JP4815872B2 - Paste applicator - Google Patents
Paste applicator Download PDFInfo
- Publication number
- JP4815872B2 JP4815872B2 JP2005147500A JP2005147500A JP4815872B2 JP 4815872 B2 JP4815872 B2 JP 4815872B2 JP 2005147500 A JP2005147500 A JP 2005147500A JP 2005147500 A JP2005147500 A JP 2005147500A JP 4815872 B2 JP4815872 B2 JP 4815872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- paste
- portal frame
- axis
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
本発明は、フラットパネルやプリント基板および半導体組立の製造過程で、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機に関する。 The present invention relates to a paste applicator for applying a paste pattern having a desired shape on a substrate in a manufacturing process of a flat panel, a printed circuit board, and a semiconductor assembly.
従来の技術として、特許文献1に示すように、ガラス基板を固定テーブル上に載置し、ガラス基板の主面に対してX軸方向に移動可能な門型フレームに取り付けられたYZ軸方向に移動可能な塗布ヘッドのノズル吐出口に対向するようにし、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを塗布している。この特許文献1では、ガラス基板サイズの大型化が進んでおり、塗布ヘッドの塗布範囲も拡大、塗布ヘッドを複数設ける構成としている。これにより、固定外部制御盤から門型フレームに接続される動力線、信号線などの電気配線や、空圧配管が増加し、門型フレームに追従するケーブル本数も増加している。 As a conventional technique, as shown in Patent Document 1, a glass substrate is placed on a fixed table and mounted in a YZ axis direction attached to a portal frame that can move in the X axis direction with respect to the main surface of the glass substrate By facing the nozzle discharge port of the movable coating head and changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle while discharging the paste filled in the paste storage cylinder onto the substrate from the discharge port, A paste pattern having a desired shape is applied on the substrate. In Patent Document 1, the size of the glass substrate is increasing, the coating range of the coating head is expanded, and a plurality of coating heads are provided. As a result, electric wiring such as power lines and signal lines connected from the fixed external control panel to the portal frame and pneumatic piping are increased, and the number of cables following the portal frame is also increased.
また、特許文献2に示すように 電力配線を非接触にして搬送車を移動させるために給電区間を複数に分割し、その連結部を搬送車に搭載してある受電コイルが移送する際に、隣接する給電区間の給電位相を同一位相で給電するようにすることが開示されている。 In addition, as shown in Patent Document 2, when the power receiving section is divided into a plurality of parts in order to move the transport vehicle without contacting the power wiring, and when the power receiving coil mounted on the transport vehicle transfers the connecting portion, It is disclosed that the feeding phases of adjacent feeding sections are fed with the same phase.
これにより、固定外部制御盤から門型フレームに接続される動力線、信号線などの電気配線や、空圧配管が増加し、門型フレームに追従するケーブル本数も増加する為、ケーブルの磨耗やケーブル同士のこすれによる発塵により、クリーン環境での使用には適さない状況にある。 As a result, the number of cables that follow the portal frame increases because of the increase in electrical wiring such as power lines and signal lines connected from the fixed external control panel to the portal frame, and pneumatic piping, and the number of cables following the portal frame increases. Due to dust generation by rubbing between cables, it is not suitable for use in a clean environment.
本発明の目的は、塗布ヘッド個数の増加により、外部電源や、外部制御部と門型フレームを接続するケーブルも長く、本数も多くなり、ケーブルの磨耗や、ケーブル同士のこすれによる発塵を少なくした、ペースト塗布機を提供することである。 The purpose of the present invention is to increase the number of coating heads and to increase the length and number of cables connecting the external power supply and the external control unit to the portal frame, thereby reducing dust generation due to cable wear and cable rubbing. And providing a paste applicator.
上記目的を達成するため、本発明のペースト塗布機は、架台上に設けられ一方向に往復動可能な門型フレームと、門型フレームの長手方向に移動可能な塗布ヘッドを複数設け、塗布ヘッドに設けてあるノズルの吐出口に対向するように設けられたテーブル上に基板を載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルとの相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機において、門型フレームに2つの窓と窓の一方の上部を右回り、もう一方の窓の上部を左回りでそれぞれ集中して巻き付けられた2次巻き線とが設けられた受電コアを取り付け、架台側に高周波電源に接続されて直線状に受電コアの夫々の窓を往復して貫通するように給電線を配置して、2次巻き線で給電線から受電した電力を門型フレーム上の電気品に給電すると共に、門型フレームに設けた複数の塗布ヘッドのそれぞれに受電コアを設け、受電コアの2つの窓を往復して貫通するように、門型フレームに設けた受電コアの2次巻き線から門型フレームの長手方向に直線状に給電線を配置して各塗布ヘッドに電力を非接触給電で供給し、架台及び門型フレームの間と門型フレーム及び塗布ヘッドの間とでそれぞれ信号のやり取りを行う空間光通信手段を設けたことを特徴とする。これにより、ペースト塗布機において、現状では装置外部に設置されている塗布ヘッド駆動用モータドライバを塗布ヘッド内部に設置し、モータドライバへの給電を磁気結合による非接触給電方式に、モータドライバの入出力信号、各種センサ信号や位置補正画像診断用カメラからの画像信号を光無線通信することにより、可動ケーブルの本数を少なくし、ケーブルからの発塵を少なくすることができる。 In order to achieve the above object, a paste applicator according to the present invention is provided with a portal frame that is provided on a gantry and can reciprocate in one direction, and a plurality of application heads that can move in the longitudinal direction of the portal frame. Relative positional relationship between the substrate and the nozzle while placing the substrate on a table provided to face the nozzle outlet provided in the nozzle and discharging the paste filled in the paste storage cylinder onto the substrate from the outlet In a paste applicator that applies a paste pattern of the desired shape on the substrate, the two windows and one upper part of the window are turned clockwise and the upper part of the other window is turned counterclockwise. Attach a power receiving core provided with a secondary winding wound in a concentrated manner in each, and connect to a high-frequency power source on the gantry side to feed back and forth through each window of the power receiving core in a straight line The power received from the feeder line by the secondary winding is fed to the electrical product on the gate-type frame, and a power-receiving core is provided for each of the plurality of coating heads provided on the gate-type frame. A feed line is arranged in a straight line from the secondary winding of the power receiving core provided in the portal frame to the longitudinal direction of the portal frame so as to reciprocate through the two windows, and power is not contacted to each coating head Spatial optical communication means is provided that supplies power and exchanges signals between the gantry and the portal frame and between the portal frame and the coating head. Thus, in the paste coating machine, set up a coating head drive motor driver installed in the current in the device external to the coating head, the non-contact power supply system the power supply to the motor driver according to the magnetic coupling, the input of the motor driver By optically wirelessly communicating output signals, various sensor signals, and image signals from the position correction image diagnostic camera, the number of movable cables can be reduced and dust generation from the cables can be reduced.
本発明のペースト塗布機によれば、基板主面にペーストパターンを塗布描画する際に、門型フレームの移動に追従するケーブル本数を少なくできるため、ケーブル同士のこすれや摩耗が少なく、低発塵にすることができる。また、ケーブルを削減できることにより、門型フレームや塗布ヘッド等の移動体に加わる負荷を低減できるために、塗布ヘッドの位置精度が向上して高精度に塗布を行うことができる。更に、塗布ヘッド、門型フレーム、各ユニット毎に配線作業を完結できると共に、ケーブル長も短くできるため、配線作業工数を削減することができる。 According to the paste applicator of the present invention, when applying draw a paste pattern on a substrate main surface, it is possible to reduce the number of cables to follow the movement of the portal frame, by this between the cable and wear is small, low origination it can be in the dust. Further, the ability to reduce the cable, in order to be able to reduce the load applied to the moving body such as a portal frame or coating head, Ru can be performed applying improved positional accuracy of the coating head is a high precision. Furthermore, the coating fabric head, portal frames, can complete the wiring work for each unit Rutotomoni, since it cable length is short, Ru can reduce wiring man-hours.
本発明は、塗布ヘッド部を駆動するモータへの動力供給や、センサ信号の為に門型フレームに接続される給電線や信号配線を省配線化する為に、モータドライバをガントリ上に設置し、該ドライバへの給電方法を門型移動方向に敷設した給電線と門型フレームに取り付けられた受電ピックアップからなる非接触給電方式とし、主制御部からドライバへの信号線を光無線通信方式とすることにより、門型フレームに追従する可動ケーブルを減らし、低発塵、配線作業工数の低減を実現する方法について、以下の実施例にて詳細に説明する。 In the present invention, a motor driver is installed on the gantry in order to reduce the power supply and signal wiring connected to the portal frame for power supply to the motor that drives the coating head section and sensor signals. The power supply method to the driver is a non-contact power supply method consisting of a power supply line laid in the portal movement direction and a power receiving pickup attached to the portal frame, and a signal line from the main control unit to the driver is an optical wireless communication system A method for reducing the movable cable following the portal frame, realizing low dust generation, and reducing the man-hour for wiring work will be described in detail in the following embodiments.
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
図1は本発明を適用したペースト塗布機の斜視図である。門型フレームの伸延方向に対して垂直な方向をX軸、門型フレームの伸延方向をY軸、上下方向をZ軸とする。門型フレームは基本的にX軸方向に直線的に往復移動するものであり、塗布ヘッドはY軸方向に往復移動するものである。装置の架台1上には、2つの門型フレーム2A、2Bが設けてある。本図において、右側の門型フレーム2Aと左側の門型フレーム2Bで同一数字のものは同一の分品を表しているため、添え字を省略して説明する場合がある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a paste applicator to which the present invention is applied. The direction perpendicular to the extending direction of the portal frame is defined as the X axis, the extending direction of the portal frame is defined as the Y axis, and the vertical direction is defined as the Z axis. The portal frame basically reciprocates linearly in the X-axis direction, and the coating head reciprocates in the Y-axis direction. Two
2つの門型フレーム2は、図示していないX軸リニアモータを駆動することによりそれぞれX軸方向に移動可能としてある。門型フレームの上部には門型フレームを覆うカバー3が設けてある。門型フレーム2には一次受電コア6が設けてあり、このコアを貫通するように一次給電線5が架台1に沿ってX軸方向に敷設されている。この一次給電線5は、高周波電源4に接続されており、この電源より高周波電圧が給電される。なお、一次受電コア6には、二次側巻線と門型フレーム内への給電線を兼ねた二次給電線7がそれぞれ設けてある。二次給電線7Aは一次受電コア6Aに巻線され、門型フレーム2Aのカバー3A上にY軸方向に敷設され、二次給電線7Bは一次受電コア6Bに巻線され、門型フレーム2Bのカバー3B上にY軸方向に敷設される。
The two portal frames 2 can be moved in the X-axis direction by driving an X-axis linear motor (not shown). A cover 3 for covering the portal frame is provided on the upper portion of the portal frame. The portal frame 2 is provided with a primary power receiving core 6 , and a primary power supply line 5 is laid in the X-axis direction along the gantry 1 so as to penetrate the core. The primary power supply line 5 is connected to a high frequency power supply 4, and a high frequency voltage is supplied from the power supply. The primary power receiving core 6 is provided with a secondary power supply line 7 that also serves as a secondary side winding and a power supply line to the portal frame. The
門型フレーム2Aには4つの塗布ヘッド8A〜8Dが支持され、門型フレーム5Bにも同じく4つの塗布ヘッド8E〜8Hが支持されている。各塗布ヘッドは後に詳述するが、Y軸リニアモータを駆動することによりY軸方向に移動する。また塗布ヘッドに設けてある塗布ノズル等のペースト収納筒を含む一部分はZ軸サーボモータにて、Z軸方向に可動する。また、各ヘッドには二次受電コイル9が設けてあり、この受電した電源でZ軸サーボモータ等を駆動する。
Four
主制御部10は各門型フレーム2、各塗布ヘッド8の位置制御や、各種センサ信号、画像信号の処理、及び電源のON・OFFを制御を行う。図示していないが、主制御部10の内部には、マイクロコンピュータとRAMを備えている。
The
門型フレーム2と架台1との間には制御信号等の送信、受信を行う空間光通信機11,12が設けてある。この空間光通信機は、X軸方向に光を発信し受信する構成としてあり、架台側に設けた光通信手段11Aと11Bと門型フレーム側に設けた光通信手段12Aと12B間で通信を行う。また、この空間光通信機は、図に示すように架台側の光通信手段11Bを下に、光通信手段11Aが上に位置するように上下に配置してある。すなわち、門型フレーム2B側の光通信手段が下側に、門型フレーム2A側の光通信手段を上側に位置するように配置することで、同方向に配置しても光を遮断しないようにしてある。また、各組毎に変調周波数を変えており、互いに干渉が生じないようにしてある。
Spatial optical communication devices 11 and 12 for transmitting and receiving control signals and the like are provided between the portal frame 2 and the gantry 1. This spatial light communication device is configured to transmit and receive light in the X-axis direction, and communicates between the optical communication means 11A and 11B provided on the gantry side and the optical communication means 12A and 12B provided on the portal frame side. Do. In addition, as shown in the figure, this spatial optical communication device is arranged vertically so that the optical communication means 11B on the gantry side is located below and the optical communication means 11A is located above. That is, the optical communication means on the portal frame 2B side is arranged on the lower side and the optical communication means on the
なお、光通信手段11Aと11B及び光通信手段12Aと12Bとの干渉を確実に避けるためには、光通信手段11Aを現状の位置にして、光通信手段11Bを反対側の端部に設け、門型フレーム2Bに設ける光通信手段12Bが門型フレーム2Aの光通信手段11Bと逆向きに配置すればよい。
In order to reliably avoid the interference between the
さらに、門型フレームと塗布ヘッド間にも空間光通信機13,14が塗布ヘッド毎に信号のやり取りができるように塗布ヘッドの数だけ設けてある。光通信手段13A〜13Dは門型フレーム2Aに、光通信手段13E〜13Hは門型フレーム2Bに設置されている。また、光通信手段14A〜Hは各塗布ヘッド8A〜8Hに門型フレーム2側の光通信手段13A〜13Hに対向して設置されている。光通信手段13A〜13Hはそれぞれ対向する光通信手段14A〜14Hと通信を行い、通信方向はY軸方向である。空間光通信機13と14間の通信においても各組毎に変調周波数を変えてある為、干渉は生じない。
Further, the space optical communication devices 13 and 14 are provided between the portal frame and the coating head as many as the number of coating heads so that signals can be exchanged for each coating head. The optical communication units 13A to 13D are installed in the
すなわち、本実施例では架台1と門型フレーム2との間、門型フレーム2と塗布ヘッド8の間の給電に2段に非接触給電方式を採用すると共に、信号のやり取りも2段の空間光伝送方式を採用したものである。 That is, in this embodiment, a non-contact power feeding method is adopted for feeding power between the gantry 1 and the portal frame 2 and between the portal frame 2 and the coating head 8 , and signal exchange is also performed in a two-stage space. An optical transmission system is adopted.
基板16は架台1上に設けた移動台(図示せず)上に設けた基板保持機構15によって、吸着保持する構成としてある。この基板保持機構15は図示していないθ軸サーボモータを回転駆動することによってX、Y平面内での傾きを補正できる構造になっている。なお基板の移動台は基板16を門型フレームの間に設置するために設けてあり、本図ではX軸方向に移動できるようにしてあるが、Y軸方向としても良い。
The substrate 16 is configured to be sucked and held by a
図2は図1における塗布ヘッドの部分を示す図である。図2(a)はY軸方向から見た側面図であり、図2(b)は塗布ヘッド内部系統図である。煩雑を避けるために(a)においては機器間のケーブルを図示していない。図2は代表例として、門型フレーム2Aの1つの塗布ヘッドについて示してあるが、他の塗布ヘッドについても同様の構成である。
FIG. 2 is a view showing a portion of the coating head in FIG. FIG. 2A is a side view seen from the Y-axis direction, and FIG. 2B is an internal system diagram of the coating head. In order to avoid complications, the cable between the devices is not shown in FIG. FIG. 2 shows one coating head of the
図2(a)において、門型フレーム2Aの上面にはマグネット2a1が設けてあり、門型フレーム2Aの一方の側面にはリニアスケール2a2が設けてある。また、門型フレーム2AにはY軸用リミットセンサ2a3が設けてある。さらに、門型フレーム2Aには、他方の側面に1箇所、上面2箇所にマグネット2a1を挟む形でリニアガイド2a4が設けてある。
In FIG. 2A, a magnet 2a1 is provided on the upper surface of the
塗布ヘッド8Aには、カバー3Aを挟む形で下面基台8a8と上面基台8a9が設けてあり上面基台と下面基台とはノズル支持部材8aで連結してある。上面基台8a9上には、二次受電コイル9Aが設けてある。
The
下面基台8a8の門型フレームに面する面にはリニアガイド2a4に沿って移動できるようにガイドが設けてある。また、下面基台8a8の門型フレーム2Aの上面に設けたマグネット2a1に対向するようにY軸リニアモータ用電気子コイル8a4が設けてある。また、下面基台8a8の上部には、二次受電コイル9Aから、塗布ヘッド部給電線9a1を通して供給される高周波電力を整流し、電圧調整を行う受電ユニット8a1が設けてある。さらに、下面基台8a8の上面側には、Y軸リニアモータ用電気子コイル8a4へ流す電圧を制御してY軸方向の移動を制御するY軸モータドライバ8a2と、Z軸サーボモータ8a5を制御するZ軸モータドライバ8a3が設けてある。さらに、下面基台8a8の下面側には、門型フレーム2A側に設けたリニアスケール2a2に対向する位置にY軸位置検出器8a6が設けてある。
The surface facing the portal frame of the lower surface base 8a8 is provided with a guide so as to be moved along the linear guide 2a4. Also, an Y-axis linear motor armature coil 8a4 is provided so as to face the magnet 2a1 provided on the upper surface of the
ノズル支持部材8aにはZ軸ガイド8a10が設けてあり、このZ軸ガイド8a10にはZ軸テーブル8a11が設けてあり、Z軸サーボモータ8a5を駆動してZ軸テーブルが移動される。このZ軸テーブル8a11の移動量はZ軸位置検出器8a7により検出され、この検出結果はZ軸モータドライバ8a3における制御に用いられる。このZ軸テーブル8a11にはペーストを吐出するノズル8a13を備えたペースト収納筒8a12と、基板とノズルとの間隔を測定する距離計8a14と、基板の位置を検出するための位置認識用カメラ8a15が設けてある。 The nozzle support member 8a is provided with a Z-axis guide 8a10. The Z-axis guide 8a10 is provided with a Z-axis table 8a11. The Z-axis servomotor 8a5 is driven to move the Z-axis table. The movement amount of the Z-axis table 8a11 is detected by the Z-axis position detector 8a7, and the detection result is used for control in the Z-axis motor driver 8a3. The Z-axis table 8a11 includes a paste storage cylinder 8a12 having a nozzle 8a13 for discharging paste, a distance meter 8a14 for measuring the distance between the substrate and the nozzle, and a position recognition camera 8a15 for detecting the position of the substrate. It is provided.
図2(b)において、二次受電コイル二次側巻線兼塗布ヘッド部給電線9a1は、二次受電コイル9Aで二次給電線7Aより高周波電力を受電し、受電ユニット8a1に送電するためのものである。受電ユニット8a1からはY軸モータドライバ8a2に送電するY軸モータドライバ動力線9a2と、Z軸モータドライバ8a3に送電するZ軸モータドライバ動力線9a3が接続されている。Y軸モータドライバ8a2からはY軸リニアモータ用電気子コイル8a4へ接続するY軸モータ動力線9a4と、Y軸位置検出器8a6からの信号を受信するためにY軸リニアエンコーダ信号線14a5が設けてある。Z軸モータドライバ8a3からはZ軸サーボモータ8a5に電力を供給するZ軸モータ動力線9a5と、Z軸サーボモータ8a5に設けてあるエンコーダからの信号を受信するためのZ軸エンコーダ信号線14a6が接続されている。また、受電ユニット8a1からは、距離計8a14や位置認識用カメラ8a15へ電力を供給するセンサ駆動用動力線9a6が接続されている。なお、空間光通信手段14AからY軸モータドライバ8a2、Z軸モータドライバ8a3、及び各検知センサに信号ケーブル14a1〜14a4,14a7、14a8が接続されている。このように配線することで、接続線の可動部が低減され、配線のこすれ等による発塵を防止している。また、信号のやり取りもそれぞれ、対応する機器毎に変調周波数を変えることで、混信をなくして確実に情報が伝わるようにしてある。
In FIG. 2B, a secondary power receiving coil secondary winding / coating head power supply line 9a1 receives high-frequency power from the secondary
図3は一次受電コイル部の詳細図である。一次受電コア6aは直方体に二つ窓が開いた形状になっており、その窓部を一次給電線5が貫通する。一次給電線5は往復電線となっており高周波電源4より架台の端部に設けてある第1の給電線支持部材を通過し、一次受電コア6aの片側の窓を通過し、架台逆端の第2の給電線支持部材にて折り返し、一次受電コア6aのもう一方の窓を貫通し、第1の給電線支持部材を通過して、高周波電源4に戻るという構造になっている。二次給電線7となる二次側巻線7aは、一次受電コア6aの窓上部に巻きつける。図示したように片側の窓を右回りで巻き、もう一方の窓を左巻きで巻き直列に接続することにより、両窓の巻線に誘導される電圧を打ち消すこと無く二次給電線に伝達することが出来る。また、図3のように窓上部に集中して巻線することにより、窓部のスペースを広く使う事が出来、一次給電線5と一次受電コア6aの接触の危険性を下げることが出来る。二次受電コイル9も一次受電コイルと同様の形状をしており、図3において5を7a、7aを9a1と読み替えると二次受電コイル9を表す図となる。
FIG. 3 is a detailed view of the primary power receiving coil section. The primary
ペースト塗布機の動作について説明する。図4に本実施例での装置の動作フローチャートを示す。図4において、まず、電源を投入する(ステップ100)。次に、塗布機の初期設定が実行される(ステップ200)。この初期設定工程では、図1において、各軸移動用のモータ及びZ軸テーブル8a11を各モータドライバからの指令により駆動して、基板保持機構15をθ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル8a13(図2)を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置(即ち、ペースト塗布開始点)となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行うものである。
The operation of the paste applicator will be described. FIG. 4 shows an operation flowchart of the apparatus in the present embodiment. In FIG. 4, first, power is turned on (step 100). Next, initial setting of the coating machine is executed (step 200). In this initial setting step, in FIG. 1, the motor for moving each axis and the Z-axis table 8a11 are driven by a command from each motor driver, and the
かかるデータの入力は、図示しないキーボードから主制御部10(図1)に入力され、主制御部から各モータドライバ等に指示されて行われ、これらのデータは主制御部10内のマイクロコンピュータに内蔵されたRAMに格納される。
Such data is input to the main control unit 10 (FIG. 1) from a keyboard (not shown), and is instructed to each motor driver by the main control unit. These data are input to the microcomputer in the
この初期設定工程(ステップ200)が終了すると、次に、基板16を基板吸着機構15(図1)に搭載して保持させる(ステップ300)。続いて、基板予備位置決め処理(ステップ400)を行う。この処理では、基板保持機構15に搭載された基板16に設けてある位置決め用マークを位置認識用カメラ8a15で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板16のθ方向での傾きを検出し、これに応じて図示していないθ軸サーボモータを駆動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理(ステップ400)を終了する。
When this initial setting step (step 200) is completed, the substrate 16 is then mounted and held on the substrate suction mechanism 15 (FIG. 1) (step 300). Subsequently, substrate preliminary positioning processing (step 400) is performed. In this processing, the positioning mark provided on the substrate 16 mounted on the
次に、ペーストパターン描画処理(ステップ500)を行う。この処理では、基板の塗布開始位置にノズル8a13の吐出口を位置移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行う。次に、Z軸サーボモータ8a5でZ軸テーブル8a11を動作させてノズル8a13の高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル8a13を初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板表面高さを距離計8a14により測定し、ノズル8a13の先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。そして、描画高さに設定できていない場合は、ノズル8a13を微小距離下降させ、上記の基板16の表面計測とノズル8a13の微小距離下降の動作を繰返し行って、ノズル8a13の先端の高さを、ペーストパターンを塗布描画する位置になるように設定する。 Next, paste pattern drawing processing (step 500) is performed. In this process, the discharge port of the nozzle 8a13 is moved to the substrate application start position, and the nozzle position is compared and adjusted. Next, the Z-axis servo motor 8a5 operates the Z-axis table 8a11 to set the height of the nozzle 8a13 to the paste pattern drawing height. The nozzle 8a13 is lowered by the initial moving distance based on the initial moving distance data of the nozzle. In the subsequent operation, the substrate surface height is measured by the distance meter 8a14, and it is confirmed whether or not the tip of the nozzle 8a13 is set to a height at which the paste pattern is drawn. Then, when not able to set the drawing height, the nozzle 8a13 is small distance downward, and repeat the operation of the small distance down the surface measurement and the nozzle 8a13 of the substrate 16, the height of the tip of the nozzle 8a13 Then, the paste pattern is set so as to be applied and drawn.
以上の処理が終了すると、次に、主制御部10のマイクロコンピュータのRAMに格納されたペーストパターンデータに基づいてX、Y軸リニアモータが駆動される。これにより、ノズル8a13のペースト吐出口が基板16に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、X、Y方向に移動する。同時に、ペースト収納筒8a12に設定した気圧を印加して、ノズル8a13のペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板16へのペーストパターンの塗布が開始される。
When the above process is completed, then, X, is Y-axis linear motors are driven on the basis of the paste pattern data stored in the microcomputer RAM of the
そして、先に説明したように、主制御部10のマイクロコンピュータは距離計8a14からのノズル8a13のペースト吐出口と基板16の表面との間隔の実測デ−タを入力し、基板16の表面のうねりを測定して、この測定値に応じてZ軸サーボモータ8a5を駆動して、基板16の表面からのノズル8a13の設定高さを一定に維持する。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
As described above, the microcomputer of the
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進むが、ノズル8a13のペースト吐出口が基板16上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断により、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻る。そして、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。描画パターンの終端に達すると、Z軸サーボモータ8a5を駆動してノズル8a13を上昇させ、ペーストパターン描画工程(ステップ500)が終了する。 As described above, the drawing of the paste pattern proceeds. If it is determined that the paste discharge port of the nozzle 8a13 is the end of the drawing pattern determined by the paste pattern data on the substrate 16, if it is not the end, the process again. Return to the measurement process of the surface waviness of the substrate. Then, the coating drawing is repeated until the paste pattern formation reaches the end of the drawing pattern. When the end of the drawing pattern is reached, the Z-axis servo motor 8a5 is driven to raise the nozzle 8a13, and the paste pattern drawing step (step 500) is completed.
次に、基板排出処置(ステップ600)に進み、基板16の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し(ステップ700)、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、基板搭載処理(ステップ300)から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了(ステップ800)となる。 Next, the process proceeds to a substrate discharge process (step 600), the holding of the substrate 16 is released, and the substrate is discharged out of the apparatus. Then, it is determined whether or not to stop all the above processes (step 700). When the paste film is formed with the same pattern on a plurality of substrates, the process is repeated from the substrate mounting process (step 300). When such a series of processes for the substrate is completed, all the operations are completed (step 800).
それでは、非接触給電を用いた動力系統の動作について説明する。図1、2、3において、一次給電線5に流れる高周波電流が一次給電線5の周囲に高周波磁界を生じさせる。その高周波磁界は高透磁率の一次受電コア6aに集約され、コア内に磁束が生じる。この磁束は一次受電コア6aに巻きつけられた二次給電線7aに鎖交する。電磁誘導により、二次給電線7aに高周波電圧が誘導され、二次給電線7aに高周波電流が生じる。二次受電コイル9aにおいても同様に受電コア内に高周波の磁束が生じ、電磁誘導によって、二次受電コイル二次側巻線兼塗布ヘッド部給電線9a1に高周波電圧が誘導され、二次受電コイル二次側巻線兼塗布ヘッド部給電線9a1に高周波電流が生じる。供給された高周波電力を各塗布ヘッド8Aに備えられた受電ユニット8a1により、整流して直流に変換し、モータドライバの定格電圧範囲に電圧を調整する。この受電ユニット8a1からY軸モータドライバ8a2、Z軸モータドライバ8a3にY軸モータドライバ動力線9a2、Z軸モータドライバ動力線9a3を通して必要電力を供給する。各モータドライバよりY軸リニアモータ用電気子コイル8a4、Z軸サーボモータ8a5にY軸モータ動力線9a4、Z軸モータ動力線9a5を通して必要電力を供給する。また、位置認識用カメラ8a15やレーザーの距離計8a14に供給する電力は、必要電圧が低い為、受電ユニット8a1にてモータドライバ用電圧よりさらに電圧を下げ、周辺機器用動力線9a6にて供給する。このように架台−門型間、門型−塗布ヘッド間の可動部分における動力ケーブルを省配線化することができる。
Now, the operation of the power system using non-contact power feeding will be described. 1 , 2 , and 3 , the high-frequency current flowing through the primary power supply line 5 generates a high-frequency magnetic field around the primary power supply line 5. The high frequency magnetic field is concentrated on the primary
次に空間光通信を用いた信号系統について説明する。まず、主制御部10からの信号を、制御信号ケーブルCCを介して門型−架台間光通信機(架台側)11A、11Bに送る。次に門型−架台間光通信機(架台側)11A、11Bにより上記信号を光信号に変換し変調して、対向する門型−架台間光通信機(門型側)12A、12Bに投光する。門型−架台間光通信機(門型側)12A、12Bにおいて、受光した光信号を復調して、電気信号に変換し、門型フレーム2内の通常信号ケーブルでヘッド−門型間光通信機(門型側)13A〜13D、13E〜13Hにモータドライバ制御信号を送る。ヘッド−門型間光通信機(門型側)13A〜13Hにて受信した電気信号を光信号に変換して、対向するヘッド側光通信機14A〜14Hに投光する。ヘッド側光通信機14にて、受光した光信号を復調し、電気信号に変換して塗布ヘッド部内のモータドライバ8a2、8a3に、モータドライバ信号線14a1、14a2を通じて通信する。Y、Z軸モータドライバ8a2、8a3からのモータレディ信号、アラーム信号等の制御信号、リミットセンサ2a3、8a7の信号、位置認識用カメラ8a15からの画像信号、距離計8a14の距離信号を主制御部10に戻す場合は、上記経路と逆の経路を通って主制御部4に送信される。このように架台−門型間、門型−塗布ヘッド間の通信部分における信号ケーブルを省配線化することができる。
Next, a signal system using spatial light communication will be described. First, a signal from the
以上のように、ペースト塗布装置の可動部は、X軸方向又はY軸方向に直線移動するために、給電線を略直線的に配置してそこを受電コアが移動できるので、可動部に追従するケーブル本数を削減できると共に、従来の信号線に変えて空間光通信機を固定部側及び可動部側に配置しても信号を遮断することなく伝送できる。このために、電源線や信号線を大幅に低減できため、ケーブル同士の摩擦により発生する塵埃の拡散を防止すると共に、可動部に追従するケーブル重量による位置制御精度の低下を防ぐことができる。これにより、基板面に塗布するペーストに塵埃が混入することなく精度の良い塗布を実現することができる。更に、本発明は、複数の可動部において非接触で給電、通信できることを特徴としているが、複数可動部を持つ装置において、一つの可動部のみに適用することが出来ることは言うまでも無い。 As described above, since the movable part of the paste application device moves linearly in the X-axis direction or the Y-axis direction, the power supply core can be moved in a substantially linear manner and the power receiving core can move there. with the number of cables to a possible reduction, can be transmitted without interrupting the even signal arranged varied spatial optical communication unit to the fixed part side and the movable portion of the conventional signal line. For this reason, since power supply lines and signal lines can be significantly reduced, it is possible to prevent diffusion of dust generated by friction between cables and to prevent a decrease in position control accuracy due to the weight of the cable following the movable part. As a result, it is possible to realize highly accurate application without dust being mixed into the paste applied to the substrate surface. Furthermore, although the present invention is characterized in that power can be fed and communicated in a plurality of movable parts in a non-contact manner, it goes without saying that it can be applied to only one movable part in an apparatus having a plurality of movable parts.
1…架台、2A、2B…門型フレーム、2a1…マグネット、2a2…リニアスケール、2a3…Y軸リミットセンサ、2a4…リニアガイド、3A、3B…門型カバー、4…高周波電源、5…一次給電線、6A、6B…一次受電コア、7A、7B…一次受電コア巻線兼二次給電線、8A〜8H…塗布ヘッド、8a1…受電ユニット、8a2…Y軸モータドライバ、8a3…Z軸モータドライバ、8a4…Y軸リニアモータ用電気子コイル、8a5…Z軸モータ、8a6…Y軸位置検出器、8a7…Z軸位置検出器、8a8…下面基台、8a9…上面基台、8a10…Z軸ガイド、8a11…Z軸テーブル、8a12…ペースト収納筒、8a13…ノズル、8a14…距離計、8a15…位置認識用カメラ、9A〜9H…二次受電コイル、9a1…二次受電コイル二次側巻線兼塗布ヘッド部給電線、9a2…Y軸モータドライバ動力線、9a3…Z軸モータドライバ動力線、9a4…Y軸モータ動力線、9a5…Z軸モータ動力線、9a6…周辺機器用動力線、10…主制御部、11…門型−架台間光通信機(架台側)、12…門型−架台間光通信機(門型側)、13…ヘッド−門型間光通信機(門型側)、14…ヘッド−門型間光通信機(ヘッド側)、14a1…Y軸モータドライバ信号線、14a2…Z軸モータドライバ信号線、14a3…Y軸位置センサ信号線、14a4…Z軸位置センサ信号線、14a5…Y軸リニアエンコーダ信号線、14a6…Z軸エンコーダ信号線、14a7…距離計用信号線、14a8…位置認識用カメラ用信号線、15…基板保持機構、16…基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base , 2A, 2B ... Portal frame, 2a1 ... Magnet, 2a2 ... Linear scale, 2a3 ... Y-axis limit sensor, 2a4 ... Linear guide, 3A, 3B ... Portal cover, 4 ... High frequency power supply, 5 ... Primary supply Electric wire, 6A, 6B ... primary power receiving core, 7A, 7B ... primary power receiving core winding and secondary power supply line, 8A to 8H ... coating head, 8a1 ... power receiving unit, 8a2 ... Y-axis motor driver, 8a3 ... Z-axis motor driver 8a4 ... Y-axis linear motor armature coil, 8a5 ... Z-axis motor, 8a6 ... Y-axis position detector, 8a7 ... Z-axis position detector, 8a8 ... Lower surface base, 8a9 ... Upper surface base, 8a10 ... Z-axis guide, 8a11 ... Z-axis table, 8A12 ... paste containing cylinder, 8a13 ... nozzle, 8a14 ... rangefinder, 8a15 ... position recognizing camera, 9a to 9h ... secondary receiving coil 9a1 ... secondary receiving coil secondary winding and the coating head feeders, 9a2 ... Y axis motor driver power lines, 9a3 ... Z-axis motor driver power lines, 9a4 ... Y-axis motor power line, 9a5 ... Z-axis motor power Power line for peripheral devices, 10a. Main control unit, 11 ... Optical communication device between gate type and gantry (mounting side), 12 ... Optical communication device between gate type and gantry (gate type side), 13 ... Head -Gate-type optical communication device (gate-type side), 14 ... Head-gate-type optical communication device (head side), 14a1 ... Y-axis motor driver signal line, 14a2 ... Z-axis motor driver signal line, 14a3 ... Y-axis Position sensor signal line, 14a4 ... Z-axis position sensor signal line, 14a5 ... Y-axis linear encoder signal line, 14a6 ... Z-axis encoder signal line, 14a7 ... Distance meter signal line, 14a8 ... Position recognition camera signal line, 15 ... Board holding mechanism, 1 ... board.
Claims (1)
前記門型フレームに2つの窓と前記窓の一方の上部を右回り、もう一方の窓の上部を左回りでそれぞれ集中して巻き付けられた2次巻き線とが設けられた受電コアを取り付け、前記架台側に高周波電源に接続されて直線状に前記受電コアの夫々の窓を往復して貫通するように給電線を配置して、前記2次巻き線で前記給電線から受電した電力を前記門型フレーム上の電気品に給電すると共に、前記門型フレームに設けた複数の塗布ヘッドのそれぞれに前記受電コアを設け、前記受電コアの2つの窓を往復して貫通するように、前記門型フレームに設けた受電コアの2次巻き線から前記門型フレームの長手方向に直線状に給電線を配置して各塗布ヘッドに電力を非接触給電で供給し、前記架台及び前記門型フレームの間と前記門型フレーム及び前記塗布ヘッドの間とでそれぞれ信号のやり取りを行う空間光通信手段を設けたことを特徴とするペースト塗布機。 A plurality of gate-type frames provided on the gantry and reciprocally movable in one direction and a plurality of application heads movable in the longitudinal direction of the portal-type frame are provided so as to be opposed to nozzle discharge ports provided in the application heads. A substrate is placed on a provided table, and the relative position relationship between the substrate and the nozzle is changed while discharging the paste filled in the paste storage cylinder onto the substrate from the discharge port. In a paste applicator for applying a paste pattern of a desired shape to
A power receiving core provided with two windows and a secondary winding wound around the upper part of the other window in a clockwise direction and an upper part of the other window in a counterclockwise direction is attached to the portal frame, A power supply line is arranged on the base side so as to be reciprocally passed through the respective windows of the power receiving core connected to a high frequency power source, and the power received from the power supply line by the secondary winding is In addition to supplying power to the electrical components on the gate-shaped frame, the power receiving core is provided in each of the plurality of coating heads provided on the gate-shaped frame, and the gate is reciprocated through the two windows of the power receiving core. A power supply line is arranged linearly in the longitudinal direction of the portal frame from the secondary winding of the power receiving core provided on the mold frame, and electric power is supplied to each coating head by non-contact power supply, and the gantry and the portal frame And the portal frame and Paste applying machine, characterized in that between the between the serial coating head provided with a space optical communication means for exchanging each signal.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005147500A JP4815872B2 (en) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | Paste applicator |
KR1020060045057A KR100795135B1 (en) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | Paste applicator |
TW095117877A TW200709858A (en) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | Paste applicator |
CNB2006100824473A CN100457291C (en) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | Paste applicator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005147500A JP4815872B2 (en) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | Paste applicator |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006320855A JP2006320855A (en) | 2006-11-30 |
JP2006320855A5 JP2006320855A5 (en) | 2008-04-10 |
JP4815872B2 true JP4815872B2 (en) | 2011-11-16 |
Family
ID=37442465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005147500A Expired - Fee Related JP4815872B2 (en) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | Paste applicator |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815872B2 (en) |
KR (1) | KR100795135B1 (en) |
CN (1) | CN100457291C (en) |
TW (1) | TW200709858A (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100795137B1 (en) * | 2006-02-17 | 2008-01-17 | 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 | Paste coating apparatus |
KR100901490B1 (en) * | 2007-05-15 | 2009-06-08 | 삼성전기주식회사 | Apparatus for forming wiring and manufacturing method of printed circuit board |
JP5018391B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-09-05 | 株式会社日立プラントテクノロジー | Paste applicator |
JP5525182B2 (en) * | 2009-05-14 | 2014-06-18 | 株式会社日立製作所 | Paste coating apparatus and coating method |
WO2014010057A1 (en) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 富士機械製造株式会社 | Contactless electrical power supply device |
CN104704939B (en) * | 2012-09-28 | 2018-08-10 | 富士机械制造株式会社 | Driving device |
CN104190578B (en) * | 2014-09-23 | 2016-08-24 | 苏州万图明电子软件有限公司 | A kind of dedusting is stretched spray-painting plant |
CN105334591B (en) * | 2015-11-19 | 2018-08-24 | 江苏法尔胜光通有限公司 | A kind of cable cream coating unit |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2929897B2 (en) * | 1993-06-14 | 1999-08-03 | 株式会社ダイフク | Automatic warehouse |
JP3697315B2 (en) * | 1996-05-13 | 2005-09-21 | 松下電器産業株式会社 | Adhesive applicator |
US6132809A (en) * | 1997-01-16 | 2000-10-17 | Precision Valve & Automation, Inc. | Conformal coating using multiple applications |
JPH1157586A (en) * | 1997-08-11 | 1999-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Coating device |
JP3266088B2 (en) * | 1998-01-13 | 2002-03-18 | 株式会社豊田自動織機 | Non-contact power supply |
JP3657812B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-08 | 株式会社 日立インダストリイズ | Paste pattern quality control method and paste applicator |
JP3154121B2 (en) | 1999-05-28 | 2001-04-09 | 教裕 中元 | Buckle for belt |
JP2001016702A (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Tsubakimoto Chain Co | Noncontact feeder and pickup part used therefor |
JP2001211501A (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | Power supplying method for conveying equipment |
JP3465078B2 (en) * | 2000-08-23 | 2003-11-10 | 株式会社椿本チエイン | Non-contact power supply method and non-contact power supply device |
JP2002345104A (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Tsubakimoto Chain Co | Non-contact power feeding system |
JP3778874B2 (en) * | 2001-05-23 | 2006-05-24 | 株式会社椿本チエイン | Non-contact power feeding device |
JP3701882B2 (en) * | 2001-05-25 | 2005-10-05 | 株式会社 日立インダストリイズ | Paste applicator |
JP2003086441A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | Non-contact power feed device |
JP3828824B2 (en) * | 2002-03-28 | 2006-10-04 | 株式会社 日立インダストリイズ | Paste applicator |
-
2005
- 2005-05-20 JP JP2005147500A patent/JP4815872B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-19 TW TW095117877A patent/TW200709858A/en not_active IP Right Cessation
- 2006-05-19 KR KR1020060045057A patent/KR100795135B1/en not_active IP Right Cessation
- 2006-05-19 CN CNB2006100824473A patent/CN100457291C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060120484A (en) | 2006-11-27 |
KR100795135B1 (en) | 2008-01-17 |
TW200709858A (en) | 2007-03-16 |
CN100457291C (en) | 2009-02-04 |
TWI296546B (en) | 2008-05-11 |
CN1868604A (en) | 2006-11-29 |
JP2006320855A (en) | 2006-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4893016B2 (en) | Paste applicator | |
JP4815872B2 (en) | Paste applicator | |
US11702295B2 (en) | Transport system and manufacturing method of article | |
US5544411A (en) | Automatic electronic parts-mounting apparatus | |
US20130276989A1 (en) | Paste applying apparatus and paste applying method, and die bonder | |
JP4893116B2 (en) | Paste applicator | |
US8730453B2 (en) | Exposure apparatus | |
US20100050429A1 (en) | Component mounting method | |
KR100730830B1 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
CN103529048B (en) | Base board checking device | |
CN104284573A (en) | Component replacement rack, electronic component installation device and electronic component supply device | |
JPH09307288A (en) | Electronic parts mounting device | |
KR20200021539A (en) | Apparatus and method for positioning the first object with respect to the second object | |
EP1117286A2 (en) | Chuck and electric-component mounting system | |
JP5454502B2 (en) | Transport vehicle system | |
KR100795137B1 (en) | Paste coating apparatus | |
CN209503415U (en) | Position adjusting mechanism and positioning device | |
JP5976821B2 (en) | Chip mounter and equipment | |
JP4521982B2 (en) | Electronic device mounting apparatus and feeder bank | |
CN103676488B (en) | Mask connecting mechanism and there is the mask platform of this mask connecting mechanism | |
JP4080149B2 (en) | Work head moving device | |
CN110217403A (en) | A kind of unmanned plane recyclable device and recovery system | |
KR101002699B1 (en) | Multi-type semiconductor-chip moving hand for semiconductor packaging process | |
JP4080315B2 (en) | How to move the work head | |
KR20230144769A (en) | Auto guided vehicle with high precision |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060823 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070222 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070820 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |