JP4957622B2 - 基板支持装置 - Google Patents

Description

本件は、基板を各種の処理に供するために基板を載置及び昇降させる基板支持装置に関する。

基板支持装置は、半導体基板やガラス基板等の基板を載置して、当該基板を薄膜の成膜処理や加工処理等の各種処理に供するものである。処理が終了すると、載置台（サセプタ）から複数の昇降ピン（リフトピン）を上方に移動させて基板を載置台から離間させ、基板の搬出が行われる。

基板支持装置における基板の支持形態としては、例えば特許文献１のような形態と、特許文献２，３のような形態とが案出されている。前者の形態では、リフトピンの下端部を支持部材に固定する構成を採る（タイプ１）。後者の形態では、リフトピンを、その下端部を非固定とし、その上端部をサセプタに上下に移動自在に係合保持する構成を採る（タイプ２）。タイプ１の主要構成を図１０に、タイプ２の主要構成を図１１にそれぞれ示す。

タイプ１，２共に、サセプタ１１１と、複数のリフトピン１１２と、リフトピン支持部材１１３とを備えている。
サセプタ１１１は基板１０が載置される基板ステージである。リフトピン１１２は、サセプタ１１１に形成された挿通口１１１ａに上下へ移動自在に挿通され、サセプタ１１１に載置された基板１０を上端部で支持し、基板１０をサセプタ１１１に対して昇降させるための部材である。リフトピン支持部材１１３は、リフトピン１１２の下方に設けられたフープ状のものである。

タイプ１では、図１０（ａ）に示すように、リフトピン１１２の下端部がリフトピン支持部材１１３に固定されており、リフトピン支持部材１１３が基板支持装置を収容する処理チャンバー（不図示）に対してリフトピン１１２と共に上下駆動する。基板１０を持ち上げる際には、図１０（ｂ）に示すように、リフトピン支持部材１１３を上方へ駆動し、サセプタ１１１の下方からリフトピン１１２を挿通口１１１ａに挿通させ、リフトピン１１２の上端部を基板１０の下部と当接させて、基板１０をサセプタ１１１上から離間させる。

タイプ２では、図１１（ａ）に示すように、リフトピン１１２がサセプタ１１１の挿通口１１１ａ内で上下へ移動自在に係合保持されており、サセプタ１１１が処理チャンバーに対してリフトピン１１２と共に上下駆動する。基板１０を持ち上げる際には、図１１（ｂ）に示すように、サセプタ１１１を下方へ駆動し、リフトピン１１２の下端部をリフトピン支持部材１１３と当接させて、基板１０をサセプタ１１１上から離間させる。

特開２００６−８３４０６号公報 特開２０００−２９４６２０号公報 特開２００７−１８９２２２号公報

上記したタイプ１の形態を採る基板支持装置では、サセプタが固定されているため、処理時における基板の処理チャンバー内における設置位置が固定される。この形態では、処理チャンバー内における様々な設置位置が要求される諸々の処理に対応することができず、今後の基板支持装置として採用することは困難である。

これに対して、タイプ２の形態を採る基板支持装置では、サセプタが昇降駆動するため、処理時における基板の処理チャンバー内における設置位置が可変となる。この形態では、処理チャンバー内における様々な設置位置が要求される諸々の処理に適宜対応することができる。

しかしながら、タイプ２の形態を採る従来の基板支持装置では、基板をサセプタから搬出する際に、以下のような問題が発生することが判明した。
基板を載置台から搬出するには、リフトピンによりサセプタから基板を離間させた状態で、図１２（ａ）に示すように、搬送ロボットのアーム１０１をリフトピンと基板１０との間に挿入し、アーム１０１上に規定された載置位置１０１ａに基板１０が嵌入するように載置して搬出する。

ところがこの場合、図１２（ｂ）に示すように、アーム１０１により基板１０をリフトピンから取り上げた際に、基板１０が所定位置１０１ａに収まらずに所定位置１０１ａからずれてしまい、基板１０の適宜の搬送が困難となる。搬送ロボットよる搬出時における基板の位置ずれは、搬送ロボット側を原因とするものではなく、基板支持装置に起因して発生するものと思量される。

本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板を所望の状態で昇降し、特に基板の搬出時に基板の位置ずれを生ぜしめることなく確実な基板搬送に供することを可能とする基板支持装置を提供することを目的とする。

本発明の基板支持装置は、基板が載置される載置台と、前記載置台に形成された挿通口に上下へ移動自在に挿通され、前記載置台の前記挿通口に挿通した状態で前記載置台に係合保持されており、前記載置台に載置された前記基板を上端部で支持し、前記基板を前記載置台に対して昇降させるための複数の昇降ピンと、前記載置台の下方に設けられており、表面に前記各昇降ピンの下端部が一体に固定されて前記各昇降ピンと共に昇降自在とされた環状体である昇降ピン固定部と、前記昇降ピン固定部の下方に設けられており、前記各昇降ピンの昇降時には前記昇降ピン固定部と当接として前記昇降ピン固定部を支持する昇降ピン支持部と、前記載置台を昇降駆動する第１の駆動部と、前記昇降ピン支持部を昇降駆動し、接地又は非接地が選択的に設定される第２の駆動部とを含む。

本件の基板支持方法は、基板が載置される載置台と、前記載置台に形成された挿通口に上下へ移動自在に挿通され、前記載置台に載置された前記基板を上端部で支持し、前記基板を前記載置台に対して昇降させるための複数の昇降ピンとを含む基板支持装置を用いた方法である。この方法は、前記基板が前記載置台に載置された状態で、帯電した前記基板を前記各昇降ピンを通じて除電する第１の工程と、前記各昇降ピンを前記載置台に対して相対的に上方に移動させ、前記基板を前記載置台から離間させる第２の工程とを含む。

本件によれば、基板を所望の状態で昇降し、特に基板の搬出時に基板の位置ずれを生ぜしめることなく確実な基板搬送に供することが可能となる。

―本件の基本骨子―
本件では、リフトピンを、その下端部を非固定とし、その上端部をサセプタに上下に移動自在に係合保持する構成を採る基板支持装置において、上記した搬送ロボットよる搬出時における基板の位置ずれの発生原因について鋭意検討した。その結果、以下の２つが主な要因であることに想到した。

（１）基板を搬送ロボットよる搬出に供する際に、リフトピンでサセプタ上から基板を持ち上げたときに、リフトピンが所期の状態で基板と当接しておらず、そのために基板にはリフトピンに対する位置ずれが生じる。この状態で搬送ロボットのアームがリフトピンと基板との間に挿入されると、基板がリフトピンに対して位置ずれしていることから、アームに対しても基板の位置ずれが生じる。

要因（１）の具体例としては、図１に示すように、リフトピン１１２がリフトピン支持部材１１３に当接した際に、リフトピン１１２が突き上げられ、リフトピン１１２の下端部が非固定であることに起因して挿通口１１１ａ内でリフトピン１１２に傾きが生じる。これにより、挿通口１１１ａ内にリフトピン１１２が接触して接触抵抗が大きくなり、所期の状態にリフトピン１１２が上昇できず、基板とリフトピン１１２との間で位置ずれが生じる。

（２）基板へのプラズマ処理等により基板が帯電し、基板と接触するリフトピンの上端部も帯電する。リフトピンでサセプタ上から基板を持ち上げたときに、基板とリフトピンの上端部とが帯電により電気的に付着している。この状態で搬送ロボットのアームがリフトピンと基板との間に挿入されると、基板をリフトピンから引き離す際にアームに対して基板の位置ずれが生じる。

更に、基板をリフトピンから引き離す際に、リフトピンにも位置ずれが発生し、要因（１）の図１のように挿通口１１１ａ内でリフトピン１１２に傾きが生じる。このように、要因（２）により要因（１）が惹起されることもあると考えられる。

