JP4913247B1 - Base structure of light emitting device and light emitting device having the same - Google Patents
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Abstract
【課題】半田付け時における熱に起因して変形するおそれがなく、かつ、リード線挿通孔への給電用リード線の挿通が容易な発光装置の口金構造を提供する。
【解決手段】発光装置の口金構造を、発光体14が取り付けられ、筒状の口金取付用芯部30が突設された樹脂製の本体部材12と、外表面に雄ネジ42が形成され、口金取付用芯部30に被せられた筒状の口金シェル38と、その一方側に尖頭部52が形成され、他方側が口金取付用芯部30の先端部に配設されており、リード線挿通孔54が形成された絶縁耐熱性材料製の口金アダプタ40と、一対の給電用リード線34、35とで構成し、一方の給電用リード線34の先端を、口金取付用芯部30の内部、および口金アダプタ40のリード線挿通孔54を通し、尖頭部52の先端部表面に半田固定することにより、上記課題を解決できる。
【選択図】図1There is provided a base structure of a light emitting device that is not likely to be deformed due to heat during soldering and that allows a lead wire for power supply to be easily inserted into a lead wire insertion hole.
A base structure of a light emitting device includes a resin main body member (12) on which a light emitting body (14) is mounted and a cylindrical base mounting core (30) is protruded, and a male screw (42) is formed on an outer surface. A cylindrical cap shell 38 that covers the cap mounting core 30, a pointed head 52 is formed on one side thereof, and the other side is disposed at the tip of the cap mounting core 30. A base adapter 40 made of an insulating heat resistant material in which an insertion hole 54 is formed, and a pair of power supply lead wires 34 and 35, and the tip of one power supply lead wire 34 is connected to the core mounting core 30. The above problem can be solved by passing the lead wire insertion hole 54 of the base adapter 40 inside and through the lead wire insertion hole 54 and soldering to the tip end surface of the pointed head 52.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、発光ダイオード(LED)に代表される、比較的発熱量の低い発光体が使用された発光装置の口金構造およびそれを備えた発光装置に関する。 The present invention relates to a base structure of a light emitting device using a light emitting body represented by a light emitting diode (LED) having a relatively low calorific value, and a light emitting device including the same.
従来のハロゲン電球に比べて消費電力が低く、かつ、長寿命といった長所を有する発光ダイオード(以下、「LED」という。)は、需要者のエコロジー意識の高まりとともに、省エネ対策のひとつとしてその使用範囲が急速に広まっており、当該LEDを使用した発光装置の生産量は、近年、急激に増加している。 Light-emitting diodes (hereinafter referred to as “LEDs”), which have lower power consumption and longer life than conventional halogen bulbs, are used as one of the energy-saving measures along with the growing awareness of consumers' ecology. In recent years, the production amount of light emitting devices using the LED has increased rapidly.
ところで、ハロゲン電球が使用された発光装置では、そのハロゲン電球が取り付けられる本体部材に、耐熱性の高いセラミック等が一般的に使用されていた。しかし、LEDに代表される、同程度の発光量のハロゲン電球に比べて発熱量が小さい発光体(以下、「低発熱量発光体」という。)が使用された発光装置の場合、本体部材に使用される材料にはハロゲン電球のときほどの耐熱性は必要とされない。このため、低発熱量発光体が使用された発光装置には、当該本体部材の材料として、セラミック等に比べて耐熱性で劣るものの、軽量かつ成形が容易な「樹脂」を選択することにより、本体部材の成形を容易にするとともに、発光装置全体を軽量化したいという要求が高まっている。 By the way, in a light emitting device using a halogen light bulb, a ceramic having high heat resistance or the like is generally used for a main body member to which the halogen light bulb is attached. However, in the case of a light emitting device using a light emitter that emits less heat than a halogen light bulb with a similar light emission amount typified by an LED (hereinafter referred to as a “low heat emitter”), The materials used are not required to be as heat resistant as in halogen bulbs. For this reason, in a light emitting device using a low calorific value light emitter, by selecting a “resin” that is light and easy to mold, although it is inferior in heat resistance to ceramics or the like as a material of the main body member, There is an increasing demand for facilitating the molding of the main body member and reducing the weight of the entire light emitting device.
しかしながら、ハロゲン電球が使用された従来の発光装置における本体部材を単に樹脂で成形するだけでは口金の製造過程において別の問題が生じるおそれがあった。 However, simply molding the main body member of a conventional light emitting device using a halogen bulb with resin may cause another problem in the manufacturing process of the base.
例えば、特許文献1に開示されているように、その下端面から筒状の口金取付用芯部が突設された本体部材をセラミックスに代えて樹脂で形成した場合、ソケットに螺入させるための雄ネジが表面に形成された金属製の筒状の口金シェルを当該口金取付用芯部に被せた後、本体部材の内部に収容された給電回路からのリード線を口金取付用芯部の先端に形成されたリード線挿通孔から突き出させた状態で、当該先端に半田を盛ってリード線挿通孔を埋めることになる。このように、口金取付用芯部の先端に半田を盛る際、発光時のLEDの温度よりも高温になっている半田ゴテからの熱によって当該先端が変形して不良品となるおそれがあり、歩留まりを低下させる原因となっていた。 For example, as disclosed in Patent Document 1, when a main body member in which a cylindrical base attaching core portion protrudes from its lower end surface is formed of resin instead of ceramics, it is screwed into a socket. After a metal cylindrical cap shell having a male screw formed on the surface is put on the core mounting core, the lead wire from the feeder circuit housed inside the body member is connected to the tip of the base mounting core. In a state of protruding from the lead wire insertion hole formed in the solder, the lead wire insertion hole is filled by soldering the tip. Thus, when solder is deposited on the tip of the core mounting core, the tip may be deformed due to heat from the soldering iron that is higher than the temperature of the LED during light emission, resulting in a defective product. This was a cause of lowering the yield.
このような半田付け時における熱の問題を回避するため、例えば特許文献1には、図5に示すように、口金シェル1と、リード線挿通孔2が形成されたアイレット部4とを一体的に形成し、本体部材5の口金取付用芯部3に被せるような構造も開発されている。しかし、この構造では、口金シェル1を口金取付用芯部3に被せていくと同時に、給電用リード線6の先端をアイレット4のリード線挿通孔2に挿通させていかなくてはならず、可撓性に富む給電用リード線6の位置決めおよび当該位置固定が困難であることから、組み立て作業の効率を高めることが困難であった。 In order to avoid such a heat problem at the time of soldering, for example, in Patent Document 1, as shown in FIG. 5, a cap shell 1 and an eyelet portion 4 in which a lead wire insertion hole 2 is formed are integrated. The structure which is formed in the above and covers the core part 3 for attaching the base of the main body member 5 has also been developed. However, in this structure, the tip of the power supply lead wire 6 must be inserted into the lead wire insertion hole 2 of the eyelet 4 at the same time as the base shell 1 is covered with the base 3 for attaching the base. Since it is difficult to position and fix the flexible power supply lead 6, it is difficult to increase the efficiency of the assembly work.
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みて開発されたものである。それゆえに本発明の主たる課題は、半田付け時における熱に起因して変形するおそれがないことから歩留まりを向上させてコストを低下させることができ、かつ、リード線挿通孔への給電用リード線の挿通が容易で組み立て作業の効率を高めることができる、発光装置の口金構造を提供することにある。 The present invention has been developed in view of such problems of the prior art. Therefore, the main problem of the present invention is that there is no possibility of deformation due to heat at the time of soldering, so that the yield can be improved and the cost can be reduced, and the lead wire for feeding power to the lead wire insertion hole It is an object of the present invention to provide a base structure of a light emitting device that can be easily inserted and can improve the efficiency of assembly work.
請求項1に記載の発明は、
「発光体14が取り付けられているとともに、筒状の口金取付用芯部30が突設された樹脂製の本体部材12と、
外表面に雄ネジ42が形成されており、前記口金取付用芯部30に被せられた筒状体であり、内径を縮小させる縮径部48が前記口金取付用芯部30に被せる方とは反対側の端部に形成された口金シェル38と、
その一方側に尖頭部52が形成されているとともに、他方側が前記口金取付用芯部30の先端部に配設されており、前記尖頭部52の先端から反対側に貫通するリード線挿通孔54および周側面から突設された鍔部50を有する、絶縁耐熱性材料で形成された口金アダプタ40と、
前記発光体14に給電するための一対の給電用リード線34、35とで構成されており、
前記口金アダプタ40は、前記口金取付用芯部30の先端部に前記口金アダプタ40を配設した後、前記口金取付用芯部30に前記口金シェル38を被せて、前記口金取付用芯部30の先端と前記口金シェル38の前記縮径部48との間で前記口金アダプタ40の前記鍔部50を挟むことによって固定されており、
一方の前記給電用リード線34の先端は、前記口金取付用芯部30の内部、および前記口金アダプタ40の前記リード線挿通孔54を通り、前記尖頭部52の先端部表面に半田固定されていることを特徴とする発光装置の口金構造」である。
The invention described in claim 1
“A
The
A
It is composed of a pair of power
In the
One end of the power
本発明の口金構造によれば、樹脂製の本体部材12から突設された口金取付用芯部30の先端部に、電気伝導率が極めて低く、かつ熱に強い絶縁耐熱性材料で形成された口金アダプタ40が配設されており、さらに、口金アダプタ40に形成されたリード線挿通孔54を通ってきた一方の給電用リード線34の先端が、当該口金アダプタ40における尖頭部52の先端部表面に半田固定されている。
According to the base structure of the present invention, the tip end portion of the
このように給電用リード線34の先端が半田固定される部材、すなわち口金アダプタ40は、絶縁耐熱性材料で形成されていることから、当該半田固定の際に半田ゴテからの熱によって口金アダプタ40の尖頭部52が変形するおそれを回避することができる。
Since the member to which the tip of the power
加えて、口金アダプタ40と、筒状の口金シェル38とは、互いに別々の部材として構成されているので、口金シェル38の取り付けを気にすることなく、給電用リード線34の先端をリード線挿通孔54に挿通させつつ、口金アダプタ40を口金取付用芯部30の先端部に配設することができるので、効率良く組み立てることができる。
In addition, since the
さらに言えば、口金18の形状は、E11やE17等、口金シェル38の外径に応じて決められているが、本発明の口金構造によれば、口金18の形式が変わったとしても、少なくとも口金取付用芯部30の外径および口金シェル38の径を変えるだけで対応することができ、口金アダプタ40は同じ形状のものを使用することができる(図4には、図1に比べて口金18の径が大きい場合を示している。)。
Furthermore, the shape of the
なお、口金アダプタ40を形成する絶縁耐熱性材料の「耐熱性」とは、半田固定の際の熱によって変形しない性質を意味するものである。このため、当該「耐熱性」の意味する具体的な耐熱温度は、使用する半田の融点や使用する半田ゴテの温度に応じて変動する。
The “heat resistance” of the insulating heat resistant material forming the
また、「発光体」とは、LEDに限られるものではなく、その発熱量が、本体部材12を構成する「樹脂」材料が有する耐熱性および熱伝導性との関係で、発光時に当該本体部材12を溶かしてしまうことがなく、かつ、自身が発する熱によって壊れてしまうこともない程度のものであれば、その発光方式や定格電圧および定格電流等を問わない。
The “light emitter” is not limited to the LED, and the amount of heat generated is related to the heat resistance and thermal conductivity of the “resin” material constituting the
加えて、口金アダプタ40を口金取付用芯部30の先端部に配置し、然る後、当該口金取付用芯部30に口金シェル38を被せるだけで、口金取付用芯部30の先端と、口金シェル38の縮径部48との間で口金アダプタ40の鍔部50を挟み込み、当該口金アダプタ40を固定できるので、接着剤や溶接、あるいはロウ付け等の手段によって口金アダプタ40を口金取付用芯部30に取り付ける必要がないことから、組み立て作業の効率をさらに高めることができる。
In addition , the
請求項2に記載した発明は、請求項1に記載の口金構造の改良に関し、
「前記口金取付用芯部30の外表面には雄ネジ44が形成されているとともに、
前記口金シェル38の内表面には、前記雄ネジ44に対応する雌ネジ46が形成されており、
さらに、前記口金取付用芯部30の先端部内面はその断面が多角形状に形成されているとともに、
前記口金アダプタ40の他方側端部40aは、その断面が多角形状に形成され、前記口金取付用芯部30の先端部内側に嵌め込まれている」ことを特徴とする。
The invention described in claim 2 relates to the improvement of the base structure according to claim 1 ,
“A
A
Further, the inner surface of the tip end portion of the
The
本発明の口金構造によれば、本体部材12の口金取付用芯部30に対して口金シェル38を螺着させることができるので、口金シェル38の取り付けに際しても、接着剤や溶接、あるいはロウ付け等の手段が不要となり、組み立て作業の効率をさらに高めることができる。
According to the cap structure of the present invention, the
加えて、多角形状に形成された口金アダプタ40の他方側端部40aが、同じく多角形状に形成された口金取付用芯部30の先端部内側に嵌め込まれているので、上述のように、本体部材12の口金取付用芯部30に対して口金シェル38を螺着させる際に、口金アダプタ40が口金シェル38と供回りすることがなくなり、口金アダプタ40を誤って回転させてしまうことにより、口金アダプタ40に半田固定された給電用リード線34が口金取付用芯部30内で捻れたり、甚だしくは捻れ切れたりするのを回避できる。
In addition, since the
請求項3に記載した発明は、
「請求項1または2のいずれかに記載した口金構造を備えた発光装置10」である。
The invention described in claim 3
A "light-
本発明によれば、樹脂製の口金取付用芯部の先端に、耐熱性を有する口金アダプタを配設することによって半田付け時の熱による変形を回避し、かつ、当該口金アダプタを口金とは別の部材として構成することにより、組み立て時の作業効率を高めることができる。 According to the present invention, by disposing a heat-resistant cap adapter at the tip of the resin-made cap mounting core, deformation due to heat during soldering is avoided, and the cap adapter is a cap. By constituting as another member, the work efficiency at the time of assembly can be improved.
以下、本発明が適用された実施例について、図面を用いて説明する。図1は、本実施例にかかる発光装置10を示す断面図であり、図2は、図1における口金18およびその周辺の構造を示す拡大断面図である。また、図3は、本実施例に係る発光装置10の口金構造を示す分解斜視図である。
Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a
図1に示すように、本発明が適用された発光装置10は、大略、本体部材12と、発光体14と、給電回路16と、口金18と、必要に応じて設けられるリフレクタ20、および前面カバー22とで構成されている。
As shown in FIG. 1, a
本体部材12は、例えば、ポリプロピレン(PP)や、ポリエチレン(PE)等の樹脂で形成された、発光装置10の筐体であり、大略、少なくともその内側が椀状に形成された発光体収容部24と、当該発光体収容部24に隣接して形成され、その内部に給電回路16が収容されるソケット部26と、発光体取付部材28とで構成されており、ソケット部26の底面中央部からは、同じく樹脂製の口金取付用芯部30がソケット部26と一体的に突設されている。
The
発光体収容部24の内部空間24a、およびソケット部26の内部空間26aは互いに連通しており、両内部空間24a、26aの境界に発光体取付部材28が配設されている。さらに、口金取付用芯部30には、図中下方の外部空間と、ソケット部26の内部空間26aとを互いに連通させる口金取付用芯部内連通孔32が形成されており(つまり、口金取付用芯部30は筒状になっている。)、当該連通孔32に、口金18からの電力を給電回路16に送給する給電用リード線34が挿通されている。なお、本実施例では、一対の給電用リード線34、35の内、一方の給電用リード線34のみが口金取付用芯部内連通孔32に挿通されており、他方の給電用リード線35は、後述のように、ソケット部26の底面に形成され、内部空間26aと口金取付用芯部30の付け根近傍の外部空間とを連通する底部連通孔33を通って内部空間26aから直接外部に取り出された後、口金シェル38の上部側周面に接続されているが、両方の給電用リード線34、35を口金取付用芯部内連通孔32に挿通させることもできる。
The
なお、本実施例では、上述した発光体収容部24、ソケット部26、および口金取付用芯部30が一体的に形成されているが、もちろん、各部24、26、30をそれぞれ別体で形成し、接着あるいは螺着等の公知手段で組み合わせることによって本体部材12を構成してもよい。また、別体で形成した発光体収容部24やソケット部26については、樹脂に代えて、例えば、アルミニウム合金等の、熱伝導率が高い材料で形成してもよく、少なくとも口金取付用芯部30が樹脂製であればよい。
In the present embodiment, the above-described light
発光体取付部材28は、発光体14を本体部材12に対して固定するためのものであり、本実施例では、ソケット部26における内部空間26aの発光体収容部24側端部にぴったりと嵌め込み固定されている。発光体取付部材28の材質は特に限定されるものではないが、発光体14を発光させた時に生じる熱を素早く本体部材12に伝導させて放熱効率を高めることができる点で、発光体取付部材28を熱伝導性の高い材料で形成するのが好適である。
The light
発光体14は、所定の電圧が印加されることによって発光する部材であり、本実施例では、面状に発光する面発光型LEDが使用されている。発光面の形状は、もちろん、点状であってもよいし、線状であってもよい。また、発光体14は、LEDに限られるものではなく、その発熱量が、本体部材12を構成する樹脂材料が有する耐熱性および熱伝導性との関係で、発光時に当該本体部材12を溶かしてしまうことがなく、かつ、自身が発する熱によって壊れてしまうこともない程度のものであれば、その発光方式や定格電圧および定格電流等を問わない。
The
給電回路16は、口金18および給電用リード線34、35を介して外部から供給された電力(通常は、商用交流電力)を発光体14の仕様に合わせた電力(発光体14がLEDであれば、通常は、数ボルトの直流電力)に変換し、然る後、一対の発光用電力供給リード線36を介して発光体14に給電するため、例えば、コンデンサやダイオード等を組み合わせて構成された回路であり、上述のように、本体部材12におけるソケット部26の内部空間26aに収容されている。
The
口金18は、本体部材12の図中下方に形成された口金取付用芯部30の端部表面に形成された、外部からの電力を受け入れるための部材であり、口金シェル38と、口金アダプタ40とで構成されている。
The
口金シェル38は、その外表面に給電用ソケット(図示せず)に螺着される雄ネジ42が形成された筒状の部材であり、本体部材12における口金取付用芯部30に被せられている。
The
本実施例では、口金取付用芯部30の外表面に雄ネジ44が形成されているとともに、口金シェル38の内表面には、当該雄ネジ44に対応する雌ネジ46が形成されている。これにより、本体部材12の口金取付用芯部30に対して口金シェル38を螺着させることができ、接着剤や溶接、あるいはロウ付け等の手段が不要となることから、組み立て作業の効率を高めることができるので好適である。なお、上述した雄ネジ44および雌ネジ46は本発明の必須構成要素ではなく、口金シェル38を口金取付用芯部30に被せた後、接着剤等で固定してもよいし、口金取付用芯部30の外形状を断面視多角形に形成するとともに、口金シェル38の内面形状をこれに対応する断面視多角形に形成することにより、口金取付用芯部30に被せた口金シェル38が不所望に回らないようにしてもよい。
In the present embodiment, a
また、口金シェル38における、口金取付用芯部30に被せる方とは反対側の端部には、当該口金シェル38の内径を縮小させる縮径部48として、内向きのフランジ部が形成されている。この縮径部48は、後述するように、口金取付用芯部30の先端面(図中下端面)との間で、口金アダプタ40の側周面に形成された鍔部50を挟み込むことによって当該口金アダプタ40を固定する役割を有している。もちろん、この縮径部48も本発明の必須構成要素ではなく、接着剤等を用いて口金アダプタ40を口金取付用芯部30の先端面に固定するのであれば、当該縮径部48は不要となる。
In addition, an inward flange portion is formed as a
口金アダプタ40は、その一方側に尖頭部52が形成されているとともに、他方側が口金取付用芯部30の先端に配設されており、尖頭部52の先端から反対側に貫通するリード線挿通孔54を有する、耐熱性材料で形成された部材である。
The
また、本実施例では、上述のように、口金アダプタ40の側周面には、鍔部50が突設されている(鍔部50は、側周面の全周から突設されていてもよいし、部分的に突設されている態様でもよい。)。さらに、口金アダプタ40の他方側端部40aの断面を多角形状に形成してもよく、この場合、口金取付用芯部30の先端部内側も、その断面を多角形状に形成しておくことにより、口金取付用芯部30に対して口金シェル38を螺着させる際に、口金アダプタ40が口金シェル38と供回りすることがなくなり、給電用リード線34が半田固定された口金アダプタ40を誤って回転させてしまうことにより、給電用リード線34が口金取付用芯部30内で捻れたり、甚だしい場合には捻り切れたりするのを回避できるので好適である。
Further, in the present embodiment, as described above, the
なお、口金アダプタ40を形成する耐熱性材料の「耐熱性」とは、後述するように、当該口金アダプタ40の尖頭部52に給電用リード線34の先端を半田固定する際の熱によって変形しない性質を意味するものである。このため、当該「耐熱性」の意味する具体的な耐熱温度は、使用する半田の融点や使用する半田ゴテの温度に応じて変動する。
The “heat resistance” of the heat-resistant material forming the
必要に応じて設けられるリフレクタ20は、発光体14からの光を反射させる反射面56がその内側面に形成された椀状の部材であり、本体部材12における発光体収容部24の内部空間24aに嵌め込まれている。本実施例の反射面56は、滑らかな曲面で構成されているが(当該曲面は、回転楕円面、回転放物面、あるいは自由曲面等どのようなものでもよい。)、微小なセグメントに区分して反射面56を構成してもよい。
The
必要に応じて設けられる前面カバー22は、本体部材12における発光体収容部24の開口部24b(および、リフレクタ20の開口部20b)を覆うポリカーボネート製(もちろん、ポリカーボネートに限られず、ガラスやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)等でもよい。)の透明部材であり、ユーザーが誤って発光体14等に触れてしまうのを防止する役割を有している。
The
本実施例の発光装置10を組み立てる手順について説明する。最初に、給電回路16を本体部材12における発光体収容部24の開口部24bからソケット部26の内部空間26aに収容し、予め給電回路16に接続されていた一対の給電用リード線34、35の先端部をそれぞれ口金取付用芯部30に設けられた口金取付用芯部内連通孔32、およびソケット部26の底面に設けられた底部連通孔33を通して外部に取り出しておく。
A procedure for assembling the
然る後、口金アダプタ40のリード線挿通孔54に一方の給電用リード線34を挿通しつつ、その他方側端部40aを口金取付用芯部30の先端側から口金取付用芯部内連通孔32に嵌め込む。口金アダプタ40を嵌め込んだ後、口金シェル38を口金取付用芯部30に螺着していき、口金シェル38の縮径部48と口金取付用芯部30の先端面との間に挟まれた口金アダプタ40の鍔部50が固定させるまで口金シェル38を締め込んだ後、上端部をかしめて口金シェル38が回転するのを防止する。
After that, while inserting one power
最後に予め外部に取り出しておいた一対の給電用リード線34、35の先端をそれぞれ、口金アダプタ40の尖頭部52、および口金シェル38の上端部側周面に半田固定することにより、口金18が完成する。
Finally, the tips of the pair of power
口金18の完成後(もちろん、口金18よりも先であってもよい。)、開口部24bから発光体取付部材28を挿入してソケット部26における内部空間26aの発光体収容部24側端部に嵌め込み固定する(その際、給電回路16からの一対の発光用電力供給リード線36を発光体取付部材28の上面および下面を連通する発光用電力供給リード線挿通孔(図示せず)に挿通させてその先端を発光体収容部24の内部空間24aに出しておく。)。
After the
然る後、発光体14を発光体取付部材28の上面に取り付け、当該発光体14に一対の発光用電力供給リード線36を半田等で固定した後、リフレクタ20を発光体収容部24の内部空間24aに嵌め込み、最後に、前面カバー22を発光体収容部24の開口部24bに嵌め込んで固定する。
Thereafter, the
本実施例の口金構造によれば、樹脂製の本体部材12から突設された口金取付用芯部30の先端に、耐熱性材料で形成された口金アダプタ40が配設されており、さらに、口金アダプタ40に形成されたリード線挿通孔54を通ってきた給電用リード線34の先端が、当該口金アダプタ40の尖頭部52に半田固定されている。
According to the base structure of the present embodiment, the
このように給電用リード線34の先端が半田固定される部材、すなわち口金アダプタ40は、耐熱性材料で形成されていることから、当該半田固定の際に半田ゴテからの熱によって口金アダプタ4の尖頭部52が変形するおそれを回避することができる。
Since the member to which the tip of the power
加えて、口金アダプタ40と、筒状の口金シェル38とは、互いに別々の部材として構成されているので、口金シェル38の取り付けとは別に、給電用リード線34の先端をリード線挿通孔54に挿通させつつ、口金アダプタ40を本体部材12における口金取付用芯部30の先端に配設することができるので、効率良く組み立てることができる。
In addition, since the
さらに言えば、口金18の形状は、E11やE17等、口金シェル38の外径に応じて決められているが、本発明の口金構造によれば、口金18の形式が変わったとしても、少なくとも口金取付用芯部30の外径および口金シェル38の径を変えるだけで対応することができ、口金アダプタ40は同じ形状のものを使用することができる(図4には、図1に比べて口金18の径が大きい場合を示している。)。
Furthermore, the shape of the
10…発光装置
12…本体部材
14…発光体
16…給電回路
18…口金
20…リフレクタ
22…前面カバー
24…発光体収容部
26…ソケット部
28…発光体取付部材
30…口金取付用芯部
32…口金取付用芯部内連通孔
33…底部連通孔
34、35…給電用リード線
36…発光用電力供給リード線
38…口金シェル
40…口金アダプタ
42…(口金シェルの)雄ネジ
44…(口金取付用芯部の)雄ネジ
46…(口金シェルの)雌ネジ
48…縮径部
50…鍔部
52…尖頭部
54…リード線挿通孔
56…反射面
DESCRIPTION OF
Claims (3)
外表面に雄ネジが形成されており、前記口金取付用芯部に被せられた筒状体であり、内径を縮小させる縮径部が前記口金取付用芯部に被せる方とは反対側の端部に形成された口金シェルと、
その一方側に尖頭部が形成されているとともに、他方側が前記口金取付用芯部の先端部に配設されており、前記尖頭部の先端から反対側に貫通するリード線挿通孔および周側面から突設された鍔部を有する、絶縁耐熱性材料で形成された口金アダプタと、
前記発光体に給電するための一対の給電用リード線とで構成されており、
前記口金アダプタは、前記口金取付用芯部の先端部に前記口金アダプタを配設した後、前記口金取付用芯部に前記口金シェルを被せて、前記口金取付用芯部の先端と前記口金シェルの前記縮径部との間で前記口金アダプタの前記鍔部を挟むことによって固定されており、
一方の前記給電用リード線の先端は、前記口金取付用芯部の内部、および前記口金アダプタの前記リード線挿通孔を通り、前記尖頭部の先端部表面に半田固定されていることを特徴とする発光装置の口金構造。 A light-emitting body is attached, and a resin-made main body member in which a cylindrical base attaching core is projected, and
An external thread is formed on the outer surface, and is a cylindrical body that covers the core attaching core , and a reduced diameter portion that reduces the inner diameter is opposite to the end that covers the base attaching core. A base shell formed in the part ,
A pointed head is formed on one side thereof, and the other side is disposed at the tip of the base for attaching the base, and a lead wire insertion hole and a perimeter penetrating from the tip of the pointed head to the opposite side A base adapter formed of an insulating heat resistant material, having a flange projecting from the side surface;
It is composed of a pair of power supply lead wires for supplying power to the light emitter,
The base adapter is formed by disposing the base adapter at a tip of the base for attaching the base, and then covering the base for attaching the base with the base shell, so that the tip of the base for attaching the base and the shell of the base It is fixed by sandwiching the collar part of the base adapter between the reduced diameter part of
One end of the lead wire for power supply is soldered to the tip end surface of the pointed portion through the lead wire insertion hole of the base adapter and the lead adapter through the lead wire insertion hole. The base structure of the light emitting device.
前記口金シェルの内表面には、前記雄ネジに対応する雌ネジが形成されており、
さらに、前記口金取付用芯部の先端部内面はその断面が多角形状に形成されているとともに、
前記口金アダプタの他方側端部は、その断面が多角形状に形成され、前記口金取付用芯部の先端部内側に嵌め込まれていることを特徴とする請求項1に記載の口金構造。 A male screw is formed on the outer surface of the core mounting core,
On the inner surface of the base shell, a female screw corresponding to the male screw is formed,
Furthermore, the inner surface of the tip end portion of the core attaching core has a polygonal cross section, and
2. The base structure according to claim 1, wherein the other end portion of the base adapter has a polygonal cross section and is fitted inside a tip end portion of the base for attaching the base. 3.
A light emitting device comprising the base structure according to claim 1 .
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EP2856490B1 (en) * | 2012-06-05 | 2016-03-09 | Koninklijke Philips N.V. | A base for an electrical lamp and a method of assembling a base for an electrical lamp |
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6099710U (en) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | 松下電工株式会社 | fluorescent light fixtures |
JP2000255861A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Paper feed roller and manufacture thereof |
JP2005188113A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Shin Nikkei Co Ltd | Handrail end cap |
JP2007265630A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Takuyo Riken Co Ltd | Threaded socket, threaded base, threaded connector, luminaire, and lighting fixture |
JP2008257994A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Epsel:Kk | Low-temperature environment corresponding lighting device |
JP3156687U (en) * | 2009-10-27 | 2010-01-14 | オリオン電機株式会社 | Light bulb lamp |
JP2010182533A (en) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | Bulb type lamp |
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---|---|---|---|---|
JP3080044U (en) * | 2001-03-06 | 2001-09-14 | 志旻 陳 | Light emitting diode bulb |
JP2007048638A (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Pearl Denkyu Seisakusho:Kk | Lighting fixture |
WO2008126394A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Epsel Co., Ltd. | Illuminating apparatus |
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CN202008024U (en) * | 2011-02-16 | 2011-10-12 | 河南新飞利照明科技有限责任公司 | Novel light emitting diode (LED) bulb |
CN202008045U (en) * | 2011-04-08 | 2011-10-12 | 深圳市畅龙昇光电科技有限公司 | LED bulb |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6099710U (en) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | 松下電工株式会社 | fluorescent light fixtures |
JP2000255861A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Paper feed roller and manufacture thereof |
JP2005188113A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Shin Nikkei Co Ltd | Handrail end cap |
JP2007265630A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Takuyo Riken Co Ltd | Threaded socket, threaded base, threaded connector, luminaire, and lighting fixture |
JP2008257994A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Epsel:Kk | Low-temperature environment corresponding lighting device |
JP2010182533A (en) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | Bulb type lamp |
JP3156687U (en) * | 2009-10-27 | 2010-01-14 | オリオン電機株式会社 | Light bulb lamp |
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