JP4924459B2 - Tape feeder - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品実装装置に装着され、キャリアテープに保持された電子部品を搭載ヘッドによるピックアップ位置に供給するテープフィーダに関するものである。   The present invention relates to a tape feeder that is mounted on an electronic component mounting apparatus and supplies an electronic component held on a carrier tape to a pickup position by a mounting head.

電子部品実装装置における電子部品の供給装置としてキャリアテープに保持された電子部品を供給するテープフィーダが広く用いられている。電子部品は上面側をキャリアテープの上面側に貼着されたトップテープによって覆われた状態で保持されており、電子部品を吸着保持して取り出すピックアップ位置の上流側に設定された剥離位置においてトップテープがキャリアテープから剥離される（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す例では、厚さの異なる複数種類のトップテープを対象とすることができるよう、剥離位置を２箇所設定した例が示されている。
特開２００４−２２８２５６号公報 2. Description of the Related Art Tape feeders that supply electronic components held on carrier tapes are widely used as electronic component supply devices in electronic component mounting apparatuses. The electronic component is held in a state where the upper surface side is covered with a top tape attached to the upper surface side of the carrier tape, and the electronic component is topped at the peeling position set upstream of the pickup position where the electronic component is sucked and held. The tape is peeled from the carrier tape (see, for example, Patent Document 1). In the example shown in this patent document, an example is shown in which two peeling positions are set so that a plurality of types of top tapes having different thicknesses can be targeted.
JP 2004-228256 A

近年電子機器製造分野では多品種少量生産の傾向が顕著となり、電子部品実装ラインに用いられるテープフィーダについても、単一のテープフィーダで多品種の電子部品を供給対象とすることが可能な汎用性が求められている。すなわち電子部品のサイズに加えて紙テープやエンボステープなどのキャリアテープの種別による区分が組み合わされた多品種の部品供給形態に対応することが求められている。   In recent years, the trend of high-mix low-volume production has become prominent in the field of electronic equipment manufacturing, and tape feeders used for electronic component mounting lines can also be used for supplying various types of electronic components with a single tape feeder. Is required. That is, it is required to support various types of component supply forms in which classifications according to the type of carrier tape such as paper tape and embossed tape are combined in addition to the size of electronic components.

しかしながら上述の特許文献例に示す例を含め従来のテープフィーダには、電子部品の微小化に伴って以下のような不都合が避けがたかった。すなわちキャリアテープによって電子部品を供給する場合、電子部品が微小・軽量であるほど静電気の影響を受けやすく、テープ搬送時に静電気などに起因して電子部品の姿勢不安定による不具合が生じやすくなる傾向にある。例えばキャリアテープに保持された電子部品は、ピックアップ位置の手前において上面を覆ったトップテープが剥離されることにより露呈状態となるが、このとき電子部品がトップテープに静電気により付着して挙動が不安定となり、キャリアテープのポケット内で立姿勢となったり、さらにはキャリアテープの上面を覆うカバー部材との間の隙間内に噛み込まれるなどの不具合が生じやすい。そしてこのような不具合は、電子部品のサイズやトップテープの種別によって発生態様が異なるため、従来のテープフィーダにおいては電子部品の姿勢安定性を多品種について共通して確保することが困難で、汎用性が阻害される結果となっていた。   However, the conventional tape feeder including the example shown in the above-mentioned patent document examples cannot avoid the following disadvantages due to the miniaturization of electronic components. In other words, when electronic parts are supplied by carrier tape, the smaller and lighter the electronic parts are, the more likely they are affected by static electricity, and there is a tendency for problems due to unstable posture of the electronic parts due to static electricity during tape transport. is there. For example, an electronic component held on a carrier tape is exposed when the top tape covering the top surface is peeled off before the pickup position. At this time, the electronic component adheres to the top tape due to static electricity, and the behavior is not good. It becomes stable, and it tends to cause problems such as standing in the pocket of the carrier tape and further being caught in a gap between the cover member covering the upper surface of the carrier tape. And since such a defect occurs differently depending on the size of the electronic component and the type of the top tape, it is difficult for conventional tape feeders to ensure the posture stability of electronic components for a wide variety of products. It was the result that sex was inhibited.

そこで本発明は、電子部品の姿勢安定性を多品種について共通して確保することができ、汎用性に優れたテープフィーダを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a tape feeder that can ensure the posture stability of electronic components in common for a wide variety of products and is excellent in versatility.