本件では、特に要因（１）を除去することに主眼を置いた基板支持装置、及び特に要因（２）を除去することに主眼を置いた基板支持方法、更には（１），（２）を共に除去する基板支持方法を提示する。

１．要因（１）を除去することに主眼を置いた基板支持装置
この基板支持装置は、図２（ａ）に示すように、サセプタ１１と、複数のリフトピン１２と、リフトピン固定部材１３と、リフトピン支持部材１４とを備えている。
サセプタ１１は基板１０が載置される基板ステージである。リフトピン１２は、サセプタ１１に形成された挿通口１１ａに上下へ移動自在に挿通され、サセプタ１１に載置された基板１０を上端部で支持し、基板１０をサセプタ１１に対して昇降させるための部材である。リフトピン固定部材１３は、サセプタ１１の下方に設けられており、表面に各リフトピン１２の下端部が一体に固定されてリフトピン１２と共に昇降自在とされた環状体である。リフトピン支持部材１４は、リフトピン１２の下方に設けられたフープ状のものである。

この場合、リフトピン１２がサセプタ１１の挿通口１１ａ内で上下へ移動自在に係合保持されており、サセプタ１１が処理チャンバーに対してリフトピン１２と共に上下駆動する。基板１０を持ち上げる際には、図２（ｂ）に示すように、サセプタ１１を下方へ駆動し、リフトピン固定部材１３をリフトピン支持部材１４と当接させ、リフトピン固定部材１３と共にリフトピン１２を上昇させる。これにより、基板１０をサセプタ１１上から離間させる。

この基板支持装置では、図３（ａ）の従来構成のようにリフトピン１１１の下端部が非固定とされている場合に比べて、図３（ｂ）に示すように、各リフトピン１２が一体に下端部でリフトピン固定部材１３に固定されている。そのため、リフトピン１２の昇降時には、リフトピン支持部材１４は各リフトピン１２と直接的に当接することなく、各リフトピン１２が一体に固定されたリフトピン固定部材１３と当接する。このとき、リフトピン１２が単体で跳ね上げられることなく、各リフトピン１２がリフトピン固定部材１３と同時に安定して昇降駆動される。

そして、図４に示すように、各リフトピン１２がリフトピン固定部材１３に固定されて全体として安定化しているため、リフトピン１２には挿通口１１ａ内で図１のような傾きが生じることなく、従ってリフトピン１２は挿通口１１ａ内に接することなく昇降する。その結果、基板とリフトピン１２との間における位置ずれの発生が抑止され、基板搬出時において搬送ロボットのアームに対しても基板の位置ずれの発生が抑止される。

この基板支持装置では、要因（２）、即ち帯電により基板とリフトピンの上端部との間で電気的な付着が生じた場合でも対処できる。即ち、各リフトピン１２がリフトピン固定部材１３に固定されて全体として安定化しているため、基板をリフトピン１２から引き離す際にリフトピン１２の受ける影響は極めて少なく、アームに対する基板の位置ずれの発生が抑止される。

２．要因（２）を除去することに主眼を置いた基板支持方法
この基板支持方法は、図１１のような従来の基板支持装置にも適用可能である。この基板支持方法では、図５に示すように、予めリフトピン支持部材１１３を接地しておく。そして、基板１０の昇降駆動を行う際に、基板１０がサセプタ１１１上に載置され、リフトピン１１２がリフトピン支持部材１１３に当接したときに、この状態で基板１０の昇降動作を所定時間停止させる。基板１０と共にサセプタ１１１及びリフトピン１１２の表面が帯電により付着している場合、この静止状態の保持により、基板１０、サセプタ１１１及びリフトピン１１２は、リフトピン１１２を介してリフトピン支持部材１１３から除電される。

ここで、上記の所定時間としては、例えば２秒間〜５秒間程度が好適である。昇降動作の所要時間を長引かせることなく十分な除電を行うには、当該範囲内の所要時間で必要十分であるが、特に十分な除電を行うことを考慮して、当該所定時間を５秒間とすることが最も好適である。これにより、昇降動作の迅速性を維持しつつも、基板、サセプタ及びリフトピンの十分な除電が実現する。

この除電工程を行うことにより、サセプタ及びリフトピンの帯電が除去され、基板とリフトピンとの間の電気的な付着が解消される。従って、この状態で搬送ロボットのアームがリフトピンと基板との間に挿入されることにより、基板がスムーズにリフトピンから離間し、アームに対して基板の位置ずれが生じることがない。

この場合、基板がリフトピンからスムーズに離間するため、リフトピンにも位置ずれは発生しない。従って、リフトピン１１２がリフトピン支持部材１１３に非固定状態とされている装置構成でも、リフトピン１１２の図１のような挿通口１１１ａ内における傾きの発生が可及的に抑止され、要因（１）も十分に除去されることになる。

３．要因（１），（２）を共に除去する基板支持方法
この基板支持方法では、図２の基板支持装置を用いて、上記の除電工程を行う。
この基板支持方法では、図６に示すように、予めリフトピン支持部材１４を接地しておく。そして、基板１０の昇降駆動を行う際に、基板１０がサセプタ１１上に載置され、各リフトピン１２の下端部が一体に固定されたリフトピン固定部材１３がリフトピン支持部材１４に当接したときに、この状態で基板１０の昇降動作を所定時間（上記の所定時間と同様とする。）停止させる。基板１０と共にサセプタ１１及びリフトピン１１２の表面が帯電により付着している場合、この静止状態の保持により、基板１０、サセプタ１１及びリフトピン１２は、リフトピン１２及びリフトピン固定部材１３を介してリフトピン支持部材１４から除電される。

この基板支持装置は、上述したように、各リフトピン１２がリフトピン固定部材１３に固定されて全体として安定化しているため、リフトピン１２は挿通口１１ａ内に接することなく昇降する。その結果、基板とリフトピン１２との間における位置ずれの発生が抑止され、基板搬出時において搬送ロボットのアームに対しても基板の位置ずれの発生が抑止される。

更に、この基板支持装置を用いて除電工程を行うことにより、サセプタ及びリフトピンの帯電が除去され、基板とリフトピンとの間の電気的な付着が解消される。従って、この状態で搬送ロボットのアームがリフトピンと基板との間に挿入されることにより、基板がスムーズにリフトピンから離間し、アームに対して基板の位置ずれが生じることがない。

このように、図２の基板支持装置を用いて除電工程を実行することにより、要因（１），（２）が双方ともに、より確実に除去され、基板を所望の状態で昇降し、特に基板の搬出時に基板の位置ずれを生ぜしめることなく確実な基板搬送に供することが可能となる。

―本件を適用した好適な実施形態―
以下、本件を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態では、本件の基板支持装置を備えたプラズマエッチング装置、及びプラズマエッチング装置における基板支持方法を例示する。なお、本件の基板支持装置はプラズマエッチング装置以外にも、エッチング装置、ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置、スパッタ装置等、チャンバー内で基板に各種処理を施す諸々の処理装置に適用可能である。

（プラズマエッチング装置）
図７は、本実施形態によるプラズマエッチング装置を示す模式図である。
このプラズマエッチング装置は、プラズマエッチング処理が行われる処理チャンバー２１と、本件の基板支持装置２２とを備えている。なお、図７では、処理チャンバー２１内に基板支持装置２２が１つ設けられた場合を例示するが、処理チャンバー内に基板支持装置を２つ併設する、いわゆるデュアルチャンバー方式のプラズマエッチング装置にも、本件は適用可能である。この場合、各基板支持装置として、本件の基板支持装置２２を併設すれば良い。

処理チャンバー２１は、供給されたエッチングガスに所定のＲＦ電圧を印加することによりプラズマエッチングを行うものである。この処理チャンバー２１は、エッチングガス及びＲＦ電圧が供給されるシャワーヘッド３１と、チャンバー内を所望の真空状態とするための真空機構３２と、搬送ロボットのアームが出入りし、基板（例えばシリコンウェーハ）の搬入・搬出を行うための基板出入り口３３とを備えている。

基板支持装置２２は、図２と同様に、サセプタ１１と、複数のリフトピン１２と、リフトピン固定部材１３と、リフトピン支持部材１４とを備えている。
サセプタ１１は、基板を所定温度に調節するためのヒータが内蔵されている。リフトピン固定部材１３は、表面に各リフトピン１２の下端部が一体に固定されてリフトピン１２と共に昇降自在とされており、セラミック、ＳｉＣ、アルミニウム（Ａｌ）又はその合金、石英等を材料として形成された環状体である。

基板支持装置２２は更に、第１の駆動部１５及び第２の駆動部１６を備えている。
第１の駆動部１５は、例えばモータ及びボールネジ等を有し、サセプタ１１を上下方向（矢印Ａ１で示す）に昇降駆動するものである。
第２の駆動部１６は、例えばシリンダ及びベローズ等を有し、リフトピン支持部材１４を上下方向（矢印Ａ２で示す）に昇降駆動するものである。第２の駆動部１６は、例えばその下部が接地されている。この場合、第２の駆動部１６を常に接地された構成とする代わりに、接地・非接地を選択的に設定することができる構成としても良い。

第１の駆動部１５と第２の駆動部１６とは、それぞれ独立に稼働自在とされている。
両者の稼働の一例を図８に示す。図８（ａ）では、第１の駆動部１５及び第２の駆動部１６の稼働前の状態を例示している。図８（ｂ）では、図８（ａ）の状態から第２の駆動部１６を稼働させ、リフトピン支持部材１４をリフトピン固定部材１３に当接させて、リフトピン固定部材１３と共にリフトピン１２を挿通口１１ａ内で上方へ駆動させた状態を例示している。図８（ｃ）では、図８（ｂ）の状態から第１の駆動部１６を稼働させ、サセプタ１１を上方へ駆動させて、リフトピン固定部材１３をリフトピン支持部材１４から離間させた状態を例示している。

第１の駆動部１５を稼働させてサセプタ１１を昇降駆動することにより、図７のように、処理チャンバー２１内では、基板が載置されるサセプタ１１とシャワーヘッド３１との距離（処理領域）を変化させることができる。このように処理領域を可変とすることにより、要求される様々なエッチング条件に柔軟に対応し、所期のエッチングを確実に行うことができる。

更に、第１の駆動部１５に加え、第１の駆動部１５とは独立に第２の駆動部１６を稼働させてリフトピン支持部材１４を昇降駆動することにより、基板の昇降をきめ細かに行うことができる。このように、２種類の駆動機構を各々独立に設けることで、後述する多段階の基板昇降動作も可能となる。

（基板支持方法）
以下、上記のように構成されたプラズマエッチング装置において、基板支持装置を用いた基板支持方法について説明する。
図９−１及び図９−２は、本実施形態による基板支持方法を工程順に示す模式図である。

プラズマエッチング装置により、基板１０の表面にプラズマエッチング処理を施した後、図９−１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の駆動部１５を稼働させて、サセプタ１１を下方に移動させ、リフトピン支持部材１４をリフトピン固定部材１３に近づけてゆく。

ここで、図９−１（ａ）のようにリフトピン支持部材１４がリフトピン固定部材１３から離間した状態では、リフトピン１２が挿通口１１ａ内で係合保持されていることから、リフトピン固定部材１３の重量によりリフトピン１２は最下位置で垂下した状態とされる。従って、図９−１（ａ）以前の使用状況により、仮にリフトピン１２に挿通口１１ａ内で若干の位置ずれが生じたとしても、リフトピン固定部材１３の重量によってリフトピン１２の位置ずれが解消される。

続いて、図９−１（ｃ）に示すように、除電工程を行う。
詳細には、リフトピン支持部材１４がリフトピン固定部材１３に当接した状態（但し、基板１０が未だサセプタ１１上に載置された（サセプタ１１から離間していない）状態）で第１の駆動部１５の稼働を停止させ、上記した所定時間、ここでは２秒間程度静止させる。このとき、当該静止状態の保持により、基板１０、サセプタ１１及びリフトピン１２は、リフトピン１２、リフトピン固定部材１３及びリフトピン支持部材１４を介して、接地された第２の駆動部１６から除電される。

続いて、図９−２（ａ）に示すように、サセプタ１１上から基板１０を所定距離だけ離間させる。
詳細には、第１の駆動部１５を稼働させて、サセプタ１１を下方に移動させ、サセプタ１１上から基板１０を距離ｄ１だけ離間させて、この状態で所定時間、ここでは２秒間程度第１の駆動部１５の稼働を停止する。この状態では、基板１０はリフトピン１２によりサセプタ１１上から相対的に距離ｄ１だけ上方へ持ち上げられている。

続いて、図９−２（ｂ）に示すように、基板１０をサセプタ１１上から所定位置まで更に離間させる。
詳細には、第２の駆動部１６を稼働させて、リフトピン支持部材１４を介してリフトピン固定部材１３と共にリフトピン１２を上方に移動させ、サセプタ１１上から基板１０を距離ｄ２（ｄ２＞ｄ１）だけ離間させた所定位置で第２の駆動部１６の稼働を停止する。その後、この所定位置により、搬送ロボットを用いた基板１０の搬出作業が行われる。

本実施形態では、上記した除電工程を行うとともに、基板の搬出作業が行われる所定位置まで基板１０を移動させる際に、１回基板１０を静止させる。この静止工程を行うことにより、基板１０をきめ細かに移動させ、リフトピン１２の基板１０に対する位置ずれを可及的に抑止することができる。
なお、本実施形態では、除電工程と共に１回の静止工程を行う場合（便宜上、２ステップ方式と称する）について例示したが、本件はこの２ステップ方式に限定されるものではなく、所定位置までに更に静止工程を挿入しても良い。例えば、図９−１（ｃ）の除電工程と図９−２（ａ）の静止工程との間、及び図９−２（ａ）の静止工程と図９−２（ｂ）の工程までの間に、それぞれ静止工程を行う（４ステップ方式）ようにしても好適である。

以上説明したように、本実施形態によれば、基板１０を所望の状態で昇降し、特に基板１０の搬出時に基板１０の位置ずれを生ぜしめることなく確実な基板搬送に供することが可能となる。

以下、本件の諸態様を付記としてまとめて記載する。

（付記１）基板が載置される載置台と、
前記載置台に形成された挿通口に上下へ移動自在に挿通され、前記載置台に載置された前記基板を上端部で支持し、前記基板を前記載置台に対して昇降させるための複数の昇降ピンと、
前記載置台の下方に設けられており、前記各昇降ピンの下端部が一体に固定されて前記各昇降ピンと共に昇降自在とされた昇降ピン固定部と、
前記昇降ピン固定部の下方に設けられており、前記各昇降ピンの昇降時には前記昇降ピン固定部と当接として前記昇降ピン固定部を支持する昇降ピン支持部と
を含むことを特徴とする基板支持装置。

（付記２）前記載置台を昇降駆動する第１の駆動部を更に含むことを特徴とする付記１に記載の基板支持装置。

（付記３）前記各昇降ピンは、前記載置台の前記挿通口に挿通した状態で前記載置台に係合保持されていることを特徴とする付記１又は２に記載の基板支持装置。

（付記４）前記昇降ピン支持部を昇降駆動する第２の駆動部を更に含むことを特徴とする付記１〜３のいずれか１項に記載の基板支持装置。

（付記５）前記昇降ピン固定部は、表面に前記各昇降ピンを一体に固定した環状体であることを特徴とする付記１〜４のいずれか１項に記載の基板支持装置。

（付記６）基板が載置される載置台と、
前記載置台に形成された挿通口に上下へ移動自在に挿通され、前記載置台に載置された前記基板を上端部で支持し、前記基板を前記載置台に対して昇降させるための複数の昇降ピンと
を含む基板支持装置を用いた基板支持方法であって、
前記基板が前記載置台に載置された状態で、帯電した前記基板を前記各昇降ピンを通じて除電する第１の工程と、
前記各昇降ピンを前記載置台に対して相対的に上方に移動させ、前記基板を前記載置台から離間させる第２の工程と
を含むことを特徴とする基板支持方法。

（付記７）前記基板支持装置は、
前記載置台の下方において、前記各昇降ピンの下端部が一体に固定されて上下に移動自在とされた昇降ピン固定部と、
前記昇降ピン固定部の下方に設けられており、前記各昇降ピンの昇降時には前記昇降ピン固定部と当接として前記昇降ピン固定部を支持する昇降ピン支持部と
を更に含み、
前記第１の工程では、前記昇降ピン支持部を前記昇降ピン固定部に当接させた状態で、前記昇降ピン支持部を接地した状態で前記基板を所定時間静止させ、帯電した前記基板を前記各昇降ピン及び前記昇降ピン固定部を通じて前記昇降ピン支持部から除電し、
前記第２の工程では、前記昇降ピン支持部を前記昇降ピン固定部に当接させた状態で、前記昇降ピン固定部と共に前記各昇降ピンを前記載置台に対して相対的に上方に移動させ、前記基板を前記載置台から離間させることを特徴とする付記７に記載の基板支持方法。

（付記８）前記第２の工程は、
前記基板を前記載置台から上方に所定距離離れた状態で所定時間静止させる工程と、
前記静止の後、前記基板を所定位置まで更に上方に移動する工程と
を含むことを特徴とする付記６又は７に記載の基板支持方法。

従来の基板支持装置の問題点を説明するための模式図である。 本件の基板支持装置の概略構成を示す模式図である。 本件の基板支持装置の利点について、従来技術との比較に基づいて示す模式図である。 本件の基板支持装置の利点を示す模式図である。 本件の基板支持方法を示す模式図である。 本件の基板支持方法を示す模式図である。 本実施形態によるプラズマエッチング装置を示す模式図である。 本件の基板支持装置の稼働の一例を示す概略断面図である。 本実施形態による基板支持方法を工程順に示す模式図である。 本実施形態による基板支持方法を工程順に示す模式図である。 従来の基板支持装置を示す模式図である。 従来の基板支持装置を示す模式図である。 従来の基板支持装置の問題点を説明するための模式図である。

符号の説明

１０ 基板
１１，１１１ サセプタ
１１ａ，１１１ａ 挿通口
１２，１１２ リフトピン
１３ リフトピン固定部材
１４，１１３ リフトピン支持部材
１５ 第１の駆動部
１６ 第２の駆動部
２１ 処理チャンバー
２２ 基板支持装置
３１ シャワーヘッド
３２ 真空機構
３３ 基板出入り口
１０１ アーム
１０１ａ 載置位置

Claims (1)

1. 基板が載置される載置台と、
   前記載置台に形成された挿通口に上下へ移動自在に挿通され、前記載置台の前記挿通口に挿通した状態で前記載置台に係合保持されており、前記載置台に載置された前記基板を上端部で支持し、前記基板を前記載置台に対して昇降させるための複数の昇降ピンと、
   前記載置台の下方に設けられており、表面に前記各昇降ピンの下端部が一体に固定されて前記各昇降ピンと共に昇降自在とされた環状体である昇降ピン固定部と、
   前記昇降ピン固定部の下方に設けられており、前記各昇降ピンの昇降時には前記昇降ピン固定部と当接として前記昇降ピン固定部を支持する昇降ピン支持部と、
   前記載置台を昇降駆動する第１の駆動部と、
   前記昇降ピン支持部を昇降駆動し、接地又は非接地が選択的に設定される第２の駆動部と
   を含むことを特徴とする基板支持装置。

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