JP4981046B2 - プラズマ成膜装置及び膜の製造法 - Google Patents

プラズマ成膜装置及び膜の製造法 Download PDF

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Description

本発明は、プラズマ成膜装置に関し、特に、プラズマビームを偏向させて蒸発材料上に引き込むタイプのプラズマ成膜装置に関する。
LCD(液晶表示装置Liquid Crystal Display)、PDP(プラズマディスプレイ装置Plasma Display Panel)その他の大画面のディスプレイ装置用の大面積基板への透明導電膜ITO、前面板電極保護層(例えばMgO酸化マグネシウム)その他の薄膜形成にあたっては、近年、生産量が増加している。また、パネルの高精細化に対する要求の増大に伴い、電子ビーム(EB)蒸着法やスパッタリング法に代わる成膜法としてイオンプレーティング法が注目されている。イオンプレーティング法は、高い成膜レート、高密度な膜質の形成、大きいプロセスマージンを実現できるだけでなく、プラズマビームを磁界で制御することにより大面積基板への成膜を可能としている。
このような長所を備えるイオンプレーティング法の中でも、特に、ホローカソード式イオンプレーティング法がディスプレイ用の大面積基板への成膜用として期待されている。ホローカソード式イオンプレーティング法による成膜装置では、ホローカソードと複数の電極を備えるプラズマガンにArガスを導入して高密度のプラズマを生成し、磁界を用いてプラズマビームの形状、軌道を変化させて成膜室に導いている。プラズマガンで生成されたプラズマビームは、プラズマビームの照射方向に対して直交する方向に延び、対向して互いに平行に配置されている永久磁石からなるマグネットによって形成される磁界の中を通過する。
ここで、プラズマビームの照射方向とは、図1において、プラズマガンの中心を通り、蒸発材料受け皿の上面に対して平行な矢印Zの方向であり、プラズマビームが偏向を受ける前のプラズマガンからの発射時における照射方向をいう。これにより、磁界を通過したプラズマビームは扁平に広がったシート状のプラズマビームとなる。このように、引き込みマグネットで蒸発材料受け皿上の蒸発材料(例えばMgO)の広範囲にわたってプラズマビームを照射することができる。また、これにより広い範囲の蒸発材料を加熱、蒸発させて、幅広な基板上への成膜が可能になる(特開平9−78230号公報を参照)。
近年、従来のブラウン管方式に代わる薄型かつ大画面のディスプレイ装置として、LCDやPDPの需要が急激に増大しており、その生産性のさらなる向上が急務となっている。これら大画面のディスプレイ装置用の大面積基板への薄膜形成のために、上述のホローカソード式イオンプレーティング法を用いる場合には、成膜速度を上げるために、蒸発源へ投入されるプラズマビームのパワーを増加させることになる。
しかしながら、プラズマビームの投入パワーを増加させると、プラズマビームが照射された蒸発材料からスプラッシュと呼ばれる液滴状もしくは微細な固形状の飛散物(蒸発材料)が突発的に発生することがある。
スプラッシュは、成膜速度を上げるために投入パワーを増加させるほどその発生量が顕著になるため、増大させたプラズマビームのエネルギーが蒸発材料の照射部分に集中することにより、その部分で突沸のような現象が引き起こされるために発生すると考えられている。よって、従来のプラズマ成膜装置においては、このようなスプラッシュによる飛散物が成膜中の基板の表面に付着すると、すでに形成された穴、溝その他のパターン上に堆積してしまい、ボイドその他の配線不良の原因となる。その結果、ディスプレイ装置としての品質を著しく低下させてしまうおそれがあるという課題がある。
本発明は上述の課題に鑑みてなされたもので、成膜速度を低下させることなくスプラッシュの発生を防止することを目的としている。
上記の目的を達成するべく、本発明にかかるプラズマ成膜装置は、プラズマビームを照射するプラズマガンを有するプラズマ成膜装置であって、
前記プラズマガンから照射されたプラズマビームに磁界を適用して、該プラズマビームのビーム断面を変形させる磁石と、
前記ビーム断面が変形されたプラズマビームを偏向させて、該偏向させたプラズマビームを被照射体に照射させる引き込みマグネットユニットと、を備え、
前記引き込みマグネットユニットには、前記被照射体の裏面側に配置される第1マグネットと、前記第1マグネットと同じ磁極の第2マグネットと、が互いに離間した状態で、前記プラズマビームの照射方向に沿って並置されており、前記引き込みマグネットユニットを構成する前記第1マグネットおよび前記第2マグネットのうち、前記第1マグネットは前記プラズマガンに対して最も近く配置されており、前記第2マグネットは前記プラズマガンに対して最も遠く配置されており、前記第2マグネットが、最も強い磁界を発生させることを特徴とする。
また、本発明にかかるプラズマ成膜装置において、前記第1マグネットと前記第2マグネットとは、前記プラズマビームの照射方向に沿って並置されることを特徴とする。
また、本発明にかかるプラズマ成膜装置において、前記第1マグネットと前記第2マグネットとは、ヨークを介して並置されることを特徴とする。
また、本発明によるプラズマ成膜装置において、前記第1マグネット及び前記第2マグネットは、前記被照射体の裏面側に配置されている、前記第1マグネット及び前記第2マグネットとは異なる磁極の第3マグネットを介して並置されることを特徴とする。
また、本発明にかかるプラズマ成膜装置において、前記第1マグネットまたは前記第2マグネットのうち、前記プラズマガンから最も離れた位置に配置されたマグネットが、最も強い磁界を発生させることを特徴とする。
また、本発明にかかるプラズマ成膜装置において、前記第1マグネット乃至第3マグネットは四角柱の形状を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる基板に成膜するための膜の製造法は、
真空排気可能な成膜室内に配置されている蒸発材料受け皿に収容されている被照射体である蒸発材料に対して、請求項1に記載のプラズマ成膜装置で生成されたプラズマを入射して蒸発材料を蒸発させ、
前記成膜室内で前記蒸発材料受け皿に対して所定の間隔を空けて、前記蒸発材料受け皿に対向する位置に配置されている前記基板に成膜することを特徴とする。
本発明のプラズマ成膜装置によれば、プラズマビームの照射方向に沿って、プラズマビームを偏向させるための複数のマグネットを互いに離間して配置し、かつ、被照射体側に同じ磁極になるようにしている。
その結果、蒸発材料に照射されるプラズマビームを広い範囲に分散させることができ、プラズマビームの蒸発材料上の照射面積を増大させることができる。さらに、プラズマビームのパワーを増大させて成膜速度を上げつつ、蒸発材料の単位面積あたりに照射されるプラズマビームのエネルギー密度を低下させることができ、これにより、成膜速度を落とすことなくスプラッシュの発生を防ぐことのできるプラズマ成膜装置を提供することができる。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
本発明の実施形態に係るプラズマ成膜装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るプラズマ成膜装置の概略構成を示す側面図である。 本発明の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。 他の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。 さらに別の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。 またさらに別の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。
以下、本発明の実施形態を図1乃至図3A−Dの参照により詳しく説明する。図1は、本発明の実施形態に係るプラズマ成膜装置の概略構成を示す平面図であり、図2は、本発明の実施形態に係るプラズマ成膜装置の概略構成を示す側面図である。図3Aは本発明の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。
図3Bは他の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図、図3Cはさらに別の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図、及び図3Dはまたさらに別の実施形態に係る引き込みマグネットユニットの概略構成を示す側面図である。
この実施形態に係るプラズマ成膜装置10は、マグネット27、29によりプラズマビーム25の断面を略長方形又は楕円形状と変形させたプラズマビーム28を偏向させて蒸発材料31上に引き込むタイプのプラズマ成膜装置である。そして、プラズマビーム28を蒸発材料31上に引き込むための引き込みマグネットユニット33は、蒸発材料受け皿32(被照射体)の裏面側に配置され、プラズマビームの照射方向(矢印Z方向)に沿って互いに離間するように並置された複数の引き込みマグネット(第1マグネット34、第2マグネット35)を備え、この構成により、スプラッシュの発生を防止しつつ生産性の向上を実現するものである。
図1及び図2に示すように、本実施形態に係るプラズマ成膜装置10は、プラズマガン20と、プラズマガン20から成膜室30内へプラズマビームを引き出すための収束コイル26と、引き出されたプラズマビームを略長方形又は楕円形状に変形させるためのマグネット27、29と、引き込みマグネットユニット33、蒸発材料31を保持する蒸発材料受け皿32、及び基板39を収容する成膜室30と、を備えるものである。それぞれの構成部材について以下に詳細に説明する。
プラズマガン20は、ホローカソード21と、電極マグネット22と、電極コイル23と、を備える。電極マグネット22及び電極コイル23は、中空円筒状のホローカソード21の軸上であって、成膜室30側に順に配置され、電極コイル23は成膜室30から延設されたプラズマ通過部30aに結合されている。また、プラズマガン20のカソード21aには直流電源V1のマイナス側が接続され、電極マグネット22、電極コイル23には、抵抗R1、R2を介して直流電源V1のプラス側が接続してある。この構成において、直流電源V1を動作させるとプラズマガン20内に円柱状のプラズマビームが発生する。本実施の形態では、プラズマガン20は成膜室30の外部に配置されているが、成膜室30内に設置することもできる。また、本実施形態では、プラズマガン20を一基搭載したプラズマ成膜装置10を示したが、例えば、成膜室30内に複数基のプラズマガンが搭載されたプラズマ成膜装置にも本発明を適用することができる。
プラズマガン20の電極コイル23よりも成膜室30側には、成膜室30のプラズマ通過部30aを囲むように、収束コイル(空芯コイル)26が配置されている。この収束コイル26は、ホローカソード21と同軸上に配置されている。この収束コイル26に外部電源(図に示さず)から直流電流を印加することにより、プラズマガン20で発生したプラズマビームが成膜室30内へ引き出される。このプラズマビーム25は、ホローカソード21及び収束コイル26の軸の延長線(Z方向)上に引き出され、成膜室30内を進行する。
成膜室30内であって、プラズマビーム25の照射方向下流側には、上流側(プラズマガン20側)から順にマグネット29、27が配置されている。これらのマグネット27、29は、プラズマビーム25の照射方向に対して直交する方向に延びる板状の永久磁石であって、互いに平行に対向配置されている。プラズマガン20から成膜室30内へ引き出されたプラズマビーム25は、これらマグネット27、29によって形成される磁界の中を通過する間に、照射方向(Z方向)に直交する方向(X方向)に広がるビーム断面が略長方形又は楕円形状に変形されたプラズマビーム28となる。なお、本実施形態では、マグネット27、29の2組を配置しているが、マグネットは1組であってもよいし、3組以上のマグネットを配置することもできる。また、マグネット27、29は、成膜室30の外部に配置してもよい。
排気可能な成膜室30内には、蒸発材料(例えばMgO、透明導電性膜ITO)31を内部に収容保持する蒸発材料受け皿32と、成膜処理される基板39(例えば、ディスプレイ用大型基板)と、が収容されている。基板39は、基板ホルダー(図に示さず)により保持され、蒸発材料受け皿32に保持された蒸発材料31と互いに対向するように、配置されている。基板39は、要求される仕様に応じて決まる所定間隔を置いて蒸発材料31と対向配置され、照射方向(Z方向)に平行に(図2のZ方向の矢印43向きに)連続的に搬送される。
図2に示すように、成膜室30内の蒸発材料受け皿32の裏面側には、引き込みマグネットユニット33が、プラズマビーム25の照射方向(Z方向)に直交する方向(X方向)に複数配置されている。図3Aに詳細を示す引き込みマグネットユニット33は、プラズマガン20側から、すなわちプラズマビーム25の照射方向に沿って、同一の四角柱の形状(照射方向の長さa)を有する引き込みマグネット34(第1マグネット)、引き込みマグネット35(第2マグネット)を順に配置し、引き込みマグネット34と引き込みマグネット35の間にヨーク36を配置してなるものである。
引き込みマグネット34、35は、例えば、ともに、蒸発材料受け皿32に対して同じ磁極、例えばS極が対向するように配置される。通常、引き込みマグネット34、35は、例えば、サマリウム・コバルト系磁石(Sm・Co)やネオジウム系磁石(Nd・Fe・B)で形成することができる。
また、引き込みマグネット34、35のZ方向の幅aは、本実施の形態では10mmから30mmの間で設定したが、特に限定されるものではなく、使用される引き込みマグネットユニットの材質や必要とするプラズマビームの偏向方向を考慮して自由に選択することができる。
以上の構成によれば、成膜室30内を進行するプラズマビーム28は、引き込みマグネット34、35が形成する磁界によって偏向して蒸発材料受け皿32上の蒸発材料31上に引き込まれる。これにより、蒸発材料31は、加熱されて、蒸発し、蒸発材料31に対向する基板39上に膜を形成する。本実施形態において、ヨーク36によって引き込みマグネット34と引き込みマグネット35とは離間して配置されるため、引き込みマグネット34による磁界と、引き込みマグネット35による磁界と、がそれぞれ形成される。引き込みマグネット34、35により形成される磁界によりプラズマビーム28の照射方向(Z方向)でプラズマビーム28の偏向方向を分散させることにより、蒸発材料31のより広い範囲にプラズマビーム28を照射させることができる。よって、成膜速度の向上など、生産性向上のためにプラズマビーム25のパワーを増大させても、蒸発材料31上においてプラズマビーム28の照射面積を拡大し、かつ、エネルギー密度が局所的に急増することを抑止することができるため、スプラッシュの発生を防ぐことができる。
これに対して、引き込みマグネットを一つのみとして蒸発材料受け皿32に対する面積を増やした場合は、この引き込みマグネットが形成する磁界を強くすることはできるが、形成される磁界は一つの引き込みマグネットによるものだけであるため、プラズマビーム28を分散させることができない。このため、プラズマビーム25のパワーを増大させてもプラズマビーム28のエネルギー密度が局所的に急増してスプラッシュが発生すると考えられる。
また、上述の引き込みマグネットユニット33では、引き込みマグネット34と引き込みマグネット35との間にヨーク36を配置したが、これに代えて、図3Bに示すように二つの引き込みマグネット134、135(第1マグネット、第2マグネット)の間にマグネット136(第3マグネット)を配置した引き込みマグネットユニット133を用いることもできる。
この引き込みマグネットユニット133は、プラズマガン20側から、引き込みマグネット34、35と同一の四角柱の形状(Z方向の幅a)、同一材料からなる引き込みマグネット134、135を、蒸発材料受け皿32側がS極になるように、順に配置したものであって、さらに引き込みマグネット134と引き込みマグネット135との間には、蒸発材料受け皿32側がN極(引き込みマグネット134、135とは異なる磁極)になるように、マグネット136(第3マグネット)を配置している。マグネット136は、例えば、サマリウム・コバルト系磁石やネオジウム系等の磁石で形成することができる。引き込みマグネット134、135及びマグネット136は長板状のヨーク137上に固定され配置されている。
このような構成の引き込みマグネットユニット133において、マグネット136によって引き込みマグネット134と引き込みマグネット135とは離間して配置されるため、引き込みマグネット134による磁界と、引き込みマグネット135による磁界と、がそれぞれ形成される。引き込みマグネット134、135により形成される磁界によりプラズマビーム28の偏向方向を分散させることにより、蒸発材料31のより広い範囲にプラズマビーム28を分散させることができる。よって、成膜速度の向上など、生産性向上のためにプラズマビーム25のパワーを増大させても、蒸発材料31におけるプラズマビーム28の照射面積を拡大し、かつ、エネルギー密度が局所的に急増することを抑止することができるため、スプラッシュの発生を防ぐことができる。
さらに、上述のヨーク36やマグネット136に代えて、空隙を介して二つの引き込みマグネットを離間させるだけでも、両方の引き込みマグネットによる磁界がそれぞれ形成されるため、プラズマビーム28の偏向方向を分散させることができ、蒸発材料31のより広い範囲にプラズマビーム28を照射させることができる。
また、上述の引き込みマグネットユニット33では、引き込みマグネット34、35を同一形状の磁石で構成した。プラズマガン20に近い位置に置かれる引き込みマグネット34よりも、遠い位置に置かれる引き込みマグネット35が形成する磁界の方が大きくなるようにすると、引き込みマグネット35による磁界がプラズマガン20側のより広い範囲に及びやすくなって、プラズマビーム28をより確実に分散させることができるため好ましい。これは、例えば、引き込みマグネット34をサマリウム・コバルト系磁石(Sm・Co)で形成する一方、引き込みマグネット35を、サマリウム・コバルト系磁石よりも強力な磁界を形成することのできるネオジウム系磁石(Nd・Fe・B)で形成することによって、引き込みマグネット34よりも引き込みマグネット35による磁界を大きくすることにより実現することができる。
またさらに、図3Cに示す引き込みマグネットユニット233のように、プラズマガン20側の引き込みマグネット234(照射方向の長さa)よりも引き込みマグネット235(照射方向の長さb)(b>a)の体積を大きくすることによっても、引き込みマグネット234(第1マグネット)よりも引き込みマグネット235(第2マグネット)が形成する磁界を大きくすることができる。この引き込みマグネットユニット233では、引き込みマグネット234、235(第1マグネット、第2マグネット)の間にマグネット236(第3マグネット)を配置し、引き込みマグネット234、235及びマグネット236は長板状のヨーク237上に配置されている。引き込みマグネット234、235及びマグネット236は、例えば、サマリウム・コバルト系磁石(Sm・Co)やネオジウム系磁石(Nd・Fe・B))で形成することができる。なお、マグネット236に代えてヨークを配置したり、又は空隙としてもよい。
また、図3Dに示す引き込みマグネットユニット333のように、プラズマガン20側の引き込みマグネット334(第1マグネット)よりも引き込みマグネット335(第2マグネット)のS極の先端面を、蒸発材料受け皿32側(Y方向)に近づけた状態で配置することもできる。
このように配置すると、引き込みマグネット334、335からプラズマビーム28が受ける磁界のうち、引き込みマグネット335が発生する磁界の割合を大きくすることができる。これによりプラズマビーム28をより確実に分散させることができるため好ましい。この引き込みマグネットユニット333は、プラズマガン20側から、長手方向直交断面が同一の四角柱の形状を有する引き込みマグネット334、335(第1マグネット、第2マグネット)を順に配置し、引き込みマグネット334と引き込みマグネット335との間にヨーク336を配置してなるものである。引き込みマグネット334、335は、例えば、サマリウム・コバルト系磁石(Sm・Co)やネオジウム系磁石(Nd・Fe・B))で形成することができる。ここで、引き込みマグネット335のN極の先端面は、引き込みマグネット334のN極の先端面と略同一の位置に配置しても良いが、引き込みマグネット334と引き込みマグネット335を同一形状として、引き込みマグネット335を、引き込みマグネット334よりも、蒸発材料受け皿32側に近づけた状態で配置することもできる。
複数の引き込みマグネットは離間して配置してあれば、プラズマビーム28の照射方向に沿って3つ以上配置してもよい。この場合、引き込みマグネットを一つずつ離間配置してもよいのはもちろん、隣接配置した引き込みマグネットのブロックを互いに離間配置させる形態であってもよい。また、引き込みマグネットの間には、ヨークと、引き込みマグネットとは磁極を逆に向けたマグネットと、の両方を配置してもよい。また、互いに離間して配置し、プラズマビーム28の偏向方向を分散させることができれば、複数の引き込みマグネットは、プラズマビーム25の直下に並置しなくてもよい。
以下、本実施形態に係るプラズマ成膜装置10を用いた基板39への成膜方法(膜の製造法)について説明する。
まず、図1及び図2に示すように、真空排気可能な成膜室内の蒸発材料受け皿32に蒸発材料31を配置し、成膜処理される基板39を基板ホルダー(図に示さず)にセットする。
次に、成膜室30内部を成膜仕様に応じて定まる所定の真空度にするために排気(矢印42)するとともに、反応ガスを成膜室30内に供給する(矢印41)。
この状態で、プラズマビーム発生用ガス(例えばアルゴン(Ar))をプラズマガン20のホローカソード21内に導入する(矢印40)。直流電源V1を動作させることによってプラズマガン20で生成されたプラズマビーム25は、収束コイル26により形成される磁界によって収束される。収束されたプラズマビーム25は、収束コイル26への印加電流によって決まる特定の径を有する円柱状に広がりながら成膜室30内に引き出される。引き出されたプラズマビーム25は、マグネット27、29がそれぞれ形成する磁界の中をそれぞれ通過し、それぞれの磁界により略長方形又は楕円形状に変形された、扁平な、シート状のプラズマビーム28となる。
プラズマビーム28は、基板39と蒸発材料31とで挟まれる空間へ向けて進行し、蒸発材料受け皿32の裏面側において蒸発材料31側にS極が向くように配置された引き込みマグネット34、35が形成する磁界によって、蒸発材料31上に引き込まれるように偏向する。蒸発材料31は、プラズマビーム28により加熱された部分が蒸発し、基板ホルダー(不図示)によりプラズマガン20から離れる向き(矢印43)に移動している基板39に到達して基板39の表面に膜(例えばMgO)を形成する。
上記の実施形態に係る成膜装置で、以下の条件で酸化マグネシウムの成膜実験を行った。
比較のための引き込みマグネットユニットは、図3Bに示す構成と同等なものを用いている。従来の引き込みマグネットの例として、蒸発材料受け皿32の裏面側に、S極を向けた1つのみの引き込みマグネットを用いている。なお、蒸発材料受け皿32とそれぞれの引き込みマグネット134、135等の距離は80mmで共通とし、それぞれの引き込みマグネット134、135等の形状も同一の形状のものを用いている。
酸化マグネシウムの蒸着条件は以下のとおりである。
・ 放電電力・・・0.16Pa
・ Ar流量・・・11sccm
・ 電力 ・・・26.1Kw
・ 集束コイル電流・・・45A
本発明の実施形態に係る成膜装置で上記成膜条件で、基板39上に酸化マグネシウムの成膜を行った後、蒸発材料受け皿32に形成されたプラズマビーム28の照射痕(照射面積)を測定した。
引き込みマグネットが一つである従来の場合と比べて、図3Bに示す構成のマグネットユニット133を使用した場合、照射面積は、プラズマビーム25の照射方向(図1、図3のZ方向)において約1.5倍に拡がっていることが確認された。また、この成膜条件は、引き込みマグネットが一つである場合には170Å/secという高い成膜速度を実現する一方でスプラッシュが発生する条件であったが、引き込みマグネットユニット133を用いると、スプラッシュを発生させずに高い成膜速度を維持することが確認された。
本発明について上記の実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。
本願は、2006年7月7日提出の日本国特許出願特願2006−188521を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てを、ここに援用する。

Claims (8)

  1. プラズマビームを照射するプラズマガンを有するプラズマ成膜装置において、
    前記プラズマガンから照射されたプラズマビームに磁界を適用して、該プラズマビームのビーム断面を変形させる磁石と、
    前記磁石によって前記ビーム断面が変形されたプラズマビームを偏向させて、該偏向させたプラズマビームを被照射体に照射させる引き込みマグネットユニットと、を備え、
    前記引き込みマグネットユニットには、前記被照射体の裏面側に配置される第1マグネットと、前記第1マグネットと同じ磁極の第2マグネットと、が互いに離間した状態で、前記プラズマビームの照射方向に沿って並置されており、前記引き込みマグネットユニットを構成する前記第1マグネットおよび前記第2マグネットのうち、前記第1マグネットは前記プラズマガンに対して最も近く配置されており、前記第2マグネットは前記プラズマガンに対して最も遠く配置されており、前記第2マグネットが、最も強い磁界を発生させることを特徴とするプラズマ成膜装置。
  2. 前記第1マグネットと前記第2マグネットとは、ヨークを介して並置されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ成膜装置。
  3. 前記第1マグネット及び前記第2マグネットは、前記被照射体の裏面側に配置されている、前記第1マグネット及び前記第2マグネットとは異なる磁極の第3マグネットを介して並置されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ成膜装置。
  4. 前記第1マグネット、前記第2マグネット及び前記第3マグネットは四角柱の形状を有することを特徴とする請求項3に記載のプラズマ成膜装置。
  5. 基板に成膜するための膜の製造法であって、
    真空排気が可能な成膜室内に配置されている蒸発材料受け皿に収容されている被照射体である蒸発材料に対して、請求項1に記載のプラズマ成膜装置で生成されたプラズマを照射して前記蒸発材料を蒸発させ、
    前記成膜室内で前記蒸発材料受け皿に対して所定の間隔を設けて、前記蒸発材料受け皿に対向する位置に配置されている基板に成膜する
    ことを特徴とする膜の製造法。
  6. 前記プラズマガンから最も離れた位置に配置されたマグネットの体積を、当該プラズマガンに最も近い位置に配置されたマグネットの体積よりも大きくすることにより、前記第1マグネットまたは前記第2マグネットのうち、前記プラズマガンから最も離れた位置に配置されたマグネットに、最も強い磁界を発生させることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3の何れか1項に記載のプラズマ成膜装置。
  7. 前記プラズマガンから最も離れた位置に配置されたマグネットの先端面を、当該プラズマガンに最も近い位置に配置されたマグネットの先端面より、前記被照射体に近づけた状態で配置することにより、前記第1マグネットまたは前記第2マグネットのうち、前記プラズマガンから最も離れた位置に配置されたマグネットに、最も強い磁界を発生させることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3の何れか1項に記載のプラズマ成膜装置。
  8. 前記第1マグネットおよび前記第2マグネットは、いずれも、前記被照射体の裏面側がS極となるように配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ成膜装置。
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