JP4883109B2 - Resin application method - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の矩形の平面形状における外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布方法に関するものである。 The present invention relates to a resin application method in which a reinforcing resin is applied linearly along an outer edge portion of a rectangular planar shape of an electronic component.
電子部品を基板に実装する方法として、半田接合による方法が広く用いられており、電子部品に設けられた接続用電極を基板の電極に半田接合することにより、電子部品は基板と電気的に導通するとともに、実装後の電子部品は半田接合部をによって基板に保持される。実装後の使用状態においてヒートサイクルによる熱応力など、電子部品に対して外力が作用する場合には半田接合部のみでは強度が不足するため、半田接合とともに補強用樹脂によって電子部品を基板に接着して半田接合部による保持力を補強することが行われる(特許文献1参照)。 As a method of mounting an electronic component on a substrate, a method using solder bonding is widely used, and the electronic component is electrically connected to the substrate by soldering the connection electrode provided on the electronic component to the electrode of the substrate. At the same time, the electronic component after mounting is held on the substrate by the solder joint. When an external force is applied to an electronic component such as thermal stress due to heat cycle in the usage state after mounting, the strength is insufficient at the solder joint alone, so the electronic component is bonded to the board with a reinforcing resin together with the solder joint. Thus, the holding force by the solder joint is reinforced (see Patent Document 1).
この特許文献例に示す先行技術においては、下面にバンプ群を有する電子部品を基板にバンプを介して半田接合した後、電子部品と基板の間の隙間のうち、電子部品の最外周部に位置する隙間にのみ、電子部品の全周に亘ってアンダーフィル樹脂を注入・硬化させるようにしている。 In the prior art shown in this patent document example, an electronic component having a bump group on the lower surface is solder-bonded to the substrate via the bump, and then located at the outermost peripheral portion of the electronic component in the gap between the electronic component and the substrate. The underfill resin is injected and cured only in the gap to be formed over the entire circumference of the electronic component.
しかしながら、上述の特許文献例に示すように、電子部品の全周に亘ってアンダーフィル樹脂を注入・硬化させて樹脂補強部を形成する方法においては、次のような問題が発生する。すなわち、この樹脂補強方法においては、電子部品の下面と基板との間の隙間は完全に閉止された密閉空間となるため、実装後の基板が再加熱される場合には、隙間内部に残存する有機物や水分が加熱によって気化する。これにより隙間内の圧力が上昇して、既に熱硬化した樹脂補強部に内圧によってクラックが生じ、実装信頼性を低下させる不具合を招くおそれがある。 However, as shown in the above-described patent document example, the following problem occurs in the method of forming the resin reinforcing portion by injecting and curing the underfill resin over the entire circumference of the electronic component. That is, in this resin reinforcing method, the gap between the lower surface of the electronic component and the substrate becomes a completely closed sealed space, so that when the mounted substrate is reheated, it remains inside the gap. Organic substances and moisture are vaporized by heating. As a result, the pressure in the gap rises, and a crack is generated by the internal pressure in the already heat-cured resin reinforced portion, which may cause a problem of reducing mounting reliability.
このため、樹脂補強部の形成を電子部品のコーナ部に限定する形態の樹脂補強方法が用いられるようになっている。これにより、ヒートサイクルにおいて最も強度的にクリティカルな部分であるコーナ部を補強しつつ、電子部品の下面と基板との間の隙間を外部と連通させることができる。
しかしながら、上述のように電子部品のコーナ部に限定する形態の樹脂補強方法を採用する場合には、以下のような課題があった。すなわちこの樹脂補強においては、補強部位をコーナ部に限定するため、高粘度・高チキソ比の樹脂が用いられる。このような特性の樹脂を補強用樹脂として用いることにより、吐出された後の樹脂は流動することなく、塗布ノズルから吐出された状態の形状をほぼそのまま保ち、所望形状の樹脂補強部を形成することができる。 However, in the case of adopting the resin reinforcing method in the form limited to the corner portion of the electronic component as described above, there are the following problems. That is, in this resin reinforcement, a resin having a high viscosity and a high thixo ratio is used in order to limit the reinforcement portion to the corner portion. By using a resin having such characteristics as a reinforcing resin, the discharged resin does not flow, and the shape discharged from the coating nozzle is kept almost as it is to form a resin reinforcing portion having a desired shape. be able to.
ところがこのような高粘度・高チキソ比の樹脂には、塗布ノズルから吐出させて塗布線に沿って樹脂線を形成するに際し、樹脂線の両端の樹脂端部が上突形状になりやすいという傾向がある。すなわち、塗布開始側の端点において塗布ノズルから樹脂の吐出を開始すると、吐出口から吐出された樹脂は周囲に流動することなく塊状態を保って吐出口の直下で盛り上がり、塗布ノズルの外側面に沿ってある高さまで付着した状態となる。そしてこの状態のまま塗布ノズルが移動すると、移動方向と反対側の面に付着していた樹脂が取り
残されて、上突形状の樹脂端部として残留する。また塗布終了側の端点においては、吐出を停止した塗布ノズルが上昇する際に樹脂線の端部を引き上げることとなり、部分的に引き上げられて切断された部分が上突形状の樹脂端部として残留する。
However, when the resin line is formed along the coating line by discharging from the coating nozzle to the resin having such a high viscosity and a high thixo ratio, the resin end portions at both ends of the resin line tend to have an upward protruding shape. There is. That is, when resin discharge from the application nozzle is started at the end point on the application start side, the resin discharged from the discharge port swells immediately below the discharge port without flowing to the surroundings, and is formed on the outer surface of the application nozzle. It will be in the state which adhered to a certain height along. When the application nozzle moves in this state, the resin adhering to the surface opposite to the moving direction is left behind and remains as an upper end-shaped resin end. Also, at the end point on the coating end side, the end of the resin wire is pulled up when the coating nozzle that has stopped discharging rises, and the part that has been partially pulled up and cut remains as the top end of the protruding resin. To do.
コーナ部の補強のために形成される樹脂線においてのこのような上突形状の樹脂端部が存在すると、樹脂補強部の形状が不安定となって補強効果を損なうとともに、上突形状の樹脂端部が補強対象の電子部品の上面から突出している場合には、後工程において筐体内に装着された際に筐体や他部品との干渉を生じるなど、種々の不具合の原因となる。このため、電子部品の補強用として用いられる高粘度・高チキソ比の樹脂を安定して線状に塗布することができる樹脂塗布方法が望まれていた。 If there is such an upper protrusion-shaped resin end in the resin wire formed to reinforce the corner portion, the shape of the resin reinforcement portion becomes unstable and the reinforcing effect is impaired, and the upper protrusion-shaped resin When the end portion protrudes from the upper surface of the electronic component to be reinforced, it causes various problems such as interference with the housing and other components when it is mounted in the housing in a later process. For this reason, there has been a demand for a resin coating method that can stably and linearly apply a resin having a high viscosity and a high thixo ratio used for reinforcing electronic components.
そこで本発明は、電子部品の補強用として用いられる高粘度・高チキソ比の樹脂を安定して線状に塗布することができる樹脂塗布方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the resin application | coating method which can apply | coat the resin of the high viscosity and the high thixo ratio used for the reinforcement of an electronic component stably in a linear form.
本発明の樹脂塗布方法は、基板に矩形の平面形状を有する電子部品が実装される電子部品実装体において、塗布ノズルを予め設定された塗布線に沿って移動させながら前記塗布ノズルの吐出口から補強用樹脂を吐出させて、前記電子部品の外縁部に沿って前記補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布方法であって、前記塗布線の両側の端点のうち塗布開始側端点から前記塗布線上において所定距離だけ隔てられた位置に設定された吐出開始点に前記塗布ノズルを位置させ、次いで前記吐出口から前記補強用樹脂の吐出を開始する吐出開始工程と、前記吐出開始工程の後に、前記補強用樹脂の吐出を継続しながら前記塗布ノズルを前記吐出開始側端点まで移動させる第1のノズル移動工程と、前記第1のノズル移動工程の後、前記塗布ノズルを反転させて前記補強用樹脂の吐出を継続しながら前記塗布ノズルを前記塗布線に沿って前記塗布開始側端点の反対側の塗布終了側端点へ向かって移動させる第2のノズル移動工程と、前記塗布終了側端点に前記塗布ノズルが到達したタイミングにおいて前記吐出口からの前記補強用樹脂の吐出を停止する吐出停止工程とを含み、前記吐出開始点において前記塗布ノズルからの前記補強用樹脂の吐出開始に伴って形成された上突形状の樹脂端部を、前記第2のノズル移動工程における前記塗布ノズルの移動によって均す。 The resin coating method of the present invention is an electronic component mounting body in which an electronic component having a rectangular planar shape is mounted on a substrate, while the coating nozzle is moved along a preset coating line from the discharge port of the coating nozzle. A resin application method in which a reinforcing resin is discharged and the reinforcing resin is applied in a line along the outer edge of the electronic component, and the application starts from an application start side end point among both end points of the application line. A discharge start step of positioning the coating nozzle at a discharge start point set at a position separated by a predetermined distance on the line, and then starting discharge of the reinforcing resin from the discharge port; and after the discharge start step, After the first nozzle moving step for moving the coating nozzle to the discharge start side end point while continuing to discharge the reinforcing resin, and after the first nozzle moving step, the coating nozzle is moved back. A second nozzle moving step of moving the application nozzle along the application line toward the application end side end opposite to the application start side end while continuing to discharge the reinforcing resin; A discharge stop step of stopping discharge of the reinforcing resin from the discharge port at a timing when the application nozzle reaches the end point on the end side, and starts discharge of the reinforcing resin from the application nozzle at the discharge start point The top-end shaped resin end formed along with this is leveled by the movement of the coating nozzle in the second nozzle moving step.
本発明によれば、塗布線の両端の端点のうち塗布開始側の端点から所定距離だけ隔たった塗布線上に設定された吐出開始点に塗布ノズルを位置させ、次いで吐出口から補強用樹脂の吐出を開始した後に、塗布ノズルを吐出開始側端点に移動させることにより、吐出開始点において塗布ノズルからの補強用樹脂の吐出開始に伴って形成された上突形状の樹脂端部を、第2のノズル移動工程における塗布ノズルの移動によって均すことができ、さらには塗布終了側端点から所定距離だけ隔てた位置に設定された下降開始点において塗布ノズルを下降させることにより、塗布ノズルからの補強用樹脂の吐出停止に伴って上突形状の樹脂端部が形成されるのを防止することができる。 According to the present invention, the application nozzle is positioned at the discharge start point set on the application line that is separated from the end point on the application start side among the end points at both ends of the application line, and then the reinforcing resin is discharged from the discharge port. After the start of the operation, the application nozzle is moved to the discharge start side end point, so that the upper protruding resin end portion formed at the discharge start point with the start of the discharge of the reinforcing resin from the application nozzle is For reinforcement from the application nozzle by lowering the application nozzle at the lowering start point set at a position separated by a predetermined distance from the end point on the application end side. It is possible to prevent the upper end-shaped resin end portion from being formed as the resin discharge is stopped.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置の塗布対象となる電子部品実装体の構成説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装体におけるコーナ補強部の基本パターンを示す説明図、図4、図5、図6、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装体におけるコーナ補強部の形状を示す説明図、図8は本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置の制御系の構成を示すブロック図、図9は本発明の一実施の形態の樹脂塗布方法におけるコーナ補強部の具体寸法を示す寸法データの説明図、図10は本発明の一実施の形態のコーナ補強用樹脂の塗布作業処理を説明するフロー図、図11は本発明の一
実施の形態のコーナ補強用樹脂の塗布作業処理における軌跡確認処理のフロー図、図12、図13は本発明の一実施の形態のコーナ補強用樹樹脂の塗布方法を示す工程説明図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a resin coating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration explanatory diagram of an electronic component mounting body to be coated by the resin coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, and FIG. 7 show corner reinforcement in an electronic component mounting body according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the control system of the resin coating apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a corner reinforcing part in the resin coating method according to one embodiment of the present invention. FIG. 10 is a flowchart for explaining a corner reinforcement resin application work process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a corner reinforcement image according to an embodiment of the present invention. Flow chart, figure of locus confirmation processing in resin
まず図1を参照して、樹脂塗布装置1の構造を説明する。樹脂塗布装置1は矩形の平面形状を有し下面に接続用のバンプを有する電子部品が実装された電子部品実装体において、電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する機能を有するものである。樹脂塗布装置1は、塗布対象の電子部品実装体を搬送する搬送部2および搬送部2の側方に配設されて樹脂を吐出する樹脂塗布部3を主な構成要素としている。
First, the structure of the
図1において、搬送部2はそれぞれコンベア4aを備えた1対の搬送レール4より成り、上流側(矢印a)の前工程において 基板5にバンプ付きの電子部品6が予め実装された電子部品実装体8を、基板流れ方向(X方向)に搬送する。搬送された電子部品実装体8において、それぞれの電子部品6の4つのコーナ部(図3に示すコーナ部6c参照)には、電子部品6を基板5に保持する保持力を補強するための補強用樹脂7が塗布される。搬送部2の上方には、カメラ9が撮像面を下方に向けて配設されており、カメラ9によって電子部品実装体8を撮像することにより、基板5における電子部品6の位置や形状を認識することが可能となっている。
In FIG. 1, the
樹脂塗布部3の構成を説明する。Y軸テーブル10の下面には結合ブラケット11がY方向に移動自在に設けられており、結合ブラケット11にはX軸テーブル12が結合されている。また結合ブラケット11の下部から搬送部2の上方に延出して設けられた保持ベース11aには、樹脂タンク13が装着されている。樹脂タンク13は塗布対象となる補強用樹脂7を貯留し、以下に説明するディスペンサ14に規定量だけ送給する機能を有している。X軸テーブル12において搬送部2側の側面に設けられた移動テーブル12aには、下端部に下方に突出する塗布ノズル14aが設けられたディスペンサ14が装着されている。
The structure of the resin application part 3 is demonstrated. A
ディスペンサ14は、樹脂タンク13と樹脂供給チューブ15を介して接続されており、樹脂タンク13から供給される補強用樹脂7は、樹脂供給チューブ15を介してディスペンサ14に送給され、所定のタイミングにて塗布ノズル14aから規定量だけ吐出される。Y軸テーブル10およびX軸テーブル12を駆動することにより、ディスペンサ14は搬送部2の上方でX方向、Y方向に移動する。樹脂タンク13およびディスペンサ14は、塗布ノズル14aの吐出口から補強用樹脂7を吐出させる樹脂吐出手段となっている。
The
ディスペンサ14は塗布ノズル14aを昇降させるノズル昇降機構14b(図8参照)を内蔵しており、補強用樹脂7を電子部品実装体8に塗布する際には、塗布ノズル14aの吐出口を所定の塗布高さに位置させた状態で、Y軸テーブル10およびX軸テーブル12によってディスペンサ14を規定の塗布軌跡にしたがって移動させる。これにより、電子部品実装体8において電子部品6のコーナ部6cにおいて電子部品6の外縁部6eに沿って補強用樹脂7の樹脂線を形成したコーナ補強部70(図3参照)が形成される。Y軸テーブル10、X軸テーブル12およびディスペンサ14に内蔵されたノズル昇降機構は、塗布ノズル14aを電子部品実装体8に対して相対的に移動させる移動手段を構成する。
The
次に図2を参照して、電子部品実装体8について説明する。電子部品実装体8は複数の電子部品を半田接合によって基板に実装して成るものであり、ここでは、矩形の平面形状を有し2個の接続用電極としてのバンプ6aが設けられた電子部品6を、バンプ6aを介する半田接合によって基板5に実装した構成の電子部品実装構造が適用された例を示して
いる。すなわち基板5の上面5aには複数の電極5bが実装対象の電子部品6におけるバンプ6aの配列に対応して形成されている。基板5には前工程において電子部品6が実装され、これによりバンプ6aは電極5bに半田接合される。電子部品6が溶融して電極5bに半田接合された部分は、基板5に設けられた電極5bに電子部品6の接続用電極を半田接合する半田接合部となっている。
Next, the electronic
この電子部品実装体8において、バンプ6aと電極5bとの半田接合による保持力では製品使用時のヒートサイクルによる熱応力や物理的な外力による負荷に対して十分な保持力を有していないため、熱硬化性樹脂などによってこの保持力を補強する樹脂補強が行われる。この樹脂補強には各種の形態があり、従来は電子部品を実装した後の電子部品と基板との隙間に液状の熱硬化性樹脂を充填させるアンダーフィル樹脂による樹脂補強が採用されていた。
In this electronic
しかしながら電子部品の微細化によって電子部品と基板との隙間が狭くなるに伴い、アンダーフィール樹脂の充填が困難になってきている。そこで本実施の形態においては、電子部品6の外縁部6e、それも特に応力レベルが最もクリティカルとなるコーナ部6cを重点的に補強することを目的として、補強樹脂をコーナ部6c近傍に塗布してコーナ補強部70(図4)を形成するようにしている。
However, as the gap between the electronic component and the substrate becomes narrower due to the miniaturization of the electronic component, it is difficult to fill the underfill resin. Therefore, in the present embodiment, a reinforcing resin is applied in the vicinity of the
本実施の形態においては、コーナ補強部70の基本パターンとして、図3に示すような3つのパターンを予め設定しておき、対象となる電子部品実装体8において必要とされる補強特性に応じて、これらを使い分けるようにしている。図3に示すパターンA,B,Cは、いずれも相直交する2辺の辺長がそれぞれa,bの矩形の電子部品6において、4つのコーナ部6cにそれぞれ同一形状のコーナ補強部70を形成した例を示している。まず図3(a)に示すパターンAにおいては、辺長aの第1の辺61が辺長bの第2の辺62と直交するコーナ部6cについて、第1の辺61、第2の辺62に、コーナ補強部70を構成するそれぞれ長さm,nの第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bが形成されている。
In the present embodiment, three patterns as shown in FIG. 3 are set in advance as the basic pattern of the
図3(b)に示すパターンBは、図3(a)に示すパターンAにおいて、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bから、それぞれコーナ部6cに対して外側の方向へ所定長さだけ延出させた第1の樹脂延出部7c、第2の樹脂延出部7dを有する形態としたものである。パターンA、パターンBにおいては、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bは、いずれもそれぞれの辺の1/2辺長未満の長さで形成されている。これにより、第1の辺61、第2の辺62の中央部には、樹脂補強部が形成されずに基板5の上面5aと電子部品6との間の隙間が外部と連通するようになっている。また図3(c)に示すパターンCは、図3(a)に示すパターンAにおいて、第2の辺62については補強用樹脂7を連続して塗布しており、換言すればパターンAにおいて第2の樹脂線7bを第2の辺62については連続させて形成した形態となっている。
The pattern B shown in FIG. 3B is a predetermined length from the
このように、基板5と電子部品6との間の隙間が外部と連通するような形態で樹脂補強部を形成することにより、電子部品の全周に亘って樹脂補強部を形成する方法に発生するような不具合を防止することができる。すなわち、電子部品の下面と基板との隙間が完全に閉止された密閉空間となっている場合には、実装後の基板が再加熱される際に隙間内部に残存する有機物や水分が加熱によって気化して隙間内の圧力が上昇し、既に熱硬化した樹脂補強部に内圧によってクラックが生じ、実装信頼性を低下させる不具合を招くおそれがある。これに対し、本実施の形態に示すような補強方法を用いることにより、電子部品の下面と基板との隙間内に気体が閉じこめられることがなく、このような不具合を有効に防止することができる。
As described above, the resin reinforcing portion is formed in such a manner that the gap between the
図3に示すパターンA,B,Cに示すコーナ補強部70は、図4(a)に示すように、
いずれも基板5の上面5aにおいて、電子部品6の外縁部6eに沿って補強用樹脂7を塗布ノズル14aによって線状に塗布することにより、電子部品6の矩形における4つコーナ部6cのそれぞれについて形成される。そしてこれらのコーナ補強部70は、いずれも電子部品6を基板5に接着して、この電子部品6を基板5に保持させる保持力を補強する機能を有するものである。すなわち、コーナ補強部70は、基板5の上面5aにおいて矩形の電子部品6(一の電子部品)の外縁部6eに沿って補強用樹脂7を線状に塗布することにより、電子部品6の矩形における4つコーナ部6cのそれぞれについて形成され、電子部品6を基板5に接着して電子部品6を基板5に保持させる保持力を補強する。
As shown in FIG. 4A, the
In any case, the reinforcing
そしてコーナ補強部70のそれぞれは、電子部品6の矩形を構成する4辺(第1の辺61、第2の辺62)のうちの第1の辺61(一の辺)と平行に当該コーナ部6cを含んで、当該第1の辺61の1/2辺長未満の長さで形成された第1の樹脂線7aと、第1の辺61と直交する第2の辺62(他の辺)と平行に、当該コーナ部6cを含んで形成された第2の樹脂線7bとによって構成されている。なお、パターンA,Bにおいては、第2の樹脂線7bについても第2の辺62の1/2辺長未満の長さで形成されているが、パターンCについては、第1の辺61についてのみ、1/2辺長未満の長さで形成された第1の樹脂線7aを備えた形態となっている。
Each of the
このようなコーナ補強部70の形成に際しては、図4(a)に示すように、塗布ノズル14aを予め設定された塗布軌跡にしたがって塗布ノズル14aを移動させながら補強用樹脂7を吐出する描画塗布が用いられる。図4(b)の断面図に示すように、塗布ノズル14aから吐出された補強用樹脂7は、基板5と電子部品6との間の隙間内に部分的に侵入し、電子部品6の側面6bおよび下面6dに補強用樹脂7の一部が接触した状態で熱硬化してコーナ補強部70を形成する。このようなコーナ補強部70を形成することを主目的として用いられる補強用樹脂7として、高粘度・高チキソ比(例えば、粘度30Pa・S以上、粘性比3以上)の樹脂が用いられる。このような特性の樹脂を補強用樹脂として用いることにより、塗布ノズル14aから吐出された後の補強用樹脂7は殆ど流動することなく吐出された状態の形状をほぼそのまま保つ。これにより補強用樹脂7は上面5aに沿って流動することなく、所望形状の樹脂補強部を形成することができる。
In forming such a
この描画塗布においては、図4(b)に示すように、塗布ノズル14aを側面6bとの接触による干渉が生じないように、側面6bから側方に所定のクリアランスdを保った状態で移動させる。さらに塗布ノズル14aの吐出口の上面5aからの高さ位置を、電子部品6の下面6dの高さ位置を示す高さZ1と、電子部品6の厚みの1/2に相当する高さZ2との間に設定するのが望ましい。塗布ノズル14aの吐出口の高さ位置をこのように設定することにより、吐出された補強用樹脂7を電子部品6の側面6bおよび下面6dに確実に接触させることができ、コーナ補強部70の補強硬化を確保することが可能となる。
In this drawing application, as shown in FIG. 4B, the
なお図1に示す例においては、樹脂塗布装置1に搬入される前に既に基板5に電子部品6が実装された電子部品実装体8を対象として補強用樹脂7を塗布するようにしているが、樹脂塗布装置1による塗布作業の対象としては、このような電子部品実装体8に限定されるものではなく、電子部品6が実装される前の段階において基板5に補強用樹脂7を予め塗布する、いわゆる「先塗り」の用途にも用いることができる。
In the example shown in FIG. 1, the reinforcing
すなわち図5(a)に示すように、電子部品6が実装される前の工程において、基板5の上面5aに塗布ノズル14aによって描画塗布を行うことにより、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bよりなるコーナ補強部70を予め形成しておく。この後、図5(b)に示すように、コーナ補強部70が形成された基板5に電子部品6が実装される。これにより、図5(c)に示すように、図4(b)と類似断面形状の第1の樹脂線7a、第2の樹
脂線7bよりなるコーナ補強部70が形成される。このような「先塗り」を採用することにより、図4(b)に示す例のように塗布ノズル14aを外側へオフセットした状態で塗布する必要がなく、補強用樹脂7を電子部品6の下面6dに十分に接触させることができるという利点がある。
That is, as shown in FIG. 5A, in the step before the
また図6は、図3(b)に示すパターンBにおけるコーナ補強部70の形状を示している。この場合には、コーナ補強部70はコーナ部6cの近傍において、パターンAと比較してより大きな広がりを有する形状となる。すなわち図6(b)に示すように、コーナ部6cからは、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bに加えて第1の樹脂延出部7c、第2の樹脂延出部7dがさらに延出していることから、これらより構成されるコーナ補強部70が基板5の上面5aと接触して固着される固着代Eを広くすることができ、コーナ部6cにおける補強用樹脂7の補強効果がパターンAに示す例と比較して、格段に向上する。
FIG. 6 shows the shape of the
また図7に示す例は、基板5に電子部品6(一の電子部品)のようなバンプ付きの電子部品に加えて、RC部品のようなチップ型の小型部品60(他の電子部品)が実装される例における本発明の適用例を示している。回路基板の部品配置は、まずBGA(Ball
Grid Array)など比較的大型の機能部品を配置し、残余のスペースに小型部品60などを配置する。このとき、小型部品60の位置としては、極力電子部品6に近接させて配置することが望ましい。ところが、使用される電子部品6が図3に示すように、コーナ補強部70を設けることが必要とされるタイプの部品である場合には、従来は第1の樹脂線7aや第2の樹脂線7bを形成するために必要とされる補強範囲については、当初から小型部品60を配置する対象エリアから除外することを余儀なくされていた。
In the example shown in FIG. 7, in addition to an electronic component with bumps such as an electronic component 6 (one electronic component) on the
A relatively large functional component such as a grid array) is arranged, and a
すなわち、図3に示す各基本パターンでコーナ補強部70を設ける場合において、電子部品6に近接して実装された小型部品60の上から補強用樹脂7を塗布して小型部品60を部分的に補強用樹脂7によって覆うと、ヒートサイクル時の補強用樹脂7の熱伸縮によって小型部品60には外力が作用し、電子部品6を基板5に接合する接合部の破断を招くおそれがある。このため、本実施の形態においては、コーナ補強部70の形成対象となる電子部品6のような部品が小型の小型部品60のような部品とともに近接して搭載される場合には、図7に示すように、電子部品6の外縁部6eに沿って補強用樹脂7を線状塗布することにより4つのコーナ部6cのそれぞれについて形成された第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bのいずれかまたは双方について、一部の特定範囲(矢印Fで示す)を小型部品60の実装位置として指定する。そしてこの指定された範囲については、塗布データ作成時点において予め補強用樹脂7の塗布対象から除外して、樹脂線に不連続部を設けるようにしている。すなわち図7に示す電子部品実装体8においては、矩形の電子部品6について形成される第1の樹脂線7aおよびまたは第2の樹脂線7bには、他の電子部品60が存在する位置においてこの電子部品60上に補強用樹脂7を塗布しないための不連続部が設けられた形態となっている。
That is, in the case where the
次に図8を参照して、樹脂塗布装置1の制御系の構成を説明する。塗布動作制御部30は樹脂塗布装置1を構成する各部の動作や処理を制御して、電子部品実装体8や基板5が実装される前の電子部品6を対象とする塗布動作を制御する。記憶部31は、塗布動作制御部30が上述の塗布動作を実行するために必要な各種のプログラムやデータを記憶し、基本パターン記憶部31a、位置情報記憶部31b、部品情報記憶部31cおよび塗布軌跡記憶部31dより構成される。
Next, the configuration of the control system of the
基本パターン記憶部31aは、対象となる電子部品6の矩形における4つコーナ部6cのそれぞれについて設けられる4つのコーナ補強部70を形成するための塗布形状の基本パターンを複数記憶する。本実施の形態においては、図3に示すパターンA,B,Cが含まれる。位置情報記憶部31bは、電子部品実装体8における電子部品6の位置を示す部
品位置情報を記憶する。部品情報記憶部31cは、電子部品6の辺サイズ(辺長a,b)を含む部品情報を記憶する。塗布軌跡記憶部31dは、以下に説明する軌跡演算部32によって演算された塗布軌跡データを記憶する。そして塗布動作制御部30による樹脂塗布部3の制御は、塗布軌跡記憶部31dに記憶された塗布軌跡データに基づいて行われる。
The basic
認識処理部33は、カメラ9によって取得した撮像データを認識処理する。本実施の形態においては、搬送部2に搬入された電子部品実装体8をカメラ9によって撮像した画面に、軌跡演算部32によって演算された塗布軌跡を重ねて表示させることにより、塗布軌跡データの適否を判定するようにしている。機構駆動部34は、塗布動作制御部30によって制御されて、樹脂吐出手段であるディスペンサ14、移動手段であるX軸テーブル12、Y軸テーブル10およびディスペンサ14に内蔵されたノズル昇降機構14bを駆動する。
The
入力部35はキーボードやタッチパネルなどの入力手段であり、樹脂塗布装置1の動作を実行するための操作指令や、コーナ補強部70を形成するために軌跡演算部32によって演算される塗布軌跡データの作成に必要な基本パターンにおける具体寸法、すなわち対象となる電子部品6の種類によって異なる各部の詳細寸法を入力するために使用される。表示部36は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部35による入力操作時の案内画面や、後述する軌跡確認処理において作業者が軌跡の適否を目視判定するための画像を表示する。
The
ここで図9を参照して、入力される具体寸法の詳細について説明する。図9(a)は、前工程にて電子部品6が既に実装された状態の電子部品実装体8を対象とする場合に、入力する必要がある具体寸法を示している。なお、電子部品6のサイズを示す辺長a,b(図3参照)は、部品情報記憶部31cに予め記憶されているのでここでは入力する必要はない。まず、コーナ補強部70の形状を規定する基本的な具体寸法として、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bの長さm、nを入力する。このとき、併せて使用する塗布ノズル14aの径寸法Dと、塗布ノズル14aと電子部品6の側面6bとの間の適正なクリアランス寸法d(図3(b)参照)とを入力する。これにより、描画塗布において塗布ノズル14aが移動する際の第1の辺61、第2の辺62から第1の塗布線L1、第2の塗布線L2までのオフセット寸法B(=d+D/2)が、一意的に算出される。すなわち、この場合には、第1の塗布線L1および第2の塗布線L2は、それぞれ第1の辺61(一の辺)および第2の辺62(他の辺)からオフセット寸法Bに相当する所定幅だけ外側方向へ隔てて設定される。
Here, with reference to FIG. 9, the detail of the specific dimension input is demonstrated. FIG. 9A shows specific dimensions that need to be input when the electronic
これにより、1つの電子部品6の1つのコーナ部6cについて、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bを形成するための描画塗布による塗布軌跡データが求められる。すなわち第1の塗布線L1の始点P1から第2の塗布線L2との交点P2に至り、さらに第2の塗布線L2の終点P3に至る描画による塗布軌跡が規定される。もちろんこの塗布方向と反対に、P3を始点とし、P1を終点とする塗布軌跡としてもよい。そしてこの塗布軌跡データを各コーナ部6cに適用することにより、1つの電子部品6についての塗布軌跡データが作成される。すなわち、電子部品6の中心点を原点とする座標系におけるP1,P2,P3の座標値が、一意的に演算される。そして位置情報記憶部31bに記憶された位置情報、すなわち基板5における電子部品6の中心点の位置座標を示す実装位置情報と、この電子部品6についての塗布軌跡データを組み合わせることにより、1つの電子部品実装体8全体の塗布軌跡データが作成される。
Thereby, application trajectory data by drawing application for forming the
なお、図3(b)に示すパターンBを対象とする場合には、第1の樹脂線7a、第2の樹脂線7bから第1の樹脂延出部7c、第2の樹脂延出部7dをそれぞれコーナ部6cから外側方向へ延出させるため、m,nにそれぞれ外側へm1,n1を付加した寸法を入力
する。また図9(b)は、図5に示す「先塗り」の基本パターンを適用する際の入力例を示している。この場合には、パターンAを対象とする場合と同様のm,nのみを入力すればよく、この場合にはオフセット寸法Bは0となる。すなわち、第1の塗布線L1、第2の塗布線L2は、電子部品6の第1の辺61、第2の辺62と一致する。このように、本実施の形態においては、軌跡演算部32によって塗布軌跡データを演算する際に必要となる、基本パターンの具体寸法を示す寸法データとして、第1の樹脂線7aおよび第2の樹脂線7bの長さ寸法m,nを必須項目として入力する形態となっている。
When the pattern B shown in FIG. 3B is targeted, the first
次に、図10、図11のフローを参照して、樹脂塗布装置1による固形の電子部品6を対象としてコーナ補強部用樹脂の塗布作業処理について説明する。まず最初に、塗布モードの選択を行う(ST1)。すなわち、図4に示すように、予め電子部品6が実装された電子部品実装体8を対象とする塗布作業か、あるいは電子部品6が実装される前の基板5を対象とした塗布作業かを選択する。この選択により、後の寸法データ入力において入力すべき具体寸法の種類が異なる。
Next, with reference to the flow of FIG. 10 and FIG. 11, a corner reinforcement portion resin coating operation process for the solid
次いで基本パターンの選択を行う(ST2)。すなわち、対象とする電子部品6の特性に応じて、図3に示すパターンA,B,Cのいずれかを選択し、入力部35から入力する。この後、基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データの入力を行う(ST3)。すなわち、図9に示す各項目を、選択した基本パターンに応じてそれぞれ入力する。そしてこれら入力した寸法データ、選択された基本パターン記憶部31a、部品情報記憶部31c、位置情報記憶部31bにそれぞれ記憶された部品情報、位置情報を組み合わせることにより、1つの電子部品実装体8を対象とする塗布軌跡データが、軌跡演算部32によって作成される。
Next, a basic pattern is selected (ST2). That is, one of the patterns A, B, and C shown in FIG. 3 is selected according to the characteristics of the target
次に、このようにして演算された塗布軌跡データの適否を確認するための軌跡確認処理が実行される(ST5)。すなわち、1つのコーナ部6cについてのみ塗布軌跡を作成したのみでは、この塗布軌跡を電子部品実装体8の全体に適用した場合に、入力ミスに起因する位置ずれや他部品との干渉など予期しない不具合が生じている可能性がある。このため、本実施の形態においては、演算された塗布軌跡データを実際の基板5における電子部品6の配置と重ねて、不具合の有無を作業者が目視により判定する方法を採用している。
Next, trajectory confirmation processing for confirming the suitability of the application trajectory data calculated in this way is executed (ST5). That is, if only a coating locus is created for only one
この軌跡確認処理について、図11を参照して説明する。まず、カメラ9を塗布対象位置の上方へ移動させる(ST11)。次いで塗布対象位置をカメラ9によって撮像する(ST12)。これにより、塗布対象となる電子部品6のコーナ部6cを含む画像が取得される。次いで塗布対象位置の画像上に樹脂線を表示する(ST13)。すなわち表示部36の表示画面に塗布対象位置のコーナ部6cを表示させ、更にその画像上に座標基準位置を一致させた状態で、演算された塗布軌跡データに基づいて塗布ノズル14aの径寸法Dに対応する塗布幅を考慮した樹脂線の形状を表示する。そして表示された樹脂線を作業者が目視観察し、必要であれば修正を行う(ST14)。
The locus confirmation process will be described with reference to FIG. First, the camera 9 is moved above the application target position (ST11). Next, the application target position is imaged by the camera 9 (ST12). Thereby, the image containing the
すなわち、演算された塗布軌跡データが塗布対象位置に存在するコーナ部6cに適合した位置・形状となっているか否かを目視によって判定する。そして位置ずれや形状不良などが観察された場合には、データ修正を行った後、必要に応じて再度軌跡確認処理を実行する。なお、塗布幅を考慮した樹脂線を表示する代わりに、簡便的に塗布線(図9に示す第1の塗布線L1、第2の塗布線L2参照)のみを表示させるようにしても良い。
That is, it is visually determined whether or not the calculated application trajectory data has a position / shape suitable for the
このようにして軌跡確認処理が完了し、塗布軌跡データが適正であると判定されたならば、コーナ補強部70のそれぞれを形成するために補強用樹脂7を吐出ノズル14aから吐出させながらこの吐出ノズル14aを移動させる描画塗布による塗布動作が開始される(ST6)。そして、電子部品6の矩形を構成する4辺のうちの第1の辺61(一の辺)
と平行に、当該コーナ部6cを含んで当該一の辺の1/2辺長未満の長さの第1の樹脂線7aを形成する(第1の塗布工程)(ST7)。次いで、第1の辺61と直交する第2の辺62(他の辺)と平行に、当該コーナ部6cを含む第2の樹脂線7bを形成する(第2の塗布工程)(ST8)。そして(ST7)、(ST8)が、対象となる全ての電子部品6の全てのコーナ部6cについて、反復して実行される。
In this way, when the trajectory confirmation process is completed and it is determined that the application trajectory data is appropriate, this discharge is performed while discharging the reinforcing
In parallel with the
ここで、(ST1)にて塗布モードとして、予め電子部品6が実装された電子部品実装体8を対象とする塗布作業が選択されている場合には、第1の塗布工程および第2の塗布工程において、第1の樹脂線7aおよび第2の樹脂線7bの塗布線L1、L2を、それぞれ第1の辺61、第2の辺62から図9に示すオフセット寸法B(所定幅)だけ外側方向へ隔てて設定する。また、第1の塗布工程および第2の塗布工程における塗布ノズル14aの吐出口の基板5の上面5aからの高さ位置を、電子部品6の下面6dの高さ位置と電子部品6の厚みの1/2に相当する高さ位置との間に設定する(図4(b)参照)。
Here, when the application operation for the electronic
ここでいずれの基本パターンを選択した場合においても、電子部品6のコーナ補強部70のいずれかの樹脂線と重なる位置に他の小型部品60が既に実装されている場合には、当該樹脂線の描画塗布において、小型部品60の実装位置において塗布ノズル14aからの補強用樹脂7の吐出を中断して、図7に示す不連続部Fとする。すなわちこの場合には、第1の塗布工程およびまたは第2の塗布工程において、小型部品60(他の電子部品)が存在する位置において、小型部品60上に補強用樹脂7を塗布しないために、塗布ノズル14a空の吐出を中断する。
Even if any basic pattern is selected here, if another
そして(ST2)にて、基本パターンとして図3に示すパターンBが選択されている場合には、第1の塗布工程および第2の塗布工程において、第1の樹脂線7aおよび第2の樹脂線7bから、それぞれコーナ部6cに対して外側の方向へ所定長さだけ延出させて、第1の樹脂延出部7cおよび第2の樹脂延出部7dを形成する。なおこのときには、第1の樹脂延出部7cおよび第2の樹脂延出部7dのうちいずれかを先行して塗布することとなり、後続する樹脂延出部を形成する際には、この樹脂延出部の塗布線は先行して形成された樹脂延出部の上に重ねられた形で形成される。
And in (ST2), when the pattern B shown in FIG. 3 is selected as a basic pattern, in the 1st application process and the 2nd application process, the
このため、後続する樹脂延出部を形成するために塗布ノズル14aを移動させる際には、先行して塗布された樹脂延出部と塗布ノズル14aとの干渉を防ぐため、塗布ノズル14aの吐出口の高さを調整しなければならない。すなわちこの場合には、第1の塗布工程および第2の塗布工程のうち、後続する塗布工程における塗布ノズル14aの吐出口の高さ位置を、先行する塗布工程における塗布ノズル14aの吐出口の高さ位置よりも高くする。
For this reason, when the
なお図10に示す処理フローにおいては、樹脂塗布装置1の有する演算処理機能によって塗布軌跡データの演算処理を行い、演算された塗布軌跡データにしたがって同一の樹脂塗布装置1によって描画塗布による塗布動作を実行する例を示したが、樹脂塗布装置1を樹脂塗布用データ作成装置として機能させるようにしてもよい。この場合には、図10に示すフローにおいて、(ST5)の軌跡確認処理が完了した後の塗布軌跡データを出力する(ST9)。すなわち、LANシステムを介したオンライン出力、または着脱可搬式の記憶媒体などを介して、他の樹脂塗布装置に送信する。
In the processing flow shown in FIG. 10, the calculation process of the application trajectory data is performed by the arithmetic processing function of the
この場合には、樹脂塗布装置1は、図8に示す位置情報記憶部31bと、部品情報記憶部31cと、基本パターン記憶部31aと、基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データを入力する入力部35と、軌跡演算部32とを備えた構成の樹脂塗布用データ作成装置として機能する。もちろん、パーソナルコンピュータ等の機能を用い、上記構成を備えた単独の樹脂塗布用データ作成装置としてもよい。このような樹脂塗布用データ方法を用
いることにより、上述のように電子部品のコーナ部に限定する形態の樹脂補強方法を採用する場合において必要とされる、コーナ部を対象とした描画塗布のためのデータを効率よく作成することができる。
In this case, the
次に、上述のように電子部品6にコーナ補強部70を形成するために、塗布ノズル14aを予め設定された塗布線(図9に示す第1の塗布線L1、第2の塗布線L2参照)に沿って移動させながら、塗布ノズル14aの吐出口から補強用樹脂7を吐出させて、線状に塗布する樹脂塗布方法の詳細について、図12、図13を参照して説明する。なお、ここでは、簡単のため補強用樹脂7を単なる直線状に塗布する例を図示しているが、コーナ補強部70を形成する場合のように、中間で樹脂線を屈曲させる塗布形状例においても同様に、以下のプロセスを適用できる。
Next, in order to form the
前述のように、コーナ補強部70を形成することを目的とする場合には、補強用樹脂7として高粘度・高チキソ比の樹脂が用いられる。ところがこのような高粘度・高チキソ比の樹脂には、塗布ノズル14aから吐出させて樹脂線を形成するに際し、樹脂線の両端の樹脂端部が上突形状になりやすいという傾向がある。コーナ部の補強のために形成される樹脂線において、このような上突形状の樹脂端部が存在すると、樹脂補強部の形状が不安定となって補強効果を損なうとともに、上突形状の樹脂端部が補強対象の電子部品の上面から突出している場合には、後工程において筐体内に装着された際に筐体や他部品との干渉を生じるなど、種々の不具合の原因となる。このため本実施の形態に示す補強用樹脂7の形成のための樹脂塗布方法においては、以下に示すような方法によってこの課題を解決するようにしている。
As described above, when the purpose is to form the
図12において符号7*で示す破線は、塗布ノズル14aによる描画塗布によって形成されるべき樹脂線の外形形状を示す塗布形状線を示しており、図12において左側が塗布開始側端点ES、右側が塗布終了側端点EEとなっている。本実施の形態に示す樹脂塗布方法においては、吐出開始側端点ESに塗布ノズル14aを最初から移動させて補強用樹脂7の吐出を開始するのではなく、描画塗布の開始に際しては、図12(a)に示すように、塗布形状線7*の両側の端点のうち塗布開始側端点EEから塗布線上において所定距離l1だけ隔てられた位置に設定された吐出開始点Psに塗布ノズル14aを位置させる。次いで図12(b)に示すように、塗布ノズル14aを所望の樹脂線の高さ寸法によって規定される所定高さまで下降させ(矢印c)、塗布ノズル14aの吐出口から補強用樹脂7の吐出を開始する(吐出開始工程)。
The broken line indicated by
そしてこの吐出開始工程の後に、図12(c)に示すように、補強用樹脂7の吐出を継続しながら、塗布ノズル14aを塗布開始側端点ESまで移動させる(矢印d)(第1のノズル移動工程)。このとき、吐出開始点PSには、補強用樹脂7の吐出開始に伴って上突形状の樹脂端部7eが形成される。この樹脂端部7eは、以下のような樹脂挙動によって形成されるものと考えられている。すなわち、吐出開始点PSにおいて塗布ノズル14aから補強用樹脂7の吐出を開始すると、吐出口から吐出された補強用樹脂7は周囲に流動することなく塊状態を保って吐出口の直下で盛り上がり、塗布ノズル14aの外側面に沿ってある高さまで付着した状態となる。そしてこの状態のまま塗布ノズル14aが移動すると、移動方向と反対側の面に付着していた補強用樹脂7が取り残されて、上突形状の樹脂端部7eとして残留する。
Then, after this discharge start step, as shown in FIG. 12C, the
そしてこの第1のノズル移動工程の後、吐出開始側端点ESにて塗布ノズル14aを反転させて、図12(d)に示すように、補強用樹脂7の吐出を継続しながら、塗布ノズル14aを塗布形状線7*に沿って塗布開始側端点ESの反対側の塗布終了側端点EEへ向かって移動させる(第2のノズル移動工程)。この第2のノズル移動工程においては、塗布ノズル14aは吐出開始点PSを通過して移動するため、吐出開始点PSに上突形状で
残留した状態の樹脂端部7eは塗布ノズル14aによって均されて消失する。
Then, after the first nozzle moving step, the
またこの第2のノズル移動工程の終期においては、図13(a)に示すように、塗布終了側端点EEから塗布形状線7*上において所定距離l2だけ隔てた位置に設定された下降開始点PDにて、塗布ノズル14aを下降させ、この状態で塗布ノズル14aを吐出終了側端点EEまで移動させる。そして図13(b)に示すように、塗布ノズル14aが塗布終了側端点EEに用達したタイミングにおいて、吐出口からの補強用樹脂7の吐出を停止する(吐出停止工程)。
Further, at the end of the second nozzle moving step, as shown in FIG. 13A, a descent start point set at a position separated by a
そしてこの後、図13(c)に示すように、塗布ノズル14aを上昇させる(矢印g)が、このとき、塗布ノズル14aの吐出口は形成されるべき樹脂線の高さよりも低い位置まで一旦下降していることから、塗布ノズル14aの上昇に伴って吐出口に付着した上態度ともに上昇する補強用樹脂7は既に形成された樹脂線の高さとほぼ同レベルの高さ位置で引きちぎられ、吐出終了側端点EEに形成される樹脂端部7fの上端部は既形成の樹脂線の高さを大きく超えることはない。これにより、図13(d)に示すように、補強用樹脂7を線状に塗布することによって、吐出開始側端点ESから吐出終了側端点EEに到る樹脂線が形成される。
Thereafter, as shown in FIG. 13C, the
このようにして形成された樹脂線では、吐出開始点PSにおいて塗布ノズル14aからの補強用樹脂7の吐出開始に伴って形成された上突形状の樹脂端部7eを、第2のノズル移動工程における塗布ノズル14aの移動によって均すようにしていることから、通常は吐出開始側端点ESに存在する上突の樹脂端部7eを消失させている。また第2のノズル移動工程において、塗布終了側端点EEから塗布線上において所定距離l2だけ隔てた位置PDに設定された下降開始点にて塗布ノズル14aを下降させるようにしている。これにより、塗布ノズル14aからの補強用樹脂7の吐出停止に伴って上突形状の樹脂端部7fが形成されるのを防止するようにしている。
In the resin line formed in this way, the upper protruding
コーナ部6cの補強のために形成されるコーナ補強部70におけるこのような上突形状の樹脂端部7e、7fは、補強効果を損なうとともに、樹脂端部7e、7fが補強対象の電子部品6の上面から突出している場合には、後工程において筐体内に装着された際に筐体や他部品との干渉を生じるなど、種々の不具合の原因となる。これに対し、本実施の形態に示す樹脂塗布方法を適用することにより、高粘度・高チキソ比の補強用樹脂7を電子部品6のコーナ補強部用して用いる場合にあっても、上突形状の樹脂端部が形成されることを有効に防止することができる。
Such upper protruding
本発明の樹脂塗布方法は、電子部品の補強用として用いられる高粘度・高チキソ比の樹脂を安定して線状に塗布することができるという効果を有し、電子部品の矩形の平面形状における外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する用途などに有用である。 The resin coating method of the present invention has an effect that a resin having a high viscosity and a high thixo ratio, which is used for reinforcing electronic components, can be stably applied in a linear shape. This is useful for applications in which reinforcing resin is applied linearly along the outer edge.
1 樹脂塗布装置
2 搬送部
3 樹脂塗布部
5 基板
6 電子部品
6a バンプ
6c コーナ部
6e 外縁部
60 小型部品
61 第1の辺
62 第2の辺
7 補強用樹脂
7a 第1の樹脂線
7b 第2の樹脂線
7c 第1の樹脂延出部
7d 第2の樹脂延出部
7e 樹脂端部
7f 樹脂端部
7* 塗布形状線
8 電子部品実装体
10 Y軸テーブル(移動手段)
12 X軸テーブル(移動手段)
13 樹脂タンク(樹脂吐出手段)
14 ディスペンサ(樹脂吐出手段)
14a 塗布ノズル
L1 第1の塗布線
L2 第2の塗布線
ES 吐出開始側端点
EE 吐出終了側端点
DESCRIPTION OF
12 X-axis table (moving means)
13 Resin tank (resin discharge means)
14 Dispenser (resin discharge means)
14a Coating nozzle L1 First coating line L2 Second coating line ES Discharge start side end point EE Discharge end side end point
Claims (2)
前記塗布線の両側の端点のうち塗布開始側端点から前記塗布線上において所定距離だけ隔てられた位置に設定された吐出開始点に前記塗布ノズルを位置させ、次いで前記吐出口から前記補強用樹脂の吐出を開始する吐出開始工程と、
前記吐出開始工程の後に、前記補強用樹脂の吐出を継続しながら前記塗布ノズルを前記吐出開始側端点まで移動させる第1のノズル移動工程と、前記第1のノズル移動工程の後、前記塗布ノズルを反転させて前記補強用樹脂の吐出を継続しながら前記塗布ノズルを前記塗布線に沿って前記塗布開始側端点の反対側の塗布終了側端点へ向かって移動させる第2のノズル移動工程と、前記塗布終了側端点に前記塗布ノズルが到達したタイミングにおいて前記吐出口からの前記補強用樹脂の吐出を停止する吐出停止工程とを含み、
前記吐出開始点において前記塗布ノズルからの前記補強用樹脂の吐出開始に伴って形成された上突形状の樹脂端部を、前記第2のノズル移動工程における前記塗布ノズルの移動によって均すことを特徴とする樹脂塗布方法。 In an electronic component mounting body on which an electronic component having a rectangular planar shape is mounted on a substrate, the reinforcing resin is discharged from the discharge port of the coating nozzle while moving the coating nozzle along a preset coating line, A resin application method for applying the reinforcing resin linearly along an outer edge of the electronic component,
The application nozzle is positioned at a discharge start point set at a predetermined distance on the application line from the application start side end point on both sides of the application line, and then the reinforcing resin is supplied from the discharge port. A discharge start step for starting discharge;
A first nozzle moving step for moving the application nozzle to the discharge start side end point while continuing to discharge the reinforcing resin after the discharge start step, and after the first nozzle moving step, the application nozzle A second nozzle moving step of moving the coating nozzle along the coating line toward the coating end side end point on the opposite side of the coating start side end point while reversing the discharge of the reinforcing resin. A discharge stop step of stopping discharge of the reinforcing resin from the discharge port at a timing when the application nozzle reaches the end point on the application end side,
Leveling the upper protruding resin end formed at the discharge start point with the start of discharge of the reinforcing resin from the application nozzle by the movement of the application nozzle in the second nozzle moving step. Characteristic resin coating method.
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