JP5018816B2 - Image forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、画像形成装置に関する。   The present invention relates to an image forming apparatus.

近年、画像記録の高速化、高解像度化に伴い、光源の駆動周波数が増大しており、光源の駆動回路から発生する不要電波の漏洩防止が重要になってきている。画像形成装置の感光体の露光に用いられる従来の光学走査装置として、上記不要電波を抑制するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, the driving frequency of the light source has increased with the increase in the speed and resolution of image recording, and it has become important to prevent leakage of unnecessary radio waves generated from the driving circuit of the light source. As a conventional optical scanning device used for exposure of a photoreceptor of an image forming apparatus, a device that suppresses the unnecessary radio wave has been proposed (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に記載された光学走査装置は、半導体レーザを実装した回路基板と、回路基板をスペーサを介して支持する金属からなる保持部材と、金属板を折り曲げて形成され、回路基板を覆うように保持部材に取り付けられた光学箱とを備える。   The optical scanning device described in Patent Document 1 is formed by bending a metal plate by covering a circuit board on which a semiconductor laser is mounted, a holding member made of metal that supports the circuit board via a spacer, and covering the circuit board. And an optical box attached to the holding member.

特開２０００−２４９９５７号公報JP 2000-249957 A

本発明の目的は、光源の光学特性に影響を与えることなく、不要電波を抑制することが可能な光学走査装置及び画像形成装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical scanning device and an image forming apparatus capable of suppressing unnecessary radio waves without affecting the optical characteristics of a light source.

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光学走査装置及び画像形成装置を提供する。   In order to achieve the above object, an aspect of the present invention provides the following optical scanning device and image forming apparatus.

［１］光ビームを出射する光源と前記光源を駆動する回路とが実装された基板と、前記基板が取り付けられる側壁と前記光源から出射された前記光ビームを予め定められた方向に走査する光学系が配置された底壁とを有する樹脂製の箱と、取り付け穴が形成され、前記基板から発生する電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、前記箱の前記側壁の前記底壁と重なる位置に設けられ、前記遮蔽部材に形成された前記取り付け穴を介してねじ止めされる取付部と、を備え、前記基板は、取り付け穴が形成され、前記遮蔽部材は、前記遮蔽部材に形成された前記取り付け穴、及び前記基板に形成された前記取り付け穴を介して前記基板と共締めによって前記取付部にねじ止めされた光学走査装置。 [1] A substrate on which a light source that emits a light beam and a circuit that drives the light source are mounted, a side wall to which the substrate is attached, and an optical that scans the light beam emitted from the light source in a predetermined direction. A resin box having a bottom wall on which the system is arranged, a mounting hole is formed, a shielding member that shields electromagnetic waves generated from the substrate, and a position overlapping the bottom wall of the side wall of the box An attachment portion screwed through the attachment hole formed in the shielding member , wherein the substrate has an attachment hole, and the shielding member is formed in the shielding member. And an optical scanning device screwed to the mounting portion by tightening together with the substrate through the mounting hole formed in the substrate .

［２］前記基板に実装された前記光源は、前記基板の前記取り付け穴の配列方向に対して斜め方向に前記基板上に配列された複数の半導体レーザであり、前記基板は、前記箱の前記側壁に前記複数の半導体レーザの配列ラインと傾斜方向が同じでかつ近接したライン上に設けられた２つの取り付け穴がさらに形成され、前記箱の前記側壁に設けられ、前記基板に形成された前記２つの取り付け穴を介してねじ止めされる２つの他の取付部を、さらに備えた前記［１］に記載の光学走査装置。 [ 2 ] The light source mounted on the substrate is a plurality of semiconductor lasers arranged on the substrate in an oblique direction with respect to the arrangement direction of the mounting holes of the substrate, and the substrate is the box of the box Two attachment holes provided on a side wall having the same inclination direction as that of the array lines of the plurality of semiconductor lasers and adjacent lines are further formed, provided on the side wall of the box, and formed on the substrate. The optical scanning device according to [ 1 ], further including two other mounting portions that are screwed through two mounting holes.

［３］前記遮蔽部材は、取り付け穴が形成された座部を備え、前記座部は、前記座部に形成された前記取り付け穴を介して、グランドに接地されたフレームにねじ止めされる前記［２］に記載の光学走査装置。 [ 3 ] The shielding member includes a seat portion in which an attachment hole is formed, and the seat portion is screwed to a frame grounded to the ground through the attachment hole formed in the seat portion. [ 2 ] The optical scanning device according to [ 2 ].

［４］感光体に画像データに基づいて変調した光ビームを照射する前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の光学走査装置を備えた画像形成装置。 [ 4 ] An image forming apparatus including the optical scanning device according to any one of [1] to [ 3 ], which irradiates a photoconductor with a light beam modulated based on image data.

［５］前記光学走査装置の前記遮蔽部材は、金属からなり、前記遮蔽部材に隣接して配置された高電圧供給用基板を備えた前記［４］に記載の画像形成装置。 [ 5 ] The image forming apparatus according to [ 4 ], wherein the shielding member of the optical scanning device is made of a metal and includes a high voltage supply substrate disposed adjacent to the shielding member.

請求項１、４に記載された発明によれば、光源の光学特性に影響を与えることなく、不要電波を抑制することが可能となる。 According to the first and fourth aspects of the invention, unnecessary radio waves can be suppressed without affecting the optical characteristics of the light source.

請求項１に記載された発明によれば、取付部の数を減らすことができ、構成を簡素化することができる。 According to the first aspect of the present invention, the number of attachment portions can be reduced, and the configuration can be simplified.

請求項２に記載された発明によれば、基板の側壁への取り付けによって半導体レーザの位置が変位することを抑制することができる。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to suppress the displacement of the position of the semiconductor laser due to the attachment to the side wall of the substrate.

請求項３に記載された発明によれば、遮蔽部材の遮蔽性能を高めることができる。 According to the invention described in claim 3 , the shielding performance of the shielding member can be enhanced.

請求項５に記載された発明によれば、金属製の遮蔽部材によって熱源となる高電圧供給用基板から光源を保護することが可能になる。
According to the fifth aspect of the present invention, the light source can be protected from the high voltage supply substrate serving as a heat source by the metal shielding member.

図１は、本発明の実施の形態に係る画像形成装置の概略の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態に係る光学走査装置の外観を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the optical scanning device according to the embodiment of the present invention. 図３Ａは、本発明の実施の形態に係る光学走査装置の光学系を主として示す正面図である。FIG. 3A is a front view mainly showing an optical system of the optical scanning device according to the embodiment of the present invention. 図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る光学走査装置の光学系を主として示す平面図である。FIG. 3B is a plan view mainly showing an optical system of the optical scanning device according to the embodiment of the present invention. 図４（ａ）は、図２に示す光学箱をシールドボックス側から見た図であり、光源駆動基板及びシールドボックスを取り外した状態を示す図、図４（ｂ）は、半導体レーザとボスの位置関係を示す図である。4A is a view of the optical box shown in FIG. 2 viewed from the shield box side, and shows a state in which the light source drive substrate and the shield box are removed. FIG. 4B is a view of the semiconductor laser and the boss. It is a figure which shows a positional relationship. 図５は、図２に示す光学箱をシールドボックス側から見た図であり、シールドボックスを取り外した状態を示す図である。FIG. 5 is a view of the optical box shown in FIG. 2 as viewed from the shield box side, and shows a state in which the shield box is removed. 図６は、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図７は、比較例１に係る構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to Comparative Example 1. 図８は、比較例２に係る構成を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to the second comparative example. 図９は、変形例１に係るシールドボックスの座部を示す図である。FIG. 9 is a view illustrating a seat portion of the shield box according to the first modification. 図１０は、変形例２に係る構成を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to the second modification. 図１１は、変形例３に係る構成を示し、図１１（ａ）は、斜視図、図１１（ｂ）は、断面図である。11A and 11B show a configuration according to Modification Example 3. FIG. 11A is a perspective view and FIG. 11B is a cross-sectional view.

図１は、本発明の実施の形態に係る画像形成装置の概略の構成を示す図である。この画像形成装置１０は、例えば、デジタルカラープリンタであり、パーソナルコンピュータ等の上位装置から送信された画像データに図示しない画像処理部で画像処理を施してイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色の画像データに変換した後、各色の画像データに基づいてカラー画像を用紙に形成するように構成されている。なお、画像形成装置１０は、複写機やファクシミリ、又は複写機、プリンタ、スキャナ、ファクシミリ等の複数の機能を有する複合機であってもよい。   FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The image forming apparatus 10 is, for example, a digital color printer, and performs image processing on an image data transmitted from a host device such as a personal computer by an image processing unit (not shown) to provide yellow (Y), magenta (M), and cyan. (C) After converting into image data of each color of black (K), a color image is formed on a sheet based on the image data of each color. Note that the image forming apparatus 10 may be a copier, a facsimile machine, or a multi-function machine having a plurality of functions such as a copier, a printer, a scanner, and a facsimile machine.

画像形成装置１０は、略箱型状の筐体１１を有し、この筐体１１内の下部に、記録媒体としての用紙Ｐを収容する給紙トレイ１２を着脱可能に設け、筐体１１の上部に、記録済みの用紙Ｐが排出される用紙排出部１３を配設し、給紙トレイ１２から用紙排出部１３に至るように用紙搬送路１４を形成している。用紙搬送路１４上には、給紙トレイ１２から用紙Ｐを用紙搬送路１４に１枚ずつ取り込むピックアップロール１４ａ、用紙Ｐを捌く、捌きロール１４ｂ、用紙Ｐを搬送する搬送ロール１４ｃ、用紙Ｐ上のトナー像を定着する定着器１５、及び用紙Ｐを用紙排出部１３に排出する排出ロール１４ｄが配設されている。   The image forming apparatus 10 includes a substantially box-shaped housing 11, and a paper feed tray 12 that accommodates a sheet P as a recording medium is detachably provided in a lower portion of the housing 11. A paper discharge section 13 for discharging the recorded paper P is disposed at the top, and a paper transport path 14 is formed so as to reach the paper discharge section 13 from the paper feed tray 12. On the paper transport path 14, a pick-up roll 14 a for picking up the paper P from the paper feed tray 12 to the paper transport path 14 one by one, a paper roll P for the paper roll 14 b, a transport roll 14 c for transporting the paper P, and on the paper P A fixing device 15 for fixing the toner image and a discharge roll 14d for discharging the paper P to the paper discharge unit 13 are provided.

また、画像形成装置１０は、筐体１１内の中央部に画像形成部２０を有する。画像形成部２０は、駆動ロール３０、バックアップロール３１及び従動ロール３２に張架され、図中の矢印方向に循環移動する中間転写ベルト３３と、中間転写ベルト３３の外側に一定の間隔を有して着脱可能に配置され、図中の矢印方向に回転しながら、ＹＭＣＫの各色用のトナー画像が形成される感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋを有する画像形成ユニット２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃ，２１Ｋと、中間転写ベルト３３の内側に配置され、感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面に形成されたトナー画像を中間転写ベルト３３に転写する一次転写ロール２６Ｙ，２６Ｍ，２６Ｃ，２６Ｋとを備える。   In addition, the image forming apparatus 10 includes an image forming unit 20 in the center of the housing 11. The image forming unit 20 is stretched around a drive roll 30, a backup roll 31, and a driven roll 32, and has an intermediate transfer belt 33 that circulates and moves in the direction of the arrow in FIG. The image forming units 21Y, 21M, 21C, and 21K having photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K on which toner images for the respective colors of YMCK are formed while being detachably arranged and rotating in the direction of the arrow in the figure. The image forming apparatus includes primary transfer rolls 26Y, 26M, 26C, and 26K that are disposed inside the intermediate transfer belt 33 and transfer the toner images formed on the surfaces of the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K to the intermediate transfer belt 33.

画像形成ユニット２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃ，２１Ｋは、それぞれ上記感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋと、感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面を一様に帯電する帯電器２３と、感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面に後述する光学走査装置１００によって形成された静電潜像をトナーで現像することにより感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面にトナー像を形成する現像器２４と、感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面に残留しているトナーを回収する感光体クリーニング部２５とを備える。   The image forming units 21Y, 21M, 21C, and 21K include the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K, the charger 23 that uniformly charges the surfaces of the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K, and the photoreceptor 22Y, respectively. , 22M, 22C, and 22K, a developing device 24 that forms toner images on the surfaces of the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K by developing an electrostatic latent image formed by the optical scanning device 100 described later with toner. And a photoreceptor cleaning unit 25 that collects toner remaining on the surfaces of the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K.

現像器２４は、トナーを収容するハウジング２４ａを有し、このハウジング２４ａ内に、感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋにトナーを供給して感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上の静電潜像をトナーで現像する現像ロール２４ｂと、現像ロール２４ｂにトナーを供給する供給オーガー２４ｃと、トナーを攪拌するとともに供給オーガー２４ｃにトナーを供給する攪拌オーガー２４ｄとを配設している。現像器２４は、トナーボックス３５Ｙ，３５Ｍ，３５Ｃ，３５Ｋから各色のトナーが供給されるようになっている。   The developing device 24 has a housing 24a for containing toner. In the housing 24a, the toner is supplied to the photosensitive members 22Y, 22M, 22C, and 22K, and electrostatic latent images on the photosensitive members 22Y, 22M, 22C, and 22K are supplied. A developing roll 24b for developing the image with toner, a supply auger 24c for supplying the toner to the developing roll 24b, and a stirring auger 24d for stirring the toner and supplying the toner to the supply auger 24c are provided. The developing device 24 is supplied with toner of each color from toner boxes 35Y, 35M, 35C, and 35K.

