JP4951094B2

JP4951094B2 - 電子機器の冷却構造

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Publication number: JP4951094B2
Application number: JP2010148125A
Authority: JP
Inventors: 慎一桑原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-02-16
Filing date: 2010-06-29
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2030-06-29
Also published as: US20110199731A1; JP2011192953A; US8154871B2

Description

本発明の実施形態は、電子機器の冷却構造に関する。

通信システム等の電子機器システムに用いられる電子機器は、機器筐体の内部に発熱体である各種の電子部品を備える。電子部品での発熱により、電子部品の性能が低下する。このため、電子機器には、電子部品で発生した熱を制御するための冷却構造が設けられている。また、このような電子機器では、小型化及び電子部品の大容量化が求められている。したがって、このような要望を満たす冷却構造が電子機器に採用されている。

例えば、ある電子機器は、機器筐体と、機器筐体の内部に設けられる電子機器と、電子機器で発生した熱を機器筐体に伝導する放熱部材とを備える。この電子機器では、冷却ファンで機器筐体の外壁部を冷却することにより放熱を行う強制空冷方式の冷却構造が、採用されている。

特開２００７−２９４５３２号公報

しかし、機器筐体の内部に複数の発熱体が設けられる場合等には、機器筐体は複数の分割筐体から構成される。この場合、それぞれの分割筐体に伝導された熱を有効に放熱するため、それぞれの分割筐体ごとに冷却ファンを設けたり、空気の流れを分岐する分岐構造を設けたりする必要がある。このような構成にすることにより、冷却構造が複雑化し、電子機器が大型化してしまう。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その目的とするところは、発熱体で発生した熱を有効に放熱し、構成の単純化及び電子機器の小型化を実現させる電子機器の冷却構造を提供することにある。

本発明のある態様では、第１の筐体と、前記第１の筐体に対して積層状態で設けられる第２の筐体と、前記第１の筐体の内部に設けられる第１の発熱体と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体の積層方向について前記第１の発熱体の前記第２の筐体側に取り付けられ、前記第１の発熱体で発生した熱が伝導される第１の放熱部材であって、前記積層方向について前記第２の筐体側に突出する複数の第１の放熱フィンを備える第１の放熱部材と、前記積層方向に対して垂直な第１の方向の一方に向けて開口する状態で前記第１の筐体に設けられ、外部から空気を前記第１の筐体の内部に流入させる第１の流入部と、前記第２の筐体の内部に設けられる第２の発熱体と、前記積層方向について前記第２の発熱体の前記第１の筐体側に取り付けられ、前記第２の発熱体で発生した熱が伝導される第２の放熱部材であって、前記積層方向について前記第１の筐体側に突出する複数の第２の放熱フィンを備える第２の放熱部材と、前記積層方向に対して垂直で、かつ、前記第１の方向と交差する第２の方向の一方に向けて開口する状態で前記第２の筐体に設けられ、前記第２の筐体の内部から空気を外部に流出させる第１の流出部と、前記積層方向について前記第１の放熱フィンと前記第２の放熱フィンとの間に設けられる冷却ファンユニットであって、前記第１の筐体の内部に流入した前記空気を前記第１の放熱フィンに供給案内した後に、前記冷却ファンユニットを通して前記第２の筐体の内部の前記第２の放熱フィンに供給案内し、外部に流出させる冷却ファンユニットと、を具備することを特徴とする電子機器の冷却構造を提供する。

本発明の第１の実施形態に係る電子機器を第１の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る電子機器を第２の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る電子機器を上方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第１の筐体を第１の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第１の筐体を上方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第１の筐体の分解した状態を第１の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第２の筐体を第１の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第２の筐体を下方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第２の筐体を第２の方向から視た平面図。第１の実施形態に係る第２の筐体の分解した状態を第２の方向から視た平面図。第１の実施形態の変形例に係る第１の筐体の内部の構成を示す斜視図。本発明の第２の実施形態に係る第１の筐体の内部の構成を示す斜視図。第２の実施形態に係る第１の筐体の内部を第１の方向から視た平面図。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について、図１乃至図１０を参照して説明する。図１乃至図３は本実施形態の電子機器１の冷却構造を示す図である。図１及び図２に示すように、電子機器１は、第１の筐体２と、第１の筐体２の上側に第１の筐体２に対して積層状態で設けられる第２の筐体３とを備える。第１の筐体２及び第２の筐体３は、固定具５により位置決めされた状態で固定されている。すなわち、固定具５が、第１の筐体２及び第２の筐体３を位置決めされた状態で固定する固定部材となっている。

ここで、第１の筐体２及び第２の筐体３の積層方向（図１及び図２の上下方向）に対して垂直な所定の方向を第１の方向（図３の矢印Ａ、Ｂの方向）とする。また、積層方向に対して垂直で、かつ、第１の方向と交差する方向（本実施形態では第１の方向に垂直な方向）を第２の方向（図３の矢印Ｃ、Ｄの方向）とする。図１は、電子機器１を第１の方向の一方から視た図である。図２は、電子機器１を第２の方向の一方から視た図である。図３は、電子機器１を上方向（積層方向の一方）から視た図である。

図４乃至図６は、第１の筐体２の構成を示す図である。図４及び図６は、第１の筐体２を第１の方向の一方から視た図である。図５は、第１の筐体２を上方向（積層方向の一方）から視た図である。

図４及び図６に示すように、第１の筐体２は、底付筒状体１１を備える。底付筒状体１１の上側（積層方向について第２の筐体３側）には、第１の放熱部材１２が取付けられている。第１の筐体２の内部には、例えば電源部等の電子部品である第１の発熱体１３が設けられている。第１の発熱体１３は、第１の放熱部材１２の下側の面に取り付けられている。すなわち、積層方向について第１の発熱体１３の第２の筐体３側に、第１の放熱部材１２が取り付けられている。第１の発熱体１３で発生した熱は、第１の放熱部材１２に伝導される。第１の放熱部材１２は、上側（積層方向について第２の筐体３側）に突出する複数の第１の放熱フィン１４を備える。第１の放熱フィン１４は、互いに間隔を空けた状態で第１の方向に延設されている。すなわち、第１の放熱フィン１４は、互いに間隔を空けた状態で第１の方向に延設される第１の板状フィンとなっている。また、第１の方向について底付筒状体１１の一方の側面には、外部接続部１５が設けられている。外部接続部１５は、配線（図示しない）により第１の発熱体１３に接続されている。

第１の放熱部材１２の上側（積層方向について第２の筐体３側）には、カバー部材１６が取付けられている。カバー部材１６は、第１の方向の一方に向けて開口する第１の流出部１７Ａと、第１の方向の他方に向けて開口する第２の流出部１７Ｂとを備える。すなわち、第１の流出部１７Ａが第１の方向の一方に向けて開口する状態で第１の筐体２に設けられ、第２の流出部１７Ｂが第１の方向の他方に向けて開口する状態で第１の筐体２に設けられている。第１の流出部１７Ａ及び第２の流出部１７Ｂを設けることにより、第１の筐体２の内部の第１の放熱フィン１４が位置する領域が、電子機器１の外部に対して開放される。

図５及び図６に示すように、カバー部材１６の上壁には、２つの孔状部１８Ａ，１８Ｂが設けられている。カバー部材１６には、冷却ファンユニット３１が孔状部１８Ａ，１８Ｂに挿入される状態で、取り付けられている。冷却ファンユニット３１は、孔状部１８Ａに挿入される冷却ファン３２Ａと、孔状部１８Ｂに挿入される冷却ファン３２Ｂとを備える。それぞれの冷却ファン３２Ａ、３２Ｂは、流出側が下方向（第１の放熱部材１２が配置される方向）を向いた状態で配置されている。このような構成にすることにより、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを通して第１の放熱フィン１４に空気が供給案内される。そして、第１の放熱フィン１４に供給案内された空気は、第１の放熱フィン１４同士の間を第１の放熱フィン１４に沿って第１の方向に移動し、第１の流出部１７Ａ又は第２の流出部１７Ｂを通って電子機器１の外部に流出される。

図７乃至図１０は、第２の筐体３の構成を示す図である。図７は、第２の筐体３を第１の方向の一方から視た図である。図８は、第２の筐体３を下方向（積層方向の他方）から視た図である。図９及び図１０は、第２の筐体３を第２の方向の一方から視た図である。

図９及び図１０に示すように、第２の筐体３は、蓋付筒状体２１を備える。蓋付筒状体２１の下側（積層方向について第１の筐体２側）には、第２の放熱部材２２が取付けられている。第２の筐体３の内部には、例えば増幅器等の電子部品である第２の発熱体２３が設けられている。第２の発熱体２３は、第２の放熱部材２２の上側の面に取り付けられている。すなわち、積層方向について第２の発熱体２３の第１の筐体２側に、第２の放熱部材２２が取り付けられている。第２の発熱体２３で発生した熱は、第２の放熱部材２２に伝導される。第２の放熱部材２２は、下側（積層方向について第１の筐体２側）に突出する複数の第２の放熱フィン２４を備える。第２の放熱フィン２４は、互いに間隔を空けた状態で第２の方向に延設されている。すなわち、第２の放熱フィン２４は、互いに間隔を空けた状態で第２の方向に延設される第２の板状フィンとなっている。また、第１２の方向について蓋付筒状体２１の一方の側面には、外部接続部２５が設けられている。外部接続部２５は、配線（図示しない）により第２の発熱体２３に接続されている。

第２の放熱部材２２の下側（積層方向について第１の筐体２側）には、カバー部材２６が取付けられている。カバー部材２６は、第２の方向の一方に向けて開口する第１の流入部２７Ａと、第２の方向の他方に向けて開口する第２の流入部２７Ｂとを備える。すなわち、第１の流入部２７Ａが第２の方向の一方に向けて開口する状態で第２の筐体３に設けられ、第２の流入部２７Ｂが第２の方向の他方に向けて開口する状態で第２の筐体３に設けられている。第１の流入部２７Ａ及び第２の流入部２７Ｂを設けることにより、第２の筐体３の内部の第２の放熱フィン２４が位置する領域が、電子機器１の外部に対して開放される。また、第１の流入部２７Ａ及び第２の流入部２７Ｂが第２の方向に向けて開口するため、図３に示すように、外部からの空気の流入方向（第２の方向）は、外部への空気の流出方向（第１の方向）に対して交差（本実施形態では直交）する。

図８に示すように、カバー部材２６の底壁には、孔状部２８が設けられている。孔状部２８には、第１の筐体２のカバー部材２６に取り付けられる冷却ファンユニット３１が挿入されている。冷却ファンユニット３１のそれぞれの冷却ファン３２Ａ、３２Ｂは、孔状部２８に挿入され、かつ、流入側が上方向（第２の放熱部材２２が配置される方向）を向いた状態で配置されている。すなわち、冷却ファンユニット３１は、第１の放熱フィン１４と第２の放熱フィン２４との間に設けられている。このような構成にすることにより、第１の流入部２７Ａ又は第２の流入部２７Ｂを通って第２の筐体３の内部に流入した空気は、第２の放熱フィン２４に供給案内される。そして、第２の放熱フィン２４に供給案内された空気は、第２の放熱フィン２４同士の間を第２の放熱フィン２４に沿って第２の方向に移動し後、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを通って、第１の放熱フィン１４に供給案内される。

次に、電子機器１の冷却構造の作用について説明する。電子機器１では、第１の筐体２を所定の位置に設置し、第１の筐体２のカバー部材１６の上側に第２の筐体３が積層されている。この際、第１の筐体２のカバー部材１６には、冷却ファンユニット３１が孔状部１８Ａ，１８Ｂに挿入される状態で、取り付けられている。第１の筐体２に第２の筐体３を積層した状態では、第２の筐体３のカバー部材２６の孔状部２８に、第１の筐体２に取り付けられた冷却ファンユニット３１が挿入される。そして、第１の筐体２及び第２の筐体３が、固定具５により位置決めされた状態で固定される。この際、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂは、流入側が第２の放熱部材２２が配置される方向を、流出側が第１の放熱部材１２が配置される方向を向いて配置されている。以上のように、カバー部材１６の孔状部１８Ａ，１８Ｂ及びカバー部材２６の孔状部２８により、冷却ファンユニット３１を配置する冷却ファン配置部が形成されている。

第１の筐体２の内部には第１の発熱体１３が、第２の筐体３の内部には第２の発熱体２３が設けられている。第１の発熱体１３で発生した熱は、第１の放熱部材１２に伝導される。同様に、第２の発熱体２３で発生した熱は、第２の放熱部材２２に伝導される。

放熱を行う際には、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを駆動する。冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを駆動することにより、電子機器１の外部の空気が、第１の流入部２７Ａ又は第２の流入部２７Ｂを通って第２の筐体３の内部に流入し、第２の放熱フィン２４に供給案内される。そして、第２の放熱フィン２４に供給案内された空気は、第２の放熱フィン２４同士の間を第２の放熱フィン２４に沿って第２の方向に移動する。これにより、第２の放熱部材２２に伝導された熱が、第２の放熱フィン２４から放熱される。そして、第２の放熱フィン２４から熱が伝達された空気は、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを通って、第２の筐体３の外部に移動する。これにより、第２の発熱体２３で発生した熱が第２の筐体３の外部に放熱される。

そして、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを通った空気は、第１の筐体２の内部に移動して、第１の放熱フィン１４に供給案内される。第１の放熱フィン１４に供給案内された空気は、第１の放熱フィン１４同士の間を第１の放熱フィン１４に沿って第１の方向に移動する。これにより、第１の放熱部材１２に伝導された熱が、第１の放熱フィン１４から放熱される。そして、第１の放熱フィン１４から熱が伝達された空気は、第１の流出部１７Ａ又は第２の流出部１７Ｂを通って電子機器１の外部に流出される。これにより、第１の発熱体１３で発生した熱が第１の筐体２の外部に放熱される。

そこで、上記構成の電子機器１の冷却構造では、以下の効果を奏する。すなわち、電子機器１では、内部に第１の発熱体１３が設けられる第１の筐体２と、内部に第２の発熱体２３が設けられる第２の筐体３とが積層状態で配置されている。第１の発熱体１３で発生した熱は第１の放熱部材１２に伝導され、第２の発熱体２３で発生した熱は第２の放熱部材２２に伝導される。また、積層方向について第１の放熱部材１２と第２の放熱部材２２との間には、冷却ファンユニット３１が設けられている。冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを駆動することにより、電子機器１の外部の空気が、第１の流入部２７Ａ又は第２の流入部２７Ｂを通って第２の筐体３の内部に流入し、第２の放熱部材２２の第２の放熱フィン２４に供給案内される。そして、冷却ファンユニット３１の冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを通って、第１の放熱部材１２の第１の放熱フィン１４に供給案内され第１の流出部１７Ａ又は第２の流出部１７Ｂを通って電子機器１の外部に流出される。これにより、単純な構成の冷却構造を用いて、第１の筐体２の内部の第１の発熱体１３及び第２の筐体３の内部の第２の発熱体２３の両方の熱制御を行うことができる。また、このような構成の冷却構造では、冷却ファンユニット３１の送風容量を高めることなく、最小限の送風容量で第１の発熱体１３及び第２の発熱体２３の熱制御を行うことができる。

また、電子機器１の冷却構造では、第１の流入部２７Ａ又は第２の流入部２７Ｂを通して第２の方向から、第２の筐体３の内部に外部の空気が流入する。そして、第１の流出部１７Ａ又は第２の流出部１７Ｂを通して第２の方向と交差する第１の方向へ、第１の筐体２の内部から空気が流出する。すなわち、第２の方向から電子機器１の内部に空気が流入し、第２の方向と交差する第１の方向へ電子機器１の内部から空気が流出する。このような構成にすることにより、第１の放熱フィン１４及び第２の放熱フィン２４から熱が伝達された後に、電子機器１の外部に流出された空気が、再び電子機器１の内部に流入することが防止される。これにより、第１の発熱体１３及び第２の発熱体２３で発生した熱をより有効に放熱することができる。

また、電子機器１では、第１の放熱フィン１４は、互いに間隔を空けた状態で第１の方向に延設される第１の板状フィンである。同様に、第２の放熱フィン２４は、互いに間隔を空けた状態で第２の方向に延設される第２の板状フィンである。このような構成にすることにより、第１の放熱フィン１４に供給案内された空気は、第１の放熱フィン１４同士の間を第１の放熱フィン１４に沿って第１の方向に移動する。これにより、第１の放熱部材１２に伝導された熱が、第１の放熱フィン１４から放熱される。同様に、第２の放熱フィン２４に供給案内された空気は、第２の放熱フィン２４同士の間を第２の放熱フィン２４に沿って第２の方向に移動する。これにより、第２の放熱部材２２に伝導された熱が、第２の放熱フィン２４から放熱される。したがって、第１の発熱体１３及び第２の発熱体２３で発生した熱をより有効に放熱することができる。

また、電子機器１の冷却構造では、第２の方向について両方向から外部の空気が、第２の筐体３の内部に流入する。また、第１の方向について両方向へ、第１の筐体２の内部から空気が流出する。対向する方向から空気を流入させる衝突冷却を用いることにより、第１の発熱体１３及び第２の発熱体２３で発生した熱をより有効に放熱することができる。

また、電子機器１では、第１の筐体２のカバー部材１６に、冷却ファンユニット３１が孔状部１８Ａ，１８Ｂに挿入される状態で、取り付けられている。第１の筐体２に第２の筐体３を積層した状態では、第２の筐体３のカバー部材２６の孔状部２８に、第１の筐体２に取り付けられた冷却ファンユニット３１が挿入される。すなわち、カバー部材１６の孔状部１８Ａ，１８Ｂ及びカバー部材２６の孔状部２８により、冷却ファンユニット３１を配置する冷却ファン配置部が形成されている。第１の筐体２及び第２の筐体３により冷却ファン配置部が形成されるため、積層方向について電子機器１の寸法が小さくなり、電子機器１の小型化を実現することができる。

さらに、電子機器１は、第１の筐体２及び冷却ファンユニット３１を備えるユニットと、第２の筐体を備えるユニットとに分割可能である。このため、それぞれのユニットごとに運搬、組み立て等を行うことが可能であり、電子機器１を製造する際の作業性が向上する。

（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態では、第１の放熱フィン１４は、互いに間隔を空けた状態で第１の方向に延設される第１の板状フィンであり、第２の放熱フィン２４は、互いに間隔を空けた状態で第２の方向に延設される第２の板状フィンである。しかし、別の実施形態では、第１の放熱フィン１４及び第２の放熱フィン２４は、上述の構成に限るものではない。すなわち、第１の放熱部材１２は、積層方向について第２の筐体３側に突出する複数の第１の放熱フィン１４を備えればよい。同様に、第２の放熱部材２２は、積層方向について第１の筐体２側に突出する複数の第２の放熱フィン２４を備えればよい。例えばある実施形態では、図１１に示すように、第１の放熱部材１２が、積層方向について第２の筐体３側に突出する複数のピン状放熱フィン４１を備えてもよい。

また、第１の実施形態では、第２の筐体３に第１の流入部２７Ａ及び第２の流入部２７Ｂを設け、第１の筐体２に第１の流出部１７Ａ及び第２の流出部１７Ｂを設けている。しかし、別の実施形態では、第１の筐体２に流入部を設け、第２の筐体３に流出部を設けてもよい。

また、第１の実施形態では、第１の流入部２７Ａ及び第２の流入部２７Ｂの２つの流入部が設けられ、第１の流出部１７Ａ及び第２の流出部１７Ｂの２つの流出部が設けられている。しかし、別の実施形態では、１つの流入部と１つの流出部とが設けられる構成でもよい。例えばある実施形態では、積層方向に対して垂直な第１の方向の一方に向けて開口する流出部が第１の筐体２に設けられ、積層方向に対して垂直で、かつ、第１の方向と交差する第２の方向の一方に向けて開口する流入部が第２の筐体３に設けられている。

また、第１の実施形態では、冷却ファンユニット３１は２つの冷却ファン３２Ａ、３２Ｂを備える。しかし、別の実施形態では、冷却ファンが１つの冷却ファンユニット３１を用いてもよい。

さらに、第１の実施形態では、カバー部材１６の孔状部１８Ａ，１８Ｂ及びカバー部材２６の孔状部２８により、冷却ファンユニット３１を配置する冷却ファン配置部が形成されている。しかし、別の実施形態では、第１の筐体２及び第２の筐体３の少なくとも一方により、冷却ファンユニット３１を配置する冷却ファン配置部が形成されていればよい。例えばある実施形態では、第１の筐体２のカバー部材１６の孔状部１８Ａ，１８Ｂにより、冷却ファン配置部が形成される。この場合、第２の筐体３のカバー部材２６は、底壁が設けられない構成となる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図１２及び図１３を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一の部分及び同一の機能を有する部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。

図１２及び図１３は、本実施形態の第１の筐体２の内部の構成を示す図である。ここで、図１３は、第１の筐体２を第１の方向の一方から視た図である。図１２及び図１３に示すように、第１の筐体２では、底付筒状体１１の上側（積層方向について第２の筐体３側）に、第１の放熱部材１２が取り付けられている第１の放熱部材１２は、上側（積層方向について第２の筐体３側）に突出する複数の第１の放熱フィン１４を備える。第１の放熱フィン１４は、互いに間隔を空けた状態で第１の方向に延設される第１の板状フィンである。

複数の第１の放熱フィン１４の一部の第１の放熱フィン１４は、他の第１の放熱フィン１４より突出する寸法が小さい小突出部５１を備える。一部の第１の放熱フィン１４に小突出部５１を設けることにより、小突出部５１の上側に空間５２が形成される。空間５２には、冷却ファンユニット３１が挿入される。すなわち、小突出部５１により、冷却ファンユニット３１が挿入される空間５２が形成される。

そこで、上記構成の電子機器１の冷却構造では、第１の実施形態での効果に加え、以下の効果を奏する。すなわち、電子機器１では、一部の第１の放熱フィン１４は、他の第１の放熱フィン１４より突出する寸法が小さい小突出部５１を備える。そして、小突出部５１の上側に形成される空間５２に、冷却ファンユニット３１が挿入される。このような構成にすることにより、例えば第２の筐体３のカバー部材２６（第１の実施形態を参照）を設ける必要がなくなる。これにより、積層方向について第１の筐体２及び第２の筐体３の寸を小さくすることが可能となる。したがって、電子機器１をより小型化することができる。

（第２の実施形態の変形例）
第２の実施形態では、一部の第１の放熱フィン１４が、他の第１の放熱フィン１４より突出する寸法が小さい小突出部５１を備える。しかし、別の実施形態では、第１の放熱フィン１４及び第２の放熱フィン２４の少なくとも一方の少なくとも一部の放熱フィン１４，２４が、他の放熱フィン１４，２４より突出する寸法が小さい小突出部５１を備えればよい。例えばある実施形態では、一部の第２の放熱フィン２４が、他の第２の放熱フィン２４より突出する寸法が小さい小突出部５１を備える。この場合、小突出部５１の下側に、冷却ファンユニット３１が挿入される空間５２が形成される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形ができることは勿論である。

１…電子機器、２…第１の筐体、３…第２の筐体、１２…第１の発熱体、１３…第１の放熱部材、１４…第１の放熱フィン、１７Ａ，１７Ｂ…流出部、２２…第２の発熱体、２３…第２の放熱部材、２４…第２の放熱フィン、２７Ａ，２７Ｂ…流入部、３１…冷却ファンユニット、３２Ａ，３２Ｂ…冷却ファン。

Claims

第１の筐体と、
前記第１の筐体に対して積層状態で設けられる第２の筐体と、
前記第１の筐体の内部に設けられる第１の発熱体と、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体の積層方向について前記第１の発熱体の前記第２の筐体側に取り付けられ、前記第１の発熱体で発生した熱が伝導される第１の放熱部材であって、前記積層方向について前記第２の筐体側に突出する複数の第１の放熱フィンを備える第１の放熱部材と、
前記積層方向に対して垂直な第１の方向の一方に向けて開口する状態で前記第１の筐体に設けられ、外部から空気を前記第１の筐体の内部に流入させる第１の流入部と、
前記第２の筐体の内部に設けられる第２の発熱体と、
前記積層方向について前記第２の発熱体の前記第１の筐体側に取り付けられ、前記第２の発熱体で発生した熱が伝導される第２の放熱部材であって、前記積層方向について前記第１の筐体側に突出する複数の第２の放熱フィンを備える第２の放熱部材と、
前記積層方向に対して垂直で、かつ、前記第１の方向と交差する第２の方向の一方に向けて開口する状態で前記第２の筐体に設けられ、前記第２の筐体の内部から空気を外部に流出させる第１の流出部と、
前記積層方向について前記第１の放熱フィンと前記第２の放熱フィンとの間に設けられる冷却ファンユニットであって、前記第１の筐体の内部に流入した前記空気を前記第１の放熱フィンに供給案内した後に、前記冷却ファンユニットを通して前記第２の筐体の内部の前記第２の放熱フィンに供給案内し、外部に流出させる冷却ファンユニットと、
を具備することを特徴とする電子機器の冷却構造。
前記第１の放熱フィンは、互いに間隔を空けた状態で前記第１の方向に延設される第１の板状フィンを含み、
前記第２の放熱フィンは、互いに間隔を空けた状態で前記第２の方向に延設される第２の板状フィンを含むことを特徴とする請求項１の電子機器の冷却構造。
前記第１の放熱フィン及び前記第２の放熱フィンの少なくとも一方の少なくとも一部の前記放熱フィンは、他の前記放熱フィンより突出する寸法が小さく、前記冷却ファンユニットが挿入される空間を形成する小突出部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
さらに前記第１の方向の他方に向けて開口する状態で前記第１の筐体に設けられ、前記冷却ファンユニットにより前記第１の放熱フィンに供給案内される前記空気を外部から前記第１の筐体の内部に流入させる第２の流入部と、
前記第２の方向の他方に向けて開口する状態で前記第２の筐体に設けられ、前記冷却ファンユニットにより前記第２の放熱フィンに供給案内された前記空気を前記第２の筐体の内部から外部に流出させる第２の流出部と、
を具備することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
さらに前記第１の筐体及び前記第２の筐体を位置決めされた状態で固定する固定部材を具備することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。