JP4949937B2

JP4949937B2 - Component division take-out apparatus and component division take-out method

Info

Publication number: JP4949937B2
Application number: JP2007152613A
Authority: JP
Inventors: 誠寿郎須永; 浩之小坂
Original assignee: Pioneer Corp; Pioneer FA Corp
Current assignee: Pioneer Corp; Pioneer FA Corp
Priority date: 2007-06-08
Filing date: 2007-06-08
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2027-06-08
Also published as: JP2008306543A

Description

本発明は、水晶ブランクなどの部品を複数有する部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法に関する。 The present invention relates to a component division extraction apparatus and a component division extraction method for extracting components by dividing a component assembly having a plurality of components such as a crystal blank.

従来から、複数の水晶ブランク（水晶片）を区画形成する水晶ウェハを分割して、複数の水晶ブランクに個片化する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、水晶振動素子の対向する一対の短辺のいずれか一方の両端に略三角形の欠落部を設けることによって、大型水晶母材から高精度な外形寸法を有する水晶振動素子を分割する技術が記載されている。その他に、特許文献２には、基盤を切削して個々のチップに分割する場合に、基盤の反りが分散される程度の大きさに大分割してから最終的なチップに細分割する技術が記載されている。また、特許文献３には、半導体パッケージが形成された集合体から、半導体装置を精度良く切り出すことが可能な技術が記載されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a technique for dividing a crystal wafer into which a plurality of crystal blanks (crystal pieces) are partitioned and dividing them into a plurality of crystal blanks. For example, Patent Document 1 discloses a crystal resonator element having a highly accurate external dimension from a large crystal base material by providing a substantially triangular missing portion at either end of one of a pair of opposing short sides of the crystal resonator element. Is described. In addition, Patent Document 2 discloses a technique in which, when a substrate is cut and divided into individual chips, the substrate is subdivided into final chips having a size that allows the warpage of the substrate to be dispersed. Are listed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228688 describes a technique that can accurately cut out a semiconductor device from an assembly in which semiconductor packages are formed.

特開２００５−１３００７０号公報JP-A-2005-130070 特開２０００−１２４１６１号公報JP 2000-124161 A 特開２００３−２１８１４１号公報JP 2003-218141 A

しかしながら、上記した特許文献１乃至３に記載された技術では、複数の部品が形成された部品集合体に対して、部品を分割する作業及び部品を取り出す作業を効率的に行う方法については記載されていない。 However, the techniques described in Patent Documents 1 to 3 described above describe a method for efficiently performing a work of dividing a part and a process of taking out a part from a part assembly in which a plurality of parts are formed. Not.

本発明が解決しようとする課題は上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことが部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法を提供することを課題とする。 Examples of the problem to be solved by the present invention are as described above. An object of the present invention is to provide a component division extraction apparatus and a component division extraction method that efficiently divide and take out components from a component assembly in which a plurality of components are formed.

請求項１に記載の発明では、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置は、載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備え、前記押圧部は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することを特徴とする。
請求項２に記載の発明では、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置は、載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備え、前記押圧部と前記吸着部とが一体に形成されており、前記押圧部は凸部として構成されていることを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a component dividing / extracting device for extracting a component by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed, with respect to the component assembly in a mounted state. A pressing portion that presses the remaining portion other than the component from above in the assembly, and the component assembly that is pressed by the pressing portion from below with respect to the part of the component in the component assembly. A push-up portion that pushes up, and an adsorbing portion that sucks the component divided from the component assembly by being pushed up by the push-up portion, and the pressing portion is a part of the component. The remaining portion in the vicinity of the connection portion with the remaining portion is pressed .
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component dividing / extracting device for extracting a component by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed, with respect to the component assembly in a mounted state. A pressing portion that presses the remaining portion other than the component from above in the assembly, and the component assembly that is pressed by the pressing portion from below with respect to the part of the component in the component assembly. A push-up portion that pushes up, and an adsorbing portion that adsorbs by sucking the parts divided from the component assembly by being pushed up by the push-up portion, and the pressing portion and the adsorbing portion are integrated The pressing portion is configured as a convex portion.

請求項７に記載の発明では、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し方法は、載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧工程と、前記押圧工程によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ工程と、前記突き上げ工程により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着工程と、を備え、前記押圧工程は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a component division / extraction method for extracting a component by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed. A pressing step of pressing the remaining part other than the component in the assembly from above, and the component assembly in a state of being pressed by the pressing step, from below with respect to the part of the component in the component assembly. a step push-up performing push-up, the push-up the components divided from the component assembly by being pushed up by the process, and a suction step for sucking by sucking, the pressing step, said component part The remaining portion in the vicinity of the connection portion with the remaining portion is pressed .

本発明の１つの実施形態では、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置は、載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備える。 In one embodiment of the present invention, a component dividing and extracting device that extracts components by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed is used for the component assembly in a mounted state. A pressing portion that presses the remaining portion other than the component from above in the assembly, and the component assembly that is pressed by the pressing portion from below with respect to the part of the component in the component assembly. A pushing-up portion that pushes up; and an adsorption portion that adsorbs the components divided from the component assembly by being pushed up by the pushing-up portion.

上記の部品分割取り出し装置は、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出すために好適に利用される。具体的には、押圧部は、載置された状態にある部品集合体に対して、部品集合体において部品以外の残余部分を上方から押圧する。また、突き上げ部は、押圧された状態にある部品集合体に対して、部品集合体における部品の部分に対して下方から突き上げを行う。更に、吸着部は、突き上げられることによって部品集合体から分割された部品を吸引することによって吸着する。上記の部品分割取り出し装置によれば、押圧部によって部品集合体の部品以外の残余部分を機械的に固定した状態で分割を行うため、部品集合体自体のたわみや反りの影響を抑制して適切に分割を行うことができる。また、分割時に吸着部によって吸引を行うため、部品の飛び出しを適切に抑制することができる。以上より、上記の部品分割取り出し装置によれば、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことができる。 The above-described component dividing / extracting apparatus is suitably used for extracting components by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed. Specifically, the pressing unit presses the remaining portion other than the components in the component assembly from above on the component assembly in the placed state. Further, the push-up portion pushes up the part assembly in the pressed state from below with respect to the parts of the part assembly. Further, the suction part sucks the parts divided from the part assembly by being pushed up. According to the above component splitting and extracting device, since the remaining portion other than the components of the component assembly is mechanically fixed by the pressing part, the effect of the deflection and warpage of the component assembly itself is appropriately suppressed. Can be divided. Further, since suction is performed by the suction portion at the time of division, it is possible to appropriately suppress the jumping out of components. As mentioned above, according to said component division | segmentation taking-out apparatus, it can divide and take out components efficiently from the component aggregate | assembly in which several components were formed.

上記の部品分割取り出し装置の一態様では、少なくとも前記部品が前記部品集合体から分割される際に、前記部品集合体の前記部品の部分と前記残余部分との連結部分の近傍を吸引する吸引部を更に備える。また、前記吸引部は、前記部品が前記部品集合体から分割される際に排出されるごみを吸引する。これにより、部品集合体から部品が分割される際に排出されるごみ（コンタミ）を適切に清掃することができる。 In one aspect of the above component splitting and extracting device, at least when the component is split from the component assembly, the suction unit sucks the vicinity of the connection portion between the component portion and the remaining portion of the component assembly Is further provided. Moreover, the said suction part sucks the waste discharged | emitted when the said components are divided | segmented from the said component assembly. Thereby, the waste (contamination) discharged when parts are divided from the part assembly can be appropriately cleaned.

上記の部品分割取り出し装置において好適には、前記押圧部は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することができる。 Preferably, in the above-described component dividing / extracting device, the pressing portion can press the remaining portion in the vicinity of the connecting portion between the component portion and the remaining portion.

上記の部品分割取り出し装置の他の一態様では、前記部品集合体を画像認識することによって、当該前記部品集合体に対して前記突き上げ部によって突き上げを行うべき位置を決定する突き上げ位置決定手段を更に備え、前記突き上げ部は、前記突き上げ位置決定手段によって決定された位置に基づいて、前記突き上げを行うことができる。これにより、突き上げによる部品の損傷などを効果的に抑制して、部品集合体の分割を適切に行うことができる。 In another aspect of the above-described component splitting and extracting device, a push-up position determination unit that determines a position to be pushed up by the push-up unit with respect to the component assembly by recognizing an image of the component assembly. The push-up unit can perform the push-up based on the position determined by the push-up position determining means. Accordingly, it is possible to effectively suppress the damage of the parts due to the push-up and appropriately divide the parts aggregate.

上記の部品分割取り出し装置において好適には、前記押圧部と前記吸着部とを一体に形成して、前記押圧部を凸部として構成することができる。これにより、部品の分割及び取り出しを、より効率的に行うことが可能となる。 In the above-described component splitting and extracting device, preferably, the pressing portion and the suction portion are integrally formed, and the pressing portion can be configured as a convex portion. This makes it possible to more efficiently divide and take out the parts.

更に好適には、上記の部品分割取り出し装置は、前記部品として、水晶ブランクを用いることができる。 More preferably, in the above-described component splitting and extracting device, a crystal blank can be used as the component.

本発明の他の観点では、複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し方法は、載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧工程と、前記押圧工程によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ工程と、前記突き上げ工程により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着工程と、を備える。上記の部品分割取り出し方法によっても、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことができる。 In another aspect of the present invention, there is provided a component division extraction method for extracting a component by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed, with respect to the component assembly in a placed state. A pressing step of pressing a remaining portion other than the component from above in the body, and the component assembly in a state of being pressed by the pressing step from above with respect to the part of the component in the component assembly And a sucking step for sucking and sucking the parts divided from the part assembly by being pushed up by the push-up process. Also by the above-described component division and extraction method, components can be efficiently divided and extracted from a component assembly in which a plurality of components are formed.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［装置構成］
図１は、本発明の実施例に係る部品分割取り出し装置１００の概略構成を示すブロック図である。 [Device configuration]
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a component division / extraction device 100 according to an embodiment of the present invention.

部品分割取り出し装置１００は、主に、コントローラ１と、カメラ２と、ブランク取り出しユニット３と、ブランク保持ユニット４と、を有する。部品分割取り出し装置１００は、基本的には、水晶ブランク（不図示）を複数有する水晶ブランク集合体（不図示）を分割することによって、水晶ブランクを取り出す処理を行う。なお、以下では、水晶ブランクのことを単に「ブランク」とも呼ぶ。 The component dividing / extracting apparatus 100 mainly includes a controller 1, a camera 2, a blank extracting unit 3, and a blank holding unit 4. The component dividing / extracting apparatus 100 basically performs processing for extracting a crystal blank by dividing a crystal blank assembly (not shown) having a plurality of crystal blanks (not shown). Hereinafter, the crystal blank is also simply referred to as “blank”.

カメラ２は、水晶ブランクを撮影し、撮影によって得られた画像データＳ２をコントローラ１に供給する。ブランク取り出しユニット３は、水晶ブランク集合体から水晶ブランクを取り出すユニットである。詳しくは、ブランク取り出しユニット３は、主に、水晶ブランク集合体を上方から押圧する共に、水晶ブランク集合体から分割された水晶ブランクを吸引することによって吸着する。この場合、ブランク取り出しユニット３は、コントローラ１から供給される制御信号Ｓ３によって制御される。一方、ブランク保持ユニット４は、水晶ブランクが載置され、水晶ブランクを保持するユニットである。詳しくは、ブランク保持ユニット４は、主に、ブランク取り出しユニット３によって押圧された状態にある水晶ブランク集合体に対して、水晶ブランク集合体における水晶ブランクの部分に対して下方から突き上げを行う。この場合、ブランク保持ユニット４は、コントローラ１から供給される制御信号Ｓ４によって制御される。このように、ブランク取り出しユニット３は押圧部及び吸着部として機能し、ブランク保持ユニット４は突き上げ部及び吸引部として機能する。 The camera 2 images a crystal blank and supplies image data S2 obtained by the imaging to the controller 1. The blank take-out unit 3 is a unit that takes out the crystal blank from the crystal blank assembly. Specifically, the blank take-out unit 3 mainly adsorbs the crystal blank aggregate by pressing the crystal blank aggregate from above and sucking the crystal blank divided from the crystal blank aggregate. In this case, the blank take-out unit 3 is controlled by a control signal S3 supplied from the controller 1. On the other hand, the blank holding unit 4 is a unit on which a crystal blank is placed and holds the crystal blank. Specifically, the blank holding unit 4 mainly pushes up the crystal blank assembly in the state pressed by the blank take-out unit 3 from below with respect to the portion of the crystal blank in the crystal blank assembly. In this case, the blank holding unit 4 is controlled by a control signal S4 supplied from the controller 1. Thus, the blank take-out unit 3 functions as a pressing part and a suction part, and the blank holding unit 4 functions as a push-up part and a suction part.

コントローラ１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）などを有して構成される。コントローラ１は、制御信号Ｓ３、Ｓ４をそれぞれブランク取り出しユニット３及びブランク保持ユニット４に供給することによって、これらを制御する。また、コントローラ１は、カメラ２から供給された画像データＳ２に基づいて画像認識を行う。この場合、コントローラ１は、突き上げ位置決定手段として機能して、水晶ブランク集合体に対して突き上げを行うべき位置を決定する。 The controller 1 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like. The controller 1 controls these by supplying control signals S3 and S4 to the blank take-out unit 3 and the blank holding unit 4, respectively. The controller 1 performs image recognition based on the image data S2 supplied from the camera 2. In this case, the controller 1 functions as a push-up position determination unit, and determines a position where push-up should be performed with respect to the crystal blank aggregate.

次に、図２を参照して、水晶ブランクの構成などについて具体的に説明する。 Next, with reference to FIG. 2, the structure of the crystal blank will be described in detail.

図２（ａ）及び図２（ｂ）は、水晶ブランク集合体の一例を示しており、それぞれ水晶ブランク集合体６ａ、６ｂを上方から観察した図を示している。水晶ブランク集合体６ａは、略円形の外形形状を有しており、符号６ｄで示す略矩形の部分に複数の水晶ブランク７が形成されている。また、水晶ブランク集合体６ｂは、略矩形の外形形状を有しており、符号６ｄで示す略矩形の部分に複数の水晶ブランク７が形成されている。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）において、水晶ブランク集合体６ａ、６ｂ中の符号６ｃで示す部分は、前述した部品分割取り出し装置１００により取り出しを行う対象となっていない部分であり、水晶ブランク集合体６ａ、６ｂから水晶ブランク７を取り出した後に残る部分である。以下では、符号６ｃで示す部分のことを「残余部分６ｃ」と呼ぶ。また、水晶ブランク集合体６ａ、６ｂを区別しないで用いる場合には、単に「水晶ブランク集合体６」と表記する。 FIG. 2A and FIG. 2B show an example of the crystal blank aggregate, and show the crystal blank aggregates 6a and 6b observed from above, respectively. The crystal blank aggregate 6a has a substantially circular outer shape, and a plurality of crystal blanks 7 are formed in a substantially rectangular portion indicated by reference numeral 6d. The crystal blank aggregate 6b has a substantially rectangular outer shape, and a plurality of crystal blanks 7 are formed in a substantially rectangular portion indicated by reference numeral 6d. 2 (a) and 2 (b), the portion indicated by reference numeral 6c in the crystal blank aggregates 6a and 6b is a portion that is not a target to be taken out by the above-described component splitting take-out device 100. This is the portion that remains after the crystal blank 7 is taken out from the crystal blank aggregates 6a and 6b. Hereinafter, the portion indicated by reference numeral 6c is referred to as “residual portion 6c”. Further, when the crystal blank aggregates 6a and 6b are used without being distinguished from each other, they are simply expressed as “crystal blank aggregate 6”.

また、図２（ｃ）は図２（ａ）中の領域Ｘ部分を拡大して示しており、図２（ｄ）は図２（ｃ）中の切断線Ａ１−Ａ２に沿った水晶ブランク集合体６の断面図を示している。図２（ｃ）に示すように、符号６ｄで示す略矩形の部分に複数の水晶ブランク７が形成されている。更に、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、水晶ブランク７は、連結部分７ａを介して残余部分６ｃに連結されている。この連結部分７ａは、他の部分よりも細く構成されている。水晶ブランク集合体６から水晶ブランク７を分割する場合、この連結部分７ａより水晶ブランク７が切り離される。 FIG. 2 (c) shows an enlarged region X in FIG. 2 (a), and FIG. 2 (d) shows a set of crystal blanks along the cutting line A1-A2 in FIG. 2 (c). A cross-sectional view of the body 6 is shown. As shown in FIG. 2C, a plurality of crystal blanks 7 are formed in a substantially rectangular portion indicated by reference numeral 6d. Further, as shown in FIGS. 2C and 2D, the crystal blank 7 is connected to the remaining portion 6c through the connecting portion 7a. The connecting portion 7a is configured to be thinner than other portions. When the crystal blank 7 is divided from the crystal blank aggregate 6, the crystal blank 7 is cut off from the connecting portion 7a.

次に、図３を参照して、ブランク取り出しユニット３及びブランク保持ユニット４の構成について説明する。 Next, with reference to FIG. 3, the structure of the blank taking-out unit 3 and the blank holding unit 4 will be described.

図３は、ブランク取り出しユニット３及びブランク保持ユニット４の側面図を示している。ここでは、ブランク保持ユニット４上に水晶ブランク集合体６が載置された状態の図を示している。また、図３においては、水晶ブランク集合体６を断面図で示している。この断面図は、図２（ｄ）で示したものと同様のものである。 FIG. 3 shows a side view of the blank take-out unit 3 and the blank holding unit 4. Here, the figure of the state in which the crystal blank aggregate 6 was mounted on the blank holding unit 4 is shown. Moreover, in FIG. 3, the crystal blank aggregate 6 is shown with sectional drawing. This cross-sectional view is the same as that shown in FIG.

ブランク取り出しユニット３は、矢印Ｂ１、Ｂ２で示す方向に移動可能に構成されている。つまり、ブランク取り出しユニット３は、ブランク保持ユニット４の概ね鉛直方向に移動し、ブランク保持ユニット４に対して近づいたり離れたりする。なお、ブランク取り出しユニット３は、コントローラ１から供給される制御信号Ｓ３によって、このような移動が制御される。 The blank take-out unit 3 is configured to be movable in directions indicated by arrows B1 and B2. That is, the blank take-out unit 3 moves in the substantially vertical direction of the blank holding unit 4 and approaches or leaves the blank holding unit 4. Note that such movement of the blank take-out unit 3 is controlled by a control signal S3 supplied from the controller 1.

また、ブランク取り出しユニット３は、ブランク保持ユニット４と対向する部分に押圧部３ａが形成されていると共に、内部にバキュームライン３ｂ（図３において破線で示す）が形成されている。押圧部３ａは、ブランク取り出しユニット３において凸部として構成されており、ブランク保持ユニット４の方向に突き出ている。前述したようにブランク取り出しユニット３が矢印Ｂ１方向に移動した場合、ブランク取り出しユニット３は、押圧部３ａの部分において、ブランク保持ユニット４上の水晶ブランク集合体６に接触することとなる。詳しくは、押圧部３ａは、水晶ブランク集合体６の連結部分７ａの近傍における残余部分６ｃを押圧可能な位置に形成されている。上記のようにして押圧部３ａによって水晶ブランク集合体６を押圧することにより、押圧部３ａとブランク保持ユニット４とによって水晶ブランク集合体６を適切に固定することができる。また、このように集合体での固定を行うことにより、取り扱いが容易となる。 Further, the blank take-out unit 3 has a pressing portion 3a formed at a portion facing the blank holding unit 4, and a vacuum line 3b (shown by a broken line in FIG. 3). The pressing portion 3 a is configured as a convex portion in the blank take-out unit 3 and protrudes in the direction of the blank holding unit 4. As described above, when the blank take-out unit 3 moves in the arrow B1 direction, the blank take-out unit 3 comes into contact with the crystal blank aggregate 6 on the blank holding unit 4 at the portion of the pressing portion 3a. Specifically, the pressing portion 3 a is formed at a position where the remaining portion 6 c in the vicinity of the connecting portion 7 a of the crystal blank assembly 6 can be pressed. By pressing the quartz blank aggregate 6 with the pressing portion 3a as described above, the quartz blank assembly 6 can be appropriately fixed by the pressing portion 3a and the blank holding unit 4. Moreover, handling is facilitated by fixing the assembly in this manner.

更に、ブランク取り出しユニット３のバキュームライン３ｂは、図示しない吸引器などによって吸引が行われたときに、破線矢印Ｃ１で示すように空気が流れていく通路となる。具体的には、バキュームライン３ｂは、押圧部３ａが設けられていないブランク取り出しユニット３中に空洞部として形成されている。ブランク取り出しユニット３は、バキュームライン３ｂにより吸引を行うことによって、水晶ブランク集合体６から分割された水晶ブランク７を吸着する。なお、バキュームライン３ｂによる吸引も、コントローラ１によって制御される。 Further, the vacuum line 3b of the blank take-out unit 3 becomes a passage through which air flows as shown by a broken line arrow C1 when suction is performed by a suction device (not shown) or the like. Specifically, the vacuum line 3b is formed as a hollow portion in the blank take-out unit 3 in which the pressing portion 3a is not provided. The blank take-out unit 3 sucks the crystal blank 7 divided from the crystal blank aggregate 6 by performing suction with the vacuum line 3b. Note that suction by the vacuum line 3 b is also controlled by the controller 1.

一方、ブランク保持ユニット４は、水晶ブランク集合体６が載置され、水晶ブランク集合体６を保持する。具体的には、ブランク保持ユニット４は、前述したような水晶ブランク集合体６ａ、６ｂを確実に固定できるような形状を有して構成される。例えば、ブランク保持ユニット４は、水晶ブランク集合体６ａや水晶ブランク集合体６ｂなどを適切にはめ込むことが可能な「くぼみ」などを有して構成される。なお、水晶ブランク集合体の外形形状などに応じて複数のブランク保持ユニットを選択して用いることができる。 On the other hand, in the blank holding unit 4, the crystal blank aggregate 6 is placed and holds the crystal blank aggregate 6. Specifically, the blank holding unit 4 is configured to have a shape that can reliably fix the crystal blank aggregates 6a and 6b as described above. For example, the blank holding unit 4 is configured to have a “dent” or the like capable of appropriately fitting a crystal blank aggregate 6a, a crystal blank aggregate 6b, or the like. A plurality of blank holding units can be selected and used according to the external shape of the quartz crystal blank aggregate.

また、ブランク保持ユニット４は、主に、突き上げピン４ａと、バキュームライン４ｂと、突き上げピン通路４ｃと、を有する。突き上げピン通路４ｃ（図３において破線で示す）は、ブランク保持ユニット４の内部に形成されており、突き上げピン４ａが収納される。突き上げピン４ａは、コントローラ１によって動作が制御され、突き上げピン通路４ｃ内を移動する。突き上げピン４ａ及び突き上げピン通路４ｃは、分割が適切に行われるように水晶ブランク集合体６をブランク保持ユニット４上に載置した場合に、連結部分７ａからある程度離れた水晶ブランク７における位置に対して突き上げを行うことができるような位置に設けられている。ここで、突き上げピン４ａによる突き上げについて説明する。突き上げピン４ａは、押圧部３ａによって押圧された状態にある水晶ブランク集合体６に対して、矢印Ｂ３に示すように、水晶ブランク７の部分に対して下方から突き上げを行う。この場合、水晶ブランク集合体６においては残余部分６ｃのみが押圧部３ａによって押圧されており、水晶ブランク集合体６の水晶ブランク７とブランク取り出しユニット３との間には隙間（空間）が形成されているので、突き上げピン４ａにより水晶ブランク７に対して下方から突き上げを行った場合、水晶ブランク７のみが水晶ブランク集合体６から分割されることとなる。 The blank holding unit 4 mainly includes a push-up pin 4a, a vacuum line 4b, and a push-up pin passage 4c. The push-up pin passage 4c (indicated by a broken line in FIG. 3) is formed inside the blank holding unit 4, and stores the push-up pin 4a. The operation of the push-up pin 4a is controlled by the controller 1 and moves in the push-up pin passage 4c. When the crystal blank assembly 6 is placed on the blank holding unit 4 so that the division is performed properly, the push-up pin 4a and the push-up pin passage 4c are located with respect to the position in the crystal blank 7 that is separated from the connecting portion 7a to some extent So that it can be pushed up. Here, the push-up by the push-up pin 4a will be described. The push-up pin 4a pushes up the crystal blank assembly 6 in a state of being pressed by the pressing portion 3a from below as shown by an arrow B3. In this case, only the remaining portion 6 c is pressed by the pressing portion 3 a in the crystal blank assembly 6, and a gap (space) is formed between the crystal blank 7 of the crystal blank assembly 6 and the blank take-out unit 3. Therefore, when the crystal blank 7 is pushed up from below by the push-up pins 4 a, only the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6.

更に、ブランク保持ユニット４におけるバキュームライン４ｂ（図３において破線で示す）は、図示しない吸引器などによって吸引が行われたときに、破線矢印Ｃ２で示すように空気が流れていく通路となる。バキュームライン４ｂは、突き上げピン通路４ｃからある程度離間した位置に設けられている。詳しくは、バキュームライン４ｂは、水晶ブランク７の分割が適切に行われるように水晶ブランク集合体６をブランク保持ユニット４上に載置した場合に、水晶ブランク７と残余部分６ｃとの連結部分７ａの近傍に位置するように設けられている。ブランク保持ユニット４は、少なくとも水晶ブランク７が水晶ブランク集合体６から分割される際に、バキュームライン４ｂによって吸引を行う。これにより、水晶ブランク７が水晶ブランク集合体６から分割される際に排出されるごみ（コンタミ）を、バキュームライン４ｂによって吸引することができる。 Furthermore, a vacuum line 4b (shown by a broken line in FIG. 3) in the blank holding unit 4 becomes a passage through which air flows as shown by a broken line arrow C2 when suction is performed by a suction device (not shown). The vacuum line 4b is provided at a position spaced apart from the push-up pin passage 4c to some extent. Specifically, the vacuum line 4b is a connecting portion 7a between the crystal blank 7 and the remaining portion 6c when the crystal blank assembly 6 is placed on the blank holding unit 4 so that the crystal blank 7 is appropriately divided. It is provided so that it may be located in the vicinity. The blank holding unit 4 performs suction by the vacuum line 4 b when at least the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6. Thereby, the dust (contamination) discharged when the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6 can be sucked by the vacuum line 4b.

なお、バキュームライン４ｂによる吸引も、コントローラ１によって制御される。また、バキュームライン４ｂによる吸引力は、バキュームライン３ｂによる吸引力よりも弱く設定される。こうしているのは、バキュームライン４ｂによる吸引によって、バキュームライン３ｂによる水晶ブランク７の吸引・吸着などが阻害されてしまうことを防止するためである。 Note that suction by the vacuum line 4 b is also controlled by the controller 1. Further, the suction force by the vacuum line 4b is set to be weaker than the suction force by the vacuum line 3b. This is to prevent the suction / adsorption of the crystal blank 7 by the vacuum line 3b from being hindered by the suction by the vacuum line 4b.

［ブランク分割取り出し方法］
次に、図４を参照して、本実施例に係るブランク分割取り出し方法について説明する。図４は、水晶ブランク７を分割して取り出す手順を示す図である。 [Blank split extraction method]
Next, with reference to FIG. 4, a blank divided extraction method according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram showing a procedure for dividing and taking out the crystal blank 7.

まず、図４（ａ）に示すように、カメラ２によって水晶ブランク集合体６の撮影を行う。そして、コントローラ１が、カメラ２が撮影した画像に基づいて画像認識を行う。具体的には、コントローラ１は、分割して取り出すべき水晶ブランク７を画像認識する。そして、コントローラ１は、画像認識結果に基づいて、ブランク保持ユニット４の突き上げピン４ａによって突き上げを行うべき位置（以下、「突き上げ位置」とも呼ぶ。）を決定する。次に、図４（ｂ）に示すように、決定された突き上げ位置に突き上げピン４ａが適切に位置するように、水晶ブランク集合体６やブランク保持ユニット４などの配置を行う。こうすることにより、水晶ブランク集合体６における水晶ブランク７の部分に対して、突き上げピン４ａによって適切に突き上げを行うことが可能となる。なお、上記のように配置を行った場合、水晶ブランク集合体６の連結部分７ａがブランク保持ユニット４のバキュームライン４ｂの近傍に位置することとなる。 First, as shown in FIG. 4A, the crystal blank aggregate 6 is photographed by the camera 2. Then, the controller 1 performs image recognition based on the image taken by the camera 2. Specifically, the controller 1 recognizes an image of the crystal blank 7 to be divided and taken out. Then, the controller 1 determines a position (hereinafter also referred to as “push-up position”) to be pushed up by the push-up pin 4 a of the blank holding unit 4 based on the image recognition result. Next, as shown in FIG. 4B, the crystal blank aggregate 6 and the blank holding unit 4 are arranged so that the push-up pins 4a are appropriately positioned at the determined push-up positions. By doing so, it becomes possible to appropriately push up the portion of the crystal blank 7 in the crystal blank assembly 6 by the push-up pins 4a. In addition, when arrangement | positioning is performed as mentioned above, the connection part 7a of the quartz crystal blank aggregate | assembly 6 will be located in the vicinity of the vacuum line 4b of the blank holding | maintenance unit 4. FIG.

次に、図４（ｃ）に示すように、コントローラ１が、ブランク取り出しユニット３を矢印Ｄ１で示す方向に移動させる。つまり、水晶ブランク集合体６に近づく方向にブランク取り出しユニット３を移動させる。具体的には、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３の押圧部３ａがブランク保持ユニット４上の水晶ブランク集合体６に接触するまで、ブランク取り出しユニット３を移動させる。これにより、ブランク取り出しユニット３の押圧部３ａによって、ブランク保持ユニット４上に載置された水晶ブランク集合体６が押圧される。詳しくは、水晶ブランク集合体６の連結部分７ａの近傍における残余部分６ｃが、押圧部３ａによって押圧される。このように押圧部３ａによって水晶ブランク集合体６を押圧することにより、押圧部３ａとブランク保持ユニット４とによって水晶ブランク集合体６が固定される。 Next, as shown in FIG. 4C, the controller 1 moves the blank take-out unit 3 in the direction indicated by the arrow D1. That is, the blank take-out unit 3 is moved in a direction approaching the crystal blank aggregate 6. Specifically, the controller 1 moves the blank take-out unit 3 until the pressing portion 3 a of the blank take-out unit 3 contacts the crystal blank aggregate 6 on the blank holding unit 4. Thereby, the quartz blank aggregate 6 placed on the blank holding unit 4 is pressed by the pressing portion 3 a of the blank take-out unit 3. Specifically, the remaining portion 6c in the vicinity of the connecting portion 7a of the crystal blank assembly 6 is pressed by the pressing portion 3a. By pressing the crystal blank aggregate 6 by the pressing portion 3 a in this way, the crystal blank aggregate 6 is fixed by the pressing portion 3 a and the blank holding unit 4.

次に、図４（ｄ）に示すように、コントローラ１が、ブランク保持ユニット４の突き上げピン４ａによる突き上げを実行する。この場合、水晶ブランク集合体６においては残余部分６ｃのみが押圧部３ａによって押圧されており、水晶ブランク集合体６の水晶ブランク７とブランク取り出しユニット３との間には隙間が形成されているので、突き上げピン４ａにより水晶ブラン７に対して下方から突き上げを行うことにより（矢印Ｄ２参照）、水晶ブランク７のみが水晶ブランク集合体６から分割されることとなる。また、コントローラ１は、突き上げピン４ａによる突き上げを行っている際に、矢印Ｅ１で示すように、ブランク取り出しユニット３のバキュームライン３ｂによって吸引を行う。これにより、突き上げピン４ａによる突き上げによって分割された水晶ブランク７を、ブランク取り出しユニット３によって速やかに吸着することが可能となる。更に、コントローラ１は、突き上げピン４ａによる突き上げを行っている際に、矢印Ｅ２で示すように、ブランク保持ユニット４のバキュームライン４ｂによって吸引を行う。これにより、水晶ブランク７が水晶ブランク集合体６から分割される際に排出されるごみを、バキュームライン４ｂによって吸引することが可能となる。なお、水晶ブランク７がブランク取り出しユニット３によって吸着された後は、コントローラ１は、バキュームライン４ｂによる吸引をオフに設定する。こうするのは、バキュームライン４ｂによる吸引によって、バキュームライン３ｂにより吸着された水晶ブランク７がブランク取り出しユニット３から引き離されてしまうことなどを防止するためである。 Next, as illustrated in FIG. 4D, the controller 1 performs push-up by the push-up pin 4 a of the blank holding unit 4. In this case, only the remaining portion 6 c is pressed by the pressing portion 3 a in the crystal blank assembly 6, and a gap is formed between the crystal blank 7 of the crystal blank assembly 6 and the blank take-out unit 3. By pushing up the crystal blank 7 from below with the push-up pin 4a (see arrow D2), only the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6. Further, the controller 1 performs suction by the vacuum line 3b of the blank take-out unit 3 as indicated by the arrow E1 while performing the push-up by the push-up pin 4a. As a result, the crystal blank 7 divided by the push-up by the push-up pin 4 a can be quickly sucked by the blank take-out unit 3. Furthermore, the controller 1 performs suction by the vacuum line 4b of the blank holding unit 4 as indicated by an arrow E2 when the push-up is performed by the push-up pin 4a. Thereby, it becomes possible to suck the dust discharged when the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6 by the vacuum line 4b. In addition, after the crystal blank 7 is adsorbed by the blank take-out unit 3, the controller 1 sets the suction by the vacuum line 4b to OFF. This is to prevent the crystal blank 7 adsorbed by the vacuum line 3b from being pulled away from the blank take-out unit 3 due to suction by the vacuum line 4b.

次に、図４（ｅ）に示すように、コントローラ１は、水晶ブランク７を吸着したブランク取り出しユニット３を矢印Ｄ３で示す方向に移動させる。つまり、水晶ブランク集合体６から離れる方向にブランク取り出しユニット３を移動させる。この後、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３によって吸着された水晶ブランク７を所定の場所に搬送する。 Next, as shown in FIG.4 (e), the controller 1 moves the blank pick-up unit 3 which adsorb | sucked the crystal blank 7 to the direction shown by arrow D3. That is, the blank take-out unit 3 is moved in a direction away from the crystal blank aggregate 6. Thereafter, the controller 1 transports the crystal blank 7 adsorbed by the blank take-out unit 3 to a predetermined place.

以上のブランク分割取り出し方法によれば、複数の水晶ブランク７が形成された水晶ブランク集合体６から、効率的に水晶ブランク７の分割及び取り出しを行うことができる。また、本実施例では、ブランク取り出しユニット３によって水晶ブランク集合体６の連結部分７ａ付近を機械的に固定した状態で分割を行うため、水晶ブランク集合体６自体のたわみや反りの影響を抑制して適切に分割を行うことができる。更に、本実施例によれば、分割時にブランク取り出しユニット３のバキュームライン３ｂによって吸引を行うため、水晶ブランク７の飛び出しを適切に抑制することができる。更に、分割時にブランク保持ユニット４のバキュームライン４ｂによって吸引を行うため、分割時に排出されるごみを清掃することができる。 According to the above blank dividing and extracting method, the crystal blank 7 can be efficiently divided and extracted from the crystal blank assembly 6 in which a plurality of crystal blanks 7 are formed. Further, in this embodiment, the blanking unit 3 performs the division while the vicinity of the connecting portion 7a of the crystal blank assembly 6 is mechanically fixed, so that the influence of the deflection and warpage of the crystal blank assembly 6 itself is suppressed. Can be divided appropriately. Furthermore, according to the present embodiment, since the suction is performed by the vacuum line 3b of the blank take-out unit 3 at the time of division, the crystal blank 7 can be appropriately prevented from jumping out. Furthermore, since suction is performed by the vacuum line 4b of the blank holding unit 4 at the time of division, dust discharged at the time of division can be cleaned.

［ブランク分割取り出し処理］
次に、図５を参照して、本実施例に係るブランク分割取り出し処理について説明する。図５は、ブランク分割取り出し処理を示すフローチャートである。この処理は、コントローラ１が主となって実行する。 [Blank segment removal processing]
Next, with reference to FIG. 5, the blank divided extraction process according to the present embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the blank divided extraction process. This process is mainly executed by the controller 1.

まず、ステップＳ１０１では、コントローラ１は、カメラ２によって、水晶ブランク集合体６における水晶ブランク７の認識を行う。具体的には、コントローラ１は、カメラ２が撮影した画像に基づいて、水晶ブランク７の認識を行う。次に、処理はステップＳ１０２に進む。 First, in step S <b> 101, the controller 1 recognizes the crystal blank 7 in the crystal blank aggregate 6 by the camera 2. Specifically, the controller 1 recognizes the crystal blank 7 based on the image taken by the camera 2. Next, the process proceeds to step S102.

ステップＳ１０２では、コントローラ１は、ステップＳ１０１における認識データに基づいて、ブランク保持ユニット４の突き上げピン４ａによって突き上げを行うべき位置（突き上げ位置）を決定する。そして、処理はステップＳ１０３に進む。ステップＳ１０３では、コントローラ１は、ステップＳ１０２で決定された突き上げ位置に突き上げピン４ａが適切に位置するように、水晶ブランク集合体６やブランク保持ユニット４などの配置を行う。そして、処理はステップＳ１０４に進む。 In step S102, the controller 1 determines the position (push-up position) to be pushed up by the push-up pin 4a of the blank holding unit 4 based on the recognition data in step S101. Then, the process proceeds to step S103. In step S103, the controller 1 arranges the crystal blank aggregate 6 and the blank holding unit 4 so that the push-up pin 4a is appropriately positioned at the push-up position determined in step S102. Then, the process proceeds to step S104.

ステップＳ１０４では、コントローラ１は、水晶ブランク集合体６に近づく方向にブランク取り出しユニット３を移動させる。具体的には、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３の押圧部３ａがブランク保持ユニット４上の水晶ブランク集合体６に接触するまで、ブランク取り出しユニット３を移動させる。これにより、ブランク取り出しユニット３の押圧部３ａによって、ブランク保持ユニット４上に載置された水晶ブランク集合体６が押圧される。詳しくは、水晶ブランク集合体６の連結部分７ａの近傍における残余部分６ｃが、押圧部３ａによって押圧される。このように、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３を移動させる制御を行うことによって、押圧部３ａとブランク保持ユニット４とによって水晶ブランク集合体６を固定する。以上の処理が終了すると、処理はステップＳ１０５に進む。 In step S <b> 104, the controller 1 moves the blank take-out unit 3 in a direction approaching the crystal blank aggregate 6. Specifically, the controller 1 moves the blank take-out unit 3 until the pressing portion 3 a of the blank take-out unit 3 contacts the crystal blank aggregate 6 on the blank holding unit 4. Thereby, the quartz blank aggregate 6 placed on the blank holding unit 4 is pressed by the pressing portion 3 a of the blank take-out unit 3. Specifically, the remaining portion 6c in the vicinity of the connecting portion 7a of the crystal blank assembly 6 is pressed by the pressing portion 3a. Thus, the controller 1 fixes the crystal blank aggregate 6 by the pressing portion 3 a and the blank holding unit 4 by performing control to move the blank take-out unit 3. When the above process ends, the process proceeds to step S105.

ステップＳ１０５では、コントローラ１は、ブランク保持ユニット４の突き上げピン４ａによる突き上げを実行する。この場合、水晶ブランク集合体６においては残余部分６ｃのみが押圧部３ａによって押圧されており、水晶ブランク集合体６の水晶ブランク７とブランク取り出しユニット３との間には隙間が形成されているので、突き上げピン４ａにより水晶ブラン７に対して下方から突き上げを行うことにより、水晶ブランク７のみが水晶ブランク集合体６から分割されることとなる。また、コントローラ１は、突き上げピン４ａによる突き上げを行っている際に、ブランク取り出しユニット３のバキュームライン３ｂによって吸引を行う。こうするのは、分割された水晶ブランク７を速やかに吸着するためである。更に、コントローラ１は、突き上げピン４ａによる突き上げを行っている際に、ブランク保持ユニット４のバキュームライン４ｂによって吸引を行う。これにより、水晶ブランク７が水晶ブランク集合体６から分割される際に排出されるごみを、バキュームライン４ｂによって吸引することが可能となる。以上の処理が終了すると、処理はステップＳ１０６に進む。 In step S <b> 105, the controller 1 executes push-up by the push-up pin 4 a of the blank holding unit 4. In this case, only the remaining portion 6 c is pressed by the pressing portion 3 a in the crystal blank assembly 6, and a gap is formed between the crystal blank 7 of the crystal blank assembly 6 and the blank take-out unit 3. By pushing up the crystal blank 7 from below with the push-up pins 4 a, only the crystal blank 7 is divided from the crystal blank aggregate 6. Further, the controller 1 performs suction by the vacuum line 3b of the blank take-out unit 3 while performing push-up by the push-up pin 4a. This is because the divided crystal blank 7 is quickly adsorbed. Further, the controller 1 performs suction by the vacuum line 4b of the blank holding unit 4 while performing the push-up by the push-up pin 4a. Thereby, it becomes possible to suck the dust discharged when the crystal blank 7 is divided from the crystal blank assembly 6 by the vacuum line 4b. When the above process ends, the process proceeds to step S106.

ステップＳ１０６では、コントローラ１は、突き上げピン４ａによる突き上げによって分割された水晶ブランク７を、ブランク取り出しユニット３によって吸着する。具体的には、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３のバキュームライン３ｂによって吸引を行うことによって、分割された水晶ブランク７を吸着する。この後、コントローラ１は、ブランク取り出しユニット３によって吸着された水晶ブランク７を所定の場所に搬送する。なお、水晶ブランク７がブランク取り出しユニット３によって吸着された後は、コントローラ１は、ブランク保持ユニット４のバキュームライン４ｂによる吸引をオフに設定する。以上の処理が終了すると、処理は当該フローを抜ける。 In step S <b> 106, the controller 1 sucks the crystal blank 7 divided by the push-up by the push-up pin 4 a by the blank take-out unit 3. Specifically, the controller 1 sucks the divided crystal blank 7 by performing suction using the vacuum line 3 b of the blank take-out unit 3. Thereafter, the controller 1 transports the crystal blank 7 adsorbed by the blank take-out unit 3 to a predetermined place. In addition, after the crystal blank 7 is adsorbed by the blank take-out unit 3, the controller 1 sets the suction by the vacuum line 4 b of the blank holding unit 4 to be off. When the above process ends, the process exits the flow.

上記のブランク分割取り出し処理によれば、複数の水晶ブランク７が形成された水晶ブランク集合体６から、効率的に水晶ブランク７の分割及び取り出しを行うことができる。 According to the above-described blank division extraction processing, the crystal blank 7 can be efficiently divided and extracted from the crystal blank aggregate 6 in which a plurality of crystal blanks 7 are formed.

以上に説明したように、本実施例においては、複数の水晶ブランクが形成された水晶ブランク集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置は、載置された状態にある水晶ブランク集合体に対して、当該水晶ブランク集合体において水晶ブランク以外の残余部分を上方から押圧するブランク取り出しユニットと、ブランク取り出しユニットによって押圧された状態にある水晶ブランク集合体に対して、当該水晶ブランク集合体における水晶ブランクの部分に対して下方から突き上げを行うブランク保持ユニットと、ブランク保持ユニットにより突き上げられることによって水晶ブランク集合体から分割された水晶ブランクを、吸引することによって吸着するブランク取り出しユニットと、を備える。これにより、複数の水晶ブランクが形成された水晶ブランク集合体から、効率的に水晶ブランクの分割及び取り出しを行うことができる。 As described above, in the present embodiment, the component divided take-out apparatus for taking out a component by dividing a crystal blank assembly in which a plurality of crystal blanks are formed is a crystal blank assembly in a mounted state. On the other hand, in the crystal blank assembly, the blank take-out unit that presses the remaining part other than the crystal blank in the crystal blank assembly from above and the crystal blank assembly that is pressed by the blank take-out unit. A blank holding unit that pushes up a portion of the crystal blank from below, and a blank take-out unit that sucks and sucks the crystal blank divided from the crystal blank aggregate by being pushed up by the blank holding unit. . Thereby, the crystal blank can be efficiently divided and taken out from the crystal blank aggregate in which a plurality of crystal blanks are formed.

［変形例］
上記では、押圧部３ａによって水晶ブランク集合体６を押圧する実施例を示したが、これに限定はされない。つまり、押圧部３ａによって水晶ブランク集合体６の連結部分７ａ付近を機械的に固定することに限定はされない。他の例では、押圧部３ａの代わりに、水晶ブランク集合体６の上面を覆い被せるように構成された平板などを用いることができる。例えば、この平板は、水晶ブランク集合体６の上部を押さえ込むことが可能なように構成されており、水晶ブランク集合体６を覆い被せた状態において、水晶ブランク集合体６における水晶ブランク７に対応する部分に穴などが形成されている。このような平板を用いた場合、平板は水晶ブランク集合体６の残余部分６ｃを上方から押圧する押圧部として機能し、この平板と前述したブランク保持ユニット４とによって水晶ブランク集合体６自体を挟み込んで保持することができる。これによっても、水晶ブランク集合体６の連結部分７ａ付近を適切に固定することができ、ブランク保持ユニット４の突き上げピン４ａによる突き上げによって、水晶ブランク７を適切に分割することが可能となる。 [Modification]
Although the example which presses the crystal blank aggregate 6 by the press part 3a was shown above, it is not limited to this. That is, the pressing portion 3a is not limited to mechanically fixing the vicinity of the connecting portion 7a of the crystal blank assembly 6. In another example, a flat plate configured to cover the upper surface of the crystal blank aggregate 6 can be used instead of the pressing portion 3a. For example, this flat plate is configured so as to be able to press the upper part of the crystal blank assembly 6, and corresponds to the crystal blank 7 in the crystal blank assembly 6 in a state where the crystal blank assembly 6 is covered. A hole or the like is formed in the part. When such a flat plate is used, the flat plate functions as a pressing portion that presses the remaining portion 6c of the crystal blank assembly 6 from above, and the crystal blank assembly 6 itself is sandwiched between the flat plate and the blank holding unit 4 described above. Can be held in. Also in this manner, the vicinity of the connecting portion 7a of the crystal blank assembly 6 can be appropriately fixed, and the crystal blank 7 can be appropriately divided by the push-up by the push-up pin 4a of the blank holding unit 4.

本実施例に係る部品分割取り出し装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the component division | segmentation taking-out apparatus which concerns on a present Example. 水晶ブランクの構成などについて具体的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating concretely about the structure of a crystal blank, etc. FIG. ブランク取り出しユニット及びブランク保持ユニットの側面図を示す図である。It is a figure which shows the side view of a blank taking-out unit and a blank holding unit. 水晶ブランクを分割して取り出す手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure which divides | segments and takes out a crystal blank. 本実施例に係るブランク分割取り出し処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the blank division | segmentation extraction process which concerns on a present Example.

符号の説明Explanation of symbols

１コントローラ
２カメラ
３ブランク取り出しユニット
３ａ押圧部
３ｂ、４ｂバキュームライン
４ブランク保持ユニット
４ａ突き上げピン
６水晶ブランク集合体
６ｃ残余部分
７水晶ブランク
７ａ連結部分
１００部品分割取り出し装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Controller 2 Camera 3 Blank taking-out unit 3a Press part 3b, 4b Vacuum line 4 Blank holding unit 4a Push-up pin 6 Crystal blank aggregate 6c Remaining part 7 Crystal blank 7a Connection part 100 Parts division taking-out apparatus

Claims

複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置であって、
載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、
前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、
前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備え、
前記押圧部は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することを特徴とする部品分割取り出し装置。 A component dividing and extracting device that extracts components by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed,
A pressing unit that presses the remaining part other than the parts in the component assembly from above, with respect to the component assembly in the placed state,
A push-up part that pushes up the part assembly in a state of being pressed by the pressing part from below with respect to the part of the part in the part assembly;
An adsorbing part that adsorbs by sucking the parts divided from the part assembly by being pushed up by the push-up part ,
The component dividing / extracting device , wherein the pressing portion presses a remaining portion in the vicinity of a connection portion between the component portion and the remaining portion .

複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置であって、  A component dividing and extracting device that extracts components by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed,
載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、  A pressing unit that presses the remaining part other than the parts in the component assembly from above, with respect to the component assembly in the placed state,
前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、  A push-up part that pushes up the part assembly in a state of being pressed by the pressing part from below with respect to the part of the part in the part assembly;
前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備え、  An adsorbing part that adsorbs by sucking the parts divided from the part assembly by being pushed up by the push-up part,
前記押圧部と前記吸着部とが一体に形成されており、前記押圧部は凸部として構成されていることを特徴とする部品分割取り出し装置。  The component dividing and extracting device, wherein the pressing portion and the suction portion are integrally formed, and the pressing portion is configured as a convex portion.

少なくとも前記部品が前記部品集合体から分割される際に、前記部品集合体の前記部品の部分と前記残余部分との連結部分の近傍を吸引する吸引部を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品分割取り出し装置。 2. The apparatus according to claim 1, further comprising a suction part that sucks a vicinity of a connecting portion between the part and the remaining part of the part assembly when at least the part is divided from the part assembly. Or the component division | segmentation taking-out apparatus of 2.

前記吸引部は、前記部品が前記部品集合体から分割される際に排出されるごみを吸引することを特徴とする請求項３に記載の部品分割取り出し装置。 The component suction / extraction apparatus according to claim 3 , wherein the suction unit sucks dust discharged when the component is divided from the component assembly.

前記部品集合体を画像認識することによって、当該前記部品集合体に対して前記突き上げ部によって突き上げを行うべき位置を決定する突き上げ位置決定手段を更に備え、
前記突き上げ部は、前記突き上げ位置決定手段によって決定された位置に基づいて、前記突き上げを行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。 Further comprising a push-up position determining means for recognizing the component assembly to determine a position to be pushed up by the push-up unit with respect to the component assembly;
5. The component dividing and extracting device according to claim 1, wherein the push-up unit performs the push-up based on a position determined by the push-up position determining unit.

前記部品は、水晶ブランクであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。 The component splitting and extracting device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the component is a crystal blank.

複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し方法であって、
載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧工程と、
前記押圧工程によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ工程と、
前記突き上げ工程により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着工程と、を備え、
前記押圧工程は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することを特徴とする部品分割取り出し方法。 A component division extraction method for extracting a component by dividing a component assembly in which a plurality of components are formed,
A pressing step of pressing the remaining parts other than the parts in the parts assembly from above with respect to the parts assembly in a placed state,
A push-up step of pushing up the part assembly in the state pressed by the pressing step from below with respect to the part of the component in the part assembly;
An adsorption step of adsorbing by sucking the parts divided from the part assembly by being pushed up by the push-up process ,
The component dividing and extracting method , wherein the pressing step presses a remaining portion in the vicinity of a connecting portion between the component portion and the remaining portion .