JP4884691B2

JP4884691B2 - Synthetic rubber composition

Info

Publication number: JP4884691B2
Application number: JP2005115195A
Authority: JP
Inventors: 靖弘松本; 智仁木下; 昌也渡辺; 正英棚田
Original assignee: Konoshima Chemical Co Ltd
Current assignee: Konoshima Chemical Co Ltd
Priority date: 2005-04-13
Filing date: 2005-04-13
Publication date: 2012-02-29
Anticipated expiration: 2025-04-13
Also published as: JP2006291078A

Description

本発明は、半導体や電子材料の封止用のフィラーである無水炭酸マグネシウムの合成ゴム組成物に関する。 The present invention relates to a synthetic rubber composition of anhydrous magnesium carbonate which is a filler for sealing semiconductors and electronic materials .

半導体、集積回路、配線板などの電子回路材料は振動、水分、衝撃、熱、などの外部環境因子からの影響を防ぎ、長期にわたって信頼性を保証するために種々の封止材料によって封止されている。封止材料としてはセラミックス材料を用いた機密封止法と樹脂材料を用いた樹脂封止法がある。しかし、量産性とコストの観点より最近は樹脂封止法が広く行われている。これまでのところ、樹脂組成物の樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、などの熱硬化性樹脂やシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムなどが検討及び使用されている。また、樹脂に配合されるフィラーとしてシリカ、タルク、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコン、マグネシア、チタニア、などが挙げられるが、実際に使われているフィラーとしてはほとんどがシリカである。さらに、最近電子回路の集積化がさらに進み、素子の小型化、微細化、大容量化がさらに要求され、これに伴い樹脂組成物にもより優れた特性が要求されるようになってきた。 Electronic circuit materials such as semiconductors, integrated circuits, wiring boards, etc. are sealed with various sealing materials to prevent the influence of external environmental factors such as vibration, moisture, shock, heat, etc. and to guarantee long-term reliability. ing. As the sealing material, there are a secret sealing method using a ceramic material and a resin sealing method using a resin material. However, recently, a resin sealing method has been widely used from the viewpoint of mass productivity and cost. So far, as the resin of the resin composition, thermosetting resins such as epoxy resins, phenol resins, and silicone resins, silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, and the like have been studied and used. In addition, silica, talc, alumina, silicon nitride, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, zircon, magnesia, titania, etc. can be mentioned as fillers blended in the resin, but most of the fillers actually used are Silica. Furthermore, recently, integration of electronic circuits has further progressed, and further miniaturization, miniaturization, and increase in capacity of devices have been demanded. Accordingly, more excellent characteristics have been demanded for resin compositions.

特許文献１には半導体素子の封止材料として、エポキシ樹脂とフェノール樹脂に窒化アルミニウムを配合することによって放熱性を高めた樹脂組成物についての記載がある。また、特許文献２では半導体封止用の樹脂組成物に関して、エポキシ樹脂とフェノール樹脂に破砕状のシリカと球状のシリカを配合することで充填性を改善させた樹脂組成物についての記載がある。特許文献３によると、半導体封止用の樹脂組成物についてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの樹脂に平均粒径の異なる３種類のフィラー（例：シリカ）を配合することで、成型性を改善した樹脂組成物についての記載がある。特許文献４によれば、エポキシ樹脂と変性ポリカルボジイミド樹脂（ポリカルボジイミドのポリマー鎖に、反応性化合物に由来する酸無水物基を有する反応性化合物残基がグラフトした構造を有する。）と非晶性シリカなどの充填剤からなる樹脂組成物によって、耐半田クラック性及び難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供している。特許文献５では、半導体チップと基板との間の微細隙間部への封止剤として浸透性及び安定性を確保するための方法として、液状エポキシ樹脂と平均粒径５μｍ以下のシリカ粉末とソルビタン系界面活性剤及びシリコーンオイルの樹脂組成物についての記述がある。特許文献６では、成型時の収縮が小さく、耐クラック性、耐湿性、難燃性の優れた樹脂組成物として、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂と硬化促進剤及びある特定の粒径を有する破砕状シリカと球状シリカの組み合わせを提示している。特許文献７では、ＩＣの封止として耐熱性及び安定性に加えて接着性に優れた樹脂組成物として、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とポリカルボジイミド樹脂及び無機充填材（溶融シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、窒化ホウ素）の記載がある。特許文献８では、半導体デバイスなどを封止した時にクラック及び剥離等を防止する樹脂組成物として、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーと界面活性剤及びシリカとの組み合わせを提示している。特許文献９では、半導体装置の封止に関して良好な成型性、リフロー性、耐湿性を付与する樹脂組成物として、エポキシ樹脂と硬化剤と平均粒径１５μｍ以下の無機充填剤（溶融シリカ、アルミナなど）を提示している。
特開平５−１２０９号特開平５−５０５３号特開平５−２３０２８４号特開平９−３１６３００号特開平１０−１６８２８８号特開平１１−３２３０９７号特開平１１−３１０７６５号特開２００４−７５８３５号特開２００４−３０７６５０号 Patent Document 1 describes a resin composition that has improved heat dissipation by compounding aluminum nitride into an epoxy resin and a phenol resin as a sealing material for a semiconductor element. Patent Document 2 describes a resin composition for improving the filling property by blending crushed silica and spherical silica into an epoxy resin and a phenol resin with respect to a resin composition for semiconductor encapsulation. According to Patent Document 3, for a resin composition for semiconductor encapsulation, three types of fillers (eg, silica) having different average particle diameters are blended into a resin such as an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, and an unsaturated polyester resin. There is a description of a resin composition with improved moldability. According to Patent Document 4, an epoxy resin and a modified polycarbodiimide resin (having a structure in which a reactive compound residue having an acid anhydride group derived from a reactive compound is grafted to a polymer chain of polycarbodiimide) and an amorphous resin. A resin composition for semiconductor encapsulation having excellent solder crack resistance and flame resistance is provided by a resin composition comprising a filler such as conductive silica. In Patent Document 5, as a method for ensuring permeability and stability as a sealant for a fine gap between a semiconductor chip and a substrate, a liquid epoxy resin, a silica powder having an average particle size of 5 μm or less, and a sorbitan series There is a description of a resin composition of a surfactant and silicone oil. In Patent Document 6, as a resin composition having small shrinkage at the time of molding and excellent in crack resistance, moisture resistance, and flame retardancy, an epoxy resin, a phenol novolac resin, a curing accelerator, and a crushed shape having a specific particle size are used. A combination of silica and spherical silica is presented. In Patent Document 7, as a resin composition excellent in adhesiveness in addition to heat resistance and stability as an IC seal, epoxy resin, phenol resin, polycarbodiimide resin, and inorganic filler (fused silica, mica, calcium carbonate, (Alumina, boron nitride). Patent Document 8 proposes a combination of an epoxy resin, a curing agent, an elastomer, a surfactant, and silica as a resin composition that prevents cracking and peeling when a semiconductor device or the like is sealed. In Patent Document 9, an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler having an average particle size of 15 μm or less (fused silica, alumina, etc.) as a resin composition that imparts good moldability, reflowability, and moisture resistance with respect to sealing of a semiconductor device ).
Japanese Patent Laid-Open No. 5-1209 JP-A-5-5053 JP-A-5-230284 JP-A-9-316300 JP 10-168288 A JP-A-11-323097 JP-A-11-310765 JP 2004-75835 A JP 2004-307650 A

特許文献１０によれば、耐熱性、耐湿性、難燃性及び流動性に優れた半導体の封止樹脂組成物として、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、ポリマレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂）と硬化剤と複合化金属水酸化物と無機充填剤（石英ガラス粉末、タルク、シリカ粉末、アルミナなど）を記載している。特許文献１１によれば、難燃性、耐水性及び熱伝導性に優れた半導体封止用の樹脂組成物として、特定の平均粒子径及び特定のＢＥＴ比表面積を有し、鉄とマンガン含有量が一定量以下で、ナトリウムと塩素含有量が極めて少ない酸化マグネシウムを配合することによって達成できるとの記載がある。特許文献１２によれば、回路基板などに優れた放熱性、耐水性を付与するための樹脂組成物としてエポキシ樹脂やシリコーンゴムなどにケイ素とマグネシウムの複酸化物又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆した酸化マグネシウムを配合することで達成できるとの記載がある。
特開２０００−８６９１６号特開２００１−２１４０６５号特開２００４−２７１７７号 According to Patent Document 10, a thermosetting resin (epoxy resin, polymaleimide resin, unsaturated polyester resin, phenol resin) is used as a semiconductor sealing resin composition having excellent heat resistance, moisture resistance, flame retardancy, and fluidity. ), A curing agent, a composite metal hydroxide, and an inorganic filler (quartz glass powder, talc, silica powder, alumina, etc.). According to Patent Document 11, a resin composition for encapsulating a semiconductor excellent in flame retardancy, water resistance and thermal conductivity has a specific average particle diameter and a specific BET specific surface area, and contains iron and manganese. There is a description that can be achieved by blending magnesium oxide with a sodium content and a chlorine content of less than a certain amount. According to Patent Document 12, as a resin composition for imparting excellent heat dissipation and water resistance to a circuit board or the like, a double oxide of silicon and magnesium or a double oxide of aluminum and magnesium is used as an epoxy resin or silicone rubber. There is a description that it can be achieved by blending coated magnesium oxide.
JP 2000-86916 A JP 2001-214065 A JP 2004-27177 A

上述のように半導体などの電子機器用の封止樹脂組成物のフィラーとして、安定な材料としてシリカが主に検討されている。しかしシリカは熱伝導性が良好でなく、またモース硬度が７と高いために問題がある。窒化アルミニウムや窒化ホウ素などの窒化物は良好な熱伝導性を有しているが、コストが高く、窒化アルミニウムは不安定な材料で、窒化ホウ素は硬度が高く使いづらい材料と思われる。また、アルミナについては安定で熱伝導性についても比較的良好な材料であるが、モース硬度が９と高く成型時の磨耗の問題がある。
酸化マグネシウムは通常の酸化物としては熱伝導性の良好な材料であるが、耐水性に問題があり、種々の方法での表面処理が検討されているが十分な方法は見出されていない。また複合化金属水酸化物についても封止用のフィラーとして検討されている。しかし、難燃性については寄与するが、熱伝導性についての寄与は小さい。 As described above, silica is mainly studied as a stable material as a filler of a sealing resin composition for electronic devices such as semiconductors. However, silica has problems due to poor thermal conductivity and high Mohs hardness of 7. Nitrides such as aluminum nitride and boron nitride have good thermal conductivity, but cost is high, aluminum nitride is an unstable material, and boron nitride is considered to be a material that has high hardness and is difficult to use. Alumina is a stable material with relatively good thermal conductivity, but has a high Mohs hardness of 9 and has a problem of wear during molding.
Magnesium oxide is a material having good thermal conductivity as a normal oxide, but has a problem in water resistance, and surface treatment by various methods has been studied, but a sufficient method has not been found. Further, composite metal hydroxides are also being studied as fillers for sealing. However, although it contributes to flame retardancy, the contribution to thermal conductivity is small.

従って、熱伝導性、耐水性、難燃性、加工性・コストを全て満足するような封止樹脂用のフィラーは現状のところ見出されていない。 Therefore, no filler for sealing resin that satisfies all of thermal conductivity, water resistance, flame retardancy, processability and cost has been found at present.

発明者は、シリコーンゴムなどの封止用合成ゴムに対して熱伝導性・耐水性・難燃性・加工性・コスト等の各項目をバランス良く付与するフィラーを検討した結果、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムが最適であることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of studying a filler that imparts each item such as thermal conductivity, water resistance, flame resistance, workability, and cost to a synthetic rubber for sealing such as silicone rubber in a well-balanced manner, the inventor has a BET specific surface area of We have found that anhydrous magnesium carbonate having an average particle size of 1 to 50 μm at 0.1 to 10 m ² / g is optimal, and have completed the present invention.

本発明のフィラーの材質は無水炭酸マグネシウム(モース硬度３．５〜４．５)で、含水塩である塩基性炭酸マグネシウムではない。そして無水炭酸マグネシウムは、熱伝導率が酸化マグネシウムより低く、アルミナに近い材料である。また酸化マグネシウムのように耐水性が低いとの問題がなく、硬度も適当である。また、合成品であるため不純物も少なく不純物の合計量で１×１０^-2重量％も対応可能である。従って、通常の電子材料や不純物を限定する半導体などの電子材料にも使用可能である。 The material of the filler of the present invention is anhydrous magnesium carbonate (Mohs hardness 3.5 to 4.5), not basic magnesium carbonate which is a hydrated salt. Anhydrous magnesium carbonate has a lower thermal conductivity than magnesium oxide and is close to alumina. Moreover, there is no problem that water resistance is low like magnesium oxide, and hardness is also suitable. Further, since it is a synthetic product, it has few impurities and can cope with 1 × 10 ⁻² wt% in the total amount of impurities. Therefore, it can be used for ordinary electronic materials and electronic materials such as semiconductors that limit impurities.

本発明のフィラーは、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍである。本発明のフィラーは基本的に合成無水炭酸マグネシウムで、ＢＥＴ比表面積と平均粒子径との関係に特徴である。ＢＥＴ比表面積が大きすぎると粉体の活性度が高くなり、粉体の凝集が起こる。また平均粒子径が１μｍより小さくなると樹脂などに配合した場合に充填性が悪くなり、平均粒子径が５０μｍを超えると成型品の外観に問題がでてくる。
本発明のフィラーはシリコーンゴムなどの合成ゴムに均一に分散させることが容易で、シリコーンゴムなどの封止用ゴムに添加した時に熱伝導性・耐水性・難燃性が得られたと考えられる。 The filler of the present invention has a BET specific surface area of 0.1 to 10 m ² / g and an average particle size of 1 to 50 μm. The filler of the present invention is basically synthetic anhydrous magnesium carbonate and is characterized by the relationship between the BET specific surface area and the average particle size. If the BET specific surface area is too large, the activity of the powder is increased and the powder is agglomerated. On the other hand, when the average particle size is smaller than 1 μm, the filling property is deteriorated when blended with a resin or the like, and when the average particle size exceeds 50 μm, there is a problem in the appearance of the molded product.
The filler of the present invention can be easily dispersed uniformly in a synthetic rubber such as silicone rubber, and when added to a sealing rubber such as silicone rubber, it is considered that thermal conductivity, water resistance and flame retardancy were obtained.

なお平均粒子径はレーザー回折法粒度分布計を用いて測定するものとし、例えば水或はアルコールに測定許容濃度になるように粉末を加えて懸濁液を調製し、超音波分散機で分散させてから測定する。 The average particle size shall be measured using a laser diffraction particle size distribution meter. For example, a suspension is prepared by adding powder to water or alcohol so as to have a measurement allowable concentration, and then dispersed with an ultrasonic disperser. Then measure.

好ましくは、無水炭酸マグネシウムの粒子表面を０.１〜５重量％、特に好ましくは０.５〜３重量％の表面処理剤で表面被覆する。表面処理剤は、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アマイド、高級アルコール、硬化油、シランカップリング剤、アルコールリン酸エステル等とする。 Preferably, the particle surface of anhydrous magnesium carbonate is surface-coated with a surface treatment agent of 0.1 to 5% by weight, particularly preferably 0.5 to 3% by weight. The surface treatment agent is a higher fatty acid, a higher fatty acid metal salt, a higher fatty acid ester, a higher fatty acid amide, a higher alcohol, a hardened oil, a silane coupling agent, an alcohol phosphate ester, or the like.

本発明の無水炭酸マグネシウムフィラーを得るには、例えば中性炭酸マグネシウム(ＭｇＣＯ_３・ｎＨ_２Ｏ，ｎは１〜５程度)をオートクレーブ中で水熱処理した後に乾燥して、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムとする。例えば、オートクレーブに０.２〜３ｍｏｌ／Ｌの濃度で中性炭酸マグネシウム水懸濁液を入れ、撹拌下に最高温度が１５０〜２５０℃で１〜２０時間水熱処理し、脱水、乾燥する。表面処理を行う場合、例えば懸濁液のままで粉砕し、例えば表面処理剤で処理した後に、脱水・乾燥する。乾燥温度は例えば１００℃以上が好ましい。 In order to obtain the anhydrous magnesium carbonate filler of the present invention, for example, neutral magnesium carbonate (MgCO ₃ · nH ₂ O, n is about 1 to 5) is hydrothermally treated in an autoclave and then dried to have a BET specific surface area of 0. An anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 1 to 50 μm at 1 to 10 m ² / g is used. For example, a neutral magnesium carbonate aqueous suspension is placed in an autoclave at a concentration of 0.2 to 3 mol / L, hydrothermally treated with stirring at a maximum temperature of 150 to 250 ° C. for 1 to 20 hours, dehydrated and dried. When the surface treatment is performed, for example, the suspension is pulverized as it is, and is treated with a surface treatment agent, and then dehydrated and dried. For example, the drying temperature is preferably 100 ° C. or higher.

本発明の合成ゴム組成物は、上記の無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成ゴム１００重量部に対して、１００〜６００重量部配合したものである。また、合成ゴムとしてはシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーなどがある。
The synthetic rubber composition of the present invention comprises 100 to 600 parts by weight of the above anhydrous magnesium carbonate filler with respect to 100 parts by weight of the synthetic rubber. Synthetic rubbers include silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, and olefin elastomer.

表面処理剤について説明する。高級脂肪酸として、例えばステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、カプリル酸、ベヘニン酸、モンタン酸等がある。高級脂肪酸金属塩としては、例えばステアリン酸塩、オレイン酸塩、パルミチン酸塩、リノール酸塩、ラウリン酸塩、カプリル酸塩、ベヘニン酸塩、モンタン酸塩等があり、金属の種類には、Ｎａ、Ｋ、Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｂａ等がある。 The surface treatment agent will be described. Examples of higher fatty acids include stearic acid, oleic acid, palmitic acid, linoleic acid, lauric acid, caprylic acid, behenic acid, and montanic acid. Examples of higher fatty acid metal salts include stearate, oleate, palmitate, linoleate, laurate, caprylate, behenate, and montanate. , K, Al, Ca, Mg, Zn, Ba and the like.

高級脂肪酸エステルとして、例えばラウリン酸メチル、ミリスチン酸メチル、パルミチン酸メチル、ステアリン酸メチル、オレイン酸メチル、エルカ酸メチル、ベヘニン酸メチル、ラウリン酸ブチル、ステアリン酸ブチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸オクチル、ヤシ脂肪酸オクチルエステル、ステアリン酸オクチル、特殊牛脂脂肪酸オクチルエステル、ラウリン酸ラウリル、長ステアリン酸ステアリル、長鎖脂肪酸高級アルコールエステル、ベヘニン酸べへニル、ミリスチン酸セチル等のモノエステルがあり、また例えばネオペンチルポリオール長鎖脂肪酸エステル、ネオペンチルポリオール長鎖脂肪酸エステルの部分エステル化物、ネオペンチルポリオール脂肪酸エステル、ネオペンチルポリオール中鎖脂肪酸エステル、ネオペンチルポリオールＣ９鎖脂肪酸エステル、ジペンタエリスリトール長鎖脂肪酸エステル、コンプレックス中鎖脂肪酸エステル等の耐熱性特殊高級脂肪酸エステルがある。 Examples of higher fatty acid esters include methyl laurate, methyl myristate, methyl palmitate, methyl stearate, methyl oleate, methyl erucate, methyl behenate, butyl laurate, butyl stearate, isopropyl myristate, isopropyl palmitate, There are monoesters such as octyl palmitate, octyl palm fatty acid, octyl stearate, special beef tallow fatty acid octyl ester, lauryl laurate, stearyl long stearate, long chain fatty acid higher alcohol ester, behenyl behenate, cetyl myristate Also, for example, neopentyl polyol long chain fatty acid ester, neopentyl polyol long chain fatty acid ester partially esterified product, neopentyl polyol fatty acid ester, neopentyl polyol Le medium chain fatty acid esters, neopentyl polyol C9 chain fatty acid esters, dipentaerythritol long chain fatty acid ester, there is a heat-resistant special higher fatty acid esters such as complex medium chain fatty acid esters.

高級脂肪酸アマイドとして、例えばステアリン酸アマイド、オレイン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、リノール酸アマイド、ラウリン酸アマイド、カプリル酸アマイド、ベヘニン酸アマイド、モンタン酸アマイド等がある。高級アルコールとして、例えばオクチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、ステアリルアルコール等がある。硬化油としては、例えば牛脂硬化油、ヒマシ硬化油等がある。 Examples of the higher fatty acid amide include stearic acid amide, oleic acid amide, palmitic acid amide, linoleic acid amide, lauric acid amide, caprylic acid amide, behenic acid amide, and montanic acid amide. Examples of the higher alcohol include octyl alcohol, decyl alcohol, lauryl alcohol, myristyl alcohol, cetyl alcohol, and stearyl alcohol. Examples of the hardened oil include beef tallow hardened oil and castor hardened oil.

シランカップリング剤としては、例えば、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン等のビニル系、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(３,４エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ系、Ｎ−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ系がある。 Examples of the silane coupling agent include methacryloxy-based γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, Vinyl type such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltri Epoxy systems such as ethoxysilane, β- (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane , N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like. .

アルコールリン酸エステルとしては、モノ及びジ−飽和アルコールのリン酸エステル、例えば、モノ−ステアリルアシッドホスフェイト、ジ−ステアリルアシッドホスフェイト、モノ−ラウリルアシッドホスフェイト、ジ−ラウリルアシッドホスフェイト、モノ−ミリスチルアシッドホスフェイト、ジ−ミリスチルアシッドホスフェイト、モノ−パルミチルアシッドホスフェイト、ジ−パルミチルアシッドホスフェイト、モノ−アラキルアシッドホスフェイト、ジ−アラキルアシッドホスフェイト、モノ−ベヘルアシッドホスフェイト、ジ−ベヘルアシッドホスフェイト、モノ−リグノセリルアシッドホスフェイト、ジ−リグノセリルアシッドホスフェイト等があり、モノ及びジ−飽和アルコールのリン酸エステルの１種類もしくはそれらの混合物を使用しても良い。 Alcohol phosphate esters include mono- and di-saturated alcohol phosphate esters, such as mono-stearyl acid phosphate, di-stearyl acid phosphate, mono-lauryl acid phosphate, di-lauryl acid phosphate, mono- Myristyl Acid Phosphate, Di-Myristyl Acid Phosphate, Mono-Palmityl Acid Phosphate, Di-Palmityl Acid Phosphate, Mono-Aralkyl Acid Phosphate, Di-Aralkyl Acid Phosphate, Mono-Beher Acid Phosphate And fate, di-beher acid phosphate, mono-lignoseryl acid phosphate, di-lignoseryl acid phosphate, etc., and one kind of phosphate esters of mono- and di-saturated alcohols or their The compounds may also be used.

本発明のゴム組成物は、パソコン・携帯電話などに搭載される半導体チップなどの封止材料、電子材料の樹脂回路基板、ＤＶＤやＣＣＤなどの光学部品用接着剤、電子機器などの放熱シートや放熱グリース、光ピックアップダイオードの放熱材料、パソコンなどの電源パワートランジスターやパワーモジュールの放熱素子などがあげられる。 The rubber composition of the present invention includes a sealing material such as a semiconductor chip mounted on a personal computer or a mobile phone, a resin circuit board of an electronic material, an adhesive for an optical component such as a DVD or a CCD, a heat dissipation sheet such as an electronic device, Examples include heat-dissipating grease, heat-dissipating materials for optical pickup diodes, power supply power transistors such as personal computers, and heat-dissipating elements for power modules.

本発明では、熱伝導性、耐水性、難燃性、加工性のバランスのとれた封止ゴム用の合成ゴム組成物を提供できる。 In the present invention, it is possible to provide a synthetic rubber composition for sealing rubber having a good balance of thermal conductivity, water resistance, flame retardancy, and processability.

以下に本発明を実施するための最適実施例を示す。 In the following, an optimum embodiment for carrying out the present invention will be shown.

シリコーンゴムなどの合成ゴムに配合するための無水炭酸マグネシウムフィラーと合成ゴム組成物について、実施例を説明する。合成ゴムの一例としてシリコーンゴムを用いて評価した。中性炭酸マグネシウムは組成がＭｇＣＯAn example is described about the anhydrous magnesium carbonate filler and synthetic rubber composition for blending with synthetic rubber such as silicone rubber. Evaluation was made using silicone rubber as an example of synthetic rubber. Neutral magnesium carbonate is composed of MgCO _３3 ・３Ｈ・ 3H _２2 Ｏで、平均粒子径は２５μｍ、ＢＥＴ比表面積は０．５ｍO, average particle diameter is 25 μm, BET specific surface area is 0.5 m ^２2 ／ｇであった。/ G.

フィラーの調製
試験例１
容量１００Ｌの撹拌機付きオートクレーブに１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液７０Ｌを入れ、撹拌しながら１８０℃で５時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液をそのままボールミルに入れて５時間粉砕した後、固形物を無水炭酸マグネシウムに換算して３重量％のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径０.９μｍでＢＥＴ比表面積１０ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。
また、表面処理する前の無水炭酸マグネシウムフィラーを分析したところ主な不純物（ＳＯ3、Ｃａ、Ｎａ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｌ）の合計量で０．８×１０^-2重量％であった。 Preparation of filler
Test example 1
70 L of neutral magnesium carbonate suspension adjusted to a concentration of 1 mol / L was placed in an autoclave with a stirrer having a capacity of 100 L, and hydrothermal treatment was performed at 180 ° C. for 5 hours while stirring. The obtained suspension was put in a ball mill as it was and pulverized for 5 hours, and then the solid was converted to anhydrous magnesium carbonate and surface-treated by adding 3% by weight of stearic acid, and after dehydration, at 120 ° C. for 10 hours. Dried. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle size of 0.9 μm and a BET specific surface area of 10 m ² / g was obtained.
Further, when the anhydrous magnesium carbonate filler before the surface treatment was analyzed, the total amount of main impurities (SO3, Ca, Na, Si, Fe, Cl) was 0.8 × 10 ⁻² wt%.

試験例２
容量１００Ｌの撹拌機付きオートクレーブに１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液７０Ｌを入れ、撹拌しながら１８０℃で５時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を試験例1と同様にして、ボールミルで１時間粉砕した後、固形物に対して１重量％のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径１.５μｍでＢＥＴ比表面積６ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Test example 2
70 L of neutral magnesium carbonate suspension adjusted to a concentration of 1 mol / L was placed in an autoclave with a stirrer having a capacity of 100 L, and hydrothermal treatment was performed at 180 ° C. for 5 hours while stirring. The obtained suspension was pulverized with a ball mill for 1 hour in the same manner as in Test Example 1, then surface-treated by adding 1% by weight of stearic acid to the solid, dehydrated, and then at 120 ° C. for 10 hours. Dried. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 1.5 μm and a BET specific surface area of 6 m ² / g was obtained.

試験例３
容量１００Ｌの撹拌機付きオートクレーブに１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液７０Ｌを入れ、撹拌しながら１８０℃で５時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を試験例1と同様にして、ボールミルで１時間粉砕した後、固形物に対して０.５重量％のメタクリロキシ系シランカップリング剤を添加して表面処理し、脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径１.５μｍでＢＥＴ比表面積７ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Test example 3
70 L of neutral magnesium carbonate suspension adjusted to a concentration of 1 mol / L was placed in an autoclave with a stirrer having a capacity of 100 L, and hydrothermal treatment was performed at 180 ° C. for 5 hours while stirring. The obtained suspension was ground in a ball mill for 1 hour in the same manner as in Test Example 1, and then 0.5% by weight of a methacryloxy silane coupling agent was added to the solid to surface-treat, and after dehydration. And dried at 120 ° C. for 10 hours. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 1.5 μm and a BET specific surface area of 7 m ² / g was obtained.

試験例４
容量１００Ｌの撹拌機付きオートクレーブに０.５ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液５０Ｌを入れ、撹拌しながら２００℃で１０時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径１０μｍでＢＥＴ比表面積１ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Test example 4
50 L of neutral magnesium carbonate suspension adjusted to a concentration of 0.5 mol / L was placed in an autoclave with a stirrer having a capacity of 100 L, and hydrothermal treatment was performed at 200 ° C. for 10 hours while stirring. The resulting suspension was dehydrated and dried at 120 ° C. for 10 hours. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 10 μm and a BET specific surface area of 1 m ² / g was obtained.

試験例５
容量１００Ｌの撹拌機付きオートクレーブに０.３ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液３０Ｌを入れ、撹拌しながら２２０℃で１５時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径２０μｍでＢＥＴ比表面積０．５ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Test Example 5
30 L of neutral magnesium carbonate suspension adjusted to a concentration of 0.3 mol / L was placed in an autoclave with a stirrer having a capacity of 100 L, and hydrothermal treatment was performed at 220 ° C. for 15 hours while stirring. The resulting suspension was dehydrated and dried at 120 ° C. for 10 hours. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 20 μm and a BET specific surface area of 0.5 m ² / g was obtained.

比較例１
マグネサイト鉱を粉砕した市販の無水炭酸マグネシウム粉末を水に懸濁して１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整し、ボールミルで０．５時間粉砕した後、固形物に対して０．５重量％のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径６０μｍでＢＥＴ比表面積０．３ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Comparative Example 1
A commercially available anhydrous magnesium carbonate powder obtained by pulverizing magnesite ore is suspended in water, adjusted to a concentration of 1 mol / L, pulverized with a ball mill for 0.5 hour, and then 0.5% by weight of stearic acid based on the solid matter. Was added to the surface, dehydrated and dried at 120 ° C. for 10 hours. An anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 60 μm and a BET specific surface area of 0.3 m ² / g was obtained.

比較例２
マグネサイト鉱を粉砕した市販の無水炭酸マグネシウム粉末を水に懸濁して１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整し、ボールミルで２０時間粉砕した後、固形物に対して３重量％のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、１２０℃で１０時間乾燥した。そして平均粒子径２.０μｍでＢＥＴ比表面積２０ｍ^２／ｇの無水炭酸マグネシウムを得た。 Comparative Example 2
Commercially available anhydrous magnesium carbonate powder obtained by pulverizing magnesite ore was suspended in water to adjust the concentration to 1 mol / L, pulverized with a ball mill for 20 hours, and then 3% by weight of stearic acid was added to the solid. After surface treatment and dehydration, it was dried at 120 ° C. for 10 hours. Then, anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 2.0 μm and a BET specific surface area of 20 m ² / g was obtained.

樹脂組成物及びゴム組成物
樹脂組成物の例を、試験例１１〜１８に示す。無水炭酸マグネシウム以外のフィラーを用いた樹脂組成物の例を比較例１１〜１４に、無水炭酸マグネシウムを用いたがＢＥＴ比表面積もしくは平均粒径が不適切なフィラーを用いた例を比較例１５，１６に示す。
ゴム組成物の例を、試験例２１〜２８に示す。無水炭酸マグネシウム以外のフィラーを
用いたゴム組成物の例を比較例２１〜２４に、無水炭酸マグネシウムを用いたがＢＥＴ比
表面積もしくは平均粒径が不適切なフィラーを用いた例を比較例２５，２６に示す。 Examples of the resin composition and the rubber composition resin composition are shown in Test Examples 11 to 18. Examples of resin compositions using fillers other than anhydrous magnesium carbonate are Comparative Examples 11 to 14, Comparative Examples 15 and 14 are examples of using anhydrous magnesium carbonate but using fillers having an inappropriate BET specific surface area or average particle size. 16 shows.
Examples of rubber compositions are shown in Test Examples 21 to 28. An example of a rubber composition using a filler other than anhydrous magnesium carbonate is used in Comparative Examples 21 to 24, and an example using a filler using anhydrous magnesium carbonate but having an inappropriate BET specific surface area or average particle size is Comparative Example 25. 26.

試験例１１
エポキシ樹脂としてエポキシ当量１９２のビフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製：エピコートＹＸ４０００Ｈ）６０重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（群栄化学工業（株）製：レヂトップＰＳＭ-４２６１）４０重量部、試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを３００重量部を配合して成型体とした。成型体の作製は、ビフェノール型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂及び無水炭酸マグネシウムフィラーを二本ロールを用いて温度８０℃で１５分間混練を行った。その後、混練物を粉砕し、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７０℃、成形圧力９.８ＭＰａで２分間成形し、１８０℃で５時間の硬化を行って成型体とした。(以下同様)。
試験例１２
試験例２の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例１１と同様に行った。
試験例１３
試験例３の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例１１と同様に行った。
試験例１４
試験例４の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例１１と同様に行った。
試験例１５
試験例５の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例１１と同様に行った。 Test Example 11
60 parts by weight of biphenol type epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd .: Epicoat YX4000H) having an epoxy equivalent of 192 as an epoxy resin, Novolac type phenolic resin (manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd .: Resitop PSM-4261) 40 as a curing agent Part by weight, 300 parts by weight of anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 were blended to obtain a molded body. The molded body was prepared by kneading a biphenol type epoxy resin, a novolac type phenol resin and an anhydrous magnesium carbonate filler at a temperature of 80 ° C. for 15 minutes using a two roll. Thereafter, the kneaded product was pulverized, molded using a transfer molding machine at a mold temperature of 170 ° C. and a molding pressure of 9.8 MPa for 2 minutes, and cured at 180 ° C. for 5 hours to obtain a molded body. (The same applies below).
Test Example 12
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 2 was carried out in the same manner as Test Example 11.
Test Example 13
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 3 was carried out in the same manner as Test Example 11.
Test Example 14
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 4 was carried out in the same manner as Test Example 11.
Test Example 15
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 5 was carried out in the same manner as Test Example 11.

試験例１６
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを２００重量部配合した以外は試験例１１と同様に行った。
試験例１７
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを１００重量部配合した以外は試験例１１と同様に行った。
試験例１８
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを６００重量部配合した以外は試験例１１と同様に行った。 Test Example 16
The same operation as in Test Example 11 was performed except that 200 parts by weight of anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.
Test Example 17
The test was conducted in the same manner as in Test Example 11 except that 100 parts by weight of the anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.
Test Example 18
The test was conducted in the same manner as in Test Example 11 except that 600 parts by weight of the anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.

比較例１１
市販のアルミナ(ＢＥＴ比表面積３ｍ^２／ｇ，平均粒径１．４μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例１１と同様の方法で成型体とした。
比較例１２
市販の酸化マグネシウム(ＢＥＴ比表面積１０ｍ^２／ｇ，平均粒径３．５μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。酸化マグネシウムは耐水性が低いのでエタノール溶液のボールミルにて表面処理した。このフィラーを実施例１１と同様の方法で成型体とした。
比較例１３
市販のシリカ(ＢＥＴ比表面積７ｍ^２／ｇ，平均粒径１．４μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例１１と同様の方法で成型体とした。
比較例１４
市販の水酸化マグネシウム(ＢＥＴ比表面積８ｍ^２／ｇ，平均粒径１．２μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例１１と同様の方法で成型体とした。 Comparative Example 11
Commercially available alumina (BET specific surface area 3 m ² / g, average particle size 1.4 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 11.
Comparative Example 12
Commercially available magnesium oxide (BET specific surface area 10 m ² / g, average particle size 3.5 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. Since magnesium oxide has low water resistance, it was surface-treated with a ball mill of ethanol solution. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 11.
Comparative Example 13
Commercially available silica (BET specific surface area 7 m ² / g, average particle size 1.4 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 11.
Comparative Example 14
Commercially available magnesium hydroxide (BET specific surface area 8 m ² / g, average particle size 1.2 μm) was surface treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 11.

比較例１５
比較例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例１１と同様に行った。
比較例１６
比較例２の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例１１と同様に行った。 Comparative Example 15
The anhydrous magnesium carbonate filler of Comparative Example 1 was carried out in the same manner as in Example 11.
Comparative Example 16
The anhydrous magnesium carbonate filler of Comparative Example 2 was carried out in the same manner as in Example 11.

試験例２１
シリコーンゴムとして２液型のＲＴＶシリコーンゴム（信越化学工業（株）製：ＫＢＭ１００３）を１００重量部、触媒として白金触媒（信越化学工業（株）製：ｃａｔ-１０３）
を３重量部、試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを３００重量部を混合機を用いて１５分間混合した。その後、１５０℃で２０分間の成形を行って成型体とした。
試験例２２
試験例２の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例２１と同様に行った。
試験例２３
試験例３の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例２１と同様に行った。
試験例２４
試験例４の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例２１と同様に行った。
試験例２５
試験例５の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例２１と同様に行った。 Test Example 21
100 parts by weight of two-component RTV silicone rubber (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: KBM1003) as the silicone rubber and platinum catalyst (cat-103 from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as the catalyst
3 parts by weight and 300 parts by weight of the anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 were mixed for 15 minutes using a mixer. Then, it shape | molded for 20 minutes at 150 degreeC, and was set as the molded object.
Test Example 22
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 2 was carried out in the same manner as Test Example 21.
Test Example 23
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 3 was carried out in the same manner as Test Example 21.
Test Example 24
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 4 was carried out in the same manner as Test Example 21.
Test Example 25
The anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 5 was carried out in the same manner as Test Example 21.

試験例２６
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを２００重量部配合した以外は試験例２１と同様に行った。
試験例２７
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを１００重量部配合した以外は試験例２１と同様に行った。
試験例２８
試験例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを６００重量部配合した以外は試験例２１と同様に行った。 Test Example 26
The same operation as in Test Example 21 was performed except that 200 parts by weight of anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.
Test Example 27
The test was conducted in the same manner as in Test Example 21 except that 100 parts by weight of the anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.
Test Example 28
The test was conducted in the same manner as in Test Example 21 except that 600 parts by weight of the anhydrous magnesium carbonate filler of Test Example 1 was blended.

比較例２１
市販のアルミナ(ＢＥＴ比表面積３ｍ^２／ｇ，平均粒径１．４μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例２１と同様の方法で成型体とした。
比較例２２
市販の酸化マグネシウム(ＢＥＴ比表面積１０ｍ^２／ｇ，平均粒径３．５μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。酸化マグネシウムは耐水性が低いのでエタノール溶液のボールミルにて表面処理した。このフィラーを実施例２１と同様の方法で成型体とした。
比較例２３
市販のシリカ(ＢＥＴ比表面積７ｍ^２／ｇ，平均粒径１．４μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例２１と同様の方法で成型体とした。
比較例２４
市販の水酸化マグネシウム(ＢＥＴ比表面積８ｍ^２／ｇ，平均粒径１．２μｍ)を３重量％のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例２１と同様の方法で成型体とした。 Comparative Example 21
Commercially available alumina (BET specific surface area 3 m ² / g, average particle size 1.4 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 21.
Comparative Example 22
Commercially available magnesium oxide (BET specific surface area 10 m ² / g, average particle size 3.5 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. Since magnesium oxide has low water resistance, it was surface-treated with a ball mill of ethanol solution. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 21.
Comparative Example 23
Commercially available silica (BET specific surface area 7 m ² / g, average particle size 1.4 μm) was surface-treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 21.
Comparative Example 24
Commercially available magnesium hydroxide (BET specific surface area 8 m ² / g, average particle size 1.2 μm) was surface treated with 3% by weight of stearic acid to obtain a filler. This filler was formed into a molded body by the same method as in Example 21.

比較例２５
比較例１の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例２１と同様に行った。
比較例２６
比較例２の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例２１と同様に行った。 Comparative Example 25
The anhydrous magnesium carbonate filler of Comparative Example 1 was carried out in the same manner as in Example 21.
Comparative Example 26
The anhydrous magnesium carbonate filler of Comparative Example 2 was carried out in the same manner as in Example 21.

上記の方法により調製した樹脂組成物及びゴム組成物の成型体について、以下の物性を測定した。樹脂組成物の評価結果を表１、表２に、ゴム組成物の評価結果を表３、表４に示す。
(１) 熱伝導性試験：ＡＳＴＭ−Ｅ１５３０に準拠して熱伝導率を測定した。
(２) 耐水性試験：プレッシャークッカーテストにより耐水性について試験を行った。試験は１２１℃で２気圧(０.２ＭＰａ)９６時間で行い、試験前後の重量変化が１％以内で、外観に変化がないものを良好とした。
(３) 難燃性試験：ＪＩＳＫ７２０１に準拠して３ｍｍ厚の成型体で試験を行い、酸素指数を求めた。酸素指数が高いほど、難燃性が高い。 The following physical properties were measured for the molded resin composition and rubber composition prepared by the above method. The evaluation results of the resin composition are shown in Tables 1 and 2, and the evaluation results of the rubber composition are shown in Tables 3 and 4.
(1) Thermal conductivity test: Thermal conductivity was measured in accordance with ASTM-E1530.
(2) Water resistance test: The water resistance was tested by a pressure cooker test. The test was performed at 121 ° C. and 2 atm (0.2 MPa) for 96 hours, and the weight change before and after the test was within 1% and the appearance was not changed.
(3) Flame retardancy test: Based on JISK7201, a test was conducted on a molded body having a thickness of 3 mm to obtain an oxygen index. The higher the oxygen index, the higher the flame retardancy.

表１及び表３より、本発明の無水炭酸マグネシウムフィラーは耐水性が良好で、エポキシ樹脂及びシリコーンゴムへの配合割合が増加すれば熱伝導率及び難燃性が大きく改善することがわかる。表１、表２、表３、表４より、本発明の無水炭酸マグネシウムフィラーは、市販されているフィラーに比べて、熱伝導性、耐水性、難燃性のバランスのとれたフィラーであることがわかる。また無水炭酸マグネシウムは硬度がアルミナ、シリカよりも低く、加工性が良好である。比較例１５及び比較例２５は無水炭酸マグネシウムフィラーの平均粒子系が６０μｍで本発明の技術範囲を超えたもので、難燃性の低下がみられ問題がある。比較例１６及び比較例２６は、無水炭酸マグネシウムフィラーのＢＥＴ比表面積が２０ｍ^２／ｇで本発明の技術範囲を超えたもので、エポキシ樹脂中及びシリコーンゴムに均一に分散せず凝集性したために熱伝導率が低くなったものと思われる。 From Table 1 and Table 3, it can be seen that the anhydrous magnesium carbonate filler of the present invention has good water resistance, and the thermal conductivity and flame retardancy are greatly improved if the blending ratio to the epoxy resin and silicone rubber increases. From Table 1, Table 2, Table 3, and Table 4, the anhydrous magnesium carbonate filler of the present invention is a filler with a balance of thermal conductivity, water resistance, and flame retardancy compared to commercially available fillers. I understand. Anhydrous magnesium carbonate is lower in hardness than alumina and silica and has good workability. In Comparative Examples 15 and 25, the average particle size of the anhydrous magnesium carbonate filler is 60 μm, which exceeds the technical scope of the present invention, and there is a problem in that the flame retardancy is reduced. In Comparative Example 16 and Comparative Example 26, the anhydrous magnesium carbonate filler had a BET specific surface area of 20 m ² / g, which exceeded the technical scope of the present invention, and was not uniformly dispersed in the epoxy resin and in the silicone rubber. It seems that the thermal conductivity is low.

実施例では合成樹脂としてエポキシ樹脂、合成ゴムとしてシリコーンゴムを用いたが、本発明では合成樹脂及び合成ゴムなどの種類よりも、特定のＢＥＴ比表面積と平均粒子径を有する無水炭酸マグネシウムをフィラーとすることが重要である。事実エポキシ樹脂をシリコーン樹脂や不飽和ポリエステル樹脂に変えて、またシリコーンゴムをエチレンプロピレンゴムやオレフィン系エラストマーに変えて上述の試験例と同様な試験を行っても耐水性は良好で、熱伝導性及び難燃性は同様の傾向を示し、市販品のフィラーに比べて熱伝導性、耐水性、難燃性の点でバランスのとれたフィラーであった。
また表面処理剤をステアリン酸から他の高級脂肪酸金属塩や、高級脂肪酸自体、あるいは高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸アマイドに変えても、類似の結果が得られた。さらにシランカップリング剤を、アルコールリン酸エステルに変えてもやはり、類似の結果が得られた。
In the examples, epoxy resin was used as the synthetic resin, and silicone rubber was used as the synthetic rubber. However, in the present invention, anhydrous magnesium carbonate having a specific BET specific surface area and an average particle size is used as a filler rather than types such as synthetic resin and synthetic rubber. It is important to. In fact, even if the same test as the above test example is performed by changing the epoxy resin to a silicone resin or unsaturated polyester resin, and changing the silicone rubber to ethylene propylene rubber or olefin elastomer, the water resistance is good and the thermal conductivity is good. In addition, the flame retardancy showed the same tendency, and the filler was balanced in terms of thermal conductivity, water resistance, and flame retardancy as compared with the commercially available filler.
Similar results were obtained even when the surface treatment agent was changed from stearic acid to another higher fatty acid metal salt, higher fatty acid itself, higher fatty acid ester or higher fatty acid amide. Furthermore, similar results were obtained when the silane coupling agent was changed to an alcohol phosphate ester.

Claims

ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムからなる合成ゴム配合用の無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成ゴム１００重量部に対して、１００〜６００重量部配合した合成ゴム組成物で、合成ゴムがシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーから選択された一種である合成ゴム組成物。 An anhydrous magnesium carbonate filler for blending synthetic rubber made of anhydrous magnesium carbonate having a BET specific surface area of 0.1 to 10 m ² / g and an average particle size of 1 to 50 μm is 100 to 600 wt. a synthetic rubber composition parts compounded synthetic rubber silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, synthetic rubber composition which is one selected from olefinic elastomer.

不純物の合計量が１×１０^−２重量％以下で、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムからなる合成ゴム配合用の無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成ゴム１００重量部に対して、１００〜６００重量部配合した合成ゴム組成物で、合成ゴムがシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーから選択された一種である合成ゴム組成物。 Anhydrous magnesium carbonate filler for synthetic rubber blending consisting of anhydrous magnesium carbonate having a total amount of impurities of 1 × 10 ⁻² wt% or less, a BET specific surface area of 0.1 to 10 m ² / g and an average particle diameter of 1 to 50 μm the relative synthetic rubber 100 parts by weight, a synthetic rubber composition comprising 100 to 600 parts by weight, synthetic rubber and silicone rubber, is one selected acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, an olefin-based elastomer synthetic Rubber composition.

無水炭酸マグネシウムの粒子表面を０．１〜５重量％の表面処理剤で表面被覆した、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムからなる合成ゴム配合用の無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成ゴム１００重量部に対して、１００〜６００重量部配合した合成ゴム組成物で、合成ゴムがシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーから選択された一種である合成ゴム組成物。 Synthesis comprising anhydrous magnesium carbonate having a BET specific surface area of 0.1 to 10 m ² / g and an average particle diameter of 1 to 50 μm, the surface of which is coated with 0.1 to 5% by weight of a surface treatment agent. A synthetic rubber composition containing 100 to 600 parts by weight of anhydrous magnesium carbonate filler for rubber compounding with respect to 100 parts by weight of synthetic rubber. The synthetic rubber is silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, olefin elastomer. A synthetic rubber composition which is a kind selected from

無水炭酸マグネシウムの粒子表面を０．１〜５重量％の表面処理剤で表面被覆した、不純物の合計量が１×１０^−２重量％以下で、ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムからなる合成ゴム配合用の無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成ゴム１００重量部に対して、１００〜６００重量部配合した合成ゴム組成物で、合成ゴムがシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーから選択された一種である合成ゴム組成物。
The surface of anhydrous magnesium carbonate was coated with a surface treatment agent of 0.1 to 5% by weight, the total amount of impurities was 1 × 10 ⁻² % by weight or less, and the BET specific surface area was 0.1 to 10 m ² / g. A synthetic rubber composition in which 100 to 600 parts by weight of an anhydrous magnesium carbonate filler for synthetic rubber blending composed of anhydrous magnesium carbonate having an average particle size of 1 to 50 μm is blended with 100 to 600 parts by weight of the synthetic rubber. A synthetic rubber composition which is a kind selected from silicone rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, and olefin elastomer.