JP4857935B2 - Shield structure - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板の表面に実装された回路部を覆ってシールドするシールド構造体に関するものである。 The present invention relates to a shield structure that covers and shields a circuit portion mounted on a surface of a circuit board.
図7には、シールドケースの一例が、分解状態で斜視図により示されている(特許文献1、参照)。このシールドケース40は、プリント基板33の表面に設けられた高周波回路部51を覆ってシールドするものである。シールドケース40は、プリント基板33に、導体から成るシールド枠(フレーム)42を設け、このシールド枠42に、導体から成るカバー41を嵌め込むことにより形成される。
In FIG. 7, an example of a shield case is shown in a perspective view in an exploded state (see Patent Document 1). The
シールド枠42は、そのマウント面43を、プリント基板33上に半田にてマウントして設けられる。フランジ部44は、マウント面43に対して略垂直方向に立設している。フランジ部44には、複数の孔47が互いに間隔を介してフランジ部44の側長方向(横方向)に伸長形成されている。各孔47の上側のフランジ部44の先端部48は、内側に折り曲げ形成されている。
The
前記カバー41は、天面45の周端部に縁部46を設けて形成されている。縁部46には、内側におり曲がった「く」字状の折れ曲がり部49が形成されており、この折れ曲がり部49の上部側の天面45には、差込孔50が形成されている。
The
このシールドケース40において、シールド枠42の上側からカバー41を被せると、カバー41の縁部46がフランジ部44に嵌合する。この嵌合において、図8(b)の破線に示すように、カバー41の折れ曲がり部49は、フランジ部44に押される態様で外側に撓んで、折れ曲がり量が小さくなるように変形する。その後、図8(a)および図8(b)の実線にそれぞれ示すように、折れ曲がり部49の中央突部が、フランジ部44の孔47に嵌合する。
In this
また、このとき、フランジ部44の先端部48がカバー41の差込孔50に差し込まれる。このようにすることで、シールド枠42とカバー41とから形成されるシールドケース40の高さ寸法tが、差込孔50を設けない場合に比べてカバー41の厚みs分だけ小さくなるようにしている。
At this time, the
上記のように、シールドケース40は、カバー41に、その高さ方向に伸長させて形成した折れ曲がり部49を外側に撓み変形させた後、シールド枠42のフランジ部44の孔47に嵌合する構成である。このように、撓み変形する部位をシールドケース40の高さ方向に伸長形成すると、シールドケース40の低背化を行った場合に、撓み変形部位の長さが短くなり、弾性力が強くなる。そのため、カバー41をシールド枠42に嵌合する際に大きな力が必要になり、その嵌合が、しにくくなるという問題が生じる。
As described above, the
そこで、上記弾性力を弱めるために、折れ曲がり部49の内側への折れ曲がり量を小さくして、カバー41のシールド枠42への嵌合時に生じる折れ曲がり部49の変位量を小さくすることが考えられる。しかしながら、このようにすると、孔47との嵌合性が低下し、カバー41がシールド枠41から外れてしまうおそれがある。
Therefore, in order to weaken the elastic force, it is conceivable to reduce the amount of bending of the
また、上記シールドケース40は、低背化のために、天面45に差込孔50を形成しており、このように、カバー41の天面45に孔を形成すると、高周波回路部51等のシールド対象部分のシールド効果が低くなる。また、カバー41の天面45に孔があると、シールドケース40上に接触しながら摺動する部品がある場合に、摺動部品との摩擦係数が大きくなり、摺動感触が悪くなるといった問題があった。
Further, the
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、低背化しても、容易、かつ、的確に、カバーをフレームに装着嵌合することができ、シールド対象部分をシールドできるシールド構造体を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object thereof is to easily and accurately attach and fit the cover to the frame even when the height is lowered, and the shield target portion. The object is to provide a shield structure capable of shielding the above.
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、回路基板の表面に実装された回路部をシールドする、フレームとシールドカバーとを有するシールド構造体において、
前記フレームは複数の角位置で方向を変えながらシールド対象部分を囲む態様で前記回路基板面上に配置されて前記回路基板に立設する周壁を有し、
該周壁には前記シールド対象部分を囲む方向を長手方向として伸長し、前記シールド対象部分を囲む角間の少なくとも1つの区間を弾性壁部によって形成し、
前記弾性壁部はその角間の両端部のみが前記回路基板に固定部によって固定され、該弾性壁部が両持ち梁の形態で前記固定部によって支持されて、又は前記弾性壁部がその両端の固定部間で分断されて片持ち梁の形態で前記固定部によって支持されて、該弾性壁部の伸長方向と直交する方向で前記回路基板の表面と平行な方向に撓み変形可能な撓み変形部位が設けられ、
前記シールドカバーは、天面と、該天面に垂設した周壁部とを備え、
該周壁部が前記フレームの周壁に嵌合される構成と成し、
前記フレームの撓み変形部位と前記シールドカバーの周壁部のいずれか一方には、外側または内側に向けて突出した凸部が形成されて、他方には該凸部を嵌合する凹状または貫通孔状の嵌合部が設けられ、
前記シールドカバーを前記フレームに嵌め合わせると、
前記凸部が前記嵌合部を備えた壁部に接触することによって前記フレームの撓み変形部位が前記シールドカバーの周壁部の反対側に押圧されて撓み変形し、
前記凸部と前記嵌合部とが嵌合すると、前記撓み変形部位が元の位置に戻り、前記シールドカバーと前記フレームとが固定されることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the problems. That is, the present invention provides a shield structure having a frame and a shield cover that shields a circuit portion mounted on the surface of a circuit board.
The frame has a peripheral wall that stands on the circuit board and is arranged on the circuit board surface so as to surround the shield target portion while changing the direction at a plurality of angular positions .
The circumferential wall extends in the direction surrounding the shield target portion as a longitudinal direction, and at least one section between corners surrounding the shield target portion is formed by an elastic wall portion,
The elastic wall portion is fixed to the circuit board by the fixing portions only at both ends between the corners, the elastic wall portions are supported by the fixing portions in the form of doubly supported beams, or the elastic wall portions are at the both ends. A bending deformation portion that is divided between the fixing portions and is supported by the fixing portion in the form of a cantilever and can be bent and deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board in a direction perpendicular to the extending direction of the elastic wall portion. Is provided ,
Before SL shield cover is provided with a top surface, a peripheral wall portion which is vertically to the top panel surface,
The peripheral wall portion is configured to be fitted to the peripheral wall of the frame,
One of the bending deformation portion of the frame and the peripheral wall portion of the shield cover is formed with a convex portion protruding outward or inward, and the other has a concave shape or a through-hole shape for fitting the convex portion. The fitting part is provided,
When the shield cover is fitted to the frame,
When the convex portion comes into contact with the wall portion provided with the fitting portion, the bending deformation portion of the frame is pressed to the opposite side of the peripheral wall portion of the shield cover and is deformed.
When the convex part and the fitting part are fitted, the bending deformation part returns to the original position, and the shield cover and the frame are fixed.
以下、この発明の実施形態例を、図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1(b)の分解斜視図に示すように、本実施形態例のシールド構造体1は、回路基板4の表面5に実装された回路部(シールド対象部分)20をシールドする、金属製のフレーム2と金属製のシールドカバー3とを有している。
As shown in the exploded perspective view of FIG. 1B, the
シールドカバー3は、天面12と、該天面12に垂設した周壁部13とを備えている。天面12は矩形状の平板状に形成されており、孔が形成されていない。周壁部13は、天面12の側周(辺)に沿って形成され、周壁部13には、その各面に、円形状の貫通孔8が設けられている。なお、貫通孔8は、後述するフレーム2の凸部7を嵌合する、貫通孔状の嵌合部として機能する。
The
フレーム2は、複数(ここでは4つ)の弾性壁部6を備え、これらの複数の弾性壁部6は、その両端部を介して相互に接続されて矩形枠状の周壁16を形成している。周壁16は、回路基板4に立設される。
The
各弾性壁部6の両端部の下端は回路基板4に固定された固定部10と成しており、弾性壁部6は、その両端側の固定部10によって両持ち梁状態で設けられている。固定部10は、例えば半田等により回路基板4に固定して形成できる。また、固定部10は、弾性壁部6の両端部の下端に下側に向けて突出した突出部を設けて、該突出部の先端側を、回路基板4に形成したスリットや穴等に挿入した状態で折り曲げて機械的に固定する等の固定方法を適用して、形成してもよい。
The lower ends of both end portions of each
また、各弾性壁部6は、それぞれ、撓み変形部位9(9a,9b)を有している。撓み変形部位9は、それぞれ、弾性壁部6の伸長方向と直交する方向で、前記回路基板4の表面5と平行な方向に撓み変形可能である。つまり、撓み変形部位9aはY方向に撓み変形可能であり、撓み変形部位9bはX方向に撓み変形可能である。また、撓み変形部位9は、回路基板4の表面5と平行方向に長く伸長形成されており、その幅が弾性壁部6の両端部よりも薄く形成されている。
Moreover, each
本実施形態例では、前記固定部10を介して前記周壁16を回路基板4に固定すると、前記撓み変形部位9が回路基板4に立設される構成と成している。各撓み変形部位9と回路基板4の表面5との間には、隙間19が形成されている。各撓み変形部位9には、断面がV字形状(図2参照)の凸部7が、フレーム2の外
側に向けて突出形成されている。なお、凸部7は、図3(a)に示すように、断面U字型に形成してもよい。
In this embodiment, when the
本実施形態例では、シールドカバー3をフレーム2に嵌め合わせると、シールドカバー3の周壁部13がフレーム2の周壁16に嵌合する。この嵌合に際し、フレーム2の撓み変形部位9に形成されている凸部7が、シールドカバー3の周壁部13に接触する。そして、この接触によって、例えば図2(a)、(a)’に示すように、フレーム2の撓み変形部位7が内側(シールドカバー3の周壁部13の反対側)に押圧されて撓み変形する。
In this embodiment, when the
そして、前記凸部7とシールドカバー3の周壁部13の貫通孔8とが嵌合すると、図2(b)、(b)’に示すように、前記撓み変形部位9が元の位置に戻る。そして、図1(a)に示すように、シールドカバー3とフレーム2とが固定される。
And if the said
本実施形態例は、上記のように、撓み変形部位9が撓み変形した後、弾性力によって元に戻る動作により、シールドカバー3とフレーム2との嵌合動作を、容易に、かつ、的確に行うことができる。
In the present embodiment example, as described above, after the
撓み変形部位9のばね強さは、その長さに大きく依存するものである。本実施形態例は、撓み変形部位9を、回路基板4の表面5と平行方向に長く伸長形成することによって、撓み変形部位9のばね強さを、シールドカバー3とフレーム2との嵌合が容易で、良好な嵌合状態を保てる適切な強さに形成できる。
The spring strength of the bending
また、本実施形態例は、撓み変形部位9の幅を弾性壁部6の両端部よりも薄く形成したので、シールドカバー3とフレーム2との嵌合時に、撓み変形しやすく、かつ、元の状態に戻りやすくすることができる。
Further, in the present embodiment example, the width of the bending
さらに、本実施形態例は、撓み変形部位9と回路基板4の表面5との間に隙間19を形成したので、この隙間19によって、撓み変形部位9の下端と回路基板4の基板面5との摩擦を防ぐことができる。したがって、撓み変形部位9の撓み変形移動および、その状態から弾性力によって元の状態に戻る移動動作をより一層スムーズに行うことができ、シールドカバー3とフレーム2との嵌合動作をよりスムーズに行うことができる。
Further, in the present embodiment example, a
したがって、本実施形態例は、シールドカバー3をフレーム2に容易に嵌合することができるし、シールドカバー3とフレーム2とが、その嵌合が緩すぎて外れてしまうことなど無く的確に固定でき、回路部20のシールド状態を良好に保つことができる。
Therefore, according to the present embodiment, the
さらに、本実施形態例によれば、図7に示したシールドケース40と異なり、シールドカバー3の天面12に孔を形成していないので、回路部20のシールド効果が低くなることを防ぐことができる。また、シールドカバー3の天面12に孔を形成していないので、天面12上に接触しながら摺動する部品がある場合でも、摺動部品との摩擦係数が大きくなって摺動感触が悪くなるといった問題が発生することを防ぐことができる。
Furthermore, according to the present embodiment example, unlike the
なお、本発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、様々な態様を採り得る。例えば、上記実施形態例では、フレーム2に4つの弾性壁部6を設けて周壁16を形成したが、弾性壁部6の形成個数は適宜設定されるものである。つまり、弾性壁部6は回路基板4に立設する周壁16に、少なくとも1つ設けられていればよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment example, Various aspects can be taken. For example, in the above embodiment, four
また、上記実施形態例では、フレーム2の弾性壁部6の下端の撓み変形部位9と回路基板4の表面5との間に隙間19を形成したが、この隙間19は必ずしも形成するとは限らない。つまり、撓み変形部位9は、回路基板4に固定されずに設けられて、弾性壁部6の伸長方向と直交する方向で、回路基板4の表面と平行な方向に撓み変形が可能であればよい。ただし、上記隙間19を形成すると、撓み変形部位9が変形する際の回路基板4との摩擦を防げるので好ましい。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態例では、弾性壁部6の両端部を撓み変形部位9よりも下方側に突出させることにより、撓み変形部位9の幅を弾性壁部6の両端部よりも薄く形成したが、撓み変形部位9の上端側を固定部10の上端側よりも低めに形成することにより、撓み変形部位9の幅を弾性壁部6の両端部よりも薄く形成してもよい。また、撓み変形部位9の厚みを弾性壁部6の両端部の厚みより薄くしてもよい。さらに、撓み変形部位9の厚みと幅を共に、弾性壁部6の両端部より薄く形成してもよい。
In the above-described embodiment, both ends of the
さらに、上記実施形態例では、シールドカバー3の周壁部13に円形状の貫通孔8を形成したが、貫通孔8の形状は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。また、貫通孔(貫通孔状の嵌合部)の代わりに、凹状(凹部状)の嵌合部を形成してもよい。図3(b)には、嵌合部18の他の形態例の斜視図が示されている。これらの図に示される形態例を始めとし、嵌合部18には、様々な態様が適用できる。
Furthermore, in the above embodiment, the circular through
さらに、上記実施形態例では、フレーム2の撓み変形部位9に凸部7を形成し、シールドカバー3の周壁部13に貫通孔8(嵌合部)を形成したが、その逆に、シールドカバー3の周壁部13に凸部7を形成し、フレーム2の弾性壁部6に嵌合部を形成してもよい。また、弾性壁部6を複数設ける場合には、そのうちの1つ以上の弾性壁部6に凸部7を形成し、該凸部7を嵌合する嵌合部をシールドカバー3の周壁部13の対応する位置に形成し、残りの弾性壁部6に嵌合部を形成し、該嵌合部に嵌合する凸部7をシールドカバー3の周壁部13の対応する位置に形成してもよい。
Further, in the above embodiment, the
さらに、上記実施形態例では、弾性壁部6は、その両端側の固定部10によって両持ち梁状態で設けられていたが、例えば図4に示すように、フレーム2の弾性壁部6の一端側を切断線25により分断し、弾性壁部6を、その他端側に片持ち梁状態で設けてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, the
さらに、フレーム2の弾性壁部6とシールドカバー3の周壁部13の一方側に形成される凸部7と他方側に形成される嵌合部18との嵌合状態は、特に限定されるものでなく、例えば図5(a)〜(c)に示す形態等、適宜形成されるものである。
Furthermore, the fitting state of the
さらに、上記実施形態例では、フレーム2の外側にシールドカバー3の周壁部13を嵌合したが、フレーム2の内側にシールドカバー3の周壁部13を嵌合してもよい。
Further, in the above embodiment, the
さらに、フレーム2やシールドカバー3の形状は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、例えば図6に示すような形状のシールドカバー3を始めとし、様々な形状に形成することができる。
Further, the shapes of the
また、弾性壁部6の形成位置も特に限定されるものではなく、適宜設定されるものである。なお、フレーム2を、弾性壁部6を設ける壁面と弾性壁部6を設けない壁面とを有する構成とする場合には、撓み変形部位9の長さを長くとれるようにするとよい。例えばシールドカバー3が図6(a)の形態の場合、Aで示す部位に形成される周壁部13に対向するフレーム2の壁面に優先的に弾性壁部6を形成するとよい。
Moreover, the formation position of the
さらに、シールドカバー3やフレーム2の形成材料は特に限定されるものではなく、適宜設定されるものであり、例えばプラスチック製として、その表面や裏面等に、金属膜を形成してもよい。
Furthermore, the material for forming the
さらに、本発明のシールド構造体は、シールドカバー3の天面12に穴部が形成されているものでも形成できる。つまり、シールド対象部分に局部的に嵩高の部品が配置されており、この部品のシールドが不要な場合などは、この嵩高部品を貫通する穴部を天面12に設けてシールドカバー3を形成してもよい。
Furthermore, the shield structure of the present invention can be formed even if the
1 シールド構造体
2 フレーム
3 シールドカバー
4 回路基板
5 表面
6 弾性壁部
7 凸部
8 貫通孔
9 撓み変形部位
10 固定部
12 天面
13 周壁部
18 嵌合部
19 隙間
20 回路部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記フレームは複数の角位置で方向を変えながらシールド対象部分を囲む態様で前記回路基板面上に配置されて前記回路基板に立設する周壁を有し、
該周壁には前記シールド対象部分を囲む方向を長手方向として伸長し、前記シールド対象部分を囲む角間の少なくとも1つの区間を弾性壁部によって形成し、
前記弾性壁部はその角間の両端部のみが前記回路基板に固定部によって固定され、該弾性壁部が両持ち梁の形態で前記固定部によって支持されて、又は前記弾性壁部がその両端の固定部間で分断されて片持ち梁の形態で前記固定部によって支持されて、該弾性壁部の伸長方向と直交する方向で前記回路基板の表面と平行な方向に撓み変形可能な撓み変形部位が設けられ、
前記シールドカバーは、天面と、該天面に垂設した周壁部とを備え、
該周壁部が前記フレームの周壁に嵌合される構成と成し、
前記フレームの撓み変形部位と前記シールドカバーの周壁部のいずれか一方には、外側または内側に向けて突出した凸部が形成されて、他方には該凸部を嵌合する凹状または貫通孔状の嵌合部が設けられ、
前記シールドカバーを前記フレームに嵌め合わせると、
前記凸部が前記嵌合部を備えた壁部に接触することによって前記フレームの撓み変形部位が前記シールドカバーの周壁部の反対側に押圧されて撓み変形し、
前記凸部と前記嵌合部とが嵌合すると、前記撓み変形部位が元の位置に戻り、前記シールドカバーと前記フレームとが固定されることを特徴とするシールド構造体。 In a shield structure having a frame and a shield cover for shielding a circuit portion mounted on the surface of a circuit board,
The frame has a peripheral wall that stands on the circuit board and is arranged on the circuit board surface so as to surround the shield target portion while changing the direction at a plurality of angular positions .
The circumferential wall extends in the direction surrounding the shield target portion as a longitudinal direction, and at least one section between corners surrounding the shield target portion is formed by an elastic wall portion,
The elastic wall portion is fixed to the circuit board by the fixing portions only at both ends between the corners, the elastic wall portions are supported by the fixing portions in the form of doubly supported beams, or the elastic wall portions are at the both ends. A bending deformation portion that is divided between the fixing portions and is supported by the fixing portion in the form of a cantilever and can be bent and deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board in a direction perpendicular to the extending direction of the elastic wall portion. Is provided ,
Before SL shield cover is provided with a top surface, a peripheral wall portion which is vertically to the top panel surface,
The peripheral wall portion is configured to be fitted to the peripheral wall of the frame,
One of the bending deformation portion of the frame and the peripheral wall portion of the shield cover is formed with a convex portion protruding outward or inward, and the other has a concave shape or a through-hole shape for fitting the convex portion. The fitting part is provided,
When the shield cover is fitted to the frame,
When the convex portion comes into contact with the wall portion provided with the fitting portion, the bending deformation portion of the frame is pressed to the opposite side of the peripheral wall portion of the shield cover and is deformed.
When the convex part and the fitting part are fitted, the bending deformation part returns to the original position, and the shield cover and the frame are fixed.
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