JP4944079B2 - 成形機の自動昇温制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、成形機の自動昇温制御方法に関し、特に例えば押出成形機や射出成形機等の成形機の自動昇温制御方法に関する。

成形機の一例である射出成形機は、加熱シリンダ（バレル部）の内部にスクリューを回転自在に配置して加熱シリンダ内を軸方向に沿って進退できるようになっている。加熱シリンダの先端部にはノズル（射出口）が設けられており、加熱シリンダの外周部分には、複数のヒータが配置されている。スクリューは駆動モータにより加熱シリンダ内部で進退しながら回転することで、ホッパーからシリンダ内に投入された原料の樹脂チップを加熱溶融するとともに、スクリューがノズルから射出して成形するようになっている。

この種の成形機では、加熱シリンダの外周部分を軸方向に沿って複数の加熱区間（加熱ゾーンとも言う）に分けて、各加熱区間にはヒータが配置されている。各ヒータの近傍には、温度センサーが設けられている。温度計測部には、各温度センサーからの入力があり、温度計測部が計測した加熱区間の温度と目標温度設定部で記憶した目標温度によりヒータの温度制御を行う。各加熱区間を昇温する時には、目標設定温度への到達時間が最も遅い加熱区間をマスター区間とし、このマスター区間以外の加熱区間をスレーブ区間としている（特許文献１を参照）。
特開２００５−３５０９０号公報

上記特許文献１に開示された成形機の自動昇温制御方法では、マスター区間の目標設定温度到達率に合わせてスレーブ区間を同時に昇温している。マスター区間を選択する場合に、事前に目標温度に到達する時間を推定するために各区間に設定された「温度傾きデータ」パラメータと「むだ時間」パラメータを用いて目標温度到達時間が最も遅い区間をマスター区間としている。

従来の成形機の自動昇温制御方法では、このようにこれらのパラメータを用いてマスター区間を設定する必要があるので、マスター区間を選択する場合に、マスター区間とスレーブ区間が昇温時には外乱による温度変化やこれらのパラメータの誤差により影響を受けてしまうという問題がある。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、このような「温度傾きデータ」パラメータと「むだ時間」パラメータの設定は不要であり、外乱による温度変化やパラメータの誤差による影響を受けずにマスター区間とスレーブ区間が同時昇温できる成形機の自動昇温制御方法を提供することである。

本発明の成形機の自動昇温制御方法は、射出成形機のバレル部を複数に分割した加熱ゾーンで加熱する際に成形機の昇温を制御する成形機の自動昇温制御方法であって、前記加熱ゾーン毎に設けたヒータと、前記加熱ゾーン毎に設けた温度センサーと、前記温度センサーからの入力を行う温度計測部と、前記ヒータの制御を行うヒータ制御部と、前記ヒータの目標温度を設定して記憶する目標温度設定部と、前記温度計測部が計測した前記加熱ゾーンの温度と、前記目標温度設定部で記憶した目標温度により、前記ヒータの温度制御を行う温度制御部と、を備え、複数の前記加熱ゾーンを前記目標温度に向かって同時に昇温完了させ、前記温度制御の周期毎に計測する目標温度到達率が一番低い前記加熱ゾーンをマスターゾーンとして、前記マスターゾーン以外の前記加熱ゾーンをスレーブゾーンとして、前記スレーブゾーンは、前記マスターゾーンの昇温到達度合いに基づき昇温制御することを特徴とする。

また、本発明の成形機の自動昇温制御方法は、前記目標温度設定部で設定される前記目標温度は、複数の前記加熱ゾーンについて、それぞれ個別に設定可能なことを特徴とする。

本発明によれば、パラメータの設定は不要であり、外乱による温度変化やパラメータの誤差による影響を受けずにマスター区間とスレーブ区間が同時昇温できる成形機の自動昇温制御方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態を実施するための成形機の構造例を示している。

図１に示す成形機１０は射出成形機であり、成形機１０は、加熱シリンダ１１と、複数のヒータＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５と、複数の温度センサー１２，１３，１４，１５，１６と、スクリュー２７と、温度計測部１７と、ヒータ制御部１８と、温度制御部１９と、目標温度設定部２０と、目標温度記憶域２１と、ホッパー２２を有している。

図１に示す成形機１０は、樹脂チップ２３を原料にして射出成形する装置であり、加熱シリンダ１１は、バレル部とも言いほぼ円筒状の部材である。加熱シリンダ１１の先端部にはノズル（射出口とも言う）２４が設けられている。加熱シリンダ１１の内部には、スクリュー２７が、駆動部２５の駆動により軸方向ＣＬに沿って進退可能にしかも回転可能に配置されている。ホッパー２２から供給される樹脂チップ２３は、加熱シリンダ１１の内部の材料貯蔵部２６に供給でき、スクリュー２７が回転してしかも軸方向ＣＬに沿って進むことにより、ノズル２４から溶融樹脂の射出を行うようになっている。

図１に示すように、加熱シリンダ１１の外周部分には、軸方向ＣＬに沿って複数のリング状の加熱体としてのヒータＨ１〜Ｈ５が配置されている。これらのヒータＨ１〜Ｈ５はそれぞれ間隔をおいて配置されており、ヒータＨ１〜Ｈ５は加熱シリンダ１１の外周部分を複数の加熱区間（加熱ゾーンとも言う）Ｚ１〜Ｚ５に分けている。すなわち、各ヒータＨ１〜Ｈ５は加熱区間Ｚ１〜Ｚ５毎に設けられており、各加熱区間Ｚ１〜Ｚ５は、ノズル２４側からスクリュー２７側にかけて順番に形成されている。

図１に示すように、温度センサー１２，１３，１４，１５，１６は、対応する加熱区間Ｚ１〜Ｚ５毎に配置されている。これにより、各温度センサー１２，１３，１４，１５，１６は、それぞれ対応する加熱区間Ｚ１〜Ｚ５の温度を測定することができる。

温度計測部１７は、各温度センサー１２，１３，１４，１５，１６に電気的に接続されている。各温度センサー１２，１３，１４，１５，１６から各加熱区間Ｚ１〜Ｚ５の温度を測定した温度測定信号が、温度計測部１７に入力される。

図１に示すように、ヒータ制御部１８は、各ヒータＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５に電気的に接続されている。ヒータ制御部１８は、各ヒータＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５に対して個別に通電制御をすることで、各ヒータＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５を個別に発熱させることができる。

図１に示すように、温度制御部１９は、温度計測部１７とヒータ制御部１８に対して電気的に接続されている。温度制御部１９と温度計測部１７とヒータ制御部１８は、ＰＩＤ制御用のコントローラを構成している。また、温度制御部１９は、目標温度設定部２０に対して電気的に接続されており、目標温度設定部２０は目標温度記憶域２１を有している。

目標温度設定部２０は、目標温度記憶域２１に予め記憶されている目標温度の値を、各ヒータＨ１〜Ｈ５の目標温度として設定することができ、目標温度設定部２０で設定される目標温度は、複数の加熱区間（ヒータチャネルあるいは加熱ゾーンとも言う）についてそれぞれ個別に設定可能である。温度制御部１９は、温度計測部１７において計測された各加熱区間Ｚ１〜Ｚ５の温度と、目標温度設定部２０で記憶された目標温度とにより、各ヒータＨ１〜Ｈ５の温度制御を行うようになっている。

本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態では、複数の加熱区間を目標温度に向かって同時に昇温完了させ、温度制御周期毎に計測する目標温度到達率が一番低い加熱区間をマスター区間（マスターゾーンとも言う）とし、マスター区間以外の加熱区間をスレーブ区間（スレーブゾーンとも言う）としている。そして、スレーブ区間は、マスター区間の昇温到達度合いに基づき昇温制御するようになっている。

上述のように、温度制御周期毎にそれぞれの加熱区間の温度到達率の一番低い加熱区間を、マスター区間としている。このようなマスター区間の決め方によれば、外乱や何らかの原因で加熱区間の昇温が滞った場合であっても、目標温度到達率の一番低い加熱区間をマスター区間と決めることにより、マスター区間とスレーブ区間ともに同時に目標温度に到達することが可能である。つまり、マスター区間を固定しないで、温度制御周期毎に目標温度到達率の一番低い加熱区間をマスター区間として、その後はマスター区間の温度到達率に合わせてスレーブ区間を昇温するのである。

本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態では、複数の加熱区間で温度制御周期毎に目標温度到達率を計算して、目標温度到達率が一番低い加熱区間をマスター区間として、マスター区間の温度到達率（ｒｍ：昇温到達度合いとも言う）に合わせてスレーブ区間を昇温制御している。昇温する途中に外乱による温度変化等の原因により、複数の加熱区間の間で目標温度到達率が変化する場合であっても、マスター区間とスレーブ区間を入れ替えて同時昇温を続行することができる。

これに対して、従来技術では、昇温時に目標設定温度への到達時間が最も遅い区間をマスター区間と決め、マスター区間以外をスレーブ区間として、マスター区間の目標設定温度到達率に合わせてスレーブ区間を昇温しているので、マスター区間を選択する場合に、各区間に設定された「傾きデータ」パラメータと「むだ時間」パラメータによる目標温度到達時間が最も遅い区間をマスター区間としている。このようにこれらのパラメータが必要であるので、マスター区間とスレーブ区間が昇温時には外乱による温度変化やこれらのパラメータの誤差による影響を受けてしまう。

次に、図２を参照して、本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態を、複数の加熱区間の同時昇温機能の動作フローチャートを用いて説明する。

図２に示す動作フローチャートは、ステップＳ１〜ステップＳ１１を有している。以下の説明においては、説明を分かりやすくするために、２つの加熱区間を代表してＣＨ１とＣＨ２で表して、加熱区間ＣＨ１が初期のマスター区間とし、加熱区間ＣＨ２は初期のスレーブ区間とする。

図２において、加熱区間ＣＨ１の最終目標温度をＳＶ１で示し、加熱区間ＣＨ２の最終目標温度をＳＶ２で示す。また、加熱区間ＣＨ１の現在温度をＰＶ_１で示し、加熱区間ＣＨ２の現在温度をＰＶ_２で示す。マスター区間の目標温度をＳＶ_ｍで示し、マスター区間の初期温度をＰＶ_ｏｃｍで示す。

また、進捗率（到達率とも言う）はｒ_ｍで示し、進捗率不感帯をｒ_ｆｉで示す。この進捗率ｒ_ｍは、加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２が昇温時に目標温度へ到達する目標温度到達率のことである。さらに、進捗率不感帯ｒ_ｆｉが設けられているが、この進捗率不感帯ｒ_ｆｉは、本発明における固有の解決策であって、進捗率不感帯ｒ_ｆｉは、例えば２つの加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２がほとんど同じ昇温進捗率の場合に、昇温途中で何らかの原因で２つの加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２の間でマスター区間とスレーブ区間が頻繁に入れ代わるような現象を避けるために設けられている。

ここで、図１に示す成形機１０を用いて実施される本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態を、図２の同時昇温制御機能の動作フローチャートに示すステップに従って説明する。すでに述べたように、説明を分かりやすくするために、図２では、加熱区間ＣＨ１を初期のマスター区間として、加熱区間ＣＨ２を初期のスレーブ区間とする。

図２において、昇温制御を開始し、ステップＳ１では、ユーザが設定した各加熱区間の目標温度ＳＶｉを最終目標温度ＳＶｉ’にする動作を開始する。ステップＳ２では、加熱区間ＣＨ１と加熱区間ＣＨ２が同時昇温モードであるかどうかを判断して、同時昇温モードある場合にはステップＳ３に移る。ステップＳ２において同時昇温モードでない場合には、ステップＳ１０に移り、これ以降の処理をする。

ステップＳ３において、同時昇温開始ではなく初期処理をする場合には、ステップＳ４に移り、あるいはすでに初期処理が終了しており同時昇温を開始する場合にはステップＳ５に移る。

ステップＳ４では、変数の末尾のｉは加熱区間番号を表し、末尾のｍは特にマスター区間の変数を表す。同時昇温機能を開始した瞬間に、各加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２の現在の温度ＰＶ_０ｉを保存し、同じ値を現在温度ＰＶ_０ｃｉとして保存する。マスター区間である加熱区間ＣＨ１の進捗率ｒ_１を進捗率ｒ_ｍとし、マスター区間である加熱区間ＣＨ１の最終目標温度ＳＶ１をマスター区間の最終目標温度ＳＶ_ｍとし、マスター区間である加熱区間ＣＨ１の現在温度ＰＶ_１をマスター区間の初期温度ＰＶ_ｏｃｍとして保存する。

次に、ステップＳ５では、マスター区間が加熱区間ＣＨ１であるか加熱区間ＣＨ２であるかを判断する。マスター区間が加熱区間ＣＨ１でなく加熱区間ＣＨ２である場合には、ステップＳ６に移り、スレーブ区間（加熱区間ＣＨ２）の進捗率ｒ_ｉを、次式で計算する。

（ＰＶ_ｉ−ＰＶ_０ｉ）／（ＳＶ_ｉ−ＰＶ_０ｉ）＝ｒ_ｉ

なお、ステップＳ５では、加熱区間ＣＨ１がそのままマスター区間であれば、ステップＳ１１に移り、ステップＳ１０の処理をする。

次に、ステップＳ７では、スレーブ区間の進捗率ｒ_ｉが（マスター区間の進捗率ｒ_ｍ−進捗率不感帯ｒ_ｆｉ）よりも小さいかどうかを判断する。進捗率不感帯ｒ_ｆｉは、加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２がほとんど同じ昇温進捗率の場合に、加熱区間ＣＨ１、ＣＨ２の間で昇温途中で何らかの原因でマスター区間とスレーブ区間が頻繁に入れ代わるような現象を避けるために用いられている。

ここで、スレーブ区間の進捗率が（マスター区間の進捗率ｒ _ｍ −進捗率不感帯ｒ _ｆｉ ）に比べて小さい場合には、ステップＳ８に移る。逆に、スレーブ区間の進捗率が（マスター区間の進捗率ｒ _ｍ −進捗率不感帯ｒ _ｆｉ ）に比べて大きい場合には、ステップＳ９に移り、ステップ１０の処理をする。

ステップＳ８では、スレーブ区間の進捗率が（マスター区間の進捗率ｒ _ｍ −進捗率不感帯ｒ _ｆｉ ）に比べて小さいことから、スレーブ区間のデータがマスター区間のデータに入れ代わり、加熱区間の末尾のｉがｍになる。スレーブ区間の進捗率ｒ_ｉがマスター区間の進捗率ｒ_ｍとなり、スレーブ区間の最終目標温度ＳＶ_ｉがマスター区間の最終目標温度ＳＶ_ｍとなり、スレーブ区間の現在温度ＰＶ_ｉがマスター区間の初期温度ＰＶ_０ｃｍとなり、そしてスレーブ区間の現在温度ＰＶ_ｉが現在温度ＰＶ_０ｃｉとなる。

ステップＳ９では、マスター区間の進捗率によりスレーブ区間の最終目標温度ＳＶｉ’を、次式で計算する。

（（ＰＶ_ｍ―ＰＶ_０ｃｍ）／（ＳＶ_ｍ―ＰＶ_０ｃｍ））・（ＳＶ_ｉ―ＰＶ_０ｃｉ）＋ＰＶ_０ｃｉ＝スレーブ区間の最終目標温度ＳＶｉ’

その後、ステップＳ１０では、図１に示す温度制御部１９はヒータ制御部１８に指令をして、スレーブ区間の最終目標温度ＳＶｉ’になるように各加熱区間を加熱させる。そして、温度制御周期毎に定期的に全部の加熱区間の処理を行うために、ステップＳ２に戻って繰り返してステップＳ２以降の処理を、温度制御周期毎に繰り返して行う。

図３（Ａ）は、同時昇温では、加熱区間ＣＨ１がマスター区間である場合に、マスター区間とスレーブ区間が入れ代わらないケースを示している。図３（Ｂ）は、同時昇温で、マスター区間とスレーブ区間が入れ代わるケースを示し、加熱区間ＣＨ２が何らかの原因により昇温途中で上昇率（昇温到達度合）が低下して、一時的に加熱区間ＣＨ２が加熱区間ＣＨ１に代わってマスター区間となるケースを示している。図３（Ａ）と図３（Ｂ）では、縦軸が温度であり、横軸は経過時間である。

図３（Ａ）に示すマスター区間とスレーブ区間が入れ代わらないケースでは、加熱区間ＣＨ１がマスター区間で、加熱区間ＣＨ２がスレーブ区間であり、加熱区間ＣＨ１の昇温の様子は、加熱データ線Ｌ１で示し、加熱区間ＣＨ２の昇温の様子は、加熱データ線Ｌ２で示している。加熱区間ＣＨ１が最終目標温度に昇温達成する時点をＧ１で示し、加熱区間ＣＨ２が最終目標温度に昇温達成する時点をＧ２で示しており、昇温達成する時点Ｇ２が昇温達成する時点Ｇ１に比べて早い。

図３（Ａ）では、加熱区間ＣＨ１（マスター区間）の加熱データ線Ｌ１の傾きが常に加熱区間ＣＨ２（スレーブ区間）の加熱データ線Ｌ２の傾きを下回っているので、加熱区間ＣＨ１における温度制御周期毎に計測する目標温度到達率が、加熱区間ＣＨ２に比べて一番低い。このことから、同時昇温では、マスター区間とスレーブ区間は入れ代わらず、スレーブ区間である加熱区間ＣＨ２では、マスター区間である加熱区間ＣＨ１の昇温到達度合いに基づいて昇温制御して、マスター区間とスレーブ区間とも同時に最終目標温度に到達することが可能である。

これに対して、図３（Ｂ）に示すマスター区間とスレーブ区間が入れ代わるケースでは、加熱区間ＣＨ１の昇温の様子は、加熱データ線Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３で示し、加熱区間ＣＨ２の昇温の様子は、加熱データ線Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３で示している。

加熱データ線Ｌ２１、Ｌ２２で示すように、期間Ｄにおいて加熱区間ＣＨ２の温度上昇率が、何らかの原因で低下した場合には、この期間Ｄでは、加熱区間ＣＨ２の目標温度到達率が一番低いので、加熱区間ＣＨ２がマスター区間となり加熱区間ＣＨ１が一時的にスレーブ区間に入れ代わることとなる。

このように、一時的に加熱区間ＣＨ２がマスター区間になることで、温度制御周期毎に各々の加熱区間の目標温度到達率を比較して、一番低い加熱区間をマスター区間としてスレーブ区間からマスター区間に入れ代えている。

図３（Ｂ）に示す例のようにマスター区間を決めることにより、外乱や何らかの原因で昇温が滞った場合であっても、目標温度到達率の一番低い期間Ｄでは、加熱区間ＣＨ２をマスター区間とすることにより、加熱区間ＣＨ１がスレーブ区間となる。その後は、マスター区間の温度到達率（ｒ_ｍ）、すなわちマスター区間の昇温到達度合いに合わせて、スレーブ区間を昇温して、マスター区間とスレーブ区間とも同時に最終目標温度に到達することが可能である。

このように、本発明の実施形態では、複数の加熱区間（ヒータチャネルあるいは加熱ゾーンとも言う）が、マスター区間を固定化するのではなく、温度制御周期毎に目標温度到達率を計算して、目標温度到達率が一番低い加熱区間をマスター区間と決め、マスター区間の温度到達率（ｒ_ｍ）に合わせて、スレーブ区間を昇温している。そして、マスター区間とスレーブ区間を昇温途中に外乱等の原因により、加熱区間の間で目標温度到達率が変化する場合であっても、マスター区間とスレーブ区間を入れ代えて決めることで、マスター区間とスレーブ区間の同時昇温を続行することができ、マスター区間とスレーブ区間とも同時に最終目標温度に到達できる。

各加熱区間に対して昇温の進捗率（目標温度到達率）を導入して、進捗率が最も遅い加熱区間をマスター区間として、マスター区間以外の加熱区間をスレーブ区間としており、マスター区間は、ユーザが設定した目標温度に向かってＰＩＤ制御されるが、スレーブ区間はそれぞれの進捗率に応じた新しい目標温度にセットされ、この目標温度に向かって制御される。

本発明の成形機の自動昇温制御方法は、射出成形機のバレル部を複数に分割した加熱ゾーンで加熱する際に成形機の昇温を制御する成形機の自動昇温制御方法であって、加熱ゾーン毎に設けたヒータと、加熱ゾーン毎に設けた温度センサーと、温度センサーからの入力を行う温度計測部と、ヒータの制御を行うヒータ制御部と、ヒータの目標温度を設定して記憶する目標温度設定部と、温度計測部が計測した加熱ゾーンの温度と、目標温度設定部で記憶した目標温度により、ヒータの温度制御を行う温度制御部と、を備え、複数の加熱ゾーンを目標温度に向かって同時に昇温完了させ、温度制御の周期毎に計測する目標温度到達率が一番低い加熱ゾーンをマスターゾーンとして、マスターゾーン以外の加熱ゾーンをスレーブゾーンとして、スレーブゾーンは、マスターゾーンの昇温到達度合いに基づき昇温制御することを特徴とする。

これにより、「温度傾きデータ」パラメータと「むだ時間」パラメータの設定は不要であり、外乱による温度変化やパラメータの誤差による影響を受けずにマスター区間とスレーブ区間が同時昇温できる。

また、本発明の成形機の自動昇温制御方法は、目標温度設定部で設定される目標温度は、複数の加熱ゾーンについて、それぞれ個別に設定可能なことを特徴とする。これにより、加熱ゾーンについて個別に目標温度を設定して各加熱ゾーンの昇温制御が行える。

なお、この発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

図１に示す成形機１０は、一例として５つのヒータＨ１〜Ｈ５と５つの温度センサー１２〜１６の組み合わせ例を示しているが、これに限らず、２つのヒータと２つの温度センサーの組み合わせ、３つのヒータと３つの温度センサーの組み合わせ、４つのヒータと４つの温度センサーの組み合わせ、あるいは６つ以上のヒータと６つ以上の温度センサーの組み合わせを採用することもできる。成形機としては、射出成形機や押出成形機であっても良い。

また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

本発明の成形機の自動昇温制御方法の好ましい実施形態を実施するための成形機の好ましい例を示す図である。 複数の加熱区間の同時昇温機能の動作フロー図である。 図３（Ａ）は、同時昇温では、加熱区間ＣＨ１がマスター区間である場合に、マスター区間とスレーブ区間が入れ代わらないケースを示し、図３（Ｂ）は、同時昇温で、スター区間とスレーブ区間が入れ代わるケースを示し、加熱区間ＣＨ２が何らかの原因により昇温途中で上昇率が低下して、一時的に加熱区間ＣＨ２が加熱区間ＣＨ１に代わってマスター区間となるケースを示している図である。

符号の説明

１０ 成形機
１１ 加熱シリンダ（バレル部）
１２〜１５ 温度センサー
１７ 温度計測部
１８ ヒータ制御部
１９ 温度制御部
２１ 目標温度記憶域
２２ ホッパー
２７ スクリュー
Ｈ１〜Ｈ５ ヒータ
Ｚ１〜Ｚ５ 加熱区間（加熱ゾーン）
ＣＨ１ 加熱区間（初期設定時にはマスターゾーン）
ＣＨ２ 加熱区間（初期設定時にはスレーブゾーン）

Claims (2)

1. 射出成形機のバレル部を複数に分割した加熱ゾーンで加熱する際に成形機の昇温を制御する成形機の自動昇温制御方法であって、前記加熱ゾーン毎に設けたヒータと、前記加熱ゾーン毎に設けた温度センサーと、前記温度センサーからの入力を行う温度計測部と、前記ヒータの制御を行うヒータ制御部と、前記ヒータの目標温度を設定して記憶する目標温度設定部と、前記温度計測部が計測した前記加熱ゾーンの温度と、前記目標温度設定部で記憶した目標温度により、前記ヒータの温度制御を行う温度制御部と、を備え、
   複数の前記加熱ゾーンを前記目標温度に向かって同時に昇温完了させ、前記温度制御の周期毎に計測する目標温度到達率が一番低い前記加熱ゾーンをマスターゾーンとして、前記マスターゾーン以外の前記加熱ゾーンをスレーブゾーンとして、
   前記スレーブゾーンは、前記マスターゾーンの昇温到達度合いに基づき昇温制御することを特徴とする成形機の自動昇温制御方法。
2. 前記目標温度設定部で設定される前記目標温度は、複数の前記加熱ゾーンについて、それぞれ個別に設定可能なことを特徴とする請求項１に記載の成形機の自動昇温制御方法。

Images