JP5012824B2 - 積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 - Google Patents
積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5012824B2 JP5012824B2 JP2009019103A JP2009019103A JP5012824B2 JP 5012824 B2 JP5012824 B2 JP 5012824B2 JP 2009019103 A JP2009019103 A JP 2009019103A JP 2009019103 A JP2009019103 A JP 2009019103A JP 5012824 B2 JP5012824 B2 JP 5012824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- refrigerant
- partition
- cooling
- downstream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 122
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 106
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 58
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 54
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 25
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
また、冷却管91の中に波板からなるインナフィン95が設けられている。このインナフィン95によって冷媒94との接触面積が増加し、電子部品92の冷却効率を上げることができるようになっている。
図14のC−C断面図を図15に示す。同図に示すごとく、冷媒94は、インナフィン95の表面の近傍部分94aのみ温度が高く、表面から遠い部分94bは温度が低い、層流と呼ばれる状態になっている。層流は冷却管内で攪拌されにくいため、そのまま下流側に流れてしまい、温度の高い部分94aによって下流側の電子部品92bを冷却している。このような状態であるため、下流側の電子部品92bの冷却効率が特に上がらないという問題がある。
上記冷却管は、その両外面においてそれぞれ上記電子部品に接触する第1管壁及び第2管壁を有し、
上記第1管壁と上記第2管壁との間には、上記第1管壁側から順次第1流路、第2流路、第3流路、及び第4流路を形成するよう順次第1隔壁、第2隔壁、及び第3隔壁を並列配置してなり、
上記第1隔壁の途中には、上記第1流路を流れてきた冷媒が上記第2流路に流入するとともに、上記第2流路を流れてきた冷媒が上記第1流路に流入するよう冷媒の流れ方向を切り替える第1冷媒切替部を有し、
上記第3隔壁の途中には、上記第3流路を流れてきた冷媒が上記第4流路に流入するとともに、上記第4流路を流れてきた冷媒が上記第3流路に流入するよう冷媒の流れ方向を切り替える第2冷媒切替部を有し、
上記第1管壁は、上記第1冷媒切替部よりも上流側及び下流側に位置する第1上流側冷却面及び第1下流側冷却面においてそれぞれ上記電子部品に接触し、
上記第2管壁は、上記第2冷媒切替部よりも上流側及び下流側に位置する第2上流側冷却面及び第2下流側冷却面においてそれぞれ上記電子部品に接触するよう構成されていることを特徴とする積層型冷却装置(請求項1)にある。
本発明では、第1流路の冷媒と第2流路の冷媒とを冷却管内で入れ替えている。すなわち、第1流路の上流側を流れ、第1上流側冷却面にて電子部品よって暖められた冷媒を第2流路の下流側に流している。また、第2流路の上流側を流れ、温度が低い冷媒を第1流路の下流側に流している。そのため、温度が低い冷媒を使って下流側の電子部品を冷却することができる。
また、本発明では、第3流路の冷媒と第4流路の冷媒とを冷却管内で入れ替えている。すなわち、第4流路の上流側を流れ、第2上流側冷却面にて電子部品によって暖められた冷媒を第3流路の下流側に流している。そして、第3流路の上流側を流れ、温度が低い冷媒を第4流路の下流側に流している。そのため、温度が低い冷媒を使って下流側の電子部品を冷却することができる。
本発明において、上記第1流路における上記第1上流側冷却面および上記第1下流側冷却面に対応する位置と、上記第4流路における上記第2上流側冷却面および上記第2下流側冷却面に対応する位置とには、上記冷媒との接触面積を増やして冷却効率を上げるためのインナフィンが各々設けられ、上記第2流路および上記第3流路には上記インナフィンが設けられていないことが好ましい(請求項2)。
このようにすると、電子部品を冷却するために必要な流路(第1流路および第4流路)のみにインナフィンを配置するため、全ての流路にインナフィンを配置した場合と比較して、冷媒の抵抗を小さくすることができる。
上記第1隔壁に直交するように上記第1切欠部に設けられ上記第1流路及び上記第2流路を幅方向に区画する第1仕切板と、
上記第1切欠部の上流側端縁において、上記第1仕切板によって区画された上記第1流路の幅方向一方側を閉塞する第1混合防止板と、上記第1仕切板によって区画された上記第2流路の幅方向他方側を閉塞する第2混合防止板と、
上記第1切欠部の下流側端縁において、上記第1仕切板によって区画された上記第1流路の幅方向他方側を閉塞する第3混合防止板と、上記第1仕切板によって区画された上記第2流路の幅方向一方側を閉塞する第4混合防止板とにより構成されており、
上記第2冷媒切替部は、上記第3隔壁を上流側と下流側に分断するよう切り欠いた第2切欠部と、
上記第3隔壁に直交するように上記第2切欠部に設けられ上記第3流路及び上記第4流路を幅方向に区画する第2仕切板と、
上記第2切欠部の上流側端縁において、上記第2仕切板によって区画された上記第3流路の幅方向一方側を閉塞する第5混合防止板と、上記第2仕切板によって区画された上記第4流路の幅方向他方側を閉塞する第6混合防止板と、
上記第2切欠部の下流側端縁において、上記第2仕切板によって区画された上記第3流路の幅方向他方側を閉塞する第7混合防止板と、上記第2仕切板によって区画された上記第4流路の幅方向一方側を閉塞する第8混合防止板とにより構成されていることが好ましい(請求項3)。
このようにすると、上記第1流路を流れてきた冷媒は、上記第1冷媒切替部において、上記第1混合防止板にて一部が堰き止められ、上記第1仕切板と上記第3混合防止板の存在により第1切欠部を通って第2流路に流入し進んでいく。同様に上記第2流路を流れてきた冷媒は、上記第2混合防止板にて一部が堰き止められ、上記第1仕切板と上記第4混合防止板の存在により第1切欠部を通って第1流路に流入し進んでいく。
そして、上記第3流路と第4流路を流れてきた冷媒は、上記と同様に第2冷媒切替部において流れ方向を変えていく。これにより、冷却管内で冷媒の流れを確実に切り替えることができ、温度の高い冷媒と温度の低い冷媒とが混合するような問題が生じにくくなる。そのため、下流側の電子部品を効果的に冷却することが可能となる。
このようにすると、一枚の板金をプレス加工して第1冷媒切替部用部品および第2冷媒切替部用部品を形成するため、個々の防止板をロウ付け等して形成する場合と比較して、第1冷媒切替部用部品、第2冷媒切替部用部品を容易に製造することができる。
第1〜第4混合防止板および第1仕切板が一体になったものをプレス加工により形成する場合は比較的複雑な形状の型が必要になるが、上述のように、第1隔壁を加工して第1〜第4混合防止板を形成すると、比較的簡単な形状の型ですむ。また、第5〜第8混合防止板も、同じ形状の型で製造することが可能となる。
本発明の実施例にかかる積層型冷却装置につき、図1〜図10を用いて説明する。図1は積層型冷却装置1の分解斜視図であり、図2は冷却管2の一部切欠斜視図である。また、図3は、図2の下側半分のみを示した一部切欠斜視図である。さらに、図4は図2のA−A断面図であり、図5は図2のB−B断面図である。
図2に示すごとく、冷却管2は、その両外面においてそれぞれ電子部品3に接触する第1管壁2a及び第2管壁2bを有する。
また、図2、図4、図5に示すごとく、第1管壁2aと第2管壁2bとの間には、第1管壁2a側から順次第1流路21、第2流路22、第3流路23、及び第4流路24を形成するよう順次第1隔壁4a、第2隔壁4b、及び第3隔壁4cを並列配置してなる。
第1隔壁4aの途中には、第1流路21を流れてきた冷媒7が第2流路22に流入すると共に、第2流路22を流れてきた冷媒7が第1流路21に流入するよう冷媒7の流れ方向を切り替える第1冷媒切替部5aを有する。
さらに、図3〜図5に示すごとく、第3隔壁4cの途中には、第3流路23を流れてきた冷媒7が第4流路24に流入するとともに、第4流路24を流れてきた冷媒7が第3流路23に流入するよう冷媒7の流れ方向を切り替える第2冷媒切替部5bを有する。
また、図4、図5に示すごとく、第1管壁2aは、第1冷媒切替部5aよりも上流側及び下流側に位置する第1上流側冷却面20a及び第1下流側冷却面20bにおいてそれぞれ電子部品3に接触している。
そして、第2管壁2bは、第2冷媒切替部5bよりも上流側及び下流側に位置する第2上流側冷却面20c及び第2下流側冷却面20dにおいてそれぞれ電子部品3に接触するよう構成されている。
以下、さらに詳説する。
電子部品3の内部にはIGBT素子とフライホイールダイオードが封止されており(図10参照)、この電子部品3を用いて、後述するインバータを構成している。
このインナフィン6は、図2に示すごとく波板から構成されており、第1管壁2aまたは第2管壁2bに接触している。電子部品3から発生した熱は第1管壁2aまたは第2管壁2bを通ってインナフィン6に伝わり、冷媒7によって冷却される。
また、第1隔壁4aに直交するように第1切欠部201に設けられ第1流路21及び第2流路22を幅方向に区画する第1仕切板61を備える。
そして、第1切欠部201の上流側端縁203において、第1仕切板61によって区画された第1流路21の幅方向一方側を閉塞する第1混合防止板51と、第1仕切板61によって区画された第2流路22の幅方向他方側を閉塞する第2混合防止板52を備える。
さらに、第1切欠部201の下流側端縁204において、第1仕切板61によって区画された第1流路21の幅方向他方側を閉塞する第3混合防止板53と、第1仕切板61によって区画された第2流路22の幅方向一方側を閉塞する第4混合防止板54とを備える。
また、第3隔壁4cに直交するように第2切欠部202に設けられ第3流路23及び第4流路24を幅方向に区画する第2仕切板62を備える。
そして、第2切欠部202の上流側端縁205において、第2仕切板62によって区画された第3流路23の幅方向一方側を閉塞する第5混合防止板55と、第2仕切板62によって区画された第4流路24の幅方向他方側を閉塞する第6混合防止板56を備える。
さらに、第2切欠部202の下流側端縁206において、第2仕切板62によって区画された第3流路23の幅方向他方側を閉塞する第7混合防止板57と、第2仕切板62によって区画された第4流路24の幅方向一方側を閉塞する第8混合防止板58とを備える。
さらに、第3混合防止板53は、第1切欠部201の下流側端縁204と、第1仕切板61の下流側端縁61bと、第2側壁2dと、第1管壁2aとによって囲まれる部分を閉塞している。そして、第4混合防止板54は、第1切欠部201の下流側端縁204と、第1仕切板61の下流側端縁61bと、第1側壁2cと、第2隔壁4bとによって囲まれる部分を閉塞している。
さらに、第7混合防止板57は、第2切欠部202の下流側端縁206と、第2仕切板62の下流側端縁62bと、第2側壁2dと、第2隔壁4bとによって囲まれる部分を閉塞している。そして、第8混合防止板58は、第2切欠部202の下流側端縁206と、第2仕切板62の下流側端縁62bと、第1側壁2cと、第2管壁2bとによって囲まれる部分を閉塞している。
また、直流電源80の電圧を昇圧するためのコンバータ83と、平滑用コンデンサ84が設けられている。
上記インバータ8は車両に搭載されるもので、直流電源80の電圧をインバータ8で交流に変換し、三相交流モータ81,82を駆動して車両を走行させている。
図2〜図5に示すごとく、本例では冷却管2を4層に分けており、第1冷媒切替部5aによって第1流路21と第2流路22の冷媒7を入れ替えている。すなわち、第1流路21の上流を流れ電子部品3(第1上流側冷却面20a)に暖められた冷媒7を第2流路22の下流側に流し、第2流路22の上流側を流れた温度の低い冷媒7を第1流路21の下流側に流している。これにより、温度の低い冷媒7を使って下流側の電子部品3(第1下流側冷却面20b)を冷却することができる。
また、第2冷媒切替部5bによって第3流路23と第4流路24の冷媒7を入れ替えている。すなわち、第4流路24の上流側を流れ電子部品3(第2上流側冷却面20c)で電子部品3に暖められた冷媒7を第3流路23の下流側に流し、第3流路23の上流側を流れた温度の低い冷媒7を第4流路24の下流側に流している。これにより、温度の低い冷媒7を使って下流側の電子部品3(第2下流側冷却面20d)を冷却することができる。
このようにすると、電子部品3を冷却するために必要な流路(第1流路21および第4流路24)のみにインナフィン6を配置するため、全ての流路にインナフィン6を配置した場合と比較して、冷媒7の抵抗を小さくすることができる。
そして、第3流路23と第4流路24を流れてきた冷媒7は、上記と同様に第2冷媒切替部5bにおいて流れ方向を変えていく。これにより、冷却管2内で冷媒7の流れを確実に切り替えることができ、温度の高い冷媒7と温度の低い冷媒7とが混合するような問題が生じにくくなる。そのため、下流側の電子部品3を効果的に冷却することが可能となる。
このようにすると、一枚の板金をプレス加工して第1冷媒切替部5aおよび第2冷媒切替部5bを形成するため、個々の部品をロウ付け等して形成する場合と比較して、第1冷媒切替部用部品50aおよび第2冷媒切替部用部品50bを容易に製造することができる。
本例は、冷却管2の製造方法を変えた例である。まず、図11に示すごとく、切欠部が形成されていない第1隔壁4aを用意する。そして図12に示すごとく、第1隔壁4aをプレス加工することにより第1〜第4混合防止板54および第1切欠部201を形成する。その後、第1切欠部201に第1仕切板61を配置してロウ付け等により固定する。
同様にして、切欠部が形成されていない第3隔壁4cを用意する。そして図12に示すごとく、第3隔壁4cをプレス加工することにより第5〜第8混合防止板58および第2切欠部202を形成する。その後、第2切欠部202に第2仕切板を配置して固定する。
その他、実施例1と同様の構成を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、冷却管2の形状を変更した例である。本例では図13に示すごとく、第1管壁2aを含み端部207,208が折り曲げられた部材2A’と、第2管壁2bを含み端部207,208が折り曲げられた部材2B’とを用いる。そして、部材2A’と第2隔壁4bと部材2B’とを重ね、端部207,208にて圧着している。
このようにすると、部材2A’と2B’をしっかりと接続することができる。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
2 冷却管
2a 第1管壁
2b 第2管壁
2c 第1側壁
2d 第2側壁
20a 第1上流側冷却面
20b 第1下流側冷却面
20c 第2上流側冷却面
20d 第2下流側冷却面
21 第1流路
22 第2流路
23 第3流路
24 第4流路
3 電子部品
4a 第1隔壁
4b 第2隔壁
4c 第3隔壁
5a 第1冷媒切替部
5b 第2冷媒切替部
6 インナフィン
7 冷媒
Claims (5)
- 通電により発熱する電子部品と、管内に冷媒が流れる冷却管とを交互に積層し、上記電子部品を両面から冷却するよう構成した積層型冷却装置であって、
上記冷却管は、その両外面においてそれぞれ上記電子部品に接触する第1管壁及び第2管壁を有し、
上記第1管壁と上記第2管壁との間には、上記第1管壁側から順次第1流路、第2流路、第3流路、及び第4流路を形成するよう順次第1隔壁、第2隔壁、及び第3隔壁を並列配置してなり、
上記第1隔壁の途中には、上記第1流路を流れてきた冷媒が上記第2流路に流入するとともに、上記第2流路を流れてきた冷媒が上記第1流路に流入するよう冷媒の流れ方向を切り替える第1冷媒切替部を有し、
上記第3隔壁の途中には、上記第3流路を流れてきた冷媒が上記第4流路に流入するとともに、上記第4流路を流れてきた冷媒が上記第3流路に流入するよう冷媒の流れ方向を切り替える第2冷媒切替部を有し、
上記第1管壁は、上記第1冷媒切替部よりも上流側及び下流側に位置する第1上流側冷却面及び第1下流側冷却面においてそれぞれ上記電子部品に接触し、
上記第2管壁は、上記第2冷媒切替部よりも上流側及び下流側に位置する第2上流側冷却面及び第2下流側冷却面においてそれぞれ上記電子部品に接触するよう構成されていることを特徴とする積層型冷却装置。 - 請求項1において、上記第1流路における上記第1上流側冷却面および上記第1下流側冷却面に対応する位置と、上記第4流路における上記第2上流側冷却面および上記第2下流側冷却面に対応する位置とには、上記冷媒との接触面積を増やして冷却効率を上げるためのインナフィンが各々設けられ、上記第2流路および上記第3流路には上記インナフィンが設けられていないことを特徴とする積層型冷却装置。
- 請求項1または請求項2において、上記第1冷媒切替部は、上記第1隔壁を上流側と下流側に分断するよう切り欠いた第1切欠部と、
上記第1隔壁に直交するように上記第1切欠部に設けられ上記第1流路及び上記第2流路を幅方向に区画する第1仕切板と、
上記第1切欠部の上流側端縁において、上記第1仕切板によって区画された上記第1流路の幅方向一方側を閉塞する第1混合防止板と、上記第1仕切板によって区画された上記第2流路の幅方向他方側を閉塞する第2混合防止板と、
上記第1切欠部の下流側端縁において、上記第1仕切板によって区画された上記第1流路の幅方向他方側を閉塞する第3混合防止板と、上記第1仕切板によって区画された上記第2流路の幅方向一方側を閉塞する第4混合防止板とにより構成されており、
上記第2冷媒切替部は、上記第3隔壁を上流側と下流側に分断するよう切り欠いた第2切欠部と、
上記第3隔壁に直交するように上記第2切欠部に設けられ上記第3流路及び上記第4流路を幅方向に区画する第2仕切板と、
上記第2切欠部の上流側端縁において、上記第2仕切板によって区画された上記第3流路の幅方向一方側を閉塞する第5混合防止板と、上記第2仕切板によって区画された上記第4流路の幅方向他方側を閉塞する第6混合防止板と、
上記第2切欠部の下流側端縁において、上記第2仕切板によって区画された上記第3流路の幅方向他方側を閉塞する第7混合防止板と、上記第2仕切板によって区画された上記第4流路の幅方向一方側を閉塞する第8混合防止板とにより構成されていることを特徴とする積層型冷却装置。 - 請求項3に記載の積層型冷却装置に用いられる冷却管の製造方法であって、板金をプレス加工することにより、上記第1仕切板と上記第1〜第4混合防止板とが一体にされた第1冷媒切替部用部品を製造する工程と、上記第2仕切板と上記第5〜第8混合防止板とが一体にされた第2冷媒切替部用部品を製造する工程と、上記第1切欠部に上記第1冷媒切替部用部品を配置して固定する工程と、上記第2切欠部に上記第2冷媒切替部用部品を配置して固定する工程と、を備えることを特徴とする冷却管の製造方法。
- 請求項3に記載の積層型冷却装置に用いられる冷却管の製造方法であって、上記第1隔壁を加工して上記第1〜第4混合防止板および上記第1切欠部を形成する工程と、該第1切欠部に上記第1仕切板を配置して固定する工程と、上記第3隔壁を加工して上記第5〜第8混合防止板および上記第2切欠部を形成する工程と、上記第2切欠部に上記第2仕切板を配置して固定する工程と、を備えることを特徴とする冷却管の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009019103A JP5012824B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | 積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009019103A JP5012824B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | 積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177484A JP2010177484A (ja) | 2010-08-12 |
JP5012824B2 true JP5012824B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=42708126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009019103A Active JP5012824B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | 積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5012824B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5982232B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2016-08-31 | 住友精密工業株式会社 | 冷却装置 |
JP6336364B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2018-06-06 | 株式会社ティラド | ヒートシンク |
JP6544586B2 (ja) * | 2016-07-07 | 2019-07-17 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
JP6844499B2 (ja) * | 2017-10-24 | 2021-03-17 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール |
WO2019159666A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 日本電産株式会社 | 冷却器付き電子部品及びインバータ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4265509B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2009-05-20 | 株式会社デンソー | 積層型冷却器 |
JP4140549B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2008-08-27 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
JP2008166423A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denso Corp | 冷却管およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-01-30 JP JP2009019103A patent/JP5012824B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010177484A (ja) | 2010-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5012824B2 (ja) | 積層型冷却装置、及びそれに用いる冷却管の製造方法 | |
JP6247090B2 (ja) | 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法 | |
JP5983565B2 (ja) | 冷却器 | |
JP2017112768A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2016205802A (ja) | 熱交換器 | |
JP2010010418A (ja) | 積層型冷却器 | |
JP6115298B2 (ja) | 組電池の製造方法 | |
JP6738226B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2007242724A (ja) | マイクロチャンネル構造体、マイクロチャンネル構造体の製造方法及び電子機器 | |
JP6439485B2 (ja) | 熱交換器 | |
WO2016067501A1 (ja) | 熱交換器 | |
JP2007173372A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2008166423A (ja) | 冷却管およびその製造方法 | |
JP2008198751A (ja) | 冷却器及びこれを用いた電力変換装置 | |
JP2011228566A (ja) | 冷却器 | |
JP6708113B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP2009266936A (ja) | 積層型冷却器 | |
JP6299618B2 (ja) | 電力変換装置及びその製造方法 | |
JP2013225553A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
JP5715352B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP5145996B2 (ja) | 冷却器及びこれを用いた電力変換装置 | |
JP5601257B2 (ja) | プレート型冷却器の製造方法 | |
JP2003279283A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
JP2019066054A (ja) | 熱交換器 | |
JP2014146663A (ja) | 冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120521 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5012824 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |