JP4964638B2 - LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD - Google Patents
LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD Download PDFInfo
- Publication number
- JP4964638B2 JP4964638B2 JP2007077039A JP2007077039A JP4964638B2 JP 4964638 B2 JP4964638 B2 JP 4964638B2 JP 2007077039 A JP2007077039 A JP 2007077039A JP 2007077039 A JP2007077039 A JP 2007077039A JP 4964638 B2 JP4964638 B2 JP 4964638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cover member
- lighting device
- light emitting
- light leakage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、照明装置及び照明装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a lighting device and a method for manufacturing the lighting device.
従来、各種電球や放電管等の代替として、発光ダイオードを光源とする照明装置が開発されている。発光ダイオードは、消費電力に対する発光量が大きく、故障も少ないことから、家庭用のみならず、自動車用の光源としても広く検討されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, lighting devices using light emitting diodes as light sources have been developed as alternatives to various light bulbs and discharge tubes. Light-emitting diodes are widely studied not only for home use but also for automobiles because they emit a large amount of light with respect to power consumption and have few failures.
例えば、下記特許文献1には、複数の発光ダイオードと、これら発光ダイオードが実装された実装基板と、カバープレートとから概略構成されてなる発光ダイオードランプ(照明装置)が開示されている。この照明装置における実装基板は、アルミニウム板と、アルミニウム板の一面上に形成された絶縁樹脂膜と、絶縁樹脂膜上に形成された銅箔からなる配線パターンとから構成されている。また、カバープレートは、アルミニウム板と、アルミニウム板の一面全面に形成された絶縁樹脂膜とから構成されている。また、カバープレートには、配線パターンを露出させる貫通孔が設けられており、この貫通孔は、カバープレートが実装基板に重ねられることによって配線パターンを露出させる凹部となる。この凹部の内部に発光ダイオードが収納されている。また凹部には、蛍光体入りの透明樹脂が充填されている。発光ダイオードとして青色発光ダイオードを用い、各凹部に充填される蛍光体として黄色蛍光体を用いることで、白色光を発光できるようになっている。
ところで従来から、照明装置を車両の前照灯等に用いる場合には、いわゆるロービームとハイビームの切り替え機構が必要になる。発光ダイオードを光源とする場合は、例えば、ロービーム用の発光ダイオードとハイビーム用の発光ダイオードとを用意し、各発光ダイオードをそれぞれ実装基板上に実装し、実装基板に積層するカバープレートにはロービーム用、ハイビーム用の各凹部を構成する2つの貫通孔を設け、各発光ダイオードを各凹部に配置させてなる照明装置を採用している。この照明装置では、各発光ダイオードに供給する電力を外部回路によってオンオフすることで、ロービームとハイビームの切り替え機構を実現している。 Conventionally, when the lighting device is used for a vehicle headlamp or the like, a so-called low beam and high beam switching mechanism is required. When a light emitting diode is used as a light source, for example, a low beam light emitting diode and a high beam light emitting diode are prepared, each light emitting diode is mounted on a mounting substrate, and a cover plate laminated on the mounting substrate is used for a low beam. A lighting device is employed in which two through-holes constituting each concave portion for high beam are provided and each light emitting diode is arranged in each concave portion. In this illuminating device, a switching mechanism between a low beam and a high beam is realized by turning on and off the power supplied to each light emitting diode by an external circuit.
しかし、上記構成の照明装置においては、ロービーム側の凹部とハイビーム側の凹部との間に隙間等が生じた場合に、例えばロービーム側の光がハイビーム側の凹部に洩れてしまい、この洩れた光によってハイビーム側の凹部内の黄色蛍光体が励起されて黄色光が発光され、この黄色光がロービーム側の光と混色してしまう虞があった。 However, in the illumination device having the above configuration, when a gap or the like is generated between the low beam side recess and the high beam side recess, for example, the low beam side light leaks into the high beam side recess, and this leaked light As a result, the yellow phosphor in the concave portion on the high beam side is excited to emit yellow light, and this yellow light may be mixed with the light on the low beam side.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、複数の凹部に発光ダイオードがそれぞれ収納されてなる照明装置において、一の凹部から他の凹部に対する発光ダイオードの光洩れを防止することが可能な照明装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an illuminating device in which light emitting diodes are housed in a plurality of recesses, light leakage of the light emitting diodes from one recess to another recess can be prevented. It is an object of the present invention to provide a possible lighting device and a manufacturing method thereof.
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
[1]基板の一面上に複数の凹部が境界部を介して相互に隣接して設けられ、前記の各凹部には1以上の半導体発光素子がそれぞれ収納され、前記基板は、板状のカバー部材と絶縁性基板とが相互に積層されてなり、前記カバー部材には、前記の各凹部を構成する複数の貫通孔が設けられており、前記境界部には一の凹部内の前記半導体発光素子からの光が他の凹部内に洩れ出るのを防止する光洩防止部が形成されており、前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面の前記の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記カバー側の光洩防止用金属箔に重なる基板側の光洩防止用金属箔が形成され、前記の各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって前記光洩防止部が形成され、前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記半導体発光素子に接続される端子部と、前記端子部に接続される基板側配線部が形成され、前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面には、前記基板側配線部に重なるカバー側配線部が形成され、前記基板側配線部と前記カバー側配線部とが接合されることにより、前記絶縁性基板と前記カバー部材とが相互に接合されていることを特徴とする照明装置。
[2]前記境界部の幅が1mm以下とされていることを特徴とする前項1に記載の照明装置。
[3]前記絶縁性基板及び前記カバー部材がアルミナから構成されるとともに、前記の各接合用金属パターンが銅から構成されていることを特徴とする前項1又は前項2のいずれかに記載の照明装置。
[4]蛍光体を含有する透明樹脂が前記凹部に充填されていることを特徴とする前項1乃至前項3のいずれかに記載の照明装置。
[5]前記凹部の内面に反射層が形成されていることを特徴とする前項1乃至前項4のいずれかに記載の照明装置。
[6]前記半導体発光素子がフリップチップ型発光ダイオードであることを特徴とする前項1乃至前項5のいずれかに記載の照明装置。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
[1] A plurality of recesses are provided on one surface of the substrate adjacent to each other via a boundary, and each of the recesses accommodates one or more semiconductor light emitting elements, and the substrate is a plate-shaped cover. A member and an insulating substrate are stacked on each other, the cover member is provided with a plurality of through-holes constituting the respective recesses, and the semiconductor light emission in one recess is formed at the boundary portion A light leakage prevention portion for preventing light from the element from leaking into the other recess is formed, and the cover member has a surface on the cover side between the through holes on the surface of the insulating substrate. A metal foil for light leakage prevention is formed, and a metal foil for light leakage prevention on the substrate side that overlaps the metal foil for light leakage prevention on the cover side is formed on the surface of the insulating substrate on the cover member side, The light leakage prevention portions are formed by joining the light leakage prevention metal foils to each other. And a terminal portion connected to the semiconductor light emitting element and a substrate side wiring portion connected to the terminal portion are formed on a surface of the insulating substrate on the cover member side, and the insulating property of the cover member A cover-side wiring portion that overlaps the substrate-side wiring portion is formed on the substrate-side surface, and the substrate-side wiring portion and the cover-side wiring portion are joined together, whereby the insulating substrate and the cover member are Are joined to each other .
[2] The illumination device according to [1], wherein a width of the boundary portion is 1 mm or less.
[3] The illumination according to any one of [1] and [2], wherein the insulating substrate and the cover member are made of alumina, and each of the bonding metal patterns is made of copper. apparatus.
[4] The illumination device according to any one of 1 to the preceding third transparent resin containing a fluorescent material is characterized in that it is filled in the recess.
[5] The illumination device according to any one of 1 to the
[6] The illumination device according to any one of 1 to
本発明の照明装置によれば、複数の凹部を隔てる境界部に、光洩防止部が形成されているので、一の凹部に配置された半導体発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。
また、本発明の照明装置によれば、絶縁性基板に基板側の光洩防止用金属箔が形成され、カバー部材の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって、光漏防止部が形成されるとともに絶縁性基板とカバー部材とが接合されるので、境界部の強度を高めることができる。
また、本発明の照明装置によれば、基板側配線部とカバー側配線部とが接合されることにより、絶縁性基板とカバー部材とが相互に接合されるので、絶縁性基板とカバー部材とを締結材や接着剤等で接合する必要がなく、耐振動性及び耐熱性に優れた照明装置を構成できる。
また、本発明の照明装置によれば、凹部に蛍光体を含有する透明樹脂が充填されているので、例えば半導体発光素子を青色発光ダイオードで構成し、蛍光体を黄色蛍光体で構成することで、白色光を発光させることが可能になる。
According to the illuminating device of the present invention, the light leakage prevention part is formed at the boundary part that separates the plurality of concave parts, so that the light from the semiconductor light emitting element arranged in one concave part is incident on another adjacent concave part. There is no risk of leaking.
Further, according to the lighting device of the present invention, the light leakage prevention metal foil on the substrate side is formed on the insulating substrate, and the light leakage prevention metal foil on the cover side is formed between the through holes of the cover member. Since the light leakage preventing metal foils are bonded to each other, the light leakage preventing portion is formed and the insulating substrate and the cover member are bonded to each other, so that the strength of the boundary portion can be increased.
Further, according to the lighting device of the present invention, the insulating substrate and the cover member are bonded to each other by bonding the substrate side wiring portion and the cover side wiring portion, so that the insulating substrate and the cover member are bonded to each other. It is not necessary to join the two with a fastening material or an adhesive, and a lighting device having excellent vibration resistance and heat resistance can be configured.
Further, according to the illumination device of the present invention, since the concave portion is filled with the transparent resin containing the phosphor, for example, the semiconductor light emitting element is configured by a blue light emitting diode, and the phosphor is configured by a yellow phosphor. , White light can be emitted.
また、本発明の照明装置の製造方法によれば、絶縁性基板にカバー部材を重ねあわせ、基板側の光洩防止用金属箔とカバー側の光洩防止用金属箔とを相互に接合して光洩防止部を形成するので、一の凹部に配置された半導体発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞のない照明装置を製造することができる。 Further, according to the method for manufacturing the lighting device of the present invention, the cover member is overlapped on the insulating substrate, and the light leakage preventing metal foil on the substrate side and the light leakage preventing metal foil on the cover side are joined to each other. Since the light leakage prevention portion is formed, it is possible to manufacture an illumination device in which light from the semiconductor light emitting element disposed in one recess does not leak out to another adjacent recess.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態の照明装置を示す平面模式図であり、図2は、図1のA−A’線に対応する断面模式図であり、図3は、図2の拡大断面模式図である。また、図4は、図1のB−B’線に対応する拡大断面模式図である。更に図5(a)は照明装置を構成する絶縁性基板の平面模式図であり、図5(b)は図5(a)のC−C’線に対応する拡大断面模式図である。
尚、これらの図は本実施形態の照明装置の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の照明装置の寸法関係とは異なる場合がある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing the illumination device of the present embodiment, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view corresponding to the line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view of FIG. It is. FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view corresponding to the line BB ′ of FIG. Further, FIG. 5A is a schematic plan view of an insulating substrate constituting the lighting device, and FIG. 5B is an enlarged schematic cross-sectional view corresponding to the line CC ′ in FIG.
In addition, these figures are for demonstrating the structure of the illuminating device of this embodiment, and the magnitude | size of each part shown, thickness, a dimension, etc. may differ from the dimensional relationship of an actual illuminating device.
図1〜図3に示すように、本実施形態の照明装置1は、絶縁性基板2とカバー部材3とが一体化されて複数の凹部4を有する基板5が形成され、この基板5の各凹部4に半導体発光素子6(以下、発光素子という)が収納されて構成されている。また、図2〜図5に示すように、絶縁性基板2上には配線パターン7が形成されており、この配線パターン7の上に発光素子6が実装されている。また、図1及び図4に示すように、各凹部4の間には境界部8が設けられており、この境界部8には光洩防止部9が形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, in the lighting device 1 of the present embodiment, an
図2〜図5に示すように、絶縁性基板2は、アルミナ等の絶縁材料からなる板状の基板本体21と、基板本体21の配線パターン7側とは反対側の面21aの全面に形成された銅等からなる補強用の金属箔22とから構成されている。補強用の金属箔22の厚みは250μm程度であり、基板本体21の裏打ち材として基板本体21の抗折強度を高めて基板本体21の破損を防止している。また、基板本体21の一面21bには銅箔等からなる複数の配線パターン7が形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
各配線パターン7は、補強用の金属箔22と同様に、厚み250μm程度の銅箔等から構成されている。図5に示すように、各配線パターン7は相互に異なる形状に形成されているが、少なくとも、端子部71と、各端子部71に接続された基板側配線部72とから構成されている。また、一部の基板側配線部72には外部端子部73が接続されている。
また、基板本体21の一面21b上には、基板側の光洩防止用金属箔91が形成されている。この光洩防止用金属箔91は、配線パターン7と同様に厚み250μm程度の銅箔等から構成されている。この光洩防止用金属箔91によって、端子部71が2つの群に分割されている。ここで、光洩防止用金属箔91によって分割された一方の端子部71からなる群を第1端子群71Aと呼び、他方の端子部71からなる群を第2端子群71Bと呼ぶ。第1,第2端子群71A、71Bにはそれぞれ、後述するように3個の発光素子6が実装できるようになっている。
また、光洩防止用金属箔91は、平面視略竿状に形成されており、いずれの配線パターン7にも接続されておらず、独立した金属箔になっている。また、光洩防止用金属箔91の形状は、後述するカバー側の光洩防止用金属箔とほぼ同じ形状にされている。
尚、端子部71、基板側配線部72及び外部端子部73の形状は、図示した形状に限定されるものではなく、発光素子の配線回路を構成可能な形状であればどのような形状でもよい。また、後述するように、基板側配線部72とカバー側配線部34とが相互に熱圧着されて接合され、これにより絶縁性基板2とカバー部材3が一体化されるので、絶縁性基板2とカバー部材3との接合強度が低下しない程度に基板側配線部72とカバー側配線部34の形状を設計すればよい。
Each
Further, a light leakage preventing
The light leakage preventing
In addition, the shape of the
次に図1〜図4に示すように、カバー部材3は、アルミナ等の絶縁材料からなる板状の基板本体31(板状の絶縁体)と、基板本体31の絶縁性基板2とは反対側の面31aの全面に形成された銅等からなる補強用の金属箔32とから構成されている。補強用の金属箔32は、絶縁性基板2の金属箔22と同様に250μm程度の厚みを有しており、基板本体31の裏打ち材として基板本体31の抗折強度を高めて基板本体31の破損を防止している。
また、基板本体31には複数の貫通孔33が設けられ、各貫通孔33の間には貫通孔33同士を隔てる境界部8が形成されている。この境界部8は、基板本体31の一部を構成するものであって、貫通孔33の開口に伴って形成されたものである。境界部8の幅wは、換言すると各貫通孔33の間隔は1mm以下とされている。この境界部8の絶縁性基板側の面31bには、カバー側の光洩防止用金属箔92が形成されている。このカバー側の光洩防止用金属箔92は、基板側の光洩防止用金属箔91とほぼ同じ形に形成されている。
更に基板本体31の絶縁性基板側の面31bにはカバー側配線部34が形成されている。このカバー側配線部34は、基板側配線部72と同様に厚み250μm程度の銅箔等から構成されている。そして、このカバー側配線部34は、基板側配線部72とほぼ同じ形に形成されている。
更に、基板本体31には、外部端子用の貫通孔35と、保護回路用の貫通孔36が設けられている。
Next, as shown in FIGS. 1 to 4, the
The
Further, a cover-
Further, the
そして図1〜図4に示すように、上記の絶縁性基板2とカバー部材3が一体化されて、照明装置1を構成する基板5が構成されている。この基板5の一面5aには、貫通孔33からなる凹部4が複数形成されている。各凹部4は、各貫通孔33の一端側開口部33aが絶縁性基板2によって閉口されてなるものであり、各凹部4間は境界部8によって隔てられている。また、各凹部4には、第1端子群71A及び第2端子群71Bが露出するようになっている。
また、境界部8においては、基板側の光洩防止用金属箔91と、カバー部材側の光洩防止用金属箔92とが相互に熱圧着されて接合されており、これにより境界部8に光洩防止部9が形成されている。
更に、基板側配線部72とカバー側配線部34とが相互に熱圧着されて接合されており、これにより絶縁性基板2とカバー部材3が、接着剤や締結材によらずに一体化されている。
更に、外部端子用の貫通孔35及び保護回路用の貫通孔36によって、絶縁性基板2上の外部端子部73がそれぞれ基板5の一面5aに露出されている。そして、保護回路用の貫通孔36から露出した外部端子部73には、図示しない静電耐圧用のツェナーダイオードが取り付けられている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the insulating
Further, at the boundary portion 8, the light leakage preventing
Further, the substrate
Further, the external
次に、発光素子6は、例えばフリップチップ型の青色発光ダイオードにより構成されている。この発光素子6は、素子本体部61と、素子本体部61に設けられた正負極用の電極パッド62から概略構成されている。そして、図3〜図4に示すように、各発光素子6は、配線パターン7の端子部71に各電極パッド62がそれぞれ接続された状態で凹部4の内部に収納されている。
また、凹部4の側壁面には、銀及びニッケルの積層膜からなる反射層41が形成されており、この反射層41によって、発光素子6の光を凹部4の外に効率良く出射できるようになっている。
更に、凹部4の内部には、黄色蛍光体入りの透明樹脂42が充填されている。この黄色蛍光体入りの透明樹脂42によって青色発光ダイオード(発光素子6)を埋め込むことで、青色発光ダイオードを点灯した際に、光の加色作用によって白色光を出射できるようになっている。
Next, the
Further, a
Further, the
次に、本実施形態の照明装置1を例えば車両の前照灯の光源として使用した場合について説明する。車両の前照灯には、いわゆるロービームとハイビームの切り替え機構が必要になる。本実施形態の照明装置1において、たとえば、一方の端子群71Aに接続された発光素子6Aをロービーム用とし、他方の端子群71Bに接続された発光素子6Bをハイビーム用とする。そして、ロービームの使用時には、ロービーム用の発光素子6Aを点灯し、ハイビーム用の発光素子6Bは消灯する。また、ハイビームの使用時には、ハイビーム用の発光素子6Bを点灯し、ロービーム用の発光素子6Aは消灯する。各発光素子6A、6Bの点灯及び消灯は、照明装置1の外部に接続された図示略の切換回路によって各発光素子6A、6Bのオンオフを制御することにより行う。以上のようにして、本実施形態の照明装置1を車両の前照灯の光源として使用することができる。
Next, the case where the illuminating device 1 of this embodiment is used, for example as a light source of the headlamp of a vehicle is demonstrated. A vehicle headlamp requires a so-called low beam and high beam switching mechanism. In the illuminating device 1 of the present embodiment, for example, the
また、上記の照明装置1によれば、複数の凹部4を隔てる境界部8に光洩防止部9が形成されているので、一の凹部に配置された発光素子6からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。これにより、例えばロービーム用の発光素子6Aの光がハイビーム側の凹部に洩れ、ハイビーム側の凹部内の黄色蛍光体が励起されて黄色光が発光されてしまう虞がなく、ロービーム側の白色光に対する混色を防止することができる。
また、上記の照明装置1によれば、絶縁性基板2に基板側の光洩防止用金属箔91が形成され、カバー部材3の各貫通孔33の間にはカバー側の光洩防止用金属箔92が形成され、各光洩防止用金属箔91,92が相互に接合されて光洩防止部9が形成されているので、境界部8において絶縁性基板2とカバー部材3との間で隙間が生じる虞がなく、一の凹部に配置された発光素子6からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。
また、各光洩防止用金属箔91,92同士が接合されることによって、境界部8において絶縁性基板2とカバー部材3とが相互に接合されるので、境界部8の強度を高めることができる。
Moreover, according to said illuminating device 1, since the light leakage prevention part 9 is formed in the boundary part 8 which divides the several recessed
Further, according to the lighting device 1, the light leakage preventing
Moreover, since the insulating
また、上記の照明装置1によれば、基板側配線部72とカバー側配線部34とが接合されることにより、絶縁性基板2とカバー部材3とが相互に接合されるので、絶縁性基板2とカバー部材3とを締結材や接着剤等で接合する必要がなく、耐振動性及び耐熱性に優れた照明装置1を構成できる。
また、上記の照明装置1によれば、凹部4に蛍光体を含有する透明樹脂42が充填されているので、例えば発光素子6を青色発光ダイオードで構成し、蛍光体を黄色蛍光体で構成することで、白色光を発光させることができる。
Moreover, according to said illuminating device 1, since the board | substrate
Moreover, according to said illuminating device 1, since the recessed
次に、上記の照明装置1の製造方法について図面を参照して説明する。図6は本実施形態の照明装置の製造方法を説明するための図であって、図6(a)はカバー部材を構成する板状の絶縁体の平面模式図であり、図6(b)は図6(a)のD−D’線に対応する拡大断面模式図である。また、図7(a)は板状の絶縁体に貫通孔を設けた状態を示す平面模式図であり、図7(b)は図7(a)のE−E’線に対応する拡大断面模式図であって貫通孔を形成する工程を示す工程図であり、図7(c)は図7(b)に示す工程の次工程を示す工程図である。
更に図8は、絶縁性基板にカバー部材を接合した状態を示す拡大断面模式図である。更にまた図9は、半導体発光素子を実装した状態を示す拡大断面模式図である。
尚、これらの図は図1〜図4と同様に、本実施形態の照明装置を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の照明装置の寸法関係とは異なる場合がある。
Next, the manufacturing method of said illuminating device 1 is demonstrated with reference to drawings. FIG. 6 is a view for explaining the method of manufacturing the lighting device according to the present embodiment. FIG. 6 (a) is a schematic plan view of a plate-like insulator constituting the cover member, and FIG. 6 (b). These are the expanded sectional schematic diagrams corresponding to the DD 'line of Fig.6 (a). FIG. 7A is a schematic plan view showing a state in which a through-hole is provided in a plate-like insulator, and FIG. 7B is an enlarged cross section corresponding to the line EE ′ in FIG. FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a process of forming a through hole, and FIG. 7C is a process diagram illustrating a process subsequent to the process illustrated in FIG.
FIG. 8 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a state where a cover member is bonded to an insulating substrate. FIG. 9 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a state where the semiconductor light emitting element is mounted.
These drawings are for explaining the lighting device of the present embodiment, similarly to FIGS. 1 to 4, and the size, thickness, dimensions, etc. of each part shown in the figure are the dimensional relationships of the actual lighting device. May be different.
本実施形態の照明装置1の製造方法は、カバー部材形成工程と、絶縁性基板形成工程と、光洩防止部形成工程と、実装工程とから概略構成されている。以下、各工程について順次説明する。 The manufacturing method of the illuminating device 1 of this embodiment is roughly comprised from the cover member formation process, the insulating board | substrate formation process, the light leakage prevention part formation process, and the mounting process. Hereinafter, each process will be described sequentially.
まず、カバー部材形成工程では、アルミナ等の基板本体31の両面全面に銅箔が積層されてなる積層板を用意する。次に、基板本体31の一方の面31bにある銅箔をエッチング等の手段でパターニングすることにより、図6(a)に示すような銅箔パターン37及び光洩防止用金属箔92を形成する。銅箔パターン37の形状は、図5に示す絶縁性基板上の配線パターン7に対し、貫通孔33、35及び36の形成予定領域を除いてほぼ同じ形状である。形成された銅箔パターン37がカバー側配線部34になる。また、図6(b)に示すように、基板本体31の他方の面31aにある銅箔についてもパターニングを行い、貫通孔33、35及び36の形成予定領域にある銅箔を除去しておく。パターニングによって残された銅箔は、基板本体31の補強用の金属箔32になる。
First, in the cover member forming step, a laminated plate is prepared in which copper foil is laminated on the entire surface of the
次に、図7(b)に示すように、レーザーカット法によって基板本体31に貫通部33bを設け、更に図7(a)及び図7(c)に示すように貫通部33bの内周面を機械研磨することによって貫通孔33を形成する。貫通孔33の形成手順と同様にして、基板本体31に、外部端子用の貫通孔35と保護回路用の貫通孔36とを設ける。
Next, as shown in FIG. 7B, a through-
次に、絶縁性基板形成工程では、カバー部材形成工程と同様にして、アルミナ等の基板本体21の両面全面に銅箔が積層されてなる積層板を用意する。次に、基板本体21の一方の面21bにある銅箔をエッチング等の手段でパターニングすることにより、配線パターン7及び光洩防止用金属箔91を形成する。基板本体21の他方の面21aにある銅箔はそのままにしておく。この銅箔は、基板本体21の補強用の金属箔22になる。このようにして、図5に示すような絶縁性基板2を形成する。
Next, in the insulating substrate forming step, a laminated plate in which copper foil is laminated on the entire surfaces of both sides of the
次に、光洩防止部形成工程では、図8に示すように、絶縁性基板2にカバー部材3を重ねて熱圧着する。熱圧着は、絶縁性基板2及びカバー部材3を1000℃以上に加熱した状態で、1.5kg/cm2〜3kg/cm2程度の圧力で絶縁性基板2及びカバー部材3を相互に圧着させる。
この熱圧着によって、カバー部材3の各貫通孔33の一端側開口部33aが絶縁性基板2によって閉口されて凹部4が形成される。この凹部4には、絶縁性基板2の端子部71が露出した状態になる。
Next, in the light leakage prevention part forming step, as shown in FIG. 8, the
By this thermocompression bonding, one end side opening 33 a of each through
また、この熱圧着によって、カバー部材側の光洩防止用金属箔92と、基板側の光洩防止用金属箔91とが接合される。これら光洩防止用金属箔91、92はいずれも銅から構成されており、1000℃以上の温度では銅の表面に酸化銅が形成されるが、この酸化銅は金属銅に比べて融点が低くなっている。従って、光洩防止用金属箔91、92を1000℃以上に加熱することによって、各光洩防止用金属箔91、92の表面に酸化銅からなる被膜が形成され、この酸化銅からなる被膜同士が溶融した状態になって光洩防止用金属箔91、92が相互に接合される。これにより光洩防止部9が形成される。
また、光洩防止用金属箔91、92と同様に、基板側配線部72とカバー側配線部34についても熱圧着により相互に接合される。
以上のようにして、絶縁性基板2とカバー部材3とが相互に接合されて基板5となる。
Further, by this thermocompression bonding, the light leakage preventing
Similarly to the light leakage preventing metal foils 91 and 92, the substrate
As described above, the insulating
最後に、実装工程では、凹部4に発光素子6を収納し、発光素子の正負極用の電極パッド62を端子部71に接続する。そして、凹部4に蛍光体入りの透明樹脂を充填する。
以上のようにして、図1〜図4に示すような照明装置1が製造される。
Finally, in the mounting process, the
As described above, the lighting device 1 as shown in FIGS. 1 to 4 is manufactured.
上記の照明装置1の製造方法によれば、絶縁性基板2にカバー部材3を重ねあわせ、基板側の光洩防止用金属箔91とカバー側の光洩防止用金属箔92とを相互に接合して光洩防止部9を形成するので、一の凹部に配置された発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞のない照明装置1を得ることができる。
According to the manufacturing method of the lighting device 1 described above, the
1…照明装置、2…絶縁性基板、3…カバー部材、4…凹部、5…基板、5a…一面、6…発光素子(半導体発光素子)、8…境界部、9…光洩防止部、21b…絶縁性基板のカバー部材側の面(絶縁性基板の一面)、31…板状の絶縁体、31b…カバー部材の絶縁性基板側の面(絶縁体の一面)、33…貫通孔、33a…一端側開口部、33b…貫通部、34…カバー側配線部、41…反射層、42…蛍光体を含有する透明樹脂、71…端子部、72…基板側配線部、91…基板側の光洩防止用金属箔、92…カバー側の光洩防止用金属箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Illuminating device, 2 ... Insulating substrate, 3 ... Cover member, 4 ... Recessed part, 5 ... Substrate, 5a ... One side, 6 ... Light emitting element (semiconductor light emitting element), 8 ... Border part, 9 ... Light leakage prevention part, 21b ... the surface of the insulating substrate on the cover member side (one surface of the insulating substrate), 31 ... the plate-like insulator, 31b ... the surface of the cover member on the insulating substrate side (one surface of the insulator), 33 ... the through hole, 33a ... one end side opening, 33b ... penetrating part, 34 ... cover side wiring part, 41 ... reflection layer, 42 ... transparent resin containing phosphor, 71 ... terminal part, 72 ... substrate side wiring part, 91 ... substrate side Metal foil for preventing light leakage, 92 ... metal foil for preventing light leakage on the cover side
Claims (6)
前記境界部には一の凹部内の前記半導体発光素子からの光が他の凹部内に洩れ出るのを防止する光洩防止部が形成されており、前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面の前記の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記カバー側の光洩防止用金属箔に重なる基板側の光洩防止用金属箔が形成され、前記の各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって前記光洩防止部が形成され、
前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記半導体発光素子に接続される端子部と、前記端子部に接続される基板側配線部が形成され、
前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面には、前記基板側配線部に重なるカバー側配線部が形成され、
前記基板側配線部と前記カバー側配線部とが接合されることにより、前記絶縁性基板と前記カバー部材とが相互に接合されていることを特徴とする照明装置。 A plurality of recesses are provided adjacent to each other via a boundary portion on one surface of the substrate, and each of the recesses accommodates one or more semiconductor light emitting elements, and the substrate is insulated from the plate-shaped cover member. And a plurality of through-holes that constitute each of the recesses are provided in the cover member,
A light leakage prevention portion for preventing light from the semiconductor light emitting element in one recess from leaking into another recess is formed at the boundary portion, and the surface on the insulating substrate side of the cover member A metal foil for light leakage prevention on the cover side is formed between each of the through holes, and the substrate on the cover member side of the insulating substrate overlaps the metal foil for light leakage prevention on the cover side. The light leakage preventing metal foil is formed on the side, and the light leakage preventing portions are formed by bonding the light leakage preventing metal foils to each other.
On the surface of the insulating substrate on the cover member side, a terminal portion connected to the semiconductor light emitting element and a substrate side wiring portion connected to the terminal portion are formed,
A cover-side wiring portion that overlaps the substrate-side wiring portion is formed on the surface of the cover member on the insulating substrate side,
The lighting device , wherein the insulating substrate and the cover member are bonded to each other by bonding the substrate-side wiring portion and the cover-side wiring portion .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077039A JP4964638B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077039A JP4964638B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235805A JP2008235805A (en) | 2008-10-02 |
JP4964638B2 true JP4964638B2 (en) | 2012-07-04 |
Family
ID=39908209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007077039A Expired - Fee Related JP4964638B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4964638B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012105677B4 (en) * | 2012-06-28 | 2016-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting diode module and vehicle headlights |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6174788A (en) * | 1984-09-18 | 1986-04-17 | Toshiba Corp | Joined body of metal |
JPH0416466Y2 (en) * | 1986-03-31 | 1992-04-13 | ||
JP4144676B2 (en) * | 1999-01-18 | 2008-09-03 | ローム株式会社 | Manufacturing method of chip type light emitting diode |
JP2006196565A (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Package for housing light-emitting device |
-
2007
- 2007-03-23 JP JP2007077039A patent/JP4964638B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008235805A (en) | 2008-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4787783B2 (en) | LED package having anodizing insulating layer and manufacturing method thereof | |
KR100723618B1 (en) | LED Reflecting Plate and LED Device | |
JP5612991B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME | |
TWI497778B (en) | Light emitting device | |
JP5372009B2 (en) | Optoelectronic component and manufacturing method thereof | |
JP5673190B2 (en) | Light emitting device | |
JP2007234846A (en) | Ceramic package for light-emitting element | |
JP2006080117A (en) | Chip part type light emitting device and wiring board therefor | |
JP2009033088A (en) | Semiconductor light-emitting device, method for producing the same, and led illuminating apparatus using the same | |
JP2011040495A (en) | Light emitting module | |
JP2005197479A (en) | Led substrate | |
JP2015023219A (en) | Led light emitting device and manufacturing method of the same | |
JP2008078401A (en) | Lighting device | |
JP7410881B2 (en) | Phosphor substrates, light emitting substrates and lighting devices | |
JP2006351333A (en) | Light source module and lighting fixture for vehicle | |
JP2006303191A (en) | Led unit | |
JP5183965B2 (en) | Manufacturing method of lighting device | |
JP2009094213A (en) | Light emitting device | |
JP4964638B2 (en) | LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD | |
JP2014042074A (en) | Light emitting module | |
KR100645657B1 (en) | Flip-chip printed circuit board and white light-emitting diode module having the flip-chip printed circuit board | |
JP4976895B2 (en) | Light emitting device | |
CN107086266B (en) | Semiconductor light emitting device package | |
JP2006165138A (en) | Surface mounting led | |
JP2006049715A (en) | Luminous light source, illuminating unit, and display unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120328 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |