JP4883688B2 - 真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 - Google Patents
真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4883688B2 JP4883688B2 JP2006267932A JP2006267932A JP4883688B2 JP 4883688 B2 JP4883688 B2 JP 4883688B2 JP 2006267932 A JP2006267932 A JP 2006267932A JP 2006267932 A JP2006267932 A JP 2006267932A JP 4883688 B2 JP4883688 B2 JP 4883688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- lid substrate
- semiconductor substrate
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
即ち、まず初めにリッド基板及び半導体基板に密閉室と外部とを連通させる排気用通路を形成した後、該リッド基板と半導体基板とを陽極接合等により接合する。次いで、排気用通路を介して密閉室内を真空引きして、密閉室内を真空雰囲気にする。そして最後に、真空中でリッド基板に薄膜を成膜して排気用通路を塞ぐことで、密閉室内を真空封止する。このように、真空中で排気用通路を最後に薄膜で塞ぐことで密閉室内を真空雰囲気に維持する方法が、通常頻繁に用いられている方法であり、簡便な方法として広く知られている。なお、排気用通路は、一般的にリッド基板に形成された排気孔と、半導体基板に形成され、排気孔と密閉室内を連通させる排気溝とから構成されている。
例えば、特許文献1には、半導体基板に接続される一対のリッド基板のうち、一方のリッド基板側にフィードスルー部を形成し、他方のリッド基板側に排気用通路を形成したものが記載されている。
ここで、図34を参照して、この真空パッケージについて簡単に説明する。
また、2つのリッド基板82のうち、一方のリッド基板82には、排気孔84が形成されている。そして、半導体基板81には、この排気孔84と密閉室83とを連通させる排気溝85が形成されている。これにより、一方のリッド基板82と半導体基板81とを接合した後に、密閉室83内が外部に連通されるようになっている。即ち、これら排気孔84及び排気溝85は、排気用通路として機能している。また、この一方のリッド基板82上には、絶縁性の薄膜86が成膜されており、排気孔84及び排気溝85の一部を塞いでいる。これにより、密閉室83内が真空封止されるようになっている。
この場合には、真空中で封止部材を一旦加熱、溶解してガス抜きを行った後、引き続き封止部材の加熱を行ってさらに溶解させることで、排気用通路を塞ぐ方法である。
即ち、特許文献1に記載されている方法のうち、一方のリッド基板82側に排気用通路を形成し、他方のリッド基板82側にフィードスルー部88を形成する方法は、2つのリッド基板82にそれぞれ貫通孔87及び排気孔84を形成する必要がある。そのため、2つのリッド基板82の剛性がそれぞれ低下してしまい、半導体基板81に接合した後の接合強度の低下を招くものであった。そのため、リークに繋がり、密閉室83内の真空度を低下させてしまう可能性があった。また、2つのリッド基板82にそれぞれ貫通孔87及び排気孔84を形成する必要があるので、工数が増加する不都合があった。
ところが、金属膜はフィードスルー部88の機能も兼ねているので、絶縁膜を所定の範囲だけエッチングして、金属層を外部に露出させるコンタクトホールを形成する必要がある。この際、貫通孔87の封止を確実にするために絶縁膜を数十μmの膜厚で成膜しているため、その膜厚分だけエッチングする必要がある。しかしながら、このような深いエッチングは、レジストの耐性等を考慮すると、非常に困難な作業であり、容易に実現することができるものではなかった。
更には、金属膜の成膜と絶縁膜の成膜とを2回行う上に、エッチングを行う必要があるので、非常に手間がかかり、工数が増加する不都合があった。
このように、上述したいずれの方法を採用したとしても、何かしらの不都合があり、最適な真空パッケージを製造することが困難であった。
この発明に係る真空パッケージの製造方法は、所定間隔を空けた状態で互いに平行配置された絶縁性の第1のリッド基板及び第2のリッド基板と、これら両リッド基板の間に挟まれた状態で接合され、枠状に形成された枠部と、該枠部と第1及び第2のリッド基板とで囲まれる密閉室内に設けられて両リッド基板に両端がそれぞれ接した支柱部と、を有する半導体基板とを備えた真空パッケージを製造する方法であって、前記第1のリッド基板に排気孔及び貫通孔を形成するリッド基板形成工程と、前記第1のリッド基板を前記半導体基板に重ねた際に、前記排気孔に連通するように半導体基板に排気溝を形成すると共に、前記貫通孔に連通するように半導体基板に収納室を形成する半導体基板形成工程と、前記半導体基板を所定領域だけエッチングして、前記排気溝に連通する前記密閉室と、該密閉室の周囲を囲む前記枠部と、密閉室内に設けられて前記収納室を一端側に有する前記支柱部と、をそれぞれ形成するエッチング工程と、前記第1のリッド基板を前記排気溝及び前記収納室が形成された前記半導体基板の一方の面に接合すると共に、前記第2のリッド基板を前記半導体基板の他方の面に接合する接合工程と、前記排気溝及び前記排気孔を介して、前記密閉室を真空状態にする真空工程と、真空中において、前記排気溝を塞ぐ膜厚で前記第1のリッド基板の表面に絶縁膜を成膜して、前記密閉室を真空封止する封止工程と、前記収納室及び前記貫通孔を埋めるように導電性材料をめっきして、一端側が前記支柱部に電気的に接続されると共に他端側が外部に対して電気的に接続されるフィードスルー部を形成するめっき工程とを備え、前記半導体基板形成工程の際に、前記排気溝よりも深く前記収納室を形成することで、前記封止工程時に前記絶縁膜の一部が収納室内に落ち込んで収納され、該絶縁膜が分断されることを特徴とするものである。
また、この工程と同時或いは前後して、半導体基板に密閉室の真空引きを行うための排気溝と、収納室を形成する半導体基板工程を行う。この際、第1のリッド基板と半導体基板とを重ね合わせた際に、排気孔に連通するように排気溝を形成すると共に、貫通孔に連通するように収納室を形成する。また、この収納室を形成する際に、深さが排気溝よりも深くなるように形成しておく。
この工程によって、枠部で囲まれた空間が密閉室となり、該密閉室内に設けられた支柱部の両端が第1のリッド基板及び第2のリッド基板に接した状態となる。よって、支柱部の一端側に形成された収納室が貫通孔に連通する。また、密閉室は、排気溝及び排気孔を介して外部に連通した状態となっている。
そして、この真空引きを一定時間行った後、密閉室を真空封止する封止工程を行う。即ち、真空中において、第1のリッド基板の表面にTEOS等の絶縁膜を成膜する。これにより、第1のリッド基板の表面は当然のこと、排気孔を通じて排気溝にも絶縁膜が落ち込んで溜まり始めると共に、貫通孔を通じて収納室にも絶縁膜が落ち込んで溜まり始める。また、この工程を行う際、排気溝を塞ぐ膜厚で絶縁膜の成膜を行う。その結果、密閉室と外部とを連通していた排気溝が塞がるので、密閉室を真空封止することができる。
また、第1のリッド基板に排気孔及び貫通孔を集約して形成するので、2つのリッド基板にそれぞれ形成するよりも、工数をかけずに容易に製造することができ、製造効率を高めることができる。
更に、排気溝よりも深い収納室を形成しているので、絶縁膜を成膜しても、貫通孔と収納室との連通状態が確保されている。そのため封止工程後に、特別な処理を実施しなくても、容易且つ確実にフィードスルー部を直ちに形成することができる。この点においても、効率の良い製造を行うことができる。
また、この工程と同時或いは前後して、半導体基板に密閉室の真空引きを行うための排気溝を形成する半導体基板工程を行う。この際、第1のリッド基板と半導体基板とを重ね合わせた際に、排気孔に連通するように排気溝を形成する。
この工程によって、枠部で囲まれた空間が密閉室となり、該密閉室内に設けられた支柱部の両端が第1のリッド基板及び第2のリッド基板に接した状態となる。よって、支柱部の一端側が収納室に接した状態となる。また、密閉室は、排気溝及び排気孔を介して外部に連通した状態となっている。
そして、この真空引きを一定時間行った後、密閉室を真空封止する封止工程を行う。即ち、真空中において、第1のリッド基板の表面にTEOS等の絶縁膜を成膜する。これにより、第1のリッド基板の表面は当然のこと、排気孔を通じて排気溝にも絶縁膜が落ち込んで溜まり始めると共に、貫通孔を通じて収納室にも絶縁膜が落ち込んで溜まり始める。また、この工程を行う際、排気溝を塞ぐ膜厚で絶縁膜の成膜を行う。その結果、密閉室と外部とを連通していた排気溝が塞がるので、密閉室を真空封止することができる。
また、第1のリッド基板に排気孔及び貫通孔を集約して形成するので、2つのリッド基板にそれぞれ形成するよりも、工数をかけずに容易に製造することができ、製造効率を高めることができる。
しかも、第1のリッド基板に貫通孔と収納室とを一体的に形成するので、両者の位置関係を正確に作りこむことができる。よって、フィードスルー部の信頼性を向上することができる。
更に、排気溝よりも深い収納室を形成しているので、絶縁膜を成膜しても、貫通孔と収納室との連通状態が確保されている。そのため封止工程後に、特別な処理を実施しなくても、容易且つ確実にフィードスルー部を直ちに形成することができる。この点においても、効率の良い製造を行うことができる。
特に、密閉室の真空度が向上しているので、高感度に角速度を検出することができ、信頼性の向上化を図ることができる。
また、本発明に係る真空パッケージによれば、密閉室の真空度の向上により高性能化を図ることができると共に、工数をかけずに効率良く製造されているので低コスト化を図ることができる。
また、本発明に係る電子デバイスによれば、上述した真空パッケージを備えているので、高性能化、信頼性の向上化を図ることができる。
以下、本発明に係る第1実施形態を、図1から図11を参照して説明する。
図1は、本実施形態の真空パッケージ1の断面図である。この図1に示すように真空パッケージ1は、所定間隔を空けた状態で互いに平行配置された絶縁性の上部リッド基板(第1のリッド基板)2及び下部リッド基板(第2のリッド基板)3と、上部リッド基板2と下部リッド基板3との間に挟まれた状態で接合された半導体基板4とを備えている。
また、上部リッド基板2側のフレーム4aには、排気孔と密閉室5とを連通させる排気溝11が形成されている。
また、貫通孔12及び収納室10には、銅等の導電性材料がめっきにより埋められたフィードスルー部6が形成されている。このフィードスルー部6は、一端側がアイランド4bに電気的に接続されており、他端側が外部に露出して電気的に接続可能な状態となっている。つまり、フィードスルー部6は、アイランド4bと外部とを繋ぐ導通経路として利用されるものである。
なお、これら各工程のうち、真空工程、封止工程及びめっき工程を除く各工程は、同時に行ってもよく、工程順番は限定されるものではない。本実施形態では、上部リッド基板2を半導体基板4に先に接合した後に、エッチング工程を行い、その後、下部リッド基板3を接合する場合を例に挙げて説明する。
これにより、半導体基板形成工程が終了する。なお、先に排気溝11を形成した場合を示したが、この場合に限られず、先に収納室10を形成し、その後、排気溝11を形成しても構わない。
なお、密閉室5内に金属配線を設けた場合には、これら金属配線に影響を与えないように陽極接合時の温度を調整する必要がある。
即ち、図8に示すように、半導体基板4の他方の面側から、上述した同様のフォトリソ技術やエッチング等の半導体加工技術により所定の領域だけエッチング加工して、フレーム4a及びアイランド4bを形成する。この際、フレーム4aで囲まれた空間が、後に下部リッド基板3を接合した際に密閉室5となる。また、この工程によって、先ほど形成した排気溝11が密閉室5となるフレーム4a内の空間に連通した状態となる。また、先ほど形成した収納室10を一端側に有するアイランド4bが密閉室5となる空間内に設けられた状態となる。
下部リッド基板3を接合することで、フレーム4aで囲まれた空間が密閉室5となり、該密閉室5内に設けられたアイランド4bの両端が上部リッド基板2及び下部リッド基板3に接した状態となる。また、密閉室5が、排気溝11及び排気孔14を介して外部に連通した状態となる。
また、上部リッド基板2に排気孔14及び貫通孔12を集約して形成するので、2つのリッド基板2、3にそれぞれ形成するよりも、工数をかけずに容易に製造することができ、製造効率を高めることができる。
また、排気溝11よりも深い収納室10を形成しているので、絶縁膜13を成膜しても貫通孔12と収納室10との連通状態が確保されている。そのため封止工程時後に、特別な処理を実施しなくても、容易且つ確実にフィードスルー部6を直ちに形成することができる。この点においても、効率の良い製造を行うことができる。
なお、この常温接合を行う場合には、第1及び第2のリッド基板は、ホウ珪酸ガラスやソーダライムガラスに限られず、何でも構わない。
なお、陽極接合を行う際には、第1及び第2のリッド基板の表面又は半導体基板4の表面に、図示しない電圧印加用の配線をパターニングし、この配線に電圧を印加して陽極接合を行うと、第1及び第2のリッド基板と半導体基板4とをそれぞれの基板全体に亘って均一に接合することができる。
次に、本発明に係る第2実施形態を、図12を参照して説明する。なお、この第2実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、収納室10を半導体基板4のアイランド4bに形成したが、第2実施形態では、収納室10を上部リッド基板2に形成している点である。
まず、半導体基板形成工程では、半導体基板4に排気溝11だけを形成する。この際、排気溝11の形成方法や排気溝11の深さ等は同じである。次に、リッド基板形成工程では、上部リッド基板2に対して、排気孔14及び貫通孔12だけでなく、貫通孔12に連通するように収納室10を形成する。この際、ウェットエッチングやドライエッチングで収納室10を形成すれば良い。次いで、排気孔14、貫通孔12及び収納室10が形成された上部リッド基板2を、排気溝11が形成された半導体基板4の一方の面に接合する接合工程を行う。
その後、第1実施形態と同様に、接合工程、真空工程、封止工程及びめっき工程を順次行うことで、図12に示す真空パッケージ20を製造することができる。
この場合には、収納室10に関してもサンドブラストで形成できるので、加工速度を早くでき、より効率の良い製造を行うことができる。
次に、本発明に係る第3実施形態を、図14を参照して説明する。なお、この第3実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
第3実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、排気孔14と貫通孔12とを別々に上部リッド基板2に形成したが、第3実施形態では、貫通孔12に排気孔14を兼用させている点である。
まず、半導体基板形成工程の際に、収納室10を形成すると共に、排気溝11を該収納室10に連通させるようにアイランド4bとなる領域に形成する。次いで、リッド基板形成工程の際に、上部リッド基板2に貫通孔12のみを形成する。次いで、貫通孔12が形成された上部リッド基板2を、排気溝11及び収納室10が形成された半導体基板4の一方の面に接合する。次いで、半導体基板4にフレーム4a及びアイランド4bを形成するエッチング工程を行うと共に、下部リッド基板3を半導体基板4の他方の面に接合する接合工程を行う。
図15は、第2実施形態の真空パッケージ20の変形例を示す断面図である。この図15に示すように、真空パッケージ40は、上部リッド基板2に形成された収納室10に連通するようにアイランド4bに排気溝11が形成されている。この真空パッケージ40によれば、第2実施形態の作用効果に加え、さらに上記第3実施形態の作用効果をも奏することができる。
次に、本発明に係る第4実施形態を、図16から図33を参照して説明する。図16は、本実施形態の電子デバイス50を示す分解斜視図であり、図17は上部リッド基板61を透過して半導体基板63を上方から見た平面図であり、図18は図17に示すA−A線に沿った断面図である。なお、本実施形態では、電子デバイス50として、角速度を検出する角速度センサを例に挙げて説明する。
特に本実施形態では、ビーム52を4本としているため、X軸及びY軸方向の角速度を最も効率い良く検出することができる。但し、ビーム52は4本に限られず、1本以上あれば良い。この場合でも錘部51の形状を工夫することで、2軸の角速度検出が可能となる。
また、密閉室67内における上部リッド基板61の内面には、錘部51に対向する位置に、振動状態の錘部51が角速度を受けて変位したときに該錘部51との距離変化を静電容量の変化として出力する検出電極54が形成されている。この検出電極54は、ビーム52と重ならないように4枚形成されており、それぞれが残り4つのアイランド63bに電極的に接続されている。
なお、これら各工程のうち、真空工程、封止工程及びめっき工程を除く各工程は、同時に行ってもよく、工程順番は限定されるものではない。本実施形態では、上部リッド基板61をSOI基板63に先に接合した後に、エッチング工程を行い、その後、下部リッド基板62を接合する場合を例に挙げて説明する。
次いで、図23に示すように、ウェットエッチングやドライエッチング等の半導体加工技術により、シリコン活性層66のうち、フレーム63a、ビーム52、錘部51及びアイランド63b以外の領域を除去する。続いて、図24に示すように、露出したBOX層65をウェットエッチングやドライエッチング等の半導体加工技術により除去する。
なお、陽極接合時に検出電極54に影響を与えないように温度に注意しながら接合を行う。例えば、Alの導電膜で検出電極54を形成した場合には、400℃以下の温度で接合を行う。
即ち、図29に示すように、SOI基板63の他方の面側から、フレーム63a、錘部51、ビーム52及びアイランド63b以外の領域をウェットエッチングやドライエッチング等の半導体加工技術により除去する。これにより、フレーム63a、アイランド63b、錘部51及びビーム52をそれぞれ形成することができる。また、フレーム63aで囲まれた空間が、後に下部リッド基板62を接合した際に密閉室67となる。また先ほど形成した排気溝70が密閉室67となるフレーム63a内の空間に連通した状態となる。更に先ほど形成した収納室69を一端側に有するアイランド63bが、密閉室67となる空間内に設けられた状態となる。
なお、エッチングを行う際に、ボッシュプロセスを用いた深堀エッチング(Deep RIE)を適用すると、垂直に近い角度でシリコン支持層64を加工できるので、より高精度な加工を行うことができる。
下部リッド基板62を接合することで、フレーム63aで囲まれた空間が密閉室67となり、該密閉室67内に設けられたアイランド63bの両端が上部リッド基板61及び下部リッド基板62に接した状態となる。また、密閉室67が、排気溝70及び貫通孔71を介して外部に連通した状態となる。
また、本実施形態の電子デバイス50によれば、密閉室67の真空度が向上している真空パッケージ60を備えているので、高感度に角速度を検出することができ、信頼性の向上化を図ることができる。また、小型化及び低コスト化を図ることができる。
2、61 上部リッド基板(第1のリッド基板)
3、62 下部リッド基板(第2のリッド基板)
4 半導体基板
4a、63a フレーム(枠部)
4b、63b アイランド(支柱部)
5、67 密閉室
6、68 フィードスルー部
10、69 収納室
11、70 排気溝
12、71 貫通孔
13、72 絶縁膜
14 排気孔
50 電子デバイス
51 錘部(素子)
52 ビーム(梁部)
53 励振電極
54 検出電極
63 SOI基板(半導体基板)
Claims (10)
- 所定間隔を空けた状態で互いに平行配置された絶縁性の第1のリッド基板及び第2のリッド基板と、これら両リッド基板の間に挟まれた状態で接合され、枠状に形成された枠部と、該枠部と第1及び第2のリッド基板とで囲まれる密閉室内に設けられて両リッド基板に両端がそれぞれ接した支柱部と、を有する半導体基板とを備えた真空パッケージを製造する方法であって、
前記第1のリッド基板に排気孔及び貫通孔を形成するリッド基板形成工程と、
前記第1のリッド基板を前記半導体基板に重ねた際に、前記排気孔に連通するように半導体基板に排気溝を形成すると共に、前記貫通孔に連通するように半導体基板に収納室を形成する半導体基板形成工程と、
前記半導体基板を所定領域だけエッチングして、前記排気溝に連通する前記密閉室と、該密閉室の周囲を囲む前記枠部と、密閉室内に設けられて前記収納室を一端側に有する前記支柱部と、をそれぞれ形成するエッチング工程と、
前記第1のリッド基板を前記排気溝及び前記収納室が形成された前記半導体基板の一方の面に接合すると共に、前記第2のリッド基板を前記半導体基板の他方の面に接合する接合工程と、
前記排気溝及び前記排気孔を介して、前記密閉室を真空状態にする真空工程と、
真空中において、前記排気溝を塞ぐ膜厚で前記第1のリッド基板の表面に絶縁膜を成膜して、前記密閉室を真空封止する封止工程と、
前記収納室及び前記貫通孔を埋めるように導電性材料をめっきして、一端側が前記支柱部に電気的に接続されると共に他端側が外部に対して電気的に接続されるフィードスルー部を形成するめっき工程とを備え、
前記半導体基板形成工程の際に、前記排気溝よりも深く前記収納室を形成することで、前記封止工程時に前記絶縁膜の一部が収納室内に落ち込んで収納され、該絶縁膜が分断されることを特徴とする真空パッケージの製造方法。 - 前記リッド基板形成工程の際に、前記排気孔及び前記貫通孔を前記半導体基板に向かうにしたがい漸次径が縮径する円錐状に形成することを特徴とする請求項1に記載の真空パッケージの製造方法。
- 所定間隔を空けた状態で互いに平行配置された絶縁性の第1のリッド基板及び第2のリッド基板と、これら両リッド基板の間に挟まれた状態で接合され、枠状に形成された枠部と、該枠部と第1及び第2のリッド基板とで囲まれる密閉室内に設けられて両リッド基板に両端がそれぞれ接した支柱部と、を有する半導体基板とを備えた真空パッケージを製造する方法であって、
前記第1のリッド基板に排気孔及び貫通孔を形成すると共に、該貫通孔に連通するように収納室を形成するリッド基板形成工程と、
前記第1のリッド基板を前記半導体基板に重ねた際に、前記排気孔に連通するように半導体基板に排気溝を形成する半導体基板形成工程と、
前記半導体基板を所定領域だけエッチングして、前記排気溝に連通する前記密閉室と、該密閉室の周囲を囲む前記枠部と、密閉室内に設けられて前記収納室に一端側が接する前記支柱部と、をそれぞれ形成するエッチング工程と、
前記第1のリッド基板を前記排気溝が形成された前記半導体基板の一方の面に接合すると共に、前記第2のリッド基板を前記半導体基板の他方の面に接合する接合工程と、
前記排気溝及び前記排気孔を介して、前記密閉室を真空状態にする真空工程と、
真空中において、前記排気溝を塞ぐ膜厚で前記第1のリッド基板の表面に絶縁膜を成膜して、前記密閉室を真空封止する封止工程と、
前記収納室及び前記貫通孔を埋めるように導電性材料をめっきして、一端側が前記支柱部に電気的に接続されると共に他端側が外部に対して電気的に接続されるフィードスルー部を形成するめっき工程とを備え、
前記半導体基板工程の際に、前記排気溝よりも深く前記収納室を形成することで、前記封止工程時に前記絶縁膜の一部が収納室内に落ち込んで収納され、該絶縁膜が分断されることを特徴とする真空パッケージの製造方法。 - 前記リッド基板形成工程の際に、前記排気孔及び前記貫通孔を前記半導体基板に向かうにしたがい漸次径が縮径する円錐状に形成することを特徴とする請求項3に記載の真空パッケージの製造方法。
- 前記リッド基板形成工程の際に、前記収納室を前記貫通孔に向かうにしたがい漸次径が縮径する円錐状に形成する請求項4に記載の真空パッケージの製造方法。.
- 前記リッド基板形成工程の際に、前記貫通孔に前記排気孔を兼用させ、
前記半導体基板形成工程の際に、前記排気溝を前記収納室に連通させるように前記支柱部に形成することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の真空パッケージの製造方法。 - 前記接合工程の際に、前記第1のリッド基板及び前記第2のリッド基板と前記半導体基板とを、陽極接合又は常温接合により接合することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の真空パッケージの製造方法。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の真空パッケージの製造方法により製造されたことを特徴とする真空パッケージ。
- 請求項8に記載の真空パッケージと、
前記密閉室内に設けられた素子と、を有することを特徴とする電子デバイス。 - 前記素子が、前記枠部に梁部を介して支持され、前記第1及び第2のリッド基板に対して所定の間隔を空けて配置された錘部であり、
前記支柱部に電気的に接続された状態で前記錘部に対向するように前記第2のリッド基板に形成され、前記錘部を静電引力を利用して励振させる励振電極と、
前記支柱部に電気的に接続された状態で前記錘部に対向するように前記第1のリッド基板に形成され、振動状態の前記錘部が角速度を受けて変位したときに、該錘部との距離変化を静電容量の変化として出力する検出電極とを備えている請求項9に記載の電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006267932A JP4883688B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006267932A JP4883688B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008091417A JP2008091417A (ja) | 2008-04-17 |
JP4883688B2 true JP4883688B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=39375306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006267932A Expired - Fee Related JP4883688B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4883688B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4665959B2 (ja) | 2007-11-30 | 2011-04-06 | 日本電気株式会社 | 真空パッケージ |
JP5115618B2 (ja) | 2009-12-17 | 2013-01-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5845588B2 (ja) | 2011-02-09 | 2016-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、光モジュール、光分析装置および波長可変干渉フィルターの製造方法 |
JP2016048176A (ja) | 2014-08-27 | 2016-04-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
CN110948385B (zh) * | 2019-01-08 | 2020-08-14 | 华海清科股份有限公司 | 一种用于化学机械抛光的弹性膜 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3139339B2 (ja) * | 1995-09-13 | 2001-02-26 | 株式会社村田製作所 | 真空封止デバイスおよびその製造方法 |
JP2000261002A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 小型電子部品及びその製造方法 |
JP2006202974A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
JP2006201022A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Seiko Instruments Inc | 力学量センサ及び電子機器並びに力学量センサの製造方法 |
-
2006
- 2006-09-29 JP JP2006267932A patent/JP4883688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008091417A (ja) | 2008-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7540191B2 (en) | Angular rate sensor and method of manufacturing the same | |
JP4840771B2 (ja) | 力学量センサの製造方法 | |
EP2346083B1 (en) | Mems sensor | |
JP4883688B2 (ja) | 真空パッケージ及び電子デバイス並びに真空パッケージの製造方法 | |
JP2009291514A (ja) | 静電容量型トランスデューサの製造方法、及び静電容量型トランスデューサ | |
TW201109268A (en) | Capacitive electro-mechanical transducer, and fabrication method of the same | |
TW201322366A (zh) | 感測器製程 | |
JP2006247833A (ja) | Mems素子パッケージ及びその製造方法 | |
TWI634069B (zh) | 混合整合構件及其製造方法 | |
JP2012122996A (ja) | Mems装置のためのウェハレベルパッケージプロセス | |
JP5139673B2 (ja) | 三次元配線及びその製造方法、力学量センサ及びその製造方法 | |
JP2023156169A (ja) | 微小振動体の実装構造 | |
US11027968B2 (en) | Semiconductor device with discharge path, and method for producing the same | |
JP5039929B2 (ja) | Memsデバイスの製造方法 | |
JP4093267B2 (ja) | 加速度センサ | |
JP4817287B2 (ja) | 力学量センサの製造方法 | |
JP5294375B2 (ja) | 角速度センサ及び電子機器 | |
JP2012083164A (ja) | Memsセンサおよびその製造方法 | |
JP2011038780A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5067019B2 (ja) | 力学量検出センサの製造方法 | |
JP2000261002A (ja) | 小型電子部品及びその製造方法 | |
JP5062146B2 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法、ならびに電子機器 | |
JP4922856B2 (ja) | 気密パッケージ、角速度センサ及び気密パッケージの製造方法 | |
JP6237440B2 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法 | |
JP5999027B2 (ja) | 物理量センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20111202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4883688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |