JP4895397B2 - Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus - Google Patents
Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4895397B2 JP4895397B2 JP2008064364A JP2008064364A JP4895397B2 JP 4895397 B2 JP4895397 B2 JP 4895397B2 JP 2008064364 A JP2008064364 A JP 2008064364A JP 2008064364 A JP2008064364 A JP 2008064364A JP 4895397 B2 JP4895397 B2 JP 4895397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- wiring pattern
- wiring board
- manufacturing
- receiving layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、配線基板の製造方法および配線基板の製造装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board and an apparatus for manufacturing a wiring board.
電子回路や集積回路などに使用される配線基板の配線パターンは、一般にはフォトリソグラフィーにより形成されているが、近年、この配線パターンをインクジェットにより形成する技術が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。 A wiring pattern of a wiring board used for an electronic circuit, an integrated circuit, or the like is generally formed by photolithography. In recent years, a technique for forming this wiring pattern by ink jet has been proposed (for example, Patent Document 1). 2).
特許文献1、2に開示された配線基板の製造方法は、導電性微粒子を分散させた溶液をインクジェットにて射出し、基板に所望の配線パターンを形成している。基板には、射出された液滴中の溶媒を吸収する受容層が形成されており、この受容層により溶媒を吸収し、そして熱処理を施して、導電性微粒子で形成される導電膜(配線パターン)を受容層上に形成している。
インクジェットにて射出される溶液には、一般に、導電性微粒子を分散させるため、分散剤が添加される。この分散剤が配線パターンに残留すると、導電性微粒子の凝集が阻害されるため、配線パターンの抵抗率が大きくなる。 In general, a dispersant is added to a solution ejected by inkjet in order to disperse conductive fine particles. If this dispersant remains in the wiring pattern, the aggregation of the conductive fine particles is hindered, so that the resistivity of the wiring pattern increases.
上記引用文献1、2に開示された配線基板の製造方法では、熱処理を施して、分散剤を気相中に除去し、導電性微粒子を互いに凝集させるようにしている。しかしながら、例えばプラスチック基板を用いた場合の熱処理温度は典型的には150℃以下とされ、このように基板や受容層を形成する材料によっては熱処理を十分に施すことができず、熱処理によっても分散剤を十分に除去しきれない場合があった。
In the method for manufacturing a wiring board disclosed in the above cited
本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、配線パターンの抵抗率を小さくするようにした配線基板の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a wiring board manufacturing method and manufacturing apparatus in which the resistivity of a wiring pattern is reduced.
本発明の上記目的は、下記の配線基板の製造方法により達成される。
(1)基板に設けられた受容層上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液の液滴を射出して所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
(2)前記溶媒供給工程において、前記配線パターンが固化する前に前記溶媒を供給することを特徴とする(1)に記載の配線基板の製造方法。
(3)前記溶媒供給工程において、前記溶媒は射出して供給し、前記液滴を射出する液滴射出手段の走査方向に沿って該液滴射出手段の後側となる位置に、溶媒を射出する溶媒射出手段を設け、前記配線パターン形成工程と、前記溶媒供給工程と、を並行して行うことを特徴とする(2)に記載の配線基板の製造方法。
(4)前記溶媒供給工程において、前記受容層の溶媒受容量以内で前記溶媒を供給することを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
The above object of the present invention is achieved by the following method for manufacturing a wiring board.
(1) A wiring pattern forming step of forming a desired wiring pattern by ejecting droplets of a solution in which conductive fine particles are dispersed using a dispersant on a receiving layer provided on a substrate, and at least the wiring pattern A method for manufacturing a wiring board, further comprising: a solvent supplying step for further supplying a solvent of the solution.
(2) The method for manufacturing a wiring board according to (1), wherein, in the solvent supply step, the solvent is supplied before the wiring pattern is solidified.
(3) In the solvent supply step, the solvent is ejected and supplied, and the solvent is ejected to a position on the rear side of the droplet ejecting unit along the scanning direction of the droplet ejecting unit that ejects the droplet. The method for manufacturing a wiring board according to (2), wherein a solvent injection unit is provided, and the wiring pattern forming step and the solvent supplying step are performed in parallel.
