JP4823337B2 - 設計支援装置および設計支援方法 - Google Patents
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Description
設計支援装置10は、部品配置モジュール11、入出力モジュール12、温度分布データ取得モジュール13、耐熱温度取得モジュール14、温度算出モジュール15、判定モジュール16、および表示モジュール17等を備えている。設計支援装置10が行う処理の一部または全ては、コンピュータが実行するプログラムによって行われる。
レイアウトデータ取得モジュール21は、設計支援装置10が記憶装置30に格納したレイアウトデータを取得する。消費電力取得モジュール22は、レイアウトデータに基づいてプリント回路基板に配置されている電子部品の消費電力の定格値を部品情報33から取得する。熱解析モジュール23は、レイアウトデータおよび消費電力の定格値に基づいて熱解析を実行することによって、プリント回路基板表面の温度分布を演算する。熱解析モジュール23は、演算結果を熱分布データとして記憶装置に記録する。
Claims (9)
- 入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援装置であって、
前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第1電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成する部品配置手段と、
前記第1レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第1電子部品の消費電力に基づいて行われた熱解析によって演算された前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを取得する温度分布データ取得手段と、
前記第1レイアウトデータに基づいて前記第1電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第2電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第2電子部品の耐熱温度の最大値を取得する耐熱温度取得手段と、
前記指定された第2電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された温度と前記耐熱温度取得手段によって取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第2電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する判別手段と、
前記判別手段が配置してはいけないと判断した場合に、前記指定された第2電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを前記部品配置手段が生成することを禁止するための禁止手段と
を具備することを特徴とする設計支援装置。 - 消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の第1電子部品が配置されたプリント回路基板に対して消費電力の定格値が前記予め設定された電力値未満の第2電子部品の位置が指定された場合、前記指定された位置の表面温度を前記第1電子部品の消費電力から算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された表面温度と前記第2電子部品の耐熱温度とに基づき、前記第2電子部品を前記指定された位置に配置できるか判別する判別手段と、
を具備することを特徴とする設計支援装置。 - 前記プリント回路基板はコンピュータのマザーボードであって、
前記第1電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックス プロセッシング ユニットを含む半導体チップ、および電源ICであることを特徴とする請求項1または請求項2の何れかに記載の設計支援装置。 - 前記温度分布データに基づいたプリント回路基板表面の温度を示す情報を前記プリント回路基板を示す図に重ねて表示する表示手段を更に具備することを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。
- 前記熱解析を実行する熱解析処理手段を更に具備することを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。
- 入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援方法であって、
前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第1電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成し、
前記第1レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第1電子部品の消費電力に基づいて熱解析を行うことによって、前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを演算し、
前記第1レイアウトデータに基づいて前記第1電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第2電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第2電子部品の耐熱温度の最大値を取得し、
前記指定された第2電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出し、
前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第2電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別し、
配置できないと判別された場合に、前記指定された第2電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを生成することを禁止する
ことを特徴とする設計支援方法。 - 消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の第1電子部品が配置されたプリント回路基板に対して消費電力の定格値が前記予め設定された電力値未満の第2電子部品の位置が指定された場合、前記指定された位置の表面温度を前記第1電子部品の消費電力から算出し、
前記算出された表面温度と前記第2電子部品の耐熱温度とに基づき、前記第2電子部品を前記指定された位置に配置できるか判別する
ことを特徴とする設計支援方法。 - 前記プリント回路基板はコンピュータのマザーボードであって、
前記第1電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックス プロセッシング ユニットを含む半導体チップ、および電源ICであることを特徴とする請求項6または請求項7の何れか1項に記載の設計支援方法。 - コンピュータに、入力部からの入力によって指定された電子部品を前記入力部からの入力によって指定されたプリント回路基板上の配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する処理を実行させるプログラムであって、
前記プリント回路基板上に定格消費電力が設定値以上の第1電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成する手順と、
前記第1レイアウトデータに基づいて前記第1電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される定格消費電力が前記設定値未満の第2電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された第2電子部品の耐熱温度の最大値を取得する手順と、
前記指定された第2電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記第1レイアウトデータおよび前記定格消費電力が前記設定値以上の第1電子部品の消費電力に基づいた熱解析を行うことによって得られる前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データに基づいて前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を算出する手順と、
前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された第2電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する手順と、
配置できないと判断された場合に、前記指定された第2電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを生成することを禁止する手順と
を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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