JP4884747B2 - Method for manufacturing light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、安定性の高い発光素子を有し、該発光素子のばらつきの影響が低減された発光装置の作製方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a light-emitting device having a highly stable light-emitting element and in which the influence of variation in the light-emitting element is reduced.

発光素子を用いた表示装置は、液晶層を有する場合と比較して、広視野角、高速応答、低消費電力、等の優れた点を有しており、開発が進められている。 A display device using a light-emitting element has excellent features such as a wide viewing angle, high-speed response, low power consumption, and the like, as compared with the case where a liquid crystal layer is provided, and is being developed.

このような表示装置は作製時の状況によって、該素子が有する電極間の一部で短絡が生じることがある。すると、短絡部に電流が集中して流れてしまう。このとき、その他の領域には電流が流れなくなってしまい、発光素子全体として発光しない状態となり、これが欠陥となる。 In such a display device, a short circuit may occur in a part between electrodes included in the element depending on a manufacturing situation. Then, current concentrates on the short circuit part and flows. At this time, current stops flowing in other regions, and the light emitting element as a whole does not emit light, which becomes a defect.

そこで、有機EL素子の欠陥部をあらかじめ絶縁破壊させるとき、該素子の正常部に損傷を与えない方法が提案されている(特許文献1参照)。 Thus, a method has been proposed in which when a defective portion of an organic EL element is dielectrically broken in advance, the normal portion of the element is not damaged (see Patent Document 1).

特許文献1には、有機EL素子の陽極と、陰極との間に電圧を印加するエージング処理を行って絶縁破壊を行う場合、これら両電極間に印加する電圧範囲を最適化することが記載されている。具体的には、有機EL素子に逆バイアス電圧を印加することによって流れる電流を測定し、欠陥部の破壊電圧、及び有機EL素子の破壊電圧を求めた後、これら両破壊電圧間の電圧範囲を、エージング処理における印加電圧の範囲とすることが記載されている。 Patent Document 1 describes that when performing an aging treatment in which a voltage is applied between an anode and a cathode of an organic EL element to perform dielectric breakdown, the voltage range applied between these electrodes is optimized. ing. Specifically, the current flowing by applying a reverse bias voltage to the organic EL element is measured, and after determining the breakdown voltage of the defective portion and the breakdown voltage of the organic EL element, the voltage range between these breakdown voltages is determined. In the aging process, it is described that the applied voltage is within a range.

また特許文献1には、有機EL素子の通常の駆動回路を用いてエージングを実施することができるため、エージング専用の回路が不要となることが記載されている。 Patent Document 1 describes that aging can be performed using a normal drive circuit of an organic EL element, and thus no dedicated circuit for aging is required.

また発光素子は、初期劣化に加えて、経時劣化、さらに劣化のばらつきが問題となっている。特許文献1によると、時間と共に画素エッジより進行する非発光領域であるダークエリアの発生原因として、水以外に酸素も要因の一つと考えており、素子封止工程に用いる封入ガスの酸素濃度を、エージング工程における酸素濃度以下とすることが記載されている。
特開2003−282253号公報
In addition to the initial deterioration, the light emitting element has a problem of deterioration with time and variation in deterioration. According to Patent Document 1, oxygen is considered to be one of the factors other than water as a cause of generation of a dark area that is a non-light-emitting region that progresses from the pixel edge with time. The oxygen concentration in the aging process is described below.
JP 2003-282253 A

特許文献1には、陽極と陰極とが互いに直交する方向に伸びるストライプ状に形成している、所謂パッシブ型の表示パネルが記載されている。またエージングの印加電圧を−8V〜36Vの範囲で選ぶことが記載されている。 Patent Document 1 describes a so-called passive display panel in which an anode and a cathode are formed in a stripe shape extending in directions orthogonal to each other. It also describes that the applied voltage for aging is selected in the range of -8V to 36V.

しかしながら、上記のような印加電圧では、各発光素子にトランジスタが接続されているアクティブ型の場合、トランジスタが破壊する恐れがある。 However, with the applied voltage as described above, in the active type in which a transistor is connected to each light emitting element, the transistor may be destroyed.

そこで本発明は、初期劣化の少ない新たな発光素子を提供し、さらに該発光素子を有する表示装置に対する新たな駆動方法によって初期劣化を低減させ、且つ経時劣化のばらつきが低減された表示装置を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides a new light-emitting element with little initial deterioration, and further provides a display device in which initial deterioration is reduced by a new driving method for a display device having the light-emitting element and variation in deterioration with time is reduced. The task is to do.

上記課題を鑑み本発明は、第1の電極、第1の電極に対向して設けられた第2の電極と、第1の電極及び第2の電極間に設けられた金属酸化物と有機化合物が混成した層を有する発光素子を有する表示装置(以下、本発明の表示装置を発光装置とも表記する)を特徴とする。このような表示装置に対して、エージングに使用される駆動(エージング用駆動)を行うための回路を設け、またエージング用駆動を行う期間を設けた駆動方法を設けたことを特徴とする。エージング用駆動により、初期劣化を強制的に生じさせることができる。そして、このような表示装置を製品に実装することにより、発光素子の劣化のばらつきが低減された製品を提供することができる。エージング時の駆動において、発光素子に順方向電圧に加えて、逆方向電圧を印加してもよい。その結果、欠陥となりうる潜在的な短絡箇所をあらかじめ検出することができる。 In view of the above problems, the present invention provides a first electrode, a second electrode provided to face the first electrode, a metal oxide provided between the first electrode and the second electrode, and an organic compound. The display device includes a light-emitting element having a layer in which is mixed (hereinafter, the display device of the present invention is also referred to as a light-emitting device). Such a display device is characterized in that a circuit for performing driving (aging driving) used for aging is provided, and a driving method is provided in which a period for performing aging driving is provided. The initial deterioration can be forcedly caused by the aging drive. By mounting such a display device on a product, it is possible to provide a product in which variation in deterioration of light emitting elements is reduced. In driving during aging, a reverse voltage may be applied to the light emitting element in addition to the forward voltage. As a result, potential short-circuit locations that can become defects can be detected in advance.

具体的な本発明は、第1の電極、第1の電極に対向して設けられた第2の電極と、第1の電極及び第2の電極間に設けられた金属酸化物と有機化合物が混成した層を有する発光素子と、発光素子に接続されたトランジスタと、発光素子に接続されたモニター用発光素子と、を有し、エージングにおいて、発光素子に順方向電圧を印加して駆動することを特徴とする発光装置である。 Specifically, the present invention includes a first electrode, a second electrode provided to face the first electrode, and a metal oxide and an organic compound provided between the first electrode and the second electrode. A light emitting element having a hybrid layer, a transistor connected to the light emitting element, and a monitor light emitting element connected to the light emitting element, and driving by applying a forward voltage to the light emitting element in aging A light emitting device characterized by the above.

また本発明の別の形態は、第1の電極、第1の電極に対向して設けられた第2の電極と、第1の電極及び第2の電極間に設けられた金属酸化物と有機化合物が混成した層を有する発光素子と、発光素子に接続されたトランジスタと、発光素子に接続されたモニター用発光素子と、を有し、エージングにおいて、発光素子に順方向電圧及び逆方向電圧を印加して駆動することを特徴とする発光装置である。 Another embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode provided opposite to the first electrode, a metal oxide provided between the first electrode and the second electrode, and an organic material. A light-emitting element having a compound-mixed layer; a transistor connected to the light-emitting element; and a monitor light-emitting element connected to the light-emitting element. In aging, a forward voltage and a reverse voltage are applied to the light-emitting element. A light-emitting device that is driven by application.

さらに本発明において、発光装置の動作時において、発光素子により映像の表示を行い、映像の配置を所定の期間で切り換えてもよい。そのため、発光装置の画素数が表示画素数よりも冗長となるように画素部を形成する。 Further, in the present invention, during the operation of the light-emitting device, an image may be displayed by the light-emitting element, and the arrangement of the image may be switched in a predetermined period. Therefore, the pixel portion is formed so that the number of pixels of the light emitting device is more redundant than the number of display pixels.

なお本発明において、金属酸化物は、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、又はレニウム酸化物である。また金属酸化物の代わりに、上記金属の窒化物、又は酸化窒化物であってもよい。 In the present invention, the metal oxide is molybdenum oxide, vanadium oxide, or rhenium oxide. Further, instead of the metal oxide, a nitride or oxynitride of the above metal may be used.

本発明により、劣化状態が均一化され安定性が高い、つまり信頼性の高い発光素子を得ることができる。そして、経時劣化のばらつきが低減された高品質な発光装置を得ることができる。 According to the present invention, a light-emitting element having a uniform deterioration state and high stability, that is, high reliability can be obtained. In addition, a high-quality light-emitting device with reduced variation in deterioration over time can be obtained.

以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention can be implemented in many different modes, and those skilled in the art can easily understand that the modes and details can be variously changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Is done. Therefore, the present invention is not construed as being limited to the description of this embodiment mode. Note that in all the drawings for describing the embodiments, the same portions or portions having similar functions are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof is omitted.

(実施の形態1)
発光装置は、TFT製造工程が終了すると、発光層材料の成膜、封止工程が行われる。この状態を発光モジュールと呼ぶ。発光モジュールは、各素子が形成された表示パネルに、外部信号入力用配線が接続された状態となっている。その後、発光モジュールに対して一定期間エージングが行われ、製品に実装され、発光装置として完成する。本実施の形態では、エージングに使用される駆動(エージング用駆動)について説明する。
(Embodiment 1)
In the light emitting device, when the TFT manufacturing process is completed, a film forming and sealing process of the light emitting layer material is performed. This state is called a light emitting module. The light emitting module is in a state in which external signal input wiring is connected to a display panel on which each element is formed. Thereafter, the light emitting module is aged for a certain period, mounted on a product, and completed as a light emitting device. In the present embodiment, driving (aging driving) used for aging will be described.

本実施の形態において、エージング用駆動には1フレーム期間を複数のサブフレーム期間に分けた時間階調方式を適用し、順方向電圧を印加する。さらに加えて、エージング用駆動に、逆方向電圧を印加することもできる。なお逆方向電圧を印加するとは、発光素子を発光させるときに印加する電圧を順方向電圧とすると、順方向電圧における高い側の電位と、低い側の電位とを反転させた電圧を印加することである。 In this embodiment, a time gray scale method in which one frame period is divided into a plurality of subframe periods is applied to the aging drive, and a forward voltage is applied. In addition, a reverse voltage can be applied to the aging drive. Note that applying a reverse voltage means applying a voltage obtained by inverting the high-side potential and the low-side potential in the forward voltage when the voltage applied when the light emitting element emits light is a forward voltage. It is.

逆方向電圧を印加する場合のエージング用駆動の期間のタイミングチャートを図1に示す。なお順方向電圧のみ印加する場合、逆方向電圧期間を省略したタイミングチャートを用いればよいため、詳細な説明を省略する。 FIG. 1 shows a timing chart of an aging drive period when a reverse voltage is applied. Note that when only the forward voltage is applied, a timing chart in which the reverse voltage period is omitted may be used, and thus detailed description thereof is omitted.

図1には、1秒間に60フレームの画像の書き換えが行われる、1フレーム期間のタイミングチャートであって、縦軸は走査線G(1行目から最終行目)、横軸は時間を示している。なお走査線Gにおいて、任意の走査線をi行目(iは自然数)とする。 FIG. 1 is a timing chart for one frame period in which an image of 60 frames is rewritten per second. The vertical axis indicates a scanning line G (from the first line to the last line), and the horizontal axis indicates time. ing. In the scanning line G, an arbitrary scanning line is set to the i-th row (i is a natural number).

1フレーム期間はm(mは2以上の自然数)個のサブフレーム期間SF1、SF2、…、SFmを有し、m個のサブフレーム期間SF1、SF2、…SFmは、それぞれ書き込み動作期間Ta1、Ta2、…、Tamと表示期間(点灯期間)Ts1、Ts2、…、Tsmを有する。さらに1フレーム期間は、逆方向電圧印加期間を有する。それに対して書き込み動作期間、及び表示期間を有する期間を、順方向電圧印加期間とする。 One frame period has m (m is a natural number of 2 or more) subframe periods SF1, SF2,..., SFm, and the m subframe periods SF1, SF2,. , ..., Tam and display periods (lighting periods) Ts1, Ts2, ..., Tsm. Further, one frame period has a reverse voltage application period. On the other hand, a period having a writing operation period and a display period is a forward voltage application period.

図1(A)に示すように、本実施の形態では、3つのサブフレーム期間を有する場合のタイミングチャートを説明する。1フレーム期間は、サブフレーム期間SF1、SF2、及びSF3を有し、各サブフレーム期間が有する書き込み動作期間Ta1〜Ta3では、画素へ順に信号が入力され、その後それぞれ表示期間Ts1〜Ts3となる。 As shown in FIG. 1A, in this embodiment, a timing chart in the case of having three subframe periods will be described. One frame period includes subframe periods SF1, SF2, and SF3. In write operation periods Ta1 to Ta3 included in each subframe period, signals are sequentially input to the pixels, and thereafter, display periods Ts1 to Ts3, respectively.

また1フレーム期間は、表示期間Ts3終了後、逆方向電圧印加期間(FRB)を有する。なお本発明において、各1フレーム期間が、逆方向電圧印加期間を有する必要はない。また逆方向電圧印加期間は、必ずしも1フレーム期間の最後に設ける必要はなく、例えば各表示期間Ts1〜Ts3のいずれの後ろに設けることができる。さらに画素構成によっては、表示期間中非発光となっている画素に対して、逆方向電圧を印加することもできる。 Further, one frame period has a reverse voltage application period (FRB) after the display period Ts3 ends. In the present invention, each one frame period does not need to have a reverse voltage application period. Further, the reverse voltage application period is not necessarily provided at the end of one frame period, and can be provided, for example, behind any of the display periods Ts1 to Ts3. Further, depending on the pixel configuration, a reverse voltage can be applied to a pixel that does not emit light during the display period.

図1(B)に記載のタイミングチャートには、i行目の走査線に着目したときの、書き込み動作期間Ta1〜Ta3、表示期間Ts1〜Ts3、及び逆方向電圧印加期間(FRB)を示す。書き込み動作期間、表示期間が交互に現れた後、逆方向電圧印加期間が現れる。 The timing chart shown in FIG. 1B shows the writing operation periods Ta1 to Ta3, the display periods Ts1 to Ts3, and the reverse voltage application period (FRB) when focusing on the i-th scanning line. After the writing operation period and the display period appear alternately, a reverse voltage application period appears.

このようなエージング用駆動期間を設け、発光素子に順方向電圧を印加することにより、初期劣化を生じさせることができる。発光素子の初期劣化は、急速に進行するため、これが原因となって輝度ばらつきが発生する。すなわち発光素子の初期劣化での劣化は急であり、その後の経時劣化は緩やかになる。各発光素子の初期劣化の制御は難しく、これが各発光素子の劣化ばらつきの要因となる。そのため、本発明のように、画素部の発光素子の初期劣化を全体に進行させておくことにより、劣化が緩やかとなり、輝度ばらつきを低減することができる。 By providing such an aging drive period and applying a forward voltage to the light emitting element, initial deterioration can be caused. Since the initial deterioration of the light emitting element proceeds rapidly, this causes luminance variations. In other words, the initial deterioration of the light emitting element is rapid, and the subsequent deterioration with time becomes moderate. It is difficult to control the initial deterioration of each light emitting element, and this causes a variation in deterioration of each light emitting element. Therefore, when the initial deterioration of the light emitting element in the pixel portion is advanced as in the present invention, the deterioration is moderated and the luminance variation can be reduced.

さらに、エージング用駆動期間に、発光素子に逆方向電圧を印加することができる。エージング用駆動期間に逆方向電圧を印加すると、欠陥となりうる潜在的な短絡箇所をあらかじめ検出することができる。 Further, a reverse voltage can be applied to the light emitting element during the aging drive period. When a reverse voltage is applied during the aging drive period, a potential short-circuit location that may become a defect can be detected in advance.

これは、発光素子において、欠陥を生じさせる要因は、陽極と陰極間にある微細な突起による短絡であり、逆方向電圧を印加すると、微細な突起に集中して多くの電流が流れようとし、この電流が所定値を超えると、絶縁破壊が生じ、陽極と陰極間が短絡する。その後、順方向電圧を印加すると、黒点となり、欠陥として検出される。このようにエージング用駆動期間で逆方向電圧を印加することにより、欠陥になる可能性のある、微細な突起がある発光素子を検出することができる。 This is because, in the light emitting element, the cause of the defect is a short circuit caused by a fine protrusion between the anode and the cathode, and when a reverse voltage is applied, a large amount of current tends to flow in the fine protrusion, When this current exceeds a predetermined value, dielectric breakdown occurs, and the anode and the cathode are short-circuited. Thereafter, when a forward voltage is applied, a black spot is formed and detected as a defect. In this way, by applying a reverse voltage in the aging drive period, a light emitting element having a fine protrusion that may become a defect can be detected.

このような逆方向電圧によって、エージング用駆動時に、欠陥の要因となる潜在的な微細な突起を早期検出し、その対策をとることができる。 With such a reverse voltage, potential fine protrusions that cause defects can be detected at an early stage during aging driving, and countermeasures can be taken.

なお欠陥を検出した際、その対策として修復(リペア)することができる。例えば、欠陥にレーザを照射して、その部分を切断したり、除去することにリペアすることができる。欠陥の領域、つまり短絡箇所を切断したり、除去することにより、正常に形成されている発光領域を用いて、表示を行うことができる。 When a defect is detected, it can be repaired (repaired) as a countermeasure. For example, it can be repaired by irradiating the defect with a laser to cut or remove the part. By cutting or removing a defective area, that is, a short-circuited portion, display can be performed using a normally formed light emitting area.

なお、発光素子に逆方向電圧の電圧を印加するタイミング、つまり逆方向電圧印加期間は、図1に限定されない。すなわち、フレーム毎に逆方向電圧印加期間を設ける必要はない。また1フレームの後半に逆方向電圧印加期間を設ける必要もなく、前半に設けてもよい。 Note that the timing of applying a reverse voltage to the light emitting element, that is, the reverse voltage application period is not limited to that in FIG. That is, it is not necessary to provide a reverse voltage application period for each frame. Further, it is not necessary to provide a reverse voltage application period in the second half of one frame, and it may be provided in the first half.

発光素子の陽極の電圧と、陰極の電圧とを逆にする順序は、陰極の電位を上げた後、陽極の電位を下げてもよいし、逆に陽極の電位を下げた後、陰極の電位を上げてもよい。 The order of reversing the anode voltage and cathode voltage of the light emitting element may be such that the cathode potential is raised and then the anode potential is lowered, or the anode potential is lowered and then the cathode potential is lowered. May be raised.

なお、エージング用駆動と同様に、製品に実装された後の駆動方法にも、順方向電圧のみ印加したり、さらに加えて逆方向電圧を印加することができる。 Similar to the aging drive, only the forward voltage can be applied to the drive method after being mounted on the product, or in addition, the reverse voltage can be applied.

(実施の形態2)
本発明はさらに、製品実装後の発光素子の劣化を補正する機能を具備してもよい。そこで本実施の形態では、発光素子の劣化を補正する機能であるモニター回路を実装した発光モジュールの表示パネルの構成について説明する。なお本実施の形態では、アクティブ型の発光装置を示す。
(Embodiment 2)
The present invention may further include a function of correcting deterioration of the light emitting element after product mounting. Therefore, in this embodiment mode, a structure of a display panel of a light emitting module on which a monitor circuit that is a function of correcting deterioration of a light emitting element is mounted will be described. Note that an active light-emitting device is shown in this embodiment mode.

図3には、絶縁基板上に、画素部40、信号線駆動回路43、第1の走査線駆動回路41、第2の走査線駆動回路42、モニター回路64が設けられている。 In FIG. 3, a pixel portion 40, a signal line driving circuit 43, a first scanning line driving circuit 41, a second scanning line driving circuit 42, and a monitor circuit 64 are provided on an insulating substrate.

画素部40には、複数の画素10が設けられ、各画素には、発光素子13、発光素子13に接続し、電流の供給を制御する機能を有するトランジスタ(以下、駆動用トランジスタと表記する)12が設けられている。発光素子は、電源18に接続されている。なお、画素10の具体的な回路構成は、以下の実施の形態で例示する。 The pixel portion 40 includes a plurality of pixels 10, and each pixel is connected to the light emitting element 13 and the light emitting element 13 and has a function of controlling the supply of current (hereinafter referred to as a driving transistor). 12 is provided. The light emitting element is connected to a power source 18. A specific circuit configuration of the pixel 10 is exemplified in the following embodiment.

信号線駆動回路43、第1の走査線駆動回路41、及び第2の走査線駆動回路42から入力される信号により、上記実施の形態で示したエージング用駆動を行うことができる。 The aging drive described in the above embodiment can be performed by signals input from the signal line driver circuit 43, the first scan line driver circuit 41, and the second scan line driver circuit.

図4には、モニター回路64、及び画素に設けられた発光素子13の構成の拡大図を示す。モニター回路64は、モニター用発光素子66、モニター用発光素子66に接続されたトランジスタ(以下、モニター制御用トランジスタと表記する)111、モニター制御用トランジスタのゲート電極に出力端子が接続され、かつモニター制御用トランジスタの一方の電極及びモニター用発光素子に入力端子が接続されたインバーター112を有する。モニター制御用トランジスタ111には、モニター用電流線(以下、モニター線と表記する)113を介して、定電流源105が接続されている。なお本実施の形態において、定電流源105は、一定の電流を供給することができる回路であればよく、例えばトランジスタを用いて作製することができる。モニター制御用トランジスタ111は、複数のモニター用発光素子のそれぞれへ、モニター線からの電流供給を制御するための機能を有する。モニター線113は、複数のモニター用発光素子66が有する電極に接続されているため、該電極の電位の変化に伴い、その電位が変化する。また定電流源は、モニター線113へ一定電流を供給する機能を有すればよい。 FIG. 4 shows an enlarged view of the configuration of the monitor circuit 64 and the light emitting element 13 provided in the pixel. The monitor circuit 64 includes a monitor light emitting element 66, a transistor (hereinafter referred to as a monitor control transistor) 111 connected to the monitor light emitting element 66, an output terminal connected to the gate electrode of the monitor control transistor, and a monitor. The inverter 112 has an input terminal connected to one electrode of the control transistor and the light emitting element for monitoring. A constant current source 105 is connected to the monitor control transistor 111 via a monitor current line (hereinafter referred to as a monitor line) 113. Note that in this embodiment mode, the constant current source 105 may be any circuit that can supply a constant current and can be manufactured using a transistor, for example. The monitor control transistor 111 has a function of controlling current supply from the monitor line to each of the plurality of monitor light emitting elements. Since the monitor line 113 is connected to an electrode included in the plurality of monitor light emitting elements 66, the potential of the monitor line 113 changes as the potential of the electrode changes. The constant current source only needs to have a function of supplying a constant current to the monitor line 113.

モニター回路64と、画素部40との間には、バッファアンプ回路110が設けられている。バッファアンプ回路110とは、入力と出力とが同じ電位であって、入力インピーダンスが高く、出力電流容量が高いという特性をもつ回路である。そのため、このような特性をもつ回路であれば、バッファアンプ回路に限定されない。このようなバッファアンプ回路は、モニター用発光素子66の一方の電極の電位の変化に伴い、画素部40が有する発光素子13に印加する電圧を変化させる機能を有する。 A buffer amplifier circuit 110 is provided between the monitor circuit 64 and the pixel unit 40. The buffer amplifier circuit 110 is a circuit having the characteristics that the input and output are at the same potential, the input impedance is high, and the output current capacity is high. Therefore, the circuit is not limited to the buffer amplifier circuit as long as it has such characteristics. Such a buffer amplifier circuit has a function of changing a voltage applied to the light emitting element 13 included in the pixel portion 40 in accordance with a change in potential of one electrode of the monitor light emitting element 66.

なお図4における定電流源105、及びバッファアンプ回路110は、図3のモニター制御回路65が有する。 The constant current source 105 and the buffer amplifier circuit 110 in FIG. 4 are included in the monitor control circuit 65 in FIG.

モニター用発光素子66は、発光素子13と同一の作製条件により、同一の工程で作製されたものであり、同一構成を有する。そのため、環境温度の変化と経時劣化に対して同じ特性、又はほぼ同じ特性を有する。各発光素子の具体的な構成は、以下の実施の形態を参照することができる。 The monitor light emitting element 66 is manufactured in the same process under the same manufacturing conditions as the light emitting element 13, and has the same configuration. Therefore, it has the same characteristics or almost the same characteristics with respect to changes in environmental temperature and deterioration over time. The following embodiments can be referred to for the specific configuration of each light-emitting element.

このようなモニター用発光素子66は、電源18に接続されている。ここで、発光素子13と接続される電源と、該モニター用発光素子66に接続される電源とは、同一電位のため、同一の符号を用いて、電源18と記載する。 Such a monitor light emitting element 66 is connected to a power source 18. Here, since the power source connected to the light emitting element 13 and the power source connected to the monitor light emitting element 66 have the same potential, they are referred to as the power source 18 using the same reference numerals.

なお本実施の形態では、モニター制御用トランジスタ111の極性をpチャネル型として説明するが、これに限定されるものではなく、nチャネル型を用いてもよい。その場合、適宜周囲の回路構成を変更させる。 Note that although the polarity of the monitor control transistor 111 is described as a p-channel type in this embodiment mode, the present invention is not limited to this, and an n-channel type may be used. In that case, the surrounding circuit configuration is changed as appropriate.

なお本実施の形態において、定電流源105、及びバッファアンプ回路110は同一絶縁基板20上に設けても、別の基板上に設けてもよい。 In the present embodiment, the constant current source 105 and the buffer amplifier circuit 110 may be provided on the same insulating substrate 20 or on different substrates.

このようなモニター回路64を設ける位置は限定されず、信号線駆動回路43と画素部40との間や、第1又は第2の走査線駆動回路41、42と画素部40との間に設けてもよい。 The position where such a monitor circuit 64 is provided is not limited, and is provided between the signal line driver circuit 43 and the pixel unit 40 or between the first or second scanning line driver circuits 41 and 42 and the pixel unit 40. May be.

以上のような構成において、モニター用発光素子66には定電流源105から一定の電流が供給される。この状態で、環境温度の変化や、経時劣化が生じると、モニター用発光素子66の抵抗値が変化する。例えば、経時劣化が生じると、モニター用発光素子66の抵抗値が増加する。すると、モニター用発光素子66へ供給される電流値は一定であるため、モニター用発光素子66の両端の電位差が変化する。具体的には、モニター用発光素子66が有する両電極間の電位差が変化する。このとき、電源18に接続された電極の電位は固定されているため、定電流源105に接続されている電極の電位が変化する。この電極の電位の変化は、モニター線113を介してバッファアンプ回路110に供給される。 In the above configuration, a constant current is supplied from the constant current source 105 to the monitor light emitting element 66. In this state, when the environmental temperature changes or deterioration with time occurs, the resistance value of the monitor light emitting element 66 changes. For example, when deterioration with time occurs, the resistance value of the monitor light emitting element 66 increases. Then, since the current value supplied to the monitor light emitting element 66 is constant, the potential difference between both ends of the monitor light emitting element 66 changes. Specifically, the potential difference between both electrodes of the monitor light emitting element 66 changes. At this time, since the potential of the electrode connected to the power source 18 is fixed, the potential of the electrode connected to the constant current source 105 changes. This change in electrode potential is supplied to the buffer amplifier circuit 110 via the monitor line 113.

すなわち、バッファアンプ回路110の入力端子には、上記電極の電位の変化が入力される。また、バッファアンプ回路110の出力端子から出力される電位は、駆動用トランジスタ12を介して、発光素子13に供給される。具体的には、出力された電位は、発光素子13が有する電極の一方の電位として与えられる。 That is, the change in the potential of the electrode is input to the input terminal of the buffer amplifier circuit 110. Further, the potential output from the output terminal of the buffer amplifier circuit 110 is supplied to the light emitting element 13 through the driving transistor 12. Specifically, the output potential is given as one potential of an electrode included in the light emitting element 13.

このようにして、環境温度の変化や経時劣化の変化に応じたモニター用発光素子66の変化を、発光素子13にフィードバックする。その結果、発光素子13は、環境温度の変化や経時劣化の変化に応じた輝度で点灯することができる。従って、環境温度の変化や経時劣化の変化によらない表示を行うことができる、高品質な発光装置を提供することができる。 In this way, a change in the monitor light emitting element 66 according to a change in environmental temperature or a change with time is fed back to the light emitting element 13. As a result, the light emitting element 13 can be lit at a luminance corresponding to a change in environmental temperature or a change with time. Therefore, it is possible to provide a high-quality light-emitting device capable of performing display independent of changes in environmental temperature and changes with time.

さらに、複数のモニター用発光素子66を設けているため、これらの電位の変化を平均化して、発光素子13へ供給することができる。 Further, since a plurality of monitor light emitting elements 66 are provided, these potential changes can be averaged and supplied to the light emitting element 13.

また複数のモニター用発光素子66を設けることにより、ショート等が生じ使用できなくなったモニター用発光素子の代替が用意されていることになる。すなわち任意のモニター用発光素子が使用できなくなっても、その他のモニター用発光素子を用いて環境温度等のモニター動作を行うことができる。 Further, by providing a plurality of monitor light emitting elements 66, an alternative to the monitor light emitting element that has become unusable due to a short circuit or the like is prepared. That is, even if any monitor light emitting element cannot be used, the monitoring operation such as the environmental temperature can be performed using the other monitor light emitting elements.

そしてさらに本発明は、モニター用発光素子66に接続されたモニター制御用トランジスタ111及びインバーター112が設けられている。これはモニター用発光素子66の不良(初期欠陥や経時劣化を含む)により生じる、モニター回路64の動作不良を考慮して設けられている。具体的にはモニター制御用トランジスタ111のオンオフを制御することにより、モニター用発光素子66の不良による多量な電流の供給を防止することができる。インバーター112は、複数のモニター用発光素子のいずれかがショートすると、モニター制御用トランジスタをオフとする電位を出力する機能を有する。加えてインバーター112は、複数のモニター用発光素子のいずれもショートしていないときには、モニター制御用トランジスタをオンとする電位を出力する機能を有する。 Further, in the present invention, a monitor control transistor 111 and an inverter 112 connected to the monitor light emitting element 66 are provided. This is provided in consideration of an operation failure of the monitor circuit 64 caused by a failure of the monitor light emitting element 66 (including an initial defect and deterioration over time). Specifically, by controlling on / off of the monitor control transistor 111, supply of a large amount of current due to a failure of the monitor light emitting element 66 can be prevented. The inverter 112 has a function of outputting a potential for turning off the monitor control transistor when any one of the plurality of monitor light emitting elements is short-circuited. In addition, the inverter 112 has a function of outputting a potential for turning on the monitor control transistor when none of the plurality of monitor light emitting elements is short-circuited.

また本実施の形態では、複数のモニター用発光素子66を用いるため、それらのいずれかが不良となっても、モニター動作を行うことができるため、好ましい。さらに、複数のモニター用発光素子で、モニター動作を平均化することができ、好ましい。 In this embodiment mode, since a plurality of light emitting elements for monitoring 66 are used, a monitoring operation can be performed even if any of them is defective, which is preferable. Furthermore, the monitoring operation can be averaged with a plurality of monitoring light emitting elements, which is preferable.

また本発明の発光装置は、好ましくは選択回路46を有する。選択回路46は、トランジスタ49と、アナログスイッチ50を有する。トランジスタ49とアナログスイッチ50は、信号線毎に設けられている。インバーター51は、消去用信号(WE)の反転信号を生成する機能を有する。トランジスタ49のゲート電極は選択信号線52に接続し、ソース電極及びドレイン電極の一方は信号線に接続し、他方は電源53に接続する。アナログスイッチ50は、第2のラッチ回路48と各信号線との間に、それぞれ設けられる。電源53の電位は、画素10が有する駆動用トランジスタ12をオフにする電位であり、駆動用トランジスタ12がN型の場合は電源53の電位をLレベルとし、駆動用トランジスタ12がP型の場合は電源53の電位をHレベルとする。LレベルとHレベルは相対的な電位の値である。 The light emitting device of the present invention preferably has a selection circuit 46. The selection circuit 46 includes a transistor 49 and an analog switch 50. The transistor 49 and the analog switch 50 are provided for each signal line. The inverter 51 has a function of generating an inverted signal of the erasing signal (WE). The gate electrode of the transistor 49 is connected to the selection signal line 52, one of the source electrode and the drain electrode is connected to the signal line, and the other is connected to the power supply 53. The analog switch 50 is provided between the second latch circuit 48 and each signal line. The potential of the power source 53 is a potential for turning off the driving transistor 12 included in the pixel 10. When the driving transistor 12 is N-type, the potential of the power source 53 is L level, and when the driving transistor 12 is P-type. Sets the potential of the power supply 53 to the H level. The L level and the H level are relative potential values.

図2には、信号線駆動回路43、第1の走査線駆動回路41、又は第2の走査線駆動回路42に入力される信号の波形を示す。図2(A)には、信号線駆動回路43に表示パネル外部から入力される、スタートクロック信号(SCK)、その反転信号(SCKB)、スタートパルス信号(SSP)、これらに基づき作成されるサンプリング信号(Samp.1〜Samp.4)、映像信号(Data)、ラッチ信号(SLAT)、消去用信号(WE)が記載されている。各サンプリング信号が選択されている期間では、各信号線の映像信号が順に第1のラッチ回路47へ入力され、ラッチ信号により第2のラッチ回路48に該映像信号が保持される。 FIG. 2 shows a waveform of a signal input to the signal line driver circuit 43, the first scan line driver circuit 41, or the second scan line driver circuit. In FIG. 2A, a start clock signal (SCK), an inverted signal (SCKB), a start pulse signal (SSP), and sampling generated based on these are input to the signal line driver circuit 43 from the outside of the display panel. A signal (Samp. 1 to Samp. 4), a video signal (Data), a latch signal (SLAT), and an erasing signal (WE) are described. During the period in which each sampling signal is selected, the video signal of each signal line is sequentially input to the first latch circuit 47, and the video signal is held in the second latch circuit 48 by the latch signal.

ここで、消去用信号がLレベルのときを期間T1とし、WE信号がHレベルのときを期間T2として、各期間における選択回路46の動作について説明する。なお期間T1、T2は水平走査期間の半分の期間に相当する。 Here, the operation of the selection circuit 46 in each period will be described with the period T1 when the erasing signal is L level and the period T2 when the WE signal is H level. Note that the periods T1 and T2 correspond to half of the horizontal scanning period.

期間T1において、消去用信号はLレベルであり、トランジスタ49はオン状態、アナログスイッチ50は非導通状態となる。そうすると、複数の信号線S1〜Snは、各列に配置されたトランジスタ49を介して、電源53と電気的に接続する。このとき、画素10が有するスイッチング用トランジスタ11はオン状態であり、電源53の電位と、駆動用トランジスタ12のゲート電極とが等しくなる。そうすると、駆動用トランジスタ12はオフ状態となり、発光素子13が含む2つの電極は同電位となり、発光素子13が含む両電極間には電流が流れず非発光となる。このように、映像信号の状態に関係なく、電源53の電位が駆動用トランジスタ12のゲート電極に伝達されて、当該スイッチング用トランジスタ11がオフ状態になり、発光素子13が含む2つの電極の電位が同電位になる動作を消去動作とよぶ。 In the period T1, the erasing signal is at the L level, the transistor 49 is turned on, and the analog switch 50 is turned off. Then, the plurality of signal lines S1 to Sn are electrically connected to the power source 53 via the transistors 49 arranged in each column. At this time, the switching transistor 11 included in the pixel 10 is in an on state, and the potential of the power supply 53 is equal to the gate electrode of the driving transistor 12. Then, the driving transistor 12 is turned off, the two electrodes included in the light emitting element 13 have the same potential, and no current flows between the two electrodes included in the light emitting element 13 so that no light is emitted. As described above, regardless of the state of the video signal, the potential of the power supply 53 is transmitted to the gate electrode of the driving transistor 12, so that the switching transistor 11 is turned off, and the potentials of the two electrodes included in the light emitting element 13. An operation in which the same potential is applied is called an erase operation.

期間T2において、消去用信号はHレベルであり、トランジスタ49はオフ状態、アナログスイッチ50は導通状態となる。そうすると、第2のラッチ回路48に保持されたビデオ信号は、1行分が同時に複数の信号線S1〜Snに入力される。このとき、画素10が有するスイッチング用トランジスタ11はオン状態であり、当該スイッチング用トランジスタ11を介して、ビデオ信号が駆動用トランジスタ12のゲート電極に伝達される。そうすると、入力されたビデオ信号に従って、駆動用トランジスタ12はオン状態又はオフ状態となり、発光素子13が含む2つの電極は、互いに異なる電位又は同電位となる。このように、ビデオ信号に従って、駆動用トランジスタ12がオン状態又はオフ状態になり、発光素子13が含む2つの電極の電位が互いに異なる電位又は同電位となる動作を書き込み動作とよぶ。 In the period T2, the erasing signal is at an H level, the transistor 49 is turned off, and the analog switch 50 is turned on. Then, the video signal held in the second latch circuit 48 is input to a plurality of signal lines S1 to Sn simultaneously for one row. At this time, the switching transistor 11 included in the pixel 10 is in an on state, and the video signal is transmitted to the gate electrode of the driving transistor 12 through the switching transistor 11. Then, the driving transistor 12 is turned on or off in accordance with the input video signal, and the two electrodes included in the light emitting element 13 have different potentials or the same potential. In this manner, an operation in which the driving transistor 12 is turned on or off in accordance with the video signal and the potentials of the two electrodes included in the light-emitting element 13 are different from each other or the same potential is referred to as a writing operation.

図2(B)には、第1の走査線駆動回路41、第2の走査線駆動回路42へ、表示パネル外部から入力される信号の波形を示す。ゲートクロック信号(GCK)、その反転信号(GCKB)、第1の走査線駆動回路又は第2の走査線駆動回路から、i行目の走査線に入力されるゲートスタートパルス(GSP(i))、消去用信号(WE)を示す。これらの信号に基づき、走査線の電位が決定する。走査線の電位がLのときの、点線は不定状態を示す。 FIG. 2B shows waveforms of signals input from the outside of the display panel to the first scan line driver circuit 41 and the second scan line driver circuit 42. Gate clock signal (GCK), its inverted signal (GCKB), gate start pulse (GSP (i)) input to the i-th scanning line from the first scanning line driving circuit or the second scanning line driving circuit The erasing signal (WE) is shown. Based on these signals, the potential of the scanning line is determined. When the potential of the scanning line is L, the dotted line indicates an indefinite state.

走査線が選択される期間においても、同様にT1と、T2が設けられている。その結果、格子状に配置された各発光素子に対する書き込み動作と、消去動作を行うことができる。 Similarly, T1 and T2 are provided in the period in which the scanning line is selected. As a result, a writing operation and an erasing operation can be performed on each light emitting element arranged in a grid pattern.

以上のように、本発明の発光装置は、好ましくは選択回路46を有することができ、消去動作と書き込み動作を行う駆動方法を適用することができる。このような駆動方法において、画素10が有するトランジスタは、スイッチング用トランジスタ11と、駆動用トランジスタ12で足りるため、開口率を向上することができる。 As described above, the light-emitting device of the present invention can preferably include the selection circuit 46, and a driving method for performing an erasing operation and a writing operation can be applied. In such a driving method, since the transistor included in the pixel 10 is sufficient for the switching transistor 11 and the driving transistor 12, the aperture ratio can be improved.

また図2に示す駆動波形を用いて、上記実施の形態で示したエージング用駆動を行うことができる。 Further, the aging drive shown in the above embodiment can be performed using the drive waveform shown in FIG.

なお本発明の駆動方法は、これに限定されるものではなく、画素構成により駆動方法を決定することができる。 Note that the driving method of the present invention is not limited to this, and the driving method can be determined by the pixel configuration.

(実施の形態3)
本発明において、発光モジュールを製品に実装後、発光素子13及びモニター用発光素子66に順方向電圧に加えて逆方向電圧を印加してもよい。そこで本実施の形態では、発光モジュール実装後に、逆方向電圧を印加する場合について説明する。
(Embodiment 3)
In the present invention, after the light emitting module is mounted on a product, a reverse voltage may be applied to the light emitting element 13 and the monitor light emitting element 66 in addition to the forward voltage. Therefore, in this embodiment, a case where a reverse voltage is applied after the light emitting module is mounted will be described.

モニター用発光素子66を用いて説明すると、逆方向電圧を印加するには、モニター用発光素子のアノード電極と、カソード電極との電位を反転させるため、電源18の電位より、モニター線113の電位を低くする。また発光素子13も同様であり、逆方向電圧を印加するには、アノード電極と、カソード電極との電位を反転させる。 To explain using the monitor light emitting element 66, in order to apply a reverse voltage, the potential of the monitor line 113 is changed from the potential of the power source 18 to invert the potential of the anode electrode and the cathode electrode of the monitor light emitting element. Lower. The light emitting element 13 is also the same. To apply a reverse voltage, the potentials of the anode electrode and the cathode electrode are reversed.

このとき好ましくは、発光素子13及びモニター用発光素子66において、アノード電極の電位(アノード電位)を反転させた後、カソード電極の電位(カソード電位)を反転させるとよい。そして所定の逆方向電圧期間経過後、アノード電位を戻し、次いでカソード電位を戻す。 In this case, preferably, in the light emitting element 13 and the monitoring light emitting element 66, the potential of the anode electrode (anode potential) is reversed, and then the potential of the cathode electrode (cathode potential) is reversed. Then, after a predetermined reverse voltage period has elapsed, the anode potential is returned, and then the cathode potential is returned.

このように、発光モジュール実装後には、逆方向電圧を印加する駆動方法を適用することができる。なお発光モジュール実装後の逆方向電圧を印加する駆動は、エージング用駆動と同様な駆動回路を用いることができる。そのため、エージング用駆動のための新たな駆動回路を設ける必要はない。また駆動のタイミングチャートは、図1を参照することができる。 As described above, after the light emitting module is mounted, a driving method of applying a reverse voltage can be applied. In addition, the drive which applies the reverse direction voltage after light emitting module mounting can use the drive circuit similar to the drive for aging. Therefore, it is not necessary to provide a new drive circuit for aging drive. For the driving timing chart, FIG. 1 can be referred to.

発光モジュールを製品に実装後、逆方向電圧を発光素子へ印加する結果、発光素子13、加えてモニター用発光素子66の不良状態を改善し、信頼性を向上させることができる。また、発光素子13、加えてモニター用発光素子66は、異物の付着や、陽極又は陰極にある微細な突起によるピンホール、電界発光層の不均一性を起因として、陽極と陰極がショートする初期不良が生じることがある。このような初期不良が発生すると、信号に応じた点灯及び非点灯が行われず、電流のほとんどがショートした素子を流れてしまう。その結果、画像の表示が良好に行われないという問題が発生する。また、この不良は任意の画素に生じる恐れがある。 As a result of applying a reverse voltage to the light emitting element after mounting the light emitting module on the product, the defective state of the light emitting element 13 and the monitoring light emitting element 66 can be improved, and the reliability can be improved. In addition, the light emitting element 13 and the monitor light emitting element 66 have an initial stage in which the anode and the cathode are short-circuited due to adhesion of foreign matter, pinholes due to fine protrusions on the anode or the cathode, and non-uniformity of the electroluminescent layer. Defects may occur. When such an initial failure occurs, lighting and non-lighting according to the signal are not performed, and most of the current flows through the shorted element. As a result, there arises a problem that the image is not displayed favorably. In addition, this defect may occur in any pixel.

また、発光モジュールを実装後は、時間の経過に(経時劣化)伴い、新たに陽極と陰極のショートが発生することがある。このような不良は、進行性不良とも呼ばれる。そこで本発明のように、定期的に発光素子13、加えてモニター用発光素子66に逆方向電圧を印加することにより、進行性不良が生じても、その不良を解消することができ、発光素子13又はモニター用発光素子66として、正常に動作させることが可能となる。 In addition, after the light emitting module is mounted, a new short circuit between the anode and the cathode may occur with time (deterioration with time). Such a defect is also called a progressive defect. Therefore, as in the present invention, by applying a reverse voltage to the light emitting element 13 and the monitoring light emitting element 66 periodically, even if a progressive defect occurs, the defect can be eliminated. 13 or the monitor light emitting element 66 can be operated normally.

これは、発光素子13、加えてモニター用発光素子66に逆方向電圧を印加すると、ショートした部分に局所的な電流が流れ、該ショートした部分が発熱し、酸化又は炭化させることができ、ショートした部分を絶縁化させることもできるため、その部分以外の領域に電流が流れ、発光素子13又はモニター用発光素子66として、正常に動作させることが可能となる。 This is because when a reverse voltage is applied to the light emitting element 13 and the monitor light emitting element 66, a local current flows through the shorted portion, and the shorted portion generates heat and can be oxidized or carbonized. The insulated portion can be insulated, so that a current flows in a region other than the portion, and the light emitting element 13 or the monitoring light emitting element 66 can be operated normally.

また加えて、逆方向電圧を印加することによって、画像の焼き付きを防止することができる。画像の焼き付きとは、発光素子13の劣化により生じ、それがばらつくことにより顕著に認識されるようになる。しかし本発明のように、逆方向電圧を印加することにより、劣化を低減することができる。その結果、画像の焼き付きが防止できる。 In addition, image burn-in can be prevented by applying a reverse voltage. Image burn-in occurs due to deterioration of the light-emitting element 13, and the image becomes noticeable when it varies. However, the degradation can be reduced by applying a reverse voltage as in the present invention. As a result, image burn-in can be prevented.

(実施の形態4)
本発明では、発光素子の輝度ばらつきにより生じる焼き付きを防止する構成を設けてもよい。そこで本実施の形態では、焼き付きを防止する構成にについて説明する。
(Embodiment 4)
In the present invention, a structure for preventing image sticking caused by luminance variation of the light emitting element may be provided. Therefore, in the present embodiment, a configuration for preventing burn-in will be described.

本実施の形態で示す発光装置の画素部は、画素数が表示画素数よりも冗長に設けられた構成である。表示画素数とは、1フレームのデータに対応する画素数である。このように画素数を冗長に設けることにより、表示画面をシフトさせることができる。その結果、表示画面の焼き付きを防止することができる。 The pixel portion of the light-emitting device described in this embodiment has a structure in which the number of pixels is provided more redundantly than the number of display pixels. The number of display pixels is the number of pixels corresponding to one frame of data. In this way, the display screen can be shifted by providing the number of pixels redundantly. As a result, burn-in of the display screen can be prevented.

このような表示画面の動作について図8を用いて説明する。表示パネル5100は画素が複数設けられた表示領域5101を有している。そして、表示画面表示中であって、ある期間は表示画面5102が図8(A)のように表示領域5101の左上に配置しており、別の期間は、図8(B)のように表示画面5102が表示領域5101の右上に配置しており、別の期間は、図8(C)のように表示画面5102が左下に配置しており、別の期間は、図8(D)のように表示画面5102が右下に配置する、というように表示画面がシフトする。このように表示画面がシフトする場合、使用者は違和感がなく、好ましい。 The operation of such a display screen will be described with reference to FIG. The display panel 5100 includes a display region 5101 where a plurality of pixels are provided. During the display screen display, the display screen 5102 is arranged at the upper left of the display area 5101 as shown in FIG. 8A during a certain period, and is displayed as shown in FIG. 8B during another period. The screen 5102 is arranged on the upper right side of the display area 5101. In another period, the display screen 5102 is arranged on the lower left side as shown in FIG. 8C, and the other period is shown in FIG. 8D. The display screen is shifted such that the display screen 5102 is arranged at the lower right. Thus, when the display screen shifts, the user does not feel uncomfortable and is preferable.

その結果、表示領域の発光素子の劣化進行が均一化され、表示画面の焼き付きを低減できる。 As a result, the progress of deterioration of the light emitting elements in the display area is made uniform, and the burn-in of the display screen can be reduced.

なお、図8では表示画面5102が最大限シフトして表示領域の端に配置する状態を示しているが、これに限定されない。例えば、表示領域5101中表示画面5102がシフトすることなく、表示領域5101の中で表示される画像が様々な方向にシフトしてもよい。具体的にある数字を表示領域中でシフトさせる場合を説明する。ある一定の表示画面5102中で、ある期間は数字等が図9(A)のように配置しており、別の期間は、図9(B)のように数字等が図9(A)から一画素分右にシフトしており、別の期間は、図9(C)のように数字等が図9(A)から一画素分下にシフトしており、別の期間は、図9(D)のように数字等が図9(C)から一画素分右にシフトする、というように数字等が一画素分ずつシフトする。この場合、ある一定の表示領域内で画像がシフトしており、画素数が表示画素数よりも冗長に設けられた構成とする必要がない。 Note that FIG. 8 shows a state in which the display screen 5102 is shifted to the maximum and arranged at the end of the display area, but the present invention is not limited to this. For example, an image displayed in the display area 5101 may be shifted in various directions without shifting the display screen 5102 in the display area 5101. The case where a certain number is specifically shifted in the display area will be described. In a certain display screen 5102, numbers and the like are arranged as shown in FIG. 9A during a certain period, and numbers and the like are changed from FIG. 9A as shown in FIG. 9B during another period. In another period, the numbers and the like are shifted down by one pixel from FIG. 9A in another period, and in another period, FIG. As in (D), the numbers and the like are shifted to the right by one pixel from FIG. 9C, and the numbers and the like are shifted by one pixel. In this case, the image is shifted within a certain display area, and it is not necessary to have a configuration in which the number of pixels is more redundant than the number of display pixels.

このように表示領域5101中で表示される画像を様々な方向にシフトしてもよい。すなわち、表示される画像が、長時間同じ配置となることを避ければよい。 In this way, the image displayed in the display area 5101 may be shifted in various directions. That is, it is only necessary to avoid that the displayed images are arranged in the same manner for a long time.

特に、長時間同じ配置となる必要のあるアイコン、例えば時計、バッテリー、電波状況等の表示、に使用される発光素子は、その他の発光素子と比較して劣化が激しく、焼き付きが生じやすい。
そこでこのような表示に使用される発光素子に対し、本実施の形態のように表示画面をシフトさせることにより、焼き付きを防止することができる。
In particular, light-emitting elements used for icons that need to be arranged in the same manner for a long time, such as a clock, a battery, and a display of radio wave conditions, are more severely deteriorated than other light-emitting elements and are likely to be burned.
Therefore, image sticking can be prevented by shifting the display screen of the light emitting element used for such display as in this embodiment.

(実施の形態5)
本発明において、発光素子は、その一つの層に金属酸化物と有機化合物とが混成した層を有することを特徴とする。このような混成した層を用いると、膜厚を厚くしても、印加する電圧の変動が小さいため、発光素子の厚膜化を図ることができる。なお印加する電圧の変動が小さいことを証明する実験については、以下の実施例で示す。そこで本実施の形態では、このような一つの層に金属酸化物と有機化合物とが混成した層を有する発光素子の構成について説明する。
(Embodiment 5)
In the present invention, the light-emitting element has a layer in which a metal oxide and an organic compound are mixed in one layer. When such a mixed layer is used, even if the film thickness is increased, variation in applied voltage is small, so that the light-emitting element can be made thicker. In addition, the experiment which proves that the fluctuation | variation of the applied voltage is small is shown in the following examples. Thus, in this embodiment, a structure of a light-emitting element having such a layer in which a metal oxide and an organic compound are mixed in one layer will be described.

図10に示すように、本発明の発光素子は、対向する第1の電極3101、第2の電極3102を有し、第1電極3101から順に、第1の層3111、第2の層3112、第3の層3113が積層されている。このような発光素子は、第2の電極3102の電位よりも第1の電極3101の電位が高くなるように電圧を印加すると、第1の層3111から第2の層3112へ正孔が注入され、第3の層3113から第2の層3112へ電子が注入される。正孔と、電子とが、第2の層3112において再結合し、発光物質を励起状態にする。そして、励起状態の発光物質は、基底状態に戻るときに発光する。 As illustrated in FIG. 10, the light-emitting element of the present invention includes a first electrode 3101 and a second electrode 3102 facing each other, and a first layer 3111, a second layer 3112, A third layer 3113 is stacked. In such a light-emitting element, when a voltage is applied so that the potential of the first electrode 3101 is higher than the potential of the second electrode 3102, holes are injected from the first layer 3111 to the second layer 3112. Electrons are injected from the third layer 3113 into the second layer 3112. Holes and electrons recombine in the second layer 3112 to bring the light-emitting substance into an excited state. The excited luminescent material emits light when returning to the ground state.

このような発光素子において、各発光素子を厚膜化することができる。さらに好ましくは、各発光色を発する発光素子ごとに、少なくとも第1の電極及び第2の電極を除く各層のいずれか一つの膜厚を異ならせることができる。その結果、発光色毎の光の取り出し効率を高めることができる。例えば、赤系色(R)、緑系色(G)、青系色(B)を発光する発光素子は、非透光性を有する第1の電極3101、及び透光性を有する第2の電極3102を共有しており、それぞれ第1の層、第2の層、第3の層を有する。そして、第1の層を発光色毎に異ならせることができる。その結果、直接第2の電極を介して認識する場合と、第1の電極で反射して第2の電極を介して認識する場合とで光路が異なることによる、光の取り出し効率の低下を防止することができる。 In such a light emitting element, each light emitting element can be thickened. More preferably, at least one of the layers excluding the first electrode and the second electrode can have a different thickness for each light emitting element emitting each emission color. As a result, the light extraction efficiency for each emission color can be increased. For example, a light-emitting element that emits red-based color (R), green-based color (G), or blue-based color (B) includes a first electrode 3101 having a non-light-transmitting property and a second light-transmitting property. The electrode 3102 is shared, and each has a first layer, a second layer, and a third layer. The first layer can be made different for each emission color. As a result, it is possible to prevent a decrease in light extraction efficiency due to a difference in the optical path between the case of direct recognition through the second electrode and the case of reflection through the first electrode and recognition through the second electrode. can do.

具体的には、第1の電極に光が入射した場合、反射光には位相の反転が生じ、これによって生じる光の干渉効果が生じる。その結果、発光領域と反射電極との光学距離、つまり屈折率×距離が、発光波長の(2m−1)/4倍(mは任意の正の整数)、即ち、1/4、3/4、5/4・・・倍の時には、発光の外部取り出し効率が高くなる。一方、m/2倍(mは任意の正の整数)即ち、1/2、1、3/2・・・倍の時には発光の外部取り出し効率が低くなってしまう。 Specifically, when light is incident on the first electrode, phase inversion occurs in the reflected light, resulting in a light interference effect. As a result, the optical distance between the light emitting region and the reflective electrode, that is, the refractive index × distance is (2m−1) / 4 times the emission wavelength (m is an arbitrary positive integer), that is, 1/4, 3/4. When the ratio is 5/4, etc., the efficiency of taking out the emitted light is increased. On the other hand, when m / 2 times (m is an arbitrary positive integer), that is, 1/2, 1, 3/2.

したがって、本発明の発光素子において、発光領域と反射電極との光学距離、つまり屈折率×距離が、発光波長の(2m−1)/4倍(mは任意の正の整数)となるように、第1の層から第3の層のいずれかの膜厚を各発光素子で異ならせる。mの値は、各発光色の発光素子ごとに異ならせてもよい。例えば、青系色(B)の波長は短いためm=2として厚膜化を図り、赤系色(R)、及び緑系色(G)はm=1としてもよい。 Therefore, in the light emitting device of the present invention, the optical distance between the light emitting region and the reflective electrode, that is, the refractive index × distance is (2m−1) / 4 times the emission wavelength (m is an arbitrary positive integer). The film thickness of any of the first to third layers is made different for each light emitting element. The value of m may be different for each light emitting element of each emission color. For example, since the wavelength of the blue color (B) is short, the film thickness may be increased by setting m = 2, and the red color (R) and the green color (G) may be set to m = 1.

特に、第1の層から第3の層において、電子と正孔が再結合する層から反射電極との間の層の膜厚を異ならせるとよいが、電子と正孔が再結合する層から透光電極との間の膜厚を異ならせてもよい。さらに両者の膜厚を異ならせても構わない。その結果、発光を効率よく外部に取り出すことができる。 In particular, in the first layer to the third layer, the film thickness of the layer between the reflective electrode and the layer where electrons and holes are recombined may be different, but from the layer where electrons and holes are recombined. The film thickness between the translucent electrode may be different. Furthermore, the film thicknesses of both may be different. As a result, the emitted light can be efficiently extracted outside.

特に、第1の層から第3の層を蒸着法で形成し、いずれかの膜厚を異ならせる場合、蒸着マスクをそのまま用いることができる。一方、電極の膜厚を異ならせるには、その分のフォトリソグラフィー法工程、エッチング工程が必要と考えられ、工程数が増加してしまう。 In particular, when the first layer to the third layer are formed by a vapor deposition method and any film thickness is changed, the vapor deposition mask can be used as it is. On the other hand, in order to change the film thickness of the electrode, it is considered that the photolithography method process and the etching process are required, and the number of processes increases.

すなわち本発明は、工程数を増加させることなく、光の取り出し効率の低下を防止することができる。 That is, the present invention can prevent a decrease in light extraction efficiency without increasing the number of steps.

第1の層から第3の層のいずれかの各層の膜厚を異ならせるため、層を厚膜化する。そこで本発明は、厚膜化する層に、有機化合物と、無機化合物である金属酸化物とが混成した層を用いることを特徴とする。 In order to make the thickness of each of the first layer to the third layer different, the layer is thickened. Therefore, the present invention is characterized in that a layer in which an organic compound and a metal oxide that is an inorganic compound are mixed is used for the layer to be thickened.

一般に、発光素子の層を厚膜化すると、駆動電圧が増加してしまうため、好ましくなかった。しかし、以下の実施例でも示すように、本発明者らは、厚膜化する層に、有機化合物と無機化合物である金属酸化物とを有する層を用いると、駆動電圧自体が低くなり、さらに厚膜化しても駆動電圧が高くならないことを見出した。 In general, increasing the thickness of the light emitting element layer is not preferable because the driving voltage increases. However, as also shown in the following examples, the present inventors use a layer having an organic compound and a metal oxide that is an inorganic compound as the layer to be thickened. It has been found that the drive voltage does not increase even when the film thickness is increased.

第1の層から第3の層のいずれかを厚膜化することにより、第1の電極と第2の電極とが短絡することを防止でき、初期劣化の少ない新たな発光素子を提供することができる。その結果、発光装置の量産性を高めることができ、非常に好ましい。 Providing a new light-emitting element with little initial deterioration that can prevent a short circuit between the first electrode and the second electrode by increasing the thickness of any of the first to third layers. Can do. As a result, the mass productivity of the light emitting device can be increased, which is very preferable.

次に、第1の層から第3の層、及び電極の材料について説明する。 Next, the materials from the first layer to the third layer and the electrode will be described.

第1の層3111は、正孔を発生する層である。このような層としては、例えば、正孔輸送性物質と、その物質に対して電子受容性を示す物質とを含む層が挙げられる。また正孔輸送性物質に対して電子受容性を示す物質は、正孔輸送性物質に対して、モル比が0.5〜2(=正孔輸送性物質に対して電子受容性を示す物質/正孔輸送性物質)と成るように含まれていることが好ましい。 The first layer 3111 is a layer that generates holes. As such a layer, for example, a layer including a hole transporting substance and a substance showing an electron accepting property to the substance can be given. In addition, the substance that exhibits electron acceptability with respect to the hole transporting substance has a molar ratio of 0.5 to 2 (= the substance that exhibits electron acceptability with respect to the hole transporting substance). / Hole transporting substance) is preferably included.

正孔輸送性物質とは、電子よりも正孔の輸送性が高い物質であり、例えば、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:α−NPD)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−{4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル}−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DNTPD)等の芳香族アミン化合物や、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(略称:CuPc)、バナジルフタロシアニン(略称:VOPc)等のフタロシアニン化合物等の有機化合物を用いることができる。なお、正孔輸送性物質は、これらに限定されるものではない。 The hole-transporting substance is a substance that has a higher hole-transporting property than electrons. For example, 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: α- NPD), 4,4′-bis [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: TPD), 4,4 ′, 4 ″ -tris (N, N-diphenylamino) tri Phenylamine (abbreviation: TDATA), 4,4 ′, 4 ″ -tris [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] triphenylamine (abbreviation: MTDATA), 4,4′-bis [N Aromatic amine compounds such as-{4- (N, N-di-m-tolylamino) phenyl} -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: DNTPD), phthalocyanine (abbreviation: H 2 Pc), copper phthalocyanine (abbreviation) : CuPc), Bana An organic compound such as a phthalocyanine compound such as zirphthalocyanine (abbreviation: VOPc) can be used. Note that the hole transporting substance is not limited to these.

また、正孔輸送性物質に対して電子受容性を示す物質は、例えば、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物等の金属酸化物を用いることができる。またこれら金属の窒化物、或いは窒化酸化物を用いることができる。なお正孔輸送性物質に対して電子受容性を示す物質は、これらに限定されるものではない。 In addition, as a substance that exhibits an electron accepting property with respect to a hole transporting substance, for example, a metal oxide such as molybdenum oxide, vanadium oxide, or rhenium oxide can be used. Further, nitrides or nitride oxides of these metals can be used. Note that a substance that exhibits an electron accepting property with respect to a hole transporting substance is not limited thereto.

正孔輸送性物質と、その物質に対して電子受容性を示す物質とが混成した第1の層3111は、共蒸着法により作製することができる。具体的に第1の層3111は、抵抗加熱蒸着同士による共蒸着法、電子ビーム蒸着同士による共蒸着法、抵抗加熱蒸着と電子ビーム蒸着による共蒸着法、抵抗加熱蒸着とスパッタリング法による成膜、電子ビーム蒸着とスパッタリングによる成膜など、同種、異種方法を組み合わせて形成することができる。また、上記例は2種の材料を含む層を想定しているが、3種以上の材料を含む場合も同様に、同種、異種方法を組み合わせて形成することができる。 The first layer 3111 in which a hole-transporting substance and a substance that has an electron accepting property are mixed can be manufactured by a co-evaporation method. Specifically, the first layer 3111 is a co-evaporation method by resistance heating deposition, a co-evaporation method by electron beam deposition, a co-evaporation method by resistance heating deposition and electron beam deposition, a film formation by resistance heating deposition and sputtering method, It can be formed by combining the same or different methods such as electron beam evaporation and film formation by sputtering. Moreover, although the said example assumes the layer containing 2 types of materials, when it contains 3 or more types of materials, it can form similarly, combining the same kind and different types of methods.

なお第1の層3111に、その他の有機化合物を含んでいてもよい。その他の有機化合物には、ルブレン等が挙げられる。ルブレンを加えることにより、信頼性を向上させることができる。 Note that the first layer 3111 may contain another organic compound. Other organic compounds include rubrene and the like. Reliability can be improved by adding rubrene.

この他、第1の層3111は、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、コバルト酸化物、銅酸化物のような金属酸化物からなる層としてもよい。またこれら金属の窒化物であってもよいし、酸化窒化物であってもよい。 In addition, the first layer 3111 may be a layer made of a metal oxide such as molybdenum oxide, vanadium oxide, ruthenium oxide, cobalt oxide, or copper oxide. Further, these metals may be nitrides or oxynitrides.

但し、第1の層3111は、上記のように有機化合物と金属酸化物とを有する層から形成する方が、導電性が高くなり、好ましい。導電性が高いと、第1の層3111を厚膜化することができる。 However, the first layer 3111 is preferably formed from a layer including an organic compound and a metal oxide as described above because of high conductivity. When the conductivity is high, the first layer 3111 can be thickened.

第2の層3112は、発光層を含む層である。第2の層3112の層構造は、単層でも多層でも構わない。例えば、図10に示すように、第2の層3112は、発光層3123の他、電子輸送層3124、正孔輸送層3122、正孔注入層3121を含む多層でもよいし、または発光層3123のみからなる単層であってもよい。なお、発光物質とは、発光効率が良好で、所望の発光波長の発光をし得る物質である。 The second layer 3112 is a layer including a light emitting layer. The layer structure of the second layer 3112 may be a single layer or a multilayer. For example, as illustrated in FIG. 10, the second layer 3112 may be a multilayer including an electron transport layer 3124, a hole transport layer 3122, and a hole injection layer 3121 in addition to the light-emitting layer 3123, or only the light-emitting layer 3123. A single layer made of may be used. Note that the light-emitting substance is a substance that has favorable emission efficiency and can emit light with a desired emission wavelength.

第2の層3112は、発光物質が、発光物質の有するエネルギーギャップよりも大きいエネルギーギャップを有する物質からなる層中に、分散して含まれた層であることが好ましいが、これに限定されない。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップをいう。また発光物質は、発光効率が良好で、所望の発光波長の発光をし得る物質を用いればよい。 The second layer 3112 is preferably a layer in which a light-emitting substance is dispersed and included in a layer formed using a substance having an energy gap larger than that of the light-emitting substance, but is not limited thereto. Note that the energy gap is an energy gap between the LUMO level and the HOMO level. As the light-emitting substance, a substance that has favorable emission efficiency and can emit light with a desired emission wavelength may be used.

発光物質を分散状態にするために用いる物質は、例えば、9,10−ジ(2−ナフチル)−2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)等のアントラセン誘導体、または4,4’−ビス(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)等のカルバゾール誘導体の他、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ピリジナト]亜鉛(略称:Znpp)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:ZnBOX)等の金属錯体等を用いることができる。但し、発光物質を分散状態にするために用いる物質はこれらの材料に限定されない。上記のような構造であると、発光物質からの発光が、濃度に起因して消光してしまうことを防ぐことができる。 A substance used for dispersing the light-emitting substance is, for example, an anthracene derivative such as 9,10-di (2-naphthyl) -2-tert-butylanthracene (abbreviation: t-BuDNA), or 4,4′- In addition to carbazole derivatives such as bis (N-carbazolyl) biphenyl (abbreviation: CBP), bis [2- (2-hydroxyphenyl) pyridinato] zinc (abbreviation: Znpp 2 ), bis [2- (2-hydroxyphenyl) benzo Metal complexes such as oxazolate] zinc (abbreviation: ZnBOX) can be used. However, substances used for bringing the light-emitting substance into a dispersed state are not limited to these materials. With the above structure, light emission from the light-emitting substance can be prevented from being quenched due to concentration.

第2の層3112を、白色に発光する発光層とするには、例えば、第1の電極101から順に、TPD(芳香族ジアミン)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、赤色発光色素であるナイルレッドをドープしたAlq、そしてAlqを蒸着法等により積層して形成する。 In order to make the second layer 3112 a light-emitting layer that emits white light, for example, in order from the first electrode 101, TPD (aromatic diamine), 3- (4-tert-butylphenyl) -4-phenyl- 5- (4-biphenylyl) -1,2,4-triazole (abbreviation: TAZ), tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq 3), Alq 3 doped with Nile red that is a red light emitting pigment and Alq, 3 are formed by vapor deposition or the like.

その他にも、第1の電極101から順に、NPB、ペリレンをドープしたNPB、DCM1をドープしたビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)、BAlq、Alqを蒸着法等により積層してもよい。 In addition, in order from the first electrode 101, NPB, NPB doped with perylene, bis (2-methyl-8-quinolinolato) -4-phenylphenolato-aluminum (abbreviation: BAlq), BAlq, Alq 3 may be laminated by a vapor deposition method or the like.

また、30wt%の2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)を電子輸送剤としてPVKに分散し、4種類の色素(TPB、クマリン6、DCM1、ナイルレッド)を適当量分散することで白色発光を得ることができる。 Further, 30% by weight of 2- (4-biphenylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole (abbreviation: PBD) is dispersed in PVK as an electron transport agent, and four types are dispersed. White light emission can be obtained by dispersing an appropriate amount of the above dyes (TPB, coumarin 6, DCM1, Nile red).

なお以上に示した白色発光が得られる発光素子の他にも、発光層の材料を適宜選択することで白色発光を得ることができる。例えば、第2の層3112を積層型とし、一層目と二層目の発光材料を赤と青緑など、互いに補色となる関係を有する発光色を呈する材料により形成することで白色発光を得ることもできる。 In addition to the light-emitting element that can emit white light as described above, white light can be obtained by appropriately selecting the material of the light-emitting layer. For example, the second layer 3112 is a stacked type, and the first and second layers of light emitting materials are formed of a material exhibiting a light emitting color having a complementary color relationship such as red and blue-green, thereby obtaining white light emission. You can also.

またさらに第2の層3112を赤(R)、緑(G)、青(B)の各発光材料で形成してもよい。 Further, the second layer 3112 may be formed using red (R), green (G), and blue (B) light emitting materials.

赤色系の発光を得たいときには、4−ジシアノメチレン−2−イソプロピル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTI)、4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJT)、4−ジシアノメチレン−2−tert−ブチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTB)やペリフランテン、2,5−ジシアノ−1,4−ビス[2−(10−メトキシ−1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]ベンゼン、ビス[2,3−ビス(4−フルオロフェニル)キノキサリナイト]イリジウム(アセチルアセトナート)(略称:Ir[Fdpq]acac)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、600nmから680nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。 To obtain red light emission, 4-dicyanomethylene-2-isopropyl-6- [2- (1,1,7,7-tetramethyljulolidin-9-yl) ethenyl] -4H-pyran (abbreviation: DCJTI), 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- [2- (1,1,7,7-tetramethyljulolidin-9-yl) ethenyl] -4H-pyran (abbreviation: DCJT), 4-dicyano Methylene-2-tert-butyl-6- [2- (1,1,7,7-tetramethyljulolidin-9-yl) ethenyl] -4H-pyran (abbreviation: DCJTB), periflanthene, 2,5-dicyano -1,4-bis [2- (10-methoxy-1,1,7,7-tetramethyljulolidin-9-yl) ethenyl] benzene, bis [2,3-bis (4-fluorophenyl) quinoki Rinaito] iridium (acetylacetonate) (abbreviation: Ir [Fdpq] 2 acac), or the like can be used. However, the present invention is not limited to these materials, and a substance exhibiting light emission having an emission spectrum peak from 600 nm to 680 nm can be used.

緑色系の発光を得たいときは、N,N’−ジメチルキナクリドン(略称:DMQd)、クマリン6やクマリン545T、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、500nmから550nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。 In order to obtain green light emission, N, N′-dimethylquinacridone (abbreviation: DMQd), coumarin 6, coumarin 545T, tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq 3 ), or the like can be used. However, the present invention is not limited to these materials, and a substance exhibiting light emission having an emission spectrum peak from 500 nm to 550 nm can be used.

青色系の発光を得たいときは、9,10−ビス(2−ナフチル)−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)、9,9’−ビアントリル、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPA)、9,10−ビス(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−ガリウム(略称:BGaq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、420nmから500nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。 When blue light emission is desired, 9,10-bis (2-naphthyl) -tert-butylanthracene (abbreviation: t-BuDNA), 9,9′-bianthryl, 9,10-diphenylanthracene (abbreviation: DPA) ), 9,10-bis (2-naphthyl) anthracene (abbreviation: DNA), bis (2-methyl-8-quinolinolato) -4-phenylphenolato-gallium (abbreviation: BGaq), bis (2-methyl-8) -Quinolinolato) -4-phenylphenolato-aluminum (abbreviation: BAlq) or the like can be used. However, the present invention is not limited to these materials, and a substance exhibiting light emission having an emission spectrum peak from 420 nm to 500 nm can be used.

第3の層3113は、電子を発生する層である。このような層としては、例えば、電子輸送性物質と、その物質に対して電子供与性を示す物質とを含む層が挙げられる。なお電子輸送性物質とは、正孔よりも電子の輸送性が高い物質であり、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ))等の金属錯体の他、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)、4,4’ −ビス(5−メチル−ベンズオキサゾール−2−イル)スチルベン(略称:BzOS)等を用いることができる。但し、電子輸送性物質はこれらに限定されない。 The third layer 3113 is a layer that generates electrons. As such a layer, for example, a layer containing an electron transporting substance and a substance showing an electron donating property to the substance can be given. Note that an electron-transporting substance is a substance having a higher electron-transporting property than holes. For example, tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq 3 ), tris (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum ( Abbreviations: Almq 3 ), bis (10-hydroxybenzo [h] -quinolinato) beryllium (abbreviation: BeBq 2 ), bis (2-methyl-8-quinolinolato) -4-phenylphenolato-aluminum (abbreviation: BAlq), Bis [2- (2-hydroxyphenyl) benzoxazolate] zinc (abbreviation: Zn (BOX) 2 ), bis [2- (2-hydroxyphenyl) benzothiazolate] zinc (abbreviation: Zn (BTZ) 2 ), etc. In addition to metal complexes, 2- (4-biphenylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole ( Abbreviation: PBD), 1,3-bis [5- (p-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazol-2-yl] benzene (abbreviation: OXD-7), 3- (4- tert-butylphenyl) -4-phenyl-5- (4-biphenylyl) -1,2,4-triazole (abbreviation: TAZ), 3- (4-tert-butylphenyl) -4- (4-ethylphenyl) -5- (4-biphenylyl) -1,2,4-triazole (abbreviation: p-EtTAZ), bathophenanthroline (abbreviation: BPhen), bathocuproin (abbreviation: BCP), 4,4'-bis (5-methyl- Benzoxazol-2-yl) stilbene (abbreviation: BzOS) or the like can be used. However, the electron transporting substance is not limited to these.

また、電子輸送性物質に対して電子供与性を示す物質は、例えば、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属、エルビウム、イッテルビウム等の希土類金属等を用いることができる。但し、電子輸送物質に対して電子供与性を示す物質は、これらに限定されない。なお、電子輸送性物質に対して電子供与性を示す物質は、電子輸送性物質に対して、モル比が0.5〜2(=電子輸送性物質に対して電子供与性を示す物質/電子輸送性物質)と成るように含まれていることが好ましい。 Examples of the substance that exhibits an electron donating property with respect to the electron transporting substance include alkali metals such as lithium and cesium, alkaline earth metals such as magnesium and calcium, and rare earth metals such as erbium and ytterbium. . However, the substance that exhibits an electron donating property with respect to the electron transporting substance is not limited thereto. Note that a substance that exhibits an electron donating property with respect to an electron transporting substance has a molar ratio of 0.5 to 2 (= a substance that exhibits an electron donating property with respect to an electron transporting substance / electron. It is preferably contained so as to be a transportable substance.

また、第3の層3113は、酸化亜鉛、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、酸化スズ、酸化チタンのような物質からなる層であってもよい。 The third layer 3113 may be a layer made of a substance such as zinc oxide, zinc sulfide, zinc selenide, tin oxide, or titanium oxide.

以上のような、発光素子において、第3の層3113に含まれる電子輸送性物質の電子親和力と、第2の層3112に含まれる層のうち第3の層3113と接する層に含まれる物質の電子親和力との差は、好ましくは2eV以下、より好ましくは1.5eV以下である。また、第3の層3113がn型の半導体からなるとき、n型の半導体の仕事関数と、第2の層3112に含まれる層のうち第3の層3113と接する層に含まれる物質の電子親和力との差は、好ましくは2eV以下、より好ましくは1.5eV以下である。 In the light-emitting element as described above, the electron affinity of the electron-transporting substance contained in the third layer 3113 and the substance contained in the layer in contact with the third layer 3113 among the layers contained in the second layer 3112 The difference from the electron affinity is preferably 2 eV or less, more preferably 1.5 eV or less. In addition, when the third layer 3113 is formed of an n-type semiconductor, the work function of the n-type semiconductor and electrons of a substance included in a layer in contact with the third layer 3113 among the layers included in the second layer 3112 are included. The difference from the affinity is preferably 2 eV or less, more preferably 1.5 eV or less.

なお、第2の層3112に含まれる層のうち第3の層3113と接する層は、第2の層3112が積層構造を有する場合、電子輸送層3124に相当する。 Note that a layer in contact with the third layer 3113 among the layers included in the second layer 3112 corresponds to the electron-transport layer 3124 in the case where the second layer 3112 has a stacked structure.

また、第2の層3112が発光層のみの単層構造からなる場合があったり、又は電子輸送層3124等を有しない場合もある。 In some cases, the second layer 3112 has a single-layer structure including only a light-emitting layer or does not include the electron-transport layer 3124 or the like.

このように、第3の層3113が第2の層3112と第2の電極3102を接合することによって、第2の電極3102から第2の層3112への電子の注入が容易になる。 In this manner, when the third layer 3113 joins the second layer 3112 and the second electrode 3102, injection of electrons from the second electrode 3102 to the second layer 3112 is facilitated.

次に電極について説明する。第1の電極3101と第2の電極3102とは、導電性を有する物質で形成し、いずれか一方が可視光を透過できる物質で形成する。これによって、第1の電極3101と第2の電極3102のいずれか一方の電極を介して発光を外部に取り出すことができる。 Next, the electrode will be described. The first electrode 3101 and the second electrode 3102 are formed using a conductive material, and one of them is formed using a material that can transmit visible light. Accordingly, light emission can be extracted outside through one of the first electrode 3101 and the second electrode 3102.

第1の電極3101の材料は、アルミニウム(Al)の他、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSOとも表記する)、2〜20%の酸化亜鉛を含む酸化インジウム等の透光性材料の他、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、若しくはパラジウム(Pd)等の金属材料を用いることができ、いずれか一つからなる単層構造、又はこれらの積層構造を用いることができる。また、第1の電極に透光性が必要な場合、非透光性である金属材料であっても、膜厚を薄くし、透明性を有するように形成することができる。さらにその上に、透光性材料を積層してもよい。もちろん、半透明性を有する金属材料を単層で用いてもよい。なお、第1の電極3101の材料は、これらに限定されるものではない。 The material of the first electrode 3101 is aluminum (Al), indium tin oxide (ITO), indium tin oxide containing silicon oxide (also referred to as ITSO), and indium oxide containing 2 to 20% zinc oxide. In addition to translucent materials such as gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), tungsten (W), chromium (Cr), molybdenum (Mo), iron (Fe), cobalt (Co), copper A metal material such as (Cu) or palladium (Pd) can be used, and a single-layer structure made of any one of these or a stacked structure thereof can be used. In addition, when the first electrode needs to have a light-transmitting property, even a non-light-transmitting metal material can be formed to have a thin film thickness and have transparency. Furthermore, you may laminate | stack a translucent material on it. Of course, a metal material having translucency may be used in a single layer. Note that the material of the first electrode 3101 is not limited thereto.

また、第2の電極3102の材料は、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、2〜20%の酸化亜鉛を含む酸化インジウム等の透光性材料の他、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、若しくはパラジウム(Pd)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、銀(Ag)等の金属材料を用いることができ、いずれか一つからなる単層構造、又はこれらの積層構造を用いることができる。また、第2の電極に透光性が必要な場合、非透光性である金属材料であっても、膜厚を薄くし、透明性を有するように形成することができる。さらにその上に、透光性材料を積層してもよい。もちろん、透明性を有する金属材料を単層で用いてもよい。なお、第2の電極3102の材料はこれらに限定されるものではない。 The second electrode 3102 is made of a light-transmitting material such as indium tin oxide (ITO), indium tin oxide containing silicon oxide (ITSO), or indium oxide containing 2 to 20% zinc oxide. , Gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), tungsten (W), chromium (Cr), molybdenum (Mo), iron (Fe), cobalt (Co), copper (Cu), or palladium (Pd ), Aluminum (Al), magnesium (Mg), silver (Ag), or other metal materials can be used, and a single-layer structure made of any one of these, or a stacked structure thereof can be used. In addition, when the second electrode needs to have a light-transmitting property, even a non-light-transmitting metal material can be formed to have a thin film thickness and transparency. Furthermore, you may laminate | stack a translucent material on it. Of course, a transparent metal material may be used in a single layer. Note that the material of the second electrode 3102 is not limited thereto.

なお、第1の電極3101、又は第2の電極3102は、スパッタリング法や蒸着法等を用いて形成することができる。 Note that the first electrode 3101 or the second electrode 3102 can be formed by a sputtering method, an evaporation method, or the like.

なお、前述のように、第3の層3113と発光層3123との間に電子輸送層3124を有することができる。このように、電子輸送層3124を設けたことにより、第2の電極3102および金属が含まれた第3の層3113と、発光層3123との距離を長くすることができ、発光が金属に起因して消光することを防ぐことができる。なお、電子輸送層3124とは、注入された電子を発光層3123へ輸送する機能を有する層である。 Note that as described above, the electron-transport layer 3124 can be provided between the third layer 3113 and the light-emitting layer 3123. In this manner, by providing the electron-transport layer 3124, the distance between the second electrode 3102 and the third layer 3113 containing the metal and the light-emitting layer 3123 can be increased, and light emission is attributed to the metal. And quenching can be prevented. Note that the electron-transport layer 3124 is a layer having a function of transporting injected electrons to the light-emitting layer 3123.

電子輸送層3124の材料は、上述したAlq、Almq、BeBq、BAlq、Zn(BOX)、Zn(BTZ)、PBD、OXD−7、TAZ、p−EtTAZ、BPhen、BCP等を用いて形成することができる。但し、電子輸送層はこれらに限定されず、正孔の移動度よりも、電子の移動度が高い電子輸送性物質を用いて形成すればよい。具体的には10−6cm/Vs以上の電子移動度を有する物質を用いて、電子輸送層3124を形成すると好ましい。また電子輸送層3124は、上記に記載の物質からなる層を二以上組み合わせて形成した多層構造の層であってもよい。 The material of the electron transport layer 3124 includes the above-described Alq 3 , Almq 3 , BeBq 2 , BAlq, Zn (BOX) 2 , Zn (BTZ) 2 , PBD, OXD-7, TAZ, p-EtTAZ, BPhen, BCP, and the like. Can be formed. However, the electron transport layer is not limited thereto, and may be formed using an electron transport material having a higher electron mobility than a hole mobility. Specifically, the electron transport layer 3124 is preferably formed using a substance having an electron mobility of 10 −6 cm 2 / Vs or higher. Further, the electron-transport layer 3124 may be a multilayer structure formed by combining two or more layers made of the above substances.

また、本実施の形態では、第1の電極3101と発光層3123との間には、図10に示すように、正孔輸送層3122を有することができる。このように、正孔輸送層3122を設けたことにより、第1の電極3101および金属酸化物を含む第1の層3111と、発光層3123との距離を長くすることができ、発光が金属に起因して消光することを防ぐことができる。なお、正孔輸送層3122とは、第1の電極3101から注入された正孔を発光層3123へ輸送する機能を有する層である。 In this embodiment, a hole-transport layer 3122 can be provided between the first electrode 3101 and the light-emitting layer 3123 as shown in FIG. In this manner, by providing the hole-transport layer 3122, the distance between the first electrode 3101 and the first layer 3111 containing a metal oxide and the light-emitting layer 3123 can be increased, so that light emission can be reduced to metal. It is possible to prevent quenching due to this. Note that the hole-transport layer 3122 is a layer having a function of transporting holes injected from the first electrode 3101 to the light-emitting layer 3123.

正孔輸送層3122について、上述したα−NPD、TPD、TDATA、MTDATA、DNTPDなどを用いることができる。但し、正孔輸送層3122は、これらに限定されず、前述のような電子の移動度よりも正孔の移動度が高い正孔輸送性物質を用いて形成することができる。具体的には10−6cm/Vs以上の正孔移動度を有する物質を用いて、正孔輸送層3122を形成すると好ましい。また、正孔輸送層3122は、上記に記載の物質からなる層を二以上組み合わせて形成した多層構造の層であってもよい。 For the hole-transport layer 3122, the above-described α-NPD, TPD, TDATA, MTDATA, DNTPD, or the like can be used. Note that the hole-transporting layer 3122 is not limited thereto, and can be formed using a hole-transporting substance having higher hole mobility than the above-described electron mobility. Specifically, the hole-transport layer 3122 is preferably formed using a substance having a hole mobility of 10 −6 cm 2 / Vs or higher. Further, the hole-transport layer 3122 may be a multilayer structure formed by combining two or more layers made of the above substances.

さらに、第1の電極3101と正孔輸送層3122との間には、図10に示すように、正孔注入層3121を有していてもよい。なお、正孔注入層3121とは、第1の電極3101から正孔輸送層3122へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。なお、第1の層3111があるため、正孔注入層3121を不要とすることができる。すなわち、第1の層3111が正孔の注入を補助する機能を奏することができる。 Further, a hole injection layer 3121 may be provided between the first electrode 3101 and the hole transport layer 3122 as shown in FIG. Note that the hole-injection layer 3121 is a layer having a function of assisting injection of holes from the first electrode 3101 to the hole-transport layer 3122. Note that since the first layer 3111 is provided, the hole injection layer 3121 can be omitted. That is, the first layer 3111 can function to assist hole injection.

正孔注入層3121は、モリブデン酸化物やバナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物によって形成されたものを用いることができる。この他、上述したHPc、CuPC、VOPc等のフタロシアニン系の化合物、DNTPD等の芳香族アミン系の化合物、或いはポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)混合物(PEDOT/PSS)等の高分子によっても正孔注入層3121を形成することができる。また、上述した正孔輸送性物質と、その物質に対して電子受容性を示す物質とを含む層により、正孔注入層3121を形成してもよい。但し、正孔注入層3121は、これらに限定されるものではない。また、正孔注入層3121は、第1の層3111を兼ねることもできる。 As the hole injecting layer 3121, a layer formed of a metal oxide such as molybdenum oxide, vanadium oxide, ruthenium oxide, tungsten oxide, or manganese oxide can be used. In addition, the above-mentioned phthalocyanine compounds such as H 2 Pc, CuPC and VOPc, aromatic amine compounds such as DNTPD, or poly (ethylenedioxythiophene) / poly (styrenesulfonic acid) mixture (PEDOT / PSS) The hole injection layer 3121 can also be formed by a polymer such as the above. Alternatively, the hole-injecting layer 3121 may be formed using a layer including the above-described hole-transporting substance and a substance that has an electron-accepting property with respect to the substance. However, the hole injection layer 3121 is not limited thereto. The hole injection layer 3121 can also serve as the first layer 3111.

このように厚膜化を達成できる発光素子に対して、エージング用駆動を行うと非常に好ましい。これは発光素子が薄いと、複数箇所で陰極・陽極間の短絡が発生してしまい、発光素子の短絡を修復するためには、エージング用駆動を長時間かけて行う必要があったが、本発明のように厚膜化された発光素子は、陰極・陽極間の短絡発生箇所が低減するため、エージング用駆動を行うことで、修復を簡便に行うことができるからである。 It is very preferable to perform the aging drive for the light emitting element capable of achieving such a thick film. This is because when the light emitting element is thin, a short circuit between the cathode and the anode occurs at a plurality of locations. In order to repair the short circuit of the light emitting element, it was necessary to perform the aging drive for a long time. This is because, in the light-emitting element having a thick film as in the invention, the number of occurrence of a short circuit between the cathode and the anode is reduced, so that the repair can be easily performed by performing the aging drive.

(実施の形態6)
本実施の形態では、発光装置が有する画素の等価回路図について、図13、図14を用いて説明する。
(Embodiment 6)
In this embodiment, an equivalent circuit diagram of a pixel included in the light-emitting device will be described with reference to FIGS.

図13(A)は、信号線6114、電源線6115、走査線6116、それらによる囲まれる交点部に発光素子13、トランジスタ11、12、容量素子16に、トランジスタ6118、走査線6119を設けた画素の等価回路図である。信号線6114には信号線駆動回路から、映像信号が入力される。トランジスタ11は、スイッチング用トランジスタと呼び、走査線6116に入力される選択信号に従って、トランジスタ12のゲートへの、該映像信号の電位の供給を制御することができる。トランジスタ12は、駆動用トランジスタと呼び、該映像信号の電位に従って、発光素子13への電流の供給を制御することができる。供給される電流に伴う発光素子の発光状態により、表示を行うことができる。容量素子16は、トランジスタ12のゲート電極とソース電極間(以下、ゲート・ソース間と記載する)の電圧を保持することができる。またトランジスタ6118は、消去用トランジスタと呼び、トランジスタ12のゲート電極とソース電極とを同電位とし、強制的に発光素子13に電流が流れない状態を作ることができる。そのため、全ての画素に映像信号が入力される期間よりも、サブフレーム期間の長さを短くすることができる。なお、図13(A)では、容量素子16を図示したが、トランジスタ12のゲート容量や他の寄生容量で賄うことが可能な場合には、設けなくてもよい。 FIG. 13A shows a pixel in which a signal line 6114, a power supply line 6115, a scanning line 6116, and a light emitting element 13, transistors 11, 12 and a capacitor 16 are provided at the intersection surrounded by the transistor 6118 and the scanning line 6119. FIG. A video signal is input to the signal line 6114 from a signal line driver circuit. The transistor 11 is called a switching transistor and can control the supply of the potential of the video signal to the gate of the transistor 12 in accordance with a selection signal input to the scan line 6116. The transistor 12 is called a driving transistor, and can control supply of current to the light-emitting element 13 in accordance with the potential of the video signal. Display can be performed depending on the light emitting state of the light emitting element according to the supplied current. The capacitor 16 can hold a voltage between the gate electrode and the source electrode of the transistor 12 (hereinafter referred to as a gate-source connection). The transistor 6118 is referred to as an erasing transistor, and the gate electrode and the source electrode of the transistor 12 are set to the same potential, so that no current can be forced to flow through the light-emitting element 13. Therefore, the length of the subframe period can be shorter than the period in which the video signal is input to all the pixels. Note that although the capacitor 16 is illustrated in FIG. 13A, the capacitor 16 may be omitted if it can be covered by the gate capacitance of the transistor 12 or other parasitic capacitance.

図13(B)は、図13(A)に示した画素に、新たにトランジスタ6125と、配線6126を設けた画素の等価回路図である。トランジスタ6125は、そのゲートの電位が、配線6126によって固定されている。そして、トランジスタ12とトランジスタ6125は、電源線6115と発光素子13との間に直列に接続されている。よって図13(B)では、トランジスタ6125により発光素子13に供給される電流の値が制御され、トランジスタ12により発光素子13への該電流の供給の有無が制御できる。 FIG. 13B is an equivalent circuit diagram of a pixel in which a transistor 6125 and a wiring 6126 are newly provided in the pixel illustrated in FIG. The potential of the gate of the transistor 6125 is fixed by the wiring 6126. The transistor 12 and the transistor 6125 are connected in series between the power supply line 6115 and the light emitting element 13. Accordingly, in FIG. 13B, the value of the current supplied to the light-emitting element 13 by the transistor 6125 is controlled, and whether or not the current is supplied to the light-emitting element 13 can be controlled by the transistor 12.

以上、図13に示した画素の等価回路は、デジタル方式で駆動させることができる。 As described above, the equivalent circuit of the pixel illustrated in FIG. 13 can be driven by a digital method.

図14に示す画素の等価回路は、デジタル方式であっても、アナログ方式であっても駆動させることができる。図14には、信号線6114、電源線6115、走査線6116、それらの交点に発光素子6113、トランジスタ6110、6120、6121、容量素子6112を有する。図14において、トランジスタ6120、6121はカレントミラー回路を構成しており、p型のトランジスタからなる。このような回路において、デジタル方式の場合、信号線6114からデジタルビデオ信号が入力され、時間階調により発光素子6113に供給される電流の値が制御される。またアナログ方式の場合、信号線6114からアナログビデオ信号が入力され、その値に応じて発光素子6113に供給される電流の値が制御される。 The equivalent circuit of the pixel shown in FIG. 14 can be driven by either a digital method or an analog method. In FIG. 14, a signal line 6114, a power supply line 6115, a scanning line 6116, a light-emitting element 6113, transistors 6110, 6120, and 6121, and a capacitor element 6112 are provided at intersections thereof. In FIG. 14, transistors 6120 and 6121 form a current mirror circuit and are p-type transistors. In such a circuit, in the case of a digital method, a digital video signal is input from the signal line 6114, and the value of a current supplied to the light-emitting element 6113 is controlled by time gradation. In the case of the analog method, an analog video signal is input from the signal line 6114, and the value of the current supplied to the light emitting element 6113 is controlled according to the value.

このようにデジタル方式又はアナログ方式を用いることができる画素回路であっても、上記実施の形態と同様、図1のように、エージング用駆動等の1フレームの中に順方向電圧印加期間と、逆方向電圧印加期間とを設けることができる。 Even in such a pixel circuit that can use a digital method or an analog method, as in the above embodiment, as shown in FIG. 1, a forward voltage application period in one frame such as an aging drive, A reverse voltage application period can be provided.

すなわち、逆方向電圧と、順方向電圧とを印加する駆動方法は、画素の構成に限定されることなく、適用することができる。またエージング用駆動も、画素の構成に限定されることなく、適用することができる。 That is, the driving method for applying the reverse voltage and the forward voltage can be applied without being limited to the pixel configuration. Further, the aging drive can be applied without being limited to the pixel configuration.

また本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。 This embodiment can be freely combined with the above embodiment.

(実施の形態7)
本実施の形態では、発光素子を有する画素の断面構造について説明する。上述したような発光素子への電流の供給を制御する駆動用トランジスタがp型薄膜トランジスタ(TFT)の場合における、画素の断面構造について、図11を用いて説明する。
なお本発明では、発光素子が有する陽極と陰極の2つの電極のうち、トランジスタによって電位を制御することができる一方の電極を第1の電極、他方の電極を第2の電極とする。そして図11では、第1の電極が陽極、第2の電極が陰極の場合について説明するが、第1の電極が陰極、第2の電極が陽極であってもよい。
(Embodiment 7)
In this embodiment, a cross-sectional structure of a pixel having a light-emitting element will be described. A cross-sectional structure of a pixel in the case where the driving transistor for controlling supply of current to the light-emitting element as described above is a p-type thin film transistor (TFT) will be described with reference to FIGS.
Note that in the present invention, of the two electrodes of the anode and the cathode included in the light-emitting element, one electrode whose potential can be controlled by a transistor is a first electrode and the other electrode is a second electrode. In FIG. 11, the case where the first electrode is an anode and the second electrode is a cathode is described. However, the first electrode may be a cathode and the second electrode may be an anode.

図11(A)に、TFT6001がp型で、発光素子6003から発せられる光を第1の電極6004側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図11(A)では、発光素子6003の第1の電極6004と、TFT6001が電気的に接続されている。 FIG. 11A is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6001 is p-type and light emitted from the light-emitting element 6003 is extracted from the first electrode 6004 side. In FIG. 11A, the first electrode 6004 of the light-emitting element 6003 and the TFT 6001 are electrically connected.

TFT6001は層間絶縁膜6007で覆われており、層間絶縁膜6007上には開口部を有する隔壁6008が形成されている。隔壁6008の開口部において第1の電極6004が一部露出しており、該開口部において第1の電極6004、電界発光層6005、第2の電極6006が順に積層されている。電界発光層6005が、図10の第1の層3111、第2の層3112、第3の層3113に相当する。 The TFT 6001 is covered with an interlayer insulating film 6007, and a partition wall 6008 having an opening is formed over the interlayer insulating film 6007. A part of the first electrode 6004 is exposed in the opening of the partition wall 6008, and the first electrode 6004, the electroluminescent layer 6005, and the second electrode 6006 are sequentially stacked in the opening. The electroluminescent layer 6005 corresponds to the first layer 3111, the second layer 3112, and the third layer 3113 in FIG.

層間絶縁膜6007は、有機樹脂膜、無機絶縁膜またはシロキサン系材料を出発材料として形成されたSi−O−Si結合を含む絶縁膜(以下、シロキサン系絶縁膜と記載する)を用いて形成することができる。なお、シロキサンとは、シリコン(Si)と酸素(O)との結合で骨格構造が構成される。置換基として、少なくとも水素を含む有機基(例えばアルキル基、芳香族炭化水素)が用いられる。置換基として、フルオロ基を用いてもよい。または置換基として、少なくとも水素を含む有機基と、フルオロ基とを用いてもよい。層間絶縁膜6007に、低誘電率材料(low−k材料)と呼ばれる材料を用いていてもよい。 The interlayer insulating film 6007 is formed using an organic resin film, an inorganic insulating film, or an insulating film including a Si—O—Si bond (hereinafter referred to as a siloxane-based insulating film) formed using a siloxane-based material as a starting material. be able to. Note that siloxane has a skeleton structure of a bond of silicon (Si) and oxygen (O). As a substituent, an organic group containing at least hydrogen (for example, an alkyl group or an aromatic hydrocarbon) is used. A fluoro group may be used as a substituent. Alternatively, an organic group containing at least hydrogen and a fluoro group may be used as a substituent. A material called a low dielectric constant material (low-k material) may be used for the interlayer insulating film 6007.

隔壁6008は、有機樹脂膜、無機絶縁膜またはシロキサン系絶縁膜を用いて形成することができる。有機樹脂膜ならば、例えばアクリル、ポリイミド、ポリアミドなど、無機絶縁膜ならば酸化珪素、窒化酸化珪素などを用いることができる。特に感光性の有機樹脂膜を隔壁6008に用い、第1の電極6004上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することで、第1の電極6004と第2の電極6006とが接続してしまうのを防ぐことができる。 The partition wall 6008 can be formed using an organic resin film, an inorganic insulating film, or a siloxane-based insulating film. For example, acrylic resin, polyimide, polyamide, or the like can be used for the organic resin film, and silicon oxide, silicon nitride oxide, or the like can be used for the inorganic insulating film. In particular, a photosensitive organic resin film is used for the partition wall 6008, an opening is formed on the first electrode 6004, and the side wall of the opening is formed to have an inclined surface formed with a continuous curvature. Thus, the connection between the first electrode 6004 and the second electrode 6006 can be prevented.

第1の電極6004は、光を透過する材料または膜厚で形成し、なおかつ陽極として用いるのに適する材料で形成する。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。なお透光性材料以外の材料を用いる場合、光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5nm〜30nm程度)として、第1の電極6004を形成する。 The first electrode 6004 is formed using a light-transmitting material or film thickness, and is formed using a material suitable for use as an anode. The above embodiment mode can be referred to for specific materials. Note that in the case where a material other than a light-transmitting material is used, the first electrode 6004 is formed with a thickness enough to transmit light (preferably, about 5 to 30 nm).

また第2の電極6006は、光を反射もしくは遮蔽する材料で形成し、なおかつ仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成することができる。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。 The second electrode 6006 can be formed using a material that reflects or shields light, and can be formed using a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like with a low work function. The above embodiment mode can be referred to for specific materials.

図11(A)に示した画素の場合、発光素子6003から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第1の電極6004側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 11A, light emitted from the light-emitting element 6003 can be extracted from the first electrode 6004 side as shown by a hollow arrow.

次に図11(B)に、TFT6011がp型で、発光素子6013から発せられる光を第2の電極6016側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図11(B)では、発光素子6013の第1の電極6014と、TFT6011が電気的に接続されている。また第1の電極6014上に電界発光層6015、第2の電極6016が順に積層されている。 Next, FIG. 11B is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6011 is a p-type and light emitted from the light-emitting element 6013 is extracted from the second electrode 6016 side. In FIG. 11B, the first electrode 6014 of the light-emitting element 6013 and the TFT 6011 are electrically connected. In addition, an electroluminescent layer 6015 and a second electrode 6016 are sequentially stacked over the first electrode 6014.

第1の電極6014は、光を反射もしくは遮蔽する材料及び膜厚で形成し、なおかつ陽極として用いるのに適する材料で形成する。図11(A)で示した第2の電極材料と同様な材料から形成することができる。 The first electrode 6014 is formed using a material and a film thickness that reflect or shield light, and is formed using a material that is suitable for use as an anode. It can be formed from a material similar to the second electrode material shown in FIG.

また第2の電極6016は、光を透過する材料または膜厚で形成し、なおかつ仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成することができる。図11(A)で示した第1の電極材料と同様な材料から形成することができる。 The second electrode 6016 can be formed using a light-transmitting material or film thickness, and can be formed using a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like with a low work function. It can be formed from a material similar to the first electrode material shown in FIG.

電界発光層6015は、図11(A)の電界発光層6005と同様に形成することができる。 The electroluminescent layer 6015 can be formed in a manner similar to that of the electroluminescent layer 6005 in FIG.

図11(B)に示した画素の場合、発光素子6013から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第2の電極6016側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 11B, light emitted from the light-emitting element 6013 can be extracted from the second electrode 6016 side as shown by a hollow arrow.

次に図11(C)に、TFT6021がp型で、発光素子6023から発せられる光を第1の電極6024側及び第2の電極6026側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図11(C)では、発光素子6023の第1の電極6024と、TFT6021が電気的に接続されている。また第1の電極6024上に電界発光層6025、第2の電極6026が順に積層されている。 Next, FIG. 11C is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6021 is p-type and light emitted from the light-emitting element 6023 is extracted from the first electrode 6024 side and the second electrode 6026 side. In FIG. 11C, the first electrode 6024 of the light-emitting element 6023 and the TFT 6021 are electrically connected. Further, an electroluminescent layer 6025 and a second electrode 6026 are sequentially stacked over the first electrode 6024.

第1の電極6024は、図11(A)の第1の電極6004と同様に形成することができる。また第2の電極6026は、図11(B)の第2の電極6016と同様に形成することができる。電界発光層6025は、図11(A)の電界発光層6005と同様に形成することができる。 The first electrode 6024 can be formed in a manner similar to that of the first electrode 6004 in FIG. The second electrode 6026 can be formed in a manner similar to that of the second electrode 6016 in FIG. The electroluminescent layer 6025 can be formed in a manner similar to that of the electroluminescent layer 6005 in FIG.

図11(C)に示した画素の場合、発光素子6023から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第1の電極6024側及び第2の電極6026側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 11C, light emitted from the light-emitting element 6023 can be extracted from the first electrode 6024 side and the second electrode 6026 side as indicated by white arrows.

本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。 This embodiment mode can be freely combined with the above embodiment modes.

(実施の形態8)
本実施の形態では、発光素子への電流の供給を制御するトランジスタがn型TFTの場合における、画素の断面構造について、図12を用いて説明する。なお図12では、第1の電極が陰極、第2の電極が陽極の場合について説明するが、第1の電極が陽極、第2の電極が陰極であってもよい。
(Embodiment 8)
In this embodiment, a cross-sectional structure of a pixel in the case where an n-type TFT is used as a transistor that controls supply of current to a light-emitting element will be described with reference to FIGS. Note that although FIG. 12 illustrates the case where the first electrode is a cathode and the second electrode is an anode, the first electrode may be an anode and the second electrode may be a cathode.

図12(A)に、TFT6031がn型で、発光素子6033から発せられる光を第1の電極6034側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図12(A)では、発光素子6033の第1の電極6034と、TFT6031が電気的に接続されている。また第1の電極6034上に電界発光層6035、第2の電極6036が順に積層されている。 FIG. 12A is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6031 is n-type and light emitted from the light-emitting element 6033 is extracted from the first electrode 6034 side. In FIG. 12A, the first electrode 6034 of the light-emitting element 6033 and the TFT 6031 are electrically connected. Further, an electroluminescent layer 6035 and a second electrode 6036 are sequentially stacked over the first electrode 6034.

第1の電極6034は、光を透過する材料または膜厚で形成し、なおかつ仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成することができる。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。 The first electrode 6034 can be formed using a light-transmitting material or film thickness, and can be formed using a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like with a low work function. The above embodiment mode can be referred to for specific materials.

また第2の電極6036は、光を反射もしくは遮蔽する材料で形成し、なおかつ陽極として用いるのに適する材料で形成する。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。 The second electrode 6036 is formed of a material that reflects or shields light and is formed using a material that is suitable for use as an anode. The above embodiment mode can be referred to for specific materials.

電界発光層6035は、図11(A)の電界発光層6005と同様に形成することができる。ただし、電界発光層6035が発光層の他に、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のいずれかを有している場合、第1の電極6034から、電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層の順に積層する。 The electroluminescent layer 6035 can be formed in a manner similar to that of the electroluminescent layer 6005 in FIG. However, in the case where the electroluminescent layer 6035 includes any one of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in addition to the light emitting layer, the first electrode 6034 to the electron injection layer The electron transport layer, the light emitting layer, the hole transport layer, and the hole injection layer are laminated in this order.

図12(A)に示した画素の場合、発光素子6033から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第1の電極6034側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 12A, light emitted from the light-emitting element 6033 can be extracted from the first electrode 6034 side as shown by a hollow arrow.

次に図12(B)に、TFT6041がn型で、発光素子6043から発せられる光を第2の電極6046側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図12(B)では、発光素子6043の第1の電極6044と、TFT6041が電気的に接続されている。また第1の電極6044上に電界発光層6045、第2の電極6046が順に積層されている。 Next, FIG. 12B is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6041 is an n-type and light emitted from the light-emitting element 6043 is extracted from the second electrode 6046 side. In FIG. 12B, the first electrode 6044 of the light-emitting element 6043 and the TFT 6041 are electrically connected. Further, an electroluminescent layer 6045 and a second electrode 6046 are sequentially stacked over the first electrode 6044.

第1の電極6044は、光を反射もしくは遮蔽する材料で形成し、なおかつ仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成することができる。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。 The first electrode 6044 can be formed using a material that reflects or shields light, and can be formed using a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like with a low work function. The above embodiment mode can be referred to for specific materials.

また第2の電極6046は、光を透過する材料または膜厚で形成し、なおかつ陽極として用いるのに適する材料で形成する。具体的な材料は、上記実施の形態を参照することができる。ただし透光性酸化物導電材料以外の材料を用いる場合、光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5nm〜30nm程度)で第2の電極6046を形成する。 The second electrode 6046 is formed using a light-transmitting material or film thickness, and is formed using a material suitable for use as an anode. The above embodiment mode can be referred to for specific materials. Note that in the case where a material other than the light-transmitting oxide conductive material is used, the second electrode 6046 is formed with a thickness enough to transmit light (preferably, about 5 nm to 30 nm).

電界発光層6045は、図12(A)の電界発光層6035と同様に形成することができる。 The electroluminescent layer 6045 can be formed in a manner similar to that of the electroluminescent layer 6035 in FIG.

図12(B)に示した画素の場合、発光素子6043から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第2の電極6046側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 12B, light emitted from the light-emitting element 6043 can be extracted from the second electrode 6046 side as shown by a hollow arrow.

次に図12(C)に、TFT6051がn型で、発光素子6053から発せられる光を第1の電極6054側及び第2の電極6056側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。図12(C)では、発光素子6053の第1の電極6054と、TFT6051が電気的に接続されている。また第1の電極6054上に電界発光層6055、第2の電極6056が順に積層されている。 Next, FIG. 12C is a cross-sectional view of a pixel in the case where the TFT 6051 is an n-type and light emitted from the light-emitting element 6053 is extracted from the first electrode 6054 side and the second electrode 6056 side. In FIG. 12C, the first electrode 6054 of the light-emitting element 6053 and the TFT 6051 are electrically connected. Further, an electroluminescent layer 6055 and a second electrode 6056 are stacked over the first electrode 6054 in this order.

第1の電極6054は、図12(A)の第1の電極6034と同様に形成することができる。また第2の電極6056は、図12(B)の第2の電極6046と同様に形成することができる。電界発光層6055は、図12(A)の電界発光層6035と同様に形成することができる。 The first electrode 6054 can be formed in a manner similar to that of the first electrode 6034 in FIG. The second electrode 6056 can be formed in a manner similar to that of the second electrode 6046 in FIG. The electroluminescent layer 6055 can be formed in a manner similar to that of the electroluminescent layer 6035 in FIG.

図12(C)に示した画素の場合、発光素子6053から発せられる光を、白抜きの矢印で示すように第1の電極6054側及び第2の電極6056側から取り出すことができる。 In the case of the pixel shown in FIG. 12C, light emitted from the light-emitting element 6053 can be extracted from the first electrode 6054 side and the second electrode 6056 side as indicated by white arrows.

本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。 This embodiment mode can be freely combined with the above embodiment modes.

(実施の形態9)
本発明の発光装置を備えた電子機器として、テレビジョン装置(単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置(単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ)、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニター、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体を備えた画像再生装置等が挙げられる。その具体例について、図21を参照して説明する。
(Embodiment 9)
As an electronic device including the light emitting device of the present invention, a television device (also simply referred to as a television or a television receiver), a digital camera, a digital video camera, a mobile phone device (also simply referred to as a mobile phone or a mobile phone), a PDA Such as portable information terminals, portable game machines, computer monitors, computers, sound reproduction apparatuses such as car audio, and image reproduction apparatuses equipped with recording media such as home game machines. A specific example will be described with reference to FIG.

図21(A)に示す携帯情報端末機器は、本体9201、表示部9202等を含んでいる。表示部9202は、本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上された携帯情報端末機器を提供することができる。 A portable information terminal device illustrated in FIG. 21A includes a main body 9201, a display portion 9202, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 9202. As a result, it is possible to provide a portable information terminal device in which the deterioration state is made uniform, the stability is high, the variation in deterioration over time is reduced, and the image quality is improved.

図21(B)に示すデジタルビデオカメラは、表示部9701、表示部9702等を含んでいる。表示部9701および9702は本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上されたデジタルビデオカメラを提供することができる。 A digital video camera shown in FIG. 21B includes a display portion 9701, a display portion 9702, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portions 9701 and 9702. As a result, it is possible to provide a digital video camera in which the deterioration state is made uniform, the stability is high, the variation in deterioration with time is reduced, and the image quality is improved.

図21(C)に示す携帯電話機は、本体9101、表示部9102等を含んでいる。表示部9102は、本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上された携帯電話機を提供することができる。 A cellular phone shown in FIG. 21C includes a main body 9101, a display portion 9102, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 9102. As a result, it is possible to provide a mobile phone in which the deterioration state is made uniform, the stability is high, the variation in deterioration with time is reduced, and the image quality is improved.

図21(D)に示す携帯型のテレビジョン装置は、本体9301、表示部9302等を含んでいる。表示部9302は、本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上された携帯型のテレビジョン装置を提供することができる。
またテレビジョン装置としては、携帯電話機などの携帯端末に搭載する小型のものから、持ち運びをすることができる中型のもの、また、大型のもの(例えば40インチ以上)まで、幅広いものに、本発明の発光装置を適用することができる。
A portable television device illustrated in FIG. 21D includes a main body 9301, a display portion 9302, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 9302. As a result, it is possible to provide a portable television device in which the deterioration state is uniformed, the stability is high, the variation in deterioration with time is reduced, and the image quality is improved.
In addition, the present invention can be applied to a wide variety of television devices, from a small one mounted on a portable terminal such as a cellular phone to a medium-sized one that can be carried and a large one (for example, 40 inches or more). The light emitting device can be applied.

図21(E)に示す携帯型のコンピュータは、本体9401、表示部9402等を含んでいる。表示部9402は、本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上された携帯型のコンピュータを提供することができる。 A portable computer shown in FIG. 21E includes a main body 9401, a display portion 9402, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 9402. As a result, it is possible to provide a portable computer in which a deterioration state is made uniform, stability is high, variation in deterioration with time is reduced, and image quality is improved.

図21(F)に示すテレビジョン装置は、本体9501、表示部9502等を含んでいる。表示部9502は、本発明の発光装置を適用することができる。その結果、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上されたテレビジョン装置を提供することができる。 A television device illustrated in FIG. 21F includes a main body 9501, a display portion 9502, and the like. The light emitting device of the present invention can be applied to the display portion 9502. As a result, it is possible to provide a television device in which the deterioration state is made uniform, the stability is high, the variation in deterioration over time is reduced, and the image quality is improved.

このように、本発明の発光装置により、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上された電子機器を提供することができる。 As described above, the light-emitting device of the present invention can provide an electronic device in which a deterioration state is made uniform, stability is high, variation in deterioration with time is reduced, and image quality is improved.

(実施の形態10)
本実施の形態では、上記実施の形態で示した表示パネルを具備した携帯電話機900を完成させる一例について示す。
(Embodiment 10)
In this embodiment, an example in which the cellular phone 900 including the display panel described in the above embodiment is completed is described.

図22で示す携帯電話機は、操作スイッチ類904、マイクロフォン905などが備えられた本体(A)901と、表示パネル(A)908、表示パネル(B)909、スピーカ906などが備えられた本体(B)902とが、蝶番910で開閉可能に連結されている。表示パネル(A)908と表示パネル(B)909は、回路基板907と共に本体(B)902の筐体903の中に収納される。表示パネル(A)908及び表示パネル(B)909の画素部は筐体903に形成された開口窓から視認できように配置される。 A cellular phone shown in FIG. 22 includes a main body (A) 901 provided with operation switches 904, a microphone 905, and the like, a main body (A) 908, a display panel (B) 909, a speaker 906, and the like ( B) 902 is connected with a hinge 910 so that it can be opened and closed. The display panel (A) 908 and the display panel (B) 909 are housed in the housing 903 of the main body (B) 902 together with the circuit board 907. The pixel portions of the display panel (A) 908 and the display panel (B) 909 are arranged so as to be seen from an opening window formed in the housing 903.

表示パネル(A)908と表示パネル(B)909は、その携帯電話機900の機能に応じて画素数などの仕様を適宜設定することができる。例えば、表示パネル(A)908を主画面とし、表示パネル(B)909を副画面として組み合わせることができる。また、両面方向に光が射出する両面表示型パネルを適用する場合、両面表示型パネル一枚で、表示パネル(A)の表示と表示パネル(B)と表示を行うことができる。 In the display panel (A) 908 and the display panel (B) 909, specifications such as the number of pixels can be set as appropriate in accordance with the function of the mobile phone 900. For example, the display panel (A) 908 can be combined as a main screen and the display panel (B) 909 can be combined as a sub-screen. In addition, when a double-sided display panel that emits light in both directions is applied, the display on the display panel (A) and the display panel (B) can be displayed with a single double-sided display panel.

少なくとも表示パネル(A)908は、本発明のモニター用発光素子を有する表示パネルを具備し、筐体903に実装される前、エージング用駆動を行う。それにより、本発明の表示パネルを備える携帯電話機は、劣化状態が均一化され安定性が高く、経時劣化のばらつきが低減されて画質が向上されたという効果を奏することができる。 At least the display panel (A) 908 includes a display panel having the monitor light emitting element of the present invention, and performs aging drive before being mounted on the housing 903. Accordingly, the cellular phone including the display panel of the present invention can achieve the effects that the deterioration state is made uniform, the stability is high, the variation in deterioration over time is reduced, and the image quality is improved.

このような表示パネルを用いることにより、表示パネル(A)908を文字や画像を表示する高精細のカラー表示画面とし、表示パネル(B)909を文字情報を表示する単色の情報表示画面とすることができる。特に表示パネル(B)909をアクティブマトリクス型として、高精細化をすることにより、さまざまな文字情報を表示して、一画面当たりの情報表示密度を向上させることができる。例えば、表示パネル(A)908を、2〜2.5インチで64階調、26万色のQVGA(320ドット×240ドット)とし、表示パネル(B)909を、単色で2〜8階調、180〜220ppiの高精細パネルとして、ローマ字、ひらながな、カタカナをはじめ、漢字やアラビア文字などを表示することができる。 By using such a display panel, the display panel (A) 908 is a high-definition color display screen for displaying characters and images, and the display panel (B) 909 is a single-color information display screen for displaying character information. be able to. In particular, when the display panel (B) 909 is an active matrix type and has high definition, various character information can be displayed and the information display density per screen can be improved. For example, display panel (A) 908 is 2 to 2.5 inches with 64 gradations and 260,000 colors of QVGA (320 dots × 240 dots), and display panel (B) 909 is monochrome with 2 to 8 gradations. As a high-definition panel of 180 to 220 ppi, Roman characters, hiragana, katakana, kanji and Arabic characters can be displayed.

本実施の形態に係る携帯電話機は、その機能や用途に応じてさまざまな態様に変容し得る。例えば、蝶番910の部位に撮像素子を組み込んで、カメラ付きの携帯電話機としてもよい。また、操作スイッチ類904、表示パネル(A)908、表示パネル(B)909を一つの筐体内に納め、一体化させた構成としても、上記した作用効果を奏することができる。また、表示部を複数個そなえた情報表示端末に本実施の形態の構成を適用しても、同様な効果を得ることができる。 The mobile phone according to the present embodiment can be transformed into various modes depending on the function and application. For example, a camera-equipped mobile phone may be provided by incorporating an image sensor in the hinge 910 region. Further, even when the operation switches 904, the display panel (A) 908, and the display panel (B) 909 are housed in one housing and integrated, the above-described effects can be obtained. Moreover, even if the configuration of the present embodiment is applied to an information display terminal having a plurality of display units, the same effect can be obtained.

(実施例1)
本実施例では、発光モジュールが製品に実装される前後の駆動方法、及びその駆動回路について具体的に説明する。
Example 1
In the present embodiment, a driving method before and after the light emitting module is mounted on a product and a driving circuit thereof will be specifically described.

上記実施の形態で示したように、発光素子の初期劣化を生じさせるため、製品に実装する前にエージング用駆動を行う。このとき、発光素子の劣化、欠陥を検出しやすくするため、逆方向電圧印加期間を設けると好ましい。このような駆動を行うための駆動回路81は、図5(A)に示すように、プリント基板上に形成され、画素部40、信号線駆動回路43、走査線駆動回路41を有する表示パネルとはFPC80を介して接続している。 As shown in the above embodiment mode, in order to cause initial deterioration of the light emitting element, aging driving is performed before mounting on a product. At this time, it is preferable to provide a reverse voltage application period in order to easily detect deterioration and defects of the light emitting element. A driving circuit 81 for performing such driving is formed on a printed board as shown in FIG. 5A, and includes a display panel including a pixel portion 40, a signal line driving circuit 43, and a scanning line driving circuit 41. Are connected via the FPC 80.

その後、図5(B)に示すように、発光モジュールを最終製品の筐体に組み込む前、エージング用駆動を行うための駆動回路を取り外す。特に、エージング用駆動において、逆方向電圧を印加するための駆動回路を取り外すとよい。本実施例ではプリント基板を切断することにより、該駆動回路を取り外す。もちろん、駆動回路をプリント基板から取り外してもよい。 Thereafter, as shown in FIG. 5B, the drive circuit for performing the aging drive is removed before the light emitting module is incorporated into the housing of the final product. In particular, in the aging drive, a drive circuit for applying a reverse voltage is preferably removed. In this embodiment, the drive circuit is removed by cutting the printed circuit board. Of course, the drive circuit may be removed from the printed circuit board.

またこのような駆動回路は、基板上に画素部と一体形成されていてもよい。その場合、スクライビング、又はダイシングにより基板を切断し、駆動回路を取り外すことができる。 Such a driving circuit may be formed integrally with the pixel portion on the substrate. In that case, the drive circuit can be removed by cutting the substrate by scribing or dicing.

またこのような駆動回路は、複数の発光モジュールに対して再利用してもよい。この場合、エージング室に、該駆動回路を設置しておき、端子を介して発光モジュールに接続し、その場のみでエージング用駆動を行ってもよい。 Such a driving circuit may be reused for a plurality of light emitting modules. In this case, the drive circuit may be installed in the aging chamber, connected to the light emitting module via a terminal, and aging drive may be performed only on that spot.

またさらにこのような駆動回路は、パネルに実装したままであってもよい。駆動回路に信号を入力せずに、動作させないまま実装しておくことができる。 Furthermore, such a drive circuit may be still mounted on the panel. The driver circuit can be mounted without being operated without inputting a signal.

このように、製品に実装された後は、逆方向電圧を印加することなく駆動する。そのため、上述したように駆動回路を取り外すことなく、動作させないこともできる。 Thus, after mounting on a product, it drives without applying a reverse voltage. Therefore, as described above, it is possible not to operate without removing the drive circuit.

図6は駆動回路の電源関連を示したものである。電源関連は電源用IC4002とその周辺部品からなっている。電源用ICはスイッチングレギュレータ4003、4004、4005、OPアンプ、定電流源4006、レベルシフト回路4007から構成されている。バッテリーからの電圧VATTをスイッチングレギュレータ4003、4004、4005で昇圧または降圧し、表示パネルに供給をおこなう。順方向電圧と逆方向電圧とを有する交流駆動は、コントローラIC4001の信号をレベルシフト回路4007で昇圧し、スイッチ回路4008に供給することにより行うことができる。 FIG. 6 shows the power supply relation of the drive circuit. The power supply is composed of a power supply IC 4002 and its peripheral components. The power supply IC includes switching regulators 4003, 4004, 4005, an OP amplifier, a constant current source 4006, and a level shift circuit 4007. The voltage VATT from the battery is boosted or lowered by the switching regulators 4003, 4004, and 4005 and supplied to the display panel. AC driving having a forward voltage and a reverse voltage can be performed by boosting the signal of the controller IC 4001 by the level shift circuit 4007 and supplying the boosted signal to the switch circuit 4008.

スイッチ回路4008の動作について以下に説明を行う。まず、発光素子に順方向電圧を印加するときは、オペアンプの出力につながるスイッチを介して表示パネル内の各発光素子に接続されるR端子(R)、G端子(G)、B端子(B)に電流が流れる。このとき、陰極はGNDに接続される。ただし、発光素子が発光するために十分な電圧が確保されればよく、必ずしも陰極はGNDに接続されることはない。 The operation of the switch circuit 4008 will be described below. First, when a forward voltage is applied to the light emitting element, an R terminal (R), a G terminal (G), and a B terminal (B) connected to each light emitting element in the display panel via a switch connected to the output of the operational amplifier. ) Current. At this time, the cathode is connected to GND. However, it is only necessary to ensure a sufficient voltage for the light emitting element to emit light, and the cathode is not necessarily connected to the GND.

次に、発光素子に逆方向電圧を印加するときは、R端子、G端子、B端子はスイッチ回路4008を介してGNDに接続される。このとき、陰極はスイッチングレギュレータ4004の出力に接続される。スイッチングレギュレータ4004の出力電圧は、GNDより十分高電圧であるため、各発光素子に逆方向電圧が印加される。 Next, when a reverse voltage is applied to the light emitting element, the R terminal, the G terminal, and the B terminal are connected to GND through the switch circuit 4008. At this time, the cathode is connected to the output of the switching regulator 4004. Since the output voltage of the switching regulator 4004 is sufficiently higher than GND, a reverse voltage is applied to each light emitting element.

このような交流駆動をエージング用駆動時に行うことができる。 Such AC driving can be performed during aging driving.

図7はエージング用駆動終了後、発光モジュールを製品に実装するときに用いられる電源周辺の回路である。電源関連は電源用IC4102とその周辺部品を有する。電源用ICはスイッチングレギュレータ4103、4104、4105、オペアンプ、定電流源4106から構成されている。バッテリーからの電圧VATTをスイッチングレギュレータ4103、4104、4105で昇圧または降圧し、表示パネルに供給をおこなう。R端子、G端子、B端子はオペアンプの出力に接続され、陰極はGNDに接続される。ただし、発光素子が発光するために十分な電圧が確保されればよく、必ずしも陰極はGNDに接続されることはない。 FIG. 7 shows a circuit around the power supply used when the light emitting module is mounted on the product after the aging drive is completed. The power supply includes a power supply IC 4102 and its peripheral components. The power supply IC includes switching regulators 4103, 4104, and 4105, an operational amplifier, and a constant current source 4106. The voltage VATT from the battery is boosted or lowered by switching regulators 4103, 4104, and 4105, and supplied to the display panel. The R terminal, G terminal, and B terminal are connected to the output of the operational amplifier, and the cathode is connected to GND. However, it is only necessary to ensure a sufficient voltage for the light emitting element to emit light, and the cathode is not necessarily connected to the GND.

なお図7において、図6に用いたようなスイッチ回路4008は有していない。エージングにおいて、初期不良が除去され、進行性不良が発生しない状態となれば、製品に実装後の交流駆動はおこなわなくともよいからである。特に本発明のモリブデン酸化物を有する発光素子は、厚膜化となり、経時劣化しにくい。そのため、製品に実装後は逆方向電圧印加期間を設ける必要性が低い。 In FIG. 7, the switch circuit 4008 as used in FIG. 6 is not provided. This is because, in aging, if the initial failure is removed and no progressive failure occurs, AC driving after mounting on the product does not have to be performed. In particular, the light-emitting element having the molybdenum oxide of the present invention is thickened and hardly deteriorates with time. Therefore, it is not necessary to provide a reverse voltage application period after mounting on a product.

そのため、上述したようにスイッチ回路4008を切断したり、除去することができる。その結果、部品点数は38点から30点となり、約20%の削減が可能となる。特に回路等の半導体素子は、14点から6点となり約60%の削減が可能となる。それにより、実装後の部品面積縮小、部品コスト低減に貢献できる。 Therefore, the switch circuit 4008 can be disconnected or removed as described above. As a result, the number of parts is reduced from 38 to 30 and can be reduced by about 20%. In particular, the number of semiconductor elements such as circuits is reduced from 14 to 6 and can be reduced by about 60%. Thereby, it is possible to contribute to the reduction of the component area after mounting and the reduction of the component cost.

また、電源用IC4002からレベルシフト回路4007を除去することも可能となる。その結果、電源用ICのコストダウンに貢献できる。このとき、表示パネル上に形成された交流駆動用の素子や、画素を駆動する駆動回路に備えられる交流駆動回路は、残されることになるが、これらはコスト上昇に寄与しないため、そのまま配置されていても問題は生じない。そしてこれら交流駆動回路等は、製品に実装後は動作させないように制御することができる。 Further, the level shift circuit 4007 can be removed from the power supply IC 4002. As a result, it is possible to contribute to the cost reduction of the power supply IC. At this time, the AC driving elements formed on the display panel and the AC driving circuit provided in the driving circuit for driving the pixels are left behind, but these are arranged as they are because they do not contribute to an increase in cost. Does not cause any problems. These AC drive circuits and the like can be controlled not to operate after being mounted on a product.

なお本実施例の発光モジュールに、画像シフトさせる回路を実装させてもよい。逆方向電圧を印加しないが、画像シフトさせることにより、焼き付きを防止することができるからである。 Note that a circuit for shifting an image may be mounted on the light emitting module of this embodiment. This is because image sticking can be prevented by shifting the image without applying a reverse voltage.

このように、初期劣化を生じさせて、劣化状態が均一化された安定性の高い発光モジュールを作製することができ、製品に実装された後では、経時劣化が低減されて画質が向上された発光装置を提供することができる。さらに、不要な駆動回路を取り外すことができるため、製品の小型化、軽量化を図ることができる。また駆動回路が基板上に一体形成されている場合では、それを取り外すことにより、画素部の狭額縁化を図ることができる。また駆動回路を再利用することができるため、部品コストの削減に貢献することができる。 In this way, it is possible to produce a highly stable light emitting module in which initial deterioration is caused and the deterioration state is uniformed, and after being mounted on a product, deterioration with time is reduced and image quality is improved. A light-emitting device can be provided. Furthermore, since an unnecessary drive circuit can be removed, the product can be reduced in size and weight. In the case where the driver circuit is formed over the substrate, the pixel portion can be narrowed by removing the driver circuit. In addition, since the drive circuit can be reused, it is possible to contribute to the reduction of component costs.

(実施例2)
本実施例では、画素数が表示画素数よりも冗長に設けられた発光装置の画素部を具備し、ある期間毎に表示画面をシフトさせる構成について、具体的に説明する。本実施例では例えば、解像度がQVGA(320×240=76800画素)の表示パネルを用いて、表示パネルの画素数を行列の各方向に4画素分の画素を冗長に設け、(324×244=79056画素)の表示パネルとする。
(Example 2)
In this embodiment, a structure in which a pixel portion of a light emitting device in which the number of pixels is provided more redundantly than the number of display pixels is provided and the display screen is shifted every certain period will be specifically described. In this embodiment, for example, using a display panel with a resolution of QVGA (320 × 240 = 76800 pixels), the number of pixels of the display panel is redundantly provided for four pixels in each direction of the matrix, and (324 × 244 = 79056 pixels) display panel.

そして、表示画面をある期間毎にシフトさせる。本実施例においてシフトさせるタイミングは、発光装置の電源投入時とする。電源投入時にシフトさせると、使用者にシフトさせた画像が認識されにくいため、好ましい。 Then, the display screen is shifted every certain period. The timing for shifting in this embodiment is when the light emitting device is turned on. Shifting when the power is turned on is preferable because it is difficult for the user to recognize the shifted image.

そして、電源投入の度にシフト量を冗長画素分の範囲で、異ならせてもよい。本実施例では行列方向に4画素分、つまり、行方向に±2画素、列方向に±2画素分の画素を冗長に設ける。そのため、表示画面のシフト量の幅は、行列方向とも±2画素である。 Then, each time the power is turned on, the shift amount may be varied within the range of redundant pixels. In this embodiment, four pixels in the matrix direction, that is, ± 2 pixels in the row direction and ± 2 pixels in the column direction are redundantly provided. For this reason, the width of the shift amount of the display screen is ± 2 pixels in the matrix direction.

このような表示画面のシフトパターンは、行方向に(−2,−1,0,1,2)の5種類、列方向に(−2,−1,0,1,2)の5種類で、計25種類の組み合わせとなる。 There are five types of shift patterns of such a display screen, (-2, -1, 0, 1, 2) in the row direction and (-2, -1, 0, 1, 2) in the column direction. , A total of 25 types of combinations.

なお表示画面のシフトは、走査開始信号(スタートパルス:SP)のタイミングをずらすことによって、行うことができる。 The display screen can be shifted by shifting the timing of the scanning start signal (start pulse: SP).

またメモリ回路等に、どの位置に画像を表示したかを記録させることができる。 In addition, the memory circuit or the like can record the position where the image is displayed.

また電源投入後であっても、所定の間隔、例えば約5分単位や、約10分単位や、約30分単位や、約1時間単位等で、画像をシフトさせることができる。間隔が短ければ短いほど表示時間が頻繁に平均化され焼き付きの防止の効果は大きいが、あまり、短すぎると画面がちらついてしまう。 Even after the power is turned on, the image can be shifted at predetermined intervals, for example, about 5 minutes, about 10 minutes, about 30 minutes, about 1 hour, or the like. The shorter the interval, the more frequently the display time is averaged and the effect of preventing burn-in is greater, but if it is too short, the screen flickers.

またこのように電源投入後に画像をシフトさせる場合、図9(A)〜(D)で示したように一画素分ずつシフトさせると好ましい。このように一画素分ずつシフトさせる、つまりシフト距離を短くすると、使用者にシフトさせたことが認識されにくく好ましい。 When the image is shifted after the power is turned on in this way, it is preferable to shift the image by one pixel as shown in FIGS. Thus, it is preferable to shift by one pixel, that is, to shorten the shift distance because it is difficult for the user to recognize that the shift has been performed.

このように画像をシフトさせることにより、画像をぼかすことができ、焼き付きの階調の急激な変化を低減させることもできる。このぼかし効果は、シフトさせる画素数が増すにつれ、高くなる。 By shifting the image in this way, the image can be blurred and a sudden change in the gradation of burn-in can be reduced. This blurring effect increases as the number of pixels to be shifted increases.

(実施例3)
本実施例では、モリブデン酸化物を有する発光素子であって、モリブデン酸化物を有しない素子より厚膜化した素子は、経時劣化が少ないことを証明するサイクル試験結果を示す。
(Example 3)
In this example, a cycle test result proves that a light-emitting element having molybdenum oxide, which is thicker than an element not having molybdenum oxide, has less deterioration with time.

図15(A)には、表1に示す各試料1〜6に対して、エージング用駆動を行う前(第1の状態)、エージング用駆動を行った後(第2の状態)、実際の動作を想定して、室温で60時間駆動した後(第3の状態)での、欠陥画素数(個)をカウントした結果を示す。 In FIG. 15A, before performing the aging drive (first state), after performing the aging drive (second state) on each of the samples 1 to 6 shown in Table 1, an actual state is shown. The result of counting the number of defective pixels (pieces) after driving for 60 hours at room temperature (third state) assuming operation is shown.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

表1の条件のモニター用発光素子による補正とは、上記実施の形態で示したように、環境温度等に応じて発光素子へ流す電流値を補正することを指し、「有」の場合と、「無」の場合がある。表1の条件の逆方向電圧印加とは、エージング用駆動、実際の動作の駆動で、順方向電圧に加えて逆方向電圧を印加することを指し、「有」の場合と、「無」の場合がある。 The correction by the monitor light emitting element of the conditions in Table 1 refers to correcting the current value to be supplied to the light emitting element according to the environmental temperature or the like as shown in the above embodiment. There may be "no". The reverse voltage application in the conditions of Table 1 refers to the application of a reverse voltage in addition to the forward voltage in the aging drive and the actual operation drive. There is a case.

図15(A)をみると、全体として欠陥画素数が少ないととがわかる。なお図15(A)において、欠陥画素数0個の場合、グラフ内では線として記載している。また60時間駆動した後であっても、欠陥画素数はあまり増えていないことがわかる。特に逆方向電圧をエージング時に印加している試料4では、60時間駆動後に欠陥画素数が増加せずに、むしろ減少している。 FIG. 15A shows that the number of defective pixels is small as a whole. Note that in FIG. 15A, when the number of defective pixels is 0, they are shown as lines in the graph. It can also be seen that the number of defective pixels has not increased much even after driving for 60 hours. In particular, in the sample 4 to which the reverse voltage is applied during aging, the number of defective pixels does not increase after driving for 60 hours but rather decreases.

図15(B)では、試料1〜4に対して、サイクル試験を行った結果を示す。試料1〜4は、上記表1と同様な素子構造となるように新たに作製した試料である。サイクル試験の条件は、温度を85℃〜−40℃と、8時間周期で変動させ、64時間駆動させた。これを第4の状態とする。 FIG. 15B shows the results of a cycle test performed on samples 1 to 4. Samples 1 to 4 are samples newly prepared so as to have an element structure similar to that in Table 1 above. The conditions of the cycle test were that the temperature was changed from 85 ° C. to −40 ° C. at a cycle of 8 hours and driven for 64 hours. This is the fourth state.

図15(B)に示すように、サイクル試験を行った試料1では欠陥画素数が多く見られるが、全体として欠陥画素数が少ないととがわかる。なお図15(B)において、欠陥画素数0個の場合、グラフ内では線として記載している。 As shown in FIG. 15B, the sample 1 subjected to the cycle test shows a large number of defective pixels, but it can be seen that the number of defective pixels as a whole is small. Note that in FIG. 15B, when the number of defective pixels is 0, they are shown as lines in the graph.

次に、モリブデン酸化物を有しない発光素子と、モリブデン酸化物を有する発光素子とに対するサイクル実験を行った結果を図30に示す。また測定試料の構造は、試料9、10は、ITSO\α−NPB:モリブデン酸化物:ルブレン(組成比1:0.15:0.04wt%)(120nm)\α−NPB(10nm)\Alq:クマリン(組成比1:0.01wt%)(40nm)\Alq(40nm)\フッ化リチウム(LiF)(1nm)\Al(200nm)であり、試料11、12は、ITSO\DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(組成比1:0.5:0.04wt%)(120nm)\α−NPB(10nm)\Alq:クマリン(組成比1:0.01wt%)(40nm)\Alq(40nm)\フッ化リチウム(LiF)(1nm)\Al(200nm)であり、試料13、14は、ITSO\CuPc(20nm)\α−NPB(40nm)\Alq:クマリン(組成比1:0.01wt%)(40nm)\Alq(40nm)\フッ化リチウム(LiF)(1nm)\Al(200nm)である。 Next, FIG. 30 illustrates the results of a cycle experiment performed on a light-emitting element not including molybdenum oxide and a light-emitting element including molybdenum oxide. The structures of the measurement samples are as follows: Samples 9 and 10 are ITSO \ α-NPB: molybdenum oxide: rubrene (composition ratio 1: 0.15: 0.04 wt%) (120 nm) \ α-NPB (10 nm) \ Alq 3 : Coumarin (composition ratio 1: 0.01 wt%) (40 nm) \ Alq 3 (40 nm) \ lithium fluoride (LiF 2 ) (1 nm) \ Al (200 nm). Samples 11 and 12 are ITSO \ DNTPD : Molybdenum oxide: rubrene (composition ratio 1: 0.5: 0.04 wt%) (120 nm) \ α-NPB (10 nm) \ Alq 3 : coumarin (composition ratio 1: 0.01 wt%) (40 nm) \ Alq a 3 (40 nm) \ lithium fluoride (LiF 2) (1nm) \Al (200nm), samples 13 and 14, ITSO\CuPc (20nm) \α-NPB ( 0nm) \Alq 3: a 0.01wt%) (40nm) \Alq 3 (40nm) \ lithium fluoride (LiF 2) (1nm) \Al (200nm): coumarin (composition ratio 1.

図15と同様に、第1の状態はエージング前、第2の状態はエージング後、第4の状態はサイクル試験を行った状態を示す。図30より、モリブデン酸化物を有しない発光素子は、第4の状態で欠陥数が増えることがわかる。一方、モリブデン酸化物を有する発光素子においては、第1の状態、第2の状態、第4の状態において、欠陥がない、又は欠陥数が少ないことがわかる。また第1の層の組成が異なっていても、モリブデン酸化物を有することにより、欠陥がない又は欠陥数が少ないことがわかる。 As in FIG. 15, the first state is a state before aging, the second state is after aging, and the fourth state is a state where a cycle test is performed. FIG. 30 shows that the number of defects increases in the fourth state in the light-emitting element which does not include molybdenum oxide. On the other hand, in the light-emitting element including molybdenum oxide, it is found that there are no defects or the number of defects is small in the first state, the second state, and the fourth state. In addition, even when the composition of the first layer is different, it can be seen that by having molybdenum oxide, there is no defect or the number of defects is small.

このように、モリブデン酸化物を有しない発光素子より厚膜化することができる本発明において、欠陥画素数を低減することができる。さらには、駆動前の欠陥を、エージング用駆動時に検出することで、実駆動時の欠陥増加を低減することができる。 As described above, the number of defective pixels can be reduced in the present invention which can be made thicker than a light emitting element which does not have molybdenum oxide. Furthermore, by detecting defects before driving during aging driving, it is possible to reduce the increase in defects during actual driving.

次に、図16には、表2に示す試料7、8に対して、サイクル試験を行った結果を示す。試料7は、モリブデン酸化物を陰極側に設けており、試料8は加えて陽極側にも設けている。 Next, FIG. 16 shows the results of a cycle test performed on samples 7 and 8 shown in Table 2. Sample 7 is provided with molybdenum oxide on the cathode side, and sample 8 is also provided on the anode side.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

このように全体として欠陥画素数が少なく、モリブデン酸化物は、陰極側に設けても、効果を奏することがわかる。 Thus, the number of defective pixels is small as a whole, and it can be seen that the molybdenum oxide is effective even if it is provided on the cathode side.

(実施例4)
本実施例では、発光素子の膜厚と駆動電圧の関係について説明する。
Example 4
In this embodiment, the relationship between the thickness of the light emitting element and the driving voltage will be described.

図17には、ITO\CuPc(20nm)\α−NPB(Xnm)\Alq:DMQd(37.5nm)\Alq(37.5nm)\フッ化カルシウム(CaF)(1nm)\Al(200nm)を有する素子構造において、α−NPBの膜厚をX=60nm(試料(11))、80nm(試料(12))、100nm(試料(13))、120nm(試料(14))、140nm(試料(15))、160nm(試料(16))としたときの電流密度(mA/cm)対電圧(V)特性のグラフを示す。なお「:」は、抵抗加熱蒸着同士による共蒸着法により形成し、各物質が混成した層になっていることを示し、「\」は各層が左側から順になるように積層していることを示し、以下同様である。また表3には、α−NPBの膜厚(Xnm)に対する電圧(V)特性の結果を示す。 FIG. 17 shows ITO \ CuPc (20 nm) \ α-NPB (X nm) \ Alq 3 : DMQd (37.5 nm) \ Alq 3 (37.5 nm) \ calcium fluoride (CaF 2 ) (1 nm) \ Al ( In the device structure having 200 nm), the film thickness of α-NPB is X = 60 nm (sample (11)), 80 nm (sample (12)), 100 nm (sample (13)), 120 nm (sample (14)), 140 nm. A graph of current density (mA / cm 2 ) vs. voltage (V) characteristics when (sample (15)) and 160 nm (sample (16)) are shown. “:” Indicates that the layers are formed by co-evaporation using resistance heating vapor deposition, and each substance is a mixed layer, and “\” indicates that the layers are stacked in order from the left side. The same applies hereinafter. Table 3 shows the results of voltage (V) characteristics with respect to the film thickness (X nm) of α-NPB.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

表3より、α−NPBの膜厚が増すにつれ、電圧が高くなっていくことがわかる。従って、所定の電流密度を得るための、駆動電圧も、α−NPBの膜厚が増すにつれて、高くなってしまう。 Table 3 shows that the voltage increases as the film thickness of α-NPB increases. Therefore, the driving voltage for obtaining a predetermined current density also increases as the film thickness of α-NPB increases.

また図18には、ITO\モリブデン酸化物(Ynm)\CuPc(20nm)\α−NPB(40nm)\Alq:DMQd(37.5nm)\Alq(37.5nm)\フッ化カルシウム(CaF)(1nm)\Al(200nm)を有する素子構造において、モリブデン酸化物の膜厚をY=20nm(試料(17))、50nm(試料(18))、100nm(試料(19))としたときの電流密度(mA/cm)対電圧(V)特性のグラフ示す。また表4には、モリブデン酸化物の膜厚(Ynm)に対する電圧(V)特性の結果を示す。 In FIG. 18, ITO \ molybdenum oxide (Ynm) \ CuPc (20 nm) \ α-NPB (40 nm) \ Alq 3 : DMQd (37.5 nm) \ Alq 3 (37.5 nm) \ calcium fluoride (CaF) 2 ) In an element structure having (1 nm) \ Al (200 nm), the molybdenum oxide film thickness was set to Y = 20 nm (sample (17)), 50 nm (sample (18)), and 100 nm (sample (19)). A graph of current density (mA / cm 2 ) vs. voltage (V) characteristics is shown. Table 4 shows the results of voltage (V) characteristics with respect to the thickness (Ynm) of molybdenum oxide.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

表4より、モリブデン酸化物の膜厚が増すにつれ、電圧が高くなっていくことがわかる。従って、所定の電流密度を得るための駆動電圧も、モリブデン酸化物の膜厚が増すにつれて、高くなってしまう。 Table 4 shows that the voltage increases as the molybdenum oxide film thickness increases. Therefore, the drive voltage for obtaining a predetermined current density also increases as the molybdenum oxide film thickness increases.

このように発光素子の膜厚を厚くすると、駆動電圧が高くなることがわかる。 Thus, it can be seen that when the thickness of the light emitting element is increased, the driving voltage is increased.

しかし本発明者らは、有機化合物と、無機化合物である金属酸化物とを有する層を形成すると、膜厚が増しても駆動電圧が高くならないことを見出した。図19には、有機化合物にDNTPDを用い、金属酸化物にモリブデン酸化物を用い、抵抗加熱蒸着同士による共蒸着法により、これらが混成した層を形成した素子構造の電流密度(mA/cm)対電圧(V)特性のグラフを示す。なお具体的な素子構造は、ITSO\DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)\α−NPB(10nm)\Alq:クマリン6(37.5nm)\Alq(37.5nm)\LiF(1nm)\Al(200nm)であって、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)の膜厚をZ=40nm(試料(20))、80nm(試料(21))、120nm(試料(22))、160nm(試料(23))としている。なおルブレンを共蒸着することにより、信頼性を高めることができる。また表5には、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)の膜厚に対する対電圧(V)特性の結果を示す。 However, the present inventors have found that when a layer having an organic compound and a metal oxide that is an inorganic compound is formed, the driving voltage does not increase even when the film thickness is increased. FIG. 19 shows a current density (mA / cm 2) of an element structure in which DNTPD is used as an organic compound, molybdenum oxide is used as a metal oxide, and a layer in which these are mixed is formed by co-evaporation using resistance heating evaporation. ) A graph of voltage vs. voltage (V) characteristics. A specific element structure is ITSO \ DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm) \ α-NPB (10 nm) \ Alq 3 : coumarin 6 (37.5 nm) \ Alq 3 (37.5 nm) \ LiF (1 nm) ) \ Al (200 nm), and the thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm) is Z = 40 nm (sample (20)), 80 nm (sample (21)), 120 nm (sample (22)), It is set to 160 nm (sample (23)). Note that reliability can be improved by co-evaporation of rubrene. Table 5 shows the results of the voltage (V) characteristics with respect to the film thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm).

Figure 0004884747
Figure 0004884747

表5より、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)の膜厚が増しても、電圧が高くならず、ほぼ一定値を維持していることがわかる。さらに図19に示す素子では、電圧自体が低下していることがわかる。 From Table 5, it can be seen that even when the film thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm) is increased, the voltage does not increase and is maintained at a substantially constant value. Furthermore, in the element shown in FIG. 19, it can be seen that the voltage itself is lowered.

図27には、図19で示した同様の素子構造を用い、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレンの膜厚:Zを50nm、120nm、200nm、300nmとしたときの、電圧に対する電流密度を示す。図19とは電流密度のスケールが異なるが、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)の膜厚が増しても、電圧が高くならず、ほぼ一定値を維持していることが図27からもわかる。 FIG. 27 shows current density with respect to voltage when the same element structure shown in FIG. 19 is used and DNTPD: molybdenum oxide: rubrene film thickness: Z is set to 50 nm, 120 nm, 200 nm, and 300 nm. Although the current density scale is different from that in FIG. 19, even when the film thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm) is increased, the voltage does not increase and is maintained at a substantially constant value from FIG. Recognize.

図28には、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Znm)の膜厚を120nmとし、モリブデン酸化物の濃度を異ならせたときの電圧に対する電流密度を示す。モリブデン酸化物の濃度は、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン=1wt%:Qwt%:0.02wt%としたとき、Q=0.33、0.67、1.00、1.33とした。いずれの濃度も概ね同様な挙動を示すが、電圧が高くなると、モリブデン酸化物の濃度が高くなるにつれて電流密度が小さくなることがわかる。 FIG. 28 shows the current density with respect to voltage when the film thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Znm) is 120 nm and the concentration of molybdenum oxide is varied. The concentration of molybdenum oxide was Q = 0.33, 0.67, 1.00, and 1.33 when DNTPD: molybdenum oxide: rubrene = 1 wt%: Q wt%: 0.02 wt%. Each concentration shows substantially the same behavior, but it can be seen that as the voltage increases, the current density decreases as the concentration of molybdenum oxide increases.

なお図17〜図19では、有機化合物と、金属酸化物とを有する層の膜厚と、駆動電圧との関係を見出すための実験であり、本発明は上記素子構造に限定される物ではない。 17 to 19 are experiments for finding the relationship between the film thickness of the layer having an organic compound and a metal oxide and the driving voltage, and the present invention is not limited to the above element structure. .

さらに、図29には、図17で示した素子構造と発光層が同様であり、有機化合物と金属酸化物にモリブデン酸化物を用いた素子、具体的にはITSO\DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレン(Wnm)\α−NPB(10nm)\Alq:DMQd(40nm)\Alq(40nm)\フッ化リチウム(LiF)(1nm)\Al(200nm)を有する素子構造において、W=80nm、120nm、160nm、200nmとしたときの電圧に対する電流密度を示す。いずれの膜厚も概ね同様な挙動を示すが、電圧が高くなると、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレンが厚くなるにつれて電流密度が小さくなることがわかる。 Further, in FIG. 29, the element structure and the light emitting layer shown in FIG. 17 are the same, and an element using molybdenum oxide as an organic compound and a metal oxide, specifically ITSO \ DNTPD: molybdenum oxide: rubrene (Wnm) \ α-NPB (10 nm) \ Alq 3 : DMQd (40 nm) \ Alq 3 (40 nm) \ lithium fluoride (LiF) (1 nm) \ Al (200 nm), W = 80 nm, 120 nm , 160 nm, and current density with respect to voltage when set to 200 nm. All of the film thicknesses show almost the same behavior, but it can be seen that as the voltage increases, the current density decreases as DNTPD: molybdenum oxide: rubrene increases.

このように膜厚を厚くしても、駆動電圧を高める必要がない発光素子を用いた発光装置は、低消費電力化を図ることができる。 Thus, even when the film thickness is increased, a light-emitting device using a light-emitting element that does not need to increase the driving voltage can reduce power consumption.

またさらに本実施例で示したように、DNTPD:モリブデン酸化物:ルブレンの膜厚を厚くすることにより、第1の電極と第2の電極との短絡を防止することができる。その結果、本発明の素子構造を有する発光装置は、量産性を高めることができる。 Further, as shown in this embodiment, by increasing the thickness of DNTPD: molybdenum oxide: rubrene, a short circuit between the first electrode and the second electrode can be prevented. As a result, the light emitting device having the element structure of the present invention can increase mass productivity.

(実施例5)
本実施例では、金属酸化物としてモリブデン酸化物、正孔輸送性の高い有機化合物であるα−NPD、及びモリブデン酸化物:α−NPDの特性を調べた。これらの膜はそれぞれ蒸着法により作製し、モリブデン酸化物:α−NPDは抵抗加熱蒸着同士による共蒸着法により作製した。
(Example 5)
In this example, characteristics of molybdenum oxide as a metal oxide, α-NPD which is an organic compound having a high hole-transport property, and molybdenum oxide: α-NPD were examined. Each of these films was prepared by an evaporation method, and molybdenum oxide: α-NPD was prepared by a co-evaporation method using resistance heating evaporation.

表6に示すように、モリブデン酸化物及びα−NPDと比較して、その両者を混成したモリブデン酸化物:α−NPDのイオン化ポテンシャルは約0.1〜0.2eV小さくなっている。すなわちホール注入性が向上していることが分かる。 As shown in Table 6, as compared with molybdenum oxide and α-NPD, the ionization potential of molybdenum oxide: α-NPD in which both are mixed is about 0.1 to 0.2 eV lower. That is, it can be seen that the hole injection property is improved.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

図20には、これらの膜の吸収スペクトルを示す。図20をみると、モリブデン酸化物及びα−NPDは可視光領域に特徴的なピークを有しない。一方、モリブデン酸化物:α−NPD(モリブデン酸化物混成層と表記する)では、モリブデン酸化物のみの場合より吸収が低下している。このことより、モリブデン酸化物に比べ、モリブデン酸化物:α−NPDを用いて発光素子を形成した方が、光の吸収損失を低減することができるとわかる。 FIG. 20 shows absorption spectra of these films. Referring to FIG. 20, molybdenum oxide and α-NPD do not have a characteristic peak in the visible light region. On the other hand, the absorption of molybdenum oxide: α-NPD (referred to as a molybdenum oxide hybrid layer) is lower than that of molybdenum oxide alone. From this, it can be seen that the light absorption loss can be reduced by forming a light emitting element using molybdenum oxide: α-NPD as compared with molybdenum oxide.

また、図20において、モリブデン酸化物:α−NPDは、500nm付近に新しい吸収ピークが現れている。これは、モリブデン酸化物とα−NPDの間で電荷移動錯体が形成されるためであると考えられる。モリブデン酸化物はアクセプターであり、α−NPDはドナーである。なお、α−NPDだけでなくDNTPDのようなアミン系の化合物は、ドナーとして機能することを確認している。 In FIG. 20, molybdenum oxide: α-NPD has a new absorption peak near 500 nm. This is considered to be because a charge transfer complex is formed between molybdenum oxide and α-NPD. Molybdenum oxide is an acceptor and α-NPD is a donor. It has been confirmed that not only α-NPD but also amine compounds such as DNTPD function as donors.

このような実験結果により、有機化合物と、特定の無機化合物とを混成させることで、それぞれの単体では得られない相乗効果を発現させることができる。無機化合物として金属酸化物であるモリブデン酸化物を用いると好ましいことがわかった。 Based on such experimental results, by synthesizing an organic compound and a specific inorganic compound, a synergistic effect that cannot be obtained by each simple substance can be expressed. It has been found that it is preferable to use molybdenum oxide, which is a metal oxide, as the inorganic compound.

(実施例6)
本実施例では、金属酸化物を有する層が含有するルブレンの濃度を変化させ、室温で100時間経過後の輝度を測定した結果を示す。表7には測定した試料の素子構造と、ルブレンの組成比(wt%)を示す。測定した試料において、第1の電極にはITSOを用い、第2の電極にはAlを用いた。
(Example 6)
In this example, the result of measuring the luminance after 100 hours at room temperature by changing the concentration of rubrene contained in the layer having a metal oxide is shown. Table 7 shows the measured element structure of the sample and the composition ratio (wt%) of rubrene. In the measured sample, ITSO was used for the first electrode and Al was used for the second electrode.

Figure 0004884747
Figure 0004884747

まず、表7に示すルブレン濃度を有する試料に対し、初期状態での電圧に対する電流密度、電圧に対する輝度、輝度に対する電流効率の結果を図23、図24、図25にそれぞれ示す。図23、図24、図25からわかるように、初期状態では、ルブレンを含まない試料と含む試料は同様の挙動を示し、ルブレン含有の効果は見られなかった。 First, the results of the current density with respect to the voltage in the initial state, the luminance with respect to the voltage, and the current efficiency with respect to the luminance for the samples having the rubrene concentration shown in Table 7 are shown in FIGS. 23, 24, and 25, respectively. As can be seen from FIGS. 23, 24, and 25, in the initial state, the sample not containing rubrene and the sample containing rubrene showed the same behavior, and the effect of containing rubrene was not observed.

次に、図26には各濃度のルブレンに対する100時間経過後の輝度の劣化の割合を示す。なお、本試料の初期輝度は3000cd/cmであり、初期輝度からの劣化度合を%で示す。いずれの試料においても、100時間経過後の輝度は劣化しているが、ルブレンを多く含有する試料は、ルブレンを含まない試料又はルブレンの含有量が少ない試料と比較して、劣化が小さく、信頼性が高いことが分かる。 Next, FIG. 26 shows the rate of luminance degradation after 100 hours with respect to each concentration of rubrene. Note that the initial luminance of this sample is 3000 cd / cm 2 , and the degree of deterioration from the initial luminance is expressed in%. In any sample, the luminance after 100 hours has deteriorated, but the sample containing a large amount of rubrene is less deteriorated and reliable compared to a sample containing no rubrene or a sample containing little rubrene. It turns out that the nature is high.

本発明の駆動回路のタイミングチャートである4 is a timing chart of the drive circuit of the present invention. 本発明の駆動回路への信号を示したタイミングチャートである4 is a timing chart showing signals to the drive circuit of the present invention. 本発明の表示パネルを示した図であるIt is the figure which showed the display panel of this invention. 本発明の表示パネルを示した図であるIt is the figure which showed the display panel of this invention. 本発明の表示パネル及び駆動回路を示した図であるFIG. 4 is a diagram showing a display panel and a drive circuit of the present invention. 本発明の駆動回路を示した回路図であるFIG. 3 is a circuit diagram showing a drive circuit of the present invention. 本発明の駆動回路を示した回路図であるFIG. 3 is a circuit diagram showing a drive circuit of the present invention. 本発明の発光装置の表示方法を示した図であるIt is the figure which showed the display method of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置の表示方法を示した図であるIt is the figure which showed the display method of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光素子を示した図であるIt is the figure which showed the light emitting element of this invention. 本発明の発光装置の画素部の断面図であるIt is sectional drawing of the pixel part of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置の画素部の断面図であるIt is sectional drawing of the pixel part of the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置に適用する画素回路を示した図であるIt is the figure which showed the pixel circuit applied to the light-emitting device of this invention. 本発明の発光装置に適用する画素回路を示した図であるIt is the figure which showed the pixel circuit applied to the light-emitting device of this invention. 本発明の発光素子を用いたサイクル試験の結果であるIt is a result of a cycle test using the light emitting device of the present invention. 本発明の発光素子を用いたサイクル試験の結果であるIt is a result of a cycle test using the light emitting device of the present invention. 発光素子の膜厚と駆動電圧との関係を示す結果であるIt is a result showing the relationship between the film thickness of the light emitting element and the driving voltage. 発光素子の膜厚と駆動電圧との関係を示す結果であるIt is a result showing the relationship between the film thickness of the light emitting element and the driving voltage. 本発明の発光素子の膜厚と駆動電圧との関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the film thickness of the light emitting element of this invention, and a drive voltage. 本発明の発光素子の吸収スペクトルを示す結果であるIt is a result which shows the absorption spectrum of the light emitting element of this invention. 本発明の発光装置を具備した電子機器を示した図であるFIG. 6 is a diagram illustrating an electronic apparatus including the light emitting device of the present invention. 本発明の発光装置を具備した携帯電話機を示した図であるFIG. 3 is a diagram showing a mobile phone equipped with a light emitting device of the present invention. 本発明の発光素子の電圧と電流密度の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the voltage of the light emitting element of this invention, and current density. 本発明の発光素子の電圧と輝度の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the voltage and the brightness | luminance of the light emitting element of this invention. 本発明の発光素子の輝度と電流効率の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the brightness | luminance of the light emitting element of this invention, and current efficiency. 本発明の発光素子のルブレン濃度と経時劣化の関係を示す結果であるFIG. 6 is a result showing a relationship between rubrene concentration and deterioration with time of the light emitting device of the present invention. 本発明の発光素子の電圧と電流密度の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the voltage of the light emitting element of this invention, and current density. 本発明の発光素子のモリブデン酸化物濃度と電流密度の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the molybdenum oxide density | concentration of the light emitting element of this invention, and current density. 本発明の発光素子の電圧と電流密度の関係を示す結果であるIt is a result which shows the relationship between the voltage of the light emitting element of this invention, and current density. 本発明の発光素子を用いたサイクル試験の結果であるIt is a result of a cycle test using the light emitting device of the present invention.

Claims (9)

第1の電極と、モリブデン酸化物、及び有機化合物を含む第1の層と、発光層を含む第2の層と、第2の電極と、を有する発光素子を含む発光装置の作製方法であって、A method for manufacturing a light-emitting device including a light-emitting element including a first electrode, a first layer including molybdenum oxide and an organic compound, a second layer including a light-emitting layer, and a second electrode. And
前記第1の電極上に前記第1の層を形成し、Forming the first layer on the first electrode;
前記第1の層上に前記第2の層を形成し、Forming the second layer on the first layer;
前記第2の層上に前記第2の電極を形成して、前記発光素子を形成した後、After forming the second electrode on the second layer and forming the light emitting element,
前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子のエージングを行うことを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the light-emitting element is aged by applying a forward voltage to the light-emitting element.
第1の電極と、モリブデン酸化物、及び有機化合物を含む第1の層と、発光層を含む第2の層と、第2の電極と、を有する発光素子を含む発光装置の作製方法であって、A method for manufacturing a light-emitting device including a light-emitting element including a first electrode, a first layer including molybdenum oxide and an organic compound, a second layer including a light-emitting layer, and a second electrode. And
前記第1の電極上に前記第1の層を形成し、Forming the first layer on the first electrode;
前記第1の層上に前記第2の層を形成し、Forming the second layer on the first layer;
前記第2の層上に第2の電極を形成して、前記発光素子を形成した後、After forming the second electrode on the second layer and forming the light emitting element,
前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子のエージングを行い、Aging the light emitting element by applying a forward voltage to the light emitting element,
前記発光素子に逆方向電圧を印加した後、前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子の欠陥の有無を検出し、After applying a reverse voltage to the light emitting element, by applying a forward voltage to the light emitting element, to detect the presence or absence of defects in the light emitting element,
前記発光素子の欠陥を検出した際に、前記発光素子の欠陥の領域にレーザを照射することにより、前記発光素子の欠陥の領域を修復することを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein a defect region of the light-emitting element is repaired by irradiating a laser to the defect region of the light-emitting element when a defect of the light-emitting element is detected.
第1の電極と、発光層を含む第2の層と、モリブデン酸化物、及び有機化合物を含む第3の層と、第2の電極と、を有する発光素子を含む発光装置の作製方法であって、A method for manufacturing a light-emitting device including a light-emitting element including a first electrode, a second layer including a light-emitting layer, a third layer including molybdenum oxide and an organic compound, and a second electrode. And
前記第1の電極上に前記第2の層を形成し、Forming the second layer on the first electrode;
前記第2の層上に前記第3の層を形成し、Forming the third layer on the second layer;
前記第3の層上に前記第2の電極を形成して、前記発光素子を形成した後、After forming the second electrode on the third layer and forming the light emitting element,
前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子のエージングを行うことを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the light-emitting element is aged by applying a forward voltage to the light-emitting element.
第1の電極と、発光層を含む第2の層と、モリブデン酸化物、及び有機化合物を含む第3の層と、第2の電極と、を有する発光素子を含む発光装置の作製方法であって、A method for manufacturing a light-emitting device including a light-emitting element including a first electrode, a second layer including a light-emitting layer, a third layer including molybdenum oxide and an organic compound, and a second electrode. And
前記第1の電極上に前記第2の層を形成し、Forming the second layer on the first electrode;
前記第2の層上に前記第3の層を形成し、Forming the third layer on the second layer;
前記第3の層上に前記第2の電極を形成して、前記発光素子を形成した後、After forming the second electrode on the third layer and forming the light emitting element,
前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子のエージングを行い、Aging the light emitting element by applying a forward voltage to the light emitting element,
前記発光素子に逆方向電圧を印加した後、前記発光素子に順方向電圧を印加することにより、前記発光素子の欠陥の有無を検出し、After applying a reverse voltage to the light emitting element, by applying a forward voltage to the light emitting element, to detect the presence or absence of defects in the light emitting element,
前記発光素子の欠陥を検出した際に、前記発光素子の欠陥の領域にレーザを照射することにより、前記発光素子の欠陥の領域を修復することを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein a defect region of the light-emitting element is repaired by irradiating a laser to the defect region of the light-emitting element when a defect of the light-emitting element is detected.
請求項1または請求項2において、In claim 1 or claim 2,
前記第1の層は、ルブレンをさらに含むことを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the first layer further includes rubrene.
請求項3または請求項4において、In claim 3 or claim 4,
前記第3の層は、ルブレンをさらに含むことを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the third layer further includes rubrene.
請求項1乃至6のいずれか一において、In any one of Claims 1 thru | or 6,
前記有機化合物は、アミン系の化合物であることを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the organic compound is an amine compound.
請求項1乃至6のいずれか一において、In any one of Claims 1 thru | or 6,
前記有機化合物は、α−NPDであることを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the organic compound is α-NPD.
請求項1乃至6のいずれか一において、In any one of Claims 1 thru | or 6,
前記有機化合物は、DNTPDであることを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the organic compound is DNTPD.
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