JP4825522B2 - IC card, inlet sheet, and IC card manufacturing method - Google Patents

IC card, inlet sheet, and IC card manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、外部機器との通信処理が可能なＩＣカード、インレットシート及びＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触状態や非接触状態での通信処理が可能なＩＣカード、インレットシート及びＩＣカードの製造方法に関するものである。 The present invention relates to an IC card , an inlet sheet, and an IC card manufacturing method capable of communication processing with an external device, and in particular, an IC card , an inlet sheet, and an IC card capable of communication processing in a contact state or a non-contact state. It relates to a manufacturing method.

近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。   With the development of card technology in recent years, there is an IC card applicable to a wide range of uses as an information recording medium used in various communication systems. In this IC card, a contact type IC card capable of writing and reading information by bringing it into contact with a dedicated device, and a writing and reading process of information only by bringing it close to the dedicated device. There are non-contact type IC cards that can be used.

特に、非接触型のＩＣカードは、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。なお、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設して構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理を行うことになる。   In particular, a non-contact type IC card does not need to be inserted into a dedicated device, so that the card itself can be easily handled and is rapidly spreading in the industry. A non-contact type IC card is a card whose main body is an inlet sheet on which an IC chip having functions such as a control unit for controlling communication processing and a memory and an antenna coil for transmitting and receiving electromagnetic waves are mounted. It is configured to be embedded in a substrate and performs data communication processing with an external device using electromagnetic waves or the like.

また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカードがある。   An IC card in which a contact type IC card and a non-contact type IC card are combined is also widespread, and a contact type IC chip that performs information writing processing and reading processing in a contact state, A hybrid IC card on which a non-contact IC chip that performs information writing processing and reading processing in a contact state is mounted, and information in any state of a contact state and a non-contact state There is a combination type IC card on which one IC chip for both contact type and non-contact type that performs the writing process and the reading process is mounted.

まず、図１、図２を参照しながら、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとの２つのＩＣチップを搭載したハイブリッド型のＩＣカードの製造方法について説明する。   First, a method of manufacturing a hybrid IC card on which two IC chips, a contact IC chip and a non-contact IC chip, are described with reference to FIGS.

まず、図１（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。なお、図１（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。   First, as shown in FIG. 1 (a), a non-contact type IC chip (13) and an antenna pattern (12) that constitutes an antenna coil, a capacitor, and the like are mounted on an antenna substrate (11). The inlet sheet (10) is formed. Next, as shown in FIG. 1 (b), the inlet sheet (10) is composed of a core sheet (20, 21) serving as a laminate base and an oversheet (30) from the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10). ), Thermocompression treatment is performed, and each sheet (30, 21, 10, 20, 21, 30) is laminated, and each sheet (30, 21, 10, 20) is laminated as shown in FIG. , 21, 30) is formed as an integrated card substrate (1). 1 (b) and 1 (c), the first core sheet (20) with holes and the second core sheet (with printing) on the upper surface side of the inlet sheet (10). 21) and an oversheet (30), and a second core sheet (21) printed on the lower surface side of the inlet sheet (10) and an oversheet (30) are provided, The card substrate (1) in which the sheets (30, 21, 10, 20, 21, 30) are integrated is formed.

次に、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。そして、図２（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。   Next, as shown in FIG. 2 (a), the card base (1) is milled at a predetermined position, and the IC module (2) having the contact type IC chip (201) is mounted. The opening region (3) is formed. Then, as shown in FIG. 2B, the IC module (2) is mounted on the opening region (3) formed in the card base (1) using an adhesive (40), and the IC module ( 2) is applied to the card base material (1), and the IC module (2) is brought into close contact with the card base material (1) so that the contact IC chip (201) and the non-contact type are contacted. The IC card on which the two IC chips (201, 13) are mounted together with the IC chip (13).

しかしながら、上述した図１、図２に示す製造方法にて形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することができず、また、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することができないことが試験結果から判明した。   However, the dynamic bending force (bending characteristics) specified in “JIS X 6305-1 5.8” was tested on the IC card formed by the manufacturing method shown in FIGS. 1 and 2 described above. In this case, the dynamic bending strength specified in “JIS X 6303 4.2.9” cannot be satisfied, and the dynamic torsional force specified in “JIS X 6305-1 5.9” is satisfied. From the test results, it was found that when the (torsional characteristics) test was performed, the dynamic torsional strength of “JIS X 6303 4.2.10.” Could not be satisfied.

これは、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、ミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した場合には、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出することになるためである。このため、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面から露出した状態のカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（２）を密着させ、図２（ｂ）に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成し、その形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合には、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の材質の物性の差により、図３に示すように、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生し『層間剥離発生』、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力が低減し、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮かび上がってしまうことになる。   As shown in FIG. 2 (a), the card substrate (1) is milled to provide an opening area for mounting an IC module (2) having a contact type IC chip (201). This is because when 3) is formed, the inlet sheet (10) is exposed in the cross section of the opening region (3). For this reason, the IC module (2) is brought into close contact with the card base (1) in a state where the inlet sheet (10) is exposed from the cross section of the opening region (3), as shown in FIG. 2 (b). An IC card on which two IC chips (201, 13) of a mold IC chip (201) and a non-contact type IC chip (13) are mounted is formed, and “JIS X 6305-” is applied to the formed IC card. The test of the dynamic bending force (bending characteristics) specified in “1 5.8” and the dynamic torsional force (torsion characteristics) specified in “JIS X 6305-1 5.9” were performed. In this case, the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) laminated on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) may have different properties as shown in FIG. (10) Delamination occurs between the core sheets (20, 21) laminated on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10), and “delamination occurs”, and the IC module (2) and the card substrate (1) are closely attached. The force is reduced, and the IC module (2) rises from the card base (1).

従って、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュール（２）を搭載するために開口領域（３）を形成したＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足するように設計することが望まれる。   Therefore, in the IC card in which the opening region (3) is formed for mounting the IC module (2) exposed on the surface of the IC card, the inlet sheet (10) constituting the card base (1) of the IC card, , Preventing the occurrence of delamination between the laminate base material (20, 21, 30) sandwiching the inlet sheet (10), and the movement defined in “JIS X 6305-1 5.8” It is desirable to design so as to satisfy a test of dynamic bending force (bending characteristics) and a test of dynamic torsional force (torsional characteristics) defined in “JIS X 6305-1 5.9”.

なお、本発明より先に出願された技術文献として、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成された後に積層された所定枚数の基材形成シートと、前記基材形成シートの間に挟み込まれて配置され、外部装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナを有し、その通信アンテナの両端の接続端子が前記ＩＣ基板装填部形成孔から露出されているアンテナシートと、前記ＩＣ基板装填部形成孔によって形成されたＩＣ基板装填部に装填されるＩＣ実装基板とを備え、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することができるアンテナ内蔵型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。   In addition, as a technical document filed prior to the present invention, a predetermined number of base material forming sheets stacked after an IC substrate loading portion forming hole has been formed in advance and sandwiched between the base material forming sheets are arranged. An antenna sheet having a communication antenna for exchanging data without contact with an external device, and connection terminals at both ends of the communication antenna being exposed from the IC substrate loading portion forming hole, and the IC substrate loading portion forming hole The IC mounting board is mounted on the IC board loading section formed by the above, and the IO board loading section can be easily formed regardless of the card material, and the coil terminal exposure defect (unexposed, excessive shaving) Etc.) is disclosed (for example, see Patent Document 1).

また、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ＩＣカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離し、低コストであり、かつ信頼性の高いハイブリッド型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献２参照）。
特開２００１−１０１３７２号公報 特開２００３−３７２４０号公報 Further, in a hybrid IC card having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card, after the IC chip module is joined to the antenna formed on the original fabric size inlet sheet, the original fabric size substrate There is a document in which a hybrid IC card is disclosed in which a stacking is performed, and then a peripheral part is removed and separated into a single unit, which is low in cost and high in reliability (for example, see Patent Document 2).
JP 2001-101372 A JP 2003-37240 A

なお、上記特許文献１は、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔を形成し、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することとしているが、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。   In addition, the above-mentioned patent document 1 forms an IC substrate loading portion forming hole in advance, and can easily form the IO substrate loading portion regardless of the card material, and also exposes the coil terminal (unexposed, excessively shaved). In an IC card that forms an opening region for mounting an IC module exposed on the surface of an IC card as in the present invention, an inlet that constitutes the card base of the IC card No consideration has been given to preventing the occurrence of delamination between the sheet and the laminate substrate sandwiching the inlet sheet.

また、上記特許文献２は、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離しており、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。   In addition, the above-mentioned Patent Document 2 discloses that an IC chip module is bonded to an antenna formed on an original fabric-sized inlet sheet, and thereafter, an original fabric-sized base material is laminated, and then the peripheral portion is removed to form a single unit. In an IC card that forms an opening region for mounting an IC module that is exposed on the surface of the IC card as in the present invention, an inlet sheet that constitutes the card base of the IC card, and its inlet No consideration has been given to preventing the occurrence of delamination between the laminate substrate sandwiching the sheet.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカード、インレットシート及びそのＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an IC card that forms an opening region for mounting an IC module exposed on the surface of an IC card, an inlet sheet that constitutes the card base of the IC card It is an object of the present invention to provide an IC card , an inlet sheet, and a method for manufacturing the IC card that prevent the occurrence of delamination between the laminate base material sandwiching the inlet sheet .

かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有することとする。   In order to achieve this object, the present invention has the following features.

本発明にかかるＩＣカードは、  The IC card according to the present invention is
アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、  An IC card sandwiched between laminate substrates from the upper and lower surfaces of an inlet sheet on which a circuit pattern including an antenna coil is formed,
前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、  An IC module exposed on the surface of the IC card;
前記インレットシートにおいて前記ＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴が前記インレットシートに少なくとも１つ形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とする。  In the inlet sheet, at least one through hole is formed in the inlet sheet so as to straddle a region overlapping with the COT substrate constituting the IC module and a region not overlapping with the COT substrate. The laminate base material sandwiched between upper and lower surfaces of the inlet sheet is combined.

本発明にかかるインレットシートは、  The inlet sheet according to the present invention is
アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートであって、  An inlet sheet on which a circuit pattern including an antenna coil is formed,
前記インレットシートにおいて前記インレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持したカード基材に装着するＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴が前記インレットシートに少なくとも１つ形成されており、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されることを特徴とする。  The inlet sheet is configured to straddle a region that overlaps a COT substrate that constitutes an IC module that is mounted on a card substrate sandwiched by a laminate substrate from the upper and lower surfaces of the inlet sheet, and a region that does not overlap the COT substrate. At least one through hole is formed in the inlet sheet, and the laminate base material sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet is bonded through the through hole.

本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、An IC card manufacturing method according to the present invention includes:
アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、  A through hole forming step for forming at least one through hole for the inlet sheet on which the circuit pattern including the antenna coil is formed;
前記貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、  The inlet sheet in which the through hole is formed is sandwiched from above and below by a laminate base material, subjected to thermocompression treatment, the laminate base material is embedded in the through hole, and the top and bottom surfaces of the inlet sheet are inserted through the through hole. A card base material forming step of bonding the laminate base material sandwiched between and forming a card base material for an IC card;
前記カード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、  An opening area forming step for forming an opening area for mounting the IC module on the card base,
前記カード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、  An IC module mounting step for mounting an IC module on the opening area formed in the card base,
を行い、  And
前記貫通穴形成工程は、  The through hole forming step includes
前記インレットシートにおいて前記ＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される前記貫通穴を形成することを特徴とする。  In the inlet sheet, the through hole configured to straddle a region overlapping with a COT substrate constituting the IC module and a region not overlapping with the COT substrate is formed.

また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。   The IC card manufacturing method according to the present invention includes a through-hole forming step for forming at least one through-hole and a through-hole forming step for an inlet sheet on which a circuit pattern including an antenna coil is formed. The laminated inlet sheet is sandwiched between the upper and lower surfaces of the laminated base material, subjected to thermocompression bonding, the laminated base material is embedded in the through hole, and the laminated base material is sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet through the through hole. A card base material forming step for bonding and forming a card base material for an IC card; and an opening region forming step for forming an opening region for mounting an IC module on the card base material formed by the card base material forming step; The IC module mounting process for mounting the IC module on the opening area formed on the card base material by the opening area forming process, Throughbore forming step, in the region of mounting the IC module by IC module mounting process, it is characterized in that to form a through hole.

また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。   In addition, the IC card manufacturing method according to the present invention includes a through hole forming step for forming at least one through hole in the antenna sheet, and an antenna coil for the antenna sheet in which the through hole is formed by the through hole forming step. Inlet sheet forming process that forms a circuit pattern including an inlet sheet, and the inlet sheet on which the circuit pattern is formed by the inlet sheet forming process is sandwiched from the upper and lower surfaces by a laminate base material, subjected to thermocompression treatment, and penetrated A card base material forming step for forming a card base material for an IC card by embedding a laminate base material in a hole and bonding the laminate base material sandwiched between the top and bottom surfaces of the inlet sheet through a through hole, and card base material formation Opening area shape that forms an opening area for mounting the IC module on the card base formed by the process And an IC module mounting step for mounting an IC module on the opening region formed on the card base by the opening region forming step, and the through hole forming step is a region for mounting the IC module by the IC module mounting step. A through hole is formed inside.

本発明によれば、ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴がインレットシートに形成され、その貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されているため、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となる。   According to the present invention, at least one through hole is formed in the inlet sheet in a portion overlapping with the IC module, and the laminate base material sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet is bonded through the through hole. In an IC card that forms an opening region for mounting an IC module exposed on the surface of the IC card, an inlet sheet that constitutes the card base of the IC card, and a laminate base that sandwiches the inlet sheet It is possible to prevent delamination between the two.

まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの特徴について説明する。   First, the characteristics of the IC card in this embodiment will be described with reference to FIG.

本実施形態におけるＩＣカードは、図４（ａ）に示すように、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、図４（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されてなることを特徴とするものである。これにより、ＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードについて詳細に説明する。   As shown in FIG. 4A, the IC card in this embodiment is sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) on which the circuit pattern including the antenna coil is formed, by the laminate base material (20, 21, 30). The IC card has an IC module (2) exposed on the surface of the IC card, and at least one through hole (50) is formed in the inlet sheet (10) at a portion overlapping the IC module (2). As shown in FIG. 4 (b), the laminate base material (20, 21, 30) sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) is bonded through the through hole (50). It is characterized by. Thus, delamination between the inlet sheet (10) constituting the card base (1) of the IC card and the laminate base (20, 21, 30) sandwiching the inlet sheet (10) is performed. It is possible to prevent the occurrence, and the dynamic bending force (bending characteristics) test specified in “JIS X 6305-1 5.8” and the test specified in “JIS X 6305-1 5.9” It is possible to satisfy the test of dynamic torsional force (torsional characteristics). Hereinafter, the IC card in the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図４に示すＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、を有して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。 (First embodiment)
First, the configuration of the IC card in this embodiment will be described with reference to FIG. The IC card shown in FIG. 4 includes a non-contact IC chip (13) capable of communication processing in a non-contact state, a contact IC chip (201) capable of communication processing in a contact state, (A) shows a state before the sheets are integrated, and (b) shows a state after the sheets are integrated. .

本実施形態におけるＩＣカード（１）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）と、を有して構成される。   The IC card (1) in this embodiment includes an inlet sheet (10) having a non-contact type IC chip (13) for performing communication processing in a non-contact state, and the inlet sheet (10) from above and below. The first core sheet (20), the second core sheet (21), and the oversheet (30), which are laminate substrates for sandwiching, and a contact type IC chip for performing communication processing in a contact state ( 201) having an IC module (2).

＜インレットシート１０＞
インレットシート（１０）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有して構成されるシートであり、カード基板（１）の中に埋設することになる。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。なお、インレットシート（１０）の詳細な構成については、後述する。 <Inlet sheet 10>
The inlet sheet (10) is a sheet having a non-contact type IC chip (13) for performing communication processing in a non-contact state, and is embedded in the card substrate (1). Become. In the inlet sheet (10) in the present embodiment, a through hole (50) for mounting the IC module (2) is formed. The detailed configuration of the inlet sheet (10) will be described later.

＜第１のコアシート２０＞
第１のコアシート（２０）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、ＩＣカード本体に強度を付与させることになる。なお、第１のコアシート（２０）は、インレットシート（１０）の上面側に積層されることになる。また、第１のコアシート（２０）には、非接触型のＩＣチップ（１３）と積層される領域に、穴（２２）が形成されている。このように、第１のコアシート（２０）に対して、穴（２２）を形成することで、非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と積層しても、その非接触型のＩＣチップ（１３）と接触する領域が突出しない状態を構築することが可能となり、カード基材（１）の表面の平滑性を保持することが可能となる。 <First core sheet 20>
The first core sheet (20) is a laminate base material that is a central part of the card base material (1), and imparts strength to the IC card main body. The first core sheet (20) is laminated on the upper surface side of the inlet sheet (10). Moreover, the hole (22) is formed in the area | region laminated | stacked with a non-contact-type IC chip (13) in the 1st core sheet (20). Thus, even if it laminates | stacks with the inlet sheet (10) which has a non-contact-type IC chip (13) by forming a hole (22) with respect to the 1st core sheet (20), the non- It is possible to construct a state in which the region in contact with the contact type IC chip (13) does not protrude, and it is possible to maintain the smoothness of the surface of the card substrate (1).

なお、第１のコアシート（２０）に適用可能な材質としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材（１）に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。なお、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等は、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等を第１のコアシート（２０）に適用することが好ましい。   Examples of materials applicable to the first core sheet (20) include general-purpose polystyrene resin, impact-resistant polystyrene resin, acrylonitrile styrene resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, acrylic resin, By adding thermoplastic resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyacetal resin, PC (polycarbonate) resin, vinyl chloride resin, modified PPO resin, polybutylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, alloy resin, glass fiber Conventional resins such as reinforced resins that can be applied to the card base (1) that is the central portion of the IC card main body can be used. Since vinyl chloride, PET-G, and the like have the property of self-fusing, an adhesive or an adhesive sheet is not required for laminating, so vinyl chloride, PET-G, etc. It is preferable to apply to the core sheet (20).

＜第２のコアシート２１＞
第２のコアシート（２１）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、カード本体に強度を付与させることになる。なお、第２のコアシート（２１）は、インレットシート（１０）の上下面に積層されることになる。また、第２のコアシート（２１）には、印刷が施されて構成されることになる。なお、第２のコアシート（２１）に適用可能な材質としては、上述した第１のコアシート（２０）と同様な材質が適用可能である。 <Second core sheet 21>
The second core sheet (21) is a laminate base material that is a central part of the card base material (1), and gives strength to the card body. The second core sheet (21) is laminated on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10). In addition, the second core sheet (21) is configured by being printed. In addition, as a material applicable to the 2nd core sheet (21), the material similar to the 1st core sheet (20) mentioned above is applicable.

＜オーバーシート３０＞
オーバーシート（３０）は、カード基材（１）の外側部分を構成するラミネート基材である。なお、オーバーシート（３０）に適用可能な材質としては、上述した第１、第２のコアシート（２０，２１）と同様な材質が適用可能である。 <Oversheet 30>
The oversheet (30) is a laminate substrate that constitutes the outer portion of the card substrate (1). In addition, as a material applicable to an oversheet (30), the material similar to the 1st, 2nd core sheet (20, 21) mentioned above is applicable.

＜ＩＣモジュール２＞
ＩＣモジュール（２）は、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有して構成されるモジュールであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶する接触型のＩＣチップ（２０１）と、その接触型のＩＣチップ（２０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（２０２）と、ＣＯＴ基板（２０２）の上面側に設けられる接触端子（２０３）と、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための封止樹脂（２０４）と、を有して構成される。 <IC module 2>
The IC module (2) is a module configured to have a contact type IC chip (201) for performing communication processing in a contact state, and stores data for performing communication processing with an external device. Type IC chip (201), a COT (Chip On Tape) substrate (202) serving as a module substrate for holding the contact type IC chip (201), and contact terminals provided on the upper surface side of the COT substrate (202) (203) and a sealing resin (204) for sealing the contact type IC chip (201).

なお、ＣＯＴ基板（２０２）は、ガラスエポキシ等により構成される。また、接触端子（２０３）は、ＣＯＴ基板（２０２）の上面に対し、銅、アルミなどの金属箔をラミネートし、エッチング処理により表面にパターンニングすることで形成される。   The COT substrate (202) is made of glass epoxy or the like. The contact terminal (203) is formed by laminating a metal foil such as copper or aluminum on the upper surface of the COT substrate (202) and patterning the surface by etching.

また、封止樹脂（２０４）は、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、封止樹脂（２０４）としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じて接触型のＩＣチップ（２０１）に応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散するようにすることが好ましい。   The sealing resin (204) is a resin for sealing the contact type IC chip (201). For example, an epoxy resin, a silicon resin, a phenol resin, a polyimide resin, an acrylic resin, Resins such as urethane resins can be applied. Further, as the sealing resin (204), an ultraviolet curable resin is also applicable. In the case of using a thermosetting resin, a filler, hollow particles, and foil pieces are used alone or in order to suppress the volumetric shrinkage caused by the thermosetting reaction and applying stress to the contact type IC chip (201). It is preferable to disperse the composite.

＜インレットシート１０＞
次に、図５を参照しながら、非接触型のＩＣチップ（１３）が実装されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図５（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図５（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。 <Inlet sheet 10>
Next, the configuration of the inlet sheet (10) on which the non-contact type IC chip (13) is mounted will be described in detail with reference to FIG. 5A shows a cross-sectional configuration of the inlet sheet (10), and FIG. 5B shows a top configuration of the inlet sheet (10).

インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）と、インレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）と、がインレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく構成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることが可能となる。以下、インレットシート（１０）を構成する各部について詳細に説明する。   The inlet sheet (10) is configured by mounting a non-contact type IC chip (13) and an antenna pattern (12) constituting an antenna coil, a capacitor and the like on an antenna substrate (11). The inlet sheet (10) in the present embodiment is formed with a through hole (50) for mounting the IC module (2). By forming this through hole (50), as shown in FIG. 4 (a), the first core sheet (20) laminated on the upper surface side of the inlet sheet (10), and the inlet sheet (10) The second core sheet (21) laminated on the lower surface side is bonded through a through hole (50) formed in the inlet sheet (10), and the inlet sheet (10) and the core sheet ( 20 and 21) can be improved. As shown in FIG. 5, the through hole (50) is configured to be larger than a region where the IC chip (201) and the sealing resin (204) constituting the IC module (2) are mounted. Even if the opening region (3) for mounting the IC module (2) is formed, the inlet sheet (10) can be prevented from being exposed in the cross section of the opening region (3). Hereinafter, each part which comprises an inlet sheet (10) is demonstrated in detail.

＜アンテナ基板１１＞
アンテナ基板（１１）は、アンテナパターン（１２）を形成する絶縁性を有する基材である。アンテナ基板（１１）に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂が挙げられる。なお、アンテナ基板（１１）としては、耐熱性のある樹脂を適用することが好ましい。 <Antenna substrate 11>
The antenna substrate (11) is an insulating base material that forms the antenna pattern (12). Examples of materials applicable to the antenna substrate (11) include resins such as polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyimide resin, PET, PEN, and PET-G. In addition, it is preferable to apply heat resistant resin as the antenna substrate (11).

＜アンテナパターン１２の材質＞
アンテナパターン（１２）を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、転写法や巻き線法でアンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成することも可能であり、アンテナパターン（１２）の形成方法は特に限定するものではなく、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）が形成できればあらゆる手法を適用することは可能である。 <Material of antenna pattern 12>
As a material for forming the antenna pattern (12), copper, aluminum, gold, silver, iron, tin, nickel, zinc, titanium, tungsten, solder, an alloy, or the like is applicable. As a method for forming the antenna pattern (12) on the antenna substrate (11), an etching method or a printing method (screen printing method or offset printing method) can be applied. The antenna pattern (12) can also be formed on the antenna substrate (11) by a transfer method or a winding method, and the method of forming the antenna pattern (12) is not particularly limited, and the antenna substrate (11 Any method can be applied as long as the antenna pattern (12) can be formed thereon.

＜接着剤１４＞
接着剤（１４）は、アンテナ基板（１１）に形成されたアンテナパターン（１２）と、非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品と、をバンプ（１５）を介して接続するためのものであり、紫外線硬化樹脂、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが適用可能である。なお、アンテナパターン（１２）と非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品とをバンプ（１５）を介して接続するためには、熱硬化性のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂に対し、数μｍ程度の微小な導電性粒子を分散させた異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）、ＡＣＰをフィルム状にした異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤を介してフリップチップ方法で行うことが好ましい。なお、ＡＣＦは、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子、あるいは、金属粒子そのものをエポキシ樹脂等の接着剤中に分散した接着剤である。 <Adhesive 14>
The adhesive (14) is used to connect the antenna pattern (12) formed on the antenna substrate (11) and an electronic component such as a non-contact type IC chip (13) via the bump (15). UV curable resin, moisture curable resin, thermosetting resin, and the like are applicable. In order to connect the antenna pattern (12) and the electronic component such as the non-contact type IC chip (13) via the bump (15), several μm to thermosetting epoxy resin or epoxy resin. Performed by a flip chip method through an adhesive such as an anisotropic conductive adhesive (ACP) in which minute conductive particles of a certain degree are dispersed and an anisotropic conductive film (ACF) in which ACP is formed into a film Is preferred. ACF is an adhesive in which conductive particles such as nickel or metal-coated plastic, or metal particles themselves are dispersed in an adhesive such as an epoxy resin.

次に、図６、図７を参照しながら、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載して構成される図４に示すＩＣカードの製造方法について説明する。   Next, referring to FIG. 6 and FIG. 7, a non-contact type IC chip (13) capable of communication processing in a non-contact state and a contact type IC chip (201) capable of communication processing in a contact state. 4) and a method of manufacturing the IC card shown in FIG. 4 configured by mounting the two IC chips (13, 201).

まず、図６（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成することになる。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。   First, as shown in FIG. 6A, a non-contact type IC chip (13) and an antenna pattern (12) constituting an antenna coil, a capacitor and the like are mounted on an antenna substrate (11). The inlet sheet (10) will be formed. At this time, the inlet sheet (10) in the present embodiment is provided with a through hole (50) for mounting the IC module (2) having a contact type IC chip (201) capable of communication processing in a contact state. Will be applied.

次に、図６（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図６（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。   Next, as shown in FIG. 6 (b), the inlet sheet (10) is composed of a core sheet (20, 21) serving as a laminate base and an oversheet (30) from the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10). ), Thermocompression treatment is performed, and each sheet (30, 21, 10, 20, 21, 30) is laminated, and each sheet (30, 21, 10, 20) is laminated as shown in FIG. , 21, 30) are integrated to form a card substrate (1).

なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴（２２）が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。   In addition, as shown to FIG.6 (b), (c), the card | curd base material (1) in this embodiment is 1st by which the hole (22) was given with respect to the upper surface side of the inlet sheet (10). A core sheet (20), a printed second core sheet (21), and an oversheet (30) are provided, and the second surface printed on the lower surface side of the inlet sheet (10). The core sheet (21) and the oversheet (30) are provided, and the card base (1) in which the sheets (30, 21, 10, 20, 21, 30) are integrated is formed.

なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。   In addition, as shown to Fig.6 (a), the card base material (1) in this embodiment is a contact-type IC chip (201) which can communicate with an inlet sheet (10) in a contact state. Since the through hole (50) for mounting the IC module (2) is provided, the second core sheet (21) laminated on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10), and the first core The sheet (20) is bonded through the through hole (50). Thereby, it becomes possible to improve the adhesiveness of the inlet sheet (10) which comprises a card base material (1), and the core sheet (20, 21) used as a laminate base material.

次に、図７（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。なお、本実施形態におけるカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないように構成することが可能となる。このため、開口領域（３）を形成した断面は、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、により構成されることになるため、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。   Next, as shown in FIG. 7A, the card base (1) is milled at a predetermined position to form an opening region (3) for mounting the IC module (2). In addition, since the inlet sheet (10) which comprises the card base material (1) in this embodiment is provided with the through hole (50) for mounting the IC module (2), the opening region (3) Even if it forms, it becomes possible to comprise so that an inlet sheet (10) may not be exposed to the cross section of an opening area | region (3). For this reason, since the cross section in which the opening region (3) is formed is composed of the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material and the oversheet (30), the inlet sheet (10) It is possible to prevent the occurrence of delamination between the core sheet (20, 21). For this reason, it becomes possible to avoid that the IC module (2) floats from the card substrate (1).

次に、図７（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、図４に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と、非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。   Next, as shown in FIG. 7B, the IC module (2) is mounted on the opening region (3) formed in the card base (1) using an adhesive (40), and the IC module The card substrate (1) mounted with (2) is subjected to a heating / pressurizing process to bring the IC module (2) into close contact with the card substrate (1). As shown in FIG. An IC card on which two IC chips (201, 13) of a chip (201) and a non-contact type IC chip (13) are mounted is formed.

＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験する。 <"JIS X 6305-1 5.8" dynamic bending force (bending characteristics)>
Next, the IC card shown in FIG. 4 formed by the manufacturing method shown in FIGS. 6 and 7 is tested for dynamic bending force (bending characteristics) defined in “JIS X 6305-1 5.8”. When the test is performed, it is tested whether or not the definition of the dynamic bending strength of “JIS X 6303 4.2.9” is satisfied.

なお、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定は、カードの動的曲げによる機能障害、及び、ひび割れの発生を評価するものである。   The specification of the dynamic bending strength of “JIS X 6303 4.2.9” evaluates the functional failure and the occurrence of cracks due to the dynamic bending of the card.

なお、試験時に動的曲げ力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図８（ａ）に示す。図８（ａ）に示すように、試験装置の可動部は、クランク機構で、曲げ力が０．５Ｈｚの周波数で正弦波状に変化するように稼働させる。なお、試験装置は、可動部のストロークを調節することによって、最大たわみ：ｈwを０ｍｍ，−１．００ｍｍの許容差内に設定することが可能となる。また、最小たわみ：ｈvは、開始位置によって設定する。 FIG. 8A shows a test apparatus used for applying a dynamic bending force to the IC card during the test. As shown in FIG. 8A, the movable part of the test apparatus is operated by a crank mechanism so that the bending force changes sinusoidally at a frequency of 0.5 Hz. Note that the test apparatus can set the maximum deflection: h w within tolerances of 0 mm and −1.00 mm by adjusting the stroke of the movable part. The minimum deflection: hv is set according to the start position.

なお、ｈv及びｈwは、両方ともＩＣカードの下面で測定する。また、ＩＣカードの耐久性試験において、プラスチックカード材の曲げ試験に互換性を持たせるために、試験装置の角度：αは、３０°が望ましい。 Note that h v and h w are both measured on the lower surface of the IC card. In addition, in the durability test of the IC card, the angle α of the test apparatus is desirably 30 ° in order to make the bending test of the plastic card material compatible.

（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下を示す。 (Test procedure)
First, the IC card is adjusted in advance before the test, and the test is performed in the test environment specified in 4.1. In addition, the test environment prescribed | regulated by 4.1 shows the environment of temperature: 23 degreeC +/- 3 degreeC and relative humidity: 40-60%.

まず、ＩＣカードを、図８（ａ）に示す試験装置のかみ合いの間に挟む。かみ合いは、Ｂ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように位置決めする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、２．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。 First, the IC card is sandwiched between the meshes of the test apparatus shown in FIG. The engagement is positioned so that the long side of the IC card is bent and bent along the B-axis direction (see FIG. 8B). If the IC card comes into contact, it is initialized as the upper limit. Then, the stroke of the test apparatus is set so that the minimum deflection: h v is 2.00 mm ± 0.50 mm.

基本規格で規定する総曲げ回数の１／４、又は、総曲げ回数が規定されていない場合には２５０回の曲げとする。   The total number of bendings specified in the basic standard is 1/4, or when the total number of bendings is not specified, the number of bendings is 250.

次に、ＩＣカードの反対の面が上側となり、Ｂ軸に沿ってカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。   Next, the positioning of the IC card is changed so that the opposite side of the IC card is the upper side and the long side of the card is bent and bent along the B axis. Then, bending is performed the same number of times as described above.

次に、ＩＣカードの元の面が上側になり、Ａ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるようにＩＣカードの位置決めを行い、試験装置をリセットする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、１．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。 Next, the IC card is positioned so that the original side of the IC card is on the upper side and the short side of the IC card is bent and bent along the A-axis direction (see FIG. 8B). Reset the test equipment. If the IC card comes into contact, it is initialized as the upper limit. Then, the stroke of the test apparatus is set so that the minimum deflection: h v is 1.00 mm ± 0.50 mm. Then, bending is performed the same number of times as described above.

次に、カードの反対の面が上側となり、Ａ軸に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。   Next, the positioning of the IC card is changed so that the opposite side of the card is the upper side and the short side of the IC card is curved and bent along the A axis. Then, bending is performed the same number of times as described above.

そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、適宜試験の途中でも確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。   Then, at the start and end of the test, it is confirmed that the IC card has “functionality” after the test. It is desirable to confirm this even during the test as appropriate. “Functionality” refers to a function that should remain after a test for some tests that have a risk of causing a functionally disruptive function.

この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。   This dynamic bending force (bending characteristic) test defined in “JIS X 6305-1 5.8” described above is formed by the manufacturing method of this embodiment shown in FIGS. 6 and 7. From the test results, it was found that when the test was performed on the IC card shown in (3), the dynamic bending strength of “JIS X 6303 4.2.9” was satisfied.

＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験する。 <"JIS X 6305-1 5.9" dynamic torsional force (torsional characteristics)>
Next, the IC card shown in FIG. 4 formed by the manufacturing method shown in FIGS. 6 and 7 is tested for dynamic torsional force (torsional characteristics) defined in “JIS X 6305-1 5.9”. If it meets, the dynamic torsional strength of “JIS X 6303 4.2.10” is satisfied.

なお、試験時に動的ねじり力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図９（ａ）に示す。なお、図９（ａ）に示す試験装置は、図９（ｂ）に示すように、あらかじめ決められた限界角度まで正弦波状にねじり力を変化させることになる。   FIG. 9A shows a test apparatus used for applying a dynamic torsional force to the IC card during the test. The test apparatus shown in FIG. 9A changes the torsional force in a sine wave shape up to a predetermined limit angle as shown in FIG. 9B.

（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下である。 (Test procedure)
First, the IC card is adjusted in advance before the test, and the test is performed in the test environment specified in 4.1. The test environment defined in 4.1 is an environment of temperature: 23 ° C. ± 3 ° C. and relative humidity: 40 to 60%.

次に、ＩＣカードを、間隔ｄ＝８６ｍｍの２つのガイドレールの溝に、穏やかに保持し、ＩＣカードの短辺が中心位置に対して±αまでの角度で相対的にねじれるように、図９（ａ）に示すねじり試験装置に位置決めする。   Next, the IC card is gently held in the grooves of two guide rails with a distance d = 86 mm, and the short side of the IC card is relatively twisted at an angle of ± α with respect to the center position. Position to the torsional testing device shown in 9 (a).

なお、試験周波数を０．５Ｈｚ，ねじり角度を１５°±１°に設定し、基本規格で規定するねじりサイクル数、又は、ねじりサイクル数が規定されていない場合には、１０００サイクルのねじりとする。   The test frequency is set to 0.5 Hz and the twist angle is set to 15 ° ± 1 °. If the number of torsion cycles specified in the basic standard or the number of torsion cycles is not specified, the twist is 1000 cycles. .

そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、基本規格で規定するねじりサイクルの１／４を終了した後に確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。   Then, at the start and end of the test, it is confirmed that the IC card has “functionality” after the test. It is desirable to confirm this after completing a quarter of the torsion cycle defined in the basic standard. “Functionality” refers to a function that should remain after a test for some tests that have a risk of causing a functionally disruptive function.

この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。   The dynamic torsional force (torsional characteristics) test defined in “JIS X 6305-1 5.9” described above is shown in FIG. 4 formed by the manufacturing method of this embodiment shown in FIGS. 6 and 7. From the test results, it was found that when the test was performed on the IC card shown in (3), the dynamic torsional strength of “JIS X 6303 4.2.10” was satisfied.

このように、本実施形態におけるＩＣカードは、アンテナコイルを含むアンテナパターン（１２）と、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、が実装されたインレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成し、該形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成する。   As described above, the IC card according to the present embodiment is an inlet sheet in which the antenna pattern (12) including the antenna coil and the non-contact type IC chip (13) capable of performing communication processing in a non-contact state are mounted. (10) is provided with a through hole (50) for mounting an IC module (2) having a contact type IC chip (201) capable of communication processing in a contact state, and the through hole (50) The applied inlet sheet (10) is sandwiched between the core sheet (20, 21) serving as a laminate substrate and the oversheet (30), and subjected to thermocompression treatment, and the core sheet is placed in the through hole (50). The core sheet (20, 21) sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) is embedded through the through hole (50), and the laminate base material constituting the (20, 21) is connected. 0,21,10,20,21,30) to form the card substrate (1) integrally. An opening region (3) for mounting an IC module (2) having a contact type IC chip (201) capable of communication processing in a contact state is provided on the integrated card base (1). An IC module (2) is mounted on the formed opening region (3), and heated and pressurized, and the IC module (2) is brought into close contact with the card substrate (1). An IC card on which two IC chips (201, 13) of an IC chip (201) and a non-contact type IC chip (13) are mounted is formed.

これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。   Thereby, the 2nd core sheet (21) laminated | stacked on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) through the through-hole (50) given to the inlet sheet (10), and the 1st core sheet (20) Can be combined and integrated, so that the adhesion between the inlet sheet (10) constituting the card base (1) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base is improved. It becomes possible to improve.

また、カード基材（１）に対し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないため、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。   Further, even if the opening region (3) for mounting the IC module (2) having the contact type IC chip (201) is formed on the card base (1), the inlet sheet (10) is opened. Since it is not exposed in the cross section of (3), it becomes possible to prevent the occurrence of delamination between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate substrate, and “JIS X 6305”. Satisfies the dynamic bending force (bending characteristics) test specified in "-1 5.8" and the dynamic torsional force (torsion characteristics) test specified in "JIS X 6305-1 5.9" It becomes possible to do.

なお、本実施形態におけるＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく形成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることとしたが、貫通穴（５０）は、図１０（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域よりも大きく形成することも可能である。この図１０（ａ）に示すように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を更に向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｂ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｃ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。なお、図１０（ｂ）、（ｃ）に示す貫通穴（５０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することにしたが、図１０（ｄ）に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することも可能である。このため、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と少なくとも１部分が重なるように形成することが好ましい。   In the IC card according to the present embodiment, the through hole (50) formed in the inlet sheet (10) has an IC chip (201) and a sealing resin ( 204) and the opening area (3) for mounting the IC module (2) is formed so that the inlet sheet (10) has a cross section of the opening area (3). However, the through hole (50) can be formed larger than the region of the COT substrate (202) as shown in FIG. 10 (a). By forming the through hole (50) as shown in FIG. 10 (a), the adhesion between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material is further improved. Is possible. Further, as shown in FIG. 10B, the through hole (50) can be formed so as to overlap with a part of the region of the COT substrate (202). In this case, when the opening region (3) for mounting the IC module (2) is formed, the inlet sheet (10) is exposed on the surface of the opening region (3), but the IC module (2 ), The inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material are bonded to each other, so that the IC module (2) and the card base material ( It becomes possible to maintain the adhesive force with 1). Further, as shown in FIG. 10C, the through hole (50) is a part of the area of the COT substrate (202) and a part of the area where the IC chip (201) and the sealing resin (204) are mounted. It is also possible to form so as to overlap. In this case, when the opening region (3) for mounting the IC module (2) is formed, a part of the inlet sheet (10) is exposed on the surface of the opening region (3). Since the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material are bonded to each other in a portion overlapping the region where (2) is mounted, the IC module (2) and the card base It becomes possible to maintain the adhesive force with the material (1). The through holes (50) shown in FIGS. 10 (b) and 10 (c) are formed in the inlet sheet (10) with a horizontally long through hole (50) elongated in the longitudinal direction of the inlet sheet (10). However, as shown in FIG. 10 (d), it is also possible to form a longitudinally long through hole (50) long in the short direction of the inlet sheet (10) in the inlet sheet (10). For this reason, it is preferable to form the through hole (50) so that at least one part overlaps with the area | region of the COT board | substrate (202) used as the module board which comprises IC module (2).

また、図４に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において１つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１１に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において、複数の貫通穴（５０）を形成するように構築することも可能である。この図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図６、図７に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。また、図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の領域を低減させることで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、を結合しつつ、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、カード基材（１）を形成する際のラミネート時に、貫通穴（５０）に対して空洞が形成されるのを低減することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するアバタの発生を軽減することが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域が多い場合には、貫通穴（５０）を形成した付近のカード基材（１）の層厚が薄くなり、カード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着した場合には、カード基材（１）の裏面側からＩＣモジュール（２）が透けて見えてしまったり、また、カード基材（１）自体の耐久性が悪化し、カード基材（１）の曲げの繰り返し等により、カード基材（１）の表裏面に対してひび割れが発生してしまったりする虞があるが、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、上述した問題点を解消することが可能となる。   Further, as shown in FIG. 5, the through hole (50) formed in the inlet sheet (10) constituting the IC card shown in FIG. 4 is formed on the COT substrate (202) serving as the module substrate constituting the IC module (2). In the portion that overlaps the region, one through hole (50) is formed. However, as shown in FIG. 11, in the portion that overlaps the region of the COT substrate (202) that becomes the module substrate constituting the IC module (2). It can also be constructed to form a plurality of through holes (50). As shown in FIG. 11, an IC card is formed by using the inlet sheet (10) in which a plurality of through holes (50) are formed, using the manufacturing method as shown in FIGS. 6 and 7 described above. In addition, it becomes possible to prevent delamination between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material, and is specified in “JIS X 6305-1 5.8”. It is possible to satisfy the dynamic bending force (bending characteristics) test and the dynamic torsional force (torsion characteristics) test defined in “JIS X 6305-1 5.9”. Moreover, as shown in FIG. 11, by forming a plurality of through holes (50) and reducing the area of the through holes (50) to be applied to the inlet sheet (10), the inlet sheet (10) and the laminate base material It becomes possible to improve the smoothness of the surface of the card substrate (1) while bonding the core sheets (20, 21). Further, by reducing the area of the through hole (50), it is possible to reduce the formation of a cavity with respect to the through hole (50) during lamination when forming the card base (1). Therefore, it is possible to reduce the occurrence of avatars on the surface of the card substrate (1). When the area of the through hole (50) is large, the layer thickness of the card base (1) in the vicinity where the through hole (50) is formed becomes thin, and the opening area ( 3), and when the IC module (2) is attached to the formed opening region (3), the IC module (2) can be seen through from the back side of the card base (1). In addition, the durability of the card base (1) itself is deteriorated, and the card base (1) is repeatedly bent and the front and back surfaces of the card base (1) are cracked. However, the above-described problem can be solved by reducing the area of the through hole (50).

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.

第１の実施形態におけるＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載したハイブリッド型のＩＣカードについて説明したが、第２の実施形態は、図１２に示すように、非接触状態及び接触状態にて通信処理が可能な非接触型及び接触型兼用の１つのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したコンビネーション型のＩＣカードについて説明する。この第２の実施形態におけるコンビネーション型のＩＣカードについても、第１の実施形態と同様に、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することになる。以下、図１２〜図１５を参照しながら、第２の実施形態のＩＣカードについて詳細に説明する。   The IC card in the first embodiment includes a non-contact type IC chip (13) capable of communication processing in a non-contact state, a contact type IC chip (201) capable of communication processing in a contact state, Although the hybrid IC card having the two IC chips (13, 201) is described, the second embodiment can perform communication processing in a non-contact state and a contact state as shown in FIG. A combination type IC card on which an IC module (60) having one IC chip (601) for both non-contact type and contact type is mounted will be described. Also in the combination type IC card in the second embodiment, as in the first embodiment, a through hole (in a portion overlapping with a region of a COT substrate (602) that is a module substrate constituting the IC module (60) ( 50), it is possible to prevent the occurrence of delamination between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate substrate, and “JIS X 6305-1”. 5.8 ”to satisfy the dynamic bending force (bending characteristics) test and“ JIS X 6305-1 5.9 ”dynamic torsional force (torsion characteristics) test become. Hereinafter, the IC card according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS.

まず、図１２を参照しながら、第２の実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図１２に示すＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。   First, the configuration of the IC card in the second embodiment will be described with reference to FIG. The IC card shown in FIG. 12 has an IC card configuration that includes an IC module (60) having an IC chip (601) capable of communication processing in a contact state and a non-contact state. a) shows a state before the sheets are integrated, and (b) shows a state after the sheets are integrated.

本実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と、ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、を有して構成される。なお、ラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）については、第１の実施形態と同様な構成となる。   The IC card in this embodiment includes an IC module (60) having an IC chip (601) for performing communication processing in a contact state and a non-contact state, and a contact for electrically connecting the IC module (60). An inlet sheet (10) in which an antenna pattern (12) including a terminal (61) is formed, and a first core sheet (20) serving as a laminate base material for sandwiching the inlet sheet (10) from above and below. A second core sheet (21) and an oversheet (30) are included. The first core sheet (20), the second core sheet (21), and the oversheet (30) serving as the laminate base material have the same configuration as that of the first embodiment.

＜インレットシート１０＞
次に、図１３を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図１３（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図１３（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。 <Inlet sheet 10>
Next, referring to FIG. 13, an antenna pattern including contact terminals for electrically connecting to an IC module (60) having an IC chip (601) for performing communication processing in a contact state and a non-contact state. The configuration of the inlet sheet (10) on which (12) is formed will be described in detail. FIG. 13A shows a cross-sectional configuration of the inlet sheet (10), and FIG. 13B shows a top configuration of the inlet sheet (10).

インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を有して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図１２（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）とインレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）とが、図１２（ｂ）に示すように、インレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）のＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域よりも大きく、且つ、インレットシート（１０）に形成される接触端子（６１）を残すように形成することになる。なお、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内に形成することが好ましい。   The inlet sheet (10) has an antenna pattern (12) that constitutes an antenna coil, a capacitor, a contact terminal (61) for electrically connecting to the IC module (60) and the like to the antenna substrate (11). Configured. The inlet sheet (10) in the present embodiment is formed with a through hole (50) for mounting the IC module (60). By forming this through hole (50), as shown in FIG. 12 (a), the first core sheet (20) and the lower surface of the inlet sheet (10) are laminated on the upper surface side of the inlet sheet (10). As shown in FIG. 12 (b), the second core sheet (21) laminated on the side is bonded through a through hole (50) formed in the inlet sheet (10). It becomes possible to improve the adhesiveness between the sheet (10) and the core sheets (20, 21). As shown in FIG. 13, the through hole (50) is larger than the region where the IC chip (601) and the sealing resin (604) of the IC module (60) are mounted, and the inlet sheet (10 The contact terminals (61) formed in the above are left so as to remain. Note that the through hole (50) is preferably formed in a region of a COT substrate (602) to be a module substrate constituting the IC module (60).

＜ＩＣモジュール６０＞
次に、図１２を参照しながら、ＩＣモジュール（６０）の構成について説明する。 <IC module 60>
Next, the configuration of the IC module (60) will be described with reference to FIG.

ＩＣモジュール（６０）は、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのものであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶するＩＣチップ（６０１）と、そのＩＣチップ（６０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（６０２）と、そのＣＯＴ基板（６０２）の上面側に設けられる第１の接触端子（６０３）と、ＩＣチップ（６０１）を封止するための封止樹脂（６０４）と、ＣＯＴ基板（６０２）の下面側に設けられる第２の接触端子（６０５）と、を有して構成される。この第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成された接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して接続するように構築することで、ＩＣモジュール（６０）を電気的に接続させることが可能となる。   The IC module (60) is for performing communication processing in a contact state and a non-contact state, and an IC chip (601) for storing data for performing communication processing with an external device, and the IC chip (601). ), A COT (Chip On Tape) substrate (602) serving as a module substrate, a first contact terminal (603) provided on the upper surface of the COT substrate (602), and an IC chip (601) are sealed. And a second contact terminal (605) provided on the lower surface side of the COT substrate (602). By constructing the second contact terminal (605) and the contact terminal (61) formed on the inlet sheet (10) to be connected via the conductive adhesive (62), an IC module ( 60) can be electrically connected.

次に、図１４、図１５を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成される図１２に示すＩＣカードの製造方法について説明する。   Next, referring to FIG. 14 and FIG. 15, the IC shown in FIG. 12 configured by mounting an IC module (60) having an IC chip (601) capable of communication processing in a contact state and a non-contact state. A card manufacturing method will be described.

まず、図１４（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を形成し、インレットシート（１０）を形成する。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。   First, as shown to Fig.14 (a), the antenna pattern which comprises a contact terminal (61) for electrically connecting with an antenna coil, a capacitor | condenser, IC module (60), etc. with respect to an antenna base material (11). (12) is formed, and the inlet sheet (10) is formed. At this time, the inlet sheet (10) in the present embodiment has a through hole (50) for mounting an IC module (60) having an IC chip (601) capable of communication processing in a contact state and a non-contact state. Will be given.

次に、図１４（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１４（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。   Next, as shown in FIG. 14 (b), the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material and the over sheet (30) are sandwiched from the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10), and heat is applied. The sheet (30, 21, 10, 20, 21, 30) is laminated by performing a crimping process, and each sheet (30, 21, 10, 20, 21, 30) is formed as shown in FIG. An integrated card substrate (1) will be formed.

なお、図１４（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。   14B and 14C, the first core sheet (20) and the printed second core sheet (21) are overlaid on the upper surface side of the inlet sheet (10). A second core sheet (21) printed on the lower surface side of the inlet sheet (10) and an oversheet (30), and each sheet (30, 30). 21, 10, 20, 21, 30) are integrated to form a card substrate (1).

なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図１４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力の低減を解消し、ＩＣモジュール（６０）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。   As shown in FIG. 14A, the card substrate (1) in this embodiment is an IC chip (601) capable of performing communication processing in a contact state and a non-contact state with respect to the inlet sheet (10). Since the through hole (50) for mounting the IC module (60) having the above is provided, the second core sheet (21) laminated on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10), and the first The core sheet (20) is bonded through the through hole (50). Thereby, it becomes possible to improve the adhesiveness of the inlet sheet (10) which comprises a card base material (1), and the core sheet (20, 21) used as a laminate base material, and an inlet sheet (10) and It is possible to prevent the occurrence of delamination between the core sheet (20, 21). For this reason, it becomes possible to eliminate the reduction in the adhesion between the IC module (60) and the card base (1), and to prevent the IC module (60) from floating from the card base (1).

次に、図１５（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成する。この時、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように、開口領域（３）を形成することになる。これにより、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、を電気的に接続することが可能となる。   Next, as shown in FIG. 15A, an IC module (60) having a contact-type and non-contact-type IC chip (601) by milling the card base (1) at a predetermined position. ) To form an opening region (3). At this time, the opening region (3) is formed so that the contact terminal (61) formed on the inlet sheet (10) is exposed. Thereby, it becomes possible to electrically connect the second contact terminal (605) of the IC module (60) and the contact terminal (61) formed on the inlet sheet (10).

次に、図１５（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着し、そのＩＣモジュール（６０）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、図１２に示す、接触型及び非接触型のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成することになる。なお、上述した第２の実施形態におけるＩＣカードは、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるようにしたが、接触端子（６１）に対し、導電性ペーストを塗布し、その塗布した導電性ペーストを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたり、接触端子（６１）に対し、導電粒子を含む導電性フィルムを設け、その導電性フィルムを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたりすることも可能である。なお、導電性ペーストとしては、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合されているものが適用可能である。また、導電性フィルムとしては、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ樹脂等の接着溶剤中に分散したものが適用可能である。   Next, as shown in FIG. 15 (b), the second contact terminal (605) of the IC module (60) and the contact terminal (61) exposed from the opening region (3) are electrically bonded. The IC module (60) is mounted on the opening region (3) formed in the card base (1) so as to be connected via the agent (62), and the card base on which the IC module (60) is mounted An IC having contact type and non-contact type IC chips (601) shown in FIG. 12 by subjecting (1) to heating / pressurizing treatment to bring the IC module (60) into close contact with the card base (1). An IC card on which the module (60) is mounted is formed. The IC card according to the second embodiment described above has a conductive property between the second contact terminal (605) of the IC module (60) and the contact terminal (61) exposed from the opening region (3). Although it was made to connect via an adhesive agent (62), a conductive paste was applied to the contact terminal (61), and the second contact terminal (605) via the applied conductive paste, The contact terminal (61) is electrically connected to the contact terminal (61), or a conductive film containing conductive particles is provided on the contact terminal (61), and the second contact terminal (605) is interposed through the conductive film. ) And the contact terminal (61) can be electrically connected to each other. In addition to conductive metal particles, the conductive paste contains various resins such as phenols, epoxies, polyesters, urethanes, and diluents to maintain adhesion to the film. Is applicable. In addition, as the conductive film, a film obtained by dispersing conductive particles such as nickel or metal-coated plastic in an adhesive solvent such as an epoxy resin can be used.

＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。 <"JIS X 6305-1 5.8" dynamic bending force (bending characteristics)>
Next, the IC card shown in FIG. 12 formed by the manufacturing method shown in FIGS. 14 and 15 is tested for dynamic bending force (bending characteristics) defined in “JIS X 6305-1 5.8”. When the test was performed, it was tested whether or not the definition of the dynamic bending strength of “JIS X 6303 4.2.9” was satisfied. As a result, it was found from the test results that the dynamic bending strength of “JIS X 6303 4.2.9” is satisfied.

＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。 <"JIS X 6305-1 5.9" dynamic torsional force (torsional characteristics)>
Next, the IC card shown in FIG. 12 formed by the manufacturing method shown in FIG. 14 and FIG. 15 is tested for dynamic torsional force (torsional characteristics) defined in “JIS X 6305-1 5.9”. When the test was performed, it was tested whether or not the dynamic torsional strength of “JIS X 6303 4.2.10” was satisfied. As a result, it was found from the test results that the dynamic torsional strength of “JIS X 6303 4.2.10” is satisfied.

このように、第２の実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）に対し、そのＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように形成する。そして、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して電気的に接続するように、ＩＣモジュール（６０）を開口領域（３）に装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成する。   As described above, the IC card according to the second embodiment has a contact terminal (for connecting electrically with an IC module (60) having an IC chip (601) capable of communication processing in a contact state and a non-contact state. 61) A through hole (50) for mounting the IC module (60) was applied to the inlet sheet (10) having the antenna pattern (12) including 61), and the through hole (50) was provided. The inlet sheet (10) is sandwiched between the core sheet (20, 21) serving as the laminate substrate and the oversheet (30), and subjected to thermocompression treatment, and the core sheet (20, 21) is inserted into the through hole (50). 21) is embedded, and the core sheets (20, 21) sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are joined through the through holes (50), and each sheet (3 , To form the card substrate 21,10,20,21,30) are integrated (1). And the contact terminal (61) which formed the opening area | region (3) for mounting | wearing an IC module (60) with respect to the integrated card | curd base material (1) in the inlet sheet (10) is exposed. Form. The second contact terminal (605) of the IC module (60) and the contact terminal (61) formed on the inlet sheet (10) are electrically connected via the conductive adhesive (62). Next, the IC module (60) is mounted in the opening region (3), subjected to heating and pressure treatment, the IC module (60) is brought into close contact with the card substrate (1), and communication is performed in a contact state and a non-contact state. An IC card on which an IC module (60) having an IC chip (601) that can be processed is mounted is formed.

これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させ、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。   Thereby, the 2nd core sheet (21) laminated | stacked on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) through the through-hole (50) given to the inlet sheet (10), and the 1st core sheet (20) Can be combined and integrated, so that the adhesion between the inlet sheet (10) constituting the card base (1) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base is improved. It is possible to prevent the occurrence of delamination between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material, according to “JIS X 6305-1 5.8”. It is possible to satisfy the test of the specified dynamic bending force (bending characteristics) and the test of the dynamic torsional force (torsion characteristics) specified in “JIS X 6305-1 5.9”.

なお、図１２に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と接続するための接触端子（６１）が形成される領域以外で貫通穴（５０）を形成することにしたが、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の位置や形状は、図１３に示す位置や形状に限定するものではなく、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内の一部分において貫通穴（５０）を形成し、該形成した貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合することが可能であれば、貫通穴（５０）を形成する位置や、その貫通穴（５０）の形状については特に限定するものではなく、例えば、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）を形成することも可能である。   The through hole (50) formed in the inlet sheet (10) constituting the IC card shown in FIG. 12 is formed on a COT substrate (602) serving as a module substrate constituting the IC module (60) as shown in FIG. In the portion overlapping with the region, the through hole (50) is formed in a region other than the region where the contact terminal (61) for connecting to the second contact terminal (605) of the IC module (60) is formed. The position and shape of the through hole (50) applied to the inlet sheet (10) are not limited to the position and shape shown in FIG. 13, but the COT substrate (602) serving as the module substrate constituting the IC module (60). A core sheet (20) is formed in a part of the region by forming a through hole (50) and sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) through the formed through hole (50). As long as 21) can be coupled, the position where the through hole (50) is formed and the shape of the through hole (50) are not particularly limited. For example, the IC module (60) is configured. It is also possible to form a through hole (50) having a shape shown in FIGS. 16A to 16C in a portion overlapping with a region of the COT substrate (602) serving as a module substrate.

なお、図１６（ａ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。   FIG. 16A is a diagram showing a state in which a horizontally long through hole (50) that is long in the longitudinal direction of the inlet sheet (10) is formed so as to overlap a part of the region of the COT substrate (602). In this case, when the opening region (3) for mounting the IC module (60) is formed, the inlet sheet (10) is exposed on the surface of the opening region (3). 60), the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material are bonded to each other, so that the IC module (60) and the card base material are combined. It becomes possible to maintain the adhesive force with (1).

また、図１６（ｂ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。   FIG. 16B shows a horizontally long through hole (50) elongated in the longitudinal direction of the inlet sheet (10), a part of the area of the COT substrate (602), an IC chip (601) and a sealing resin ( 604) and a portion of the region where the IC module (60) is mounted. In this case, when the opening region (3) for mounting the IC module (60) is formed, A part of the inlet sheet (10) is exposed on the surface of the opening region (3), but the inlet sheet (10) and the laminate base material are formed in a portion overlapping the region where the IC module (60) is mounted. Since the core sheets (20, 21) are bonded, it is possible to maintain the adhesion between the IC module (60) and the card base (1).

また、図１６（ｃ）は、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。   FIG. 16C is a view showing a state in which a vertically long through hole (50) which is long in the short direction of the inlet sheet (10) is formed so as to overlap with a part of the region of the COT substrate (602). In this case, when the opening region (3) for mounting the IC module (60) is formed, the inlet sheet (10) is exposed on the surface of the opening region (3). Since the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as the laminate base material are bonded to each other in a portion overlapping the region where (60) is mounted, the IC module (60) and the card base It becomes possible to maintain the adhesive force with the material (1).

このため、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図１４、図１５に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となるため、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。   Therefore, by using the inlet sheet (10) in which the through holes (50) having the shapes shown in FIGS. 16 (a) to 16 (c) are formed, the manufacturing method as shown in FIGS. 14 and 15 described above is used. Even if an IC card is formed, it is possible to prevent delamination between the inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) serving as a laminate base material, so that “JIS X 6305 Satisfies the dynamic bending force (bending characteristics) test specified in "-1 5.8" and the dynamic torsional force (torsion characteristics) test specified in "JIS X 6305-1 5.9" It becomes possible to do.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.

上述した実施形態のＩＣカードは、インレットシート（１０）に対し、ＩＣモジュールを装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）を施したインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）を結合し、各シートが一体化したカード基材（１）を形成し、そのカード基材（１）に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することで、図１７（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力を維持させることを可能としたが、例えば、図１７（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）をラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、該形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合には、図１７（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が異なることになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合することになる結合領域が、図１７（ａ）よりも減少し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力が低減し、インレットシート（１０）に対して貫通穴（５０）を施す効果を低減させてしまうことになる。   In the IC card of the embodiment described above, the inlet sheet (10) is provided with a through hole (50) for mounting the IC module, and the inlet sheet (10) provided with the through hole (50) is laminated with the laminate base. Laminated base material (20, 21, 30) sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) through the through hole (50) by being sandwiched between the materials (20, 21, 30) and subjected to thermocompression treatment. Are formed to form a card substrate (1) in which the respective sheets are integrated, and an opening region (3) for mounting an IC module is formed on the card substrate (1). By attaching the IC module to the region (3), as shown in FIG. 17 (a), in the portion overlapping the region where the COT substrate (202) is attached, the laminate is made through the through hole (50). Base material (2 , 21, 30) can be bonded to maintain the adhesion between the inlet sheet (10) and the laminate base material (20, 21, 30). For example, as shown in FIG. The upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are inverted, and the inverted inlet sheet (10) is sandwiched between the laminate base materials (20, 21, 30) to form the card base material (1). When an opening region (3) is formed on the card substrate (1) and an IC module is mounted on the formed opening region (3), as shown in FIG. (50) and the area of the COT substrate (202) are different from each other, and in a portion overlapping with the area where the COT substrate (202) is mounted, the laminate base material ( 20, 21, 30) The bonding area to be reduced is smaller than that in FIG. 17 (a), the adhesion between the inlet sheet (10) and the laminate base material (20, 21, 30) is reduced, and the inlet sheet (10) is reduced. As a result, the effect of applying the through hole (50) is reduced.

このため、第３の実施形態におけるＩＣカードは、図１８に示すように、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）で挟持してカード基材（１）を形成した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されるように構成したことを特徴とするものである。これにより、図１８（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、その形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合でも、図１８（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が一致することになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）の上下面を反転させてカード基材（１）を形成しても、その形成したカード基材（１）に対して開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するレイアウトの設計自由度を向上させることが可能となる。従って、カード基材（１）の表面に対する、磁気ストライプ、ホログラム、サインパネル、インデント、エンボス、ＵＧ（Ultra Graphics）等の設計自由度が向上することになる。以下、図１８を参照しながら、第３の実施形態におけるＩＣカードについて説明する。   For this reason, as shown in FIG. 18, the IC card according to the third embodiment has a card base material (20, 21, 30) which is inverted between the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) and sandwiched between the base materials (20, 21, 30). Even when 1) is formed, the through hole (50) is formed in the inlet sheet (10) in a portion overlapping the region where the COT substrate (202) is mounted. is there. Thus, the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) shown in FIG. 18 (a) are inverted, and the inverted inlet sheet (10) is sandwiched between the laminate base materials (20, 21, 30), and the card base. Even when the material (1) is formed, the opening region (3) is formed on the formed card substrate (1), and the IC module is mounted on the formed opening region (3), FIG. As shown in (b), the positions of the through hole (50) and the area of the COT substrate (202) coincide with each other, and the inlet sheet overlaps with the area where the COT substrate (202) is mounted. (10) to eliminate the decrease in the bonding area where the laminate substrate (20, 21, 30) is bonded, and maintain the adhesion between the IC module and the card substrate (1). Is possible. Moreover, even if the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are reversed to form the card base (1), the opening area (3) is formed on the formed card base (1), and the card base (1) is formed. Since the IC module can be mounted on the opening region (3), the degree of freedom in designing the layout with respect to the surface of the card base (1) can be improved. Therefore, the degree of freedom of design of the magnetic stripe, hologram, sign panel, indent, emboss, UG (Ultra Graphics), etc. on the surface of the card substrate (1) is improved. Hereinafter, the IC card according to the third embodiment will be described with reference to FIG.

まず、図１８を参照しながら、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）について説明する。なお、図１８は、第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。   First, the inlet sheet (10) constituting the IC card of the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 18 is a diagram for explaining the configuration of the IC card of the third embodiment. FIG. 18A shows the configuration before the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are reversed. (B) is a figure which shows the structure in the state after inverting the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) shown to (a).

第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、図１８に示すように、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由して、インレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称な位置に、貫通穴（５０）を形成することになる。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）と重なる領域において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されていることになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。   As shown in FIG. 18, the inlet sheet (10) constituting the IC card of the third embodiment is arranged in the longitudinal direction of the inlet sheet (10) via the central axis (101) of the inlet sheet (10). The through hole (50) is formed at a position symmetrical to the parallel line (100). Accordingly, even when the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are reversed and sandwiched between the laminate base materials (20, 21, 30), the through hole (50) is formed in the region overlapping the COT substrate (202). Since it is formed on the sheet (10), the inlet sheet (10) and the laminate base material (20, 21, 30) are bonded to each other in a portion overlapping the region where the COT substrate (202) is mounted. It is possible to eliminate the reduction of the bonding region to be performed and maintain the adhesion between the IC module and the card substrate (1).

なお、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、貫通穴（５０）の領域を最小限にするために、図１８に示すように、３つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することが好ましい。この場合、インレットシート（１０）の両端に形成することになる貫通穴（５０）が、平行線（１００）と線対称となるように設計することが好ましい。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することで、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。   The inlet sheet (10) constituting the IC card of the third embodiment has three through holes (50) as shown in FIG. 18 in order to minimize the area of the through holes (50). It is preferable to form in an inlet sheet (10). In this case, it is preferable that the through holes (50) to be formed at both ends of the inlet sheet (10) are designed to be symmetrical with the parallel line (100). As a result, even when the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are reversed, the positions of the through holes (50) formed at both ends of the inlet sheet (10) do not change, so the COT substrate (202) is mounted. In the portion overlapping with the area to be processed, the reduction of the bonding area where the inlet sheet (10) and the laminate base material (20, 21, 30) are bonded is reduced, and the IC module and the card base material ( It becomes possible to maintain the adhesive force with 1). Moreover, it becomes possible to improve the smoothness of the surface of a card base material (1) by designing so that the area | region of the through-hole (50) formed in an inlet sheet (10) may be minimized.

なお、図１８に示すインレットシート（１０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の３つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）を形成することも可能である。この図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することでも、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することが可能となるため、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。   In addition, although the inlet sheet (10) shown in FIG. 18 decided to form three horizontally long through-holes (50) in the longitudinal direction of the inlet sheet (10), as shown in FIG. It is also possible to form two vertically long through holes (50) in the short direction of (10). As shown in FIG. 19, the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) can also be formed by forming two vertically long through holes (50) in the short direction of the inlet sheet (10) in the inlet sheet (10). Even if it is reversed, the positions of the through holes (50) formed at both ends of the inlet sheet (10) do not change. Therefore, in the portion overlapping the area where the COT substrate (202) is mounted, the inlet sheet (10 ) And the laminate base material (20, 21, 30) can be reduced, and the adhesion between the IC module and the card base material (1) can be maintained. It becomes. Moreover, since it becomes possible to design so that the area | region of the through-hole (50) formed in an inlet sheet (10) can be minimized, it is possible to improve the smoothness of the surface of a card base material (1). It becomes.

なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。   The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment alone, and various modifications are made without departing from the gist of the present invention. Implementation is possible.

例えば、上述した実施形態において、インレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を施す工程は、特に限定するものではなく、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装したインレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を形成したり、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装する前のアンテナ基材（１１）に対し、貫通穴（５０）を形成したりすることも可能である。   For example, in the above-described embodiment, the step of providing the through hole (50) for the inlet sheet (10) is not particularly limited, and an antenna coil, a capacitor, and the like are configured for the antenna base (11). The antenna substrate (11) before the through hole (50) is formed in the inlet sheet (10) on which the antenna pattern (12) is mounted or the antenna pattern (12) constituting the antenna coil, capacitor, etc. is mounted. On the other hand, it is also possible to form a through hole (50).

また、上述した実施形態においては、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称となるように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにしたが、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の短手方向に平行な平行線と線対称となるように貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにすることも可能である。   In the above-described embodiment, the through-hole (100) is symmetrical with the parallel line (100) parallel to the longitudinal direction of the inlet sheet (10) via the central axis (101) of the inlet sheet (10). 50), the position of the through hole (50) formed in the inlet sheet (10) is not changed even when the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) are reversed. The through-hole (50) is formed so as to be symmetrical with the parallel line parallel to the short direction of the inlet sheet (10) via the central axis (101) of the inlet sheet (10), and the inlet sheet (10) is inverted. Even in this case, it is possible to prevent the position of the through hole (50) formed in the inlet sheet (10) from changing.

本発明は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の情報記録媒体に適用可能である。 The present invention relates to a commuter pass, a coupon ticket, a telephone card, a card for entering / exiting a specific area, an ID card, a license, a pachinko, an amusement park, a movie card, a credit card, etc. It is applicable to information recording media such as.

従来のＩＣカードの製造方法を示す第１の図である。It is a 1st figure which shows the manufacturing method of the conventional IC card. 従来のＩＣカードの製造方法を示す第２の図である。It is a 2nd figure which shows the manufacturing method of the conventional IC card. 従来のＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生する位置を説明するための図である。The figure for demonstrating the position where delamination generate | occur | produces between an inlet sheet (10) and the core sheet (20, 21) laminated | stacked on the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) in the conventional IC card. It is. 第１の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card of 1st Embodiment, (a) shows the state before integrating each sheet | seat, (b) shows the state after integrating each sheet | seat. It is. 第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the inlet sheet (10) which comprises the IC card of 1st Embodiment, (a) shows the cross-sectional structure of an inlet sheet (10), (b) is an inlet sheet (10). It is a figure which shows the upper surface structure of this. 第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。It is a 1st figure for demonstrating the manufacturing method of the IC card of 1st Embodiment. 第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。It is a 2nd figure for demonstrating the manufacturing method of the IC card of 1st Embodiment. 『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the test of the dynamic bending force (bending characteristic) prescribed | regulated by "JISX6305-15.8". 『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the test of the dynamic torsional force (torsional characteristic) prescribed | regulated by "JISX6305-15.9." 第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第１の図である。It is a 1st figure which shows the other structural example of the inlet sheet (10) which comprises the IC card of 1st Embodiment. 第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第２の図である。It is a 2nd figure which shows the other structural example of the inlet sheet (10) which comprises the IC card of 1st Embodiment. 第２の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card of 2nd Embodiment, (a) shows the state before integrating each sheet | seat, (b) shows the state after integrating each sheet | seat. It is. 第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the inlet sheet (10) which comprises the IC card of 2nd Embodiment, (a) shows the cross-sectional structure of an inlet sheet (10), (b) is an inlet sheet (10). It is a figure which shows the upper surface structure of this. 第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。It is a 1st figure for demonstrating the manufacturing method of the IC card of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。It is a 2nd figure for demonstrating the manufacturing method of the IC card of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of the inlet sheet (10) which comprises the IC card of 2nd Embodiment. 第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第１の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。It is the 1st figure for demonstrating the structure of the IC card of 3rd Embodiment, (a) shows the structure in the state before reversing the upper and lower surfaces of an inlet sheet (10), (b) These are figures which show the structure in the state after inverting the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) shown to (a). 第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第２の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。It is a 2nd figure for demonstrating the structure of the IC card of 3rd Embodiment, (a) shows the structure in the state before inverting the upper and lower surfaces of an inlet sheet (10), (b) These are figures which show the structure in the state after inverting the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) shown to (a). 第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第３の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。It is the 3rd figure for demonstrating the structure of the IC card of 3rd Embodiment, (a) shows the structure in the state before inverting the upper and lower surfaces of an inlet sheet (10), (b) These are figures which show the structure in the state after inverting the upper and lower surfaces of the inlet sheet (10) shown to (a).

符号の説明Explanation of symbols

１ カード基材
２ ＩＣモジュール（接触型のＩＣモジュール）
３ 開口領域
１０ インレットシート
１１ アンテナ基材
１２ アンテナパターン
１３ ＩＣチップ（非接触型のＩＣチップ）
１４ 接着剤
１５ バンプ
２０ 第１のコアシート
２０１ ＩＣチップ（接触型のＩＣチップ）
２０２ ＣＯＴ基板
２０３ 接触端子
２０４ 封止樹脂
２１ 第２のコアシート
２２ 穴
３０ オーバーシート
４０ 接着剤
５０ 貫通穴
６０ ＩＣモジュール（接触型及び非接触型兼用のＩＣモジュール）
６１ 接触端子
６２ 導電性接着剤
６０１ ＩＣチップ（接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ）
６０２ ＣＯＴ基板
６０３ 第１の接触端子
６０４ 封止樹脂
６０５ 第２の接触端子 1 Card substrate 2 IC module (contact type IC module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Opening area 10 Inlet sheet 11 Antenna base material 12 Antenna pattern 13 IC chip (non-contact type IC chip)
14 Adhesive 15 Bump 20 First Core Sheet 201 IC Chip (Contact IC Chip)
202 COT substrate 203 Contact terminal 204 Sealing resin 21 Second core sheet 22 Hole 30 Oversheet 40 Adhesive 50 Through-hole 60 IC module (IC module for both contact type and non-contact type)
61 Contact terminal 62 Conductive adhesive 601 IC chip (IC chip for both contact type and non-contact type)
602 COT substrate 603 first contact terminal 604 sealing resin 605 second contact terminal

Claims (6)

アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、
前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、
前記インレットシートにおいて前記ＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴が前記インレットシートに少なくとも１つ形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とするＩＣカード。 An IC card sandwiched between laminate substrates from the upper and lower surfaces of an inlet sheet on which a circuit pattern including an antenna coil is formed,
An IC module exposed on the surface of the IC card;
In the inlet sheet, at least one through hole is formed in the inlet sheet so as to straddle a region overlapping with the COT substrate constituting the IC module and a region not overlapping with the COT substrate. An IC card comprising the laminate base material sandwiched between upper and lower surfaces of the inlet sheet. 前記貫通穴は、前記インレットシートの長手方向に対応する前記ＣＯＴ基板の一辺と同じ長さ、または、前記ＣＯＴ基板の一辺よりも長い長さの横長な形状の貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に対応する前記ＣＯＴ基板の一辺と同じ長さ、または、前記ＣＯＴ基板の一辺よりも長い長さの縦長な形状の貫通穴であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 The through hole is a horizontally long through hole having the same length as one side of the COT substrate corresponding to the longitudinal direction of the inlet sheet, or longer than one side of the COT substrate , or of the inlet sheet. 2. The IC card according to claim 1 , wherein the IC card has a vertically long through hole having the same length as one side of the COT substrate corresponding to the short direction or a length longer than one side of the COT substrate . 前記インレットシートには、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴が形成されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。 The inlet sheet is formed with a circuit pattern including a contact terminal for electrical connection with the IC module, and the through hole is formed in a region other than the contact terminal. The IC card according to claim 1 or 2 . アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートであって、
前記インレットシートにおいて前記インレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持したカード基材に装着するＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴が前記インレットシートに少なくとも１つ形成されており、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されることを特徴とするインレットシート。 An inlet sheet on which a circuit pattern including an antenna coil is formed,
The inlet sheet is configured to straddle a region that overlaps a COT substrate that constitutes an IC module that is mounted on a card substrate sandwiched by a laminate substrate from the upper and lower surfaces of the inlet sheet, and a region that does not overlap the COT substrate. The inlet sheet is characterized in that at least one through hole is formed in the inlet sheet, and the laminate base material sandwiched between the upper and lower surfaces of the inlet sheet is bonded through the through hole . アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記カード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記インレットシートにおいて前記ＩＣモジュールを構成するＣＯＴ基板と重なる領域と、前記ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 A through hole forming step for forming at least one through hole for the inlet sheet on which the circuit pattern including the antenna coil is formed;
The inlet sheet in which the through hole is formed is sandwiched from above and below by a laminate base material, subjected to thermocompression treatment, the laminate base material is embedded in the through hole, and the top and bottom surfaces of the inlet sheet are inserted through the through hole. A card base material forming step of bonding the laminate base material sandwiched between and forming a card base material for an IC card;
To said card substrate, and the opening region forming step of forming an opening region for mounting the IC module,
Opening region formed on the card substrate to the IC module mounting step of mounting the IC module,
And
The through hole forming step includes
A method of manufacturing an IC card, comprising: forming the through hole configured to straddle a region overlapping with a COT substrate constituting the IC module and a region not overlapping with the COT substrate in the inlet sheet . 前記貫通穴形成工程は、The through hole forming step includes
前記インレットシートの長手方向に対応する前記ＣＯＴ基板の一辺と同じ長さ、または、前記ＣＯＴ基板の一辺よりも長い長さの横長な形状の前記貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に対応する前記ＣＯＴ基板の一辺と同じ長さ、または、前記ＣＯＴ基板の一辺よりも長い長さの縦長な形状の前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項５記載のＩＣカードの製造方法。In the laterally long through hole having the same length as one side of the COT substrate corresponding to the longitudinal direction of the inlet sheet or longer than one side of the COT substrate, or in the short direction of the inlet sheet 6. The IC card manufacturing method according to claim 5, wherein the through hole having a vertically long shape having the same length as one side of the corresponding COT substrate or a length longer than one side of the COT substrate is formed. .
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