JP4823201B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
また、開発の短納期化とは別に事情、即ち、特性上の要求、機能変更、若しくは価格的事情のため、搭載する部品を短期日若しくは瞬時に変更する必要がある。このため、部品を実装するランドには、種々のサイズの部品を搭載可能なような形状にする必要がある。
また、上述のように、特性上の要求、機能変更、若しくは価格的事情のため、搭載する部品を短期日若しくは瞬時に変更する必要がある。このため、部品を実装するランド形状も同じランドに種々のサイズの部品を搭載可能なようにする必要がある。この場合、当然部品を実装せず、単に短絡する場合若しくは開放したままの場合もある。
しかし、特許文献1は、プリント基板評価用に切断していたパターンを結線するために、従来は0[Ω]のチップ抵抗器を搭載していたものを、はんだで短絡させる技術である。このため、ランドとランドをリフロー時にはんだブリッジさせるために、通常のチップ部品を搭載するランドの間隔より狭く設定している。従って、このランドに通常のチップ部品を実装すると、はんだブリッジが発生し不良となる確率が極めて高い。
また、特許文献2は、ハイブリッドIC等の複合回路部品であって、抵抗トリミングのために切断された配線パターンの閉回路接続用のランドに、はんだペーストを印刷し、はんだリフロー等によって加熱溶融してはんだブリッジさせて結線するものである。このために、ランドの面積より大きな面積にはんだペーストを印刷している。しかし、この特許文献2では、この短絡用のランドに部品を搭載することについての記載は無く、特許文献1と同様に、部品を実装するとはんだブリッジが高い確率で発生し易い。
また、特許文献3は、実装する部品のサイズが変わってもパターン変更が不要な実装用のランドを提供している。しかし、はんだブリッジによってプリント基板を短絡させる技術については開示していない。
以上のように、従来技術の回路基板では、1対のランドで、はんだブリッジによる電気的短絡、及び異なるサイズの部品が実装可能なランドを実現できなかった。
本発明の目的は、上記のような問題を解決し、1対のランドで、はんだブリッジによる電気的短絡、及び異なるサイズの部品が実装可能なランドを実現することが可能な回路基板及び回路基板の実装方法を提供することにある。
また、本発明の回路基板の実装方法は、上記ランドに印刷若しくはディスペンスの少なくともいずれか1つによってはんだペーストを選択的に付着し、はんだリフロー若しくは熱ビーム照射等の加熱手段によって部品実装すると同時に、ランド間の短絡若しくは部品の搭載を行うものである。
また好ましくは、上記回路基板において、絶縁基板上に設けられた複数の導体と、該絶縁基板及び該導体の表面に設けられたレジストとを備え、前記各導体上のレジストの一部に開口を形成することにより前記絶縁基板上に複数のランドを形成した回路基板において、上記複数のランドは、少なくとも第1のランドと第2のランドを含み、上記レジストは、上記第1のランドと上記第2のランドを跨いで形成されたランド間開口部が形成されており、該ランド間開口部の、前記第1のランドと第2のランドを結ぶ直線と直交する方向の幅が、上記第1のランド及び第2のランドの幅よりも小さく、上記第1のランドと上記第2のランドとを跨いで、チップ部品が実装可能であるものである。
また好ましくは、上記回路基板において、上記第1のランドと上記第2のランドとを跨いで上記開口部に前記はんだが印刷若しくはディスペンスされ、加熱後、上記第1のランドと上記第2のランドとが前記はんだによって短絡されるものである。
また好ましくは、上記回路基板において、上記ランド間開口部の前記幅は、上記第1のランドと上記第2のランドの幅の略3分の1であるものである。
また好ましくは、上記回路基板において、上記異なるサイズのチップ部品を実装するために、上記第1のランドと上記第2のランドの開口部の形状が、凸字状であるものである。
また、チップ部品の形状は長方形型(角型)の他、円筒形、等、面実装可能であれば何でも良い。
図1に示すように、導体102上のレジスト103が無い領域をランドと称している。基材101は、例えば、ガラス布エポキシ材であり、導体膜102は、例えば、銅箔である。回路基板であるプリント配線板には、プリント基板製作後、基板製作メーカは銅箔表面の酸化防止等のため、プリフラックスが塗布されている。aは2つのランド間の距離、bは2つのランドの外側までの距離、Wはランドの幅、Rはランドとランドの間のレジスト開口部104の幅である。
図1において、ランド面は、レジスト103面より低く、レジスト103に囲まれて窪んだ位置にある。また、ランドとランドの間のレジスト開口部104の幅Rは、ランドの幅Wより小さい。
図1と図2に示したように、はんだペーストは、レジスト開口部104のランド間の領域まで印刷される。
図1と図3に示したように、はんだペースト321と322が、レジスト開口部104のランド間に印刷される。はんだペースト321がはんだリフロー工程を経て溶融後、はんだ331となり、部品310の電極311をランド102とを固着し、同様に、はんだペースト322がはんだリフロー工程を経て溶融後、部品310の電極312をランド102に固着する。
また、図7は、実際のランドの形状と寸法の一実施例を示す図である。
図7の部品実装用パターンにおいては、ランドの幅Wが0.18[ mm ]、ランドとランドの間のレジスト開口部104の幅Rが0.55[ mm ]である。この図の実施例では、R≒W/3となっている。
また、上記実施例では、レジストの上面の高さが導体の上面の高さより高い場合で説明した。しかしまた、プリフラックスの代わりにソルダーコートを行った基板のように、高さが同じ程度であっても良いし、導体の上面の方が高い場合でも、本発明は適用可能である。
また、上記実施例では、ガラスエポキシ基板等の回路基板で説明した。しかし、絶縁基板若しくは誘電体基板であれば、有機基板でなくても良く、基板上の導体パターンやレジスト膜の形成の方法及び使用する材料も自由である。また、レジストの代わりに、シルク材を使用しても良く、レジストとシルクを両方用いても良い。また、セラミック基板、ガラス基板、等でも良い。
また、上記実施例に拠れば、回路基板中のランド間を、短絡若しくは開放、又は、異なるサイズのチップ部品を選択して実装することができるため、回路設計の自由度が増し、かつ、設計変更の際にも、回路基板のパターン変更が不要となり、開発費用の低減と開発期間の短縮が可能となる。
なお、1対のランドは、上記実施例では、2つのランドであったが、2つである必要はない。
Claims (4)
- 絶縁基板上に設けられた複数の導体と、該絶縁基板及び該導体の表面に設けられたレジストとを備え、前記各導体上のレジストの一部に開口を形成することにより前記絶縁基板上に複数のランドを形成した回路基板において、
上記複数のランドは、少なくとも第1のランドと第2のランドを含み、
上記レジストは、上記第1のランドと上記第2のランドを跨いで形成されたランド間開口部が形成されており、該ランド間開口部の、前記第1のランドと第2のランドを結ぶ直線と直交する方向の幅が、上記第1のランド及び第2のランドの幅よりも小さく、
上記第1のランドと上記第2のランドとは、上記ランド間開口部内ではんだによって接続されることを特徴とする回路基板。 - 絶縁基板上に設けられた複数の導体と、該絶縁基板及び該導体の表面に設けられたレジストとを備え、前記各導体上のレジストの一部に開口を形成することにより前記絶縁基板上に複数のランドを形成した回路基板において、
上記複数のランドは、少なくとも第1のランドと第2のランドを含み、
上記レジストは、上記第1のランドと上記第2のランドを跨いで形成されたランド間開口部が形成されており、該ランド間開口部の、前記第1のランドと第2のランドを結ぶ直線と直交する方向の幅が、上記第1のランド及び第2のランドの幅よりも小さく、
上記第1のランドと上記第2のランドとを跨いで、チップ部品が実装可能であることを特徴とする回路基板。 - 請求項1記載の回路基板において、上記第1のランドと上記第2のランドとを跨いで上記開口部に前記はんだが印刷若しくはディスペンスされ、加熱後、上記第1のランドと上記第2のランドとが前記はんだによって短絡されることを特徴とする回路基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の回路基板において、上記ランド間開口部の前記幅は、上記第1のランドと上記第2のランドの幅の略3分の1であることを特徴とする回路基板。
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