JP4894291B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method Download PDF

Info

Publication number
JP4894291B2
JP4894291B2 JP2006044779A JP2006044779A JP4894291B2 JP 4894291 B2 JP4894291 B2 JP 4894291B2 JP 2006044779 A JP2006044779 A JP 2006044779A JP 2006044779 A JP2006044779 A JP 2006044779A JP 4894291 B2 JP4894291 B2 JP 4894291B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
suction
electronic component
nozzle
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006044779A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007227492A (en
Inventor
鳴海 厚田
健之 川瀬
修 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2006044779A priority Critical patent/JP4894291B2/en
Publication of JP2007227492A publication Critical patent/JP2007227492A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4894291B2 publication Critical patent/JP4894291B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for taking out an electronic component from a component supply unit with a mounting head and mounting the electronic component on a substrate.

電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置においては、部品供給部から電子部品を搭載ヘッドによって取り出して基板に移送搭載する部品搭載動作が反復して実行される。搭載ヘッドによって電子部品を保持する方法としては、真空吸着による方法が多用される。この方法は、下端部に吸着孔が設けられた吸着ノズルを電子部品の上面に当接させた状態で吸着孔から真空吸引することにより発生する負圧を利用して電子部品を保持するものであり、真空吸引をオンオフすることのみによって保持状態を制御できるという利点がある反面、真空吸引状態は種々の要因によって変化することから吸着保持状態は必ずしも安定せず、確実な電子部品の保持・保持解除が保証されないという欠点がある。   In an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a component mounting operation in which the electronic components are taken out from the component supply unit by the mounting head and transferred to the substrate is repeatedly executed. As a method for holding the electronic component by the mounting head, a method by vacuum suction is frequently used. In this method, the electronic component is held by using the negative pressure generated by vacuum suction from the suction hole in a state where the suction nozzle having the suction hole provided at the lower end is in contact with the upper surface of the electronic component. There is an advantage that the holding state can be controlled only by turning on / off the vacuum suction, but the suction holding state is not necessarily stable because the vacuum suction state changes depending on various factors, and the electronic parts are securely held and held. There is a drawback that release is not guaranteed.

このため、真空吸引によって電子部品を保持する吸着ノズルを用いた電子部品実装装置では、実装動作の所定のタイミング、例えば吸着ノズルを部品供給部で上下動させて電子部品を取り出すピックアップ動作後において、正常に電子部品が吸着保持されたか否かの確認が行われる。この電子部品の吸着保持状態の検査方法として従来は、真空吸引回路の真空度を検出する方法や（例えば特許文献１参照）、吸着ノズルの下端部における電子部品の有無を、光センサによる物体検出やカメラを用いた画像認識によって判定する方法（例えば特許文献２参照）が用いられていた。
特開昭６４−８６０８８号公報 特開昭６２−１９９３２２号公報 For this reason, in the electronic component mounting apparatus using the suction nozzle that holds the electronic component by vacuum suction, after a pickup operation for taking out the electronic component by moving the suction nozzle up and down by the component supply unit, for example, at a predetermined timing of the mounting operation, It is confirmed whether or not the electronic component is normally sucked and held. Conventionally, as a method for inspecting the suction holding state of the electronic component, a method of detecting the degree of vacuum of a vacuum suction circuit (see, for example, Patent Document 1), or the presence or absence of an electronic component at the lower end of the suction nozzle is used to detect an object by an optical sensor And a method of determining by image recognition using a camera (see, for example, Patent Document 2).
JP-A 64-86088 JP-A-62-199322

しかしながら上記方法による電子部品の吸着保持状態の判定には、次のような難点がある。まず、吸着ノズル内の真空度を検出する方法では、微小部品を対象とする場合には吸着孔径が小さい細径ノズルを用いることに起因して、吸着状態の判定が困難になっている。すなわち、細径ノズルでは真空吸引時の圧力損失が大きいため、チップを吸着した状態での吸着ノズル内の真空度と、チップが吸着されていない場合の真空度との間に大きな差が生じない。吸着ノズルを真空吸引する吸引手段の吸引容量との対比においては、電子部品がない状態で細径の吸着孔から吸引される吸引空気量と、電子部品が吸着保持された状態で電子部品と吸着ノズルとの間のリークによって吸引される吸引空気量との間に大きな差が存在しないからである。   However, the determination of the suction holding state of the electronic component by the above method has the following difficulties. First, in the method of detecting the degree of vacuum in the suction nozzle, it is difficult to determine the suction state due to the use of a small diameter nozzle having a small suction hole diameter when a minute part is targeted. That is, since the pressure loss at the time of vacuum suction is large in the small-diameter nozzle, there is no great difference between the degree of vacuum in the suction nozzle when the chip is sucked and the degree of vacuum when the chip is not sucked. . In comparison with the suction capacity of the suction means for vacuum suction of the suction nozzle, the amount of suction air sucked from the narrow suction hole in the absence of electronic components and the suction of electronic components with the electronic components held by suction This is because there is no significant difference between the amount of suction air sucked due to leakage with the nozzle.

また画像認識を利用した電子部品有無検出による吸着保持状態判定を行おうとすれば、検査の都度吸着ノズルをカメラによる撮像位置まで移動させなければならず、搭載ヘッドの移動時間が増大して動作効率向上の要請に反することとなる。このように、従来の電子部品実装装置における電子部品の吸着保持状態判定には、正確な判定を効率よく行うことが困難であるという問題点があった。   In addition, if the suction holding state determination is performed by detecting the presence / absence of electronic parts using image recognition, the suction nozzle must be moved to the imaging position by the camera every time inspection is performed, and the movement time of the mounting head increases, which increases the operating efficiency. It is against the request for improvement. As described above, the electronic component suction holding state determination in the conventional electronic component mounting apparatus has a problem that it is difficult to perform accurate determination efficiently.

そこで本発明は、電子部品の吸着保持状態判定を正確に効率よく行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of accurately and efficiently performing the determination of an electronic component suction holding state.

