JP5014185B2 - 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5014185B2 JP5014185B2 JP2008022569A JP2008022569A JP5014185B2 JP 5014185 B2 JP5014185 B2 JP 5014185B2 JP 2008022569 A JP2008022569 A JP 2008022569A JP 2008022569 A JP2008022569 A JP 2008022569A JP 5014185 B2 JP5014185 B2 JP 5014185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- resin molded
- conductive resin
- thin film
- metal thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
導電性フィラーが分散混合された合成樹脂を用いて導電性樹脂成形品を成形し、
この導電性樹脂成形品の表面における予め定めた部分に、ダイレクト蒸着法により金属薄膜を形成し、当該金属薄膜を前記導通端子として用い、
前記導電性フィラーの全部あるいは一部に、前記金属薄膜と同一の金属素材を用いることにより、前記導電性樹脂成形品に対する前記金属薄膜の密着性を確保し、
前記ダイレクト蒸着法による前記金属薄膜の蒸着過程において、前記導電性樹脂成形品における表層部分を1nm〜50μmの深さに侵食することにより、当該導電性樹脂成形品に分散している前記導電性フィラーを実質的に露出させて、当該導電性フィラーと前記金属薄膜との間の導通を確保することを特徴としている。
なお、導電性フィラーとしてはニッケルおよびカーボンフリットを用いることも可能である。また、ニッケル以外の金属蒸着膜を形成し、当該金属蒸着膜と同一金属素材を導電性フィラーとして用いることも可能である。
2 絶縁性の本体部分
2a 端面
3、4、5 導電性の配線パターン部
6、7、8 導通端子としてのニッケル薄膜
Claims (4)
- 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法において、
導電性フィラーが分散混合された合成樹脂を用いて導電性樹脂成形品を成形し、
この導電性樹脂成形品の表面における予め定めた部分に、ダイレクト蒸着法により金属薄膜を形成し、当該金属薄膜を前記導通端子として用い、
前記導電性フィラーの全部あるいは一部に、前記金属薄膜と同一の金属素材を用いることにより、前記導電性樹脂成形品に対する前記金属薄膜の密着性を確保し、
前記ダイレクト蒸着法による前記金属薄膜の蒸着過程において、前記導電性樹脂成形品における表層部分を1nm〜50μmの深さに侵食することにより、当該導電性樹脂成形品に分散している前記導電性フィラーを実質的に露出させて、当該導電性フィラーと前記金属薄膜との間の導通を確保することを特徴とする導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法。 - 請求項1に記載の導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法において、
前記導電性フィラーはニッケルまたはニッケルおよびカーボンフリットであり、
前記金属薄膜はニッケルの蒸着膜であることを特徴とする導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法。 - 請求項1または2に記載の導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法において、
前記金属薄膜の蒸着厚さを20μm以下に制御することを特徴とする導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法。 - 請求項1ないし3のうちのいずれかの項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする導電性樹脂成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008022569A JP5014185B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008022569A JP5014185B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009179044A JP2009179044A (ja) | 2009-08-13 |
JP5014185B2 true JP5014185B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=41033376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008022569A Expired - Fee Related JP5014185B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5014185B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3014041C2 (de) * | 1980-04-11 | 1982-04-08 | Braun Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf einen Träger aus Isolierstoff |
IN167760B (ja) * | 1986-08-15 | 1990-12-15 | Kollmorgen Tech Corp | |
JP3118103B2 (ja) * | 1992-12-21 | 2000-12-18 | 矢崎総業株式会社 | 電気回路用導電部材、電気回路体及びその製造方法 |
JP2002020519A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂成形体 |
JP2005150448A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
EP1879254A4 (en) * | 2005-03-25 | 2010-01-27 | Toray Industries | PLANE ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
JP2007049101A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Morimura Chemicals Ltd | 回路基板、回路基板形成用インキおよび回路基板の形成方法 |
JP2007324439A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板の製造方法 |
-
2008
- 2008-02-01 JP JP2008022569A patent/JP5014185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009179044A (ja) | 2009-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10476212B2 (en) | Electrical connector with shield cap and shielded terminals | |
TWI641190B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
US6601296B1 (en) | Multi-shot injection molding process for making electrical connectors and three-dimensional circuits | |
US20090120660A1 (en) | Electrical member and method of manufacturing a printed circuit board using the same | |
US20150188250A1 (en) | Electrical connector with an improved terminal base | |
CN104781998B (zh) | 具有屏蔽十字架的绝缘体 | |
CN106664800A (zh) | 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法 | |
CA2108791A1 (en) | Method of Manufacturing Electrically Conductive Elements Particularly EDM or ECM Electrodes | |
WO2016021618A1 (ja) | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 | |
EP1225664A3 (en) | Electrical component with conductive tracks | |
CN106104934B (zh) | 用于制造接触元件的方法 | |
CN104411099A (zh) | 厚铜电路板电路图形的转移方法 | |
JP5014185B2 (ja) | 導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法 | |
US20020151217A1 (en) | Electrically shielded connector with over-molded insulating cover | |
CN209496722U (zh) | 层叠线圈 | |
WO2011140689A1 (zh) | 立体电路元件及其制作方法 | |
CN210840248U (zh) | 一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品 | |
CN106954356A (zh) | 一种壳体的制作方法、壳体与终端设备 | |
CN206834377U (zh) | 电连接器 | |
CN206271945U (zh) | 一种具有新型中间屏蔽件的电连接器 | |
CN108075316A (zh) | 一种电连接器及其制造方法 | |
JP2566559B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN202496130U (zh) | 一种印制电路板 | |
US10638606B2 (en) | Composite circuit board | |
JPH09106872A (ja) | 電気コネクタ部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120605 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5014185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |