JP5002267B2 - Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program - Google Patents

Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program Download PDF

Info

Publication number
JP5002267B2
JP5002267B2 JP2007005397A JP2007005397A JP5002267B2 JP 5002267 B2 JP5002267 B2 JP 5002267B2 JP 2007005397 A JP2007005397 A JP 2007005397A JP 2007005397 A JP2007005397 A JP 2007005397A JP 5002267 B2 JP5002267 B2 JP 5002267B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
thermocompression
thermocompression bonding
collet
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007005397A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008172114A (en
Inventor
昇 藤野
安 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2007005397A priority Critical patent/JP5002267B2/en
Priority to TW096122662A priority patent/TW200830435A/en
Priority to CNB2007101364965A priority patent/CN100568475C/en
Priority to KR1020070080077A priority patent/KR100874367B1/en
Publication of JP2008172114A publication Critical patent/JP2008172114A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5002267B2 publication Critical patent/JP5002267B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a die bonder, which performs conveyance of a thermo-compression bonding tape and transfer and attaching of a cut strip of the thermo-compression bonding tape strip with a simple structure and prevents wrinkling of the thermo-compression bonding tape during the conveyance thereof. The die bonder includes a guide 33 that guides a bonding tape 41, a tape suction chuck 13, a retention substrate 35, and a cutter 60. The tape suction chuck 13 sucks the thermo-compression bonding tape 41 on the guide 33 at an initial position, and draws the tape onto the retention substrate in the longitudinal direction of the tape. The drawn tape 41 is sucked and fixed onto the retention substrate 35 and is cut off with the cutter 60 to form a thermo-compression bonding tape strip. The tape suction chuck 13 sucks the thermo-compression bonding tape strip 23, transfers the same onto a lead frame to attach the thermo-compression bonding tape strip to the lead frame. After the tape is attached, the tape suction chuck 13 returns to the initial position.

Description

本発明は、ダイボンダの構造及び、ダイボンダにおいて半導体ダイ接合用の熱圧着テープから熱圧着テープ片の切り出し及び貼り付けを行う方法、及びプログラムに関する。   The present invention relates to a structure of a die bonder, a method of cutting and pasting a thermocompression tape piece from a thermocompression tape for semiconductor die bonding in the die bonder, and a program.

半導体装置の製造工程の一つとして、前工程で形成された半導体ダイを、リードフレームあるいはリードフレームのダイパッド上に固定するダイボンディング工程がある。ダイボンディング工程における半導体ダイのダイパッド等への固定には、接合用樹脂を両面接着性の熱圧着テープに形成し、これを所定の大きさの熱圧着テープ片に切断してダイパッド等に供給し、この熱圧着テープ片を介して半導体ダイをダイパッド等に熱圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。   As one of the semiconductor device manufacturing processes, there is a die bonding process in which the semiconductor die formed in the previous process is fixed on a lead frame or a die pad of the lead frame. For fixing the semiconductor die to a die pad or the like in the die bonding process, the bonding resin is formed on a double-sided adhesive tape, cut into pieces of a predetermined size and supplied to the die pad or the like. A method of thermocompression bonding a semiconductor die to a die pad or the like through the thermocompression tape piece is used (for example, see Patent Document 1).

一般的に、熱圧着テープは半導体ダイの幅と略同一幅となるように形成したものが用いられ、熱圧着テープ片はテープ搬送機構によってリールから上記の熱圧着テープを所定の寸法だけ切断機構に送り出し、送り出された熱圧着テープをテープ切断機構によってテープの長手方向と直角方向に切断して形成される。このため、熱圧着テープ片の寸法はテープを切断機構に送り出すテープ搬送機構のテープの送り出し量によって決まってくる。このような熱圧着テープの搬送機構としては、互いに外接された一対のローラの一方を回転駆動させ、ローラ間に挟持された熱圧着テープを切断機構に送り出すように構成したものや、熱圧着テープの上下に配置された爪によってテープを上下に挟んで熱圧着テープを切断機構に送り出す搬送機構が提案されている（例えば、特許文献１から３参照）。   In general, a thermocompression tape is formed so as to be substantially the same width as the width of the semiconductor die, and the thermocompression tape piece is a mechanism for cutting the thermocompression tape from the reel by a predetermined dimension by a tape transport mechanism. It is formed by cutting the thermocompression-bonded tape sent out in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the tape by a tape cutting mechanism. For this reason, the size of the thermocompression bonding tape piece is determined by the amount of tape delivered by the tape transport mechanism that delivers the tape to the cutting mechanism. As such a thermo-compression tape transport mechanism, one of a pair of rollers circumscribed with each other is driven to rotate, and the thermo-compression tape sandwiched between the rollers is sent to the cutting mechanism, or a thermo-compression tape There has been proposed a transport mechanism that feeds a thermocompression tape to a cutting mechanism by sandwiching the tape between upper and lower claws (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

テープ搬送機構によって切断機構に送り出された熱圧着テープは、テープ切断機構によって切断され、熱圧着テープ片が形成される。形成された熱圧着テープ片は、テープ片貼り付け機構によってテープ切断機構からピックアップされ、ダイパッド等まで移送された後、ダイパッド等に載置される。このような、テープ片貼り付け機構としては、熱圧着テープ片を吸着、リリースするノズルあるいはコレットを上下及び前後左右に移動させるように構成したものが用いられている（例えば、特許文献１及び３参照）。   The thermocompression bonding tape sent to the cutting mechanism by the tape transport mechanism is cut by the tape cutting mechanism to form a thermocompression bonding tape piece. The formed thermocompression bonding tape piece is picked up from the tape cutting mechanism by the tape piece attaching mechanism, transferred to the die pad and the like, and then placed on the die pad and the like. As such a tape piece affixing mechanism, a structure in which a nozzle or a collet for sucking and releasing a thermocompression tape piece is moved up and down, front and rear, left and right is used (for example, Patent Documents 1 and 3). reference).

特開平４−１９９７２０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 4-199720 特開２００３−１３３３４１号公報JP 2003-133341 A 特開２００４−６５９９号公報JP 2004-6599 A

特許文献１又は３に記載された従来技術によるダイボンダにおいては、上記のテープ搬送機構とテープ貼り付け機構がそれぞれ別々の機構として組み込まれているために、全体構造が複雑、大型化するという問題があった。   In the die bonder according to the prior art described in Patent Document 1 or 3, since the tape transport mechanism and the tape attaching mechanism are incorporated as separate mechanisms, there is a problem that the entire structure is complicated and large. there were.

一方、近年、半導体装置の薄型化が求められるに従って、上記の熱圧着テープもより薄いものが用いられるようになってきた。このような薄型熱圧着テープはその剛性が低いことから、特許文献１から３に記載のテープ搬送機構では、切断機構に送り出された際に、切断機構の面とテープとの間の摩擦力によってテープに加わる圧縮力がテープの座屈荷重よりも大きくなり、テープが座屈していわゆるジャミングが発生し、熱圧着テープの搬送ができなくなるという問題があった。   On the other hand, in recent years, as the semiconductor device is required to be thin, the above-mentioned thermocompression bonding tape has come to be used. Since such a thin thermocompression bonding tape has low rigidity, in the tape transport mechanism described in Patent Documents 1 to 3, when it is fed to the cutting mechanism, it is caused by the frictional force between the surface of the cutting mechanism and the tape. There is a problem that the compressive force applied to the tape is larger than the buckling load of the tape, the tape is buckled, so-called jamming occurs, and the thermocompression bonding tape cannot be conveyed.

本発明は、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行うことができるダイボンダを提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、ダイボンダにける熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止することを目的とする。   An object of this invention is to provide the die bonder which can perform the conveyance of a thermocompression-bonding tape, and the transfer of the thermocompression-bonded tape piece and affixing with a simple structure. Another object of the present invention is to prevent the occurrence of jamming during conveyance of a thermocompression bonding tape in a die bonder.

本発明のダイボンダは、熱圧着テープを介して半導体ダイをボンディング対象に熱圧着するダイボンダにおいて、前記熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって引き出すこと、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダにおいて、半導体ダイ接合用の熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるテープ片貼り付け機構と、貼り付けられた前記熱圧着テープ片を介して前記半導体ダイを前記ボンディング対象に熱圧着するボンディング機構と、を備え、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記カッタと前記テープ吸着コレットの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断手段と、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け手段と、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰手段と、を有すること、としても好適である。また、発明のダイボンダにおいて、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、前記テープ吸着手段は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、前記制御部は、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避手段、を有すること、としても好適である。 The die bonder of the present invention is a die bonder for thermocompression bonding a semiconductor die to a bonding target via a thermocompression tape, a guide for guiding the thermocompression tape along the longitudinal direction, a tape adsorbing collet for adsorbing the thermocompression tape, The thermocompression bonding tape on the guide is adsorbed by a tape adsorbing collet and pulled out in the longitudinal direction. Further, in the die bonder of the present invention, a thermo-compression tape piece of a predetermined size is cut out from a thermo-compression tape for semiconductor die bonding, and a tape piece attaching mechanism for attaching the thermo-compression tape piece to a bonding target, and the attached comprising a bonding mechanism for thermocompression bonding the semiconductor die to the bonding subject via thermocompression bonding tape strips, and disposed adjacent to the front Symbol guide, a holding substrate for attracting and holding the thermocompression bonding tape, the thermocompression bonding a cutter for cutting the tape, a pre-Symbol cutter and the operation control of the tape suction collet, and a control unit that performs the suction control of the holding substrate, the control unit, the thermocompression bonding tape on the guide Tape pulling means that is sucked by a tape sucking collet and pulled on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction; Tape adsorbing means for adsorbing and fixing the thermocompression bonding tape to the holding substrate, tape cutting means for cutting the fixed thermocompression bonding tape into thermocompression bonding tape pieces by the cutter, and the thermocompression bonding tape piece to the tape adsorption collet It is also preferable to have a tape piece affixing means for transferring and adhering to the bonding object and a tape adsorbing collet returning means for returning the tape adsorbing collet onto the guide. In the die bonder of the invention, the guide sucks and holds the thermocompression bonding tape, the control unit performs sucking control of the guide, and the tape sucking means sucks the drawn thermocompression bonding tape to the guide. be fixed, also to be suitable as a tape, wherein, when cutting a fixed the thermocompression bonding tape to retract the tape suction collet to the retracted position where the cutter does not interfere with the tape suction collet It is also preferable to have an adsorption collet retracting means.

本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断工程と、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け工程と、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記テープ吸着工程は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避工程を有すること、としても好適である。   A die bonder thermocompression bonding tape piece cutting and pasting method according to the present invention includes a guide for guiding a thermocompression bonding tape for bonding a semiconductor die along a longitudinal direction, and a guide that is provided adjacent to the guide and adsorbs the thermocompression bonding tape. A holding substrate for holding, a cutter for cutting the thermocompression bonding tape, and a tape adsorbing collet for adsorbing the thermocompression bonding tape, cutting out a thermocompression bonding tape piece of a predetermined size from the thermocompression bonding tape, and the thermocompression bonding tape In the die bonder thermocompression bonding tape piece cutting and attaching method for attaching a piece to a bonding target, the thermocompression bonding tape on the guide is adsorbed by the tape adsorbing collet, and the holding substrate is cut by a unit length in the longitudinal direction. A tape pulling process for pulling up, and a tape for adsorbing and fixing the pulled thermocompression bonding tape to the holding substrate An attaching step, a tape cutting step of cutting the fixed thermocompression tape into a thermocompression tape piece by the cutter, and a tape piece affixing for transferring and attaching the thermocompression tape piece to the bonding object by the tape adsorbing collet An attaching step and a tape adsorbing collet returning step for returning the tape adsorbing collet onto the guide. Further, in the die bonder thermocompression bonding tape cutting and pasting method according to the present invention, the guide sucks and holds the thermocompression bonding tape, and the tape sucking step sucks and fixes the drawn thermocompression bonding tape to the guide. And a tape adsorbing collet retracting step for retracting the tape adsorbing collet to a retracting position where the cutter does not interfere with the tape adsorbing collet when cutting the fixed thermocompression bonding tape. And is also suitable.

本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムは、半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断プログラムと、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付けプログラムと、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰プログラムと、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避プログラムを有すること、としても好適である。   The die bonder thermocompression bonding tape segment cutting and pasting program of the present invention is provided adjacent to the guide for guiding the thermocompression bonding tape for semiconductor die bonding along the longitudinal direction, and adsorbs the thermocompression bonding tape. A holding substrate for holding, a cutter for cutting the thermocompression bonding tape, and a tape adsorbing collet for adsorbing the thermocompression bonding tape, cutting out a thermocompression bonding tape piece of a predetermined size from the thermocompression bonding tape, and the thermocompression bonding tape In a thermobonding tape piece cutting and pasting program of a die bonder for sticking a piece to a bonding target, the thermocompression bonding tape on the guide is sucked by the tape suction collet, and the holding substrate is cut by a unit length in the longitudinal direction. The tape drawing program to be pulled up and the thermocompression tape pulled out to the holding substrate A tape adsorbing program for fixing and fixing, a tape cutting program for cutting the fixed thermocompression tape into thermocompression tape pieces by the cutter, and the thermocompression tape piece being transferred to the bonding object by the tape adsorbing collet and pasted. And a tape suction collet return program for returning the tape suction collet onto the guide. Further, in the die bonder thermocompression bonding tape segment cutting and pasting program according to the present invention, the guide sucks and holds the thermocompression bonding tape, and the tape suction program sucks and fixes the drawn thermocompression bonding tape to the guide. And a tape suction collet retracting program for retracting the tape suction collet to a retracted position where the cutter does not interfere with the tape suction collet when the fixed thermocompression bonding tape is cut. And is also suitable.

本発明は、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行うことができるという効果を奏する。また、ダイボンダにおける熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止することができるという効果を奏する。   The present invention has an effect that a thermocompression bonding tape can be transported and a cut thermocompression bonding tape piece can be transferred and pasted with a simple structure. In addition, it is possible to prevent the occurrence of jamming when the thermobonding tape is conveyed in the die bonder.

以下、本発明のダイボンダの好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a die bonder of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１及び図２に示すように、ダイボンダ１０は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープ４１から所定寸法の熱圧着テープ片２３を切り出し、熱圧着テープ片２３をボンディング対象であるリードフレーム２２又はすでにボンディングされた半導体ダイ２４の上に貼り付けるテープ片貼り付け機構１００と、貼り付けられた熱圧着テープ片２３を介して半導体ダイ２４をリードフレーム２２に熱圧着するボンディング機構２００と、リードフレーム２２をテープ片貼り付け機構１００とボンディング機構２００に供給するフレームフィーダ１７と、ダイシングしたウエハを保持するウエハホルダ１８を備えている。以下、リードフレーム２２の送り方向をＸ方向、水平面内でＸ方向と直角方向をＹ方向、上下方向をＺ方向として説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the die bonder 10 cuts out a thermocompression tape piece 23 of a predetermined size from a thermocompression tape 41 for semiconductor die bonding, and the thermocompression tape piece 23 is a lead frame 22 to be bonded or has already been bonded. A tape piece affixing mechanism 100 for affixing onto the bonded semiconductor die 24, a bonding mechanism 200 for thermocompression bonding the semiconductor die 24 to the lead frame 22 via the affixed thermocompression tape piece 23, and a lead frame 22 A frame feeder 17 for supplying the wafer to the tape piece attaching mechanism 100 and the bonding mechanism 200, and a wafer holder 18 for holding the diced wafer. In the following description, it is assumed that the lead frame 22 is fed in the X direction, the direction perpendicular to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction is the Z direction.

テープ片貼り付け機構１００は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付けるテープ吸着コレット１３をＸＹＺ方向に自在に移動させることができるテープ貼り付けへッド１１と、熱圧着テープ４１を切断してテープ貼り付けへッド１１に供給する熱圧着テープ片２３とするカッタ６０と、リール６７からカッタ６０に搬送される熱圧着テープ４１を案内するガイド３３と、熱圧着テープ４１の切断の際に熱圧着テープ４１を吸着固定する保持基板３５と、を備えている。   The tape piece affixing mechanism 100 includes a tape affixing head 11 that can freely move a tape adsorbing collet 13 for adhering a thermocompression tape piece 23 for bonding a semiconductor die onto a lead frame 22 in the XYZ directions; A cutter 60 that cuts the thermocompression tape 41 and supplies it to the tape application head 11 as a thermocompression tape piece 23; a guide 33 that guides the thermocompression tape 41 conveyed from the reel 67 to the cutter 60; And a holding substrate 35 for adsorbing and fixing the thermocompression bonding tape 41 when the thermocompression bonding tape 41 is cut.

テープ貼り付けへッド１１は、テープ貼り付けへッドテーブル４０の上でＸＹ平面内に自在に移動でき、内部にはテープ貼り付けアーム１２先端をＺ方向に移動させるＺ方向駆動機構３９を備えている。テープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３は、テープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の移動とＺ方向駆動機構３９とによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。   The tape adhering head 11 can freely move in the XY plane on the tape adhering head table 40, and includes a Z-direction drive mechanism 39 that moves the tip of the tape adhering arm 12 in the Z direction. Yes. The tape adsorbing collet 13 at the tip of the tape applying arm 12 is configured to be freely movable in the XYZ directions by the movement of the tape applying head 11 in the X and Y directions and the Z direction driving mechanism 39.

ガイド３３と保持基板３５とカッタ６０は、フレームフィーダ１７に沿ってテープ貼り付けへッド１１と反対側に設けられている。ガイド３３はリール６７に巻回された熱圧着テープ４１を保持基板３５に向かって長手方向であるＸ方向に案内するよう構成されている。保持基板３５はガイド３３を通って搬送されてきた熱圧着テープ４１を切断する際に熱圧着テープ４１を吸着保持するよう構成されている。カッタ６０は、ガイド３３と保持基板３５のテープ貼り付けへッド１１の反対側に設けられ、ガイド３３と保持基板３５との間で熱圧着テープ４１を切断し、熱圧着テープ片２３とするように構成されている。   The guide 33, the holding substrate 35, and the cutter 60 are provided on the opposite side of the tape attachment head 11 along the frame feeder 17. The guide 33 is configured to guide the thermocompression bonding tape 41 wound around the reel 67 toward the holding substrate 35 in the X direction which is the longitudinal direction. The holding substrate 35 is configured to suck and hold the thermocompression bonding tape 41 when the thermocompression bonding tape 41 conveyed through the guide 33 is cut. The cutter 60 is provided on the opposite side of the tape affixing head 11 between the guide 33 and the holding substrate 35, and the thermocompression bonding tape 41 is cut between the guide 33 and the holding substrate 35 to form a thermocompression bonding tape piece 23. It is configured as follows.

ボンディング機構２００は、半導体ダイ２４をリードフレーム２２の上に貼り付けられた熱圧着テープ片２３を介してリードフレーム２２に圧着するボンディングコレット１６をＸＹＺ方向に自在に移動させることができるボンディングへッド１４を備えている。ボンディングへッド１４もテープ貼り付けへッド１１と同様に、ＸＹ平面内で自在に移動でき、ボンディングへッド１４の内部には、ボンディングアーム１５先端をＺ方向に移動させるＺ方向モータを備えている。ボンディングアーム１５先端のボンディングコレット１６は、ボンディングへッド１４のＸＹ方向の移動とＺ方向モータによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。   The bonding mechanism 200 is a bonding head that can freely move the bonding collet 16 that press-bonds the semiconductor die 24 to the lead frame 22 via a thermo-compression tape piece 23 affixed on the lead frame 22 in the XYZ directions. 14 is provided. The bonding head 14 can be moved freely in the XY plane in the same manner as the tape attaching head 11, and a Z-direction motor for moving the tip of the bonding arm 15 in the Z direction is provided inside the bonding head 14. I have. The bonding collet 16 at the tip of the bonding arm 15 is configured to be freely movable in the XYZ directions by the movement of the bonding head 14 in the XY directions and the Z direction motor.

フレームフィーダ１７は、ダイボンダ１０のＸ方向に延びて対向して配置された２本の溝型のガイドレールと図示しないリードフレーム搬送装置を備えている。そしてフレームフィーダ１７の一端にはリードフレーム２２をフレームフィーダ１７に供給するフレームローダ２０を備え、他の一端にはダイボンディングが終了したリードフレーム２２をフレームフィーダ１７から取り出すフレームアンローダ２１を備えている。   The frame feeder 17 includes two groove-type guide rails extending in the X direction of the die bonder 10 and arranged to face each other and a lead frame transport device (not shown). One end of the frame feeder 17 is provided with a frame loader 20 for supplying the lead frame 22 to the frame feeder 17, and the other end is provided with a frame unloader 21 for taking out the lead frame 22 after die bonding from the frame feeder 17. .

ウエハホルダ１８はフレームフィーダ１７に沿ってボンディングへッド１４と反対側に設けられている。ウエハホルダ１８にはダイ突き上げユニット１９が備えられている。ダイ突き上げユニット１９は、ウエハホルダ１８に保持されたウエハの中の１つの半導体ダイ２４を突き上げて、他の半導体ダイ２４との間に高低差を持たせ、ボンディングコレット１６がその１つの半導体ダイ２４を吸着することができるようにする装置である。   The wafer holder 18 is provided on the opposite side of the bonding head 14 along the frame feeder 17. The wafer holder 18 is provided with a die push-up unit 19. The die push-up unit 19 pushes up one semiconductor die 24 in the wafer held by the wafer holder 18 so as to have a height difference from other semiconductor dies 24, and the bonding collet 16 has the one semiconductor die 24. It is a device that makes it possible to adsorb.

以上説明したダイボンダ１０におけるテープ片貼り付け機構１００の詳細構造および制御系統について図３及び図４を参照しながら説明する。図３、図４におけるＸＹＺの方向は図１、図２で説明したＸＹＺの方向と同一方向である。また、図１、図２で説明したのと同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。   The detailed structure and control system of the tape piece attaching mechanism 100 in the die bonder 10 described above will be described with reference to FIGS. The directions of XYZ in FIGS. 3 and 4 are the same as the directions of XYZ described in FIGS. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part similar to having demonstrated in FIG. 1, FIG. 2, and description is abbreviate | omitted.

図３、図４に示すように、テープ片貼り付け機構１００は、テープ貼り付けへッド１１、ガイド３３、及び保持基板３５と、を備え、テープ貼り付けへッド１１には先端にテープ吸着コレット１３が設けられたテープ貼り付けアーム１２が取りつけられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the tape piece affixing mechanism 100 includes a tape adhering head 11, a guide 33, and a holding substrate 35, and the tape adhering head 11 has a tape at the tip. A tape attaching arm 12 provided with a suction collet 13 is attached.

図３、図４に示すように、ガイド３３は熱圧着テープ４１を長手方向に案内するガイド面に固定ガイドピン３４ａと調整ガイドピン３４ｃとを備え、各ガイドピン３４ａ，３４ｃの上面にガイド板３４ｂが取りつけられている。調整ガイドピン３４ｃは搬送する熱圧着テープ４１の幅に合わせて熱圧着テープ４１の幅方向に移動することができるように構成されている。図４に示すように、２つの固定ガイドピン３４ａと調整ガイドピン３４ｃは、熱圧着テープ４１の両側に搬送方向に向かって交互に配置され、熱圧着テープ４１を長手方向にガイドできるよう構成されている。また、各ガイドピンに３４ａ，３４ｃによって形成されるテープガイド幅は熱圧着テープ４１の幅に熱圧着テープ４１の搬送に必要なクリアランスを加えた幅となっている。各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂはテープ通路を構成する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the guide 33 includes a fixed guide pin 34a and an adjustment guide pin 34c on the guide surface for guiding the thermocompression bonding tape 41 in the longitudinal direction, and a guide plate on the upper surface of each guide pin 34a, 34c. 34b is attached. The adjustment guide pin 34c is configured to be movable in the width direction of the thermocompression bonding tape 41 in accordance with the width of the thermocompression bonding tape 41 to be conveyed. As shown in FIG. 4, the two fixed guide pins 34a and the adjustment guide pins 34c are alternately arranged on both sides of the thermocompression bonding tape 41 in the conveying direction, and are configured to guide the thermocompression bonding tape 41 in the longitudinal direction. ing. The tape guide width formed by the guide pins 34 a and 34 c is a width obtained by adding a clearance necessary for transporting the thermocompression bonding tape 41 to the width of the thermocompression bonding tape 41. Each guide pin 34a, 34c and the guide plate 34b constitute a tape passage.

図３、図４（ａ）に示すように、ガイド面のテープ通路のテープ搬送方向側には、熱圧着テープ４１の幅及び長手方向に沿ってそれぞれ複数の通気孔４２が設けられ、ガイド面の各通気孔４２に向かって複数の溝４２ａが設けられている。各溝４２ａは通気孔４２と連通するよう構成されている。複数の通気孔４２は、ガイド３３の内部、あるいは外部で通気配管４５に接続されている。通気配管４５には、通気配管４５の空気の流れを遮断するガイド通気元弁４８が設けられている。ガイド通気元弁４８は空気配管によってガイド通気切り換え弁５１に接続されている。ガイド通気切り換え弁５１は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されており、ガイド通気元弁４８と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、ガイド通気切り換え弁５１は三方弁であり、一方にガイド通気元弁４８、他の一方に真空装置５５、その他の一方にブロワ５７が接続されるように構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4A, a plurality of vent holes 42 are provided along the width and longitudinal direction of the thermocompression bonding tape 41 on the tape transport direction side of the tape path of the guide surface, respectively. A plurality of grooves 42 a are provided toward the respective air holes 42. Each groove 42 a is configured to communicate with the vent hole 42. The plurality of vent holes 42 are connected to the vent pipe 45 inside or outside the guide 33. The ventilation pipe 45 is provided with a guide ventilation source valve 48 that blocks the air flow of the ventilation pipe 45. The guide ventilation source valve 48 is connected to the guide ventilation switching valve 51 by air piping. The guide ventilation switching valve 51 is connected to the vacuum device 55 and the blower 57 by an air pipe, and is configured so that the connection between the guide ventilation source valve 48 and the vacuum device 55 or the blower 57 can be switched. In this embodiment, the guide ventilation switching valve 51 is a three-way valve, and is configured such that a guide ventilation source valve 48 is connected to one side, a vacuum device 55 is connected to the other side, and a blower 57 is connected to the other side.

図３、図４（ａ）に示すように、保持基板３５はガイド３３の熱圧着テープ４１の引き出し方向に隣接して設けられている。保持基板３５の熱圧着テープ４１の吸着面は、ガイド３３の熱圧着テープ４１を案内するガイド面の高さ（Ｚ方向位置）と略同一高さとなっており、ガイド３３と保持基板３５との間には、例えば数ミクロン程度の微小な隙間が設けられている。保持基板３５の熱圧着テープ４１の吸着面には、複数の通気孔４３と溝４３ａとが設けられている。また、複数の通気孔４３は、保持基板３５の内部、あるいは外部で通気配管４６に接続され、通気配管４６には、通気配管４６の空気の流れを遮断する保持基板通気元弁４９が設けられている。保持基板通気元弁４９は空気配管によって保持基板通気切り換え弁５２に接続され、保持基板通気切り換え弁５２は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されて、保持基板通気元弁４９と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、保持基板通気切り換え弁５２はガイド通気切り換え弁５１と同様、三方弁である。   As shown in FIGS. 3 and 4A, the holding substrate 35 is provided adjacent to the drawing direction of the thermocompression bonding tape 41 of the guide 33. The adsorption surface of the thermocompression bonding tape 41 of the holding substrate 35 is substantially the same height as the height of the guide surface that guides the thermocompression bonding tape 41 of the guide 33 (position in the Z direction). A small gap of about several microns is provided between them. A plurality of vent holes 43 and grooves 43 a are provided on the suction surface of the thermocompression bonding tape 41 of the holding substrate 35. Further, the plurality of vent holes 43 are connected to the vent pipe 46 inside or outside the holding substrate 35, and the vent pipe 46 is provided with a holding substrate vent source valve 49 that blocks the air flow of the vent pipe 46. ing. The holding substrate ventilation source valve 49 is connected to the holding substrate ventilation switching valve 52 by air piping, and the holding substrate ventilation switching valve 52 is connected to the vacuum device 55 and the blower 57 by air piping, The connection with the vacuum device 55 or the blower 57 can be switched. In the present embodiment, the holding substrate ventilation switching valve 52 is a three-way valve like the guide ventilation switching valve 51.

図３、図４（ａ）に示すように、テープ貼り付けアーム１２はテープ貼り付けへッドテーブル４０の上でＸＹ方向に自由にスライドできるテープ貼り付けへッド１１に取りつけられている。テープ貼り付けへッド１１にはＸＹ方向の駆動用のサーボモータが取り付けられており、その回転角度によってテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の駆動及び移動量の制御をすることができるように構成されている。このＸＹ方向駆動用のサーボモータはテープ貼り付けへッド１１ではなく、テープ貼り付けへッドテーブル４０に取り付けてテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の駆動及び移動量の制御をするように構成してもよい。また、ＸＹ方向の駆動はサーボモータによる駆動に限られず、汎用モータによってＸＹ方向の駆動を行い、位置検出器によってテープ貼り付けへッド１１の位置を検出して汎用モータをフィードバック制御するように構成してもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4A, the tape application arm 12 is attached to the tape application head 11 that can freely slide on the tape application head table 40 in the X and Y directions. A servo motor for driving in the X and Y directions is attached to the tape adhering head 11 so that the driving and movement amount of the tape adhering head 11 in the X and Y directions can be controlled by the rotation angle. It is configured. This servo motor for driving in the X and Y directions is configured not to attach the tape adhering head 11 but to be attached to the tape adhering head table 40 to control the drive and movement amount of the tape adhering head 11 in the X and Y directions. May be. The driving in the XY directions is not limited to the driving by the servo motor. The driving in the XY directions is performed by the general-purpose motor, the position of the tape attaching head 11 is detected by the position detector, and the general-purpose motor is feedback-controlled. It may be configured.

テープ貼り付けへッド１１には、テープ貼り付けアーム１２の先端をＺ方向に移動させるＺ方向駆動機構３９が取り付けられている。Ｚ方向駆動機構３９は、テープ貼り付けアーム１２をテープ貼り付けへッド１１に設けた回転中心の周りにモータによって回転させて、先端のテープ吸着コレット１３をＺ方向に移動させるように構成されていてもよいし、テープ吸着コレット１３をＺ方向に移動することができれば回転中心の周りにテープ貼り付けアーム１２を回転させずにテープ貼り付けへッド１１に設けたリニアガイドなどに沿って直線状に上下方向に移動するように構成してもよい。直線状に上下方向に移動するように構成する場合には、リニアモータなどによってテープ貼り付けアーム１２を駆動してもよいし、電磁力によって上下方向に駆動するように構成してもよい。また、カムなどによってテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータと連動して上下方向の移動ができるように構成してもよい。このように構成されていることから、テープ貼り付けアーム１２の先端はＸＹＺ方向に自在に移動することができる。   A Z-direction drive mechanism 39 that moves the tip of the tape application arm 12 in the Z direction is attached to the tape application head 11. The Z direction drive mechanism 39 is configured to rotate the tape adhering arm 12 in the Z direction by rotating the tape adhering arm 12 around a rotation center provided in the tape adhering head 11 by a motor. If the tape adsorbing collet 13 can be moved in the Z direction, the tape adhering arm 12 is not rotated around the rotation center, but the linear adhering provided on the tape adhering head 11 is used. You may comprise so that it may move to an up-down direction linearly. When configured to move in the vertical direction linearly, the tape attaching arm 12 may be driven by a linear motor or the like, or may be configured to be driven in the vertical direction by electromagnetic force. Further, it may be configured to move in the vertical direction in conjunction with a servo motor for driving in the X and Y directions attached to the tape attaching head 11 by a cam or the like. Since it is configured in this way, the tip of the tape attaching arm 12 can freely move in the XYZ directions.

テープ貼り付けアーム１２の先端の熱圧着テープ側には、熱圧着テープ４１を吸着するテープ吸着コレット１３が取りつけられている。テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を吸着する平面状の吸着面を有している。図４（ｂ）は、この吸着面側から見たテープ吸着コレット１３の平面図である。図４（ｂ）に示すように、テープ吸着コレット１３の吸着面には保持基板３５の吸着面と同様の通気孔４４と溝４４ａとが設けられている。各通気孔４４は引き出しテープ貼り付けアーム１２の中に設けられた空気通路を通って通気配管４７に接続され、通気配管４７には、通気配管４７の空気の流れを遮断する吸着コレット通気元弁５０が設けられている。吸着コレット通気元弁５０は空気配管によって吸着コレット通気切り換え弁５３に接続され、吸着コレット通気切り換え弁５３は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されて、吸着コレット通気元弁５０と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、吸着コレット通気切り換え弁５３はガイド通気切り換え弁５１と同様、三方弁である。また、テープ吸着コレット１３は、熱圧着テープ４１の幅や形成する熱圧着テープ片２３の大きさによって交換することができるように着脱自在に構成されている。   A tape adsorbing collet 13 for adsorbing the thermocompression bonding tape 41 is attached to the thermocompression bonding tape side at the tip of the tape attaching arm 12. The tape suction collet 13 has a flat suction surface for sucking the thermocompression bonding tape 41. FIG. 4B is a plan view of the tape suction collet 13 viewed from the suction surface side. As shown in FIG. 4B, the suction surface of the tape suction collet 13 is provided with a vent hole 44 and a groove 44 a similar to the suction surface of the holding substrate 35. Each vent hole 44 is connected to a vent pipe 47 through an air passage provided in the drawer tape attaching arm 12, and an adsorbing collet vent source valve for blocking the air flow of the vent pipe 47 is connected to the vent pipe 47. 50 is provided. The adsorption collet ventilation source valve 50 is connected to the adsorption collet ventilation switching valve 53 by an air pipe, and the adsorption collet ventilation switching valve 53 is connected to the vacuum device 55 and the blower 57 by the air piping. The connection with the vacuum device 55 or the blower 57 can be switched. In the present embodiment, the adsorption collet ventilation switching valve 53 is a three-way valve, like the guide ventilation switching valve 51. The tape adsorbing collet 13 is configured to be detachable so that it can be exchanged depending on the width of the thermocompression bonding tape 41 and the size of the thermocompression bonding tape piece 23 to be formed.

図４（ａ）に示すように、ガイド３３と保持基板３５の横にはカッタ６０が設けられている。カッタ６０は、カッタ刃６５が取り付けられたカッタへッド６３とカッタへッド６３をＺ方向に案内するカッタヘッドガイド６１を備えている。カッタへッド６３にはＺ方向駆動用のサーボモータが取りつけられ、カッタ刃６５をＺ方向に移動させることができるように構成されている。カッタへッド６３の駆動はサーボモータに限られず、例えば駆動用シリンダによって駆動されるようにしてもよい。カッタ刃６５は先端がガイド３３と保持基板３５との隙間に入り込んで熱圧着テープ４１の切断ができるような位置に取りつけられており、熱圧着テープ４１の幅以上の長さを有するよう構成されている。また、カッタ刃６５のガイド３３側の面とガイド３３の保持基板側の面とによって熱圧着テープ４１を剪断できるように、ガイド３３の保持基板側のガイド側端面に刃を設けるように構成してもよい。   As shown in FIG. 4A, a cutter 60 is provided beside the guide 33 and the holding substrate 35. The cutter 60 includes a cutter head 63 to which a cutter blade 65 is attached and a cutter head guide 61 for guiding the cutter head 63 in the Z direction. A servo motor for driving in the Z direction is attached to the cutter head 63 so that the cutter blade 65 can be moved in the Z direction. The driving of the cutter head 63 is not limited to a servo motor, and may be driven by a driving cylinder, for example. The cutter blade 65 is attached at a position where the tip enters the gap between the guide 33 and the holding substrate 35 so that the thermocompression bonding tape 41 can be cut, and is configured to have a length greater than the width of the thermocompression bonding tape 41. ing. Further, a blade is provided on the guide-side end surface of the guide 33 on the holding substrate side so that the thermocompression bonding tape 41 can be sheared by the surface of the cutter blade 65 on the guide 33 side and the surface of the guide 33 on the holding substrate side. May be.

図３に示すように、本実施形態のダイボンダ１０におけるテープ片貼り付け機構１００はＣＰＵを有する制御部７１によって全体の制御が行われるように構成されている。テープ貼り付けへッド１１、Ｚ方向駆動機構３９、カッタへッド６３、ガイド通気元弁４８、保持基板通気元弁４９、吸着コレット通気元弁５０、ガイド通気切り換え弁５１、保持基板通気切り換え弁５２、吸着コレット通気切り換え弁５３は、それぞれテープ貼り付けへッド駆動インターフェース７７、Ｚ方向駆動機構インターフェース７９、カッタへッド駆動機構インターフェース８０、ガイド通気元弁インターフェース８１、保持基板通気元弁インターフェース８２、吸着コレット通気元弁インターフェース８３、ガイド通気切り換え弁インターフェース８４、保持基板通気切り換え弁インターフェース８５、吸着コレット通気切り換え弁インターフェース８６を介してデータバス７３に接続されている。そしてデータバス７３が制御部７１に接続されることによって、各機器の制御を制御部７１によって行うことができるように構成している。また、データバス７３には制御用のプログラムやデータ等を格納しておく記憶部７５が接続されている。   As shown in FIG. 3, the tape piece pasting mechanism 100 in the die bonder 10 of the present embodiment is configured such that the entire control is performed by a control unit 71 having a CPU. Tape attachment head 11, Z-direction drive mechanism 39, cutter head 63, guide vent source valve 48, holding substrate vent source valve 49, suction collet vent source valve 50, guide vent switching valve 51, holding substrate vent switching The valve 52 and the suction collet ventilation switching valve 53 are respectively a tape pasting head drive interface 77, a Z-direction drive mechanism interface 79, a cutter head drive mechanism interface 80, a guide vent source valve interface 81, and a holding substrate vent source valve. It is connected to the data bus 73 via an interface 82, an adsorption collet ventilation source valve interface 83, a guide ventilation switching valve interface 84, a holding substrate ventilation switching valve interface 85, and an adsorption collet ventilation switching valve interface 86. The data bus 73 is connected to the control unit 71 so that each device can be controlled by the control unit 71. The data bus 73 is connected to a storage unit 75 for storing control programs and data.

本実施形態では、真空装置５５、ブロワ５７は、図示しない他の制御部に接続されて制御されるように構成され、各機器の動作状態はデータバス７３を介して制御部７１に入力することができるように構成され、制御部７１と他の制御部とは協調してダイボンダ１０の各機器の制御を行うことができるように構成されている。しかし、これらの機器も各インターフェースを介して制御部７１に接続し、一体の制御部として構成することとしてもよい。   In the present embodiment, the vacuum device 55 and the blower 57 are configured to be connected to and controlled by another control unit (not shown), and the operation state of each device is input to the control unit 71 via the data bus 73. The control unit 71 and other control units are configured to be able to control each device of the die bonder 10 in cooperation with each other. However, these devices may also be connected to the control unit 71 via each interface and configured as an integrated control unit.

以上、本実施形態のダイボンダ１０の構成について説明したが、以下、本実施形態のダイボンダ１０における熱圧着テープ片２３の切り出し及び貼り付け動作について図面を参照しながら説明する。図５は本実施形態の動作を示すフローチャートであり、図６から図１８は動作状態を示す動作説明図である。   The configuration of the die bonder 10 of the present embodiment has been described above. Hereinafter, the operation of cutting out and pasting the thermocompression bonding tape piece 23 in the die bonder 10 of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the present embodiment, and FIGS. 6 to 18 are operation explanatory views showing the operation states.

図６に示すように、本実施形態のダイボンダ１０の動作が開始される前の初期状態において、テープ吸着コレット１３は、その吸着面がガイド３３のテープ搬送方向側にある通気孔４２の上であって、ガイド３３の吸着面からＺ方向上側に向かって、例えば０．１から０．２ｍｍ程度上昇した位置となっており、テープ吸着コレット１３の吸着面とガイド３３の吸着面との間に熱圧着テープ４１が入る状態となっている。初期状態においては、図３で示すガイド通気元弁４８、保持基板通気元弁４９、吸着コレット通気元弁５０はすべて閉状態であり、各通気孔４２，４３，４４、及び各溝４２ａ，４３ａ，４４ａに空気の流れは無く、リール６７に巻かれた熱圧着テープ４１は、固定ガイドピン３４ａ、調整ガイドピン３４ｃ、ガイド板３４ｂによって構成されるテープ通路を通って長手方向であるＸ方向に延びて、その先端がガイド３３の保持基板３５側の端面付近にある基準位置となる様にセットされ、熱圧着テープ４１は、ガイド３３のガイド面にある通気孔４２と溝４２ａとを覆っている。ここで、基準位置は、カッタ刃６５の刃先のテープ長手方向の位置である。また、初期状態においては、カッタ６０のカッタへッド６３は上昇位置にあり、カッタ刃６５とガイド３３、保持基板３５との間にはテープ貼り付けアーム１２が移動することができるスペースが確保されるような状態となっている。   As shown in FIG. 6, in the initial state before the operation of the die bonder 10 of the present embodiment is started, the tape suction collet 13 is positioned above the ventilation hole 42 whose suction surface is on the tape transport direction side of the guide 33. Thus, the position is raised from the suction surface of the guide 33 toward the upper side in the Z direction by, for example, about 0.1 to 0.2 mm, and between the suction surface of the tape suction collet 13 and the suction surface of the guide 33. The thermocompression bonding tape 41 is in a state to enter. In the initial state, the guide vent valve 48, the holding substrate vent valve 49, and the suction collet vent valve 50 shown in FIG. 3 are all closed, and the vent holes 42, 43, 44 and the grooves 42a, 43a are all closed. 44a has no air flow, and the thermocompression bonding tape 41 wound around the reel 67 passes through a tape path constituted by the fixed guide pin 34a, the adjustment guide pin 34c, and the guide plate 34b in the X direction which is the longitudinal direction. It extends and is set so that its tip is at a reference position near the end surface of the guide 33 on the holding substrate 35 side, and the thermocompression bonding tape 41 covers the vent hole 42 and the groove 42a on the guide surface of the guide 33. Yes. Here, the reference position is the position of the cutting edge of the cutter blade 65 in the tape longitudinal direction. Further, in the initial state, the cutter head 63 of the cutter 60 is in the raised position, and a space in which the tape attaching arm 12 can move is secured between the cutter blade 65 and the guide 33 and the holding substrate 35. It is in a state to be.

そして、ダイボンダ１０の動作が開始されると、図５のステップＳ１０１に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３がガイド３３の上の初期位置にあるかどうかを確認し、テープ吸着コレット１３がこの初期位置に無い場合には、テープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータ及びＺ方向駆動機構３９を動作させてテープ吸着コレット１３をガイド３３の上の初期位置に移動させる指令を出力する。制御部７１からの指令はテープ貼り付けへッド駆動インターフェース７７、Ｚ方向駆動機構インターフェース７９を介してそれぞれテープ貼り付けへッド１１とＺ方向駆動機構３９に制御信号として伝達されテープ貼り付けへッド１１及びＺ方向駆動機構３９を動作が動作し、テープ吸着コレット１３が初期位置に移動される。   When the operation of the die bonder 10 is started, as shown in step S101 of FIG. 5, the control unit 71 confirms whether or not the tape suction collet 13 is at the initial position on the guide 33, and the tape suction collet. When 13 is not in the initial position, the tape adhering collet 13 is moved to the initial position on the guide 33 by operating the XY direction driving servo motor and the Z direction driving mechanism 39 of the tape attaching head 11. Outputs a command. A command from the control unit 71 is transmitted as a control signal to the tape adhering head 11 and the Z direction driving mechanism 39 via the tape adhering head driving interface 77 and the Z direction driving mechanism interface 79, respectively, and then the tape is applied. The head 11 and the Z-direction drive mechanism 39 operate to move the tape suction collet 13 to the initial position.

図５のステップＳ１０２に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３をガイド３３のガイド面に向かって降下させる指令を出力する。図７に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３を降下させ、テープ引き出し工程が開始される。   As shown in step S <b> 102 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to lower the tape suction collet 13 attached to the tip of the tape application arm 12 by the Z-direction drive mechanism 39 toward the guide surface of the guide 33. To do. As shown in FIG. 7, the Z-direction drive mechanism 39 is operated by this command to lower the tape suction collet 13 and the tape drawing process is started.

図５のステップＳ１０３に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気切り換え弁５３を真空装置５５の側となるような指令を出力する。この指令は吸着コレット通気切り換え弁インターフェース８６を介して吸着コレット通気切り換え弁５３に制御信号として伝達され、吸着コレット通気切り換え弁５３が動作し、吸着コレット通気切り換え弁５３が真空装置５５の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１０４に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気元弁５０を開とする指令を出力する。この指令は吸着コレット通気元弁インターフェース８３を介して吸着コレット通気元弁５０に制御信号として伝達され、吸着コレット通気元弁５０が動作し、吸着コレット通気元弁５０が開となる。すると、図７に示すように、真空装置５５と通気配管４７とが連通し、テープ吸着コレット１３に設けられた通気孔４４と溝４４ａとから空気が吸い込まれ、テープ吸着コレット１３の吸着面は熱圧着テープ４１を吸着する。   As shown in step S103 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command so that the suction collet ventilation switching valve 53 shown in FIG. This command is transmitted as a control signal to the adsorption collet ventilation switching valve 53 via the adsorption collet ventilation switching valve interface 86, the adsorption collet ventilation switching valve 53 operates, and the adsorption collet ventilation switching valve 53 is switched to the vacuum device 55 side. It is done. Then, as shown in step S <b> 104 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to open the adsorption collet vent valve 50. This command is transmitted as a control signal to the suction collet ventilation source valve 50 via the adsorption collet ventilation source valve interface 83, the suction collet ventilation source valve 50 operates, and the adsorption collet ventilation source valve 50 is opened. Then, as shown in FIG. 7, the vacuum device 55 and the ventilation pipe 47 communicate with each other, air is sucked from the vent holes 44 and the grooves 44a provided in the tape suction collet 13, and the suction surface of the tape suction collet 13 is The thermocompression bonding tape 41 is adsorbed.

図５のステップＳ１０５に示すように、制御部７１は、図３で示すガイド通気切り換え弁５１をブロワ５７の側となるような指令を出力する。この指令はガイド通気切り換え弁インターフェース８４を介してガイド通気切り換え弁５１に制御信号として伝達され、ガイド通気切り換え弁５１が動作し、ガイド通気切り換え弁５１がブロワ５７の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１０６に示すように、制御部７１は、ガイド通気元弁４８を開とする指令を出力する。この指令はガイド通気元弁インターフェース８１を介してガイド通気元弁４８に制御信号として伝達され、ガイド通気元弁４８が動作し、ガイド通気元弁４８が開となる。すると、図７に示すように、ブロワ５７と通気配管４５とが連通し、ガイド３３のガイド面に設けられた通気孔４２と溝４２ａとから空気が吹き出される。   As shown in step S105 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command so that the guide ventilation switching valve 51 shown in FIG. This command is transmitted as a control signal to the guide ventilation switching valve 51 via the guide ventilation switching valve interface 84, the guide ventilation switching valve 51 operates, and the guide ventilation switching valve 51 is switched to the blower 57 side. Then, as shown in step S <b> 106 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to open the guide ventilation source valve 48. This command is transmitted as a control signal to the guide vent valve 48 via the guide vent valve interface 81, the guide vent valve 48 operates, and the guide vent valve 48 is opened. Then, as shown in FIG. 7, the blower 57 and the ventilation pipe 45 communicate with each other, and air is blown out from the ventilation hole 42 and the groove 42 a provided in the guide surface of the guide 33.

図５のステップＳ１０７に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３をＺ方向に上昇させる指令を出力する。図８に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。テープ吸着コレット１３の上昇高さは、熱圧着テープ引き出しの際にガイド３３と保持基板３５との間に隙間を確保できるだけの高さであればよく、例えば、０．１から０．２ｍｍ程度である。熱圧着テープ４１の種類や剛性、あるいは各部の構成寸法などによって、この上昇高さは変更することができる。図８に示すように、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ４１を吸着して上昇する際には、ガイド３３の通気孔４２と溝４２ａとから空気が吹き出して熱圧着テープ４１のガイド３３のガイド面からの剥離が容易になる。   As shown in step S <b> 107 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to raise the tape suction collet 13 attached to the tip of the tape attaching arm 12 in the Z direction by the Z direction driving mechanism 39. As shown in FIG. 8, the Z-direction drive mechanism 39 is operated by this command and the tape suction collet 13 is raised. The rising height of the tape adsorbing collet 13 may be a height that can secure a gap between the guide 33 and the holding substrate 35 when the thermocompression bonding tape is pulled out. For example, the height is about 0.1 to 0.2 mm. is there. The rising height can be changed according to the type and rigidity of the thermocompression bonding tape 41 or the component dimensions of each part. As shown in FIG. 8, when the tape adsorbing collet 13 ascends by adsorbing the thermocompression bonding tape 41, air is blown out from the vent holes 42 and the grooves 42 a of the guide 33 to guide the guide 33 of the thermocompression bonding tape 41. Peeling from the surface becomes easy.

図５のステップＳ１０８に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を熱圧着テープ４１の長手方向であるＸ方向に保持基板３５の上まで移動させる指令を出力する。図９に示すように、この指令によってテープ貼り付けヘッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータが動作してテープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３を熱圧着テープ４１の長手方向に向かって保持基板３５の上まで移動させる。テープ貼り付けヘッド１１のテープ長手方向であるＸ方向の移動量はサーボモータによって精度よく制御される。図９に示すようにテープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３はその吸着面に熱圧着テープ４１を吸着した状態で保持基板３５の上に移動する。この動作によって、テープ貼り付けアーム１２の先端のテープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を長手方向に向かって保持基板３５の上に引き出す。引き出しの際に熱圧着テープ４１はガイド３３に設けられた各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂによって案内され、テープの長手方向にまっすぐに引き出される。そして、熱圧着テープ４１の先端は、テープ吸着コレット１３の移動距離だけカッタ刃６５の刃先の基準位置からテープの長手方向に引き出される。   As shown in step S <b> 108 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to move the tape suction collet 13 onto the holding substrate 35 in the X direction, which is the longitudinal direction of the thermocompression bonding tape 41. As shown in FIG. 9, the servo motor for driving the XY direction of the tape applying head 11 is operated by this command, and the tape adsorbing collet 13 at the tip of the tape attaching arm 12 is held in the longitudinal direction of the thermocompression bonding tape 41. Move to above 35. The amount of movement of the tape attaching head 11 in the X direction, which is the longitudinal direction of the tape, is accurately controlled by a servo motor. As shown in FIG. 9, the tape adsorbing collet 13 at the tip of the tape application arm 12 moves onto the holding substrate 35 with the thermocompression bonding tape 41 adsorbed on the adsorption surface. By this operation, the tape adsorbing collet 13 at the tip of the tape application arm 12 pulls the thermocompression bonding tape 41 on the holding substrate 35 in the longitudinal direction. At the time of drawing, the thermocompression bonding tape 41 is guided by the guide pins 34a and 34c and the guide plate 34b provided on the guide 33, and is drawn straight in the longitudinal direction of the tape. And the front-end | tip of the thermocompression bonding tape 41 is pulled out in the longitudinal direction of the tape from the reference position of the cutting edge of the cutter blade 65 by the moving distance of the tape suction collet 13.

この様に、熱圧着テープ４１を引き出して長手方向に搬送するので、搬送の際に熱圧着テープ４１に圧縮力がかかることがなくなる。このため、熱圧着テープ４１の搬送の際に熱圧着テープ４１が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができる。また、熱圧着テープ４１が搬送中に圧縮力によって撓むことが無く、テープ吸着コレット１３の移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ４１の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来る。さらに、熱圧着テープ４１は、各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂによって案内されて引き出されるので、各ガイドピン３４ａ，３４ｃと熱圧着テープ４１とのクリアランスを小さくして方向精度を向上させても、各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂを熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ４１がジャミングを起こすことがなくなり、搬送における方向精度を向上させつつスムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができる。   In this manner, the thermocompression bonding tape 41 is pulled out and conveyed in the longitudinal direction, so that no compression force is applied to the thermocompression bonding tape 41 during the conveyance. For this reason, when the thermocompression bonding tape 41 is conveyed, the thermocompression bonding tape 41 is prevented from buckling and causing jamming and cannot be conveyed, and the thermocompression bonding tape 41 can be smoothly conveyed in the longitudinal direction. Further, since the thermocompression bonding tape 41 is not bent by a compressive force during conveyance and the accuracy of the movement amount of the tape adsorbing collet 13 is high, the thermocompression bonding tape 41 has a high pulling length accuracy and is thermocompression bonding. The tape transport dimension accuracy can be improved. Further, since the thermocompression bonding tape 41 is guided and pulled out by the guide pins 34a and 34c and the guide plate 34b, the clearance between the guide pins 34a and 34c and the thermocompression bonding tape 41 is reduced to improve the directional accuracy. However, the thermocompression bonding tape 41 does not cause jamming due to an increase in resistance when the thermocompression bonding tape passes through the guide pins 34a and 34c and the guide plate 34b, and the thermocompression bonding tape smoothly improves the direction accuracy in the conveyance. 41 can be conveyed in the longitudinal direction.

図５のステップＳ１０９及び図９に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３の熱圧着テープ４１の長手方向への移動距離がカッタ６０の切断によって形成される１枚の熱圧着テープ片２３の長さの切断単位長さとなるまでテープ貼り付けヘッド１１をＸ方向である熱圧着テープ４１の長手方向に移動させる。そして図５のステップＳ１１０に示すように、この移動距離が切断単位長さになったらテープ貼り付けヘッド１１のＸ方向への移動を停止する指令を出力する。この指令によって、テープ貼り付けヘッド１１はＸ方向への移動を停止する。テープ貼り付けヘッド１１のＸ方向への移動が停止した状態では、熱圧着テープ４１の先端はカッタ刃６５の刃先の基準位置から熱圧着テープ片２３の長さの切断単位長さだけテープ長手方向であるＸ方向に引き出されている。そして、テープ吸着コレット１３のＸ方向への移動が停止すると、テープ引き出し工程は終了する。   As shown in step S109 of FIG. 5 and FIG. 9, the control unit 71 has one thermocompression tape piece formed by cutting the cutter 60 so that the moving distance of the tape adsorbing collet 13 in the longitudinal direction of the thermocompression bonding tape 41 is cut. The tape attaching head 11 is moved in the longitudinal direction of the thermocompression bonding tape 41 in the X direction until the cutting unit length of 23 is reached. Then, as shown in step S110 of FIG. 5, when the moving distance reaches the cutting unit length, a command to stop the movement of the tape attaching head 11 in the X direction is output. By this command, the tape applying head 11 stops moving in the X direction. In the state where the movement of the tape attaching head 11 in the X direction is stopped, the tip of the thermocompression bonding tape 41 is in the longitudinal direction of the tape by the cutting unit length of the thermocompression bonding tape piece 23 from the reference position of the cutting edge of the cutter blade 65. It is pulled out in the X direction. Then, when the movement of the tape suction collet 13 in the X direction is stopped, the tape drawing process ends.

テープ引き出し工程が終了すると、テープ吸着工程が開始される。図５のステップＳ１１１に示すように、制御部７１は、図３で示す保持基板通気切り換え弁５２を真空装置５５の側となるような指令を出力する。この指令は保持基板通気切り換え弁インターフェース８５を介して保持基板通気切り換え弁５２に制御信号として伝達され、保持基板通気切り換え弁５２が動作し、保持基板通気切り換え弁５２が真空装置５５の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１１２に示すように、制御部７１は、保持基板通気元弁４９を開とする指令を出力する。この指令は保持基板通気元弁インターフェース８２を介して保持基板通気元弁４９に制御信号として伝達され、保持基板通気元弁４９が動作し、保持基板通気元弁４９が開となる。すると、図１０に示すように、真空装置５５と通気配管４６とが連通し、保持基板３５に設けられた通気孔４３と溝４３ａとから空気が吸い込まれる。この状態では、熱圧着テープ４１はテープ吸着コレット１３の吸着面に吸着されており、熱圧着テープ４１と保持基板３５の吸着面との間には、例えば０．１から０．２ｍｍ程度の隙間が開いている。   When the tape drawing process is completed, the tape suction process is started. As shown in step S <b> 111 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to turn the holding substrate ventilation switching valve 52 shown in FIG. 3 to the vacuum device 55 side. This command is transmitted as a control signal to the holding substrate ventilation switching valve 52 via the holding substrate ventilation switching valve interface 85, the holding substrate ventilation switching valve 52 operates, and the holding substrate ventilation switching valve 52 switches to the vacuum device 55 side. It is done. Then, as shown in step S <b> 112 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to open the holding substrate ventilation source valve 49. This command is transmitted as a control signal to the holding substrate ventilation source valve 49 via the holding substrate ventilation source valve interface 82, the holding substrate ventilation source valve 49 operates, and the holding substrate ventilation source valve 49 is opened. Then, as shown in FIG. 10, the vacuum device 55 and the ventilation pipe 46 communicate with each other, and air is sucked from the ventilation holes 43 and the grooves 43 a provided in the holding substrate 35. In this state, the thermocompression bonding tape 41 is adsorbed on the adsorption surface of the tape adsorption collet 13, and a gap of, for example, about 0.1 to 0.2 mm is provided between the thermocompression bonding tape 41 and the adsorption surface of the holding substrate 35. Is open.

図５のステップＳ１１３に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３を保持基板３５の吸着面に向かって降下させる指令を出力する。この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３を降下させる。テープ吸着コレット１３が保持基板３５の吸着面まで降下すると、図１１に示すように、熱圧着テープ４１が保持基板３５の吸着面に吸着、固定される。また、テープ吸着コレット１３は、保持基板３５の吸着面に降下した際に保持基板３５とテープ吸着コレット１３との間の熱圧着テープを挟んで押圧しても良い。図５のステップＳ１１４及び図１１に示すように、制御部７１は、ガイド通気切り換え弁５１を真空装置５５の側に切り換える指令を出力する。この指令によって、ガイド通気切り換え弁５１は真空装置５５の側に切り換えられ、ガイド３３のガイド面の通気孔４２と溝４２ａとから空気が吸い込まれ、ガイド面上の熱圧着テープ４１はガイド面に吸着、固定される。熱圧着テープ４１が保持基板３５とガイド３３に吸着固定されると、テープ吸着工程は終了する。   As shown in step S <b> 113 of FIG. 5, the control unit 71 instructs the Z-direction drive mechanism 39 to lower the tape suction collet 13 attached to the tip of the tape pasting arm 12 toward the suction surface of the holding substrate 35. Output. In response to this command, the Z-direction drive mechanism 39 operates to lower the tape suction collet 13. When the tape suction collet 13 is lowered to the suction surface of the holding substrate 35, the thermocompression bonding tape 41 is suctioned and fixed to the suction surface of the holding substrate 35 as shown in FIG. 11. Further, the tape suction collet 13 may be pressed by sandwiching a thermocompression bonding tape between the holding substrate 35 and the tape suction collet 13 when lowered to the suction surface of the holding substrate 35. As shown in step S114 of FIG. 5 and FIG. 11, the control unit 71 outputs a command for switching the guide ventilation switching valve 51 to the vacuum device 55 side. By this command, the guide ventilation switching valve 51 is switched to the vacuum device 55 side, air is sucked from the ventilation hole 42 and the groove 42a of the guide surface of the guide 33, and the thermocompression bonding tape 41 on the guide surface is moved to the guide surface. Adsorbed and fixed. When the thermocompression bonding tape 41 is sucked and fixed to the holding substrate 35 and the guide 33, the tape sucking process ends.

テープ吸着工程が終了すると、テープ切断工程が開始される。図５のステップＳ１１５に示すように、制御部７１は、カッタ６０のカッタへッド６３を降下させる指令を出力する。図１２に示すように、この指令によってカッタへッド６３のＺ方向駆動用のサーボモータが動作してカッタヘッド６３が降下する。カッタヘッド６３の位置はサーボモータの回転角度を制御することによって制御され、カッタヘッド６３のＺ方向位置を制御することによってカッタヘッド６３に取り付けられているカッタ刃６５の先端のＺ方向位置の制御が行われる。図５のステップＳ１１６及び図１２に示すように、カッタヘッド６３はカッタ刃６５の刃先が熱圧着テープ４１を切断する位置まで降下し、カッタ刃６５は熱圧着テープ４１を切断する。熱圧着テープ４１の先端はカッタ刃６５の位置である基準位置から熱圧着テープ片２３の長さ分だけテープ長手方向に保持基板３５の上まで引き出されていることから、この切断によって、保持基板３５の吸着面に熱圧着テープ片２３が形成される。また、切断後の熱圧着テープ４１の先端のテープ長手方向位置はカッタ刃６５の位置である基準位置となる。   When the tape adsorption process is completed, the tape cutting process is started. As shown in step S <b> 115 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to lower the head 63 of the cutter 60. As shown in FIG. 12, the servo head for driving the cutter head 63 in the Z direction is operated by this command, and the cutter head 63 is lowered. The position of the cutter head 63 is controlled by controlling the rotation angle of the servo motor, and the position of the tip of the cutter blade 65 attached to the cutter head 63 is controlled by controlling the position of the cutter head 63 in the Z direction. Is done. As shown in step S 116 of FIG. 5 and FIG. 12, the cutter head 63 descends to a position where the cutting edge of the cutter blade 65 cuts the thermocompression bonding tape 41, and the cutter blade 65 cuts the thermocompression bonding tape 41. The tip of the thermocompression bonding tape 41 is drawn from the reference position, which is the position of the cutter blade 65, to the top of the holding substrate 35 in the tape longitudinal direction by the length of the thermocompression bonding tape piece 23. The thermocompression bonding tape piece 23 is formed on the suction surface 35. Further, the position in the longitudinal direction of the tape at the end of the thermocompression bonding tape 41 after cutting is a reference position that is the position of the cutter blade 65.

図５のステップＳ１１７に示すように、制御部７１は、熱圧着テープ４１の切断が終了したらカッタへッド６３を初期位置に上昇させる指令を出力し、図１３に示すように、この指令によってカッタへッド６３は初期位置まで上昇し、テープ切断工程は終了する。本実施形態では、テープ切断工程の間、吸着コレット通気切り換え弁５３は真空装置５５側に保持され、吸着コレット通気元弁５０は開状態で、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を吸着した状態となっているが、吸着コレット通気元弁５０を一旦閉としてテープ切断工程を行い、テープ切断工程終了後に吸着コレット通気元弁５０を再度開とするようにしても良い。   As shown in step S117 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command for raising the cutter head 63 to the initial position when the cutting of the thermocompression bonding tape 41 is completed. As shown in FIG. The cutter head 63 is raised to the initial position, and the tape cutting process ends. In the present embodiment, during the tape cutting process, the suction collet ventilation switching valve 53 is held on the vacuum device 55 side, the suction collet ventilation source valve 50 is in the open state, and the tape suction collet 13 is in the state of sucking the thermocompression bonding tape 41. However, the suction collet ventilation source valve 50 may be temporarily closed to perform the tape cutting process, and the suction collet ventilation source valve 50 may be opened again after the tape cutting process is completed.

テープ切断工程が終了すると、テープ片貼り付け工程が開始される。図５のステップＳ１１８及び図１４に示すように、制御部７１は、保持基板通気切り換え弁５２をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって、保持基板通気切り換え弁５２はブロワ側に切り換えられ、保持基板３５の吸着面の通気孔４３と溝４３ａとから空気が吹き出し、保持基板３５の吸着面は熱圧着テープ４１を吸着しなくなる。   When the tape cutting step is completed, the tape piece attaching step is started. As shown in step S118 of FIG. 5 and FIG. 14, the control unit 71 outputs a command to switch the holding substrate ventilation switching valve 52 to the blower side. By this command, the holding substrate ventilation switching valve 52 is switched to the blower side, air is blown out from the ventilation holes 43 and the grooves 43a on the adsorption surface of the holding substrate 35, and the adsorption surface of the holding substrate 35 adsorbs the thermocompression bonding tape 41. Disappear.

図５のステップＳ１１９に示すように、保持基板３５によって熱圧着テープ片２３の吸着保持がなくなると制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。図１４に示すように、この指令によってテープ貼り付けヘッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。   As shown in step S119 of FIG. 5, when the thermocompression tape piece 23 is no longer sucked and held by the holding substrate 35, the control unit 71 outputs a command to raise the tape suction collet 13. As shown in FIG. 14, the Z direction drive mechanism 39 of the tape applying head 11 is operated by this command, and the tape suction collet 13 is raised.

図５のステップＳ１２０に示すように、制御部７１は、保持基板通気元弁４９を閉とする指令を出力する。図１５に示すように、この指令によって、保持基板通気元弁４９は閉となり吸着面の通気孔４３と溝４３ａとからの空気の吹き出しが停止する。また、図５のステップＳ１２１に示すように、制御部７１は、ガイド通気元弁４８を閉とする指令を出力する。図１５に示すように、この指令によって、ガイド通気元弁４８は閉となりガイド３３の通気孔４２と溝４２ａによる熱圧着テープ４１の吸着、固定が停止する。   As shown in step S <b> 120 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to close the holding substrate ventilation source valve 49. As shown in FIG. 15, by this command, the holding substrate ventilation source valve 49 is closed, and the blowing of air from the ventilation hole 43 and the groove 43a on the suction surface is stopped. Further, as shown in step S <b> 121 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to close the guide ventilation source valve 48. As shown in FIG. 15, by this command, the guide vent main valve 48 is closed, and the adsorption and fixing of the thermocompression bonding tape 41 by the vent hole 42 and the groove 42a of the guide 33 are stopped.

図５のステップＳ１２２に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３をリードフレーム２２の上の熱圧着テープ片２３の貼り付け位置２３ａに移動する指令を出力する。図１５及び図４に示すように、この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３の貼り付け位置となる様に移動する。この移動においては、テープ吸着コレット１３は保持基板３５の面よりもＺ方向の上側にあるフレームフィーダ１７を超えてリードフレーム２２の上まで移動することから、移動に際しては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。   As shown in step S <b> 122 of FIG. 5, the controller 71 outputs a command to move the tape suction collet 13 to the attachment position 23 a of the thermocompression bonding tape piece 23 on the lead frame 22. As shown in FIG. 15 and FIG. 4, the servo motor for driving in the X and Y directions operates on the tape attaching head 11 by this command, and the tape adsorbing collet 13 attaches the thermocompression bonding tape piece 23. Move to the attachment position. In this movement, the tape suction collet 13 moves over the lead frame 22 over the frame feeder 17 located on the upper side of the holding substrate 35 in the Z direction. Instead, the tape suction collet 13 may be further raised in the Z direction by the Z direction drive mechanism 39. The position of the tape suction collet 13 during movement in the XY direction is controlled by the rotational position control of the servo motor for driving in the XY direction attached to the tape attaching head 11, and the position control in the Z direction is driven in the Z direction. This is performed by controlling the rotational position of the servo motor of the mechanism 39.

図５のステップＳ１２３に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３の位置がリードフレームの上の所定の貼り付け位置２３ａに来たら、テープ吸着コレット１３の移動を停止する指令を出力する。そして、図５のステップＳ１２４に示すように、この指令によってテープ吸着コレット１３のＸＹ方向及びＺ方向の移動が停止される。   As shown in step S123 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to stop the movement of the tape suction collet 13 when the position of the tape suction collet 13 comes to a predetermined pasting position 23a on the lead frame. . Then, as shown in step S124 in FIG. 5, the movement of the tape suction collet 13 in the XY and Z directions is stopped by this command.

図５のステップＳ１２５に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３をリードフレーム２２上に降下させる指令を出力する。図１６に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３は、吸着面に熱圧着テープ片２３を吸着した状態でリードフレーム２２に向かって降下し、そして、テープ吸着コレット１３がリードフレーム２２に着地すると熱圧着テープ片２３がリードフレーム２２の上に貼り付けられる。   As shown in step S <b> 125 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to lower the tape suction collet 13 onto the lead frame 22. As shown in FIG. 16, the Z-direction drive mechanism 39 is operated by this command, and the tape adsorbing collet 13 descends toward the lead frame 22 with the thermocompression bonding tape piece 23 adsorbed on the adsorption surface, and the tape When the suction collet 13 lands on the lead frame 22, the thermocompression bonding tape piece 23 is affixed on the lead frame 22.

図５のステップＳ１２６に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気切り換え弁５３をブロワ側に切り換える指令を出力する。図１７に示すように、この指令によって、吸着コレット通気切り換え弁５３はブロワ側に切り換えられ、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとから空気が吹き出し、テープ吸着コレット１３の吸着面は熱圧着テープ片２３を吸着しなくなる。   As shown in step S126 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to switch the suction collet ventilation switching valve 53 to the blower side. As shown in FIG. 17, by this command, the suction collet ventilation switching valve 53 is switched to the blower side, and air is blown out from the vent holes 44 and grooves 44a on the suction surface of the tape suction collet 13 so that the tape suction collet 13 is sucked. The surface does not adsorb the thermocompression bonding tape piece 23.

図５のステップＳ１２７に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。図１７に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３がＺ方向に上昇する。テープ吸着コレット１３が所定の高さまで上昇すると、図５のステップＳ１２８に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気元弁５０を閉とする指令を出力する。この指令によって、吸着コレット通気元弁５０は閉となり、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとからの空気の吹き出しが停止する。テープ吸着コレット１３からの空気の吹き出しを停止すると、テープ貼り付け工程が終了する。   As shown in step S127 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command to raise the tape suction collet 13. As shown in FIG. 17, the Z direction drive mechanism 39 is operated by this command, and the tape suction collet 13 is raised in the Z direction. When the tape suction collet 13 rises to a predetermined height, the control unit 71 outputs a command to close the suction collet ventilation source valve 50 as shown in step S128 of FIG. By this command, the suction collet ventilation source valve 50 is closed, and the blowing of air from the ventilation hole 44 and the groove 44a on the suction surface of the tape suction collet 13 is stopped. When the air blowing from the tape adsorbing collet 13 is stopped, the tape attaching process is completed.

テープ貼り付け工程が終了すると、テープ吸着コレット復帰工程が開始される。図５のステップＳ１２９に示すように、制御部７１はテープ吸着コレット１３を当初の位置に復帰させる指令を出力する。図１８に示すように、この指令によってテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が当初の位置となる様に移動する。この移動においては、テープ吸着コレット１３はフレームフィーダ１７を超えてガイド３３の上まで移動することから、移動に際しては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。そして、テープ吸着コレット１３が当初位置に復帰したらテープ吸着コレット復帰工程は終了する。   When the tape attaching process is completed, the tape adsorbing collet returning process is started. As shown in step S129 of FIG. 5, the control unit 71 outputs a command for returning the tape suction collet 13 to the original position. As shown in FIG. 18, the servo motor for driving in the X and Y directions operates on the tape attaching head 11 by this command, and the tape adsorbing collet 13 moves to the initial position. In this movement, the tape suction collet 13 moves over the frame feeder 17 and onto the guide 33. Therefore, in the movement, not only the movement in the XY direction but also the tape suction collet 13 is further moved by the Z-direction drive mechanism 39. You may make it raise to a Z direction. The position of the tape suction collet 13 during movement in the XY direction is controlled by the rotational position control of the servo motor for driving in the XY direction attached to the tape attaching head 11, and the position control in the Z direction is driven in the Z direction. This is performed by controlling the rotational position of the servo motor of the mechanism 39. Then, when the tape suction collet 13 returns to the initial position, the tape suction collet return step is completed.

このように、テープ吸着コレット１３で熱圧着テープ４１を吸着して初期位置から保持基板３５上に切断単位長さだけ引き出すテープ引き出し工程と、引き出した熱圧着テープ４１を保持基板３５の吸着面に吸着させる吸着工程と、吸着された熱圧着テープ４１をカッタ６０によって切断して熱圧着テープ片２３とする切断工程と、テープ吸着コレット１３によって吸着した熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に移送、貼り付けするテープ貼り付け工程と、テープ吸着コレット１３の熱圧着テープの吸着を停止してその位置を初期位置に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程とを繰り返し行うことによって、熱圧着テープ４１を熱圧着テープ片２３の長さである切断単位長さ分ずつカッタ６０に搬送し、熱圧着テープ片２３に切り出してリードフレーム２２に貼り付けることができる。   In this manner, a tape pulling step for sucking the thermocompression bonding tape 41 by the tape adsorbing collet 13 and drawing the cut unit length from the initial position onto the holding substrate 35, and the drawn thermocompression bonding tape 41 on the adsorption surface of the holding substrate 35. An adsorbing step for adsorbing, a cutting step for cutting the adsorbed thermocompression bonding tape 41 with a cutter 60 to form a thermocompression bonding tape piece 23, and a thermocompression bonding tape piece 23 adsorbed by the tape adsorbing collet 13 on the lead frame 22. The thermocompression bonding tape 41 is obtained by repeatedly performing a tape attaching process for transferring and attaching and a tape adsorbing collet returning process for stopping the adsorption of the thermocompression bonding tape of the tape adsorbing collet 13 and returning the position to the initial position. It is conveyed to the cutter 60 by the cutting unit length, which is the length of the thermocompression bonding tape piece 23, and cut into the thermocompression bonding tape piece 23 It can be pasted on the lead frame 22 out.

本実施形態のダイボンダ１０は熱圧着テープ４１の引き出しと切断した熱圧着テープ片２３のリードフレーム２２への移送、及び貼り付けをテープ吸着コレット１３の移動によって行うことができるため、熱圧着テープ４１から熱圧着テープ片２３を形成する機構と形成した熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付ける機構を別個の機構として構成せず、１つの機構として構成することができる。これによって、簡便な構造によって熱圧着テープ４１の搬送及び切断した熱圧着テープ片２３の移送、貼り付けを行うことができるという効果を奏する。   In the die bonder 10 of this embodiment, the thermocompression bonding tape 41 can be pulled out and transferred to the lead frame 22 and pasted by the thermocompression bonding tape 13. The mechanism for forming the thermocompression bonding tape piece 23 and the mechanism for attaching the formed thermocompression bonding tape piece 23 onto the lead frame 22 are not configured as separate mechanisms but can be configured as one mechanism. Thereby, there is an effect that the thermocompression bonding tape 41 can be transported and the cut thermocompression bonding tape piece 23 can be transferred and pasted with a simple structure.

本実施形態のダイボンダ１０は、テープ吸着コレット１３で熱圧着テープ４１を吸着して初期位置から保持基板３５上に切断単位長さだけ引き出すことによって熱圧着テープ４１を長手方向に搬送するように構成されていることから、搬送の際に熱圧着テープ４１に圧縮力がかかることがない。このため、熱圧着テープ４１の搬送の際に熱圧着テープ４１が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができるという効果を奏する。   The die bonder 10 of the present embodiment is configured to convey the thermocompression bonding tape 41 in the longitudinal direction by adsorbing the thermocompression bonding tape 41 with the tape adsorbing collet 13 and pulling out the cutting unit length from the initial position onto the holding substrate 35. Therefore, the compressive force is not applied to the thermocompression bonding tape 41 during transportation. For this reason, when the thermocompression bonding tape 41 is transported, the thermocompression bonding tape 41 is prevented from buckling and jamming and cannot be transported, and the thermocompression bonding tape 41 can be transported smoothly in the longitudinal direction. Play.

また、熱圧着テープ４１はテープ吸着コレット１３に吸着されて引き出され、熱圧着テープ４１が搬送中に撓むことが無く、テープ吸着コレット１３のＸ方向の移動量はテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータによって制御され、その移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ４１の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。熱圧着テープ４１はテープ引き出し工程において熱圧着テープ片２３の長さである切断単位長さだけ引き出されることから、搬送寸法精度の向上は最終的に成形される熱圧着テープ片２３の寸法精度を向上させる、ボンディング品質の向上を図ることが出来るという効果を奏する。   Further, the thermocompression bonding tape 41 is attracted and pulled out by the tape adsorbing collet 13, and the thermocompression bonding tape 41 is not bent during conveyance, and the amount of movement of the tape adsorbing collet 13 in the X direction is the tape attaching head 11. Since the amount of movement of the servomotor is controlled by the servo motor for driving in the X and Y directions, the accuracy of the drawing length of the thermocompression bonding tape 41 can be increased and the conveyance dimension accuracy of the thermocompression bonding tape can be improved. There is an effect. Since the thermocompression bonding tape 41 is pulled out by the cutting unit length which is the length of the thermocompression bonding tape piece 23 in the tape drawing process, the improvement of the conveyance dimensional accuracy is improved in the dimensional accuracy of the thermocompression bonding tape piece 23 to be finally formed. There is an effect that the bonding quality can be improved.

本実施形態では、熱圧着テープ４１を長手方向に案内するガイド３３の固定ガイドピン３４ａ、調整ガイドピン３４ｃ、ガイド板３４ｂは、テープ吸着コレット１３の初期位置よりも搬送方向の上流側に取りつけられて、テープ通路を形成し、このテープ通路を通った熱圧着テープ４１がテープ吸着コレット１３によって吸着されて引き出されるように構成されている。このためテープ通路と熱圧着テープ４１とのクリアランスを小さくして、熱圧着テープ４１が長手方向にまっすぐに搬送されるようにした場合でも、テープ通路を熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ４１がジャミングを起こすことがなくなり、熱圧着テープ４１の搬送における方向精度を向上させることができる。このことによって、熱圧着テープ４１とカッタ刃６５との角度の精度を向上させて、形成される熱圧着テープ片２３の形状精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。   In the present embodiment, the fixed guide pin 34 a, the adjustment guide pin 34 c, and the guide plate 34 b of the guide 33 that guides the thermocompression bonding tape 41 in the longitudinal direction are attached to the upstream side in the transport direction from the initial position of the tape suction collet 13. Thus, a tape passage is formed, and the thermocompression bonding tape 41 passing through the tape passage is sucked by the tape suction collet 13 and pulled out. For this reason, even when the clearance between the tape passage and the thermocompression bonding tape 41 is reduced so that the thermocompression bonding tape 41 is conveyed straight in the longitudinal direction, the resistance when the thermocompression bonding tape passes through the tape passage is increased. Therefore, the thermocompression bonding tape 41 does not cause jamming, and the directional accuracy in the conveyance of the thermocompression bonding tape 41 can be improved. As a result, the accuracy of the angle between the thermocompression bonding tape 41 and the cutter blade 65 can be improved, and the shape accuracy of the formed thermocompression bonding tape piece 23 can be improved.

以上述べたように、本実施形態のダイボンダ１０は、簡便な構造によって熱圧着テープ４１の搬送及び切断した熱圧着テープ片２３の移送、貼り付けを行うことができると共に、熱圧着テープ４１の搬送の際にジャミングが発生すること防止することができるという効果を奏する。   As described above, the die bonder 10 of the present embodiment can transport the thermocompression bonding tape 41 and transfer and paste the cut thermocompression bonding tape piece 23 with a simple structure, and can transport the thermocompression bonding tape 41. In this case, it is possible to prevent the occurrence of jamming.

本実施形態では、ガイド３３、保持基板３５、テープ吸着コレット１３にそれぞれ設けられた通気孔４２，４３，４４と溝４２ａ，４３ａ，４４ａを真空装置５５とブロワ５７に各元弁４８，４９，５０と各切り換え弁５１，５２，５３とを介して接続し、各元弁４８，４９，５０の開閉と各切り換え弁５１，５２，５３の切り換えによって各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うように構成することで説明したが、各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うことができれば構成は本実施形態に限られない。   In this embodiment, the vent holes 42, 43, 44 and the grooves 42a, 43a, 44a provided in the guide 33, the holding substrate 35, and the tape suction collet 13, respectively, are connected to the vacuum device 55 and the blower 57, and the main valves 48, 49, 50 and the respective switching valves 51, 52 and 53, and the respective vent holes 42, 43 and 44 and the respective grooves are formed by opening and closing the respective main valves 48, 49 and 50 and switching the respective switching valves 51, 52 and 53. 42a, 43a, 44a has been described as being configured to suck, blow, and stop air. However, air suction, blow, and stop of each air hole 42, 43, 44 and each groove 42a, 43a, 44a are performed. The configuration is not limited to this embodiment as long as it can be performed.

本発明のダイボンダの他の実施形態について図面を参照しながら説明する。先に述べた実施形態と同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。本実施形態のダイボンダ１０は、先に説明した実施形態よりもサイズの小さな熱圧着テープ片２３の切り出しとリードフレーム２２への貼り付けを行うものである。このため、熱圧着テープ４１の保持基板３５上への引き出し長さが短く、保持基板３５の上に引き出した熱圧着テープ４１を吸着固定するための通気孔４３と溝４３ａは、短い引き出し長さに対応した範囲に設けられている。従って、通気孔４３と溝４３ａの個数は先に説明した実施形態よりも少ない。それ以外の点については、先に説明した実施形態と同様である。   Another embodiment of the die bonder of the present invention will be described with reference to the drawings. The same parts as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The die bonder 10 of the present embodiment cuts out the thermocompression bonding tape piece 23 having a smaller size than the previously described embodiment and attaches it to the lead frame 22. For this reason, the drawing length of the thermocompression bonding tape 41 onto the holding substrate 35 is short, and the vent hole 43 and the groove 43a for adsorbing and fixing the thermocompression bonding tape 41 drawn onto the holding substrate 35 have a short drawing length. It is provided in the range corresponding to. Therefore, the number of the air holes 43 and the grooves 43a is smaller than that in the embodiment described above. About other points, it is the same as that of embodiment described above.

以下、本実施形態のダイボンダ１０における熱圧着テープ片２３の切り出し及び貼り付け動作について図面を参照しながら、説明する。図１９は本実施形態のダイボンダ１０の動作を示すフローチャートであり、図２０から図２７は動作の状況を示す動作説明図である。   Hereinafter, the cutting and pasting operation of the thermocompression bonding tape piece 23 in the die bonder 10 of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 19 is a flowchart showing the operation of the die bonder 10 of the present embodiment, and FIGS. 20 to 27 are operation explanatory views showing the state of the operation.

図１９のステップＳ２０１からステップＳ２１４までのテープ引き出し工程とテープ吸着工程とは先に説明した実施形態と同様の動作である。テープ吸着工程が終了した段階では、図２０に示すように、ガイド３３と保持基板３５の各通気孔４２，４３はいずれも図３で示す真空装置５５に連通し、熱圧着テープ４１はガイド３３及び保持基板３５に吸着固定されている。またテープ吸着コレット１３は、保持基板３５の吸着面まで降下している状態となっている。   The tape drawing process and the tape suction process from step S201 to step S214 in FIG. 19 are the same operations as those in the above-described embodiment. At the stage where the tape adsorbing step is completed, as shown in FIG. 20, the air holes 42 and 43 of the guide 33 and the holding substrate 35 are all in communication with the vacuum device 55 shown in FIG. And fixed to the holding substrate 35 by suction. Further, the tape suction collet 13 is in a state of being lowered to the suction surface of the holding substrate 35.

テープ吸着工程が終了すると、テープ吸着コレット退避工程が開始される。図１９のステップＳ２１５に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気切り換え弁５３をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気切り換え弁５３はブロワ側に切り換えられ、図２１に示すように、テープ吸着コレット１３の通気孔４４と溝４４ａから空気が吹き出す。   When the tape adsorbing process is completed, the tape adsorbing collet retracting process is started. As shown in step S215 of FIG. 19, the control unit 71 outputs a command to switch the suction collet ventilation switching valve 53 shown in FIG. 3 to the blower side. By this command, the suction collet ventilation switching valve 53 is switched to the blower side, and air is blown out from the ventilation hole 44 and the groove 44a of the tape adsorption collet 13 as shown in FIG.

図１９のステップＳ２１６及び図２１に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をＺ方向に上昇させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。この際、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとから空気が吹き出しているので、テープ吸着コレット１３は容易に熱圧着テープ４１を離して上昇することができる。   As shown in step S216 of FIG. 19 and FIG. 21, the control unit 71 outputs a command to raise the tape suction collet 13 in the Z direction by the Z direction drive mechanism 39. By this command, the Z-direction drive mechanism 39 of the tape adhering head 11 operates to raise the tape suction collet 13. At this time, since air is blown out from the air holes 44 and the grooves 44a on the suction surface of the tape suction collet 13, the tape suction collet 13 can be easily lifted away from the thermocompression bonding tape 41.

図１９のステップＳ２１７及び図２２に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気元弁５０を閉とする指令を出力する。この指令によって、吸着コレット通気元弁５０は閉となり、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとからの空気の吹き出しが停止する。   As shown in step S217 of FIG. 19 and FIG. 22, the control unit 71 outputs a command to close the adsorption collet vent valve 50 shown in FIG. By this command, the suction collet ventilation source valve 50 is closed, and the blowing of air from the ventilation hole 44 and the groove 44a on the suction surface of the tape suction collet 13 is stopped.

図１９のステップＳ２１８及び図２２に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を保持基板３５の上から退避位置に退避させる指令を出力する。退避位置は、カッタ６０がテープ吸着コレット１３と干渉しない位置であれば、図２２に示すように熱圧着テープの引き出し方向でも良いし、Ｙ方向に保持基板３５の上から退避させるようにしても良い。この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が退避位置となる様に移動する。この移動においては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。テープ吸着コレット１３が退避位置に移動すると、テープ吸着コレット退避工程は終了する。   As shown in step S218 in FIG. 19 and FIG. 22, the control unit 71 outputs a command for retracting the tape suction collet 13 from the holding substrate 35 to the retracted position. If the cutter 60 is a position where the cutter 60 does not interfere with the tape adsorbing collet 13, it may be in the drawing direction of the thermocompression bonding tape as shown in FIG. 22 or may be withdrawn from the holding substrate 35 in the Y direction. good. By this command, the servo motor for driving in the X and Y directions operates on the tape attachment head 11 and moves so that the tape suction collet 13 is at the retracted position. In this movement, not only the movement in the XY direction, but also the tape suction collet 13 may be further raised in the Z direction by the Z direction driving mechanism 39. The position of the tape suction collet 13 during movement in the XY direction is controlled by the rotational position control of the servo motor for driving in the XY direction attached to the tape attaching head 11, and the position control in the Z direction is driven in the Z direction. This is performed by controlling the rotational position of the servo motor of the mechanism 39. When the tape suction collet 13 moves to the retracted position, the tape suction collet retracting process ends.

テープ吸着コレット退避工程が終了すると、テープ切断工程が開始される。図１９のステップＳ２１９からステップＳ２２１に示すように、先の実施形態と同様の動作によってカッタへッド６３が降下し、カッタ刃６５は熱圧着テープ４１を切断し、熱圧着テープ片２３が形成され、カッタへッド６３は再び当初の位置まで上昇し、テープ切断工程が終了する。図２３，２４に示すように、このテープ切断工程の間は、テープ吸着コレット１３は退避位置に退避した状態となっている。   When the tape adsorbing collet retracting process is completed, the tape cutting process is started. As shown in steps S219 to S221 in FIG. 19, the cutter head 63 is lowered by the same operation as in the previous embodiment, the cutter blade 65 cuts the thermocompression tape 41, and the thermocompression tape piece 23 is formed. Then, the cutter head 63 rises again to the original position, and the tape cutting process is completed. As shown in FIGS. 23 and 24, the tape suction collet 13 is retracted to the retracted position during the tape cutting process.

テープ切断工程が終了すると、テープ片貼り付け工程が開始される。図１９のステップＳ２２２及び図２５に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を保持基板３５に吸着固定されている熱圧着テープ片２３の上に来るような指令を出力する。この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３の上に来る様に移動する。この移動においては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をＺ方向に移動させ熱圧着テープ片２３の上の所定の高さ位置となるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。   When the tape cutting step is completed, the tape piece attaching step is started. As shown in step S222 of FIG. 19 and FIG. 25, the control unit 71 outputs a command to place the tape suction collet 13 on the thermocompression bonding tape piece 23 that is suction-fixed to the holding substrate 35. By this command, the servo motor for driving in the X and Y directions attached to the tape adhering head 11 operates, and the tape adsorbing collet 13 moves so as to come on the thermocompression bonding tape piece 23. In this movement, not only the movement in the X and Y directions, but also the tape suction collet 13 may be moved in the Z direction by the Z direction driving mechanism 39 so as to reach a predetermined height position on the thermocompression bonding tape piece 23. The position of the tape adsorbing collet 13 in the XY direction during movement is controlled by the rotational position control of a servo motor for driving in the XY direction attached to the tape attaching head 11, and the position control in the Z direction is controlled by a Z direction driving mechanism. This is done by controlling the rotational position of 39 servo motors.

テープ吸着コレット１３が保持基板３５に吸着固定された熱圧着テープ片２３の上に来ると、図１９のステップＳ２２３及び図２６に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３を降下させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３は保持基板３５の熱圧着テープ片２３に向かって降下する。テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３まで降下すると、図１９のステップＳ２２４及び図２６に示すように、制御部７１は、図３で示した吸着コレット通気切り換え弁５３を真空装置５５の側に切り換える指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気切り換え弁５３は真空装置５５側に切り換えられる。そして図１９のステップＳ２２５に示すように、制御部７１は、図３で示した吸着コレット通気元弁５０を開とする指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気元弁５０が開となり、テープ吸着コレット１３の吸着面にある通気孔４４と溝４４ａから空気が吸い込まれ、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３を吸着する。   When the tape adsorbing collet 13 comes on the thermocompression bonding tape piece 23 adsorbed and fixed to the holding substrate 35, the control unit 71 uses the Z-direction drive mechanism 39 to adsorb the tape as shown in step S223 and FIG. A command to lower the collet 13 is output. By this command, the Z-direction drive mechanism 39 of the tape adhering head 11 operates, and the tape adsorbing collet 13 descends toward the thermocompression bonding tape piece 23 of the holding substrate 35. When the tape adsorbing collet 13 is lowered to the thermocompression bonding tape piece 23, as shown in step S224 and FIG. 26 in FIG. 19, the control unit 71 moves the adsorbing collet ventilation switching valve 53 shown in FIG. A command to switch is output. By this command, the suction collet ventilation switching valve 53 is switched to the vacuum device 55 side. And as shown to step S225 of FIG. 19, the control part 71 outputs the command which opens the adsorption | suction collet ventilation source valve 50 shown in FIG. By this command, the suction collet ventilation source valve 50 is opened, and air is sucked from the vent holes 44 and the grooves 44 a on the suction surface of the tape suction collet 13, and the tape suction collet 13 sucks the thermocompression bonding tape piece 23.

図１９のステップＳ２２６及び図２７に示すように、制御部７１は、図３で示した保持基板通気切り換え弁５２をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって保持基板通気切り換え弁５２はブロワ側に切り換えられ、保持基板３５の通気孔４３と溝４３ａとから空気が吹き出し、保持基板３５の吸着面は熱圧着テープ片２３を吸着しなくなる。   As shown in step S226 of FIG. 19 and FIG. 27, the control unit 71 outputs a command to switch the holding substrate ventilation switching valve 52 shown in FIG. 3 to the blower side. By this command, the holding substrate ventilation switching valve 52 is switched to the blower side, air is blown out from the vent holes 43 and the grooves 43a of the holding substrate 35, and the adsorption surface of the holding substrate 35 does not adsorb the thermocompression bonding tape piece 23.

図１９のステップＳ２２７及び図２７に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３はＺ方向に上昇する。   As shown in step S227 of FIG. 19 and FIG. 27, the control unit 71 outputs a command to raise the tape suction collet 13. In response to this command, the Z-direction drive mechanism 39 of the tape adhering head 11 operates to raise the tape suction collet 13 in the Z direction.

テープ吸着コレット１３が上昇すると、先の実施形態と同様、図１９のステップＳ２２８からステップＳ２３６に示すように、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の所定の位置に移送して熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付けた後、図３で示す各通気元弁４８，４９，５０が閉となり、テープ貼り付け工程が終了する。テープ貼り付け工程が終了すると、先に説明した実施形態と同様の動作
のテープ吸着コレット復帰工程が開始される。そして、テープ吸着コレット１３が当初位置に復帰したらテープ吸着コレット復帰工程は終了する。 When the tape adsorbing collet 13 is raised, the tape adsorbing collet 13 moves the thermocompression bonding tape piece 23 to a predetermined position on the lead frame 22 as shown in steps S228 to S236 of FIG. After the thermocompression bonding tape piece 23 is affixed on the lead frame 22, the vent valves 48, 49, 50 shown in FIG. 3 are closed, and the tape affixing process is completed. When the tape attaching process is completed, a tape adsorbing collet returning process having the same operation as that of the above-described embodiment is started. Then, when the tape suction collet 13 returns to the initial position, the tape suction collet return step is completed.

本実施形態は、先に述べた実施形態と同様の効果を奏する上に、より小さなサイズの熱圧着テープ片２３の切り出しと貼り付けを行うことができるという効果を奏する。   In addition to the same effects as those of the above-described embodiment, the present embodiment has an effect that the smaller-sized thermocompression bonding tape piece 23 can be cut out and pasted.

本実施形態でも、ガイド３３、保持基板３５、テープ吸着コレット１３にそれぞれ設けられた通気孔４２，４３，４４と溝４２ａ，４３ａ，４４ａを真空装置５５とブロワ５７に各元弁４８，４９，５０と各切り換え弁５１，５２，５３とを介して接続し、各元弁４８，４９，５０の開閉と各切り換え弁５１，５２，５３の切り換えによって各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うように構成することで説明したが、各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うことができれば構成は本実施形態に限られない。   Also in this embodiment, the vent holes 42, 43, 44 and the grooves 42a, 43a, 44a respectively provided in the guide 33, the holding substrate 35, and the tape suction collet 13 are connected to the vacuum device 55 and the blower 57, and the original valves 48, 49, 50 and the respective switching valves 51, 52 and 53, and the respective vent holes 42, 43 and 44 and the respective grooves are formed by opening and closing the respective main valves 48, 49 and 50 and switching the respective switching valves 51, 52 and 53. 42a, 43a, 44a has been described as being configured to suck, blow, and stop air. However, air suction, blow, and stop of each air hole 42, 43, 44 and each groove 42a, 43a, 44a are performed. The configuration is not limited to this embodiment as long as it can be performed.

本発明の実施形態におけるダイボンダの構造を示す立面図である。It is an elevation which shows the structure of the die bonder in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるダイボンダの構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the die bonder in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるダイボンダの構造と制御系統を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure and control system of the die bonder in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるダイボンダの平面を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the plane of the die bonder in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、初期状態を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows an initial state. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と熱圧着テープへの吸着を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the fall of a tape adsorption collet, and adsorption | suction to a thermocompression bonding tape. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの熱圧着テープの吸着と、熱圧着テープのガイドからの引き上げを示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows adsorption | suction of the thermocompression bonding tape of a tape adsorption collet, and pulling up from the guide of a thermocompression bonding tape. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットが熱圧着テープを吸着して、保持基板の上への引き出しを示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: A tape adsorption collet adsorb | sucks a thermocompression bonding tape, and is a figure which shows drawing | extracting on a holding substrate. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、保持基板の熱圧着テープの吸着動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the adsorption | suction operation | movement of the thermocompression bonding tape of a holding substrate. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と、テープ吸着コレットに吸着されている熱圧着テープの保持基板への吸着とを示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the fall of a tape adsorption | suction collet, and adsorption | suction to the holding substrate of the thermocompression bonding tape adsorb | sucked by the tape adsorption | suction collet. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタによる熱圧着テープの切断を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the cutting | disconnection of the thermocompression bonding tape by a cutter. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタの当初位置への上昇動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the raise operation | movement to the initial position of a cutter. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、熱圧着テープ片を吸着したテープ吸着コレットの保持基板上からの上昇動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the raising operation | movement from the holding | maintenance board | substrate of the tape adsorption collet which adsorb | sucked the thermocompression-bonding tape piece. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットのリードフレーム上への移動を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the movement to the lead frame of a tape adsorption collet. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットによる熱圧着テープ片のリードフレーム上への貼り付けを示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the affixing on the lead frame of the thermocompression-bonding tape piece by a tape adsorption collet. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットによる熱圧着テープ片の吸着の停止とテープ吸着コレットの上昇を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the stop of adsorption | suction of the thermocompression-bonding tape piece by a tape adsorption collet, and a raise of a tape adsorption collet. 本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの初期位置への復帰を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the return to the initial position of a tape adsorption collet. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と、テープ吸着コレットに吸着されている熱圧着テープの保持基板への吸着とを示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the fall of a tape adsorption | suction collet, and adsorption | suction to the holding substrate of the thermocompression bonding tape adsorb | sucked by the tape adsorption | suction collet. . 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを上昇させる動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the operation | movement which raises a tape adsorption collet. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを退避位置に移動させる動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the operation | movement which moves a tape adsorption collet to a retracted position. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタによる熱圧着テープの切断を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the cutting | disconnection of the thermocompression bonding tape by a cutter. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタの当初位置への上昇動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the raise operation | movement to the initial position of a cutter. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを保持基板に吸着固定された熱圧着テープ片の上に移動させる動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the operation | movement which moves a tape adsorption | suction collet on the thermocompression-bonding tape piece adsorbed-fixed by the holding substrate. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを降下させて保持基板に吸着固定されている熱圧着テープ片をテープ吸着コレットに吸着させる動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: The figure which shows the operation | movement which descend | falls a tape adsorption | suction collet and adsorb | sucks the thermocompression-bonding tape piece adsorbed and fixed to a holding substrate to a tape adsorption | suction collet It is. 本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、熱圧着テープ片を吸着したテープ吸着コレットの保持基板上からの上昇動作を示す図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of the die bonder in other embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the raising operation | movement from the holding | maintenance board | substrate of the tape adsorption collet which adsorb | sucked the thermocompression bonding tape piece.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ダイボンダ、１１ テープ貼り付けへッド、１２ テープ貼り付けアーム、１３ テープ吸着コレット、１４ ボンディングへッド、１５ ボンディングアーム、１６ ボンディングコレット、１７ フレームフィーダ、１８ ウエハホルダ、１９ ダイ突き上げユニット、２０ フレームローダ、２１ フレームアンローダ、２２ リードフレーム、２３ 熱圧着テープ片、２３ａ 貼り付け位置、２４ 半導体ダイ、３１ 熱圧着テープ搬送装置、３３ ガイド、３４ａ 固定ガイドピン、３４ｂ ガイド板、３４ｃ 調整ガイドピン、３５ 保持基板、３９ Ｚ方向駆動機構、４０ テープ貼り付けへッドテーブル、４１ 熱圧着テープ、４２，４３，４４ 通気孔、４２ａ，４３ａ，４４ａ 溝、４５，４６，４７ 通気配管、４８ ガイド通気元弁、４９ 保持基板通気元弁、５０ 吸着コレット通気元弁、５１ ガイド通気切り換え弁、５２ 保持基板通気切り換え弁、５３ 吸着コレット通気切り換え弁、５５ 真空装置、５７ ブロワ、６０ カッタ、６１ カッタへッドガイド、６３ カッタへッド、６５ カッタ刃、６７ リール、７１ 制御部、７３ データバス、７５ 記憶部、７７ テープ貼り付けへッド駆動インターフェース、７９ Ｚ方向駆動機構インターフェース、８０ カッタへッド駆動機構インターフェース、８１ ガイド通気元弁インターフェース、８２ 保持基板通気元弁インターフェース、８３ 吸着コレット通気元弁インターフェース、８４ ガイド通気切り換え弁インターフェース、８５ 保持基板通気切り換え弁インターフェース、８６ 吸着コレット通気切り換え弁インターフェース １００ テープ片貼り付け機構、２００ ボンディング機構。   10 Die Bonder, 11 Tape Attaching Head, 12 Tape Attaching Arm, 13 Tape Adsorption Collet, 14 Bonding Head, 15 Bonding Arm, 16 Bonding Collet, 17 Frame Feeder, 18 Wafer Holder, 19 Die Push-up Unit, 20 Frame Loader, 21 Frame unloader, 22 Lead frame, 23 Thermo-compression tape piece, 23a Affixing position, 24 Semiconductor die, 31 Thermo-compression tape transport device, 33 Guide, 34a Fixed guide pin, 34b Guide plate, 34c Adjustment guide pin, 35 Holding substrate, 39 Z-direction drive mechanism, 40 Tape pasting head table, 41 Thermocompression bonding tape, 42, 43, 44 Vent hole, 42a, 43a, 44a Groove, 45, 46, 47 Venting pipe, 48 Guide venting source Valve, 49 Holding substrate ventilation source valve, 50 Adsorption collet ventilation source valve, 51 Guide ventilation switching valve, 52 Holding substrate ventilation switching valve, 53 Adsorption collet ventilation switching valve, 55 Vacuum device, 57 Blower, 60 cutter, 61 Cutter head guide 63 cutter head, 65 cutter blade, 67 reel, 71 control unit, 73 data bus, 75 storage unit, 77 tape attachment head drive interface, 79 Z-direction drive mechanism interface, 80 cutter head drive mechanism Interface, 81 Guide vent valve interface, 82 Holding substrate vent valve interface, 83 Adsorption collet vent valve interface, 84 Guide vent switching valve interface, 85 Holding substrate vent switching valve interface, 86 Adsorption collet vent cut E valve interface 100 tape piece applying mechanism, 200 bonding mechanism.

Claims (10)

熱圧着テープを介して半導体ダイをボンディング対象に熱圧着するダイボンダにおいて、
前記熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、
前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、
前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって引き出すこと、
を有することを特徴とするダイボンダ。 In folder Ibonda to thermocompression bonding semiconductors die board bindings subject via thermocompression bonding tape,
A guide for guiding along the front Symbol thermocompression tape longitudinally,
A tape suction collet for adsorbing pre Symbol thermocompression tape,
The thermal compression tape on previous SL guide adsorbed by the tape suction collet, the out come pull toward the longitudinal,
A die bonder characterized by comprising: 請求項１に記載のダイボンダにおいて、
半導体ダイ接合用の熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるテープ片貼り付け機構と、貼り付けられた前記熱圧着テープ片を介して前記半導体ダイを前記ボンディング対象に熱圧着するボンディング機構と、を備え、
前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、
前記熱圧着テープを切断するカッタと、
前記カッタと前記テープ吸着コレットの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断手段と、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け手段と、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰手段と、
を有することを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 1,
Cut out a thermocompression bonding tape piece of a predetermined size from a thermocompression bonding tape for semiconductor die bonding, and a tape piece attaching mechanism for attaching the thermocompression bonding tape piece to a bonding target; A bonding mechanism for thermocompression bonding a semiconductor die to the bonding target ,
Provided adjacent the front Symbol guide, a holding substrate for attracting and holding the thermocompression bonding tape,
A cutter for cutting the thermocompression bonding tape ;
Includes a front Symbol cutter and the operation control of the tape suction collet, and a control unit that performs the suction control of the holding substrate,
The controller is
A tape pulling means for adsorbing the thermocompression bonding tape on the guide by a tape adsorbing collet and drawing it on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction;
A tape adsorbing means for adsorbing and fixing the drawn thermocompression bonding tape to the holding substrate;
Tape cutting means for cutting the fixed thermocompression tape into thermocompression tape pieces by the cutter;
Transfer the thermocompression bonding tape piece to the object to be bonded by the tape adsorbing collet, and a tape piece attaching means for attaching,
A tape suction collet return means for returning the tape suction collet onto the guide;
A die bonder characterized by comprising: 請求項２に記載のダイボンダにおいて、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、
前記テープ吸着手段は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 2 ,
The guide adsorbs and holds the thermocompression bonding tape,
The control unit performs suction control of the guide,
The tape adsorbing means adsorbs and fixes the drawn thermocompression bonding tape to the guide;
Die bonder characterized by. 請求項２又は３に記載のダイボンダにおいて、
前記制御部は、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避手段、
を有することを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 2 or 3 ,
The controller is
A tape suction collet retracting means for retracting the tape suction collet to a retracted position where the cutter does not interfere with the tape suction collet when cutting the fixed thermocompression bonding tape;
A die bonder characterized by comprising: 半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断工程と、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け工程と、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程と、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。 A guide for guiding a thermocompression bonding tape for semiconductor die bonding along the longitudinal direction; a holding substrate provided adjacent to the guide; and holding the thermocompression bonding tape by suction; a cutter for cutting the thermocompression bonding tape; A tape adsorbing collet for adsorbing the thermocompression tape, cutting out a thermocompression tape piece of a predetermined size from the thermocompression tape, and cutting and pasting the thermocompression tape piece of a die bonder for attaching the thermocompression tape piece to a bonding target In the attaching method,
A tape pulling step for adsorbing the thermocompression bonding tape on the guide by the tape adsorbing collet and drawing it on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction;
A tape adsorption step of adsorbing and fixing the drawn thermocompression bonding tape to the holding substrate;
A tape cutting step of cutting the fixed thermocompression tape into thermocompression tape pieces by the cutter;
Transfer the thermocompression bonding tape piece to the object to be bonded by the tape adsorbing collet, and a tape piece attaching step for attaching,
A tape suction collet return step for returning the tape suction collet onto the guide;
A method for cutting and pasting a thermobonding tape piece of a die bonder, characterized by comprising: 請求項５に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記テープ吸着工程は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。 In the thermobonding tape piece cutting and pasting method of the die bonder according to claim 5 ,
The guide adsorbs and holds the thermocompression bonding tape,
The tape adsorbing step is to adsorb and fix the drawn thermocompression bonding tape to the guide;
A die-bonder thermocompression-bonding tape piece cutting and pasting method. 請求項５又は６に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避工程、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。 In the thermobonding tape piece cutting-out and pasting method of the die bonder according to claim 5 or 6 ,
A tape adsorbing collet retracting step of retracting the tape adsorbing collet to a retracting position where the cutter does not interfere with the tape adsorbing collet when cutting the fixed thermocompression bonding tape;
A method for cutting and pasting a thermobonding tape piece of a die bonder, characterized by comprising: 半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断プログラムと、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付けプログラムと、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰プログラムと、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。 A guide for guiding a thermocompression bonding tape for semiconductor die bonding along the longitudinal direction; a holding substrate provided adjacent to the guide; and holding the thermocompression bonding tape by suction; a cutter for cutting the thermocompression bonding tape; A tape adsorbing collet for adsorbing the thermocompression tape, cutting out a thermocompression tape piece of a predetermined size from the thermocompression tape, and cutting and pasting the thermocompression tape piece of a die bonder for attaching the thermocompression tape piece to a bonding target In the pasting program,
A tape drawing program for adsorbing the thermocompression bonding tape on the guide by the tape adsorbing collet and drawing it on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction;
A tape suction program for sucking and fixing the drawn thermocompression bonding tape to the holding substrate;
A tape cutting program for cutting the fixed thermocompression tape into thermocompression tape pieces by the cutter;
A tape piece affixing program for transferring and affixing the thermocompression bonding tape piece to the object to be bonded by the tape adsorption collet;
A tape suction collet return program for returning the tape suction collet onto the guide;
A thermobonding tape cutting and pasting program for a die bonder, characterized by comprising: 請求項８に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。 In the die-bonder thermocompression-bonding tape piece cut-out and paste program according to claim 8 ,
The guide adsorbs and holds the thermocompression bonding tape,
The tape adsorbing program adsorbs and fixes the drawn thermocompression bonding tape to the guide,
A die-bonder thermocompression-bonding tape piece cutting and pasting program. 請求項８又は９に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避プログラム、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。 In the thermobonding tape piece cutting and pasting program of the die bonder according to claim 8 or 9 ,
A tape suction collet retreat program for retracting the tape suction collet to a retreat position where the cutter does not interfere with the tape suction collet when cutting the fixed thermocompression bonding tape;
A thermobonding tape cutting and pasting program for a die bonder, characterized by comprising:
JP2007005397A 2007-01-15 2007-01-15 Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program Active JP5002267B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007005397A JP5002267B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program
TW096122662A TW200830435A (en) 2007-01-15 2007-06-23 Die bonder, method for cutting and attaching thermo-compression bonding tape strip of die bonder and recording medium recording program for the method
CNB2007101364965A CN100568475C (en) 2007-01-15 2007-07-10 Die bonder, the thermo-compressed strap cuts out and adhering method, and system
KR1020070080077A KR100874367B1 (en) 2007-01-15 2007-08-09 A computer-readable recording medium recording the die bonder and the method of cutting and pasting the thermocompression tape pieces of the die bonder.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007005397A JP5002267B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008172114A JP2008172114A (en) 2008-07-24
JP5002267B2 true JP5002267B2 (en) 2012-08-15

Family

ID=39699912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007005397A Active JP5002267B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5002267B2 (en)
KR (1) KR100874367B1 (en)
CN (1) CN100568475C (en)
TW (1) TW200830435A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6527817B2 (en) * 2015-12-11 2019-06-05 リンテック株式会社 Sheet sticking apparatus and sticking method
CN109742040A (en) * 2019-01-04 2019-05-10 吉林华微电子股份有限公司 Film-gluing machine and bonding methods
CN110212252B (en) * 2019-07-02 2024-06-21 博众精工科技股份有限公司 Rubber coating machine

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3147548B2 (en) * 1992-11-17 2001-03-19 松下電器産業株式会社 Apparatus for sticking conductive film
JP3063436B2 (en) * 1992-11-25 2000-07-12 松下電器産業株式会社 Apparatus for sticking conductive film
JP3886266B2 (en) * 1998-09-30 2007-02-28 オプトレックス株式会社 ACF sticking device for liquid crystal display panel
KR100469169B1 (en) * 2002-08-14 2005-02-02 삼성전자주식회사 Apparatus for bonding stack chip using insulating adhesive tape
JP4249570B2 (en) 2003-08-26 2009-04-02 パナソニック株式会社 Tape application method
JP4723216B2 (en) 2004-09-06 2011-07-13 リンテック株式会社 Tape sticking device, mounting device, and mounting method
US7238602B2 (en) * 2004-10-26 2007-07-03 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Chip-size package structure and method of the same
JP2006187862A (en) * 2006-03-07 2006-07-20 Lintec Corp Cutting apparatus and cutting method
JP2008159913A (en) * 2006-12-25 2008-07-10 Shinkawa Ltd Tape transfer device, method and program thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR100874367B1 (en) 2008-12-18
TW200830435A (en) 2008-07-16
CN101226885A (en) 2008-07-23
CN100568475C (en) 2009-12-09
TWI351065B (en) 2011-10-21
KR20080067274A (en) 2008-07-18
JP2008172114A (en) 2008-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101430936B1 (en) Semiconductor die pickup device and semiconductor die pickup method using same
JP2007227553A (en) Sticking method of pressure-sensitive adhesive tape to semiconductor wafer, and apparatus using same
US11001044B2 (en) Peel-off device
JP4215818B1 (en) Semiconductor die pickup apparatus and pickup method
JP5002267B2 (en) Die bonder, die bonding and thermobonding tape piece cutting and pasting method and program
KR100770411B1 (en) System and methode for attaching coverlay
JP2014011416A (en) Pickup device and method for semiconductor chip
JP5038783B2 (en) Film supply mechanism
JP2008192743A (en) Bonding device, sucking method of curvature circuit board thereof, and program
JP4198745B1 (en) Semiconductor die pickup apparatus and pickup method
WO2012086132A1 (en) Tape adhering device and tape adhering method
JP2008159913A (en) Tape transfer device, method and program thereof
JP5497534B2 (en) Tape sticking device
JP4822989B2 (en) Substrate bonding method and apparatus using the same
KR101380815B1 (en) Die bonding device
JP2006264906A (en) Tape adhering device
JP7401904B2 (en) Apparatus and method for applying adhesive tape to a board
JP4676776B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP6405200B2 (en) Semiconductor chip peeling device
JP5727244B2 (en) Support apparatus and support method
JP2014225587A (en) Device and method of tape attachment to substrate
JP2005079275A (en) Resin tape sticking apparatus and sticking method
JP2001192166A (en) Feeder for soft member
KR100833933B1 (en) Apparatus and method for attaching heat spreader on frame of semiconductor package
WO2019188008A1 (en) Substrate transport device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090318

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20110621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110721

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120424

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120521

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5002267

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250