本発明の電子部品実装装置は、吸着ノズルを備えた搭載ヘッドによって部品供給部から
電子部品を真空吸着により取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルを真空吸引する吸気路内の真空圧を検出することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の吸着状態を判定する吸着状態判定手段と、 An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a mounting head equipped with a suction nozzle, and mounts the electronic component on a substrate. A suction state determination means for determining a suction state of an electronic component in the suction nozzle by detecting a vacuum pressure inside;

前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の保持状態を判定する保持状態判定手段と、前記電子部品についての部品データおよび吸着ノズルについてのノズルデータをそれぞれ複数種類記憶するデータライブラリと、前記吸着ノズルによって電子部品を部品供給部から取り出した後の部品吸着保持状態の正否判断を前記吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれによって行うかを、前記部品データのみ、または前記部品データおよびノズルデータに基づいて決定する検査方法判定部とを備えた。 Holding state determination means for optically recognizing an electronic component held by the mounting head to determine a holding state of the electronic component in the suction nozzle, component data on the electronic component, and a nozzle on the suction nozzle A data library for storing a plurality of types of data, and whether the suction state determination unit or the holding state determination unit determines whether the component suction holding state is correct after the electronic component is taken out from the component supply unit by the suction nozzle. , the component data alone, or with a test method determining unit for determining, based on the component data and Bruno Zurudeta.

本発明の電子部品実装方法は、部品供給部から電子部品を吸着ノズルによって真空吸着して取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記吸着ノズルを真空吸引する吸気路内の真空圧を検出することにより電子部品の吸着状態を判定する吸着状態判定手段と、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の保持状態を判定する保持状態判定手段と、前記電子部品についての部品データおよび吸着ノズルについてのノズルデータをそれぞれ複数種類記憶するデータライブラリとを備えた電子部品実装装置によって電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、前記吸着ノズルによって電子部品を部品供給部から取り出した後の部品吸着保持状態の正否判断を前記吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれで行うかを、前記部品データのみ、または前記部品データおよびノズルデータに基づいて決定する。 The electronic component mounting method of the present invention detects a vacuum pressure in a suction head that vacuum-sucks the suction nozzle, and a mounting head that vacuum-sucks the electronic component from a component supply unit by suction suction using a suction nozzle, and transfers and mounts it on a substrate. A suction state determination means for determining the suction state of the electronic component by the above, and a holding state determination for optically recognizing the electronic component held by the mounting head to determine the holding state of the electronic component in the suction nozzle and means, the electronic component an electronic component mounting method for mounting on a substrate by the electronic component mounting apparatus that includes a data library for each of a plurality of types stored component data and the nozzle data about suction nozzles for said electronic component, said Pre-judgment judgment of the component suction holding state after the electronic component is taken out from the component supply unit by the suction nozzle Whether carried out in one of the adsorption state determining means and the holding state determining means, the component data alone, or determined based on the component data and Bruno Zurudeta.

本発明によれば、搭載ヘッドによって電子部品を部品供給部から取り出した後の吸着保持状態の正否判定を、真空圧に基づく吸着状態判定手段と部品認識による保持状態判定手段のいずれによって行うかを部品データおよびノズルデータに基づいて決定し、対象とする電子部品および吸着ノズルの適性に応じてこれらを使い分けることにより、電子部品の吸着保持状態判定を正確に効率よく行うことができる。 According to the present invention, whether the suction holding state after the electronic component is taken out from the component supply unit by the mounting head is determined by the suction state determining unit based on the vacuum pressure or the holding state determining unit based on the component recognition. determined based on the component data and Bruno Zurudeta, by selectively using them in accordance with the electronic component and the suitability of the suction nozzle of interest, the suction holding state determination of the electronic component can be accurately and efficiently.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における搭載ヘッドの構成および保持状態判定の機能説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における単位搭載ヘッドの構成および吸着状態判定の機能説明図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるデータライブラリの説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a functional explanatory diagram of the configuration and holding state determination of the mounting head in the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a functional explanatory diagram of the configuration of the unit mounting head and the suction state determination in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram of a data library in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a flowchart showing the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention.

まず図１、図２，図３を参照して、電子部品実装装置の構成を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、電子部品（以下、単に「部品」と略記する。）を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に部品を供給する。   First, the configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. In FIG. 1, a transport path 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction (substrate transport direction). The conveyance path 2 conveys the substrate 3 carried in from the upstream side and positions it on the mounting stage. On both sides of the conveyance path 2, component supply units 4 are arranged, and each component supply unit 4 has a plurality of tape feeders 5 arranged in parallel. The tape feeder 5 feeds a component to a component suction position by a suction nozzle of a mounting head described below by pitch-feeding a carrier tape holding an electronic component (hereinafter simply abbreviated as “component”).

基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ搭載ヘッド８および搭載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。 Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. Mounted on the X-axis tables 7A and 7B are a mounting head 8 and a substrate recognition camera 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively.

Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド８は水平移動する。これにより、搭載ヘッド８はそれぞれの部品供給部４から部品を取り出し、この部品を搬送路２に位置決めされた基板３上に移送搭載して実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂは、搭載ヘッド８を移動させるヘッド移動機構となっている。そしてヘッド移動機構によって搭載ヘッド８とともに基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。   By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B in combination, the mounting head 8 moves horizontally. As a result, the mounting head 8 takes out the components from the respective component supply units 4, transports and mounts the components on the substrate 3 positioned in the transport path 2. The Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B serve as a head moving mechanism that moves the mounting head 8. The substrate recognition camera 9 moved onto the substrate 3 together with the mounting head 8 by the head moving mechanism captures and recognizes the substrate 3.

図２（ａ）に示すように、搭載ヘッド８は複数の単位搭載ヘッド８ａを備えた多連型ヘッドであり、各単位搭載ヘッド８ａには部品１３を真空吸着して保持する吸着ノズル１２が装着されている。単位搭載ヘッド８ａはそれぞれ吸着ノズル１２を昇降させるノズル昇降機構、吸着ノズル１２を軸廻りに回転させるノズル回転機構を備えている。   As shown in FIG. 2A, the mounting head 8 is a multiple head having a plurality of unit mounting heads 8a, and each unit mounting head 8a has a suction nozzle 12 for vacuum-sucking and holding a component 13. It is installed. Each unit mounting head 8a includes a nozzle raising / lowering mechanism for raising and lowering the suction nozzle 12 and a nozzle rotating mechanism for rotating the suction nozzle 12 about its axis.

部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品撮像部１０およびノズル保持部１１が配設されている。部品撮像部１０は、図２（ｂ）に示すように、照明部１４および部品認識カメラ１５を備えている。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズル１２を所定姿勢で収納し、搭載ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド８において対象とする部品の種類に応じてノズル交換が行われる。本実施の形態においては、複数種類の部品を対象として部品実装動作を行うことから、ノズル保持部１１にはこれらの部品種類に対応した複数種類の吸着ノズル１２が収納される。   A component imaging unit 10 and a nozzle holding unit 11 are disposed on the path from the component supply unit 4 to the conveyance path 2. The component imaging unit 10 includes an illumination unit 14 and a component recognition camera 15 as shown in FIG. The nozzle holding unit 11 stores a plurality of types of suction nozzles 12 in a predetermined posture, and the mounting head 8 accesses the nozzle holding unit 11 to perform a nozzle replacement operation. The nozzle is replaced accordingly. In the present embodiment, since the component mounting operation is performed for a plurality of types of components, the nozzle holding unit 11 stores a plurality of types of suction nozzles 12 corresponding to these component types.

部品供給部４から部品を真空吸着により取り出した搭載ヘッド８が搬送路２の実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズル１２に保持された部品１３を部品撮像部１０の上方でＸ方向に移動させることにより、図２（ｂ）に示すように、部品認識カメラ１５は吸着ノズル１２に保持された状態の部品Ｐの画像を取得する。   When the mounting head 8 that has taken out components from the component supply unit 4 by vacuum suction moves to the substrate 3 positioned on the mounting stage of the conveyance path 2, the component 13 held by the suction nozzle 12 is moved above the component imaging unit 10. 2, the component recognition camera 15 acquires an image of the component P held by the suction nozzle 12 as shown in FIG.

部品認識カメラ１５は認識処理部１６に接続されており、部品認識カメラ１５によって取得された画像データを認識処理部１６によって認識処理することにより、吸着ノズル１２の下端部における部品の保持状態、すなわちすなわち部品の有無や位置ずれ検出のためのデータを取得することができる。この認識結果は保持状態判定部２４ｃ（図４も参照）に送られ、これにより、吸着ノズル１２における部品の保持状態、すなわち部品の有無や位置ずれ状態が判定される。従って、部品撮像部１０，認識処理部１６および保持状態判定部２４ｃは、搭載ヘッド８によって保持された状態の部品を光学的に認識することにより、吸着ノズル１２における部品の保持状態を判定する保持状態判定手段となっている。   The component recognition camera 15 is connected to the recognition processing unit 16, and the recognition processing unit 16 recognizes the image data acquired by the component recognition camera 15, so that the component holding state at the lower end of the suction nozzle 12, that is, That is, it is possible to acquire data for detecting the presence / absence of a component and misalignment. The recognition result is sent to the holding state determination unit 24c (see also FIG. 4), and thereby, the holding state of the component in the suction nozzle 12, that is, the presence / absence of the component and the displacement state are determined. Accordingly, the component imaging unit 10, the recognition processing unit 16, and the holding state determination unit 24 c optically recognize the component held by the mounting head 8 to determine the holding state of the component in the suction nozzle 12. It is a state determination means.

図３に示すように、吸着ノズル１２は単位搭載ヘッド８ａに設けられたノズル装着部８ｂに着脱自在に装着される。ノズル装着部８ｂには吸気路１３が接続されており、吸着ノズル１２を装着した状態では吸気路１３は吸着ノズル１２に設けられた吸引孔と連通する。吸気路１３は吸引オンオフのためのバルブ１８を介して真空ポンプ１９と接続されており、真空ポンプ１９を駆動した状態でバルブ１８を開閉することにより、吸着ノズル１２からの真空吸引のオンオフが制御される。   As shown in FIG. 3, the suction nozzle 12 is detachably mounted on a nozzle mounting portion 8b provided on the unit mounting head 8a. A suction passage 13 is connected to the nozzle mounting portion 8b, and the suction passage 13 communicates with a suction hole provided in the suction nozzle 12 in a state where the suction nozzle 12 is attached. The intake passage 13 is connected to a vacuum pump 19 via a valve 18 for suction on / off. By opening and closing the valve 18 with the vacuum pump 19 driven, on / off of vacuum suction from the suction nozzle 12 is controlled. Is done.

吸気路１３には真空圧センサ１７が接続されており、真空圧センサ１７は吸気路１３内の真空圧を検出する。検出結果は吸着状態判定部２４ｂ（図４も参照）に伝達され、これにより吸着ノズル１２における吸着状態を判定する。すなわち、吸着ノズル１２が部品を正常に吸着保持した状態では、吸着ノズル１２の吸着孔は部品の吸着保持面によってほぼ
塞がれた状態となっていることから、吸気路１３内の真空圧（負圧の絶対値）は上昇する。 A vacuum pressure sensor 17 is connected to the intake passage 13, and the vacuum pressure sensor 17 detects the vacuum pressure in the intake passage 13. The detection result is transmitted to the suction state determination unit 24b (see also FIG. 4), thereby determining the suction state in the suction nozzle 12. That is, in the state where the suction nozzle 12 normally sucks and holds the component, the suction hole of the suction nozzle 12 is almost closed by the suction holding surface of the component, so that the vacuum pressure ( The absolute value of the negative pressure increases.

これに対し、吸着ノズル１２に部品が保持されていない状態で真空ポンプ１９を駆動しても、吸着ノズル１２の吸着孔からエアが吸引されることから吸気路１３内の真空圧は低いまま上昇しない。また部品が吸着ノズル１２に保持されていても、大きく位置ずれしていて吸着孔が部分的に外部と連通している状態にあるような場合にも、真空リークにより上述の正しい保持状態における真空圧には到達しない。   On the other hand, even if the vacuum pump 19 is driven in a state where no component is held by the suction nozzle 12, air is sucked from the suction hole of the suction nozzle 12, so that the vacuum pressure in the intake passage 13 is kept low. do not do. Even when the component is held by the suction nozzle 12, the vacuum in the above-described correct holding state is also caused by the vacuum leak even when the position is greatly displaced and the suction hole is partially in communication with the outside. The pressure is not reached.

