JP4992906B2 - Substrate transfer system - Google Patents
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Description
本発明は、基板仕分けシステムに係り、特に、基板を仕分け元カセットからバッファステーションに一旦収納した後、仕分け先カセットに収納することにより基板の仕分けを行なうものに関する。 The present invention relates to a substrate sorting system, and more particularly to a method for sorting substrates by temporarily storing a substrate from a sorting source cassette in a buffer station and then storing the substrate in a sorting destination cassette.
図18は、従来の基板仕分けシステム200の概略構成を示す平面図であり、図19は、基板仕分けシステム200の正面図であり、図18におけるXIX矢視を示す図である。
FIG. 18 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional
基板仕分けシステム200は、仕分け元カセット202と複数の仕分け先カセット204とを載置可能な基台206と、基板を枚葉で搬送可能なロボット208と、仕分け先カセット204を載置可能なストッカー210とを備えて構成されている。仕分け元カセット202と仕分け先カセット204とは同様に構成されており、各カセットは同数の基板を収納可能になっている。
The
基台206と、ストッカー210との間では、クレーン(図示せず)を用いることにより、仕分け先カセット204を適宜移動することができるようになっている。
By using a crane (not shown) between the
種類の異なる複数の基板がランダムに収納されている仕分け元カセット202が基台206に設置(載置)されると、仕分け元カセット202に収納されている各基板の情報(たとえば基板の種類に関する情報;各基板にバーコード等で表示された情報)をバーコードリーダ等で読み取ると共に、ロボット208で基板を1枚ずつ仕分け元カセット202から搬出し、この搬出した基板を仕分け先カセット204に搬入するようになっている。
When the
この搬入の際、基板の種類毎に、仕分け先カセット204に基板を搬入するようになっているので、各仕分け先カセット204には、種類毎に基板が収納される。
At the time of loading, since the substrates are loaded into the
すなわち、仕分け元カセット202でランダムに収納されていた各基板は、仕分け先カセット204に収納された際には、種類毎に整理されて収納されていることになり、各基板の仕分けが行なわれたことになる。
That is, when the substrates stored randomly in the
ところで基板仕分けシステム200では、ロボット208を用いて、仕分け元カセット202から仕分け先カセット204へ基板を搬送する際に基板の仕分けを行なっているので、基台206とストッカー210との間における仕分け先カセット204の入れ換え動作(作業)が多くなり、基板の仕分けを効率良く行なうことが困難になるという問題がある。
By the way, in the board |
すなわち、仕分け元カセット202に多種類(たとえば、10種類)の基板が収納されており、また、図18に示すように仕分け先カセット204が基台206上に3つしか載置できないとすると、各仕分け先カセット204には、3種類の基板しか搬入することができず、仕分け元カセット202には、7種類の基板が残ることになる。また、前記3種類の基板だけでは、基台206上に載っている3つの仕分け先カセット204が基板で満杯になることはない。
That is, if the
そこで、ストッカー210に別途仕分け先カセット204を載置しておき、基台206とストッカー210との間で仕分け先カセット204を適宜入れ換えれば、前記10種類の基板を仕分け先カセット204に仕分けして収納することができるが、基台206とストッカー210との間での仕分け先カセット204の入れ換えが必要であり、基板の仕分け作業の効率が悪い。
Therefore, if the
なお、前記仕分けを行なうに際し、基台206に載置した仕分け元カセット202の基板が無くなったら、多種類の基板を収納している次の仕分け元カセット202が基台206に載置されるものとする。
When performing the sorting, if there is no substrate in the
前記問題は、仕分け元カセット202に収納されている基板の種類が多いと一層顕著になる。
The problem becomes more prominent when there are many types of substrates stored in the
そこで、基板仕分けシステム200とは異なる基板仕分けシステムとして、バッファステーションを備えた基板仕分けシステム(図示せず)を考えることができる。
Therefore, as a substrate sorting system different from the
前記基板仕分けシステムは、基板仕分けシステム200と同様に構成されている仕分け元カセット、仕分け先カセット、基台、ロボット、ストッカーを備えていることに加えて、更に、バッファステーションを備えている。
The substrate sorting system includes a sorting source cassette, a sorting destination cassette, a base, a robot, and a stocker configured in the same manner as the
前記バッファステーションは、バッファ用カセットをたとえば複数列に備えており、各バッファ用カセットの間には、ロボットと同様に構成されたロボットが設けられている。バッファ用カセットは、仕分け元カセットや仕分け先カセットと同様に構成され同じ枚数の基板を収納可能であり、基台と同様な基台上に載置されている。 The buffer station includes buffer cassettes in, for example, a plurality of rows, and a robot configured similarly to the robot is provided between the buffer cassettes. The buffer cassette is configured similarly to the sorting source cassette and the sorting destination cassette, can store the same number of substrates, and is placed on a base similar to the base.
そして、種類の異なる複数の基板がランダムに収納されている仕分け元カセットが基台に設置されると、仕分け元カセットに収納されている各基板の情報をバーコードリーダ等で読み取ると共に、ロボットで基板を1枚ずつ仕分け元カセットから搬出し、この搬出した基板を、ロボットを使用して(必要に応じてロボットを使用して)、バッファ用カセットに搬入するようになっている。 When a sorting source cassette in which a plurality of different types of substrates are randomly stored is installed on the base, information on each substrate stored in the sorting source cassette is read by a barcode reader or the like, The substrates are unloaded one by one from the sorting source cassette, and the unloaded substrates are loaded into a buffer cassette using a robot (using a robot as necessary).
続いて、特定の品種が所定枚数溜まったら、この所定枚数の基板を、ロボットを使用して(必要に応じてロボットを使用して)バッファ用カセットから搬出し、この搬出した基板を仕分け先カセットに搬入するようになっている。 Subsequently, when a predetermined number of specific varieties are accumulated, the predetermined number of substrates are unloaded from the buffer cassette using a robot (using a robot if necessary), and the unloaded substrates are sorted into a sorting destination cassette. It comes to carry in.
バッファステーションを備えているので、前記基板仕分けシステムでは、ストッカーと基台との間における、仕分け先カセットの入れ換えが不要になり、基板の仕分けを効率良く行なうことができる。 Since the buffer station is provided, in the substrate sorting system, it is not necessary to replace the sorting destination cassette between the stocker and the base, and the sorting of the substrates can be performed efficiently.
なお、前記各仕分け装置200に関連する文献として、たとえば、特許文献(特許第3185595号公報)を掲げることができる。
In addition, as a literature relevant to each said sorting
ところで、前記基板仕分けシステム200では、前述したように、基板の仕分けを効率良く行なうことが困難になるという問題があり、前記基板仕分けシステム(図示せず)では、多数の基板を一時的に収納するためにバッファステーションを設けたことにより、装置が大型化するという問題がある。
Incidentally, as described above, the
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、基板を効率良く仕分けすることができると共に、大型化することを回避することができる基板仕分けシステムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate sorting system that can efficiently sort substrates and avoid an increase in size.
本発明の第1のアスペクトに基づく発明は、仕分け元カセットに収納されている複数の基板を、仕分け先カセットへ仕分けるための基板仕分けシステムにおいて、複数の前記基板をそれぞれ収納できる一以上のカセットを備えたバッファステーションと、前記仕分け元カセットから前記バッファステーションへ前記基板を枚葉で搬送可能であり、前記バッファステーションに収納された前記基板から同種類の基板を選択して前記仕分け先カセットへ移動可能であるローダ装置とを有し、前記仕分け元カセットと、複数の前記仕分け先カセットとは、前記ローダ装置に関して第1の側に、第1の方向に配列され、前記バッファステーションは前記ローダ装置に関して第2の側に配置され、前記ローダ装置は前記第1の方向に移動可能である基板仕分けシステムである。 The invention based on the first aspect of the present invention is a substrate sorting system for sorting a plurality of substrates stored in a sorting source cassette into a sorting destination cassette, wherein at least one cassette capable of storing each of the plurality of substrates is provided. a buffer station with said is capable transferring the substrate sorting the original cassette to the buffer station in sheet, moving from the substrate housed in the buffer station by selecting the same type of substrate to the sort-destination cassette possess can be a loader, and the sort-source cassette and the plurality of the sorting destination cassette, a first side with respect to said loader apparatus, arranged in a first direction, the buffer station is the loader the second is located on the side with respect to, the said loader device is movable in the first direction the substrate It is a divided system.
本発明の第2のアスペクトに基づく発明は、第1のアスペクトに記載の基板仕分けシステムにおいて、仕分け元カセットに収納されている基板のIDを入力するID入力手段と、前記ID入力手段によって入力したIDに基づいて、前記仕分け先カセットに仕分けされた基板を移動するように前記ローダ装置を制御する制御手段とを有する基板仕分けシステムである。 The invention based on the second aspect of the present invention is the substrate sorting system according to the first aspect, wherein the ID input means for inputting the ID of the substrate stored in the sorting source cassette and the ID input means are used for input. A substrate sorting system having control means for controlling the loader device to move the substrates sorted in the sorting destination cassette based on the ID.
本発明の第3のアスペクトに基づく発明は、第1のアスペクトまたは第2のアスペクトに記載の基板仕分けシステムにおいて、前記仕分け先カセットは複数設けられている基板仕分けシステムである。 An invention based on a third aspect of the present invention is the substrate sorting system according to the first aspect or the second aspect, wherein a plurality of sorting destination cassettes are provided.
本発明の第4のアスペクトに基づく発明は、第1のアスペクト〜第3のアスペクトのいずれかに記載の基板仕分けシステムにおいて、前記バッファステーションは、高密度で前記基板を収納可能である基板仕分けシステムである。本発明の第5のアスペクトに基づく発明は、第1のアスペクト〜第4のアスペクトのいずれかに記載の基板仕分けシステムにおいて、前記仕分け元カセットに格納されている前記基板の種類に係る情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記情報を参照して前記同種類の前記基板を前記仕分け先カセットへ移動するべく前記ローダ装置を制御する制御装置と、を更に備える基板仕分けシステムである。 The invention according to a fourth aspect of the present invention is the substrate sorting system according to any one of the first aspect to the third aspect, wherein the buffer station can store the substrate at a high density. It is. According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate sorting system according to any one of the first to fourth aspects, information relating to the type of the substrate stored in the sorting source cassette is stored. A substrate sorting system further comprising: a storage unit that controls the loader device to move the same type of the substrate to the sorting destination cassette with reference to the information stored in the storage unit is there.
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板仕分けシステム1の概略構成を示す平面図であり、図2は、基板仕分けシステム1の概略構成を示す側面図であり、図1におけるII矢視図である。[First embodiment]
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a
本件明細書では、説明の便宜のために、水平方向の一方向をX軸方向とし、水平方向の他の一方向であって前記X軸方向に直角な方向をY軸方向とし、鉛直方向をZ軸方向とする。 In this specification, for convenience of explanation, one direction in the horizontal direction is the X-axis direction, another direction in the horizontal direction that is perpendicular to the X-axis direction is the Y-axis direction, and the vertical direction is The Z axis direction.
基板仕分けシステム1は、仕分け元カセット3に収納されている複数の基板Wを、仕分け先カセット5へ仕分けるための装置である。仕分け元カセット3は、基板Wを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納でき、仕分け先カセット5も、同様に、基板Wを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納できるようになっている。
The
前記基板Wとして、ガラス基板(たとえば、プラズマディスプレイパネルや液晶ディスプレイパネル等に使用される矩形で板状のガラス基板)を考えることができる。 As the substrate W, a glass substrate (for example, a rectangular and plate-like glass substrate used for a plasma display panel, a liquid crystal display panel, or the like) can be considered.
