JP4851246B2 - A dicing tape for laser dicing based on a composition having a phase separation structure obtained by adding a hydrogenated styrene / butadiene copolymer to polypropylene. - Google Patents

Description

本発明は、レーザーダイシングによりウエハをチップ状に分割個片化する際に使用されるダイシングテープに関する。   The present invention relates to a dicing tape used when a wafer is divided into chips by laser dicing.

ここ最近において、実装部品の小型化のニーズはより一層高まり、半導体パッケージングの小型化技術はますます進化してきている。これに伴い、半導体チップも薄膜化・小チップ化を余儀なくされ、同時に、それら薄膜・小チップの半導体チップをコンパクトにパッケージングするための技術的ニーズは今後も高まる傾向にある。従来、これらの半導体チップは、バックグラインド工程において裏面研削され薄膜化された半導体ウェハを、ダイシング工程にてチップ化されることにより得られる。更に、チップ化された半導体チップは、ピックアップダイボンダ等により、連続的に流れるリードフレームにダイボンディング毎に液状接着剤が必要量塗布され、その位置にダイボンディングされることになる。   In recent years, the need for miniaturization of mounted components has further increased, and the miniaturization technology for semiconductor packaging has been evolving. As a result, semiconductor chips are also required to be made thinner and smaller, and at the same time, technical needs for compact packaging of these thin and small semiconductor chips will continue to increase. Conventionally, these semiconductor chips are obtained by forming a semiconductor wafer that has been ground and thinned in the back grinding process into a chip in the dicing process. Further, a necessary amount of a liquid adhesive is applied to a continuously flowing lead frame for each die bonding by a pick-up die bonder or the like, and the resulting semiconductor chip is die-bonded at that position.

これらの工程のうちダイシング工程において、半導体ウェハ（以下、単にウェハという場合がある）にはダイシングテープを貼り合わせ、リングフレームでダイサーのチャックテーブルに固定し、そしてブレードにより切断されるのが一般的である。この際、ウェハにはブレードによる切削抵抗がかかるため、個片化された半導体チップ（以下、単にチップという場合がある）に微小な欠けやクラック（以下、チッピングという）が発生することがある。このチッピング発生は、昨今、重要な問題のうちの１つとして捉えられ、これまでにもチッピング低減のための検討が種々行われてきたが、未だ満足できる手段は無いのが現状である。
更に、このチッピングはウェハの厚さが薄くなると発生しやすくなる傾向にあり、また、小チップではチッピングの許容レベルも厳しくなる。したがって、前述のように半導体チップの薄膜化・小チップの傾向がますます進むことにより、このチッピングの問題は今後より一層深刻化してくるものと容易に推測される。 Of these processes, in a dicing process, a semiconductor wafer (hereinafter sometimes referred to simply as a wafer) is generally bonded with a dicing tape, fixed to a chuck table of a dicer with a ring frame, and then cut with a blade. It is. At this time, a cutting resistance by the blade is applied to the wafer, so that a small chip or crack (hereinafter referred to as chipping) may occur in the separated semiconductor chip (hereinafter sometimes referred to simply as a chip). This occurrence of chipping has recently been regarded as one of the important problems, and various studies have been made to reduce chipping so far, but there is still no satisfactory means.
Furthermore, this chipping tends to occur as the wafer becomes thinner, and the allowable level of chipping becomes stricter with a small chip. Therefore, as described above, as the tendency of the semiconductor chip to become thinner and smaller is further advanced, it is easily assumed that this chipping problem will become more serious in the future.

またチッピング発生防止、コンパクトパッケージングの要求を解決する方法として、レーザー光線を使用して、被加工物を切断する際に前記被加工物を支持固定するためのダイシングテープであって、支持シートを含む基材と、前記基材の片側表面に配置される粘着剤層とからなり、前記粘着剤層は前記レーザー光線により切断可能であり、前記支持テープは前記レーザー光線により切断不可能であることを特徴とする、ダイシングテープが開示されている。この方法により素子小片を得ることができ、しかも被加工物の切断がレーザー光線で行われるので、チッピングが少ないとされている（特許文献１）。   Further, as a method for solving the requirements for preventing chipping and compact packaging, a dicing tape for supporting and fixing the workpiece when cutting the workpiece using a laser beam, including a support sheet It consists of a base material and an adhesive layer arranged on one side surface of the base material, wherein the adhesive layer can be cut by the laser beam, and the support tape cannot be cut by the laser beam. A dicing tape is disclosed. Element small pieces can be obtained by this method, and since the workpiece is cut with a laser beam, it is said that there is little chipping (Patent Document 1).

更に、個片化された半導体チップには、チッピング発生防止と共に、コンパクトにパッケージングされることも求められる。これは、パッケージサイズの小型化のニーズからくるものであり、望ましくは半導体チップの寸法とほぼ同じサイズでパッケージングされることが求められている。
このような課題に対し、ダイシング工程までに、フィルム状接着剤とダイシングテープを貼付け、これをさらに半導体ウエハ裏面に貼付けるという２つの貼付工程を要することなく、基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層が順次この順で設けられたダイシングダイボンドシートをウエハに貼り付け、ダイシングを行い、その後接着剤層をウエハ側に残して、接着剤付きの素子小片を得る技術が提案されている（特許文献２）。
特開２００２−３４３７４７号公報 ＷＯ２００５／０８８７００公報 Further, the separated semiconductor chip is required to be compactly packaged while preventing chipping. This comes from the need to reduce the package size, and it is desired that the package is desirably made to be approximately the same size as the size of the semiconductor chip.
For such a problem, the adhesive layer and the dicing tape are pasted on the base film without the need for two pasting steps of pasting the film adhesive and the dicing tape, and further pasting it on the back side of the semiconductor wafer. A technique has been proposed in which a dicing die-bonding sheet having adhesive layers sequentially provided in this order is attached to a wafer, dicing is performed, and then the adhesive layer is left on the wafer side to obtain an element piece with an adhesive ( Patent Document 2).
JP 2002-343747 A WO2005 / 088700

本発明者等は、レーザーダイシングにより半導体チップを得る方法につき、鋭意検討した。レーザーを半導体ウエハに照射し半導体チップを得るに際し、半導体ウエハよりやや大きめの中空部を有するリングフレームにダイシングテープを貼合し、半導体ウエハの切断が行われるが、そのときダイシングテープは半導体ウエハ貼合面とは反対側の基材フィルム側から吸着テーブルによりダイシングテープは保持されることになる。その際レーザー照射により熱が発生し、その熱により吸着テーブルにダイシングテープの基材フィルムが融着し、うまく剥離できないという課題があることがわかった。
本発明はそのような課題に鑑みてなされたものであって、レーザーダイシングにより半導体ウエハを半導体チップに切断した後に吸着テーブルから問題なく剥離できるレーザーダイシング用ダイシングテープを提供するものである。 The present inventors diligently studied a method for obtaining a semiconductor chip by laser dicing. When a semiconductor wafer is obtained by irradiating a semiconductor wafer with a laser, a dicing tape is bonded to a ring frame having a hollow portion slightly larger than the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is cut. At that time, the dicing tape is attached to the semiconductor wafer. The dicing tape is held by the suction table from the side of the base film opposite to the mating surface. At that time, heat was generated by laser irradiation, and it was found that the substrate film of the dicing tape was fused to the adsorption table by the heat, and there was a problem that it could not be peeled off successfully.
The present invention has been made in view of such a problem, and provides a dicing tape for laser dicing that can be peeled off from a suction table without problems after a semiconductor wafer is cut into semiconductor chips by laser dicing.

本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、以下のダイシングテープがその目的に適合することを見出した。すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に粘接着剤層が設けられたレーザーダイシング用ダイシングテープであって、前記粘接着剤層は放射線硬化性の粘着剤層に接着剤層が積層されていて、さらに前記基材フィルムの最外層が少なくとも連続相としてのポリプロピレン樹脂８０質量％と、前記ポリプロピレンに対し相分離構造を形成する樹脂として分散相を形成する水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体２０質量％を加えた樹脂組成物からなる層から構成されるものであり、基材フィルムと粘着剤層の波長３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以上とすることで、レーザ照射時に発生する熱が基材フィルムに蓄積されずに、吸着チャックテーブルと基材フィルムの熱融着を防止することを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングテープ、
（２）接着剤層が無機フィラーとして、平均粒径が０．００５〜０．１μｍの水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカの少なくとも１種または２種以上を、接着剤層の５から４０質量％含有することを特徴とする（１）に記載のレーザーダイシング用ダイシングテープ、
（３）基材フィルムのウエハが貼合される部分には、予め貼合されるウエハ形状に応じた形状の接着フィルムを積層して形成した接着剤層を有し、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がなく、ダイシング用のリングフレームは粘着剤層に貼合されていることを特徴とする（１）または（２）に記載のレーザーダイシング用ダイシングテープ、
を提供するものである。
As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventors have found that the following dicing tape is suitable for the purpose. That is, the present invention
(1) A dicing tape for laser dicing provided with an adhesive layer on a base film, wherein the adhesive layer has an adhesive layer laminated on a radiation-curable adhesive layer, Furthermore 80 wt% polypropylene resin as the outermost layer is at least the continuous phase of the previous Kimotozai film, a hydrogenated styrene-butadiene copolymer 20 mass forms a dispersed phase as a resin for forming the phase separation structure with respect to the polypropylene % And the light transmittance at a wavelength of 355 nm of the base film and the pressure-sensitive adhesive layer is 80% or more, the heat generated during laser irradiation is the base material. without being accumulated in the film, laser dicing ring for dicing tape, characterized in that to prevent the thermal fusion of the suction chuck table and the substrate film,
(2) Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide having an average particle size of 0.005 to 0.1 μm as an inorganic filler 5 to 40% by mass of the adhesive layer containing at least one or more of aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, and amorphous silica ( 1) a dicing tape for laser dicing ,
(3) The part of the base film to which the wafer is bonded has an adhesive layer formed by laminating an adhesive film having a shape corresponding to the wafer shape to be bonded in advance, and a ring frame for dicing is used. The dicing tape for laser dicing according to (1) or (2), wherein the portion to be bonded has no adhesive layer, and the ring frame for dicing is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer ,
Is to provide.

本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープは、少なくとも前記基材フィルムの最外層が、ポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成物、さらに好ましくはポリプロピレン樹脂と該ポリプロピレン樹脂に対し相分離構造を形成する樹脂とからなる樹脂組成物で形成されていることを特徴とするので、レーザー照射時に発生する熱により吸着チャックテーブルと基材フィルムが熱融着することがなく、ウエハをチップ状に分割個片化することができる。   In the dicing tape for laser dicing of the present invention, at least the outermost layer of the base film is composed of a resin composition containing a polypropylene resin, more preferably a polypropylene resin and a resin that forms a phase separation structure with respect to the polypropylene resin. Since it is formed of a resin composition, the adsorption chuck table and the base film are not thermally fused by the heat generated during laser irradiation, and the wafer can be divided into chips and separated into pieces. it can.

本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープは、少なくとも前記基材フィルムの最外層がポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成物、さらに好ましくはポリプロピレン樹脂と該ポリプロピレン樹脂に対し相分離構造を形成する樹脂とからなる樹脂組成物で形成されていることを特徴とする。以下、各層を構成する材料ごとに説明する。   The dicing tape for laser dicing of the present invention is a resin composition in which at least the outermost layer of the substrate film contains a polypropylene resin, more preferably a resin comprising a polypropylene resin and a resin that forms a phase separation structure with respect to the polypropylene resin. It is formed with a composition. Hereinafter, each material constituting each layer will be described.

（基材フィルム）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープを構成する基材フィルムについて説明する。本発明においては、最外層を構成する基材フィルムは、ポリプロピレン樹脂と、このポリプロピレン樹脂に対し相分離構造を形成する他の樹脂を加える。このような相分離構造を有することにより、ポリプロピレンの性能を損なうことなく耐熱性を保持することができ、レーザー照射時に発生する熱により吸着チャックテーブルと基材フィルムが熱融着することがなく、ウエハをチップ状に分割個片化することができる。

(Base film)
The base film which comprises the dicing tape for laser dicing of this invention is demonstrated. In the present invention, the base film constituting the outermost layer, Ru was added and the polypropylene resin, the other resin forming the phase separation structure to the polypropylene resin. By having such a phase separation structure, heat resistance can be maintained without impairing the performance of polypropylene, and the adsorption chuck table and the base film are not thermally fused by the heat generated during laser irradiation, The wafer can be divided into chips.

ポリプロピレン樹脂としては、ランダム共重合体を好ましく使用することができ、ポリプロピレン樹脂に対し相分離構造を形成する他の樹脂としては、水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体を使用することができる。本発明において相分離構造を形成するとは、ポリプロピレン樹脂を連続相とし、水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体を分散相とすることが観察されることをいい、その状態は従来公知の方法により、例えば透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察されることをいう。ポリプロピレン樹脂のランダム共重合体にスチレン・ブタジエン共重合体を配合し、溶融混練することにより得られる樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂と水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体の配合比により、ポリプロピレン樹脂を連続相とし水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体が分散相とされる。その場合、レーザーダイシング時の条件により、その配合比をポリプロピレン樹脂８０質量％に対して水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体２０質量％を加えた樹脂組成物とすることができる。
The polypropylene resin can be preferably used random copolymer, other resins to form a phase separation structure to polypropylene resin, may be used styrene-butadiene copolymer obtained by hydrogenating. Forming a phase separation structure in the present invention means that a polypropylene resin is used as a continuous phase and that a hydrogenated styrene-butadiene copolymer is observed as a dispersed phase. For example, it means being observed with a transmission electron microscope (TEM). A resin composition obtained by blending a styrene / butadiene copolymer with a random copolymer of polypropylene resin and melt-kneading the polypropylene resin depends on the blending ratio of the polypropylene resin and the hydrogenated styrene / butadiene copolymer. A styrene / butadiene copolymer hydrogenated as a continuous phase is used as a dispersed phase. In that case, it can be set as the resin composition which added 20 mass% of styrene butadiene copolymers hydrogenated with respect to 80 mass% of polypropylene resins according to the conditions at the time of laser dicing.

本発明においては、最外層を構成する基材フィルムの樹脂組成物としてはポリプロピレン樹脂を連続相とし水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体が分散相として所定量配合された樹脂組成物で構成することができる。また、たとえば、基材フィルムが多層構造の積層体である場合においては、最外層以外の層を他の樹脂層で構成することができる。
本発明のダイシングテープはレーザーダイシングに使用することができるテープであるので、照射されたレーザーのエネルギーがテープ内部に蓄積されることなく、基材フィルムを透過することが必要である。そのためには、基材フィルムと後述の粘着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以上であることが好ましい。
In the present invention, the resin composition of the base film constituting the outermost layer is composed of a resin composition in which a polypropylene resin is a continuous phase and a hydrogenated styrene-butadiene copolymer is blended in a predetermined amount as a dispersed phase. Can do. Further, for example, in the case the base film is a laminate of a multilayer structure, can constitute a layer other than the outermost layer in the other resin layer.
Since the dicing tape of the present invention is a tape that can be used for laser dicing, it is necessary for the energy of the irradiated laser to pass through the base film without accumulating inside the tape. For that purpose, it is preferable that the light transmittance in 355 nm of a base film and the below-mentioned adhesive layer is 80% or more.

このような観点から例えばポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。もちろんポリプロピレン樹脂を使用してもよい。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。   From such a viewpoint, for example, polyethylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate Copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, α-olefin homopolymer or copolymer such as ionomer, or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol copolymer Listed are thermoplastic elastomers such as coalescence, and mixtures thereof. Of course, a polypropylene resin may be used. Moreover, you may use what made these two or more layers.

さらには基材フィルムの表面には、粘着剤層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが好ましい。   Furthermore, in order to improve the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the base film may be appropriately subjected to a treatment such as a corona treatment or a primer layer. The thickness of the base film is usually preferably 30 to 300 μm from the viewpoint of strong elongation characteristics and radiation transparency.

（粘接着剤層）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープは基材フィルム上に粘接着剤層が形成されているが、本発明においては、粘接着剤層は１層で粘着剤としての機能のみを有するものを含むものとし、粘接着剤層として、基材フィルム側から順次、粘着剤層、接着剤層が別々の層として形成されたものを含むものとする。
また基材フィルム側から順次、粘着剤層、接着剤層が形成されたものを含むものとする。したがって、本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープは、単なるダイシングテープだけでなく、ダイシングダイボンドテープも含むものである。粘接着剤層は基材フィルム上に従来公知の方法により形成することができ、その一例として基材フィルム状に粘接着剤を塗工して製造することができる。
(Adhesive layer)
Laser dicing dicing tape of the present invention is the adhesive layer is formed on the base film, in the present invention, the adhesive layer has only the Function as adhesives one layer In addition , the adhesive layer includes those in which the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer are formed as separate layers sequentially from the base film side.
Moreover, the thing in which the adhesive layer and the adhesive bond layer were formed sequentially from the base film side shall be included. Therefore, the dicing tape for laser dicing of the present invention includes not only a simple dicing tape but also a dicing die bond tape. The adhesive layer can be formed on the base film by a conventionally known method, and as an example, the adhesive layer can be produced by applying an adhesive to the base film.

（粘着剤層）
本発明の粘着剤層に使用される材料は、従来より公知のアクリル系、ゴム系、ポリウレタン系、シリコーン系、ポリエステル系等の各種の粘着剤を適宜選択することができる。この中でも、特に粘着特性の制御の容易さの点で、アクリル系粘着剤が好ましく使用される。アクリル系粘着剤は、アクリル系共重合体を主成分とする粘着剤である。アクリル系共重合体は通常、炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主モノマーとし、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を有するモノマーや、その他の共重合可能なモノマーを共重合してなる。
粘着剤層の厚さは、５〜３０μｍであることが好ましい。 (Adhesive layer)
As a material used for the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, conventionally known various pressure-sensitive adhesives such as acrylic, rubber-based, polyurethane-based, silicone-based, and polyester-based materials can be appropriately selected. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is particularly preferably used from the viewpoint of easy control of pressure-sensitive adhesive properties. The acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylic copolymer. Acrylic copolymers usually have a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a main monomer, a monomer having a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group or an amino group, or other copolymer. It is obtained by copolymerizing polymerizable monomers.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 30 μm.

粘着剤層は、紫外線をはじめとする放射線硬化性粘着剤から形成することもできる。紫外線硬化性の粘着剤としては、上記の粘着剤成分に紫外線硬化性成分及び光開始剤、更に前述のレーザー光線の吸収性付与剤を配合した組成物を挙げることができる。紫外線硬化性成分としては、分子内に重合性の二重結合を有する低分子化合物を挙げることができ、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ポリエステル型又はポリオール型のウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシ変性アクリレート等を用いることができる。   The pressure-sensitive adhesive layer can also be formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive including ultraviolet rays. Examples of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive include a composition in which the above-mentioned pressure-sensitive adhesive component is blended with an ultraviolet curable component and a photoinitiator, and the above-described laser beam absorptivity imparting agent. Examples of the ultraviolet curable component include low molecular weight compounds having a polymerizable double bond in the molecule, such as trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate. , Dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, polyester type or polyol type urethane acrylate oligomer, polyester acrylate, poly Ether acrylate, epoxy-modified acrylate, and the like can be used.

また、感圧接着剤成分のポリマー成分として、その側鎖に重合性の二重結合を持った官能基を結合させたポリマー成分を用いて、紫外線硬化性成分とすることもできる。このような光開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などを挙げることができ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどを例示することができる。   Moreover, it can also be set as an ultraviolet curable component using the polymer component which combined the functional group which has a polymerizable double bond in the side chain as a polymer component of a pressure sensitive adhesive component. Examples of such photoinitiators include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β -A chloranthraquinone etc. can be illustrated.

（接着剤層）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープは、粘着剤層に接着剤層を積層して粘接着剤層を形成してもよい。
なお、ここで接着剤層とは半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層は、一般にダイシングダイボンドテープとして一般的に使用されるフィルム状接着剤を使用することができ、アクリル系接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。 (Adhesive layer)
The dicing tape for laser dicing of the present invention may form an adhesive layer by laminating an adhesive layer on an adhesive layer.
Here, the adhesive layer is used as an adhesive for fixing a chip to a substrate or a lead frame when a chip is picked up after a semiconductor wafer or the like is bonded and diced. As the adhesive layer, a film-like adhesive generally used as a dicing die-bonding tape can be used, and an acrylic adhesive, an epoxy resin / phenolic resin / acrylic resin blend adhesive, and the like are preferable. The thickness may be appropriately set, but is preferably about 5 to 100 μm.

接着剤層を構成する樹脂組成物は、常温でウエハに貼合できダイシング加工できるような粘着性を有するとともに、ダイシング加工が終了した後に適宜熱可塑性フィルムから剥離でき、その後加熱することにより接着性が発現し、ダイボンド剤として作用するものである。この際の加熱は、特に制限するものではないが、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは６０〜８０℃でウエハに貼合され、その後好ましくは１２０〜１６０℃で加熱されてダイボンディングされる。
このような性能を発揮できる接着剤であれば、特に制限なく最外層である接着剤層として使用できる。エポキシ樹脂とともに放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体を含有することが好ましい。放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体としては、例えば放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを例示することができる。 The resin composition constituting the adhesive layer has adhesiveness that can be bonded to a wafer at normal temperature and can be diced, and can be appropriately peeled off from the thermoplastic film after the dicing is completed, and then heated to be adhesive. Appears and acts as a die-bonding agent. The heating at this time is not particularly limited, but is preferably bonded to the wafer at 40 to 100 ° C., more preferably 60 to 80 ° C., and then preferably heated to 120 to 160 ° C. for die bonding. .
If it is an adhesive which can exhibit such performance, it can be used as the adhesive layer which is the outermost layer without any particular limitation. It is preferable to contain an epoxy group-containing copolymer having a radiation curable carbon-carbon double bond together with the epoxy resin. Examples of the epoxy group-containing copolymer having a radiation curable carbon-carbon double bond include glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate having a radiation curable carbon-carbon double bond.

接着剤層には、炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）の他にさらにフェノール樹脂（ｃ）を含有する組成物とすることができる。以下それぞれの成分について説明する。   In addition to the epoxy group-containing acrylic copolymer (a) having a carbon-carbon double bond and the epoxy resin (b), the adhesive layer may further comprise a phenol resin (c). Each component will be described below.

炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）に関しては、粘着剤層に用いられる化合物（Ａ）と同様の方法で製造することができる。例えば、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、エポキシ基を官能基として有する単量体（（１）−２）を共重合させて得られた化合物（１）と、カルボキシル基、環状酸無水物、アミノ基を有する化合物（２）との反応により得ることできる。また、炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）のＴｇとしては、常温でタックを持たせるために−５０℃以上０℃以下であることが好ましい。   The epoxy group-containing acrylic copolymer (a) having a carbon-carbon double bond can be produced by the same method as the compound (A) used for the pressure-sensitive adhesive layer. For example, a monomer ((1) -1) having a radiation curable carbon-carbon double bond such as an alkyl acrylate ester or an alkyl methacrylate ester ((1) -1) and a monomer having an epoxy group as a functional group ((1) -2) can be obtained by the reaction of the compound (1) obtained by copolymerization with the compound (2) having a carboxyl group, a cyclic acid anhydride and an amino group. Further, the Tg of the epoxy group-containing acrylic copolymer (a) having a carbon-carbon double bond is preferably −50 ° C. or more and 0 ° C. or less in order to provide tack at normal temperature.

本発明において使用されるエポキシ樹脂（ｂ）は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは分子量が５００以上、より好ましくは８００以上のエポキシ樹脂が使用できる。   The epoxy resin (b) used in the present invention is not particularly limited as long as it is cured and exhibits an adhesive action, but is an epoxy having two or more functional groups, preferably having a molecular weight of less than 5000, more preferably less than 3000. Resin can be used. Further, an epoxy resin having a molecular weight of preferably 500 or more, more preferably 800 or more can be used.

このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。   Examples of such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolac types. Epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, diglycidyl etherified product of biphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, diglycidyl etherified product of phenol, diglycidyl etherified product of alcohol, and alkyl substitution products thereof , Bifunctional epoxy resins such as halides and hydrogenated products, and novolac type epoxy resins. Moreover, what is generally known, such as a polyfunctional epoxy resin and a heterocyclic ring-containing epoxy resin, can also be applied. These can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, components other than the epoxy resin may be included as impurities within a range that does not impair the characteristics.

より具体的には、例えば市販のものでは、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等の多官能エポキシ樹脂、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等のアミン型エポキシ樹脂、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等の複素環含有エポキシ樹脂、ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等の脂環式エポキシ樹脂などを使用することができ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。   More specifically, for example, commercially available products include Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1002, Epicoat 1003, Epicoat 1055, Epicoat 1004, Epicoat 1004AF, and Epicoat 1007. , Epicoat 1009, Epicoat 1003F, Epicoat 1004F (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), DER-330, DER-301, DER-361, DER-661, DER-662, DER-663U, DER-664 , DER-664U, DER-667, DER-642U, DER-672U, DER-673MF, DER-668, DER-669 (above, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd. Name), YD8125, YDF8170 (above, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name) and other bisphenol A type epoxy resins, YDF-2004 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name) and other bisphenol F type epoxy resins, Epicoat 152, Phenol novolac epoxy resins such as Epicoat 154 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), EPPN-201 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), DEN-438 (trade name, manufactured by Dow Chemical Company) , Epicoat 180S65 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), Araldite ECN1273, Araldite ECN1280, Araldite ECN1299 (above, product name manufactured by Ciba Specialty Chemicals), YDCN-701, YDCN-702, YDCN-703, Y CN-704 (above, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name), EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.) Cresol novolac epoxy resin such as ESCN-195X, ESCN-200L, ESCN-220 (above, trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Epon 1031S, Epicoat 1032H60, Epicoat 157S70 (above, Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name), Araldite 0163 (Ciba Specialty Chemicals, trade name), Denacol EX-611, Denacol EX-614, Denacol EX-622B, Denacol EX-622, Denacol EX-51 2, Denacol EX-521, Denacol EX-421, Denacol EX-411, Denacol EX-321 (above, Nagase Kasei Co., Ltd., trade name), EPPN501H, EPPN502H (above, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) Multifunctional epoxy resin such as Epicoat 604 (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), YH-434 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), TETRAD-X, TETRAD-C (above, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) Product name), amine type epoxy resin such as ELM-120 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), hetero ring-containing epoxy resin such as Araldite PT810 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), ERL4234, ERL4299 , ERL4221, ERL4206 (above, manufactured by UCC, product ) Etc. can be used cycloaliphatic epoxy resins such as these can be used alone or in combinations of two or more.

また、本発明においては、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を使用することが好ましく、その使用量としては、エポキシ樹脂（ｂ）全体の２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましい。例えば、市販品のものでは、ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、エピコート１００４，エピコート１００７（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができる。   In the present invention, from the viewpoint of heat resistance, it is preferable to use an epoxy resin that is solid at room temperature and has a softening point of 50 ° C. or higher measured by a ring and ball type. ) It is preferable that it is 20 mass% or more of the whole, 40 mass% or more is more preferable, and 60 mass% or more is still more preferable. For example, in a commercial item, YDCN-703, YDCN-704 (above, Toto Kasei Co., Ltd., trade name), Epicoat 1004, Epicoat 1007 (above, Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name), etc. Can do.

分子量が６００以上であり、軟化点が５０℃以上であるエポキシ樹脂は、エポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）との極性の差が大きく相溶しにくいことから、このようなエポキシ樹脂を使用することが好ましい。   An epoxy resin having a molecular weight of 600 or more and a softening point of 50 ° C. or more has such a large difference in polarity from the epoxy group-containing acrylic copolymer (a) that it is difficult to be compatible. It is preferable to do.

また、本発明において、エポキシ樹脂（ｂ）のエポキシ当量は、１００〜２０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜１０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１５０〜３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ未満であると、硬化物が脆く、接着性が低下する傾向があり、２０００ｇ／ｅｑを超えると、Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。   In the present invention, the epoxy equivalent of the epoxy resin (b) is preferably 100 to 2000 g / eq, more preferably 150 to 1000 g / eq, and further preferably 150 to 300 g / eq. . When the epoxy equivalent is less than 100 g / eq, the cured product tends to be brittle and the adhesiveness tends to decrease, and when it exceeds 2000 g / eq, the Tg tends to decrease and the heat resistance tends to deteriorate.

フェノール樹脂（ｃ）としては、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであれば特に制限は無いが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。水酸基当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１８０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１８０〜２５０ｇ／ｅｑである。水酸基当量が１５０ｇ／ｅｑ未満であると、吸水率が増大し、耐リフロー性が悪化する傾向があり、４００ｇ／ｅｑを超えると、Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。   The phenol resin (c) is not particularly limited as long as it acts as a curing agent for the epoxy resin. However, it is preferable to use a novolak-type or resol-type resin because it has excellent resistance to electric corrosion during moisture absorption. The hydroxyl equivalent is preferably 150 to 400 g / eq, more preferably 180 to 300 g / eq, and still more preferably 180 to 250 g / eq. When the hydroxyl group equivalent is less than 150 g / eq, the water absorption increases and the reflow resistance tends to deteriorate, and when it exceeds 400 g / eq, the Tg tends to decrease and the heat resistance tends to deteriorate.

そのようなフェノール樹脂の具体例として、例えば、次記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。   Specific examples of such a phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (I).

（式中、Ｒ^１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、そしてｍは、０〜５０の整数を表す） (In the formula, each R ¹ may be the same or different and is a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclic alkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a hydroxyl group, an aryl group, or Represents a halogen atom, n represents an integer of 1 to 3, and m represents an integer of 0 to 50)

上記フェノール樹脂（ｃ）は、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２重量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ，雰囲気：窒素）が５重量％未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。   From the viewpoint of moisture resistance, the phenol resin (c) preferably has a water absorption rate of 2% by weight or less after being placed in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 48 hours. In addition, the heating weight reduction rate at 350 ° C. (temperature increase rate: 5 ° C./min, atmosphere: nitrogen) measured with a thermogravimetric analyzer (TGA) is less than 5% by weight. Suppressing volatile matter, etc., increase the reliability of various properties such as heat resistance and moisture resistance, and reduce contamination of equipment due to volatile matter during work such as heat processing ,preferable.

式（Ｉ）で示される本発明のフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また市販品としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ，同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。   The phenol resin of the present invention represented by the formula (I) can be obtained, for example, by reacting a phenol compound and a xylylene compound which is a divalent linking group in the presence of no catalyst or an acid catalyst. Moreover, as a commercial item, the Millex XLC-series, the XL series (above, Mitsui Chemicals make, brand name) etc. can be mentioned, for example.

上記フェノール樹脂（ｃ）とエポキシ樹脂（ｂ）との配合量は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．３０〜０．３０／０．６０となるのがさらに好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、接着剤にした際、硬化性に劣る可能性がある。   The blending amount of the phenol resin (c) and the epoxy resin (b) is preferably 0.70 / 0.30 to 0.30 / 0.70 in terms of equivalent ratio of epoxy equivalent and hydroxyl equivalent, respectively. .65 / 0.35 to 0.35 / 0.65 is more preferable, 0.60 / 0.30 to 0.30 / 0.60 is further preferable, and 0.55 / 0.45. It is particularly preferable to be -0.45 / 0.55. When the blending ratio exceeds the above range, the curability may be inferior when an adhesive is used.

式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール、ｐ−フルオロフェノール等が例示される。   Examples of the phenol compound used for the production of the phenol resin of the formula (I) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, o-n-propylphenol, m- n-propylphenol, pn-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol, 2,6-xylenol, 3,5-xylenol, 2,4,6-trimethylphenol, resorcin, catechol, hydro Non, 4-methoxyphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, p-cyclohexylphenol, o-allylphenol, p-allylphenol, o-benzylphenol, p-benzylphenol, o-chloro Examples include phenol, p-chlorophenol, o-bromophenol, p-bromophenol, o-iodophenol, p-iodophenol, o-fluorophenol, m-fluorophenol, p-fluorophenol and the like.

これらのフェノール化合物は、単独用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。特に好ましくは、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等が挙げられる。   These phenol compounds may be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred are phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol and the like.

式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられる２価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを挙げることができ、中でも好ましいのはα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレンであり、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。   As the xylylene compound which is a divalent linking group used for the production of the phenol resin of the formula (I), the following xylylene dihalide, xylylene glycol and derivatives thereof can be used. That is, α, α′-dichloro-p-xylene, α, α′-dichloro-m-xylene, α, α′-dichloro-o-xylene, α, α′-dibromo-p-xylene, α, α ′ -Dibromo-m-xylene, α, α'-dibromo-o-xylene, α, α'-diiodo-p-xylene, α, α'-diiodo-m-xylene, α, α'-diiodo-o-xylene , Α, α′-dihydroxy-p-xylene, α, α′-dihydroxy-m-xylene, α, α′-dihydroxy-o-xylene, α, α′-dimethoxy-p-xylene, α, α′- Dimethoxy-m-xylene, α, α′-dimethoxy-o-xylene, α, α′-diethoxy-p-xylene, α, α′-diethoxy-m-xylene, α, α′-diethoxy-o-xylene, α, α′-di-n-propoxy-p-xylene, α α'-n-propoxy-m-xylene, α, α'-di-n-propoxy-o-xylene, α, α'-di-isopropoxy-p-xylene, α, α'-diisopropoxy-m -Xylene, α, α'-diisopropoxy-o-xylene, α, α'-di-n-butoxy-p-xylene, α, α'-di-n-butoxy-m-xylene, α, α ' -Di-n-butoxy-o-xylene, α, α'-diisobutoxy-p-xylene, α, α'-diisobutoxy-m-xylene, α, α'-diisobutoxy-o-xylene, α, α'-di -Tert-butoxy-p-xylene, α, α'-di-tert-butoxy-m-xylene, and α, α'-di-tert-butoxy-o-xylene, among which α, α'-dichloro-p-xylene, α, α'-dichloro -M-xylene, α, α'-dichloro-o-xylene, α, α'-dihydroxy-p-xylene, α, α'-dihydroxy-m-xylene, α, α'-dihydroxy-o-xylene, α , Α′-dimethoxy-p-xylene, α, α′-dimethoxy-m-xylene, α, α′-dimethoxy-o-xylene, which can be used alone or in combination of two or more. .

上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね１時間〜１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。   When the above phenol compound and xylylene compound are reacted, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid; organic compounds such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid and ethanesulfonic acid Carboxylic acids; Super strong acids such as trifluoromethanesulfonic acid; Strong acidic ion exchange resins such as alkane sulfonic acid type ion exchange resin; Super strong acidic ion exchange such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resin Resins (trade name: Nafion, Nafion, manufactured by Du Pont); natural and synthetic zeolites; activated clay (acid clay), etc., and an xylylene compound that is substantially a raw material at 50 to 250 ° C. The reaction is continued until it disappears and the reaction composition becomes constant. Although the reaction time depends on the raw materials and the reaction temperature, it is generally about 1 to 15 hours. In practice, it may be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography) or the like.

尚、例外的に、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合は、対応するハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、酸触媒は必要としない。その他の場合は、酸触媒の存在下において反応が進行し、対応する水又はアルコールが生じる。   In exceptional cases, when a halogenoxylene derivative such as α, α′-dichloro-p-xylene is used, an acid catalyst is necessary because the reaction proceeds without a catalyst while generating a corresponding hydrogen halide gas. And not. In other cases, the reaction proceeds in the presence of an acid catalyst to produce the corresponding water or alcohol.

尚、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は通常フェノール化合物を過剰に用い、反応後、未反応フェノール化合物を回収する。この時フェノール化合物の量により平均分子量が決定し、フェノール化合物がより多く過剰にあるほど平均分子量の低いフェノール樹脂が得られる。尚、フェノール化合物部分がアリルフェノールであるフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転移によりアリル化する方法により得ることができる。   In addition, the reaction molar ratio of a phenolic compound and a xylylene compound usually uses a phenolic compound excessively, and collect | recovers an unreacted phenolic compound after reaction. At this time, the average molecular weight is determined by the amount of the phenol compound, and the phenol compound having a lower average molecular weight can be obtained as the phenol compound is more excessive. In addition, the phenol resin whose phenol compound part is allylphenol is obtained by, for example, producing a non-allylated phenol resin, reacting it with allyl halide, allyl ether, and then allylating by Claisen transition. Can do.

本発明では、更に、フィラー（ｄ）及び硬化促進剤（ｅ）を添加することもできる。フィラー（ｄ）としては、具体的には無機フィラー及び有機フィラーが挙げられるが、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などのために、無機フィラーを添加することが好ましい。   In the present invention, a filler (d) and a curing accelerator (e) can also be added. Specific examples of the filler (d) include inorganic fillers and organic fillers, and inorganic fillers are added to improve handling properties, improve thermal conductivity, adjust melt viscosity and impart thixotropic properties. It is preferable.

無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。
本発明においては、レーザーダイシング時に照射されるレーザー光線のエネルギーは、接着剤層で吸収されるとともに接着剤層の熱可塑性フィルム界面近くまで伝達され、接着剤層が素子小片に合わせて切断されることが必要である。そのようにするためには、前記のフィラー含有量で調整することができるのが好ましく、その含有量は質量％で５〜４０質量％とするのが好ましい。 There are no particular restrictions on the inorganic filler. For example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, nitriding Examples thereof include boron, crystalline silica, and amorphous silica. These may be used alone or in combination of two or more. In order to improve thermal conductivity, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica and the like are preferable. Silica is preferable from the viewpoint of balance of properties.
In the present invention, the energy of the laser beam irradiated at the time of laser dicing is absorbed by the adhesive layer and transmitted to the vicinity of the thermoplastic film interface of the adhesive layer, and the adhesive layer is cut in accordance with the element piece. is required. In order to do so, it is preferable that the filler content can be adjusted, and the content is preferably 5 to 40% by mass.

フィラーの（ｄ）の平均粒径は、０．００５〜０．１μｍであることが好ましく、０．００８〜０．０５μｍであることがより好ましく、０．０１〜０．０３μｍであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が０．００５μｍ未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、０．１μｍを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。なお、本発明において、平均粒径とは、ＴＥＭ、ＳＥＭ等により測定したフィラー１００個の粒径から求められる平均値をいう。   The average particle diameter of (d) of the filler is preferably 0.005 to 0.1 μm, more preferably 0.008 to 0.05 μm, and further preferably 0.01 to 0.03 μm. preferable. When the average particle size of the filler is less than 0.005 μm, the wettability to the adherend tends to decrease and the adhesion tends to decrease. When the average particle size exceeds 0.1 μm, the reinforcing effect due to the addition of the filler decreases, and the heat resistance Tends to decrease. In addition, in this invention, an average particle diameter means the average value calculated | required from the particle size of 100 fillers measured by TEM, SEM, etc.

上記フィラーの具体例としては、シリカはシーアイ化成株式会社からナノテックＳｉＯ２（接触角：４３度、平均粒径：０．０１２μｍ）という商品名で、或いは日本アエロジル株式会社からアエロジルＲ９７２（平均粒径：０．０１６μｍ）という商品名で市販されている。アルミナは、シーアイ化成株式会社からナノテックＡｌ２Ｏ３（接触角：５５度、平均粒径：０．０３３μｍ）という商品名で市販されている。三酸化二アンチモンは日本精鉱株式会社からＰＡＴＯＸ−Ｕ（接触角：４３度、平均粒径：０．０２μｍ）という商品名で市販されている。   As a specific example of the filler, silica is a product name of Nanotech SiO2 (contact angle: 43 degrees, average particle size: 0.012 μm) from CI Chemical Co., Ltd., or Aerosil R972 (average particle size: from Nippon Aerosil Co., Ltd.). 0.016 μm). Alumina is commercially available from CI Kasei Co., Ltd. under the trade name Nanotech Al2O3 (contact angle: 55 degrees, average particle size: 0.033 μm). Antimony trioxide is commercially available from Nippon Seiko Co., Ltd. under the trade name PATOX-U (contact angle: 43 degrees, average particle size: 0.02 μm).

本発明の接着剤に使用される硬化促進剤（ｅ）としては、特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。   There is no restriction | limiting in particular as hardening accelerator (e) used for the adhesive agent of this invention, For example, a tertiary amine, imidazoles, a quaternary ammonium salt etc. can be used. Examples of imidazoles preferably used in the present invention include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Imidazoles are commercially available, for example, from Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. under the trade names 2E4MZ, 2PZ-CN, and 2PZ-CNS.

硬化促進剤（ｅ）の配合量は、エポキシ樹脂（ｂ）及びフェノール樹脂（ｃ）との総量に対して０．０１〜５質量％とすることが好ましく、０．０５〜３質量％とすることがより好ましく、更には０．２〜３質量％とすることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が０．０１質量％未満であると、エポキシ樹脂の架橋が不充分であり、耐熱性が低下する傾向があり、５質量％を超えると、保存安定性が低下し、ポットライフが不充分となる傾向がある。   It is preferable that the compounding quantity of a hardening accelerator (e) shall be 0.01-5 mass% with respect to the total amount with an epoxy resin (b) and a phenol resin (c), and shall be 0.05-3 mass%. More preferably, it is more preferable to set it as 0.2-3 mass%. When the blending amount of the curing accelerator is less than 0.01% by mass, crosslinking of the epoxy resin is insufficient, and the heat resistance tends to decrease, and when it exceeds 5% by mass, the storage stability decreases, There is a tendency for pot life to be insufficient.

また、本発明の接着剤組成物には、異種材料間の界面結合を良くするために、更に、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。カップリング剤の添加量は、その効果や耐熱性およびコストから、樹脂の合計１００質量部に対し、０〜１０質量部とするのが好ましい。   In addition, various coupling agents can be added to the adhesive composition of the present invention in order to improve interfacial bonding between different materials. Examples of the coupling agent include silane-based, titanium-based, and aluminum-based, and silane-based coupling agents are most preferable. It is preferable that the addition amount of a coupling agent shall be 0-10 mass parts with respect to the total 100 mass parts of resin from the effect, heat resistance, and cost.

また、この接着剤層を紫外線照射によって硬化させて熱可塑性フィルム層から剥離する場合には必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。粘接着剤層にアクリル系共重合体を使用した粘着剤を用いた場合、これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。   In addition, when this adhesive layer is cured by ultraviolet irradiation and peeled from the thermoplastic film layer, a photopolymerization initiator such as isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecyl is used as necessary. Thioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane and the like can be used. When a pressure-sensitive adhesive using an acrylic copolymer is used for the adhesive layer, the amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer. .

以上のような樹脂の他、接着剤層に使用される樹脂は適宜選択することができ、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することができる。 In addition to the resin as described above, a resin used for the adhesive layer can be appropriately selected, and a polyimide resin or a silicone resin can be used.

本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープにおいて接着剤層は予め接着剤層がフィルム化されたもの（以下、接着フィルムと言う。）を、前述の粘着剤層にラミネートして形成してもよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。 In the dicing tape for laser dicing of the present invention, the adhesive layer may be formed by laminating an adhesive layer previously formed into a film (hereinafter referred to as an adhesive film) on the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to apply a linear pressure of 0.1 to 100 kgf / cm at a laminating temperature of 10 to 100 ° C.

なお、接着剤フィルムはセパレータ上に形成されたものを用い、ラミネート後にセパレータを剥離してもよく、あるいは、そのままレーザーダイシング用ダイシングテープのカバーフィルムとして使用し、ウエハ等を貼合する際に剥離してもよい。また、接着フィルムは、予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層してもよい。 The adhesive film may be formed on the separator, and the separator may be peeled after lamination, or it can be used as it is as a cover film for laser dicing dicing tape, and peeled off when bonding wafers, etc. May be. The adhesive film may be laminated with an adhesive film that has been cut (pre-cut) into a shape corresponding to the wafer to be bonded in advance.

ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、本発明のレーザーダイシング用ダイシングテープの使用時において、ウエハが貼合される部分には接着剤層が有り、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がなく、粘着剤層に貼合されて使用される。一般に接着剤層は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤フィルムを使用することで、リングフレームは粘着剤層に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。 When the adhesive film according to the wafer is laminated, when the laser dicing dicing tape of the present invention is used, the portion where the wafer is bonded has an adhesive layer, and the portion where the ring frame for dicing is bonded Does not have an adhesive layer and is used by being bonded to a pressure-sensitive adhesive layer. In general, since the adhesive layer is difficult to peel off from the adherend, adhesive residue is likely to occur on the ring frame or the like. By using the pre-cut adhesive film, the ring frame can be bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the effect of hardly causing adhesive residue on the ring frame when the tape is peeled after use can be obtained.

次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
（接着剤層付き離型フィルムの作製）
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、式（Ｉ）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱質量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。 Next, the present invention will be described in more detail based on examples.
(Preparation of release film with adhesive layer)
YDCN-703 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin, epoxy equivalent 210, molecular weight 1200, softening point 80 ° C.) 55 parts by mass as an epoxy resin, and Mirex XLC-LL (Mitsui Chemicals, Inc.) as a phenol resin ) Product name, phenol resin represented by formula (I), hydroxyl group equivalent 175, water absorption 1.8%, heating mass decrease rate 4% at 350 ° C.) 45 parts by mass, NUC A-189 as silane coupling agent (Nippon Unicar Co., Ltd. trade name, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane) 1.7 parts by mass and NUC A-1160 (Nippon Unicar Co., Ltd. trade name, γ-ureidopropyltriethoxysilane) 3.2 masses Part, Aerosil R972 as filler (silica surface coated with dimethyldichlorosilane, 400 ° C reactor A cyclohexanone was added to the composition consisting of 32 parts by mass of a filler having an organic group such as a methyl group hydrolyzed in the above, a product name manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., silica, and an average particle size of 0.016 μm. They were mixed and further kneaded for 90 minutes using a bead mill.

これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、質量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。   280 parts by mass of acrylic rubber HTR-860P-3 (trade name, mass average molecular weight of 800,000 manufactured by Nagase ChemteX Corp.) containing 3% by mass of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, and Curazole 2PZ-CN as a curing accelerator (Shikoku Kasei Co., Ltd. product name, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole) 0.5 parts by mass was added, stirred and mixed, vacuum degassed to obtain a varnish.

ワニスを厚さ３５μｍの離型処理したフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、塗膜を形成し、接着剤層の厚さが４０μｍの接着剤層付き離型フィルムを作製した。   The varnish was applied onto a 35 μm thick release-treated film, dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes to form a coating film, and a release film with an adhesive layer having an adhesive layer thickness of 40 μm was produced. did.

（レーザーダイシング用ダイシングテープの作製）
（実施例１）
まず、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（Ａ０）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度−６４℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物を作製した。この化合物（Ａ０）１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）３質量部を加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５質量部を加えることにより、放射線硬化性の粘着剤組成物（Ａ１）を得た。 (Production of dicing tape for laser dicing)
Example 1
First, the compound (A0) having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group is composed of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methyl methacrylate, and has a mass average molecular weight of 700,000 and a glass transition temperature of -64 ° C. A copolymer compound having a radiation-curable carbon-carbon double bond content of 0.9 meq / g was prepared. 3 parts by mass of polyisocyanate compound coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name) is added as a curing agent to 100 parts by mass of this compound (A0), and Irgacure 184 (manufactured by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator (Trade name) By adding 5 parts by mass, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition (A1) was obtained.

次に基材フィルムとして、ポリプロピレン樹脂（ランダム共重合体、出光石油化学株式会社製、商品名Ｆ−３００Ｐ）８０質量％と水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体（ＪＳＲ株式会社製、商品名ダイナロン１３２０Ｐ）２０質量％とからなる樹脂組成物を用いて、厚さ１００μｍのフィルムを用意した。この樹脂組成物について予め透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察したところ、ポリプロピレン樹脂を連続相とし、水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体を分散相とする相分離構造を示していた。このフィルムに上記のアクリル系粘着剤組成物（Ａ１）を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、粘着剤層を形成しレーザーダイシング用ダイシングテープを得た。
次にこの粘着剤層（Ａ１）に、前記の通り作製した接着剤層付き離型フィルムの接着剤層を貼合し、基材フィルムに粘着剤層、次いで接着剤層が形成されたレーザーダイシング用ダイシングテープを得た。 Next, as a base film, 80% by mass of a polypropylene resin (random copolymer, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., trade name F-300P) and hydrogenated styrene / butadiene copolymer (manufactured by JSR Corporation, trade name Dynalon). 1320P) A film having a thickness of 100 μm was prepared using a resin composition comprising 20% by mass. When this resin composition was observed in advance with a transmission electron microscope (TEM), it showed a phase separation structure in which a polypropylene resin was a continuous phase and a hydrogenated styrene-butadiene copolymer was a dispersed phase. A dicing tape for laser dicing was obtained by forming a pressure-sensitive adhesive layer on the film so that the thickness after drying the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (A1) was 10 μm.
Next, the adhesive layer of the release film with an adhesive layer produced as described above was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer (A1), and the pressure-sensitive adhesive layer and then the adhesive layer were formed on the base film. Dicing tape was obtained.

（実施例２）
基材フィルム上に粘着剤層を設けたのみで接着剤層を設けない以外は実施例１と同様にして、レーザーダイシング用ダイシングテープを得た。 (Example 2)
A dicing tape for laser dicing was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer was provided on the base film and the adhesive layer was not provided.

（比較例１）
基材フィルムとして、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂フィルムを使用した以外は実施例２と同様にして、レーザーダイシング用ダイシングテープを得た。 (Comparative Example 1)
A dicing tape for laser dicing was obtained in the same manner as in Example 2 except that an ethylene vinyl acetate copolymer resin film was used as the base film.

（比較例２）
基材フィルムとして、エチレンメタクリル酸共重合樹脂フィルムを使用した以外は実施例２と同様にして、レーザーダイシング用ダイシングテープを得た。 (Comparative Example 2)
A dicing tape for laser dicing was obtained in the same manner as in Example 2 except that an ethylene methacrylic acid copolymer resin film was used as the base film.

（比較例３）
基材フィルムとして、アイオノマー樹脂フィルムを使用した以外は実施例２と同様にして、レーザーダイシング用ダイシングテープを得た。 (Comparative Example 3)
A dicing tape for laser dicing was obtained in the same manner as in Example 2 except that an ionomer resin film was used as the base film.

（評価）
上記のダイシングテープから、以下の項目の評価を行った。その結果を表１に示す。
レーザーダイシング用ダイシングテープを、レーザーダイシング装置を用いて、３５５ｎｍのレーザーを照射して３回の照射によりダイシングを行った。その後吸着チャックテーブルとダイシングテープ面すなわち基材フィルム最外層との貼り付きが生じているかを確認した。 (Evaluation)
The following items were evaluated from the above dicing tape. The results are shown in Table 1.
The dicing tape for laser dicing was diced by irradiating three times by irradiating a 355 nm laser using a laser dicing apparatus. Thereafter, it was confirmed whether or not the suction chuck table and the dicing tape surface, that is, the base film outermost layer was stuck.

表１に示した結果から明らかなように、基材フィルムの最外層がポリプロピレン樹脂を連続相として８０質量％、分散層として水素添加したスチレンブタジエン共重合体を２０質量％含有する樹脂組成物からなるレーザーダイシング用ダイシングテープを使用した、実施例１および実施例２の場合には、レーザーダイシングを行った際の吸着チャックテーブルに基材フィルムとの貼り付きが生じることなく、ウエハをチップ状に分割個片化することができた。それに対し、基材フィルムの最外層にポリプロピレン樹脂を含有しない樹脂組成物を使用したレーザーダイシング用ダイシングテープを使用した、比較例１〜３の場合には、吸着チャックテーブルに基材フィルム最外層との貼り付きが生じた
As is apparent from the results shown in Table 1, the outermost layer of the base film is a resin composition containing 80% by mass of a polypropylene resin as a continuous phase and 20% by mass of a hydrogenated styrene butadiene copolymer as a dispersion layer. using laser dicing dicing tape comprising, in the case of examples 1 and 2, without sticking to the substrate fill beam occurs the suction chuck table when performing the laser dicing, the wafer chip-like Could be divided into pieces. On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 3 using a dicing tape for laser dicing using a resin composition containing no polypropylene resin as the outermost layer of the base film, the outermost layer of the base film and the suction chuck table Sticking occurred

Claims (3)

基材フィルム上に粘接着剤層が設けられたレーザーダイシング用ダイシングテープであって、前記粘接着剤層は放射線硬化性の粘着剤層に接着剤層が積層されていて、さらに前記基材フィルムの最外層が少なくとも連続相としてのポリプロピレン樹脂８０質量％と、前記ポリプロピレンに対し相分離構造を形成する樹脂として分散相を形成する水素添加したスチレン・ブタジエン共重合体を２０質量％を加えた樹脂組成物からなる層により構成されるものであり、
基材フィルムと粘着剤層の波長３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以上とすることで、レーザ照射時に発生する熱が基材フィルムに蓄積されずに、吸着チャックテーブルと基材フィルムの熱融着を防止することを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングテープ。 A pressure-sensitive adhesive layer is laser dicing dicing tape provided on a base film, the adhesive layer is not adhesive layer is laminated on the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, further pre Symbol The outermost layer of the base film is at least 80% by mass of a polypropylene resin as a continuous phase and 20% by mass of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer that forms a dispersed phase as a resin that forms a phase separation structure with respect to the polypropylene. It is comprised by the layer which consists of the added resin composition,
By making the light transmittance at a wavelength of 355 nm between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer 80% or more, heat generated at the time of laser irradiation is not accumulated in the base film, and the adhesive chuck table and the base film are thermally fused. laser dicing ring for dicing tape, characterized in that to prevent. 接着剤層が無機フィラーとして、平均粒径が０．００５〜０．１μｍの水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカの少なくとも１種または２種以上を、接着剤層の５から４０質量％含有することを特徴とする請求項１に記載のレーザーダイシング用ダイシングテープ。Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide with an average particle size of 0.005-0.1 μm as the inorganic filler as the adhesive layer 2. The adhesive layer contains 5 to 40% by mass of at least one or more of aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, and amorphous silica. The dicing tape for laser dicing as described. 基材フィルムのウエハが貼合される部分には、予め貼合されるウエハ形状に応じた形状の接着フィルムを積層して形成した接着剤層を有し、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がなく、ダイシング用のリングフレームは粘着剤層に貼合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザーダイシング用ダイシングテープ。The part of the base film to which the wafer is bonded has an adhesive layer formed by laminating an adhesive film having a shape corresponding to the shape of the wafer to be bonded in advance, and a ring frame for dicing is bonded. The dicing tape for laser dicing according to claim 1 or 2, wherein the portion having no adhesive layer has a ring frame for dicing bonded to the pressure-sensitive adhesive layer.