このような場合には、部品は吸着ノズルに保持されてはいるもののその保持状態は不安定であり、部品実装動作の途中で大きく位置ずれを生じたり、さらには保持状態が外れて落下するなどの不具合を招くおそれがある。このような不具合を放置したまま実装動作を継続すると、実装ミスやマシントラブルを生じるため、搭載ヘッド８が部品供給部４から部品を取り出した後、できるだけ早いタイミングで吸着ノズル１２による部品吸着状態の正否を判断する必要がある。   In such a case, the component is held by the suction nozzle, but its holding state is unstable, causing a large positional shift during the component mounting operation, or even falling off the holding state. May cause problems. If the mounting operation is continued while leaving such a defect, a mounting error or a machine trouble occurs. Therefore, after the mounting head 8 takes out the component from the component supply unit 4, the component suction state by the suction nozzle 12 is as early as possible. It is necessary to judge correctness.

本実施の形態においては、吸着ノズル１２が部品供給部４にて部品を吸着保持して取り出すピックアップ動作の直後に、まず吸引路１３内の真空圧を検出することにより、部品吸着状態の正否を判断するようにしている。すなわち前述の正しい吸着保持状態における吸引路１３内の真空圧と、部品が存在しないかあるいは部品が許容範囲を超えて大きく位置ずれしている状態における真空圧とを安定して切り分けられるようなしきい値Ｖｔｈを、吸着ノズル１２のノズル種類毎に予め設定する。そして実際の作業動作時には、真空度センサ１７によって計測された真空圧をこのしきい値ｖｔｈと比較する。   In the present embodiment, immediately after the pickup operation of the suction nozzle 12 picking up and holding the component by the component supply unit 4, first, the correctness of the component suction state is determined by detecting the vacuum pressure in the suction path 13. I try to judge. That is, a threshold that can stably separate the vacuum pressure in the suction path 13 in the above-described correct suction holding state and the vacuum pressure in a state where no part is present or the part is largely displaced beyond the allowable range. The value Vth is set in advance for each nozzle type of the suction nozzle 12. Then, during actual work operation, the vacuum pressure measured by the vacuum degree sensor 17 is compared with this threshold value vth.

すなわち図３（ｂ）に示すように、真空圧センサ１７の計測結果が、予め定められたしきい値Ｖｔｈを超えていれば、吸着ノズル１２に部品が正常な状態で吸着保持されており、しきい値Ｖｔｈに満たなければ吸着ノズル１２に部品が保持されていないか、あるいは大きな位置ずれなど不正常な状態で保持されていると判定することができる。このしきい値Ｖｔｈに基づく判定処理は、吸着状態判定部２４ｂによって行われる。従って、真空圧センサ１７および吸着状態判定部２４ｂは、吸着ノズル１２を真空吸引する吸気路内の真空圧を検出することにより吸着ノズル１２における部品の吸着状態を判定する吸着状態判定手段となっている。本実施の形態においては、吸着ノズルによるピックアップ動作の直後に判定可能なこの方法を優先的に適用するようにしている。   That is, as shown in FIG. 3B, if the measurement result of the vacuum pressure sensor 17 exceeds a predetermined threshold value Vth, the component is sucked and held in a normal state by the suction nozzle 12, If the threshold value Vth is not satisfied, it can be determined that the component is not held in the suction nozzle 12 or is held in an abnormal state such as a large displacement. The determination process based on the threshold value Vth is performed by the suction state determination unit 24b. Accordingly, the vacuum pressure sensor 17 and the suction state determination unit 24b serve as a suction state determination unit that determines the suction state of the components in the suction nozzle 12 by detecting the vacuum pressure in the suction passage that vacuum-sucks the suction nozzle 12. Yes. In the present embodiment, this method that can be determined immediately after the pickup operation by the suction nozzle is preferentially applied.

次に図４を参照して、部品実装装置の制御系の構成を説明する。制御部２０は、以下に説明する各部を全体制御する。記憶部２１は部品実装装置の各部の動作制御に必要なプログラムや、各種のデータを記憶する。これらのデータには、パーツライブラリ２１ａ、ノズルライブラリ２１ｂ、組み合わせライブラリ２１ｃが含まれる。   Next, the configuration of the control system of the component mounting apparatus will be described with reference to FIG. The control unit 20 performs overall control of each unit described below. The storage unit 21 stores a program necessary for operation control of each unit of the component mounting apparatus and various data. These data include a parts library 21a, a nozzle library 21b, and a combination library 21c.

パーツライブラリ２１ａは、この部品実装装置において作業対象となる部品、例えば図５（ａ）に示す部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３など複数種類の部品について、部品番号、形状種類、サイズ、使用可能なノズル種類などのデータをデータライブラリとして編集したものである。部品Ｐ１は、ＢＧＡなど下面側に接続用のバンプ２２ａを有し比較的大きなサイズＤ１の部品である。部品Ｐ２は、微小サイズＤ２の矩形形の小型チップ部品であり、吸着保持面２２ｂは完全な平面ではなく吸着ノズル１２によって吸着保持する場合には、真空リークを生じやすいという特性を有している。また第３の部品Ｐ３は、コネクタなど大型で外形に溝２２ｃなどの凹部が設けられた異形部品であり、同様に吸着ノズル１２によって吸着する際に不可避的に真空リークを生じる。   The parts library 21a is a part number, shape type, size, and usable nozzle type for a plurality of types of parts such as parts P1, P2, and P3 shown in FIG. Etc. are edited as a data library. The component P1 is a component having a relatively large size D1 having a connection bump 22a on the lower surface side such as a BGA. The component P2 is a rectangular small chip component having a minute size D2, and the suction holding surface 22b is not a perfect plane, and has a characteristic that it easily causes a vacuum leak when sucked and held by the suction nozzle 12. . The third component P3 is a deformed component having a large shape such as a connector and having a concave portion such as a groove 22c provided in the outer shape, and similarly, a vacuum leak inevitably occurs when suctioned by the suction nozzle 12.

ノズルライブラリ２１ｂは、この部品実装装置の単位搭載ヘッド８ａに使用可能な吸着
ノズル１２、例えば図５（ｂ）に示す吸着ノズル１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃなどについて、ノズル番号、形状種類、吸着保持可能な部品の種類などのデータを、ライブラリ形式で編集したものである。吸着ノズル１２Ａは吸着保持面が小さい微小部品（例えば部品Ｐ２など）に対応した小さな径ｄ１を有する細径ノズルであり、吸着ノズル１２Ｂは吸着保持面が比較的大きい通常サイズの部品を対象として、ｄ１よりも大きい径ｄ２を有する標準径ノズルである。また吸着ノズル１２Ｃは、大型部品を広い吸着保持面で保持できるよう、ブロック状の吸着部２３を備えたものである。 The nozzle library 21b can hold the nozzle number, shape type, and suction holding of the suction nozzles 12 that can be used in the unit mounting head 8a of the component mounting apparatus, for example, the suction nozzles 12A, 12B, and 12C shown in FIG. Data such as component types are edited in a library format. The suction nozzle 12A is a small-diameter nozzle having a small diameter d1 corresponding to a small component (for example, the component P2) having a small suction holding surface, and the suction nozzle 12B is intended for a normal size component having a relatively large suction holding surface. This is a standard diameter nozzle having a diameter d2 larger than d1. Further, the suction nozzle 12C includes a block-like suction portion 23 so that a large component can be held by a wide suction holding surface.

組み合わせライブラリ２１ｃには、図５（ｃ）に示すように、部品−ノズル組み合わせデータが記憶されている。部品−ノズル組み合わせデータは、パーツライブラリ２２ａに示す部品をノズルライブラリ２２ｂに示す吸着ノズル１２によって保持する場合の、吸着状態検出の難易度に基づいて予め選択された吸着保持検査方法の区分を示すデータを集約・編集したものである。   The combination library 21c stores component-nozzle combination data as shown in FIG. The part-nozzle combination data is data indicating a classification of the suction holding inspection method selected in advance based on the difficulty level of the suction state detection when the part shown in the part library 22a is held by the suction nozzle 12 shown in the nozzle library 22b. Are compiled and edited.

従って、記憶部２１は、実装対象の部品についての部品データおよび吸着ノズルについてのノズルデータをそれぞれ複数種類記憶し、さらに上述の組み合わせライブラリデータを記憶するデータライブラリとなっている。同一の電子部品実装装置によって複数種類の部品を対象として実装作業を行う場合に、このような構成のデータライブラリを参照することにより、各部品な吸着ノズルに対応した適正な吸着状態の検出方法を選択することができる。   Therefore, the storage unit 21 is a data library that stores a plurality of types of component data for components to be mounted and nozzle data for suction nozzles, and further stores the combination library data described above. When performing mounting work for multiple types of components using the same electronic component mounting device, refer to the data library with such a configuration to find an appropriate suction state detection method corresponding to each component suction nozzle. You can choose.

すなわち、部品Ｐ１を対象とする場合には、適合ノズルとして大きな吸着面を有する吸着ノズル１２Ｃが選定され、この場合には区分Ｖ（真空圧に基づく吸着状態検出）が予め設定されている。これに対し、部品Ｐ２を対象とする場合、このタイプに適合した吸着ノズル１２Ａによって吸着保持する場合でも、前述のように部品Ｐ２は吸着保持面と吸着ノズルの吸着面との間で真空リークが生じやすく、吸着ノズル１２に部品が正常に吸着保持されている状態と、部品が存在しない場合とで真空圧に大きな差が生じず、計測された真空圧に基づく吸着保持状態の判定が難しい。   That is, when the component P1 is targeted, the suction nozzle 12C having a large suction surface is selected as the compatible nozzle, and in this case, the classification V (suction state detection based on vacuum pressure) is set in advance. On the other hand, when the component P2 is targeted, even if the suction nozzle 12A suitable for this type is sucked and held, the component P2 has a vacuum leak between the suction holding surface and the suction surface of the suction nozzle as described above. It is easy to occur, and there is no big difference in the vacuum pressure between the state where the parts are normally sucked and held by the suction nozzle 12 and the case where no parts are present, and it is difficult to determine the suction holding state based on the measured vacuum pressure.

また部品Ｐ３に吸着ノズル１２Ｃを用いる場合においても、部品３の吸着保持面に溝２２ｃが存在することによる真空リークのため、同様の問題が生じる。したがって、このような真空圧に基づく吸着状態検出の難易度が高い組み合わせを採用する場合には、区分Ｒ（部品認識による保持状態検出）を適用する。これにより部品吸着保持状態の正否判断において安定した判断結果を得ることができる。すなわちこの区分Ｒが適用される場合には、真空圧に基づく吸着状態判定を行うことなく、部品認識時に部品の保持状態の判定を併せて行う。   Further, when the suction nozzle 12C is used for the component P3, the same problem arises due to a vacuum leak due to the presence of the groove 22c on the suction holding surface of the component 3. Therefore, when adopting a combination having a high degree of difficulty in detecting the suction state based on the vacuum pressure, the category R (holding state detection by component recognition) is applied. As a result, a stable determination result can be obtained in determining whether the component suction holding state is correct. That is, when this section R is applied, the determination of the holding state of the component is also performed at the time of component recognition without performing the suction state determination based on the vacuum pressure.

なお、本実施の形態においては、パーツライブラリ２１ａ、ノズルライブラリ２１ｂに加えて、予め図５（ｃ）に示す部品−ノズル組み合わせデータを予め作成して、記憶部２１に組み合わせライブラリ２１ｃとして記憶させる構成例を示しているが、パーツライブラリ２１ａ、ノズルライブラリ２１ｂのみを記憶させておき、以下に説明する吸着保持正否判断部２４の機能によって、吸着保持正否判断に用いられる方法の区分を決定するようにしてもよい。また適用対象のノズル種類や部品種が限定されている場合には、各部品毎あるいはノズル種類毎に予め上述の区分Ｒ／Ｖを固定して割り付けておくようにしてもよい。   In the present embodiment, in addition to the parts library 21a and the nozzle library 21b, the component-nozzle combination data shown in FIG. 5C is created in advance and stored in the storage unit 21 as the combination library 21c. Although an example is shown, only the parts library 21a and the nozzle library 21b are stored, and the classification of the method used for the suction holding correct / incorrect determination is determined by the function of the suction holding correct / incorrect determination unit 24 described below. May be. In addition, when the nozzle type or the component type to be applied is limited, the above-described division R / V may be fixed and allocated in advance for each component or each nozzle type.

吸着保持正否判断部２４は、部品供給部４から部品を取り出した搭載ヘッド８の各吸着ノズル１２における部品の吸着保持状態の正否を判断する機能を有しており、検査方法判定部２４ａ、吸着状態判定部２４ｂ、保持状態判定部２４ｃより構成される。検査方法判定部２４ａは上述の吸着保持状態の正否判断を、以下に説明する吸着状態判定部２４ｂ、
保持状態判定部２４ｃのいずれによって行うかを判定する機能を有している。 The suction holding correct / incorrect determination unit 24 has a function of determining whether or not the suction holding state of the component in each suction nozzle 12 of the mounting head 8 that has picked up the component from the component supply unit 4 is correct. The state determination unit 24b and the holding state determination unit 24c are configured. The inspection method determination unit 24a determines whether or not the suction holding state is correct by referring to the suction state determination unit 24b described below.
It has a function of determining which one of the holding state determination units 24c performs.

この検査方法判定は、前述のように記憶部２１に記憶されたパーツライブラリ２１ａ、ノズルライブラリ２１ｂのいずれか、もしくはこれらのデータを組み合わせて判断される吸着状態検出の難易度に基づいて決定される。すなわち、検査方法判定部２４ａは、吸着ノズル１２によって部品を部品供給部４から取り出した後の部品の吸着保持状態の正否判断を、吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれによって行うかを、記憶部２１に記憶された部品データおよびまたはノズルデータに基づいて決定する。そしてこの決定は、部品データとノズルデータとの組み合わせについて判定される部品吸着状態検出の難易度に基づいて行われる。   This inspection method determination is determined based on the difficulty level of the suction state detection determined by any one of the parts library 21a and the nozzle library 21b stored in the storage unit 21 as described above, or a combination of these data. . That is, the inspection method determination unit 24a determines whether the suction state determination unit or the holding state determination unit determines the correctness of the suction holding state of the component after the component is taken out from the component supply unit 4 by the suction nozzle 12. The determination is made based on the component data and / or nozzle data stored in the storage unit 21. This determination is made based on the difficulty level of component suction state detection determined for the combination of component data and nozzle data.

認識処理部１６は、部品認識カメラ１５の撮像結果を認識処理する機能を有しており、保持状態判定部２４ｃはこの認識結果に基づいて吸着ノズル１２における部品保持状態、すなわち部品の有無および位置ずれの程度が許容される範囲内であるかどうかを判定する。ヘッド移動機構２５は、搭載ヘッド８を移動させるＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂであり、制御部２０によって動作制御される。Ｚ軸駆動部２６、Θ軸駆動部２７は、それぞれ搭載ヘッド８に備えられた各単位搭載ヘッド８ａのノズル昇降機構、ノズル回転機構を駆動し、同様に制御部２０によって各動作の制御が行われる。   The recognition processing unit 16 has a function of recognizing the imaging result of the component recognition camera 15, and the holding state determination unit 24 c performs the component holding state in the suction nozzle 12 based on the recognition result, that is, the presence / absence and position of the component. It is determined whether or not the degree of deviation is within an allowable range. The head moving mechanism 25 is a Y-axis table 6A, 6B and an X-axis table 7A, 7B that move the mounting head 8, and its operation is controlled by the control unit 20. The Z-axis drive unit 26 and the Θ-axis drive unit 27 drive the nozzle lifting / lowering mechanism and the nozzle rotation mechanism of each unit mounting head 8a provided in the mounting head 8, and each control of the operation is similarly performed by the control unit 20. Is called.

次に図６を参照して、この電子部品実装装置を用いて行われる電子部品実装方法について説明する。部品実装作業が開始されると、まず搭載ヘッド８が部品供給部４の部品吸着位置へ移動する（ＳＴ１）。次いで搭載ヘッド８による部品吸着を行う（ＳＴ２）。すなわち、搭載ヘッド８の各単位搭載ヘッド８ａに装着された吸着ノズル１２を、順次実装対象の部品を収納したパーツフィーダ５に対して位置合わせし、吸着ノズル１２を下降させて部品を真空吸着により保持して取り出すピックアップ動作を行う。   Next, with reference to FIG. 6, the electronic component mounting method performed using this electronic component mounting apparatus is demonstrated. When the component mounting operation is started, first, the mounting head 8 moves to the component suction position of the component supply unit 4 (ST1). Next, component suction by the mounting head 8 is performed (ST2). That is, the suction nozzles 12 mounted on the unit mounting heads 8a of the mounting head 8 are sequentially aligned with the parts feeder 5 that stores the components to be mounted, and the suction nozzle 12 is lowered to remove the components by vacuum suction. Pick-up operation to hold and take out.

そしてこのタイミングにて、搭載ヘッド８に装着されている吸着ノズル１２の種類と、当該ピックアップ動作において取り出された部品の種類の組み合わせに基づいて、検査方法判定を検査方法判定部２４ａによって行う（ＳＴ３）。すなわち、吸着ノズル１２によって部品を部品供給部４から取り出した後の吸着状態の正否判断を、前述の吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれで行うかを、組み合わせライブラリ２１ｃに予め設定された区分データに基づいて、検査方法判定部２４ａによって決定する。   At this timing, the inspection method determination unit 24a performs the inspection method determination based on the combination of the type of the suction nozzle 12 mounted on the mounting head 8 and the type of the component extracted in the pickup operation (ST3). ). That is, in the combination library 21c, it is set in advance whether the suction state determination unit or the holding state determination unit determines whether the suction state is correct after the part is taken out from the part supply unit 4 by the suction nozzle 12. Based on the classification data, the inspection method determination unit 24a determines the determination.

ここで、区分Ｖ、すなわち真空度による吸着状態判定を適用すべきとの判定がなされたならば、真空圧センサ１７によって計測された真空圧に基づき、吸着状態判定部２４ｂによって吸着ノズル１２における部品の吸着状態を判定する（ＳＴ４）。そしてここで吸着状態ＮＧ（部品無しまたは許容範囲以上の位置ずれ有り）と判定されたならば、吸着ノズル１２によるピックアップ動作を再度実行する。すなわち位置ずれ有りの場合には当該位置ずれした部品を投下回収した後に、部品無しの場合には直接に、（ＳＴ２）の部品吸着を再度実行する。（ＳＴ４）にて吸着状態ＯＫ（部品有りで且つ位置ずれが許容範囲未満）との判定がなされた場合には、搭載ヘッド８を部品撮像部１０による認識位置へ移動させて（ＳＴ５）、位置ずれ検出の目的の部品認識を実行する。すなわち部品認識カメラ１５によって取得した部品の画像を認識処理することにより、当該部品の位置ずれを検出する。   Here, if it is determined that the suction state determination based on the classification V, that is, the degree of vacuum should be applied, the components in the suction nozzle 12 by the suction state determination unit 24 b based on the vacuum pressure measured by the vacuum pressure sensor 17. Is determined (ST4). If it is determined here that the suction state NG (there is no part or there is a positional deviation exceeding the allowable range), the pickup operation by the suction nozzle 12 is executed again. In other words, when there is a positional deviation, after the component with the positional deviation is dropped and collected, if there is no part, the component suction of (ST2) is executed again. If it is determined in (ST4) that the suction state is OK (there is a component and the positional deviation is less than the allowable range), the mounting head 8 is moved to a recognition position by the component imaging unit 10 (ST5) Execute component recognition for the purpose of deviation detection. In other words, the component image acquired by the component recognition camera 15 is recognized to detect the positional deviation of the component.

これに対し（ＳＴ３）にて区分Ｒ、すなわち部品認識による保持状態判定を適用すべきとの判定がなされた場合には、（ＳＴ４）を実行することなく（ＳＴ５）へ移行し、部品有無の判定と位置ずれ検出を兼ねた目的で、部品認識による保持状態判定を実行する（ＳＴ６）。ここで部品無しと判定されたならば、搭載ヘッド８を部品供給部４の吸着位置へ移動させて、（ＳＴ２）以降の各ステップを再度実行する。また（ＳＴ６）にて部品有り
が判定された場合には、同時に当該部品の位置ずれ検出も実行される。そしてこの後搭載ヘッド８が装着位置へ移動する過程において、（ＳＴ６）にて検出された位置ずれ量に基づいて、位置補正動作を実行し（ＳＴ７）、当該部品を基板３の実装点へ実装する（ＳＴ８）。 On the other hand, when it is determined in (ST3) that the classification R, that is, the holding state determination by component recognition should be applied, the process proceeds to (ST5) without executing (ST4), and the presence / absence of the component is determined. For the purpose of both determination and misregistration detection, holding state determination by component recognition is executed (ST6). If it is determined here that there is no component, the mounting head 8 is moved to the suction position of the component supply unit 4, and each step after (ST2) is executed again. If it is determined in (ST6) that there is a component, the position deviation detection of the component is also executed at the same time. Then, in the process of moving the mounting head 8 to the mounting position, a position correcting operation is executed based on the amount of positional deviation detected in (ST6) (ST7), and the component is mounted on the mounting point of the board 3. (ST8).

上述のように本発明は、搭載ヘッド８によって部品を部品供給部４から取り出した後の吸着保持状態の正否判断を、計測された真空圧に基づく吸着状態判定手段と部品認識による保持状態判定手段のいずれによって行うかを部品データおよびまたはノズルデータに基づいて決定するようにしている。これにより、対象とする部品および吸着ノズルの適性に応じてこれらを使い分けることができ、部品の吸着保持状態判定を正確に効率よく行うことができる。   As described above, according to the present invention, whether or not the suction holding state is correct after the component is taken out from the component supply unit 4 by the mounting head 8 is determined based on the suction state determination unit based on the measured vacuum pressure and the holding state determination unit based on the component recognition. It is determined based on component data and / or nozzle data. Thereby, these can be properly used according to the suitability of the target component and the suction nozzle, and the suction holding state determination of the component can be performed accurately and efficiently.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、部品の吸着保持状態を正確に効率よく行うことができるという効果を有し、吸着ノズルを備えた搭載ヘッドによって部品供給部から部品を真空吸着により取り出して基板に移送搭載する用途に利用可能である。   The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have an effect that the suction holding state of the component can be accurately and efficiently performed, and the component is taken out from the component supply unit by vacuum suction by the mounting head having the suction nozzle. It can be used for transfer and mounting on a substrate.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置における搭載ヘッドの構成および保持状態判定の機能説明図Functional explanatory diagram of configuration and holding state determination of mounting head in component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置における単位搭載ヘッドの構成および吸着状態判定の機能説明図Functional explanatory diagram of unit mounting head configuration and suction state determination in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるデータライブラリの説明図Explanatory drawing of the data library in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装方法を示すフロー図The flowchart which shows the component mounting method of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

３ 基板
４ 部品供給部
８ 搭載ヘッド
８ａ 単位移載ヘッド
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 吸着ノズル
１３ 吸気路
１５ 部品認識カメラ
１７ 真空圧センサ
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 部品 3 Substrate 4 Component supply unit 8 Mount head 8a Unit transfer head 12, 12A, 12B, 12C Suction nozzle 13 Intake passage 15 Component recognition camera 17 Vacuum pressure sensor P, P1, P2, P3 Component

Claims (4)

吸着ノズルを備えた搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品を真空吸着により取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルを真空吸引する吸気路内の真空圧を検出することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の吸着状態を判定する吸着状態判定手段と、
前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の保持状態を判定する保持状態判定手段と、
前記電子部品についての部品データおよび吸着ノズルについてのノズルデータをそれぞれ複数種類記憶するデータライブラリと、
前記吸着ノズルによって電子部品を部品供給部から取り出した後の部品吸着保持状態の正否判断を前記吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれによって行うかを、前記部品データのみ、または前記部品データおよびノズルデータに基づいて決定する検査方法判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit by vacuum suction using a mounting head equipped with a suction nozzle and mounts it on a substrate,
A suction state determination means for determining a suction state of an electronic component in the suction nozzle by detecting a vacuum pressure in an intake passage for vacuum suction of the suction nozzle;
Holding state determination means for optically recognizing the electronic component held by the mounting head to determine the holding state of the electronic component in the suction nozzle;
A data library storing a plurality of types of component data for the electronic component and nozzle data for the suction nozzle;
Whether the suction state determination unit or the holding state determination unit determines whether or not the component suction holding state after the electronic component is taken out from the component supply unit by the suction nozzle is determined based on only the component data or the component data. an electronic component mounting apparatus characterized by comprising a inspection method determining unit for determining based on good beauty Bruno Zurudeta. 前記検査方法判定部は、前記部品データとノズルデータとの組み合わせについて、前記吸着ノズルに部品が正常に吸着保持されている状態と部品が存在しない場合とで生じる真空圧の差に基づいて判定される部品吸着状態の検出難易度に基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。   The inspection method determination unit determines a combination of the component data and the nozzle data based on a difference in vacuum pressure generated between a state where the component is normally sucked and held by the suction nozzle and a case where no component exists. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the determination is performed based on a detection difficulty level of a component suction state. 部品供給部から電子部品を吸着ノズルによって真空吸着して取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記吸着ノズルを真空吸引する吸気路内の真空圧を検出することにより電子部品の吸着状態を判定する吸着状態判定手段と、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識することにより前記吸着ノズルにおける電子部品の保持状態を判定する保持状態判定手段と、前記電子部品についての部品データおよび吸着ノズルについてのノズルデータをそれぞれ複数種類記憶するデータライブラリとを備えた電子部品実装装置によって電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記吸着ノズルによって電子部品を部品供給部から取り出した後の部品吸着保持状態の正否判断を前記吸着状態判定手段と保持状態判定手段のいずれで行うかを、前記部品データのみ、または前記部品データおよびノズルデータに基づいて決定することを特徴とする電子部品実装方法。 Judgment status of electronic components is determined by detecting the vacuum pressure in the intake head that vacuum-sucks the suction nozzle and the mounting head that vacuum-sucks and picks up the electronic component from the component supply unit. A holding state determining unit that determines the holding state of the electronic component in the suction nozzle by optically recognizing the electronic component held by the mounting head, and a component for the electronic component by the electronic component mounting apparatus provided with the data and the nozzle data about suction nozzles respectively and data library storing a plurality of kinds of an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate,
Whether to said correctness determination component suction holding state after removal of the electronic component from a component supply unit by a suction nozzle in any of the holding state determining means and the adsorption state determining means, only the component data, or the component data Contact electronic component mounting method which is characterized in that determined on the basis of the good beauty Roh Zurudeta. 前記部品データとノズルデータとの組み合わせについて、前記吸着ノズルに部品が正常に吸着保持されている状態と部品が存在しない場合とで生じる真空圧の差に基づいて判定される部品吸着状態の検出難易度に基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。   About the combination of the component data and the nozzle data, it is difficult to detect the component suction state determined based on the difference in vacuum pressure generated between the state where the component is normally sucked and held by the suction nozzle and the case where no component exists. 4. The electronic component mounting method according to claim 3, wherein the determination is performed based on the degree.
JP2006044779A 2006-02-22 2006-02-22 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method Active JP4894291B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006044779A JP4894291B2 (en) 2006-02-22 2006-02-22 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006044779A JP4894291B2 (en) 2006-02-22 2006-02-22 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007227492A JP2007227492A (en) 2007-09-06
JP4894291B2 true JP4894291B2 (en) 2012-03-14

Family

ID=38549042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006044779A Active JP4894291B2 (en) 2006-02-22 2006-02-22 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4894291B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114599169A (en) * 2022-04-21 2022-06-07 合肥安迅精密技术有限公司 Real-time monitoring method and system for component falling, absorption and mounting in chip mounter

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3402968B2 (en) * 1996-11-18 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 Mounting device
JP4338848B2 (en) * 1999-11-01 2009-10-07 Ｊｕｋｉ株式会社 Electronic component mounting method and apparatus
JP2002185195A (en) * 2000-12-11 2002-06-28 Yamaha Motor Co Ltd Surface-mounting machine
JP2003142888A (en) * 2001-11-02 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007227492A (en) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10492350B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP4674220B2 (en) Component transfer device, surface mounter, and electronic component inspection device
JP6717816B2 (en) Component mounter
WO2018179317A1 (en) Component mounter and mounting head
WO2017022098A1 (en) Component mounting apparatus
JP2013115229A (en) Component mounting method and component mounting system
JP4758263B2 (en) Component transfer device, surface mounter and component inspection device
JP3846257B2 (en) Pickup method in electronic component mounting apparatus
JP6832493B2 (en) Head device
JP2009200204A (en) Inspecting method and inspecting device for suction nozzle unit
US9549495B2 (en) Component mounting system
JP4894291B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2003318599A (en) Method and system for mounting component
JP6348832B2 (en) Component mounting apparatus, surface mounter, and component thickness detection method
JP6587086B2 (en) Component mounting method
JP3989728B2 (en) Suction nozzle tip position detection method and suction nozzle tip position detection auxiliary instrument set
JPH11330799A (en) Component mounting unit
JP2012164789A (en) Part mounting apparatus and part mounting method
JP2005322802A (en) Component mounting device
JP7474979B2 (en) Component placement device and placement head
JP6043966B2 (en) Head maintenance method
JP2009004640A (en) Wafer chip chuck device, and method of determining chuck failure in wafer chip chuck device
JP4026454B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2004186382A (en) Packaging method of electronic component
JP2008021694A (en) Apparatus and method for packaging electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090130

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110802

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110909

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111129

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111212

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4894291

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106

Year of fee payment: 3