JP5004193B2 - ポリイミド薄膜の作製方法 - Google Patents
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Description
以下にポリイミド薄膜が利用される様々な技術について説明する。
MEMS技術で作製したピエゾ方式の圧力センサでは、Siをエッチングし、メンブレンという膜厚1μm以下の圧力に対する応答膜を作製する必要がある。このタイプの圧力センサにおいては、圧力の検出感度はメンブレン膜厚の2乗で増加し、メンブレンに加えられる応力が大きければ大きいほど感度は高くなる。しかし、メンブレンを薄くしたことによって機械的強度が低下し、メンブレンが破壊されないまでの最大検出圧力値が小さくなる恐れがある。いかにして機械的強度が高く極薄のメンブレン構造を作製するかが課題である。
曲げたり丸めたりしてコンパクトに携帯可能なフレキシブルディスプレイ(ペーパーライクディスプレイ)の開発が進められている。これには、A4サイズ程度の大面積で柔軟で機能性をもつ樹脂膜が必要である。この機能性をもつ樹脂膜は、ディスプレイに代表される大面積エレクトロニクスにおけるRGBのカラーフィルタ、偏光フィルタ、保護膜、配向膜、さらに、トランジスタを構成する材料まで多用されている。また、現在、ポリイミド膜はフレキシブル基板や配線間の絶縁膜などに用いられており、さらに薄膜化とともに柔軟性、耐久性などが要求される。
MEMS技術を用いた代表的な光学デバイスとしてDMD(Digital Mirror Device)が挙げられる。これは、自立し中空構造である微小なミラーをその下部に配置されているトランジスタによってミラーの角度を変化させることができる。このような光学デバイスをトランジスタ、CMOSイメージセンサなどの素子とともに大面積で作製することができれば、分解能、検出感度が高く、検出レンジの大きい天体観測望遠鏡などが期待できる。
光触媒を用いて環境を浄化する機能をもつデバイスの開発が進められている。光触媒の機能性をもつ、大面積で、柔軟性に富み、暴風雨などの過酷環境下でも動作する環境浄化大面積シートの開発が強く望まれている。
個体高分子型の燃料電池には、個体高分子膜をはじめ電極などの薄膜で1つのセルを構成しており、これを数十層に積層して大容量としている。この膜には穴など1つでも欠陥があれば安全性が問題となるので、大面積で欠陥のない薄膜が必要である。さらに、薄膜の厚みをさらに薄くすることによって、同じ体積でも多くの薄膜を積層化すれば大容量化が望める。
強靭で柔軟性を同時に達成する大面積の生体適合膜を作製できれば、収縮した状態で保存、搬送し、必要なときに再度、膜を広げ、移植などの治療を行うこと可能となる。
防災、人命救助などでレスキュー隊が事故現場の状況を予め把握し、安全で迅速なレスキュー活動をするために、小型で過酷環境下にも耐え、現場の状況(カメラ画像、音、温度、危険物質の検出など)を調査可能な昆虫ロボットが期待されている。例えば、トンボなどの空中を飛んで調査する昆虫ロボットには軽く強靭な羽やボディを再現する必要ある。
2次電池、海水淡水化、貴重資源の回収などにおいても使用されている膜が薄ければ薄いほど基本的に性能は向上すると考えられる。
このようなポリイミド薄膜について、非特許文献1には次のことが記載されている。
・膜としての自己支持性があること
・100nm以下の膜厚であること
・サイズと厚みが106以上のアスペクト比であること
が記載されており、この3つの条件が達成されて“分子的な機能を直接利用した人工材料”となるとされている。
・マクロスコピックな機械的強度を有する(薄くても強いという構造的な安定性を持つ)
・均一で欠陥のないこと
が必要であるとしている。
・ポリマーLB膜:LB素材としてアクリルアミド系の長鎖のポリマーを使用したことで、一般のLB法に比べて非常に丈夫な自己支持性の分子膜を作製。
・ポリイオン交互吸着法:個体基板に負電荷を持たせることにより、正電荷を持つポリマー(ポリカチオン)が水溶液中から基板へ吸着される。表面には過剰の電荷が残るので、それに対しては負電荷を持つポリマー(ポリアニオン)が吸着できる。この操作を繰り返すことによりポリマー層が積層される。
・表面ゾル−ゲル法:まず表面に水酸基を持つ基板を用い、それに金属アルコキシド反応させる。その後、水と接触させて加水分解を行うことにより、得られた金属酸化物層表面に水酸基が再生される。そこにさらにゾルゲル反応を行わせ、次の金属酸化物層を作る、という手法。
・スピンコート法:平滑な基板の上に塗布溶液を垂らし、その後、基板を高速回転させることにより遠心力で薄膜を作製する方法。
・スピンコート+熱硬化:エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フタル酸樹脂、ウレタン樹脂をスピンコートし、加熱して固化させ熱硬化させる。いずれの材料も加熱により固化して不溶不融となる熱硬化性樹脂。
・ナノ厚に由来する光学特性の発現:薄膜化に伴いその光学特性は古典場では記述できない量子場的な特性が期待できる。
・機能性ユニットの埋め込みによる機能性の発現:厚みが生体膜の厚みに近づきつつある。分子厚みであるナノ膜をマトリックスとし、その中にタンパクなどの機能性分子を貫通して埋め込むことにより、分子的な機能を得ることができる。
・積層による機能性の発現:ナノ薄膜を積み重ねたときに、厚い膜を積み重ねるのとはまったく違う状況、機能が生まれる可能性があり、また、その空間的な配置を利用した機能性が期待される。
・スピンコート: 高速に回転させた基板に膜となる溶液をたらし、溶液を均一のばして成膜する方法。
・キャスト法: 溶液を基板上に乗せ、溶媒を蒸発させて膜を得る方法。
・LB膜:予め両親媒性分子で形成された膜を水面上に形成し、平面基板上に転写する方法。
上記自立膜と基板との分離方法については次のものが知られている。
・基板と樹脂膜の間に犠牲層を形成し、この溶解性の高い犠牲層を溶解して、基板と樹脂膜を分離する方法。この犠牲層は、金属、半導体、有機犠牲膜、水溶性接着剤、粘着テープなどが考えられる。犠牲層とは、後工程で除去することを前提に形成した層である。
・基板に親水性処理を行い、基板と樹脂膜との間に容易に溶液を侵入させ、基板と樹脂膜を分離する方法。一般的に、Si基板にポリイミド膜をスピンコートする場合は、密着力を向上させるために、予めSi基板に疎水性処理を行っている。Si基板やガラス基板の表面は親水性であるので、ポリイミド膜は基板に対してぬれ性は悪く密着力は小さい。
・粘着テープ:UV光照射や加熱することによって接着力を低減し、基板と樹脂膜を剥離することができる。犠牲層を粘着テープとした例である。
・Zero Newton:サポート板にスピンコートによって接着剤を塗布し、その上にウェハを貼り合わせる。このサポート板はウェハを薄片化する際にウェハに応力を与えない目的で用いられている。サポート板とウェハを剥離するには、有機溶媒に浸漬させて接着剤を溶解し、剥離する。サポート板には全面に無数の貫通孔があり、この貫通孔から有機溶媒が侵入しやすい構造としている。犠牲層を有機膜とした例である。
・回路基板転写技術SUFTLA(Surface Free Technology by laser Annealing/Ablation):まずガラス基板上に、通常のプロセスでシリコンTFT回路を形成、その後エキシマレーザーを照射して、回路層をガラス面から剥ぎ取り、プラスチックなどの基板の上に転写する技術。犠牲層をアモルファスシリコンとした例である。
国武豊喜, 渡邊宏臣, "巨大ナノ膜の進歩," 膜, vol. 33, pp. 130-138, 2008. J. Jin, Y. Sugiyama, K. Mitsui, H. ArakawaI, Ichinose, "Nanomechanical Properties of Reversed Surfactant Bilayers Formed in Micrometre-Sized Holes," Chem. Commun., vol. 47, pp. 954-956, 2008. J. Jin, Y. Wakayama, X. Peng, I. Ichinose, "ASurfactant-AsSisted Fabrication of Free-Standing Inorganic Sheets Covering an Array of Micrometer-Sized Holes," Nature Mater., vol. 6, pp. 686-691, 2007. H. Endo et al., "Free-Standing Ultrathin Films with Universal Thickness from Nanometer to Micrometer by Polymer Nanosheet Assembly," J. Mater. Chem., vol. 18, pp. 1302-1308, 2008. R. Vendamme at el.,"Robust free-standing nano membranes of organic/inorganic interpenetrating networks," Nature Mater., vol. 5, pp. 494-501, 2006.
・膜厚100nmレベル(厚みとサイズのアスペクト比が105以上)の膜の1辺を1本の棒で、あるいは2辺を2本の棒で支えて自立させることができる。なお、自立とは、膜の端部のみが支持体に支えられ、膜自身は自己支持性を有し、中空状態となっていることをいう。自己支持性とは、膜の自重によって発生する鉛直下向きの力に対抗して膜の機械強度によって膜構造を保持できる鉛直上向きの抗力を保っている状態をいう。中空状態とは、膜が上記自己支持性を持ち、支柱なしで独立している状態をいう。
材料:ポリイミド膜(有機樹脂膜)
種類:ブロック共重合型ポリイミド
社名:株式会社ピーアイ技術研究所
成分:ポリイミドワニスQ-VR-X0719(重量比:25%)
ビス[2-(2-メトキシエトキシ)エチル]エーテル(重量比:30%)
安息香酸メチル(重量比:45%)
本実施例では、ポリイミドワニスQ-VR-X0719をさらに、ビス[2-(2-メトキシエトキシ)エチル]エーテルおよび安息香酸メチルの追加により上記混合比で希釈した。
厚さ:100nm厚(スピンコート時の回転数、成分の重量比(粘度)で決定)
大きさ:10mm角以上(基板サイズで決定)
本実施例では、この極薄膜かつ大面積のポリイミド自立膜を作製する。
材料:ガラス
サイズ:26mm角
本実施例では、このガラス基板上に上記ポリイミド膜を成膜する。これ以外にも、RFスパッタ法で成膜されたSiO2膜を表面に堆積したSi基板(15mm角)を利用することもできる。
1.基板表面処理(洗浄)
ポリイミド膜を成膜させる基板については、基板表面上にポリイミドを塗布でき、且つ溶媒中に浸漬させた際(後述のステップ6参照)にポリイミドと基板表面との間に該溶媒が浸入できるような基板表面特性を持たせるべく、まず表面洗浄する。本実施例では超音波洗浄を10分間施す。これ以外にもアセトン、IPA、純水による洗浄処理も適用可能である。なお、洗浄手段や洗浄時間等は、基板表面の有機物等の表面堆積物を除去することができれば特に限定されない。
基板についてはさらに、後述の剥離処理をより容易ならしめるべく、基板表面に親水性化処理を施すことが好ましい。本実施例では何も親水性化処理を施さなかったが、水酸化ナトリウム水溶液(例えば濃度1wt%)への浸漬(例えば浸漬時間90秒)、O2プラズマ照射(例えばO2ガス流量100ml/min、電力300W、照射時間5分)、UVオゾン処理などによる処理が可能である。
上記表面処理が施された基板をプレベーキングする。具体的には、図1に示したように、ホットプレート10を用いて100℃、10分のベークを施し、基板1表面の水分を蒸発させる。電気炉を用いても良い。表面水分を蒸発することができれば、具体的な乾燥手段や感想時間等は特に限定されない。
続いて、この基板1上にポリイミド膜2を成膜させる。具体的には、図1に示したように、上述したポリイミド溶液3をスポイト30等の溶液供給手段から供給し、スピンコータ20を用いて基板1を回転させて、表面にポリイミド膜2をコーティングする。本実施例では、回転数5000rpm/膜厚140nm、回転数7000rpm/膜厚100nmの条件とした。膜厚は触針式段差計にて測定する。尚、ポリイミドは疎水性であるのに対し、親水性のSiやガラス基板にそのまま塗布できるのは、本実施例で用いたポリイミド溶液の疎水性の度合いが低いためである。したがって、単純なスピンコートで基板1上にポリイミド膜2を成膜できる。なお、膜厚と回転数との関係は、溶液の粘度と希釈量を変化させて取得することができる。
次に、成膜されたポリイミド膜2中の溶媒を脱離させるべくベーキング処理を施す。具体的には、図1に示したように、ホットプレート10を用いて、60℃にて10分のベークを施し、溶媒を揮発させる。もちろん、ベーキングによってポリイミド膜2が基板1に焼き付けられて剥離できない状態になってはいけないので、次術の剥離処理でポリイミド膜2が水面に浮遊し自立可能となるまでベーキングする。本実施例では、70℃、80℃、90℃の温度設定でもそれぞれ同様に10分ベークによる溶媒揮発を行った。いずれの場合でも同様な効果が得られた。
そして、ポリイミド膜2を基板1から剥離させる。具体的には、図1及び図2に示したように、溶媒可溶型ポリイミドを溶解しない剥離溶媒として70度の純水4を用い、シャーレ40等の剥離溶液容器内の純粋4に浸漬させて、基板2表面とポリイミド膜1との界面への純水4の浸入を促し、基板1上のポリイミド膜2の角の部分をめくりあがらせる。続いて、めくりあがった部分を水面に浮かせた状態で、基板1を傾斜させて下方向につまり純水4中に移動させる。すると、徐々にめくりあがった面積が大きくなり、ポリイミド2膜が基板1から完全に剥離し、水面上に浮遊する。剥離は10分以内で完了する。なお、基板から剥離を実現することができれば、剥離時間は特に限定されない。
後は、浮遊したポリイミド膜2をすくい取る。具体的には、図1及び図3に示したように、まず水面に浮遊したポリイミド膜2の1辺を2本のフレーム50の各1点に接触させ、そこから徐々にフレーム50を上昇させてフレーム50にポリイミド膜2の2辺を付着させる。以上により、フレーム50間に自立したポリイミド膜2が得られる。
後は、ポイリイミド膜2を重縮合化させるべく、例えば図5に示したように、電気炉60を用いて加熱し、剥離溶液つまり溶媒を蒸発させる。加熱条件は例えば220℃/15分または280℃/30分である。このようにポリイミド膜の分子構造を重縮合化させることで、さらに機械的強度を高めることが可能になる。また、200℃以上で加熱しても自立しているので、このポリイミド膜2は耐熱性があり、この後の真空環境下などの成膜プロセスに耐え得る。
本実施例では、ポリイミド膜2の上にさらに金属膜を成膜した。
・Ptコート
・イオンコータ(スパッタ)で膜厚1nmのPt膜を成膜させる。
2 ポリイミド膜
3 ポリイミド溶媒
4 純水
10 ホットプレート
20 スピンコータ
30 スポイト
40 シャーレ
50,51 フレーム
60 電気炉
Claims (15)
- 溶媒可溶性のあるポリイミド分子を含む溶液を基板にスピンコート成膜するステップ、
成膜後、基板をベークしてポリイミド膜中の溶媒を揮発脱離させるステップ、および
剥離溶液に浸漬してポリイミド膜を基板から剥離させるステップを含み、
前記ポリイミド膜が、その端部が支持体に支えられて中空状態となる自己支持性を持つ膜である、ポリイミド薄膜作製方法。 - 基板から剥離して溶液上に浮遊したポリイミド膜をすくい取るステップをさらに含む、請求項1記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 基板が平滑基板である、請求項1または2記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 剥離ステップにて、剥離溶液中への浸漬によりポリイミド膜のめくりあがった部分を溶液水面に浮かせた状態で、基板を溶液中に移動させる、請求項1ないし3のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- すくい取りステップにて、ポリイミド膜をすくい取った後そのまま支持体となるフレームを用いる、請求項2ないし4のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- フレームが金属フレームである、請求項5記載のポリイミド薄膜作製方法。
- フレームが1本または2本である、請求項5または6記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 成膜前に、基板の表面を洗浄処理するステップをさらに含む、請求項1ないし7のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 表面洗浄処理が、超音波洗浄、アセトン洗浄、IPA洗浄、または純水洗浄である、請求項8に記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 成膜前に、基板の表面を親水性化処理するステップをさらに含む、請求項1ないし9のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 表面親水性化処理が、水酸化ナトリウム水溶液処理、O2プラズマ照射処理、またはUVオゾン処理である、請求項10に記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 前記表面処理後の基板をベークして表面の水分を蒸発させるステップをさらに含む、請求項8ないし11のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- すくい取ったポリイミド膜を加熱して剥離溶液を蒸発させ、ポリイミド膜を重縮合化させるステップをさらに含む、請求項1ないし12のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- すくい取ったポリイミド膜上に金属膜を成膜するステップをさらに含む、請求項1ないし13のいずれかに記載のポリイミド薄膜作製方法。
- 金属膜がAuまたはAlまたはPtである、請求項14記載のポリイミド薄膜作製方法。
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