolymer (A ) From 100 parts by weight of carbon black (B) 10 to 400 parts by weight, cross-linking agent (C) 0.1 to 5.0 parts by weight, and polyoxyethylene lauryl ether represented by the following chemical formula 1 Provided is a crosslinkable semiconductive resin composition comprising 0.01 to 10 parts by weight of a surfactant (D).
[0008]
[Chemical formula 2]
_{_{RO (CH 2 CH 2 O)}} n-H (1)
(In the formula, R is an alkyl group having 12 carbon atoms, and n is 2 to 30.)
[0009]
Further, according to the second invention of the present invention, 2-50 parts by weight of a release agent (E) is blended with the crosslinkable semiconductive resin composition of the first invention. A functional resin composition is provided.
[0010]
According to the third invention of the present invention, there is provided a crosslinkable semiconductive resin composition characterized in that the release agent (E) is a nitrile butadiene rubber in the second invention.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a power cable characterized by using the crosslinkable semiconductive resin composition according to the first aspect for a semiconductive layer.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electric power comprising using the crosslinkable semiconductive resin composition according to any of the second or third aspects of the invention for an external semiconductive layer. A cable is provided.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention, a crosslinkable semiconductive resin composition further blended with a release agent, and those crosslinkable semiconductive resin compositions were coated (easily). The peelable power cable will be described in detail for each item.
First, the components used in the present invention will be described.
[0014]
1. Base resin (A)
As the base resin (A) used in the present invention, at least one selected from an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, or an ethylene-butyl acrylate copolymer is used. The base resin is not particularly limited, but preferably has a comonomer content of vinyl acetate, ethyl acrylate and butyl acrylate in the range of 5 to 45% by weight, more preferably 15 to 35% by weight. used. When the comonomer content is less than 5% by weight, the adhesion to the insulating layer is too strong when used for the external semiconductive layer, and the peelability is lowered, and the peeling work becomes difficult. On the other hand, if it exceeds 45% by weight, its melting point (softening temperature) is greatly lowered, the mechanical properties of the semiconductive layer are weakened, and it is too close to the insulating layer at room temperature or higher, resulting in inconvenience. The base resin (A) has a melt mass flow rate of 2 to 1000 g / 10 min, preferably 10 to 100 g / 10 min, in terms of workability and mechanical properties as a semiconductive layer. Desirable from.
The base resin (A) used in the present invention may be blended with other olefin-based resins within the range that does not impair the effects of the present invention in accordance with the purpose of use such as heat resistance and high mechanical properties. it can. Other olefin-based resins include high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density ethylene-α-olefin copolymer polymerized with a multi-site catalyst or single-site catalyst, Examples thereof include a low density ethylene-α-olefin copolymer. As the α-olefin, propylene, butene-1, hexene-1, 4-methyl-pentene-1, octene-1, nonene-1, decene-1, etc. are selected and used.
[0015]
2. Carbon black (B)
Carbon black (B) used in the present invention acts as a conductive material and imparts semiconductivity to the crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention. The carbon black (B) may be any known carbon black, and is not particularly limited. Examples thereof include graphitized carbon, furnace black, acetylene black, and ketjen black.
The compounding amount of carbon black (B) is 10 to 400 parts by weight, preferably 30 to 150 parts by weight, and more preferably 40 to 120 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. When the blending amount of the carbon black (B) is less than 10 parts by weight, the conductivity necessary for the semiconductive layer of the power cable cannot be imparted. On the other hand, if it exceeds 400 parts by weight, the extrudability during coating is inferior and the mechanical properties of the semiconductive layer become unsuitable.
[0016]
3. Cross-linking agent (C)
The cross-linking agent (C) used in the present invention is blended to generate free radical sites in the base resin component and cross-link these, and known ones such as organic peroxides, peresters, azo compounds, etc. There is no particular limitation, but specifically, 1,1-bis-t-butylperoxycyclohexane, 2,2-bis-t-butylperoxybutane, dicumyl peroxide, 2,5 -Dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexine-3, α, α'- Bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, di-t-butyl peroxide, diisopropylbenzene hydroperoxide and the like can be mentioned. In particular, α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene and dicumyl peroxide can be preferably used. The compounding quantity of a crosslinking agent (C) is 0.1-5.0 weight part with respect to 100 weight part of base resins, Preferably it is 0.5-2.5 weight part. If the blending amount is less than 0.1 parts by weight, effective crosslinking cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 5.0 parts by weight, a gel or the like is generated, and the uniformity of electrical properties such as semiconductivity begins to deteriorate. It is not preferable because it causes surface roughness.
4). Surfactant (D)
Surfactant used in the present invention (D) is a surfactant to be blended in order to improve the blocking resistance.
[0017]
Surfactant (D) can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.
[0018]
A nonionic surfactant from affinity with the base resin (A), the also use those with a polyoxyethylene structure in its structure, specifically suitable surfactants (D) are shown below Polyoxyethylene lauryl ether represented by Chemical Formula 1.
[0019]
[Chemical 3]
_{_{RO (CH 2 CH 2 O)}} n-H (1)
(In the formula, R is an alkyl group having 12 carbon atoms, and n is 2 to 30.)
R in the chemical formula 1 is an alkyl group having 12 carbon atoms, that is, a lauryl group. When the carbon number of R is less than 7, the improvement in blocking properties is insufficient , and when it exceeds 19, the amount of polyoxyethylene alkyl ether transferred (bleed) to the pellet surface is reduced, and the blocking properties are improved. Insufficient and undesirable. In addition, the range of n representing the number of ethylene oxide is 2 to 30, and if it is less than 2, the amount of polyoxyethylene alkyl ether that migrates (bleeds) to the pellet surface decreases, and the improvement of blocking properties becomes insufficient. Undesirably, if it exceeds 30, the hygroscopicity of the polyethylene oxide portion becomes too large, the amount of water in the semiconductive layer becomes too large, and the electrical characteristics are deteriorated, and consequently the life of the wire is shortened.
[0020]
The compounding amount of the surfactant (D) is 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, and more preferably 0.5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. . When the blending amount of the surfactant (D) is less than 0.01 parts by weight, the effect of improving the blocking property cannot be imparted. On the other hand, when the amount exceeds 10 parts by weight, the discharge amount is not constant during the extrusion process, the extrudability is lowered, the resulting pellets are rather sticky, and the handleability becomes difficult. Furthermore, the degree of crosslinking is also reduced, the heat deformability is increased, and the thermal shape retention is deteriorated.
[0021]
5. Release agent (E)
The release agent (E) used in the present invention is blended as necessary when the crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention is used for an external semiconductive layer. There are two types of external semiconductive layers in power cables that are easy to peel off from the insulating layer, and those that are difficult to peel off. The release agent (E) gives the external semiconductive layer peelability and facilitates the peeling work. It is blended in order to impart a leveling action. If the release agent (E) to be used is a well-known thing, there will be no restriction | limiting in particular.
Examples of the release agent (E) include nitrile butadiene rubber, polyorganopolysiloxane, polypropylene, styrene butadiene rubber, polystyrene, and nylon.
Of these, nitrile butadiene rubber is particularly desirable because of its good compatibility with the base resin (A) and excellent peelability.
The compounding amount of the release agent (E) is 2 to 50 parts by weight, preferably 4 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin (A). When the blending amount of the release agent (E) is less than 2 parts by weight, an effective peel effect cannot be imparted. On the other hand, when it exceeds 20 parts by weight, the release agent (E) is difficult to uniformly disperse in the resin composition, and the extrusion processability is lowered.
[0022]
6). In the present invention such as additives, in addition to the above-mentioned components, various other additives may be blended within a range not impairing the object of the present invention. Various additives include stabilizers, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, antistatic agents, lubricants, fillers, dispersants, metal deactivators, flame retardants, processing aids, mold release agents, bactericides. Agents, antifungal agents, antifoaming agents, foaming agents, conductive agents, nucleating agents, and the like.
The crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention preferably contains a stabilizer, particularly an antioxidant.
Antioxidants include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, amine antioxidants, sulfur antioxidants, etc., which may be used alone or in combination of two or more. Well, the compounding quantity is about 0.001-5 weight part with respect to 100 weight part of olefin resin.
[0023]
7). Preparation of crosslinkable semiconductive resin composition The crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention comprises a predetermined amount of ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, or ethylene-butyl acrylate copolymer. To 100 parts by weight of one or more base resins (A) selected from polymers, a predetermined amount of carbon black (B), a crosslinking agent (C), a surfactant (D), and a release agent (E) as necessary, In addition, an appropriate amount of other olefinic resin and additives are blended, and a general method, for example, using a kneader, a Banbury mixer, a continuous mixer or a single or twin screw extruder, uniformly, a crosslinking agent It can prepare by melt-kneading at 110-130 degreeC, for example below the decomposition temperature of this.
Carbon black (B), release agent (E), additives, and the like may be blended and melt-kneaded by preparing a master batch using an olefin resin containing the base resin used in the present invention. Good. In the present invention, these methods are also simply called melt kneading.
[0024]
When the cross-linking agent (C) is melt kneaded with the resin at a temperature higher than its decomposition temperature, the resin itself is cross-linked and cannot be processed. Therefore, the semiconductive resin composition excluding the cross-linking agent (C) can be prepared at 110 to 200 ° C., for example. After melt-kneading and granulating this, it may be put in a closed container together with a crosslinking agent and impregnated in the same manner as in the preferred embodiment of the present invention described later.
As a preferred embodiment of the present invention, a semiconductive resin composition is prepared in the same manner as described above except for the crosslinking agent (C) and the surfactant (D), and pellets obtained by granulating this are placed in a sealed container. Then, a predetermined amount of a crosslinking agent (C) and a surfactant (D) are added, and after sealing, the mixture is heated at room temperature or, if necessary, for example, about 50 ° C. and shaken for 6 hours to 1 day, to thereby crosslink The crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention can also be prepared by coating the surface of the pellet with the surfactant (D) or impregnating the pellet from the surface of the pellet. In the present invention, this preferred embodiment is also simply referred to as surface impregnation. In the case of surface impregnation, the surfactant (D) may be added by a solution in a solvent (including water) and removed after coating / impregnation.
Since the crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention is coated as a crosslinkable semiconductive layer of a cross-linked polyethylene insulated power cable, it is preferably a pellet having an average particle diameter of 2 to 7 mm from the viewpoint of workability. .
[0025]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on the Example of this invention, this invention is not limited to these Examples. In addition, the physical property value used in this specification and the evaluation physical property value evaluated by the Example etc. are based on the measuring method summarized below, respectively.
[0026]
[Measuring method]
[0027]
1. Melt mass flow rate (MFR)
For the base resin, it is a value measured at a load of 2.16 kg and a measurement temperature of 190 ° C. in accordance with JIS K 7210.
[0028]
2. Processable crosslinkable semiconductive resin composition pellets were extruded from a mold with a diameter of 3 mm at 120 ° C. using a single screw extruder, and the surface state of the resulting string-like molded product was visually observed and evaluated. did. If the surface condition is rough and the protrusions are recognized, the processability is evaluated as “x”, and if the protrusions are not smooth, the processability is evaluated as “good”. did.
[0029]
3. Blocking test 200 g of pellets of the crosslinkable semiconductive resin composition were weighed and placed in a plastic bag, and then placed in a cylinder having an opening area of 100 cm ^{2 on} each of the top and bottom surfaces. The sample was left at 40 ° C. for 24 hours while applying a load of. This was cooled to 0 ° C. and allowed to stand for 72 hours, and then the blocking property was evaluated according to the following criteria. Those having a blocking property of 3 or less were accepted.
Blocking property 1: The pellet lump (columnar shape) is separated and disintegrated by opening the plastic bag or immediately after opening.
Blocking property 2: When the pellet lump (columnar shape) is lightly pressed with one finger, it collapses.
Blocking property 3: Collapses when a lump (columnar shape) of pellets is strongly pressed with one finger.
Blocking property 4: Collapses when a lump (columnar shape) of pellets is pressed while twisting with one hand.
Blocking property 5: It collapses when a lump of pellets (columnar shape) is pressed while twisting with both hands.
Blocking property 6: Even if a lump (columnar shape) of pellets is twisted with both hands, it does not collapse.
[0030]
4). Crosslinking degree (gel fraction)
The pellet of the crosslinkable semiconductive resin composition was compression molded at 120 ° C. to obtain a sheet having a thickness of 1 mm. This was heat-treated at 180 ° C. for 25 minutes for crosslinking. This crosslinked sheet was tested according to JIS C 3005 using a test. More than 75% was accepted.
[0031]
5. Heat deformation rate It carried out based on JISC3005. 4). A crosslinked sheet having a thickness of 2 mm, a width of 15 mm, and a length of 30 mm obtained in the same manner as in the crosslinking degree test was tested at 80 ° C. 3% or less was accepted.
[0032]
Example 1 and Comparative Example 1
An ethylene-vinyl acetate copolymer (also referred to as EVA) (vinyl acetate content: 34% by weight, melt mass flow rate: 37 g / 10 min, NUC-3166, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) is used as a base resin. 95 parts by weight of carbon black shown in the composition of 1 (furnace black, HTC- # 100 made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4) antioxidant '-Hydroxyphenyl) propionate] 1 part by weight of methane (Irganox 1010, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was put into a Banbury mixer, kneaded at 180 ° C. for 10 minutes, granulated, and pellets having an average particle diameter of about 4 mm Got. The obtained pellets were transferred to a sealed container, and α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene as a crosslinking agent was added to 1.6 parts by weight per 100 parts by weight of the base resin, and a surfactant. Polyoxyethylene lauryl ether (degree of polymerization n = 23) as 1 part by weight per 100 parts by weight of the base resin, and after sealing, shaken at room temperature for 18 hours to obtain a crosslinking agent and a surfactant. The resulting crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention was evaluated as the crosslinkable semiconductive resin composition of Example 1 by impregnating the pellets and / or uniformly coating the surface.
A crosslinkable semiconductive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 without using a surfactant, and was similarly evaluated as the crosslinkable semiconductive resin composition of Comparative Example 1.
Although the evaluation results are shown in Table 1, both showed good processability, the degree of crosslinking, and the heat deformation rate, but the blocking property was 4 in the blocking property test of Comparative Example 1 in which no surfactant was used. However, Example 1 was a crosslinkable semiconducting resin composition having a blocking resistance which is significantly reduced to 2.
[0033]
[Table 1]

[0034]
Example 2
In the same formulation as in Example 1, the crosslinking agent and the surfactant were directly charged into a Banbury mixer and kneaded at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention. The composition and evaluation results are shown in Table 2. Example 2 had good blocking resistance with a blocking property of 2 as in Example 1.
[0035]
Examples 3 and 4
A crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the surfactant was 0.05 parts by weight and 8 parts by weight, respectively, per 100 parts by weight of the base resin. Although the results are shown in Table 2, the degree of crosslinking and the heat distortion rate also passed, and the anti-blocking properties were 3 in Example 3 and 1 in Example 4, and were good values.
[0036]
Comparative Example 2
A crosslinkable semiconductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the surfactant was 20 parts by weight. The results are shown in Table 2. Although the blocking resistance of Comparative Example 2 was good, the surface condition was rough in the processability evaluation, protrusions were observed, and the discharge amount was not constant during the extrusion process. Further, the degree of crosslinking was 68%, and the heat deformation rate was 6.5%, which was unacceptable.
[0037]
[Table 2]

[0038]
Example 5
A crosslinkable semiconductive resin composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 2 except that 10 parts by weight of nitrile butadiene rubber (manufactured by JSR, N241) was added as a release agent.
The results are shown in Table 3, and were a crosslinkable semiconductive resin composition for an external semiconductive layer that had excellent processability, good anti-blocking property of 2, and passed the degree of crosslinking and heat deformation rate.
[0039]
Comparative Example 3
A semiconductive resin composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 5 except that no surfactant was added.
The results are shown in Table 3, but the workability, the degree of crosslinking, and the heat deformation rate were acceptable, but the blocking resistance was 4 and a crosslinkable semiconductive resin composition for an external semiconductive layer having a blocking property. there were.
[0040]
[Table 3]

[0041]
【Effect of the invention】
As described in detail above, the present invention provides each of one or more base resins selected from an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, or an ethylene-butyl acrylate copolymer, Since a specific amount of carbon black, a crosslinking agent and a surfactant are blended, while maintaining the miscibility, adhesion, workability, conductivity, mechanical properties, degree of crosslinking, heat distortion, etc. of carbon black, Since the blocking property can be significantly improved, a crosslinkable semiconductive resin composition that does not block during wire coating work as a crosslinkable semiconductive layer even when stored under conditions of high outside air temperature or large temperature changes. When this is coated on the cable as a crosslinkable semiconductive layer, the power cable can be obtained efficiently. The crosslinkable semiconductive resin composition obtained by further blending this crosslinkable semiconductive resin composition with a release agent can be coated as an external semiconductive layer of an electric wire, and an electric wire having an easily peelable crosslinkable external semiconductive layer is obtained. There is an effect.

Claims

エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、またはエチレン−アクリル酸ブチル共重合体から選ばれる１種以上のベース樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｂ）１０〜４００重量部、架橋剤（Ｃ）０．１〜５．０重量部、および以下に示す化学式１で表されるポリオキシエチレンラウリルエーテルからなる界面活性剤（Ｄ）０．０１〜１０重量部を配合することを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物。
【化１】
ＲＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｎ−Ｈ（１）
（式中、Ｒは炭素数１２のアルキル基、ｎは２〜３０である。）Carbon black (B) with respect to 100 parts by weight of at least one base resin (A) selected from ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, or ethylene-butyl acrylate copolymer 10 to 400 parts by weight, 0.1 to 5.0 parts by weight of a crosslinking agent (C), and 0.01 to 10 parts by weight of a surfactant (D) comprising polyoxyethylene lauryl ether represented by the following chemical formula 1 A crosslinkable semiconducting resin composition characterized by blending parts.
[Chemical 1]
_{_{RO (CH 2 CH 2 O)}} n-H (1)
(In the formula, R is an alkyl group having 12 carbon atoms, and n is 2 to 30.)

さらに、剥離剤（Ｅ）２〜５０重量部を配合することを特徴とする請求項１に記載の架橋性半導電性樹脂組成物。 Furthermore, 2-50 weight part of release agents (E) are mix | blended, The crosslinkable semiconductive resin composition of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

剥離剤（Ｅ）が、ニトリルブタジエンゴムであることを特徴とする請求項２に記載の架橋性半導電性樹脂組成物。 The crosslinkable semiconductive resin composition according to claim 2, wherein the release agent (E) is nitrile butadiene rubber.

請求項１に記載の架橋性半導電性樹脂組成物を半導電層に使用してなることを特徴とする電力ケーブル。 A power cable comprising the crosslinkable semiconductive resin composition according to claim 1 as a semiconductive layer.

請求項２又は３に記載の架橋性半導電性樹脂組成物を外部半導電層に使用してなることを特徴とする電力ケーブル。 A power cable comprising the crosslinkable semiconductive resin composition according to claim 2 or 3 as an external semiconductive layer.