JP4896493B2

JP4896493B2 - Wireless communication terminal

Info

Publication number: JP4896493B2
Application number: JP2005314318A
Authority: JP
Inventors: 泰浩安部
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2005-10-28
Publication date: 2012-03-14
Anticipated expiration: 2025-10-28
Also published as: CN101297438A; JP2007124307A; WO2007049648A1; US20090115668A1; US8593350B2; KR101016894B1; CN101297438B; KR20080066728A

Description

本発明は、筐体の内部にアンテナが設けられている無線通信端末に関するものである。 The present invention relates to a wireless communication terminal in which an antenna is provided inside a casing.

従来の携帯電話機等の無線通信端末には、ユーザーがこの無線通信端末に搭載されている伸縮式のアンテナをその長さ方向外側に引伸ばしてから、通話等の通信を行なうようになっているものがあった。 In a conventional wireless communication terminal such as a cellular phone, a user performs communication such as a call after extending a telescopic antenna mounted on the wireless communication terminal outward in the length direction. There was a thing.

しかしながら、このような伸縮式のアンテナは、それを外側に引伸ばした分だけ無線通信端末の長さ寸法が大きくなるため、無線通信端末のコンパクト化の障害となっていた。このため、このような外側に伸びるアンテナの代わりに、筐体の内部に内蔵型のアンテナを設けて、通信時にもコンパクトな状態を維持することができるようにした無線通信端末が従来からあった（例えば、特許文献１及び２参照）。 However, such a telescopic antenna has been an obstacle to downsizing the wireless communication terminal because the length of the wireless communication terminal is increased by the extent of extending the antenna outward. For this reason, there has conventionally been a wireless communication terminal in which a built-in antenna is provided inside the housing instead of such an antenna extending outside so that a compact state can be maintained even during communication. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2).

この特許文献１及び２に係る無線通信端末の筐体は、上側ケース（フロントケース）と下側ケース（リヤケース）が、内部に空間を有するように組合されて構成されており、内蔵型のアンテナは、下側ケースの内壁面に固定されている。また、筐体の内部には回路基板が収納されており、この回路基板には、その下側ケース側の面を覆うシールドケースが取付けられ、回路基板上の電子部品等に外部からの電磁ノイズ等が作用するのを防ぐようになっていた。 The housing of the wireless communication terminal according to Patent Documents 1 and 2 is configured such that an upper case (front case) and a lower case (rear case) are combined so as to have a space therein, and a built-in antenna Is fixed to the inner wall surface of the lower case. In addition, a circuit board is housed inside the housing, and a shield case that covers the surface of the lower case side is attached to the circuit board, and electromagnetic noise from the outside is applied to electronic components on the circuit board. Etc. were to be prevented from acting.

また、上記特許文献１及び２に係る無線通信端末とは異なる他の無線通信端末として、例えば特願２００５−０５１７６９号のように、筐体の下側ケースの内壁面と回路基板との間隔が狭くなっているために、内蔵型のアンテナが回路基板上に設けられ、シールドケースが回路基板に対して、筐体の上側ケース側から取付けられているものがあった。
特開平１１−３１２９１２号公報特開平１０−１６３７４８号公報 Further, as another wireless communication terminal different from the wireless communication terminals according to Patent Documents 1 and 2, for example, as in Japanese Patent Application No. 2005-051769, the distance between the inner wall surface of the lower case of the housing and the circuit board is set. In some cases, the built-in antenna is provided on the circuit board and the shield case is attached to the circuit board from the upper case side of the housing.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-312912 JP-A-10-163748

しかしながら、前記特願２００５−０５１７６９号に係る無線通信端末は、アンテナの利得の劣化防止のために、アンテナを回路基板上においてそのグランド（基準電位が導通する金属部分）から離して配置する必要があるので、このアンテナとグランドとの間の距離を確保するために、回路基板をコンパクト化することができず、ひいては無線通信端末のコンパクト化の障害になるという問題があった。 However, the wireless communication terminal according to Japanese Patent Application No. 2005-051769 requires the antenna to be disposed on the circuit board away from the ground (a metal portion where the reference potential is conducted) on the circuit board in order to prevent deterioration of the gain of the antenna. Therefore, there is a problem that the circuit board cannot be made compact in order to secure the distance between the antenna and the ground, resulting in an obstacle to making the wireless communication terminal compact.

そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、筐体の内部にアンテナを設ける場合であってもコンパクトにすることができる無線通信端末を提供することを課題とするものである。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a wireless communication terminal that can be made compact even when an antenna is provided inside a housing.

上記課題を解決するために、本発明の無線通信端末は、
基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆ってシールドする導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、前記電子部品に対向する、ことを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, a wireless communication terminal of the present invention provides:
A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
Attached to the first circuit board, configured to include a non-conductive portion having no conductive portion of the shield I covering the electronic component, a conductive with conductive with the reference potential pattern in the mounting state The case body,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The conductive portion is opposed to the electronic component.

また、本発明による無線通信端末は、前記第１回路基板は、前記非導電部に対向する領域内に前記アンテナに当接する給電端子を有することを特徴とするものである。 Moreover, the wireless communication terminal according to the present invention is characterized in that the first circuit board has a power feeding terminal in contact with the antenna in a region facing the non-conductive portion.

また、本発明による無線通信端末は、前記第１回路基板における前記給電端子側の面とは反対側の面上の前記給電端子に対応する位置に、前記アンテナの整合回路部を設けたことを特徴とするものである。 In the wireless communication terminal according to the present invention, the antenna matching circuit section is provided at a position corresponding to the power supply terminal on the surface of the first circuit board opposite to the surface on the power supply terminal side. It is a feature.

また、上記課題を解決するために、本発明による無線通信端末は、
基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆う導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、
前記電子部品に対向し前記第１回路基板に平行である導電平板部と、
前記導電平板部に前記第１回路基板側に立設されて、前記基準電位パターンと当接し、第１回路基板上の前記電子部品が配置される領域の一部及び／又は全部を囲む導電リブとを有し、
前記非導電部は、
前記第１回路基板に平行であると共に、第１回路基板とは反対側の面が、前記導電平板部における第１回路基板とは反対側の面と互いに同一平面内で隣合う非導電平板部と、
前記非導電平板部に前記導電リブと同じ高さで前記第１回路基板側に立設される非導電リブとを有し、
前記アンテナは、前記非導電平板部における前記第１回路基板側の面と、前記非導電平板部の前記第１回路基板側に立設された前記非導電リブの内側の面の両方にわたって形成されることを特徴とするものである。 In addition, in order to solve the above problem, a wireless communication terminal according to the present invention provides:
A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
A case body that is mounted on the first circuit board, includes a conductive portion that is electrically connected to the reference potential pattern in the mounted state and covers the electronic component, and a nonconductive portion that does not have conductivity. When,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The conductive part is
A conductive flat plate portion facing the electronic component and parallel to the first circuit board;
Conductive ribs standing on the first circuit board side on the conductive flat plate portion, abutting the reference potential pattern, and surrounding part and / or all of the region on the first circuit board where the electronic components are arranged And
The non-conductive part is
A non-conductive plate portion parallel to the first circuit board and having a surface opposite to the first circuit substrate adjacent to the surface of the conductive plate portion opposite to the first circuit substrate in the same plane. When,
Wherein possess a non-conducting rib erected on the first circuit board side at the same height as the conductive ribs in the non-conductive flat part,
The antenna is formed over both the surface on the first circuit board side of the non-conductive flat plate portion and the inner surface of the non-conductive rib erected on the first circuit board side of the non-conductive flat plate portion. it is characterized in that that.

また、本発明による無線通信端末は、キースイッチを有し、前記導電平板部及び前記非導電平板部の前記第１回路基板とは反対側の面上に配される第２回路基板を備えることを特徴とするものである。 The wireless communication terminal according to the present invention includes a second circuit board having a key switch and disposed on a surface of the conductive flat plate portion and the nonconductive flat plate portion opposite to the first circuit board. It is characterized by.

また、上記課題を解決するために本発明は、前記非導電部と前記導電部は、互いに係合する別部材として構成されるか、又は互いに一体として構成されることを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, the present invention is characterized in that the non-conductive portion and the conductive portion are configured as separate members that engage with each other, or are configured integrally with each other. .

また、上記課題を解決するために本発明の無線通信端末は、
基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆う導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、前記電子部品に対向し、
前記ケース体は、その芯部材が非導電性であって、
前記導電部は、前記芯部材の非導電部とする部分を除く部分の表面上に導電層が形成されることにより構成され、
前記アンテナは、前記非導電部の前記芯部材の表面上に、所定の平面形状で形成した導電層で構成されることを特徴とするものである。
In addition, in order to solve the above problems, the wireless communication terminal of the present invention
A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
A case body that is mounted on the first circuit board, includes a conductive portion that is electrically connected to the reference potential pattern in the mounted state and covers the electronic component, and a nonconductive portion that does not have conductivity. When,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The conductive portion faces the electronic component,
The case body has a non-conductive core member,
The conductive portion is configured by forming a conductive layer on a surface of a portion excluding a portion to be a non-conductive portion of the core member,
The antenna includes a conductive layer formed in a predetermined planar shape on the surface of the core member of the non-conductive portion.

このような本発明の無線通信端末によれば、その筐体の内部にアンテナを設ける場合であっても無線通信端末をコンパクトにすることができる。 According to such a wireless communication terminal of the present invention, the wireless communication terminal can be made compact even when an antenna is provided inside the casing.

以下、本発明に係る無線通信端末の実施の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし図４は、本発明の第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２（無線通信端末に相当）について説明するために参照する図である。 Embodiments of a wireless communication terminal according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
FIG. 1 to FIG. 4 are diagrams which are referred to for explaining the folding mobile phone 2 (corresponding to a wireless communication terminal) according to the first embodiment of the present invention.

図１に示すように、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２は、ヒンジ４を介して回動自在に連結される第１筐体６と第２筐体８とを備えている。第１筐体６は、表示部１０及びスピーカー１２を有しており、スピーカー１２は第１筐体６の長さ方向におけるヒンジ４とは反対側の端部寄りの位置に配置されている。また、第２筐体８は操作部１４及びマイクロホン１６を有しており、マイクロホン１６は第２筐体８の長さ方向におけるヒンジ４とは反対側の端部寄りの位置に配置されている。 As shown in FIG. 1, the foldable mobile phone 2 according to the present embodiment includes a first housing 6 and a second housing 8 that are rotatably connected via a hinge 4. The first housing 6 includes a display unit 10 and a speaker 12, and the speaker 12 is disposed at a position near the end on the opposite side of the hinge 4 in the length direction of the first housing 6. The second housing 8 includes an operation unit 14 and a microphone 16, and the microphone 16 is disposed at a position near the end on the opposite side of the hinge 4 in the length direction of the second housing 8. .

第２筐体８は、操作部１４を有する上側ケース１８と、その裏側の下側ケース２０を備えて構成されている。図２に示すように、この上側ケース１８と下側ケース２０の間に形成される内部の空間には、下側ケース２０側から順に、リジッド基板２２（第１回路基板に相当）、ケース体２４、キーＦＰＣ（フレキシブル基板）２８（第２回路基板に相当）、及びキーシート３０が収納されている。 The second casing 8 includes an upper case 18 having an operation unit 14 and a lower case 20 on the back side. As shown in FIG. 2, a rigid board 22 (corresponding to a first circuit board) and a case body are formed in an internal space formed between the upper case 18 and the lower case 20 in order from the lower case 20 side. 24, a key FPC (flexible substrate) 28 (corresponding to a second circuit substrate), and a key sheet 30 are accommodated.

リジッド基板２２には、その上側ケース１８側の第１面２２ａ、及びこの第１面２２ａとは反対側の第２面２２ｂに、図示しない各種の電子部品が配置されている。また、リジッド基板２２には、図３に示すように、第１面２２ａ上に基準電位パターン３２が印刷されている。 Various types of electronic components (not shown) are arranged on the rigid substrate 22 on the first surface 22a on the upper case 18 side and on the second surface 22b opposite to the first surface 22a. In addition, as shown in FIG. 3, the rigid substrate 22 has a reference potential pattern 32 printed on the first surface 22a.

リジッド基板２２は、第１面２２ａ上におけるヒンジ４側の一方の隅部の領域Ｓ（図３中、寸法Ｌｂ及び寸法Ｗｂで示す領域）が、後述する非導電部４０に対向しており、この領域Ｓ内には、後述するアンテナ５０に当接して給電を行なう、板ばね式の２つの端子３４が設けられている。 The rigid substrate 22 has a region S (region indicated by a dimension Lb and a dimension Wb in FIG. 3) at one corner on the hinge 4 side on the first surface 22a facing a non-conductive portion 40 described later. In this region S, two leaf spring type terminals 34 are provided that contact a later-described antenna 50 to feed power.

この領域Ｓ上において、基準電位パターン３２は形成されないようになっており、また、各端子３４に接続する不図示の配線パターンを除いて、端子３４以外の不図示の電子部品等に接続する配線パターンは、極力領域Ｓ内を通らないようになっている。 On this region S, the reference potential pattern 32 is not formed, and wirings connected to electronic components (not shown) other than the terminals 34 except for the wiring patterns (not shown) connected to the terminals 34. The pattern is prevented from passing through the region S as much as possible.

また、このリジッド基板２２は、図示しないが、第１面２２ａとは反対側の第２面２２ｂ上においても、領域Ｓ内には基準電位パターンは形成されておらず、配線パターンも極力通らないようになっている。リジッド基板２２が多層基板である場合には、その内部層も同様である。 Further, although not shown, the rigid substrate 22 has no reference potential pattern formed in the region S on the second surface 22b opposite to the first surface 22a, and the wiring pattern does not pass as much as possible. It is like that. When the rigid substrate 22 is a multilayer substrate, the inner layer is the same.

また、リジッド基板２２には、図２及び図３に示すように、端子３４に対応する第２面２２ｂ上の位置に、アンテナ整合回路部３６が設けられている。このアンテナ整合回路部３６は、インピーダンスを調整して共振周波数を希望する周波数に合致させるよう機能するものである。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the rigid substrate 22 is provided with an antenna matching circuit section 36 at a position on the second surface 22 b corresponding to the terminal 34. The antenna matching circuit unit 36 functions to adjust the impedance so that the resonance frequency matches the desired frequency.

次に、図２及び図４に示すように、ケース体２４は、互いに係合する導電部３８と非導電部４０を備えて構成されている。非導電部４０は、図４に示すように、その平面形状が略矩形状に形成されている。この非導電部４０の平面形状は、対向するリジッド基板２２上の領域Ｓ（図３参照）よりも広くなっており、ケース体２４をリジッド基板２２上に取付けた状態では、領域Ｓは非導電部４０だけで覆われる。 Next, as shown in FIGS. 2 and 4, the case body 24 includes a conductive portion 38 and a non-conductive portion 40 that are engaged with each other. As shown in FIG. 4, the non-conductive portion 40 has a planar shape that is substantially rectangular. The planar shape of the non-conductive portion 40 is wider than the region S (see FIG. 3) on the opposing rigid substrate 22, and the region S is non-conductive when the case body 24 is mounted on the rigid substrate 22. Covered only by the portion 40.

また、図４に示す導電部３８は、平面形状が略矩形であって、そのヒンジ４側の一方の隅部が、非導電部４０の平面形状に相当する形状で切取られたような形状に形成されている。これにより、ケース体２４は、導電部３８と非導電部４０が互いに係合した状態において、その全体の平面形状が略矩形状になるように構成されている。 Also, the conductive portion 38 shown in FIG. 4 has a substantially rectangular planar shape, and one corner on the hinge 4 side is cut into a shape corresponding to the planar shape of the non-conductive portion 40. Is formed. Thereby, the case body 24 is configured such that the entire planar shape thereof is substantially rectangular in a state where the conductive portion 38 and the non-conductive portion 40 are engaged with each other.

導電部３８は、図２及び図４に示すように、その平面方向に平行の導電平板部４２と、この導電平板部４２に一体的に立設されて、リジッド基板２２側（図４中、紙面に直角方向の手前側）に高さを有する導電リブ４４とを有している。この導電リブ４４は、リジッド基板２２の第１面２２ａ上に実装される電子部品の高さよりも、充分高く形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the conductive portion 38 is integrally provided upright on the conductive flat plate portion 42 parallel to the plane direction thereof, and the rigid flat plate portion 42 side (in FIG. 4, And a conductive rib 44 having a height on the front side in the direction perpendicular to the paper surface. The conductive rib 44 is formed sufficiently higher than the height of the electronic component mounted on the first surface 22 a of the rigid substrate 22.

導電リブ４４は、導電平板部４２の縁部の全周、及び内側の所定の位置に形成されて、導電平板部４２の平面形状を複数の領域に仕切るようになっている。この導電リブ４４で仕切られた、導電平板部４２上の各領域の平面形状は、図３に示すリジッド基板２２の面２２ａ上における、基準電位パターン３２で仕切られる各領域の平面形状と、互いに対向した状態で同様の形状をなすように形成されている。 The conductive rib 44 is formed at a predetermined position inside the entire periphery of the edge of the conductive flat plate portion 42 and inside thereof, and partitions the planar shape of the conductive flat plate portion 42 into a plurality of regions. The planar shape of each region on the conductive flat plate portion 42 partitioned by the conductive rib 44 is different from the planar shape of each region partitioned by the reference potential pattern 32 on the surface 22a of the rigid substrate 22 shown in FIG. It is formed so as to have the same shape in the opposed state.

また、図４に示す導電部３８には、その芯材として硬質で非導電性の合成樹脂材が用いられており、芯材の表側及び裏側の表面の全域に蒸着法等による金属質の導電層が形成されている。当然、この導電層は、メッキやスパッタリングにより形成されてもかまわない。 Further, the conductive portion 38 shown in FIG. 4 uses a hard, non-conductive synthetic resin material as a core material, and a metallic conductive material by vapor deposition or the like over the entire front and back surfaces of the core material. A layer is formed. Of course, this conductive layer may be formed by plating or sputtering.

また、非導電部４０は、その平面方向に平行の非導電平板部４６と、この非導電平板部４６の縁部の全周に、リジッド基板２２側（図中、紙面に直角方向の手前側）に立設される非導電リブ４８とを有している。 In addition, the non-conductive portion 40 includes a non-conductive flat plate portion 46 parallel to the plane direction and the entire periphery of the edge of the non-conductive flat plate portion 46 on the rigid substrate 22 side (the front side in the direction perpendicular to the paper surface in the figure). And non-conductive ribs 48 standing upright.

そして、非導電部４０の非導電リブ４８であって、導電部３８に隣接する２つの辺の上に形成された長さ部分には、その中間位置に凹形状の被係合部４８ａが形成されている。また、導電部３８の導電リブ４４であって、この導電部３８の平面形状における外形上の、非導電部４０に隣接する２つの辺の上に形成された長さ部分には、その中間位置に凸形状の係合部４４ａが形成されている。導電部３８と非導電部４０は、その係合部４４ａと被係合部４８ａとが互いに係合することにより、一体的に組合わされて固定されるようになっている。 Then, in the non-conductive rib 48 of the non-conductive portion 40, the length of the non-conductive rib 48 formed on two sides adjacent to the conductive portion 38 is formed with a concave engaged portion 48a at the intermediate position. Has been. Further, the length of the conductive ribs 44 of the conductive portion 38 formed on the two sides adjacent to the nonconductive portion 40 on the outer shape of the conductive portion 38 in the planar shape is an intermediate position thereof. A convex engaging portion 44a is formed. The conductive portion 38 and the non-conductive portion 40 are integrally combined and fixed when the engaging portion 44a and the engaged portion 48a engage with each other.

また、非導電部４０は、図２に示すように、導電部３８と互いに係合した状態で、非導電平板部４６の上側ケース１８側の面４６ａが、導電部３８における導電平板部４２の同じく上側ケース１８側の面４２ａと、同一平面内で互いに隣接するようになっている。また、非導電部４０の非導電リブ４８は、導電部３８の導電リブ４４の高さ寸法と同じ高さ寸法を有している。 As shown in FIG. 2, the non-conductive portion 40 is engaged with the conductive portion 38, and the surface 46 a on the upper case 18 side of the non-conductive flat plate portion 46 is connected to the conductive flat plate portion 42 of the conductive portion 38. Similarly, the surface 42a on the upper case 18 side is adjacent to each other in the same plane. Further, the nonconductive rib 48 of the nonconductive portion 40 has the same height as the height of the conductive rib 44 of the conductive portion 38.

また、非導電部４０の非導電平板部４６における面４６ａとは反対側の面４６ｂ上には、図４に示すように、蒸着法等により形成された金属質の層状のアンテナ５０が形成されている。このアンテナ５０は、帯状に面４６ｂの周縁に沿って折曲げられて形成されており、その長さ両端部に拡幅部５０ａを有している。また、アンテナ５０は、非導電部４０が導電部３８と互いに係合した状態でも、導電部３８には接触しないため、導電部３８とは電気的に絶縁されるようになっている。 Further, as shown in FIG. 4, a metallic layered antenna 50 formed by vapor deposition or the like is formed on a surface 46b of the nonconductive flat plate portion 46 of the nonconductive portion 40 opposite to the surface 46a. ing. The antenna 50 is formed in a band shape by being bent along the periphery of the surface 46b, and has widened portions 50a at both ends of the length. Further, the antenna 50 is electrically insulated from the conductive portion 38 because the non-conductive portion 40 does not contact the conductive portion 38 even when the non-conductive portion 40 is engaged with the conductive portion 38.

ケース体２４は、図２に示すように、導電部３８と非導電部４０が互いに係合した状態で、導電リブ４４及び非導電リブ４８の各々の高さ方向の端面がリジッド基板２２の第１面２２ａに当接するように、このリジッド基板２２に取付けられる。そして、リジッド基板２２にケース体２４が取付けられた状態において、不図示の雄ネジが、図４に示す導電部３８の略中央の位置に設けられた孔Ｍと、この孔Ｍと同軸線上に配置されるよう設けられた、図３に示すリジッド基板２２の孔ｍとを通って、図２に示す下側ケース２０の底壁の内側面に設けられた不図示の雌ネジに締付けられるようになっているため、不図示の雄ネジの締め付け力により、リジッド基板２２とケース体２４との接触部分の間には、リジッド基板２２の厚さ方向に押圧力が作用するようになっている。 As shown in FIG. 2, the case body 24 has the conductive ribs 44 and the nonconductive ribs 48 in the state where the conductive ribs 38 and the nonconductive ribs 40 are engaged with each other. It attaches to this rigid board | substrate 22 so that it may contact | abut 1 surface 22a. Then, in a state where the case body 24 is attached to the rigid board 22, a male screw (not shown) is provided on a hole M provided at a substantially central position of the conductive portion 38 shown in FIG. It passes through the hole m of the rigid board 22 shown in FIG. 3 provided to be disposed, and is tightened to a female screw (not shown) provided on the inner surface of the bottom wall of the lower case 20 shown in FIG. Therefore, a pressing force acts in the thickness direction of the rigid substrate 22 between the contact portions of the rigid substrate 22 and the case body 24 by a tightening force of a male screw (not shown). .

ケース体２４をリジッド基板２２に取付けた状態において、ケース体２４の導電部３８は、図３に示すリジッド基板２２の第１面２２ａ上における、電子部品等（不図示）が配置される領域（図中、領域Ｓを除く領域のほぼ全部）を覆うようになっている。 In a state where the case body 24 is attached to the rigid board 22, the conductive portion 38 of the case body 24 is a region (not shown) on the first surface 22a of the rigid board 22 shown in FIG. In the figure, substantially all of the region excluding the region S) is covered.

また、導電部３８の導電リブ４４は、図４に示すように、この導電部３８の平面形状を仕切るように形成されているため、結局、リジッド基板２２上の電子部品等（不図示）が配置される領域を複数に仕切ると共に、複数に仕切った各領域をも囲むようになっている。 Further, as shown in FIG. 4, the conductive ribs 44 of the conductive portion 38 are formed so as to partition the planar shape of the conductive portion 38, so that electronic components and the like (not shown) on the rigid board 22 are eventually formed. The area to be arranged is divided into a plurality of areas, and each of the divided areas is also surrounded.

また、導電部３８は、その導電リブ４４が、リジッド基板２２の第１面２２ａ上の基準電位パターン３２に接触するため、導電部３８の表面の導電層は、基準電位パターン３２と導通して同じ大きさの電位を有するようになる。これにより、導電部３８は、シールドケースとして機能するようになっている。 Further, since the conductive rib 44 of the conductive portion 38 contacts the reference potential pattern 32 on the first surface 22 a of the rigid substrate 22, the conductive layer on the surface of the conductive portion 38 is electrically connected to the reference potential pattern 32. It has the same potential. Thereby, the electroconductive part 38 functions as a shield case.

また、図３に示すリジッド基板２２の基準電位パターン３２上には、図示しないタブ（小型のばね端子）が配設されている。そして、上述したように、図４に示す導電部３８の孔Ｍ、及び図３に示すリジッド基板２２の孔ｍを通って下側ケース２０に締付けられる、不図示の雄ネジの締め付け力により、ケース体２４の導電部３８と、リジッド基板２２との間には、押圧力が作用するので、リジッド基板２２における基準電位パターン３２上の不図示のタブは、導電部３８に圧接して確実に導通するようになるため、導電部３８の表面の導電層は、確実に基準電位パターン３２と同じ大きさの電位を有するようになる。これにより、導電部３８は、確実にシールドケースとして機能するようになっている。 Further, a tab (small spring terminal) (not shown) is disposed on the reference potential pattern 32 of the rigid substrate 22 shown in FIG. Then, as described above, due to the fastening force of a male screw (not shown) that is fastened to the lower case 20 through the hole M of the conductive portion 38 shown in FIG. 4 and the hole m of the rigid board 22 shown in FIG. Since a pressing force acts between the conductive portion 38 of the case body 24 and the rigid substrate 22, a tab (not shown) on the reference potential pattern 32 in the rigid substrate 22 is surely pressed against the conductive portion 38. Since it becomes conductive, the conductive layer on the surface of the conductive portion 38 surely has the same potential as the reference potential pattern 32. Thereby, the electroconductive part 38 functions reliably as a shield case.

導電部３８はシールドケースとして、外部からのノイズがリジッド基板２２の第１面２２ａ上の図示しない複数の電子部品に作用するのを防いでおり、また、この図示しない複数の電子部品のそれぞれから生じるノイズが、導電リブ４４で仕切られた領域ごとに互いに作用したりアンテナ５０に回り込んだりするのを防いでいる。 The conductive portion 38 serves as a shield case to prevent external noise from acting on a plurality of electronic components (not shown) on the first surface 22a of the rigid board 22 and from each of the plurality of electronic components (not shown). The generated noise is prevented from interacting with each other in each region partitioned by the conductive ribs 44 and wrapping around the antenna 50.

例えば、導電部３８は、図２に示すリジッド基板２２の第１面２２ａ上に配置される不図示の、無線周波数を生成するＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュールなどの高周波回路から放出されるノイズを吸収して、同じくリジッド基板２２の第１面２２ａ上に配置される不図示のベースバンドチップセットなどに作用するのを防ぐようになっている。 For example, the conductive portion 38 absorbs noise emitted from a high-frequency circuit such as an RF (Radio Frequency) module (not shown) that is arranged on the first surface 22a of the rigid substrate 22 shown in FIG. Similarly, it prevents the baseband chip set (not shown) disposed on the first surface 22a of the rigid substrate 22 from acting.

また、ケース体２４をリジッド基板２２に取付けた状態において、リジッド基板２２の２つの端子３４の各々は、図４に示す非導電部４０における非導電平板部４６上のアンテナ５０の拡幅部５０ａに当接して、給電するようになっている。 Further, in a state where the case body 24 is attached to the rigid board 22, each of the two terminals 34 of the rigid board 22 is connected to the widened portion 50a of the antenna 50 on the non-conductive flat plate portion 46 in the non-conductive portion 40 shown in FIG. Abutting and feeding power.

次に、図２に示すように、ケース体２４に対してリジッド基板２２側と反対側の位置には、後述するキーＦＰＣ２８を挟んでキーシート３０が、ケース体２４における導電部３８の導電平板部４２、及び非導電部４０の導電平板部４６に平行に配置されている。キーシート３０は、シリコンゴム製のシート７８上に複数のキートップ８０が貼付けられて構成されている。 Next, as shown in FIG. 2, a key sheet 30 is placed on the opposite side of the case body 24 from the rigid board 22 side with a key FPC 28 (described later) sandwiched between conductive plates of the conductive portion 38 in the case body 24. The part 42 and the conductive flat plate part 46 of the non-conductive part 40 are arranged in parallel. The key sheet 30 is configured by attaching a plurality of key tops 80 on a silicon rubber sheet 78.

また、図１に示すように、第２筐体８の上側ケース１８には、第１筐体６と第２筐体８を互いに折畳んだときに表示部１０の表示面と対向する操作面８１に、複数のキー孔８２が形成されている。各キー孔８２からは、キーシート３０のキートップ８０のそれぞれにおける、手の指等を接触させるための押圧面が外部に露出する。そして、このキートップ８０の押圧面に手の指等が接触して押されると、その裏面が対応する後述のキースイッチ８４を押圧するようになっている。 As shown in FIG. 1, the upper case 18 of the second housing 8 has an operation surface that faces the display surface of the display unit 10 when the first housing 6 and the second housing 8 are folded together. A plurality of key holes 82 are formed in 81. From each key hole 82, a pressing surface for contacting a finger or the like of each of the key tops 80 of the key sheet 30 is exposed to the outside. When a finger or the like comes into contact with the pressing surface of the key top 80 and is pressed, the back surface presses a corresponding key switch 84 described later.

また、図２に示すように、ケース体２４における導電部３８の導電平板部４２、及び非導電部４０の導電平板部４６と、キーシート３０との間には、キーＦＰＣ２８が挟まれて配置される。キーＦＰＣ２８は、その上側ケース１８側の第１面２８ａに複数のキースイッチ８４を有しており、この第１面２８ａとは反対側の第２面２８ｂが、ケース体２４における導電部３８の導電平板部４２、及び非導電部４０の導電平板部４６の上に載置される。 Further, as shown in FIG. 2, a key FPC 28 is sandwiched between the conductive flat plate portion 42 of the conductive portion 38 and the conductive flat plate portion 46 of the non-conductive portion 40 and the key sheet 30 in the case body 24. Is done. The key FPC 28 has a plurality of key switches 84 on the first surface 28 a on the upper case 18 side, and the second surface 28 b on the opposite side of the first surface 28 a corresponds to the conductive portion 38 of the case body 24. It is mounted on the conductive flat plate portion 42 and the conductive flat plate portion 46 of the non-conductive portion 40.

キーＦＰＣ２８のキースイッチ８４は、立体的に椀状に湾曲して形成された金属板のメタルドーム８６を有する構造になっている。メタルドーム８６は、その椀状の形状の頂点が押圧されると、キーＦＰＣ２８上に印刷された図示しない電気回路のスイッチ端子に接触して、電気導通するようになっている The key switch 84 of the key FPC 28 has a structure having a metal dome 86 made of a metal plate that is three-dimensionally curved like a bowl. When the apex of the bowl-shaped shape is pressed, the metal dome 86 comes into contact with a switch terminal of an electric circuit (not shown) printed on the key FPC 28 so as to be electrically connected.

このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２によれば、リジッド基板２２の基準電位パターン３２から離れた位置にある、ケース体２４の非導電部４０の非導電平板部４６の内側の面４６ｂにアンテナ５０を形成したので、リジッド基板２２上の領域Ｓ（図３参照）を小さくして、リジッド基板２２をコンパクトにすることができ、ひいては折畳み型携帯電話機２全体をコンパクトにすることができる。 According to the foldable mobile phone 2 according to the present embodiment, the inner side of the non-conductive flat plate portion 46 of the non-conductive portion 40 of the case body 24 at a position away from the reference potential pattern 32 of the rigid substrate 22 is provided. Since the antenna 50 is formed on the surface 46b, the region S (see FIG. 3) on the rigid board 22 can be reduced, so that the rigid board 22 can be made compact, and consequently the folding mobile phone 2 as a whole can be made compact. Can do.

つまり、図３に示すようなリジッド基板２２の領域Ｓは、図示しないが、この領域Ｓ内にアンテナを配置する場合には、この不図示のアンテナを基準電位パターン３２から離して配置する必要があるため、領域Ｓを小さくすることができなかったが、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２では、リジッド基板２２の基準電位パターン３２から離れた位置にある、ケース体２４の非導電部４０の非導電平板部４６の内側の面４６ｂにアンテナ５０を形成したので、リジッド基板２２上の領域Ｓを小さくして、リジッド基板２２をコンパクトにすることができ、ひいては折畳み型携帯電話機２全体をコンパクトにすることができる。 That is, the region S of the rigid substrate 22 as shown in FIG. 3 is not shown, but when an antenna is arranged in this region S, it is necessary to arrange this antenna not shown apart from the reference potential pattern 32. For this reason, the area S could not be reduced. However, in the foldable mobile phone 2 according to the present embodiment, the non-conductive portion of the case body 24 located away from the reference potential pattern 32 of the rigid substrate 22. Since the antenna 50 is formed on the inner surface 46b of the non-conductive flat plate portion 46 of 40, the area S on the rigid board 22 can be reduced, and the rigid board 22 can be made compact. Can be made compact.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２によれば、図３に示す領域Ｓ内に、アンテナ５０の拡幅部５０ａに当接する端子３４を設けたので、ケース体２４をリジッド基板２２に取付けるだけで、アンテナ５０をリジッド基板２２の電気回路に回路接続することができる。 Further, according to the foldable mobile phone 2 according to the present embodiment, the terminal 34 that contacts the widened portion 50a of the antenna 50 is provided in the region S shown in FIG. The antenna 50 can be connected to the electric circuit of the rigid board 22 simply by mounting.

また、アンテナ整合回路部３６は、リジッド基板２２における第２面２２ｂの、端子３４に対応する位置に設けられているので、リジッド基板２２の厚さ方向に導通する不図示のスルーホールを介することにより、互いを接続する回路構成を簡単にすること（例えば、回路構成に要する面積を狭くすること等）ができる。また、アンテナ整合回路部３６及びアンテナ５０に関連する他の不図示の電子部品を、領域Ｓ内に合理的に集中して配置することができ、リジッド基板２２をコンパクト化することができる。 Further, since the antenna matching circuit section 36 is provided at a position corresponding to the terminal 34 on the second surface 22b of the rigid board 22, it passes through a through hole (not shown) that conducts in the thickness direction of the rigid board 22. Therefore, it is possible to simplify the circuit configuration for connecting each other (for example, to reduce the area required for the circuit configuration). Further, other electronic components (not shown) related to the antenna matching circuit unit 36 and the antenna 50 can be arranged in a reasonably concentrated manner in the region S, and the rigid board 22 can be made compact.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２は、図２に示すように、導電部３８における導電平板部４２の面４２ａと、非導電部４０における非導電平板部４６の面４６ａとが、同一平面内で互いに隣合うよう形成されていると共に、導電リブ４４と非導電リブ４８が同じ高さで形成されているので、リジッド基板２２との間で伝わる荷重に対し、導電部３８と非導電部４０の強度を、同じ高さの導電リブ４４と非導電リブ４８で突っぱることにより、ほぼ同等にすることができる。 Further, as shown in FIG. 2, the foldable mobile phone 2 according to the present embodiment includes a surface 42 a of the conductive flat plate portion 42 in the conductive portion 38 and a surface 46 a of the nonconductive flat plate portion 46 in the nonconductive portion 40. The conductive ribs 44 and the non-conductive ribs 48 are formed at the same height so as to be adjacent to each other in the same plane, so that the conductive portion 38 and the conductive portion 38 with respect to the load transmitted between the rigid substrate 22 and The strength of the non-conductive portion 40 can be made substantially equal by protruding with the conductive rib 44 and the non-conductive rib 48 having the same height.

すなわち、導電部３８における導電平板部４２の面４２ａ上には、キーシート３０のキートップ８０、及びこのキートップ８０に対応するキーＦＰＣ２８のスイッチ８４が配置されており（図２参照）、折畳み型携帯電話機２の使用時においてこのキートップ８０が手の指等で押下されるときの荷重を、導電部３８は一定の強度を有して受けることができるようになっているのに対し、非導電部４０も、導電部３８と同等の強度を有し、手の指等で押下するときの荷重を受けることができるようになっているため、この非導電部４０における非導電平板部４６の面４６ａ上にも、キーシート３０のキートップ８０、及びこのキートップ８０に対応するキーＦＰＣ２８のスイッチ８４を配置することができ、限られたスペースで内蔵型のアンテナ５０に影響なくキーを広く配することができる。 That is, the key top 80 of the key sheet 30 and the switch 84 of the key FPC 28 corresponding to the key top 80 are disposed on the surface 42a of the conductive flat plate portion 42 in the conductive portion 38 (see FIG. 2). While the conductive portion 38 can receive a load when the key top 80 is pressed with a finger of a hand or the like when using the mobile phone 2, the conductive portion 38 has a certain strength. The non-conductive portion 40 also has the same strength as the conductive portion 38 and can receive a load when being pressed with a finger or the like of the hand. The key top 80 of the key sheet 30 and the switch 84 of the key FPC 28 corresponding to the key top 80 can also be arranged on the surface 46a of the key sheet 30. It is possible to arrange a wide key without affecting the 50.

また、キーＦＰＣ２８を、導電部３８における導電平板部４２の面４２ａと、非導電部４０における非導電平板部４６の面４６ａの上に配置するようにしたので、第２筐体８内に、導電部３８及び非導電部４０以外のキーＦＰＣ２８を支持するための構造を設けずに済ませることができる。 Further, the key FPC 28 is arranged on the surface 42a of the conductive flat plate portion 42 in the conductive portion 38 and the surface 46a of the nonconductive flat plate portion 46 in the nonconductive portion 40. A structure for supporting the key FPC 28 other than the conductive portion 38 and the nonconductive portion 40 can be omitted.

また、導電部３８と非導電部４０は別部材であるため、導電部３８の芯部材が非導電部４０と同様に非導電性であるとしても、この導電部３８と非導電部４０の各々に、互いに特性の異なる材質の部材を用いることができる。 Further, since the conductive portion 38 and the non-conductive portion 40 are separate members, even if the core member of the conductive portion 38 is non-conductive like the non-conductive portion 40, each of the conductive portion 38 and the non-conductive portion 40 is provided. In addition, members made of materials having different characteristics can be used.

また、導電部３８と非導電部４０を互いに係合させ、ケース体２４として第２筐体８内に収納するまでは、導電部３８と非導電部４０のそれぞれの製造工程を互いに独立させておくことができるので、互いの製造工程を設計したり変更したりする際の自由度を高くすることができる。 Further, until the conductive portion 38 and the nonconductive portion 40 are engaged with each other and housed in the second housing 8 as the case body 24, the manufacturing steps of the conductive portion 38 and the nonconductive portion 40 are made independent of each other. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom in designing and changing each other's manufacturing processes.

次に、図１ないし図３、図５及び図６に基づいて本発明の第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０（無線通信端末に相当）について説明する。これらの図に示す折畳み型携帯電話機６０は、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２と同様の部分には同じ符号を付して説明するものとする。 Next, a foldable mobile phone 60 (corresponding to a wireless communication terminal) according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3, 5 and 6. The foldable mobile phone 60 shown in these drawings is described with the same reference numerals assigned to the same parts as those of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment.

本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０は、図１に示すように、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２と同様に、第１筐体６と第２筐体８とを備えており、第２筐体８の上側ケース１８と下側ケース２０の間の空間には、図２に示すように、やはり前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２と同様のリジッド基板２２、キーＦＰＣ２８、及びキーシート３０が収納されている。 As shown in FIG. 1, the foldable mobile phone 60 according to the present embodiment includes a first housing 6 and a second housing 8 in the same manner as the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the space between the upper case 18 and the lower case 20 of the second housing 8 is also the same as that of the folding mobile phone 2 according to the first embodiment. The rigid board 22, the key FPC 28, and the key sheet 30 are accommodated.

そして、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０では、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２のケース体２４の代わりに、図５に示すようなケース体６２を備えている。このケース体６２は、導電部３８と非導電部６４を備えて構成されている。非導電部６４はアンテナ６６を有しており、このアンテナ６６は、非導電平板部４６の内側の面４６ｂと、この面４６ｂと９０°で交差し、互いに隣合って連続する非導電リブ４８の内側の面の両方にわたって形成されている。 The foldable mobile phone 60 according to the present embodiment includes a case body 62 as shown in FIG. 5 in place of the case body 24 of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. . The case body 62 includes a conductive portion 38 and a nonconductive portion 64. The non-conductive portion 64 includes an antenna 66. The antenna 66 intersects the inner surface 46b of the non-conductive flat plate portion 46 and the surface 46b at 90 °, and is adjacent to each other and continuously adjacent to each other. It is formed over both of the inner surfaces.

すなわち、非導電部６４のアンテナ６６は、図６に示すように、その唯一の拡幅部６６ａが、非導電平板部４６の内側の面４６ｂ上に配置されており、この拡幅部６６ａから伸びる長さ部分が、面４６ｂと９０°で交差し、互いに隣合って連続する非導電リブ４８の内側の面に形成されている。 That is, as shown in FIG. 6, the antenna 66 of the non-conductive portion 64 has its only widened portion 66a disposed on the inner surface 46b of the non-conductive flat plate portion 46, and extends from the widened portion 66a. This portion is formed on the inner surface of the non-conductive rib 48 that intersects the surface 46b at 90 ° and is adjacent to each other.

このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０によれば、前記第１の実施の形態と同様に、リジッド基板２２の基準電位パターン３２から離れた位置にある、ケース体６２の非導電部６４の非導電平板部４６及び非導電リブ４８に、アンテナ６６を形成したので、リジッド基板２２上の領域Ｓ（図３参照）を小さくして、リジッド基板２２をコンパクトにすることができ、ひいては折畳み型携帯電話機６０全体をコンパクトにすることができる。 According to the foldable mobile phone 60 according to the present embodiment, the non-conductivity of the case body 62 located at a position away from the reference potential pattern 32 of the rigid substrate 22 is the same as in the first embodiment. Since the antenna 66 is formed on the non-conductive plate portion 46 and the non-conductive rib 48 of the portion 64, the region S (see FIG. 3) on the rigid substrate 22 can be reduced, and the rigid substrate 22 can be made compact. As a result, the entire folding cellular phone 60 can be made compact.

また、アンテナ６６は、図６に示すように、その非導電リブ４８の内側の面上の長さ部分が、面４６ｂと平行方向に伸びるように形成されていたが、アンテナ６６は、このような形状に制限されずに、三次元的（立体的）に様々な形状に形成することができるため、要求されるアンテナ特性に応じてアンテナ６６をどのような形状にするかについて、その選択の余地又は開発の余地を大きく広げることができる。 Further, as shown in FIG. 6, the antenna 66 is formed such that the length portion on the inner surface of the non-conductive rib 48 extends in a direction parallel to the surface 46b. Since it can be formed in various shapes three-dimensionally (three-dimensionally) without being limited to a specific shape, the shape of the antenna 66 can be selected according to the required antenna characteristics. The room or room for development can be greatly expanded.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０によれば、前記第１の実施の形態と同様に、図３に示す領域Ｓ内に、アンテナ６６の拡幅部６６ａに当接する端子３４を設けたので、ケース体６２をリジッド基板２２に取付けるだけで、アンテナ６６をリジッド基板２２の電気回路に回路接続することができる。 Further, according to the foldable mobile phone 60 according to the present embodiment, the terminal 34 that contacts the widened portion 66a of the antenna 66 is provided in the region S shown in FIG. 3 as in the first embodiment. Therefore, the antenna 66 can be connected to the electric circuit of the rigid board 22 simply by attaching the case body 62 to the rigid board 22.

また、前記第１の実施の形態と同様に、アンテナ整合回路部３６は、リジッド基板２２における第２面２２ｂの、端子３４に対応する位置に設けられているので、リジッド基板２２の厚さ方向に導通する不図示のスルーホールを介することにより、互いを接続する回路構成を簡単にすることができる。すなわち、アンテナ６６とアンテナ整合回路部３６との間の接続に要する面積を０に近付けている。また、アンテナ整合回路部３６及びアンテナ６６に関連する他の不図示の電子部品を、領域Ｓ内に合理的に集中して配置することができ、リジッド基板２２をコンパクト化することができる。 Similarly to the first embodiment, the antenna matching circuit unit 36 is provided at a position corresponding to the terminal 34 on the second surface 22b of the rigid substrate 22, so that the thickness direction of the rigid substrate 22 is increased. By using a through hole (not shown) that is electrically connected to each other, it is possible to simplify the circuit configuration for connecting each other. That is, the area required for connection between the antenna 66 and the antenna matching circuit unit 36 is brought close to zero. Further, other electronic components (not shown) related to the antenna matching circuit unit 36 and the antenna 66 can be arranged in a reasonably concentrated manner in the region S, and the rigid board 22 can be made compact.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０は、図２に示すように、前記第１の実施の形態と同様に、導電部３８における導電平板部４２の面４２ａと、非導電部６４における非導電平板部４６の面４６ａとが、同一平面内で互いに隣合うよう形成されていると共に、導電リブ４４と非導電リブ４８が同じ高さで形成されているので、リジッド基板２２との間で伝わる荷重に対し、導電部３８と非導電部４０の強度をほぼ同等にすることができる。 Further, as shown in FIG. 2, the foldable mobile phone 60 according to the present embodiment is similar to the first embodiment in that the surface 42 a of the conductive flat plate portion 42 in the conductive portion 38 and the nonconductive portion 64. Are formed adjacent to each other in the same plane, and the conductive rib 44 and the nonconductive rib 48 are formed at the same height. The strength of the conductive portion 38 and the nonconductive portion 40 can be made substantially equal to the load transmitted between them.

また、前記第１の実施の形態と同様に、キーＦＰＣ２８を、導電部３８における導電平板部４２の面４２ａと、非導電部６４における非導電平板部４６の面４６ａの上に配置するようにしたので、第２筐体８内に、導電部３８及び非導電部６４以外のキーＦＰＣ２８を支持するための構造を設けずに済ませることができる。 Similarly to the first embodiment, the key FPC 28 is arranged on the surface 42 a of the conductive flat plate portion 42 in the conductive portion 38 and the surface 46 a of the nonconductive flat plate portion 46 in the nonconductive portion 64. Therefore, it is possible to avoid providing a structure for supporting the key FPC 28 other than the conductive portion 38 and the nonconductive portion 64 in the second housing 8.

また、前記第１の実施の形態と同様に、導電部３８と非導電部６４は別部材であるため、導電部３８の芯部材が非導電部６４と同様に非導電性であるとしても、この導電部３８と非導電部６４の各々に、互いに特性の異なる材質の部材を用いることができる。 Similarly to the first embodiment, since the conductive portion 38 and the non-conductive portion 64 are separate members, even if the core member of the conductive portion 38 is non-conductive like the non-conductive portion 64, Members of different materials can be used for each of the conductive portion 38 and the non-conductive portion 64.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０は、図６に示すように、アンテナ６６が、非導電平板部４６の内側の面４６ｂと、この面４６ｂと９０°交差して互いに隣合って連続する非導電リブ４８の内側の面の両方にわたって３次元的に形成されているので、アンテナ６６の指向性等の特性を、例えば、平面的に形成したアンテナと比べて異なるものにすることができる。 Further, as shown in FIG. 6, the folding mobile phone 60 according to the present embodiment has an antenna 66 adjacent to each other by crossing the surface 46b on the inner side 46b of the non-conductive plate portion 46 by 90 °. Since the antenna 66 is formed three-dimensionally over both inner surfaces of the continuous non-conductive rib 48, characteristics of the antenna 66 such as directivity are different from those of a planar antenna, for example. Can do.

次に、図１、図３、図７及び図８に基づいて本発明の第３の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０（無線通信端末に相当）について説明する。 Next, a foldable mobile phone 90 (corresponding to a wireless communication terminal) according to a third embodiment of the present invention will be described based on FIG. 1, FIG. 3, FIG. 7, and FIG.

本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０は、図１に示すように、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２と同様に、第１筐体６と第２筐体８とを備えており、第２筐体８の上側ケース１８と下側ケース２０の間の空間には、図７に示すように、やはり前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２と同様のリジッド基板２２、キーＦＰＣ２８、及びキーシート３０が収納されている。 As shown in FIG. 1, the foldable mobile phone 90 according to the present embodiment is similar to the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. As shown in FIG. 7, the space between the upper case 18 and the lower case 20 of the second housing 8 is also the same as that of the folding mobile phone 2 according to the first embodiment. The rigid board 22, the key FPC 28, and the key sheet 30 are accommodated.

そして、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０では、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２のケース体２４の代わりに、図７及び図８に示すようなケース体９２を備えている。このケース体９２は、その平面形状におけるヒンジ４側の一方の隅部の非導電部９６（図８中、寸法Ｌｃ及び寸法Ｗｃで示す部分）と、この非導電部９６を除く導電部９４とで構成されており、導電部９４と非導電部９６は一体構造になっている。 In the foldable mobile phone 90 according to the present embodiment, a case body 92 as shown in FIGS. 7 and 8 is used instead of the case body 24 of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. I have. The case body 92 includes a non-conductive portion 96 (a portion indicated by a dimension Lc and a dimension Wc in FIG. 8) at one corner on the hinge 4 side in the planar shape, and a conductive portion 94 excluding the non-conductive portion 96. The conductive portion 94 and the non-conductive portion 96 have an integral structure.

導電部９４は、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２の導電部３８と同様に、導電平板部９８と、この導電平板部９８に立設される導電リブ１００を有している。また、非導電部９６は、非導電平板部１０２と、この導電平板部９２に立設される非導電リブ１０４を有している。そして、導電平板部９８と非導電平板部１０２とは、一応異なる名称を付してはあるが、実体としては両者は同一部材が一体的に連続したものとして形成されている。 The conductive portion 94 includes a conductive flat plate portion 98 and conductive ribs 100 erected on the conductive flat plate portion 98 in the same manner as the conductive portion 38 of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. Yes. Further, the non-conductive portion 96 includes a non-conductive flat plate portion 102 and a non-conductive rib 104 erected on the conductive flat plate portion 92. The conductive flat plate portion 98 and the non-conductive flat plate portion 102 are given different names, but as a matter of fact, both are formed as the same member continuously.

図７に示すように、非導電部９６における非導電平板部１０２の上側ケース１８側の面１０２ａは、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２の非導電平板部４６の面４６ａ（図２参照）と同様に、導電部９４における導電平板部９８の上側ケース１８側の面９８ａと、同一平面内で互いに隣合うようになっている。 As shown in FIG. 7, the surface 102a on the upper case 18 side of the nonconductive flat plate portion 102 in the nonconductive portion 96 is a surface 46a of the nonconductive flat plate portion 46 of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. Similarly to (see FIG. 2), the surface 98a of the conductive flat plate portion 98 of the conductive portion 94 on the upper case 18 side is adjacent to each other within the same plane.

非導電部９６の非導電リブ１０４は、図８に示すように、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２の非導電リブ４８（図４参照）とは異なる平面形状を有しているが、図７に示すように、導電部９４の導電リブ１００と同じ高さで形成されている。 As shown in FIG. 8, the non-conductive rib 104 of the non-conductive portion 96 has a planar shape different from that of the non-conductive rib 48 (see FIG. 4) of the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment. However, as shown in FIG. 7, it is formed at the same height as the conductive rib 100 of the conductive portion 94.

また、ケース体９２は、その芯部材が非導電性であり、導電部９４は、この芯部材中の導電部９４に該当する部分の表面上に、蒸着法等による金属質の導電層が形成されることにより構成されている。 The case body 92 has a non-conductive core member, and the conductive portion 94 has a metallic conductive layer formed by vapor deposition or the like on the surface of the core member corresponding to the conductive portion 94. Is configured.

また、非導電部９６は、図８に示すように、非導電平板部１０２の内側の面１０２ｂ上に形成されるアンテナ１０６を有している。このアンテナ１０６は、唯一の拡幅部１０６ａを有しており、この拡幅部１０６ａから伸びる長さ部分が、交互に折れ曲がって矩形波状に形成されている。 Further, as shown in FIG. 8, the non-conductive portion 96 has an antenna 106 formed on the inner surface 102 b of the non-conductive flat plate portion 102. This antenna 106 has only one widened portion 106a, and length portions extending from the widened portion 106a are alternately bent and formed in a rectangular wave shape.

アンテナ１０６は、ケース体９２の芯部材がむき出しの非導電部９６に該当する部分の内側の面上に形成された金属質の導電層であり、導電部９４の導電層と同様に、蒸着法又はメッキ等により形成することができるので、導電部９４の導電層と同時に形成してもよい。 The antenna 106 is a metallic conductive layer formed on the inner surface of the portion corresponding to the non-conductive portion 96 where the core member of the case body 92 is exposed. Similarly to the conductive layer of the conductive portion 94, the antenna 106 is deposited. Alternatively, since it can be formed by plating or the like, it may be formed simultaneously with the conductive layer of the conductive portion 94.

例えば、アンテナ１０６と導電部９４を形成する前のケース体９２の芯部材に対し、非導電部９６に該当する部分に、アンテナ１０６を形成する部分を除いてマスキングしてから、芯部材の表面全体に蒸着法又はメッキ等により導電層を形成し、マスキングを除去すれば、アンテナ１０６と導電部９４の導電層と同時に形成することができる。 For example, the core member of the case body 92 before forming the antenna 106 and the conductive portion 94 is masked on the portion corresponding to the non-conductive portion 96 except for the portion where the antenna 106 is formed, and then the surface of the core member. If a conductive layer is formed on the entire surface by vapor deposition or plating and the masking is removed, the antenna 106 and the conductive portion 94 can be formed simultaneously.

このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０によれば、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、リジッド基板２２の基準電位パターン３２から離れた位置にある、ケース体９２の非導電部９６の非導電平板部１０２に、アンテナ１０６を形成したので、リジッド基板２２上の領域Ｓ（図３参照）を小さくして、リジッド基板２２をコンパクトにすることができ、ひいては折畳み型携帯電話機２全体をコンパクトにすることができる。 According to such a foldable mobile phone 90 according to the present embodiment, the case body 92 located at a position away from the reference potential pattern 32 of the rigid substrate 22 as in the first and second embodiments. Since the antenna 106 is formed on the non-conductive flat plate portion 102 of the non-conductive portion 96, the region S (see FIG. 3) on the rigid substrate 22 can be reduced, and the rigid substrate 22 can be made compact and eventually folded. The entire mobile phone 2 can be made compact.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０によれば、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、図３に示す領域Ｓ内に、アンテナ１０６の拡幅部１０６ａに当接する端子３４を設けたので、ケース体２４をリジッド基板２２に取付けるだけで、アンテナ６６をリジッド基板２２の電気回路に回路接続することができる。 Further, according to the foldable mobile phone 90 according to the present embodiment, as in the first and second embodiments, a terminal that contacts the widened portion 106a of the antenna 106 in the region S shown in FIG. 34 is provided, the antenna 66 can be connected to the electric circuit of the rigid board 22 simply by attaching the case body 24 to the rigid board 22.

また、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、アンテナ整合回路部３６は、リジッド基板２２における第２面２２ｂの、端子３４に対応する位置に設けられているので、リジッド基板２２の厚さ方向に導通する不図示のスルーホールを介することにより、互いを接続する回路構成を簡単にすることができる。また、アンテナ整合回路部３６及びアンテナ１０６に関連する他の不図示の電子部品を、領域Ｓ内に合理的に集中して配置することができ、リジッド基板２２をコンパクト化することができる。 Similarly to the first and second embodiments, the antenna matching circuit unit 36 is provided at a position corresponding to the terminal 34 on the second surface 22b of the rigid substrate 22. By using through holes (not shown) that conduct in the thickness direction, the circuit configuration for connecting each other can be simplified. In addition, other electronic components (not shown) related to the antenna matching circuit unit 36 and the antenna 106 can be reasonably concentrated in the region S, and the rigid board 22 can be made compact.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０は、図７に示すように、導電部９４における導電平板部９８の面９８ａと、非導電部９６における非導電平板部１０２の面１０２ａとが、同じ１枚の板で連続して一体的に形成されていると共に、導電リブ１００と非導電リブ１０４が同じ高さで形成されているので、リジッド基板２２との間で伝わる荷重に対し、導電部９４と非導電部９６の強度を同一にすることができる。 Further, as shown in FIG. 7, the foldable mobile phone 90 according to the present embodiment includes a surface 98 a of the conductive flat plate portion 98 in the conductive portion 94 and a surface 102 a of the nonconductive flat plate portion 102 in the nonconductive portion 96. In addition, since the conductive rib 100 and the non-conductive rib 104 are formed at the same height continuously with the same single plate, the load transmitted between the rigid substrate 22 is The strength of the conductive portion 94 and the nonconductive portion 96 can be made the same.

また、キーＦＰＣ２８を、導電部９４における導電平板部９８の面９８ａと、非導電部９６における非導電平板部１０２の面１０２ａの、連続した同一面上に配置するようにしたので、第２筐体８内に、導電部９４及び非導電部９６以外のキーＦＰＣ２８を支持するための構造を設けずに済ませることができる。 Further, since the key FPC 28 is arranged on the same continuous surface of the surface 98a of the conductive flat plate portion 98 in the conductive portion 94 and the surface 102a of the nonconductive flat plate portion 102 in the nonconductive portion 96, the second housing. It is possible to avoid providing a structure for supporting the key FPC 28 other than the conductive portion 94 and the nonconductive portion 96 in the body 8.

また、導電部９４と非導電部９６は一体構造であるため、折畳み型携帯電話機９０の組立て作業を簡単にすることができると共に、アンテナ１０６と導電部９４の導電層とを同時に形成することができる。 In addition, since the conductive portion 94 and the non-conductive portion 96 have an integral structure, the assembling work of the folding mobile phone 90 can be simplified, and the antenna 106 and the conductive layer of the conductive portion 94 can be formed simultaneously. it can.

なお、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２において、リジッド基板２２上の領域Ｓは、このリジッド基板２２におけるヒンジ４側の一方の隅部に配置されると共に、非導電部４０は、ケース体２４におけるヒンジ４側の一方の隅部に設けられていたが、リジッド基板２２上における領域Ｓの位置、及びケース体２４における非導電部４０の位置は、このようなものに制限されない。前記第２及び第３の実施の形態においても同様である。 In the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment, the region S on the rigid board 22 is disposed at one corner on the hinge 4 side of the rigid board 22 and the non-conductive part 40. However, the position of the region S on the rigid substrate 22 and the position of the non-conductive portion 40 on the case body 24 are limited to the above. Not. The same applies to the second and third embodiments.

また、前記第１及び第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２，６０において、導電部３８は、非導電性の芯部材が用いられ、この芯部材の表面に導電層が形成される構成になっていたが、この導電部３８は、金属板を用いて作成し、表面に導電層を形成しないようになっていてもよい。 In the foldable mobile phones 2 and 60 according to the first and second embodiments, the conductive portion 38 uses a non-conductive core member, and a conductive layer is formed on the surface of the core member. However, the conductive portion 38 may be formed using a metal plate so that a conductive layer is not formed on the surface.

また、前記第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０において、アンテナ６６は、その拡幅部６６ａから伸びる長さ部分が、非導電平板部４６の内側の面４６ｂ、及びこの面４６ｂと互いに隣合って連続する非導電リブ４８の内側の面の両方にわたって形成されていたが、アンテナ６６の長さ部分が、非導電平板部４６の内側の面４６ｂ、及び非導電リブ４８の内側の面から、非導電リブ４８の高さ方向の先端面を通って、非導電リブ４８の外側の面や、非導電平板部４６の外側の面４６ａまで伸びるように形成されていてもよい。前記第３の実施の形態においても同様である。 In the foldable mobile phone 60 according to the second embodiment, the antenna 66 has a length portion extending from the widened portion 66a, the inner surface 46b of the non-conductive flat plate portion 46, and the surface 46b. Although it was formed over both the inner surfaces of the adjacent non-conductive ribs 48, the length of the antenna 66 extends to the inner surface 46 b of the non-conductive flat plate portion 46 and the inner surface of the non-conductive rib 48. From the leading end surface of the non-conductive rib 48 in the height direction, it may be formed so as to extend to the outer surface of the non-conductive rib 48 and the outer surface 46 a of the non-conductive flat plate portion 46. The same applies to the third embodiment.

また、前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２では、非導電部４０における非導電平板部４６の内側の面４６ａにアンテナ５０が形成されていたが、このアンテナ５０の代わりに、非導電平板部４６の内側の面４６ｂ、及びこの面４６ｂと互いに隣合って連続する非導電リブ４８の内側の面、並びにこの非導電リブ４８の高さ方向の先端面にわたって長さを有するようなアンテナが形成されていてもよい。このような場合には、図３に示すリジッド基板２２上の端子３４は、領域Ｓ内において、非導電リブ４８の高さ方向の先端面でアンテナに当接するような位置に配置することができるので、この端子３４を小さくすることができる。前記第２及び第３の実施の形態においても同様である。 In the foldable mobile phone 2 according to the first embodiment, the antenna 50 is formed on the inner surface 46a of the nonconductive flat plate portion 46 in the nonconductive portion 40. Instead of the antenna 50, The inner surface 46b of the non-conductive flat plate portion 46, the inner surface of the non-conductive rib 48 that is adjacent to the surface 46b and adjacent to each other, and the front end surface in the height direction of the non-conductive rib 48 have a length. A simple antenna may be formed. In such a case, the terminal 34 on the rigid board 22 shown in FIG. 3 can be disposed in the region S so as to contact the antenna at the front end surface of the non-conductive rib 48 in the height direction. Therefore, the terminal 34 can be made small. The same applies to the second and third embodiments.

また、前記第１ないし第３の形態では、折畳み型携帯電話機２，６０，９０に本発明を適用した場合について説明したが、折畳み型携帯電話機２，６０，９０以外の携帯電話機、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置のような、他の無線通信端末についても本発明を適用することができることはいうまでもない。 In the first to third embodiments, the case where the present invention is applied to the foldable mobile phones 2, 60, 90 has been described. However, mobile phones other than the foldable mobile phones 2, 60, 90, PHS (Personal Needless to say, the present invention can also be applied to other wireless communication terminals such as a handy phone system (PDA), a personal digital assistant (PDA), and a portable navigation device.

本発明の第１ないし第３の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２，６０，９０を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the folding type | mold mobile telephones 2, 60, 90 which concern on the 1st thru | or 3rd embodiment of this invention. 本発明の第１及び第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機２，６０の、図１に示す第２筐体８の上側ケース１８及び下側ケース２０、並びにこの第２筐体８内に収納されるリジッド基板２２、ケース体２４，６２、キーＦＰＣ２８、及びキーシート３０の組立て前の状態を示す分解側面図である。An upper case 18 and a lower case 20 of the second casing 8 shown in FIG. 1 and the inside of the second casing 8 of the folding cellular phones 2 and 60 according to the first and second embodiments of the present invention. FIG. 6 is an exploded side view showing a state before assembly of the rigid board 22, the case bodies 24 and 62, the key FPC 28, and the key sheet 30 housed in the housing. 図２に示すリジッド基板２２のＡ−Ａ線矢視図である。FIG. 3 is an AA arrow view of the rigid substrate 22 shown in FIG. 2. 図２に示すケース体２４のＢ−Ｂ線矢視図である。It is a BB line arrow directional view of case body 24 shown in FIG. 本発明の第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機６０のケース体６２の図２におけるＢ−Ｂ線矢視図である。It is the BB arrow directional view in FIG. 2 of the case body 62 of the folding type mobile telephone 60 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図５に示すケース体６２の非導電部６４の拡大斜視図である。FIG. 6 is an enlarged perspective view of a non-conductive portion 64 of the case body 62 shown in FIG. 5. 本発明の第３の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機９０の、図１に示す第２筐体８の上側ケース１８及び下側ケース２０、並びにこの第２筐体８内に収納されるリジッド基板２２、ケース体９２、キーＦＰＣ２８、及びキーシート３０の組立て前の状態を示す分解側面図である。An upper case 18 and a lower case 20 of the second casing 8 shown in FIG. 1 and a rigid accommodated in the second casing 8 of the folding cellular phone 90 according to the third embodiment of the present invention. 4 is an exploded side view showing a state before the assembly of the substrate 22, the case body 92, the key FPC 28, and the key sheet 30. FIG. 図７に示すケース体９２のＣ−Ｃ線矢視図である。It is CC arrow directional view of the case body 92 shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２折畳み型携帯電話機
４ヒンジ
６第１筐体
８第２筐体
１０表示部
１２スピーカー
１４操作部
１６マイクロホン
１８上側ケース
２０下側アケース
２２リジッド基板
２２ａ第１面
２２ｂ第２面
２４ケース体
２８キーＦＰＣ
２８ａ第１面
２８ｂ第２面
３０キーシート
３２基準電位パターン
３４端子
３６アンテナ整合回路部
３８導電部
４０非導電部
４２導電平板部
４２ａ面
４４導電リブ
４４ａ係合部
４６非導電平板部
４６ａ，４６ｂ面
４８非導電リブ
４８ａ被係合部
５０アンテナ
５０ａ拡幅部
６０折畳み型携帯電話機
６２ケース体
６４非導電部
６６アンテナ
６６ａ拡幅部
７８シート
８０キートップ
８１操作面
８２キー孔
８４キースイッチ
８６メタルドーム
９０折畳み型携帯電話機
９２ケース体
９４導電部
９６非導電部
９８導電平板部
９８ａ面
１００導電リブ
１０２非導電平板部
１０２ａ面
１０４非導電リブ
１０６アンテナ
１０６ａ拡幅部
2 Folding type mobile phone 4 Hinge 6 First housing 8 Second housing 10 Display unit 12 Speaker 14 Operation unit 16 Microphone 18 Upper case 20 Lower case 22 Rigid substrate 22a First surface 22b Second surface 24 Case body 28 Key FPC
28a First surface 28b Second surface 30 Key sheet 32 Reference potential pattern 34 Terminal 36 Antenna matching circuit portion 38 Conductive portion 40 Nonconductive portion 42 Conductive flat plate portion 42a Surface 44 Conductive rib 44a Engaging portion 46 Nonconductive flat plate portions 46a, 46b Surface 48 Non-conductive rib 48a Engaged portion 50 Antenna 50a Widened portion 60 Folding type mobile phone 62 Case body 64 Non-conductive portion 66 Antenna 66a Widened portion 78 Sheet 80 Key top 81 Operation surface 82 Key hole 84 Key switch 86 Metal dome 90 Folding type mobile phone 92 Case body 94 Conductive portion 96 Non-conductive portion 98 Conductive flat plate portion 98a Surface 100 Conductive rib 102 Non-conductive flat plate portion 102a Surface 104 Non-conductive rib 106 Antenna 106a Widened portion

Claims

基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆ってシールドする導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、前記電子部品に対向する、ことを特徴とする無線通信端末。 A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
Attached to the first circuit board, configured to include a non-conductive portion having no conductive portion of the shield I covering the electronic component, a conductive with conductive with the reference potential pattern in the mounting state The case body,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The wireless communication terminal, wherein the conductive portion faces the electronic component.

前記第１回路基板は、前記非導電部に対向する領域内に前記アンテナに当接する給電端子を有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信端末。 2. The wireless communication terminal according to claim 1, wherein the first circuit board has a power feeding terminal that contacts the antenna in a region facing the non-conductive portion.

前記第１回路基板における前記給電端子側の面とは反対側の面上の前記給電端子に対応する位置に、前記アンテナの整合回路部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の無線通信端末。 3. The radio according to claim 2, wherein a matching circuit portion of the antenna is provided at a position corresponding to the power supply terminal on a surface opposite to the surface on the power supply terminal side of the first circuit board. Communication terminal.

基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆う導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、
前記電子部品に対向し前記第１回路基板に平行である導電平板部と、
前記導電平板部に前記第１回路基板側に立設されて、前記基準電位パターンと当接し、第１回路基板上の前記電子部品が配置される領域の一部及び／又は全部を囲む導電リブとを有し、
前記非導電部は、
前記第１回路基板に平行であると共に、第１回路基板とは反対側の面が、前記導電平板部における第１回路基板とは反対側の面と互いに同一平面内で隣合う非導電平板部と、
前記非導電平板部に前記導電リブと同じ高さで前記第１回路基板側に立設される非導電リブとを有し、
前記アンテナは、前記非導電平板部における前記第１回路基板側の面と、前記非導電平板部の前記第１回路基板側に立設された前記非導電リブの内側の面の両方にわたって形成されることを特徴とする無線通信端末。 A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
A case body that is mounted on the first circuit board, includes a conductive portion that is electrically connected to the reference potential pattern in the mounted state and covers the electronic component, and a nonconductive portion that does not have conductivity. When,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The conductive part is
A conductive flat plate portion facing the electronic component and parallel to the first circuit board;
Conductive ribs standing on the first circuit board side on the conductive flat plate portion, abutting the reference potential pattern, and surrounding part and / or all of the region on the first circuit board where the electronic components are arranged And
The non-conductive part is
A non-conductive plate portion parallel to the first circuit board and having a surface opposite to the first circuit substrate adjacent to the surface of the conductive plate portion opposite to the first circuit substrate in the same plane. When,
Wherein possess a non-conducting rib erected on the first circuit board side at the same height as the conductive ribs in the non-conductive flat part,
The antenna is formed over both the surface on the first circuit board side of the non-conductive flat plate portion and the inner surface of the non-conductive rib erected on the first circuit board side of the non-conductive flat plate portion. radio communications terminal characterized by that.

キースイッチを有し、前記導電平板部及び前記非導電平板部の前記第１回路基板とは反対側の面上に配される第２回路基板を備えることを特徴とする請求項４に記載の無線通信端末。 5. The apparatus according to claim 4, further comprising a second circuit board having a key switch and disposed on a surface of the conductive flat plate portion and the nonconductive flat plate portion opposite to the first circuit board. Wireless communication terminal.

前記非導電部と前記導電部は、互いに係合する別部材として構成されるか、又は互いに一体として構成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一に記載の無線通信端末。 The wireless communication terminal according to any one of claims 1 to 5 , wherein the non-conductive portion and the conductive portion are configured as separate members that engage with each other, or configured integrally with each other.

基準電位パターンが設けられ、電子部品が配置される第１回路基板と、
前記第１回路基板上に取り付けられ、当該取り付けた状態にて前記基準電位パターンと導通すると共に前記電子部品を覆う導電部と、導電性を有しない非導電部とを含んで構成されるケース体と、
前記第１回路基板及び前記ケース体を内部に収納する筐体とを備え、
前記非導電部に、前記導電部とは絶縁され、前記第１回路基板から給電されるアンテナが形成され、
前記導電部は、前記電子部品に対向し、
前記ケース体は、その芯部材が非導電性であって、
前記導電部は、前記芯部材の非導電部とする部分を除く部分の表面上に導電層が形成されることにより構成され、
前記アンテナは、前記非導電部の前記芯部材の表面上に、所定の平面形状で形成した導電層で構成されることを特徴とする無線通信端末。 A first circuit board provided with a reference potential pattern and on which electronic components are disposed;
A case body that is mounted on the first circuit board, includes a conductive portion that is electrically connected to the reference potential pattern in the mounted state and covers the electronic component, and a nonconductive portion that does not have conductivity. When,
A housing that houses the first circuit board and the case body;
An antenna that is insulated from the conductive portion and fed from the first circuit board is formed in the non-conductive portion,
The conductive portion faces the electronic component,
The case body has a non-conductive core member,
The conductive portion is configured by forming a conductive layer on a surface of a portion excluding a portion to be a non-conductive portion of the core member,
The antenna, the on the surface of the core member of the non-conductive portion, radio communications terminal characterized in that it is constituted by a conductive layer formed in a predetermined planar shape.