JP4823337B2 - 設計支援装置および設計支援方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント回路基板に電子部品を配置する作業を支援する設計支援装置および設計支援方法に関する。

近年、プリント回路基板に電子部品を配置する作業は、ＣＡＤ（Computer Assisted Drawing）によって行われている。

ところで、ＩＣの消費電力は増加し、発熱量も増加している。また、部品の高密度実装化により、熱密度が増加している。これらにより主要ＩＣの熱が、近隣のＩＣや部品などを破壊してしまうなどの悪影響を与えている。そこで、あらかじめ発熱量を把握するため熱解析が必要とされている。

特許文献１は、部品を一つ配置するたびに周辺の温度計算を行い、次に未配置の部品を仮配置して既配置部品も含めて温度計算し、許容温度であれば配置を確定する技術を開示している。

特開平５−３２７２９６号公報

ところで、多くの電子部品が配置された状態のプリント回路基板に対して熱解析を行うと多大の時間が掛かったり、熱解析を正常に行うことができなかったりする場合が或る。

上述する文献が開示する技術における配置作業の最終的な段階では多くの電子部品がプリント回路基板に配置されているため、一つの電子部品を配置する度に多大な時間が掛かる熱解析を行うので、配置作業が終了するまで多大な時間が掛かることになってしまう。

本発明の目的は、プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ることが可能な設計支援装置および設計支援方法を提供することにある。

本発明の一例に係わる設計支援装置は、入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援装置であって、前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第１電子部品が配置された状態を示す第１レイアウトデータを生成する部品配置手段と、前記第１レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第１電子部品の消費電力に基づいて行われた熱解析によって演算された前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを取得する温度分布データ取得手段と、前記第１レイアウトデータに基づいて前記第１電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第２電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第２電子部品の耐熱温度の最大値を取得する耐熱温度取得手段と、前記指定された第２電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出する算出手段と、前記算出手段によって算出された温度と前記耐熱温度取得手段によって取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第２電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する判別手段と、前記判別手段が配置してはいけないと判断した場合に、前記指定された第２電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第２レイアウトデータを前記部品配置手段が生成することを禁止するための禁止手段とを具備することを特徴とする。

本発明の一例に係わる設計支援方法は、入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援方法であって、前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第１電子部品が配置された状態を示す第１レイアウトデータを生成し、前記第１レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第１電子部品の消費電力に基づいて熱解析を行うことによって、前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを演算し、前記第１レイアウトデータに基づいて前記第１電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第２電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第２電子部品の耐熱温度の最大値を取得し、前記指定された第２電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出し、前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第２電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別し、配置できないと判別された場合に、前記指定された第２電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第２レイアウトデータを生成することを禁止することを特徴とする。

プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ることが可能になる。

本発明の一実施形態に係わる設計支援装置および熱解析装置の構成を示すブロック図。 部品情報に格納されているある電子部品の情報を示す図。 プリント回路基板に条件に合致する電子部品が配置された状態を示す図。 図３に示すプリント回路基板に温度を示す情報を重ねた状態を示す図。 図４に示すプリント回路基板に更に電子部品を配置した状態を示す図。 プリント回路基板上に電子部品を配置した状態を示す図。 電子部品の配置作業および熱解析処理の手順を示すフローチャート。

本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係わる設計支援装置１０および熱解析装置２０の構成を示すブロック図である。
設計支援装置１０は、部品配置モジュール１１、入出力モジュール１２、温度分布データ取得モジュール１３、耐熱温度取得モジュール１４、温度算出モジュール１５、判定モジュール１６、および表示モジュール１７等を備えている。設計支援装置１０が行う処理の一部または全ては、コンピュータが実行するプログラムによって行われる。

部品配置モジュール１１は、入力部１８からの入力によってオペレータが指示した電子部品を入力部１８からの入力によって指定されたプリント回路基板上の位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する。表示モジュール１７は、レイアウトデータに基づいたプリント回路基板および電子部品の外観を表示画面に表示する。入出力モジュール１２は、レイアウトデータを記憶装置に格納する処理を実行する。

プリント回路基板に配置される電子部品の情報は記憶装置３０中の部品情報３３に格納されている。部品情報３３には、プリント回路基板上に配置される全ての電子部品について、抵抗の定格値、消費電力の定格値、並びに耐熱温度の最小値および最大値等の情報がそれぞれ格納されている。図２は、部品情報３３に格納されているある電子部品の情報を示す。

また、部品配置モジュール１１は、オペレータが電子部品をプリント回路基板上に配置する作業を開始する前に、オペレータに配置すべき電子部品を指定する。配置すべき電子部品とは、予め設定された条件に合致する電子部品である。予め設定された条件に合致する電子部品とは、例えば消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の電子部品である。また、プリント回路基板がコンピュータのマザーボードの場合、予め設定された条件に合致する電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックス プロセッシング ユニット（ＧＰＵ）を含む半導体チップ、および電源ＩＣである。これらの電子部品（半導体チップ）は、消費電力の定格値を調べなくても、予め消費電力が高いことが分かっている部品である。図３にプリント回路基板に指定された電子部品が配置された状態を示す。図３に示すように、プリント回路基板４０上に電子部品５１〜５４が配置されている。

温度分布データ取得モジュール１３は、プリント回路基板に設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータ、および条件に合致する電子部品の消費電力の定格値に基づいて行われた熱解析によって演算されたプリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データ３２を記憶装置３０から取得する。熱解析は、熱解析装置２０によって行われる。熱解析装置２０は、条件に合致する電子部品が配置されているレイアウトデータに対して熱解析を行う。温度分布データ取得モジュール１３は、取得した温度分布データを温度算出モジュール１５および表示モジュール１７に渡す。

表示モジュール１７は、温度分布データ３２に基づいたプリント回路基板表面の温度を示す情報をプリント回路基板を示す図に重ねて表示する。表示モジュール１７が表示するプリント回路基板を示す図および温度情報の例を図４に示す。図４に示すように、温度の分布を温度に応じた色で表示する。温度の分布を色で表示することで、オペレータが基板表面の温度を認識しやすくなる。熱解析が終了した後の配置作業によって、電子部品が配置された状態のプリント回路基板の状態を図５に示す。熱分布を示す色に応じて電子部品を配置することができる。例えば、耐熱温度の最大値が低い電子部品については、オペレータは温度が低い（色が薄い）部分に電子部品を配置する。

入力部１８からこれから配置位置が指定される電子部品が指定された場合、耐熱温度取得モジュール１４は、部品情報３３から耐熱温度の最大値を取得する。耐熱温度取得モジュール１４は、取得した耐熱温度の最大値を判定モジュール１６に渡す。

温度算出モジュール１５は、入力部１８から電子部品の配置位置が指定された場合、温度分布データ３２に基づいて指定された配置位置におけるプリント回路基板表面の温度を算出する。温度算出モジュール１５は、算出した温度を判定モジュール１６に渡す。

判定モジュール１６は、耐熱温度の最大値と配置位置の温度とを比較して、指定された電子部品を指定された配置位置に配置しても良いかを判定する。判定モジュール１６は、配置位置の温度が耐熱温度の最大値以下の場合に指定された電子部品を指定された配置位置に配置して良いと判断する。また、判定モジュール１６は、配置位置の温度が耐熱温度の最大値より高い場合に指定された電子部品を指定された配置位置に配置してはいけないと判断する。判定モジュール１６は、判定結果を部品配置モジュール１１および表示モジュール１７に通知する。

例えば、図６に示すように、図２に示した情報が部品情報３３に格納されている電子部品６１をオペレータが選択し、電子部品６１をプリント回路基板上の位置Ｐ１に配置することを指示した場合を考える。この場合、耐熱温度取得モジュール１４は部品情報３３から耐熱温度の最大値として６５℃を取得する。また、温度算出モジュール１５が指定された位置の温度を算出し、算出結果として７０℃を得る。この場合、判定モジュール１６は、算出温度（７０℃）が耐熱温度の最大値（６５℃）より高いので、電子部品６１を指定された位置Ｐ１に配置することができないと判定する。

部品配置モジュール１１は、配置して良い旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する。また、部品配置モジュール１１は、配置してはいけない旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成しない。

表示モジュール１７は、配置してはいけない旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置することができないことを表すメッセージを表示装置の表示画面に表示する。

次に、熱解析を行う熱解析装置２０の構成について説明する。熱解析装置２０が行う処理の一部または全ては、コンピュータが実行するプログラムによって行われる。熱解析装置２０は、レイアウトデータ取得モジュール２１、消費電力取得モジュール２２、および熱解析モジュール２３等を備えている。
レイアウトデータ取得モジュール２１は、設計支援装置１０が記憶装置３０に格納したレイアウトデータを取得する。消費電力取得モジュール２２は、レイアウトデータに基づいてプリント回路基板に配置されている電子部品の消費電力の定格値を部品情報３３から取得する。熱解析モジュール２３は、レイアウトデータおよび消費電力の定格値に基づいて熱解析を実行することによって、プリント回路基板表面の温度分布を演算する。熱解析モジュール２３は、演算結果を熱分布データとして記憶装置に記録する。

次に、電子部品の配置作業および熱解析処理の手順を図７のフローチャートを参照して説明する。

部品配置モジュール１１は、プリント回路基板に実装される電子部品の中から予め設定された条件に合致し、配置するべき電子部品の配置をオペレータに指定する（ステップＳ１１）。

オペレータは、指定された電子部品の中から一つの配置する電子部品を入力部１８を用いて指定する。そしてオペレータは、指定した電子部品の配置位置を入力部１８を用いて部品配置モジュール１１に指示する。オペレータは、指定された各電子部品について、電子部品の指定および配置位置の指定を行う。

オペレータが予め設定された条件に合致する電子部品の配置を配置したら、部品配置モジュール１１はオペレータに電子部品の配置作業の中断を指示し、プリント回路基板に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータ（第１レイアウトデータ）を記憶装置に出力する（ステップＳ１２）。

熱解析装置２０のレイアウトデータ取得モジュール２１は、記憶装置に格納されたレイアウトデータを取得し、熱解析モジュール２３に渡す（ステップＳ２１）。消費電力取得モジュール２２は、レイアウトデータに含まれる電子部品の消費電力の定格値を部品情報３３から取得し、熱解析モジュール２３に渡す（ステップＳ２２）。

熱解析モジュール２３は、レイアウトデータと消費電力取得モジュール２２から渡された消費電力の定格値に基づいて熱解析を実行し、プリント回路基板表面の温度分布を演算する（ステップＳ２３）。熱解析モジュール２３は、解析結果を温度分布データ３２として記憶装置に出力する（ステップＳ２４）。

熱解析が終了すると、オペレータの指示に基づいて温度分布データ取得モジュール１３に温度分布データ３２の取得を指示する。温度分布データ取得モジュール１３は、記憶装置から温度分布データ３２を取得し（ステップＳ１３）、温度分布データ取得モジュール１３は取得した温度分布データ３２を温度算出モジュール１５に渡す。温度算出モジュール１５は、温度分布データ３２に基づいてプリント回路基板表面の温度を示す情報（温度分布を色で表した分布図）をプリント回路基板に重ねて表示するためのデータを演算し、部品配置モジュール１１に渡す。部品配置モジュール１１は渡されたデータに基づいて、温度分布を色で表した分布図をプリント回路基板に重ねて表示する（ステップＳ１４）。

続いて、条件に合致する電子部品が配置されたプリント回路基板に対し、残りの電子部品を配置する配置作業が行われる。

オペレータがプリント回路基板に配置する電子部品を入力部１８を用いて指示すると、耐熱温度取得モジュール１４が部品情報３３から耐熱温度の最大値を取得する（ステップＳ１５）。耐熱温度取得モジュール１４は、取得した耐熱温度の最大値を判定モジュール１６に渡す。また、オペレータが指定した電子部品の配置位置を入力部１８を用いて指示すると、温度算出モジュール１５が温度分布データ３２に基づいて指定された配置位置の温度を算出し（ステップＳ１６）、判定モジュール１６に算出した温度を渡す。

判定モジュール１６は、渡された算出温度と電子部品の耐熱温度の最大値とを比較し、電子部品を指定された配置位置に配置して良いかを判別する（ステップＳ１７）。判定モジュール１６は、算出温度が耐熱温度の最大値以下の場合に、電子部品を指定された配置位置に配置して良い（ＯＫ）と判定する（ステップＳ１８のＹｅｓ）。また、判定モジュール１６は、算出温度が耐熱温度の最大値より高い場合に、電子部品を指定された配置位置に配置してはいけない（ＮＧ）と判定する（ステップＳ１８のＮｏ）。判定モジュール１６は、判定結果を部品配置モジュール１１および表示モジュール１７に渡す。

判定モジュール１６は、判別結果がＯＫの場合（ステップＳ１８のＹｅｓ）、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータの生成を促すために、部品配置モジュール１１に判別結果がＯＫである旨を通知する。部品配置モジュール１１は、判定結果がＯＫの場合に、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する（ステップＳ１９）。

判定モジュール１６は、判別結果がＮＧの場合（ステップＳ１８のＮｏ）、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータの生成を禁止するために、部品配置モジュール１１に判別結果がＮＧである旨を通知する。部品配置モジュール１１は、指定された電子部品を指定された配置位置に配置したレイアウトデータを生成しない。また、表示モジュール１７は、判定結果がＮＧの場合に、指定された電子部品を指定された配置位置に配置することができない旨を表示装置の表示画面上に表示することによって、オペレータに電子部品を指定された配置位置に配置できないことを通知する。そして、全ての電子部品をプリント回路基板上に配置するまで上述した配置作業を続ける。

上述したように設計支援装置１０は、予め設定された条件に合致する電子部品が配置されたレイアウトデータを出力する。そして、このレイアウトデータに基づいて熱解析装置２０が熱解析を行う。レイアウトデータに含まれる電子部品は、プリント回路基板に配置される電子部品の一部であるので、熱解析に掛かる時間は短い。そして、熱解析作用はこの一回だけなので、これ以上熱解析に時間が掛かることがない。そして、熱解析終了後、プリント回路基板表面の温度と電子部品の耐熱温度の最大値とを比較することで配置の可否を判定しているので、配置作業に掛かる時間は長くならない。従って、配置作業および熱解析処理にかかる時間を短くすることができる。なお、予め設定された条件に合致しない電子部品については消費電力が小さくて発熱が小さいために、発生する熱を無視することができる。

なお、熱解析モジュールが行う処理はコンピュータが実行するプログラムによって行われるので、熱解析モジュールが行う処理を設計支援装置１０が行う処理の一部または全てを実行するコンピュータが行っても良い。

なお、本実施形態の入力部からの入力によって指定された電子部品を前記入力部からの入力によって指定されたプリント回路基板上の配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する処理はコンピュータプログラムによって実現されているので、このコンピュータプログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータにインストールするだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することができる。また、このコンピュータプログラムは、パーソナルコンピュータのみならず、プロセッサを内蔵した電子機器上で実行することができる。

同様に、本実施形態のプリント回路基板上に電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータに基づいて熱解析を行う処理はコンピュータプログラムによって実現されているので、このコンピュータプログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータにインストールするだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することができる。また、このコンピュータプログラムは、パーソナルコンピュータのみならず、プロセッサを内蔵した電子機器上で実行することができる。

なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

１０…設計支援装置，１１…部品配置モジュール，１２…入出力モジュール，１３…温度分布データ取得モジュール，１４…耐熱温度取得モジュール，１５…温度算出モジュール，１６…判定モジュール，１７…表示モジュール，１８…入力部，２０…熱解析装置，２１…レイアウトデータ取得モジュール，２２…消費電力取得モジュール，２３…熱解析モジュール，３０…記憶装置，３１…レイアウトデータ，３２…温度分布データ，３３…部品情報。

Claims (9)

1. 入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援装置であって、
   前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第１電子部品が配置された状態を示す第１レイアウトデータを生成する部品配置手段と、
   前記第１レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第１電子部品の消費電力に基づいて行われた熱解析によって演算された前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを取得する温度分布データ取得手段と、
   前記第１レイアウトデータに基づいて前記第１電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第２電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第２電子部品の耐熱温度の最大値を取得する耐熱温度取得手段と、
   前記指定された第２電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出する算出手段と、
   前記算出手段によって算出された温度と前記耐熱温度取得手段によって取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第２電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する判別手段と、
   前記判別手段が配置してはいけないと判断した場合に、前記指定された第２電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第２レイアウトデータを前記部品配置手段が生成することを禁止するための禁止手段と
   を具備することを特徴とする設計支援装置。
2. 消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の第１電子部品が配置されたプリント回路基板に対して消費電力の定格値が前記予め設定された電力値未満の第２電子部品の位置が指定された場合、前記指定された位置の表面温度を前記第１電子部品の消費電力から算出する算出手段と、
   前記算出手段によって算出された表面温度と前記第２電子部品の耐熱温度とに基づき、前記第２電子部品を前記指定された位置に配置できるか判別する判別手段と、
   を具備することを特徴とする設計支援装置。
3. 前記プリント回路基板はコンピュータのマザーボードであって、
   前記第１電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックス プロセッシング ユニットを含む半導体チップ、および電源ＩＣであることを特徴とする請求項１または請求項２の何れかに記載の設計支援装置。
4. 前記温度分布データに基づいたプリント回路基板表面の温度を示す情報を前記プリント回路基板を示す図に重ねて表示する表示手段を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
5. 前記熱解析を実行する熱解析処理手段を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
6. 入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援方法であって、
   前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第１電子部品が配置された状態を示す第１レイアウトデータを生成し、
   前記第１レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第１電子部品の消費電力に基づいて熱解析を行うことによって、前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを演算し、
   前記第１レイアウトデータに基づいて前記第１電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第２電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第２電子部品の耐熱温度の最大値を取得し、
   前記指定された第２電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出し、
   前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第２電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別し、
   配置できないと判別された場合に、前記指定された第２電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第２レイアウトデータを生成することを禁止する
   ことを特徴とする設計支援方法。
7. 消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の第１電子部品が配置されたプリント回路基板に対して消費電力の定格値が前記予め設定された電力値未満の第２電子部品の位置が指定された場合、前記指定された位置の表面温度を前記第１電子部品の消費電力から算出し、
   前記算出された表面温度と前記第２電子部品の耐熱温度とに基づき、前記第２電子部品を前記指定された位置に配置できるか判別する
   ことを特徴とする設計支援方法。
8. 前記プリント回路基板はコンピュータのマザーボードであって、
   前記第１電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックス プロセッシング ユニットを含む半導体チップ、および電源ＩＣであることを特徴とする請求項６または請求項７の何れか１項に記載の設計支援方法。
9. コンピュータに、入力部からの入力によって指定された電子部品を前記入力部からの入力によって指定されたプリント回路基板上の配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する処理を実行させるプログラムであって、
   前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第１電子部品が配置された状態を示す第１レイアウトデータを生成する手順と、
   前記第１レイアウトデータに基づいて前記第１電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第２電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第２電子部品の耐熱温度の最大値を取得する手順と、
   前記指定された第２電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記第１レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第１電子部品の消費電力に基づいた熱解析を行うことによって得られる前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データに基づいて前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を算出する手順と、
   前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第２電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する手順と、
   配置できないと判断された場合に、前記指定された第２電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第２レイアウトデータを生成することを禁止する手順と
   を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

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