画像形成部２０は、中間転写ベルト３３を挟んでバックアップロール３１の反対側に、二次転写ロール３４を設けており、バックアップロール３１と形成するニップ領域において、中間転写ベルト３３上のトナー画像を用紙Ｐに二次転写する。   The image forming unit 20 is provided with a secondary transfer roll 34 on the opposite side of the backup roll 31 with the intermediate transfer belt 33 interposed therebetween, and the toner image on the intermediate transfer belt 33 is transferred in the nip region to be formed with the backup roll 31. Secondary transfer is performed on the paper P.

また、画像形成部２０は、画像形成ユニット２１Ｙの上流側であって、中間転写ベルト３３を挟んで駆動ロール３０の反対側にベルトクリーニング部４０を配設している。ベルトクリーニング部４０は、駆動ロール３０側へ押圧され、中間転写ベルト３３上に残留しているトナーを掻き取って回収する。   Further, the image forming unit 20 is provided with a belt cleaning unit 40 on the upstream side of the image forming unit 21Y and on the opposite side of the drive roll 30 with the intermediate transfer belt 33 interposed therebetween. The belt cleaning unit 40 is pressed toward the driving roll 30 and scrapes off and collects the toner remaining on the intermediate transfer belt 33.

光学走査装置１００は、光学箱１０１と、ＹＭＣＫ各色の画像データに基づいて変調されたシングルレーザによる光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを出射する４つの半導体レーザからなる光源と、光学箱１０１内に収容され、各半導体レーザから出射された光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの配列位置に応じた方向に光路を変換する光学系とを備える。   The optical scanning device 100 includes an optical box 101, a light source including four semiconductor lasers that emit light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K by a single laser modulated based on image data of each color of YMCK. And an optical system for converting the optical path of the light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K emitted from the respective semiconductor lasers in directions corresponding to the arrangement positions of the photosensitive members 22Y, 22M, 22C, and 22K.

図２は、光学走査装置１００の外観を示す斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance of the optical scanning device 100.

（光学箱）
光学走査装置１００は、半導体レーザを支持し、光学系を収容した略箱型状の上記光学箱１０１を有し、光学箱１０１は、上方に開口部を有する箱本体１０２と、箱本体１０２の開口部を覆う蓋体１０３とを備える。箱本体１０２及び蓋体１０３は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系やＰＣ（ポリカーボネート）系のガラス繊維強化樹脂等から射出成形によって一体に形成される。 (Optical box)
The optical scanning device 100 includes the optical box 101 having a substantially box shape that supports a semiconductor laser and accommodates an optical system. The optical box 101 includes a box main body 102 having an opening above and a box main body 102. And a lid 103 that covers the opening. The box main body 102 and the lid 103 are integrally formed by injection molding from, for example, a PET (polyethylene terephthalate) -based or PC (polycarbonate) -based glass fiber reinforced resin.

箱本体１０２は、光学系を支持する底壁１０４と、底壁１０４の四方に形成された側壁１０５ａ〜１０５ｄと、四隅に設けられてフレーム１１ａに固定される４つの座部１０６とを備える。座部１０６には、フレーム１１ａに接触する部分に座板１０６ａが設けられ、座板１０６ａを貫通するように取り付け穴１０６ｂが形成されている。座部１０６は、ねじ（図３Ａ，図３Ｂに示す。）Ｎ２により取り付け穴１０６ｂを介してフレーム１１ａに取り付けられる。フレーム１１ａは、図１に示す筐体１１の一部を構成するアルミニウム、ステンレス等の金属から形成され、グランドに接地されている。 The box body 102 includes a bottom wall 104 that supports the optical system, side walls 105a to 105d formed on four sides of the bottom wall 104, and four seats 106 that are provided at four corners and are fixed to the frame 11a. In the seat portion 106, a seat plate 106a is provided at a portion in contact with the frame 11a, and an attachment hole 106b is formed so as to penetrate the seat plate 106a. Seat 106, a screw attached to the frame 11a through the mounting holes 106b by N 2 (Figure 3A,. Shown in Figure 3B). The frame 11a is made of a metal such as aluminum or stainless steel that constitutes a part of the casing 11 shown in FIG. 1, and is grounded to the ground.

蓋体１０３には、４本の光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを透過させるための４つのガラス窓１０３ａが設けられている。   The lid 103 is provided with four glass windows 103a for transmitting the four light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K.

箱本体１０２の１つの側壁１０５ａには、半導体レーザが搭載された光源駆動基板１２０と、光源駆動基板１２０から発生する電磁波を遮蔽する遮蔽部材の一例であるシールドボックス１３０とが取り付けられている。   A light source drive substrate 120 on which a semiconductor laser is mounted and a shield box 130 that is an example of a shielding member that shields electromagnetic waves generated from the light source drive substrate 120 are attached to one side wall 105 a of the box body 102.

（シールドボックス）
シールドボックス１３０は、主壁１３１と、主壁１３１の上方に設けられた側壁１３２と、主壁１３１の左右両側に設けられた側壁１３３と、それぞれの側壁１３３の一部を折り曲げて形成された座部１３４と、主壁１３１から延在した部分を折り曲げて形成された座部１３５とを備える。 (Shield box)
The shield box 130 is formed by bending a main wall 131, a side wall 132 provided above the main wall 131, a side wall 133 provided on both left and right sides of the main wall 131, and a part of each side wall 133. A seat portion 134 and a seat portion 135 formed by bending a portion extending from the main wall 131 are provided.

座部１３４，１３５には、それぞれ取付け穴１３４ａ，１３５ａが形成されている。座部１３４は、ねじＮ１により取付け穴１３４ａを介して光源駆動基板１２０のアースエリアを介して光源駆動基板１２０と共締めにより箱本体１０２の側壁１０５ａに取り付けられている。また、座部１３５は、ねじにより取付け穴１３５ａを介してフレーム１１ａに取り付けられる。シールドボックス１３０とフレーム１１ａは金属同士であるので、ねじ止めされることで導通が確実となる。 Mounting holes 134a and 135a are formed in the seat portions 134 and 135, respectively. Seat 134 is attached to the side wall 105a of the box body 102 by co-fastening the light source driving board 120 through the grounding area of the light source driving board 120 through the mounting holes 134a by a screw N 1. Moreover, the seat part 135 is attached to the frame 11a via a mounting hole 135a with a screw. Since the shield box 130 and the frame 11a are made of metal, conduction is ensured by screwing.

主壁１３１には、座部１３４の取付け穴１３４ａにねじＮ１を通すための穴１３１ａと、光源駆動基板１２０上のコネクタ１２１ａ〜１２１ｃにコネクタを接続するための穴１３１ｂ，１３１ｃが形成されている。 The main wall 131 has a hole 131a for passing a screw N 1 to the mounting hole 134a of the seat 134, bore 131b for connecting the connector to the light source driving board 120 on the connector 121a-121c, 131c is formed Yes.

シールドボックス１３０は、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属板を折り曲げて形成することができる。なお、シールドボックス１３０は、カーボンフィラー、金属フィラー等の導電性フィラーを含有するプラスチック、導電性塗料が塗布されたプラスチック等から形成することができる。図２では、図示していないが、シールドボックス１３０で光源駆動基板１２０を保護することにより、近くにＨＶ（High Voltage）基板等の熱を発生する電気部品を配置することもでき、これにより画像形成装置１０の小型化が可能になる。ＨＶは熱を発生するが、金属シールドによって、光源を熱から遮断できるためである。   The shield box 130 can be formed, for example, by bending a metal plate such as aluminum, copper, and stainless steel. The shield box 130 can be formed of a plastic containing a conductive filler such as a carbon filler or a metal filler, a plastic coated with a conductive paint, or the like. Although not shown in FIG. 2, by protecting the light source driving substrate 120 with the shield box 130, an electrical component that generates heat, such as an HV (High Voltage) substrate, can be arranged nearby, thereby The forming apparatus 10 can be downsized. This is because HV generates heat, but the light source can be shielded from heat by the metal shield.

（光学走査装置の光学系）
図３Ａ及び図３Ｂは、光学走査装置１００の光学系を主として示し、図３Ａは、正面図、図３Ｂは、平面図である。図３Ａでは、光源駆動基板１２０及びシールドボックス１３０を省略し、図３Ｂでは、シールドボックス１３０を省略している。 (Optical system of optical scanning device)
3A and 3B mainly show an optical system of the optical scanning device 100, FIG. 3A is a front view, and FIG. 3B is a plan view. 3A, the light source drive board 120 and the shield box 130 are omitted, and in FIG. 3B, the shield box 130 is omitted.

光学走査装置１００は、ＹＭＣＫ各色に対応した光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを出射する半導体レーザ１１０Ｙ，１１０Ｍ，１１０Ｃ，１１０Ｋと、半導体レーザ１１０Ｙ，１１０Ｍ，１１０Ｃ，１１０Ｋから出射された光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを走査する回転多面鏡１４１を有する第１光学系１４０と、第１光学系１４０からの光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを各感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの配列位置に応じた方向に分離する光分離多面鏡１５１を有する第２光学系１５０とを備える。第１光学系１４０及び第２光学系１５０は、光学箱１０１に収容されている。   The optical scanning device 100 includes semiconductor lasers 110Y, 110M, 110C, and 110K that emit light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K corresponding to YMCK colors, and a light beam 111Y that is emitted from the semiconductor lasers 110Y, 110M, 110C, and 110K. , 111M, 111C, 111K, a first optical system 140 having a rotating polygon mirror 141, and light beams 111Y, 111M, 111C, 111K from the first optical system 140 of the respective photoreceptors 22Y, 22M, 22C, 22K. And a second optical system 150 having a light separating polygonal mirror 151 that separates in a direction according to the arrangement position. The first optical system 140 and the second optical system 150 are accommodated in the optical box 101.

第１光学系１４０は、半導体レーザ１１０Ｙ，１１０Ｍ，１１０Ｃ，１１０Ｋと回転多面鏡１４１との間に、コリメータレンズ１４２、スリット１４３、第１反射ミラー１４４Ａ、第１レンズ系１４５Ａ、第２反射ミラー１４４Ｂ、第３反射ミラー１４４Ｃ及び第２レンズ系１４５Ｂが配置され、回転多面鏡１４１の後段には、第１ｆθレンズ１４６Ａ、第２ｆθレンズ１４６Ｂ及び折り返しミラー１４７が配置されている。   The first optical system 140 includes a collimator lens 142, a slit 143, a first reflecting mirror 144A, a first lens system 145A, and a second reflecting mirror 144B between the semiconductor lasers 110Y, 110M, 110C, and 110K and the rotary polygon mirror 141. The third reflecting mirror 144C and the second lens system 145B are disposed, and the first fθ lens 146A, the second fθ lens 146B, and the folding mirror 147 are disposed at the subsequent stage of the rotary polygon mirror 141.

第２光学系１５０は、上記光分離多面鏡１５１と、光分離多面鏡１５１によって分離された４本の光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを反射する反射ミラー１５２Ｙ，１５２Ｍ，１５２Ｃ，１５２Ｋと、反射ミラー１５２Ｙ，１５２Ｍ，１５２Ｃ，１５２Ｋで反射した４本の光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに集光して反射する最終ミラー１５３Ｙ，１５３Ｍ，１５３Ｃ，１５３Ｋとを備える。また、第２光学系１５０は、光分離多面鏡１５１を経た例えば光ビーム１１１Ｋの走査開始側のビームをＳＯＳミラー１５４で反射させ、ＳＯＳレンズ１５５で集光させＳＯＳセンサ１５６に入射させて各色の書き出しタイミングを整えている。   The second optical system 150 includes the light separating polygonal mirror 151, reflecting mirrors 152Y, 152M, 152C, and 152K that reflect the four light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K separated by the light separating polygonal mirror 151, Final mirrors 153Y, 153M, 153C, and 153K that collect and reflect the four light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K reflected by the reflecting mirrors 152Y, 152M, 152C, and 152K on the photosensitive members 22Y, 22M, 22C, and 22K, respectively. With. Further, the second optical system 150 reflects, for example, the scanning start side beam of the light beam 111K that has passed through the light separating polygonal mirror 151 by the SOS mirror 154, is condensed by the SOS lens 155, is incident on the SOS sensor 156, and is input to each color. The export timing is set.

図４及び図５は、図２に示す光学箱１０１をシールドボックス１３０側から見た図であり、図４（ａ）は、光源駆動基板１２０及びシールドボックス１３０を取り外した状態を示す図、図４（ｂ）は、半導体レーザ１１０とボス１０８の位置関係を示す図である。図５は、シールドボックス１３０を取り外した状態を示す図である。図６は、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。   4 and 5 are views of the optical box 101 shown in FIG. 2 as viewed from the shield box 130 side, and FIG. 4A is a view showing a state in which the light source drive board 120 and the shield box 130 are removed. FIG. 4B is a diagram illustrating the positional relationship between the semiconductor laser 110 and the boss 108. FIG. 5 is a diagram illustrating a state where the shield box 130 is removed. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

図４（ａ）及び図６に示すように、側壁１０５ａには、半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍを穴１１２ａに圧入して個別に保持する４つのホルダ１１２がねじＮ３により側壁１０５ａに形成された図６に示すボス１０７に固定されている。半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍは、底面から露出しているリード線１１０ａに電流を供給し、実際に光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを出射させて光路調整を行った後、ホルダ１１２を側壁１０５ａに固定している。 4 (a) and as shown in FIG. 6, the side wall 105a, a semiconductor laser 110C, 110Y, 110K, the four holders 112 screw N 3 for holding individually by pressing the 110M in the hole 112a on the side wall 105a It is fixed to the formed boss 107 shown in FIG. The semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M supply a current to the lead wire 110a exposed from the bottom surface, and actually adjust the optical path by emitting the light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K, and then the holder 112. Is fixed to the side wall 105a.

また、側壁１０５ａには、光源駆動基板１２０を取り付けるための雌ねじ１０８ａが形成された４つのボス１０８Ａ〜１０８Ｄが設けられている。取付部の一例である下側の２つのボス１０８Ａ，１０８Ｂは、底壁１０４と重なる位置に設けられている。右上のボス１０８Ｄは、左上のボス１０８Ｃよりも下に下がった位置に設けられている。すなわち、取付部の一例である上側の２つのボス１０８Ｃ，１０８Ｄは、４つの半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍの配列ラインＬ１と傾斜方向が同じであり、かつ近接したラインＬ２上に設けられている。 The side wall 105a is provided with four bosses 108A to 108D in which a female screw 108a for attaching the light source driving substrate 120 is formed. The two lower bosses 108 </ b> A and 108 </ b> B, which are an example of the attachment portion, are provided at positions overlapping the bottom wall 104. The upper right boss 108D is provided at a position lower than the upper left boss 108C. That is, the two bosses 108C of the upper, which is an example of a mounting portion, 108D includes four semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, the same array lines L 1 and the inclination direction of the 110M, and on adjacent lines L 2 Is provided.

両側に位置する半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｍに近接する２つのボス１０８Ｃ,１０８Ｄは、例えば、図４（ｂ）に示すように、ａ＝３０ｍｍ、ｂ＝２０ｍｍとする楕円領域（ハッチングを施した領域）に存在するのが好ましい。なお、下側の２つのボス１０８Ａ，１０８Ｂは、その外形が底壁１０４に一部でも重なる位置に設けられていればよい。   The two bosses 108C and 108D close to the semiconductor lasers 110C and 110M located on both sides are, for example, as shown in FIG. 4B, an elliptical area (a hatched area) where a = 30 mm and b = 20 mm. Is preferably present. The lower two bosses 108 </ b> A and 108 </ b> B only need to be provided at a position where the outer shape partially overlaps the bottom wall 104.

上述したボス配置により、このボスは底壁１０４と連結されることになるので強固になる。シールドボックス１３０は、金属製の板金構造が望ましいのだが、取り付けの形状を設けるため曲げ形状をつける場合が多い。板金部品は曲げ形状をつけると、その部分の精度が悪くなる。その精度悪化分の説明としては図８の例のように、座部１３５の曲げ影響が、ハウジング（１０２）の側壁１０５ａを倒すことになるのである。シールドボックス１３０は金属で強固であるが、ハウジング（１０２）はプラスチック製であり、強度の差があるため、従来はこのようなことが起こっていたが、この配置にすることで、シールドボックス１３０の寸法エラー分でハウジング（１０２）の側壁１０５ａを倒そうとしても、このボスは底壁１０４と連結されているので倒れ難い。すなわち、側壁１０５ａは倒れ難い。よって、金属製シールドボックス１３０、プラスチック製ハウジング（１０２）という異なる材料であってもハウジング（１０２）の壁を倒すことはないので、シールド性能を向上させながら、安価なプラスチックハウジングを用いた光学走査装置を提供できるので安価な電子写真装置を提供できるのである。また、光源駆動基板１２０とシールドボックス１３０とを共締めとせずに互いに別個のボスに固定してもよい。底壁１０４と重なる位置に設けるボスを１つとし、この１つのボスにシールドボックス１３０を単独で又は光源駆動基板１２０と共締めで取り付けてもよい。   Due to the above-described boss arrangement, the boss is connected to the bottom wall 104 and becomes strong. The shield box 130 is preferably a metal sheet metal structure, but is often bent to provide a mounting shape. If a sheet metal part is bent, the accuracy of that part will deteriorate. As an explanation of the deterioration in accuracy, as in the example of FIG. 8, the bending effect of the seat portion 135 causes the side wall 105 a of the housing (102) to fall. Although the shield box 130 is made of metal and is strong, the housing (102) is made of plastic and has a difference in strength, so that this has conventionally occurred. Even if an attempt is made to tilt the side wall 105a of the housing (102) due to the dimensional error, the boss is connected to the bottom wall 104 and is not easily collapsed. That is, the side wall 105a is hard to fall down. Therefore, even if different materials such as the metal shield box 130 and the plastic housing (102) are used, the wall of the housing (102) is not overturned, so that optical scanning using an inexpensive plastic housing while improving the shielding performance. Since an apparatus can be provided, an inexpensive electrophotographic apparatus can be provided. Further, the light source drive substrate 120 and the shield box 130 may be fixed to separate bosses without being fastened together. One boss provided at a position overlapping with the bottom wall 104 may be provided, and the shield box 130 may be attached to the one boss alone or together with the light source driving substrate 120.

図５及び図６に示すように、光源駆動基板１２０は、エポキシ樹脂等の絶縁基材の表裏面に銅等の導電性材料からなる導電パターン等で回路が形成された回路基板であり、半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍを駆動するドライバＩＣが実装されている。光源駆動基板１２０には、前述したコネクタ１２１が設けられ、４つの取り付け穴１２０ａ〜１２０ｄと、半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍのリード線１１０ａが貫通する貫通穴１２０ｅとが形成されている。リード線１１０ａは、貫通穴１２０ｅに挿入した後、半田付けによって光源駆動基板１２０の裏面に形成された導電パターンに結線される。光源駆動基板１２０には、下側の２つの穴１２０ｃ,１２０ｄの周辺をアースエリアとしている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the light source driving board 120 is a circuit board in which a circuit is formed on the front and back surfaces of an insulating base material such as an epoxy resin with a conductive pattern made of a conductive material such as copper, and the like. A driver IC for driving the lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M is mounted. The light source drive substrate 120 is provided with the connector 121 described above, and four mounting holes 120a to 120d and through holes 120e through which the lead wires 110a of the semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M pass are formed. After the lead wire 110a is inserted into the through hole 120e, the lead wire 110a is connected to a conductive pattern formed on the back surface of the light source driving substrate 120 by soldering. The light source driving board 120 has a ground area around the lower two holes 120c and 120d.

光源駆動基板１２０は、単体では、上側の２つの取り付け穴１２０ａ、１２０ｂを介して図４に示すボス１０８Ｃ，１０８Ｄにねじ止めされる。左上の穴１２０ａは、ボス１０８Ｃの雌ねじ１０８ａに対応した大きさの円形穴であり、右上の穴１２０ｂは、左右方向に長い長穴であり、下側の２つの穴１２０ｃ,１２０ｄは、左上の穴１２０ａよりも直径の大きい円形穴となっている。これにより、光源駆動基板１２０は、左上の穴１２０ａを基準として位置決めされる。前述したように、光源駆動基板１２０の上側の２つの穴１２０ａ,１２０ｂの配列ラインＬ２は、４つの半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍの配列ラインＬ１と傾斜方向が同じであり、かつ近接している。これにより、半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍのリード線１１０ａを光源駆動基板１２０の貫通穴１２０ｅから露出させる量が安定し、リード線１１０ａの半田付け作業が確実となる。また、光源駆動基板１２０の側壁１０５ａへの取り付けによって半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍの位置が変位することを抑制することができる。それは、光源駆動基板１２０は、ガラスエポキシ、金属性エッチングパターン等で回路形成された回路基板であり強度が高いので、この基板を光源が設置されている側壁１０５ａに実装するには、プラスチック製ハウジング（１０２）側の取り付けボスの平行度を精度よくしなければならない。そうしないと、プラスチック製ハウジング（１０２）の壁が駆動基板の強度に負けて倒されてしまい、光路を狂わせてしまうことがあった。しかし、この例では、スクリュー固定の４点のうち２点（１０８Ｄと１０８Ｂ）が近接しており、すなわち、１０８Ａ，１０８Ｃ、近接した１０８Ｂ，１０８Ｃで示す４点ではあるが、近似した３点固定となる。よって、離れた４点固定ではボス高さの平行度を厳しく管理する必要があったが、この例では３点固定に近似しているので、駆動基板は近似３点のボスにならって取り付くので、ハウジング（１０２）の壁を倒すことはない。よってボスの平行度を落とすことができるので、ハウジング（１０２）を安価に作ることができる。 The light source drive board 120 is screwed to the bosses 108C and 108D shown in FIG. 4 through the upper two mounting holes 120a and 120b. The upper left hole 120a is a circular hole having a size corresponding to the female screw 108a of the boss 108C, the upper right hole 120b is a long hole that is long in the left-right direction, and the lower two holes 120c and 120d are upper left holes. It is a circular hole having a diameter larger than that of the hole 120a. Thereby, the light source drive board | substrate 120 is positioned on the basis of the upper left hole 120a. As described above, array line L 2 of the two holes 120a, and 120b upper light source driving board 120, four semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, the same array lines L 1 and the inclination direction of the 110M, and It is close. As a result, the amount of exposure of the lead wires 110a of the semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M from the through holes 120e of the light source driving substrate 120 is stabilized, and the soldering work of the lead wires 110a is ensured. Further, it is possible to suppress the displacement of the positions of the semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M by attaching the light source driving substrate 120 to the side wall 105a. The light source driving board 120 is a circuit board formed with a glass epoxy, a metallic etching pattern or the like, and has a high strength. Therefore, in order to mount this board on the side wall 105a where the light source is installed, a plastic housing The parallelism of the mounting boss on the (102) side must be made accurate. Otherwise, the wall of the plastic housing (102) may be defeated by the strength of the drive substrate, and the optical path may be distorted. However, in this example, two points (108D and 108B) out of the four points fixed to the screw are close to each other, that is, four points indicated by 108A and 108C and adjacent 108B and 108C, but approximate three-point fixed. It becomes. Therefore, it was necessary to strictly control the parallelism of the boss height when fixed at four points apart, but in this example, since it is approximated as fixed at three points, the drive board is attached following the approximate three-point boss. The wall of the housing (102) is not knocked down. Therefore, since the parallelism of the boss can be lowered, the housing (102) can be made at low cost.

（画像形成装置の動作）
次に、画像形成装置１０の動作の概要について説明する。光学走査装置１００は、ＹＭＣＫ各色の画像データに基づいて変調された光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに照射して感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋの表面に静電潜像を形成する。すなわち、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍは、光源駆動基板１２０上にドライバＩＣによって駆動され、光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋを出射する。このとき、光源駆動基板１２０から電磁波が発生するが、シールドボックス１３０によって遮蔽される。半導体レーザ１１０Ｃ，１１０Ｙ，１１０Ｋ，１１０Ｍから出射された光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋは、第１光学系１４０の回転多面鏡１４１によって走査され、折り返しミラー１４７で折り返された後、第２光学系１５０の光分離多面鏡１５１によって分離され、反射ミラー１５２Ｙ，１５２Ｍ，１５２Ｃ，１５２Ｋ及び最終ミラー１５３Ｙ，１５３Ｍ，１５３Ｃ，１５３Ｋを経て感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに照射される。 (Operation of image forming apparatus)
Next, an outline of the operation of the image forming apparatus 10 will be described. The optical scanning device 100 irradiates the photoconductors 22Y, 22M, 22C, and 22K with the light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K modulated based on the image data of each color of YMCK, and outputs the photoconductors 22Y, 22M, 22C, and 22K. An electrostatic latent image is formed on the surface. That is, as shown in FIGS. 3A and 3B, the semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M are driven on the light source driving substrate 120 by the driver IC, and emit light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K. At this time, an electromagnetic wave is generated from the light source driving substrate 120, but is shielded by the shield box 130. The light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K emitted from the semiconductor lasers 110C, 110Y, 110K, and 110M are scanned by the rotary polygon mirror 141 of the first optical system 140, and are folded by the folding mirror 147, and then the second optical. The light is separated by the light separating polygonal mirror 151 of the system 150 and irradiated to the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K through the reflecting mirrors 152Y, 152M, 152C, and 152K and the final mirrors 153Y, 153M, 153C, and 153K.

光ビーム１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋが照射によって感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上に形成された静電潜像は、現像器２４によりトナーで現像されてトナー像が形成される。感光体２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上のトナー画像は、一次転写ロール２６Ｙ、２６Ｍ、２６Ｃ、２６Ｋによって中間転写ベルト３３に転写される。   The electrostatic latent images formed on the photoconductors 22Y, 22M, 22C, and 22K by irradiation with the light beams 111Y, 111M, 111C, and 111K are developed with toner by the developing device 24 to form a toner image. The toner images on the photoreceptors 22Y, 22M, 22C, and 22K are transferred to the intermediate transfer belt 33 by the primary transfer rolls 26Y, 26M, 26C, and 26K.

一方、給紙トレイ１２からは、ピックアップロール１４ａによって用紙Ｐが用紙搬送路１４に取り込まれ、捌きロール１４ｂによって捌かれた後、搬送ロール１４ｃによって二次転写ロール３４に搬送され、中間転写ベルト３３上のトナー像が用紙Ｐに転写される。   On the other hand, from the paper feed tray 12, the paper P is taken into the paper transport path 14 by the pick-up roll 14a, and after being rolled by the roll 14b, is transported to the secondary transfer roll 34 by the transport roll 14c, and the intermediate transfer belt 33. The upper toner image is transferred to the paper P.

その後、用紙Ｐ上のトナー像は、定着器１５によって定着された後、排出ロール１４ｄによって用紙排出部１３に排出される。   Thereafter, the toner image on the paper P is fixed by the fixing device 15 and then discharged to the paper discharge unit 13 by the discharge roll 14d.

ここで、上記シールドボックス１３０の取り付け構造について比較例を参照しながら説明する。   Here, the mounting structure of the shield box 130 will be described with reference to a comparative example.

（比較例１）
図７は、比較例１に係る構成を示す断面図である。この比較例１は、シールドボックス１３０とフレーム１１ａとをねじ止めせずに、配線（ハーネス）１３６によってシールドボックス１３０とフレーム１１ａとを接続したものである。比較例１では、ハーネスによる接地を行っているが、ハーネスがふらついたりすることで接地性能にバラツキがあるため、安定したシールド性能を得られない。 (Comparative Example 1)
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to Comparative Example 1. In this comparative example 1, the shield box 130 and the frame 11a are connected by the wiring (harness) 136 without screwing the shield box 130 and the frame 11a. In Comparative Example 1, grounding is performed using a harness. However, since the grounding performance varies because the harness is staggered, stable shielding performance cannot be obtained.

（比較例２）
図８は、比較例２に係る構成を示す断面図である。この比較例２は、シールドボックス１３０を箱本体１０２の側壁１０５ａと底壁１０４と重なっていない位置でもねじ止めしたものである。比較例２では、シールドボックス１３０の加工精度によっては、側壁１０５ａを倒して調整済みの光路がずれて画質に影響を与えるおそれがある。 (Comparative Example 2)
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to the second comparative example. In this comparative example 2, the shield box 130 is screwed even at a position where it does not overlap the side wall 105 a and the bottom wall 104 of the box body 102. In Comparative Example 2, depending on the processing accuracy of the shield box 130, the side wall 105a may be tilted and the adjusted optical path may be shifted, affecting the image quality.

本実施の形態のシールドボックス１３０の取り付け構造によれば、シールドボックス１３０で光源駆動基板１２０の周囲を覆うことで、光源駆動基板１２０から発生する電磁波がシールドボックス１３０から外部に放射されるのが抑制される。また、シールドボックス１３０は、箱本体１０２の底壁１０４と重なる位置で固定され、シールドボックス１３０自体で直接接地するので安定したシールド性能を得られる。また、比較例２と比べてシールドボックス１３０の加工精度が問題になることもない。   According to the mounting structure of the shield box 130 of the present embodiment, the electromagnetic wave generated from the light source drive board 120 is radiated from the shield box 130 to the outside by covering the periphery of the light source drive board 120 with the shield box 130. It is suppressed. Further, since the shield box 130 is fixed at a position overlapping the bottom wall 104 of the box body 102 and is directly grounded by the shield box 130 itself, stable shielding performance can be obtained. Further, the processing accuracy of the shield box 130 does not become a problem as compared with the comparative example 2.

（変形例１）
図９は、変形例１に係るシールドボックスの座部を示す図である。この変形例１は、シールドボックス１３０のフレーム１１ａに固定される座部１３５の根元に切欠１３５ｂを設けたものである。これにより、シールドボックス１３０の取り付け時にシールドボックス１３０の加工精度のエラー分を座部１３５の根元で吸収して箱本体１０２の側壁１０５ａを倒すおそれが少なくなる。 (Modification 1)
FIG. 9 is a view illustrating a seat portion of the shield box according to the first modification. In the first modification, a notch 135 b is provided at the base of the seat portion 135 fixed to the frame 11 a of the shield box 130. Thereby, when attaching the shield box 130, an error in the processing accuracy of the shield box 130 is absorbed by the base of the seat portion 135, and the possibility that the side wall 105a of the box body 102 is tilted is reduced.

（変形例２）
図１０は、変形例２に係る構成を示す断面図である。この変形例２は、光源駆動基板１２０とシールドボックス１３０とを共締めせずに、光源駆動基板１２０は、単独で箱本体１２０の側壁１０５ａに形成したボスにねじ止めし、シールドボックス１３０は、箱本体１２０の底壁１０４と重なる位置に設けられたボス１０８にねじ止めしたものである。この構成によれば、シールドボックス１３０の加工精度によってシールドボックス１３０を取り付けた際にシールドボックス１３０に倒れが発生したも、側壁１０５ａを押すことがないため、側壁１０５ａの倒れを回避することができる。 (Modification 2)
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration according to the second modification. In the second modification, the light source driving board 120 and the shield box 130 are not fastened together, and the light source driving board 120 is screwed to a boss formed on the side wall 105a of the box body 120 alone. This is screwed to a boss 108 provided at a position overlapping the bottom wall 104 of the box body 120. According to this configuration, even if the shield box 130 falls down when the shield box 130 is attached due to the processing accuracy of the shield box 130, the side wall 105a is not pushed, so that the side wall 105a can be prevented from falling down. .

（変形例３）
図１１は、変形例３に係る構成を示し、図１１（ａ）は、斜視図、図１１（ｂ）は、断面図である。この変形例３は、座部１３４の曲げ方向を側壁１３２と同じ方向としたものである。これによれば、フレーム１１ａに固定される座部１３５の曲げ部ａの誤差分を座部１３４の曲げ部ｂ，ｃで吸収することができ、より一層側壁１０５ａの倒れを回避することが可能となる。 (Modification 3)
11A and 11B show a configuration according to Modification Example 3. FIG. 11A is a perspective view and FIG. 11B is a cross-sectional view. In the third modification, the bending direction of the seat portion 134 is the same as that of the side wall 132. According to this, the error part of the bending part a of the seat part 135 fixed to the frame 11a can be absorbed by the bending parts b and c of the seat part 134, and the side wall 105a can be further prevented from falling down. It becomes.

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々に変形実施が可能である。例えば、上記実施の形態では、光源として複数の半導体レーザを用いた場合について説明したが、１つの半導体レーザを用いた場合にも適用することができる。また、光源として発光ダイオードを用いた場合にも適用することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the case where a plurality of semiconductor lasers are used as the light source has been described. However, the present invention can also be applied to the case where one semiconductor laser is used. The present invention can also be applied when a light emitting diode is used as a light source.

１０…画像形成装置、１１…筐体、１１ａ…フレーム、１２…給紙トレイ、１３…用紙排出部、１４…用紙搬送路、１４ａ…ピックアップロール、１４ｂ…捌きロール、１４ｃ…搬送ロール、１４ｄ…排出ロール、１５…定着器、２０…画像形成部、２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃ，２１Ｋ…画像形成ユニット、２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ…感光体、２３…帯電器、２４…現像器、２４ａ…ハウジング、２４ｂ…現像ロール、２４ｃ…供給オーガー、２４ｄ…攪拌オーガー、２５…感光体クリーニング部、２６Ｙ，２６Ｍ，２６Ｃ，２６Ｋ…一次転写ロール、３０…駆動ロール、３１…バックアップロール、３２…従動ロール、３３…中間転写ベルト、３４…二次転写ロール、３５Ｙ，３５Ｍ，３５Ｃ，３５Ｋ…トナーボックス、４０…ベルトクリーニング部、１００…光学走査装置、１０１…光学箱、１０２…箱本体、１０３…蓋体、１０３ａ…ガラス窓、１０４…底壁、１０５ａ〜１０５ｄ…側壁、１０６…座部、１０６ａ…座板、１０６ｂ…取り付け穴、１０７…ボス、１０８Ａ〜１０８Ｄ…ボス、１１０ａ…リード線、１１０Ｙ，１１０Ｍ，１１０Ｃ，１１０Ｋ…半導体レーザ、１１１Ｙ，１１１Ｍ，１１１Ｃ，１１１Ｋ…光ビーム、１１２…ホルダ、１１２ａ…穴、１２０…光源駆動基板、１２０ａ〜１２０ｃ…取り付け穴、１２０ｅ…貫通穴、１２１ａ〜１２１ｃ…コネクタ、１３０…シールドボックス、１３１…主壁、１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ…穴、１３２，１３３…側壁、１３４，１３５…座部、１３４ａ，１３５ａ…取り付け穴、１３５ｂ…切欠、１３６…配線、１４０…第１光学系、１４１…回転多面鏡、１４２…コリメータレンズ、１４３…スリット、１４４Ａ…第１反射ミラー、１４４Ｂ…第２反射ミラー、１４４Ｃ…第３反射ミラー、１４５Ａ…第１レンズ系、１４５Ｂ…第２レンズ系、１４６Ａ…第１ｆθレンズ、１４６Ｂ…第２ｆθレンズ、１４７…折り返しミラー、１５０…第２光学系、１５１…光分離多面鏡、１５２Ｙ，１５２Ｍ，１５２Ｃ，１５２Ｋ…反射ミラー、１５３Ｙ，１５３Ｍ，１５３Ｃ，１５３Ｋ…最終ミラー、１５４…ＳＯＳミラー、１５５…Ｓ０Ｓレンズ、１５６…ＳＯＳセンサ、Ｐ…用紙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Image forming apparatus, 11 ... Housing | casing, 11a ... Frame, 12 ... Paper feed tray, 13 ... Paper discharge part, 14 ... Paper conveyance path, 14a ... Pickup roll, 14b ... Separation roll, 14c ... Conveyance roll, 14d ... Ejection roll, 15 ... fixing unit, 20 ... image forming unit, 21Y, 21M, 21C, 21K ... image forming unit, 22Y, 22M, 22C, 22K ... photoconductor, 23 ... charger, 24 ... developing unit, 24a ... housing 24b ... developing roll, 24c ... supply auger, 24d ... stirring auger, 25 ... photoconductor cleaning unit, 26Y, 26M, 26C, 26K ... primary transfer roll, 30 ... drive roll, 31 ... backup roll, 32 ... driven roll, 33 ... Intermediate transfer belt, 34 ... Secondary transfer roll, 35Y, 35M, 35C, 35K ... Toner box, 40 ... Bell Cleaning unit, 100 ... optical scanning device, 101 ... optical box, 102 ... box body, 103 ... lid, 103a ... glass window, 104 ... bottom wall, 105a-105d ... side wall, 106 ... seat, 106a ... seat plate, 106b ... mounting hole, 107 ... boss, 108A to 108D ... boss, 110a ... lead wire, 110Y, 110M, 110C, 110K ... semiconductor laser, 111Y, 111M, 111C, 111K ... light beam, 112 ... holder, 112a ... hole, DESCRIPTION OF SYMBOLS 120 ... Light source drive board | substrate, 120a-120c ... Mounting hole, 120e ... Through-hole, 121a-121c ... Connector, 130 ... Shield box, 131 ... Main wall, 131a, 131b, 131c ... Hole, 132, 133 ... Side wall, 134, 135: Seat, 134a, 135a ... Mounting hole, 135b ... Notch, 136 Wiring 140 ... first optical system 141 ... rotating polygon mirror 142 ... collimator lens 143 ... slit 144A ... first reflection mirror 144B ... second reflection mirror 144C ... third reflection mirror 145A ... first lens System, 145B, second lens system, 146A, first fθ lens, 146B, second fθ lens, 147, folding mirror, 150, second optical system, 151, light separating polygonal mirror, 152Y, 152M, 152C, 152K, reflecting mirror , 153Y, 153M, 153C, 153K ... last mirror, 154 ... SOS mirror, 155 ... S0S lens, 156 ... SOS sensor, P ... paper

Claims (5)

光ビームを出射する光源と前記光源を駆動する回路とが実装された基板と、
前記基板が取り付けられる側壁と前記光源から出射された前記光ビームを予め定められた方向に走査する光学系が配置された底壁とを有する樹脂製の箱と、
取り付け穴が形成され、前記基板から発生する電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、
前記箱の前記側壁の前記底壁と重なる位置に設けられ、前記遮蔽部材に形成された前記取り付け穴を介してねじ止めされる取付部と、
を備え、
前記基板は、取り付け穴が形成され、
前記遮蔽部材は、前記遮蔽部材に形成された前記取り付け穴、及び前記基板に形成された前記取り付け穴を介して前記基板と共締めによって前記取付部にねじ止めされた光学走査装置。 A substrate on which a light source for emitting a light beam and a circuit for driving the light source are mounted;
A resin box having a side wall to which the substrate is attached and a bottom wall on which an optical system for scanning the light beam emitted from the light source in a predetermined direction is disposed;
A mounting member is formed, and a shielding member that shields electromagnetic waves generated from the substrate;
A mounting portion provided at a position overlapping the bottom wall of the side wall of the box, and screwed through the mounting hole formed in the shielding member;
Equipped with a,
The substrate is provided with a mounting hole,
The optical scanning device , wherein the shielding member is screwed to the attachment portion by fastening together with the substrate through the attachment hole formed in the shielding member and the attachment hole formed in the substrate . 前記基板に実装された前記光源は、前記基板の前記取り付け穴の配列方向に対して斜め方向に前記基板上に配列された複数の半導体レーザであり、
前記基板は、前記箱の前記側壁に前記複数の半導体レーザの配列ラインと傾斜方向が同じでかつ近接したライン上に設けられた２つの取り付け穴がさらに形成され、
前記箱の前記側壁に設けられ、前記基板に形成された前記２つの取り付け穴を介してねじ止めされる２つの他の取付部を、さらに備えた請求項１に記載の光学走査装置。 The light source mounted on the substrate is a plurality of semiconductor lasers arranged on the substrate in an oblique direction with respect to the arrangement direction of the mounting holes of the substrate,
The substrate is further formed with two attachment holes provided on the side wall of the box on the line having the same inclination direction as that of the plurality of semiconductor lasers and close to the line.
Provided in the side wall of the box, the two other mounting portion to be screwed through the two mounting holes formed in the substrate, the optical scanning apparatus according to claim 1, further comprising. 前記遮蔽部材は、取り付け穴が形成された座部を備え、前記座部は、前記座部に形成された前記取り付け穴を介して、グランドに接地されたフレームにねじ止めされる請求項２に記載の光学走査装置。 The shielding member includes a seat which has mounting holes are formed, said seat through said mounting hole formed in said seat, in claim 2 which is screwed to the frame to the ground The optical scanning device described. 感光体に画像データに基づいて変調した光ビームを照射する請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学走査装置を備えた画像形成装置。 An image forming apparatus having an optical scanning apparatus according to any one of claims 1 to 3 for irradiating a light beam modulated based on image data on the photoreceptor. 前記光学走査装置の前記遮蔽部材は、金属からなり、
前記遮蔽部材に隣接して配置された高電圧供給用基板を備えた請求項４に記載の画像形成装置。 The shielding member of the optical scanning device is made of metal,
The image forming apparatus according to claim 4 , further comprising a high voltage supply substrate disposed adjacent to the shielding member.
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