JP5014673B2

JP5014673B2 - Multilayer wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5014673B2
Application number: JP2006146174A
Authority: JP
Inventors: 唯知須賀; 勝秀塚本; 明人吉井; 昌広北村; 博山口
Original assignee: Namics Corp
Current assignee: Namics Corp
Priority date: 2006-05-26
Filing date: 2006-05-26
Publication date: 2012-08-29
Anticipated expiration: 2026-05-26
Also published as: JP2007317897A

Description

本発明は、各種の電子部品をその表面に搭載あるいは内蔵して電気的に接続することにより電子回路を形成することができる配線基板、及びその製造方法に関する。特に、高密度配線が可能でかつドライな製法が可能な多層配線基板、及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring board capable of forming an electronic circuit by mounting or incorporating various electronic components on the surface thereof and electrically connecting them, and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to a multilayer wiring board capable of high-density wiring and capable of a dry manufacturing method, and a manufacturing method thereof.

近年、電子機器の小型高密度化に伴い、配線基板の分野では、その構造が貫通スルー構造から、層間の接続が自由なインナーバイア（inner viaあるいはinterstitial via）構造に移ってきている。インナーバイア構造の配線基板の製造方法には、いくつかの方法がある。 In recent years, as electronic devices are miniaturized and densified, in the field of wiring boards, the structure has shifted from a through-through structure to an inner via (interner via or interstitial via) structure in which connection between layers is free. There are several methods for manufacturing a wiring board having an inner via structure.

インナーバイア構造の１つの製造方法として、絶縁体層に、表面から内層の導体に届く孔（ブラインドビア）を開け、メッキなどして内層の導体と表層の導体を電気的に接続する方法が挙げられ、デポジット型と呼ばれている。 As one manufacturing method of the inner via structure, there is a method in which holes (blind vias) reaching the inner layer conductor from the surface are formed in the insulator layer, and the inner layer conductor and the surface layer conductor are electrically connected by plating or the like. It is called the deposit type.

しかし、このデポジット型においては、ブラインドビアにメッキ液を確実に入れることが難しいため、アスペクト比の高い微細なビアの接続は困難である。ここで、アスペクト比とは、パターンの高さと幅の比を示し、孔であれば、アスペクト比は、孔深さ／孔径となる。また、メッキした後の凹みを埋めて平滑化した後に次の層を重ねなければ、ビアオンビア（ビアの直上のビア）を形成できないため、工程が多くなるという問題も生じる。更に、メッキ液を使うことから汚染対策も必要となる。 However, in this deposit type, since it is difficult to reliably put the plating solution into the blind via, it is difficult to connect a fine via having a high aspect ratio. Here, the aspect ratio indicates the ratio of the height and width of the pattern. If the aspect ratio is a hole, the aspect ratio is the hole depth / hole diameter. In addition, since the via-on-via (via immediately above the via) cannot be formed unless the next layer is stacked after filling and smoothing the dent after plating, there is a problem that the number of processes increases. Furthermore, since a plating solution is used, a countermeasure against contamination is required.

インナーバイア構造のその他の製造方法として、独立した絶縁体シートに孔を開け、導電性樹脂をこの孔に埋め込んで、これを２枚の銅箔で挟んで加熱加圧して上下の導体（銅箔）の電気的接続をとる方法が挙げられ、積層型と呼ばれている。 As another manufacturing method of the inner via structure, a hole is formed in an independent insulator sheet, a conductive resin is embedded in this hole, and this is sandwiched between two copper foils and heated and pressed to form upper and lower conductors (copper foils). ), Which is called a stacked type.

しかし、この積層型においては、微細なビアが必要なときには、薄い独立した絶縁体シートを用いる必要があり、製造時に取り扱いにくく寸法精度を保つのが困難なため、微細化が困難である。また、ビア形成時に大きな加圧力を要するため、部品の内蔵時等において問題が生じる。 However, in this laminated type, when a fine via is required, it is necessary to use a thin independent insulating sheet, and it is difficult to handle at the time of manufacture and it is difficult to maintain dimensional accuracy, so that miniaturization is difficult. Further, since a large pressing force is required when forming the via, a problem occurs when a component is incorporated.

更に、インナーバイア構造のその他の製造方法として、絶縁体シートに溝と貫通孔をあけ、ここにペースト状の導電体を埋め込んで配線も貫通スルーも同時に作ってしまう簡単な工法も提案されている。（例えば、特許文献１参照。） Furthermore, as another manufacturing method of the inner via structure, a simple construction method in which a groove and a through hole are formed in an insulating sheet and a paste-like conductor is embedded therein to simultaneously create a wiring and a through through is proposed. . (For example, refer to Patent Document 1.)

しかし、溝や貫通孔にペースト状の導電性樹脂を埋め込む方法は、埋め込む際に、スキージで表層の余分なペースト状の導電体を十分に取り切ることができない。また、クリーニングするために研磨する場合において、研磨だけでなくクリーニングなどの工程も要するので、余分な工程が増える問題が生じる。 However, the method of embedding a paste-like conductive resin in the groove or the through-hole cannot sufficiently remove the excess paste-like conductor on the surface layer with a squeegee. Further, in the case of polishing for cleaning, not only polishing but also a process such as cleaning is required, which causes a problem that extra steps are increased.

以上のような問題を解決するため、絶縁体層の表層に剥離可能なシートを設け、このシートの上からレーザ等でビア及び配線となる溝を形成し、そこに導電性樹脂を埋め込んだ後に、表面の剥離可能なシートを剥離して表面に残る導電性樹脂を取り除く方法を用いた多層配線基板の製造法が提案されている。（例えば、特許文献２参照）
特開２００３−８１７８号特開２００６−６０１５０号 In order to solve the above problems, a peelable sheet is provided on the surface of the insulator layer, and vias and vias are formed on the sheet with a laser or the like, and a conductive resin is embedded therein. A method of manufacturing a multilayer wiring board using a method of removing a conductive resin remaining on the surface by peeling off a peelable sheet on the surface has been proposed. (For example, see Patent Document 2)
JP 2003-8178 JP 2006-60150 A

引用文献２に記載された製造方法を用いれば、異なる材料の間の接合が少ないため信頼性が高く、微細な配線が容易で、形成する溝のアスペクト比も大きく取ることができる。しかし、この製造方法で製造された配線基板は、配線に導電性樹脂を使うため、配線の抵抗が大きくなるという問題を有する。 If the manufacturing method described in the cited document 2 is used, since there are few joints between different materials, reliability is high, fine wiring is easy, and the aspect ratio of the groove to be formed can be increased. However, since the wiring board manufactured by this manufacturing method uses conductive resin for wiring, there is a problem that the resistance of the wiring increases.

従って、本発明の目的は、上記の問題を解決し、微細な配線が可能であって、かつ配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板、及びその製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems and provide a highly reliable multilayer wiring board capable of fine wiring and having low wiring resistance, and a method for manufacturing the same.

上記の目的を達成するため、本発明の多層配線基板の１つの実施態様は、絶縁層とパターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層と間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, one embodiment of the multilayer wiring board of the present invention includes an insulating layer and a patterned conductive layer laminated, and a conductive resin filled in via holes formed in the insulating layer, A multilayer wiring board in which a conductive layer and a conductive layer are electrically connected, wherein each of the patterned conductive layers is composed of at least one metal foil and at least one conductive resin layer. It is characterized by being.

ここで、「絶縁層」としては、電気伝導度の低い絶縁体で構成された層を意味し、例えば、ポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはＰＥＴやＰＥＮ等からなるシート状部材を用いることが可能であり、また、その他のあらゆる絶縁材料を用いることが可能である。また、「導電性樹脂」は、導電性を有する樹脂であって、例えば、エポキシ等の樹脂の中に、金、銀、白金、銅等の金属からなる導電性のフィラーを混入させたものや、樹脂の粒子に導電性の金属を付着させたものが考えられ、また、その他のあらゆる導電性を有する樹脂を用いることができる。「金属箔」は、金、銀、銅、アルミ等を始めとする金属の箔である。 Here, the “insulating layer” means a layer made of an insulator having low electrical conductivity, and for example, a sheet-like member made of polyimide, liquid crystal polymer (LCP), PET, PEN, or the like is used. It is possible and any other insulating material can be used. In addition, the “conductive resin” is a resin having conductivity, for example, a resin in which a conductive filler made of a metal such as gold, silver, platinum, or copper is mixed in a resin such as epoxy. The resin particles may be made by attaching a conductive metal, and any other conductive resin can be used. The “metal foil” is a metal foil including gold, silver, copper, aluminum and the like.

「ビア孔」とは、導電層と導電層との間の層に開けられた接続孔であり、このビア孔を介して、導電層どうしを電気的に接続することができる。また、「パターン化」とは、所定の回路形状を形成することをいう。 The “via hole” is a connection hole formed in a layer between the conductive layers, and the conductive layers can be electrically connected through the via hole. Further, “patterning” means forming a predetermined circuit shape.

本実施態様によれば、微細配線のフレキシブルな配線基板を容易に実現することでき、接続は導電性樹脂どうしの接続であるが、金属箔が導電性の大きな割合を担うため、低い配線抵抗を実現し、また、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現した多層配線基板を提供することができる According to this embodiment, a flexible wiring board with fine wiring can be easily realized, and the connection is between conductive resins, but the metal foil bears a large proportion of conductivity, so that low wiring resistance is achieved. It is possible to provide a multilayer wiring board that realizes a highly reliable connection without the need for pressure since it is a connection between conductive resins.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、絶縁層と、電子部品を内蔵する少なくとも一層の絶縁層と、パターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層間との間、及び導電層と電子部品の電極との間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする。 In another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention, an insulating layer, at least one insulating layer containing an electronic component, and a patterned conductive layer are stacked, and a via hole formed in the insulating layer is filled. A multilayer wiring board in which a conductive resin is electrically connected between a conductive layer and a conductive layer and between a conductive layer and an electrode of an electronic component, wherein each of the patterned conductive layers includes at least one layer. It is a multilayer conductive layer comprising a metal foil and at least one conductive resin layer.

本実施態様によれば、電子部品を内蔵した幅広い用途に用いることのでき、上記の実施態様と同様に、微細な配線が可能で、配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板を提供することができる。 According to this embodiment, it can be used for a wide range of applications with built-in electronic components, and similarly to the above embodiment, a fine wiring is possible, the resistance of the wiring is low, and a highly reliable multilayer wiring board is provided. can do.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなり、該導電性樹脂の層とビア孔に充填した導電性樹脂とが直接接続されるように、金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする。 In another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention, the patterned conductive layer is composed of two layers of a metal foil and a conductive resin, and the conductive resin layer and the conductive resin filled in the via hole are directly formed. The metal foil is characterized in that a via hole is opened so as to be connected.

本実施態様によれば、例えば、外側に導電性樹脂が配置され、内側に金属箔が配置された導電層どうしを、ビア孔を介して接続する場合であっても、金属箔にビア孔を開けることによって、信頼性の高い接続がなされた多層配線基板を提供することができる。 According to this embodiment, for example, even when a conductive layer having a conductive resin arranged outside and a metal foil arranged inside is connected via a via hole, a via hole is formed in the metal foil. By opening the multilayer wiring board, a highly reliable connection can be provided.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする。 Another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the patterned conductive layer has a three-layer structure in which a metal foil is sandwiched between layers of a conductive resin.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記ビア孔に充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする。 In another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention, the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin of the conductive layer are made of the same material.

本実施態様では、ビア孔に充填した導電性樹脂と、導電層の導電樹脂が同一の材料なので、製造も容易であり、信頼性の高い接続を実現することができる。 In this embodiment, since the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin of the conductive layer are the same material, the manufacturing is easy and a highly reliable connection can be realized.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記多層基板の最外層が銅箔であることを特徴とする。 Another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the outermost layer of the multilayer board is a copper foil.

本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする。 Another embodiment of the multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the outermost layer of the multilayer board is a conductive resin.

本発明の多層配線基板の製造方法の１つの実施態様は、金属箔を積層した絶縁層にビア孔を開ける工程と、該金属箔を積層した絶縁層の上に導電性樹脂の導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、金属箔と導電性樹脂の導電層をパターン化する工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする。 One embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention includes a step of opening a via hole in an insulating layer laminated with a metal foil, and forming a conductive layer of a conductive resin on the insulating layer laminated with the metal foil. A step of filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer, a step of patterning the conductive layer of the metal foil and the conductive resin,
It is characterized by including at least.

従来のビア孔に埋め込んだ導電性樹脂と金属箔との電気的接合では、接続の信頼性を得るために加熱加圧が必要であったが、本実施態様では、導電性樹脂どうしの接合なので、加熱加圧が不要であり、例えば、ロールツーロールの製造も可能である。また、環境汚染に関しても従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、導電層のパターニングにレーザ等のドライな製法を用いることが可能なので、エッチング液を用いる必要もないので、環境汚染の問題が少ない製造方法を提供することができる。 In the conventional electrical bonding between the conductive resin embedded in the via hole and the metal foil, heating and pressurization are required to obtain connection reliability. However, in this embodiment, the conductive resin is bonded to each other. Heating and pressing are not required, and for example, roll-to-roll manufacturing is also possible. Also, environmental pollution does not require plating unlike conventional multilayer wiring boards, so there is no problem of plating waste liquid, and it is possible to use a dry manufacturing method such as laser for patterning the conductive layer. Since it is not necessary to use a liquid, it is possible to provide a manufacturing method with less environmental pollution problems.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、絶縁層にビア孔を開ける工程と、該絶縁層の上に金属箔と導電性樹脂からなるパターン化した２層の導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 In another embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, a step of forming a via hole in an insulating layer and a patterned two-layered conductive layer made of a metal foil and a conductive resin are formed on the insulating layer. And a step of filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、絶縁層にビア孔を開ける工程と、該絶縁層の上に導電性樹脂、金属箔、及び導電性樹脂の３層からなるパターン化した導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 Another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board according to the present invention includes a step of forming a via hole in an insulating layer, and patterning comprising three layers of a conductive resin, a metal foil, and a conductive resin on the insulating layer. And a step of filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする。 Another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board according to the present invention is characterized in that at least one of the insulating layers contains an electronic component.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、予め前記電極の表面に導電性樹脂を付けた前記電子部品を内蔵することを特徴とする。 Another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the electronic component in which a conductive resin is previously attached to the surface of the electrode is incorporated.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする。 Another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board of the present invention is characterized in that a via hole is formed using a laser.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする。 Another embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention is characterized by further comprising a step of filling the via hole with a conductive resin after forming the via hole.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、導電性樹脂を転写すると同時にビア接続を行なうことを特徴とする。 Another embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention is characterized in that via connection is performed simultaneously with transfer of a conductive resin.

ここで、「ビア接続」とは、ビア孔を用いて誘電層どうしを電気的に接続することを意味し、例えば、導電性樹脂の転写の作業によって、導電性樹脂をビア孔に充填させて、導電層どうしを電気的に接続することが考えられる。 Here, “via connection” means that the dielectric layers are electrically connected to each other using via holes. For example, conductive resin is filled in the via holes by a transfer operation of the conductive resin. It is conceivable to electrically connect the conductive layers.

本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、レーザを用いて導電層をパターン化することを特徴とする。 Another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board of the present invention is characterized in that the conductive layer is patterned using a laser.

以上のように、本発明の多層配線基板では、微細配線のフレキシブルな配線基板が容易に実現でき、接続は導電性樹脂どうしの接続であるが、金属箔が導電性の大きな割合を担うため、低い配線抵抗を実現し、また、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現した多層配線基板を提供することができる。 As described above, in the multilayer wiring board of the present invention, a flexible wiring board with fine wiring can be easily realized, and the connection is between conductive resins, but the metal foil bears a large proportion of conductivity, It is possible to provide a multilayer wiring board that realizes a low wiring resistance and does not need to be pressurized because it is a connection between conductive resins, and realizes a highly reliable connection.

また、本発明の多層配線基板の製造方法では、導電性樹脂どうしの接続なので、加熱加圧を用いずに容易に接続を行なうことができ、ロールツーロールの製造も可能である。更に、従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、導電層のパターニングにレーザ等のドライな製法を用いることが可能なので、エッチング液を用いる必要もないので、環境汚染の問題が少ない製造方法を提供することができる。 In the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, since the conductive resins are connected to each other, the connection can be easily made without using heat and pressure, and roll-to-roll manufacturing is also possible. Further, since plating is not required unlike conventional multilayer wiring boards, there is no problem of plating waste liquid, and it is possible to use a dry manufacturing method such as laser for patterning of the conductive layer, so it is necessary to use an etching liquid. Therefore, it is possible to provide a manufacturing method with less environmental pollution problems.

本発明の多層配線基板及びその製造方法の実施形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。 Embodiments of a multilayer wiring board and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

（本発明の多層配線基板の説明）
まず、本発明の多層配線基板の実施形態の説明を行なう。 (Description of the multilayer wiring board of the present invention)
First, an embodiment of the multilayer wiring board of the present invention will be described.

＜多層配線基板の第１の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第１の実施形態を、図１に示す。本実施形態は、両面に配線が施された両面配線基板であり、図１はその構造を示す断面図である。 <Description of First Embodiment of Multilayer Wiring Board>
A first embodiment of a multilayer wiring board of the present invention is shown in FIG. The present embodiment is a double-sided wiring board in which wiring is provided on both sides, and FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure thereof.

絶縁シート等からなる絶縁層１０１は、その材質として、フレキシブル配線基板によく用いられるポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはＰＥＴやＰＥＮ等からなるシート状部材を用いることができる。絶縁層１０１に開けたビア孔１０２には、ビア孔用の導電性樹脂１０３が充填されていて、上下に積層したパターン化した導電層１０４を電気的に接続している。 As the material of the insulating layer 101 made of an insulating sheet or the like, a sheet-like member made of polyimide, liquid crystal polymer (LCP), PET, PEN, or the like often used for a flexible wiring board can be used. A via hole 102 opened in the insulating layer 101 is filled with a conductive resin 103 for via holes, and electrically connects a patterned conductive layer 104 laminated vertically.

パターン化した導電層１０４は、本実施形態では、導電性樹脂層１０５と金属箔１０６とから構成されている。ここで用いる導電性樹脂は、エポキシなどの樹脂の中に、金、銀、白金、銅等の金属からなる導電性のフィラーを混入したものや、樹脂の粒子に導電性の金属を付着させたものが一般的である。また、ペースト状のものを塗布したり貼り付けたりした後硬化させて、導電性を発揮させるものもある。 In this embodiment, the patterned conductive layer 104 includes a conductive resin layer 105 and a metal foil 106. The conductive resin used here is a resin such as epoxy mixed with a conductive filler made of a metal such as gold, silver, platinum, or copper, or a conductive metal adhered to resin particles. Things are common. In addition, there is also a type in which a paste-like material is applied or pasted and then cured to exhibit conductivity.

金属箔１０６は、金、銀、銅、アルミ等の金属の箔である。導電層１０４の抵抗値については、導電性樹脂１０５では、導電性樹脂の比抵抗を１０^−４Ωcmとして、幅１０μm、厚み５μm、長さ１０００μm（１mm）の配線の場合、２０Ωの抵抗値になる。金属箔１０６では、２μmの厚みの銅箔を用いる場合、銅の比抵抗を１．６X１０^−６Ωcmとして、金属箔１０６の抵抗値は０．８Ωとなる。よって、２層の導電層１０４の合成抵抗値は０．７７Ωとなる。 The metal foil 106 is a metal foil such as gold, silver, copper, and aluminum. Regarding the resistance value of the conductive layer 104, the conductive resin 105 has a specific resistance of 10 ⁻⁴ Ωcm, a width of 10 μm, a thickness of 5 μm, and a length of 1000 μm (1 mm). Become. In the case of using a copper foil having a thickness of 2 μm, the metal foil 106 has a specific resistance of 1.6 × 10 ⁻⁶ Ωcm, and the resistance value of the metal foil 106 is 0.8Ω. Therefore, the combined resistance value of the two conductive layers 104 is 0.77Ω.

一方、ビア孔１０２に埋め込まれた導電性樹脂１０３の抵抗値は、ビア孔１０２の直径が１０μmで、深さが１０μmの場合に、ビア孔１０２に埋めた導電性樹脂１０３の比抵抗が、配線に用いる導電性樹脂１０６の場合と同じく１０^−４Ωcmとすると、０．１３Ωとなり、配線に比較して小さい。そのため、絶縁層の上下に渡る配線全体としては、配線の抵抗が支配的であるといえる。 On the other hand, the resistance value of the conductive resin 103 embedded in the via hole 102 is such that when the via hole 102 has a diameter of 10 μm and a depth of 10 μm, the specific resistance of the conductive resin 103 embedded in the via hole 102 is As in the case of the conductive resin 106 used for the wiring, if it is 10 ⁻⁴ Ωcm, it becomes 0.13Ω, which is smaller than the wiring. Therefore, it can be said that the resistance of the wiring is dominant in the entire wiring extending above and below the insulating layer.

このような構成の両面配線基板（２層配線基板）における、ビア孔の上下の導電層への接続は、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現することができる。また、従来のビア孔に埋め込んだ導電性樹脂と金属箔との電気的接合では、接続の信頼性を得るために、加熱加圧が必要であったが、本実施形態では、導電性樹脂どうしの接合なので加圧を要さない。従って、プレス加工等を要さないので、ロールツーロールの製造も可能である。 In the double-sided wiring board (two-layer wiring board) having such a configuration, the connection to the conductive layer above and below the via hole is a connection between the conductive resins, so there is no need to pressurize and a highly reliable connection is realized. be able to. In addition, in the conventional electrical bonding between the conductive resin embedded in the via hole and the metal foil, heating and pressurization are necessary to obtain the connection reliability. No pressure is required because of this joining. Therefore, since no press working or the like is required, roll-to-roll manufacturing is also possible.

また、環境汚染に関しても従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液などの環境汚染の問題がない。また、導電層のパターニングに、レーザ等のドライな製法を用いることが可能であり、その場合には、環境を汚染しやすいエッチング液を用いない好ましい製造方法といえる。なお、図１に示す構造の多層配線基板の製造方法は数多く存在し、詳細な説明については後述する。 Also, environmental pollution does not require plating unlike conventional multilayer wiring boards, so there is no problem of environmental pollution such as plating waste liquid. In addition, a dry manufacturing method such as a laser can be used for patterning the conductive layer. In that case, it can be said that this is a preferable manufacturing method that does not use an etchant that easily contaminates the environment. There are many methods for manufacturing the multilayer wiring board having the structure shown in FIG. 1, and a detailed description thereof will be described later.

＜多層配線基板の第２の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第２の実施形態を、図２に示す。図２は、多層配線基板の第２の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第２に実施形態本実施形態は、絶縁層２０２に対して導電層２０４を構成している金属層２０６と導電性樹脂層２０５の配置の順序が、第１の実施形態とは異なっている。 <Description of Second Embodiment of Multilayer Wiring Board>
FIG. 2 shows a second embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the second embodiment of the multilayer wiring board. Second Embodiment In this embodiment, the arrangement order of the metal layer 206 and the conductive resin layer 205 constituting the conductive layer 204 with respect to the insulating layer 202 is different from that in the first embodiment. ing.

本実施形態では、ビア孔２０２に充填された導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とを直接接続するため、金属箔２０６にもビア孔２０２を開けている。ビア孔２０２に充填された導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とは、同一のものであってもよい。よって、図２では、ビア孔２０２に埋められた導電性樹脂２０３と導電層２０４の導電性樹脂２０５とは同一のものとして、境界の線を描いていない。 In the present embodiment, the via hole 202 is also formed in the metal foil 206 in order to directly connect the conductive resin 203 filled in the via hole 202 and the conductive resin 205 of the conductive layer 204. The conductive resin 203 filled in the via hole 202 and the conductive resin 205 of the conductive layer 204 may be the same. Therefore, in FIG. 2, the conductive resin 203 buried in the via hole 202 and the conductive resin 205 of the conductive layer 204 are the same, and no boundary line is drawn.

また、ビア孔２０２内の導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とを異ならせることもできる。この場合、例えば、ビア孔２０２内の導電性樹脂２０３については、導電性を重視した導電性樹脂を用いて、導電層２０４の導電性樹脂２０５については、接着力を重視した導電性樹脂を用いて配線抵抗の低減を図ると共に、機械的な強度を上げて信頼性を確保することもできる。また、上記のように、ビア孔２０２の導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とが同一の場合には、後述のように製造プロセスを簡素化することができる。 In addition, the conductive resin 203 in the via hole 202 and the conductive resin 205 of the conductive layer 204 can be different. In this case, for example, for the conductive resin 203 in the via hole 202, a conductive resin that emphasizes conductivity is used, and for the conductive resin 205 of the conductive layer 204, a conductive resin that emphasizes adhesive strength is used. Thus, the wiring resistance can be reduced and the mechanical strength can be increased to ensure reliability. Further, as described above, when the conductive resin 203 of the via hole 202 and the conductive resin 205 of the conductive layer 204 are the same, the manufacturing process can be simplified as described later.

＜多層配線基板の第３の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第３の実施形態を、図３に示す。図３は、多層配線基板の第３の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第３に実施形態本実施形態は、両面配線基板ではなく、より多層の４層配線基板である。 <Description of Third Embodiment of Multilayer Wiring Board>
3rd Embodiment of the multilayer wiring board of this invention is shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the third embodiment of the multilayer wiring board. Third Embodiment Here, the present embodiment is not a double-sided wiring board but a multilayered four-layer wiring board.

まず、コアとなる両面配線基板２０７の両面に、絶縁層３０１を積層して接着剤３０７で接着する。次に、表層の絶縁層３０１と接着剤３０７に、下層の導電層の導電性樹脂に達するビア孔を設け、導電性樹脂３０３を充填して、金属箔３０６と導電性樹脂層３０５とからなる導電層３０４を積層して、下層の導電層と電気的に接続するようにしている。図３において、上側の導電層３０４は、表層が導電性樹脂３０５であり、表層の導電層の金属箔２０６には、ビア孔を開けてビア孔内の導電性樹脂３０３と表層の導電性樹脂層３０５とを直接接続するようにしている。一方、下側の導電層３０４は、表層に金属箔３０６が配置されるようにしている。 First, the insulating layer 301 is laminated on both surfaces of the double-sided wiring substrate 207 to be a core and bonded with an adhesive 307. Next, via holes reaching the conductive resin of the lower conductive layer are formed in the insulating layer 301 and the adhesive 307 on the surface layer, and the conductive resin 303 is filled, and the metal foil 306 and the conductive resin layer 305 are formed. A conductive layer 304 is stacked so as to be electrically connected to a lower conductive layer. In FIG. 3, the upper conductive layer 304 is made of a conductive resin 305, and via holes are formed in the metal foil 206 of the surface conductive layer to form the conductive resin 303 in the via hole and the conductive resin in the surface layer. The layer 305 is directly connected. On the other hand, the lower conductive layer 304 is configured such that the metal foil 306 is disposed on the surface layer.

以上のように、第３の実施形態では、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせて、４層基板を形成したものである。この多層配線基板の構造では、ビア孔の先端は常に導電性樹脂の層である。このことは、後述する製造方法において、大変有利である。また、ビア孔はレーザで開けることが一般的であるが、ビア孔の先端、すなわちビア孔の底が金属箔で薄い場合には、レーザで破壊されてしまう恐れがある。特に、微細な配線を行なう場合には、薄い金属箔を用いるために、このような問題が生じることがある。 As described above, in the third embodiment, a four-layer substrate is formed by combining the first embodiment and the second embodiment. In this multilayer wiring board structure, the tip of the via hole is always a conductive resin layer. This is very advantageous in the manufacturing method described later. The via hole is generally opened with a laser. However, if the tip of the via hole, that is, the bottom of the via hole is thin with a metal foil, the via hole may be destroyed by the laser. In particular, when fine wiring is performed, such a problem may occur because a thin metal foil is used.

また、金属箔と導電性樹脂との良好な電気的接触を保つためには、金属表面を露出させる必要があり、この場合、従来は、化学薬品またはプラズマによって、金属表面の残渣樹脂を取り除くプロセス（スミア処理）が必要である。しかし、本実施形態では、ビア孔の底は導電性樹脂なので、レーザによりビア孔を開口するときの加工マージンを有し、かつ、導電性樹脂の層を少し掘り込む形でビア孔を開けるため、スミア処理の必要がない。 In addition, in order to maintain good electrical contact between the metal foil and the conductive resin, it is necessary to expose the metal surface. In this case, conventionally, a process of removing the residual resin on the metal surface by chemicals or plasma. (Smear treatment) is necessary. However, in this embodiment, since the bottom of the via hole is a conductive resin, it has a processing margin when the via hole is opened by a laser, and the via hole is formed by digging a little bit of the conductive resin layer. There is no need for smear treatment.

また、表層を導電性樹脂にするか金属箔にするかは任意に選択することができる。この選択は、電子部品をこの配線基板に搭載し、組み立てるときにどのような材料を用いて接続するかによって定められる。半田を用いて電子部品を搭載、接続する場合には、配線基板の表層は銅箔にすることが好ましい。また、導電性樹脂を用いて電子部品を搭載、接続する場合には、導電性樹脂の表面にしておくことが好ましい。 Further, whether the surface layer is made of conductive resin or metal foil can be arbitrarily selected. This selection is determined by what material is used to mount the electronic component on this wiring board and assemble it. When electronic components are mounted and connected using solder, the surface layer of the wiring board is preferably made of copper foil. Moreover, when mounting and connecting an electronic component using a conductive resin, it is preferable to use the surface of the conductive resin.

＜多層配線基板の第４の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第４の実施形態を、図４に示す。図４は、多層配線基板の第４の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第２の実施形態や第３の実施形態においては、ビア孔に充填された導電性樹脂と、導電層の導電性樹脂とを直接接続するために、金属箔にもビア孔を開けているが、本実施形態では、金属箔にビア孔を開けないで導電性樹脂の直接接続を実現するものである。 <Description of Fourth Embodiment of Multilayer Wiring Board>
FIG. 4 shows a fourth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the fourth embodiment of the multilayer wiring board. Here, in the second and third embodiments, a via hole is also formed in the metal foil in order to directly connect the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin of the conductive layer. However, in this embodiment, direct connection of the conductive resin is realized without opening a via hole in the metal foil.

ここで、絶縁層４０１、ビア孔４０２、及びビア孔４０２に充填された導電性樹脂４０３は、これまでの実施形態と同じである。導電層４０４は、金属箔４０６を導電性樹脂の層４０５で挟みこんだ構造を有している。このような構造にすることによって、ビア孔に充填された導電性樹脂４０３と、導電層４０４の導電性樹脂４０５とを直接接続することができる。また、金属箔４０６に孔を開ける必要もない。 Here, the insulating layer 401, the via hole 402, and the conductive resin 403 filled in the via hole 402 are the same as those in the previous embodiments. The conductive layer 404 has a structure in which a metal foil 406 is sandwiched between conductive resin layers 405. With such a structure, the conductive resin 403 filled in the via hole and the conductive resin 405 of the conductive layer 404 can be directly connected. Moreover, it is not necessary to make a hole in the metal foil 406.

＜多層配線基板の第５の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第５の実施形態を、図５に示す。図５は、多層配線基板の第５の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第５の実施形態は、第４の実施形態に示す挟み込み型の導電層を用いた４層の配線基板である。 <Description of Fifth Embodiment of Multilayer Wiring Board>
5th Embodiment of the multilayer wiring board of this invention is shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the fifth embodiment of the multilayer wiring board. Here, the fifth embodiment is a four-layer wiring board using the sandwich-type conductive layer shown in the fourth embodiment.

図４で示した第４の実施形態の両面基板４０７をコアとして、その両面に接着剤５０７で絶縁層５０１を重ね、ビア孔を開けてコアの導電層を、ビア孔に充填された導電性樹脂５０３によって、表層の導電層５０４に接続している。表層の導電層５０４は、金属箔５０６を導電性樹脂５０５で挟み込んだ構造であるため、ビア孔に充填された導電性樹脂５０３は、導電層５０４の導電性樹脂５０５と電気的に接続される。図５に示す第５の実施形態おいては、表層の導電層５０５の表面は、電子部品の搭載方法によっては、銅などの金属箔であることが要求される場合があるが、第１の実施形態と組合せれば、容易に実現することができる。 The double-sided substrate 407 of the fourth embodiment shown in FIG. 4 is used as a core, and an insulating layer 501 is laminated on both surfaces with an adhesive 507, a via hole is opened, and a conductive layer of the core is filled with the conductive layer. The resin 503 is connected to the surface conductive layer 504. Since the conductive layer 504 in the surface layer has a structure in which the metal foil 506 is sandwiched between the conductive resins 505, the conductive resin 503 filled in the via holes is electrically connected to the conductive resin 505 in the conductive layer 504. . In the fifth embodiment shown in FIG. 5, the surface of the surface conductive layer 505 may be required to be a metal foil such as copper depending on the mounting method of the electronic component. This can be easily realized by combining with the embodiment.

＜多層配線基板の第６の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第６の実施形態を、図６に示す。図６は、多層配線基板の第６の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第６の実施形態は、第５の実施形態と同様の４層配線基板であるが、絶縁層のひとつに電子部品６０８が内蔵されている。この電子部品６０８としては、半導体からなるＩＣやＬＳＩ等のアクティブな電子部品や、抵抗、容量、インダクタンスなどのパッシブな電子部品が考えられる。 <Description of Sixth Embodiment of Multilayer Wiring Board>
A sixth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention is shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the sixth embodiment of the multilayer wiring board. Here, the sixth embodiment is a four-layer wiring board similar to the fifth embodiment, but an electronic component 608 is incorporated in one of the insulating layers. The electronic component 608 may be an active electronic component such as an IC or LSI made of a semiconductor, or a passive electronic component such as a resistor, a capacitor, or an inductance.

電極６０９は、ビア孔６０２に埋め込まれた導電性樹脂６０３によって、導電層６０４に接続されている。製造方法の詳細は後述するが、これまで述べてきた実施形態と全く同様の製造方法で製造することができる。絶縁層内に内蔵された電子部品６０８の電極６０９まで、レーザでビア孔６０２を開けるとき、電子部品６０８の電極金属を破壊してしまうのを防止するため、予め電子部品６０８の電極６０９の上に導電性樹脂を付けておくことが好ましい。 The electrode 609 is connected to the conductive layer 604 by a conductive resin 603 embedded in the via hole 602. Although the details of the manufacturing method will be described later, it can be manufactured by the same manufacturing method as in the embodiments described so far. In order to prevent destruction of the electrode metal of the electronic component 608 when the via hole 602 is opened with a laser up to the electrode 609 of the electronic component 608 incorporated in the insulating layer, the electrode 609 of the electronic component 608 is previously removed. It is preferable to attach a conductive resin to the surface.

（本発明の多層配線基板の製造方法の説明）
次に、本発明の多層配線基板の製造方法の実施形態の説明を行なう。 (Description of the manufacturing method of the multilayer wiring board of the present invention)
Next, an embodiment of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention will be described.

＜多層配線基板の製造方法の第１の実施形態の説明＞
まず、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の実施形態を、図７に示す。ここで、図７（ａ）〜（ｅ）に、一連の製造工程が示されている。
図７（ａ）に示すように、両面に金属箔７１０が貼り付けられた絶縁層７０１を用意し、図７（ｂ）に示すように、レーザ７１２を用いて、金属箔７１０が貼り付けられた絶縁層７０１に、ビア孔７１１を開ける。次に、図7（ｃ）に示すように、支持体シート７１３の上に形成した未硬化のBステージあるいは未乾燥の導電性樹脂の層７１４を、ローラ７１５によって、金属箔７０１の上に転写する。このときビア孔７１１には、導電性樹脂７１６が充填されて、上側と下側の表層の導電性樹脂の層７１４は電気的に接続される。同様に、金属箔７１０とも電気的に接続されることになる。この状態を図７（ｄ）に示す。 <Description of First Embodiment of Manufacturing Method of Multilayer Wiring Substrate>
First, FIG. 7 shows a first embodiment of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. Here, FIGS. 7A to 7E show a series of manufacturing steps.
As shown in FIG. 7A, an insulating layer 701 having a metal foil 710 attached on both sides is prepared, and the metal foil 710 is attached using a laser 712 as shown in FIG. 7B. Via holes 711 are opened in the insulating layer 701. Next, as shown in FIG. 7C, the uncured B stage or the undried conductive resin layer 714 formed on the support sheet 713 is transferred onto the metal foil 701 by the roller 715. To do. At this time, the via hole 711 is filled with the conductive resin 716, and the upper and lower surface conductive resin layers 714 are electrically connected. Similarly, the metal foil 710 is also electrically connected. This state is shown in FIG.

空気が混入することなくビア孔７１１に導電性樹脂７１６を充填するため、図７（ｂ）に示す工程は真空中で行なうことが好ましい。そして、図７（ｄ）に示す状態の基板を加熱して、導電性樹脂７１４、７１６を硬化させる。次に、図７（ｅ）に示すように、レーザ７１８により、必要な導電層を残して、表層の導電層７１７を金属箔７１０と共に取り除き、パターン化した金属箔７１０と導電性樹脂７１４の層からなる導電層７０４を形成する。 In order to fill the via hole 711 with the conductive resin 716 without air mixing, the step shown in FIG. 7B is preferably performed in a vacuum. Then, the substrate in the state shown in FIG. 7D is heated to cure the conductive resins 714 and 716. Next, as shown in FIG. 7E, the surface conductive layer 717 is removed together with the metal foil 710 while leaving a necessary conductive layer by a laser 718, and a patterned metal foil 710 and conductive resin 714 layer is removed. A conductive layer 704 made of is formed.

ここで加工に用いるレーザに関して説明すると、微細な加工ができるＵＶレーザやエキシマレーザあるいはヘムトレーザが好ましい。このようなレーザを用いれば、直径１０μmの孔や配線の加工ができるようになる。また、配線の幅が１００μm以上というような粗い加工の場合には、炭酸ガスレーザも用いることができる。 Here, the laser used for processing will be described. A UV laser, excimer laser, or hemto laser capable of fine processing is preferable. If such a laser is used, it becomes possible to process holes and wiring with a diameter of 10 μm. In the case of rough processing such that the width of the wiring is 100 μm or more, a carbon dioxide gas laser can also be used.

レーザ加工についても、いくつかの方法がある。例えば、レーザビームを小さなスポットに集光して対象物を加工する方法や、加工物の上にマスクパターンを投影して加工する方法がある。いずれの方法も、本実施形態で適用することができる。レーザ加工の容易さという観点からは、銅を用いる場合において、金属箔の厚さは５μm以下が好ましい。 There are several methods for laser processing. For example, there are a method of processing an object by condensing a laser beam into a small spot, and a method of processing by projecting a mask pattern on the workpiece. Either method can be applied in the present embodiment. From the viewpoint of ease of laser processing, when copper is used, the thickness of the metal foil is preferably 5 μm or less.

また、図７（ｃ）に示す転写による導電性樹脂層の形成の代わりに、塗布により実現することもできる。ビア孔への導電性樹脂の充填について、ビア孔の体積と転写導電性樹脂層の厚さ、すなわち導電性樹脂の供給量によって充填しきれない場合には、予め別工程でビア孔に導電性樹脂を充填することもできる。この場合、ビア孔用の導電性樹脂には、導電性率を重視した導電性樹脂を用い、導電層の導電性樹脂は接着性を重視した導電性樹脂を用いるといったような、異なる樹脂を用いることもできる。 Moreover, it can also implement | achieve by application | coating instead of formation of the conductive resin layer by the transfer shown in FIG.7 (c). When filling the via hole with the conductive resin, if it cannot be filled due to the volume of the via hole and the thickness of the transfer conductive resin layer, that is, the supply amount of the conductive resin, the via hole is made conductive in a separate process in advance. Resin can also be filled. In this case, a different resin is used, such as using a conductive resin that emphasizes conductivity as the conductive resin for via holes, and a conductive resin that emphasizes adhesiveness as the conductive resin for the conductive layer. You can also.

本実施形態では、導電層のパターン化にレーザを用いているが、その他の方法として、細かい砂を吹き付けて削り取るブラストを用いた方法も有効な方法である。また、機械加工やプラズマエッチも適用可能である。なお、レーザを用いたの場合には、エッチ用のマスクを必要としないダイレクト加工なので、工程が非常に簡素化されると共に、短時間で加工できるという利点がある。多層配線基板のような場合には、異なる層のパターンの位置関係が重要であるが、レーザ加工の場合は、下層のパターンを認識しながら、加工することも可能であるので、位置ずれが生じにくいという利点もある。特に、微細な配線のある薄いフレキシブルな多層配線基板においては、重要な利点である。また、上述のように、メッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、レーザでパターニングを行なうので、エッチング液を用いる必要もなく、環境汚染の問題が少ない製造方法である。 In the present embodiment, a laser is used for patterning the conductive layer. However, as another method, a method using blasting away by blowing fine sand is also an effective method. Further, machining and plasma etching can be applied. In the case of using a laser, since direct processing that does not require an etching mask is required, there are advantages that the process is greatly simplified and processing can be performed in a short time. In the case of a multilayer wiring board, the positional relationship between the patterns of different layers is important, but in the case of laser processing, it is possible to process while recognizing the pattern of the lower layer, resulting in misalignment. There is also an advantage that it is difficult. This is an important advantage particularly in a thin flexible multilayer wiring board having fine wiring. In addition, as described above, since plating is not required, the problem of plating waste liquid does not occur, and since patterning is performed with a laser, there is no need to use an etching liquid, and the manufacturing method has few environmental pollution problems.

＜多層配線基板の製造方法の第２の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第２の実施形態を、図８に示す。本実施形態では、多層配線基板の製造方法の第１の実施形態（図７参照）で得られた両面配線基板に層を重ねて、４層配線基板にする工程の一部を示す。 <Description of Second Embodiment of Manufacturing Method of Multilayer Wiring Substrate>
FIG. 8 shows a second embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. In the present embodiment, a part of the process of forming a four-layer wiring board by stacking layers on the double-sided wiring board obtained in the first embodiment (see FIG. 7) of the method for manufacturing a multilayer wiring board is shown.

まず、図８（ａ）に示すように、接着剤８０７を用いて、孔が開けられていない金属箔８１０を張り付けた絶縁層８０１を、コアとなる両面配線基板７０７に貼り付ける。次に、図８（ｂ）に示すように、レーザ８１２を用いて、金属箔８１０、絶縁層８０１、及び接着剤８０７の層を共に破壊し、下の導電層の導電性樹脂８０５に届くようなビア孔８１１を開ける。このとき、図７（ｂ）の拡大図に示すように、導電性樹脂８０５の層を、数μm程度掘り込むことによって、導電性樹脂どうしの電気的接続が確実になる。その後の工程は、多層配線基板の製造方法の第１の実施形態の説明で示した図７（ｃ）〜（ｅ）と同じ工程で、４層の配線基板を製造することができる。 First, as shown in FIG. 8A, an adhesive layer 801 is used to affix an insulating layer 801 on which a metal foil 810 with no holes is attached to a double-sided wiring substrate 707 serving as a core. Next, as shown in FIG. 8B, the metal foil 810, the insulating layer 801, and the adhesive 807 are destroyed together using a laser 812, so as to reach the conductive resin 805 of the lower conductive layer. Open a via hole 811. At this time, as shown in the enlarged view of FIG. 7B, the conductive resin 805 layer is dug by about several μm to ensure electrical connection between the conductive resins. Subsequent steps are the same steps as FIGS. 7C to 7E shown in the description of the first embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board, and a four-layer wiring board can be manufactured.

本実施形態では、金属箔８１０を貼り付けた絶縁層８０１を、接着剤８０７を用いて貼り付けて表層の導電層を形成したが、これに限られるものではない。例えば、絶縁層がＢ−ステージの未硬化樹脂の場合には、接着剤なしで絶縁層を形成することができる。また、機械的強度を保つために、コア層の絶縁層に強度のあるポリイミドのシート等を用い、積層する絶縁層は強度のないものを用いることもできる。この場合、例えば、積層する絶縁層は、エポキシ樹脂などのコーティングでもよい。 In the present embodiment, the insulating layer 801 to which the metal foil 810 is attached is attached using the adhesive 807 to form the surface conductive layer, but the present invention is not limited to this. For example, when the insulating layer is a B-stage uncured resin, the insulating layer can be formed without an adhesive. In order to maintain the mechanical strength, a strong polyimide sheet or the like may be used for the insulating layer of the core layer, and the insulating layer to be laminated may have no strength. In this case, for example, the insulating layer to be laminated may be a coating such as an epoxy resin.

＜多層配線基板の製造方法の第３の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第３の実施形態を、図９に示す。図９（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。多層配線基板の製造方法の第１の実施形態（図７参照）では、金属箔を貼り付けた絶縁層から開始する製造方法であるが、本実施形態は、絶縁層から開始するその他の製造方法を示す。 <Description of Third Embodiment of Manufacturing Method for Multilayer Wiring Substrate>
FIG. 9 shows a third embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. A series of manufacturing steps are shown in FIGS. In the first embodiment (see FIG. 7) of the manufacturing method of the multilayer wiring board, the manufacturing method starts from the insulating layer to which the metal foil is attached, but this embodiment is another manufacturing method starting from the insulating layer. Indicates.

図９（ａ）に示すように、まず、レーザ９１２を用いて、絶縁層９０１にビア孔９０２を開ける。そして、図９（ｂ）に示すように、ビア孔９０２に導電性樹脂９０３を充填する。次に、図９（ｃ）に示すように、導電性樹脂の層９０５を塗布して、金属箔９０６を貼り付ける。この導電性樹脂の層９０５と金属箔９０６とから、導電層９０４が構成される。次に、図９（ｄ）に示すように、レーザ９１２を用いて、導電層９０４を部分的に取り除いて、パターン化した導電層９０４を形成し、両面配線基板を完成する。図９において、ビア孔９０２に充填された導電性樹脂９０３と、導電層９０４の導電性樹脂９０５の層とは異なる材料のように示しているが、異なってもよいし、同一であってもよい。また、導電性樹脂の層９０５を塗布あるいは転写で形成するときに、同時にビア孔に導電性樹脂が充填される場合には、ビア孔に導電性樹脂を充填する工程（図９(ｂ)の工程）は省略することもできる。 As shown in FIG. 9A, first, a via hole 902 is opened in the insulating layer 901 using a laser 912. Then, as shown in FIG. 9B, the via hole 902 is filled with a conductive resin 903. Next, as shown in FIG. 9C, a conductive resin layer 905 is applied and a metal foil 906 is attached. The conductive layer 904 is composed of the conductive resin layer 905 and the metal foil 906. Next, as shown in FIG. 9D, a conductive layer 904 is partially removed using a laser 912 to form a patterned conductive layer 904, thereby completing a double-sided wiring board. In FIG. 9, the conductive resin 903 filled in the via hole 902 and the conductive resin 905 layer of the conductive layer 904 are illustrated as different materials, but may be different or the same. Good. In addition, when the conductive resin layer 905 is formed by coating or transfer, and the via hole is filled with the conductive resin at the same time, the step of filling the via hole with the conductive resin (in FIG. 9B) Step) can be omitted.

＜多層配線基板の製造方法の第４の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第４の実施形態を、図１０に示す。図１０（ａ）〜（ｃ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態では、ビア孔１００２を開けた絶縁層１００１に、既にパターン化した金属箔１００６と導電性樹脂の層１００５とからなる導電層１００４を転写する製造方法である。 <Description of Fourth Embodiment of Manufacturing Method for Multilayer Wiring Substrate>
FIG. 10 shows a fourth embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. A series of manufacturing steps are shown in FIGS. In the present embodiment, the conductive layer 1004 including the already patterned metal foil 1006 and the conductive resin layer 1005 is transferred to the insulating layer 1001 having the via holes 1002 formed therein.

まず、図１０（ａ）に示すように、ビア孔１００２を開けた絶縁層１００１を用意する、次に、パターン化した導電層１００４を用意する。パターン化した導電層１００４は、例えば、柔軟な支持体シート上に離型処理を行ない、金属箔とＢステージ状態の導電性樹脂の層とを重ね、レーザで不必要な部分を取り除いて形成することができる。次に、図１０（ｂ）に示すように、支持体シート１０１３上に、このようにして形成した転写シートを絶縁層１００１に位置合わせして、重ね加熱加圧して転写する。なお、本実施形態では、パターン化した導電層を加熱加圧するため、変形や位置ずれが生じるので、微細な配線基板よりは、ある程度の許容範囲を有する配線基板には適しているといえる。 First, as shown in FIG. 10A, an insulating layer 1001 having a via hole 1002 is prepared, and then a patterned conductive layer 1004 is prepared. The patterned conductive layer 1004 is formed, for example, by performing a mold release process on a flexible support sheet, stacking a metal foil and a conductive resin layer in a B-stage state, and removing unnecessary portions with a laser. be able to. Next, as shown in FIG. 10B, the transfer sheet formed in this way is aligned with the insulating layer 1001 and transferred onto the support sheet 1013 by overlapping heating and pressing. In the present embodiment, since the patterned conductive layer is heated and pressurized, deformation and misalignment occur. Therefore, it can be said that it is more suitable for a wiring board having a certain tolerance than a fine wiring board.

＜多層配線基板の製造方法の第５の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第５の実施形態を、図１１に示す。図１１（ａ）〜（ｃ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、多層配線基板の製造方法の第３の実施形態（図９参照）で得られた両面配線基板をコアとして、更に２層を積み重ねるものである。 <Description of Fifth Embodiment of Manufacturing Method for Multilayer Wiring Substrate>
FIG. 11 shows a fifth embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention. 11A to 11C show a series of manufacturing steps. In this embodiment, two layers are stacked using the double-sided wiring board obtained in the third embodiment (see FIG. 9) of the method for manufacturing a multilayer wiring board as a core.

図１１（ａ）に示すように、多層配線基板の製造方法の第３の実施形態で得られた両面配線基板１００７に、接着剤１１０４により、絶縁層１１０１を上下面に貼り付ける。次に、図１１（ｂ）に示すように、レーザ１１１２で、両面配線基板１００７の導電層のパターンを認識して、絶縁層１１０１、接着剤層１１０４、及び金属箔１１０６を貫通して、導電性樹脂１１０５の層に達するビア孔１１０２を開ける。そして、図１１（ｃ）に示すように、このビア孔１１０２に導電性樹脂１１０３を充填する。その後の工程は、図９あるいは図１０で示したように、金属箔と導電性樹脂とからなる２層の導電層を形成し、レーザで両面配線基板のパターンを確認しながらパターン化することによって、４層の配線基板を完成することができる。また、更なる高多層化については、本実施形態と同じ工程を繰り返せば実現することができる。 As shown in FIG. 11A, an insulating layer 1101 is attached to the upper and lower surfaces with an adhesive 1104 on a double-sided wiring board 1007 obtained in the third embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board. Next, as shown in FIG. 11B, the laser 1112 recognizes the pattern of the conductive layer of the double-sided wiring board 1007 and passes through the insulating layer 1101, the adhesive layer 1104, and the metal foil 1106 to conduct the conductive process. Via hole 1102 reaching the layer of the conductive resin 1105 is opened. Then, as shown in FIG. 11C, the via hole 1102 is filled with a conductive resin 1103. As shown in FIG. 9 or FIG. 10, the subsequent steps are performed by forming a two-layer conductive layer made of a metal foil and a conductive resin, and patterning while confirming the pattern of the double-sided wiring board with a laser. A four-layer wiring board can be completed. Further, further increase in the number of layers can be realized by repeating the same process as in the present embodiment.

＜多層配線基板の製造方法の第６の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第６の実施形態を、図１２に示す。図１２（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、金属箔が導電性樹脂で挟まれた構造の導電層を有する両面配線基板の製造工程を示す。導電層の構造が３層になっている点で異なるが、その他の点につては、上記で説明した製造方法と同様である。 <Description of Sixth Embodiment of Manufacturing Method for Multilayer Wiring Substrate>
FIG. 12 shows a sixth embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. A series of manufacturing steps are shown in FIGS. This embodiment shows a manufacturing process of a double-sided wiring board having a conductive layer having a structure in which a metal foil is sandwiched between conductive resins. Although different in that the structure of the conductive layer is three layers, the other points are the same as in the manufacturing method described above.

まず、図１２（ａ）に示すように、レーザ１２１２を用いて、絶縁層１２０１にビア孔１２０２を開ける。次に、図１２（ｂ）に示すように、このビア孔１２０１に導電性樹脂１２０３を充填する。次に、図１２（ｃ）に示すように、導電性樹脂の層１２０５を塗布し、金属箔１２０６を貼り付け、更に、導電性樹脂１２０７を塗布し３層構造として、導電性樹脂層１２０４を形成する。そして、図１２（ｄ）に示すように、レーザ１２１２を用いて、この導電性樹脂層１２０４を部分的に取り除いて、パターン化した導電層１２０４を形成し、両面配線基板を完成させる。 First, as shown in FIG. 12A, a via hole 1202 is opened in the insulating layer 1201 using a laser 1212. Next, as shown in FIG. 12B, the via hole 1201 is filled with a conductive resin 1203. Next, as shown in FIG. 12 (c), a conductive resin layer 1205 is applied, a metal foil 1206 is applied, and a conductive resin 1207 is further applied to form a three-layer structure. Form. Then, as shown in FIG. 12D, this conductive resin layer 1204 is partially removed using a laser 1212 to form a patterned conductive layer 1204, thereby completing a double-sided wiring board.

なお、導電性樹脂層１２０４は、転写シートの上に設けた金属箔を、Ｂ−ステージにある導電性樹脂の層で挟みこんだ構造の３層導電層を用いて、これを絶縁層１２０１に転写してもよい。導電性樹脂の層１２０５を塗布あるいは転写で形成するときに、同時にビア孔に導電性樹脂が埋まる場合には、ビア孔に導電性樹脂を埋め込む工程（図１２（ｂ）の工程）を省略することができる。 Note that the conductive resin layer 1204 is a three-layer conductive layer having a structure in which a metal foil provided on a transfer sheet is sandwiched between conductive resin layers on a B-stage, and this is used as an insulating layer 1201. You may transcribe. When the conductive resin layer 1205 is formed by coating or transfer, if the conductive resin is buried in the via hole at the same time, the step of filling the via hole with the conductive resin (the step of FIG. 12B) is omitted. be able to.

＜多層配線基板の製造方法の第７の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態を、図１３に示す。図１３（ａ）〜（ｂ）に、主要な製造工程が示されている。本実施形態は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態（図１２参照）で得られた両面配線基板に、更に２層を重ねた４層配線基板の製造方法を示している。その他の点については、上述の製造方法と差異はない。 <Description of Seventh Embodiment of Multilayer Wiring Board Manufacturing Method>
A seventh embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention is shown in FIG. 13A to 13B show the main manufacturing steps. This embodiment shows a method for manufacturing a four-layer wiring board in which two layers are further stacked on the double-sided wiring board obtained in the sixth embodiment (see FIG. 12) of the method for manufacturing a multilayer wiring board. About another point, there is no difference from the above-mentioned manufacturing method.

図１３（ａ）には、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態で得られた両面配線基板をコアとし、接着剤１３０４によって絶縁層１３０１を積層し、ビア孔１３０２を開けて、導電性樹脂１３０３を重点した４層配線基板の途中工程品の断面図を示す。ビア部１３０２の拡大図は、金属箔１３０６を導電性樹脂１３０５、１３０７で挟み込んだ導電層の上側の導電性樹脂の層１３０７に、ビア孔１３０２の導電性樹脂１３０３が電気的に接続されたところを示している。 In FIG. 13A, the double-sided wiring board obtained in the sixth embodiment of the multilayer wiring board manufacturing method is used as a core, an insulating layer 1301 is laminated with an adhesive 1304, a via hole 1302 is opened, and conductive Sectional drawing of the halfway process product of the four-layer wiring board which emphasized the functional resin 1303 is shown. The enlarged view of the via portion 1302 shows that the conductive resin 1303 in the via hole 1302 is electrically connected to the conductive resin layer 1307 above the conductive layer in which the metal foil 1306 is sandwiched between the conductive resins 1305 and 1307. Is shown.

また、図１３（ｂ）は、表層の導電層まで形成された完成した４層配線基板の断面を示している。図１３（ａ）から完成に至るまでの工程は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態の工程を用いて実現することができる。なお、これまで説明した製造方法から明らかなとおり、最外層については、導電性樹脂を配置することも、金属箔を配置することも自由に選択することができる。 FIG. 13B shows a cross section of the completed four-layer wiring board formed up to the surface conductive layer. The steps from FIG. 13A to the completion can be realized by using the steps of the sixth embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board. As is apparent from the manufacturing methods described so far, regarding the outermost layer, it is possible to freely select to dispose a conductive resin or a metal foil.

＜多層配線基板の製造方法の第８の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第８の実施形態を、図１４に示す。図１４（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、電子部品を内蔵する多層配線基板の製造方法を示す。 <Description of Eighth Embodiment of Multilayer Wiring Board Manufacturing Method>
FIG. 14 shows an eighth embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention. 14A to 14D show a series of manufacturing steps. The present embodiment shows a method for manufacturing a multilayer wiring board incorporating electronic components.

まず、１４（ａ）に示すように、絶縁層１４０１は、半導体ＬＳＩやチップ部品等の電子部品１４１０を内蔵している。また、内蔵された電子部品１４１０は、電極１４１１を有している。本実施形態では、内蔵された電子部品１４１０の電極１４１１の上に、導電性樹脂１４１２を付けている。これは、ビア孔１４０９を開ける際に電極１４１１を傷めないため、及び、埋める導電性樹脂１４１２と電極１４１１との接触を良好に保つために行なっている。 First, as shown in FIG. 14A, the insulating layer 1401 contains an electronic component 1410 such as a semiconductor LSI or a chip component. The built-in electronic component 1410 has an electrode 1411. In this embodiment, the conductive resin 1412 is attached on the electrode 1411 of the built-in electronic component 1410. This is performed in order to prevent the electrode 1411 from being damaged when the via hole 1409 is opened, and to maintain good contact between the conductive resin 1412 to be filled and the electrode 1411.

次に、図１４（ｂ）に示すように、レーザ１４１３を用いて、絶縁層１４０１にビア孔１４０２を開ける。また、電子部品１４１０の電極１４１１上にもビア孔１４０９を開ける。このとき、電極１４１１上には導電性樹脂１４１２が存在するので、電極１４１１を破壊することなく、導電性樹脂１４１２を少し掘り込んで深さに、余裕を持ってビア孔１４０９を開けることができる。そのため、スミア処理を必要としない。それ以降の工程は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態で説明した方法で、図１４（ｄ）に示すような完成品を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 14B, a via hole 1402 is opened in the insulating layer 1401 using a laser 1413. A via hole 1409 is also formed on the electrode 1411 of the electronic component 1410. At this time, since the conductive resin 1412 exists on the electrode 1411, the conductive resin 1412 can be dug a little and the via hole 1409 can be opened with a sufficient margin to the depth without destroying the electrode 1411. . Therefore, smear processing is not required. Subsequent steps can be completed as shown in FIG. 14D by the method described in the sixth embodiment of the method of manufacturing the multilayer wiring board.

すなわち、図１４（ｃ）に示すように、金属箔１４０６を導電性樹脂１４０５、１４０７で挟んだ３層の導電層１４０４を設ける。その後、導電性樹脂１４０５、１４０７を硬化させた後、表層の３層の導電層の不必要な部分を、レーザ１４１３を用いて取り除き、図１４（ｄ）に示すような電子部品内蔵の両面配線基板を完成する。なお、内蔵する電子部品は、１つに限られるものではない。 That is, as shown in FIG. 14C, three conductive layers 1404 in which a metal foil 1406 is sandwiched between conductive resins 1405 and 1407 are provided. Then, after the conductive resins 1405 and 1407 are cured, unnecessary portions of the three conductive layers on the surface layer are removed using a laser 1413, and a double-sided wiring with a built-in electronic component as shown in FIG. Complete the board. Note that the number of built-in electronic components is not limited to one.

上述の説明では、内蔵する電子部品として、電極上に予め導電性樹脂を付けたものを用いているが、導電性樹脂を付けない電子部品を用いることもできる。この場合には、電極上に残る絶縁性の樹脂を取り除くため、プラズマエッチや化学エッチの処理を要する。更に、高多層の配線基板を得るには、上述の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態に示す製造方法を繰り返せばよい。また、重ねる絶縁層に電子部品を内蔵させて、複数個の電子部品を内蔵することもできる。 In the above description, a built-in electronic component with a conductive resin previously attached thereto is used, but an electronic component without a conductive resin can also be used. In this case, plasma etching or chemical etching is required to remove the insulating resin remaining on the electrode. Furthermore, in order to obtain a high-layer wiring board, the manufacturing method shown in the seventh embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board described above may be repeated. In addition, a plurality of electronic components can be incorporated by incorporating electronic components in the stacked insulating layer.

（その他の実施形態）
本発明の多層配線基板、及びその製造方法は、上述の実施形態だけでなく、その他の様々な実施形態が含まれる。 (Other embodiments)
The multilayer wiring board and the manufacturing method thereof according to the present invention include not only the above-described embodiments but also various other embodiments.

本発明の多層配線基板の第1の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a double-sided wiring board as a first embodiment of a multilayer wiring board according to the present invention. 本発明の多層配線基板の第２の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the double-sided wiring board which is 2nd Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の第３の実施形態である、４層配線基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th layer wiring board which is 3rd Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の第４の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the double-sided wiring board which is 4th Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の第５の実施形態である、４層配線基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th-layer wiring board which is 5th Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の第６の実施形態である、電子部品を内蔵する４層配線基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4 layer wiring board which contains the electronic component which is 6th Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第１の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the double-sided wiring board which is 1st Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第２の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of a multilayer wiring board which is 2nd Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第３の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the double-sided wiring board which is 3rd Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第４の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the double-sided wiring board which is 4th Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第５の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the multilayer wiring board which is 5th Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第６の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the double-sided wiring board which is 6th Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the multilayer wiring board which is 7th Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の第８の実施形態である、電子部品内蔵の両面配線基板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the double-sided wiring board with a built-in electronic component which is 8th Embodiment of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０１絶縁層
１０２ビア孔
１０３導電性樹脂
１０４配線層
１０５導電性樹脂
１０６金属箔
３０７接着剤
４０４３層の導電層
６０８電子部品
７１２レーザ
７１５ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Insulating layer 102 Via hole 103 Conductive resin 104 Wiring layer 105 Conductive resin 106 Metal foil 307 Adhesive 404 Three-layer conductive layer 608 Electronic component 712 Laser 715 Roller

Claims

絶縁層の両側にパターン化した導電層を積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、該絶縁層の両側の導電層と導電層との間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であり、
前記ビア孔に充填した前記導電性樹脂と前記絶縁層の両側に配置された前記導電性樹脂の層とが直接接続されるように、前記金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする多層配線基板。 A conductive layer patterned on both sides of the insulating layer is laminated, and the conductive layer on both sides of the insulating layer is electrically connected by a conductive resin filled in a via hole formed in the insulating layer. A multilayer wiring board, wherein each of the patterned conductive layers is a multilayer conductive layer comprising at least one metal foil and at least one conductive resin layer;
To so that is connected to the layer of the conductive resin disposed on both sides of the conductive resin and the insulating layer filled in the via hole directly, characterized in that opening the via hole in the metal foil Multilayer wiring board.

前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。 The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the patterned conductive layer and wherein the benzalkonium such two layers of metal foil and the conductive resin.

前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。 2. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the patterned conductive layer has a three-layer structure in which a metal foil is sandwiched between conductive resin layers.

前記ビア孔に充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の多層配線基板。 4. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin of the conductive layer are made of the same material. 5.

前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする請求項1から４の何れか１項に記載の多層配線基板。 5. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the outermost layer of the multilayer board is a conductive resin.

絶縁層と、電子部品を内蔵する少なくとも一層の絶縁層と、パターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層との間、及び導電層と電子部品の電極との間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であり、
前記絶縁層の両側に前記パターン化した導電層が積層され、
前記ビア孔に充填した前記導電性樹脂と前記絶縁層の両側に配置された前記導電性樹脂の層とが直接接続されるように、前記金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする多層配線基板。 An insulating layer, at least one insulating layer containing an electronic component, and a patterned conductive layer are stacked, and a conductive resin filling a via hole formed in the insulating layer is used to form a gap between the conductive layer and the conductive layer. And a multilayer wiring board in which the conductive layer and the electrode of the electronic component are electrically connected, each of the patterned conductive layers comprising at least one metal foil and at least one conductive resin layer. A multi-layered conductive layer,
The patterned conductive layer is laminated on both sides of the insulating layer,
To so that is connected to the layer of the conductive resin disposed on both sides of the conductive resin and the insulating layer filled in the via hole directly, characterized in that opening the via hole in the metal foil Multilayer wiring board.

前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板。 The multilayer wiring board according to claim 6, wherein the patterned conductive layer and wherein the benzalkonium such two layers of metal foil and the conductive resin.

前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板。 7. The multilayer wiring board according to claim 6 , wherein the patterned conductive layer has a three-layer structure in which a metal foil is sandwiched between conductive resin layers.

前記ビアに充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板。 The multilayer wiring board according to claim 6 or 7 , wherein the conductive resin filled in the via and the conductive resin of the conductive layer are made of the same material.

前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする請求項６から９の何れか１項に記載の多層配線基板。 The multilayer wiring board according to any one of claims 6 to 9 , wherein an outermost layer of the multilayer board is a conductive resin.

金属箔を積層した絶縁層にビア孔を開ける工程と、
該金属箔を積層した絶縁層の上に導電性樹脂の導電層を形成する工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
金属箔と導電性樹脂の導電層をパターン化する工程と、
を少なくとも含み、
前記絶縁層の両側に前記パターン化した導電層が積層され、
前記ビア孔に充填した前記導電性樹脂と前記絶縁層の両側に配置された前記導電性樹脂の層とが直接接続されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 A step of opening a via hole in an insulating layer laminated with a metal foil;
Forming a conductive layer of conductive resin on an insulating layer laminated with the metal foil;
Filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer;
Patterning the conductive layer of metal foil and conductive resin;
Including at least
The patterned conductive layer is laminated on both sides of the insulating layer,
A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin layer disposed on both sides of the insulating layer are directly connected.

少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。 The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 11 , wherein at least one of the insulating layers contains an electronic component.

予め前記電極の表面に導電性樹脂を付けた前記電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１２に記載の多層配線基板の製造方法。 13. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 12 , wherein the electronic component in which a conductive resin is previously attached to the surface of the electrode is incorporated.

レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項１１から１３の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 11 13, characterized by forming a via hole using a laser.

ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項１１から１４の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 11 14, characterized in that after the via hole is formed, further comprising the step of filling a conductive resin into the via hole.

導電性樹脂を転写すると同時にビア接続を行なうことを特徴とする請求項１１から１５の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 16. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 11 , wherein via connection is performed simultaneously with transfer of the conductive resin.

レーザを用いて導電層をパターン化することを特徴とする請求項１１から１６の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Manufacturing method for a multilayer wiring board of any one of claims 11 16, wherein patterning the conductive layer using a laser.

絶縁層の上に、金属箔と導電性樹脂からなるパターン化した２層の導電層を、該導電性樹脂が外層にくるように形成する工程と、
該絶縁層及び該金属箔にビア孔を開ける工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
を少なくとも含み、
前記絶縁層の両側に前記パターン化した導電層が積層され、
前記ビア孔に充填した前記導電性樹脂と前記絶縁層の両側に配置された前記導電性樹脂の層とが直接接続されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 On the insulation layer, forming a conductive layer of patterned second layer comprising a metal foil and the conductive resin, as the conductive resin comes in the outer layer,
Opening a via hole in the insulating layer and the metal foil;
Filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer;
Including at least
The patterned conductive layer is laminated on both sides of the insulating layer,
A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin layer disposed on both sides of the insulating layer are directly connected.

少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１８に記載の多層配線基板の製造方法。 19. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 18 , wherein at least one of the insulating layers contains an electronic component.

予め電極の表面に導電性樹脂を付けた電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１９に記載の多層配線基板の製造方法。 20. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 19 , wherein an electronic component having a conductive resin previously attached to the surface of the electrode is built in.

レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項１８から２０の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 18 to 20, characterized by forming a via hole using a laser.

ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項１８から２１の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 The method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 18 to 21 , further comprising a step of filling the via hole with a conductive resin after forming the via hole.

２層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項１８から２２の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 The method of manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 18 to 22 , wherein the two conductive layers are transferred and simultaneously via-connected.

レーザを用いて２層の導電層をパターン化することを特徴とする請求項１８から２３の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 18 to 23, characterized in that patterning the conductive layer of the two layers using a laser.

既にパターン化した２層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項１８から２２の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 18 to 22 already characterized in that simultaneously via connection when transferring the conductive layer of the patterned second layer.

絶縁層にビア孔を開ける工程と、
該絶縁層の上に導電性樹脂、金属箔、及び導電性樹脂の３層からなるパターン化した導電層を形成する工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
を少なくとも含み、
前記絶縁層の両側に前記パターン化した導電層が積層され、
前記ビア孔に充填した前記導電性樹脂と前記絶縁層の両側に配置された前記導電性樹脂の層とが直接接続されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 A step of opening a via hole in the insulating layer;
Forming a patterned conductive layer comprising three layers of conductive resin, metal foil, and conductive resin on the insulating layer;
Filling the via hole with a conductive resin and electrically connecting to the conductive layer;
Including at least
The patterned conductive layer is laminated on both sides of the insulating layer,
A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the conductive resin filled in the via hole and the conductive resin layer disposed on both sides of the insulating layer are directly connected.

少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２６に記載の多層配線基板の製造方法。 27. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 26 , wherein at least one of the insulating layers contains an electronic component.

予め電極の表面に導電性樹脂を付けた電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２７に記載の多層配線基板の製造方法。 28. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 27 , wherein an electronic component having a conductive resin previously attached to the surface of the electrode is incorporated.

レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項２６から２８の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 The method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 26 to 28 , wherein a via hole is formed using a laser.

ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項２６から２９の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 26 to 29, characterized in that after the via hole is formed, further comprising the step of filling a conductive resin into the via hole.

３層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２６から３０の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to the transferring the conductive layer of the three layers to via connection simultaneously claim 26, wherein any one of 30.

レーザを用いて３層の導電層をパターン化することを特徴とする請求項２６から３１の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 26 to 31, wherein patterning the conductive layer of the three layers using a laser.

既にパターン化した３層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２６から３０の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 26 to 30 already characterized in that simultaneously via connection when transferring the conductive layer of the patterned three-layer.