JP5013377B2 - Optical device - Google Patents

Optical device Download PDF

Info

Publication number
JP5013377B2
JP5013377B2 JP2008179722A JP2008179722A JP5013377B2 JP 5013377 B2 JP5013377 B2 JP 5013377B2 JP 2008179722 A JP2008179722 A JP 2008179722A JP 2008179722 A JP2008179722 A JP 2008179722A JP 5013377 B2 JP5013377 B2 JP 5013377B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical device
waveguide
light
single crystal
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008179722A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009053676A (en
Inventor
直 栗村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute for Materials Science
Original Assignee
National Institute for Materials Science
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute for Materials Science filed Critical National Institute for Materials Science
Priority to JP2008179722A priority Critical patent/JP5013377B2/en
Publication of JP2009053676A publication Critical patent/JP2009053676A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5013377B2 publication Critical patent/JP5013377B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、光デバイスに関し、より詳細には、非線形光学材料とシリコン基板とを組み合わせた光デバイスに関する。   The present invention relates to an optical device, and more particularly to an optical device in which a nonlinear optical material and a silicon substrate are combined.

データ伝送速度の高速化にともない、さらなる高速化、小型化および低コスト化が期待される、シリコン基板上に光部品を集積化した光デバイスが研究されている。   Optical devices in which optical components are integrated on a silicon substrate, which is expected to be further increased in speed, size, and cost as the data transmission speed is increased, are being studied.

このような光デバイスとして、シリコン導波路を用いた波長変換の技術が報告されている(例えば、非特許文献1を参照。)。非特許文献1によれば、シリコン導波路を用い、コヒーレントアンチストークスラマン散乱(coherent anti−Stokes Raman Scattering:CARS)によるデジタル信号(1542nm)からアナログ変調信号(1328nm)への波長変換が報告されている。しかしながら、その変換効率は1.37×10−5と極めて小さく、実用には値しない。したがって、シリコン基板に集積可能な波長変換素子、その他の光機能を実現する素子があれば望ましい。
V. Raghunathanら, Appl. Phys. Lett., Vol. 85, pp. 34
As such an optical device, a wavelength conversion technique using a silicon waveguide has been reported (for example, see Non-Patent Document 1). According to Non-Patent Document 1, wavelength conversion from a digital signal (1542 nm) to an analog modulation signal (1328 nm) by coherent anti-Stokes Raman Scattering (CARS) using a silicon waveguide is reported. Yes. However, the conversion efficiency is as extremely low as 1.37 × 10 −5 and is not practical. Therefore, it is desirable to have a wavelength conversion element that can be integrated on a silicon substrate, or other elements that realize optical functions.
V. Raghunathan et al., Appl. Phys. Lett. , Vol. 85, pp. 34

本発明の目的は、光機能を実現するシリコン基板上に集積化された光デバイスおよびその製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide an optical device integrated on a silicon substrate that realizes an optical function, and a manufacturing method thereof.

発明1は、波長変換、および、光変調の少なくとも一方を行う光調整構造を有する光デバイスであって、結晶基板と、前記結晶基板とは異なる材質の結晶体とを備え、前記結晶基板と前記結晶体とが一体化されていて、前記結晶基板は、導波路を有し、前記結晶体は、前記光調整構造と、前記導波路と光学的に結合するさらなる導波路とを有し、前記光調整構造は、分極反転構造であることを特徴とする。
発明2は、発明1に記載の光デバイスにおいて、前記結晶基板がシリコン基板であることを特徴とする。
発明3は、発明1から2のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記光調整構造を構成する結晶体は、LiTaO、LiNbO、KTiOPO、KNbO、および、LiNb(1−x)Ta(0≦x≦1)からなる群から選択されることを特徴とする。
発明4は、発明1から3のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記導波路が前記結晶基板内に形成してあることを特徴とする。
発明5は、発明1から4のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記導波路に前記光調整構造へと導波される光を供給する光源と、この光源の動作を制御する電子回路とを有することを特徴とする。
発明6は、発明1から5のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記光調整構造に電界を印加して、前記光変調の度合いを変化させる電界印加構造が設けられていることを特徴とする。
Invention 1, wavelength conversion, and an optical device having an optical adjustment structure for performing at least one of the optical modulation, and crystal substrate, and a crystal of a material different from that of the crystal substrate, the crystal substrate And the crystal body, the crystal substrate includes a waveguide, and the crystal body includes the light adjustment structure and a further waveguide optically coupled to the waveguide. The light adjusting structure is a domain-inverted structure.
Invention 2 is the optical device according to Invention 1, wherein the crystal substrate is a silicon substrate.
Invention 3 is the optical device according to any one of Inventions 1 to 2, wherein the crystal constituting the light adjusting structure is LiTaO 3 , LiNbO 3 , KTiOPO 4 , KNbO 3 , and LiNb (1-x) Ta It is selected from the group consisting of X O 3 (0 ≦ x ≦ 1).
Invention 4 is the optical device according to any one of Inventions 1 to 3, wherein the waveguide is formed in the crystal substrate.
A fifth aspect of the present invention provides the optical device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, comprising: a light source that supplies light guided to the light adjusting structure to the waveguide; and an electronic circuit that controls the operation of the light source. It is characterized by having.
A sixth aspect of the present invention is the optical device according to any one of the first to fifth aspects, further comprising an electric field application structure that applies an electric field to the light adjustment structure to change a degree of the light modulation. .

本発明による光学通信技術により信号伝達を行い所定の機能を発揮させる光デバイスは、シリコン基板表面の光信号系に該当する箇所に単結晶薄膜が設置されており、単結晶薄膜が分極反転構造を有していることを特徴とする。これにより、シリコン基板上においても単結晶薄膜の有する非線形光学定数を利用した光機能を発現させることができる。   An optical device that transmits a signal by optical communication technology according to the present invention and exhibits a predetermined function has a single crystal thin film installed at a location corresponding to the optical signal system on the surface of the silicon substrate, and the single crystal thin film has a polarization inversion structure. It is characterized by having. Thereby, the optical function using the nonlinear optical constant of the single crystal thin film can be exhibited even on the silicon substrate.

さらに、本発明による光デバイスは、シリコン基板と単結晶薄膜とが導波路を介して光学的に結合しているので、既存のシリコン電子デバイスと、単結晶薄膜による非線形光学を利用した光通信の高速伝送技術とを合わせることができる。この結果、既存のシリコン電子デバイスの高速化、大容量化を可能にする。このような光デバイスには、単結晶薄膜に加えて、その他の電子部品(例えば、電子回路、光源、レンズ、フィルタ等)も同一のシリコン基板上に搭載できるので、小型化を可能にする。また、本発明による光デバイスを用いれば、回路内配線、素子間配線、ボード間配線が可能となるので、データ伝送の高速化が可能となる。   Furthermore, in the optical device according to the present invention, since the silicon substrate and the single crystal thin film are optically coupled via the waveguide, the existing silicon electronic device and the optical communication using the nonlinear optics by the single crystal thin film are used. It can be combined with high-speed transmission technology. As a result, it is possible to increase the speed and capacity of existing silicon electronic devices. In such an optical device, in addition to the single crystal thin film, other electronic components (for example, an electronic circuit, a light source, a lens, a filter, and the like) can be mounted on the same silicon substrate, thereby enabling miniaturization. In addition, when the optical device according to the present invention is used, intra-circuit wiring, inter-element wiring, and inter-board wiring are possible, so that data transmission can be speeded up.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図中、同様の要素には同一の参照符号を付し、重複して説明するのを避ける。実施の形態に先立って、本発明の基本構成を説明する。本願発明者は、単結晶薄膜が貼り合わされたシリコン基板における光機能の発現、ならびに、単結晶薄膜とシリコン基板とを導波路を介して光学的に結合することによるシリコンハイブリッドの実現を鋭意工夫により達成した。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the figure, the same reference numerals are assigned to similar elements to avoid redundant description. Prior to the embodiment, the basic configuration of the present invention will be described. The inventor of the present application has devised to develop a silicon hybrid by optically coupling a single crystal thin film and a silicon substrate through a waveguide, and exhibiting optical functions in a silicon substrate to which a single crystal thin film is bonded. Achieved.

(基本構成)
図1は、本発明による光デバイスの模式図を示す。
(Basic configuration)
FIG. 1 shows a schematic diagram of an optical device according to the present invention.

光デバイス100には、シリコン基板(結晶基板)100上に単結晶薄膜(結晶体)120が一体化されている。   In the optical device 100, a single crystal thin film (crystal body) 120 is integrated on a silicon substrate (crystal substrate) 100.

単結晶薄膜120は、非線形光学効果を発現可能な非線形光学単結晶である。好ましくは、単結晶薄膜120は、LiTaO、LiNbO、KTiOPO、KNbO、および、LiNb(1−x)Ta(0≦x≦1)からなる群から選択される。これらの材料は、非線形光学効果を発現可能な非線形光学単結晶として入手可能である。特に、LiTaOおよびLiNbOは、非線形光学定数が大きい材料であるため有望である。なお、LiTaOおよびLiNbOは、ノンドープ、または、Mg、Zn、InおよびScからなる群から選択される元素をドープした、コングルエント組成および実質的に定比組成のいずれをも意図する。これらのドーパントは、光損傷を低減することができるため好ましい。また、LiTaOおよびLiNbOは、Tiまたはプロトンを拡散したコングルエント組成および実質的に定比組成のいずれをも意図する。Tiまたはプロトンを拡散したLiTaOおよびLiNbOは、導波路として好ましい。 The single crystal thin film 120 is a nonlinear optical single crystal that can exhibit a nonlinear optical effect. Preferably, the single crystal thin film 120 is selected from the group consisting of LiTaO 3 , LiNbO 3 , KTiOPO 4 , KNbO 3 , and LiNb (1-x) Ta X O 3 (0 ≦ x ≦ 1). These materials are available as nonlinear optical single crystals that can exhibit nonlinear optical effects. In particular, LiTaO 3 and LiNbO 3 are promising because they are materials having a large nonlinear optical constant. Note that LiTaO 3 and LiNbO 3 are both non-doped or doped with an element selected from the group consisting of Mg, Zn, In, and Sc, both congruent and substantially stoichiometric compositions. These dopants are preferable because they can reduce optical damage. LiTaO 3 and LiNbO 3 are intended to have a congruent composition in which Ti or protons are diffused and a substantially stoichiometric composition. LiTaO 3 and LiNbO 3 in which Ti or protons are diffused are preferable as the waveguide.

また、本明細書において、実質的に「定比組成である」とは、LiO/(Nb+LiO)のモル分率が完全に0.50ではないものの、コングルエント組成よりも化学量論比に近い組成(LiO/(Nb+LiO)のモル分率=0.495〜0.5)を有しており、そのことに起因するデバイスの特性の低下が通常のデバイスの設計において問題にならない程度であることをいう。同様に、LiTaOにおいて、実質的に「定比組成である」とは、LiO/(Ta+LiO)のモル分率が完全に0.50ではないものの、コングルエント組成よりも化学両論比に近い組成(LiO/(Ta+LiO)のモル分率=0.495〜0.5)を有しており、そのことに起因するデバイスの特性の低下が通常のデバイスの設計において問題にならない程度であることをいう。特に、実質的に定比組成のLiTaOおよびLiNbOの抗電界は、コングルエント組成のLiTaOおよびLiNbOのそれに比べて小さく、後述する分極反転構造を形成しやすいため、好ましい。中でも、実質的に定比組成のLiTaOの吸収端は256nmであり、紫外領域まで透明であるため、紫外領域の光を発振する光デバイスに有利である。 Further, in the present specification, the phrase “substantially stoichiometric composition” means that although the molar fraction of Li 2 O / (Nb 2 O 5 + Li 2 O) is not completely 0.50, Also has a composition close to the stoichiometric ratio (mol fraction of Li 2 O / (Nb 2 O 5 + Li 2 O) = 0.495 to 0.5), This means that the degradation is not a problem in normal device design. Similarly, in LiTaO 3 , “having a stoichiometric composition” means that although the molar fraction of Li 2 O / (Ta 2 O 5 + Li 2 O) is not completely 0.50, Also has a composition close to the stoichiometric ratio (molar fraction of Li 2 O / (Ta 2 O 5 + Li 2 O) = 0.495 to 0.5), resulting in a decrease in device characteristics. Means that it does not become a problem in normal device design. In particular, the coercive electric field of LiTaO 3 and LiNbO 3 having a substantially stoichiometric composition is smaller than that of LiTaO 3 and LiNbO 3 having a congruent composition, which is preferable because a domain-inverted structure described later is easily formed. Among them, the absorption edge of LiTaO 3 having a substantially stoichiometric composition is 256 nm and is transparent up to the ultraviolet region, which is advantageous for an optical device that oscillates light in the ultraviolet region.

単結晶薄膜120は、分極反転構造(光調整構造)130と、導波路140とを有する。図1では、単結晶薄膜120は、周期分極反転構造を有する例を示すが、分極反転構造130はこれに限定されない。例えば、レンズ状の分極反転構造であってもよい。また、単結晶薄膜120がマッハツェンダー導波路型の形状を有し、その一方の分岐導波路全体が分極反転した分極反転構造であってもよいし、あるいは、分岐導波路ともに互い違いとなる周期分極反転構造を有してもよい。分極反転構造130が周期分極反転構造である場合、その周期は、単結晶薄膜120に入力される入力光160が擬似位相整合条件を満たすように設定される。当業者であれば、このような設定は、入力光160の波長、単結晶薄膜120の材料等に応じて、適宜設定可能である。   The single crystal thin film 120 includes a polarization inversion structure (light adjustment structure) 130 and a waveguide 140. Although FIG. 1 shows an example in which the single crystal thin film 120 has a periodic polarization inversion structure, the polarization inversion structure 130 is not limited to this. For example, a lens-like domain-inverted structure may be used. Moreover, the single crystal thin film 120 may have a Mach-Zehnder waveguide type shape, and one of the branch waveguides may have a polarization inversion structure in which polarization is inverted, or periodic polarization in which both branch waveguides are staggered. You may have an inversion structure. When the domain-inverted structure 130 is a periodic domain-inverted structure, the period is set so that the input light 160 input to the single crystal thin film 120 satisfies the quasi phase matching condition. Those skilled in the art can appropriately set such settings according to the wavelength of the input light 160, the material of the single crystal thin film 120, and the like.

導波路140は、分極反転構造130を導波した光170をシリコン基板110内へと導波するよう、テーパ状である。なお、図1では、導波路140のテーパ状は、光170の進行方向に導波路140の厚さは一定で幅が先細となっているが、これに限定されない。例えば、導波路140のテーパ状を、光170の進行方向に導波路140の幅は一定で厚さが薄くなっていてもよい(図示せず)。   The waveguide 140 is tapered so that the light 170 guided through the domain-inverted structure 130 is guided into the silicon substrate 110. In FIG. 1, the tapered shape of the waveguide 140 has a constant thickness and a tapered width in the traveling direction of the light 170, but is not limited thereto. For example, the waveguide 140 may have a tapered shape, and the waveguide 140 may have a constant width and a small thickness in the traveling direction of the light 170 (not shown).

このような単結晶薄膜120は、例えば、数μmの厚さである。この厚さは、単結晶薄膜120が、光を導波させ非線形光学効果を発現するに十分な厚さであるとともに、上述の分極反転構造130を容易に形成可能な厚さである。   Such a single crystal thin film 120 is, for example, several μm thick. This thickness is sufficient to allow the single crystal thin film 120 to guide light and to exhibit a nonlinear optical effect, and to form the above-described domain-inverted structure 130 easily.

このような厚さの単結晶薄膜120は、物理的気相成長法または化学的気相成長法などによる薄膜成長によって得ることも考えられるが、シリコン基板上へエピタキシャル成長した良質な単結晶薄膜を得るのは困難なことから、チョクラルスキー法等による単結晶育成によって得られる。このような観点から、すでに単結晶育成技術(例えば、登録3551242参照)が確立し、良質な単結晶が得られるLiTaOおよびLiNbOが、好ましい。 The single crystal thin film 120 having such a thickness can be obtained by thin film growth by a physical vapor deposition method or a chemical vapor deposition method, but a high-quality single crystal thin film epitaxially grown on a silicon substrate is obtained. Therefore, it can be obtained by growing a single crystal by the Czochralski method or the like. From such a point of view, LiTaO 3 and LiNbO 3 that have already established a single crystal growth technique (see, for example, registration 3551242) and can obtain a high-quality single crystal are preferable.

シリコン基板110は、市販で入手可能な任意のシリコン基板である。シリコン基板110の厚さは、例えば、500μmである。シリコン基板110には、導波路140に光学的に結合した導波路150が形成されている。導波路150の導波路140と光学的に結合する部位はテーパ状である。   The silicon substrate 110 is an arbitrary silicon substrate that is commercially available. The thickness of the silicon substrate 110 is, for example, 500 μm. A waveguide 150 optically coupled to the waveguide 140 is formed on the silicon substrate 110. A portion of the waveguide 150 that is optically coupled to the waveguide 140 is tapered.

図1では、シリコン基板110と単結晶薄膜120との水平方向のサイズを同じサイズで示したが、これに限定されない。本発明による光デバイス100は、シリコン基板110上に単結晶薄膜120に加えて、他の要素(例えば、光源、電子回路、レンズ、フィルタ、電極等)を集積化してもよい。   In FIG. 1, the horizontal size of the silicon substrate 110 and the single crystal thin film 120 is shown as the same size, but it is not limited to this. The optical device 100 according to the present invention may be integrated with other elements (for example, a light source, an electronic circuit, a lens, a filter, an electrode, etc.) in addition to the single crystal thin film 120 on the silicon substrate 110.

次に、このような光デバイスの動作の一例について説明する。   Next, an example of the operation of such an optical device will be described.

図1の光デバイス100は、上述したようにシリコン基板110上に周期分極反転構造130を有する単結晶薄膜120が配置されており、これにより波長変換を達成できる。   In the optical device 100 of FIG. 1, the single crystal thin film 120 having the periodically poled structure 130 is disposed on the silicon substrate 110 as described above, and thereby wavelength conversion can be achieved.

入力光160は、光デバイス100の単結晶薄膜120に入力する。入力光160は、単結晶薄膜120を導波するにつれて、単結晶薄膜120内に形成された周期分極反転構造130による擬似位相整合条件を満たし、入力光160の波長とは異なる波長の出力光170に変換される。変換された出力光170は、導波路140を導波し、次いで、導波路150へと進み、シリコン基板110を進行し、光デバイス100から出射する。導波路140および導波路150のテーパ状の重なり部分は、光学的に結合しており、導波路140から出力光170が出射される際に、光の損失が低減される。その結果、全体として、低損失な光デバイス100が提供される。単結晶薄膜120の周期分極反転構造130を利用した波長変換は、和周波、差周波、第2高調波、パラメトリック発振等任意である。   The input light 160 is input to the single crystal thin film 120 of the optical device 100. As the input light 160 is guided through the single crystal thin film 120, it satisfies the quasi-phase matching condition by the periodically poled structure 130 formed in the single crystal thin film 120, and the output light 170 has a wavelength different from the wavelength of the input light 160. Is converted to The converted output light 170 is guided through the waveguide 140, then travels to the waveguide 150, travels through the silicon substrate 110, and exits from the optical device 100. The tapered overlapping portions of the waveguide 140 and the waveguide 150 are optically coupled, and light loss is reduced when the output light 170 is emitted from the waveguide 140. As a result, the low-loss optical device 100 is provided as a whole. Wavelength conversion using the periodically poled structure 130 of the single crystal thin film 120 is arbitrary such as sum frequency, difference frequency, second harmonic, parametric oscillation, and the like.

図2は、本発明による別の光デバイスの模式図を示す。   FIG. 2 shows a schematic diagram of another optical device according to the invention.

図2の光デバイス200は、導波路210が図1の光デバイス100の導波路140と異なる以外は同一である。光デバイス200の導波路210は、セグメントから構成されている。各セグメントは、導波路150と光学的に結合する領域に向かって先細となっている。このようなセグメント状導波路210もまた、図1の導波路140と同様に、分極反転構造130を導波した光170をシリコン基板110内へと導波するよう機能する。   The optical device 200 of FIG. 2 is the same except that the waveguide 210 is different from the waveguide 140 of the optical device 100 of FIG. The waveguide 210 of the optical device 200 is composed of segments. Each segment tapers toward a region that is optically coupled to the waveguide 150. Such a segmented waveguide 210 also functions to guide the light 170 guided through the domain-inverted structure 130 into the silicon substrate 110, similarly to the waveguide 140 of FIG.

図3は、本発明によるさらに別の光デバイスの模式図を示す。   FIG. 3 shows a schematic diagram of yet another optical device according to the invention.

図3の光デバイス300は、導波路310が図1の光デバイス100の導波路140と異なる以外は同一である。光デバイス300の導波路310は、フォトニク結晶から構成されている。このようなフォトニック結晶状導波路310もまた、図1の導波路140と同様に、分極反転構造130を導波した光170をシリコン基板110内へと導波するよう機能する。   The optical device 300 of FIG. 3 is the same except that the waveguide 310 is different from the waveguide 140 of the optical device 100 of FIG. The waveguide 310 of the optical device 300 is composed of a photonic crystal. Such a photonic crystal waveguide 310 also functions to guide the light 170 guided through the domain-inverted structure 130 into the silicon substrate 110, similarly to the waveguide 140 of FIG.

次に、このような光デバイス100、200、300の製造プロセスを説明する。本発明の光デバイス100、200、300は、シリコン基板110(図1)に導波路150を形成するか、または、導波路150が形成されたシリコン基板110を用いる。   Next, a manufacturing process of such an optical device 100, 200, 300 will be described. In the optical devices 100, 200, and 300 of the present invention, the waveguide 150 is formed on the silicon substrate 110 (FIG. 1) or the silicon substrate 110 on which the waveguide 150 is formed is used.

図4は、本発明による光デバイス100、200、300の製造プロセスを示すフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the optical devices 100, 200 and 300 according to the present invention.

ステップS410:導波路150が形成されたシリコン基板110(図1)に貼り合わされた単結晶薄膜120(図1)に分極反転構造に対応するレジストをパターニングする。単結晶薄膜120は、シリコン基板110に対して分極面が表面となるように貼り合わされている。例えば、単結晶薄膜120がLiNbOである場合、Z面(より詳細には、+Z面)が表面となるように、シリコン基板110に貼り合わされる。 Step S410: A resist corresponding to the domain-inverted structure is patterned on the single crystal thin film 120 (FIG. 1) bonded to the silicon substrate 110 (FIG. 1) on which the waveguide 150 is formed. The single crystal thin film 120 is bonded to the silicon substrate 110 so that the polarization plane is the surface. For example, when the single crystal thin film 120 is LiNbO 3 , the single crystal thin film 120 is bonded to the silicon substrate 110 such that the Z plane (more specifically, the + Z plane) is the surface.

レジストは、フォトレジストである。フォトリソグラフィ法により、分極反転構造に対応するレジストを形成し、パターニングする。分極反転構造が周期分極反転構造の場合には、周期状のレジストパターンとなる。   The resist is a photoresist. A resist corresponding to the domain-inverted structure is formed by photolithography and patterned. When the domain-inverted structure is a periodic domain-inverted structure, a periodic resist pattern is obtained.

ステップS420:レジストがパターニングされた単結晶薄膜120上に第1の電極を、単結晶薄膜120と対向するシリコン基板110上に第2の電極を付与する。このような電極の付与は、スパッタ等の物理的気相成長法により行われる。電極は、例えば、Crである。   Step S420: A first electrode is provided on the single crystal thin film 120 on which the resist is patterned, and a second electrode is provided on the silicon substrate 110 facing the single crystal thin film 120. The application of such an electrode is performed by a physical vapor deposition method such as sputtering. The electrode is, for example, Cr.

ステップS430:第1の電極と第2の電極との間に電界を印加する。これにより、レジストが形成されていない単結晶薄膜120の領域のみが分極反転する。   Step S430: An electric field is applied between the first electrode and the second electrode. Thereby, only the region of the single crystal thin film 120 where the resist is not formed undergoes polarization inversion.

ステップS440:単結晶薄膜120の所定の領域をエッチングする。このようなエッチングはドライエッチングにより行われる。なお、所定の領域とは、例えば、シリコン基板上で光を導波させたい領域以外の領域である。これにより、導波路140、210、310が形成される。   Step S440: A predetermined region of the single crystal thin film 120 is etched. Such etching is performed by dry etching. The predetermined region is, for example, a region other than a region where light is to be guided on the silicon substrate. Thereby, the waveguides 140, 210, and 310 are formed.

以上のステップS410〜S440によって、光デバイス100、200、300が形成される。以上説明してきたように、本発明者は、シリコン基板上にシリコン基板とは異種材料である単結晶薄膜を貼り合わせにより配置し、これらを光学的に結合させることで、光機能を発現させることに成功した。通常、シリコン基板を用いる半導体技術において、シリコン基板の格子定数とマッチングするように異種材料およびその配置方法を選択することが必要とされるため、本発明におけるシリコン基板と単結晶薄膜との組み合わせ、および、貼り合わせは、極めて新規な発想であり、実験により初めてその効果が確認された。   Through the above steps S410 to S440, the optical devices 100, 200, and 300 are formed. As described above, the present inventor arranges a single crystal thin film, which is a different material from a silicon substrate, on a silicon substrate by bonding, and optically couples them to express an optical function. succeeded in. Usually, in a semiconductor technology using a silicon substrate, it is necessary to select a different material and an arrangement method thereof so as to match the lattice constant of the silicon substrate. Therefore, the combination of the silicon substrate and the single crystal thin film in the present invention, Bonding is a very new idea, and its effect was confirmed for the first time by experiments.

光デバイス100、200、300では、導波路140、210、310は、単結晶薄膜120の一部として説明してきた。導波路140、210、310を単結晶薄膜120とは異なる材料を用いてもよいが、製造プロセスの簡略化、光デバイスの簡素化および性能の観点から、単結晶薄膜120の一部とすることが好ましい。   In the optical devices 100, 200, and 300, the waveguides 140, 210, and 310 have been described as part of the single crystal thin film 120. The waveguides 140, 210, and 310 may be made of a material different from that of the single crystal thin film 120. Is preferred.

また、光デバイス100、200、300では、入力光160が単結晶薄膜120を導波し、出力光170に波長変換され、導波路140、210、310から導波路150へと導波する例を示したが、これに限定されない。例えば、入力光が、導波路150から導波路140、210、310へと導波し、次いで、単結晶薄膜120へと進行後、出力光に波長変換されて出射するように、光デバイス100、200、300を用いてもよい。   Further, in the optical devices 100, 200, and 300, an example in which the input light 160 is guided through the single crystal thin film 120, is wavelength-converted to the output light 170, and is guided from the waveguides 140, 210, and 310 to the waveguide 150. Although shown, it is not limited to this. For example, the optical device 100, so that the input light is guided from the waveguide 150 to the waveguides 140, 210, and 310, then travels to the single crystal thin film 120, and then is converted into an output light. 200, 300 may be used.

このような選択は、導波路150を導波する光の波長によって決定できる。これは、波長1.1μm未満の光がシリコン基板に吸収されるためである。例えば、分極反転構造130において波長1.1μm以上の波長を有する光に変換させる場合には、光デバイス100(200、300)の構成を採用でき、波長1.1μm以上の波長を有する光を分極反転構造130において波長1.1μm未満の波長を有する光に変換させる場合には、上述の入力光が、導波路150から導波路140(210、310)へと導波する構成を採用できる。   Such selection can be determined by the wavelength of light guided through the waveguide 150. This is because light having a wavelength of less than 1.1 μm is absorbed by the silicon substrate. For example, when converting to light having a wavelength of 1.1 μm or more in the polarization inversion structure 130, the configuration of the optical device 100 (200, 300) can be adopted, and light having a wavelength of 1.1 μm or more is polarized. When the inversion structure 130 is converted into light having a wavelength of less than 1.1 μm, a configuration in which the above-described input light is guided from the waveguide 150 to the waveguide 140 (210, 310) can be employed.

さらに、デバイス100、200、300では、単結晶薄膜120とシリコン基板110との光学的結合部位を1つとして説明してきたが、シリコン基板110内を導波した光を単結晶薄膜120へと導波させるために、さらなる光学的結合部位を設けてもよい。   Further, in the devices 100, 200, and 300, the optical coupling portion between the single crystal thin film 120 and the silicon substrate 110 has been described as one, but the light guided in the silicon substrate 110 is guided to the single crystal thin film 120. Additional optical binding sites may be provided for the wave.

次に、図1の光デバイス100に基づくさらなる応用例について説明する。   Next, a further application example based on the optical device 100 of FIG. 1 will be described.

(実施の形態1)
図5は、本発明による別の光デバイス500の模式図である。
(Embodiment 1)
FIG. 5 is a schematic diagram of another optical device 500 according to the present invention.

光デバイス500は、差周波を利用した光通信用波長変換(例えば、CバンドからLバンドへの波長変換)を実現するデバイスである。光デバイス500は、シリコン基板110と、単結晶薄膜120と、導波路140と、導波路150と、光源部510と、導波路520と、電子回路530とを備える。   The optical device 500 is a device that realizes wavelength conversion for optical communication using the difference frequency (for example, wavelength conversion from C band to L band). The optical device 500 includes a silicon substrate 110, a single crystal thin film 120, a waveguide 140, a waveguide 150, a light source unit 510, a waveguide 520, and an electronic circuit 530.

シリコン基板110とそれに貼り合わされた単結晶薄膜120、および、光学的に結合した導波路140と導波路150は、図1を参照して説明した光デバイス100と同様である。図5では、単結晶薄膜120は、MgをドープしたLiNbOであり、16〜17μmの周期を有する周期分極反転構造を有する。単結晶薄膜120の長手方向の長さ(導波路長)は12mmであり、短手方向の長さは10μmであり、単結晶薄膜120の厚さは4μmである。なお、単結晶薄膜120の仕様はこれに限定されない。 The silicon substrate 110, the single crystal thin film 120 bonded thereto, and the optically coupled waveguide 140 and waveguide 150 are the same as those of the optical device 100 described with reference to FIG. In FIG. 5, the single crystal thin film 120 is Mg-doped LiNbO 3 and has a periodically poled structure having a period of 16 to 17 μm. The length in the longitudinal direction (waveguide length) of the single crystal thin film 120 is 12 mm, the length in the short direction is 10 μm, and the thickness of the single crystal thin film 120 is 4 μm. Note that the specification of the single crystal thin film 120 is not limited thereto.

光源部510は、第1の光源540と第2の光源550とをさらに含む。第1の光源540は、Cバンド光に相当する1.55μm帯の波長の光を出射する半導体レーザである。第2の光源550は、ポンプ光であり0.78μm帯の波長の光を出射する半導体レーザである。第1の光源540および第2の光源550には、既存の半導体レーザが適用される。   The light source unit 510 further includes a first light source 540 and a second light source 550. The first light source 540 is a semiconductor laser that emits light having a wavelength of 1.55 μm band corresponding to C-band light. The second light source 550 is a semiconductor laser that emits light having a wavelength of 0.78 μm as pump light. An existing semiconductor laser is applied to the first light source 540 and the second light source 550.

導波路520は、光源部510および単結晶薄膜120と光結合しており、光源部510からの光を単結晶薄膜120へと導波させる。このような導波路520は、単結晶薄膜120と同じ材料であってもよいし、異なっていてもよいが、同じ材料の方が製造プロセスを簡略化できるので好ましい。   The waveguide 520 is optically coupled to the light source unit 510 and the single crystal thin film 120, and guides light from the light source unit 510 to the single crystal thin film 120. Such a waveguide 520 may be made of the same material as the single crystal thin film 120 or may be different, but the same material is preferable because the manufacturing process can be simplified.

電子回路530は、光源部510の動作を制御する。例えば、電子回路530は、光源部510の第1の光源540と第2の光源550とのレーザ光の出射のタイミングを制御する。これにより、最終的に光デバイス500から出射されるCバンド光およびLバンド光のオン/オフのタイミングが制御される。   The electronic circuit 530 controls the operation of the light source unit 510. For example, the electronic circuit 530 controls the emission timing of the laser light from the first light source 540 and the second light source 550 of the light source unit 510. Thereby, the on / off timing of the C-band light and the L-band light finally emitted from the optical device 500 is controlled.

次に、このような光デバイス500の動作を説明する。   Next, the operation of such an optical device 500 will be described.

電子回路530は、所定のタイミングで光源部510の第1の光源540と第2の光源550とのレーザ光の出射のタイミングを制御する。電子回路530が、第1の光源540および第2の光源550の両方を駆動すると、第1の光源540および第2の光源550は、それぞれ、Cバンド光およびポンプ光を出射する。Cバンド光およびポンプ光は、導波路520を導波し、単結晶薄膜120に入射する。Cバンド光およびポンプ光は、単結晶薄膜120の周期分極反転構造を導波するにつれて、擬似位相整合条件を満たし、Cバンド光およびポンプ光の差周波に相当するLバンド光(1.58μm)に変換される。変換されたLバンド光は、導波路140および導波路150を導波し、シリコン基板110内へと進行する。これにより、Si回路への入出力が可能となるので、既存の回路(例えば、受光素子)を適宜利用することができる。   The electronic circuit 530 controls the emission timing of the laser light from the first light source 540 and the second light source 550 of the light source unit 510 at a predetermined timing. When the electronic circuit 530 drives both the first light source 540 and the second light source 550, the first light source 540 and the second light source 550 emit C-band light and pump light, respectively. The C-band light and the pump light are guided through the waveguide 520 and are incident on the single crystal thin film 120. As the C-band light and the pump light are guided through the periodically poled structure of the single crystal thin film 120, the L-band light (1.58 μm) that satisfies the quasi-phase matching condition and corresponds to the difference frequency between the C-band light and the pump light. Is converted to The converted L-band light is guided through the waveguide 140 and the waveguide 150 and travels into the silicon substrate 110. Thereby, since input / output to / from the Si circuit is possible, an existing circuit (for example, a light receiving element) can be used as appropriate.

なお、光デバイス500は、差周波発生の例を示したが、これに限定されない。光デバイス500を周期分極反転構造の周期を変更することによって、和周波発生、第2高調波発生等に用いてもよい。例えば、第2高調波発生の場合、光デバイス500において、光源部510は1つの光源で足り得る。   In addition, although the optical device 500 showed the example of difference frequency generation, it is not limited to this. The optical device 500 may be used for sum frequency generation, second harmonic generation, etc. by changing the period of the periodically poled structure. For example, in the case of second harmonic generation, in the optical device 500, the light source unit 510 may be a single light source.

(実施の形態2)
図6は、本発明によるさらに別の光デバイス600の模式図である。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a schematic diagram of yet another optical device 600 according to the present invention.

光デバイス600は、マッハツェンダー導波路型光変調器を実現するデバイスである。光デバイス600は、シリコン基板110と、単結晶薄膜120と、導波路140、150と、電子回路530と、一対の電極610、620とを備える。導波路140と導波路150とは、図1を参照して説明したように、光学的に結合している。   The optical device 600 is a device that realizes a Mach-Zehnder waveguide type optical modulator. The optical device 600 includes a silicon substrate 110, a single crystal thin film 120, waveguides 140 and 150, an electronic circuit 530, and a pair of electrodes 610 and 620. The waveguide 140 and the waveguide 150 are optically coupled as described with reference to FIG.

シリコン基板110に貼り合わされた単結晶薄膜120は、マッハツェンダー導波路型の形状を有し、分岐導波路630および640を有する。分岐導波路630は分極反転構造を有する。例えば、単結晶薄膜120は、LiNbOである。分岐導波路630および640の自発分極の向きは、互いに逆向きである。 The single crystal thin film 120 bonded to the silicon substrate 110 has a Mach-Zehnder waveguide type shape and includes branched waveguides 630 and 640. The branch waveguide 630 has a polarization inversion structure. For example, the single crystal thin film 120 is LiNbO 3 . The directions of spontaneous polarization of the branching waveguides 630 and 640 are opposite to each other.

一対の電極610、620は、単結晶薄膜120の分岐導波路630、640それぞれに同じ向きで同じ大きさの電界が印加されるように配置されている。一対の電極610、620は、例えば、TiまたはAuである。   The pair of electrodes 610 and 620 are arranged so that electric fields of the same magnitude are applied to the branch waveguides 630 and 640 of the single crystal thin film 120 in the same direction. The pair of electrodes 610 and 620 is, for example, Ti or Au.

電子回路530は、一対の電極610、620に電力を供給し、単結晶薄膜120の分岐導波路630、640それぞれへの電界の印加を制御する。なお、一対の電極610、620と、電子回路530とをまとめて、電界印加構造と呼ぶ。   The electronic circuit 530 supplies power to the pair of electrodes 610 and 620 and controls application of an electric field to each of the branched waveguides 630 and 640 of the single crystal thin film 120. The pair of electrodes 610 and 620 and the electronic circuit 530 are collectively referred to as an electric field application structure.

次に、このような光デバイス600の動作を説明する。   Next, the operation of such an optical device 600 will be described.

光デバイス600に入力光650が入力される。入力光650は、単結晶薄膜120を導波し、分岐導波路630、640で2等分され、入力光660、670となる。   Input light 650 is input to the optical device 600. The input light 650 is guided through the single crystal thin film 120 and is divided into two equal parts by the branching waveguides 630 and 640 to become the input light 660 and 670.

電子回路530は、一対の電極610、620に、例えば、「10010」のデジタル信号を送り、分岐導波路630、640それぞれに電界を印加するように制御する。デジタル信号に基づいて、分岐導波路630、640には、「V1→V0→V0→V1→V0」の電界が印加される。ここで、V1は、電界を印加した状態であり、V0は、電界を印加しない状態である。   The electronic circuit 530 sends a digital signal of “10010” to the pair of electrodes 610 and 620, for example, and controls to apply an electric field to each of the branching waveguides 630 and 640. Based on the digital signal, an electric field of “V1 → V0 → V0 → V1 → V0” is applied to the branch waveguides 630 and 640. Here, V1 is a state where an electric field is applied, and V0 is a state where no electric field is applied.

分岐導波路630、640に電界V1が印加されると、分岐導波路630、640はそれぞれ逆向きの自発分極を有するので、分岐導波路630、640で誘起される屈折率変化は逆符号となる。その結果、分岐導波路630を導波する入力光660の位相は、−π/2ずれ、分岐導波路640を導波する入力光670の位相は、+π/2ずれる。2等分された入力光660、670の位相差の合計は、πとなる。   When the electric field V1 is applied to the branching waveguides 630 and 640, the branching waveguides 630 and 640 have spontaneous polarizations in opposite directions, so that the refractive index change induced in the branching waveguides 630 and 640 has an opposite sign. . As a result, the phase of the input light 660 guided through the branching waveguide 630 is shifted by −π / 2, and the phase of the input light 670 guided through the branching waveguide 640 is shifted by + π / 2. The sum of the phase differences of the input lights 660 and 670 divided into two equal parts is π.

2等分され、互いに位相がπ/2ずれた入力光660、670は、分岐導波路630および640が結合する点において、合流する。ここで、合流した際に、入力光660、670は、位相差πのために、互いに打ち消しあって、出力0となる。   The input lights 660 and 670 that are divided into two equal parts and shifted in phase by π / 2 are merged at the point where the branching waveguides 630 and 640 are coupled. Here, when the lights are merged, the input lights 660 and 670 cancel each other and become an output 0 because of the phase difference π.

一方、分岐導波路630、640に電界V0が印加されると(電界が印加されない状態の場合)、分岐導波路630、640それぞれを導波する入力光660、670の位相差は生じない。したがって、2等分された入力光660、670は、分岐導波路630、640が結合する点において、合流し、出力1となり、出力光680を出力する。出力光680は、光学的に結合した導波路140と、導波路150とを進行し、シリコン基板110内を進み、Si回路への入出力を可能にする。   On the other hand, when the electric field V0 is applied to the branch waveguides 630 and 640 (when no electric field is applied), there is no phase difference between the input lights 660 and 670 that are guided through the branch waveguides 630 and 640, respectively. Accordingly, the input lights 660 and 670 divided into two equal parts are merged at the point where the branching waveguides 630 and 640 are coupled, and the output becomes the output 1 and the output light 680 is output. The output light 680 travels through the optically coupled waveguide 140 and waveguide 150, travels through the silicon substrate 110, and enables input and output to the Si circuit.

以上により、光デバイス600は、「01101」の光のパルスを生成する。光デバイス600によれば、単結晶薄膜120の一部である分岐導波路630が分極反転構造を有することにより、分岐導波路630、640の両方に同じ電界を印加することにより、同じ変調作用を得ることができるので、駆動電圧を1/2にできる。また、電界を印加するための電極も一対で十分であるため、製造プロセスを簡略化できる。   Thus, the optical device 600 generates a pulse of “01101” light. According to the optical device 600, since the branch waveguide 630 which is a part of the single crystal thin film 120 has a domain-inverted structure, the same modulation action can be obtained by applying the same electric field to both the branch waveguides 630 and 640. Therefore, the drive voltage can be halved. In addition, since a pair of electrodes for applying an electric field is sufficient, the manufacturing process can be simplified.

また、図6では、分岐導波路630と640との自発分極の向きが反転する例を示したが、これに限定されない。例えば、分岐導波路630、640それぞれに周期分極反転構造を形成し、それらが互い違い(すなわち市松模様)となるように配置してもよい。これにより、擬似位相整合技術と組み合わせ、高周波領域において高効率動作可能な光変調器を実現できる。   FIG. 6 illustrates an example in which the direction of spontaneous polarization of the branching waveguides 630 and 640 is reversed, but the present invention is not limited to this. For example, a periodic polarization inversion structure may be formed in each of the branched waveguides 630 and 640 and arranged so that they are staggered (that is, a checkered pattern). Thereby, in combination with the quasi phase matching technique, an optical modulator capable of operating efficiently in a high frequency region can be realized.

シリコン基板110上において波長変換機能(実施の形態1)および光変調機能(実施の形態2)を発現できるので、光デバイス500と光デバイス600とを、1枚のシリコン基板110上に形成し、組み合わせてもよい。この場合には、電子回路530は、光源部510のレーザ光の出射のタイミングに加えて、分岐導波路630、640それぞれへの電界を印加するように制御してもよい。   Since the wavelength conversion function (Embodiment 1) and the light modulation function (Embodiment 2) can be expressed on the silicon substrate 110, the optical device 500 and the optical device 600 are formed on the single silicon substrate 110, You may combine. In this case, the electronic circuit 530 may be controlled to apply an electric field to each of the branching waveguides 630 and 640 in addition to the timing of emission of the laser light from the light source unit 510.

このように、本発明による光デバイス100、200、300、500、600は、シリコン基板上において分極反転構造を利用した光機能(すなわち、非線形光学効果)を発現する。さらに、光デバイス100、200、300、500、600において、シリコン基板と単結晶薄膜とが導波路を介して光学的に結合しているので、シリコン電子デバイスに上述の光機能を利用した光通信の高速伝送技術を取り込むことができる。このような光デバイス100、200、300、500、600は、回路間配線、素子間配線およびボード間配線に好適であり、小型化・低コスト化を可能にする。   As described above, the optical devices 100, 200, 300, 500, and 600 according to the present invention exhibit an optical function (that is, a nonlinear optical effect) using a polarization inversion structure on a silicon substrate. Further, in the optical devices 100, 200, 300, 500, and 600, since the silicon substrate and the single crystal thin film are optically coupled via the waveguide, the optical communication utilizing the above optical function for the silicon electronic device. High-speed transmission technology. Such optical devices 100, 200, 300, 500, and 600 are suitable for inter-circuit wiring, inter-element wiring, and inter-board wiring, and enable miniaturization and cost reduction.

次に、具体的な実施例を用いて本発明の方法を説明するが、本発明を実施例に限定するものではないことを理解されたい。   Next, the method of the present invention will be described using specific examples, but it should be understood that the present invention is not limited to the examples.

単結晶薄膜としてZカットのMgをドープしたLiNbO(以降では単にLNと呼ぶ)が貼り合わされた0.5mm厚のシリコン基板(直径3インチ)を用い、光デバイスを製造した。LNの厚さは、4μmであった。 An optical device was manufactured using a 0.5 mm-thick silicon substrate (3 inches in diameter) on which Li-NbO 3 doped with Z-cut Mg (hereinafter simply referred to as LN) was bonded as a single crystal thin film. The thickness of LN was 4 μm.

LNの+Z面上に周期分極反転構造に対応するレジスト(フォトレジスト)をフォトリソグラフィ法によりパターニングした(図4のステップS410)。周期分極反転構造の周期は、それぞれ、周期16.6μm、16.8μmおよび17.0μmの3種類であった。フォトレジストによりパターニングされたLN上に第1の電極としてCrを、フォトレジストに対向する面のシリコン基板上に第2の電極としてCrをスパッタにより蒸着した(図4のステップS420)。Crの膜厚は、1000Åであった。次いで、シリコン基板を長手方向に15mm長片に切断し、チップ形状を得た。   A resist (photoresist) corresponding to the periodically poled structure was patterned on the + N surface of LN by photolithography (step S410 in FIG. 4). The period of the periodically poled structure was three types, each having a period of 16.6 μm, 16.8 μm, and 17.0 μm. Cr was deposited as a first electrode on the LN patterned with the photoresist, and Cr was deposited as a second electrode on the silicon substrate on the surface facing the photoresist by sputtering (step S420 in FIG. 4). The film thickness of Cr was 1000 mm. Next, the silicon substrate was cut into a 15 mm long piece in the longitudinal direction to obtain a chip shape.

第1の電極と第2の電極との間に電界を印加し、周期分極反転構造を形成した(図4のステップS430)。電界の印加条件は、温度120℃において43.6kV/mmのパルス電圧で30パルスあった。   An electric field was applied between the first electrode and the second electrode to form a periodically poled structure (step S430 in FIG. 4). The application condition of the electric field was 30 pulses at a pulse voltage of 43.6 kV / mm at a temperature of 120 ° C.

次いで、幅3.5〜12.0μm、掘り込み深さ3μmの導波路長11.9mmとなるように、電子サイクロトロン共鳴反応性イオンビームエッチングを用いて、ドライエッチングを行った(図4のステップS440)。エッチングガスは、ArおよびC混合ガスであった。これにより、種々の導波路幅を有するリッジ型導波路が集積化された光デバイスを得た。 Next, dry etching was performed using electron cyclotron resonance reactive ion beam etching so as to obtain a waveguide length of 11.9 mm having a width of 3.5 to 12.0 μm and a digging depth of 3 μm (step of FIG. 4). S440). The etching gas was Ar and C 2 F 6 mixed gas. As a result, optical devices in which ridge-type waveguides having various waveguide widths were integrated were obtained.

得られた光デバイスの表面を、微分干渉顕微鏡を用いて観察した。観察結果から周期分極反転構造の分極反転比(反転幅/反転周期)を求めた。観察結果および分極反転比を図7および図8に示す。   The surface of the obtained optical device was observed using a differential interference microscope. From the observation results, the polarization inversion ratio (inversion width / inversion period) of the periodically poled structure was determined. The observation results and the polarization inversion ratio are shown in FIGS.

図7は、光デバイスの表面形態および分極反転比を示す図である。   FIG. 7 is a diagram showing the surface morphology and polarization inversion ratio of the optical device.

図7(A)は、光デバイスの表面形態を示す。領域710、720および730は、それぞれ、周期16.6μm、16.8μmおよび17.0μmの周期分極反転構造である。図7(B)の分極反転比から、導波路長(長手方向)全体にわたって、ほぼ分極反転比0.5の均一な周期分極反転構造が得られたことを確認した。   FIG. 7A shows a surface form of the optical device. Regions 710, 720, and 730 are periodically poled structures with periods of 16.6 μm, 16.8 μm, and 17.0 μm, respectively. From the polarization reversal ratio in FIG. 7B, it was confirmed that a uniform periodic polarization reversal structure having a polarization reversal ratio of approximately 0.5 was obtained over the entire waveguide length (longitudinal direction).

図8は、光デバイスの表面形態の別の図である。   FIG. 8 is another view of the surface morphology of the optical device.

図8は、図7(A)の領域710の一部の拡大図である。濃淡によって示されるように、周期分極反転構造が均一に形成されていることを確認した。   FIG. 8 is an enlarged view of a part of the region 710 in FIG. As shown by the shading, it was confirmed that the periodically poled structure was formed uniformly.

次に、得られた光デバイスの光機能(非線形光学効果)の発現について調べた。   Next, the expression of the optical function (nonlinear optical effect) of the obtained optical device was examined.

図9は、実験系の模式図である。   FIG. 9 is a schematic diagram of an experimental system.

実験系900は、光源910と、偏波コントローラ920と、コリメータレンズ930、950と、集光レンズ940と、検出器950とを含む。光源910は、1.55μm帯の波長可変レーザまたは0.78μmのチタンサファイアレーザを用いた。コリメータレンズ930、950の開口数NAは、0.52であった。集光レンズ940の開口数NAは0.40であった。図中、光デバイス970は、本実施例で製造された光デバイスを指す。このような実験系900を用いて、変換効率の基本波長依存性および導波路の挿入損失を調べた。それぞれの結果を図10および図11に示す。   The experimental system 900 includes a light source 910, a polarization controller 920, collimator lenses 930 and 950, a condenser lens 940, and a detector 950. As the light source 910, a 1.55 μm band wavelength tunable laser or a 0.78 μm titanium sapphire laser was used. The numerical aperture NA of the collimator lenses 930 and 950 was 0.52. The numerical aperture NA of the condenser lens 940 was 0.40. In the drawing, an optical device 970 indicates an optical device manufactured in this example. Using such an experimental system 900, the fundamental wavelength dependence of the conversion efficiency and the insertion loss of the waveguide were examined. Each result is shown in FIG. 10 and FIG.

図10は、変換効率の基本波長依存性を示す図である。   FIG. 10 is a diagram illustrating the fundamental wavelength dependence of the conversion efficiency.

実験系900において光源910として1.55μm帯の波長可変レーザを用い、基本波長を1.563μmから1.569μmまで変化させた。各基本波長を有する基本波を、導波路幅12.0μmおよび分極反転周期16.8μmの光デバイス970に入力し、第2高調波を発生させ、変換効率を測定した。図10から、1565.9nmにおいてSHG規格化変換効率は、約120%/Wであった。この値は、実用サイズの導波路長3cmにおいて1200%/WのSHG規格化変換効率に相当し、C−Lコンバータ等の実用に際して十分な値であった。   In the experimental system 900, a tunable laser in the 1.55 μm band was used as the light source 910, and the fundamental wavelength was changed from 1.563 μm to 1.569 μm. A fundamental wave having each fundamental wavelength was input to an optical device 970 having a waveguide width of 12.0 μm and a polarization inversion period of 16.8 μm, a second harmonic was generated, and conversion efficiency was measured. From FIG. 10, the SHG normalized conversion efficiency at about 1565.9 nm was about 120% / W. This value corresponds to an SHG normalized conversion efficiency of 1200% / W at a waveguide length of 3 cm of a practical size, and was a sufficient value for practical use of a CL converter or the like.

図11は、導波路の挿入損失を示す図である。   FIG. 11 is a diagram showing the insertion loss of the waveguide.

実験系900において光源910は、1.550μmの波長可変レーザ、および、0.78μmのチタンサファイアレーザを用い、それぞれの導波路挿入損失を、分極反転周期16.8μmおよび種々の導波路幅を有する光デバイスについて測定した。   In the experimental system 900, the light source 910 uses a 1.550 μm wavelength tunable laser and a 0.78 μm titanium sapphire laser, each having a waveguide insertion loss, a polarization inversion period of 16.8 μm, and various waveguide widths. It measured about the optical device.

図中、1.550μmの波長可変レーザの結果を▲印で、0.78μmのチタンサファイアレーザの結果を○印で示す。1.77dB(@1.550μm、導波路幅12.0μm)および2.65dB(@0.78μm、導波路幅11.0μm)という低い損失が得られた。これらの値は、従来のデバイスと同等またはそれ以下であり、実用可能な値であることが確認された。   In the figure, the result of the 1.550 μm wavelength tunable laser is indicated by ▲, and the result of the 0.78 μm titanium sapphire laser is indicated by ◯. Low losses of 1.77 dB (@ 1.550 μm, waveguide width 12.0 μm) and 2.65 dB (@ 0.78 μm, waveguide width 11.0 μm) were obtained. These values were equal to or less than those of conventional devices, and were confirmed to be practical values.

以上説明してきたように、本発明によれば、シリコン基板上において、分極反転構造を有する単結晶薄膜を用いることにより、光機能を発現することができる。さらにシリコン基板と単結晶薄膜とが導波路を介して光学的に結合されているので、シリコン電子デバイスのデータ伝送速度の高速化、デバイスの小型化、低コスト化が可能になる。従来の光デバイスの機能に加えて、本発明による光機能(非線形光学効果)を搭載できるので、全光スイッチ等新規なデバイスの構築が可能になる。   As described above, according to the present invention, an optical function can be expressed by using a single crystal thin film having a domain-inverted structure on a silicon substrate. Furthermore, since the silicon substrate and the single crystal thin film are optically coupled via the waveguide, the data transmission speed of the silicon electronic device can be increased, the device can be reduced in size, and the cost can be reduced. Since the optical function (nonlinear optical effect) according to the present invention can be mounted in addition to the function of the conventional optical device, a new device such as an all-optical switch can be constructed.

本発明による光デバイスの模式図Schematic diagram of an optical device according to the present invention. 本発明による別の光デバイスの模式図Schematic diagram of another optical device according to the invention 本発明によるさらに別の光デバイスの模式図Schematic diagram of yet another optical device according to the present invention. 本発明による光デバイス100、200、300の製造プロセスを示すフローチャートFlowchart showing the manufacturing process of optical devices 100, 200, 300 according to the present invention 本発明による別の光デバイス500の模式図Schematic diagram of another optical device 500 according to the present invention. 本発明によるさらに別の光デバイス600の模式図Schematic diagram of yet another optical device 600 according to the present invention. 光デバイスの表面形態および分極反転比を示す図Diagram showing surface morphology and polarization reversal ratio of optical device 光デバイスの表面形態の別の図Another view of the surface morphology of the optical device 実験系の模式図Schematic diagram of the experimental system 変換効率の基本波長依存性を示す図Diagram showing basic wavelength dependence of conversion efficiency 導波路の挿入損失を示す図Diagram showing insertion loss of waveguide

符号の説明Explanation of symbols

100、200、300、500、600 光デバイス
110 シリコン基板
120 単結晶薄膜
130 分極反転構造
140、150、210、310、520 導波路
160、650、660、670 入力光
170、680 出力光
510 光源部
530 電子回路
540 第1の光源
550 第2の光源
610、620 一対の電極
630、640 分岐導波路
100, 200, 300, 500, 600 Optical device 110 Silicon substrate 120 Single crystal thin film 130 Polarization inversion structure 140, 150, 210, 310, 520 Waveguide 160, 650, 660, 670 Input light 170, 680 Output light 510 Light source unit 530 Electronic circuit 540 First light source 550 Second light source 610, 620 Pair of electrodes 630, 640 Branched waveguide

Claims (6)

波長変換、および、光変調の少なくとも一方を行う光調整構造を有する光デバイスであって、
結晶基板と、
前記結晶基板とは異なる材質の結晶体と
を備え、
前記結晶基板と前記結晶体とが一体化されていて、
前記結晶基板は、導波路を有し、
前記結晶体は、前記光調整構造と、前記導波路と光学的に結合するさらなる導波路とを有し、
前記光調整構造は、分極反転構造であることを特徴とする光デバイス。
Wavelength conversion, and an optical device having an optical adjustment structure for performing at least one of the optical modulation,
A crystal substrate;
A crystal of a material different from that of the crystal substrate,
The crystal substrate and the crystal body are integrated,
The crystal substrate has a waveguide;
The crystal body includes the light adjusting structure and a further waveguide optically coupled to the waveguide;
The optical device is characterized in that the light adjusting structure is a polarization inversion structure.
請求項1に記載の光デバイスにおいて、前記結晶基板がシリコン基板であることを特徴とする光デバイス。   2. The optical device according to claim 1, wherein the crystal substrate is a silicon substrate. 請求項1から2のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記光調整構造を構成する結晶体は、LiTaO、LiNbO、KTiOPO、KNbO、および、LiNb(1−x)Ta(0≦x≦1)からなる群から選択されることを特徴とする光デバイス。 3. The optical device according to claim 1, wherein the crystal constituting the light adjustment structure is LiTaO 3 , LiNbO 3 , KTiOPO 4 , KNbO 3 , and LiNb (1-x) Ta X O 3. An optical device selected from the group consisting of (0 ≦ x ≦ 1). 請求項1から3のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記導波路が前記結晶基板内に形成してあることを特徴とする光デバイス。   4. The optical device according to claim 1, wherein the waveguide is formed in the crystal substrate. 5. 請求項1から4のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記導波路に前記光調整構造へと導波される光を供給する光源と、この光源の動作を制御する電子回路とを有することを特徴とする光デバイス。   5. The optical device according to claim 1, further comprising: a light source that supplies light guided to the light adjusting structure to the waveguide; and an electronic circuit that controls an operation of the light source. Features optical device. 請求項1から5のいずれかに記載の光デバイスにおいて、前記光調整構造に電界を印加して、前記光変調の度合いを変化させる電界印加構造が設けられていることを特徴とする光デバイス。
6. The optical device according to claim 1, further comprising an electric field application structure that applies an electric field to the light adjustment structure to change a degree of the light modulation.
JP2008179722A 2007-08-01 2008-07-10 Optical device Expired - Fee Related JP5013377B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008179722A JP5013377B2 (en) 2007-08-01 2008-07-10 Optical device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007200361 2007-08-01
JP2007200361 2007-08-01
JP2008179722A JP5013377B2 (en) 2007-08-01 2008-07-10 Optical device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009053676A JP2009053676A (en) 2009-03-12
JP5013377B2 true JP5013377B2 (en) 2012-08-29

Family

ID=40504764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008179722A Expired - Fee Related JP5013377B2 (en) 2007-08-01 2008-07-10 Optical device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5013377B2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05216079A (en) * 1992-02-05 1993-08-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Waveguide type nonlinear optical element and production thereof
JP2004295089A (en) * 2003-03-11 2004-10-21 Ngk Insulators Ltd Compound substrate and method for manufacturing the same
JP2007052328A (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Ricoh Co Ltd Composite optical waveguide

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009053676A (en) 2009-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Chen et al. Advances in lithium niobate photonics: development status and perspectives
US8340486B1 (en) Effective χ2 on the basis of electric biasing of χ3 materials
US20090231686A1 (en) Multi-functional integrated optical waveguides
JP2004219751A (en) Optical waveguide device, optical waveguide laser using the same and optical device provided with the same
Hu et al. Lithium niobate-on-insulator (LNOI): status and perspectives
EP3198337A1 (en) System for nonlinear optical wave-mixing
US11754908B2 (en) Devices and methods for giant single-photon nonlinearities
US6831776B2 (en) Periodic thermal poling of waveguides for quasi phase matching
US7916383B2 (en) Wavelength conversion device
US5991067A (en) Optical waveguide substrate, optical waveguide device, second harmonic generation device, and process of producing optical waveguide substrate
Wang et al. Second-harmonic generation in nanophotonic PPLN waveguides with ultrahigh efficiencies
JP4646333B2 (en) Harmonic generator
Wang et al. High-Q lithium niobate microcavities and their applications
JP5013377B2 (en) Optical device
Mahapatra et al. Electrooptic modulators
Baghban et al. Low-loss ridge waveguides in thin film lithium niobate-on-insulator (LNOI) fabricated by reactive ion etching
JP2899345B2 (en) Optical device
JPH0651359A (en) Wavelength conversion element, short wavelength laser device and wavelength variable laser device
WO2023105663A1 (en) Optical device
Maeder et al. Lithium niobate on insulator from classical to quantum photonic devices
CN113612108B (en) Frequency converter based on chamfer nonlinear crystal ridge waveguide and preparation method thereof
KR100749871B1 (en) Wavelength conversion tunable device with optical waveguide and optical modulated electrode
JP3527430B2 (en) Waveguide and light conversion device
JP3075199B2 (en) Light switch
WO2020080195A1 (en) Wavelength conversion element and method for producing same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120228

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120321

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120410

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120529

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees