JP4841157B2 - Conductive paste composition and printed wiring board - Google Patents
Conductive paste composition and printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP4841157B2 JP4841157B2 JP2005103872A JP2005103872A JP4841157B2 JP 4841157 B2 JP4841157 B2 JP 4841157B2 JP 2005103872 A JP2005103872 A JP 2005103872A JP 2005103872 A JP2005103872 A JP 2005103872A JP 4841157 B2 JP4841157 B2 JP 4841157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive paste
- paste composition
- mass
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
本発明は、新規な導電性ペースト組成物およびプリント配線板に関するものである。好ましくは、本発明は、多層プリント配線板の層間接続に用いられる電極バンプの形成に特に適した導電性ペースト組成物およびそれを用いたプリント配線板に関する。 The present invention relates to a novel conductive paste composition and a printed wiring board. Preferably, the present invention relates to a conductive paste composition particularly suitable for forming an electrode bump used for interlayer connection of a multilayer printed wiring board and a printed wiring board using the same.
従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なくとも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されている（特開平６−３５０２５８号公報）。 Conventionally, conductive paste compositions have been used in many applications such as for IC circuits, conductive adhesives, and electromagnetic wave shields in the electronics field. Particularly recently, a first substrate provided with a conical conductive bump made of a conductive paste at a predetermined position on at least one surface, and a second substrate provided with a wiring pattern on at least one surface, The surface provided with the conductive bump and the surface provided with the wiring pattern are opposed to each other, and an insulating layer is disposed between the first substrate and the second substrate to form a laminate. In addition, a method of manufacturing a printed wiring board is proposed in which a conductive wiring portion is formed by penetrating the bumps in the thickness direction of the insulating layer by laminating and pressing the laminated body (Japanese Patent Laid-Open No. 6-350258). ).
また、プリプレグ貫通性が良好、且つ貫通時およびプレス時に割れ欠けを発生せず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼性が良好である導電性ペ−ストの提供として、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、導電粉末および溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃以上、１３０℃以下であるプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物が提案されている（特開２００２−２７００３３号公報）。 Also, a printed wiring having a through-type conductive wiring section that has good prepreg penetrability, does not generate cracks when penetrating and pressing, and can create a bump having a high adhesion between the bump and the wiring pattern after penetrating. In the production of plates, a conductive paste comprising a melamine resin, a phenol resin, an epoxy resin, a conductive powder and a solvent is provided as a conductive paste having a high yield and good connection reliability. A conductive paste composition for printed wiring board interlayer connection has been proposed in which the softening point of the resin is 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-270033).
また、高い硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のないバンプを形成することのできるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供すべく、少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末および１８０℃以上の沸点である２価アルコールおよび（または）３価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることが提案されている（特開２００３−７７３３７号公報）。 Also, at least one of melamine resin, phenol resin, and epoxy resin is required to provide an adhesive paste composition for interlayer connection of printed wiring boards that can form bumps without high hardness, cracks, and poor connection with the wiring pattern. Proposal to use a conductive paste composition for printed wiring board interlayer connection comprising a resin selected from one and a conductive powder and a dihydric alcohol and / or a trihydric alcohol having a boiling point of 180 ° C. or higher (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-77337).
また、特許第３５８８４００号公報により、スクリーン印刷後に装置、治具および容器を水で洗浄できる熱硬化性の導電性樹脂組成物の提供する例として、水溶性の熱硬化性樹脂、導電性粒子、２価アルコールを含むことを特徴とする導電性樹脂組成物が知られている。 In addition, according to Japanese Patent No. 3588400, as an example of providing a thermosetting conductive resin composition capable of washing an apparatus, a jig and a container with water after screen printing, a water-soluble thermosetting resin, conductive particles, A conductive resin composition containing a dihydric alcohol is known.
特開平９−２８６９２４号公報により、特許第３５８８４００号と同様に、印刷後のスクリーン版等を水で洗浄できる導電性樹脂組成物として、水溶性の熱可塑性樹脂、平均粒径０．０５〜５０μｍの導電性粒子、２価アルコールを含むものが知られている。 According to Japanese Patent Laid-Open No. 9-286924, as in Patent No. 3588400, as a conductive resin composition capable of washing a screen plate after printing with water, a water-soluble thermoplastic resin, an average particle size of 0.05 to 50 μm Conductive particles containing dihydric alcohol are known.
特開２００１−１１３８８号公報により、印刷に用いた版を水で洗浄することができる水溶性樹脂、グリコール類を含む積層コンデンサ用電極ペースト組成物が知られている。 JP-A-2001-11388 discloses a multilayer capacitor electrode paste composition containing a water-soluble resin and glycols that can wash a plate used for printing with water.
特開２００３−３３１６４８号公報および特開２００４−２６５８２６号公報により、低温で焼成できる金属ペーストとして、周期律表３族〜１５族金属の有機金属化合物とアルコール化合物、好ましくは、グリコール類を含む金属ペーストが知られている。
前記の特開平６−３５０２５８号公報に記載のような方法によって電極バンプを形成させる際に、特開２００２−２７００３３号公報および特開２００３−７７３３７号公報に開示されるような導電性ペースト組成物を用いる場合、１回の導電性ペースト組成物の塗布作業では絶縁層を貫通できるだけのバンプの高さが得られないため、導電性ペースト組成物の塗布作業を複数回行って重ね刷りをする必要があった。特に、絶縁層の貫通時およびプレス時にバンプの折れ、欠けを発生させないためにバンプ形状を過度に尖らせないようなペーストを使用するため、バンプの高さが得られず、重ね印刷の回数が増加しがちであった。 When forming the electrode bumps by the method described in JP-A-6-350258, a conductive paste composition as disclosed in JP-A-2002-270033 and JP-A-2003-77337. When a conductive paste composition is applied once, the bump height sufficient to penetrate the insulating layer cannot be obtained by a single application operation of the conductive paste composition, so it is necessary to perform overprinting by applying the conductive paste composition multiple times. was there. In particular, paste is used to prevent bumps from being excessively sharpened in order to prevent bending or chipping of the bumps when penetrating through the insulating layer or during pressing. Tended to increase.
特許第３５８８４００号公報、特開平９−２８６９２４号公報および特開２００１−１１３８８号公報に記載の技術は水溶性樹脂を用いるものであり、また、特開２００３−３３１６４８号公報および特開２００４−２６５８２６号公報に記載の技術は焼成タイプの金属ペーストを用いるものであって、本発明のような非水溶性の非焼成タイプの導電性ペースト組成物であってかつ１回の塗布作業で十分な塗布厚さが得られるペースト組成物は、本発明者らが知る限りで従来得られていない。 The techniques described in Japanese Patent No. 3588400, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-286924 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-11388 use a water-soluble resin, and Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-331648 and 2004-265826. The technique described in the publication uses a fired-type metal paste, which is a water-insoluble, non-fired conductive paste composition as in the present invention, and can be applied in a single coating operation. As far as the present inventors know, a paste composition with which thickness can be obtained has not been obtained conventionally.
本発明は、導電性ペースト組成物を特定の成分によって形成することによって、上記課題に解決を与えようとするものである。 The present invention intends to provide a solution to the above problem by forming a conductive paste composition with specific components.
したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトールからなること、を特徴とするものである。 Therefore, the conductive paste composition according to the present invention is characterized by comprising a phenol resin, a melamine resin, a conductive powder, a solvent and sorbitol.
このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記ソルビトールを溶液状で含有するもの、を包含する。 Such a conductive paste composition according to the present invention includes, as a preferred embodiment, one containing the sorbitol in a solution form.
このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、顔料、好ましくは体質顔料、をさらに含有するもの、を包含する。 Such a conductive paste composition according to the present invention includes, as a preferred embodiment, one further containing a pigment, preferably an extender pigment.
そして、このような本発明によるプリント配線板は、前記の導電性ペースト組成物を用いたこと、を特徴とするものである。 Such a printed wiring board according to the present invention is characterized by using the conductive paste composition.
本発明の導電性ペースト組成物によれば、１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能である。 According to the conductive paste composition of the present invention, a coating film having a sufficient thickness can be formed by a single coating operation.
従って、従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。 Therefore, a bump having a sufficient height can be formed with a smaller number of coatings than in the past.
よって、導電性ペースト組成物の重ね刷りの回数を削減することができ、生産性の向上を図ることができる。また、本発明による導電性ペースト組成物は非焼成タイプのものであることから、焼成作業を行う必要がない。 Therefore, the number of overprints of the conductive paste composition can be reduced, and productivity can be improved. Moreover, since the electrically conductive paste composition by this invention is a non-baking type thing, it is not necessary to perform a baking operation.
＜導電性ペースト組成物＞
本発明による導電性ペースト組成物は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトールからなること、を特徴とするものである。ここで、「からなる」とは、上記の必須成分（即ち、フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトール）以外の他の成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。すなわち、本発明による導電性ペースト組成物は、上記必須成分のみからなる導電性ペースト組成物、および、上記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含んでなる導電性ペースト組成物の両者を包含する。また、上記おいて、「導電性」とは、体積抵抗値が少なくとも１×１０−３ｃｍ・Ω以下であることを意味する。
<Conductive paste composition>
The conductive paste composition according to the present invention comprises a phenol resin, a melamine resin, a conductive powder, a solvent, and sorbitol. Here, “consisting of” does not exclude a conductive paste composition in which other components other than the above essential components (that is, phenol resin, melamine resin, conductive powder, solvent and sorbitol) coexist. That is, the conductive paste composition according to the present invention includes both a conductive paste composition composed of only the above essential components, and a conductive paste composition comprising the above essential components and other components other than these essential components. Is included. In the above description, “conductive” means that the volume resistance value is at least 1 × 10 −3 cm · Ω or less.
本発明による導電性ペースト組成物は、粘度が１５０〜５００Ｐａ・ｓ、特に２００〜４００Ｐａ・ｓ、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定したときのものである。 The conductive paste composition according to the present invention preferably has a viscosity of 150 to 500 Pa · s, particularly 200 to 400 Pa · s. This viscosity is measured by a spiral viscometer manufactured by Malcolm at 10 rpm / min and 25 ° C.
そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が０．５０〜０．９５、特に０．６０〜０．９０、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ 〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指標である。 The conductive paste composition according to the present invention preferably has a thixo index of 0.50 to 0.95, particularly 0.60 to 0.90. The thixo index is calculated from the viscosity of the conductive paste measured with a spiral viscometer manufactured by Malcolm at 10 rpm / min, 5 rpm / min, and 25 ° C. Value) / log [10 (rpm) / 5 (rpm)]. The thixo index is an index representing the property that the apparent viscosity increases when left standing, and the apparent viscosity decreases when mixed vigorously, thereby facilitating coating.
（１）フェノール樹脂
本発明で使用されるフェノール樹脂としては、ノボラック型およびレゾール型のいずれのものを利用することができ、特にフェノール、クレゾール、キシレノール、ポリパラビニルフェノール、ｐ−アルキルフェノール、クロルフェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホン酸、レゾルシン等のフェノール性水酸基を有するものにホルマリン、フルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した樹脂を挙げることができる。この中でも特にポリパラビニルフェノールが好ましい。
(1) Phenol resin As the phenol resin used in the present invention, any of novolak type and resol type can be used, and in particular, phenol, cresol, xylenol, polyparavinylphenol, p-alkylphenol, chlorophenol. Examples thereof include resins obtained by adding and condensing aldehydes such as formalin and furfural to those having a phenolic hydroxyl group such as bisphenol A, phenolsulfonic acid, and resorcin. Of these, polyparavinylphenol is particularly preferred.
（２）メラミン樹脂
本発明で使用されるメラミン樹脂としては、例えばメチロールメラミン、アルキル化メラミンを挙げることができる。
(2) Melamine resin Examples of the melamine resin used in the present invention include methylol melamine and alkylated melamine.
（３）導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、使用することもできる。導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
(3) Conductive powder Examples of the conductive powder used in the present invention include various conductive fine powders such as silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, and alloy powders of the above metals. A metal powder such as can be used. Two or more kinds of these conductive powders can be used in combination. Also, conductive powder other than metal, such as carbon powder, can be used. The conductive powder may be surface-treated.
導電性粉末の形態および大きさは、本発明の目的に反しない限り任意である。本発明では、例えば樹枝状、りん片状、球状、フレーク状の形態のもの、特に好ましくはリン片と球状の混合物、を使用することができる。平均粒径は、０．５〜１０μｍ、特に１．０〜５．０μｍ、のものが好ましい。 The form and size of the conductive powder are arbitrary as long as the object of the present invention is not violated. In the present invention, for example, dendritic, flake-shaped, spherical, and flaky forms, particularly preferably a mixture of flakes and spheres can be used. The average particle diameter is preferably 0.5 to 10 μm, particularly 1.0 to 5.0 μm.
（４）溶剤
本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のフェノール樹脂、メラミン樹脂ならびに導電性粉末とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いることができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセロソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶剤を挙げることができる。
(4) Solvent As a solvent used by this invention, the various organic solvent which can form a paste composition with the said phenol resin, melamine resin, and electroconductive powder can be used, for example. Preferred examples of such organic solvents include, for example, butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butyl cellosolve acetate, isophorone. A single solvent or a mixed solvent thereof may be mentioned.
（５）ソルビトール
本発明ではソルビトールが使用される。ソルビトールはグルコースの糖アルコールに当たるものである。このようなソルビトールは、工業的には、例えばＤ‐グルコースをナトリウムアマルガム、白金またはニッケルなどを触媒として加圧水素で還元して得ることができるし、また、Ｄ‐グルコースを電解還元して製造することができる。
(5) Sorbitol Sorbitol is used in the present invention. Sorbitol is equivalent to glucose sugar alcohol. Such sorbitol can be obtained industrially, for example, by reducing D-glucose with pressurized hydrogen using sodium amalgam, platinum or nickel as a catalyst, or by electrolytic reduction of D-glucose. be able to.
本発明では、本発明の目的に反しない限り、任意の方法によって得られた任意のソルビトールを用いることができる。 In the present invention, any sorbitol obtained by any method can be used unless it is contrary to the object of the present invention.
（６）上記以外の成分（任意成分）
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができる。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような顔料や、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤、および、前記フェノール樹脂および（または）メラミン樹脂と混和可能な他の樹脂成分（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂）等を挙げることができる。
(6) Components other than the above (arbitrary components)
The electrically conductive paste composition by this invention can contain various components as needed. Specific examples of components that can be included as necessary include the following pigments, thixotropy-imparting agents, antifoaming agents, dispersants, rust preventives, reducing agents, and the phenol resins and (Or) Other resin components miscible with the melamine resin (for example, epoxy resin, acrylic resin) and the like can be mentioned.
顔料
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。
Pigment The conductive paste composition according to the present invention can contain various organic or inorganic pigments as required, and such pigments reinforce the coating, add functions, and improve workability of the conductive paste composition. It is possible to achieve coloring and increasing the amount.
本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミナ等を単独またはこれらに混合物を用いることができる。 In the present invention, extender pigments such as micro silica, calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, alumina and the like can be used alone or as a mixture thereof.
（７）配合割合
本発明による導電性ペースト組成物における各成分の好ましい成分の配合比率は下記の通りである。
(7) Mixing ratio The preferable mixing ratio of each component in the conductive paste composition according to the present invention is as follows.
本発明による導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りである（尚、下記において、樹脂成分の合計とは、フェノール樹脂およびメラミン樹脂の合計量を意味する。但し、フェノール樹脂あるいはメラミン樹脂以外の樹脂が存在する場合は、これら各樹脂成分の合計量を意味する）。 The blending ratio of each component in the conductive paste composition according to the present invention is as follows (in the following, the total of resin components means the total amount of phenol resin and melamine resin, provided that phenol resin is used). Or when resin other than a melamine resin exists, it means the total amount of each of these resin components).
溶剤の量は、樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは２０〜８０質量部、さらに好ましくは３０〜６５質量部、である。 The amount of the solvent is preferably 10 to 100 parts by mass, more preferably 20 to 80 parts by mass, and still more preferably 30 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin components.
導電性粉末の量は、樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは３００〜１１００質量部、より好ましくは５００〜９００質量部、である。 The amount of the conductive powder is preferably 300 to 1100 parts by mass, more preferably 500 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
顔料の量は、樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは１〜３０質量部、より好ましくは５〜２５質量部、である。 The amount of the pigment is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
樹脂成分における、フェノール樹脂とメラミン樹脂との割合は、質量割合で表して、（フェノール樹脂）／（メラミン樹脂）が、好ましくは１０／９０〜９０／１０、より好ましくは３０／７０〜７０／３０、さらに好ましくは６０／４０〜４０／６０、となる範囲である。 The ratio of the phenol resin to the melamine resin in the resin component is expressed as a mass ratio, and (phenol resin) / (melamine resin) is preferably 10/90 to 90/10, more preferably 30/70 to 70 /. The range is 30, more preferably 60/40 to 40/60.
ソルビトールの量は、樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１０質量部、より好ましくは０．２５〜５質量部、である。 The amount of sorbitol is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.25 to 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total resin components.
（８）導電性ペースト組成物の利用
本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えばスクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な分野において利用可能なものである。
(8) Use of conductive paste composition The conductive paste composition according to the present invention has good conductivity, and is printed on a substrate by a known printing method such as a screen printing method or a metal mask printing method. It is possible. Accordingly, the conductive paste composition according to the present invention can be used in a wide range of fields as in the past.
そして、本発明による導電性ペースト組成物は、１回の印刷作業当たりの塗膜厚さが厚いものであることから、十分な厚さの導電性層を効率的に形成可能なものである。 And since the electrically conductive paste composition by this invention is a thing with a thick coating film thickness per printing operation, it can form a conductive layer of sufficient thickness efficiently.
従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来より少ない塗布回数で、例えばただ１回の塗布回数でも、十分な高さのバンプを形成させることができるので、生産性の向上を図ることができる。 Therefore, the conductive paste composition according to the present invention can form bumps with a sufficiently high number of coatings with a smaller number of coatings than in the past, for example, with only one coating cycle, so that productivity can be improved. it can.
＜プリント配線板＞
本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするものである。
<Printed wiring board>
The printed wiring board according to the present invention is characterized by using the conductive paste composition described above.
このような本発明によるプリント配線板は、好ましい態様として、上記導電性ペースト組成物から形成されたバンプによって層間の電気的接続がなされたプリント配線板を包含する。 Such a printed wiring board according to the present invention includes, as a preferred embodiment, a printed wiring board in which electrical connection between layers is made by bumps formed from the conductive paste composition.
＜実施例１および比較例１＞
下記のフェノール樹脂、メラミン樹脂、銀粉、体質顔料、溶剤およびソルビトールを表１記載の質量割合で混合し、３本ロールで充分に混錬して、本発明による導電性ペースト組成物を製造した。この導電性ペースト組成物の粘度およびチキソ指数は表１に記載される通りである。
<Example 1 and Comparative Example 1>
The following phenol resin, melamine resin, silver powder, extender pigment, solvent and sorbitol were mixed at a mass ratio shown in Table 1 and sufficiently kneaded with three rolls to produce a conductive paste composition according to the present invention. The viscosity and thixo index of this conductive paste composition are as shown in Table 1.
この導電性ペーストを使用し、スクリーン（孔版）印刷を行った。具体的には、φ２２０μｍの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度８０°のウレタン樹脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度２０℃、湿度５０％に環境を制御しつつ、印刷を行って、バンプを形成させた。 Screen (stencil) printing was performed using this conductive paste. Specifically, an aluminum metal mask plate with a hole of φ220 μm is used, a urethane resin squeegee with a hardness of 80 ° is used, and the environment is controlled to a temperature of 20 ° C. and a humidity of 50%. Then, printing was performed to form bumps.
形成されたバンプの高さおよび形状を評価した。結果は、表１に記載される通りである。
＜評価＞
上記の表１から明らかなように、ソルビトールを含有する実施例１では、バンプ高さが６９μｍ（バンプ径：２２０μｍ）のバンプを形成でき、比較例１（バンプ高さ：５８μｍ、バンプ径：２２０μｍ）に比べて、バンプ高さが１９％と劇的にアップしていることが分かる。また、バンプ形状も円錐状の形状であり、良好であった。
<Evaluation>
As apparent from Table 1 above, in Example 1 containing sorbitol, a bump having a bump height of 69 μm (bump diameter: 220 μm) can be formed, and Comparative Example 1 (bump height: 58 μm, bump diameter: 220 μm). It can be seen that the bump height is dramatically increased to 19% compared to). Also, the bump shape was a conical shape and was good.
Claims (4)
前記の（イ）フェノール樹脂と（ロ）メラミン樹脂との割合は、質量割合で表して、（フェノール樹脂）／（メラミン樹脂）が１０／９０〜９０／１０であり、前記の導電性粉末の量は、前記の（イ）フェノール樹脂と（ロ）メラミン樹脂樹脂の合計１００質量部に対して３００〜１１００質量部であり、前記の溶剤の量は、前記の（イ）フェノール樹脂と（ロ）メラミン樹脂樹脂の合計１００質量部に対して１０〜１００質量部であり、前記のソルビトールの量は、前記の（イ）フェノール樹脂と（ロ）メラミン樹脂樹脂の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部であることを特徴とする、導電性ペースト組成物。 (B) a phenolic resin, Ri Do from (b) a melamine resin, (C) conductive powder, (d) a solvent and (e) sorbitol,
The ratio of the (i) phenol resin and (b) melamine resin is expressed as a mass ratio, and (phenol resin) / (melamine resin) is 10/90 to 90/10. The amount is 300 to 1100 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (b) phenol resin and (b) melamine resin, and the amount of the solvent is (b) phenol resin and (b). ) 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the melamine resin resin, and the amount of the sorbitol is 0 with respect to 100 parts by mass of the total of the (i) phenol resin and (b) melamine resin resin. 0.05 to 10 parts by mass of a conductive paste composition.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005103872A JP4841157B2 (en) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | Conductive paste composition and printed wiring board |
| PCT/JP2006/306710 WO2006106850A1 (en) | 2005-03-31 | 2006-03-30 | Conductive paste composition and printed wiring board |
| CN2006800109667A CN101156214B (en) | 2005-03-31 | 2006-03-30 | Conductive paste composition, and printed wiring board |
| KR1020077025032A KR100985141B1 (en) | 2005-03-31 | 2006-03-30 | Conductive paste composition and printed wiring board |
| TW095111580A TW200703372A (en) | 2005-03-31 | 2006-03-31 | Conductive paste composition and printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005103872A JP4841157B2 (en) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | Conductive paste composition and printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006286363A JP2006286363A (en) | 2006-10-19 |
| JP4841157B2 true JP4841157B2 (en) | 2011-12-21 |
Family
ID=37408056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005103872A Expired - Fee Related JP4841157B2 (en) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | Conductive paste composition and printed wiring board |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4841157B2 (en) |
| CN (1) | CN101156214B (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3726627B2 (en) * | 2000-03-15 | 2005-12-14 | 株式会社村田製作所 | Photosensitive conductor paste, electronic component, electronic device |
| JP4365053B2 (en) * | 2001-09-04 | 2009-11-18 | 大日本印刷株式会社 | Conductive paste composition and printed wiring board |
| JP4493995B2 (en) * | 2003-11-11 | 2010-06-30 | トッパン・フォームズ株式会社 | Conductive paste, conductive functional member, printed circuit member |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005103872A patent/JP4841157B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-30 CN CN2006800109667A patent/CN101156214B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101156214A (en) | 2008-04-02 |
| JP2006286363A (en) | 2006-10-19 |
| CN101156214B (en) | 2011-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4736901B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| EP0965997B1 (en) | Via-filling conductive paste composition | |
| JP2008047487A (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP2009205899A (en) | Conductive paste composition and printed-wiring board | |
| JP2003077337A (en) | Conductive paste component and printed wiring board | |
| JP4841158B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP4841157B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP4841159B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP3513636B2 (en) | Composite conductive powder, conductive paste, electric circuit and method for producing electric circuit | |
| JP4589785B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP4841160B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JPS58117606A (en) | Conduction of through hole section | |
| JP2009205908A (en) | Conductive paste composition and printed-wiring board | |
| JP2010153507A (en) | Conductive bump forming composition and printed wiring board using the same | |
| JP2000322933A (en) | Conductive paste and its manufacture | |
| KR102195144B1 (en) | Conductive paste and substrate with conductive film | |
| KR100985141B1 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP2002289038A (en) | Conductive paste composition for use in filling via | |
| JP2010199303A (en) | Electrode forming composition, and printed wiring board | |
| JP2008218901A (en) | Curable conductive paste composition and printed wiring board | |
| JPH0953031A (en) | Conductive paste and production of electrical circuit board | |
| JPH081989B2 (en) | Multilayer printed circuit | |
| JP4763813B2 (en) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2690744B2 (en) | Multilayer printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080331 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110527 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110726 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111004 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |