JP4906957B1 - スパークプラグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパークプラグ100は、外表面に保護被膜としてニッケルめっき層波形制された主体金具1を備える。ニッケルめっき層は、X線光電子分光法(XPS)によって構成元素の原子濃度を深さ方向に測定したときに、Ni元素の原子濃度が80%となる深さにおいて、炭素原子の原子濃度が、1.0%以上、かつ、10.0%以下の範囲である。
【選択図】図6
Description
外表面がニッケルめっき層によって被覆された主体金具を備えるスパークプラグにおいて、
前記ニッケルめっき層は、X線光電子分光法(XPS)によって構成元素の原子濃度を深さ方向に測定したときに、Ni元素の原子濃度が80%となる深さにおいて、C元素の原子濃度が、1.0%以上、かつ、10.0%以下であることを特徴とする、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具の電解ニッケルめっき処理において、ニッケルめっき層の厚みが均一化されるようにニッケルめっき層が形成されているため、耐食性が向上する。
適用例1記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.3μm以上、かつ、2.0μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具の電解ニッケルめっき処理において電流が流れにくいような部位においても、ニッケルめっき層の厚みが確保されているため、耐食性の低下が抑制される。
適用例2記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、5.5μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具におけるニッケルめっき層の厚みの不均一性が小さいため、耐食性の低下が抑制される。
適用例1記載のスパークプラグであって、さらに、
前記ニッケルめっき層の上には、クロメート層、または、防錆油層が形成されており、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.2μm以上、かつ、2.3μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具のニッケルめっき層の上に、クロメート層、または、防錆油層が形成されているため、耐食性がより向上する。また、電解ニッケルめっき処理において電流が流れにくいような部位においても、ニッケルめっき層の厚みが確保されるため、耐食性の低下が抑制される。
適用例4記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、6.0μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具のニッケルめっき層の厚みの不均一性が小さいため、耐食性の低下が抑制される。
適用例1記載のスパークプラグであって、さらに、
前記ニッケルめっき層の上にはクロメート層が形成されるとともに、前記クロメート層の上には防錆油層が形成されており、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.1μm以上、かつ、2.5μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具において、ニッケルめっき層の上に、クロメート層と、防錆油層とが形成されるため、耐食性がさらに向上する。また、主体金具の電解ニッケルめっき処理において電流が流れにくいような部位においても、ニッケルめっき層の厚みが確保されるため、耐食性の低下が抑制される。
適用例6記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、6.5μm以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具のニッケルめっき層の厚みの不均一性が小さいため、耐食性の低下が抑制される。
適用例1〜7のいずれか一つに記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、X線光電子分光法(XPS)によって各構成元素の原子濃度を深さ方向に測定したときに、Ni元素の原子濃度が80%となる深さにおけるP元素の原子濃度とB元素の原子濃度との合計量が、0.1%以上、かつ、10%以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、主体金具の電解ニッケルめっき処理において、ニッケルめっき層の厚みがさらに均一化されるようにニッケルめっき層が形成されているため、耐食性が向上する。
ニッケルストライクめっき処理は、炭素鋼で形成された基材1aの表面を洗浄するとともに、めっき層と下地金属との密着性を向上させるために行われる処理である。ただし、ニッケルストライクめっき処理は省略されても良い。ニッケルストライクめっき処理は、通常利用される処理条件によって行うことができる。具体的な好ましい処理条件の例は、以下の通りである。
・めっき浴組成:
塩化ニッケル: 150〜600g/L
35%塩酸: 50〜300ml/L
溶媒: 脱イオン水
・処理温度(浴温度): 25〜40℃
・陰極電流密度: 0.2〜0.4A/dm2
・処理時間: 5〜20分
電解ニッケルめっき処理としては、回転バレルを使用したバレル式電解ニッケルめっき処理を利用可能である。なお、電解ニッケルめっき処理としては、静止めっき法などの他のめっき処理方法を利用するものとしても良い。電解ニッケルめっき処理は、通常利用される処理条件によって行うことができる。具体的な好ましい処理条件の例は以下の通りである。
・めっき浴組成:
硫酸ニッケル: 100〜400g/L
塩化ニッケル: 30〜70g/L
ホウ酸: 20〜60g/L
溶媒: 脱イオン水
・浴pH: 2.0〜4.8
・処理温度(浴温度): 25〜60℃
・陰極電流密度: 0.2〜0.6A/dm2
・処理時間: 30〜90分
電解ニッケルめっき処理では、形成されるニッケルめっき層の厚みを均一化して耐食性を向上させるために、めっき浴中に、所定量の炭素原子が含有されていることが好ましい。この理由を以下に説明する。
「=C−SO2−」の構造を分子中に含む有機化合物:
1,3,6ナフタレントリスルホン酸ナトリウムや、1,5ナフタリンジスルホン酸ナトリウムなどの各種のスルホン酸塩/スルホンイミド(例えばサッカリン)/スルホンアミド(例えばパラトルエンスルホンアミド)/スルフィン酸など
<2次光沢剤の例>
「C=O」、「C=C」、「C≡C」、「C=N」、「C≡N」、「N−C=S」、「N=N」あるいは「−CH2−CH−O−」の少なくともいずれかの構造を分子中に含む有機化合物:
クマリン/2ブチン−1,4ジオール/エチレンシアンヒドリン/プロパギルアルコール/ホルムアルデヒド/チオ尿素/キノリン/ピリジンなど
<電解ニッケルめっき処理のめっき浴に添加される光沢剤の量の例>
・1次光沢剤: 0.01〜1.5g/L
・2次光沢剤: 0.3〜0.7g/L
上記のようにめっき浴に炭素原子等を含有させた場合であっても、基材1aにおける筒孔1chの内壁面など、電流の流れにくい部位では、他の部位に比較して厚みの薄いニッケルめっき層が形成されてしまう可能性がある。即ち、めっき浴に炭素原子等を含有させた場合には、主体金具1の部位ごとの局所的なニッケルめっき層の均一化の促進が可能であるが、主体金具1全体で見たときに、各部位同士の間では、ニッケルめっき層の厚みにばらつきが生じる可能性がある。
(a)保護被膜が、ニッケルめっき層とクロメート層との二層構造で形成されるとき、ニッケルめっき層の最小値の好適範囲は、0.2μm以上、かつ、2.3μm以下である。
(b)保護被膜が、ニッケルめっき層と防錆油塗布層との二層構造で形成されるとき、ニッケルめっき層の最小値の好適範囲は、0.2μm以上、かつ、2.3μm以下である。
(c)保護被膜が、ニッケルめっき層とクロメート層と防錆油塗布層の三層構造で形成されるとき、ニッケルめっき層の最小値の好適範囲は、0.1μm以上、かつ、2.5μm以下である。
電解クロメート処理は、ニッケルめっき層の防食のために、ニッケルめっき層の上にクロメート層を形成する処理である。電解クロメート処理においても回転バレルを利用可能であるが、静止めっき法などの他のめっき処理方法を利用するものとしても良い。なお、この電解処理メート処理は省略されても良く、ニッケルめっき層の上のクロメート層は省略されるものとしても良い。電解クロメート処理の好ましい処理条件の例は以下の通りである。
・処理浴(クロメート処理液)組成:
重クロム酸ナトリウム: 20〜70g/L
溶媒:脱イオン水
・浴pH: 2〜6
・処理温度(浴温度): 20〜60℃
・陰極電流密度: 0.02〜0.45A/dm2
・処理時間: 1〜10分
防錆油の塗布処理は、クロメート層の上、または、クロメート層が省略されている場合にはニッケルめっき層の上に、防錆油を塗布する処理である。防錆油としては、炭素、バリウム(Ba)、カルシウム、ナトリウムのうちの少なくとも1種類が含まれるものを用いることができる。なお、この防錆油の塗布処理は省略されるものとしても良い。
<ニッケルストライクめっきの処理条件>
・めっき浴組成:
塩化ニッケル: 300±50g/L
35%塩酸: 100±10ml/L
・処理温度(浴温度): 30±5℃
・陰極電流密度: 0.33A/dm2
・処理時間: 15分
<電解ニッケルめっきの処理条件>
・めっき浴組成:
硫酸ニッケル: 250±20g/L
塩化ニッケル: 50±10g/L
ホウ酸: 40±10g/L
光沢剤:(下記参照)
・浴pH: 3.7±0.5
・処理温度(浴温度): 55±5℃
・陰極電流密度: 0.33A/dm2
・処理時間: 60分
<電解クロメート処理の処理条件>
・処理浴(クロメート処理液)組成:
重クロム酸ナトリウム: 40g/L
溶媒: 脱イオン水
・処理温度(浴温度): 35±5℃
・陰極電流密度: 0.2A/dm2
・処理時間: 5分
なお、この電解クロメート処理は、回転バレルを用いて行った。
1a…基材
1ch…筒孔
1d…加締め部
1da…加締め予定部
1e…六角部
1f…ガスシール部
1h…薄肉部(溝部)
1p…挿入開口部
2…絶縁体
2e…突出部
2h,1c…係合部
2n…端面
3…中心電極
4…接地電極
6…貫通孔
7…ねじ部
13…端子金具
15…抵抗体
16,17…導電性ガラスシール層
30…ガスケット
60…線パッキン
61…充填層
62…線パッキン
63…板パッキン
100…スパークプラグ
111…金型
C…炭素原子
Ni…ニッケル原子
R…屈曲部
g…火花放電ギャップ
Claims (8)
- 外表面がニッケルめっき層によって被覆された主体金具を備えるスパークプラグにおいて、
前記ニッケルめっき層は、X線光電子分光法(XPS)によって構成元素の原子濃度を深さ方向に測定したときに、Ni元素の原子濃度が80%となる深さにおいて、C元素の原子濃度が、1.0%以上、かつ、10.0%以下であることを特徴とする、スパークプラグ。 - 請求項1記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.3μm以上、かつ、2.0μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項2記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、5.5μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項1記載のスパークプラグであって、さらに、
前記ニッケルめっき層の上には、クロメート層、または、防錆油層が形成されており、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.2μm以上、かつ、2.3μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項4記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、6.0μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項1記載のスパークプラグであって、さらに、
前記ニッケルめっき層の上にはクロメート層が形成されるとともに、前記クロメート層の上には防錆油層が形成されており、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最小値が、0.1μm以上、かつ、2.5μm以下であり、厚みの最大値が15μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項6記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、厚みの最大値と厚みの最小値との差が、6.5μm以下である、スパークプラグ。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記ニッケルめっき層は、X線光電子分光法(XPS)によって各構成元素の原子濃度を深さ方向に測定したときに、Ni元素の原子濃度が80%となる深さにおけるP元素の原子濃度とB元素の原子濃度との合計量が、0.1%以上、かつ、10%以下である、スパークプラグ。
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