JP4967755B2 - ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ヘッドチップの全ての液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材を備え、配線基板を介してヘッドチップの各エネルギー発生素子を駆動し、各液室内の液体に吐出力を与えることにより、各液室内の液体を吐出させるヘッドモジュールと、このヘッドモジュールを複数用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置と、このようなヘッドモジュールの製造方法に係るものである。そして、詳しくは、ヘッドチップ、配線基板、及び共通流路部材の部品３点のみで、ヘッドモジュールを構成できるようにした技術に関するものである。

従来より、液体吐出装置の一例として、インク（液体）を吐出するためのノズルを記録用紙の幅に対応する長さに配列したラインヘッド方式のインクジェットプリンタが知られている。そして、このようなインクジェットプリンタに用いるラインヘッド（液体吐出ヘッド）は、インクを吐出させるための発熱抵抗体（エネルギー発生素子）をノズルと対向させて配置し、発熱抵抗体を駆動してノズルからインクを吐出させるようにしている。

このようなラインヘッドによって記録用紙の幅に対応する印画を可能としたラインヘッド方式のインクジェットプリンタは、シリアルヘッド（液体吐出ヘッド）を記録用紙の幅方向に移動させて印画を行うシリアル方式のインクジェットプリンタと比較すると、記録用紙の幅方向への移動手段を必要としないため、振動や騒音が低減されるだけでなく、印画速度を格段に速くできるという利点がある。

ここで、ラインヘッドとしては、発熱抵抗体が配置された比較的小さなヘッドチップを一方向に配列してヘッドチップ列とした技術が知られている。そして、個々のヘッドチップの製造方法としては、半導体製造技術を用いた方法が知られている。すなわち、シリコン等の半導体基板上に発熱抵抗体を形成し、その上部に溶解可能な樹脂で犠牲層を形成する。さらに、その犠牲層上に構造体となる被覆層を形成し、この被覆層にノズルを形成する。その後、半導体基板の裏面から半導体基板に貫通穴を開け、この貫通穴から犠牲層を溶解することにより、半導体基板上に発熱抵抗体及びノズルが形成されたヘッドチップを製造する技術である（例えば、特許文献１参照）。
特許第３３４３８７５号公報

また、半導体基板に貫通穴を開けないようにした技術も知られている。すなわち、半導体基板と、半導体基板上に設けられた発熱抵抗体と、半導体基板上に設けられ、発熱抵抗体上にノズルが配置された被覆層と、発熱抵抗体上の領域と外部とを連通する個別流路とを含むものであって、半導体基板に個別流路と連通する貫通穴が形成されていないヘッドチップと、貫通した共通流路が形成され、共通流路とヘッドチップの個別流路とが連通するようにヘッドチップが接着されるインク供給部材と、ヘッドチップの被覆層とインク供給部材とをまたぐように配置され、インク供給部材の貫通した部分を封止する天板とを備えるようにした技術である（例えば、特許文献２参照）。
特開２００６−１１１２号公報

ところで、複数のヘッドチップを一方向に配列して１つのラインヘッドを製造した場合には、ヘッドチップの不良等によってラインヘッドの一部だけでも不具合が生じると、ラインヘッドの全体が不良品になる。そのため、ラインヘッドの品質管理が難しく、量産性が劣る原因となったり、ラインヘッドの部分的な故障であっても、ラインヘッド全体を交換する必要があるので、修理費が高額になるという問題がある。

そこで、複数のヘッドモジュールを組み合わせてラインヘッドを構成する技術が知られている。すなわち、記録用紙の幅の何分の１かの長さのモジュールフレーム内にいくつかのヘッドチップを配置して固定し、各ヘッドチップの電極に配線基板の配線を接続してこれを１つのヘッドモジュールとする。そして、このヘッドモジュールを複数組み合わせることにより、記録用紙の幅に対応するラインヘッドとしたものである（例えば、特許文献２参照）。

特開２００５−１３８５２８号公報

このようなモジュール式のラインヘッドによれば、ヘッドモジュール単位での生産や品質管理が可能なので、不良率の低減と、それに伴う量産性の向上とが期待できる。また、サービス面においても、不良のヘッドモジュールだけを交換すれば済むため、効率的なものとなる。さらにまた、ヘッドモジュールの数や組合せの変更により、様々なサイズのラインヘッドを簡単に提供できるので、効率的な設計及び製造が可能となる。

しかし、上記の特許文献１に記載の技術では、半導体基板に貫通穴を開ける工程が必要となるので、製造工程が複雑化し、製造時間も長くなる。そのため、歩留りも悪く、高コストとなってしまう。また、半導体基板に貫通穴が形成されているので、ヘッドチップの剛性が低くなり、モジュール式のラインヘッドとするには、上記の特許文献３に記載の技術のように、ヘッドチップをモジュールフレームに強固に固定しておく必要があることから、モジュールフレームが必須となる。

一方、上記の特許文献２に記載の技術では、半導体基板に貫通穴を開けていないので、特許文献１に記載の技術のように、貫通穴に起因する問題は生じないが、インク供給部材の貫通した部分を封止するために、天板が必要となる。そのため、部品点数が多くなり、特に、複数のヘッドチップを配列するラインヘッドにおいて、組立て工程の工数や手間が増加して煩雑となる。

また、上記の特許文献３に記載の技術では、ヘッドチップを固定するために、モジュールフレームが必須となっている。そのため、部品点数が多くなり、ヘッドモジュールやラインヘッドの生産性や組立性が悪くなってしまう。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、部品点数を削減し、ヘッドモジュールやラインヘッドの生産性及び組立性を向上させることである。

本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
請求項１に記載の発明は、液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材とを備え、前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させるヘッドモジュールであって、前記共通流路部材は、一面側が開口する空洞状の共通流路形成部と、前記共通流路形成部の開口面内で前記ヘッドチップを支持するためのヘッドチップ支持部と、前記共通流路形成部の開口面を覆う前記配線基板を支持するための配線基板支持部とを備えており、前記ヘッドチップは、各前記液室と前記共通流路とが連通するように、前記ヘッドチップ支持部に支持され、前記配線基板は、前記共通流路形成部との間で前記共通流路を形成するように、前記配線基板支持部に支持されることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１に記載のヘッドモジュールを複数用いた液体吐出ヘッドに係るものであり、請求項７に記載の発明は、請求項１に記載のヘッドモジュールを複数用いた液体吐出装置に係るものである。さらにまた、請求項８及び請求項１２に記載の発明は、請求項１に記載のヘッドモジュールの製造方法に係るものである。

（作用）
上記の各発明において、ヘッドチップの全ての液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材は、一面側が開口する空洞状の共通流路形成部と、共通流路形成部の開口面内でヘッドチップを支持するためのヘッドチップ支持部と、共通流路形成部の開口面を覆う配線基板を支持するための配線基板支持部とを備えている。そして、ヘッドチップは、各液室と共通流路とが連通するように、ヘッドチップ支持部に支持され、配線基板は、共通流路形成部との間で共通流路を形成するように、配線基板支持部に支持される。そのため、ヘッドチップが共通流路部材に支持されることとなり、従来の技術で必要であったモジュールフレームを用いることなく、ヘッドチップを固定できる。また、配線基板が共通流路形成部の開口面を覆うので、従来の技術で必要であった天板を用いることなく、共通流路を形成できる。

本発明によれば、ヘッドチップが共通流路部材に支持されるとともに、配線基板によって共通流路を形成できる。そのため、ヘッドチップ、配線基板、及び共通流路部材の部品３点のみで、ヘッドモジュールを構成できる。その結果、部品点数が少なくなり、ヘッドモジュールやラインヘッドの生産性及び組立性が大幅に向上する。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、本発明の液体吐出装置として、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインク（液体）を吐出するカラーインクジェットプリンタを例に挙げて説明する。そして、本発明の液体吐出ヘッドは、このカラーインクジェットプリンタに用いるラインヘッド１であり、本発明のヘッドモジュールは、このラインヘッド１を構成するヘッドモジュール１０である。

図１は、本実施形態のラインヘッド１を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図１に示すように、ラインヘッド１は、ヘッドフレーム２に複数のヘッドモジュール１０をネジ３によって固定したものである。すなわち、各ヘッドモジュール１０は、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａ内で、長手方向に２個直列に配置されてヘッドモジュール列１０ａを構成しており、各ヘッドモジュール列１０ａによってＡ４の記録用紙の横幅の長さをカバーする。そして、このヘッドモジュール列１０ａが４段（４列並列）に配置され、各列ごとに、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインクを吐出する。

ここで、各ヘッドモジュール１０は、４個のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａを２列備えている。そして、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０は、可撓性を有するフレキシブル配線基板３０（本発明における配線基板に相当するもの）の裏面側（インクの吐出面とは反対側）に、千鳥状に８個配置されており、フレキシブル配線基板３０と電気的に接続されている。なお、このフレキシブル配線基板３０には、各ヘッドチップ２０から吐出されるインクを通過させるための開口部３０ａが形成されている。

また、各ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の裏面側に、バッファタンク４０（本発明における共通流路部材に相当するもの）を備えている。このバッファタンク４０は、各ヘッドチップ２０から吐出するインクの共通流路を形成するためのものであり、各ヘッドチップ２０の上部を覆うようにして、フレキシブル配線基板３０と接合されている。そのため、１つのヘッドモジュール１０中の各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０内の１色のインクを吐出する。

図２は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０を示す一部断面斜視図である。
図２に示すように、ヘッドチップ２０には、インクを吐出させるための複数の発熱抵抗体２２（本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの）が配置されるとともに、各発熱抵抗体２２とフレキシブル配線基板３０（図１参照）とを電気的に接続するための電極２３が設けられている。また、ヘッドチップ２０には、各発熱抵抗体２２と対向するように、インクを吐出するためのノズル２５ａが形成されている。なお、本発明のエネルギー発生素子としては、発熱抵抗体２２（ヒータ等）以外の発熱素子や、ピエゾ素子等の圧電素子等を用いることも可能である。

ここで、ヘッドチップ２０は、半導体の技術を用いて製作することができる。例えば、Ｓｉ（シリコン）等からなる半導体基板２１の一方の面に、Ｔａ（タンタル）を用いて発熱抵抗体２２を形成する。また、半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側で、発熱抵抗体２２を形成した縁部と反対側の縁部に、外部から供給される電源や信号を受け取るための電極２３を形成する。さらにまた、発熱抵抗体２２と電極２３との間に、発熱抵抗体２２の駆動素子２４（Ｎ型のＭＯＳトランジスタ）を形成する。

その後、発熱抵抗体２２を囲むように、インク液室２６（本発明における液室に相当するもの）を形成するためのポジ型フォトレジスト（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ−ＬＡ９００等）をスピンコートで塗布し、膜厚が１０μｍになるようにする。そして、マスクアライナーで露光した後、現像液（水酸化テトラメチルアンモニウム３％水溶液）で現像し、純水でリンス処理を行ってインク液室２６に対応するレジストパターンを形成する。さらに、このレジストパターン上に、マスクアライナーで全面露光を行い、窒素雰囲気中で２４時間自然放置する。

次に、このレジストパターン及び半導体基板２１上に、ノズル形成層２５を積層する。すなわち、レジストパターン上の膜厚が１０μｍになるように回転数を調整して、スピンコートによって駆動素子２４を含む領域に光硬化型のネガ型フォトレジストを塗布する。そして、マスクアライナーで露光した後、現像液（東京応化工業（株）製ＯＫ７３シンナー）で現像し、リンス液（ＩＰＡ）でリンスを行ってノズル形成層２５を積層する。さらに、発熱抵抗体２２と対向するように、ノズル形成層２５にノズル２５ａ（直径１５μｍ）を形成する。

続いて、インク液室２６に対応するレジストパターン（ポジ型フォトレジスト）に対して溶解性を有する有機溶剤（ＰＧＭＥＡ）に浸漬し、超音波振動を加えながらレジストパターンを完全に溶解・溶出させる。そして、洗浄を行ってインク液室２６を形成した後、電極２３に金バンプを付け、半導体基板２１を所望の大きさにカットしてヘッドチップ２０とする。

このようなヘッドチップ２０において、各発熱抵抗体２２及び各ノズル２５ａの配列ピッチは、約４２．３μｍであり、６００ｄｐｉの解像度となっている。そして、図１に示すように、このヘッドチップ２０を千鳥状に８個配置してヘッドモジュール１０を構成するとともに、２つのヘッドモジュール１０の端部を重ねて直列に配置することにより、Ａ４の記録用紙の横幅全体で６００ｄｐｉの解像度を保持する。

また、ヘッドチップ２０の各インク液室２６は、半導体基板２１上に形成されている。すなわち、半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室２６の底壁を構成し、ノズル形成層２５の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室２６の側壁を構成し、ノズル形成層２５のノズル２５ａが形成された面がインク液室２６の天壁を構成している。そのため、半導体基板２１に貫通穴等を設けることなく、図２の左下方向が開口し、この開口からインク液室２６内にインクを供給できる。その結果、ヘッドチップ２０の剛性は、半導体基板２１によって維持されることとなる。

さらにまた、インク液室２６内に供給されたインクは、発熱抵抗体２２の駆動によって吐出される。すなわち、駆動素子２４によって発熱抵抗体２２を駆動することで、その発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクがノズル２５ａから吐出される。そのため、電極２３には、フレキシブル配線基板３０（図１参照）が接続される。なお、図１に示すように、本実施形態のヘッドモジュール１０は、ヘッドチップ２０が千鳥状に８個配置されているので、フレキシブル配線基板３０は、８個のヘッドチップ２０の各電極２３と接続される。

図３は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０との接続関係を示す部分斜視図である。なお、図３では、図面の理解の容易のために、フレキシブル配線基板３０の一部をめくって図示している。
図３に示すように、各ヘッドチップ２０は、それぞれフレキシブル配線基板３０の裏面側にマウントされる。そして、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ２０の各電極２３と後述する制御基板４（図示せず）とを電気的に接続するための配線３１を有している。そのため、各ヘッドチップ２０の各発熱抵抗体２２（図２参照）は、各電極２３及び各配線３１を介して制御基板４と電気的に接続されることとなる。

ここで、フレキシブル配線基板３０は、各配線３１をポリイミド樹脂製のフィルムで両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすもので、可撓性を有している。そして、各配線３１は、ポリイミド樹脂製のフィルムの上に銅箔を貼り付けた後、エッチングすることによって形成されており、各ヘッドチップ２０の各電極２３（回路電源用、発熱抵抗体駆動用、クロック用、データ通信用、アース用、その他の制御信号用等）に合わせた配線パターンとなっている。

また、フレキシブル配線基板３０には、開口部３０ａが形成されている。この開口部３０ａは、ヘッドチップ２０の各ノズル２５ａから吐出されるインクを通過させるためのものであり、刃の付いた型抜き用の型をフレキシブル配線基板３０に押し当てて、打ち抜くことによって形成されている。なお、開口部３０ａは、レーザーやドリル等を用いて形成しても良い。

このようなフレキシブル配線基板３０に対し、ヘッドチップ２０は、開口部３０ａ内に各ノズル２５ａが位置するようにしてフレキシブル配線基板３０に接着される。この際、フレキシブル配線基板３０には、位置決めマークが付けられているので、この位置決めマークに合わせてヘッドチップ２０をマウントする。また、フレキシブル配線基板３０の裏面側には、ヘッドチップ２０のノズル形成層２５（図２参照）が接する部分に、熱によって溶解する接着シートが貼り付けられているので、ヘッドチップ２０のマウント時に熱を加えれば、ヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０との接着が完了する。

さらにまた、開口部３０ａの近傍は、各ヘッドチップ２０の各電極２３にそれぞれ配線３１を接続するための接続部３１ａとなっている。そして、ヘッドチップ２０のマウント位置で、接続部３１ａにある各配線３１と各電極２３とが対向するので、対向部分のみに圧力と熱を加えれば、金バンプを付けた各電極２３と各配線３１とが接続される。なお、各電極２３と各配線３１との接続は、バンプに限らず、フライングリードやワイヤーボンドで行っても良い。

図４は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるフレキシブル配線基板３０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図４に示すように、フレキシブル配線基板３０の開口部３０ａに合わせて８個のヘッドチップ２０が接着されると、４個のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａが２列に並び、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０は、千鳥状に配置されることとなる。

ここで、フレキシブル配線基板３０の開口部３０ａは、ヘッドチップ２０の各ノズル２５ａ（図３参照）よりも大きなサイズで開口しているので、インクの吐出時にフレキシブル配線基板３０が邪魔にならないだけでなく、ヘッドチップ２０の貼付け精度も、フレキシブル配線基板３０が各ノズル２５ａを塞がない程度の精度であれば良い。そのため、治具等を使用した簡易的な組立てにより、８個のヘッドチップ２０を千鳥状に配置することができる。

また、各ヘッドチップ２０に対しては、フレキシブル配線基板３０を介して電力や信号等が送られる。すなわち、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０の電極２３（図３参照）にそれぞれ配線３１（図３参照）を接続するための接続部３１ａと、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線３１をまとめた共通配線部３１ｂと、制御基板４（図示せず）に配線３１を接続するための端子部３１ｃとを備えている。

さらにまた、ヘッドチップ列２０ａが２列に並んでいるので、接続部３１ａは、対向する２つのヘッドチップ列２０ａの外側にそれぞれ配置され、共通配線部３１ｂは、接続部３１ａの外側にそれぞれ配置されている。そして、端子部３１ｃは、一方のヘッドチップ列２０ａ側（図４では、フレキシブル配線基板３０の下の一辺側）だけにあるので、他方のヘッドチップ列２０ａ側（図４では、フレキシブル配線基板３０の上の一辺側）の共通配線部３１ｂを端子部３１ｃに導くため、２つの共通配線部３１ｂを接続するための連絡部３１ｄが設けられている。そのため、接続部３１ａを含む連絡部３１ｄの部分がインクの吐出面となり、開口部３０ａは、この連絡部３１ｄに形成されることとなる。

このように、フレキシブル配線基板３０は、２列のヘッドチップ列２０ａに対応して、２つの接続部３１ａ及び２つの共通配線部３１ｂを備えており、２つの共通配線部３１ｂが連絡部３１ｄで接続され、１つの端子部３１ｃにまとめられている。そして、接続部３１ａ、連絡部３１ｄ、及び端子部３１ｃは、各配線３１（図３参照）が水平方向に並べられた単層構造であり、共通配線部３１ｂの配線３１は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造となっている。

図５は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるフレキシブル配線基板３０の配線構造を示す平面図である。
図５に示すように、フレキシブル配線基板３０の各配線３１は、接続部３１ａで、各ヘッドチップ２０の各電極２３と接続される。そのため、接続部３１ａの各配線３１は、各電極２３に対応する本数が水平方向に並べられた単層構造となっている。

ここで、各ヘッドチップ２０の各電極２３は、回路電源用、発熱抵抗体駆動用、クロック用、データ通信用、アース用、その他の制御信号用等に分かれているが、この中には、各ヘッドチップ２０で個別に必要なものだけでなく、全てのヘッドチップ２０に共通するものもある。すなわち、ヘッドチップ２０に送信する吐出用のデータやヘッドチップ２０の状態を伝える信号は、各ヘッドチップ２０ごとに異なるが、それ以外の信号や電力供給のための電極は、全てのヘッドチップ２０に共通している。そのため、接続部３１ａの各配線３１の中には、共通化できるものがある。

そこで、共通化可能な各配線３１をそれぞれまとめて共通配線部３１ｂとしている。この共通配線部３１ｂは、図５に示すように、フレキシブル配線基板３０の長手方向に沿って配置されており、接続部３１ａの各配線３１中の共通化できるものだけが接続されている。そのため、各ヘッドチップ２０ごとの吐出制御を可能としつつ、フレキシブル配線基板３０の配線３１の本数を減らすことができる。しかも、共通配線部３１ｂでは、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造の配線３１となっており、配線３１の方向が９０°切り替わるので、フレキシブル配線基板３０の配線３１に必要な幅を小さくすることができる。

一方、接続部３１ａは、各配線３１が水平方向に並べられた単層構造であるが、配線３１に必要な幅は、ヘッドチップ２０の配列数によって決まるものなので、特に問題とならない。逆に、接続部３１ａの配線３１を多層構造にしてしまうと、ヘッドチップ２０が貼り付けられた部分のフレキシブル配線基板３０（ヘッドチップ２０の吐出面）が厚くなるので、開口部３０ａ（図４参照）が大きく凹んだ形状となる。すると、開口部３０ａ内にインクやゴミ等がたまりやすくなってしまう。そのため、接続部３１ａでは、配線３１を単層構造とすることにより、ヘッドチップ２０の吐出面が薄く（開口部３０ａが浅く）なるようにしている。

また、フレキシブル配線基板３０の２つの共通配線部３１ｂの間は、連絡部３１ｄで接続されるが、すでに共通配線部３１ｂで各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線３１がまとめられているので、連絡部３１ｄの配線３１の本数も、接続部３１ａに比べて大幅に減っている。そのため、ヘッドチップ２０の吐出面を横断する連絡部３１ｄは、接続部３１ａの配線３１と平行に、水平方向に並べられた単層構造とすることができ、その結果、本実施形態のヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０におけるヘッドチップ２０の吐出面を薄くできる。しかも、ヘッドチップ２０の吐出面を横断する配線３１の本数が少ないため、千鳥状に配置された各ヘッドチップ２０間の距離を可能な限り狭めることができ、インクを吐出させるために押え具等を設置できないヘッドモジュール１０の幅方向をコンパクトにできる。

このように、フレキシブル配線基板３０には、８個のヘッドチップ２０が千鳥状に配置され、各ヘッドチップ２０の各電極２３に、それぞれ配線３１が接続される。そして、端子部３１ｃ（図４参照）側のヘッドチップ列２０ａ（図４参照）の各配線３１は、単層構造の接続部３１ａから多層構造の共通配線部３１ｂを経て単層構造の端子部３１ｃに導かれ、端子部３１ｃとは反対側のヘッドチップ列２０ａの各配線３１は、単層構造の接続部３１ａから多層構造の共通配線部３１ｂ、単層構造の連絡部３１ｄ、及び多層構造の共通配線部３１ｂを経て単層構造の端子部３１ｃに導かれる。なお、端子部３１ｃが単層構造となっているのは、制御基板４（図示せず）に配線３１を接続するためである。