基板仕分けシステム1は、基板Wをたとえば高密度カセット9を載置しこの高密度カセット9の任意の位置に基板Wを収納することができるバッファステーション7と、仕分け元カセット3を載置可能な仕分け元ステーション13と、仕分け先カセット5を載置可能な仕分け先ステーション15と、仕分け元カセット3と仕分け先カセット5と高密度カセット9との間で、基板Wを枚葉で搬送可能なローダ装置11とを備えている。
The
高密度カセット9は、仕分け元カセット3と同様に、基板Wを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納できるようになっている。ただし、バッファステーション7では、たとえば、ロボットハンドのみで基板Wを載置可能な前記ロボットハンドが基板W間に入り込むことができないくらいの基板間隔で高密度に、基板Wを収納することができるようになっている。
Similar to the sorting
仕分け元ステーション13には、仕分け元カセット5に収納されている基板Wを枚葉でローダ装置11に渡すための仕分け元カセット補助部17が設けられており、また、仕分け先ステーション15には、ローダ装置11が搬送している基板Wを仕分け先カセット5に収納するための仕分け先カセット補助部19が設けられている。
The sorting
ここで、バッファステーション7について、例を掲げて詳しく説明する。
Here, the
図3は、バッファステーション7の概略斜視図であり、図4は、バッファステーション7を構成する高密度カセット9を示す斜視図であり、図5は、図3のV矢視図であり、図6は、図5におけるVI矢視図である。
3 is a schematic perspective view of the
バッファステーション7は、高密度カセット9を、1つまたは複数(たとえば2つ)備えて構成されている。高密度カセット9は、概観が直方体状に構成されており、Y軸方向の両端部に側部材25を備えている。側部材25は、Z軸方向に細長く、Y軸方向の一端部側においてX軸方向で間隔をあけて複数設けられており、同様にY軸方向の他端部側においてX軸方向で間隔をあけて複数設けられている。
The
Y軸方向の一端部側に設けられた側部材25とY軸方向の他端部側に設けられた側部材25との間には、基板Wを高密度カセット9内で載置し収納するための線状の部材(たとえばワイヤ)27が張設されている。
The substrate W is placed and stored in the high-
Z軸方向において同じ位置で(同じ高さで)X軸方向で所定の間隔をあけてY軸方向に延伸してワイヤ27が複数設けられていることによって、1枚の基板Wを支持(載置)することができる1つのワイヤ群を構成している。
A plurality of
前記ワイヤ群がZ軸方向で所定の小さい間隔をあけて複数設けられていることによって、高密度カセット9は、基板Wを水平にして多段に収納することができる。このように構成された高密度カセット9をワイヤカセットという場合がある。
By providing a plurality of the wire groups with a predetermined small interval in the Z-axis direction, the high-
また、高密度カセット9のX軸方向の一側面(ローダ装置11が設けられている側の面)には、基板Wが出入り自在な開口部26が設けられている。
An
バッファステーション7には、ローダ装置11から受け取った基板Wを枚葉で高密度カセット9の任意の位置に収納し、または、高密度カセット9に収納されている任意の基板Wを高密度カセット9から取り出してローダ装置11に渡すためのバッファステーション側補助部23が設けられている。
In the
バッファステーション側補助部23は、補助ユニット29を高密度カセット9のY軸方向の一方の側に配置し前記補助ユニット29と同様に構成された補助ユニット29を高密度カセット9のY軸方向の他方の側に配置して、すなわち、一対の補助ユニット29により構成されている。さらに、前記一対の補助ユニット29は、高密度カセット9毎に設けられている。したがって、図1に示すバッファステーション7は、2つの高密度カセット9を備えているので、2対の補助ユニット(4つの補助ユニット)29を備えていることになる。
The buffer station side
ここで、1つの補助ユニット29について説明する。
Here, one
補助ユニット29は、基板搬送システム1が設置される床面に対して移動固定されているベース部材31を備えている。このベース部材31の上面(水平方向に展伸している平面状の上面)には、板状に形成され水平方向に延伸しているY軸キャリッジ35がY軸方向に移動自在に設けられている。より詳しく説明すると、レール(図示せず)がベース部材31に一体的に設けられベアリング(図示せず)がY軸キャリッジ35に一体的に設けられたリニアガイドベアリング(図示せず)を介して、Y軸キャリッジ35は、ベース部材31に支持されている。また、Y軸キャリッジ35は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Y軸方向で移動位置決め自在になっている。
The
Y軸キャリッジ35の先端部側(高密度カセット9側)には、複数の切り欠き37がX軸方向で所定の間隔をあけて設けられている。Y軸キャリッジ35の先端部側であって前記切り欠き37が設けられていない各部位39のそれぞれには、基板Wを載置し搬送するための円柱状の小径のローラ41が回転自在に設けられている。
A plurality of
前記各ローラ41は、これらの回転中心軸がY軸方向に延伸するようにして同じ高さで設けられており、図示しないベアリングでY軸キャリッジ35に支持されていると共に、図示しない歯車等の動力伝達部材を介して、モータ等のアクチュエータ(図示せず)でそれぞれが同期して回転するようになっている。
Each of the
Y軸キャリッジ35の各部位39のそれぞれには、ローラ41の他に、これらの各ローラ41で搬送される基板Wの重量を支持するためのバッファステーション側エアーフロート手段43が設けられている。
Each
バッファステーション側エアーフロート手段43は、たとえば、通気性を備えたセラミックスで形成された薄い板状の支持部材45を備えており、圧縮空気供給手段(図示せず)によって供給された圧縮空気が、支持部材45から噴出して、前記基板Wとは非接触の状態で前記基板Wの重量を支えることができるようになっている。
The buffer station side air float means 43 includes, for example, a thin plate-
前記支持部材45は、ローラ41よりもさらに先端側(高密度カセット9側)に設けられている。また、支持部材45の上面は、ローラ41の上端よりもごくわずかに下方に位置しており、また、支持部材45の下面の高さと、ローラ41の下端の高さとは、互いがほぼ一致している。
The
なお、通気性のセラミックスに代えて、通気性の焼結金属等で前記支持部材45を構成してもよい。また、通気性を備えておらず材質で充填されている金属等の部材を用い、この金属等の部材に複数の穴を設け、これらの穴から圧縮空気を噴出させて前記基板Wを支持するようにしてもよい。
The
さらに、前記各エアーフロート手段43に代えて、超音波を用いて基板Wを浮上させる超音波フロート手段を採用してもよい。 Further, in place of the air float means 43, ultrasonic float means for floating the substrate W using ultrasonic waves may be employed.
前記超音波フロート手段は、基板支持部材を超音波振動子で振動させることにより、基板Wと前記基板支持部材との間に形成される薄い空気膜によって、基板Wの重量を支持するようになっている。 The ultrasonic float means supports the weight of the substrate W by a thin air film formed between the substrate W and the substrate support member by vibrating the substrate support member with an ultrasonic vibrator. ing.
例を掲げてより詳しく説明すると、前記超音波フロート手段は、超音波発生素子(たとえばピエゾ素子)を備えている。 Explaining in more detail with an example, the ultrasonic float means includes an ultrasonic wave generating element (for example, a piezo element).
前記超音波発生素子の上側には、この超音波発生素子が発生する振動を増幅するためのホーンが設けられている。前記基板支持部材が、連結部材を介して、前記ホーンの上部に設けられている。 A horn for amplifying the vibration generated by the ultrasonic wave generating element is provided above the ultrasonic wave generating element. The substrate support member is provided on the horn via a connecting member.
そして、前記超音波発生素子が発生した振動が前記基板支持部材まで伝達され、この基板支持部材が前記基板Wの厚さ方向で主に振動することにより、基板Wと前記基板支持部材との間に、空気を媒体とした放射圧(空気の粗密波による放射圧)が発生し、この放射圧によって、前記基板Wと前記基板支持部材との間に薄い空気膜が生成され、前記基板支持部材で前記基板Wの重量を支持することができるようになっている。 Then, the vibration generated by the ultrasonic wave generating element is transmitted to the substrate support member, and the substrate support member vibrates mainly in the thickness direction of the substrate W, whereby the substrate W and the substrate support member are moved. In addition, a radiation pressure using air as a medium (radiation pressure due to air dense waves) is generated, and a thin air film is generated between the substrate W and the substrate support member by the radiation pressure, and the substrate support member Thus, the weight of the substrate W can be supported.
また、バッファステーション7には、高密度カセット9を載置しこの載置した高密度カセット9をZ軸方向に移動位置決め自在なカセット移動位置決め装置33が設けられている。このカセット移動位置決め装置33は、高密度カセット9を直接載置している部位と、高密度カセット9を直接載置していない部位とを備えて構成されており、前記直接載置している部位がリニアガイドベアリング等を介して前記直接載置している部位に対してZ軸方向に移動自在に支持されている。また、前記直接載置している部位は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Z軸方向で移動位置決め自在になっている。
Further, the
前述したように構成されたバッファステーション7において、図示しない制御装置の制御の下、各アクチュエータ等を適宜駆動すると、図3に示すように、ローラ41、支持部材45が、高密度カセット9の外に出て、または、高密度カセット9がZ軸方向で適宜移動位置決めされ、図6に示すように、ローラ41、支持部材45が高密度カセット9内に入り、すなわち、高密度カセット9に収納されている任意の2つの基板Wの間に入り、ローラ41で基板Wを載置し支持部材45で基板Wの撓みを防止すべく基板Wの重量を支持して、基板WをX軸方向に移動し、高密度カセット9に収納されている基板Wを搬出しまた高密度カセット9に基板Wを搬入可能になっている。
In the
なお、ローラ41、支持部材45が高密度カセット9内に入るときには、高密度カセット9の側部材25がローラ41、支持部材45の間の切り欠き37のところに入り込むようになっている。また、高密度カセット9のY軸方向の両側に設けられている各補助ユニット29は、互いが同期して動作するようになっている。さらに、前述したように、ローラ41、支持部材45の高さ(Z軸方向の寸法)が低く抑えられているので、高密度カセット9が上下方向に狭い間隔(ロボットハンドが入れないくらいの狭い間隔)で各基板Wを収納していても、ローラ41、支持部材45は、任意の2つの基板Wの間に入り込むことができるようになっている。
When the
次に、仕分け元カセット3と仕分け先カセット5とローダ装置11と仕分け元カセット側補助部17と仕分け先カセット側補助部19とについて例を掲げて詳しく説明する。
Next, the sorting
なお、仕分け元ステーション13には、仕分け元カセット3を載置しこの載置した仕分け元カセット3をZ軸方向に移動位置決め自在なカセット移動位置決め装置(前記カセット移動位置決め装置33とほぼ同様に構成されたカセット移動位置決め装置)14が設けられている。また、仕分け先ステーション15にも、同様なカセット移動位置決め装置16が設けられている。
The sorting
基板仕分けシステム1についてさらに説明する。
The
図7は、基板仕分けシステム1の概略構成を示す平面図であり図1に対応する図である。
FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of the
図8は、基板仕分けシステム1の概略構成を示す側面図であり、図7におけるVIII矢視図であり、図2に対応する図である。
FIG. 8 is a side view showing a schematic configuration of the
なお、見やすいようにするために、図8では、一方の側(図7の下側)の側方部材61等の表示を省略してある。
In addition, in order to make it easy to see, the display of the
仕分け元カセット3は、前述したように、たとえば、高密度カセット9とほぼ同様に構成されほぼ同じ外形になっている。仕分け先カセット5は、仕分け元カセット3と同様に構成さている。
As described above, the sorting
図1、図7から理解されるように、基板仕分けシステム1では、ローダ装置11のX軸方向の一方の側に、仕分け元カセット3、仕分け先カセット5が配置され、ローダ装置11のX軸方向の他方の側に、高密度カセット9が配置されている。
As can be understood from FIGS. 1 and 7, in the
仕分け元カセット側補助部17は、前記バッファステーション側エアーフロート手段43と同様に構成された仕分け元エアーフロート手段47により構成されている。仕分け元エアーフロート手段47は、たとえば、X軸方向で間隔をあけて設けられた複数の支持部材49により構成されている。各支持部材49は、各支持部材49の上面からエアーを噴出することができるようになっている。
The sorting source cassette side
そして、前記制御装置の制御の下、仕分け元カセット3をカセット移動位置決め装置14でZ軸方向に適宜移動位置決めし、支持部材49からエアーを噴出することにより、仕分け元カセット3の一番下に収納されている基板Wの重量を、支持することができるようになっている。
Then, under the control of the control device, the sorting
仕分け先カセット側補助部19も、仕分け元カセット側補助部17と同様に構成されてほぼ同様に動作するようになっている。
The sorting destination cassette side
ローダ装置11には、このローダ装置11と、仕分け元カセット3および仕分け先カセット5との間で基板Wの搬送を行なうための仕分け先カセット・仕分け元カセット側基板搬送手段51が設けられている。また、ローダ装置11には、このローダ装置11と、高密度カセット9との間で基板Wの搬送を行なうための高密度カセット側基板搬送手段53が設けられている。
The
より詳しく説明すると、ローダ装置11は、ベース部材57を下部に備えている。このベース部材57は、リニアガイドベアリング59により支持され、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Y軸方向で移動位置決め自在になっている。
More specifically, the
前記ベース部材57の上面(水平方向に展伸している平面状の上面)には、側方部材61が一体的に立設されている。この側方部材61は、ベース部材57のY軸方向の両端部側に設けられている。
A
仕分け先カセット・仕分け元カセット側基板搬送手段51は、前記各側方部材61の間に設けられた移載ハンド支持部材63を備えている。移載ハンド支持部材63の上部には、「L」字形のハンド部材67が設けられている。ハンド部材67は、リニアガイドベアリング(図示せず)等を介して、移載ハンド支持部材63に移動自在に支持されている。また、ハンド部材67は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、X軸方向で移動位置決め自在になっている。
The sorting destination cassette / sorting source cassette side substrate transfer means 51 includes a transfer
ハンド部材67の上部には、基板Wの下面を吸着し保持することができる保持手段の例である吸盤71が一体的に設けられている。なお、吸盤71で保持することに代えて、基板Wの端部をたとえば挟んで保持するようにしてもよい。
An upper part of the
また、移載ハンド支持部材63の上部には、ローダエアーフロート手段69が設けられている。このローダエアーフロート手段69は、移載ハンド支持部材63に一体的に設けられた複数の支持部材70により構成されている。各支持部材70の上面は、前記吸盤71の上面よりも僅かに下方に位置している。また、各支持部材70は、各支持部材49の上面からエアーを噴出することができるようになっている。
In addition, a loader air float means 69 is provided above the transfer
そして、移載ハンド支持部材63を高さ方向で適宜位置決めし、ハンド部材67が、移載ハンド支持部材63からオーバーハングして、仕分け元カセット3もしくは仕分け先カセット5側(図8の右側)に延出すれば、吸盤71で、仕分け元カセット3の基板Wの端部の下面を保持することができるようになっている。
Then, the transfer
また、前記支持部材49の上面と各支持部材70の上面とからエアーを吹き出して基板Wの重量を支持し、ハンド部材67を引っ込めれば(図8の左側に移動すれば)、仕分け元カセット3から、移載ハンド支持部材63のほぼ真上の位置まで、基板Wを引き出すこと(搬出すること)ができるようになっている。
Further, if air is blown out from the upper surface of the
なお、仕分け先カセット5へ基板Wを搬入する場合には、前述した仕分け元カセット3からの基板Wの搬出と逆の動作を行なえばよい。
In addition, when carrying the substrate W into the sorting
高密度カセット側基板搬送手段53は、コンベヤベース部材73を備えている。コンベヤベース部材73は、各側方部材61の間で、リニアガイドベアリング65を介して、各側方部材61に支持されている。また、コンベヤベース部材73は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Z軸方向で移動位置決め自在になっている。
The high density cassette side substrate transfer means 53 includes a
コンベヤベース部材73の上面(水平方向に展伸している平面状の上面)には、複数のローラ支持部材75が一体的に設けられている。これらの各ローラ支持部材75は、たとえば、Y軸方向で間隔をあけて設けられている。さらに、各ローラ支持部材75の上端部には、基板Wを載置するためのコンベヤを構成する複数のローラ77が設けられている。
A plurality of
各ローラ77の回転中心軸がY軸方向に延伸していると共に、各ローラ77は、モータ等のアクチュエータやギヤ等の動力伝達部材を介しそれぞれが同期して回転し、または、クラッチ等により、モータと切り離されてそれぞれが自由に回転することができるようになっている。
The rotation center axis of each
さらに、コンベヤベース部材73と各ローラ支持部材75と各ローラ77とは、移載ハンド支持部材63から離れて移載ハンド支持部材63の下方に存在している位置と、吸盤71の上端よりも各ローラ77の上端のほうがわずかに高くなる位置との間で移動することができるようになっている。なお、吸盤71の上端よりも各ローラ77の上端が上方に位置している等の状態では、各ローラ支持部材75と各ローラ77とは、移載ハンド支持部材63に設けられている貫通孔を通っているものである。
Further, the
なお、吸盤71の上端よりも各ローラ77の上端のほうがわずかに高くなる位置における前記各ローラの上端と、バッファステーション側補助部23の各ローラ41の上端とは、同じ高さになっている。
Note that the upper end of each
高密度カセット側基板搬送手段53を用いて、各ローラ77から高密度カセット9への基板Wの搬入(搬送)を行なう場合には、各ローラ77と各ローラ41とを適宜回転すればよく、高密度カセット9から各ローラ77への基板Wの搬送を行なう場合には、逆の動作を行なえばよい。
When carrying in (carrying) the substrate W from each
また、基板仕分けシステム1には、仕分け元カセット3に収納されている基板WのIDを入力するID入力手段(図示せず)と、前記ID入力手段によって入力したIDに基づいて、前記制御装置(図示せず)が、仕分け先カセット5に仕分けされた基板Wを移動するようになっている。
The
より、具体的には、仕分け元カセット3に設けられているRFID(Radio Frequency IDentification)タグ(図示せず)に格納されている基板Wの情報(仕分け元カセット3に収納されている各基板の情報;基板Wの種類、基板Wの良否等に係る情報)を、アンテナ(図示せず)を介して前記制御装置が読み取って入力し、この入力した各基板Wの情報を、図示しない記憶手段に記憶するようになっている。 More specifically, information on the substrate W stored in an RFID (Radio Frequency IDentification) tag (not shown) provided in the sorting source cassette 3 (for each substrate stored in the sorting source cassette 3). Information; information relating to the type of the substrate W, the quality of the substrate W, etc.) is read and inputted by the control device via an antenna (not shown), and the inputted information about each substrate W is stored in a storage means (not shown). To come to remember.
なお、基板Wの情報は、仕分け元カセット3に格納されている各基板Wへの加工を行なう前工程等において、前記RFIDタグに予め記録(格納)されているものとする。また、仕分け元カセット3には、異なる種類の基板Wがたとえば、ランダムに収納されているものとする。
It is assumed that information on the substrate W is recorded (stored) in advance in the RFID tag in a pre-process for processing each substrate W stored in the sorting
また、前記仕分け元カセット3に収納されている基板Wをバッファステーション7に移動する際、高密度カセット9の任意の位置に基板Wを収納(搬入)するようになっている。なお、仕分け元カセット3に収納されている基板Wが無くなった場合には、基板Wを収納している次の仕分け元カセット3と適宜入れ換えるようにする。
Further, when the substrate W stored in the sorting
そして、前記記憶手段に記憶されている情報を参照しつつ、バッファステーション7に、たとえば、同じ種類の基板Wが所定枚数溜まったら、これらの溜まった所定枚数の基板Wを仕分け先カセット5に移動するようになっている。この際、バッファステーション7の任意の位置から基板Wが搬出される。したがって、前記所定枚数溜まった同種類の基板Wだけを、仕分け先カセット5に移動することができ、基板Wの仕分けを行なうことができる。
Then, referring to the information stored in the storage means, for example, when a predetermined number of substrates W of the same type are accumulated in the
仕分け先カセット5への前記同じ種類の所定枚数の基板Wの移動が終了したら、仕分け先カセット5を次のカセットと入れ換えて、次の同種類の基板Wの仕分けに備える。
When the movement of the predetermined number of the same number of substrates W to the sorting
なお、RFIDタグに代えてまたは加えて、仕分け元カセット3に付したバーコードや各基板Wに付されたバーコード等により、前記制御装置が基板Wの情報を得るようにしてもよい。さらには、制御装置をネットワークに接続し、前記ネットワークを介して基板Wの情報を得るようにしてもよい。
Instead of or in addition to the RFID tag, the control device may obtain information on the substrate W by using a barcode attached to the sorting
なお、基板仕分けシステム1の仕分け先ステーション15には、複数の仕分け先カセット5を設置可能になっている。そして、設置された各仕分け先カセット5のうちの1つの仕分け先カセット5への仕分けされた基板Wの収納が終了した後、前記各仕分け先カセット5のうちの他の1つの仕分け先カセット5への仕分けを継続して行なうことが可能なように構成されている。設置された各仕分け先カセット5のうちの他の仕分け先カセット5は、待機カセットということになる。
A plurality of sorting
さらに、図1に示すように、基板仕分けシステム1には、仕分け先カセット5を載置可能なストッカー79が設けられている。仕分け先ステーション15とストッカー79との間で、クレーン(図示せず)または仕分け先カセット移動ロボット等を用いることにより、仕分け先カセット5を適宜移動することができるようになっている。
Furthermore, as shown in FIG. 1, the
次に、基板仕分けシステム1の動作について説明する。
Next, the operation of the
図9〜図14は、基板仕分けシステム1の動作について説明する図である。
9-14 is a figure explaining the operation | movement of the board |
基板仕分けシステム1は、前記制御装置の制御の下、動作するものとする。基板仕分けシステム1が動作を開始する前においては、たとえば、様々な種類の基板Wが収納されている仕分け元カセット3が、仕分け元ステーション13に設置されており、基板Wが収納されていない空の仕分け先カセット5が、仕分け先ステーション15に設置されており、高密度カセット9には基板Wが収納されておらず空になっているものとする。
The
また、図9に示すように、ハンド部材67が高密度カセット9側(図9の左側)に位置している。仕分け元カセット3は、吸盤71の上端が仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wの下面よりも低いところに位置する高さ(支持部材49の上面も、仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wの下面から離れた低いところに位置している高さ)に位置している。なお、ローラ77は、移載ハンド支持部材63の下方に位置している。
Further, as shown in FIG. 9, the
図9に示す状態において、ハンド部材67を仕分け元カセット3側(図9の右側)に移動し、仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wの下面が吸盤71の上端がとほぼ一致するまで(仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wの下面が、支持部材49の上面よりもごく僅かに上方に位置するまで)、仕分け元カセット3を適宜下方に移動する。
In the state shown in FIG. 9, the
続いて、吸盤71で、仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wの下端部(ローダ装置11側の下端部)を保持し、支持部材49の上面からエアーを噴出し、仕分け元カセット3の最も下側に収納されている基板Wをごく僅かに上昇させる(図10参照)。
Subsequently, the
次に、支持部材70の上面からエアーを噴き出しつつ、ハンド部材67を、高密度カセット9側(図10の左側)に移動し、基板Wを仕分け元カセット3から搬出する。搬出後の基板Wは、移載ハンド支持部材63のほぼ真上に位置する(図11、図12参照)。
Next, while blowing air from the upper surface of the
続いて、各ローラ77を上昇させて、各ローラ77の上端の高さを基板Wの下面の高さとほぼ一致させ(各ローラ77の上端の高さを支持部材70の上面の高さよりもごく僅かに上方にし)、ローラ77で基板Wの両サイド部下面を支持し、吸盤71による基板Wの保持を解除する(図12参照)。
Subsequently, each
なお図12では、図面が見にくくなることを防ぐためにハンド部材67等の表示を省略してある。
In FIG. 12, the display of the
図12に示す状態において、高密度カセット9を適宜の高さに位置決めし、ローラ41、支持部材45を、高密度カセット9の内部に挿入し、ローラ77、ローラ41を回転駆動し、基板Wを高密度カセット9内に搬入する(図13参照)。
In the state shown in FIG. 12, the high-
この後、高密度カセット7を僅かに上昇し、搬入した基板Wを高密度カセット9のワイヤ27に載置する。この後、図9に示す状態とほぼ同じ状態にもどる。
Thereafter, the high-
このような動作を繰り返して、高密度カセット9に同じ種類の基板Wが所定枚数溜まったら、これらの溜まった所定枚数の基板Wを仕分け先カセット5に移動する。この移動は、前述したような、仕分け元カセット3から高密度カセット9に基板を移載する動作とほぼ逆の動作で行なわれる。高密度カセット9から仕分け先カセット5への移動の際、バッファステーション7の任意の位置から基板Wが搬出される。したがって、前記所定枚数溜まった同種類の基板Wだけを、仕分け先カセット5に移動することができ、基板Wの仕分けを行なうことができる。
When a predetermined number of substrates W of the same type are collected in the high-
仕分け先カセット5への前記同じ種類の所定枚数の基板Wの移動が終了したら、仕分け先カセット5を次のカセットと入れ換えて、次の同種類の基板Wの仕分けに備える。
When the movement of the predetermined number of the same number of substrates W to the sorting
基板仕分けシステム1によれば、バッファステーション7に特定の品種が所定枚数溜まったら、この所定枚数の基板Wのみを仕分け先カセット5に移せばよいので、仕分け先カセット5とストッカー79との間での仕分け先カセット5の入れ換えが不要になり、効率良く基板Wの仕分けを行なうことができる。また、バッファステーション7に多くの基板Wを高密度で収納できるので、バッファステーションが大型化することを回避することができ、基板仕分けシステム1を小型化することができる。
According to the
また、基板仕分けシステム1が小型化されることにより、基板仕分けシステム1の設置面積を小さくすることができる。基板仕分けシステム1の設置面積を小さくすることができれば、基板仕分けシステム1をクリーンルーム内で使用する際、高価な設備であるクリーンルームそのものの大きさを小さくすることができる。
Moreover, the installation area of the
また、基板仕分けシステム1によれば、入力したIDに基づいて、仕分け先カセット5に仕分けされた基板Wを移動するように構成されているので、基板仕分けシステム1の一層の自動化をはかることができると共に、一層効率良く正確に基板Wの仕分けを行なうことができる。
Further, according to the
さらに、基板仕分けシステム1によれば、各仕分け先カセット5のうちの1つの仕分け先カセット5への仕分けされた基板Wの収納が終了した後、各仕分け先カセット5のうちの他の1つの仕分け先カセット5への仕分けを継続して行なうことが可能なように構成されているので、基板搬送先の仕分け先カセット5が変わる場合であっても、ローダ装置11の動作を中断する必要がなく、効率良く基板Wの仕分けを行なうことができる。
Furthermore, according to the
[第2の実施形態]
図14は、本発明の第2の実施形態に係る基板仕分けシステム101の概略構成を示す側面図であり、図2に対応する図である。[Second Embodiment]
FIG. 14 is a side view showing a schematic configuration of the
第2の実施形態に係る基板仕分けシステム101は、仕分け元カセット3とローダ装置11との間、および、仕分け先カセット5とローダ装置11との間での基板Wの搬送を、ローラを用いたコンベヤで行なっている点が、第1の実施形態に係る基板仕分けシステム1と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム1とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。
The
すなわち、基板仕分けシステム101では、移載ハンド支持部材63、ハンド部材67、吸盤71等が削除されていると共に、各補助部17、19が、アクチュエータにより回転駆動するローラ102を備えて構成されている。なお、各ローラ102の上端の高さと、各ローラ77の上端の高さと、各ローラ41の上端の高さは、互いに一致している。そして各ローラ77、102、を適宜駆動することにより、仕分け元カセット3とローダ装置11との間、および、仕分け先カセット5とローダ装置11との間での基板Wの搬送を行なうようになっている。
That is, in the
[第3の実施形態]
図15は、本発明の第3の実施形態に係る基板仕分けシステム110の概略構成を示す平面図であり、図2に対応する図である。[Third Embodiment]
FIG. 15 is a plan view showing a schematic configuration of a
第3の実施形態に係る基板仕分けシステム110は、ローダ装置11と高密度カセット9との間での基板Wの搬送を、ハンド部材67、吸盤71と同様に構成され移載ハンド支持部材63に設けられているハンド部材67a、吸盤71aを用いて行なっている点が、第1の実施形態に係る基板仕分けシステム1と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム1とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。
The
なお、バッファステーション側補助部23では、ローラ41が削除されている。
In the buffer station side
[第4の実施形態]
第4の実施形態に係る基板仕分けシステム(図示せず)は、第1の実施形態に係る基板仕分けシステム1とは逆に、仕分け元カセット3とローダ装置11との間、および、仕分け先カセット5とローダ装置11との間での基板Wの搬送を、アクチュエータにより回転するローラを用いたコンベヤで行なっており、高密度カセット9とローダ装置11との間での基板Wの搬送をハンド部材67a、吸盤71aを用いて行なっているものである。[Fourth Embodiment]
The substrate sorting system (not shown) according to the fourth embodiment is opposite to the
[第5の実施形態]
図16は、本発明の第5の実施形態に係る基板仕分けシステム130の概略構成を示す平面図であり、図1に対応する図である。[Fifth Embodiment]
FIG. 16 is a plan view showing a schematic configuration of a
図17は、本発明の第5の実施形態に係る基板仕分けシステム130の概略構成を示す側面図であり、図16におけるXVII矢視を示す図である。
FIG. 17 is a side view showing a schematic configuration of a
第5の実施形態に係る基板仕分けシステム130は、仕分け元カセット3とローダ装置11の本体部17との間、および、仕分け先カセット5とローダ装置11の本体部17との間での基板Wの搬送を、基板移載ハンド132を用いて行なっている点が、第1の実施形態に係る基板仕分けシステム1と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム1とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。
A
すなわち、基板仕分けシステム130では、移載ハンド支持部材63とほぼ同様に構成された移載ハンド支持部材63aに対して、アクチュエータによりX軸方向に移動位置決め自在な櫛状の基板移載ハンド132が設けられている。そして、基板移載ハンド132を仕分け元カセット3、仕分け先カセット5内に挿入し、基板Wを載置して搬送することができるようになっている。なお、移載ハンド支持部材63aの高密度カセット9側の上面には、基板Wの重量を支持するためのローラ136が設けられており、ローラ77からローラ41に基板を搬送する際、ローラ136で基板Wを支持し、基板Wの搬送をスムーズに行なえるようになっている。
That is, in the
また、基板仕分け先カセット、基板仕分け元カセットとして、ワイヤカセットではなく、Y軸方向の両端部で基板Wを支持する通常のカセットが採用されている。 Further, as the substrate sorting destination cassette and the substrate sorting source cassette, a normal cassette that supports the substrate W at both ends in the Y-axis direction is adopted instead of the wire cassette.
[第6の実施形態]
第6の実施形態に係る基板仕分けシステム(図示せず)は、ローダ装置11の本体部17と高密度カセット9との間での基板Wの搬送を、ハンド部材67、吸盤71と同様に構成され移載ハンド支持部材63に設けられているハンド部材67a、吸盤71a(図15参照)を用いて行なっている点が、第5の実施形態に係る基板仕分けシステム130と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム130とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。[Sixth Embodiment]
The substrate sorting system (not shown) according to the sixth embodiment is configured in the same manner as the
なお、補助部23(図3参照)では、第3の実施形態に係る基板仕分けシステム110と同様に、ローラ41が削除されている。
In addition, in the auxiliary | assistant part 23 (refer FIG. 3), the
なお、前記各実施形態では、仕分け元カセット3、仕分け先カセット5、高密度カセット9を上下方向に移動して、基板Wの搬出入を行なっているが、仕分け元カセット3、仕分け先カセット5、高密度カセット9を高さ方向で固定しておき、移載ハンド支持部材63等を上下方向に移動することで、基板Wの搬出入を行なってもよい。
In each of the above embodiments, the sorting
また、本発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in other modes by making appropriate changes.
Claims (5)
複数の前記基板をそれぞれ収納できる一以上のカセットを備えたバッファステーションと;
前記仕分け元カセットから前記バッファステーションへ前記基板を枚葉で搬送可能であり、前記バッファステーションに収納された前記基板から同種類の基板を選択して前記仕分け先カセットへ移動可能であるローダ装置と;
を有し、
前記仕分け元カセットと、複数の前記仕分け先カセットとは、前記ローダ装置に関して第1の側に、第1の方向に配列され、
前記バッファステーションは前記ローダ装置に関して第2の側に配置され、
前記ローダ装置は前記第1の方向に移動可能であることを特徴とする基板仕分けシステム。In a substrate sorting system for sorting a plurality of substrates stored in a sorting source cassette into a sorting destination cassette,
A buffer station including one or more cassettes each capable of storing a plurality of the substrates;
Wherein a possible conveying the substrate sorting the original cassette to the buffer station in sheet, a loader device being movable from the substrate housed in the buffer station by selecting the same type of substrate to the sort-destination cassette ;
I have a,
The sorting source cassette and the plurality of sorting destination cassettes are arranged in a first direction on a first side with respect to the loader device,
The buffer station is located on a second side with respect to the loader device;
The substrate sorting system, wherein the loader device is movable in the first direction .
仕分け元カセットに収納されている基板のIDを入力するID入力手段と;
前記ID入力手段によって入力したIDに基づいて、前記仕分け先カセットに仕分けされた基板を移動するように前記ローダ装置を制御する制御手段と;
を有することを特徴とする基板仕分けシステム。The substrate sorting system according to claim 1, wherein
ID input means for inputting the ID of the substrate stored in the sorting cassette;
Control means for controlling the loader device to move the substrates sorted in the sorting cassette based on the ID input by the ID input means;
A board sorting system characterized by comprising:
前記仕分け先カセットは複数設けられていることを特徴とする基板仕分けシステム。In the substrate sorting system according to claim 1 or 2,
A substrate sorting system, wherein a plurality of sorting destination cassettes are provided.
前記バッファステーションは、高密度で前記基板を収納可能であることを特徴とする基板仕分けシステム。In the board | substrate sorting system of any one of Claims 1-3,
The substrate sorting system characterized in that the buffer station can store the substrates at high density.
前記仕分け元カセットに格納されている前記基板の種類に係る情報を記憶する記憶手段と、 Storage means for storing information relating to the type of the substrate stored in the sorting source cassette;
前記記憶手段に記憶された前記情報を参照して前記同種類の前記基板を前記仕分け先カセットへ移動するべく前記ローダ装置を制御する制御装置と、を更に備えることを特徴とする基板仕分けシステム。 A substrate sorting system, further comprising: a control device that controls the loader device to move the same type of the substrate to the sorting cassette with reference to the information stored in the storage means.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/319792 WO2008041326A1 (en) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | Substrate transfer system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008041326A1 JPWO2008041326A1 (en) | 2010-02-04 |
JP4992906B2 true JP4992906B2 (en) | 2012-08-08 |
Family
ID=39268193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008537383A Active JP4992906B2 (en) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | Substrate transfer system |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4992906B2 (en) |
KR (1) | KR101183042B1 (en) |
CN (1) | CN101511709B (en) |
TW (1) | TW200817259A (en) |
WO (1) | WO2008041326A1 (en) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010067706A (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Storage container, system and method for transferring wafer |
JP5105189B2 (en) * | 2008-09-12 | 2012-12-19 | 株式会社ダイフク | Board transfer equipment |
JP5115501B2 (en) * | 2009-03-12 | 2013-01-09 | 株式会社Ihi | Substrate sorting apparatus and substrate sorting method |
JP6033593B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-11-30 | 東レエンジニアリング株式会社 | Substrate transfer device |
US9545724B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-01-17 | Brooks Automation, Inc. | Tray engine with slide attached to an end effector base |
JP6607744B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-11-20 | リンテック株式会社 | Supply device and supply method |
CN108144863B (en) * | 2016-12-02 | 2022-05-10 | 比雅斯股份公司 | Optimized manufacturing method and system for lean production in panel production line of furniture industry |
CN109382331B (en) * | 2017-08-11 | 2021-08-06 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | Material sorting device and sorting method based on TRAY disc |
DE102018218141B4 (en) * | 2018-05-04 | 2022-03-24 | Hegla Gmbh & Co. Kg | Sorting method and device for sorting plate-shaped objects, preferably glass sheet blanks, method and device for producing glass sheet blanks with such a sorting device |
CN108792620B (en) * | 2018-06-19 | 2020-06-30 | 信义环保特种玻璃(江门)有限公司 | Automatic stacking system and method |
JP7191472B2 (en) * | 2019-01-25 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | How to use processing equipment |
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JP3185595B2 (en) * | 1995-04-03 | 2001-07-11 | 株式会社ダイフク | Load storage equipment with board sorting equipment |
JP2004075203A (en) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Buffer device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100309919B1 (en) * | 1998-11-26 | 2002-10-25 | 삼성전자 주식회사 | An automatic cutting/sorting system of workpiece and a control method thereof |
CN1807204A (en) * | 2005-01-20 | 2006-07-26 | 英业达股份有限公司 | Automatic classified package method and system |
-
2006
- 2006-10-03 JP JP2008537383A patent/JP4992906B2/en active Active
- 2006-10-03 WO PCT/JP2006/319792 patent/WO2008041326A1/en active Application Filing
- 2006-10-03 KR KR20097008932A patent/KR101183042B1/en active IP Right Grant
- 2006-10-03 CN CN200680056004.5A patent/CN101511709B/en active Active
- 2006-11-15 TW TW095142274A patent/TW200817259A/en unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004075203A (en) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Buffer device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI325402B (en) | 2010-06-01 |
CN101511709B (en) | 2013-03-20 |
WO2008041326A1 (en) | 2008-04-10 |
KR101183042B1 (en) | 2012-09-20 |
KR20090077814A (en) | 2009-07-15 |
JPWO2008041326A1 (en) | 2010-02-04 |
TW200817259A (en) | 2008-04-16 |
CN101511709A (en) | 2009-08-19 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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