JP5006447B2 - Printed circuit board having multi-plane antenna and method for constructing the same - Google Patents

Printed circuit board having multi-plane antenna and method for constructing the same Download PDF

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Description

本出願は、「多平面アンテナをもつプリント回路基板およびその構成方法（ＰＲＩＮＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤＳ ＷＩＴＨ ＭＵＬＴＩ−ＰＬＡＮＥ ＡＮＴＥＮＮＡＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＣＯＮＦＩＧＵＲＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ）」と題する２００７年７月２４日出願の米国特許仮出願第６０／９５１，６０３号の利益および優先権を主張し、その記載内容のすべてを、ここに援用する。   US Patent Provisional Application No. 60, filed on Jul. 24, 2007 entitled "Printed Circuit Boards WITH MULTI-PLANE ANTENNAS AND METHODS FOR CONFIGURING THE SAME". / 951,603 claims the benefit and priority, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

本発明は、通信分野に関し、より詳しくは、アンテナおよびそれを組み込んだ無線端末に関する。   The present invention relates to the field of communications, and more particularly to an antenna and a wireless terminal incorporating the antenna.

無線端末のサイズは小さくなってきており、多くの最新の無線端末の長さは１１センチメートル未満である。これに応じて、無線端末用の内部搭載アンテナに利用できる小さいアンテナへの関心が高まっている。例えば、無線端末などの用途においては、小さい形状が要因となり、狭い空間が要求されることからＧＰＳ、ブルートゥースなどのアンテナの配置が課題として提起されている。   The size of wireless terminals is getting smaller and the length of many modern wireless terminals is less than 11 centimeters. Accordingly, there is a growing interest in small antennas that can be used as internal antennas for wireless terminals. For example, in applications such as wireless terminals, the arrangement of antennas such as GPS and Bluetooth has been raised as a problem because a small space is required due to a small shape.

例えば、逆Ｆ型平面アンテナは、無線端末、特に小型化が進む無線端末の範囲内での使用に適切である。一般に、従来の逆Ｆ型アンテナは、接地面と相隔たった関係を維持する導電性の要素を含む。例となる逆Ｆ型アンテナは、その記載内容の全てを、ここに援用する米国特許第６，５３８，６０４号および第６，３８０，９０５号に記載されている。   For example, an inverted F-type planar antenna is suitable for use within a radio terminal, particularly a radio terminal that is becoming smaller. In general, conventional inverted-F antennas include conductive elements that maintain a spaced relationship with the ground plane. Exemplary inverted F-type antennas are described in U.S. Patent Nos. 6,538,604 and 6,380,905, all of which are incorporated herein.

本発明のいくつかの実施形態は、表面および背面を有する基板上の多平面アンテナを提供する。複数のスルーホールは、基板を通じて基板の表面および背面の間に延びる。第１のアンテナ構成要素は、基板の表面上にあり、第２のアンテナ構成要素は、基板の背面上にある。導電性ビアは、基板上に多平面アンテナを規定するために、スルーホールのうち、第１のアンテナ構成要素および第２のアンテナ構成要素を電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる。基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）とするができる。   Some embodiments of the present invention provide a multiplanar antenna on a substrate having a front surface and a back surface. The plurality of through holes extend between the front surface and the back surface of the substrate through the substrate. The first antenna component is on the surface of the substrate and the second antenna component is on the back surface of the substrate. Conductive vias extend through selected through-holes that electrically connect the first and second antenna components of the through-holes to define a multiplanar antenna on the substrate. The substrate can be a printed circuit board (PCB).

さらなる実施形態において、第１のアンテナ構成要素は、ＰＣＢの表面上における複数のアンテナ構成要素であり、第２のアンテナ構成要素は、ＰＣＢの背面上における複数のアンテナ構成要素である。導電性ビアは、スルーホールのうち、第１および第２のアンテナ構成要素のそれぞれを電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる複数の導電性ビアであり、ＰＣＢ上に多平面アンテナを規定する。未使用の導電性ビアは、アンテナ構成要素のいずれとも結合しない複数のスルーホールを通じて延びることができ、これら未使用の導電性ビアは、他の多平面アンテナの構成に用いるために配置される。   In a further embodiment, the first antenna component is a plurality of antenna components on the surface of the PCB, and the second antenna component is a plurality of antenna components on the back surface of the PCB. Conductive vias are a plurality of conductive vias that extend through selected through holes that electrically connect each of the first and second antenna components of the through holes and define a multiplanar antenna on the PCB. To do. Unused conductive vias can extend through a plurality of through holes that do not couple to any of the antenna components, and these unused conductive vias are arranged for use in other multi-planar antenna configurations.

他の実施形態において、多平面アンテナは、平面逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ：ｐｌａｎａｒ ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ ａｎｔｅｎｎａ）、モノポールアンテナおよび／またはダイポールアンテナである。多平面アンテナは、メアンダアンテナおよび／またはスパイラルアンテナとすることができる。アンテナ構成要素は、標準サイズの部品とすることができ、スルーホールの間隔は、標準サイズに対応することができる。標準サイズは、例えば、０２０１、０４０２、０６０３および／または０８０４とすることができる。アンテナ構成要素は、ゼロオーム抵抗、コンデンサおよび／または能動部品とすることができる。アンテナは、１．５７５ＧＨｚのＧＰＳアンテナおよび／またはブルートゥースアンテナとすることができる。   In other embodiments, the multi-planar antenna is a planar inverted F antenna (PIFA), monopole antenna and / or dipole antenna. The multi-planar antenna can be a meander antenna and / or a spiral antenna. The antenna component can be a standard size component and the spacing between the through holes can correspond to the standard size. The standard size can be, for example, 0201, 0402, 0603 and / or 0804. The antenna component may be a zero ohm resistor, a capacitor and / or an active component. The antenna may be a 1.575 GHz GPS antenna and / or a Bluetooth antenna.

さらなる実施形態において、基板は、第３の平面を規定する面を含み、アンテナは、基板の表面および／または背面から第３の平面に延びる、さらに複数のスルーホール；第３の平面上における第３のアンテナ構成要素；および基板上に多平面アンテナを規定するために、さらに複数のスルーホールのうち、第１および／または第２のアンテナ構成要素を第３のアンテナ構成要素に電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる導電性ビア をさらに含む。第１のアンテナ構成要素および／または第２のアンテナ構成要素は、基板上のトレースパターンであってもよく、アンテナは、複数のスルーホールのうち、導電性ビアが通っていないスルーホールの間に延びる、基板の表面および／または背面上の付加的なトレースパターンをさらに含んでもよい。付加的なトレースパターンは、多平面アンテナを規定するためには用いられない。   In a further embodiment, the substrate includes a surface defining a third plane, and the antenna further includes a plurality of through holes extending from the front surface and / or back surface of the substrate to the third plane; Three antenna components; and a first and / or second antenna component of the plurality of through holes further electrically connected to the third antenna component to define a multi-planar antenna on the substrate A conductive via extending through the selected through hole. The first antenna component and / or the second antenna component may be a trace pattern on the substrate, and the antenna is between through holes that do not pass through conductive vias among the plurality of through holes. It may further include additional trace patterns on the surface and / or back of the substrate that extend. Additional trace patterns are not used to define multi-planar antennas.

他の実施形態において、多平面アンテナは、同等性能の単一平面アンテナの全アンテナ長より短い全アンテナ要素長を有する。アンテナは、基板の表面または背面上に、多平面アンテナに隣接して配置された接地面をさらに含むことができる。上述の１つまたはそれ以上の実施形態における多平面アンテナを含んだ携帯端末は、ＰＣＢの表面および／または背面上に形成された無線通信回路をさらに含む。   In other embodiments, the multiplanar antenna has a total antenna element length that is shorter than the total antenna length of a single plane antenna of equivalent performance. The antenna may further include a ground plane disposed adjacent to the multiplanar antenna on the front or back surface of the substrate. The portable terminal including the multi-plane antenna in one or more embodiments described above further includes a wireless communication circuit formed on the front surface and / or back surface of the PCB.

さらに他の実施形態において、ポータブルな筺体、および筺体中に搭載されたプリント回路基板（ＰＣＢ）を含む携帯端末が提供される。ＰＣＢは、該ＰＣＢを通じて該ＰＣＢの表面および背面の間に延びる複数のスルーホールを含む。無線通信回路は、ＰＣＢの表面および／または背面上に形成される。筺体中の多平面アンテナは、動作可能なように無線通信回路の受信器および／または送信器に連結される。多平面アンテナは、ＰＣＢの表面上における第１のアンテナ構成要素、およびＰＣＢの背面上における第２のアンテナ構成要素を含む。導電性ビアは、ＰＣＢ上に多平面アンテナを規定するために、スルーホールのうち選択されたスルーホールを通じて延び、第１のアンテナ構成要素および第２のアンテナ構成要素を電気的に接続する。   In yet another embodiment, a portable terminal is provided that includes a portable housing and a printed circuit board (PCB) mounted in the housing. The PCB includes a plurality of through holes that extend between the front and back surfaces of the PCB through the PCB. The wireless communication circuit is formed on the front surface and / or back surface of the PCB. The multi-planar antenna in the housing is operably coupled to a receiver and / or transmitter of the wireless communication circuit. The multi-planar antenna includes a first antenna component on the surface of the PCB and a second antenna component on the back surface of the PCB. The conductive via extends through a selected through hole of the through holes to electrically connect the first antenna component and the second antenna component to define a multiplanar antenna on the PCB.

他の実施形態においては、複数のアンテナ構成要素が、ＰＣＢの表面および背面上に提供され、スルーホールのうち選択されたスルーホールを通じて延びる複数の導電性ビアが、第１および第２のアンテナ構成要素のそれぞれを電気的に接続して、ＰＣＢ上に多平面アンテナを規定する。未使用の導電性ビアは、複数のスルーホールのうちアンテナ構成要素のいずれとも結合しないスルーホールを通じて延びることができ、これら未使用の導電性ビアは、他の多平面アンテナの構成に用いるために配置される。   In other embodiments, a plurality of antenna components are provided on the front and back surfaces of the PCB, and a plurality of conductive vias extending through selected through-holes of the through-holes are provided for the first and second antenna configurations. Each of the elements is electrically connected to define a multiplanar antenna on the PCB. Unused conductive vias can extend through through holes that do not couple to any of the antenna components of the plurality of through holes, and these unused conductive vias are for use in other multi-planar antenna configurations. Be placed.

さらなる実施形態において、多平面アンテナの構成方法は、表面および背面を有する基板、基板上の選択された位置において、基板を通じて表面から背面まで延びる複数のスルーホール、および複数のスルーホールを通じて延びる導電性ビアを提供することを含む。複数のアンテナ構成要素が選択される。選択された複数のアンテナ構成要素の各々を搭載するために、表面または背面のいずれかが選択される。アンテナ構成要素のそれぞれに結合すべき導電性ビアの対が選択される。アンテナ構成要素のそれぞれは、基板の対応する選択された面上における、導電性ビアの対応する対の間で電気的に接続されて、多平面アンテナを形成する。   In a further embodiment, a method for constructing a multi-plane antenna includes a substrate having a front surface and a back surface, a plurality of through holes extending from the surface to the back surface through the substrate at selected locations on the substrate, and a conductive property extending through the plurality of through holes. Including providing vias. Multiple antenna components are selected. Either the front side or the back side is selected for mounting each of the selected plurality of antenna components. A pair of conductive vias to be coupled to each of the antenna components is selected. Each of the antenna components is electrically connected between a corresponding pair of conductive vias on a corresponding selected surface of the substrate to form a multiplanar antenna.

他の実施形態において、基板を提供することは、基板上の選択された位置において、基板を通じて表面から背面まで延びる複数のスルーホールを形成すること、および複数のスルーホールを通じて延びる導電性ビアを形成することを含む。表面または背面のいずれかを選択することは、複数のアンテナ構成要素の一部のために表面を選択すること、および複数のアンテナ構成要素の残りのために背面を選択することを含むとよい。   In another embodiment, providing a substrate forms a plurality of through holes extending from the surface to the back through the substrate and a conductive via extending through the plurality of through holes at selected locations on the substrate. Including doing. Selecting either the front surface or the back surface may include selecting a surface for a portion of the plurality of antenna components and selecting a back surface for the remainder of the plurality of antenna components.

従来の１層ＰＩＦＡを示す図。The figure which shows the conventional 1 layer PIFA. 図１Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す図。The figure which shows the performance by simulation of the antenna of FIG. 1A with a graph. 本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつ多層ＰＩＦＡを示す図。1 illustrates a multi-layer PIFA with vias according to some embodiments of the present invention. FIG. 図２Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す図。The figure which shows the performance by simulation of the antenna of FIG. 2A with a graph. 従来のメアンダアンテナを示す図。The figure which shows the conventional meander antenna. 図３Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す図。The figure which shows the performance by simulation of the antenna of FIG. 3A with a graph. 本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつ多層メアンダアンテナを示す図。1 illustrates a multilayer meander antenna with vias according to some embodiments of the present invention. FIG. 図４Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す図。The figure which shows the performance by simulation of the antenna of FIG. 4A with a graph. 本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつ多層メアンダアンテナを示す図。1 illustrates a multilayer meander antenna with vias according to some embodiments of the present invention. FIG. 図５Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す図。The figure which shows the performance by simulation of the antenna of FIG. 5A with a graph. 本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつ多層スパイラルアンテナを示す図。1 illustrates a multilayer spiral antenna with vias according to some embodiments of the present invention. FIG. 図６Ａのアンテナのシミュレーションによる性能をグラフで示す。The performance by simulation of the antenna of FIG. 図１Ａ〜６Ａのアンテナについて、シミュレーションによるアンテナ効率および放射効率をグラフで示す図。The figure which shows the antenna efficiency and radiation efficiency by simulation about the antenna of FIG. 本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつＰＣＢの上面図。1 is a top view of a PCB with vias according to some embodiments of the present invention. FIG. 図８Ａのライン８Ｂ−８Ｂに沿って得られる図８ＡのＰＣＢの側面図。FIG. 8B is a side view of the PCB of FIG. 8A taken along line 8B-8B of FIG. 8A. 本発明のいくつかの実施形態による図８Ａ〜８ＢのビアをもつＰＣＢ上の多平面アンテナの上面図。FIG. 9 is a top view of a multiplanar antenna on a PCB with the vias of FIGS. 8A-8B according to some embodiments of the present invention. 図９Ａのライン９Ｂ−９Ｂに沿って得られる図９Ａのアンテナの側面図。FIG. 9B is a side view of the antenna of FIG. 9A taken along line 9B-9B of FIG. 9A. 図９Ａのアンテナの底面図。FIG. 9B is a bottom view of the antenna of FIG. 9A. 本発明のいくつかの実施形態による図８Ａ〜８ＢのビアをもつＰＣＢ上のさらなる多平面アンテナの上面図。FIG. 9 is a top view of a further multiplanar antenna on a PCB with the vias of FIGS. 8A-8B according to some embodiments of the present invention. 図１０Ｃのライン１０Ｂ−１０Ｂに沿って得られる図１０Ａのアンテナの側面図。FIG. 10B is a side view of the antenna of FIG. 10A taken along line 10B-10B of FIG. 10C. 図１０Ａのアンテナの底面図。FIG. 10B is a bottom view of the antenna of FIG. 10A. 本発明のいくつかの実施形態による図８Ａ〜８ＢのビアをもつＰＣＢ上のまた別の多平面アンテナの上面図。FIG. 9 is a top view of yet another multiplanar antenna on a PCB having the vias of FIGS. 8A-8B according to some embodiments of the present invention. 図１１Ａのライン１１Ｂ−１１Ｂに沿って得られる図１１Ａのアンテナの側面図。FIG. 11B is a side view of the antenna of FIG. 11A taken along line 11B-11B of FIG. 11A. 図１１Ａのアンテナの底面図。FIG. 11B is a bottom view of the antenna of FIG. 11A. 本発明のいくつかの実施形態による携帯端末の概略図。1 is a schematic diagram of a mobile terminal according to some embodiments of the present invention. 本発明のいくつかの実施形態による多平面アンテナの構成方法を示すフローチャート。2 is a flowchart illustrating a method for configuring a multi-plane antenna according to some embodiments of the present invention.

以下、本発明の実施の形態が示される添付図面を参照して本発明を詳細に記載する。しかしながら、本発明は、多くの異なった形態で実現でき、本明細書に示される実施形態に限定されると解釈すべきではない；むしろ本開示が詳細かつ完全なものとなり、本発明の範囲が当業者に十分に伝わるように、これらの実施形態が提示される。全体を通じて、同様の番号は同様の要素を指す。本明細書では、用語「および／または」は、関連するリスト項目の１つまたはそれ以上の任意かつすべての組み合わせを含む。   The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings, in which embodiments of the invention are shown. This invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein; rather, the disclosure is detailed and complete and the scope of the invention is These embodiments are presented so that this may be well understood by those of ordinary skill in the art. Like numbers refer to like elements throughout. As used herein, the term “and / or” includes any and all combinations of one or more of the associated list items.

本明細書に用いる用語法は、特定の実施形態のみを記載するためのものであり、本発明を限定することは意図していない。本明細書において、単数形「ひとつの（ａ）」、「ひとつの（ａｎ）」および「該、前記（ｔｈｅ）」は、文脈に明確に別の指示がない限り、複数形も同様に含むことを意図している。さらに当然のことながら、用語「備える」および／または「備えている」は、本明細書に用いるとき、記載された特徴、整数、ステップ、操作、要素および／または構成要素の存在を特定するが、しかし１つまたはそれ以上の他の特徴、整数、ステップ、操作、要素、構成要素、および／またはそれらの群の存在または追加を妨げるものではない。同じく当然のことながら、第１の、第２のなどの用語は、本明細書で様々な要素を記載するために用いることができるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、１つの要素をまた別の要素から区別するためにのみ用いられる。   The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular forms “a”, “an” and “the” include the plural unless the context clearly dictates otherwise. Is intended. Further, it will be appreciated that the terms “comprising” and / or “comprising”, as used herein, specify the presence of the described feature, integer, step, operation, element, and / or component. However, it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, and / or groups thereof. It will also be appreciated that the terms first, second, etc. can be used herein to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. Absent. These terms are only used to distinguish one element from another.

別に定義されなければ、本明細書に用いる（技術的および科学的用語を含む）すべての用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味をもつ。さらに当然のことながら、よく利用される辞書に定義されるような用語は、当分野および本明細書の文脈におけるそれらの意味と一致する意味をもつと解釈すべきであり、本明細書で明確にそのように定義されない限り、観念的またはあまりに形式的な意味に解釈されることはない。   Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Furthermore, it should be understood that terms as defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with their meaning in the art and the context of this specification, and are clearly defined herein. Unless so defined, it is not interpreted in an ideal or too formal sense.

本明細書にさらに記載されるように、本発明のいくつかの実施形態は、プリント回路基板（ＰＣＢ）上の平面逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナおよび／または同様のものを実装する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ上の少なくとも２つの層／面（底部および上部）を利用するためにビアホールが用いられ、ＰＣＢの厚さを利用することによってアンテナ長が得られる。いくつかの実施形態では、０２０１、０４０２などのような標準サイズの部品（例えば、ゼロオーム抵抗など）をビアホール間に配置し、別の基板の作製を行う必要なしにアンテナ長を調整することができる。かくして、いくつかの実施形態では、ＰＣＢの生産後に構成要素を追加および／または除去することができ、ＰＣＢの再作製を行う必要なしに、例えば、アンテナの微調整および／またはアンテナの設計一式の変更を行うことができる。   As described further herein, some embodiments of the present invention may include a planar inverted-F antenna (PIFA), a monopole antenna, a dipole antenna, and / or the like on a printed circuit board (PCB). Is implemented. In some embodiments, via holes are used to utilize at least two layers / surfaces (bottom and top) on the PCB, and antenna length is obtained by utilizing the thickness of the PCB. In some embodiments, standard sized components such as 0201, 0402, etc. (eg, zero ohm resistor, etc.) can be placed between via holes to adjust the antenna length without having to make another substrate. . Thus, in some embodiments, components can be added and / or removed after the PCB is produced, without the need to recreate the PCB, for example, antenna tuning and / or complete antenna design Changes can be made.

いくつかの実施形態においては、メアンダライン設計に加えて（ヘリカルアンテナのような）他の幾何学的形状がＰＣＢ上に実装される。このような実装は、例えば、無線端末におけるブルートゥースおよび／またはＧＰＳアンテナに用いることができる。   In some embodiments, other geometric shapes (such as helical antennas) are implemented on the PCB in addition to the meander line design. Such an implementation can be used, for example, for Bluetooth and / or GPS antennas in wireless terminals.

以下、添付図を参照して本発明の様々な実施形態を記載する。本発明を説明するために例示される実施形態は、２層基板に基づく。シミュレーションのためにジーランド（Ｚｅａｌａｎｄ）ＩＥ３Ｄ電磁気２．５Ｄシミュレーターが用いられ、誘電体厚０．５ｍｍ、誘電率４．５、損失正接０．０１５および接地面サイズ５０ｍｍ×１００ｍｍが仮定される。ＰＣＢは、０．５ｍｍの厚さをもつと仮定される。加えて、例示されるすべての例に対して、１．５７５ＧＨｚのＧＰＳアンテナのシミュレーションが行われる。しかし、当然のことながら、異なったアンテナ設計、異なった層／面数、異なったＰＣＢサイズなどを、本発明のいくつかの実施形態によって提示することができ、本発明は、発明を説明するために本明細書に例示される、特定の例となる実施形態に限定されてはならない。   Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The illustrated embodiment for explaining the present invention is based on a two-layer substrate. A Zeeland IE3D electromagnetic 2.5D simulator is used for the simulation, assuming a dielectric thickness of 0.5 mm, a dielectric constant of 4.5, a loss tangent of 0.015 and a ground plane size of 50 mm × 100 mm. The PCB is assumed to have a thickness of 0.5 mm. In addition, for all the examples illustrated, a 1.575 GHz GPS antenna is simulated. However, it will be appreciated that different antenna designs, different layers / number of planes, different PCB sizes, etc. may be presented by some embodiments of the present invention, which is intended to illustrate the invention. Should not be limited to the specific example embodiments illustrated herein.

図１Ａおよび１Ｂは、端から端までの長さ３３ｍｍ、幅２ｍｍの従来の１層ＰＩＦＡ１１０をもつＰＣＢ１００を示す。図１に見られるように、ＰＩＦＡ１１０の最左端は、接地（ＧＮＤ）接続点１１２を含み、信号供給点で接地面１２０に重なって図示されるが、しかしそこからは分離されている。   1A and 1B show a PCB 100 with a conventional one-layer PIFA 110 that is 33 mm long from end to end and 2 mm wide. As can be seen in FIG. 1, the leftmost end of the PIFA 110 includes a ground (GND) connection point 112 and is shown overlapping the ground plane 120 at the signal supply point, but is separated therefrom.

本発明のいくつかの実施形態によるビアをもつ２層／面のＰＩＦＡ２１０が、図２Ａおよび２Ｂに示される。注目すべきことに、図１Ａおよび１Ｂに見られるのと同様のＧＰＳアンテナへ適用する場合、図２Ａ〜２Ｂの実施形態は、端から端までの長さが（アンテナの有効長を延ばすビアを含まずに）３２ｍｍである。図２Ａ〜２Ｂに例示される実施形態にはＰＣＢの厚さ０．５ｍｍが用いられている。   A bilayer / surface PIFA 210 with vias according to some embodiments of the present invention is shown in FIGS. 2A and 2B. Notably, when applied to a GPS antenna similar to that seen in FIGS. 1A and 1B, the embodiment of FIGS. 2A-2B has a length from end to end (vias extending the effective length of the antenna). 32 mm) The embodiment illustrated in FIGS. 2A-2B uses a PCB thickness of 0.5 mm.

図２Ａを参照すると、多平面アンテナ２１０は、図２Ａの実施形態にＰＣＢ２００として示される基板上に形成される。ＰＣＢ２００は、表面２０１および背面２０２を有する。以下に記載される表面および背面側のアンテナ構成要素の位置が分かりやすいように、ＰＣＢ２００、３００、４００、５００、６００が、単に参考として図２Ａ〜６Ａに点線で示されることに留意すべきである。同じく、図２Ａ〜６Ａを通じて同様に番号付けされた要素（例えば、２００、３００、４００、５００、６００）は、本明細書に特に記載される場合を除いて実質的に同じである。アンテナ２１０は、表面２０１上のアンテナ構成要素２１０ａ、および背面２０２上のアンテナ構成要素２１０ｂを含む。アンテナ２１０のための接地点２１２も図示され、アンテナ２１０に隣接して接地面２２０が示される。   Referring to FIG. 2A, multi-planar antenna 210 is formed on a substrate shown as PCB 200 in the embodiment of FIG. 2A. The PCB 200 has a front surface 201 and a back surface 202. It should be noted that PCBs 200, 300, 400, 500, 600 are shown in dotted lines in FIGS. 2A-6A for reference only, so that the location of the front and back side antenna components described below is easy to understand. is there. Similarly, elements similarly numbered throughout FIGS. 2A-6A (eg, 200, 300, 400, 500, 600) are substantially the same except as specifically described herein. The antenna 210 includes an antenna component 210 a on the front surface 201 and an antenna component 210 b on the back surface 202. A ground point 212 for the antenna 210 is also shown, and a ground plane 220 is shown adjacent to the antenna 210.

ＰＣＢ２００は、ＰＣＢ２００を通じて表面２０１と背面２０２との間に延びる複数のスルーホール２３０をさらに含む。導電性ビア２４０は、スルーホール２３０のうち選択されたスルーホールを通じて延び、パターンにおけるアンテナ構成要素２１０ａ、２１０ｂを接続して、ＰＣＢ２００上に多平面アンテナ２１０を規定する。いくつかの実施形態では、ビア２４０の間のセグメントの長さを標準部品のサイズ、例えば、０２０１、０４０２、０６０３、０８０４および／または同様のものに対応するように選択することができ、入手しやすい標準サイズの部品、例えば、０オーム抵抗器および／またはコンデンサを用いて容易に構成／再構成することが可能になる。同様に、例えば、マルチバンドアンテナを実装するために、スイッチのような能動部品を用いることができる。従って、本明細書では説明のためにシングルバンドアンテナが記載されるが、マルチバンドアンテナも同様に提供することができ、いくつかの実施形態において、マルチバンドアンテナを提供する従来の手法は、本明細書に記載されるＰＣＢ上の多層／平面アンテナを用いてより容易に実施することができる。   The PCB 200 further includes a plurality of through holes 230 extending between the front surface 201 and the back surface 202 through the PCB 200. The conductive via 240 extends through a selected through hole of the through holes 230 and connects the antenna components 210a and 210b in the pattern to define the multi-planar antenna 210 on the PCB 200. In some embodiments, the length of the segments between the vias 240 can be selected and obtained to correspond to standard part sizes, eg, 0201, 0402, 0603, 0804, and / or the like. Easy to configure / reconfigure using standard size components such as 0 ohm resistors and / or capacitors. Similarly, active components such as switches can be used, for example, to implement a multiband antenna. Thus, although single band antennas are described herein for purposes of illustration, multiband antennas can be provided as well, and in some embodiments, conventional techniques for providing multiband antennas are It can be more easily implemented with a multilayer / planar antenna on a PCB as described in the specification.

図３Ａ〜３Ｂは、ＰＣＢ３００上における従来の１層メアンダレイアウトアンテナ３１０を示し、端から端までの長さは、図１Ａの例の３３ｍｍから２８ｍｍに低減されている。図３Ａには、接地点３１２および接地面３２０も示される。   3A-3B show a conventional single layer meander layout antenna 310 on a PCB 300 where the end-to-end length is reduced from 33 mm in the example of FIG. 1A to 28 mm. Also shown in FIG. 3A is a ground point 312 and a ground plane 320.

図４Ａ〜４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態によるビアを用いた多層／面メアンダレイアウトアンテナ４１０を図示し、図４Ａは、０．５ｍｍのＰＣＢ４００上における２層設計を示す。図４Ａのアンテナ４１０の実施形態は、端から端までの長さが２５ｍｍである。   4A-4B illustrate a multi-layer / plane meander layout antenna 410 with vias according to some embodiments of the present invention, and FIG. 4A illustrates a two-layer design on a 0.5 mm PCB 400. FIG. The embodiment of antenna 410 of FIG. 4A is 25 mm from end to end.

図４Ａを参照すると、多平面アンテナ４１０は、図４Ａの実施形態にＰＣＢ４００として示される基板上に形成される。ＰＣＢ４００は、表面４０１および背面４０２を有する。アンテナ４１０は、表面４０１上のアンテナ構成要素４１０ａ、および背面４０２上のアンテナ構成要素４１０ｂを含む。アンテナ４１０のための接地点４１２も図示され、アンテナ４１０に隣接して接地面４２０が示される。   Referring to FIG. 4A, the multiplanar antenna 410 is formed on a substrate shown as PCB 400 in the embodiment of FIG. 4A. The PCB 400 has a front surface 401 and a back surface 402. The antenna 410 includes an antenna component 410a on the front surface 401 and an antenna component 410b on the back surface 402. A ground point 412 for the antenna 410 is also shown, and a ground plane 420 is shown adjacent to the antenna 410.

ＰＣＢ４００は、ＰＣＢ４００を通じて表面４０１および背面４０２の間に延びる複数のスルーホール４３０をさらに含む。導電性ビア４４０は、スルーホール４３０のうち選択されたスルーホールを通じて延び、パターンにおけるアンテナ構成要素４１０ａおよび４１０ｂを接続して、ＰＣＢ４００上に多平面アンテナ４１０を規定する。図４Ａのアンテナ４１０は、図２Ａの多平面ＰＩＦＡ２１０とは対照的にメアンダアンテナ設計であり、本発明のいくつかの実施形態によって付与されるフレキシビリティを示す。   The PCB 400 further includes a plurality of through holes 430 that extend between the front surface 401 and the back surface 402 through the PCB 400. The conductive via 440 extends through a selected through hole of the through holes 430 and connects the antenna components 410a and 410b in the pattern to define the multiplanar antenna 410 on the PCB 400. The antenna 410 of FIG. 4A is a meander antenna design, in contrast to the multi-planar PIFA 210 of FIG. 2A, and exhibits the flexibility afforded by some embodiments of the present invention.

図５Ａおよび５Ｂは、いくつかの実施形態によるビアを用いたさらなる多層／面メアンダレイアウトアンテナ５１０を図示し、図５Ａは、０．５ｍｍのＰＣＢ４００上の２層設計を示す。図５Ａのアンテナ５１０の実施形態は、端から端までの長さが２３ｍｍである。   FIGS. 5A and 5B illustrate a further multilayer / plane meander layout antenna 510 with vias according to some embodiments, and FIG. 5A shows a two-layer design on a 0.5 mm PCB 400. The embodiment of antenna 510 of FIG. 5A is 23 mm from end to end.

図５Ａを参照すると、多平面アンテナ５１０は、図５Ａの実施形態にＰＣＢ５００として示される基板上に形成される。ＰＣＢ５００は、表面５０１および背面５０２を有する。アンテナ５１０は、表面５０１上のアンテナ構成要素５１０ａ、および背面５０２上のアンテナ構成要素５１０ｂを含む。アンテナ５１０のための接地点５１２も図示され、アンテナ５１０に隣接して接地面５２０が示される。   Referring to FIG. 5A, multi-planar antenna 510 is formed on a substrate shown as PCB 500 in the embodiment of FIG. 5A. The PCB 500 has a front surface 501 and a back surface 502. The antenna 510 includes an antenna component 510 a on the front surface 501 and an antenna component 510 b on the back surface 502. A ground point 512 for the antenna 510 is also shown, and a ground plane 520 is shown adjacent to the antenna 510.

ＰＣＢ５００は、ＰＣＢ５００を通じて表面５０１および背面５０２の間に延びる複数のスルーホール５３０をさらに含む。導電性ビア５４０は、スルーホール５３０のうち選択されたスルーホールを通じて延び、パターンにおけるアンテナ構成要素５１０ａ、５１０ｂを接続して、ＰＣＢ５００上に多平面アンテナ５１０を規定する。図５Ａのアンテナ５１０は、図４Ａの構成のバリエーションであるが、これも同じく、図２Ａの多平面ＰＩＦＡ２１０とは対照的にメアンダアンテナ設計である。   The PCB 500 further includes a plurality of through holes 530 that extend between the front surface 501 and the back surface 502 through the PCB 500. The conductive via 540 extends through a selected through hole of the through holes 530 and connects the antenna components 510a, 510b in the pattern to define the multiplanar antenna 510 on the PCB 500. The antenna 510 of FIG. 5A is a variation of the configuration of FIG. 4A, but is also a meander antenna design, as opposed to the multi-plane PIFA 210 of FIG. 2A.

図６Ａおよび６Ｂは、本発明のいくつかの実施形態によるビアを用いて実装されたスパイラル（ヘリカル）アンテナ６１０を図示する。このように、本発明のいくつかの実施形態は、通常はＰＣＢの平面の代わりにワイヤーで実装されるアンテナのタイプを、図６Ａの実施形態に２平面として示す多平面アンテナによって置き換えることができる。   6A and 6B illustrate a spiral (helical) antenna 610 implemented using vias according to some embodiments of the present invention. Thus, some embodiments of the present invention can replace the type of antenna that is usually implemented with wires instead of the plane of the PCB with a multi-plane antenna shown as two planes in the embodiment of FIG. 6A. .

図５Ａを参照すると、多平面アンテナ６１０は、図６Ａの実施形態にＰＣＢ６００として示される基板上に形成される。ＰＣＢ６００は、表面６０１および背面６０２を有する。アンテナ６１０は、表面６０１上のアンテナ構成要素６１０ａ、および背面６０２上のアンテナ構成要素６１０ｂを含む。アンテナ６１０のための接地点６１２も図示され、アンテナ６１０に隣接して接地面６２０が示される。   Referring to FIG. 5A, multi-plane antenna 610 is formed on a substrate shown as PCB 600 in the embodiment of FIG. 6A. The PCB 600 has a front surface 601 and a back surface 602. The antenna 610 includes an antenna component 610a on the front surface 601 and an antenna component 610b on the back surface 602. A ground point 612 for the antenna 610 is also shown, and a ground plane 620 is shown adjacent to the antenna 610.

ＰＣＢ６００は、ＰＣＢ６００を通じて表面６０１および背面６０２の間に延びる複数のスルーホール６３０をさらに含む。導電性ビア６４０は、スルーホール６３０のうち選択されたスルーホールを通じて延び、パターンにおけるアンテナ構成要素６１０ａおよび６１０ｂを接続して、ＰＣＢ６００上に多平面アンテナ６１０を規定する。   The PCB 600 further includes a plurality of through holes 630 extending between the front surface 601 and the back surface 602 through the PCB 600. Conductive vias 640 extend through selected through-holes of through-holes 630 and connect antenna components 610a and 610b in the pattern to define multi-planar antenna 610 on PCB 600.

図１Ａ〜６Ａのそれぞれのアンテナについて、アンテナ効率（ＡＥ）および放射効率（ＲＥ）を示すシミュレーション結果が図７に示される。例えば、図６Ａのビアを用いたスパイラルのＲＥに関するシミュレーションが参照番号７００で図示される。図１Ａの従来のＰＩＦＡ（７１０）、図２Ａの２層ＰＩＦＡ（７２０）、図３Ａの従来の１層メアンダ（７３０）、図４Ａの２層メアンダ（７４０）および図５Ａの２層メアンダ（７５０）のＲＥも示される。   Simulation results showing antenna efficiency (AE) and radiation efficiency (RE) for each of the antennas of FIGS. 1A-6A are shown in FIG. For example, a simulation for a spiral RE using the via of FIG. 1A conventional PIFA (710), FIG. 2A two-layer PIFA (720), FIG. 3A conventional one-layer meander (730), FIG. 4A two-layer meander (740), and FIG. 5A two-layer meander (750). ) RE is also shown.

本発明のさらなる実施形態が、図８Ａ〜１１Ｃに関連して記載される。より詳しくは、図８Ａおよび８Ｂは、構成要素を付加していないＰＣＢ設計を示し、一方で図９Ａ〜１１Ｃは、図８Ａおよび８Ｂと共通の基板フットプリントを用いてつくられた３つの異なった例となる実装を図示する。図８Ａに見られるように、ＰＣＢ８００として示される基板は、３×４マトリックス状の複数の導電性ビア８４０を含む。図８Ａではビアが３×４マトリックスとして均一な格子状に図示されるが、当然のことながら本発明は、かかる構成には限定されず、異なったビア配置および間隔を用いることができる。図８Ｂに見られるように、導電性ビア８４０は、（図８Ａに示される）ＰＣＢ８００の表面から対向する背面まで延びるそれぞれのスルーホール８３０を通じて延びる。   Further embodiments of the present invention are described in connection with FIGS. More specifically, FIGS. 8A and 8B show a PCB design with no added components, while FIGS. 9A-11C show three different examples made using a common substrate footprint with FIGS. 8A and 8B. The following implementation is illustrated. As seen in FIG. 8A, the substrate shown as PCB 800 includes a plurality of conductive vias 840 in a 3 × 4 matrix. Although the vias are illustrated in FIG. 8A as a uniform grid as a 3 × 4 matrix, it should be understood that the present invention is not limited to such a configuration and different via placements and spacings can be used. As seen in FIG. 8B, the conductive vias 840 extend through respective through holes 830 that extend from the surface of the PCB 800 (shown in FIG. 8A) to the opposing back surface.

それぞれの導電性ビア８４０は、縦方向の間隔Δ１、横方向の間隔Δ２および斜め方向の間隔Δ３で配置される。縦方向の間隔Δ１および横方向の間隔Δ２は、図８Ａでは等しいとして示されるが、いくつかの実施形態では、縦対横のみならず行および／または列内で間隔が変化する導電性ビアの配置を実現することができる。いくつかの実施形態におけるビア間隔は、標準サイズの部品が使用できるように選択される。   The respective conductive vias 840 are arranged at a vertical interval Δ1, a horizontal interval Δ2, and an oblique interval Δ3. Although the vertical spacing Δ1 and the horizontal spacing Δ2 are shown as being equal in FIG. 8A, in some embodiments, conductive vias that vary in spacing in rows and / or columns as well as vertically versus horizontally. An arrangement can be realized. The via spacing in some embodiments is selected so that standard size parts can be used.

図９Ａ〜９Ｃに見られるように、いくつかの実施形態では、ビアによって実現される設計自由度を利用して、すべての構成要素を一方の面上に配置することができる。図９Ａ〜９Ｃに見られるように、ＰＣＢ９００として示される基板は、そこを通じてＰＣＢ９００の表面（図９Ａ）から背面（図９Ｂ）まで延びる複数の導電性ビア９４０を含む。アンテナ９５０は、導電性ビア９５０のそれぞれにおいて電気的に接続された複数のアンテナ構成要素９５０ａ〜９５０ｋによって形成される。   As seen in FIGS. 9A-9C, in some embodiments, all the components can be placed on one side, taking advantage of the design freedom provided by the vias. As seen in FIGS. 9A-9C, the substrate shown as PCB 900 includes a plurality of conductive vias 940 extending therethrough from the front surface (FIG. 9A) of the PCB 900 to the back surface (FIG. 9B). The antenna 950 is formed by a plurality of antenna components 950a-950k that are electrically connected in each of the conductive vias 950.

図１０Ａ〜１０Ｃは、本発明のいくつかの実施形態によるメアンダ設計の実装を示す。図１０Ａ〜１０Ｃに見られるように、ＰＣＢ１０００として示される基板は、そこを通じてＰＣＢ１０００の表面（図１０Ａ）から背面（図１０Ｂ）まで延びる複数の導電性ビア１０４０を含む。アンテナ１０５０は、導電性ビア１０５０のそれぞれの間で、および導電性ビア１０５０を通じてＰＣＢ１０００の対向面上におけるそれぞれの構成要素に、電気的に接続された複数のアンテナ構成要素１０５０ａ〜１０５０ｇによって形成される。   10A-10C illustrate a meander design implementation according to some embodiments of the present invention. As seen in FIGS. 10A-10C, the substrate shown as PCB 1000 includes a plurality of conductive vias 1040 extending therethrough from the front surface (FIG. 10A) of the PCB 1000 to the back surface (FIG. 10B). The antenna 1050 is formed by a plurality of antenna components 1050a-1050g that are electrically connected between each of the conductive vias 1050 and to each component on the opposing surface of the PCB 1000 through the conductive vias 1050. .

図１１Ａ〜１１Ｃは、本発明のいくつかの実施形態によるスパイラル設計の実装を示す。図１１Ａ〜１１Ｃに見られるように、ＰＣＢ１１００として示される基板は、これを通じてＰＣＢ１１００の表面（図１１Ａ）から背面（図１１Ｂ）まで延びる複数の導電性ビア１１４０を含む。アンテナ１１５０は、導電性ビア１１５０のそれぞれの間で、および導電性ビア１０５０を通じてＰＣＢ１１００の対向面上におけるそれぞれの構成要素に、電気的に接続された複数の表面アンテナ構成要素１１５０ｂおよび背面アンテナ構成要素１１５０ａによって形成される。   11A-11C illustrate an implementation of a spiral design according to some embodiments of the present invention. As seen in FIGS. 11A-11C, the substrate shown as PCB 1100 includes a plurality of conductive vias 1140 extending therethrough from the front surface (FIG. 11A) to the back surface (FIG. 11B) of the PCB 1100. The antenna 1150 includes a plurality of surface antenna components 1150b and back antenna components that are electrically connected between each of the conductive vias 1150 and to each component on the opposing surface of the PCB 1100 through the conductive via 1050. 1150a.

図８Ａ〜１１Ｃの例はすべて、所定の位置に導電性ビアをもつＰＣＢの設計、並びに構成要素の選択およびビアを経る構成要素の連結、によるアンテナの構成を用いるが、いくつかの実施形態では、ＰＣＢの面上にトレースパターンを形成することができ、次にＰＣＢのそれぞれの面上における導電性トレースの末端間に、複数の開口のうち選択された開口を通じて、導電性ビアを形成することによってアンテナを実装することができる。   All of the examples of FIGS. 8A-11C use a PCB design with conductive vias in place, and the configuration of the antenna by component selection and connection of components through the vias, but in some embodiments Trace patterns can be formed on the surface of the PCB, and then conductive vias are formed between the ends of the conductive traces on each surface of the PCB through a selected one of the plurality of openings. The antenna can be mounted by.

例示された実施形態に見られるように、アンテナ要素の全長を、従来のメアンダ線および直線技術と比較してかなり低減することができる。シミュレーションで予測される放射効率は、ヘリカルアンテナが最も高いことが示される。いくつかの実施形態において、メアンダ線および／またはヘリカルＧＰＳアンテナは、（０オーム抵抗器のような）０４０２または０２０１の部品を配置し、スルービアホールを活用してＰＣＢ上の異なった層を用いることによりチューニングすることができる。   As can be seen in the illustrated embodiment, the total length of the antenna element can be significantly reduced compared to conventional meander line and straight line techniques. The radiation efficiency predicted by the simulation shows that the helical antenna is the highest. In some embodiments, the meander line and / or helical GPS antenna places 0402 or 0201 components (such as 0 ohm resistors) and uses different layers on the PCB utilizing through via holes. Can be tuned.

次に図１２を参照すると、本発明のいくつかの実施形態による携帯端末１２００が記載される。携帯端末は、ポータブルな筺体１２０５、および筺体１２０５中に搭載されたプリント回路基板（ＰＣＢ）１２１０を含む。ＰＣＢ１２１０は、ＰＣＢ１２１０を通じてＰＣＢ１２１０の表面１２１２および背面１２１４の間に延びる複数のスルーホール１２１６を含む。表面１２１２上に形成された無線通信回路１２２０が示されており、この回路１２２０は、ＰＣＢ１２１０の背面上および／または表面上および背面に専ら形成することができる。例えば、いくつかの実施形態において、回路１２２０は、受信器並びに送信器、および／またはＧＰＳ受信器および／またはブルートゥース受信器を含んだ送受信器を含むことができる。   Referring now to FIG. 12, a mobile terminal 1200 according to some embodiments of the present invention will be described. The portable terminal includes a portable housing 1205 and a printed circuit board (PCB) 1210 mounted in the housing 1205. The PCB 1210 includes a plurality of through holes 1216 that extend between the front surface 1212 and the back surface 1214 of the PCB 1210 through the PCB 1210. A wireless communication circuit 1220 formed on the surface 1212 is shown, and this circuit 1220 can be formed exclusively on the back surface of the PCB 1210 and / or on the front surface and back surface. For example, in some embodiments, the circuit 1220 can include a transceiver including a receiver and transmitter, and / or a GPS receiver and / or a Bluetooth receiver.

多平面アンテナ１２３０は、筺体１２０５中に位置し、無線通信回路１２２０の受信器および／または送信器に動作可能なように連結される。多平面アンテナ１２３０は、ＰＣＢ１２０５の表面上における第１のアンテナ構成要素１２３０ａ、およびＰＣＢ１２１０の背面上における第２のアンテナ構成要素１２３０ｂ、並びにスルーホール１２１６のうち選択されたスルーホールを通じて延びる導電性ビア１２４０を含む。導電性ビア１２４０は、第１のアンテナ構成要素１２３０ａ、および第２のアンテナ構成要素１２３０ｂを電気的に接続し、ＰＣＢ１２１０上に多平面アンテナ１２３０を規定する。当然のことながら、複数のアンテナ構成要素を、スルーホール１２１６のうち表面および背面アンテナ構成要素１２３０ａ、１２３０ｂのそれぞれを電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる複数の導電性ビアと共に、ＰＣＢ１２１０の表面上およびＰＣＢ１２１０の背面上に提供して、ＰＣＢ１２１０上に多平面アンテナ１２３０を規定することができる。   Multi-planar antenna 1230 is located in housing 1205 and is operatively coupled to a receiver and / or transmitter of wireless communication circuit 1220. Multi-planar antenna 1230 includes a first antenna component 1230a on the surface of PCB 1205, a second antenna component 1230b on the back surface of PCB 1210, and a conductive via 1240 that extends through a selected through hole of through hole 1216. including. Conductive vias 1240 electrically connect the first antenna component 1230a and the second antenna component 1230b and define a multiplanar antenna 1230 on the PCB 1210. Of course, the plurality of antenna components, together with the plurality of conductive vias extending through selected through holes that electrically connect each of the front and back antenna components 1230a, 1230b of the through holes 1216, of the PCB 1210 A multi-planar antenna 1230 can be defined on the PCB 1210, provided on the front surface and on the back surface of the PCB 1210.

本発明のいくつかの実施形態において、複数のスルーホールのうちあるものを通じて延びる導電性ビアには、アンテナ構成部分のいずれとも結合しないものもある。多平面アンテナは、例えば、平面逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）および／またはメアンダアンテナとすることができる。例えば、上述のように、アンテナは、１．５７５ＧＨｚのＧＰＳアンテナとすることができる。加えて、アンテナ構成要素１２３０ａ、１２３０ｂは、標準サイズの部品とすることができ、スルーホール１２１６の間隔は、標準サイズに対応することができる。アンテナ構成要素１２３０ａ、１２３０ｂは、ゼロオーム抵抗、コンデンサおよび／または能動部品などとすることができる。   In some embodiments of the present invention, some conductive vias that extend through some of the plurality of through holes do not couple to any of the antenna components. The multi-plane antenna can be, for example, a planar inverted F-type antenna (PIFA) and / or a meander antenna. For example, as described above, the antenna can be a 1.575 GHz GPS antenna. In addition, the antenna components 1230a, 1230b can be standard size components, and the spacing between the through holes 1216 can correspond to the standard size. Antenna components 1230a, 1230b may be zero ohm resistors, capacitors, and / or active components, and the like.

以下、図１３のフローチャートの説明を参照して、本発明のいくつかの実施形態による多平面アンテナの構成方法が記述される。図１３の実施形態の操作は、表面および背面を有する基板、基板上の選択された位置において基板を通じて表面から背面まで延びる複数のスルーホール、および複数のスルーホールを通じて延びる導電性ビアを提供することから始まる（ブロック１３００）。ブロック１３００の操作は、基板上の選択された位置において基板を通じる複数のスルーホールを形成すること、および該複数のスルーホールを通じて導電性ビアを形成することを含むことができる。基板は、例えば、プリント回路基板とすることができる。   Hereinafter, with reference to the description of the flowchart of FIG. 13, a method of configuring a multi-plane antenna according to some embodiments of the present invention will be described. The operation of the embodiment of FIG. 13 provides a substrate having a front surface and a back surface, a plurality of through holes extending from the surface to the back surface through the substrate at selected locations on the substrate, and conductive vias extending through the plurality of through holes. (Block 1300). The operation of block 1300 can include forming a plurality of through holes through the substrate at selected locations on the substrate and forming a conductive via through the plurality of through holes. The substrate can be, for example, a printed circuit board.

多平面アンテナの形成に用いる複数のアンテナ構成要素が選択される（ブロック１３１０）。例えば、アンテナ構成要素は、ゼロオーム抵抗、コンデンサ、および／またはスイッチのような能動部品とすることができる。アンテナ構成要素は、標準サイズの部品とすることができ、スルーホールの間隔は、０２０１、０４０２、０６０３、０８０４などのサイズの部品のように、標準サイズに対応することができる。   A plurality of antenna components for use in forming a multi-planar antenna are selected (block 1310). For example, the antenna component can be an active component such as a zero ohm resistor, a capacitor, and / or a switch. The antenna component can be a standard size component and the through-hole spacing can correspond to a standard size, such as a size component such as 0201, 0402, 0603, 0804.

基板の表面または背面のいずれかが、選択された複数のアンテナ構成要素の各々を搭載するために選択される（ブロック１３２０）。多数の異なった平面上の構成要素を含む実施形態の場合、複数のアンテナ構成要素の一部は表面に結合し、一方でアンテナ構成要素の残りはブロック１３２０で背面と結合する。   Either the front surface or the back surface of the substrate is selected for mounting each of the selected plurality of antenna components (block 1320). For embodiments that include a number of different planar components, some of the plurality of antenna components are coupled to the surface, while the remainder of the antenna components are coupled to the back side at block 1320.

導電性ビアの対が、アンテナ構成要素のそれぞれと結合するように選択される（ブロック１３３０）。アンテナ構成要素のそれぞれは、基板の対応する選択された面上における、導電性ビアの対応する対の間で電気的に連結されて、多平面アンテナを形成する（ブロック１３４０）。多平面アンテナは、平面逆Ｆ型アンテナ（ＰＩＦＡ）、モノポールアンテナおよび／またはダイポールアンテナとすることができる。いくつかの実施形態において、多平面アンテナは、メアンダアンテナおよび／またはスパイラルアンテナである。例えば、いくつかの実施形態における多平面アンテナは、１．５７５ＧＨｚのＧＰＳおよび／またはブルートゥースアンテナとすることができる。さらに当然のことながら、本発明のいくつかの実施形態において、複数の多平面アンテナを一つの基板上に形成することができる。   A pair of conductive vias is selected to couple with each of the antenna components (block 1330). Each of the antenna components is electrically coupled between a corresponding pair of conductive vias on a corresponding selected surface of the substrate to form a multiplanar antenna (block 1340). The multi-plane antenna can be a planar inverted F-type antenna (PIFA), a monopole antenna and / or a dipole antenna. In some embodiments, the multi-planar antenna is a meander antenna and / or a spiral antenna. For example, the multi-planar antenna in some embodiments may be a 1.575 GHz GPS and / or Bluetooth antenna. It will be further appreciated that in some embodiments of the present invention, multiple multiplanar antennas may be formed on a single substrate.

本明細書および図には、本発明を開示する実施形態が存在し、特定の用語が用いられているが、それらは限定のためではなく、一般的かつ記述的な意味においてのみ用いられており、本発明の範囲は、次の請求項に示される。   In the specification and figures, there are embodiments that disclose the invention and specific terminology is used, but is not intended to be limiting and is used in a general and descriptive sense only. The scope of the invention is set forth in the following claims.

Claims (9)

多平面アンテナであって、
表面および背面を有する基板と、
前記基板を通じて、前記基板の前記表面および前記背面の間に延びる複数のスルーホールと、
前記基板の前記表面上における第１のアンテナ構成要素と、
前記基板の前記背面上における第２のアンテナ構成要素と、
前記基板上に前記多平面アンテナを規定するために、前記スルーホールのうち、前記第１のアンテナ構成要素および前記第２のアンテナ構成要素を電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる導電性ビアと、を備え、
前記第１のアンテナ構成要素は、前記基板の前記表面上における複数のアンテナ構成要素を備え、前記第２のアンテナ構成要素は、前記基板の前記背面上における複数のアンテナ構成要素を備え、前記導電性ビアは、前記基板上に前記多平面アンテナを規定するために、前記スルーホールのうち、前記第１および第２のアンテナ構成要素のそれぞれを電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる複数の導電性ビアを備え、
前記複数のスルーホールのうち、前記アンテナ構成要素のいずれとも結合しないスルーホールを通じて延びる未使用の導電性ビアをさらに備え、これら未使用の導電性ビアは、他の多平面アンテナの構成に用いるために配置される、多平面アンテナ。A multi-plane antenna,
A substrate having a front surface and a back surface;
A plurality of through holes extending through the substrate between the front surface and the back surface of the substrate;
A first antenna component on the surface of the substrate;
A second antenna component on the back surface of the substrate;
Conductivity extending through selected through holes electrically connecting the first antenna component and the second antenna component of the through holes to define the multiplanar antenna on the substrate. With vias,
The first antenna component comprises a plurality of antenna components on the surface of the substrate, the second antenna component comprises a plurality of antenna components on the back surface of the substrate, and the conductive A plurality of vias extending through selected through holes that electrically connect each of the first and second antenna components of the through holes to define the multiplanar antenna on the substrate. With conductive vias
Among the plurality of through-holes, an unused conductive via extending through a through-hole that is not coupled to any of the antenna components is further included, and these unused conductive vias are used for the configuration of other multi-plane antennas A multi-planar antenna placed in 前記未使用の導電性ビアおよび使用済みの導電性ビアは、共通のグリッド配列中に混在している、請求項１に記載のアンテナ。  The antenna according to claim 1, wherein the unused conductive vias and used conductive vias are mixed in a common grid arrangement. 前記アンテナ構成要素は長さ（ｍｍ）と幅（ｍｍ）が標準サイズの表面実装部品を備え、前記スルーホールの間隔は前記標準サイズに対応する、請求項１に記載のアンテナ。The antenna according to claim 1, wherein the antenna component includes a surface-mount component having a standard size in length (mm) and width (mm), and an interval between the through holes corresponds to the standard size. 前記標準サイズの表面実装部品は、０２０１（長さ０．２ｍｍ、幅０．１ｍｍ）、０４０２（長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ）、０６０３（長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ）および０８０４（長さ０．８ｍｍ、幅０．４ｍｍ）の少なくともいずれかの寸法記号を有する部品を備える、請求項３に記載のアンテナ。 Surface mount components of the standard size are 0201 (length 0.2 mm, width 0.1 mm) , 0402 (length 0.4 mm, width 0.2 mm) , 0603 (length 0.6 mm, width 0.3 mm). The antenna according to claim 3, further comprising a component having dimension symbols of at least any one of 0804 and 0804 (length 0.8 mm, width 0.4 mm) . 携帯端末であって、
ポータブルな筺体と、
前記筺体に搭載されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ＰＣＢを通じて前記ＰＣＢの表面および背面の間に延びる複数のスルーホールを含む前記ＰＣＢと、
前記ＰＣＢの前記表面上および前記背面上の少なくともいずれかに形成された無線通信回路と、
前記筺体中にあり、前記無線通信回路の受信器および送信器の少なくともいずれかに動作可能なように連結された多平面アンテナであって、
前記ＰＣＢの前記表面上における第１のアンテナ構成要素と、
前記ＰＣＢの前記背面上における第２のアンテナ構成要素と、
前記ＰＣＢ上に前記多平面アンテナを規定するために、前記スルーホールのうち、前記第１のアンテナ構成要素および前記第２のアンテナ構成要素を電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる導電性ビアと、を備える前記多平面アンテナと、を備え、
前記第１のアンテナ構成要素は、前記ＰＣＢの前記表面上における複数のアンテナ構成要素を備え、前記第２のアンテナ構成要素は、前記ＰＣＢの前記背面上における複数のアンテナ構成要素を備え、前記導電性ビアは、前記ＰＣＢ上に前記多平面アンテナを規定するために、前記スルーホールのうち、前記第１および第２のアンテナ構成要素のそれぞれを電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる複数の導電性ビアを備え、
前記複数のスルーホールのうち、前記アンテナ構成要素のいずれとも結合しないスルーホールを通じて延びる未使用の導電性ビアをさらに備え、これら未使用の導電性ビアは、他の多平面アンテナの構成に用いるために配置される、携帯端末。A mobile device,
A portable enclosure,
A printed circuit board (PCB) mounted on the housing, the PCB including a plurality of through holes extending between the front surface and the back surface of the PCB through the PCB;
A wireless communication circuit formed on at least one of the front surface and the back surface of the PCB;
A multi-plane antenna in the housing and operatively coupled to at least one of a receiver and a transmitter of the wireless communication circuit;
A first antenna component on the surface of the PCB;
A second antenna component on the back side of the PCB;
Conductivity extending through selected through holes electrically connecting the first antenna component and the second antenna component of the through holes to define the multiplanar antenna on the PCB. A multi-plane antenna comprising vias, and
The first antenna component comprises a plurality of antenna components on the surface of the PCB, the second antenna component comprises a plurality of antenna components on the back surface of the PCB, and the conductive A plurality of vias extending through selected through holes that electrically connect each of the first and second antenna components of the through holes to define the multiplanar antenna on the PCB. With conductive vias
Among the plurality of through-holes, an unused conductive via extending through a through-hole that is not coupled to any of the antenna components is further included, and these unused conductive vias are used for the configuration of other multi-plane antennas A mobile terminal placed in 前記未使用の導電性ビアおよび使用済みの導電性ビアは、共通のグリッド配列中に混在している、請求項５に記載の携帯端末。The portable terminal according to claim 5 , wherein the unused conductive via and the used conductive via are mixed in a common grid array. 前記アンテナ構成要素は長さ（ｍｍ）と幅（ｍｍ）が標準サイズの表面実装部品を備え、前記スルーホールの間隔は前記標準サイズに対応する、請求項６に記載の携帯端末。The mobile terminal according to claim 6, wherein the antenna component includes a surface-mounted component having a standard size in length (mm) and width (mm), and the interval between the through holes corresponds to the standard size. 多平面アンテナの構成方法であって、
表面および背面を有する基板、前記基板上の選択された位置において前記基板を通じて前記表面から前記背面まで延びる複数のスルーホール、および前記複数のスルーホールを通じて延びる導電性ビアを提供するステップと、
複数のアンテナ構成要素を選択するステップと、
前記選択された複数のアンテナ構成要素の各々を搭載するために、前記表面または前記背面のいずれかを選択するステップと、
前記アンテナ構成要素のそれぞれと結合すべき前記導電性ビアの対を選択するステップであって、前記複数のスルーホールのうち、前記アンテナ構成要素のいずれとも結合しないスルーホールを通じて延び、他の多平面アンテナの構成に用いるために配置される未使用の導電性ビアを他の前記導電性ビアから選択するステップと、
前記多平面アンテナを形成するために、前記基板の前記対応する選択された面上における導電性ビアの前記対応する対の間で、前記アンテナ構成要素の前記それぞれを電気的に結合するステップと、を備える方法。A method of constructing a multi-plane antenna,
Providing a substrate having a surface and a back surface, a plurality of through holes extending from the surface to the back surface through the substrate at selected locations on the substrate, and conductive vias extending through the plurality of through holes;
Selecting a plurality of antenna components;
Selecting either the front surface or the back surface for mounting each of the selected plurality of antenna components;
Selecting the pair of conductive vias to be coupled to each of the antenna components, the plurality of through holes extending through a through hole not coupled to any of the antenna components, and other multi-planes Selecting unused conductive vias from other said conductive vias arranged for use in antenna construction;
Electrically coupling each of the antenna components between the corresponding pair of conductive vias on the corresponding selected surface of the substrate to form the multiplanar antenna; A method comprising: 前記アンテナ構成要素は長さ（ｍｍ）と幅（ｍｍ）が標準サイズの表面実装部品を備え、前記スルーホールの間隔は前記標準サイズに対応する、請求項８に記載の方法。9. The method of claim 8 , wherein the antenna component comprises surface mount components of standard size in length (mm) and width (mm), and the spacing between the through holes corresponds to the standard size.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI403022B (en) * 2009-04-24 2013-07-21 Asustek Comp Inc Miniature wire antenna
US10255591B2 (en) 2009-12-18 2019-04-09 Visa International Service Association Payment channel returning limited use proxy dynamic value
US9166644B2 (en) * 2010-02-01 2015-10-20 Broadcom Corporation Transceiver and antenna assembly
KR101133343B1 (en) * 2011-01-04 2012-04-06 인천대학교 산학협력단 Mimo(multi input multi output) antenna without phase variation
TWI433291B (en) * 2011-10-17 2014-04-01 矽品精密工業股份有限公司 Package structure and fabrication method thereof
US8761699B2 (en) 2011-12-28 2014-06-24 Freescale Semiconductor, Inc. Extendable-arm antennas, and modules and systems in which they are incorporated
CN103078171B (en) * 2013-01-05 2016-03-16 清华大学 frequency reconfigurable antenna and preparation method thereof
CN103094663B (en) * 2013-01-24 2015-07-29 青岛歌尔声学科技有限公司 A kind of Bluetooth antenna and a kind of Bluetooth communication equipment
US20160072188A1 (en) * 2014-09-09 2016-03-10 King Abdullah II Design and Development Bureau Compact miniature hidden antennas for multi frequency bands applications
JP2016100687A (en) * 2014-11-19 2016-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 Antenna substrate
KR102175681B1 (en) * 2014-11-20 2020-11-06 삼성전자주식회사 Reradiate repeater
KR101722233B1 (en) * 2015-11-19 2017-04-12 주식회사 에스트론 Belt-type RFID reader and prevent child or object loss system thereby
GB2545918B (en) * 2015-12-30 2020-01-22 Antenova Ltd Reconfigurable antenna
DE102018218897A1 (en) * 2018-11-06 2020-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Three-dimensional antenna device with at least one additional radiator

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996038874A1 (en) 1995-06-02 1996-12-05 Ericsson Inc. Printed antenna having electrical length greater than physical length
US5683788A (en) * 1996-01-29 1997-11-04 Dell Usa, L.P. Apparatus for multi-component PCB mounting
US6020562A (en) * 1997-11-11 2000-02-01 3Com Corporation Reduced-capacitance component mounting pads and capacitance-reduction methods for high frequency multi-layer printed circuit boards
WO2001017061A1 (en) 1999-09-01 2001-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Multiband antenna
DE60128393T2 (en) * 2000-12-28 2007-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma ANTENNA AND THE ANTENNA USING COMMUNICATION DEVICE
JP2002314324A (en) * 2001-04-13 2002-10-25 Furukawa Electric Co Ltd:The Small antenna and its manufacturing method
KR100423395B1 (en) * 2001-07-02 2004-03-18 삼성전기주식회사 A Chip Antenna
TW516718U (en) * 2001-08-10 2003-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed antenna
US20030089522A1 (en) * 2001-11-15 2003-05-15 Xerox Corporation Low impedance / high density connectivity of surface mount components on a printed wiring board
KR100518035B1 (en) * 2002-05-15 2005-09-29 (주) 코산아이엔티 External micro chip dual band antenna
KR100524347B1 (en) * 2002-05-31 2005-10-28 한국과학기술연구원 Ceramic chip antenna
JP2006005406A (en) * 2004-06-15 2006-01-05 Nec Tokin Corp Radio tag
KR20060115530A (en) 2005-05-06 2006-11-09 삼성전기주식회사 Layer-built antenna
KR100691162B1 (en) * 2005-05-16 2007-03-09 삼성전기주식회사 Perpendicular hellical antenna

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