JP4824505B2

JP4824505B2 - Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method

Info

Publication number: JP4824505B2
Application number: JP2006234067A
Authority: JP
Inventors: 田滋坂
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-08-30
Filing date: 2006-08-30
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2026-08-30
Also published as: JP2008060257A

Description

本発明は、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めする電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method for accurately and quickly positioning a tape at a predetermined position when the tape is pulled out on a substrate.

近年、スクリーンの大型化に伴い、基板（とりわけ、ガラス基板）の大型化も進んでいる。このため、基板に電子部品を取り付けるためのテープ（とりわけ、ＡＣＦテープ）を基板に一括貼で貼り付ける場合に、当該テープの長さが長くなる傾向がある。 In recent years, with an increase in size of a screen, an increase in size of a substrate (particularly, a glass substrate) is also progressing. For this reason, when a tape (in particular, an ACF tape) for attaching electronic components to the substrate is attached to the substrate by batch bonding, the length of the tape tends to be long.

しかしながら、従来の装置では、テープを基板上に引き出す際に、テープがたるんだり、その経路から外れたり、大きく振動してしまったりする。このため、テープの貼付精度に問題が生じることがある。 However, in the conventional apparatus, when the tape is pulled out on the substrate, the tape is slackened, deviated from the path, or greatly vibrated. For this reason, a problem may arise in the tape sticking accuracy.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and when the tape is pulled out on the substrate, the tape can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operation of the electronic component crimping apparatus can be performed. An object of the present invention is to provide an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method capable of improving the rate.

本発明は、基板を支持する基板ステージと、基板ステージの上流側に配置され、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給部と、テープ供給部の下流側に配置され、テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給する引出ユニットと、基板ステージに対向して配置され、引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する加圧部と、基板ステージの下流側に配置され、加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取部と、テープ供給部とテープ巻取部との間に配置され、引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持機構と、を備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention includes a substrate stage that supports a substrate, a tape supply unit that is disposed on the upstream side of the substrate stage and that supplies a tape composed of release paper and an adhesive film, and is disposed on the downstream side of the tape supply unit, By holding the release paper of the tape supplied from the section and moving it from the upstream side to the downstream side, the drawer unit that supplies a predetermined length of tape onto the substrate and the substrate stage are arranged and drawn. A pressure unit that presses the tape release paper supplied onto the substrate by the unit and presses the adhesive film on the tape onto the substrate, and a downstream side of the substrate stage. A tape take-up unit that winds up the release paper remaining after the pressure bonding, and a tape supply unit and a tape take-up unit are arranged between the tape take-up unit and the tape take-up unit. A holding mechanism for restricting the movement of at least the side holds an electronic component bonding apparatus characterized by comprising a.

このような構成により、テープを基板上に引き出す際に、当該テープを精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 With such a configuration, when the tape is pulled out on the substrate, the tape can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.

本発明は、保持機構が、テープの下方に配置され、テープを側方から支持する側方支持体からなることを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping device, wherein the holding mechanism is a side support disposed below the tape and supporting the tape from the side.

本発明は、基板ステージ近傍に配置され、基板の基板ステージに対する位置を撮像する光学ユニットをさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising an optical unit that is disposed in the vicinity of a substrate stage and images the position of the substrate relative to the substrate stage.

このような構成により、基板ステージ上で支持された基板のテープに対する位置を観察することができる。このため、基板をテープに対して正確な位置に位置決めすることが可能となる。 With such a configuration, the position of the substrate supported on the substrate stage with respect to the tape can be observed. For this reason, it becomes possible to position a board | substrate in the exact position with respect to a tape.

本発明は、基板ステージの側方に設けられ、テープを側方から支持して、テープを基板の所定位置に位置決めするテープガイドをさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising a tape guide provided on a side of a substrate stage, supporting the tape from the side and positioning the tape at a predetermined position on the substrate.

このような構成により、テープを基板の所定位置上方に位置決めすることができる。 With such a configuration, the tape can be positioned above a predetermined position of the substrate.

本発明は、基板ステージの上流側に配置され、テープの粘着膜を部分的に切断し剥離する粘着膜部分剥離部をさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is an electronic component crimping apparatus further comprising an adhesive film partial peeling portion that is disposed upstream of a substrate stage and that partially cuts and peels off an adhesive film of a tape.

本発明は、粘着膜部分剥離部が、テープの粘着膜を切断するハーフカッタと、ハーフカッタによって切断された粘着膜を剥離する剥離ヘッドとを有することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping apparatus, wherein the adhesive film partial peeling portion has a half cutter for cutting the adhesive film of the tape and a peeling head for peeling the adhesive film cut by the half cutter.

本発明は、側方支持体が、テープを側方から支持する一対の側壁を有し、当該側壁が、横断面が逆三角形状の切欠きを形成することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping apparatus, wherein the side support has a pair of side walls that support the tape from the side, and the side walls form a notch having an inverted triangular cross section. is there.

このような構成により、テープの粘着膜が、誤って側方支持体の側壁に付着することを防止することができる。 With such a configuration, it is possible to prevent the adhesive film of the tape from erroneously adhering to the side wall of the side support.

本発明は、保持機構が、テープの上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなり、吸着部が、引出ユニットと同期して水平方向に移動することを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is characterized in that the holding mechanism is disposed above the tape and includes a suction portion that sucks and holds the release paper of the tape from above, and the suction portion moves in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit. Electronic component crimping device.

このような構成により、テープの粘着膜が保持機構に付着することを防止することができる。 With such a configuration, the adhesive film of the tape can be prevented from adhering to the holding mechanism.

本発明は、保持機構が、テープの下方に配置され、粘着膜部分剥離部によって粘着膜が剥離された後に残った剥離紙を下方から支持する下方支持体からなり、下方支持体が、引出ユニットと同期して水平方向に移動することを特徴とする電子部品圧着装置である。 In the present invention, the holding mechanism is disposed below the tape, and includes a lower support body that supports the release paper remaining after the adhesive film is peeled off by the adhesive film partial peeling portion. The lower support body is a drawer unit. The electronic component crimping apparatus is characterized in that it moves in the horizontal direction in synchronization with the motor.

本発明は、保持機構が、上下方向に移動自在であることを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping device characterized in that the holding mechanism is movable in the vertical direction.

このような構成により、テープの粘着膜が、保持機構に圧着されることを防止することができる。 With such a configuration, the adhesive film of the tape can be prevented from being pressure-bonded to the holding mechanism.

本発明は、基板ステージによって、基板を支持する基板支持工程と、基板ステージの上流側に配置されたテープ供給部によって、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給工程と、テープ供給部の下流側に配置された引出ユニットによって、テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給するテープ引出工程と、基板ステージに対向して配置された加圧部によって、引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する圧着工程と、基板ステージの下流側に配置されたテープ巻取部によって、加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取工程と、テープ供給部とテープ巻取部との間に配置された保持機構によって、引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持工程と、を備えたことを特徴とする電子部品圧着方法である。 The present invention includes a substrate support step for supporting a substrate by a substrate stage, a tape supply step for supplying a tape composed of a release paper and an adhesive film by a tape supply unit disposed on the upstream side of the substrate stage, and a tape supply By holding the release paper of the tape supplied from the tape supply unit and moving it from the upstream side to the downstream side by a drawing unit arranged on the downstream side of the unit, a predetermined length of tape is supplied onto the substrate A tape drawing step, a pressure bonding unit disposed opposite to the substrate stage, and a pressure bonding step of pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit to pressure-bond the tape adhesive film to the substrate; Tape take-up process for taking up the remaining release paper after the pressure-sensitive adhesive part is pressure-bonded to the substrate by the tape take-up part arranged on the downstream side of the stage When the drawer unit grips the tape and moves from the upstream side to the downstream side by the holding mechanism arranged between the tape supply unit and the tape take-up unit, the tape is held and at least lateral movement is restricted. An electronic component crimping method comprising: a holding step.

本発明によれば、テープを基板上に引き出す際に、保持機構によって、テープを保持して少なくともテープの側方の動きを規制することができる。このため、当該テープを引き出す際に、テープが大きく側方にぶれることはなく、精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 According to the present invention, when pulling out the tape onto the substrate, the holding mechanism can hold the tape and restrict at least the lateral movement of the tape. For this reason, when pulling out the said tape, a tape does not shake largely sideways, it can position to a predetermined position accurately and rapidly, and the operation rate of an electronic component crimping | compression-bonding apparatus can be improved.

第１の実施の形態
以下、本発明に係る電子部品圧着装置の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１（ａ）（ｂ）乃至図３は本発明の第１の実施の形態を示す図である。 First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of an electronic component crimping apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIGS. 1A and 1B to FIG. 3 are views showing a first embodiment of the present invention.

図１（ａ）（ｂ）および図２に示すように、電子部品圧着装置は、基板６０を支持する基板ステージ５１と、基板ステージ５１の上流側に配置され、剥離紙２と粘着膜３とからなるＡＣＦテープ１を供給するテープ供給部２０と、テープ供給部２０の下流側に配置され、テープ供給部２０から供給されたＡＣＦテープ１の剥離紙（使用済みＡＣＦテープ）２を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのＡＣＦテープ１を基板６０上に供給する引出ユニット５と、基板ステージ５１に対向して配置され、引出ユニット５によって基板６０上に供給されたＡＣＦテープ１の剥離紙２を押しつけて、基板６０にＡＣＦテープ１の粘着膜３を圧着する加圧部５５と、基板ステージ５１の下流側に配置され、加圧部５５によって基板６０にＡＣＦテープ１の粘着膜３を圧着した後に残った剥離紙（使用済みＡＣＦテープ）２を巻き取るテープ巻取部３０とを備えている。なお、図２（ａ）は、図１（ａ）のII−IIで切断した断面図である。 As shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, the electronic component crimping apparatus is disposed on the upstream side of the substrate stage 51 that supports the substrate 60, the release paper 2, the adhesive film 3, and the substrate stage 51. A tape supply unit 20 that supplies the ACF tape 1 and a release paper (used ACF tape) 2 of the ACF tape 1 that is disposed on the downstream side of the tape supply unit 20 and is supplied from the tape supply unit 20. By moving from the upstream side to the downstream side, the drawer unit 5 that supplies the ACF tape 1 having a predetermined length onto the substrate 60 and the substrate stage 51 are arranged so as to face the substrate 60, and are supplied onto the substrate 60 by the drawer unit 5. A pressure unit 55 that presses the release paper 2 of the ACF tape 1 and presses the adhesive film 3 of the ACF tape 1 onto the substrate 60 and a downstream side of the substrate stage 51. And a tape winding portion 30 that winds remaining release paper after crimping an adhesive film 3 of the ACF tape 1 to the plate 60 (used ACF tape) 2. 2A is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板ステージ５１と加圧部５５とによって、加圧機構５０が構成されている。また、引出ユニット５は、ＡＣＦテープ１を自在に把持する一対のクランパ５ａを有している。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, a pressurizing mechanism 50 is configured by the substrate stage 51 and the pressurizing unit 55. Further, the drawer unit 5 has a pair of clampers 5a for freely holding the ACF tape 1.

なお、本願において、上流側とは、テープ供給部２０からテープ巻取部３０まで流れるＡＣＦテープ１の流れに対して上流であることを意味し、下流側とは、テープ供給部２０からテープ巻取部３０まで流れるＡＣＦテープ１の流れに対して下流であることを意味する。 In the present application, the upstream side means upstream with respect to the flow of the ACF tape 1 flowing from the tape supply unit 20 to the tape winding unit 30, and the downstream side means that the tape supply unit 20 performs tape winding. It means that it is downstream with respect to the flow of the ACF tape 1 flowing to the take-up portion 30.

また、図１（ａ）（ｂ）において、基板ステージ５１は水平方向（ＸＹ方向）に移動自在になっており、かつ垂直方向（Ｚ方向）に対する角度を自在に調整することができる。 1A and 1B, the substrate stage 51 is movable in the horizontal direction (XY direction), and the angle with respect to the vertical direction (Z direction) can be freely adjusted.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、テープ供給部２０は、ＡＣＦテープ１を巻きつけて保持する供給リール２２と、当該供給リール２２を回転駆動する供給モータ２１とを有している。また、テープ巻取部３０は、ＡＣＦテープ１を巻き取って保持する巻取リール３２と、当該巻取リール３２を回転駆動する巻取モータ３１とを有している。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the tape supply unit 20 includes a supply reel 22 that winds and holds the ACF tape 1, and a supply motor 21 that rotationally drives the supply reel 22. ing. The tape winding unit 30 includes a winding reel 32 that winds and holds the ACF tape 1 and a winding motor 31 that rotationally drives the winding reel 32.

また、図１（ａ）（ｂ）および図２（ａ）に示すように、テープ供給部２０とテープ巻取部３０との間であって、ＡＣＦテープ１の下方には、引出ユニット５がＡＣＦテープ１を把持して上流側から下流側へ移動する際、ＡＣＦテープ１を側方から支持して、少なくともＡＣＦテープ１の側方（図１（ａ）（ｂ）のＹ方向）の動きを規制する側方支持体（保持機構）１０が配置されている。なお、当該側方支持体１０は、上下方向（Ｚ方向）に移動自在になっている。 Further, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 2A, a drawing unit 5 is provided between the tape supply unit 20 and the tape winding unit 30 and below the ACF tape 1. When the ACF tape 1 is gripped and moved from the upstream side to the downstream side, the ACF tape 1 is supported from the side, and the movement of at least the side of the ACF tape 1 (the Y direction in FIGS. 1A and 1B). A side support body (holding mechanism) 10 that restricts the movement is disposed. In addition, the said side support body 10 is movable in the up-down direction (Z direction).

また、図２（ａ）に示すように、側方支持体１０は、ＡＣＦテープ１を側方から支持する一対の側壁１１を有し、当該側壁１１によって、横断面が逆三角形の切欠き１２が形成されている。 Further, as shown in FIG. 2A, the side support 10 has a pair of side walls 11 that support the ACF tape 1 from the side. Is formed.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板ステージ５１近傍には、基板６０の基板ステージ５１に対する位置を撮像する光学ユニット７１が配置されている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, an optical unit 71 that images the position of the substrate 60 relative to the substrate stage 51 is disposed in the vicinity of the substrate stage 51.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板ステージ５１の側方（Ｘ方向の正方向）には、ＡＣＦテープ１を側方から支持して、ＡＣＦテープ１を基板６０の所定位置上方に位置決めするテープガイド７２が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, on the side of the substrate stage 51 (positive direction in the X direction), the ACF tape 1 is supported from the side, and the ACF tape 1 is fixed to the substrate 60 in a predetermined manner. A tape guide 72 that is positioned above the position is provided.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板ステージ５１の上流側（図１（ａ）（ｂ）の左側）には、ＡＣＦテープ１の粘着膜３を切断するハーフカッタ４１と、当該ハーフカッタ４１によって切断された粘着膜３を剥離する剥離ヘッド４２とを有する粘着膜部分剥離部４０が配置されている。そして、この粘着膜部分剥離部４０によって、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が部分的に切断し剥離される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, on the upstream side of the substrate stage 51 (on the left side of FIGS. 1A and 1B), a half cutter 41 for cutting the adhesive film 3 of the ACF tape 1 and An adhesive film partial peeling portion 40 having a peeling head 42 for peeling the adhesive film 3 cut by the half cutter 41 is disposed. The adhesive film 3 of the ACF tape 1 is partially cut and peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、ハーフカッタ４１および剥離ヘッド４２の上方には、ハーフカッタ４１によってＡＣＦテープ１の粘着膜３を切断する際、および剥離ヘッド４２によってハーフカッタ４１によって切断された粘着膜３を剥離する際に、ＡＣＦテープ１を上方から吸着して保持する吸着ブロック４５が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, above the half cutter 41 and the peeling head 42, when the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is cut by the half cutter 41, and by the peeling head 42, the half cutter is provided. An adsorbing block 45 that adsorbs and holds the ACF tape 1 from above when the adhesive film 3 cut by 41 is peeled off is provided.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、テープ供給部２０とハーフカッタ４１との間には、ガイド２３に沿って上下方向（Ｚ方向）に移動自在な供給側可動ローラ２５と、当該供給側可動ローラ２５からのＡＣＦテープ１を受ける供給側固定ローラ２６とが配置されている。また、同様に、引出ユニット５とテープ巻取部３０との間には、巻取側固定ローラ３６と、当該巻取側固定ローラ３６からの剥離紙（使用済みＡＣＦテープ）２を受けるとともに、ガイド３３に沿って上下方向（Ｚ方向）に移動自在な巻取側可動ローラ３５とが配置されている。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, a supply-side movable roller 25 that is movable in the vertical direction (Z direction) along the guide 23 between the tape supply unit 20 and the half cutter 41. A supply-side fixed roller 26 that receives the ACF tape 1 from the supply-side movable roller 25 is disposed. Similarly, between the drawing unit 5 and the tape winding unit 30, the winding side fixing roller 36 and the release paper (used ACF tape) 2 from the winding side fixing roller 36 are received, A winding side movable roller 35 that is movable in the vertical direction (Z direction) along the guide 33 is disposed.

なお、供給側可動ローラ２５には、支持ローラ（図示せず）を介して錘（図示せず）が連結されている。このため、供給側可動ローラ２５には、当該錘によって上方への引っ張り力が加えられる。また、同様に、巻取側可動ローラ３５には、支持ローラ（図示せず）を介して錘（図示せず）が連結されている。このため、巻取側可動ローラ３５にも、当該錘によって上方への引っ張り力が加えられる。 Note that a weight (not shown) is connected to the supply side movable roller 25 via a support roller (not shown). For this reason, an upward pulling force is applied to the supply side movable roller 25 by the weight. Similarly, a weight (not shown) is connected to the winding side movable roller 35 via a support roller (not shown). For this reason, an upward pulling force is also applied to the winding side movable roller 35 by the weight.

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、巻取側固定ローラ３６と巻取側可動ローラ３５との間には、剥離紙（使用済みＡＣＦテープ）２を把持するクランプ機構３９が設けられている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, a clamp mechanism 39 for gripping the release paper (used ACF tape) 2 is provided between the winding side fixed roller 36 and the winding side movable roller 35. Is provided.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

まず、基板ステージ５１によって、基板６０が支持される（基板支持工程８１）（図１（ａ）（ｂ）および図３参照）。このとき、光学ユニット７１によって、基板ステージ５１上に支持された基板６０のＡＣＦテープ１に対する位置が観察される。そして、基板ステージ５１の水平方向（ＸＹ方向）位置および垂直方向（Ｚ方向）に対する角度を調整することによって、基板６０が位置決めされる（図１（ａ）（ｂ）参照）。 First, the substrate 60 is supported by the substrate stage 51 (substrate support step 81) (see FIGS. 1A and 1B and FIG. 3). At this time, the position of the substrate 60 supported on the substrate stage 51 with respect to the ACF tape 1 is observed by the optical unit 71. Then, the substrate 60 is positioned by adjusting the angle of the substrate stage 51 with respect to the horizontal direction (XY direction) and the vertical direction (Z direction) (see FIGS. 1A and 1B).

次に、クランプ機構３９により、ＡＣＦテープ１がクランプされる（クランプ工程８２）（図１（ａ）および図３参照）。 Next, the ACF tape 1 is clamped by the clamping mechanism 39 (clamping step 82) (see FIG. 1A and FIG. 3).

次に、基板ステージ５１の上流側に配置されたテープ供給部２０によって、剥離紙２と粘着膜３とからなるＡＣＦテープ１が供給される（テープ供給工程８３）（図１（ａ）および図３参照）。具体的には、テープ供給部２０の供給モータ２１が、供給リール２２を図１（ａ）の矢印の方向に回転駆動し、ＡＣＦテープ１が供給リール２２から巻き出される。 Next, the ACF tape 1 composed of the release paper 2 and the adhesive film 3 is supplied by the tape supply unit 20 arranged on the upstream side of the substrate stage 51 (tape supply step 83) (FIG. 1A and FIG. 3). Specifically, the supply motor 21 of the tape supply unit 20 rotates the supply reel 22 in the direction of the arrow in FIG. 1A, and the ACF tape 1 is unwound from the supply reel 22.

このため、ＡＣＦテープ１に弛みが生じ、供給側可動ローラ２５に連結された錘の作用により供給側可動ローラ２５が上昇する（図１（ａ）参照）。なお、供給側可動ローラ２５が上昇して上限位置に到達すると、供給モータ２１の回転駆動は停止する。 For this reason, the ACF tape 1 is slackened, and the supply side movable roller 25 is raised by the action of the weight connected to the supply side movable roller 25 (see FIG. 1A). When the supply-side movable roller 25 rises and reaches the upper limit position, the rotation drive of the supply motor 21 stops.

なお、このとき、基板ステージ５１の下流側に配置されたテープ巻取部３０によって、加圧部５５によって基板６０にＡＣＦテープ１の粘着膜３が既に圧着された、使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）が巻き取られる（前回テープ巻取工程９３ａ）（図１（ａ）および図３参照）。 At this time, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is already pressure-bonded to the substrate 60 by the pressurizing unit 55 by the tape winding unit 30 disposed on the downstream side of the substrate stage 51. Release paper 2) is wound up (previous tape winding step 93a) (see FIGS. 1A and 3).

すなわち、テープ巻取部３０の巻取モータ３１が、巻取リール３２を図１（ａ）の矢印の方向に回転駆動し、巻取リール３２に使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）が巻き取られる。このため、使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）とクランプ機構３９との距離が短くなり、巻取側可動ローラ３５が、巻取側可動ローラ３５に連結された錘（図示せず）の作用により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する（図１（ａ）参照）。なお、巻取側可動ローラ３５が下降して下限位置に到達すると、巻取モータ３１の回転駆動は停止する。 That is, the take-up motor 31 of the tape take-up unit 30 rotates the take-up reel 32 in the direction of the arrow in FIG. 1A, and the previous ACF tape (release paper 2) used for the take-up reel 32 is removed. It is wound up. For this reason, the distance between the used ACF tape (release paper 2) used last time and the clamp mechanism 39 is shortened, and the winding side movable roller 35 is connected to the winding side movable roller 35 by a weight (not shown). It descends against the tensile force applied upward by the action (see FIG. 1A). In addition, when the winding side movable roller 35 descends and reaches the lower limit position, the rotational driving of the winding motor 31 is stopped.

次に、クランプ機構３９がＡＣＦテープ１のクランプを解除する（クランプ解除工程８４）（図１（ｂ）および図３参照）。 Next, the clamp mechanism 39 releases the clamp of the ACF tape 1 (clamp release step 84) (see FIG. 1B and FIG. 3).

次に、加圧部５５によって既に基板６０に粘着膜３が圧着された、使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）が、テープ供給部２０とテープ巻取部３０との間に配置された引出ユニット５によって把持されて、上流側から下流側（図１（ｂ）のＸ方向の正方向）へと移動する（テープ引出工程８５）（図１（ａ）（ｂ）および図３参照）。このことによって、ＡＣＦテープ１が上流側から下流側へと移動し、所定長さのＡＣＦテープ１が基板６０上に供給される。 Next, the used ACF tape (release paper 2) that has already been pressure-bonded to the substrate 60 by the pressurization unit 55 is disposed between the tape supply unit 20 and the tape take-up unit 30. It is gripped by the drawing unit 5 and moves from the upstream side to the downstream side (the positive direction in the X direction in FIG. 1B) (tape drawing step 85) (see FIGS. 1A, 1B, and 3). . As a result, the ACF tape 1 moves from the upstream side to the downstream side, and the ACF tape 1 having a predetermined length is supplied onto the substrate 60.

具体的には、まず、引出ユニット５が、クランパ５ａを開いた状態で引き出し待機位置（図１（ａ）参照）から、引き出すＡＣＦテープ１の長さに相当する距離だけＸ方向の負方向に移動して引き出し開始位置（図１（ｂ）参照）まで移動する。次に、引出ユニット５が、そのクランパ５ａを閉じて使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）を把持する。次に、引き出しクランパ５ａは、当該前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）を把持したまま、所定の引き出し長さ分に相当する距離だけＸ方向の正方向に移動して、待機位置へ戻る（図１（ａ）参照）。 Specifically, first, the drawer unit 5 opens in the negative direction in the X direction by a distance corresponding to the length of the ACF tape 1 to be pulled out from the drawing standby position (see FIG. 1A) with the clamper 5a opened. Move and move to the drawer start position (see FIG. 1B). Next, the drawer unit 5 closes the clamper 5a and grips the used ACF tape (release paper 2). Next, the drawer clamper 5a moves in the positive direction in the X direction by a distance corresponding to a predetermined drawer length while holding the previous ACF tape (release paper 2), and returns to the standby position (FIG. 1). (See (a)).

このように、引出ユニット５によってＡＣＦテープ１を基板６０上に引き出す際、ＡＣＦテープ１の所定位置がハーフカッタ４１の上方に到達したとき、ハーフカッタ４１によってＡＣＦテープ１の粘着膜３が切断される（ハーフカット工程８７）（図１（ｂ）および図３参照）。その後、ＡＣＦテープ１のハーフカッタ４１によって粘着膜３が切断された箇所が、粘着膜部分剥離部４０の上方に到達したときに、粘着膜部分剥離部４０によって、当該箇所の粘着膜３が剥離される（粘着膜剥離工程８８）（図１（ｂ）および図３参照）。このように、ＡＣＦテープ１の粘着膜３がハーフカッタ４１によって切断されたり、粘着膜部分剥離部４０によって剥離されたりするときには、吸着ブロック４５がその都度作動し、ＡＣＦテープ１は吸着ブロック４５に吸着保持される。 Thus, when the ACF tape 1 is drawn onto the substrate 60 by the drawing unit 5, when the predetermined position of the ACF tape 1 reaches above the half cutter 41, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is cut by the half cutter 41. (Half-cut process 87) (see FIG. 1B and FIG. 3). Thereafter, when the location where the adhesive film 3 is cut by the half cutter 41 of the ACF tape 1 reaches above the adhesive film partial peeling portion 40, the adhesive film 3 at that location is peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40. (Adhesive film peeling step 88) (see FIG. 1B and FIG. 3). Thus, when the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is cut by the half cutter 41 or peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40, the suction block 45 operates each time, and the ACF tape 1 is moved to the suction block 45. Adsorbed and held.

なお、上述のように、ＡＣＦテープ１が上流側から下流側（Ｘ方向の正方向）へと移動するので、テープ供給部２０の供給側可動ローラ２５が、供給側可動ローラ２５に連結された錘により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する（図１（ｂ）参照）。 As described above, since the ACF tape 1 moves from the upstream side to the downstream side (positive direction in the X direction), the supply side movable roller 25 of the tape supply unit 20 is connected to the supply side movable roller 25. It descends against the pulling force applied upward by the weight (see FIG. 1B).

このとき、加圧部５５によって既に基板６０にＡＣＦテープ１の粘着膜３が圧着された、使用済みの前回ＡＣＦテープ（剥離紙２）には、弛みが生じる。このため、巻取側可動ローラ３５に連結された錘によって、巻取側可動ローラ３５が上昇する（図１（ｂ）参照）。 At this time, the used ACF tape (release paper 2) that has already been pressure-bonded to the substrate 60 by the pressure unit 55 is loosened. For this reason, the winding side movable roller 35 is raised by the weight connected to the winding side movable roller 35 (see FIG. 1B).

このようなテープ引出工程８５において、テープ供給部２０と加圧機構５０との間であって、ＡＣＦテープ１の下方に配置された側方支持体１０によって、ＡＣＦテープ１が側方から支持され、少なくともＡＣＦテープ１の側方（図１（ａ）（ｂ）のＹ方向）の動きが規制されている（保持工程９０）（図１（ａ）（ｂ）、図２および図３参照）。 In such a tape drawing process 85, the ACF tape 1 is supported from the side by the side support 10 disposed between the tape supply unit 20 and the pressure mechanism 50 and below the ACF tape 1. The movement of at least the side of the ACF tape 1 (the Y direction in FIGS. 1A and 1B) is restricted (holding step 90) (see FIGS. 1A and 1B, FIGS. 2 and 3). .

このため、引出ユニット５によって、ＡＣＦテープ１を引き出すときであっても、ＡＣＦテープ１がたるんだり、ＡＣＦテープ１がその経路から外れたり、ＡＣＦテープ１が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ＡＣＦテープ１を、精度良くかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 For this reason, even when the ACF tape 1 is pulled out by the drawer unit 5, the ACF tape 1 is prevented from sagging, the ACF tape 1 is removed from the path, and the ACF tape 1 is vibrated greatly. can do. For this reason, the ACF tape 1 can be accurately and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.

なお、側方支持体１０の切欠き１２は、横断面が逆三角形状になっている。このため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３は側方支持体１０の側壁１１に付着しにくい。このため、粘着膜３が誤って側方支持体１０の側壁１１に付着することを防止することができる。 In addition, the notch 12 of the side support 10 has an inverted triangular cross section. For this reason, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is difficult to adhere to the side wall 11 of the side support 10. For this reason, it can prevent that the adhesion film 3 adheres to the side wall 11 of the side support body 10 accidentally.

次に、基板ステージ５１に対向して配置された加圧部５５が降下し、基板６０上に供給されたＡＣＦテープ１の剥離紙２が押しつけられる。このため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が基板６０に圧着される（圧着工程９１）（図１（ａ）（ｂ）および図３参照）。 Next, the pressurizing unit 55 disposed facing the substrate stage 51 is lowered, and the release paper 2 of the ACF tape 1 supplied onto the substrate 60 is pressed. For this reason, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is pressure-bonded to the substrate 60 (crimping step 91) (see FIGS. 1A and 1B and FIG. 3).

このとき、加圧部５５の降下に合わせて、側方支持体１０も降下する。このため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が、側方支持体１０に圧着されることはない。 At this time, the side support 10 is also lowered in accordance with the lowering of the pressure unit 55. For this reason, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is not pressure-bonded to the side support 10.

次に、基板ステージ５１の下流側に配置されたテープ巻取部３０によって、加圧部５５によって基板６０にＡＣＦテープ１の粘着膜３を圧着した後に残った剥離紙２が巻き取られる（テープ巻取工程９３）（図１（ａ）および図３参照）。 Next, the release paper 2 remaining after the pressure-sensitive adhesive unit 3 press-bonds the adhesive film 3 of the ACF tape 1 to the substrate 60 is wound up by the tape winding unit 30 disposed on the downstream side of the substrate stage 51 (tape). Winding step 93) (see FIG. 1 (a) and FIG. 3).

具体的には、まず、クランプ機構３９により、ＡＣＦテープ１がクランプされる（クランプ工程８２）（図１（ａ）および図３参照）。 Specifically, first, the ACF tape 1 is clamped by the clamp mechanism 39 (clamping step 82) (see FIG. 1A and FIG. 3).

次に、テープ巻取部３０の巻取モータ３１が、巻取リール３２を図１（ａ）の矢印の方向に回転駆動し、巻取リール３２に使用済みのＡＣＦテープ（剥離紙２）が巻き取られる。このため、使用済みのＡＣＦテープ（剥離紙２）とクランプ機構３９との距離が短くなり、巻取側可動ローラ３５が、巻取側可動ローラ３５に連結された錘（図示せず）の作用により上方向に付与されている引っ張り力に抗して下降する（図１（ａ）参照）。 Next, the take-up motor 31 of the tape take-up unit 30 drives the take-up reel 32 to rotate in the direction of the arrow in FIG. 1A, and the used ACF tape (release paper 2) is used on the take-up reel 32. It is wound up. For this reason, the distance between the used ACF tape (release paper 2) and the clamp mechanism 39 is shortened, and the action of a weight (not shown) in which the winding side movable roller 35 is connected to the winding side movable roller 35. It descends against the pulling force applied in the upward direction (see FIG. 1A).

このとき、テープ供給部２０の供給モータ２１が、供給リール２２を図１（ａ）の矢印の方向に回転駆動し、次に基板６０に圧着される次回ＡＣＦテープが、供給リール２２から巻き出される（次回テープ供給工程８３ａ）（図１（ａ）および図３参照）。このため、当該次回ＡＣＦテープに弛みが生じて、供給側可動ローラ２５に連結された錘（図示せず）の作用により供給側可動ローラ２５が上昇する（図１（ａ）参照）。 At this time, the supply motor 21 of the tape supply unit 20 rotationally drives the supply reel 22 in the direction of the arrow in FIG. 1A, and the next ACF tape to be pressure-bonded to the substrate 60 is unwound from the supply reel 22. (Next tape supply step 83a) (see FIG. 1A and FIG. 3). For this reason, the next ACF tape is slackened, and the supply-side movable roller 25 is lifted by the action of a weight (not shown) connected to the supply-side movable roller 25 (see FIG. 1A).

後は、上述した工程が繰り返し行われる。 Thereafter, the above-described steps are repeated.

ところで、上記では、図２（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ１を側方から支持する一対の側壁１１を有し、当該側壁１１によって横断面が逆三角形の切欠き１２が形成された側方支持体１０を用いて説明した。しかしながら、これに限ることなく、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＦテープ１を支持する一対の側壁１１と、当該側壁１１間に設けられた底壁１３とによって、横断面が四角形の切欠き１２が形成された側方支持体１０を用いてもよい。なお、このような側方支持体１０においては、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が底壁１３に付着しないよう、ＡＣＦテープ１の粘着膜３と底壁１３との間隙Ｇは十分大きなものとなっている。 By the way, in the above, as shown in FIG. 2 (a), it has a pair of side walls 11 that support the ACF tape 1 from the side, and the side wall 11 is formed with a notch 12 having an inverted triangular cross section. The explanation was made using the side support 10. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 2B, a pair of side walls 11 that support the ACF tape 1 and a bottom wall 13 provided between the side walls 11 have a rectangular cross section. You may use the side support body 10 in which the notch 12 was formed. In such a side support 10, as shown in FIG. 2B, the adhesive film 3 and the bottom wall 13 of the ACF tape 1 are not attached to the bottom wall 13 as shown in FIG. The gap G is sufficiently large.

第２の実施の形態
次に図４（ａ）（ｂ）により本発明の第２の実施の形態について説明する。図４（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態は、保持機構として、ＡＣＦテープ１の下方に配置され、ＡＣＦテープ１を側方から支持する側方支持体１０を用いる代わりに、ＡＣＦテープ１の上方に配置され、ＡＣＦテープ１の剥離紙２を上方から吸着保持する吸着部１０ａを用いたものであり、他は図１（ａ）（ｂ）乃至図３（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図４（ａ）（ｂ）において、当該吸着部１０ａは、引出ユニット５と同期して水平方向に移動することができる。ところで、図４（ａ）は図１（ａ）に対応し、図４（ｂ）は図１（ｂ）に対応している。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), instead of using a side support 10 that is disposed below the ACF tape 1 and supports the ACF tape 1 from the side as a holding mechanism, A suction unit 10a that is disposed above the ACF tape 1 and holds the release paper 2 of the ACF tape 1 by suction from above is used, and the others are shown in FIGS. 1 (a) (b) to 3 (a) (b). This is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. 4 (a) and 4 (b), the suction portion 10a can move in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit 5. 4A corresponds to FIG. 1A, and FIG. 4B corresponds to FIG.

図４（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態において、図１（ａ）（ｂ）乃至図３（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIGS. 4A and 4B, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1A and 1B to FIGS. Detailed description will be omitted.

テープ引出工程８５の間、テープ供給部２０と加圧機構５０との間であって、ＡＣＦテープ１の上方に配置された吸着部１０ａによって、ＡＣＦテープ１の剥離紙２が上方から吸着され、その後、吸着部１０ａは引出ユニット５と同期して水平方向（Ｘ方向の正方向）に移動する。 During the tape drawing process 85, the release paper 2 of the ACF tape 1 is adsorbed from above by the adsorbing unit 10a disposed between the tape supply unit 20 and the pressurizing mechanism 50 and above the ACF tape 1. Thereafter, the suction portion 10a moves in the horizontal direction (the positive direction of the X direction) in synchronization with the drawer unit 5.

このため、引出ユニット５によって、ＡＣＦテープ１を引き出す際、ＡＣＦテープ１は、少なくともその側方（図４（ａ）（ｂ）のＹ方向）の動きが規制される。この結果、ＡＣＦテープ１がたるんだり、ＡＣＦテープ１がその経路から外れたり、ＡＣＦテープ１が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ＡＣＦテープ１を、効率よくかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 For this reason, when the ACF tape 1 is pulled out by the drawing unit 5, the movement of the ACF tape 1 at least in the lateral direction (Y direction in FIGS. 4A and 4B) is restricted. As a result, it is possible to prevent the ACF tape 1 from sagging, the ACF tape 1 from going out of its path, or the ACF tape 1 from vibrating greatly. For this reason, the ACF tape 1 can be efficiently and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.

また、吸着部１０ａは、ＡＣＦテープ１の剥離紙２を吸着するため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が吸着部１０ａに付着することはない。 Moreover, since the adsorption | suction part 10a adsorb | sucks the release paper 2 of ACF tape 1, the adhesive film 3 of ACF tape 1 does not adhere to the adsorption | suction part 10a.

なお、テープ引出工程８５で、ＡＣＦテープ１が上流側から下流側（Ｘ方向の正方向）に引き出される間、吸着部１０ａは引出ユニット５と同期して水平方向に移動する。このため、ＡＣＦテープ１を、より確実に吸着保持することができる。 In addition, while the ACF tape 1 is drawn from the upstream side to the downstream side (positive direction in the X direction) in the tape drawing step 85, the suction portion 10a moves in the horizontal direction in synchronization with the drawing unit 5. For this reason, the ACF tape 1 can be more securely attracted and held.

ところで、テープ引出工程８５が終了すると吸着部１０ａの吸着は停止する。このため、圧着工程９１において、加圧部５５によってＡＣＦテープ１の剥離紙２が押しつけられて、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が基板６０に圧着されるときには、ＡＣＦテープ１は吸着部１０ａによって吸着されていない。 By the way, when the tape drawing process 85 is completed, the suction of the suction portion 10a is stopped. For this reason, when the release paper 2 of the ACF tape 1 is pressed by the pressure unit 55 and the adhesive film 3 of the ACF tape 1 is pressure-bonded to the substrate 60 in the pressure bonding step 91, the ACF tape 1 is adsorbed by the adsorption unit 10a. It has not been.

第３の実施の形態
次に図５（ａ）（ｂ）および図６により本発明の第３の実施の形態について説明する。図５（ａ）（ｂ）および図６に示す第３の実施の形態は、保持機構として、テープ１の下方に配置され、テープ１を側方から支持する側方支持体１０を用いる代わりに、ＡＣＦテープ１の下方に配置され、粘着膜部分剥離部４０によって粘着膜３が剥離された後に残った剥離紙２を下方から支持するとともに、側方（図５（ａ）（ｂ）のＹ方向）の動きを規制する下方支持体１０ｂを用いたものであり、他は図１（ａ）（ｂ）乃至図３（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図５（ａ）（ｂ）において、当該下方支持体１０ｂは、引出ユニット５と同期して水平方向に移動することができる。ところで、図６は、図５（ａ）のVI−VIで切断した断面図である。また、図５（ａ）は図１（ａ）に対応し、図５（ｂ）は図１（ｂ）に対応している。 Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b) and FIG. In the third embodiment shown in FIGS. 5A, 5B and 6, instead of using a side support 10 disposed below the tape 1 and supporting the tape 1 from the side as a holding mechanism. The release paper 2 that is disposed below the ACF tape 1 and remains after the adhesive film 3 is peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40 is supported from the lower side, and the side (Y in FIGS. 5A and 5B). The lower support body 10b that regulates the movement of the direction) is used, and the others are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. . 5A and 5B, the lower support 10 b can move in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit 5. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5 (a) corresponds to FIG. 1 (a), and FIG. 5 (b) corresponds to FIG. 1 (b).

図５（ａ）（ｂ）および図６に示す第３の実施の形態において、図１（ａ）（ｂ）乃至図３（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the third embodiment shown in FIGS. 5A and 5B and FIG. 6, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1A and 1B to FIGS. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図５（ａ）（ｂ）および図６に示すように、テープ引出工程８５の間、粘着膜部分剥離部４０と加圧機構５０との間であって、ＡＣＦテープ１の下方に配置され下方支持体１０ｂによって、粘着膜部分剥離部４０によって粘着膜３が剥離された後に残った剥離紙２を下方から支持され、その後、下方支持体１０ｂは引出ユニット５と同期して水平方向（Ｘ方向の正方向）に移動する。 As shown in FIGS. 5 (a), 5 (b) and 6, between the adhesive film partial peeling portion 40 and the pressurizing mechanism 50 during the tape drawing-out process 85, disposed below the ACF tape 1 and below. The release paper 2 remaining after the adhesive film 3 is peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40 is supported from below by the support 10b, and then the lower support 10b is synchronized with the drawer unit 5 in the horizontal direction (X direction). In the positive direction).

このため、引出ユニット５によって、ＡＣＦテープ１を引き出す際、ＡＣＦテープ１は、少なくともその側方（図５（ａ）（ｂ）のＹ方向）の動きが規制される。この結果、ＡＣＦテープ１がたるんだり、ＡＣＦテープ１がその経路から外れたり、ＡＣＦテープ１が大きく振動してしまったりすることを防止することができる。このため、ＡＣＦテープ１を、効率よくかつ迅速に所定位置に位置決めすることができ、電子部品圧着装置の稼働率を向上させることができる。 For this reason, when the ACF tape 1 is pulled out by the drawing unit 5, the movement of the ACF tape 1 at least in the lateral direction (the Y direction in FIGS. 5A and 5B) is restricted. As a result, it is possible to prevent the ACF tape 1 from sagging, the ACF tape 1 from going out of its path, or the ACF tape 1 from vibrating greatly. For this reason, the ACF tape 1 can be efficiently and quickly positioned at a predetermined position, and the operating rate of the electronic component crimping apparatus can be improved.

また、下方支持体１０ｂは、粘着膜部分剥離部４０によって粘着膜３が剥離された後に残った剥離紙２を下方および側方から支持し、かつテープ引出工程８５において、ＡＣＦテープ１が上流側から下流側（Ｘ方向の正方向）に引き出される間、下方支持体１０ｂは引出ユニット５と同期して水平方向に移動する。このため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が下方支持体１０ｂに付着することはない。 Further, the lower support 10b supports the release paper 2 remaining after the adhesive film 3 is peeled off by the adhesive film partial peeling portion 40 from below and from the side, and in the tape drawing process 85, the ACF tape 1 is on the upstream side. The lower support 10b moves in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit 5 while being pulled out from the downstream side (positive direction in the X direction). For this reason, the adhesive film 3 of the ACF tape 1 does not adhere to the lower support 10b.

また、圧着工程９１において、基板ステージ５１に対向して配置された加圧部５５が降下し、基板６０上に供給されたＡＣＦテープ１の剥離紙２が押しつけられるとき、当該加圧部５５の降下に合わせて、下方支持体１０ｂも降下する。このため、ＡＣＦテープ１の粘着膜３が、下方支持体１０ｂの底壁１３に圧着されることを防止することができる。 Further, in the crimping step 91, when the pressure unit 55 disposed facing the substrate stage 51 is lowered and the release paper 2 of the ACF tape 1 supplied onto the substrate 60 is pressed, the pressure unit 55 In accordance with the lowering, the lower support 10b is also lowered. For this reason, it is possible to prevent the adhesive film 3 of the ACF tape 1 from being pressure-bonded to the bottom wall 13 of the lower support 10b.

本発明の第１の実施の形態による電子部品圧着装置を示す側方図。1 is a side view showing an electronic component crimping apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図１（ａ）をII−IIで切断した断面図。Sectional drawing which cut | disconnected Fig.1 (a) by II-II. 本発明の第１の実施の形態による電子部品圧着方法を示すフロー図。The flowchart which shows the electronic component crimping method by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態による電子部品圧着装置を示す側方図。The side view which shows the electronic component crimping | compression-bonding apparatus by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態による電子部品圧着装置を示す側方図。The side view which shows the electronic component crimping | compression-bonding apparatus by the 3rd Embodiment of this invention. 図５（ａ）をVI−VIで切断した断面図。Sectional drawing which cut | disconnected Fig.5 (a) by VI-VI.

符号の説明Explanation of symbols

１テープ
２剥離紙
３粘着膜
５引出ユニット
５ａクランパ
１０側方支持体（保持機構）
１０ａ吸着部（保持機構）
１０ｂ下方支持体（保持機構）
１１側壁
１２切欠き
１３底壁
２０テープ供給部
３０テープ巻取部
４０粘着膜部分剥離部
４１ハーフカッタ
４２剥離ヘッド
５１基板ステージ
５５加圧部
６０基板
７１光学ユニット
７２テープガイド
８１基板支持工程
８２クランプ工程
８３テープ供給工程
８３ａ次回テープ供給工程
８４クランプ解除工程
８５テープ引出工程
８７ハーフカット工程
８８粘着膜剥離工程
９０保持工程
９１圧着工程
９３テープ巻取工程
９３ａ前回テープ巻取工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape 2 Release paper 3 Adhesive film 5 Drawer unit 5a Clamper 10 Side support body (holding mechanism)
10a Adsorption part (holding mechanism)
10b Lower support (holding mechanism)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Side wall 12 Notch 13 Bottom wall 20 Tape supply part 30 Tape winding part 40 Adhesive film partial peeling part 41 Half cutter 42 Peeling head 51 Substrate stage 55 Pressurization part 60 Substrate 71 Optical unit 72 Tape guide 81 Substrate support process 82 Clamp Process 83 Tape supply process 83a Next tape supply process 84 Clamp release process 85 Tape drawing process 87 Half cut process 88 Adhesive film peeling process 90 Holding process 91 Crimping process 93 Tape winding process 93a Previous tape winding process

Claims

基板を支持する基板ステージと、
前記基板ステージの上流側に配置され、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給部と、
前記テープ供給部の下流側に配置され、前記テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給する引出ユニットと、
前記基板ステージに対向して配置され、前記引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する加圧部と、
前記基板ステージの下流側に配置され、前記加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取部と、
前記テープ供給部と前記テープ巻取部との間に配置され、前記引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持機構と、
を備え、前記保持機構は、テープの上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなることを特徴とする電子部品圧着装置。 A substrate stage for supporting the substrate;
Said arranged upstream of the substrate stage, the tape supply unit for supplying a tape comprising a release paper and the adhesive film,
Wherein disposed on the downstream side of the tape supply portion, for supplying from an upstream side to grip the separation sheet of the tape to be fed by moving to the downstream side, the tape having a predetermined length onto a substrate from the tape supply unit A drawer unit;
Is arranged to face the substrate stage, wherein pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit, a pressing crimping the tape adhesive film on the substrate,
Said disposed downstream of the substrate stage, a tape winding portion for winding the remaining release paper after crimping the adhesive layer of the tape to the substrate by the pressing,
Holding the disposed between the tape supply portion and the tape winding portion, the drawer unit when moving from the upstream side to the downstream side by gripping the tape, to regulate the movement of at least the side to hold the tape Mechanism,
The electronic component crimping apparatus is characterized in that the holding mechanism includes an adsorbing portion that is arranged above the tape and adsorbs and holds the release paper of the tape from above .

前記基板ステージ近傍に配置され、基板の前記基板ステージに対する位置を撮像する光学ユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。 Wherein arranged in the vicinity of the substrate stage, the electronic component crimping apparatus according to claim 1, characterized in that further comprising an optical unit for imaging the position relative to the substrate stage of the substrate.

前記基板ステージの側方に設けられ、テープを側方から支持して、テープを基板の所定位置に位置決めするテープガイドをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。 2. The electronic component crimping apparatus according to claim 1, further comprising a tape guide that is provided on a side of the substrate stage, supports the tape from the side, and positions the tape at a predetermined position on the substrate.

前記基板ステージの上流側に配置され、テープの粘着膜を部分的に切断し剥離する粘着膜部分剥離部をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。 2. The electronic component crimping apparatus according to claim 1, further comprising an adhesive film partial peeling portion that is disposed upstream of the substrate stage and that partially cuts and peels off the adhesive film of the tape.

前記粘着膜部分剥離部は、テープの粘着膜を切断するハーフカッタと、ハーフカッタによって切断された粘着膜を剥離する剥離ヘッドとを有することを特徴とする請求項４記載の電子部品圧着装置。 5. The electronic component crimping apparatus according to claim 4, wherein the adhesive film partial peeling portion includes a half cutter for cutting the adhesive film of the tape and a peeling head for peeling the adhesive film cut by the half cutter.

前記吸着部は、引出ユニットと同期して水平方向に移動することを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。 The electronic component crimping apparatus according to claim 1, wherein the suction portion moves in the horizontal direction in synchronization with the drawer unit.

前記保持機構は、上下方向に移動自在であることを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。 The holding mechanism, the electronic component crimping apparatus according to claim 1, characterized in that it is a vertically movable.

基板ステージによって、基板を支持する基板支持工程と、
前記基板ステージの上流側に配置されたテープ供給部によって、剥離紙と粘着膜とからなるテープを供給するテープ供給工程と、
前記テープ供給部の下流側に配置された引出ユニットによって、前記テープ供給部から供給されたテープの剥離紙を把持して上流側から下流側へと移動することによって、所定長さのテープを基板上に供給するテープ引出工程と、
前記基板ステージに対向して配置された加圧部によって、前記引出ユニットによって基板上に供給されたテープの剥離紙を押しつけて、基板にテープの粘着膜を圧着する圧着工程と、
前記基板ステージの下流側に配置されたテープ巻取部によって、前記加圧部によって基板にテープの粘着膜を圧着した後に残った剥離紙を巻き取るテープ巻取工程と、
前記テープ供給部と前記テープ巻取部との間であってテープ上方に配置され、テープの剥離紙を上方から吸着保持する吸着部からなる保持機構によって、前記引出ユニットがテープを把持して上流側から下流側へ移動する際、テープを保持して少なくとも側方の動きを規制する保持工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品圧着方法。 A substrate support step for supporting the substrate by the substrate stage;
The tape supply unit disposed upstream of the substrate stage, and the tape supplying step of supplying a tape comprising a release paper and the adhesive film,
The drawer unit disposed downstream of the tape supply portion, by moving from the upstream side to the downstream side by gripping the release paper of the tape supplied from the tape supply portion, the substrate tape of predetermined length A tape drawing process to be supplied above;
By pressing, which is arranged to face the substrate stage, and the crimping step of pressing the tape release paper supplied onto the substrate by the drawing unit, crimping the tape adhesive film on the substrate,
The tape winding portion disposed on the downstream side of the substrate stage, and the tape winding step for winding the remaining release paper after crimping the tape adhesive film to a substrate by the pressing,
Upstream the disposed tape above a between the tape supply portion and the tape winding portion, the holding mechanism consisting of the adsorption unit for attracting and holding the release paper of the tape from above, the drawer unit grips the tape When moving from the side to the downstream side, holding process for holding the tape and restricting at least the lateral movement;
An electronic component crimping method comprising: