JP4921817B2 - Multilayer printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は多層プリント配線板に関し、詳しくは、差動伝送線路、及び、差動伝送信号用スルーホールを有する多層プリント配線板であって、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることのできる多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a multilayer printed wiring board, and more particularly, a multilayer printed wiring board having a differential transmission line and a differential transmission signal through hole, wherein differential transmission is performed with respect to the characteristic impedance of the differential transmission line. The present invention relates to a multilayer printed wiring board capable of matching the characteristic impedance of a signal through hole within a desired range.
多層プリント配線板における差動伝送線路に接続された差動伝送信号用スルーホールの従来構造が特許文献1(特に図8を参照)に示されている。このようなスルーホールの従来構造においては、スルーホールのインピーダンスが全く考慮されていないため、差動伝送線路と差動伝送信号用スルーホールとの間がインピーダンス不整合となり、伝送信号の反射が生じ、伝送特性の劣化を招くこととなる。この問題解決の手段として、特許文献1では、基板と、この基板へ孔を形成し、形成した孔を絶縁体によって埋めた絶縁体部を有する第一のスルーホールと、第一のスルーホールの内側に配置され、絶縁体部を貫通する一対の第二のスルーホールとを備える配線基板が開示されている。
A conventional structure of a differential transmission signal through hole connected to a differential transmission line in a multilayer printed wiring board is shown in Patent Document 1 (see particularly FIG. 8). In such a conventional structure of the through hole, the impedance of the through hole is not taken into consideration at all, so that impedance mismatch between the differential transmission line and the through hole for the differential transmission signal occurs, and transmission signal reflection occurs. As a result, the transmission characteristics are deteriorated. As a means for solving this problem, in
しかしながら、この配線基板は、製造工程が複雑であるため、製造に手間がかかり、コスト高となってしまう。そのため、容易な製造方法により、スルーホールのインピーダンスを制御したいという要望がある。 However, since this wiring board has a complicated manufacturing process, it takes time and effort to manufacture the wiring board. For this reason, there is a demand for controlling the impedance of the through hole by an easy manufacturing method.
そこで、容易な製造方法による前記の問題を解決する手段として、特許文献2では、少なくとも絶縁体の上層または下層に形成されたグラウンド導体と、上記絶縁体の内部に形成され、データの差動伝送を行う一対の信号導体とを備えた多層配線基板において、上記一対の信号導体に容量性負荷が接続される場合、上記容量性負荷を中心とするインピーダンス低下領域では、上記一対の信号導体間の間隙を広げて差動インピーダンスを高めるという多層配線基板が開示されている。
Therefore, as means for solving the above-mentioned problem due to an easy manufacturing method,
この多層プリント配線板によれば、特許文献1に記載の配線基板のように複雑な構造としなくても、比較的容易にインピーダンス制御ができる。しかしながら、この多層プリント配線板では、スルーホールの間隔を広げるという手段をとっているため、多層プリント配線板上のスルーホールの間隔が占めるスペースが大きくなってしまう。また、スルーホールの配置は、多層プリント配線板の大きさ、配線パターンの引き回し方、部品配置等に左右されるため、スルーホールの間隔を広げるという配置は必ずしもできない。
According to this multilayer printed wiring board, impedance control can be performed relatively easily without using a complicated structure like the wiring board described in
一方、特許文献3には、基板の一方の面に設けた信号線路の一部を、2つのスルーホールを介して、該基板の他方の面、もしくは、該基板内の層間に設けるようにした実装基板において、このスルーホールそれぞれの近傍に、このスルーホールに対してグラウンド線をなすグラウンドスルーホールを1以上設けた実装基板が開示されている。
On the other hand, in
この発明によれば、スルーホールの近傍にグラウンドスルーホールを設けることにより、スルーホールが同軸構造となり、スルーホールとグラウンドスルーホールとの距離やこれらの直径を適宜設定することにより、スルーホールの特性インピーダンスを伝送線路の特性インピーダンスに整合させることができる。 According to the present invention, by providing a ground through hole in the vicinity of the through hole, the through hole has a coaxial structure, and by appropriately setting the distance between the through hole and the ground through hole and the diameter thereof, the characteristics of the through hole are achieved. The impedance can be matched to the characteristic impedance of the transmission line.
前述の通り、特許文献1または特許文献2に記載の発明における問題点解決の手段として、特許文献1の図8に記載のスルーホールの従来構造に特許文献3に記載の発明を適用することを考える。この場合、このような差動配線におけるスルーホールが擬似的に同軸構造となり、スルーホールのインピーダンスを比較的容易に差動配線の特性インピーダンスに整合させられるであろうことが予測される。
As described above, as a means for solving the problems in the invention described in
しかしながら、差動スルーホールの場合、特許文献3に記載の単独のスルーホール構造よりも複雑な挙動を示すことが推測され、この場合においては、特許文献3に記載の構造は適用できても、そのインピーダンス制御のための手段をさらに検討する必要があるものと考えられる。
However, in the case of a differential through hole, it is presumed to exhibit a more complicated behavior than the single through hole structure described in
そこで、本発明が解決しようとする課題は、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることのできる多層プリント配線板を得ることである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to obtain a multilayer printed wiring board capable of matching the characteristic impedance of the differential transmission signal through hole within a desired range with respect to the characteristic impedance of the differential transmission line. It is.
課題解決のための請求項1に記載の発明は、複数の絶縁層、及び、複数の内層プレーン層が積層されてなり、第1差動伝送線路と、差動伝送信号用スルーホールと、第2差動伝送線路と、第1グラウンドスルーホールと、第2グラウンドスルーホールと、第1クリアランスホールと、第2クリアランスホールと、が設けられている多層プリント配線板である。
The invention according to
詳しくは、第1差動伝送線路は、第1伝送線路、及び、第1伝送線路に平行して設けられた第2伝送線路をペアとしてなる。 Specifically, the first differential transmission line is a pair of the first transmission line and the second transmission line provided in parallel with the first transmission line.
差動伝送信号用スルーホールは、第1伝送線路に接続され、穴径をa(m)とする第1信号伝送用スルーホール、及び、第2伝送線路に接続され、第1信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とする第2信号伝送用スルーホールをペアとしてなる。 The differential transmission signal through hole is connected to the first transmission line, and is connected to the first signal transmission through hole and the second transmission line with a hole diameter of a (m). A pair of second signal transmission through holes having a distance between the centers of the holes as D (m) and a hole diameter as a (m) are paired.
第2差動伝送線路は、第1信号伝送用スルーホールに接続された第3伝送線路、及び、前記第2信号伝送用スルーホールに接続された第4伝送線路をペアとしてなり、かつ、第1差動伝送線路の特性インピーダンスZb(Ω)と等しい特性インピーダンスを有するものである。 The second differential transmission line is a pair of a third transmission line connected to the first signal transmission through hole and a fourth transmission line connected to the second signal transmission through hole, and One differential transmission line has a characteristic impedance equal to the characteristic impedance Z b (Ω) .
第1グラウンドスルーホールは、第1信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第1信号伝送用スルーホールの中心を中心線として第2信号伝送用スルーホールの反対側に設けられている。 The first ground through hole is connected to the inner plane layer of the ground potential among the inner plane layers, with the center distance from the first signal transmission through hole being D (m) and the hole diameter being a (m). The center of the first signal transmission through-hole is provided on the opposite side of the second signal transmission through-hole.
第2グラウンドスルーホールは、第2信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第2信号伝送用スルーホールの中心を中心線として第1信号伝送用スルーホールの反対側に設けられている。 The second ground through hole is connected to the inner plane layer of the ground potential among the inner plane layers, with the center distance from the second signal transmission through hole being D (m) and the hole diameter being a (m). The center of the second signal transmission through hole is provided on the opposite side of the first signal transmission through hole.
第1クリアランスホールは、第1信号伝送用スルーホールに対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第1信号伝送用スルーホールとの距離をr(m)としている。 The first clearance hole is a clearance hole provided in the inner plane layer with respect to the first signal transmission through hole, and the distance between the end of the first clearance hole and the first signal transmission through hole is r (m). .
第2クリアランスホールは、第2信号伝送用スルーホールに対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第2信号伝送用スルーホールとの距離をr(m)としている。 The second clearance hole is a clearance hole provided in the inner plane layer with respect to the second signal transmission through hole, and the distance between the end of the second clearance hole and the second signal transmission through hole is r (m). .
そして、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスZdiff(Ω)が、差動伝送線路の特性インピーダンスZ b (Ω)に対して0.8×Z b 〜1.2×Z b となるようよう、D、a、及び、rを設定してなることを特徴とする。 Then, the characteristic impedance Z diff (Ω) of the differential transmission signal through hole is 0.8 × Z b to 1.2 × Z b with respect to the characteristic impedance Z b (Ω) of the differential transmission line. Thus, D, a, and r are set .
請求項1に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスをA、差動伝送信号用スルーホールと第1グラウンドスルーホール及び第2グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスをBとするとき、Zdiffは式、Zdiff=2×√(A/B)により算出され、インダクタンス及び総キャパシタンスは、それぞれ、D、a及びrにより算出される。
2. The multilayer printed wiring board according to
請求項1に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールの単位長さあたりのインダクタンスL(H/m)が式(i)により算出され、さらに、差動伝送信号用スルーホールの伝送信号が流れる箇所の長さをp(m)とするとき、Aは式、A=L・pにより算出される。
請求項1に記載の多層プリント配線板において、Bは式、B=c1・k1+c2・k2+c3・k3により算出される。右辺の各項は次の通りである。
c1:差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス(F/m)
k1:第1定数
c2:差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス(F/m)
k2:第2定数
c3:差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンス(F/m)k3:第3定数
In the multilayer printed wiring board according to
c 1 : Through hole for differential transmission signal Capacitance per unit length (F / m) between the outer layer land and the inner plane layer of the through hole for differential transmission signal
k 1 : First constant c 2 : Through hole for differential transmission signal Capacitance per unit length (F / m) between the through hole for differential transmission signal and the inner plane layer
k 2 : second constant c 3 : capacitance (F / m) between through holes for differential transmission signals k 3 : third constant
前述の第1定数、第2定数、及び、第3定数は、Bを算出するために適宜設定される定数である。 The first constant, the second constant, and the third constant described above are constants that are appropriately set for calculating B.
請求項1に記載の多層プリント配線板において、c1は、式(ii)により算出される。
請求項1に記載の多層プリント配線板において、c2は、式(iii)により算出される。
請求項1に記載の多層プリント配線板において、c3は、式(iv)により算出される。
請求項1に記載の多層プリント配線板は、グラウンドスルーホールを、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続し、信号伝送用スルーホールの中心を中心線としてペアとなっている他の信号伝送用スルーホールの反対側に設け、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスZ diff (Ω)が差動伝送線路の特性インピーダンスZ b (Ω)に対する設定範囲の中に含まれるよう、D、a、及び、rを設定することにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることができ、設定範囲を0.8Zb〜1.2Zbとすることにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを実用的な範囲において整合させることができる。
The multilayer printed wiring board according to
設定範囲をさらに0.9Zb〜1.1Zbとすることにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスをより好ましい範囲において整合させることができる。 With further 0.9Z b ~1.1Z b setting range for the characteristic impedance of the differential transmission line may be aligned in a more preferred range the characteristic impedance of the through hole for differential transmission signals.
本発明の多層プリント配線板を図面により説明する。
図1は、本発明の多層プリント配線板を上面側から見た図である。
この多層プリント配線板は、第1差動伝送線路100と、差動伝送信号用スルーホール102と、第2差動伝送線路104と、第1グラウンドスルーホール106と、第2グラウンドスルーホール108と、第1クリアランスホール110と、第2クリアランスホール112と、が設けられている。
The multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a view of a multilayer printed wiring board according to the present invention as viewed from the upper surface side.
This multilayer printed wiring board includes a first
詳しくは、この多層プリント配線板は、複数の絶縁層、及び、複数の内層プレーン層が積層されてなるものであって、絶縁層は透磁率をμ、被誘電率をεとし、各内層プレーン層間の絶縁をとるために各内層プレーン層の間に積層されている。 Specifically, this multilayer printed wiring board is formed by laminating a plurality of insulating layers and a plurality of inner layer layers, and the insulating layer has a magnetic permeability μ and a dielectric constant ε, and each inner layer plane In order to insulate between the layers, they are laminated between the inner plane layers.
内層プレーン層は、この多層プリント配線板の内層を構成するべたプレーン状の層であって、この多層プリント配線板における電源供給用、及び、接地電位用の少なくともいずれかを主用途として設けられるものである。 The inner plane layer is a solid layer that constitutes the inner layer of the multilayer printed wiring board, and is provided mainly for at least one of power supply and ground potential for the multilayer printed wiring board. It is.
ここで、この多層プリント配線板においては、図1の第1差動伝送線路100が形成されている層を第1層とし、以下、図1の下方に向かって、信号層、または、内層プレーン層が設けられている層を第2層、第3層、・・、とする。
Here, in this multilayer printed wiring board, the layer in which the first
第1差動伝送線路100は、第1伝送線路114、及び、この第1伝送線路114に平行して設けられた第2伝送線路116がペアとなって構成されており、差動伝送信号を伝送するための伝送線路である。
The first
差動伝送信号用スルーホール102は、第1伝送線路114に接続され、穴径をa(m)とする第1信号伝送用スルーホール118、及び、第2伝送線路116に接続され、第1信号伝送用スルーホール118との中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とする第2信号伝送用スルーホール120がペアとなって構成されている。
The differential transmission signal through
ここで、前記の穴径について説明する。図2は、第1信号伝送用スルーホール118を図1のA−A線で切断した部分断面であって、第1伝送信号用スルーホール118の形成を模式的に示す図である。なお、以下の説明は第1信号伝送用スルーホール118を例としている。しかし、この説明は、第1信号伝送用スルーホール118以外の他のスルーホール、すなわち、第2伝送信号用スルーホール120、第1グラウンドスルーホール106、及び、第2グラウンドスルーホール108にも適用されるものである。
Here, the hole diameter will be described. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the first signal transmission through-
この第1伝送信号用スルーホール118は、まず、複数の絶縁層と複数の内層プレーン層とを積層して積層板122を形成した後[図2の(1)]、例えばドリルやレーザーによりこの積層板122に穴124を空ける[図2の(2)]。この際に穴壁126が形成され、次いで、この穴壁126に対してスルーホールめっき128を施し、第1信号伝送用スルーホール118を形成する[図2の(3)]。
The first transmission signal through-
本発明でいう穴径とは、第1信号伝送用スルーホール118を形成する際に空けた穴124の径をいう。図2では、この穴径を符号aで示している。そして、例えば、各スルーホールをドリルにより加工した場合は、このドリルの径が第1信号伝送用スルーホール118の穴径となる。以下、第2伝送信号用スルーホール120、第1グラウンドスルーホール106、及び、第2グラウンドスルーホール108の穴径とは、すべて、この説明と同様である。
The hole diameter referred to in the present invention refers to the diameter of the
第2差動伝送線路104は、第1信号伝送用スルーホール118に接続された第3伝送線路132、及び、第2信号伝送用スルーホール120に接続された第4伝送線路134がペアとなって構成される。この第2差動伝送線路104は、第1差動伝送線路100から、差動信号用スルーホール102を介して流れてきた差動信号を受信側に伝送していく伝送線路である。さらに、この第2差動伝送線路104は、第1差動伝送線路100の特性インピーダンスZb(Ω)と等しい特性インピーダンスとし、この多層プリント配線板の設計仕様に従い、第2層、第3層、・・、のいずれかの層に設けられているものとする。
The second
第1グラウンドスルーホール106は、第1信号伝送用スルーホール118との中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第1信号伝送用スルーホール118を中心として第2信号伝送用スルーホール120の反対側に設けられている。
The first ground through
第2グラウンドスルーホール108は、第2信号伝送用スルーホール120との中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第2信号伝送用スルーホール120を中心として第1信号伝送用スルーホール118の反対側に設けられている。
The second ground through
図3は、第1信号伝送用スルーホール118を図1に示すA−A線で切断した部分断面であって、そのうち、第1クリアランスホール110の箇所を拡大して示した図である。
第1クリアランスホール110は、第1信号伝送用スルーホール118に対して内層プレーン層142に設けられたクリアランスホールであって、その端部140と第1信号伝送用スルーホール118との距離をr(m)としている。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the first signal transmission through
The
ここで、前述の距離ついて説明する。ここでいう距離とは、第1信号伝送用スルーホール118を形成する際の穴壁126と、第1クリアランスホール110(図3では符号110で示す)の端部140との距離をいい、図3では符号rで示している。
Here, the above-mentioned distance will be described. The distance here refers to the distance between the
第2クリアランスホール112は、第2信号伝送用スルーホール120に対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第2信号伝送用スルーホール120との距離をr(m)としている。なお、ここでいう距離とは、図3における説明が準用されるものであって、第2信号伝送用スルーホール120を形成する際の穴壁と、第2クリアランスホール112の端部140との距離である。
The
そして、本発明の多層プリント配線板は、差動伝送信号用スルーホール102の特性インピーダンスZdiff(Ω)が、差動伝送線路の特性インピーダンスZb(Ω)に対する設定範囲の中に含まれるよう、D、a、及び、rを設定しているものである。これらの設定のためには、前述の算出式を用いる。
In the multilayer printed wiring board of the present invention, the characteristic impedance Z diff (Ω) of the differential transmission signal through
すなわち、差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスをA、差動伝送信号用スルーホールと第1グラウンドスルーホール及び第2グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスをBとし、Zdiffを式、Zdiff=2×√(A/B)により算出する。そして、これらインダクタンス及び総キャパシタンスは、それぞれ、D、a及びrにより算出する。 That is, the inductance of the differential transmission signal through hole is A, the total capacitance between the differential transmission signal through hole and the first ground through hole and the second ground through hole is B, and Z diff is expressed by Z diff = 2 × √ (A / B). These inductance and total capacitance are calculated from D, a, and r, respectively.
続いて、差動伝送信号用スルーホールの単位長さあたりのインダクタンスL(H/m)を式(i)により算出し、さらに、差動伝送信号用スルーホールの伝送信号が流れる箇所の長さをp(m)とするとき、Aを式、A=L・pにより算出する。 Subsequently, the inductance L (H / m) per unit length of the differential transmission signal through hole is calculated by the equation (i), and further, the length of the portion where the transmission signal of the differential transmission signal through hole flows. Is p (m), A is calculated by the equation, A = L · p.
Bは式、B=c1・k1+c2・k2+c3・k3により算出する。右辺の各項は次の通りである。
c1:差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス(F/m)
k1:第1定数
c2:差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス(F/m)
k2:第2定数
c3:差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンス(F/m)
k3:第3定数
B is calculated by the equation B = c 1 · k 1 + c 2 · k 2 + c 3 · k 3 . Each term on the right side is as follows.
c 1 : Capacitance per unit length (F / m) between the outer layer land and the inner plane layer of the through hole for differential transmission signals
k 1 : first constant c 2 : capacitance per unit length (F / m) between the through hole for differential transmission signal and the inner plane layer
k 2 : second constant c 3 : capacitance between through holes for differential transmission signal (F / m)
k 3 : third constant
c1は、式(ii)により算出する。 c 1 is calculated by the equation (ii).
c2は、式(iii)により算出する。 c 2 is calculated by the formula (iii).
c3は、式(iv)により算出する。 c 3 is calculated by the formula (iv).
図4は、第1実施例の多層プリント配線板の層構成を模式的に示す図である。図4の左側に記載のL1、L2、・・、はそれぞれ、第1層、第2層、・・、を示す。黒塗りで記載された箇所は、信号層及び内層プレーン層の少なくともいずれかを示し、ハッチングで示して箇所は各層間の絶縁層を示す。また、右側に記載した数字は、各層及び各絶縁層の厚み(mm)を示す。 FIG. 4 is a diagram schematically showing a layer configuration of the multilayer printed wiring board according to the first embodiment. 4, L1, L2,... On the left side of FIG. 4 respectively indicate the first layer, the second layer,. A portion indicated by black indicates at least one of the signal layer and the inner plane layer, and a portion indicated by hatching indicates an insulating layer between the respective layers. Moreover, the number described on the right side shows the thickness (mm) of each layer and each insulating layer.
この第1実施例の多層プリント配線板は8層構成であって、絶縁層を7層構成とし、第2、第4、第5及び第7層を電源供給用、または、接地電位の内層プレーン層とし、第1、第3、第6及び第8層を信号層とし、これらが図4に示すように積層されてなる多層プリント配線板である。 The multilayer printed wiring board according to the first embodiment has an eight-layer structure, an insulating layer has a seven-layer structure, and the second, fourth, fifth and seventh layers are used for power supply or an inner-layer plane at ground potential. This is a multilayer printed wiring board in which the first, third, sixth and eighth layers are signal layers, and these are laminated as shown in FIG.
また、絶縁層の透磁率μ、絶縁層の比誘電率ε、及び、第1差動伝送線路100及び第2差動伝送線路104の特性インピーダンスZbは、それぞれ、次の通りとした。
ε=4.7
μ=12.56
Zb=100Ω
Further, the magnetic permeability μ of the insulating layer, the dielectric constant of the insulating layer epsilon, and the characteristic impedance Z b of the first
ε = 4.7
μ = 12.56
Z b = 100Ω
そして、第1差動伝送線路100、差動伝送信号用スルーホール102、第2差動伝送線路104、第1グラウンドスルーホール106、第2グラウンドスルーホール108、第1クリアランスホール110、及び、第2クリアランスホール112、を図1から図3に示すように設けた。
The first
このZbに対する設定範囲を0.8×Zb〜1.2×Zb、すなわち、80〜120Ωとし、差動伝送信号用スルーホール102の特性インピーダンスZ diff がこの範囲に含まれるよう、前述の算出式に基づきD、a及びrを算出したところ、次の値となり、さらに、Z diff =93.2Ωとなった。
a=0.25mm
r=0.3mm
D=1.0mm
The setting range for Z b is set to 0.8 × Z b to 1.2 × Z b , that is, 80 to 120Ω, and the characteristic impedance Z diff of the through
a = 0.25 mm
r = 0.3mm
D = 1.0mm
100 第1差動伝送線路
102 差動伝送信号用スルーホール
104 第2差動伝送線路
106 第1グラウンドスルーホール
108 第2グラウンドスルーホール
110 第1クリアランスホール112 第2クリアランスホール
114 第1伝送線路
116 第2伝送線路
118 第1信号伝送用スルーホール
120 第2信号伝送用スルーホール
122 積層板
124 穴
126 穴壁
128 スルーホールめっき
132 第3伝送線路
134 第4伝送線路
136 外層ランド
138 外層ランド
140 端部
142 内層プレーン層
100 first
Claims (1)
前記第1差動伝送線路は、第1伝送線路、及び、前記第1伝送線路に平行して設けられた第2伝送線路をペアとし、
前記差動伝送信号用スルーホールは、前記第1伝送線路に接続され、穴径をa(m)とする第1信号伝送用スルーホール、及び、前記第2伝送線路に接続され、前記第1信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とする第2信号伝送用スルーホールをペアとし、
前記第2差動伝送線路は、前記第1信号伝送用スルーホールに接続された第3伝送線路、及び、前記第2信号伝送用スルーホールに接続された第4伝送線路をペアとし、
前記第1グラウンドスルーホールは、前記第1信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、前記内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、前記第1信号伝送用スルーホールの中心を中心線として前記第2信号伝送用スルーホールの反対側に設けられ、
前記第2グラウンドスルーホールは、前記第2信号伝送用スルーホールとの中心間距離をD(m)、穴径をa(m)とし、前記内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、前記第2信号伝送用スルーホールの中心を中心線として前記第1信号伝送用スルーホールの反対側に設けられ、
前記第1クリアランスホールは、前記第1信号伝送用スルーホールに対して前記内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と前記第1信号伝送用スルーホールとの距離をr(m)とし、
前記第2クリアランスホールは、前記第2信号伝送用スルーホールに対して前記内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と前記第2信号伝送用スルーホールとの距離をr(m)とし、
前記第1差動伝送線路の特性インピーダンスと前記第2差動伝送線路の特性インピーダンスとは等しい特性インピーダンスZ b (Ω)を有し、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスZ diff (Ω)が、前記差動伝送線路の特性インピーダンスZ b (Ω)に対して0.8×Z b 〜1.2×Z b となるようよう、D、a、及び、rを設定してなることを特徴とする多層プリント配線板。 A plurality of insulating layers and a plurality of inner plane layers are laminated, a first differential transmission line, a differential transmission signal through hole, a second differential transmission line, a first ground through hole, A multilayer printed wiring board provided with a second ground through hole, a first clearance hole, and a second clearance hole,
The first differential transmission line is a pair of a first transmission line and a second transmission line provided in parallel to the first transmission line,
The differential transmission signal through hole is connected to the first transmission line, connected to the first signal transmission through hole having a hole diameter of a (m), and the second transmission line. Pair the second signal transmission through hole with D (m) as the center distance from the signal transmission through hole and a (m) as the hole diameter,
The second differential transmission line is paired with a third transmission line connected to the first signal transmission through-hole and a fourth transmission line connected to the second signal transmission through-hole,
The first ground through hole has a center-to-center distance D (m) and a hole diameter a (m) from the first signal transmission through hole. Connected, provided on the opposite side of the second signal transmission through hole with the center of the first signal transmission through hole as a center line ,
The second ground through hole has a distance between centers of the second signal transmission through holes of D (m) and a hole diameter of a (m). Connected, provided on the opposite side of the first signal transmission through hole with the center of the second signal transmission through hole as a center line ,
The first clearance hole is a clearance hole provided in the inner plane layer with respect to the first signal transmission through hole, and the distance between the end of the first clearance hole and the first signal transmission through hole is r ( m)
The second clearance hole is a clearance hole provided in the inner plane layer with respect to the second signal transmission through hole, and the distance between the end of the second clearance hole and the second signal transmission through hole is r ( m)
The characteristic impedance of the first differential transmission line and the characteristic impedance of the second differential transmission line have the same characteristic impedance Z b (Ω), and the characteristic impedance Z diff (Ω) of the through hole for the differential transmission signal Is set such that D, a, and r are set to 0.8 × Z b to 1.2 × Z b with respect to the characteristic impedance Z b (Ω) of the differential transmission line. A featured multilayer printed wiring board.
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