本発明のテープフィーダは、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給するテープフィーダであって、前記キャリアテープが走行するテープ走行路が設けられたフレーム部材と、前記キャリアテープを前記テープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、前記ピックアップ位置の近傍において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部とを備え、前記上ガイド部には、前記搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルよって前記キャリアテープから電子部品を吸着して取り出すための吸着開口部と、前記吸着開口部のテープ送り方向における上流側の縁部に設けられ、前記キャリアテープからこのキャリアテープの上面を覆うトップテープを剥離するための第１のテープ剥離部と、前記吸着開口部の前記上流側に位置して設けられたテープ剥離用開口部と、このテープ剥離用開口部の前記上流側の縁部に設けられ、前記キャリアテープからこのキャリアテープの上面を覆うトップテープを剥離するための第２のテープ剥離部と、前記テープ剥離用開口部の下流側の縁部から前記第２のテープ剥離部に対して延出して設けられ、延出した先端部と前記第２テープ剥離部との間にテープ剥離用隙間を形成する延出部とが設けられており、前記キャリアテープに保持された電子部品およびまたはトップテープの種別に応じて、前記第１のテープ剥離部または第２のテープ剥離部を選択して前記トップテープの剥離を行えるようにし、前記延出部のテープ送り方向の上流側に延出した先端部は、その下面側が持ち上げられた断面形状となっている。 The tape feeder of the present invention is a tape feeder that feeds an electronic component to a pickup position by a mounting head by pitch-feeding a carrier tape holding an electronic component, and is provided with a tape running path on which the carrier tape travels. A frame feeding member; a tape feeding mechanism for pitch feeding the carrier tape along the tape running path; and an upper guide portion for covering and guiding the carrier tape in the vicinity of the pickup position. The suction opening provided for sucking and taking out the electronic component from the carrier tape by the suction nozzle provided in the mounting head, and the upstream edge in the tape feeding direction of the suction opening, The top tape covering the upper surface of the carrier tape is peeled off from the carrier tape. A first tape peeling portion for the tape, an opening for tape peeling provided on the upstream side of the suction opening, and an edge on the upstream side of the opening for tape peeling, A second tape peeling part for peeling the top tape covering the upper surface of the carrier tape from the carrier tape, and an extension from the downstream edge of the tape peeling opening to the second tape peeling part An electronic part and / or a top tape held on the carrier tape, wherein an extended part for forming a tape peeling gap is provided between the extended tip part and the second tape peeling part. According to the type, the first tape peeling portion or the second tape peeling portion is selected so that the top tape can be peeled, and the leading end of the extending portion extends upstream in the tape feeding direction. Department Has a sectional shape lower side is raised.

本発明によれば、ピックアップ位置の近傍においてキャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部に、吸着ノズルよってキャリアテープから電子部品を吸着して取り出すための吸着開口部とこの吸着開口部の上流側に位置するテープ剥離用開口部とを設け、吸着開口部の上流側の縁部に設けられた第１のテープ剥離部とテープ剥離用開口部の上流側の縁部に設けられた第２のテープ剥離部とを、対象とするキャリアテープに保持された電子部品やトップテープの種類に応じて選択してトップテープの剥離に使用することにより、電子部品の姿勢安定性を多品種について共通して確保することができる。   According to the present invention, the upper guide portion that covers and guides the upper portion of the carrier tape in the vicinity of the pickup position, the suction opening for sucking and taking out the electronic component from the carrier tape by the suction nozzle, and the upstream of the suction opening. A tape peeling opening located on the side, and a first tape peeling portion provided at an upstream edge of the suction opening and a second tape provided at an upstream edge of the tape peeling opening. By selecting the tape stripping part of the tape according to the type of electronic component and top tape held on the target carrier tape and using it for stripping the top tape, the posture stability of the electronic components can be shared for many types. Can be secured.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図、図４は本発明の一実施の形態のテープフィーダの斜視図、図５（ａ）は本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分斜視図、図５（ｂ）は本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分断面図、図６は本発明の一実施の形態のテープフィーダの吸着開口部およびテープ剥離用開口部の形状説明図、図７は本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着されるマグネット付き下受部材の構造説明図、図８は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるトップテープ剥離の説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a tape feeder according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 (a) is a partial perspective view of the tape feeder according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 (b). Is a partial sectional view of a tape feeder according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an explanatory view of the shape of the suction opening and the tape peeling opening of the tape feeder according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 is an explanatory view of the top tape peeling in the tape feeder according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is an explanatory view of the structure of the receiving member with magnet attached to the tape feeder according to the embodiment.

まず図１、図２を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する。   First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 2 partially shows an AA cross section in FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction (substrate transport direction). The conveyance path 2 conveys the substrate 3 carried in from the upstream side and positions it on the mounting stage. On both sides of the conveyance path 2, component supply units 4 are arranged, and each component supply unit 4 has a plurality of tape feeders 5 arranged in parallel. The tape feeder 5 feeds an electronic component to a pickup position by a mounting head described below by pitch-feeding a carrier tape holding the electronic component.

基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ搭載ヘッド８および搭載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。   Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. Mounted on the X-axis tables 7A and 7B are a mounting head 8 and a substrate recognition camera 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively.

Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル８ａ（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１０およびノズル保持部１１が配設されている。   By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B in combination, the mounting head 8 moves horizontally, and the electronic components are picked up from the respective component supply units 4 by suction nozzles 8a (see FIG. 2) and mounted on the substrate 3 positioned in the transport path 2. The substrate recognition camera 9 that has moved onto the substrate 3 captures and recognizes the substrate 3. In addition, a component recognition camera 10 and a nozzle holding unit 11 are disposed on the route from the component supply unit 4 to the conveyance path 2.

部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズル８ａに保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル８ａに保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、吸着ノズル８ａに保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズル８ａを所定姿勢で収納し、搭載ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド８において対象とする電子部品の種類に応じてノズル交換が行われる。   When the mounting head 8 that has taken out the electronic component from the component supply unit 4 moves to the substrate 3 positioned on the mounting stage, the electronic component held by the suction nozzle 8 a is moved in the X direction above the component recognition camera 10. Thus, the component recognition camera 10 images the electronic component held by the suction nozzle 8a. The imaging result is recognized by a recognition processing unit (not shown), whereby the position of the electronic component held in the suction nozzle 8a is recognized and the type of the electronic component is identified. The nozzle holding unit 11 stores a plurality of types of suction nozzles 8a in a predetermined posture, and the mounting head 8 accesses the nozzle holding unit 11 to perform a nozzle replacement operation. The nozzle is replaced according to the above.

部品供給部４の構造を説明する。図２に示すように、部品供給部４には複数のテープフィーダ５を装着するためのフィーダベース４ａが設けられている。テープフィーダ５は、フィーダ装着用の台車１２によって部品供給部４に配置される。台車１２には、キャリアテープ１５を巻回状態で収納したテープリール１４を保持するためのリール保持部１３が設けられている。リール保持部１３はテープリール１４を回転自在に保持するための保持ローラを備えており、部品供給部４に配置されたテープリール１４を回転させることにより、キャリアテープ１５を引き出すことができるようになっている。   The structure of the component supply unit 4 will be described. As shown in FIG. 2, the component supply unit 4 is provided with a feeder base 4 a for mounting a plurality of tape feeders 5. The tape feeder 5 is arranged in the component supply unit 4 by a feeder mounting carriage 12. The carriage 12 is provided with a reel holding portion 13 for holding a tape reel 14 in which a carrier tape 15 is stored in a wound state. The reel holding unit 13 includes a holding roller for rotatably holding the tape reel 14, and the carrier tape 15 can be pulled out by rotating the tape reel 14 arranged in the component supply unit 4. It has become.

次に、図３．図４を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図３、図４に示すように、フィーダベース４ａに装着されたフレーム部材５ａには、キャリアテープ１５が走行するテープ走行路５ｂが設けられており、テープリール１４から引き出されたキャリアテープ１５は、テープ走行路５ｂの上面に添って下流側（図３において右側）に送られる。キャリアテープ１５に定ピッチで形成された部品ポケット１６ａには電子部品Ｐが保持されており、部品ポケット１６ａの上面は、トップテープ１７によって覆われている。   Next, FIG. The function of the tape feeder 5 will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, the frame member 5a attached to the feeder base 4a is provided with a tape running path 5b on which the carrier tape 15 runs, and the carrier tape 15 drawn from the tape reel 14 is Then, it is sent to the downstream side (the right side in FIG. 3) along the upper surface of the tape running path 5b. An electronic component P is held in a component pocket 16 a formed at a constant pitch on the carrier tape 15, and an upper surface of the component pocket 16 a is covered with a top tape 17.

フレーム部材５ａの下流端の上部にはキャリアテープ１５に定ピッチで設けられたテープ送り孔（図示省略）に嵌合する送りピンを備えたスプロケット２１が配設されており、モータを備えた回転駆動機構２０によってスプロケット２１を間欠回転駆動することにより、キャリアテープ１５はテープ走行路５ｂに添ってピッチ送りされる。スプロケット２１および回転駆動機構２０は、キャリアテープをテープ走行路５ｂに沿ってピッチ送りするテープ送り機構となっている。   A sprocket 21 having a feed pin that fits into a tape feed hole (not shown) provided in the carrier tape 15 at a constant pitch is disposed at the upper end of the downstream end of the frame member 5a, and is equipped with a motor. By driving the sprocket 21 intermittently by the drive mechanism 20, the carrier tape 15 is pitch-fed along the tape running path 5b. The sprocket 21 and the rotation drive mechanism 20 are tape feeding mechanisms that pitch-feed the carrier tape along the tape running path 5b.

スプロケット２１の手前側は、部品収納用の凹部である部品ポケット１６ａ内の電子部品Ｐを、搭載ヘッド８の吸着ノズル８ａによってピックアップするピックアップ位置となっている。フレーム部材５ａの下流部分の上面には、ピックアップ位置の近傍においてキャリアテープ１５の上方を覆ってガイドする上ガイド部１８が配設されている。上ガイド部１８の前記ピックアップ位置の近傍には、搭載ヘッド８に備えられた吸着ノズル８ａよってキャリアテープ１５から電子部品Ｐを吸着して取り出すための吸着開口部１８ａおよび吸着開口部１８ａの上流側に位置するテープ剥離用開口部１８ｂの２つの開口部が設けられており、吸着開口部１８ａとテープ剥離用開口部１８ｂとの間は、キャリアテープ１５の上方を覆う中間カバー部１８ｃとなっている。   The front side of the sprocket 21 is a pickup position for picking up the electronic component P in the component pocket 16a, which is a recess for storing components, by the suction nozzle 8a of the mounting head 8. On the upper surface of the downstream portion of the frame member 5a, an upper guide portion 18 for covering and guiding the upper portion of the carrier tape 15 in the vicinity of the pickup position is disposed. In the vicinity of the pickup position of the upper guide portion 18, the suction opening 18 a for sucking and taking out the electronic component P from the carrier tape 15 by the suction nozzle 8 a provided in the mounting head 8 and the upstream side of the suction opening 18 a. Two openings of the tape peeling opening 18b are provided, and an intermediate cover 18c covering the upper side of the carrier tape 15 is provided between the suction opening 18a and the tape peeling opening 18b. Yes.

次に、図５、図６を参照して、搭載ヘッド８によるピックアップ位置近傍におけるテープ送り経路およびに吸着開口部１８ａ、テープ剥離用開口部１８ｂの構造について説明する。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面を示しており、図５においては、テープ送りのためのスプロケット２１やキャリアテープ１５の図示は省略している。フレーム部材５ａの上面には、溝状部５ｄがテープ送り方向に沿って設けられている。溝状部５ｄの両側壁の頂部５ｅは、それぞれベーステープ１６を下面側から支持する下受け面となっており、ベーステープ１６はこの下受け面と上ガイド部１８とによって上下両面をガイドされてピッチ送りされる。このとき、対象とするキャリアテープが下方に突出したエンボス部を有するエンボステープである場合には、エンボス部を溝状部５ｄ内に沿わせた状態でテープ送りが行われる。   Next, the structure of the tape feed path in the vicinity of the pickup position by the mounting head 8 and the suction opening 18a and the tape peeling opening 18b will be described with reference to FIGS. FIG. 5B shows a BB cross section of FIG. 5A, and the illustration of the sprocket 21 and the carrier tape 15 for feeding the tape is omitted in FIG. A groove-like portion 5d is provided on the upper surface of the frame member 5a along the tape feeding direction. The top portions 5e of both side walls of the groove-shaped portion 5d serve as lower receiving surfaces that support the base tape 16 from the lower surface side, and the base tape 16 is guided on both upper and lower surfaces by the lower receiving surface and the upper guide portion 18. To feed the pitch. At this time, when the target carrier tape is an embossed tape having an embossed portion projecting downward, tape feeding is performed with the embossed portion aligned in the groove-shaped portion 5d.

吸着開口部１８ａ、テープ剥離用開口部１８ｂの詳細形状について、図６を参照して説明する。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示している。吸着開口部１８ａのテープ送り方向における上流側の縁部には、キャリアテープ１５からこのキャリアテープ１５の上面を覆うトップテープ１７を剥離するための第１のテープ剥離部１９ａが設けられている。第１のテープ剥離部１９ａは、吸着開口部１８ａの縁部を先細りテーパ状に切削加工するとともに先端部をＲ加工することにより、トップテープ１７が先端部を周回して後方に折り返されるのに適した断面形状となっている。   The detailed shapes of the suction opening 18a and the tape peeling opening 18b will be described with reference to FIG. FIG.6 (b) has shown CC cross section in Fig.6 (a). A first tape peeling portion 19 a for peeling the top tape 17 covering the upper surface of the carrier tape 15 from the carrier tape 15 is provided at the upstream edge of the suction opening 18 a in the tape feeding direction. The first tape peeling portion 19a is formed by cutting the edge portion of the suction opening portion 18a into a tapered shape and performing R processing on the tip portion so that the top tape 17 wraps around the tip portion and is folded back. It has a suitable cross-sectional shape.

さらに、テープ剥離用開口部１８ｂの上流側の縁部には、キャリアテープ１５からこのキャリアテープ１５の上面を覆うトップテープ１７を剥離するための第２のテープ剥離部１９ｂが、第１のテープ剥離部１９ａと同様の断面形状で設けられている。またテープ剥離用開口部１８ｂの下流側の縁部からは、第２テープ剥離部１９ｂに対して延出する延出部１９ｃが、上面および下面をテーパ状に切削された先細り断面形状で設けられている。延出部１９ｃが延出した先端部と第２テープ剥離部１９ｂとの間には、トップテープ１７が通過可能なテープ剥離用隙間Ｓが形成されている。   Further, a second tape peeling portion 19b for peeling the top tape 17 covering the upper surface of the carrier tape 15 from the carrier tape 15 is provided on the upstream edge of the tape peeling opening 18b. It is provided with a cross-sectional shape similar to that of the peeling portion 19a. Further, an extended portion 19c extending from the downstream edge of the tape peeling opening 18b with respect to the second tape peeling portion 19b is provided in a tapered cross-sectional shape with the upper surface and the lower surface cut into a taper shape. ing. A tape separation gap S through which the top tape 17 can pass is formed between the distal end portion where the extension portion 19c extends and the second tape separation portion 19b.

中間カバー部１８ｃおよび延出部１９ｃは、第２のテープ剥離部１９ｂにてトップテープ１７が剥離されて上方が露呈状態となった部品ポケット１６ａから、電子部品Ｐがテープ送り時の振動や衝撃によって飛び出さないように、上方をカバーする機能を有している。延出部１９ｃがテープ送り方向の上流側に延出した先端部は、テープ送り時の引掛りを防止するため下面側が高さｈだけ僅かに持ち上げられた断面形状となっている。   The intermediate cover portion 18c and the extension portion 19c have vibrations and shocks when the electronic component P is fed from the component pocket 16a in which the top tape 17 is peeled off at the second tape peeling portion 19b and the upper portion is exposed. It has a function to cover the upper part so as not to jump out. The tip end portion of the extending portion 19c extending upstream in the tape feeding direction has a cross-sectional shape in which the lower surface side is slightly lifted by a height h in order to prevent catching during tape feeding.

本実施の形態に示すテープフィーダ５においては、後述するように、キャリアテープ１５に保持された電子部品、トップテープのいずれか、またはこれら双方の種別に応じて、第１のテープ剥離部１９ａまたは第２のテープ剥離部１９ｂを選択して、トップテープ１７の剥離を行えるようにしている。すなわち、キャリアテープ１５が上ガイド部１８の下方を走行する過程において、第１のトップテープ剥離部１９ａまたは第２のトップテープ剥離部１９ｂのいずれかによってトップテープ１７が剥離され、上流側へ折り返される（５（ａ）参照）。折り返されたトップテープ１７は、トップテープ送り機構２２によってテープ回収部５ｃ内へ送り込まれ回収される。 In the tape feeder 5 shown in the present embodiment, as will be described later, the first tape peeling portion 19a or the top tape or the electronic component held on the carrier tape 15 is selected depending on the type of both of them. It selects the second tape peeling portion 19b, so that obtain line the peeling of the top tape 17. That is, in the process in which the carrier tape 15 travels below the upper guide portion 18, the top tape 17 is peeled off by either the first top tape peeling portion 19 a or the second top tape peeling portion 19 b and folded back upstream. (See 5 (a)). The folded top tape 17 is fed into the tape collecting unit 5c by the top tape feeding mechanism 22 and collected.

溝状部５ｄ内には、図５（ｂ）に示すように、上ガイド部１８の下方に位置して、基部２４およびマグネット部材２６が装着された板バネ部材２５の２部材を上下対向させた構成のマグネット付き下受け部材２３が配設されている。マグネット付き下受け部材２３は、キャリアテープ１５を下面側から下受けするとともに、マグネット部材２６の磁力によって部品ポケット１６ａ内に収容された電子部品の姿勢を安定させる機能を有するものである。   In the groove 5d, as shown in FIG. 5 (b), two members of the leaf spring member 25, which is located below the upper guide portion 18 and on which the base portion 24 and the magnet member 26 are mounted, are vertically opposed to each other. The magnet-attached lower support member 23 is arranged. The magnet-attached receiving member 23 has a function of receiving the carrier tape 15 from the lower surface side and stabilizing the posture of the electronic component housed in the component pocket 16 a by the magnetic force of the magnet member 26.

図７に示すように、基部２４は細長矩形状の金属部材であり、溝状部５ｄ内にボルトなどの固着手段によって水平姿勢でに装着される。なお基部２４を弾性に富む樹脂によって製作すれば、フレーム部材５ａに植設された位置決めピンを基部２４に設けられた挿入穴に圧入することにより、ボルト等を用いずに樹脂自体の弾性によって固定することができる。基部２４の両端には板バネ部材２５を係止するための係止部２４ａが設けられており、中央部にはマグネット部材２６が嵌入可能な形状の嵌入孔２４ｂが設けられている。   As shown in FIG. 7, the base portion 24 is an elongated rectangular metal member, and is mounted in a horizontal posture in the groove portion 5d by fixing means such as a bolt. If the base 24 is made of a resin rich in elasticity, a positioning pin implanted in the frame member 5a is press-fitted into an insertion hole provided in the base 24, so that it is fixed by the elasticity of the resin itself without using bolts or the like. can do. Locking portions 24 a for locking the leaf spring member 25 are provided at both ends of the base portion 24, and a fitting hole 24 b having a shape into which the magnet member 26 can be fitted is provided at the center portion.

板バネ部材２５は、銅合金系など非磁性のバネ材を基部２４と略同一長さに加工して設
けられている。もちろん、非磁性体以外のバネ材を用いてもよい。板バネ部材２５には、長手方向の中心位置を挟む２箇所に両端が幾分下垂する形の折り曲げ部を設けることによって、中央部が上側に凸の形状となっている。板バネ部材２５の両端部には、基部２４の係止部２４ａに係止するための屈曲部２５ａが曲げ加工によって設けられており、中央部の水平部分の下面には、マグネット部材２６が接着などの方法によって固着されている。 The leaf spring member 25 is provided by processing a non-magnetic spring material such as a copper alloy to have substantially the same length as the base 24. Of course, a spring material other than a non-magnetic material may be used. The leaf spring member 25 has a bent portion with both ends hanging slightly at two locations across the center position in the longitudinal direction, so that the center portion is convex upward. At both ends of the leaf spring member 25, a bent portion 25a for engaging with the engaging portion 24a of the base portion 24 is provided by bending, and a magnet member 26 is bonded to the lower surface of the horizontal portion at the central portion. It is fixed by methods such as.

図７（ｂ）は、屈曲部２５ａを係止部２４ａに係止することにより、１つのマグネット付き下受け部材２３を構成した状態の断面を示している。板バネ部材２５は基部２４に装着されることにより、基本高さＨの状態で基部２４によって両端支持された状態となる。そしてこの状態から板バネ部材２５の中央部部分に上方から荷重が作用することにより板バネ部材２５は撓み変形し、板バネ部材２５に装着されたマグネット部材２６が基部２４に対して下降する。このとき、マグネット部材２６の直下にはマグネット部材２６が嵌入可能な形状の嵌入孔２４ｂが設けられていることから、マグネット部材２６は基部２４の上面に当接することなく、マグネット部材２６の下面が嵌入孔２４ｂの底面に接触する下限高さまで下降することが許容される。   FIG. 7B shows a cross section of a state in which one lower support member 23 with a magnet is formed by locking the bent portion 25a to the locking portion 24a. When the leaf spring member 25 is attached to the base portion 24, both ends are supported by the base portion 24 at the basic height H. In this state, when a load is applied to the central portion of the leaf spring member 25 from above, the leaf spring member 25 is bent and deformed, and the magnet member 26 attached to the leaf spring member 25 is lowered relative to the base portion 24. At this time, since a fitting hole 24b having a shape into which the magnet member 26 can be fitted is provided immediately below the magnet member 26, the magnet member 26 does not contact the upper surface of the base 24, and the lower surface of the magnet member 26 is It is allowed to descend to the lower limit height that contacts the bottom surface of the insertion hole 24b.

次に図８を参照して、本実施の形態に示すテープフィーダ５におけるトップテープ剥離について説明する。前述のように、テープフィーダ５には第１のテープ剥離部１９ａおよび第２のテープ剥離部１９ｂの２つのテープ剥離部が設定されており、対象とする電子部品、トップテープのいずれか、またはこれら双方の種類に応じて、これらのテープ剥離部を選択して使い分けるようにしている。   Next, with reference to FIG. 8, top tape peeling in the tape feeder 5 shown in this Embodiment is demonstrated. As described above, the tape feeder 5 is provided with two tape peeling portions, the first tape peeling portion 19a and the second tape peeling portion 19b, and the target electronic component, the top tape, or These tape peeling portions are selected and used in accordance with both types.

すなわち、部品供給に用いられるキャリアテープには、供給対象となる電子部品の種類・形状・サイズと、電子部品を収納する部品ポケットを覆うトップテープのタイプとの組み合わせが種々存在し、これらの組み合わせによってトップテープ剥離時の電子部品の挙動特性が異なる。例えば、電子部品はサイズが大きいほど部品ポケットの内部での姿勢が安定する傾向があり、静電気によるトップテープへの付着も生じにくい。また電子部品の種類が磁力の作用が及びやすいものである場合には、マグネット付き下受け部材２３による姿勢安定効果が有効に作用する。そしてトップテープについては、裏面に粘着材が塗布されているようなものである場合、また静電気を帯びやすい材質である場合には、トップテープ剥離時の電子部品の姿勢安定性が悪くなる。   In other words, there are various combinations of carrier tapes used for component supply that combine the types, shapes, and sizes of electronic components to be supplied with top tape types that cover component pockets that store electronic components. The behavior characteristics of electronic parts when the top tape is peeled off differ depending For example, electronic components tend to be more stable in the interior of the component pocket as the size thereof increases, and are less likely to adhere to the top tape due to static electricity. In addition, when the type of electronic component is easily affected by a magnetic force, the posture stabilizing effect by the magnet-attached support member 23 is effective. If the top tape is such that an adhesive is applied to the back surface, or if it is a material that is easily charged with static electricity, the posture stability of the electronic component when the top tape is peeled is deteriorated.

このため本実施の形態においては、対象となる電子部品Ｐとトップテープ１７の組み合わせについて、トップテープ剥離時の電子部品の挙動特性を個別に評価した上で、使用するテープ剥離部を選択するようにしている。すなわち、電子部品のサイズが大きい場合、マグネット付き下受け部材２３による姿勢安定効果が十分見込まれる場合、トップテープ１７として静電気の帯電が生じにくいものまたは粘着剤がないものを用いる場合など、トップテープ１７に電子部品が付着しにくく電子部品の姿勢が不安定になりにくいキャリアテープ１５を対象とする場合には、第１のテープ剥離部１９ａによってトップテープ１７を剥離する。これに対し、上述の条件と反対でトップテープ１７に電子部品Ｐが付着しやすい組み合わせのキャリアテープ１５を対象とする場合には、第２のテープ剥離部１９ｂによってトップテープ１７を剥離するようにしている。   For this reason, in the present embodiment, for the combination of the target electronic component P and the top tape 17, the behavior characteristics of the electronic component when the top tape is peeled are individually evaluated, and then the tape peeling portion to be used is selected. I have to. That is, when the size of the electronic component is large, when the posture stabilizing effect by the magnetic support member 23 is sufficiently expected, when the top tape 17 is not easily charged with static electricity or has no adhesive, etc. When the carrier tape 15 is difficult to attach to the electronic component 17 and the posture of the electronic component does not become unstable, the top tape 17 is peeled off by the first tape peeling portion 19a. On the other hand, when the carrier tape 15 having a combination in which the electronic component P easily adheres to the top tape 17 contrary to the above-described conditions is targeted, the top tape 17 is peeled off by the second tape peeling portion 19b. ing.

図８は、テープフィーダ５に引き込まれたキャリアテープが、上ガイド部１８に到達して上面側をガイドされ、また下面側をマグネット付き下受け部材２３によって下受けされた状態を示している。図８（ａ）、（ｂ）は、微小部品、例えば０３０６部品（０．３ｍｍ×０．６ｍｍ）を保持した紙製のキャリアテープ１５Ａおよび大型の部品を保持したキャリアテープ１５Ｂをそれぞれ用いた場合の、吸着開口部１８ａ、テープ剥離用開口部２８ｂの近傍の側面図を示している。   FIG. 8 shows a state in which the carrier tape drawn into the tape feeder 5 reaches the upper guide portion 18 and is guided on the upper surface side, and the lower surface side is received by the lower support member 23 with magnet. 8A and 8B show a case where a paper carrier tape 15A holding minute parts, for example, 0306 parts (0.3 mm × 0.6 mm) and a carrier tape 15B holding large parts are used. The side view of the vicinity of the adsorption | suction opening part 18a and the opening part 28b for tape peeling is shown.

図８（ａ）に示すように、０３０６部品などの微小部品である電子部品Ｐ１を保持したキャリアテープ１５Ａを用いる場合には、第１のトップテープ剥離部１９ａによってトップテープ１７Ａを剥離する。この場合にはキャリアテープ１５Ａは、フレーム部材５ａの上面と上ガイド部１８の下面との間で、上に凸形状の板バネ部材２５の上面側を通過する。このときキャリアテープ１５Ａには、板バネ部材２５をベーステープ１６Ａの厚み寸法に応じた下受け高さまで押し下げることによる板バネ部材２５からの上向きの反力が作用し、キャリアテープ１５Ａはこの状態で延出部１９ｃおよび中間カバー部１８ｃの下面に沿ってピッチ送りされる。   As shown in FIG. 8A, when the carrier tape 15A holding the electronic component P1 which is a minute component such as 0306 component is used, the top tape 17A is peeled off by the first top tape peeling portion 19a. In this case, the carrier tape 15 </ b> A passes the upper surface side of the plate spring member 25 that is convex upward between the upper surface of the frame member 5 a and the lower surface of the upper guide portion 18. At this time, an upward reaction force from the plate spring member 25 is exerted on the carrier tape 15A by pushing down the plate spring member 25 to a receiving height corresponding to the thickness dimension of the base tape 16A, and the carrier tape 15A is in this state. Pitch is fed along the lower surfaces of the extending portion 19c and the intermediate cover portion 18c.

電子部品Ｐ１を収納した部品ポケット１６ａが板バネ部材２５の下面に装着されたマグネット部材２６の上方を通過する際には、電子部品Ｐにはマグネット部材２６の磁力が作用し、これによりテープ送り時の電子部品Ｐ１の姿勢が安定する。そしてトップテープ１７Ａは、吸着開口部１８ａの上流側の縁部に設けられた第１のテープ剥離部１９ａによってベーステープ１６Ａから剥離され、これにより上方が露呈された電子部品Ｐ１は、吸着開口部１８ａから搭載ヘッド８によってピックアップされる。   When the component pocket 16a containing the electronic component P1 passes above the magnet member 26 mounted on the lower surface of the leaf spring member 25, the magnetic force of the magnet member 26 acts on the electronic component P, thereby feeding the tape. At this time, the posture of the electronic component P1 is stabilized. The top tape 17A is peeled from the base tape 16A by the first tape peeling portion 19a provided at the upstream edge of the suction opening 18a, and the electronic component P1 exposed above is peeled off by the suction opening. Picked up by the mounting head 8 from 18a.

なお、０３０６部品などの微小部品を保持したキャリアテープを用いる場合に第２のテープ剥離部１９ｂによってトップテープの剥離を行うと、静電気によって電子部品がトップテープに付着して持ち上げられ、部品ポケット内で電子部品が立ち姿勢となったり、延出部１９ｃの下面側に設けられた隙間に電子部品が噛み込むなどの不具合が発生しやすい。これに対し図８（ａ）に示すように、第１のテープ剥離部１９ａによってトップテープの剥離を行う場合には、このような不具合が発生しない。   When a carrier tape holding micro parts such as 0306 parts is used, if the top tape is peeled off by the second tape peeling part 19b, the electronic parts adhere to the top tape due to static electricity and are lifted up. Thus, problems such as the electronic component standing and the electronic component biting into the gap provided on the lower surface side of the extending portion 19c are likely to occur. In contrast, as shown in FIG. 8A, such a problem does not occur when the top tape is peeled off by the first tape peeling portion 19a.

また図８（ｂ）に示すように、０３０６部品と比較して大型の電子部品を保持したキャリアテープ１５Ｂを用いる場合には、第２のトップテープ剥離部１９ｂによってトップテープ１７Ｂを剥離する。第２のトップテープ剥離部１９ｂによってトップテープ１７Ｂを剥離された後のキャリアテープ１５Ｂは、ベーステープ１６Ｂのみとなってピッチ送りされ、同様にフレーム部材５ａの上面と上ガイド部１８の下面との間を通過する。このときベーステープ１６Ｂは厚み寸法に応じた下受け高さまで板バネ部材２５押し下げることによる上向きの反力を受け、この状態で中間カバー部１８ｃの下面に沿ってピッチ送りされる。   Further, as shown in FIG. 8B, when the carrier tape 15B holding a large electronic component as compared with the 0306 component is used, the top tape 17B is peeled off by the second top tape peeling portion 19b. The carrier tape 15B after the top tape 17B is peeled off by the second top tape peeling portion 19b is pitch-feeded only as the base tape 16B, and similarly, the upper surface of the frame member 5a and the lower surface of the upper guide portion 18 Pass between. At this time, the base tape 16B receives an upward reaction force caused by pressing down the leaf spring member 25 to a receiving height corresponding to the thickness dimension, and in this state, the base tape 16B is pitch-fed along the lower surface of the intermediate cover portion 18c.

そして電子部品Ｐ２を収納したベーステープ１６Ｂが板バネ部材２５の下面に装着されたマグネット部材２６の上方を通過する際には、電子部品Ｐ２にはマグネット部材２６の磁力が作用し、これによりテープ送り時の電子部品Ｐ２の姿勢が安定する。このとき、基部２４にはマグネット部材２６が嵌入可能な嵌入孔２４ｂが設けられているため、ベーステープ１６Ｂの厚みが紙製のベーステープ１６Ａよりも大幅に大きい場合にあっても、板バネ部材２５の押し下げ代が十分確保される。   When the base tape 16B containing the electronic component P2 passes above the magnet member 26 mounted on the lower surface of the leaf spring member 25, the magnetic force of the magnet member 26 acts on the electronic component P2, thereby the tape. The posture of the electronic component P2 during feeding is stabilized. At this time, since the insertion hole 24b into which the magnet member 26 can be inserted is provided in the base portion 24, even if the thickness of the base tape 16B is significantly larger than that of the paper base tape 16A, the leaf spring member Sufficient 25 push-down allowance is secured.

なお、電子部品Ｐ２のように比較的大型の電子部品を保持したキャリアテープを対象とする場合には、静電気によって電子部品がトップテープに付着する現象が生じた場合においても、電子部品のサイズが大きいことから、延出部１９ｃの下面の隙間に噛み込まれたり部品ポケット内で立ち姿勢となるなどの不具合が発生しない。   When a carrier tape holding a relatively large electronic component such as the electronic component P2 is targeted, the size of the electronic component can be reduced even when the electronic component adheres to the top tape due to static electricity. Due to the large size, problems such as being caught in the gap on the lower surface of the extending portion 19c and standing in the component pocket do not occur.

上記説明したように、本発明のテープフィーダは、ピックアップ位置の近傍においてキャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部に、吸着ノズルよってキャリアテープから電子部品を吸着して取り出すための吸着開口部とこの吸着開口部の上流側に位置してテープ剥離用開口部とを設け、吸着開口部の上流側の縁部に設けられた第１のテープ剥離部とテープ剥離用開口部の上流側の縁部に設けられた第２のテープ剥離部とを、対象とするキャリアテープに保持された電子部品、トップテープのいずれか、またはこれら双方の
種類に応じて選択してトップテープの剥離に使用するように構成されている。これにより、電子部品の姿勢安定性を多品種について共通して確保することができ、単一のテープフィーダで多品種の電子部品を供給対象とすることが可能な汎用性が確保される。 As described above, the tape feeder of the present invention has a suction opening for sucking and taking out electronic components from the carrier tape by the suction nozzle in the upper guide portion that covers and guides the upper portion of the carrier tape in the vicinity of the pickup position. And a tape peeling opening located on the upstream side of the suction opening, and a first tape peeling portion provided on an upstream edge of the suction opening and an upstream side of the tape peeling opening. The second tape peeling part provided on the edge is selected according to the type of electronic component and / or top tape held on the target carrier tape, and used for peeling the top tape. Is configured to do. As a result, the posture stability of the electronic components can be ensured in common for a wide variety of products, and the versatility that allows a variety of electronic components to be supplied with a single tape feeder is ensured.

本発明のテープフィーダは、電子部品の姿勢安定性を多品種について共通して確保することができ汎用性に優れるという利点を有し、複数種類のキャリアテープから電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置に対して有用である。   The tape feeder of the present invention has the advantage that the posture stability of electronic components can be secured in common for various types and has excellent versatility, and electronic components are taken out from a plurality of types of carrier tapes and mounted on a substrate. This is useful for an electronic component mounting apparatus.

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図The fragmentary sectional view of the electronic component mounting device of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図Structure explanatory drawing of the tape feeder of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダの斜視図The perspective view of the tape feeder of one embodiment of this invention （ａ）本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分断面図(A) Partial perspective view of the tape feeder of one embodiment of the present invention (b) Partial sectional view of the tape feeder of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダの吸着開口部およびテープ剥離用開口部の形状説明図Shape explanatory drawing of the adsorption opening part and tape peeling opening part of the tape feeder of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着されるマグネット付き下受部材の構造説明図Structure explanatory drawing of the receiving member with a magnet with which the tape feeder of one embodiment of this invention is mounted | worn 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるトップテープ剥離の説明図Explanatory drawing of top tape peeling in the tape feeder of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

３ 基板
５ テープフィーダ
５ａ フレーム部材
５ｂ テープ走行路
８ 搭載ヘッド
１５、１５Ａ、１５Ｂ キャリアテープ
１６、１６Ａ、１６Ｂ ベーステープ
１７、１７Ａ、１７Ｂ トップテープ
１８ 上ガイド部
１８ａ 吸着開口部
１８ｂ テープ剥離用開口部
１９ａ 第１のテープ剥離部
１９ｂ 第２のテープ剥離部
１９ｃ 延出部
２３ マグネット付き下受け部材
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２ 電子部品
Ｓ テープ剥離用隙間 3 Substrate 5 Tape feeder 5a Frame member 5b Tape running path 8 Mounting head 15, 15A, 15B Carrier tape 16, 16A, 16B Base tape 17, 17A, 17B Top tape 18 Upper guide portion 18a Adsorption opening 18b Tape peeling opening 19a 1st tape peeling part 19b 2nd tape peeling part 19c Extension part 23 Under support member with magnet P, P1, P2 Electronic component S Gaps for tape peeling

Claims (1)

電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給するテープフィーダであって、
前記キャリアテープが走行するテープ走行路が設けられたフレーム部材と、前記キャリアテープを前記テープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、前記ピックアップ位置の近傍において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部とを備え、
前記上ガイド部には、
前記搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルよって前記キャリアテープから電子部品を吸着して取り出すための吸着開口部と、
前記吸着開口部のテープ送り方向における上流側の縁部に設けられ、前記キャリアテープからこのキャリアテープの上面を覆うトップテープを剥離するための第１のテープ剥離部と、
前記吸着開口部の前記上流側に位置して設けられたテープ剥離用開口部と、このテープ剥離用開口部の前記上流側の縁部に設けられ、前記キャリアテープからこのキャリアテープの上面を覆うトップテープを剥離するための第２のテープ剥離部と、
前記テープ剥離用開口部の下流側の縁部から前記第２のテープ剥離部に対して延出して設けられ、延出した先端部と前記第２のテープ剥離部との間にテープ剥離用隙間を形成する延出部とが設けられており、
前記キャリアテープに保持された電子部品およびまたはトップテープの種別に応じて、前記第１のテープ剥離部または第２のテープ剥離部を選択して前記トップテープの剥離を行えるようにし、
前記延出部のテープ送り方向の上流側に延出した先端部は、その下面側が持ち上げられた断面形状となっていることを特徴とするテープフィーダ。A tape feeder that feeds electronic components to a pickup position by a mounting head by pitch-feeding a carrier tape holding electronic components,
A frame member provided with a tape travel path on which the carrier tape travels, a tape feed mechanism for pitch-feeding the carrier tape along the tape travel path, and covering the upper portion of the carrier tape in the vicinity of the pickup position. An upper guide portion for guiding,
In the upper guide part,
A suction opening for sucking and taking out an electronic component from the carrier tape by a suction nozzle provided in the mounting head;
A first tape peeling portion for peeling a top tape covering an upper surface of the carrier tape from the carrier tape, provided at an upstream edge in the tape feeding direction of the suction opening;
A tape peeling opening provided on the upstream side of the suction opening, and an upstream edge of the tape peeling opening, covering the upper surface of the carrier tape from the carrier tape. A second tape peeling portion for peeling the top tape;
Clearance tape peeling between the provided from the downstream side edge portion of the tape peeling opening extending to the second tape peeling portion, the second tape peeling portion and extending therefrom tip And an extension part to form
Depending on the type of electronic component and / or top tape held on the carrier tape, the first tape peeling portion or the second tape peeling portion can be selected to peel off the top tape ,
The tape feeder is characterized in that a tip end portion extending upstream in the tape feeding direction of the extending portion has a cross-sectional shape with its lower surface side raised .
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