JP5004530B2

JP5004530B2 - Board inspection equipment

Info

Publication number: JP5004530B2
Application number: JP2006218128A
Authority: JP
Inventors: 陽治加藤
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2006-08-10
Filing date: 2006-08-10
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2026-08-10
Also published as: JP2008039730A

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等に用いられる基板を検査する基板検査装置に関する。 The present invention relates to a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate used in a flat panel display (FPD) or the like.

ＦＰＤ等の製造工程においては、大型ガラス基板等の基板に塗布されたレジスト等の膜ムラや、異物、汚れ、キズ等の欠陥の検査が行われている。この検査に用いられる基板検査装置として、基板を一定方向に移動させながら、基板の移動方向と交差する方向に画素が並んだラインセンサカメラで基板の表面を走査して撮像した画像を処理することによって検査を行うものがある（例えば特許文献１参照）。 In the manufacturing process of FPDs and the like, inspections for defects such as film unevenness such as resist applied to a substrate such as a large glass substrate, foreign matter, dirt, and scratches are performed. As a substrate inspection apparatus used for this inspection, an image obtained by scanning the surface of a substrate with a line sensor camera in which pixels are arranged in a direction crossing the moving direction of the substrate while moving the substrate in a certain direction is processed. There are some which perform inspection (see, for example, Patent Document 1).

上記のような基板検査装置で撮像された画像には、照明やカメラといった光学系の影響により、ラインセンサの副走査方向（基板の移動方向）に沿ってスジ状の輝度ムラが現れる。そのため、画像の輝度ムラを補正するシェーディング補正（例えば特許文献２参照）が行われる。このシェーディング補正を完璧に行うことは、以下の理由により困難である。
１．基板の品種や工程によりノイズ強度が異なるため、補正データを品種毎、工程毎に用意する必要がある。
２．ノイズ強度が撮像角度に依存するため、上記に加え、角度毎の補正データも用意する必要がある。
３．ラインセンサに用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Devices）のノイズ強度がカメラ本体の温度に依存する。 In the image captured by the substrate inspection apparatus as described above, streaky luminance unevenness appears along the sub-scanning direction (substrate movement direction) of the line sensor due to the influence of an optical system such as illumination or a camera. For this reason, shading correction (for example, see Patent Document 2) for correcting luminance unevenness of an image is performed. It is difficult to perform this shading correction perfectly for the following reason.
1. Since the noise intensity varies depending on the type and process of the substrate, it is necessary to prepare correction data for each type and process.
2. Since the noise intensity depends on the imaging angle, it is necessary to prepare correction data for each angle in addition to the above.
3. The noise intensity of a CCD (Charge Coupled Devices) used for the line sensor depends on the temperature of the camera body.

したがって、シェーディング補正を行った画像でも、微妙な輝度濃淡を持った大小様々なスジ状の模様が、ラインセンサの副走査方向に沿って現れる。ラインセンサの副走査方向は通常、基板の移動方向と等しいため、スジ状の模様は、基板の移動方向に沿って現れる。一方、基板の表面にレジストを塗布する塗布装置も基板の移動方向に沿ってレジストを塗布することが多いため、塗布ムラに起因するスジ状の欠陥も、基板の移動方向に沿って現れる。
特開２０００−９６６１号公報特開２００５−３０３７０５号公報 Accordingly, even in an image subjected to shading correction, large and small streaky patterns with subtle brightness shades appear along the sub-scanning direction of the line sensor. Since the sub-scanning direction of the line sensor is usually equal to the moving direction of the substrate, the streaky pattern appears along the moving direction of the substrate. On the other hand, since a coating apparatus that coats a resist on the surface of a substrate often coats the resist along the moving direction of the substrate, streak-like defects due to coating unevenness also appear along the moving direction of the substrate.
JP 2000-9661 A JP 2005-303705 A

基板検査においては、塗布ムラに起因するスジ状の欠陥を検出したいのだが、上記の理由により、基板を撮像した画像では、光学系に起因するスジ状の模様の方向と、塗布ムラに起因するスジ状の欠陥の模様の方向が同方向であるため、これらを区別してスジ状の欠陥のみを検出することが困難であった。 In substrate inspection, I want to detect streak-like defects caused by uneven coating, but due to the above reasons, the image of the substrate is caused by streak-like pattern directions caused by the optical system and coating unevenness. Since the direction of the pattern of streak-like defects is the same direction, it is difficult to distinguish only these and detect only streak-like defects.

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、基板上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる基板検査装置および基板検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of detecting streak-like defects present on a substrate.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、検査対象の方形の基板を照明する照明手段と、ラインセンサにより前記基板を撮像して画像データを生成する撮像手段と、前記画像データが、前記基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なり、かつ前記基板の形状が平行四辺形である画像データとなるように、前記基板、前記照明手段、および前記撮像手段のうち少なくともいずれかを移動させる移動手段と、前記ラインセンサの画素毎に前記画像データの前記スジ状の欠陥の方向の輝度値を積算した値としきい値との比較により前記スジ状の欠陥を検出する検出手段と、を備えたことを特徴とする基板検査装置である。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and includes an illuminating unit that illuminates a rectangular substrate to be inspected, an imaging unit that captures the substrate with a line sensor and generates image data, and the image. data, image data and the directional pattern due to linear defects present in the substrate, Ri Do different and the direction of the stripe-like pattern due to the optical system, and the shape of the substrate is a parallelogram And a moving means for moving at least one of the substrate, the illuminating means, and the imaging means, and a luminance value in the direction of the streak-like defect of the image data for each pixel of the line sensor. A substrate inspection apparatus comprising: detection means for detecting the streak-like defect by comparing an integrated value and a threshold value .

また、本発明は、画像データが、検査対象の方形の基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なり、かつ前記基板の形状が平行四辺形である画像データとなるように、前記基板、前記基板を照明する照明手段、およびラインセンサにより前記基板を撮像して前記画像データを生成する撮像手段のうち少なくともいずれかを移動させながら、前記撮像手段に前記画像データを生成させるステップと、前記ラインセンサの画素毎に前記画像データの前記スジ状の欠陥の方向の輝度値を積算した値としきい値との比較により前記スジ状の欠陥を検出するステップと、を備えたことを特徴とする基板検査方法である。 Further, the present invention relates to an image data, the directional pattern due to linear defects present on the substrate of the square to be tested, and is Ri Do different directions of streaky pattern due to the optical system, and wherein as the shape of the substrate is image data which is parallelogram, the substrate, at least one of the illumination means, and imaging means for generating the image data by imaging the substrate by the line sensor for illuminating the substrate The image data is generated by the imaging means, and the threshold value is compared with a value obtained by integrating the luminance value of the image data in the direction of the streak-like defect for each pixel of the line sensor. And a step of detecting the streak-like defect.

本発明によれば、基板を撮像した画像上で、基板上に発生するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なっているので、それらの方向の違いを考慮した輝度値の演算を行うことによって、基板上に存在するスジ状の欠陥を検出することができるという効果が得られる。 According to the present invention, on the image obtained by imaging the substrate, the direction of the pattern caused by the streak-like defect generated on the substrate is different from the direction of the streak-like pattern caused by the optical system. By performing the calculation of the luminance value in consideration of the difference in direction, it is possible to detect the streak-like defects present on the substrate.

以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態を説明する。図１、図２、および図３に示すように、基板検査装置１は、除振装置２を介して床面に設置されるベース本体３を備えている。ベース本体３上には、エアーを吹き出してＦＰＤ用ガラス基板（ガラス基板Ｗ）を浮上させる、基板搬送手段たる浮上ステージ４が敷設されている。 (First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the board inspection apparatus 1 includes a base body 3 that is installed on a floor surface via a vibration isolation device 2. On the base body 3, a levitation stage 4 serving as a substrate conveying means is laid to blow air and levitate an FPD glass substrate (glass substrate W).

浮上ステージ４において、ベース本体３の長手方向（Ｘ方向）の一端部側から、ガラス基板Ｗの搬送方向（長手方向）に沿って、細長の浮上ブロック（搬送用浮上ブロック）５，６が、所定の間隔を空けて複数配設されている。また、この浮上ステージ４の長手方向の中間位置において、ガラス基板Ｗの浮上高さを高精度に制御可能な精密浮上ブロック（検査用浮上ブロック）７が、浮上ブロック５，６の長手方向に直交する幅方向（Ｙ方向）に配置されている。 In the levitation stage 4, elongate levitation blocks (conveyance levitation blocks) 5, 6 along the conveyance direction (longitudinal direction) of the glass substrate W from one end in the longitudinal direction (X direction) of the base body 3. A plurality are arranged at predetermined intervals. In addition, a precision levitation block (inspection levitation block) 7 capable of controlling the levitation height of the glass substrate W with high accuracy at an intermediate position in the longitudinal direction of the levitation stage 4 is orthogonal to the longitudinal direction of the levitation blocks 5 and 6. Are arranged in the width direction (Y direction).

これら浮上ブロック５，６と精密浮上ブロック７には、その上面に開口するエアー吹き出し孔１０（図１には一部のみ図示されている）が等間隔に複数配設されている。これらエアー吹き出し孔１０はエアコンプレッサ等の流体供給源１１に接続されている。精密浮上ブロック７は、浮上ブロック５，６に比べて、エアー吹き出し孔１０が密に配置されたものや、エアー吹き出し孔１０の他にエアー排出孔を設け、エアー吐出力（正圧）とエアー吸引力（負圧）により、ガラス基板Ｗの浮上高さを高精度に制御するものであればよい。 A plurality of air blowing holes 10 (only a part of which are shown in FIG. 1) are provided at equal intervals in the floating blocks 5 and 6 and the precision floating block 7. These air blowing holes 10 are connected to a fluid supply source 11 such as an air compressor. Compared to the floating blocks 5 and 6, the precision levitation block 7 has an air discharge hole 10 which is densely arranged, or an air discharge hole in addition to the air blow hole 10, and an air discharge force (positive pressure) and air What is necessary is just to control the flying height of the glass substrate W with high precision by suction force (negative pressure).

さらに、ベース本体３上で、長手方向に平行な一方の側縁部には、浮上ステージ４と平行にガイドレール１２が敷設されており、このガイドレール１２には、基板吸着テーブル１３が移動自在に取り付けられている。基板吸着テーブル１３には、ガイドレール１２に沿って自走可能なリニアモータ等のスライド部１４が設けられている。このスライド部１４には、ガラス基板Ｗを吸着する吸着部１５が上下移動可能に支持されている。吸着部１５は、ベース本体３の長手方向に沿って等間隔に複数配設されている。各吸着部１５の先端には樹脂性の吸着パッドが設けられ、この吸着パッドには上下に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔は吸引ポンプ１７に接続されている。 Further, a guide rail 12 is laid in parallel with the floating stage 4 on one side edge portion parallel to the longitudinal direction on the base body 3, and the substrate suction table 13 is movable on the guide rail 12. Is attached. The substrate suction table 13 is provided with a slide portion 14 such as a linear motor that can run along the guide rail 12. The slide part 14 supports a suction part 15 that sucks the glass substrate W so as to be movable up and down. A plurality of suction portions 15 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the base body 3. A resinous suction pad is provided at the tip of each suction portion 15, and a through-hole penetrating vertically is formed in the suction pad. This through-hole is connected to a suction pump 17.

さらに、ベース本体３のガラス基板Ｗの搬入領域には、ガラス基板Ｗを挟むように、位置決め機構である基準ピン１８と押し付けピン１９が複数配設されている。基準ピン１８は、浮上ステージ４の上面に対して出没可能に上下移動自在になっており、押し付けピン１９は、ガラス基板Ｗに向かう方向に移動自在になっている。 Furthermore, a plurality of reference pins 18 and pressing pins 19 that are positioning mechanisms are arranged in the carry-in area of the glass substrate W of the base body 3 so as to sandwich the glass substrate W. The reference pin 18 is movable up and down so that it can protrude and retract with respect to the upper surface of the levitation stage 4, and the pressing pin 19 is movable in the direction toward the glass substrate W.

なお、ベース本体３のガラス基板Ｗの搬入領域の浮上ステージ４の下方には、ガラス基板Ｗをリフトアップして、搬送用ロボットによる基板交換を可能にする基板リフト部が設けられている。この基板リフト部では、上下移動するリフトピン２０が、搬送用ロボットのロボットハンドと干渉しないように複数配置されている。 A substrate lift unit is provided below the levitation stage 4 in the carry-in area of the glass substrate W of the base body 3 to lift up the glass substrate W so that the substrate can be replaced by the transfer robot. In this substrate lift section, a plurality of lift pins 20 that move up and down are arranged so as not to interfere with the robot hand of the transfer robot.

ここで、浮上ステージ４において、ベース本体３の一端部から他端部に至るまでの間には、自動マクロ検査部２１が配設されている。自動マクロ検査部２１は、浮上ステージ４をＹ方向に平行に跨ぐように、ガイドレールを介してベース本体３に取り付けられた門型フレーム２３を有する。門型フレーム２３は、ガイドレールに沿って自走可能なリニアモータ等の図示しないスライド部に固定されている。 Here, in the levitation stage 4, an automatic macro inspection unit 21 is disposed between one end of the base body 3 and the other end. The automatic macro inspection unit 21 has a portal frame 23 attached to the base body 3 via a guide rail so as to straddle the floating stage 4 in parallel with the Y direction. The portal frame 23 is fixed to a slide portion (not shown) such as a linear motor capable of self-propelling along the guide rail.

門型フレーム２３の水平フレーム部の一方の側面に沿って照明部２４が取り付けられており、門型フレーム２３の水平フレーム部の上面の、照明部２４よりも高い位置に反射部２５と撮像部２６が取り付けられている。照明部２４は、Ｙ方向に平行な細長の照明光を基板表面に向かって照射するライン照射用光源２７を有している。ライン照明用光源２７としては、例えば、棒状のロッドレンズの端面に光源を配したものが挙げられる。 An illuminating unit 24 is attached along one side surface of the horizontal frame portion of the portal frame 23, and the reflecting unit 25 and the imaging unit are positioned higher than the illuminating unit 24 on the upper surface of the horizontal frame unit of the portal frame 23. 26 is attached. The illuminating unit 24 includes a line irradiation light source 27 that irradiates an elongated illumination light parallel to the Y direction toward the substrate surface. Examples of the line illumination light source 27 include a light source disposed on the end face of a rod-shaped rod lens.

照明光の反射光の光路上には、反射光を撮像部２６に向かって折り返すミラー２８を備えた反射部２５が配置されている。撮像部２６は、カメラレンズ２９と、カメラレンズ２９よりも他端部側に配置されたラインセンサカメラ３０とを備えている。カメラレンズ２９の前には、干渉フィルタ６１が光路上に挿抜自在に配置されている。照明部２４と、反射部２５と、撮像部２６との配置は、ガラス基板Ｗの観察領域で反射した光が収束しつつ像を結ぶように設定されている。 On the optical path of the reflected light of the illumination light, a reflecting unit 25 including a mirror 28 that folds the reflected light toward the imaging unit 26 is disposed. The imaging unit 26 includes a camera lens 29 and a line sensor camera 30 disposed on the other end side of the camera lens 29. In front of the camera lens 29, an interference filter 61 is detachably disposed on the optical path. The arrangement of the illumination unit 24, the reflection unit 25, and the imaging unit 26 is set so that the light reflected by the observation region of the glass substrate W forms an image while converging.

また、門型フレーム２３の可動範囲内でガラス基板ＷのＹ方向の幅が常に撮像部２６の撮像範囲内に収まるように、反射部２５と撮像部２６の配置が調整されている。さらに、ガラス基板Ｗ表面の干渉像および回折像を取得するために、ライン照明用光源２７は、任意の入射角度に設定できるように回動可能に設けられている。入射角度の変更は、駆動機構６０により行われる。 Further, the arrangement of the reflection unit 25 and the imaging unit 26 is adjusted so that the width in the Y direction of the glass substrate W is always within the imaging range of the imaging unit 26 within the movable range of the portal frame 23. Further, in order to acquire an interference image and a diffraction image on the surface of the glass substrate W, the line illumination light source 27 is provided so as to be rotatable so as to be set at an arbitrary incident angle. The change of the incident angle is performed by the drive mechanism 60.

上記のような自動マクロ検査部２１はマクロ用制御部３１に接続されている。照明制御部３１ａはライン照明用光源２７の発光及び角度の制御を行う。フィルタ制御部３１ｂは干渉フィルタ６１の挿抜を制御する。画像取り込み部３１ｃは、ラインセンサカメラ３０から出力されたライン毎の画像データを取り込み、各ラインの画像データを合成して２次元の画像データを生成する。画像処理部３１ｄは、画像取り込み部３１ｃで生成された２次元の画像データを画像処理し、欠陥検出を行う。メモリ３１ｅは、検出された欠陥の情報を保持する。 The automatic macro inspection unit 21 as described above is connected to the macro control unit 31. The illumination control unit 31a controls the light emission and angle of the line illumination light source 27. The filter control unit 31b controls the insertion / extraction of the interference filter 61. The image capturing unit 31c captures the image data for each line output from the line sensor camera 30, and synthesizes the image data of each line to generate two-dimensional image data. The image processing unit 31d performs image processing on the two-dimensional image data generated by the image capturing unit 31c, and performs defect detection. The memory 31e holds information on the detected defect.

基板検査装置１の全体の制御は、装置制御部５０により統括して行われるようになっている。装置制御部５０は、浮上ステージ４、門型フレーム２３、基板吸着テーブル１３、押し付けピン１９、基板リフト部、マクロ用制御部３１に接続されている。さらに、装置制御部５０には、画像を表示するモニタ５１と、観察者の操作を受け付ける操作部５２とが接続されている。 The overall control of the substrate inspection apparatus 1 is controlled by the apparatus control unit 50. The apparatus control unit 50 is connected to the levitation stage 4, the portal frame 23, the substrate suction table 13, the pressing pin 19, the substrate lift unit, and the macro control unit 31. Furthermore, a monitor 51 that displays an image and an operation unit 52 that receives an observer's operation are connected to the apparatus control unit 50.

また、ガラス基板Ｗにはガラス製の方形基板が用いられ、このガラス基板Ｗ上に、配線やフィルタ等のパターンが半導体技術を用いて作製される。ガラス基板Ｗの欠陥とは、フィルタの膜や、製造過程で一時的に塗布されるレジスト膜等のパターン自体に膜ムラが発生しているような巨視的なものを指す。これらのパターンが、基板検査における検査対象となる。 Further, a glass square substrate is used as the glass substrate W, and patterns such as wirings and filters are produced on the glass substrate W by using a semiconductor technology. The defect of the glass substrate W refers to a macroscopic defect in which film unevenness occurs in a pattern of a filter film or a resist film temporarily applied in the manufacturing process. These patterns are inspection targets in the substrate inspection.

次に、本実施形態における基板検査の方法を説明する。図４は、本実施形態の特徴的な処理のみの手順を示しており、適宜、図４を参照する。まず、高輝度側しきい値と低輝度側しきい値を設定する（ステップＳ４００）。これらのしきい値の詳細は後述する。続いて、浮上ステージ４の各エアー吹き出し孔１０からエアーを上向きに吹き出させ、搬送用ロボットによって搬送されるガラス基板Ｗを浮上ステージ４上に移動および載置する。具体的には、各基準ピン１８を浮上ステージ４の上面より突出させるように上昇させた後、基板リフト部を上方に移動させた状態で、リフトピン２０により搬送ロボットからガラス基板Ｗを受け取って、基板リフト部をリフトダウンする。 Next, a substrate inspection method in this embodiment will be described. FIG. 4 shows the procedure of only the characteristic processing of the present embodiment, and FIG. 4 will be referred to as appropriate. First, a high luminance side threshold value and a low luminance side threshold value are set (step S400). Details of these thresholds will be described later. Subsequently, air is blown upward from each air blowing hole 10 of the levitation stage 4, and the glass substrate W transported by the transport robot is moved and placed on the levitation stage 4. Specifically, after raising each reference pin 18 to protrude from the upper surface of the levitation stage 4, the glass lift W 20 is used to receive the glass substrate W from the transfer robot while the substrate lift is moved upward. Lift down the substrate lift.

その結果、ガラス基板Ｗが、エアーによって浮上ステージ４上に浮上させられる。ガラス基板Ｗを浮上させた状態で、各押し付けピン１９をＸ方向またはＹ方向に移動させ、ガラス基板Ｗを各基準ピン１８に押し付けて位置決めを行ってから、吸引ポンプ１７を駆動させてガラス基板Ｗを基板吸着テーブル１３の吸着部１５の先端の吸着パッドで吸着保持する。 As a result, the glass substrate W is levitated on the levitating stage 4 by air. In a state where the glass substrate W is floated, each pressing pin 19 is moved in the X direction or the Y direction, the glass substrate W is pressed against each reference pin 18 to perform positioning, and then the suction pump 17 is driven to drive the glass substrate. W is sucked and held by the suction pad at the tip of the suction portion 15 of the substrate suction table 13.

ガラス基板Ｗを位置決めして吸着保持したら、各基準ピン１８を、基板吸着テーブル１３およびガラス基板Ｗと干渉しない退避位置に下降させた後、基板吸着テーブル１３をガイドレール１２に沿って他端部（Ｘ方向）に向かって等速度で移動させる。このとき同時に、門型フレーム２３をＹ方向に等速移動させる。これによって、照明部２４、反射部２５、および撮像部２６がＹ方向に等速移動する。なお、照明部２４、反射部２５、撮像部２６を一体で形成し、それらが一体で門型フレーム２３上を移動する構成としてもよい。また、Ｙ方向への移動量はガラス基板Ｗの横（Ｙ方向）のサイズの１／４程度あることが望ましい。 When the glass substrate W is positioned and held by suction, each reference pin 18 is lowered to a retracted position that does not interfere with the substrate suction table 13 and the glass substrate W, and then the substrate suction table 13 is moved along the guide rail 12 to the other end. Move in the (X direction) at a constant speed. At the same time, the portal frame 23 is moved at a constant speed in the Y direction. As a result, the illumination unit 24, the reflection unit 25, and the imaging unit 26 move at a constant speed in the Y direction. In addition, the illumination unit 24, the reflection unit 25, and the imaging unit 26 may be integrally formed, and they may be integrally moved on the portal frame 23. Further, the amount of movement in the Y direction is preferably about ¼ of the horizontal size (Y direction) of the glass substrate W.

ガラス基板Ｗ上にライン照明用光源２７からライン照明光が照射され、ガラス基板Ｗ表面での反射光が、撮像部２６により撮像され、画像データが生成される。この場合、マクロ検査領域でガラス基板Ｗを往復させ、往路と復路でライン照明用光源２７の入射角度を、撮像部２６で回折光または干渉光が撮像される角度に変更し、回折画像と干渉画像とを撮像する（ステップＳ４０１）。 Line illumination light is irradiated on the glass substrate W from the light source 27 for line illumination, and reflected light on the surface of the glass substrate W is imaged by the imaging unit 26 to generate image data. In this case, the glass substrate W is reciprocated in the macro inspection region, and the incident angle of the line illumination light source 27 is changed to the angle at which the diffracted light or the interference light is imaged by the imaging unit 26 in the forward path and the backward path. An image is captured (step S401).

マクロ用制御部３１の画像処理部３１ｄは、画像取り込み部３１ｃで生成された２次元の画像データにシェーディング補正を行い（ステップＳ４０２）、続けて以下のようにして欠陥検出を行う。図５（ａ）の画像５００は、門型フレーム２３をＹ方向に移動させながら撮像した画像に対してシェーディング補正を行った後の画像を模式的に示している。説明の便宜上、画像５００はガラス基板Ｗのみの画像を示すものとする。 The image processing unit 31d of the macro control unit 31 performs shading correction on the two-dimensional image data generated by the image capturing unit 31c (step S402), and subsequently performs defect detection as follows. An image 500 in FIG. 5A schematically illustrates an image after shading correction is performed on an image captured while moving the portal frame 23 in the Y direction. For convenience of explanation, it is assumed that the image 500 shows an image of only the glass substrate W.

撮像部２６がＹ方向に移動するため、撮像部２６から見ると、ガラス基板ＷがＹ方向に平行な方向に移動することになる。すなわち、撮像部２６を基準としたガラス基板ＷのＹ方向の位置が撮像タイミング毎に異なることになるので、各撮像タイミングで生成されたライン毎の画像を合成した２次元の画像５００では、方形のガラス基板Ｗの外形が方形でなくなっている。 Since the imaging unit 26 moves in the Y direction, when viewed from the imaging unit 26, the glass substrate W moves in a direction parallel to the Y direction. That is, since the position in the Y direction of the glass substrate W with respect to the imaging unit 26 is different for each imaging timing, in the two-dimensional image 500 obtained by combining the images for each line generated at each imaging timing, The outer shape of the glass substrate W is no longer square.

ガラス基板Ｗの辺Ｗ１およびＷ２に平行な模様５０１および５０２は、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様である。また、撮像部２６とライン照明用光源２７が一体的にＹ方向に移動するため、撮像部２６から見ると、ライン照明用光源２７の輝度ムラのＹ方向の位置は一定である。したがって、模様５０３および５０４は光学系に起因する模様である。図５（ａ）に示すように、模様５０１および５０２の方向（Ａ方向）と模様５０３および５０４の方向（Ｂ方向）は異なっている。 The patterns 501 and 502 parallel to the sides W1 and W2 of the glass substrate W are patterns caused by streak-like defects existing on the glass substrate W. Further, since the imaging unit 26 and the line illumination light source 27 are integrally moved in the Y direction, when viewed from the imaging unit 26, the position of the luminance unevenness of the line illumination light source 27 in the Y direction is constant. Therefore, the patterns 503 and 504 are patterns resulting from the optical system. As shown in FIG. 5A, the directions of the patterns 501 and 502 (A direction) and the directions of the patterns 503 and 504 (B direction) are different.

画像処理部３１ｄは、ガラス基板Ｗの外形が方形となるように画像５００を補正し、図５（ｂ）の画像５１０を生成する（ステップＳ４０３）。模様５１１，５１２，５１３，５１４はそれぞれ図５（ａ）の模様５０１，５０２，５０３，５０４にそれぞれ対応している。この画像補正は、後述する処理に適した画像を生成するために行うものであり、スジ状欠陥の方向（すなわち模様５０１および５０２の方向）が、画素の並ぶ方向（Ｘ方向）と一致するように画像補正が行われる。 The image processing unit 31d corrects the image 500 so that the outer shape of the glass substrate W is a square, and generates an image 510 of FIG. 5B (step S403). The patterns 511, 512, 513, and 514 correspond to the patterns 501, 502, 503, and 504 in FIG. 5A, respectively. This image correction is performed in order to generate an image suitable for processing to be described later, and the direction of the stripe defect (that is, the direction of the patterns 501 and 502) matches the direction in which the pixels are arranged (X direction). Image correction is performed.

図６はこの画像補正の方法を示している。図６（ａ）において、横方向に５つの領域が並んだ領域群６００は、Ｎライン目の撮像時にラインセンサの各画素が撮像したガラス基板Ｗ上の撮像領域を示している。また、横方向に５つの領域が並んだ領域群６１０は、Ｎ＋１ライン目の撮像時にラインセンサの各画素が撮像したガラス基板Ｗ上の撮像領域を示している。Ｎライン目とＮ＋１ライン目のＹ方向位置がずれているため、前述したように、各ラインの画像を単純に合成した２次元画像上でのガラス基板Ｗの外形が方形でなくなる。 FIG. 6 shows this image correction method. In FIG. 6A, a region group 600 in which five regions are arranged in the horizontal direction indicates an imaging region on the glass substrate W captured by each pixel of the line sensor during imaging of the Nth line. A region group 610 in which five regions are arranged in the horizontal direction indicates an imaging region on the glass substrate W captured by each pixel of the line sensor at the time of imaging of the (N + 1) th line. Since the positions in the Y direction of the Nth line and the (N + 1) th line are shifted, as described above, the outer shape of the glass substrate W on the two-dimensional image obtained by simply combining the images of the respective lines is not rectangular.

そこで、Ｎライン目とＮ＋１ライン目のＹ方向位置をずらさずに撮像したときと同様の画像となるように画像補正を行う。図６（ｂ）において、領域群６２０および６３０は、撮像部２６をＹ方向に移動させずに撮像を行ったときのＮライン目とＮ＋１ライン目のガラス基板Ｗ上の撮像領域を示している。例えば、Ｎ＋１ライン目の領域６３１は、実際の撮像では図５（ａ）の領域６１１と６１２のそれぞれに分離している。 Therefore, image correction is performed so that the same image as that obtained when the N-th line and the (N + 1) -th line in the Y direction are captured without being shifted is used. In FIG. 6B, area groups 620 and 630 indicate the imaging areas on the glass substrate W of the Nth line and the (N + 1) th line when imaging is performed without moving the imaging unit 26 in the Y direction. . For example, the area 631 of the (N + 1) th line is separated into areas 611 and 612 in FIG. 5A in actual imaging.

そこで、領域６３１に対応した画素の輝度値を、領域６１１と６１２のそれぞれに対応した画素の輝度値から、以下の式により求める。これによって、撮像部２６をＹ方向に移動させる実際の撮像で得られた画像を、撮像部２６をＹ方向に移動させない撮像で得られる画像に変換することができる。
領域６３１の輝度値＝（領域６１１の輝度値×α）＋（領域６１２の輝度値×（１−α）） Therefore, the luminance value of the pixel corresponding to the region 631 is obtained from the luminance value of the pixel corresponding to each of the regions 611 and 612 by the following formula. Thereby, an image obtained by actual imaging in which the imaging unit 26 is moved in the Y direction can be converted into an image obtained by imaging without moving the imaging unit 26 in the Y direction.
Luminance value of region 631 = (luminance value of region 611 × α) + (luminance value of region 612 × (1−α))

なお、上式において、αは、領域６３１に対応した図６（ａ）の部分のＹ方向で領域６１１が占める割合を示しており、撮像部２６の移動速度から求めることができる。上記の処理を各領域について行うことによって、図５の画像５００から画像５１０を生成することができる。 In the above equation, α indicates the ratio of the area 611 in the Y direction of the portion of FIG. 6A corresponding to the area 631, and can be obtained from the moving speed of the imaging unit 26. By performing the above processing for each region, an image 510 can be generated from the image 500 of FIG.

続いて、画像処理部３１ｄは、図７のＹ’方向の各画素位置について、Ｘ方向（スジ状の欠陥に起因する模様の方向と同じ方向）に並んだ各画素の輝度値を積算し、輝度積算値曲線７００を生成する（ステップＳ４０４）。図４のステップＳ４００で設定された低輝度側しきい値を下回る曲線の谷部分７０１は画像５１０上の模様５１１に対応している。また、高輝度側しきい値を超える曲線の山部分７０２は画像５１０上の模様５１２に対応している。 Subsequently, the image processing unit 31d accumulates the luminance values of the pixels arranged in the X direction (the same direction as the pattern direction caused by the streak-like defect) for each pixel position in the Y ′ direction in FIG. A luminance integrated value curve 700 is generated (step S404). A valley portion 701 of a curve that falls below the low-luminance side threshold set in step S400 of FIG. 4 corresponds to the pattern 511 on the image 510. A peak portion 702 of the curve exceeding the high luminance side threshold corresponds to the pattern 512 on the image 510.

模様５１１と５１２はいずれも、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様である。画像処理部３１ｄは、輝度積算値曲線７００を構成する各輝度値と高輝度側しきい値および低輝度側しきい値とを比較することによって、谷部分７０１と山部分７０２をスジ状の欠陥として検出する（ステップＳ４０５）。なお、高輝度側しきい値および低輝度側しきい値として、最初は任意の値を設定し、以降は欠陥検出の精度に応じて経験的に値を決定すればよい。また、輝度積算値曲線７００の輝度分布を生成し、統計的手法によってしきい値を決定してもよい。例えば、輝度分布の平均値と標準偏差を算出し、平均値から標準偏差の数倍離れた輝度値をしきい値とすればよい。 Both patterns 511 and 512 are patterns caused by streak-like defects existing on the glass substrate W. The image processing unit 31d compares the luminance values constituting the luminance integrated value curve 700 with the high luminance side threshold value and the low luminance side threshold value, thereby removing the valley portion 701 and the mountain portion 702 from the streak-like defect. (Step S405). It should be noted that arbitrary values are initially set as the high luminance side threshold value and the low luminance side threshold value, and thereafter, values may be determined empirically according to the accuracy of defect detection. Alternatively, the luminance distribution of the luminance integrated value curve 700 may be generated, and the threshold value may be determined by a statistical method. For example, the average value and standard deviation of the luminance distribution may be calculated, and the luminance value that is several times the standard deviation from the average value may be used as the threshold value.

検査が終了したら、基板吸着テーブル１３を浮上ステージ４の一端部側の受け渡し位置（ガラス基板Ｗの搬入位置）まで搬送し、基板Ｗの吸着保持を解除してから、基板リフト部で基板Ｗをリフトアップする。この際、基板吸着テーブル１３上に配置された各吸着部１５の吸着パッドがガラス基板Ｗの裏面に接触し、この吸着パッドの摩擦力により、エアー浮上したガラス基板Ｗの移動力が規制される。これにより、ガラス基板Ｗは、位置決めされた状態でリフト部の各リフトピン２０に受け渡される。他のガラス基板の検査を行う場合には、ロボットによってガラス基板が交換され、次のガラス基板について同様に検査を行う。 When the inspection is completed, the substrate suction table 13 is transported to the transfer position (the loading position of the glass substrate W) on one end side of the levitation stage 4, the suction holding of the substrate W is released, and then the substrate W is moved by the substrate lift unit. Lift up. At this time, the suction pad of each suction part 15 arranged on the substrate suction table 13 contacts the back surface of the glass substrate W, and the moving force of the glass substrate W floating on the air is regulated by the frictional force of the suction pad. . Thereby, the glass substrate W is delivered to each lift pin 20 of a lift part in the positioned state. When inspecting another glass substrate, the glass substrate is replaced by the robot, and the next glass substrate is similarly inspected.

次に、本実施形態による効果を説明する。図８の画像８００は、従来と同様に撮像部２６とライン照明用光源２７をベース本体３に対して固定した状態でガラス基板Ｗを撮像した画像を示している。模様８０１〜８０４の方向はいずれも同一であり、各模様が、基板上のスジ状の欠陥に起因するのか、光学系による輝度ムラに起因するのかを区別することが困難である。 Next, the effect by this embodiment is demonstrated. An image 800 in FIG. 8 shows an image obtained by imaging the glass substrate W in a state where the imaging unit 26 and the line illumination light source 27 are fixed to the base body 3 as in the conventional case. The directions of the patterns 801 to 804 are the same, and it is difficult to distinguish whether each pattern is caused by a streak-like defect on the substrate or luminance unevenness due to the optical system.

画像８００に対して本実施形態の欠陥検出方法を適用すると以下のようになる。輝度積算値曲線８０５は、図８のＹ’方向の各画素位置に関して、Ｘ方向に並んだ各画素の輝度値を積算して得られる曲線である。輝度積算値曲線８０５を構成する各輝度値と高輝度側しきい値および低輝度側しきい値とを比較することによって、谷部分８０６，８０７と山部分８０８，８０９を検出することができるか、それらが、基板上のスジ状の欠陥に起因するのか、光学系による輝度ムラに起因するのかを区別することはできない。 When the defect detection method of this embodiment is applied to the image 800, the following is obtained. The luminance integrated value curve 805 is a curve obtained by integrating the luminance values of the pixels arranged in the X direction with respect to the pixel positions in the Y ′ direction of FIG. Whether the valley portions 806 and 807 and the peak portions 808 and 809 can be detected by comparing each luminance value constituting the luminance integrated value curve 805 with the high luminance side threshold value and the low luminance side threshold value. It is impossible to distinguish whether they are caused by streak-like defects on the substrate or luminance unevenness caused by the optical system.

これに対して、本実施形態では、基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが画像上で異なるように、撮像部２６とライン照明用光源２７を、基板上に存在するスジ状の欠陥の方向と異なる方向に移動させながら撮像を行う。その結果、基板上に発生するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なる画像が得られる。それらの方向の違いを考慮した輝度値の演算を行うことによって、基板上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる。また、輝度積算値曲線を構成する各輝度値と所定のしきい値とを比較することによって、簡易な方法でスジ状の欠陥を検出することができる。 On the other hand, in the present embodiment, the imaging unit 26 is configured such that the direction of the pattern caused by the stripe-like defect existing on the substrate and the direction of the stripe-like pattern caused by the optical system are different on the image. The line illumination light source 27 is imaged while being moved in a direction different from the direction of the streak-like defects present on the substrate. As a result, an image in which the direction of the pattern caused by the stripe-like defect generated on the substrate is different from the direction of the stripe-like pattern caused by the optical system is obtained. By calculating the luminance value in consideration of the difference between the directions, a streak-like defect existing on the substrate can be detected. Further, by comparing each luminance value constituting the luminance integrated value curve with a predetermined threshold value, a streak-like defect can be detected by a simple method.

なお、図５の画像５００において、スジ状の欠陥に起因する模様５０１および５０２の方向に沿って輝度値を積算することによって、図７の輝度積算値曲線７００に対応した曲線を生成し、その曲線を構成する各輝度値と所定のしきい値とを比較することによって、スジ状の欠陥を検出するようにしてもよい。 In the image 500 of FIG. 5, by integrating the luminance values along the directions of the patterns 501 and 502 caused by the streak-like defects, a curve corresponding to the luminance integrated value curve 700 of FIG. A streak-like defect may be detected by comparing each luminance value constituting the curve with a predetermined threshold value.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。撮像部２６に起因するノイズは画像上で検出しやすいため、本実施形態ではその影響を無視する。したがって、ライン照明用光源２７が第１の実施形態と同様に門型フレーム２３と共にＹ方向に移動する一方で、撮像部２６はベース本体３に固定されている（図示省略）。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Since noise caused by the imaging unit 26 is easily detected on the image, the influence is ignored in the present embodiment. Therefore, the line illumination light source 27 moves in the Y direction together with the portal frame 23 as in the first embodiment, while the imaging unit 26 is fixed to the base body 3 (not shown).

撮像動作は第１の実施形態と同様であり、門型フレーム２３をＹ方向に移動させながらガラス基板Ｗを撮像する。本実施形態では、撮像部２６が固定されているため、画像上のガラス基板Ｗの外形は方形のままである。また、ライン照明用光源２７がＹ方向に移動するため、その移動に伴って、輝度ムラがＹ方向に移動する。その結果、撮像された画像は図５の画像５１０と同様の画像となる。得られた画像データに対する以降の処理は第１の実施形態と同様である。 The imaging operation is the same as in the first embodiment, and the glass substrate W is imaged while moving the portal frame 23 in the Y direction. In the present embodiment, since the imaging unit 26 is fixed, the outer shape of the glass substrate W on the image remains square. Further, since the line illumination light source 27 moves in the Y direction, the luminance unevenness moves in the Y direction along with the movement. As a result, the captured image is the same as the image 510 in FIG. Subsequent processing for the obtained image data is the same as in the first embodiment.

本実施形態によれば、第１の実施形態で説明した画像補正を行う必要がなくなるので、処理時間を短縮することができる。 According to this embodiment, since it is not necessary to perform the image correction described in the first embodiment, the processing time can be shortened.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。第１の実施形態で説明したように、ベース本体３のガラス基板Ｗの搬入領域には、ガラス基板Ｗを挟むように、位置決め機構である基準ピン１８と押し付けピン１９が複数配設されている。基準ピン１８は、浮上ステージ４の上面に対して出没可能に上下移動自在になっており、押し付けピン１９は、ガラス基板Ｗに向かう方向に移動自在になっている。また、本実施形態では、門型フレーム２３はベース本体３に対して固定されている（図示省略）。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. As described in the first embodiment, a plurality of reference pins 18 and pressing pins 19 that are positioning mechanisms are arranged in the carry-in area of the glass substrate W of the base body 3 so as to sandwich the glass substrate W. . The reference pin 18 is movable up and down so that it can protrude and retract with respect to the upper surface of the levitation stage 4, and the pressing pin 19 is movable in the direction toward the glass substrate W. In the present embodiment, the portal frame 23 is fixed to the base body 3 (not shown).

押し付けピン１９は、方形のガラス基板Ｗの一辺が図１のＸ方向、Ｙ方向のいずれとも非平行となるように、ガラス基板Ｗを基準ピン１８に押し付ける。続いて、ガラス基板ＷをＸ方向に移動させながらガラス基板Ｗを撮像する。図９は、本実施形態で撮像された画像を示している。図９の画像９００は、図５の画像５００等と異なり、ガラス基板Ｗ以外の部分も含んでいる。 The pressing pin 19 presses the glass substrate W against the reference pin 18 so that one side of the square glass substrate W is not parallel to both the X direction and the Y direction in FIG. Subsequently, the glass substrate W is imaged while moving the glass substrate W in the X direction. FIG. 9 shows an image captured in the present embodiment. An image 900 in FIG. 9 includes a portion other than the glass substrate W, unlike the image 500 in FIG.

模様９０１は、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥の模様である。また、撮像部２６およびライン照明用光源２７がベース本体３に対して固定されているため、光学系に起因する輝度ムラのＹ方向位置は一定である。模様９０２は、光学系に起因する輝度ムラの模様である。画像処理部３１ｄは、模様９０１の方向（Ｃ方向）が、画素の並ぶ方向（Ｘ方向）と一致するように画像９００を回転させることによって、画像補正を行う。以降の処理は第１の実施形態と同様である。 The pattern 901 is a pattern of streak-like defects existing on the glass substrate W. In addition, since the imaging unit 26 and the line illumination light source 27 are fixed with respect to the base body 3, the Y-direction position of luminance unevenness caused by the optical system is constant. The pattern 902 is a brightness unevenness pattern caused by the optical system. The image processing unit 31d performs image correction by rotating the image 900 so that the direction (C direction) of the pattern 901 coincides with the direction in which pixels are arranged (X direction). The subsequent processing is the same as in the first embodiment.

上述したように、本実施形態では、基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが画像上で異なるようにガラス基板Ｗを載置した状態でガラス基板Ｗを所定方向に移動させながら撮像を行う。その結果、基板上に発生するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なる画像が得られるので、第１の実施形態と同様にスジ状の欠陥を検出することができる。また、門型フレーム２３の移動機構を設けなくてよいので、第１および第２の実施形態と比較して装置構成を簡易にすることができる。 As described above, in the present embodiment, the glass substrate W is formed so that the direction of the pattern caused by the stripe-like defect existing on the substrate and the direction of the stripe-like pattern caused by the optical system are different on the image. Imaging is performed while moving the glass substrate W in a predetermined direction in the mounted state. As a result, an image in which the direction of the pattern caused by the stripe-like defect generated on the substrate is different from the direction of the stripe-like pattern caused by the optical system is obtained. Defects can be detected. In addition, since it is not necessary to provide a moving mechanism for the portal frame 23, the apparatus configuration can be simplified as compared with the first and second embodiments.

なお、スジ状の欠陥に起因する模様９０１の方向に沿って輝度値を積算することによって、図７の輝度積算値曲線７００に対応した曲線を生成し、その曲線を構成する各輝度値と所定のしきい値とを比較することによって、スジ状の欠陥を検出するようにしてもよい。 It should be noted that by integrating the luminance values along the direction of the pattern 901 caused by streak-like defects, a curve corresponding to the luminance integrated value curve 700 in FIG. 7 is generated, and each luminance value constituting the curve and a predetermined value are determined. A streak-like defect may be detected by comparing with the threshold value.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、ライン照明用光源２７はＬＥＤ等でもよい。また、反射部２５を設けずに基板表面からの光が撮像部２６に直接入射するようにしてもよい。 As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to these embodiments, and includes design changes and the like without departing from the gist of the present invention. . For example, the line illumination light source 27 may be an LED or the like. Further, the light from the substrate surface may be directly incident on the imaging unit 26 without providing the reflection unit 25.

また、上記の実施形態では、光学系全体が、または撮像部２６を除く光学系が図１のＹ方向へ移動するが、光学系の構成部品である照明のみ、ミラーのみ、カメラのみ、フィルタのみ、あるいはそれらの組合せが図１のＹ方向へ移動するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the entire optical system or the optical system excluding the imaging unit 26 moves in the Y direction in FIG. 1, but only the illumination that is a component of the optical system, only the mirror, only the camera, and only the filter Alternatively, a combination thereof may be moved in the Y direction in FIG.

本発明の第１の実施形態による基板検査装置の平面図である。1 is a plan view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態による基板検査装置の側面図である。It is a side view of the board | substrate inspection apparatus by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態による基板検査装置が備える光学系の構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structure of the optical system with which the board | substrate inspection apparatus by the 1st Embodiment of this invention is provided. 本発明の第１の実施形態における欠陥検出の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the defect detection in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における欠陥検出の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the defect detection in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における画像補正の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the image correction in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における欠陥検出の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the defect detection in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における欠陥検出の方法による効果を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the effect by the method of the defect detection in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における欠陥検出の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the defect detection in the 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１３・・・基板吸着テーブル（移動手段）、２３・・・門型フレーム（移動手段）、２４・・・照明部（照明手段）、２６・・・撮像部（撮像手段）、３１ｄ・・・画像処理部（検出手段）

DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... Board | substrate adsorption | suction table (moving means), 23 ... Portal frame (moving means), 24 ... Illuminating part (illuminating means), 26 ... Imaging part (imaging means), 31d ... Image processing unit (detection means)

Claims

検査対象の方形の基板を照明する照明手段と、
ラインセンサにより前記基板を撮像して画像データを生成する撮像手段と、
前記画像データが、前記基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なり、かつ前記基板の形状が平行四辺形である画像データとなるように、前記基板、前記照明手段、および前記撮像手段のうち少なくともいずれかを移動させる移動手段と、
前記ラインセンサの画素毎に前記画像データの前記スジ状の欠陥の方向の輝度値を積算した値としきい値との比較により前記スジ状の欠陥を検出する検出手段と、
を備えたことを特徴とする基板検査装置。 Illumination means for illuminating a rectangular substrate to be inspected;
Imaging means for imaging the substrate by a line sensor to generate image data;
The image data, the directional pattern due to linear defects present in the substrate, Ri Do different and the direction of the stripe-like pattern due to the optical system, and the shape of the substrate is a parallelogram Moving means for moving at least one of the substrate, the illuminating means, and the imaging means so as to be image data ;
Detecting means for detecting the streak defect by comparing a threshold value with a value obtained by integrating the luminance value of the image data in the direction of the streak defect for each pixel of the line sensor ;
A board inspection apparatus comprising:

前記検出手段は、前記撮像手段によって生成された前記画像データを、前記基板の形状が平行四辺形から方形になるように補正することを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。 The substrate according to claim 1, wherein the detection unit corrects the image data generated by the imaging unit so that the shape of the substrate changes from a parallelogram to a square. Inspection device.

前記移動手段は、前記スジ状の欠陥の方向と異なる方向に前記照明手段と前記撮像手段を移動させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the moving unit moves the illumination unit and the imaging unit in a direction different from the direction of the streak-like defect.

前記移動手段は、前記スジ状の欠陥の方向と異なる方向に前記基板を移動させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the moving unit moves the substrate in a direction different from a direction of the streak-like defect.

前記検出手段は、前記スジ状の欠陥の方向と、画素が並ぶ方向との関係に応じて前記画像データを補正した上で、前記画素が並ぶ方向に輝度値を積算することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板検査装置。 The detection means corrects the image data in accordance with a relationship between a direction of the streak-like defect and a direction in which pixels are arranged, and accumulates luminance values in the direction in which the pixels are arranged. The board | substrate inspection apparatus of Claim 3 or Claim 4.

前記撮像手段は固定されており、
前記移動手段は、前記スジ状の欠陥の方向と異なる方向に前記照明手段を移動させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。 The imaging means is fixed,
The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the moving unit moves the illumination unit in a direction different from a direction of the streak-like defect.

前記移動手段は、前記撮像手段の前記ラインセンサの配置方向と、前記基板の少なくとも一辺とが非平行となるように前記基板と前記撮像手段を相対移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。The said moving means moves the said board | substrate and the said imaging means relatively so that the arrangement direction of the said line sensor of the said imaging means and at least one side of the said board | substrate may become non-parallel. Board inspection equipment.

画像データが、検査対象の方形の基板上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なり、かつ前記基板の形状が平行四辺形である画像データとなるように、前記基板、前記基板を照明する照明手段、およびラインセンサにより前記基板を撮像して前記画像データを生成する撮像手段のうち少なくともいずれかを移動させながら、前記撮像手段に前記画像データを生成させるステップと、
前記ラインセンサの画素毎に前記画像データの前記スジ状の欠陥の方向の輝度値を積算した値としきい値との比較により前記スジ状の欠陥を検出するステップと、
を備えたことを特徴とする基板検査方法。 Image data, the directional pattern due to linear defects present on the substrate of the square to be tested, the direction of the stripe-like pattern due to the optical system is Ri Do different, and the shape of the substrate parallelogram as the image data in the form, the substrate, while moving at least one of the imaging means for generating the image data by imaging the substrate illumination means, and by the line sensor for illuminating the substrate, the Causing the imaging means to generate the image data;
Detecting the streak defect by comparing a threshold value with a value obtained by integrating the luminance value of the image data in the direction of the streak defect for each pixel of the line sensor ;
A substrate inspection method comprising: