JP5003366B2 - 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置の製造方法、並びに該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
この種の電気光学装置の一例である液晶装置は、直視型ディスプレイのみならず、例えば投射型表示装置の光変調手段(ライトバルブ)としても多用されている。特に投射型表示装置の場合、光源からの強い光が液晶ライトバルブに入射されるため、この光によって液晶ライトバルブ内の薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)がリーク電流の増大や誤動作等を生じないよう、入射光を遮る遮光手段としての遮光膜が液晶ライトバルブに内蔵されている。
このような遮光手段或いは遮光膜について、例えば特許文献1は、TFTのチャネル領域において、ゲート電極として機能する走査線によって遮光する技術を開示している。特許文献2によれば、チャネル領域上に形成された複数の遮光膜と、内面反射光を吸収する層とを設けることによってTFTのチャネル領域に到達する光を低減している。特許文献3は、TFTの好適な動作の確保及び走査線の狭小化を可能としつつ、TFTのチャネル領域に入射する入射光を極力低減する技術を開示している。
特開2004−4722号公報 特許3731447号公報 特開2003−262888号公報
しかしながら、上述のような遮光膜によってTFTを遮光する場合、遮光膜とTFTを構成する半導体層との間は、3次元的に見て例えば絶縁膜等を介して離間しており、遮光膜の脇から斜めに入射する入射光がTFTを構成する半導体層に到達してしまい、TFTにおける光リーク電流が発生してしまうおそれがある。このようなTFTにおける光リーク電流に起因して、フリッカ、画素ムラ等の表示不良が生じ、表示画像の品質が低下してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、例えば、アクティブマトリクス方式で駆動される液晶装置等の電気光学装置であって、画素スイッチング用のTFTにおける光リーク電流の発生を低減でき、高品質な画像を表示可能な電気光学装置及びその製造方法、並びに該電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することを課題とする。
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上において、互いに交差して延在するデータ線及び走査線と、前記データ線及び前記走査線の交差に対応して規定される画素毎に設けられた画素電極と、前記データ線又は前記走査線の延在方向に沿ったチャネル長を有するチャネル領域、前記データ線に電気的に接続されたデータ線側ソースドレイン領域、前記画素電極に電気的に接続された画素電極側ソースドレイン領域、前記チャネル領域及び前記データ線側ソースドレイン領域間に形成された第1の接合領域、並びに前記チャネル領域及び前記画素電極側ソースドレイン領域間に形成された第2の接合領域を有する半導体層と、前記第1の接合領域を覆うように島状に設けられた第1絶縁膜と、前記第2の接合領域を覆うように島状に設けられた第2絶縁膜と、前記チャネル領域にゲート絶縁膜を介して対向すると共に、前記第1及び第2絶縁膜上に延在されるゲート電極とを備える。
本発明に係る電気光学装置によれば、その動作時に、例えばデータ線から画素電極への画像信号の供給が制御されつつ走査線から走査信号が供給され、所謂アクティブマトリクス方式による画像表示が可能となる。尚、画像信号は、データ線及び画素電極間に電気的に接続されたスイッチング素子であるトランジスタが走査線から供給される走査信号に応じてオンオフされることによって、所定のタイミングでデータ線からトランジスタを介して画素電極に供給される。画素電極は、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電材料からなる透明電極であり、データ線及び走査線の交差に対応して、基板上において表示領域となるべき領域にマトリクス状に複数設けられる。
上述したトランジスタは、チャネル領域、データ線側ソースドレイン領域、画素電極側ソースドレイン領域、並びにチャネル領域及びデータ線側ソースドレイン領域間に形成された第1の接合領域、チャネル領域及び画素電極側ソースドレイン領域間に形成された第2の接合領域を有する半導体層と、チャネル領域に重なるゲート電極と、半導体層及びゲート電極間に配置されたゲート絶縁膜とによって構築されている。尚、トランジスタは、半導体層を上下から二つのゲート電極が挟持する若しくは二つの直列に接続されたチャネル領域に対して二つのゲート電極が夫々存在するダブルゲート型の薄膜トランジスタが構築されてもよい。更に、三つ以上のゲート電極があってもよい。
本発明では特に、第1の接合領域を覆うように島状に設けられた第1絶縁膜と、第2の接合領域を覆うように島状に設けられた第2絶縁膜とが設けられる。即ち、第1及び第2の接合領域は夫々、基板上で平面的に見て、第1及び第2絶縁膜によって覆われる。第1及び第2絶縁膜は、例えば二酸化ケイ素(SiO)等の酸化膜からなり、エッチングによるパターニング等によって成形される。
また、半導体層におけるチャネル領域には、ゲート絶縁膜を介してゲート電極が設けられる。ゲート電極は、上述した第1及び第2絶縁膜上にまで延在するように設けられている。即ち、ゲート電極は、チャネル領域に対向する部分ではゲート絶縁膜を介して配置され、チャネル領域に隣接された第1の接合領域及び第2の接合領域に対向する部分では、第1及び第2絶縁膜の夫々を介して、或いは第1及び第2絶縁膜に加えてゲート絶縁膜等の絶縁膜を介して配置される。このためゲート電極は、半導体層に対して、チャネル領域において局所的に近接するように配置され、第1及び第2の接合領域においては、第1及び第2絶縁膜が存在する分離れた位置に配置される。
仮に、ゲート電極を、第1及び第2の接合領域に対して、例えばゲート絶縁膜の膜厚程度まで近接させると、この電極部分又は配線部分が接合領域に対して、大なり小なりゲート電圧と同電位を印加する電極として機能してしまう。即ち、接合領域でも想定外のキャリア密度の変化が発生してしまう。このため、本来は、チャネル領域にゲート電圧が印加されてチャネルが形成されることが想定されている薄膜トランジスタにおける、リーク電流の発生、オンオフ閾値の変化等につながってしまう。
しかるに本発明では特に、第1及び第2絶縁膜が設けられているため、ゲート電極と第1及び第2の接合領域とが、上述したようなリーク電流の発生、オンオフ閾値の変化等を生ずるまでに近接されない。よって、トランジスタにおける動作不良を効果的に防止することが可能である。
更に本発明では特に、ゲート電極が第1及び第2絶縁膜上にまで延在するように設けられている。即ち、ゲート絶縁膜は、基板上で平面的に見て、第1及び第2の接合領域に重なるように配置されている。このため、第1及び第2の接合領域に対して、ゲート電極より上層側から入射しようとする光を遮光することが可能である。特に、半導体層における第2の接合領域は、光リーク電流が発生し易いとされている。従って、第2の接合領域に入射しようとする光を遮光することで、より効果的に光リーク電流の発生を防止することができる。
また、上述したような優れた遮光性能により、別途遮光膜等を設けなくとも十分な遮光を行なうことができる。よって、各画素の非開口領域(即ち、画像を表示するのに用いられる光が通過しない領域)の配置面積が広くなり、非開口領域を除いた開口領域が、より小さくなるのを防止することができる。その結果、各画素を微細化しても、比較的高い開口率を維持することが可能となる。
以上説明したように、本発明に係る電気光学装置によれば、トランジスタの動作不良を防止しつつ、トランジスタにおける光リーク電流の発生に起因するフリッカ等の表示不良の発生を低減或いは防止できる。従って、本発明の電気光学装置用基板によれば、高品位な画像表示が可能となる。
本発明の電気光学装置の一態様では、前記基板上で平面的に見て、前記第1絶縁膜は、前記データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、前記第2絶縁膜は、前記画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、前記ゲート電極は、前記データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在されており、前記画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在されている。
この態様によれば、第1絶縁膜は、基板上で平面的に見て、データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、ゲート電極は、第1絶縁膜の輪郭に沿うようにして、データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在される。このため、半導体層における第1の接合領域に対して、第1絶縁膜を介して離れた位置に配置されたゲート電極は、データ線側ソースドレイン領域に対して、例えばゲート絶縁膜の膜厚程度まで近接するように配置される。
また他方で、第2絶縁膜は、基板上で平面的に見て、画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、ゲート電極は、第2絶縁膜の輪郭に沿うようにして、画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在される。よって、上述した第1絶縁膜の場合と同様に、ゲート電極は、画素電極側ソースドレイン領域に対して、例えばゲート絶縁膜の膜厚程度まで近接するように配置される。
尚、データ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域は、高濃度にドープされた導電層である。このため、上述したように、ゲート電極がデータ線側ソースドレイン領域、或いは画素電極側ソースドレイン領域に近接するように配置されたとしても、ゲート電極に生じる電界が、データ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域に電気的な影響を与えて、トランジスタに動作不良が生じることは殆ど又は実用上全くない。
ゲート電極が、データ線側ソースドレイン領域、或いは画素電極側ソースドレイン領域に近接するように配置されることで、例えばデータ線側ソースドレイン領域、或いは画素電極側ソースドレイン領域の上層側から、第1及び第2の接合領域に対して斜めに入射しようとする光を遮光することが可能となる。よって、より効果的に光リーク電流の発生に起因するフリッカ等の表示不良の発生を低減或いは防止できる。従って、高品位な画像表示が可能となる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ゲート絶縁膜は、前記チャネル領域に加えて前記第1及び第2の接合領域に対向する領域に、前記第1及び第2絶縁膜の下地層として形成されている。
この態様によれば、ゲート絶縁膜が、チャネル領域に加えて第1及び第2の接合領域に対向する領域にも形成されている。そして、ゲート絶縁膜は第1及び第2絶縁膜の下地層とされる。即ち、第1及び第2絶縁膜は夫々ゲート絶縁膜の上層に配置される。
このように構成することで、ゲート電極は半導体層に対して、第1及び第2の接合領域に対向する部分では、第1及び第2絶縁膜の厚さ分離れた位置に配置される。よって、ゲート電極に生じた電界が第1及び第2の接合領域に電気的な影響を与えてしまうのを、より効果的に防止することができる。従って、トランジスタにおける動作不良を、より確実に防止することが可能である。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ゲート絶縁膜は、前記第1及び第2の接合領域に対向する領域に形成されておらず、前記第1及び第2絶縁膜は夫々、前記ゲート絶縁膜よりも厚い。
この態様によれば、ゲート絶縁膜は、第1及び第2の接合領域に対向する領域に形成されていない。このため、第1及び第2絶縁膜は、半導体層に対して、ゲート絶縁膜を介さずに対向配置される。
ここで特に、第1及び第2絶縁膜は夫々、ゲート絶縁膜よりも厚くなるように形成されている。このため、ゲート電極は半導体層に対して、第1及び第2の接合領域に対向する部分では、第1及び第2絶縁膜の厚さとゲート絶縁膜の厚さとの差分だけ離れた位置に配置される。言い換えれば、ゲート電極は、第1及び第2の接合領域に対向する部分では、チャネル領域に対向する部分と比べて、確実に半導体層から離れた位置に配置される。よって、ゲート電極に生じた電界が第1及び第2の接合領域に電気的な影響を与えてしまうのを、より効果的に防止することができる。従って、トランジスタにおける動作不良を、より確実に防止することが可能である。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第1及び第2絶縁膜は、互いに同一層に同一膜で形成される。
この態様によれば、第1及び第2絶縁膜が、互いに同一層に同一膜で形成されるため、第1及び第2絶縁膜を同一の成膜工程で形成することが可能となる。尚、第1及び第2絶縁膜は、同一の成膜工程で形成されるのであれば、例えば膜の厚さ等は互いに異なっていてもよい。第1及び第2絶縁膜を同一の成膜工程で形成することで、製造工程の長期化及び複雑高度化等を防止することが可能となる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第1絶縁膜は、前記基板上で平面的に見て、前記第1の接合領域に加えて、前記データ線側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられており、前記ゲート電極は、前記第1絶縁膜における前記データ線側ソースドレイン領域を覆うように延在されている。
この態様によれば、第1絶縁膜は、基板上で平面的に見て、第1の接合領域に加えて、データ線側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられている。そして、ゲート電極は、第1絶縁膜におけるデータ線側ソースドレイン領域を覆うように延在されている。即ち、ゲート電極は、基板上で平面的に見て、データ線側ソースドレイン領域に少なくとも部分的に重なるように配置される。このため、例えばデータ線側ソースドレイン領域の上層側から、第1の接合領域に対して斜めに入射しようとする光を、ゲート電極によって遮光することが可能となる。よって、より効果的に光リーク電流の発生に起因するフリッカ等の表示不良の発生を低減或いは防止できる。従って、高品位な画像表示が可能となる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第2絶縁膜は、前記基板上で平面的に見て、前記第2の接合領域に加えて、前記画素電極側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられており、前記ゲート電極は、前記第2絶縁膜における前記画素電極側ソースドレイン領域を覆うように延在されている。
この態様によれば、第2絶縁膜は、基板上で平面的に見て、第2の接合領域に加えて、画素電極側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられている。そして、ゲート電極は、第2絶縁膜における画素電極側ソースドレイン領域を覆うように延在されている。即ち、ゲート電極は、基板上で平面的に見て、画素電極側ソースドレイン領域に少なくとも部分的に重なるように配置される。このため、例えば画素電極線側ソースドレイン領域の上層側から、第1の接合領域に対して斜めに入射しようとする光を、ゲート電極によって遮光することが可能となる。よって、より効果的に光リーク電流の発生に起因するフリッカ等の表示不良の発生を低減或いは防止できる。従って、高品位な画像表示が可能となる。また、チャネル領域と第2の接合領域との界面で最も光リーク電流が発生しやすいことから、このような態様によれば、該界面での遮光性の向上を図ることができる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方は、前記基板上で平面的に見て、前記チャネル領域から所定距離隔てた位置に配置されている。
この態様によれば、第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方は、基板上で平面的に見て、チャネル領域から所定距離隔てた位置に配置される。尚、ここでの「所定距離」とは、第1及び第2絶縁膜が、チャネル領域の保持特性に影響を与えないような距離である。具体的には、例えば0.125μm程度であり、製造マージン或いはパターニング精度が加味されてもよい。
第1及び第2絶縁膜を、チャネル領域から所定距離隔てた位置に配置することで、1及び第2絶縁膜が、チャネル領域の保持特性に影響を与えないようにすることが可能である。よって、トランジスタがオンとされている際に、チャネル領域に流れる電流(即ち、オン電流)の低下を防止することができる。従って、高品質な画像を表示することが可能となる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方は、前記半導体層に窒化膜を介して対向するように配置されている。
この態様によれば、半導体層と第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方との間には、窒化膜が形成されている。窒化膜は、例えば第1及び第2絶縁膜をエッチングによりパターニングする際等に保護膜として機能する。よって、過度のエッチングによりゲート絶縁膜や半導体層が傷ついてしまうことを防止することができる。従って、製造工程の複雑高度化等を防止することが可能となる。
更に、窒化膜は遮光性能を有しているため、半導体層に入射しようとする光を遮光することが可能である。よって、半導体層における光リーク電流の発生を防止するという効果を高めることも可能である。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第2の接合領域は、前記基板上で平面的に見て、前記データ線及び前記走査線の交差する交差領域内に少なくとも部分的に配置されている。
この態様によれば、第2の接合領域は、基板上で平面的に見て、走査線及びデータ線の交差する交差領域内に少なくとも部分的に配置されている。走査線及びデータ線を交差させることで、交差領域における遮光性能は向上する。よって、光リーク電流が発生し易いとされている第2の接合領域を、遮光性能が高い交差領域内に配置することで、より効果的に光リークの電流の発生を防止することができる。従って、高品質な画像を表示することが可能となる。
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第2の接合領域は、LDD領域である。
この態様によれば、半導体層がLDD領域(即ち、例えばイオンインプランテーション法等の不純物打ち込みによって半導体層に不純物を打ち込んでなる不純物領域)を有しており、LDD型の薄膜トランジスタとして構築される。尚、第2の接合領域に加えて、第1の接合領域もLDD領域であってよい。
仮に、第2の接合領域として形成されたLDD領域(以下、適宜「画素電極側LDD領域」と称する)に光リーク電流が発生すると、LDD構造を有するトランジスタの特性上、トランジスタがオフとされている際に、データ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域に流れる電流(即ち、オフ電流)が増加する。
しかるに本態様では特に、画素電極側LDD領域に入射する光を、ゲート電極によって効果的に遮光することができる。従って、上述したような、オフ電流の増加を効果的に防止することができ、高品質な画像を表示することが可能となる。
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備してなる。
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置(但し、その各種態様も含む)を具備してなるので、高品質な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明に係る電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することが可能である。
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に、チャネル領域、データ線側ソースドレイン領域、画素電極側ソースドレイン領域、前記チャネル領域及び前記データ線側ソースドレイン領域間に形成された第1の接合領域、並びに前記チャネル領域及び前記画素電極側ソースドレイン領域間に形成された第2の接合領域を有する半導体層を形成する工程と、前記基板上で平面的に見て、前記半導体層を覆うようにゲート絶縁膜を形成する工程と、前記基板上で平面的に見て、前記ゲート絶縁膜を覆うように形成された絶縁膜をパターニングして、前記基板上で平面的に見て、前記第1の接合領域を覆うように島状に設けられた第1絶縁膜、及び前記第2の接合領域を覆うように設けられた第2絶縁膜を形成する工程と、前記チャネル領域にゲート絶縁膜を介して対向するように、且つ前記基板上で平面的に見て、前記第1及び第2絶縁膜上に延在するようにゲート電極を形成する工程と、互いに交差して延在するように走査線及びデータ線を形成する工程と、前記走査線及び前記データ線の交差に対応して規定される画素毎に画素電極を形成する工程とを備える。
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、先ず基板上にチャネル領域、データ線側ソースドレイン領域、画素電極側ソースドレイン領域、チャネル領域及びデータ線側ソースドレイン領域間に形成された第1の接合領域、並びにチャネル領域及び画素電極側ソースドレイン領域間に形成された第2の接合領域を有する半導体層が形成され、続いて、基板上で平面的に見て、半導体層を覆うようにゲート絶縁膜が形成される。
次に、基板上で平面的に見て、ゲート絶縁膜を覆うように絶縁膜が形成される。絶縁膜はパターニングされ、基板上で平面的に見て、第1の接合領域を覆うように島状に設けられた第1絶縁膜、及び第2の接合領域を覆うように設けられた第2絶縁膜が形成される。更に、チャネル領域にゲート絶縁膜を介して対向するように、且つ基板上で平面的に見て、第1及び第2絶縁膜上にまで延在するようにゲート電極が形成される。ゲート電極は、予め第1及び第2絶縁膜が形成されることによって、半導体層に入射しようとする光を効果的に遮光できるように、且つチャネル領域以外に電気的な影響を与えないように形成される。
最後に、互いに交差して延在するように走査線及びデータ線が形成され、走査線及びデータ線の交差に対応して規定される画素毎に画素電極が形成される。
以上説明したように、本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、上述した高品位な画像表示が可能な電気光学装置を好適に製造することが可能である。
本発明の電気光学装置の製造方法の一態様では、前記半導体層を形成する工程は、前記チャネル領域、前記データ線側ソースドレイン領域、前記画素電極側ソースドレイン領域、並びに前記第1及び第2の接合領域が形成される前の半導体層に、低濃度のイオンを注入することにより、LDD領域として前記第1及び第2の接合領域を形成する工程と、前記第1及び第2の接合領域が形成された半導体層に、高濃度のイオンを注入することにより、前記データ線側ソースドレイン領域及び前記画素電極側ソースドレイン領域を形成する工程とを含む。
この態様によれば、チャネル領域、データ線側ソースドレイン領域、画素電極側ソースドレイン領域、並びに第1及び第2の接合領域が形成される前の半導体層に対して、低濃度のイオンが注入される。これにより、第1及び第2の接合領域がLDD領域として形成される。また、第1及び第2の接合領域が形成されることによって、第1及び第2の接合領域間に形成されるチャンネル領域も規定されることとなる。イオン注入の際には、LDD領域としない部分(例えば、チャネル領域)には、例えばマスクを設けておき、イオンが注入されないようにする。
更に、第1及び第2の接合領域が形成された後には、半導体層に高濃度のイオンが注入される。これにより、データ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域が形成される。データ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域は高濃度にドープされた領域として形成されるため、上述した低濃度のイオンが注入されていてもよいし、注入されていなくともよい。逆に、チャネル領域及び第1及び第2の接合領域には、高濃度のイオンが注入されないように行う。尚、上述したような工程は、典型的には、ゲート絶縁膜を形成した後に行われる。
以上説明したように、半導体層に低濃度のイオンと高濃度のイオンの注入を行うことで、より好適にLDD領域を有する半導体層を形成することができる。
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記ゲート絶縁膜を形成する工程の後に、前記基板上で平面的に見て、前記ゲートを覆うように窒化膜を形成する工程と、前記第1及び第2絶縁膜を形成する工程の後に、熱リン酸処理によって前記窒化膜を除去する工程とを更に備える。
この態様によれば、ゲート絶縁膜が形成されると、基板上で平面的に見て、ゲート絶縁膜を覆うように窒化膜が形成される。このため、上述した第1及び第2絶縁膜は、窒化膜の上層に形成される。ここで、窒化膜は、例えば第1及び第2絶縁膜をエッチングによりパターニングする際等に保護膜として機能する。よって、過度のエッチングによりゲート絶縁膜や半導体層が傷ついてしまうことを防止することができる。従って、製造工程の複雑高度化等を防止することが可能となる。
第1及び第2絶縁膜が形成された後には、窒化膜は熱リン酸処理によって除去される。熱リン酸処理は、例えば摂氏120度から130度のリン酸を用いて、20分程度の時間をかけて行われる。この際、第1及び第2絶縁膜は、例えば酸化膜のような熱リン酸の影響を受けない材料によって構成される。よって、熱リン酸によって窒化膜が除去され、第1及び第2絶縁膜は残る。このように、熱リン酸処理を行うことで、より容易に窒化膜の除去が行える。尚、第1及び第2絶縁膜とゲート絶縁膜間に形成された窒化膜(即ち、第1及び第2絶縁膜に保護され、熱リン酸の影響を受けなかった窒化膜)は残ることになるが、窒化膜は遮光性能を有しているため、半導体層に入射しようとする光を遮光する遮光膜として機能させることができる。よって、半導体層における光リーク電流の発生を防止するという効果を高めることも可能である。
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
以下では、本発明の各実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、それぞれ、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
<電気光学装置>
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。ここに、図1は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に、対向基板の側から見た液晶装置の概略的な平面図であり、図2は、図1のH−H’断面図である。
図1及び図2において、本実施形態に係る液晶装置は、対向配置されたTFTアレイ基板10と対向基板20とから構成されている。TFTアレイ基板10は例えば石英基板、ガラス基板、シリコン基板等の透明基板である。対向基板20も例えばTFTアレイ基板10と同様の材料からなる透明基板である。TFTアレイ基板10と対向基板20との間には液晶層50が封入されており、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により相互に接着されている。
シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。また、例えばシール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔(基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材56が散布されている。本実施形態に係る液晶装置は、プロジェクタのライトバルブ用として小型で拡大表示を行うのに適している。
シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
TFTアレイ基板10上における、画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域には、データ線駆動回路101及びサンプリング回路7、走査線駆動回路104、外部回路接続端子102がそれぞれ形成される。
TFTアレイ基板10上における周辺領域において、シール領域より外周側に、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102が、TFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。また、TFTアレイ基板10上の周辺領域のうちシール領域より内側に位置する領域には、TFTアレイ基板10の一辺に沿う画像表示領域10aの一辺に沿って且つ額縁遮光膜53に覆われるようにしてサンプリング回路7が配置される。
走査線駆動回路104は、TFTアレイ基板10の一辺に隣接する2辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域10aの両側に設けられた二つの走査線駆動回路104間を電気的に接続するため、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿い、且つ額縁遮光膜53に覆われるようにして複数の配線105が設けられている。
また、TFTアレイ基板10上の周辺領域において、対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域に、上下導通端子106が配置されると共に、このTFTアレイ基板10及び対向基板20間には上下導通材が上下導通端子106に対応して該端子106に電気的に接続されて設けられる。
図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。画像表示領域10aには、画素スイッチング用TFTや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極9aがマトリクス状に設けられている。画素電極9a上には、配向膜16が形成されている。尚、本実施形態では、画素スイッチング素子はTFTのほか、各種トランジスタ或いはTFD等により構成されてもよい。
他方、対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上に、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板20上の画像表示領域10a内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜23上(図2中遮光膜23より下側)に、ITO等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向して例えばベタ状に形成され、更に対向電極21上(図2中対向電極21より下側)には配向膜22が形成されている。
液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。そして、液晶装置の駆動時、夫々に電圧が印加されることで、画素電極9aと対向電極21との間には液晶保持容量が形成される。
尚、ここでは図示しないが、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104の他に、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等が形成されていてもよい。
次に、本実施形態に係る液晶装置の画素部の電気的な構成について、図3を参照して説明する。ここに図3は、本実施形態に係る液晶装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。
図3において、画像表示領域10aを構成するマトリクス状に形成された複数の画素の各々には、画素電極9a及びTFT30が形成されている。TFT30は、画素電極9aに電気的に接続されており、液晶装置の動作時に画素電極9aをスイッチング制御する。画像信号が供給されるデータ線6aは、TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
TFT30のゲートには走査線11aが電気的に接続されており、本実施形態に係る液晶装置は、所定のタイミングで、走査線11aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…、Snが所定のタイミングで書き込まれる。画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
液晶層50(図2参照)を構成する液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として液晶装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射される。
ここで保持された画像信号がリークすることを防ぐために、画素電極9aと対向電極21(図2参照)との間に形成される液晶容量に対して電気的に並列に蓄積容量70が付加されている。蓄積容量70は、画像信号の供給に応じて各画素電極9aの電位を一時的に保持する保持容量として機能する容量素子である。蓄積容量70の一方の電極は、画素電極9aと電気的に並列してTFT30のドレインに接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量線300に接続されている。蓄積容量70によれば、画素電極9aにおける電位保持特性が向上し、コントラスト向上やフリッカの低減といった表示特性の向上が可能となる。尚、蓄積容量70は、後述するように、TFT30へ入射する光を遮る内蔵遮光膜としても機能する。
次に、上述の動作を実現する画素部の具体的な構成について、図1から図3に加えて図4から図9を参照して説明する。ここに図4は、相隣接する複数の画素部を示す平面図であって、図5は、トランジスタに着目してその構成を示す平面図である。また図6は、図4のA−A’線断面図であり、図7は、図6におけるトランジスタ部分の拡大図である。更に図8は、本実施形態に係る液晶装置の変形例を示す平面図であり、図9は、図4のB−B’線断面図である。
尚、図4から図9では、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。この点については、後述の該当する各図について同様である。図4から図9では、図1又は図2を参照して説明した構成中、TFTアレイ基板側の構成のみについて説明するが、説明の便宜上、これらの図では画素電極9aより上側に位置する部分の図示を省略している。また、図5では、トランジスタに着目して、その構成をより詳細に示すと共に、非開口領域におけるトランジスタに対するデータ線や走査線、蓄積容量を構成する各種膜の配置関係についても概略的に示してある。
図4において、画素電極9aは、TFTアレイ基板10上に、マトリクス状に複数設けられている。そして、画素電極9aの縦横の境界にそれぞれ沿ってデータ線6a及び走査線11aが設けられている。走査線11aは、図4中X方向に沿って延びており、データ線6aは、走査線11aと交差するように、図4中Y方向に沿って延びている。走査線11a及びデータ線6aが互いに交差する個所の各々には、図5に拡大して示すような、画素スイッチング用のTFT30が設けられている。
上述した走査線11a、データ線6a及びTFT30、並びに蓄積容量70、下側遮光膜110、中継層93は、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、画素電極9aに対応する各画素の開口領域99a(即ち、各画素において、表示に実際に寄与する光が透過又は反射される領域)を囲む非開口領域99b内に配置されている。即ち、これらの走査線11a、データ線6a、TFT30、蓄積容量70、下側遮光膜110及び中継層93は、表示の妨げとならないように、各画素の開口領域99aではなく、非開口領域99b内に配置されている。
非開口領域99bは、例えば、TFTアレイ基板10側のデータ線6aや走査線11a、或いは蓄積容量70を構成する導電膜の少なくとも一部が遮光性を有する遮光膜により規定され、このような遮光膜により各画素に入射される光を遮光可能な領域として、TFTアレイ基板10側において規定される。より具体的には、非開口領域99bは、Y方向に沿う第1領域99ba及びX方向に沿う第2領域99bbを含む。また、好ましくは、図2を参照して説明したように、対向基板20側において形成された遮光膜23によっても、TFTアレイ基板10側の遮光膜と共に非開口領域99bが規定される。
以下では、図6に示されている画素部の構成要素を、下層側から順に説明する。
図6において、下側遮光膜110は、TFTアレイ基板10上に配置され、例えばタングステン(W)、チタン(Ti)、チタンナイトライド(TiN)等の高融点金属材料等の遮光性の導電材料からなる。また下側遮光膜110は、図4又は図5に示すように、例えば走査線11aの延在方向(即ち、X方向)に沿って形成されている、即ち、各走査線11aに対応して画像表示領域10aにストライプ状に形成されている。このような下側遮光膜110によれば、TFTアレイ基板10における裏面反射や、複板式のプロジェクタ等で他の液晶装置から発せられ合成光学系を突き抜けてくる光などの、戻り光のうちTFT30に進行する光を遮光することができる。
更に、下側遮光膜110は、走査線11aとコンタクトホール等によって電気的に接続されることにより、冗長的に走査線として機能させることが可能である。
下地絶縁膜12は、例えばシリコン酸化膜等からなる。下地絶縁膜12は、TFTアレイ基板10の全面に形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用のTFT30の特性変化を防止する機能を有する。
図4から図6において、TFT30は、半導体層1a、ゲート電極3aを含んで構成されている。
半導体層1aは、例えばポリシリコンからなり、図4中Y方向に沿ったチャネル長を有するチャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1c、並びにデータ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eからなる。即ち、TFT30はLDD構造を有している。尚、データ線側LDD領域1bは、本発明の「第1の接合領域」の一例であり、画素電極側LDD領域1cは、本発明の「第2の接合領域」の一例である。
データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは、チャネル領域1a’を基準として、Y方向に沿ってほぼミラー対称に形成されている。即ち、データ線側LDD領域1bは、チャネル領域1a’及びデータ線側ソースドレイン領域1d間に形成されている。画素電極側LDD領域1cは、チャネル領域1a’及び画素電極側ソースドレイン領域1e間に形成されている。データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1c、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは、例えばイオンインプランテーション法等の不純物打ち込みによって半導体層1aに不純物を打ち込んでなる不純物領域である。データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cはそれぞれ、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eよりも不純物の少ない低濃度な不純物領域として形成される。このような不純物領域によれば、TFT30の非動作時において、ソース領域及びドレイン領域に流れるオフ電流を低減し、且つTFT30の動作時に流れるオン電流の低下を抑制できる。尚、TFT30は、LDD構造を有することが好ましいが、データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1cに不純物打ち込みを行わないオフセット構造であってもよいし、ゲート電極をマスクとして不純物を高濃度に打ち込んでデータ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域を形成する自己整合型であってもよい。
半導体層1aにおけるデータ線側LDD領域1b及びデータ線側ソースドレイン領域1dの上層側には、ゲート絶縁膜2及び第1窒化膜32aを介して、第1絶縁膜31aが設けられる。同様に、画素電極側LDD領域1c及び画素電極側ソースドレイン領域1eの上層側には、ゲート絶縁膜2及び第2窒化膜32bを介して、第2絶縁膜31bが設けられる。第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bは、例えば二酸化ケイ素(SiO)から構成されている。また、第1窒化膜32a及び第2窒化膜32bは、例えば窒化ケイ素(SiN)から構成されており、半導体層1aに上層側から入射しようとする光を遮光する機能を有する。
走査線11aは、半導体層1aよりも上層側に、例えばシリコン酸化膜等からなる絶縁膜202を介して配置される。走査線11aは、例えば導電性ポリシリコンからなり、X方向に延在するように形成される。走査線11aには、その一部として遮光性を有するゲート電極3aが形成されている。ゲート電極3aは、ゲート絶縁膜2を介して、平面的に見てチャネル領域1a’に重なるように設けられている。更に、ゲート電極3aは、データ線側LDD領域1b及びデータ線側ソースドレイン領域1d、並びに画素電極側LDD領域1c及び画素電極側ソースドレイン領域1eにも重なるように設けられている。
ここで、ゲート電極3aは、上述した第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bが設けられているために、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31b上に延在するように設けられる。このため、ゲート電極3aは、データ線側LDD領域1b及びデータ線側ソースドレイン領域1d、並びに画素電極側LDD領域1c及び画素電極側ソースドレイン領域1eに重なる領域では、チャネル領域1a’に重なる領域と比べると、半導体層から離れた位置に配置される。よって、ゲート電極3aが、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cに電気的な影響を与えるまでに近接されない。よって、トランジスタにおける動作不良を効果的に防止することが可能である。この観点からは、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bは夫々、例えば数十から数千nm(ナノメートル)程度の膜厚を有すると共にLDD領域とほぼ同一の輪郭或いは一回り大きい輪郭を有するように形成される。
また、ゲート電極3aは遮光性を有しているため、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cに対して上層側から入射しようとする光は、ゲート電極3aによって遮光される。このため、ゲート電極3aは、ゲート本来の機能を果たすことを条件として、例えば反射率が高い又は光吸収率が高いなど、遮光性に優れた不透明のポリシリコン膜、金属膜、金属シリサイド膜等の単一層又は多層から構成されているのが好ましい。但し、ゲート電極3aの材料に若干なりとも遮光能力(即ち、光反射能力又は光吸収能力)が備わっていれば、上述の如き独自の形状及び配置を有する限りにおいて、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cに対して入射しようとする光を遮光する機能は相応に得られる。
図7において、上述した第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜32bは、基板10上で平面的に見て、チャネル領域1a’から所定距離W離れた位置に配置された方がよい。所定距離Wは、例えば0.125μm程度であり、このように配置することで、チャネル領域1a’の保持特性にバラツキが生じてしまうことを抑制することが可能となる。また、チャネル領域1a’と画素電極側LDD領域1cとの界面で最も光リーク電流が発生しやすいことから、このような構成によれば、該界面での遮光性の向上を図ることができる。
上述したゲート電極3aの構成は、あくまで一例であり、例えば以下に示すような構成をとることも可能である。
図8において、ゲート電極3aは、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜32bを乗り越えた位置まで延在され、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eの一部に、ゲート絶縁膜2を介して対向するように設けられてもよい。このように構成することで、例えば、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eの上層側から、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cに対して斜めに入射しようとする光を遮光することが可能となる。よって、より効果的に光リーク電流の発生を防止することができる。
尚、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは、高濃度にドープされた導電層であるため、上述したように、ゲート電極3aがデータ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eに近接するように配置されたとしても、ゲート電極3aに生じる電界が、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eに電気的な影響を与えて、トランジスタに動作不良が生じることは殆ど又は実用上全くない。
以上説明したように、本実施形態に係る液晶装置では、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜32b、並びに第1窒化膜32a及び第2窒化膜32bを設けることによって、ゲート電極3aを、好適に遮光が行えるような位置に配置することができる。従って、半導体層1aに入射する光をより効果的に遮光し、光リーク電流の発生を防止することが可能である。
図5において、画素電極側LDD領域1cは、非開口領域99bにおいて第1領域99ba及び第2領域99bbが互いに交差する交差領域99crに配置されている。交差領域99crにおいては、画素電極側LDD領域1cに対してそれよりも上層側から入射する光のうち、図5において矢印Pyで示す進行方向に沿って進行する光は第1領域99baによって遮光することが可能であり、図5において矢印Pxで示す進行方向に沿って進行する光は第2領域99bbによって遮光することが可能である。尚、図5において、矢印Pyは、Y方向に沿って進行する成分を有する光の進行方向の一例を示し、矢印Pxは、X方向に沿って進行する成分を有する光の進行方向の一例を示したものである。
従って、交差領域99crでは、ゲート電極3aに加えて、第1領域99ba及び第2領域99bbによって、画素電極側LDD領域1cに対して進行する光を遮光することができる。よって、画素電極側LDD領域1cに入射される光を効果的に低減することが可能となる。
ここに、その詳細については後述するが、特に画素電極側LDD領域1cに光が照射された場合には、データ線側LDD領域1bに光が照射された場合と比較して、TFT30における光リーク電流が生じやすいと本願発明者は推察している。本実施形態では、半導体層1aに形成される各種領域のうち画素電極側LDD領域1cに対する遮光性をいわばピンポイントで高めることができる。従って、各画素のTFT30の光リーク電流を効果的に低減できる。
また、本実施形態では、画素電極側LDD領域1cに対して交差領域99crとは別に遮光領域を設けなくても、ピンポイントで画素電極側LDD領域1cに対する遮光性を高めることができる。よって、このようなピンポイントに遮光性を高めるための領域を設けることで、各画素の非開口領域99bの配置面積が広くなり、開口領域99aがより小さくなるのを防止することが可能となる。その結果、各画素を微細化しても、ピンポイントに遮光性を向上させ且つ開口率もより向上させることができる。
図6において、TFTアレイ基板10上のTFT30よりも層間絶縁膜41を介して上層側には、蓄積容量70が設けられている。
蓄積容量70は、下部容量電極71と上部容量電極300が誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。
上部容量電極は、容量線300の一部として形成されている。その構成については図示を省略してあるが、容量線300は、画素電極9aが配置された画像表示領域10aからその周囲に延設され、定電位源と電気的に接続される。これにより、上部容量電極300は、固定電位に維持され、固定電位側容量電極として機能し得る。上部容量電極300は、例えばAl(アルミニウム)、Ag(銀)等の金属又は合金を含んだ非透明な金属膜から形成されており、TFT30を遮光する上側遮光膜(内蔵遮光膜)としても機能する。尚、上部容量電極300は、例えば、Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Pd(パラジウム)等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等から構成されていてもよい。
図4又は図6において、下部容量電極71は、TFT30の画素電極側ソースドレイン領域1e及び画素電極9aに電気的に接続された画素電位側容量電極である。より具体的には、下部容量電極71は、コンタクトホール83(図4及び図6参照)を介して画素電極側ソースドレイン領域1eと電気的に接続されると共に、コンタクトホール84(図4及び図9参照)を介して中継層93に電気的に接続されている。更に、中継層93は、コンタクトホール85(図4及び図9参照)を介して画素電極9aに電気的に接続されている。即ち、下部容量電極71は、中継層93と共に画素電極側ソースドレイン領域1e及び画素電極9a間の電気的な接続を中継する。下部容量電極71は、例えば導電性のポリシリコン、或いは例えばAl(アルミニウム)等の金属又は合金を含んだ非透明な金属膜から形成されている。
ここに、下部容量電極71は、好ましくは画素電位側容量電極としての機能の他、上側遮光膜としての上部容量電極300とTFT30との間に配置される、光吸収層或いは遮光膜としての機能も有する。従って、交差領域99crにおいて、画素電極側LDD領域1cに対してそれよりも上層側から入射する光について、上部容量電極300及び下部容量電極71の各々によっても、遮光することが可能である。
誘電体膜75は、例えばHTO(High Temperature Oxide)膜、LTO(Low Temperature Oxide)膜等の酸化シリコン膜、或いは窒化シリコン膜等から構成された単層構造、或いは多層構造を有している。
図6及び図9において、TFTアレイ基板10上の蓄積容量70よりも層間絶縁膜42を介して上層側には、データ線6a及び中継層93が設けられている。
データ線6aは、半導体層1aのデータ線側ソースドレイン領域1dに、絶縁膜202、層間絶縁膜41、誘電体膜75及び層間絶縁膜42を貫通するコンタクトホール81を介して電気的に接続されている。データ線6a及びコンタクトホール81内部は、例えば、Al−Si−Cu、Al−Cu等のAl(アルミニウム)含有材料、又はAl単体、若しくはAl層とTiN層等との多層膜からなる。データ線6aは、TFT30を遮光する機能も有している。
図4又は図5に示すように、データ線6aは、交差領域99crにおいて、ゲート電極3aと重なるように形成される。よって、交差領域99crにおいて、画素電極側LDD領域1cに対してそれよりも上層側から入射する光について、データ線6aによっても遮光することが可能となる。
図4及び図9において、中継層93は、層間絶縁膜42上においてデータ線6a(図6参照)と同層に形成されている。データ線6a及び中継層93は、例えば金属膜等の導電材料で構成される薄膜を層間絶縁膜42上に薄膜形成法を用いて形成しておき、当該薄膜を部分的に除去、即ちパターニングすることによって相互に離間させた状態で形成される。従って、データ線6a及び中継層93を同一工程で形成できるため、装置の製造プロセスを簡便にできる。
図6及び図9において、画素電極9aは、データ線6aよりも層間絶縁膜43を介して上層側に形成されている。画素電極9aは、下部容量電極71、コンタクトホール83、84及び85、並びに中継層93を介して半導体層1aの画素電極側ソースドレイン領域1eに電気的に接続されている。コンタクトホール85は、層間絶縁層43を貫通するように形成された孔部の内壁にITO等の画素電極9aを構成する導電材料が成膜されることによって形成されている。画素電極9aの上側表面には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜16が設けられている。
以上に説明した画素部の構成は、各画素部に共通である。画像表示領域10a(図1参照)には、かかる画素部が周期的に形成されている。
よって、以上説明したような本実施形態の液晶装置では、その動作時において、TFT30の光リーク電流の発生に起因する、表示不良の発生を防止、或いは発生しても表示上、表示不良と視認されない程度に低減することが可能となる。また、TFT30の動作不良や開口率の低下を防止しつつ容易に各画素を精細化することもできる。その結果、本実施形態では、液晶装置において高品質な画像を表示することができる。
ここで、上述したTFT30の動作時に、画素電極側LDD領域1cにおいて、データ線側LDD領域1bに比べて光リーク電流が相対的に発生しやすい理由について、図10から図15を参照して、詳細に説明する。
先ず、テスト用のTFTに光を照射した場合における、ドレイン電流の大きさを測定した測定結果について、図10を参照して説明する。ここに図10は、テスト用のTFTにおける光照射位置とドレイン電流との関係を示すグラフである。
図10において、データE1は、テスト用の単体のTFT、即ちTEG(Test Element Group)に対して、光スポット(約2.4umの可視光レーザ)をドレイン領域側からソース領域側へ順に走査しつつ照射した場合におけるドレイン電流の大きさを測定した結果を示している。TEGは、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域に加え、チャネル領域とソース領域との接合部に形成されたソース側接合領域、及びチャネル領域とドレイン領域との接合部に形成されたドレイン側接合領域を有している。
尚、図10の横軸は、光スポットが照射された光照射位置を示しており、チャネル領域とドレイン側接合領域との境界及びチャネル領域とソース側接合領域との境界、更にチャネル領域をゼロとしている。図10の縦軸は、ドレイン電流の大きさ(但し、所定の値で規格化された相対値)を示しており、ドレイン電流がドレイン領域からソース領域へ向かって流れている場合には、正の値(即ち、プラスの値)を示し、ドレイン電流がソース領域からドレイン領域へ向かって流れている場合には、負の値(即ち、マイナスの値)を示す。
図10において、データE1は、いずれの光照射位置でもプラスの値を示している。即ち、ドレイン電流が、ドレイン領域からソース領域へ向かって流れていることを示している。また、データE1は、ドレイン側接合領域内において、ソース側接合領域内におけるよりも大きな値を示している。即ち、ドレイン側接合領域内に光スポットが照射された場合には、ソース側接合領域内に光スポットが照射された場合よりも、ドレイン電流が大きくなることを示している。つまり、ドレイン側接合領域内に光スポットが照射された場合には、ソース側接合領域内に光スポットが照射された場合よりも、光リーク電流が大きくなることを示している。尚、ドレイン電流は、暗電流(或いはサブスレッショルドリーク、即ち、光を照射しない状態でも、TEGのオフ状態においてソース領域及びドレイン領域間に流れる漏れ電流)と光リーク電流(或いは光励起電流、即ち、光が照射されることによる電子の励起に起因して生じる電流、)とから構成されている。
次に、ドレイン側接合領域内に光スポットが照射された場合の方が、ソース側接合領域内に光スポットが照射された場合よりも、光リーク電流が大きくなるメカニズムについて、図11及び図12を参照して説明する。ここに図11は、ドレイン側接合領域において光励起が発生した場合におけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。図12は、ソース側接合領域において光励起が発生した場合におけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。尚、図11及び図12では、上述したTFT30が電気的に接続された画素電極9aにおける中間階調の表示を想定して、ソース電位(即ち、ソース領域の電位)を4.5V、ゲート電位(即ち、チャネル領域の電位)を0V、ドレイン電位(即ち、ドレイン領域の電位)を9.5Vとしている。図11及び図12の横軸は、TEGを構成する半導体層における各領域を示している。図11及び図12の縦軸は、電子のポテンシャル(フェルミレベル)を示している。電子は負の電荷を有するため、各領域における電位が高いほど、電子のポテンシャルは低くなり、各領域における電位が低いほど、電子のポテンシャルは高くなる。
図11は、チャネル領域及びドレイン領域間に形成されたドレイン側接合領域に光スポットが照射され、ドレイン側接合領域において光励起が生じる場合におけるキャリアの振舞いを示している。
図11において、光リーク電流は、2つの電流成分からなると推定できる。
即ち、第1の電流成分として、光励起によって生じた電子の移動による電流成分がある。より具体的には、ドレイン側接合領域における光励起によって生じた電子(図中、「e」参照)が、ドレイン側接合領域からポテンシャルのより低いドレイン領域へ移動することにより生じる電流成分(この電流成分は、ドレイン領域からソース領域へ流れる)である。
第2の電流成分として、光励起によって生じたホール(即ち、正孔、図中、「h」参照)の移動による電流成分がある。より具体的には、ドレイン側接合領域における光励起によって生じたホールが、ドレイン側接合領域からポテンシャルのより低い(即ち、電子のポテンシャルとしてはより高い)チャネル領域へ移動することによって発生するバイポーラ効果に起因する電流成分である。つまり、チャネル領域へ移動したホールの正電荷によって、チャネル領域のポテンシャル(即ち、いわゆるベースポテンシャル)がポテンシャルLc1からポテンシャルLc2へと引き下げられるため、ソース領域からドレイン領域へと向かう電子が増大するという効果による電流成分(この電流成分は、ドレイン領域からソース領域へ流れる)である。よって、ドレイン側接合領域において光励起が生じる場合において、第1及び第2の電流成分はいずれもドレイン電流(言い換えれば、コレクタ電流)を増大させる方向(即ち、ドレイン領域からソース領域へ流れる方向)に発生する。
図12は、チャネル領域及びソース領域間に形成されたソース側接合領域に光スポットが照射され、ソース側接合領域において光励起が生じる場合にキャリアの振舞いを示している。
図12において、光リーク電流は、図11を参照して上述したドレイン側接合領域において光励起が生じる場合とは異なり、ホールがソース側接合領域からポテンシャルのより低い(即ち、電子のポテンシャルとしてはより高い)チャネル領域へ移動するバイポーラ効果に起因した第2の電流成分が支配的であると推定できる。即ち、ソース側接合領域における光励起によって生じた電子(図中、「e」参照)が、ソース側接合領域からポテンシャルのより低いソース領域へ移動することにより生じる第1の電流成分(この電流成分は、ソース領域からドレイン領域へ流れる)は、バイポーラ効果に起因した第2の電流成分(この電流成分は、ドレイン領域からソース領域へ流れる)よりも少ないと推定できる。
図12において、バイポーラ効果に起因した第2の電流成分(即ち、チャネル領域へ移動したホールの正電荷によって、ベースポテンシャルがポテンシャルLc1からポテンシャルLc3へと引き下げられるため、ソース領域からドレイン領域へと向かう電子が増大するという効果による電流成分)は、ドレイン領域からソース領域へと流れる。一方、上述した第1の電流成分は、ソース領域からドレイン領域へと流れる。即ち、第1の電流成分と第2の電流成分とは互いに反対方向に流れる。ここで、再び図10において、ソース側接合領域に光スポットを照射した場合には、ドレイン電流(データE1参照)は正の値を示している。即ち、この場合には、ドレイン電流はドレイン領域からソース領域へ向かって流れている。よって、第1の電流成分は、暗電流や第2の電流成分であるバイポーラ効果による電流成分を抑制するのみで、ドレイン電流の流れをソース領域からドレイン領域へ向かわせる程度までは大きくないといえる。
更に、チャネル領域及びソース領域間の電位差は、チャネル領域及びドレイン領域間の電位差よりも小さいため、ソース領域側の空乏化領域(即ち、ソース側接合領域)は、ドレイン領域側の空乏化領域(即ち、ドレイン側接合領域)よりも狭い。このため、ソース側接合領域に光スポットを照射した場合には、ドレイン側接合領域に光スポットを照射した場合と比較して、光励起の絶対量が少ない。
以上、図11及び図12を参照して説明したように、ドレイン側接合領域において光励起が生じる場合、第1及び第2の電流成分はいずれもドレイン電流を増大させる方向に発生する。一方、ソース側接合領域において光励起が生じる場合、第1の電流成分が第2の電流成分を抑制する。よって、ドレイン側接合領域内に光スポットが照射された場合の方が、ソース側接合領域内に光スポットが照射された場合よりも、ドレイン電流が大きくなる(即ち、光リーク電流が大きくなる)。
次に、画素電極側ソースドレイン領域がドレイン電位とされると共に画素電極側接合領域内に光スポットが照射された場合の方が、データ線側ソースドレイン領域がドレイン電位とされると共にデータ線側接合領域内に光スポットが照射された場合よりも、光リーク電流が大きくなるメカニズムについて、図13及び図14を参照して説明する。ここに図13は、データ線側ソースドレイン領域がドレイン電位とされる場合において、データ線側接合領域(言い換えれば、ドレイン側接合領域)において光励起が発生したときにおけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。図14は、画素電極側ソースドレイン領域がドレイン電位とされる場合において、画素電極側接合領域(言い換えれば、ドレイン側接合領域)において光励起が発生したときにおけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。
以下では、画素スイッチング用のTFTを含む画素部に電荷が保持され、光励起が生じた場合を考える。上述したようなTEGを想定した場合と異なる点は、画素スイッチング用のTFTの画素電極側は、フローティング状態になり得る点である。画素スイッチング用のTFTの画素電極側には、蓄積容量70の如き保持容量が接続される場合もあり、容量値が十分に大きければ、上述したTEGを用いた場合と同様に固定電極に近い状態となるが、容量が十分に大きくなければ、フローティング状態或いはこれに近い状態になる。尚、ここでは、容量値は十分には大きくないものと仮定する。
図13及び図14において、液晶装置では、いわゆる焼き付きを防止するために交流駆動が採用される。ここでは、中間階調の表示を想定して、画素電極に、7Vを基準電位として、4.5Vのマイナスフィールドの電荷と9.5Vのプラスフィールドの電荷とが交互に保持される場合を想定する。このため画素スイッチング用のTFTのソース及びドレインは、画素電極側ソースドレイン領域とデータ線側ソースドレイン領域との間で、固定ではなく変化する。即ち、図13に示すように、画素電極にマイナスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、画素電極側ソースドレイン領域の電位がデータ線側ソースドレイン領域の電位よりも低くなる場合)には、画素電極側ソースドレイン領域は、ソースとなるのに対し、図14に示すように、画素電極にプラスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、画素電極側ソースドレイン領域の電位がデータ線側ソースドレイン領域の電位よりも高くなる場合)には、画素電極側ソースドレイン領域は、ドレインとなる。
図13において、画素電極にマイナスフィールドの電荷が保持される場合には、画素電極側ソースドレイン領域が、ソース(或いはエミッタ)となり、データ線側ソースドレイン領域が、ドレイン(或いはコレクタ)となる。ドレイン側接合領域であるデータ線側接合領域において光励起が生じた場合、上述したように、光励起によって生じた電子の移動による第1の電流成分とバイポーラ効果に起因する第2の電流成分が発生する。ここで、バイポーラ効果に起因する第2の電流成分が生じると(即ち、ベースポテンシャルがポテンシャルLc1からポテンシャルLc2へと引き下げられ、ソースである画素電極側ソースドレイン領域からドレインであるデータ線側ソースドレイン領域へ電子が移動すると)、フローティング状態である画素電極側ソースドレイン領域から電子が抜き取られることになり、エミッタとしての画素電極側ソースドレイン領域のポテンシャルが、ポテンシャルLs1からポテンシャルLs2へと低下する(電位は、上昇する)。即ち、ドレイン側接合領域であるデータ線側接合領域において光励起が生じた場合、ベースポテンシャルが低下すると共にエミッタとしての画素電極側ソースドレイン領域のポテンシャルも低下する。言い換えれば、ドレイン側接合領域であるデータ線側接合領域において光励起が生じた場合、ベース電位の上昇に伴ってエミッタ電位も上昇する。このため、ドレイン電流(即ち、コレクタ電流)が、抑制されることになる。
一方、図14において、画素電極にプラスフィールドの電荷が保持される場合には、データ電極側ソースドレイン領域が、ソース(或いはエミッタ)となり、画素電極側ソースドレイン領域が、ドレイン(或いはコレクタ)となる。ドレイン側接合領域である画素電極側接合領域において光励起が生じた場合、上述したように、光励起によって生じた電子の移動による第1の電流成分とバイポーラ効果に起因する第2の電流成分が発生する。ここで、ソースとなるデータ線側ソースドレイン領域は、データ線と接続されているため、画素電極とは異なりフローティング状態ではなく、電位に変化は生じない。バイポーラ効果に起因する第2の電流成分が生じると(即ち、ベースポテンシャルがポテンシャルLc1からポテンシャルLc2へと引き下げられ、ソースであるデータ線側ソースドレイン領域からドレインである画素電極ソースドレイン領域へ電子が移動すると)、フローティング状態である画素電極側ソースドレイン領域へ電子が流れ込むことになり、コレクタとしての画素電極側ソースドレイン領域のポテンシャルが、ポテンシャルLd1からポテンシャルLd2へと上昇する(電位は、低下する)。しかし、コレクタとしての画素電極側ソースドレイン領域のポテンシャルの上昇は、上述したソースとしての画素電極側ソースドレイン領域のポテンシャルの低下とは異なり、ドレイン電流を抑制する働きは殆どない。ドレイン電流(即ち、コレクタ電流)は、エミッタ電位に対するベース電位の大きさよって殆ど決まるため、コレクタ電位が低下してもドレイン電流を抑制する働きは殆ど生じない、言い換えれば、バイポーラトランジスタの飽和領域に入った状態である。
以上、図13及び図14を参照して説明したように、画素電極にプラスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、画素電極側ソースドレイン領域が、ドレインとなる場合)には、バイポーラ効果に起因した第2の電流成分は殆ど抑制されないのに対し、画素電極にマイナスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、データ側ソースドレイン領域が、ドレインとなる場合)には、バイポーラ効果に起因した第2の電流成分は、フローティング状態である画素電極側ソースドレイン領域の電位の上昇に起因して抑制される。つまり、画素電極側ソースドレイン領域がドレインとなる場合の方が、データ側ソースドレイン領域がドレインとなる場合よりも、光リーク電流に起因してドレイン電流が増加する。
ここで、図15は、画素スイッチング用のTFT全体に、比較的強い光を照射した際の画素電極電位の波形を示している。
図15において、データE2は、画素電極にプラスフィールドの電荷が保持される場合(画素電極電位が電位V1とされる場合)における画素電極電位の変動Δ1は、画素電極にマイナスフィールドの電荷が保持される場合(画素電極電位が電位V2とされる場合)における画素電極電位の変動Δ2よりも大きいことを示している。即ち、画素電極において、プラスフィールドの電荷は、マイナスフィールドの電荷よりも保持されにくい(つまり、光リークが発生しやすい)ことを示している。これは、画素電極にプラスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、画素電極側ソースドレイン領域が、ドレインとなる場合)の方が、画素電極にマイナスフィールドの電荷が保持される場合(即ち、データ線側ソースドレイン領域が、ドレインとなる場合)よりも光リーク電流が生じやすいという上述したメカニズムと一致している。
以上、図10から図15を参照して詳細に説明したように、画素スイッチング用のTFTにおけるドレイン側接合領域において光励起が生じる場合にドレイン電流が増加しやすい。更に、画素電極側ソースドレイン領域がドレインとなる場合においてドレイン電流が増加しやすい(逆に言えば、データ線側ソースドレイン領域がドレインとなる場合には、バイポーラ効果に起因した電流成分が抑制されている)。よって、本実施形態に係る液晶装置のように、画素電極側接合領域である画素電極側LDD領域1cに対する遮光性を、データ線側接合領域であるデータ線側LDD領域1bに対する遮光性よりも高めることで、高い開口率を維持しつつTFT30における光リーク電流を極めて効果的に低減できる。
<電気光学装置の製造方法>
以下では、上述した本実施形態に係る液晶装置の製造プロセスについて、図16から図18を参照して説明する。ここに、図16、図17及び図18は夫々、製造プロセスの各工程を、順を追って示す工程図である。尚、図16から図18では、トランジスタ30を画像表示用トランジスタPixとドライバ用トランジスタDrとに分けて示している。
また、以下においては、トランジスタ30を形成する工程について詳細に説明し、これより上層及び下層に形成される層の製造工程については省略することとする。例えば減圧CVD等によりアモルファスシリコン膜を形成し熱処理を施すことでポリシリコン膜を固相成長させ或いは減圧CVD法等によりポリシリコン膜を直接形成し、その後のパターニングなどにより、半導体層1aを形成する。尚、図における左側に配置された半導体層1aが画像表示用トランジスタPixを構成する半導体層1aであり、図における右側に配置された半導体層1aがドライバ用トランジスタDrを構成する半導体層1aである。また、この時点における半導体層1aには、チャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1c、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは形成されていない。半導体層1aが形成された後は、形成された半導体層1aを平面的に見て覆うように、熱酸化等によりゲート絶縁膜2を形成する。
図16(b)に示す工程では、ゲート絶縁膜2の上層に、イオン注入の際のマスクとなる第1マスク510を形成する。第1マスク510は、画像表示用トランジスタPix側では、半導体層1aのチャネル領域1a’が形成される部分に対向する位置に設けられる。他方で、ドライバ用トランジスタDr側では、半導体層1aの全面を覆うように設けられる。続いて、第1マスク510の上層側から、半導体層1aに低濃度イオンを注入する。この際、低濃度イオンは、半導体層1aにおける第1マスク510で覆われていない部分にのみ注入される。
図16(c)に示す工程では、第1マスク510に代えて、第2マスク520を形成する。尚、第2マスク520は、第1マスク510を除去した後に新たに形成されてもよいし、第1マスク510を部分的に除去したり、第1マスク510に部分的な追加をしたりすることで形成されてもよい。第2マスク520は、画像表示用トランジスタPix側及びドライバ用トランジスタDr側共に、チャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cが形成される部分と対向する位置に設けられる。続いて、第2マスク520の上層側から、半導体層1aに高濃度イオンを注入する。これにより、画像表示用トランジスタPix側では、チャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1c、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eが形成される。他方で、ドライバ用トランジスタDr側では、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eが形成される。
図17(a)に示す工程では、ゲート絶縁膜2を平面的に見て覆うように、例えば減圧CVD法、プラズマCVD法等により窒化膜32を形成する。窒化膜32は例えばSiNを含んでおり、0.025μm程度の厚さで形成される。更に、形成した窒化膜32を、平面的に見て覆うように、絶縁膜31を形成する。絶縁膜31は、例えばSiOを含んでおり、0.3〜0.4μm程度の厚さで形成される。より具体的には、ここでは例えば、常圧又は減圧CVD法等によりTEOS(テトラ・エチル・オルソ・シリケート)ガス、TEB(テトラ・エチル・ボートレート)ガス、TMOP(テトラ・メチル・オキシ・フォスレート)ガス等を用いて、NSG(ノンシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる絶縁膜31を形成ればよい。
図17(b)に示す工程では、絶縁膜31をエッチングによってパターニングして、島状の第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bを形成する。第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bは、画像表示用トランジスタPix側において、平面的に見て、少なくともデータ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cを覆うように形成される。また、これらに加えてデータ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eを覆うように形成してもよい。尚、このエッチングにおいて、上述した窒化膜32は、下層のゲート絶縁膜2及び半導体層1aを保護する保護膜(所謂、エッチストッパ膜)として機能する。
図17(c)に示す工程では、熱リン酸処理によって、窒化膜32を除去する。熱リン酸処理は、例えば摂氏120度から130度で、20分程度行われる。この熱リン酸処理では、上述した第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bは影響を受けず除去されない。また、窒化膜32のうち第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bに覆われた部分も、第1窒化膜32a及び第2窒化膜32bとして残ることになる。この、第1窒化膜32a及び第2窒化膜32bは、遮光性を有しているため、半導体層1aに入射しようとする光を遮光するという機能を備える。
図18(a)に示す工程では、例えば減圧CVD法等によりポリシリコン膜を堆積した後に、リン(P)を熱拡散して、このポリシリコン膜を導電化することにより、ゲート電極3aを形成する。ゲート電極3aは、画像表示用トランジスタPix側では、チャネル領域1a’に対向すると共に、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31b上に延在するように設けられる。他方で、ドライバ用トランジスタDr側では、チャネル領域1a’が形成される部分に対向するように設けられる。
図18(b)に示す工程では、ドライバ用トランジスタDr側に、ゲート電極3aの上層側から、低濃度のイオンを半導体層1aに注入する。これにより、ドライバ用トランジスタDr側の半導体層1aに、チャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cが形成される。尚、上述したイオン注入の際に、ゲート電極3aは、マスクとして機能する。即ち、ドライバ用トランジスタDrは、自己整合型のトランジスタである。
以上説明したような工程によって、トランジスタ30が形成される。本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、第1絶縁膜31a及び第2絶縁膜31bを形成することにより、ゲート電極3aを容易に好適な位置に配置できる。従って、上述したような、高品位な画像表示を可能とする電気光学装置を、より容易に製造することが可能である。
<電子機器>
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。ここに図19は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについて説明する。
図19に示されるように、プロジェクタ1100内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット1102が設けられている。このランプユニット1102から射出された投射光は、ライトガイド1104内に配置された4枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によってRGBの3原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル1110R、1110B及び1110Gに入射される。
液晶パネル1110R、1110B及び1110Gの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるR、G、Bの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム1112に3方向から入射される。このダイクロイックプリズム1112においては、R及びBの光が90度に屈折する一方、Gの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ1114を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
ここで、各液晶パネル1110R、1110B及び1110Gによる表示像について着目すると、液晶パネル1110Gによる表示像は、液晶パネル1110R、1110Bによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
尚、液晶パネル1110R、1110B及び1110Gには、ダイクロイックミラー1108によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
尚、図19を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置(LCOS)、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出型ディスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造方法、並びに該電気光学装置を備えた電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
本実施形態に係る液晶装置の構成を概略的に示す平面図である。 図1のH−H´線断面図である。 本実施形態に係る液晶装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。 相隣接する複数の画素部の平面図である。 トランジスタに着目してその構成を示す平面図である。 図4のA−A’線断面図である。 図6におけるトランジスタ部分の拡大図である。 本実施形態に係る液晶装置の変形例を示す断面図である。 図4のB−B’線断面図である。 テスト用のTFTにおける光照射位置とドレイン電流との関係を示すグラフである。 ドレイン側接合領域において光励起が発生した場合におけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。 ソース側接合領域において光励起が発生した場合におけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。 データ線側ソースドレイン領域がドレイン電位とされる場合において、データ線側接合領域(言い換えれば、ドレイン側接合領域)において光励起が発生したときにおけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。 画素電極側ソースドレイン領域がドレイン電位とされる場合において、画素電極側接合領域(言い換えれば、ドレイン側接合領域)において光励起が発生したときにおけるキャリアの振る舞いを示す概念図である。 画素スイッチング用のTFT全体に、比較的強い光を照射した際の画素電極電位の波形を示している。 本実施形態に係る液晶装置の製造プロセスの各工程を、順を追って示す工程図(その1)である。 本実施形態に係る液晶装置の製造プロセスの各工程を、順を追って示す工程図(その2)である。 本実施形態に係る液晶装置の製造プロセスの各工程を、順を追って示す工程図(その3)である。 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。
符号の説明
1a…半導体層、1a’…チャネル領域、1b…データ線側LDD領域、1c…画素電極側LDD領域、1d…データ線側ソースドレイン領域、1e…画素電極側ソースドレイン領域、2…ゲート絶縁膜、3a…ゲート電極、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、11a…走査線、30…TFT、31a…第1絶縁膜、31b…第2絶縁膜、32a…第1窒化膜、32b…第2窒化膜、99a…開口領域、99b…非開口領域、99ba…第1領域、99bb…第2領域、99cr…交差領域

Claims (11)

  1. 基板と、
    該基板上において、互いに交差して延在するデータ線及び走査線と、
    前記データ線及び前記走査線の交差に対応して規定される画素毎に設けられた画素電極と、
    前記データ線又は前記走査線の延在方向に沿ったチャネル長を有するチャネル領域、前記データ線に電気的に接続されたデータ線側ソースドレイン領域、前記画素電極に電気的に接続された画素電極側ソースドレイン領域、前記チャネル領域及び前記データ線側ソースドレイン領域間に形成された第1の接合領域、並びに前記チャネル領域及び前記画素電極側ソースドレイン領域間に形成された第2の接合領域を有する半導体層と、
    前記第1の接合領域を覆うように島状に設けられた第1絶縁膜と、
    前記第2の接合領域を覆うように島状に設けられた第2絶縁膜と、
    前記チャネル領域にゲート絶縁膜を介して対向すると共に、前記第1及び第2絶縁膜上に延在されるゲート電極と
    を備えることを特徴とする電気光学装置。
  2. 前記基板上で平面的に見て、
    前記第1絶縁膜は、前記データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、
    前記第2絶縁膜は、前記画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部に重ならないように設けられており、
    前記ゲート電極は、前記データ線側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在されており、前記画素電極側ソースドレイン領域の少なくとも一部と重なるように延在されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
  3. 前記ゲート絶縁膜は、前記チャネル領域に加えて前記第1及び第2の接合領域に対向する領域に、前記第1及び第2絶縁膜の下地層として形成されている
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
  4. 前記ゲート絶縁膜は、前記第1及び第2の接合領域に対向する領域に形成されておらず、
    前記第1及び第2絶縁膜は夫々、前記ゲート絶縁膜よりも厚い
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
  5. 前記第1及び第2絶縁膜は、互いに同一層に同一膜で形成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  6. 前記第1絶縁膜は、前記基板上で平面的に見て、前記第1の接合領域に加えて、前記データ線側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられており、
    前記ゲート電極は、前記第1絶縁膜における前記データ線側ソースドレイン領域を覆うように延在されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
  7. 前記第2絶縁膜は、前記基板上で平面的に見て、前記第2の接合領域に加えて、前記画素電極側ソースドレイン領域を少なくとも部分的に覆うように設けられており、
    前記ゲート電極は、前記第2絶縁膜における前記画素電極側ソースドレイン領域を覆うように延在されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
  8. 前記第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方は、前記基板上で平面的に見て、前記チャネル領域から所定距離隔てた位置に配置されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  9. 前記第1及び第2絶縁膜の少なくとも一方は、前記半導体層に窒化膜を介して対向するように配置されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  10. 前記第2の接合領域は、前記基板上で平面的に見て、前記データ線及び前記走査線の交差する交差領域内に少なくとも部分的に配置されていることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  11. 請求項1から10のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032611A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5521495B2 (ja) * 2009-11-04 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 半導体装置用基板、半導体装置及び電子機器
JP2015206819A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6433169B2 (ja) * 2014-06-23 2018-12-05 株式会社ジャパンディスプレイ 薄膜半導体装置
CN104485338B (zh) * 2014-12-15 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及制作方法、液晶显示面板和反射式液晶显示器
CN105161496A (zh) * 2015-07-30 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、显示装置
WO2024084815A1 (ja) * 2022-10-19 2024-04-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10233511A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Toshiba Corp 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法並びに液晶表示装置
US6590553B1 (en) * 1999-07-23 2003-07-08 Nec Corporation Liquid crystal display device and method for driving the same
JP3386017B2 (ja) * 1999-10-15 2003-03-10 日本電気株式会社 液晶表示装置用の薄膜トランジスタの製造方法
JP3731447B2 (ja) 2000-06-15 2006-01-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法
JP3870897B2 (ja) 2002-01-07 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2004004722A (ja) * 2002-04-25 2004-01-08 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2004053630A (ja) * 2002-07-16 2004-02-19 Sharp Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP4360151B2 (ja) * 2003-08-11 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 基板装置の製造方法
JP4645022B2 (ja) * 2003-11-27 2011-03-09 日本電気株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板及びアクティブマトリクス型液晶表示装置
JP4400239B2 (ja) * 2004-02-16 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP3969439B2 (ja) * 2005-07-27 2007-09-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置
JP4876548B2 (ja) 2005-11-22 2012-02-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP4935404B2 (ja) * 2007-02-16 2012-05-23 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板及びその製造方法、並びに電気光学装置及び電子機器
JP5504557B2 (ja) * 2007-09-21 2014-05-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電気光学装置用実装ケース、並びに電子機器

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