JP4850637B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド - Google Patents
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Description
さらに、前記支持基板は、シリコンで形成することができる。
図1は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。インクジェット記録ヘッド1のシリコン基板6の上には、複数の吐出口2と、液路3と、発熱部(ヒータ)4と、インク供給口5が設けられている。インクは、インク供給口5から各液路3に供給され、液路3に設けられたヒータ4が発生する熱エネルギの作用に応じて沸騰することにより、インクは吐出口2から吐出される。
電流密度 30mA・cm-2
陽極化成溶液:HF:H2O:C2H5OH=1:1:1
時間 12分
多孔質シリコンの厚み 20μm
多孔率 56%
とした。
次に、図2(c)に示すように、シリコン基板101に、発熱抵抗体104を形成した。本実施形態では、シリコン基板に、発熱抵抗層としてTaNを0.05μm厚で形成する。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて15μm2にパターニングして、発熱抵抗体104を形成した。
次に、図3(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、エッチングマスクを形成し、ドライエッチング技術によって吐出口109を形成した。本実施形態では、SiO2層101に直径10μmの吐出口109を形成した。
最後に、電気配線及びインク流路部材を接続することによりインクジェット記録ヘッドを完成させることができる。
102 多孔質シリコン
103 発熱抵抗体保護層
104 発熱抵抗体
105 電極
106 蓄熱層
107 支持基板
108 インク供給口
109 吐出口
Claims (7)
- 液体の吐出口と、該吐出口に連通する液路と、該液路に対応して配置される発熱部とを有し、該発熱部の発熱により前記液体を発泡させて前記液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法において、
シリコン基板の前記液路の形成予定部位に多孔質のシリコン領域を形成する工程と、
前記多孔質シリコン領域上に、前記発熱部を保護するための保護層と、前記発熱部を形成するための発熱抵抗層と、前記発熱部を発熱させる電力を供給する電極層と、蓄熱層と、を積層して形成する工程と、
前記蓄熱層上に、予め前記液路に液体を供給するための供給口が設けられた支持基板を貼り付ける工程と、
前記多孔質シリコン領域を形成した前記シリコン基板を薄化する工程と、
前記薄化したシリコン基板に、前記液路と連通するよう前記インク吐出口を形成する工程と、
前記多孔質シリコン領域を除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体の吐出口と、該吐出口に連通する液路と、該液路に対応して配置される発熱部とを有し、該発熱部の発熱により前記液体を発泡させて前記液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法において、
シリコン基板の前記液路の形成予定部位に多孔質のシリコン領域を形成する工程と、
前記多孔質シリコン領域上に、前記発熱部を保護するための保護層と、前記発熱部を形成するための発熱抵抗層と、前記発熱部を発熱させる電力を供給する電極層と、蓄熱層と、を積層して形成する工程と、
前記蓄熱層上に、支持基板を貼り付ける工程と、
前記多孔質シリコン領域を形成した前記シリコン基板を薄化する工程と、
前記薄化したシリコン基板に、前記液路と連通するよう前記インク吐出口を形成する工程と、
前記多孔質シリコン領域を除去する工程と、
前記支持基板に、前記液路に液体を供給するための供給口を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記支持基板は、シリコンで形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記前記インク吐出口を形成する工程は、エッチングにより前記インク吐出口を形成することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記蓄熱層は、SiO2で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- さらに、前記多孔質シリコン領域の表面に有する孔内にシリコンを成長させることで、前記多孔質シリコン領域の平滑化を行う工程を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法により製造された液体吐出ヘッド。
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