(4) The method for manufacturing a wiring board according to any one of (1) to (3), wherein, in the solvent supplying step, the solvent is supplied within a solvent receiving amount of the receiving layer.
上記(1)の構成の配線基板の製造方法によれば、受容層上に射出された液滴に含まれる分散剤の一部は、溶媒とともに受容層に吸収される。そこで、受容層上に配線パターンを形成した後に、配線パターン上にさらに溶媒を供給しており、配線パターンに残留する分散剤をさらに受容層に吸収させ、配線パターンの抵抗率を低減することができる。ここで、射出される液滴の体積は、インクジェットのヘッドやディスペンサのノズルなどの液滴射出手段によって制限される。分散剤の受容層への吸収を促進するという点では、液滴中の溶媒の含有量を多くすることも考えられる。しかしながら、この場合に、液滴中の導電性微粒子の含有量が少なくなり、配線パターンの薄膜化、それによる配線としての実抵抗の増大が懸念される。これに対し、本構成の配線基板の製造方法によれば、配線パターンを形成する液滴とは別に溶媒を供給するようにしており、液滴中の導電性微粒子の含有量を犠牲にすることなく、適量の溶媒を供給することができ、配線パターンの抵抗率を確実に低減することができる。
上記(2)の構成の配線基板の製造方法によれば、配線パターンが固化する前に溶媒を供給することにより、配線パターンの内部にまで溶媒を浸透させることができ、分散剤の受容層への吸収を一層促進することができる。それにより、配線パターンの抵抗率を低減することができる。
上記(3)の構成の配線基板の製造方法によれば、配線パターンが固化する前に溶媒を供給することができる。さらに、工程を短縮して、製造コストの低減を図ることができる。
上記(4)の構成の配線基板の製造方法によれば、エッジの滲みなどの配線パターンの崩れを防止して、配線パターンの抵抗率の低減効果を維持することができる。また、溶媒の供給量を節約して、製造コストの低減を図ることができる。
According to the method for manufacturing a wiring board having the configuration (1), a part of the dispersant contained in the droplet ejected on the receptor layer is absorbed by the receptor layer together with the solvent. Therefore, after the wiring pattern is formed on the receiving layer, a solvent is further supplied onto the wiring pattern, so that the dispersing agent remaining in the wiring pattern can be further absorbed into the receiving layer and the resistivity of the wiring pattern can be reduced. it can. Here, the volume of the ejected droplet is limited by droplet ejecting means such as an inkjet head or a dispenser nozzle. In terms of promoting absorption of the dispersant into the receiving layer, it is conceivable to increase the content of the solvent in the droplets. However, in this case, the content of the conductive fine particles in the droplet is reduced, and there is a concern that the wiring pattern is made thinner and the actual resistance as the wiring is thereby increased. On the other hand, according to the method for manufacturing a wiring board of this configuration, the solvent is supplied separately from the droplets forming the wiring pattern, and the content of the conductive fine particles in the droplets is sacrificed. Therefore, an appropriate amount of solvent can be supplied, and the resistivity of the wiring pattern can be reliably reduced.
According to the method for manufacturing a wiring board having the configuration of (2) above, by supplying a solvent before the wiring pattern is solidified, the solvent can be penetrated into the wiring pattern, and to the receiving layer of the dispersant. Can be further promoted. Thereby, the resistivity of the wiring pattern can be reduced.
According to the method of manufacturing the wiring board having the configuration (3), the solvent can be supplied before the wiring pattern is solidified. Further, the manufacturing process can be reduced by shortening the process.
According to the manufacturing method of the wiring board having the configuration (4), it is possible to prevent the wiring pattern from collapsing such as edge bleeding and to maintain the effect of reducing the resistivity of the wiring pattern. Further, the supply amount of the solvent can be saved and the manufacturing cost can be reduced.
また、本発明の上記目的は、下記の配線基板の製造装置により達成される。
(5)基板に設けられた受容層上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液の液滴を射出して所望の配線パターンを形成する液滴射出手段と、少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給手段と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造装置。
(6)前記溶媒供給手段が、前記溶媒を射出する構成であって、前記液滴射出手段の走査方向に沿って該液滴射出手段の後側となる位置に設けられていることを特徴とする(5)に記載の配線基板の製造装置。
The above-mentioned object of the present invention is achieved by the following wiring board manufacturing apparatus.
(5) Droplet ejection means for ejecting droplets of a solution in which conductive fine particles are dispersed using a dispersant onto a receiving layer provided on a substrate to form a desired wiring pattern, and at least the wiring pattern A wiring board manufacturing apparatus, further comprising: a solvent supply unit that further supplies the solvent of the solution.
(6) The solvent supply unit is configured to eject the solvent, and is provided at a position on the rear side of the droplet ejecting unit along the scanning direction of the droplet ejecting unit. The wiring board manufacturing apparatus according to (5).
上記(5)の構成の配線基板の製造装置によれば、射出された液滴に含まれる分散剤の一部は、溶媒とともに受容層に吸収される。そこで、受容層上に形成された配線パターン上にさらに溶媒を供給し、配線パターンに残留する分散剤をさらに受容層に吸収させ、配線パターンの抵抗率を低減することができる。
上記(6)の構成の配線基板の製造装置によれば、受容層上での配線パターンの形成と、配線パターン上への溶媒の供給と、を並行して行うことができる。それにより、配線パターンが固化する前に溶媒を配線パターンに供給して、分散剤の受容層への吸収を一層促進することができる。また、工程を短縮して、製造コストの低減を図ることができる。
According to the wiring board manufacturing apparatus having the configuration (5), a part of the dispersant contained in the ejected droplets is absorbed by the receiving layer together with the solvent. Therefore, the solvent can be further supplied onto the wiring pattern formed on the receiving layer, and the dispersing agent remaining in the wiring pattern can be further absorbed into the receiving layer, thereby reducing the resistivity of the wiring pattern.
According to the wiring board manufacturing apparatus having the configuration (6), the formation of the wiring pattern on the receiving layer and the supply of the solvent onto the wiring pattern can be performed in parallel. Thereby, before the wiring pattern is solidified, the solvent can be supplied to the wiring pattern, and the absorption of the dispersant into the receiving layer can be further promoted. In addition, the manufacturing process can be reduced by shortening the process.
本発明によれば、配線パターンの抵抗率を小さくするようにした配線基板の製造方法および製造装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method and manufacturing apparatus of a wiring board which made the resistivity of a wiring pattern small can be provided.
以下に、図面を参照して、本発明に係る配線基板の製造方法および製造装置、ならびにこれにより製造された配線基板の好適な実施形態を説明する。 A preferred embodiment of a wiring board manufacturing method and manufacturing apparatus according to the present invention and a wiring board manufactured thereby will be described below with reference to the drawings.
[第1実施形態]
図1は本発明に係る配線基板の製造方法の第1実施形態を説明する図である。
本実施形態の配線基板の製造方法は、基板1に設けられた受容層2上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液Lの液滴を射出して所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、少なくとも配線パターン上に、溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、を備えている。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a view for explaining a first embodiment of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
In the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment, a desired wiring pattern is formed by injecting droplets of a solution L in which conductive fine particles are dispersed using a dispersant onto a receiving
基板1の材料としては、用途に応じて適宜なものが選択される。例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイや有機ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの配線基板にはガラスなどを用いることができる。また、プリント配線基板でフレキシブルなものにはポリイミドなどの有機フイルムなどを用いることができ、リジッドなものにはフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含浸した原紙やセラミックスなどを用いることができる。
As a material of the
受容層2は、溶液Lの溶媒を速やかに吸収して導電性微粒子を定着させるものであって、例えば微小空隙を多数備える受容層(いわゆる空隙型受容層)、若しくは、主として水溶性樹脂ないし親油性樹脂からなる受容層(いわゆる膨潤型受容層)とすることができる。
The
空隙型受容層は、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、ベーマイト粒子、またはこれらの組み合わせと、バインダと、の混合物を基板1の表面に塗布して形成することができる。バインダとしては、ポリビニルアルコールを好適に用いることができる。上記混合物を基板1の表面に塗布した後、乾燥処理を施して溶媒を蒸発させると共にバインダを固化させることにより、受容層2となる多孔質層が形成される。尚、上記混合物の塗布は、基板1の全体に塗布してもよいが、後に配線パターンが形成される所定箇所だけ塗布するようにすれば、材料を節約することができ、好ましい。
The void-type receiving layer can be formed, for example, by applying a mixture of silica particles, alumina particles, boehmite particles, or a combination thereof and a binder to the surface of the
受容層2上に射出される溶液Lは、例えば、金や銀や銅などの金属微粒子、ZnOやSiやZnSの半導体微粒子などを溶媒に分散させたものを用いることができる。
As the solution L injected onto the
溶液Lの溶媒としては、上記の導電性微粒子を分散させることができ、凝集を起こさないものであれば、特に限定されない。例えば、無極性溶媒としては、テトラデカンなどを用いることができ、また、極性溶媒としては、水などを用いることができる。 The solvent of the solution L is not particularly limited as long as the conductive fine particles can be dispersed and does not cause aggregation. For example, tetradecane or the like can be used as the nonpolar solvent, and water or the like can be used as the polar solvent.
そして、導電性微粒子の分散性を向上させるため、溶液Lには分散剤が添加される。分散剤としては、例えばドデシルアミンなどを用いることができる。分散剤を添加することにより、導電性微粒子の凝集が防止され、溶液Lの流動性が良好に保たれる。 In order to improve the dispersibility of the conductive fine particles, a dispersant is added to the solution L. As the dispersant, for example, dodecylamine can be used. By adding the dispersant, the aggregation of the conductive fine particles is prevented, and the fluidity of the solution L is kept good.
(配線パターン形成工程)
図1(A)に示すように、基板1に設けられた受容層2上に溶液Lの液滴が射出される。本実施形態の製造方法を実施する配線基板の製造装置において、溶液Lの液滴を射出する液滴射出手段10としては、例えばインクジェットのヘッドや、ディスペンサのノズルなどを用いることができる。この液滴射出手段10が、基板1に対して相対移動され、受容層2上の所望の位置に溶液Lの液滴を射出していく。
(Wiring pattern formation process)
As shown in FIG. 1A, droplets of the solution L are ejected onto the
図1(B)に示すように、受容層2上に着弾した溶液Lの液滴は、含有する溶媒を受容層2に速やかに吸収される。それにより、液滴に含有される導電性微粒子が、受容層2上に定着する。そして、液滴に含有される分散剤の一部も、溶媒と共に受容層2に吸収される。それにより、液滴に含有される導電性微粒子は、そのナノスケール化による融点の劇的な降下により凝集して導電性を発現させる。このようにして、受容層2上に所望の配線パターン3が形成される。
As shown in FIG. 1B, the droplets of the solution L that have landed on the
(溶媒供給工程)
次いで、本実施形態の配線基板の製造方法では、図1(C)に示すように、少なくとも配線パターン3上に溶液Lの溶媒LSがさらに供給される。溶媒LSを供給する手段としては、例えばスプレーコート、スピンコート、デイッピング、スクリーン印刷、グラビア印刷、等、種々の手段を用いることができ、図には、溶媒供給手段11として、インクジェットのヘッドやディスペンサのノズルなどを用いて溶媒LSを射出する構成としたものが示されている。尚、溶媒LSの供給は、基板1ないし受容層2の全体に供給してもよいが、インクジェットやディスペンサにより配線パターン3上にだけ供給するようにすれば、溶媒LSの供給量を節約することができ、好ましい。
また、溶媒LSは、純粋に溶媒成分だけでなく、インクジェットなどにより吐出しやすくするために、粘性度の調整剤、表面張力の調整剤(界面活性剤など)の少量の添加物があってもよい。
(Solvent supply process)
Next, in the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment, the solvent LS of the solution L is further supplied onto at least the
In addition, the solvent LS is not only a pure solvent component, but also has a small amount of additives such as a viscosity adjusting agent and a surface tension adjusting agent (surfactant, etc.) in order to facilitate ejection by inkjet or the like. Good.
配線パターン3上に供給された溶媒LSは、配線パターン3に浸透し、そして、受容層2に吸収される。その際、上記の配線パターン形成工程において配線パターン3に残留した分散剤が、溶媒LSと共に受容層2に吸収される。それにより、配線パターン3を形成している導電性微粒子の凝集が促進され、配線パターン3の抵抗率が小さくなる。
The solvent LS supplied onto the
この溶媒供給工程においては、配線パターン3が固化する前に溶媒LSを供給することが好ましい。それにより、配線パターン3の内部にまで溶媒LSを浸透させることができ、分散剤の受容層2への吸収を一層促進することができる。
In this solvent supply step, it is preferable to supply the solvent LS before the
また、受容層2の溶媒受容量以内で溶媒LSを供給することが好ましい。それにより、エッジの滲みなどの配線パターン3の崩れを防止して、配線パターン3の抵抗率の低減効果を維持することができる。また、溶媒LSの供給量を節約して、製造コストの低減を図ることができる。
In addition, it is preferable to supply the solvent LS within the solvent acceptance amount of the
上記の溶媒供給工程を経た後、配線基板は、例えば室温、大気圧下にて放置され、受容層2および配線パターン3の乾燥がなされる。
After passing through the above-described solvent supply step, the wiring substrate is left, for example, at room temperature and atmospheric pressure, and the
[第2実施形態]
次に、図2を参照して、本発明に係る配線基板の製造方法の第2実施形態を説明する。尚、上述した第1実施形態の製造方法と共通する要素には、図中同一符号を付することにより、説明を省略あるいは簡略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element which is common in the manufacturing method of 1st Embodiment mentioned above, and description is abbreviate | omitted or simplified.
本実施形態の配線基板の製造方法を実施する配線基板の製造装置は、配線パターン3上に溶媒LSを供給する溶媒供給手段11が、インクジェットのヘッドやディスペンサのノズルなどを用いて溶媒LSを射出する構成とされている。そして、この溶媒供給手段11は、液滴射出手段10の走査方向に沿って液滴射出手段10の後側となる位置に設けられており、液滴射出手段10と一体に基板1に対して相対移動される。
In the wiring board manufacturing apparatus that performs the wiring board manufacturing method of the present embodiment, the
本実施形態の配線基板の製造方法は、上記の構成の製造装置を用い、上述した配線パターン形成工程と、溶媒供給工程と、を並行して行っている。即ち、図2に示すように、液滴射出手段10が溶液Lの液滴を射出しつつ相対移動され、受容層2上に配線パターン3が形成される。液滴射出手段10と共に相対移動される溶媒供給手段11が、先んじて受容層2上に形成された配線パターン3の上方に位置し、そこに溶媒LSを射出する。
The manufacturing method of the wiring board of the present embodiment uses the manufacturing apparatus having the above-described configuration, and performs the above-described wiring pattern forming process and the solvent supplying process in parallel. That is, as shown in FIG. 2, the droplet ejecting means 10 is relatively moved while ejecting the droplet of the solution L, and the
これにより、配線パターン3が固化する前に、配線パターン3に溶媒LSが供給される。配線パターン3に供給された溶媒LSは、上述のとおり配線パターン3に残留する分散剤を伴って受容層2に吸収される。それにより、配線パターン3を形成している導電性微粒子の凝集が促進され、配線パターン3の抵抗率が一層小さくなる。
Thus, the solvent LS is supplied to the
そして、配線パターン形成工程と、溶媒供給工程と、の両工程を並行して行うことにより、両工程に要する時間を短縮して、製造コストの低減を図ることができる。 Then, by performing both the wiring pattern forming step and the solvent supplying step in parallel, the time required for both steps can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.
以下、実施例および比較例について説明する。 Hereinafter, examples and comparative examples will be described.
実施例1の配線基板は、銀微粒子を含む溶液をインクジェットで射出して配線パターンを形成し、その後に溶媒をインクジェットで基板の全面に1回塗布し、室温にて乾燥させた。 The wiring board of Example 1 was formed by injecting a solution containing silver fine particles with an ink jet to form a wiring pattern, and then applying a solvent once onto the entire surface of the board with an ink jet and drying at room temperature.
実施例2の配線基板は、銀微粒子を含む溶液をインクジェットで射出して配線パターンを形成し、その後に溶媒をインクジェットで基板の全面に2回塗布し、室温にて乾燥させた。 The wiring board of Example 2 was formed by injecting a solution containing silver fine particles with an ink jet to form a wiring pattern, and then applying a solvent twice on the entire surface of the board with an ink jet and drying at room temperature.
実施例3の配線基板は、銀微粒子を含む溶液をインクジェットで射出して配線パターンを形成し、その後に溶媒をインクジェットで基板の全面に3回塗布し、室温にて乾燥させた。 The wiring board of Example 3 was formed by injecting a solution containing silver fine particles with an ink jet to form a wiring pattern, and then applying a solvent three times over the entire surface of the board with an ink jet and drying at room temperature.
比較例1の配線基板は、銀微粒子を含む溶液をインクジェットで射出して配線パターンを形成し、室温にて乾燥させた。 The wiring substrate of Comparative Example 1 was formed by injecting a solution containing silver fine particles with an ink jet to form a wiring pattern, and was dried at room temperature.
上記実施例1、2および比較例1の配線パターンの抵抗を測定して、それらの抵抗率を求めた。実施例1の抵抗率は7.0×10−6[Ωm]であり、実施例2の抵抗率は3.9×10−5[Ωm]であり、比較例1の抵抗率は9.0×10−6[Ωm]であった。尚、実施例3の配線基板では、配線パターンのエッジに極端な滲みが生じ、配線パターンが崩れる現象が観察された。 The resistances of the wiring patterns of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were measured to determine their resistivity. The resistivity of Example 1 is 7.0 × 10 −6 [Ωm], the resistivity of Example 2 is 3.9 × 10 −5 [Ωm], and the resistivity of Comparative Example 1 is 9.0. × 10 −6 [Ωm]. In the wiring board of Example 3, a phenomenon was observed in which extreme bleeding occurred at the edge of the wiring pattern and the wiring pattern collapsed.
実施例1と比較例1とから、配線パターンに溶媒を供給することにより、配線パターンの抵抗率を小さくすることができることがわかる。 It can be seen from Example 1 and Comparative Example 1 that the resistivity of the wiring pattern can be reduced by supplying a solvent to the wiring pattern.
また、実施例1と実施例2および実施例3とから、実施例2および実施例3は受容層の溶媒受容量を超えて溶媒が供給され、溶媒の供給による配線パターンの抵抗率の低減効果が阻害されたものと考察される。 Further, from Example 1, Example 2 and Example 3, Example 2 and Example 3 are supplied with a solvent exceeding the amount of solvent accepted by the receiving layer, and the effect of reducing the resistivity of the wiring pattern by the supply of the solvent Is considered to have been inhibited.
以上、説明したように、本発明に係る配線基板の製造方法および製造装置、ならびに配線基板によれば、配線パターンの抵抗率が低減される。 As described above, according to the method and apparatus for manufacturing a wiring board and the wiring board according to the present invention, the resistivity of the wiring pattern is reduced.
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各要素の形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the shape, size, numerical value, form, number, location, and the like of each element in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
例えば、上述した実施形態の配線基板の製造方法において、溶媒供給工程の後に、配線基板を積極的に加熱し、また、減圧下にて乾燥するようにしてもよい。 For example, in the method for manufacturing a wiring board according to the above-described embodiment, the wiring board may be positively heated after the solvent supply step and may be dried under reduced pressure.
また、受容層2の溶媒受容量以内であれば、溶媒供給工程における溶媒の供給回数は1回に限られず、複数回供給するようにしてもよい。例えば、上述した第2実施形態の配線基板の製造装置において、複数の溶媒供給手段11を用い、これらの溶媒供給手段11を、走査方向に沿って液滴射出手段10の後側に整列して設けてもよい。
In addition, the number of times of supply of the solvent in the solvent supply step is not limited to one time and may be supplied a plurality of times as long as it is within the solvent acceptance amount of the
1 基板
2 受容層
3 配線パターン
10 液滴射出手段
11 溶媒供給手段
L 溶液
LS 溶媒
DESCRIPTION OF
Claims (6)
少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 A wiring pattern forming step of forming a desired wiring pattern by ejecting droplets of a solution in which conductive fine particles are dispersed using a dispersant on a receiving layer provided on a substrate;
A solvent supply step of further supplying a solvent of the solution on at least the wiring pattern;
A method of manufacturing a wiring board, comprising:
前記液滴を射出する液滴射出手段の走査方向に沿って該液滴射出手段の後側となる位置に、溶媒を射出する溶媒射出手段を設け、
前記配線パターン形成工程と、前記溶媒供給工程と、を並行して行うことを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。 In the solvent supply step, the solvent is injected and supplied,
A solvent ejecting means for ejecting the solvent is provided at a position on the rear side of the droplet ejecting means along the scanning direction of the droplet ejecting means for ejecting the droplets,
The method for manufacturing a wiring board according to claim 2, wherein the wiring pattern forming step and the solvent supplying step are performed in parallel.
少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給手段と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造装置。 Droplet ejection means for ejecting droplets of a solution in which conductive fine particles are dispersed using a dispersant onto a receiving layer provided on a substrate to form a desired wiring pattern;
Solvent supply means for further supplying a solvent of the solution on at least the wiring pattern;
An apparatus for manufacturing a wiring board, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064364A JP4895397B2 (en) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064364A JP4895397B2 (en) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009224381A JP2009224381A (en) | 2009-10-01 |
JP4895397B2 true JP4895397B2 (en) | 2012-03-14 |
Family
ID=41240894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008064364A Expired - Fee Related JP4895397B2 (en) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4895397B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5558882B2 (en) * | 2010-03-30 | 2014-07-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Wiring forming material and coating apparatus |
US7988183B1 (en) | 2010-07-07 | 2011-08-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Airbag system |
EP2578455B1 (en) | 2010-05-28 | 2014-08-20 | Honda Motor Co., Ltd. | Airbag system |
WO2015137248A1 (en) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Jsr株式会社 | Method for manufacturing wiring, radiation-sensitive composition, electronic circuit, and electronic device |
DE102014113927B4 (en) | 2014-09-25 | 2023-10-05 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Method for coating a substrate and coating system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207558A (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Nippon Paint Co Ltd | Method for forming conductive coating film |
JP2004305990A (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Seiko Epson Corp | Pattern forming method, pattern forming apparatus, conductive film wiring, production method for device, electro-optical device and electronic equipment |
JP2005057139A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Seiko Epson Corp | Multilayer wiring board and its manufacturing method |
JP2006159014A (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Method of forming metallic film |
-
2008
- 2008-03-13 JP JP2008064364A patent/JP4895397B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009224381A (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4895397B2 (en) | Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus | |
US7757631B2 (en) | Apparatus for forming a circuit | |
JP2008085345A (en) | Method for forming micro wiring | |
Tomaszewski et al. | Investigation of ink spreading on various substrates in inkjet technology | |
JP2013154612A (en) | Liquid injection apparatus | |
US20130084404A1 (en) | Apparatuses and methods for treating substrate | |
JP5662985B2 (en) | Conductive pattern-forming substrate, circuit board and method for producing them | |
KR20120052043A (en) | Surface modification method of subatrate for inkjet print | |
JP2005057140A (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
KR101946014B1 (en) | Method of forming electric wiring using inkjet printing and inkjet printing apparatus | |
JP4498229B2 (en) | Circuit pattern forming method, solution set | |
JP2005057139A (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
JP5545802B2 (en) | Conductive pattern manufacturing method | |
KR100927363B1 (en) | Pattern Forming Method, Circuit Boards and Multilayer Boards | |
Abbas et al. | Inkjet Printing of Ag Nanoparticles using Dimatix Inkjet Printer, No 1 | |
KR100927364B1 (en) | Pattern Forming Method, Droplet Discharge Device, Circuit Board and Multi-layer Board | |
JP2006205612A (en) | Ink-jet printer having mechanism for preventing adhesion of volatile material | |
JP2006073561A (en) | Circuit board | |
JP2011146485A (en) | Method of forming conductor pattern, wiring board, and liquid droplet ejecting device | |
JP4316587B2 (en) | Method for forming fine wiring and conductive substrate | |
JP2011146540A (en) | Method of forming conductor pattern, wiring board, and liquid droplet ejecting device | |
Medina Rodríguez | Inkjet and screen printing for electronic applications | |
Mohan et al. | Drop feature optimization for fine trace inkjet printing | |
JP6296901B2 (en) | Method for manufacturing three-dimensional object and apparatus for manufacturing the same | |
JP5869859B2 (en) | Circuit board and circuit pattern forming method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4895397 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |