JP4900510B2 - 半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物 - Google Patents
半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
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Description
[式(4)中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y1は水素原子又はグリシジル基を示し、n1は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR11及びY1はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY1はグリシジル基を示す。]
[式(5)中、R12は水素原子又はメチル基を示し、Y2は水素原子又はグリシジル基を示し、n2は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR12は同一でも異なっていてもよい。また、n2が2以上の場合、複数存在するY2は同一でも異なっていてもよい。]
[式(7)中、R13は水素原子又はメチル基を示し、Y4及びY5はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。但し、Y4及びY5の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]
[式(8)中、R14は水素原子又はメチル基を示し、Y6及びY7はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR14は同一でも異なっていてもよい。但し、Y6及びY7の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]
(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂を用いることができるが、特に、下記一般式(4)で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式(5)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式(6)で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式(7)又は(8)で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂(a)と、ビニル基含有モノカルボン酸(b)と、を反応させて得られる樹脂(A’)を用いることが好ましい。
[式(4)中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y1は水素原子又はグリシジル基を示し、n1は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR11及びY1はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY1はグリシジル基を示す。]
[式(5)中、R12は水素原子又はメチル基を示し、Y2は水素原子又はグリシジル基を示し、n2は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR12は同一でも異なっていてもよい。また、n2が2以上の場合、複数存在するY2は同一でも異なっていてもよい。]
[式(7)中、R13は水素原子又はメチル基を示し、Y4及びY5はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。但し、Y4及びY5の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]
[式(8)中、R14は水素原子又はメチル基を示し、Y6及びY7はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR14は同一でも異なっていてもよい。但し、Y6及びY7の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]
であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式(9)で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂の水酸基とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。
本発明に用いられる(B)フェノール系化合物としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェノール、2,6−ジシクロへキシル−4−メチルフェノール、2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェノール、2,6−ジ−t−オクチル−4−n−プロピルフェノール、2,6−ジシクロへキシル−4−n−オクチルフェノール、2−イソプロピル−4−メチル−6−t−ブチルフェノール、2−t−ブチル−2−エチル−6−t−オクチルフェノール、2−イソブチル−4−エチル−6−t−へキシルフェノール、2−シクロへキシル−4−n−ブチル−6−イソプロピルフェノール、dl−α−トコフェロール、t−ブチルヒドロキノン、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4−4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス「6−(メチルシクロへキシル)−p−クレゾール」、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェノール)、2,2’−ブチリデンビス(2−t−ブチル−4−メチルフェノール)、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシン−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシン−3,5−ジ−t−ベンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ベンチルフェニルアクリレート、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、トリエチレングリコールビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−へキサンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,2−チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、3−5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジンホスホネートジエチルエステル、トリス(2,6−ジ−メチル−3−ヒドロキシ−4−t−ブチルベンジル)イソシアヌレート、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、トリス[(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル]イソシアヌレート、トリス(4−t−ブチル−2,6−ジメチル−3−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、2,4−ビス(n−オクチルオチ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)テレフタレート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキベンジル)ベンゼン、3,9−ビス[1,1−ジメチル2−{β−(3−t−ブチル−4ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ「5,5」ウンデカン、2,2−ビス「4−(2,3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイルオキシ)」エトキシフェニル]プロパン、β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸ステアリルエステルなどが挙げられる。
(C)分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する化合物としては、分子量が1000以下である化合物が好ましく、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ(メタ)アクリレート類、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド類、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノアルキル(メタ)アクリレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アクリレート類、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのポリエトキシジ(メタ)アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の(メタ)アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート類、及びメラミン(メタ)アクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらの(C)分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
(D)光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類;2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体類、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類、1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−(O−ベンゾイルオキシム)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン1−(O−アセチルオキシム)、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−[O−(エトキシカルボニル)オキシム]等のオキシムエステル類が挙げられる。これらの(D)光重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(E)無機微粒子としては、例えば、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、チタニア(TiO2)、酸化タンタル(Ta2O5)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、チタン酸バリウム(BaO・TiO2)、炭酸バリウム(BaCO3)、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛(PbO・TiO2)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PLZT)、酸化ガリウム(Ga2O3)、スピネル(MgO・Al2O3)、ムライト(3Al2O3・2SiO2)、コーディエライト(2MgO・2Al2O3/5SiO2)、タルク(3MgO・4SiO2・H2O)、チタン酸アルミニウム(TiO2−Al2O3)、イットリア含有ジルコニア(Y2O3−ZrO2)、ケイ酸バリウム(BaO・8SiO2)、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム(CaCO3)、硫酸バリウム(BaSO4)、硫酸カルシウム(CaSO4)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸マグネシウム(MgO・TiO2)、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン(C)等を使用することができる。これらの(E)無機微粒子は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
(F)硬化剤としては、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるいは(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂のカルボキシル基、水酸基と熱、紫外線等で反応して硬化する化合物が好ましい。(F)硬化剤を用いることで、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜の耐熱性、接着性、耐薬品性等を向上させることができる。
(G)エラストマーは、本発明の感光性樹脂組成物を半導体パッケージ基板に用いる場合に好適に使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物に(G)エラストマーを添加することにより、紫外線や熱により橋架け反応(硬化反応)が進行することで(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が硬化収縮して、樹脂の内部に歪み(内部応力)が加わり、可とう性や接着性が低下するという問題を解消することができる。
[式中、Y11は単結合、炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数4〜8のシクロアルキレン基、−O−、−S−、又は、−SO2−を示し、R21及びR22はハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、p及びqは0〜4の整数を示し、rは0又は1を示す。]
上記一般式(8)で表される繰り返し単位(R14=水素原子、Y6及びY7=グリシジル基)を有するビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂(EXA−7376、大日本インキ化学工業社製)350質量部、アクリル酸70質量部、メチルハイドロキノン0.5質量部、カルビトールアセテート120質量部を仕込み、90℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を60℃に冷却し、トリフェニルホスフィン2質量部を加え、100℃に加熱して、溶液の酸価が1mgKOH/gになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸(THPAC)98質量部とカルビトールアセテート85質量部とを加え、80℃に加熱して約6時間反応させた後に冷却し、固形分の濃度が73質量%である(A)成分としてのTHPAC変性ビスフェノールF型ノボラックエポキシアクリレート(以下、「酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂(A−1)」という)の溶液を得た。
上記一般式(4)で表される(R11=水素原子、Y1=グリシジル基)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(ESCN−195、住友化学社製)382質量部、アクリル酸90質量部、メチルハイドロキノン0.5質量部、カルビトールアセテート120質量部を仕込み、90℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を60℃に冷却し、トリフェニルホスフィン2質量部を加え、100℃に加熱して、溶液の酸価が1mgKOH/g以下になるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸(THPAC)100質量部とカルビトールアセテート85質量部とを加え、80℃に加熱して約6時間反応させた後に冷却して、固形分の濃度が75%である(A)成分としてのTHPAC変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート(以下、「酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂(A−2)」という)の溶液を得た。
下記表1及び2に示す各材料を、同表に示す配合量(単位:質量部)で配合した後、3本ロールミルで混練し、固形分濃度が70質量%になるようにカルビトールアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を得た。なお、下記表1及び2中の各材料の配合量は、固形分の配合量を示す。
*1(酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂(A−1)):合成例1で作製したTHPAC変性ビスフェノールF型ノボラックエポキシアクリレート、
*2(酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂(A−2)):THPAC変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート、
*3(PB−3600):エポキシ化ポリブタジエン(ダイセル化学(株)製、商品名)、
*4(エピコート828):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名)、
*5(カヤラッドDPHA):ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製、商品名)、
*6(イルガキュア907):2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]モルホリノ−1−プロパノン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製、商品名)、
*7(カヤキュアDETX−S):2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬(株)製、商品名)、
*8(AO−20):フェノール系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(I)で表される化合物、
*9(AO−30):フェノール系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(II)で表される1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、
*10(AO−40):フェノール系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(III)で表される4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
*11(AO−50):フェノール系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(IV)で表されるステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、
*12(AO−80):フェノール系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(V)で表される化合物、
*13(ヨシノックスBHT):フェノール系抗酸化剤(吉冨製薬社製、商品名)、下記式(VI)で表されるジブチルヒドロキシトルエン、
*14(PEP−4C):リン系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(VII)で表される化合物、
*15(PEP−8):リン系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(VIII)で表されるジステアリルペンタエリスリトールジフォスファイト、
*16(PEP−24G):リン系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(IX)で表される化合物、
*17(HP−10):リン系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(X)で表される化合物、
*18(AO−23):イオウ系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(XI)で表される化合物、
*19(AO−412S):イオウ系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(XII)で表される化合物、
*20(AO−503A):イオウ系抗酸化剤(アデカ社製、商品名)、下記式(XIII)で表される化合物、
*21(FLB−1):シリカ微粒子(タツモリ(株)製、商品名)、
*22(NanoFine BFN40DC):硫酸バリウム微粒子(日本ソルベイ(株)製、商品名)。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板(MCL−E−67、日立化成工業(株)製)に、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75℃で30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜の表面に、濃度領域0.00〜2.00、濃度ステップ0.05、タブレット(矩形)の大きさが20mm×187mmで、各ステップ(矩形)の大きさが3mm×12mmである41段ステップタブレットを有するフォトツール(ストーファー社製)を密着させ、積算露光量600mJ/cm2の紫外線を照射し、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間現像し、残存ステップ段数を感度として評価した。残存ステップ段数が多いほど高感度であり、18段以上残存していることが好ましい。評価結果を表3及び表4に示す。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板(MCL−E−67、日立化成工業(株)製)に、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75℃で30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜に、1×1cm四方の面積にφ80μm及びφ110μmの光非透過部が点在するネガフィルムを介して積算露光量600mJ/cm2の紫外線を照射し、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像して像形成した。その後、マイクロスコープ(HIROX社製、型番:KH−3000)を用いて開口径を測定し、以下の基準で評価した。評価結果を表3及び表4に示す。
A:開口径が80%以上(φ80μmネガフィルムで64μm以上、φ110μmネガフィルムで88μm以上)のもの。
B:開口径が70%以上80%未満(φ80μmネガフィルムで56μm以上64μm未満、φ110μmネガフィルムで77μm以上88μm未満)のもの。
C:開口径が70%未満(φ80μmネガフィルムで56μm未満、φ110μmネガフィルムで77μm未満)のもの。
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、厚さ0.6mmの銅張積層基板(MCL−E−67、日立化成工業(株)製)に、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、80℃で20分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。次に、所定のパターンを有するネガマスクを塗膜に密着させ、紫外線露光装置を用いて600mJ/cm2の露光量で露光した。その後、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。次に、紫外線露光装置を用いて1000mJ/cm2の露光量で露光し、150℃で1時間加熱して、試験片を作製した。
上記試験片に水溶性フラックスを塗布し、265℃のはんだ槽に10秒間浸漬した。これを1サイクルとして、6サイクル繰り返した後、塗膜外観を目視観察し、以下の基準で評価した。評価結果を表3及び表4に示す。
A:外観変化なし
B:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが1個〜2個あり
C:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが3個〜5個あり
D:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが6個以上あり
上記試験片を、−55℃/30分間、125℃/30分間を1サイクルとして熱履歴を加え、1,000サイクル経過後、試験片を目視観察及び顕微鏡観察し、以下の基準により評価した。評価結果を表3及び表4に示す。
A:クラック発生なし
B:クラック発生あり
上記試験片を15mm×15mmの大きさに切り出し、120℃、12時間乾燥させた。φ3.0mmの開口を設けた15mm×15mm×厚み1.0mmのシリコーンゴムを、試験片上に配置し、110℃のホットプレート上で開口部にアンダフィル材を注入した後、クリーンオーブンにて165℃で2時間硬化させた。室温に冷却した後、シリコーンゴムを取り外し、アンダフィル材との接着性評価用基板を得た。この接着性評価用基板を用いてPCT試験(121℃、2気圧、96時間)を行った後、ボンドテスタ(Dage4000、Dage社製)を用いて室温でのシェア強度を測定し、単位面積当たりの接着力を求めた。各材料ともに、試料数5個で測定し、平均値を比較した。単位はMPaである。このとき、テストヘッドの高さは塗膜上から100μm、テストヘッドの速度は100μm/秒とした。アンダフィル材の組成は、ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、硬化剤である酸無水物、シリカ微粒子(67質量%)で構成されたCEL−C−3801(日立化成工業(株)製、商品名)を用いた。評価結果を表3及び表4に示す。
縦5cm、横5cm、厚さ18μmの銅箔に、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75℃で30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させ、紫外線露光装置を用いて600mJ/cm2の露光量で露光した。その後、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレーした。次に、紫外線露光装置を用いて、1000mJ/cm2の露光量で露光し、150℃で1時間加熱して、反り性評価用試験片を得た。得られた試験片について、塗布面を下にして定盤上に置き、反り高さを評価した。評価結果を表3及び表4に示す。
Claims (6)
- (A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、
(B)下記一般式(1)又は下記一般式(10)で表されるフェノール系化合物と、
(C)分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する化合物と、
(D)光重合開始剤と、
(E)硫酸バリウムを含む無機微粒子と、
を含有する半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
- 前記硫酸バリウムの含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として20〜40質量%である、請求項1に記載の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
- 前記(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、下記一般式(4)で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式(5)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式(6)で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式(7)又は(8)で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂(a)と、ビニル基含有モノカルボン酸(b)と、を反応させて得られる樹脂に、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物(c)を反応させて得られる樹脂である、請求項1又は2に記載の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
- 前記(E)無機微粒子の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として15〜80質量%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
- (F)硬化剤を更に含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
- (G)エラストマーを更に含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。
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