また、フレキシブル配線基板３０には、各ヘッドチップ２０の上部を覆うように、バッファタンク４０（図１参照）が接合される。すなわち、各ヘッドチップ２０の全てのインク液室２６（図２参照）と連通する共通流路を形成し、各ヘッドチップ２０から吐出するインクを全てのインク液室２６に供給できるように、フレキシブル配線基板３０及び各ヘッドチップ２０の上に、バッファタンク４０を接合する。

図６は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるバッファタンク４０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図６に示すように、バッファタンク４０は、一面側が開口する空洞状の共通流路形成部４１を備えている。そして、この共通流路形成部４１によってインクの共通流路が形成され、インク液室２６（図２参照）へのインクの供給源となる。なお、共通流路には、インク供給口４２からインクが供給される。

また、バッファタンク４０は、インクの共通流路とインク液室２６（図２参照）とが連通するように各ヘッドチップ２０（図２参照）を支持するため、ヘッドチップ支持部４３を備えている。さらにまた、フレキシブル配線基板３０（図４参照）を支持するため、配線基板支持部４４を備えている。さらに、フレキシブル配線基板３０を接合するための位置決めマークを備えている。そして、各ヘッドチップ２０及びフレキシブル配線基板３０とバッファタンク４０とを接合することにより、本実施形態のヘッドモジュール１０となる。なお、バッファタンク４０には、ネジ穴４５が形成されており、このネジ穴４５によってヘッドモジュール１０をヘッドフレーム２（図１参照）に固定できる。

図７は、本実施形態のヘッドモジュール１０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図７に示すように、ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０の配線基板支持部４４に支持され、各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０のヘッドチップ支持部４３にそれぞれ支持されている。

ここで、各ヘッドチップ２０は、ヘッドチップ２０の各電極２３（図３参照）とフレキシブル配線基板３０の各配線３１（図３参照）とが対向するとともに、各ノズル２５ａ（図３参照）から吐出されるインクがフレキシブル配線基板３０の各開口部３０ａを通過可能なように、フレキシブル配線基板３０に貼り付けられている。そのため、バッファタンク４０に接着剤を塗布した後、各ヘッドチップ２０が貼り付けられたフレキシブル配線基板３０をバッファタンク４０に接合すれば、図７に示すヘッドモジュール１０となる。

したがって、各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０の配線基板支持部４４へのフレキシブル配線基板３０の接合と同時に、各ヘッドチップ支持部４３に支持される。そして、フレキシブル配線基板３０によって共通流路形成部４１の開口面が覆われ、フレキシブル配線基板３０と共通流路形成部４１との間にインクの共通流路が形成される。

また、各ヘッドチップ２０は、共通流路形成部４１の開口面内で支持され、各インク液室２６（図２参照）がインクの共通流路に連通するようになる。そして、各ヘッドチップ２０の剛性は、半導体基板２１（図２参照）によって維持されているので、ヘッドチップ２０が直接ヘッドチップ支持部４３に支持されていても、ヘッドチップ２０が壊れるようなことはない。その結果、ヘッドチップ２０、フレキシブル配線基板３０、及びバッファタンク４０の部品３点のみ（特許文献１や特許文献３のようにモジュールフレームが必要とならず、特許文献２のように天板が必要とならないので、少ない部品点数）で、本実施形態のヘッドモジュール１０を構成できる。

図８は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０の周囲を示す部分断面図である。
図８に示すように、ヘッドチップ２０は、接着剤によってバッファタンク４０のヘッドチップ支持部４３に固定されている。また、バッファタンク４０には、フレキシブル配線基板３０も接合されている。なお、ヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０とは、ノズル２５ａから吐出されるインクが開口部３０ａを通過可能なようにして、ノズル形成層２５で貼り付けられている。

このように、ヘッドモジュール１０は、ヘッドチップ２０及びフレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０に接合されたものである。そして、バッファタンク４０の共通流路形成部４１によってインクの共通流路が形成され、この共通流路がヘッドチップ２０のインク液室２６と連通するようになっている。すなわち、バッファタンク４０は、１つのヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０に共通するインクの共通流路を形成し、インク液室２６に供給するインクを一時貯留する。

また、フレキシブル配線基板３０は、配線３１が接続部３１ａでヘッドチップ２０の電極２３と接続されている。そして、フレキシブル配線基板３０の共通配線部３１ｂは、バッファタンク４０の外側にあり、フレキシブル配線基板３０は、端子部３１ｃ（図４参照）によって制御基板４（図示せず）と接続される。

このようなヘッドモジュール１０は、制御基板４（図示せず）からの指令により、駆動素子２４を介して発熱抵抗体２２を選択的に駆動すれば、その発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクをノズル２５ａから吐出させることができる。すなわち、インク液室２６にインクを満たした状態で、制御基板４の指令に基づいて、発熱抵抗体２２に短時間（例えば、１〜３μｓｅｃ）のパルス電流を流す。すると、発熱抵抗体２２が急速に加熱されるため、インクが沸騰して発熱抵抗体２２と接する部分に気泡が発生し、その気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる。その結果、押しのけられたインクと同等の体積のインクがノズル２５ａからインク液滴となって吐出され、印画が行われる。

また、印画品位を保つため、ノズル２５ａの近辺にたまったインクやゴミ等を除去する回復動作が必要となるが、本実施形態のヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の接続部３１ａが単層構造となっているので、ノズル２５ａの近辺からインクやゴミ等を容易に除去することができる。すなわち、インクの吐出面となる接続部３１ａは、多層構造の共通配線部３１ｂのように、フレキシブル配線基板３０が厚くならないので、開口部３０ａが浅くなっている。具体的には、多層構造の共通配線部３１ｂの厚さが約１３０μｍであるのに対して、単層構造の接続部３１ａや開口部３０ａの厚さは、約５０μｍと薄い。そのため、ゴム製の薄いブレード等で開口部３０ａの周辺をぬぐえば、余計なインクやゴミ等が簡単に除去される。

さらに、このようなヘッドモジュール１０を複数用いて、１つのラインヘッド１が構成される。すなわち、図１に示すように、剛性のあるヘッドフレーム２には、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されており、このヘッドモジュール配置孔２ａ内に、本実施形態では、８個のヘッドモジュール１０を並べて配置している（２つのヘッドモジュール１０を直列に接続するとともに、その直列に接続されたヘッドモジュール１０を４段に並べている）。そして、各ヘッドモジュール１０は、ネジ３によってヘッドフレーム２にネジ止めされ、位置決めされる。また、この際、フレキシブル配線基板３０の共通配線部３１ｂがバッファタンク４０の側面に沿って上方に折り曲げられる。

図９は、本実施形態のヘッドモジュール１０を全てヘッドフレーム２に配置した状態のラインヘッド１を示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
図９に示すように、各ヘッドモジュール１０は、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置される。

ここで、ヘッドモジュール１０のＡ−Ａ断面図に示すように、フレキシブル配線基板３０は、バッファタンク４０の側面に沿って上方に折り曲げられている。すなわち、フレキシブル配線基板３０は、可撓性を有しているので、簡単に折り曲げることができる。そして、フレキシブル配線基板３０の単層構造の接続部３１ａ（連絡部３１ｄ）をインクの吐出面とし、この吐出面に段差が生じないように、しかも、吐出面の幅が広くならないように、両側の多層構造の共通配線部３１ｂを折り曲げて、Ａ−Ａ断面図に示す状態としたヘッドモジュール１０をヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置する。すると、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが上に伸びた状態となり、ヘッドモジュール１０の上面から露出する。

このように、ヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置された各ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが露出した状態となるが、端子部３１ｃは、図４に示すように、共通配線部３１ｂを経た部分なので、単層構造でも幅が狭く、フレキシブル配線基板３０の中心からずれた位置に配置されている。そのため、ヘッドモジュール配置孔２ａ内に全てのヘッドモジュール１０を配置しても、図９に示すように、各端子部３１ｃが各ヘッドモジュール列１０ａ間で相互にずれた位置となり、相互に干渉し合うことがない。

また、各バッファタンク４０の両端部には、インク供給口４２が形成されている。そして、このインク供給口４２を介してインクカートリッジ（図示せず）からバッファタンク４０内にインクが供給されるようになっている。さらにまた、バッファタンク４０の上面側には、全てのバッファタンク４０を覆うようにして、ヘッドフレーム２のネジ穴２ｂにネジ止めされる制御基板４（図示せず）が配置される。

図１０は、本実施形態のラインヘッド１における制御基板４を示す平面図である。
図１０に示す制御基板４は、ラインヘッド１のインクの吐出等を制御するためのものであり、制御基板４上には、各種コンデンサの他、図９に示すフレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃを接続するために、コネクタ４ａが装着されている。また、このコネクタ４ａの近傍には、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃを引き出すための切欠き部４ｂが形成されている。

ここで、コネクタ４ａ及び切欠き部４ｂは、図８に示すフレキシブル配線基板３０の露出した端子部３１ｃに対応して設けられている。そのため、合計では、２個直列×４段のヘッドモジュール１０に対して、コネクタ４ａが８個あれば良いので、必要最小限の部品点数となり、コネクタ４ａの間隔が広くなっている。なお、切欠き部４ｂは、隣接して露出する２つの端子部３１ｃに共通のものとして４ヶ所あり、各切欠き部４ｂに向けて、２つのコネクタ４ａが千鳥状に配置されている。

また、制御基板４には、インク供給口４２（図９参照）と対向する部分に、中間開口部４ｃ及び接続口部４ｄが形成されている。この中間開口部４ｃは、４段のヘッドモジュール１０（図９参照）の中央部に対応して４つ形成されており、接続口部４ｄは、４段のヘッドモジュール１０の両端部に対応して４つずつ（合計８つ）形成されている。なお、この制御基板４は、ネジ穴４ｅにより、図９に示す状態のヘッドフレーム２のネジ穴２ｂにネジ止めされる。

図１１は、本実施形態のラインヘッド１を示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
図１１に示すように、制御基板４は、ネジ７によってヘッドフレーム２にネジ止めされている。この際、可撓性のあるフレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃは、制御基板４の切欠き部４ｂを通って制御基板４の下側から上側に抜け、Ｂ−Ｂ断面図に示すように、直角に折り曲げられて、開閉式の蓋部を有するコネクタ４ａに接続される。そのため、各ヘッドモジュール１０（図９参照）は、フレキシブル配線基板３０を介して、背後にある制御基板４と電気的に接続されることとなる。

ここで、各フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが接続される各コネクタ４ａは、各切欠き部４ｂの両側で、２つのコネクタ４ａが１つの切欠き部４ｂに向けて千鳥状に配置されている。そのため、図１１に示すように、コネクタ４ａの間隔Ｌが広く、作業性が良くなっているので、各端子部３１ｃを各コネクタ４ａに接続するには、各切欠き部４ｂから引き出された各端子部３１ｃを１つずつ指でつまんで折り曲げ、対応するコネクタ４ａに差し込めば良い。すると、幅の狭い１つの端子部３１ｃが１つのコネクタ４ａに簡単に差し込まれ、１つのヘッドモジュール１０（図９参照）の接続が完了する。なお、各端子部３１ｃの接続は、コネクタ４ａに限らず、ハンダ付けや圧着等であっても良い。

また、制御基板４の各中間開口部４ｃ及び各接続口部４ｄにより、図９に示すバッファタンク４０の全てのインク供給口４２は、制御基板４により隠蔽されることなく、外部に露出する。そのため、制御基板４の外部から、バッファタンク４０の各段ごとにＵ字管５の両端部及びインク供給管６の一端部をインク供給口４２に差し込めば、各段のバッファタンク４０にインクが供給されるようになる。そして、直列に接続された２つのバッファタンク４０を１段として、Ａ４の記録用紙の横幅の長さがカバーされ、それが４段に並べられているので、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインクを吐出可能なラインヘッド１となる。

このように、本実施形態のラインヘッド１は、１つのヘッドモジュール１０ごとに、バッファタンク４０の配線基板支持部４４にフレキシブル配線基板３０が接合され、バッファタンク４０の共通流路形成部４１の開口面を覆う。すると、フレキシブル配線基板３０と共通流路形成部４１との間でインクの共通流路が形成される。また、ヘッドチップ２０は、共通流路形成部４１の開口面内でヘッドチップ支持部４３に支持される。そのため、ヘッドチップ２０のインク液室２６と共通流路とが連通する。

したがって、本実施形態のヘッドモジュール１０は、従来の技術で必要であったモジュールフレームを用いることなく、バッファタンク４０に直接ヘッドチップ２０を固定できる。また、従来の技術で必要であった天板を用いることなく、フレキシブル配線基板３０によって共通流路を形成できる。その結果、ヘッドチップ２０、フレキシブル配線基板３０、及びバッファタンク４０の部品３点のみで、ヘッドモジュール１０を構成できるようになり、部品点数が削減されるので、ヘッドモジュール１０やラインヘッド１の生産性及び組立性が大幅に向上する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形等が可能である。
（１）本実施形態では、ヘッドチップ２０のノズル形成層２５にノズル２５ａを形成するとともに、フレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａにノズル２５ａから吐出されるインクが通過可能な開口部３０ａを形成した。しかし、ヘッドチップ２０にノズル２５ａを形成するのではなく、フレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａにノズルを形成しても良い。なお、この場合、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２とフレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａのノズルとが対向するようにする。

（２）本実施形態では、ヘッドチップ２０の電極２３とフレキシブル配線基板３０の配線３１とが対向するように、ヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０とを固定した後、バッファタンク４０の開口面内でヘッドチップ２０のインク液室２６と共通流路とが連通し、フレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０の開口面を覆って共通流路を形成するように、フレキシブル配線基板３０とバッファタンク４０とを固定した。しかし、これに限らず、バッファタンク４０の開口面内でヘッドチップ２０のインク液室２６と共通流路とが連通するように、ヘッドチップ２０とバッファタンク４０とを固定した後、ヘッドチップ２０の電極２３とフレキシブル配線基板３０の配線３１とが対向し、フレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０の開口面を覆って共通流路を形成するように、フレキシブル配線基板３０とバッファタンク４０とを固定するようにしても良い。

本実施形態のラインヘッドを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップを示す一部断面斜視図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップとフレキシブル配線基板との接続関係を示す部分斜視図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるフレキシブル配線基板を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるフレキシブル配線基板の配線構造を示す平面図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるバッファタンクを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。 本実施形態のヘッドモジュールを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。 本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップの周囲を示す部分断面図である。 本実施形態のヘッドモジュールを全てヘッドフレームに配置した状態のラインヘッドを示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。 本実施形態のラインヘッドにおける制御基板を示す平面図である。 本実施形態のラインヘッドを示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。

符号の説明

１ ラインヘッド（液体吐出ヘッド）
４ 制御基板
１０ ヘッドモジュール
２０ ヘッドチップ
２０ａ ヘッドチップ列
２２ 発熱抵抗体（エネルギー発生素子）
２３ 電極
２５ａ ノズル
２６ インク液室（液室）
３０ フレキシブル配線基板（配線基板）
３０ａ 開口部
３１ 配線
４０ バッファタンク（共通流路部材）
４１ 共通流路形成部
４３ ヘッドチップ支持部
４４ 配線基板支持部

Claims (12)

1. 液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
   前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、
   前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材と
   を備え、
   前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させるヘッドモジュールであって、
   前記共通流路部材は、
   一面側が開口する空洞状の共通流路形成部と、
   前記共通流路形成部の開口面内で前記ヘッドチップを支持するためのヘッドチップ支持部と、
   前記共通流路形成部の開口面を覆う前記配線基板を支持するための配線基板支持部と
   を備えており、
   前記ヘッドチップは、各前記液室と前記共通流路とが連通するように、前記ヘッドチップ支持部に支持され、
   前記配線基板は、
   前記電極に前記配線を接続するための接続部と、
   前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
   前記配線を前記制御基板に接続する端子部と、
   ２つの前記共通配線部を接続する連絡部と、
   を備え、前記接続部、前記端子部および前記連絡部は、各前記配線が単層で構成され、前記共通配線部は、各前記配線が複数の層で構成され、前記共通流路形成部との間で前記共通流路を形成するように、前記配線基板支持部に支持される
   ことを特徴とするヘッドモジュール。
2. 請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
   複数の前記ヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を複数列備えており、
   前記共通流路部材の前記ヘッドチップ支持部は、各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップにそれぞれ対応して複数設けられている
   ことを特徴とするヘッドモジュール。
3. 請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
   前記ヘッドチップは、前記エネルギー発生素子と対向するように、液体を吐出するためのノズルが形成されており、
   前記配線基板は、前記ノズルから吐出される液体が通過可能な開口部が形成されている
   ことを特徴とするヘッドモジュール。
4. 請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
   前記配線基板は、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と対向するように、液体を吐出するためのノズルが形成されている
   ことを特徴とするヘッドモジュール。
5. 請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
   前記配線基板は、可撓性を有する
   ことを特徴とするヘッドモジュール。
6. 複数のヘッドモジュールと、
   各前記ヘッドモジュールを制御するための制御基板と
   を備えるとともに、
   各前記ヘッドモジュールは、
   液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と前記制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
   前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、
   前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材と
   を備え、
   前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させる液体吐出ヘッドであって、
   前記共通流路部材は、
   一面側が開口する空洞状の共通流路形成部と、
   前記共通流路形成部の開口面内で前記ヘッドチップを支持するためのヘッドチップ支持部と、
   前記共通流路形成部の開口面を覆う前記配線基板を支持するための配線基板支持部と
   を備えており、
   前記ヘッドチップは、各前記液室と前記共通流路とが連通するように、前記ヘッドチップ支持部に支持され、
   前記配線基板は、
   前記電極に前記配線を接続するための接続部と、
   前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
   前記配線を前記制御基板に接続する端子部と、
   ２つの前記共通配線部を接続する連絡部と、
   を備え、前記接続部、前記端子部および前記連絡部は、各前記配線が単層で構成され、前記共通配線部は、各前記配線が複数の層で構成され、前記共通流路形成部との間で前記共通流路を形成するように、前記配線基板支持部に支持される
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
7. 複数のヘッドモジュールと、
   各前記ヘッドモジュールを制御するための制御基板と
   を備えるとともに、
   各前記ヘッドモジュールは、
   液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と前記制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
   前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、
   前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材と
   を備え、
   前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させる液体吐出装置であって、
   前記共通流路部材は、
   一面側が開口する空洞状の共通流路形成部と、
   前記共通流路形成部の開口面内で前記ヘッドチップを支持するためのヘッドチップ支持部と、
   前記共通流路形成部の開口面を覆う前記配線基板を支持するための配線基板支持部と
   を備えており、
   前記ヘッドチップは、各前記液室と前記共通流路とが連通するように、前記ヘッドチップ支持部に支持され、
   前記配線基板は、
   前記電極に前記配線を接続するための接続部と、
   前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
   前記配線を前記制御基板に接続する端子部と、
   ２つの前記共通配線部を接続する連絡部と、
   を備え、前記接続部、前記端子部および前記連絡部は、各前記配線が単層で構成され、前記共通配線部は、各前記配線が複数の層で構成され、前記共通流路形成部との間で前記共通流路を形成するように、前記配線基板支持部に支持される
   ことを特徴とする液体吐出装置。
8. 液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
   前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、
   前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材と
   を備え、
   前記配線基板は、
   前記電極に前記配線を接続するための接続部と、
   前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
   前記配線を前記制御基板に接続する端子部と、
   ２つの前記共通配線部を接続する連絡部と、
   を備え、前記接続部、前記端子部および前記連絡部は、各前記配線が単層で構成され、前記共通配線部は、各前記配線が複数の層で構成され、
   前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させるヘッドモジュールの製造方法であって、
   前記ヘッドチップの前記電極と前記配線基板の前記配線とが対向するように、前記ヘッドチップと前記配線基板とを固定した後、
   前記共通流路部材の開口面内で前記ヘッドチップの各前記液室と前記共通流路とが連通し、前記配線基板が前記共通流路部材の開口面を覆って前記共通流路を形成するように、前記配線基板と前記共通流路部材とを固定する
   ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
9. 請求項８に記載のヘッドモジュールの製造方法において、
   前記配線基板は、前記ヘッドチップを貼り付けるための位置決めマークを備える
   ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
10. 請求項８に記載のヘッドモジュールの製造方法において、
    前記共通流路部材は、前記配線基板を接合するための位置決めマークを備える
    ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
11. 請求項８に記載のヘッドモジュールの製造方法において、
    前記配線基板は、前記ヘッドチップの貼付け位置に、熱によって溶解する接着シートが貼り付けられている、
    ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
12. 液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が複数配置され、各前記エネルギー発生素子の周囲にそれぞれ液室が形成されるとともに、各前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
    前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と、
    前記ヘッドチップの全ての前記液室と連通する共通流路を形成するための共通流路部材と
    を備え、
    前記配線基板は、
    前記電極に前記配線を接続するための接続部と、
    前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
    前記配線を前記制御基板に接続する端子部と、
    ２つの前記共通配線部を接続する連絡部と、
    を備え、前記接続部、前記端子部および前記連絡部は、各前記配線が単層で構成され、前記共通配線部は、各前記配線が複数の層で構成され、
    前記配線基板を介して前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子を駆動し、各前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、各前記液室内の液体を吐出させるヘッドモジュールの製造方法であって、
    前記共通流路部材の開口面内で前記ヘッドチップの各前記液室と前記共通流路とが連通するように、前記ヘッドチップと前記共通流路部材とを固定した後、
    前記ヘッドチップの前記電極と前記配線基板の前記配線とが対向し、前記配線基板が前記共通流路部材の開口面を覆って前記共通流路を形成するように、前記配線基板と前記共通流路部材とを固定する
    ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
    
    
    

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