JP4888276B2 - 半導体ウエハ装置 - Google Patents
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Description
図1はこの発明の実施の形態1における半導体ウエハ装置のウエハ貼り合わせ前の斜視図である。図2はこの発明の実施の形態1における半導体ウエハ装置のウエハ貼り合わせ後の斜視図である。なお、以後の(100)、<110>等の記載は、x、y、z軸で規定された面方位、方向を示している。
図3はこの発明の実施の形態2における半導体ウエハ装置のウエハ貼り合わせ前の斜視図である。図4はこの発明の実施の形態2における半導体ウエハ装置のウエハ貼り合わせ後の斜視図である。なお、実施の形態1と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
図示しないが、実施の形態3では、第一の半導体ウエハ1の性質と、第二及び第三の半導体ウエハ2、3の性質が異なるものである。なお、実施の形態1と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
1a オリフラ
2 第二の半導体ウエハ
2a オリフラ
3 第三の半導体ウエハ
3a オリフラ
4 マイクロクラック
5 結晶欠陥
6 第一の半導体ウエハ
6a オリフラ
7 第二の半導体ウエハ
7a オリフラ
8 第三の半導体ウエハ
8a オリフラ
9 半導体ウエハ
9a オリフラ
10、11 ひび割れ
Claims (6)
- 第一の半導体ウエハと、
前記第一の半導体ウエハと互いのヘキ開方向がずれた状態で、表面が前記第一の半導体ウエハ裏面に貼り合わされる第二の半導体ウエハと、
前記第二の半導体ウエハと互いのヘキ開方向がずれた状態で、表面が前記第二の半導体ウエハ裏面に貼り合わされる第三の半導体ウエハと、
を備え、
前記第一の半導体ウエハは、100面の結晶面方位の表裏面を備え、
前記第二の半導体ウエハは、前記第一の半導体ウエハ表裏面と結晶面方位が異なる表裏面を備え、
前記第三の半導体ウエハは、前記第二の半導体ウエハ表裏面と結晶面方位が異なる表裏面を備えたことを特徴とする半導体ウエハ装置。 - 前記第二の半導体ウエハは、前記第一の半導体ウエハと互いのヘキ開方向が90°の整数倍でない角度でずれており、
前記第三の半導体ウエハは、前記第二の半導体ウエハと互いのヘキ開方向が90°の整数倍でない角度でずれていることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ装置。 - 前記第二の半導体ウエハ及び前記第三の半導体ウエハの少なくとも一方は、前記第一の半導体ウエハよりも転位密度が高いことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体ウエハ装置。
- 前記第一の半導体ウエハは、単結晶からなり、
前記第二の半導体ウエハ及び前記第三の半導体ウエハの少なくとも一方は、多結晶からなることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半導体ウエハ装置。 - 前記第二の半導体ウエハ及び前記第三の半導体ウエハの少なくとも一方は、前記第一の半導体ウエハよりも厚く形成されることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の半導体ウエハ装置。
- 前記第二の半導体ウエハ及び前記第三の半導体ウエハの少なくとも一方は、前記第一の半導体ウエハとキャリア濃度が異なることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の半導体ウエハ装置。
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