JP4954213B2 - 光起電活性の半導体材料を含む光電池 - Google Patents

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Description

本発明は、光電池及び光電池に含まれる光起電活性の半導体材料に関する。
光起電活性材料は、光を電気エネルギーに変換する半導体である。これの原理は、これまで知られており、工業的に利用されている。工業的に使用される太陽電池の殆どは、結晶ケイ素(単結晶又は多結晶)を基礎としている。p−伝導性ケイ素とn−伝導性ケイ素との間の境界層において、入射光子が、半導体の電子を励起して、電子を価電子帯から伝導帯に上げる。
価電子帯と伝導帯の間のエネルギー差による大きさは、太陽電池の可能な最大効率を制限する。ケイ素の場合、最大効率は、太陽光での照射に対して約30%である。対照的に、実際には約15%の効率を達成する。なぜなら、電荷担体の一部が、種々の方法によって再結合することにより、もはや有効ではないからである。
DE10223744A1(特許文献1)は、代わりの光起電活性材料及びその材料が含まれる光電池を開示し、これは、効率を殆ど低減しない損失機構を有する。
約1.1eVのエネルギー差にて、ケイ素は、実用向きの極めて良好な価値を有している。エネルギー差の低減により、電荷担体を伝導帯に対して更に押し動かすものの、槽電圧は、低くなる。同様に、エネルギー差を大きくすると、槽電圧は高くなるものの、殆どの光子は、励起されることが不可能であるので、より低い有効電流を生成する。
多層セルにおいて種々のエネルギー差を有する半導体の直列配列等の多くの配列が提案されて、高い効率を達成した。しかしながら、これらの配列は、複雑な構造であることから、経済的に実現化するのが極めて困難である。
新たな考えでは、エネルギー差の範囲内で中間レベルを生成することである(アップコンバージョン)。かかる考えは、例えば、Proceedings of the 14th Workshop on Quantum Solar Energy Conversion-Quantasol 2002, March 17-23, 2002, Rauris, Salzburg, Austria, "Improving solar cells efficiencies by the up-conversion", TI. Trupke, M.A. Green, P. Wuerfel又は"Increasing the Efficiency of Ideal Solar Cell by Photon Induced Transitions at intermediate Levels", A. Luque and A. Marti, Phys. Rev. Letters, Vol. 78, No. 26, June 1997, 5014-5017頁に記載されている。1.995eVのバンドギャップ及び0.713eVの中間レベルのエネルギーにおいて、最大効率は、63.17%であると計算される。
かかる中間レベルは、例えば、組成物Cd1-yMnyxTe1-x又はZn1-xMnxyTe1-yにおいて分光器によって確認された。これは、"Band anticrossing in group II-OxVI1-x highly mismatched alloys: Cd1-yMnyxTe1-xquanternaries synthesized by O ion implantation", W. Walukiewicz等著., Appl. Phys. Letters, Vol 80, No. 9, March 2002, 1571-1573頁及び"Synthesis and optical properties of II-O-VI highly mismatched alloys", W. Walukiewicz等著., Appl. Phys. Vol 95, No. 11, June 2004, 6232-6238頁に記載されている。これらの著者によると、バンドギャップにおける望ましい中間エネルギーレベルは、著しく高い電気陰性酸素イオンで置換されるアニオン格子におけるテルルアニオンの一部によって上昇される。この場合、テルルは、薄膜でのイオン注入によって酸素に置き換えられた。かかる種類の材料における重大な課題は、半導体における酸素の溶解性が極端に低いことである。これにより、例えば、化合物Zn1-xMnxTe1-yy(但し、yが0.001より大きい。)が熱力学的に不安定となる。長期に亘る照射で、かかる化合物は、安定なテルル化合物及び酸化物に分解する。10原子%以下のテルルを酸素で置換することは望ましいものの、かかる化合物は、安定ではない。
室温条件下で2.25eVの直接バンドギャップを有するテルル化亜鉛は、このように大きなバンドギャップのため、中間レベル技術の場合に理想的な半導体であろう。テルル化亜鉛における亜鉛は、マンガンで連続的に容易に置換され得るが、バンドギャップは、MgTeの場合に約3.4eVに増大する("Optical Properties of epitaxial ZnMnTe and ZnMgTe films for a wide range of alloy compositions", X. Liu等著., J. Appl. Phys. Vol. 91, No. 5, March 2002, 2859-2865頁; "Bandgap of Zn1-xMnxTe: non linear dependence on composition and temperature", H. C. Merthins等著., Semicond. Sci. Technol. 8 (1993) 1634-1638頁)。
DE10223744A1
光電池は、通常、p−伝導性吸収体と、例えば、酸化インジウムスズ、フッ素−ドープ処理酸化スズ、アンチモン−ドープ処理酸化亜鉛又はアルミニウム−ドープ処理酸化亜鉛を含むn−伝導性透明層と、を含む。
エネルギー差において中間レベルを有する吸収体は、例えば、金属のゲルマニウム、スズ、アンチモン、ビスマス又は銅の金属ハロゲン化物を、式ZnTe及び/又はZn1-xMnxTe(但し、x=0.01〜0.7)で表される半導体材料に対して、1モルのテルル化物あたり好ましくは0.005〜0.05モルの量で導入することによって得られる。
半導体格子のテルルを、更に電気陰性のハライドイオンで部分的に置換することにより、バンドギャップにおいて、所望の安定な中間エネルギーレベルを明らかに形成する。
従って、本発明の目的は、高い効率及び高い電力を有する光電池を提供することにある。本発明の他の目的は、特に、エネルギー差において中間レベルを含む他の熱力学的に安定な光起電活性の半導体材料を含む光電池を提供することにある。
上記の目的は、以下の式:
(I) (Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy又は
(II) (ZnTe)1-y(Meaby
[但し、MnTem及びMeabが、それぞれドーパントであり、且つMが、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、鉛、アンチモン及びビスマスからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、Meが、マグネシウム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、
x=0〜0.5、
y=0.0001〜0.05、
n=1〜2、
m=0.5〜4、
a=1〜5、及び
b=1〜3である。]
で表されるか、又は式(I)と(II)の組み合わせである光起電活性の半導体材料を含む光電池を用いる本発明により達成される。
更に本発明は、以下の式:
(I) (Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy又は
(II) (ZnTe)1-y(Meaby
[但し、MnTem及びMeabが、それぞれドーパントであり、且つMが、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、鉛、アンチモン及びビスマスからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、Meが、マグネシウム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、
x=0〜0.5、
y=0.0001〜0.05、
n=1〜2、
m=0.5〜4、
a=1〜5、及び
b=1〜3である。]
で表されるか、又は式(I)と(II)の組み合わせである光起電活性の半導体材料を提供する。

全く驚くべきことに、ハライドイオンを導入することは、式(I)又は(II)で表されるか、式(I)と(II)の組み合わせのテルル化物を使用する場合、省略可能であることが見出された。
上述のテルル化物は、結晶格子において金属イオンM=Si、Ge、Sn、Pb、Sb及び/又はBiと相互作用して、テルル化物は、Zn2+イオンの付近でマイナスに分極され、そしてTe2-の付近でプラスに分極され、例えば、
Figure 0004954213
となり、そして所望の中間エネルギーレベルが結果として形成されると考えられる。マグネシウムは、かかる効果を強化すると考えられる。なぜなら、亜鉛と比較して、更に電気陰性だからである。
本発明の好ましい実施形態において、ドーパント(MnTem又はMeab)は、Si3Te3、GeTe、SnTe、PbTe、Sb2Te3、Bi2Te3、Mg2Si、Mg2Ge、Mg2Sn、Mg2Pb、Mg3Sb2、Mg3Bi2、ZnSb、Zn3Sb2及びZn4Sb3からなる群から選択される少なくとも1種の化合物である。
例えば、純粋な物質としてのSb2Te3は、0.3eVのバンドギャップを有している。ZnTeが2モル%のSb2Te3でドープ処理される場合、吸収作用が、2.25〜2.3eVでのZnTeのバンドギャップに加え、0.8eVにて見出される。
上述のドーパントの組み合わせも可能である。
驚くべきことに、本発明の光電池で使用される半導体材料は、100μV/度以下の高いゼーベック係数と、高い電気伝導率と、を有している。かかる性質により、新規の半導体を、光学的に活性可能であるだけではなく、熱活性可能であることから、光子の良好な利用に寄与することを示している。
本発明の光電池は、式(I)、式(II)で表されるか、又はこれらの組み合わせで表され、使用される光起電活性の半導体材料が熱力学的に安定であるという利点を有している。更に、本発明の光電池は、約15%の高い効率を有している。なぜなら、半導体材料に存在するドーパントにより、光起電活性の半導体材料のエネルギー差において中間レベルを生成するからである。中間レベル無しであると、エネルギー差の少なくともエネルギーを有する光子のみが電子又は電荷担体を価電子帯から伝導帯に上げることが可能であった。また、高いエネルギーを有する光子は、かかる効率の一因にもなるが、バンドギャップと比較して過剰のエネルギーは、熱として失われる。本発明により使用される半導体材料に存在し、部分的に占め得る中間レベルの場合、更に光子が、励起の一因となり得る。
本発明の光電池は、式(I)、式(II)で表されるか、又はこれらの組み合わせで表される材料を含むp−伝導性吸収層を含むのが好ましい。p−伝導性の半導体材料を含むかかる吸収層は、入射光線を吸収しないのが好ましいn−伝導性接触層、好ましくは、酸化インジウムスズ、フッ素−ドープ処理酸化スズ、アンチモン−ドープ処理、ガリウムドープ処理、インジウムドープ処理及びアルミニウムドープ処理酸化亜鉛からなる群から選択される少なくも1種の半導体材料を含むn−伝導性透明層に対して隣接される。入射光線により、p−伝導性の半導体層において正電荷及び負電荷を生成する。かかる電荷は、p領域に拡散する。負電荷が到達した場合だけ、p−n境界により、負電荷をp領域に残す。負電荷が、接触層に施される前面接触に到達した場合、電流が流れる。
本発明の光電池における好ましい実施形態において、光電池は、電気伝導性の基板と、式(I)及び/又は(II)で表され、0.1〜20μm、好ましくは0.1〜10μm、特に好ましくは0.3〜3μmの厚さを有する本発明の半導体材料によるp層と、0.1〜20μm、好ましくは0.1〜10μm、特に好ましくは0.3〜3μmの厚さを有するn−伝導性の半導体材料によるn層と、を含む。基板は、電気伝導性材料で被覆されたガラス枠、可撓性の金属箔又は可撓性の金属シートであるのが好ましい。可撓性の基板と光起電活性の層との組み合わせにより、複雑でないことから、高価ではない支持を用いて、本発明の光電池を含むソーラーモジュールを保持する必要がある点において有利である。可撓性により、曲がりを可能にすることから、曲げに抗するのに十分な堅さである必要がない極めて簡単で且つ安価な支持構造を用いることが可能となる。特に、ステンレススチール製のシートを、本発明の場合に好ましい可撓性の基板として使用する。更に、本発明の光電池は、0.1〜2μmの好ましい厚さを有し、障壁層として使用され且つ電子の吸収体への抜け出しを助けるために使用され、そして基板としてのガラスの場合にバック接点として使用される、モリブデン又はタングステンの層を含むのが好ましい。
更に本発明は、本発明の光起電活性の半導体材料及び/又は本発明の光電池の製造方法であって、
式Zn1-xMgxTe又はZnTeで表される半導体材料による層を製造する工程と、
該層にドーパントのMnTem又はMeabを導入する工程と、を含み、且つ
Mが、Si、Ge、Sn、Pb、Sb及びBiからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、Meが、Mg及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、
x=0〜0.5、
y=0.0001〜0.05、
n=1〜2、
m=0.5〜4、
a=1〜5、及び
b=1〜3である、製造方法を提供する。
式Zn1-xMgxTe又はZnTeで表される半導体材料から製造される層は、0.1〜20μm、更に好ましくは0.1〜10μm、特に好ましくは0.3〜3μmの厚さを有するのが好ましい。かかる層は、スパッタリング、電気化学析出及び無電解析出からなる群から選択される少なくとも1種の析出法によって製造されるのが好ましい。スパッタリングなる用語は、約10〜10000個の原子を含むクラスターを、電極として働くスパッタリングターゲットから加速イオンによって放出させ、そして放出された金属を基板に対して析出させることを称する。式(I)及び/又は(II)で表される半導体材料からなり、本発明の方法によって製造される層は、スパッタリングによって製造されるのが特に好ましい。なぜなら、スパッターされた層は、高い品質を有するからである。しかしながら、亜鉛及びドーパントのM及び適宜、Mgを適当な基板に析出させ、次に、水素の存在下、400℃未満の温度条件下でTe蒸気と反応させることも可能である。他の好適な方法は、ZnTeを電気化学析出させて、層を製造し、次に、かかる層をドーパントでドープ処理して、式(I)及び/又は(II)で表される半導体材料を製造することである。
テルル化亜鉛の合成中、ドーパント金属を真空の溶融石英容器に導入するのが特に好ましい。この場合、亜鉛、適宜、マグネシウム、テルル及びドーパント金属又はドーパント金属の混合物を溶融石英容器に導入し、溶融石英容器の空気を抜き、そして減圧下でフレームシールする。その後、溶融石英容器を炉において最初に迅速に約400℃に加熱する。なぜなら、Zn及びTeの融点未満で反応が生じないからである。その後、温度を20〜100℃/時の速度で800〜1200℃、好ましくは1000〜1100℃まで更にゆっくりと上昇させる。かかる温度条件下で、固体状態の構造物が形成する。このために必要な時間は、1〜100時間、好ましくは5〜50時間である。その後、冷却する。溶融石英容器の内容物を、水分を排除しながら、0.1〜1mmの粒径に粉砕し、その後、かかる粒子を、例えばボールミルにおいて細分して、1〜30μm、好ましくは2〜20μmの粒径とする。その後、これにより得られる粉末から、300〜1200℃、好ましくは400〜700℃で、5〜500MPa、好ましくは20〜200の圧力の条件下でホットプレスすることによってスパッタリングターゲットを製造する。加圧時間は、0.2〜10時間であり、1〜3時間であるのが好ましい。
光起電活性の半導体材料及び/又は光電池を製造する本発明の方法における好ましい実施形態において、式(Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy及び/又は(ZnTe)1-y(Meabyで表されるスパッタリングターゲットは、
a)Zn、Te、M及び適宜、Mgを、真空の溶融石英管において800〜1200℃、好ましくは1000〜1100℃の条件下で1〜100時間、好ましくは5〜50時間反応させて、材料を得て、
b)大気酸素及び水分を実質的に排除して冷却した後に材料を摩砕して、1〜30μm、好ましくは2〜20μmの粒径を有する粉末を得て、そして
c)粉末を、300〜1200℃、好ましくは400〜700℃の温度、5〜500MPa、好ましくは20〜200MPaの圧力及び0.2〜10時間、好ましくは1〜3時間の加圧時間の条件下でホットプレスする、ことによって製造される。
光起電活性の半導体材料及び/又は光電池を製造する本発明の方法における他の実施形態において、式Zn1-xMgx'Te及び/又はZnTeで表されるスパッタリングターゲットは、
a)Zn、Te、及び適宜、Mgを、真空の溶融石英管において800〜1200℃、好ましくは1000〜1100℃の条件下で1〜100時間、好ましくは5〜50時間反応させて、材料を得て、
b)大気酸素及び水分を実質的に排除しつつ冷却した後に材料を摩砕して、1〜30μm、好ましくは2〜20μmの粒径を有する粉末を得て、そして
c)粉末を、300〜1200℃、好ましくは400〜700℃の温度、5〜500MPa、好ましくは20〜200MPaの圧力及び0.2〜10時間、好ましくは1〜3時間の加圧時間の条件下でホットプレスする、ことによって製造される。
ドーパントのMnTem又はMeabを、スパッタリング後にZn1-xMgx'Te及び/又はZnTeに導入することが可能である。しかしながら、工程a)で得られる材料を、工程b)においてドーパントのMnTem又はMeabとともに摩砕するのが好ましい。本発明の場合、ドーパントの一部を、反応ミリング(reaction milling)の形でテルル化亜鉛と反応させることが可能であり、そしてホスト格子に組み込む。その後、式(I)又は(II)で表されるか、又はこれらの組み合わせである本発明のドープ処理材料を、工程c)でのホットプレス中に形成する。
当業者に知られている他の処理工程において、本発明の光電池を、本発明の方法によって仕上げ処理する。
実施例は、薄層というよりは粉末を使用して行われた。ドーパントを含む半導体材料の測定された特性、例えばエネルギー差、伝導性又はゼーベック係数は、厚さに依存しないので、同等に有効である。
結果の表に示される組成物は、ドーパントの金属の存在下における単体の反応によって真空の溶融石英管中で製造された。本実施例の場合、99.99%を超える純度を有する単体を真空の溶融石英管に秤量し、残留水分を、減圧下に加熱することによって除去し、そして管を、減圧下にフレームシールした。管を、傾いた管状炉中において室温〜1100℃にて20時間に亘って加熱し、その後、温度を1100℃で10時間維持した。その後、炉のスイッチを切り、冷却した。
冷却後、このようにして製造されたテルル化物を、瑪瑙乳鉢で細分して、30μm未満の粒径を有する粉末を製造した。粉末を3000kp/cm2の圧力下に室温条件下で加圧して、13mmの直径を有する円盤を製造した。
グレーがかった黒色及び僅かに赤茶けた光沢を有する円盤をそれぞれ得た。
ゼーベック試験において、材料の一方の側において130℃に加熱すると共に、他方の側を30℃で維持した。開路電圧を、電圧計で測定した。100で割った値が、結果の表に示される平均ゼーベック係数を示している。
次の試験において、電気伝導性を測定した。光の反射のスペクトルにおける吸収は、価電子帯と伝導帯との間のバンドギャップの値を2.2〜2.3eVと示し、それぞれ0.8〜1.3eVでの中間レベルを示していた。
Figure 0004954213
結果の表における最後の2つの組成物は、式(I)と式(II)で表される本発明の半導体材料の組み合わせによる実施例であり、式(III):
(Zn1-xMgxTe)1-u-v(MnTemu(Meabv (III)
[但し、u+v=yである。]
によって説明可能である。

Claims (11)

  1. 以下の式:
    (I) (Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy又は
    (II) (ZnTe)1-y(Meaby
    [但し、MnTem及びMeabが、それぞれドーパントであり、且つMが、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、鉛、アンチモン及びビスマスからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、Meが、マグネシウム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、
    x=0〜0.5、
    y=0.0001〜0.05、
    n=1〜2、
    m=0.5〜4、
    a=1〜5、及び
    b=1〜3である。]
    で表されるか、又は式(I)と(II)の組み合わせである光起電活性の半導体材料。
  2. 以下の式:
    (I) (Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy又は
    (II) (ZnTe)1-y(Meaby
    [但し、MnTem及びMeabが、それぞれドーパントであり、且つMが、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、鉛、アンチモン及びビスマスからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、Meが、マグネシウム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、
    x=0〜0.5、
    y=0.0001〜0.05、
    n=1〜2、
    m=0.5〜4、
    a=1〜5、及び
    b=1〜3である。]
    で表されるか、又は式(I)と(II)の組み合わせである光起電活性の半導体材料を含む光電池。
  3. ドーパントが、Si3Te3、GeTe、SnTe、PbTe、Sb2Te3、Bi2Te3、Mg2Si、Mg2Ge、Mg2Sn、Mg2Pb、Mg3Sb2、Mg3Bi2、ZnSb、Zn3Sb2及びZn4Sb3からなる群から選択される少なくとも1種の化合物である請求項2に記載の光電池。
  4. 式(I)、式(II)で表されるか、又はこれらの組み合わせである材料による少なくとも1層のp−伝導性吸収層を含む請求項2又は3に記載の光電池。
  5. 酸化インジウムスズ、フッ素−ドープ処理酸化スズ、アンチモン−ドープ処理酸化亜鉛、ガリウム−ドープ処理酸化亜鉛、インジウム−ドープ処理酸化亜鉛及びアルミニウム−ドープ処理酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種の半導体材料を含むn−伝導性透明層を含む請求項2〜4のいずれか1項に記載の光電池。
  6. 式(I)、式(II)で表されるか、又はこれらの組み合わせである材料による少なくとも1層のp−伝導性吸収層と、少なくとも1層のn−伝導層と、電気伝導性材料が被覆されたガラス枠、可撓性の金属箔又は可撓性の金属シートである基板と、を含む請求項2〜5のいずれか1項に記載の光電池。
  7. 式Zn1-xMgxTe又はZnTeで表される半導体材料による層を製造する工程と、該層にドーパントのMnTem又はMeabを導入する工程と、を含む、請求項1に記載の光起電活性の半導体材料又は請求項2〜6のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
  8. 0.1〜20μmの厚さを有する半導体材料による層を製造する請求項7に記載の方法。
  9. 層は、スパッタリング、電気化学析出及び無電解析出からなる群から選択される少なくとも1種の析出法によって製造される請求項7又は8に記載の方法。
  10. 式Zn1-xMgxTe、ZnTe、(Zn1-xMgxTe)1-y(MnTemy又は(ZnTe)1-y(Meabyで表されるスパッタリングターゲットが、
    a)Zn、Te及び適宜、Mg及びMを、真空の溶融石英管において800〜1200℃の条件下で1〜100時間反応させて、材料を得て、
    b)大気酸素及び水分を実質的に排除して冷却した後に材料を摩砕して、1〜30μmの粒径を有する粉末を得て、そして
    c)粉末を、300〜1200℃、好ましくは400〜700℃の温度、5〜500MPaの圧力及び0.2〜10時間の加圧時間の条件下でホットプレスする、ことによって製造される請求項7〜9のいずれか1項に記載の方法。
  11. 工程a)におけるZn、Te及び適宜、Mgの反応によって得られる材料を、工程b)においてドーパントのMnTem又はMeabとともに摩砕する請求項10に記載の方法。
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