JP5015114B2 - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板 - Google Patents
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Description
(A)下記の一般式(1)で表される構造単位とカルボキシル基を含有する線状重合体(以下、「特定の線状重合体」ともいう)。
(C)光重合開始剤。
(D)熱硬化性化合物。
メタクリル酸アリル58.4gと、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド100gと、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート158.4gを窒素雰囲気下で500mlのセパラブルフラスコに入れ、撹拌しながら加温して溶解させ、140℃で4時間反応をさせることにより、メタクリル酸アリルのメタクリロイル基に9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイドが付加した化合物のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液(固形分濃度50重量%)(反応溶液α)を作製した。
上記付加反応で作製した反応溶液α80g(固形分40g)、メタクリル酸24g、アクリル酸2−エチルヘキシル36g、ジエチレングリコールモノエチルエーテル60g、アゾビスイソブチロニトリル1.6gを窒素雰囲気下で300mlのセパラブルフラスコに入れ、撹拌しながら加温し、100℃で3時間反応させて、カルボキシル基含有線状重合体溶液(固形分50重量%)を得た(カルボキシル基含有線状重合体のカルボン酸当量計算値:358、P含有率計算値:3.6%、重量平均分子量:15000)。
メタクリル酸メチル40g、メタクリル酸24g、アクリル酸2−エチルヘキシル36g、ジエチレングリコールモノエチルエーテル100g、アゾビスイソブチロニトリル1.6gを窒素雰囲気下で300mlのセパラブルフラスコに入れ、撹拌しながら加温し、100℃で3時間反応させて、カルボキシル基含有線状重合体溶液(固形分50重量%)を得た(カルボキシル基含有線状重合体のカルボン酸当量計算値:358、P含有率計算値:0%、重量平均分子量:15000)。
エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型メタクリレート〔前記式(2)中のp+q=10、BIS−A系アクリレート:新中村化学社製,BPE500〕
〔難燃剤〕
環状ホスファゼンオリゴマー(大塚化学社製、SPB−100)
〔光重合開始剤〕
チバガイギー社製、Irgacure369
〔ブロックイソシアネート〕
住化バイエルウレタン社製、スミジュールBL−3175
〔エポキシ化合物〕
ジャパンエポキシレジン社製、YL980(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
〔顔料〕
フタロシアニンブルー(大日精化社製、UTCO−053)
〔密着性付与剤〕
5−アミノ−1−H−テトラゾール
〔消泡剤〕
アクリル系コポリマー(CBCマテリアルズ社製、モダフロー)
上記各配合成分を用い、後記の表2に示す割合にて混合し溶解することにより感光性樹脂組成物を作製した。なお、表2中の数字は不揮発分重量部であり、合計100重量部となる。
厚み12.5μmのポリイミドフィルムの片面上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが20μmになるように、塗布して乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み38μmのPET製カバーフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、300mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。その後、上記カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて30秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で150℃×3時間熱処理を行なった。上記と同様にして、上記ポリイミドフィルムの他面上にも、感光性樹脂組成物層を形成した。つぎに、これを難燃性試験規格UL94に準拠した装置(東洋精機製作所社製、No.1031、HVUL UL燃焼テストチャンバー)、方法(VTM法)にしたがって難燃性を評価した。その結果、VTM−0を合格とした。
厚み18μm、L/S(パターン幅/パターン間隔)=50μm/50μmのバイアステスト用櫛型銅パターンが厚み25μmのポリイミドフィルム上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが20μmになるように、塗布して乾燥(80℃×30分間)し、その上に厚み38μmのPET製カバーフィルムを密着させ、これに250Wの超高圧水銀灯で、300mJ/cm2 の露光量で紫外線照射した。その後、PET製カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、ついで水道水にて30秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で150℃×3時間熱処理を行ない絶縁性試験用フレキシブルプリント配線板を作製した。この絶縁性試験用プリント配線板を65℃×95%RHの恒温恒湿槽に投入し、櫛型パターンの両電極間に50Vの電圧をかけ、絶縁抵抗を1000時間経過時まで槽内で測定して、下記の基準により評価した。
○:1000時間を超え経過しても絶縁抵抗値が106 Ω以上を示したもの。
×:1000時間以内に絶縁抵抗値が106 Ω未満を示したもの。
上記絶縁信頼性試験を行なった後、試料の表面を倍率50倍の顕微鏡にて目視により観察し、下記の基準に従い評価した。
○:試料表面に析出物が確認されなかった。
×:試料表面に析出物が確認された。
厚み35μmの銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約20μmとなるように塗布し、乾燥(80℃×30分間)した。ついで、この上に厚み38μmのPET製カバーフィルムを密着させ、一辺5mmの正方形ネガパターンが設けられたガラスマスクを通して250Wの超高圧水銀灯にて、300mJ/cm2 の露光量にて紫外線照射した。その後、PET製カバーフィルムは剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて30秒間洗浄した後、現像後の未露光部を目視にて観察し、下記の基準にて評価した。
○:感光性樹脂組成物の残渣が確認されなかった。
×:感光性樹脂組成物の残渣が確認された。
厚み18μmの銅箔と厚み25μmのポリイミドフィルムからなる、2層基材を準備し、この2層基材の銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を乾燥後の厚みが20μmになるように、塗布して乾燥(80℃×30分間)し、その上に厚み38μmのPET製カバーフィルムを密着させ、一辺が5mmの正方形ネガパターンが形成されたガラスマスクを通して250Wの超高圧水銀灯で、300mJ/cm2 の露光量で紫外線照射した。その後、PET製カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、ついで水道水にて30秒間洗浄した後、熱風循環乾燥機中で150℃×3時間熱処理を行ない半田耐熱性試験用基板を作製した。
ついで、ロジン系フラックスMH−820V(タムラ化研社製)を塗布した後、260℃の半田浴中に10秒間浸漬して半田付け処理を行なった。その後、目視により下記の基準に従い評価した。
○:半田潜り、ソルダーレジストの浮き、剥がれが発生しなかった。
×:半田潜り、またはソルダーレジストの浮きおよび剥がれが発生した。
Claims (6)
- 上記(D)の熱硬化性化合物が、エポキシ化合物およびブロックイソシアネートの少なくとも一方である請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(A)の線状重合体の含有量が、感光性樹脂組成物全体に対して30〜70重量%に設定されている請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
- 導体回路パターン上に、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線回路基板の製法。
- 導体回路パターン上に、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されていることを特徴とするカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板。
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