JP4824505B2 - Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method - Google Patents
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Description
本発明は、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めする電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method for accurately and quickly positioning a tape at a predetermined position when the tape is pulled out on a substrate.
近年、スクリーンの大型化に伴い、基板(とりわけ、ガラス基板)の大型化も進んでいる。このため、基板に電子部品を取り付けるためのテープ(とりわけ、ACFテープ)を基板に一括貼で貼り付ける場合に、当該テープの長さが長くなる傾向がある。 In recent years, with an increase in size of a screen, an increase in size of a substrate (particularly, a glass substrate) is also progressing. For this reason, when a tape (in particular, an ACF tape) for attaching electronic components to the substrate is attached to the substrate by batch bonding, the length of the tape tends to be long.
しかしながら、従来の装置では、テープを基板上に引き出す際に、テープがたるんだり、その経路から外れたり、大きく振動してしまったりする。このため、テープの貼付精度に問題が生じることがある。 However, in the conventional apparatus, when the tape is pulled out on the substrate, the tape is slackened, deviated from the path, or greatly vibrated. For this reason, a problem may arise in the tape sticking accuracy.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and when the tape is pulled out on the substrate, the tape can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operation of the electronic component crimping apparatus can be performed. An object of the present invention is to provide an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method capable of improving the rate.
本発明は、基板を支持する基板ステージと、基板ステージの上流側に配置され、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給部と、テープ供給部の下流側に配置され、テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給する引出ユニットと、基板ステージに対向して配置され、引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する加圧部と、基板ステージの下流側に配置され、加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取部と、テープ供給部とテープ巻取部との間に配置され、引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持機構と、を備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention includes a substrate stage that supports a substrate, a tape supply unit that is disposed on the upstream side of the substrate stage and that supplies a tape composed of release paper and an adhesive film, and is disposed on the downstream side of the tape supply unit, By holding the release paper of the tape supplied from the section and moving it from the upstream side to the downstream side, the drawer unit that supplies a predetermined length of tape onto the substrate and the substrate stage are arranged and drawn. A pressure unit that presses the tape release paper supplied onto the substrate by the unit and presses the adhesive film on the tape onto the substrate, and a downstream side of the substrate stage. A tape take-up unit that winds up the release paper remaining after the pressure bonding, and a tape supply unit and a tape take-up unit are arranged between the tape take-up unit and the tape take-up unit. A holding mechanism for restricting the movement of at least the side holds an electronic component bonding apparatus characterized by comprising a.
このような構成により、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 With such a configuration, when the tape is pulled out on the substrate, the tape can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.
本発明は、保持機構が、テープの下方に配置され、テープを側方から支持する側方支持体からなることを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping device, wherein the holding mechanism is a side support disposed below the tape and supporting the tape from the side.
本発明は、基板ステージ近傍に配置され、基板の基板ステージに対する位置を撮像する光学ユニットをさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising an optical unit that is disposed in the vicinity of a substrate stage and images the position of the substrate relative to the substrate stage.
このような構成により、基板ステージ上で支持された基板のテープに対する位置を観察することができる。このため、基板をテープに対して正確な位置に位置決めすることが可能となる。 With such a configuration, the position of the substrate supported on the substrate stage with respect to the tape can be observed. For this reason, it becomes possible to position a board | substrate in the exact position with respect to a tape.
本発明は、基板ステージの側方に設けられ、テープを側方から支持して、テープを基板の所定位置に位置決めするテープガイドをさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising a tape guide provided on a side of a substrate stage, supporting the tape from the side and positioning the tape at a predetermined position on the substrate.
このような構成により、テープを基板の所定位置上方に位置決めすることができる。 With such a configuration, the tape can be positioned above a predetermined position of the substrate.
本発明は、基板ステージの上流側に配置され、テープの粘着膜を部分的に切断し剥離する粘着膜部分剥離部をさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising an adhesive film partial peeling portion that is disposed upstream of a substrate stage and that partially cuts and peels off an adhesive film of a tape.
本発明は、粘着膜部分剥離部が、テープの粘着膜を切断するハーフカッタと、ハーフカッタによって切断された粘着膜を剥離する剥離ヘッドとを有することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping apparatus, wherein the adhesive film partial peeling portion has a half cutter for cutting the adhesive film of the tape and a peeling head for peeling the adhesive film cut by the half cutter.
本発明は、側方支持体が、テープを側方から支持する一対の側壁を有し、当該側壁が、横断面が逆三角形状の切欠きを形成することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping apparatus, wherein the side support has a pair of side walls that support the tape from the side, and the side walls form a notch having an inverted triangular cross section. is there.
このような構成により、テープの粘着膜が、誤って側方支持体の側壁に付着することを防止することができる。 With such a configuration, it is possible to prevent the adhesive film of the tape from erroneously adhering to the side wall of the side support.
本発明は、保持機構が、テープの上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなり、吸着部が、引出ユニットと同期して水平方向に移動することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is characterized in that the holding mechanism is disposed above the tape and includes a suction portion that sucks and holds the release paper of the tape from above, and the suction portion moves in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit. Electronic component crimping device.
このような構成により、テープの粘着膜が保持機構に付着することを防止することができる。 With such a configuration, the adhesive film of the tape can be prevented from adhering to the holding mechanism.
本発明は、保持機構が、テープの下方に配置され、粘着膜部分剥離部によって粘着膜が剥離された後に残った剥離紙を下方から支持する下方支持体からなり、下方支持体が、引出ユニットと同期して水平方向に移動することを特徴とする電子部品圧着装置である。 In the present invention, the holding mechanism is disposed below the tape, and includes a lower support body that supports the release paper remaining after the adhesive film is peeled off by the adhesive film partial peeling portion. The lower support body is a drawer unit. The electronic component crimping apparatus is characterized in that it moves in the horizontal direction in synchronization with the motor.
このような構成により、テープの粘着膜が保持機構に付着することを防止することができる。 With such a configuration, the adhesive film of the tape can be prevented from adhering to the holding mechanism.
本発明は、保持機構が、上下方向に移動自在であることを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping device characterized in that the holding mechanism is movable in the vertical direction.
このような構成により、テープの粘着膜が、保持機構に圧着されることを防止することができる。 With such a configuration, the adhesive film of the tape can be prevented from being pressure-bonded to the holding mechanism.
本発明は、基板ステージによって、基板を支持する基板支持工程と、基板ステージの上流側に配置されたテープ供給部によって、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給工程と、テープ供給部の下流側に配置された引出ユニットによって、テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給するテープ引出工程と、基板ステージに対向して配置された加圧部によって、引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する圧着工程と、基板ステージの下流側に配置されたテープ巻取部によって、加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取工程と、テープ供給部とテープ巻取部との間に配置された保持機構によって、引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持工程と、を備えたことを特徴とする電子部品圧着方法である。 The present invention includes a substrate support step for supporting a substrate by a substrate stage, a tape supply step for supplying a tape composed of a release paper and an adhesive film by a tape supply unit disposed on the upstream side of the substrate stage, and a tape supply By holding the release paper of the tape supplied from the tape supply unit and moving it from the upstream side to the downstream side by a drawing unit arranged on the downstream side of the unit, a predetermined length of tape is supplied onto the substrate A tape drawing step, a pressure bonding unit disposed opposite to the substrate stage, and a pressure bonding step of pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit to pressure-bond the tape adhesive film to the substrate; Tape take-up process for taking up the remaining release paper after the pressure-sensitive adhesive part is pressure-bonded to the substrate by the tape take-up part arranged on the downstream side of the stage When the drawer unit grips the tape and moves from the upstream side to the downstream side by the holding mechanism arranged between the tape supply unit and the tape take-up unit, the tape is held and at least lateral movement is restricted. An electronic component crimping method comprising: a holding step.
このような構成により、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 With such a configuration, when the tape is pulled out on the substrate, the tape can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.
本発明によれば、テープを基板上に引き出す際に、保持機構によって、テープを保持して少なくともテープの側方の動きを規制することができる。このため、当該テープを引き出す際に、テープが大きく側方にぶれることはなく、精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 According to the present invention, when pulling out the tape onto the substrate, the holding mechanism can hold the tape and restrict at least the lateral movement of the tape. For this reason, when pulling out the said tape, a tape does not shake largely sideways, it can position to a predetermined position accurately and rapidly, and the operation rate of an electronic component crimping | compression-bonding apparatus can be improved.
第1の実施の形態
以下、本発明に係る電子部品圧着装置の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1(a)(b)乃至図3は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of an electronic component crimping apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIGS. 1A and 1B to FIG. 3 are views showing a first embodiment of the present invention.
図1(a)(b)および図2に示すように、電子部品圧着装置は、基板60を支持する基板ステージ51と、基板ステージ51の上流側に配置され、剥離紙2と粘着膜3とからなるACFテープ1を供給するテープ供給部20と、テープ供給部20の下流側に配置され、テープ供給部20から供給されたACFテープ1の剥離紙(使用済みACFテープ)2を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのACFテープ1を基板60上に供給する引出ユニット5と、基板ステージ51に対向して配置され、引出ユニット5によって基板60上に供給されたACFテープ1の剥離紙2を押しつけて、基板60にACFテープ1の粘着膜3を圧着する加圧部55と、基板ステージ51の下流側に配置され、加圧部55によって基板60にACFテープ1の粘着膜3を圧着した後に残った剥離紙(使用済みACFテープ)2を巻き取るテープ巻取部30とを備えている。なお、図2(a)は、図1(a)のII−IIで切断した断面図である。
As shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, the electronic component crimping apparatus is disposed on the upstream side of the
また、図1(a)(b)に示すように、基板ステージ51と加圧部55とによって、加圧機構50が構成されている。また、引出ユニット5は、ACFテープ1を自在に把持する一対のクランパ5aを有している。
Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, a
なお、本願において、上流側とは、テープ供給部20からテープ巻取部30まで流れるACFテープ1の流れに対して上流であることを意味し、下流側とは、テープ供給部20からテープ巻取部30まで流れるACFテープ1の流れに対して下流であることを意味する。
In the present application, the upstream side means upstream with respect to the flow of the
また、図1(a)(b)において、基板ステージ51は水平方向(XY方向)に移動自在になっており、かつ垂直方向(Z方向)に対する角度を自在に調整することができる。
1A and 1B, the
また、図1(a)(b)に示すように、テープ供給部20は、ACFテープ1を巻きつけて保持する供給リール22と、当該供給リール22を回転駆動する供給モータ21とを有している。また、テープ巻取部30は、ACFテープ1を巻き取って保持する巻取リール32と、当該巻取リール32を回転駆動する巻取モータ31とを有している。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
また、図1(a)(b)および図2(a)に示すように、テープ供給部20とテープ巻取部30との間であって、ACFテープ1の下方には、引出ユニット5がACFテープ1を把持して上流側から下流側へ移動する際、ACFテープ1を側方から支持して、少なくともACFテープ1の側方(図1(a)(b)のY方向)の動きを規制する側方支持体(保持機構)10が配置されている。なお、当該側方支持体10は、上下方向(Z方向)に移動自在になっている。
Further, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 2A, a
また、図2(a)に示すように、側方支持体10は、ACFテープ1を側方から支持する一対の側壁11を有し、当該側壁11によって、横断面が逆三角形の切欠き12が形成されている。
Further, as shown in FIG. 2A, the
また、図1(a)(b)に示すように、基板ステージ51近傍には、基板60の基板ステージ51に対する位置を撮像する光学ユニット71が配置されている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, an
また、図1(a)(b)に示すように、基板ステージ51の側方(X方向の正方向)には、ACFテープ1を側方から支持して、ACFテープ1を基板60の所定位置上方に位置決めするテープガイド72が設けられている。
Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, on the side of the substrate stage 51 (positive direction in the X direction), the
また、図1(a)(b)に示すように、基板ステージ51の上流側(図1(a)(b)の左側)には、ACFテープ1の粘着膜3を切断するハーフカッタ41と、当該ハーフカッタ41によって切断された粘着膜3を剥離する剥離ヘッド42とを有する粘着膜部分剥離部40が配置されている。そして、この粘着膜部分剥離部40によって、ACFテープ1の粘着膜3が部分的に切断し剥離される。
As shown in FIGS. 1A and 1B, on the upstream side of the substrate stage 51 (on the left side of FIGS. 1A and 1B), a
また、図1(a)(b)に示すように、ハーフカッタ41および剥離ヘッド42の上方には、ハーフカッタ41によってACFテープ1の粘着膜3を切断する際、および剥離ヘッド42によってハーフカッタ41によって切断された粘着膜3を剥離する際に、ACFテープ1を上方から吸着して保持する吸着ブロック45が設けられている。
Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, above the
また、図1(a)(b)に示すように、テープ供給部20とハーフカッタ41との間には、ガイド23に沿って上下方向(Z方向)に移動自在な供給側可動ローラ25と、当該供給側可動ローラ25からのACFテープ1を受ける供給側固定ローラ26とが配置されている。また、同様に、引出ユニット5とテープ巻取部30との間には、巻取側固定ローラ36と、当該巻取側固定ローラ36からの剥離紙(使用済みACFテープ)2を受けるとともに、ガイド33に沿って上下方向(Z方向)に移動自在な巻取側可動ローラ35とが配置されている。
Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, a supply-side
なお、供給側可動ローラ25には、支持ローラ(図示せず)を介して錘(図示せず)が連結されている。このため、供給側可動ローラ25には、当該錘によって上方への引っ張り力が加えられる。また、同様に、巻取側可動ローラ35には、支持ローラ(図示せず)を介して錘(図示せず)が連結されている。このため、巻取側可動ローラ35にも、当該錘によって上方への引っ張り力が加えられる。
Note that a weight (not shown) is connected to the supply side
また、図1(a)(b)に示すように、巻取側固定ローラ36と巻取側可動ローラ35との間には、剥離紙(使用済みACFテープ)2を把持するクランプ機構39が設けられている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, a
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
まず、基板ステージ51によって、基板60が支持される(基板支持工程81)(図1(a)(b)および図3参照)。このとき、光学ユニット71によって、基板ステージ51上に支持された基板60のACFテープ1に対する位置が観察される。そして、基板ステージ51の水平方向(XY方向)位置および垂直方向(Z方向)に対する角度を調整することによって、基板60が位置決めされる(図1(a)(b)参照)。
First, the
次に、クランプ機構39により、ACFテープ1がクランプされる(クランプ工程82)(図1(a)および図3参照)。
Next, the
次に、基板ステージ51の上流側に配置されたテープ供給部20によって、剥離紙2と粘着膜3とからなるACFテープ1が供給される(テープ供給工程83)(図1(a)および図3参照)。具体的には、テープ供給部20の供給モータ21が、供給リール22を図1(a)の矢印の方向に回転駆動し、ACFテープ1が供給リール22から巻き出される。
Next, the
このため、ACFテープ1に弛みが生じ、供給側可動ローラ25に連結された錘の作用により供給側可動ローラ25が上昇する(図1(a)参照)。なお、供給側可動ローラ25が上昇して上限位置に到達すると、供給モータ21の回転駆動は停止する。
For this reason, the
なお、このとき、基板ステージ51の下流側に配置されたテープ巻取部30によって、加圧部55によって基板60にACFテープ1の粘着膜3が既に圧着された、使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)が巻き取られる(前回テープ巻取工程93a)(図1(a)および図3参照)。
At this time, the
すなわち、テープ巻取部30の巻取モータ31が、巻取リール32を図1(a)の矢印の方向に回転駆動し、巻取リール32に使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)が巻き取られる。このため、使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)とクランプ機構39との距離が短くなり、巻取側可動ローラ35が、巻取側可動ローラ35に連結された錘(図示せず)の作用により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する(図1(a)参照)。なお、巻取側可動ローラ35が下降して下限位置に到達すると、巻取モータ31の回転駆動は停止する。
That is, the take-up
次に、クランプ機構39がACFテープ1のクランプを解除する(クランプ解除工程84)(図1(b)および図3参照)。
Next, the
次に、加圧部55によって既に基板60に粘着膜3が圧着された、使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)が、テープ供給部20とテープ巻取部30との間に配置された引出ユニット5によって把持されて、上流側から下流側(図1(b)のX方向の正方向)へと移動する(テープ引出工程85)(図1(a)(b)および図3参照)。このことによって、ACFテープ1が上流側から下流側へと移動し、所定長さのACFテープ1が基板60上に供給される。
Next, the used ACF tape (release paper 2) that has already been pressure-bonded to the
具体的には、まず、引出ユニット5が、クランパ5aを開いた状態で引き出し待機位置(図1(a)参照)から、引き出すACFテープ1の長さに相当する距離だけX方向の負方向に移動して引き出し開始位置(図1(b)参照)まで移動する。次に、引出ユニット5が、そのクランパ5aを閉じて使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)を把持する。次に、引き出しクランパ5aは、当該前回ACFテープ(剥離紙2)を把持したまま、所定の引き出し長さ分に相当する距離だけX方向の正方向に移動して、待機位置へ戻る(図1(a)参照)。
Specifically, first, the
このように、引出ユニット5によってACFテープ1を基板60上に引き出す際、ACFテープ1の所定位置がハーフカッタ41の上方に到達したとき、ハーフカッタ41によってACFテープ1の粘着膜3が切断される(ハーフカット工程87)(図1(b)および図3参照)。その後、ACFテープ1のハーフカッタ41によって粘着膜3が切断された箇所が、粘着膜部分剥離部40の上方に到達したときに、粘着膜部分剥離部40によって、当該箇所の粘着膜3が剥離される(粘着膜剥離工程88)(図1(b)および図3参照)。このように、ACFテープ1の粘着膜3がハーフカッタ41によって切断されたり、粘着膜部分剥離部40によって剥離されたりするときには、吸着ブロック45がその都度作動し、ACFテープ1は吸着ブロック45に吸着保持される。
Thus, when the
なお、上述のように、ACFテープ1が上流側から下流側(X方向の正方向)へと移動するので、テープ供給部20の供給側可動ローラ25が、供給側可動ローラ25に連結された錘により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する(図1(b)参照)。
As described above, since the
このとき、加圧部55によって既に基板60にACFテープ1の粘着膜3が圧着された、使用済みの前回ACFテープ(剥離紙2)には、弛みが生じる。このため、巻取側可動ローラ35に連結された錘によって、巻取側可動ローラ35が上昇する(図1(b)参照)。
At this time, the used ACF tape (release paper 2) that has already been pressure-bonded to the
このようなテープ引出工程85において、テープ供給部20と加圧機構50との間であって、ACFテープ1の下方に配置された側方支持体10によって、ACFテープ1が側方から支持され、少なくともACFテープ1の側方(図1(a)(b)のY方向)の動きが規制されている(保持工程90)(図1(a)(b)、図2および図3参照)。
In such a
このため、引出ユニット5によって、ACFテープ1を引き出すときであっても、ACFテープ1がたるんだり、ACFテープ1がその経路から外れたり、ACFテープ1が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ACFテープ1を、精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。
For this reason, even when the
なお、側方支持体10の切欠き12は、横断面が逆三角形状になっている。このため、ACFテープ1の粘着膜3は側方支持体10の側壁11に付着しにくい。このため、粘着膜3が誤って側方支持体10の側壁11に付着することを防止することができる。
In addition, the
次に、基板ステージ51に対向して配置された加圧部55が降下し、基板60上に供給されたACFテープ1の剥離紙2が押しつけられる。このため、ACFテープ1の粘着膜3が基板60に圧着される(圧着工程91)(図1(a)(b)および図3参照)。
Next, the pressurizing
このとき、加圧部55の降下に合わせて、側方支持体10も降下する。このため、ACFテープ1の粘着膜3が、側方支持体10に圧着されることはない。
At this time, the
次に、基板ステージ51の下流側に配置されたテープ巻取部30によって、加圧部55によって基板60にACFテープ1の粘着膜3を圧着した後に残った剥離紙2が巻き取られる(テープ巻取工程93)(図1(a)および図3参照)。
Next, the
具体的には、まず、クランプ機構39により、ACFテープ1がクランプされる(クランプ工程82)(図1(a)および図3参照)。
Specifically, first, the
次に、テープ巻取部30の巻取モータ31が、巻取リール32を図1(a)の矢印の方向に回転駆動し、巻取リール32に使用済みのACFテープ(剥離紙2)が巻き取られる。このため、使用済みのACFテープ(剥離紙2)とクランプ機構39との距離が短くなり、巻取側可動ローラ35が、巻取側可動ローラ35に連結された錘(図示せず)の作用により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する(図1(a)参照)。
Next, the take-up
このとき、テープ供給部20の供給モータ21が、供給リール22を図1(a)の矢印の方向に回転駆動し、次に基板60に圧着される次回ACFテープが、供給リール22から巻き出される(次回テープ供給工程83a)(図1(a)および図3参照)。このため、当該次回ACFテープに弛みが生じて、供給側可動ローラ25に連結された錘(図示せず)の作用により供給側可動ローラ25が上昇する(図1(a)参照)。
At this time, the
後は、上述した工程が繰り返し行われる。 Thereafter, the above-described steps are repeated.
ところで、上記では、図2(a)に示すように、ACFテープ1を側方から支持する一対の側壁11を有し、当該側壁11によって横断面が逆三角形の切欠き12が形成された側方支持体10を用いて説明した。しかしながら、これに限ることなく、図2(b)に示すように、ACFテープ1を支持する一対の側壁11と、当該側壁11間に設けられた底壁13とによって、横断面が四角形の切欠き12が形成された側方支持体10を用いてもよい。なお、このような側方支持体10においては、図2(b)に示すように、ACFテープ1の粘着膜3が底壁13に付着しないよう、ACFテープ1の粘着膜3と底壁13との間隙Gは十分大きなものとなっている。
By the way, in the above, as shown in FIG. 2 (a), it has a pair of
第2の実施の形態
次に図4(a)(b)により本発明の第2の実施の形態について説明する。図4(a)(b)に示す第2の実施の形態は、保持機構として、ACFテープ1の下方に配置され、ACFテープ1を側方から支持する側方支持体10を用いる代わりに、ACFテープ1の上方に配置され、ACFテープ1の剥離紙2を上方から吸着保持する吸着部10aを用いたものであり、他は図1(a)(b)乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。図4(a)(b)において、当該吸着部10aは、引出ユニット5と同期して水平方向に移動することができる。ところで、図4(a)は図1(a)に対応し、図4(b)は図1(b)に対応している。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), instead of using a
図4(a)(b)に示す第2の実施の形態において、図1(a)(b)乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIGS. 4A and 4B, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1A and 1B to FIGS. Detailed description will be omitted.
テープ引出工程85の間、テープ供給部20と加圧機構50との間であって、ACFテープ1の上方に配置された吸着部10aによって、ACFテープ1の剥離紙2が上方から吸着され、その後、吸着部10aは引出ユニット5と同期して水平方向(X方向の正方向)に移動する。
During the
このため、引出ユニット5によって、ACFテープ1を引き出す際、ACFテープ1は、少なくともその側方(図4(a)(b)のY方向)の動きが規制される。この結果、ACFテープ1がたるんだり、ACFテープ1がその経路から外れたり、ACFテープ1が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ACFテープ1を、効率よくかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。
For this reason, when the
また、吸着部10aは、ACFテープ1の剥離紙2を吸着するため、ACFテープ1の粘着膜3が吸着部10aに付着することはない。
Moreover, since the adsorption | suction part 10a adsorb | sucks the
なお、テープ引出工程85で、ACFテープ1が上流側から下流側(X方向の正方向)に引き出される間、吸着部10aは引出ユニット5と同期して水平方向に移動する。このため、ACFテープ1を、より確実に吸着保持することができる。
In addition, while the
ところで、テープ引出工程85が終了すると吸着部10aの吸着は停止する。このため、圧着工程91において、加圧部55によってACFテープ1の剥離紙2が押しつけられて、ACFテープ1の粘着膜3が基板60に圧着されるときには、ACFテープ1は吸着部10aによって吸着されていない。
By the way, when the
第3の実施の形態
次に図5(a)(b)および図6により本発明の第3の実施の形態について説明する。図5(a)(b)および図6に示す第3の実施の形態は、保持機構として、テープ1の下方に配置され、テープ1を側方から支持する側方支持体10を用いる代わりに、ACFテープ1の下方に配置され、粘着膜部分剥離部40によって粘着膜3が剥離された後に残った剥離紙2を下方から支持するとともに、側方(図5(a)(b)のY方向)の動きを規制する下方支持体10bを用いたものであり、他は図1(a)(b)乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。図5(a)(b)において、当該下方支持体10bは、引出ユニット5と同期して水平方向に移動することができる。ところで、図6は、図5(a)のVI−VIで切断した断面図である。また、図5(a)は図1(a)に対応し、図5(b)は図1(b)に対応している。
Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b) and FIG. In the third embodiment shown in FIGS. 5A, 5B and 6, instead of using a
図5(a)(b)および図6に示す第3の実施の形態において、図1(a)(b)乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the third embodiment shown in FIGS. 5A and 5B and FIG. 6, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1A and 1B to FIGS. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図5(a)(b)および図6に示すように、テープ引出工程85の間、粘着膜部分剥離部40と加圧機構50との間であって、ACFテープ1の下方に配置され下方支持体10bによって、粘着膜部分剥離部40によって粘着膜3が剥離された後に残った剥離紙2を下方から支持され、その後、下方支持体10bは引出ユニット5と同期して水平方向(X方向の正方向)に移動する。
As shown in FIGS. 5 (a), 5 (b) and 6, between the adhesive film
このため、引出ユニット5によって、ACFテープ1を引き出す際、ACFテープ1は、少なくともその側方(図5(a)(b)のY方向)の動きが規制される。この結果、ACFテープ1がたるんだり、ACFテープ1がその経路から外れたり、ACFテープ1が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ACFテープ1を、効率よくかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。
For this reason, when the
また、下方支持体10bは、粘着膜部分剥離部40によって粘着膜3が剥離された後に残った剥離紙2を下方および側方から支持し、かつテープ引出工程85において、ACFテープ1が上流側から下流側(X方向の正方向)に引き出される間、下方支持体10bは引出ユニット5と同期して水平方向に移動する。このため、ACFテープ1の粘着膜3が下方支持体10bに付着することはない。
Further, the
また、圧着工程91において、基板ステージ51に対向して配置された加圧部55が降下し、基板60上に供給されたACFテープ1の剥離紙2が押しつけられるとき、当該加圧部55の降下に合わせて、下方支持体10bも降下する。このため、ACFテープ1の粘着膜3が、下方支持体10bの底壁13に圧着されることを防止することができる。
Further, in the crimping
1 テープ
2 剥離紙
3 粘着膜
5 引出ユニット
5a クランパ
10 側方支持体(保持機構)
10a 吸着部(保持機構)
10b 下方支持体(保持機構)
11 側壁
12 切欠き
13 底壁
20 テープ供給部
30 テープ巻取部
40 粘着膜部分剥離部
41 ハーフカッタ
42 剥離ヘッド
51 基板ステージ
55 加圧部
60 基板
71 光学ユニット
72 テープガイド
81 基板支持工程
82 クランプ工程
83 テープ供給工程
83a 次回テープ供給工程
84 クランプ解除工程
85 テープ引出工程
87 ハーフカット工程
88 粘着膜剥離工程
90 保持工程
91 圧着工程
93 テープ巻取工程
93a 前回テープ巻取工程
DESCRIPTION OF
10a Adsorption part (holding mechanism)
10b Lower support (holding mechanism)
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記基板ステージの上流側に配置され、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給部と、
前記テープ供給部の下流側に配置され、前記テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給する引出ユニットと、
前記基板ステージに対向して配置され、前記引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する加圧部と、
前記基板ステージの下流側に配置され、前記加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取部と、
前記テープ供給部と前記テープ巻取部との間に配置され、前記引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持機構と、
を備え、前記保持機構は、テープの上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなることを特徴とする電子部品圧着装置。 A substrate stage for supporting the substrate;
Said arranged upstream of the substrate stage, the tape supply unit for supplying a tape comprising a release paper and the adhesive film,
Wherein disposed on the downstream side of the tape supply portion, for supplying from an upstream side to grip the separation sheet of the tape to be fed by moving to the downstream side, the tape having a predetermined length onto a substrate from the tape supply unit A drawer unit;
Is arranged to face the substrate stage, wherein pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit, a pressing crimping the tape adhesive film on the substrate,
Said disposed downstream of the substrate stage, a tape winding portion for winding the remaining release paper after crimping the adhesive layer of the tape to the substrate by the pressing,
Holding the disposed between the tape supply portion and the tape winding portion, the drawer unit when moving from the upstream side to the downstream side by gripping the tape, to regulate the movement of at least the side to hold the tape Mechanism,
The electronic component crimping apparatus is characterized in that the holding mechanism includes an adsorbing portion that is arranged above the tape and adsorbs and holds the release paper of the tape from above .
前記基板ステージの上流側に配置されたテープ供給部によって、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給工程と、
前記テープ供給部の下流側に配置された引出ユニットによって、前記テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給するテープ引出工程と、
前記基板ステージに対向して配置された加圧部によって、前記引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する圧着工程と、
前記基板ステージの下流側に配置されたテープ巻取部によって、前記加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取工程と、
前記テープ供給部と前記テープ巻取部との間であってテープ上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなる保持機構によって、前記引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品圧着方法。 A substrate support step for supporting the substrate by the substrate stage;
The tape supply unit disposed upstream of the substrate stage, and the tape supplying step of supplying a tape comprising a release paper and the adhesive film,
The drawer unit disposed downstream of the tape supply portion, by moving from the upstream side to the downstream side by gripping the release paper of the tape supplied from the tape supply portion, the substrate tape of predetermined length A tape drawing process to be supplied above;
By pressing, which is arranged to face the substrate stage, and the crimping step of pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit, crimping the tape adhesive film on the substrate,
The tape winding portion disposed on the downstream side of the substrate stage, and the tape winding step for winding the remaining release paper after crimping the tape adhesive film to a substrate by the pressing,
Upstream the disposed tape above a between the tape supply portion and the tape winding portion, the holding mechanism consisting of the adsorption unit for attracting and holding the release paper of the tape from above, the drawer unit grips the tape When moving from the side to the downstream side, holding process for holding the tape and restricting at least the lateral movement;
An electronic component crimping method comprising:
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