JP4815419B2 - 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定方法に関し、特に、実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する実装条件決定方法に関する。

基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機の実装条件決定するための実装条件決定アルゴリズムが、これまで各種存在する。実装条件決定アルゴリズムは、実装基板の特徴によって実装条件を決定するのに向き不向きがある。このため、最適な実装条件決定アルゴリズムを決定するための方法が各種提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。

特許文献１には、基板の組み付け作業規模（部品の実装点数）が大の場合とそれ以外の場合とで実装条件決定アルゴリズムを切り替える方法が開示されている。また、特許文献２には、基板に実装する部品が微小部品であるか又は汎用部品であるかにより実装条件決定アルゴリズムを切り替える方法が開示されている。
特開昭６２−２０３７３１号公報 特許第３４１８１８８号公報

上述のように部品の実装点数の規模や実装する部品種により実装条件決定アルゴリズムを切り替えるものは従来からあるが、近年、実装基板は多種多様化されてきている。このため、部品の実装点密度、実装位置の分散度、仕様部品種、基板の大きさなどの実装基板の特徴を詳細に分析し、その分析結果に最も合致する実装条件決定アルゴリズムを決定することが重要である。

しかし、実装基板の特徴を分析して、その結果から実装条件決定アルゴリズムを決定する、といっても、実装基板の特徴が多種多様に存在し、かつ実装条件決定アルゴリズムも多種存在する状況において、実装基板の特徴に最も合致する実装条件決定アルゴリズムを決定することは困難である。このため、オペレータが適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定できることが求められてきている。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、オペレータが適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる実装条件決定方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る実装条件決定方法は、基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定する実装条件決定方法であって、前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付ステップと、第１の所定規則に従って、前記納入先名受付ステップにおいて受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップと、第２の所定規則に従って、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定ステップと、前記第１アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定ステップとを含むことを特徴とする。

オペレータが納入先名を入力するだけで、その業界に納入される実装基板を生産する際に用いられる部品実装条件を決定するのに最適な実装条件決定アルゴリズムを決定することができる。また、そのアルゴリズムを用いて実装条件が決定される。このため、オペレータは、適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる。なお、納入先には、納入先業界や納入先カスタマーなどが含まれる。

好ましくは、上述の実装条件決定方法は、さらに、前記第１実装条件決定ステップにおいて決定された前記実装条件に基づいて前記部品実装機を稼働させ前記実装基板を生産した際の、前記実装基板の生産効率を計測する計測ステップと、前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、現在の前記生産効率よりもより高い生産効率が得られる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第２アルゴリズム決定ステップと、前記第２アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第２実装条件決定ステップとを含むことを特徴とする。

実際に部品実装機を稼働させて実装基板の生産を行なうと予想とは異なる生産効率しか得られない場合がある。このような場合であっても、計測された生産効率に基づいて実装条件決定アルゴリズムの決定のし直しを行なうことができ、より最適な実装条件を決定することができる。

さらに好ましくは、上述の実装条件決定方法は、さらに、前記基板特徴量の入力を受け付ける基板特徴量受付ステップと、前記第２の所定規則に従って、前記基板特徴量受付ステップにおいて受け付けられた前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第３アルゴリズム決定ステップと、前記第３アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第３実装条件決定ステップとを含むことを特徴とする。

納入先名に基づいて取得された基板特徴量とこれから生産しようとする実装基板の基板特徴量とが異なる場合であっても、基板特徴量の入力を行なうことにより、オペレータは、基板特徴量の入力のみで最適な実装条件アルゴリズムを簡単に選定することができる。

なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする実装条件決定装置として実現したり、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明によると、オペレータが適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。

部品実装システム１０は、基板上に部品を装着し、回路基板を生産するシステムであり、複数の部品実装機１２０と、部品実装条件決定装置３００とを備えている。

図２は、複数の部品実装機１２０の内部を示す平面図である。同図に示すように、部品実装機１２０は、上流から下流に向けて基板２０を搬送しながら、基板２０上に部品を装着していく。

部品実装条件決定装置３００は、各部品実装機１２０における部品の実装条件を決定する装置である。

図３は、部品実装機１２０内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機１２０は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう２つのサブ設備（前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂ）を備える。なお、本実施の形態では、マルチ装着ヘッド１２１が前側（前サブ設備１２０ａ）と後側（後サブ設備１２０ｂ）とに備えられる事例について説明するが、本発明が適用される部品実装機は、このような部品実装機に限定されるものではない。例えば、基板搬送方向の上流側と下流側との各々にマルチ装着ヘッドを備え、マルチ装着ヘッドが協調しながら基板に交互に部品を実装する部品実装機であってもよい。つまり、どのような配置のマルチ装着ヘッドであろうとも、部品供給部と基板との移動距離がそれぞれ異なるマルチ装着ヘッドを複数備える部品実装機であれば、本発明を適用可能である。また、マルチ装着ヘッドを１つしか備えていない部品実装機であっても本発明を適用可能である。さらに、ＸＹテーブルにより位置決めした基板上に間欠回転するロータリーヘッドにより部品を装着するタイプのロータリー装着機や、その他のタイプの部品実装機にも、本発明を適用可能である。

前サブ設備１２０ａは、部品テープを収納する部品カセット１２３の配列からなる部品供給部１２５ａと、それら部品カセット１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６等を備える。後サブ設備１２０ｂも前サブ設備１２０ａと同様の構成を有する。なお、後サブ設備１２０ｂには、トレイ部品を供給するトレイ供給部（図示せず）が備えられているが、トレイ供給部などはサブ設備によっては備えない場合もある。

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。

この部品実装機１２０は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装装置である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。

すなわち、この部品実装機１２０は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１２０を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。

部品実装機１２０は、その内部に基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する部品実装機１２０の前後方向（Ｙ軸方向）に前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂを備えている。

前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂは、お互いが協調し１枚の基板２０に対して実装作業を行う。

前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂは、部品供給部１２５ａ及び部品供給部１２５ｂをそれぞれ備えている。また、前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂの各々は、ビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１とを備えている。さらに、部品実装機１２０には前後のサブ設備間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。

レール１２９は、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとからなり、固定レール１２９ａの位置は予め固定されているものの、可動レール１２９ｂは、搬送される基板２０のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能な構成になっている。

なお、部品認識カメラ１２６及びトレイ供給部などは本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。

ビーム１２２は、Ｘ軸方向に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ（図示せず）など複数のモータがビーム１２２に備えられており、ビーム１２２を介してこれらモータなどに電力が供給されている。

図４及び図５は、部品実装機１２０による部品実装について説明するための図である。
図４に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は、部品供給部１２５ｂからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ１２６による「認識」、部品認識カメラ１２６から基板２０までの「移動」及び認識された部品の基板２０への「装着」という４つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

なお、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１も同様に、「吸着」、「認識」、「移動」及び「装着」という４つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板２０上に実装していく。

なお、２つのマルチ装着ヘッド１２１が同時に部品の「装着」を行うことによるマルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐために、２つのマルチ装着ヘッド１２１は、協調動作を行ないながら部品を基板２０上に実装していく。具体的には、図５（ａ）に示されるように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が「移動」動作及び「装着」動作を行なっている際には、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。逆に、図５（ｂ）に示されるように、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が「移動」動作及び「装着」動作を行なっている際には、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１は「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。このように、「装着」動作を２つのマルチ装着ヘッド１２１が交互に行なうことにより、マルチ装着ヘッド１２１同士の衝突を防ぐことができる。なお、理想的には、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「移動」及び「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド１２１による「吸着」動作及び「認識」動作が終了していれば、一方のマルチ装着ヘッド１２１による「装着」動作が完了した時点で、滞りなく他方のマルチ装着ヘッド１２１による「移動」及び「装着」動作に移ることができ、生産効率を向上させることができる。

図６は、部品実装条件決定装置３００の機能的構成を示すブロック図である。
この部品実装条件決定装置３００は、部品実装機１２０ごとに、基板２０への部品の実装順序の決定及び各部品実装機１２０への部品の供給位置の決定等の処理を行なうコンピュータであり、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７等から構成される。以下に説明するように、部品実装条件決定装置３００は、実装基板の納入先業界に特有な実装基板の特徴を分析して、その結果から最もその実装基板を生産するのに適した部品実装機１２０の実装条件を導き出すことができる実装条件決定アルゴリズムを決定する。

この部品実装条件決定装置３００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機１２０と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ（部品実装条件の決定ツール）としても機能する。なお、この部品実装条件決定装置３００の機能が部品実装機１２０の内部に備わっていても構わない。

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品実装条件決定装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、部品実装条件決定装置３００と部品実装機１２０等との通信等に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。

データベース部３０７は、この部品実装条件決定装置３００による部品実装条件決定処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ、実装点数情報３０７ｄ、基板特徴量データ３０７ｅ等）や、部品実装条件決定装置３００による処理の結果生成される部品供給部における部品配置を示す部品配置データ等を記憶するハードディスク等である。

図７〜図１１は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ、実装点数情報３０７ｄ及び基板特徴量データ３０７ｅの一例を示す図である。

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図７に示されるように、１つの実装点ｐiは、部品種ｃi、Ｘ座標ｘi、Ｙ座標ｙi、制御データφi、実装角度θiからなる。ここで、「部品種」は、図８に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣ（Numeric Control）データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。「実装角度」は、部品種ｃiの部品を吸着した吸着ノズルが、部品吸着時から部品装着時までの間に回転させなければならない部品の角度を示す。

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機１２０等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図８に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。

実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図９に示されるように、マルチ装着ヘッド１２１のタイプ、すなわちマルチ装着ヘッド１２１に備えられている吸着ノズルの本数等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッド１２１に装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１２３の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。

実装点数情報３０７ｄは、基板２０上に実装される実装点の部品種と、その員数（実装点数）とが対応付けられている情報である。図１０に示されるように、部品実装機１２０で実装される部品種は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥの５種類であり、それぞれの実装点数は、６、７、８、９及び２であることが示されている。

図１１に示されるように、基板特徴量データ３０７ｅは、実装基板の納入先業界毎に、実装基板の特徴を示した情報であり、納入先業界名と、実装基板の基板サイズ、実装点数、実装点密度及び極性有り部品の多少とが対応付けられている情報である。本実施の形態では、「納入先業界名」として、「携帯業界」、「ＰＣ（パーソナルコンピュータ）業界」、「デバイス業界」、「車載業界」及び「家電業界」を想定している。「基板サイズ」は、基板２０の面積の大小を示しており、しきい値処理により「大」、「普通」及び「小」の３種類に分類されるものとする。例えば、基板サイズ（基板２０の面積）が予め定められた第１の基板サイズしきい値よりも大きい場合に、「基板サイズ」は「大」に分類され、基板サイズが第１の基板サイズしきい値以下であり、かつ予め定められた第２の基板サイズしきい値よりも大きい場合に、「基板サイズ」は「普通」に分類され、「基板サイズ」が第２の基板サイズしきい値以下の場合に、「基板サイズ」は小に分類されるものとする。ここで、第１の基板サイズしきい値の方が第２の基板サイズしきい値よりも大きいものとする。

「実装点数」は、実装基板に含まれる部品の員数の大小を示しており、例えば、しきい値処理により「普通」、「全体普通」、「０６０３多」、「ＱＦＰ多」及び「全体少」などに分類されるものとする。ここで、「全体普通」は、この業界（同図では「ＰＣ業界」）では実装点数が多い実装基板や少ない実装基板が存在するものの、全体的に見れば実装点数は普通であることを示している。「全体少」は、この業界（同図では「家電業界」）では、実装点数が多い実装基板や普通の実装基板が存在するものの、全体的に見れば実装点数は少ないことを示している。「０６０３多」は、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）の部品が多く使用されることを示している。「ＱＦＰ多」は、ＱＦＰが多く使用されることを示している。

「実装点密度」は、実装基板上の実装点の密度の高低を示しており、しきい値処理により「高」、「中」及び「低」の３種類に分類されるものとする。例えば、実装点密度が予め定められた第１の実装点密度しきい値より大きい場合に「実装点密度」は「高」に分類され、実装点密度が第１の実装点密度しきい値以下であり、かつ予め定められた第２の実装点密度しきい値よりも大きい場合に、「実装点密度」は「中」に分類され、実装点密度が第２の実装点密度しきい値以下の場合に、「実装点密度」は「低」に分類されるものとする。ここで、第１の実装点密度しきい値のほうが第２の実装点密度しきい値よりも大きいものとする。

「極性有り部品」は、実装基板に含まれる極性がある部品の員数の大小を示しており、しきい値処理により「多」及び「少」の２種類に分類されるものとする。例えば、極性のある部品の員数が予め定められた極性部品員数しきい値よりも大きい場合に「極性有り部品」は「多」に分類され、それ以外の場合には「極性有り部品」は「少」に分類されるものとする。なお、極性のある部品は、基板上に部品を装着する際に装着する方向が規定されている部品であり、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などである。

なお、納入先業界名や基板特徴量は上述の分類に限定されるものではなく、その他の納入先業界名や基板特徴量が含まれていてもよいし、一部の納入先業界名や基板特徴量がなくてもよい。また、基板特徴量の分類も上述したものに限定されるものではない。

図６に示すプログラム格納部３０５は、部品実装条件決定装置３００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機１２０による部品実装条件を決定するプログラムであり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、部品実装条件決定部３０５ａ等から構成される。

部品実装条件決定部３０５ａは、実装基板の納入先業界に特有な実装基板の特徴を分析して、その結果から最もその実装基板を生産するのに適した部品実装機１２０による実装基板の実装条件を導き出すことができる実装条件決定アルゴリズムを決定する。その上で、部品実装条件決定部３０５ａは、実装条件決定アルゴリズムに従って部品実装機１２０による実装基板の実装条件を決定する。

次に、以上のように構成された部品実装条件決定装置３００の動作について説明する。
図１２は、部品実装条件決定装置３００の実行する処理のフローチャートである。

部品実装条件決定部３０５ａは、オペレータから実装基板の納入先業界名の入力を受け付ける（Ｓ２）。つまり、部品実装条件決定部３０５ａは、図１３に示すような入力画面４０２を表示部３０２に表示する。入力画面４０２には、実装基板の納入先である納入先業界を示す納入先業界名が示されている。同図では、納入先業界名として「携帯業界」、「ＰＣ業界」、「デバイス業界」、「車載業界」、「家電業界」及び「その他」が示されている。「その他」は、「携帯業界」、「ＰＣ業界」、「デバイス業界」、「車載業界」及び「家電業界」以外の業界を示す。また、入力画面４０２には、表示されている納入先業界名をオペレータが指定するためのチェックボックス４０３ａ〜４０３ｆが示されている。オペレータは、入力部３０３を操作することにより、いずれかのチェックボックスを指定することにより、納入先業界名の入力を行なう。ここでは、オペレータが納入先業界名として「家電業界」を指定した例を示している。

部品実装条件決定部３０５ａは、入力部３０３より入力された納入先業界名が「その他」であるか否かを判断する（Ｓ４）。「その他」ではない場合（Ｓ４でＮＯ）、つまり入力された納入先業界名が「携帯業界」、「ＰＣ業界」、「デバイス業界」、「車載業界」及び「家電業界」のいずれかである場合には、部品実装条件決定部３０５ａは、基板特徴量データ３０７ｅからその納入先業界名に対応する基板特徴量を取得する（Ｓ６）。例えば、部品実装条件決定部３０５ａは、入力された納入先業界名が「携帯業界」の場合には、図１１に示した基板特徴量データ３０７ｅより、携帯業界の実装基板の基板特徴量として、（基板サイズ、小）、（実装点数、普通）、（実装点密度、高）及び（極性有り部品、少）を取得する。

入力部３０３より入力された納入先業界名が「その他」の場合には（Ｓ４でＹＥＳ）、基板特徴量データ３０７ｅには、対応する基板特徴量が含まれていない。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、オペレータから基板特徴量の入力を受け付ける（Ｓ８）。つまり、部品実装条件決定部３０５ａは、図１４に示すような入力画面４０４を表示部３０２に表示する。入力画面４０４には、基板特徴量である「基板サイズ」、「実装点数」、「実装点密度」及び「極性有り部品」の取り得る値を選択するためのチェックボックスが示されている。オペレータは、入力部３０３を操作し、いずれかのチェックボックスを指定することにより、値の入力を行なう。例えば、オペレータがチェックボックス４０４ａを指定した場合には、部品実装条件決定部３０５ａは入力特徴量「基板サイズ」として「小」を受け付ける。

部品実装条件決定部３０５ａは、Ｓ６で取得された基板特徴量又はＳ８で入力された基板特徴量を分析して、その基板特徴量を有する実装基板を生産するのに最も適した部品実装機１２０の実装条件を決定することのできる実装条件決定アルゴリズムを選択する（Ｓ１０）。この処理については後述する。

部品実装条件決定部３０５ａは、選択された実装条件決定アルゴリズムを用いて、実装基板を生産するための生産データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ及び実装点数情報３０７ｄ等）から部品実装機１２０の実装条件を最適化する（Ｓ１２）。なお、基板特徴量と最適化後の実装条件は、表示部３０２に表示される。

実装条件決定アルゴリズムの選択に用いられた基板特徴量が、実際にこれから生産しようとしている実装基板の基板特徴量と合致しない場合には、オペレータは、基板特徴量を変更することができる。その場合には、オペレータは、入力部３０３を操作し、部品実装条件決定部３０５ａに対して基板特徴量の変更要求を行なう。変更要求は、例えば、コマンドを入力するものであってもよいし、表示部３０２に表示された所定のボタンを押下するものであってもよい。

基板特徴量の変更要求があった場合には（Ｓ１４でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、オペレータから基板特徴量の入力を受け付ける（Ｓ１６）。この処理は、Ｓ８の処理と同様であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。

部品実装条件決定部３０５ａは、入力された基板特徴量を分析して、その基板特徴量を有する実装基板を生産するのに最も適した部品実装機１２０の実装条件を決定することのできる実装条件決定アルゴリズムを選択する（Ｓ１８）。この処理については後述する。

部品実装条件決定部３０５ａは、選択された実装条件決定アルゴリズムを用いて、実装基板を生産するための生産データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ及び実装点数情報３０７ｄ等）から部品実装機１２０の実装条件を最適化する（Ｓ２０）。なお、基板特徴量と最適化後の実装条件は、表示部３０２に表示される。

決定された実装条件に基づいて実装基板の生産を行なった際に、実装時間が予想よりも長い場合や、部品実装機１２０間でタクトタイム（１枚の実装基板を生産するのに必要な時間）のばらつきがある場合には、実装条件決定アルゴリズムを変更することができる。その場合には、オペレータは、入力部３０３を操作し、部品実装条件決定部３０５ａに対して実装条件決定アルゴリズムの変更要求を行なう。変更要求は、例えば、コマンドを入力するものであってもよいし、表示部３０２に表示された所定のボタンを押下するものであってもよい。

実装条件決定アルゴリズムの変更要求があった場合には（Ｓ２２でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機１２０を稼働させた場合の実装基板の生産効率を計測する（Ｓ２４）。部品実装条件決定部３０５ａは、生産効率として、例えば、タクトタイムを部品実装機１２０毎に計測するものとする。

部品実装条件決定部３０５ａは、計測されたタクトタイムに基づいて、現在の実装条件決定アルゴリズムを、現在の生産効率よりも高い生産効率が得られる実装条件を決定するのに最適な実装条件決定アルゴリズムに変更する（Ｓ２６）。この処理については、後述する。

部品実装条件決定部３０５ａは、変更後の実装条件決定アルゴリズムを用いて、実装基板を生産するための生産データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ、実装装置情報３０７ｃ及び実装点数情報３０７ｄ等）から部品実装機１２０の実装条件を最適化する（Ｓ２８）。なお、基板特徴量と最適化後の実装条件は、表示部３０２に表示される。

以上の処理により、オペレータは、納入先業界名を入力することにより最適な実装条件を導き出すことができる実装条件決定アルゴリズムを選択することができる。

次に、実装条件決定アルゴリズム選択処理（Ｓ１０、Ｓ１８）について詳細に説明を行なう。

図１５は、実装条件決定アルゴリズム選択処理の詳細なフローチャートである。
部品実装条件決定部３０５ａは、取得又は入力された基板特徴量のうちの「基板サイズ」が「小」であるか否かを判断する（Ｓ５２）。「基板サイズ」が「小」の場合には（Ｓ５２でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、実装条件決定アルゴリズムとして、「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」を選択する（Ｓ５４）。このアルゴリズムについては後述する。

「基板サイズ」が「小」ではない場合には（Ｓ５２でＮＯ）、「基板サイズ」が「大」であるか否かを判断する（Ｓ５６）。「基板サイズ」が「大」の場合には（Ｓ５６でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、実装条件決定アルゴリズムとして、「実装点Ｙソートアルゴリズム」を選択する（Ｓ５８）。このアルゴリズムについては後述する。

「基板サイズ」が「小」及び「大」以外の場合には（Ｓ５６でＮＯ）、部品実装条件決定部３０５ａは、基板特徴量「実装点密度」が「低」か否かを判断する（Ｓ６０）。「実装点密度」が「低」の場合には（Ｓ６０でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、実装条件決定アルゴリズムとして、「実装点Ｙソートアルゴリズム」を選択する（Ｓ６２）。

「実装点密度」が「低」以外の場合には（Ｓ６０でＮＯ）、部品実装条件決定部３０５ａは、基板特徴量「極性有り部品」が「多」か否かを判断する（Ｓ６４）。「極性有り部品」が「多」の場合には（Ｓ６４でＹＥＳ）、部品実装条件決定部３０５ａは、実装条件決定アルゴリズムとして「実装角度θソートアルゴリズム」を選択する（Ｓ６６）。このアルゴリズムについては後述する。

「極性有り部品」が「多」以外の場合には（Ｓ６４でＮＯ）、部品実装条件決定部３０５ａは、３つのアルゴリズム以外のアルゴリズムを選択する（Ｓ６８）。なお、この処理は、Ｓ５２〜Ｓ６６で説明したのと同様に、基板特徴量に基づいて実装条件決定アルゴリズムを決定する。

例えば、納入先業界名が「携帯業界」の場合には、図１１に示した基板特徴量データ３０７ｅより、その基板特徴量は「基板サイズ」が「小」である。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、「携帯業界」の実装条件決定アルゴリズムとして「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」を選択する。また、納入先業界名が「デバイス業界」の場合には、その基板特徴量は「極性有り部品」が「多」である。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、「デバイス業界」の実装条件決定アルゴリズムとして「実装角度θソートアルゴリズム」を選択する。図１６は、図１１に示した基板特徴量データ３０７ｅに基づいて選択された実装条件決定アルゴリズムを納入先業界名毎に示した図である。

次に、「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」、「実装点Ｙソートアルゴリズム」及び「実装角度θソートアルゴリズム」について説明する。

まず、「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」について説明する。このアルゴリズムは、「基板サイズ」が「小」の場合に選択されるアルゴリズムである。図３に示されるように、固定レール１２９ａは、前サブ設備１２０ａ側に設けられており、基板２０のサイズに応じて可動レール１２９ｂが奥側に移動する。このため、基板２０のサイズが小さい場合には、距離Ｆが距離Ｒに比べてかなり小さくなる。ここで、距離Ｆは、前サブ設備１２０ａに設けられた部品認識カメラ１２６から基板２０の中心までの距離とし、距離Ｒは、後サブ設備１２０ｂに設けられた部品認識カメラ１２６から基板２０の中心までの距離とする。

図４及び図５を用いて説明を行なったように、一方のマルチ装着ヘッド１２１が「移動」動作及び「装着」動作を行なっている間に、他方のマルチ装着ヘッド１２１が「吸着」動作及び「認識」動作を行なう。距離Ｆが距離Ｒに比べてかなり小さいため、前サブ設備１２０ａの「移動」動作に要する時間が短い。このため、２つのマルチ装着ヘッド１２１が滞りなく作業を続けるためには、後サブ設備１２０ｂの「吸着」動作及び「認識」動作に要する時間を短くする必要がある。なお、「認識」動作に要する時間を短くすることは、部品認識カメラ１２６の性能等によるため困難である。このため、「吸着」動作に要する時間を短くする必要がある。一方、後サブ設備１２０ｂの「移動」動作に要する時間は長い。このため、前サブ設備１２０ａの「吸着」動作に要する時間は長くしてもよい。

「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」は、後サブ設備１２０ｂの「吸着」動作に要する時間を短くするために部品の実装条件を決定するアルゴリズムである。つまり、このアルゴリズムは、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１を優先させて、当該マルチ装着ヘッド１２１の吸着ノズルがなるべく部品を同時に吸着することができるように、部品カセット１２３の並び、各タスクでマルチ装着ヘッド１２１の吸着ノズルに吸着される部品の並び、吸着ノズルのタイプ等の実装条件を決定するアルゴリズムである。ここで、「タスク」とは、マルチ装着ヘッド１２１による部品の吸着・認識・移動・装着という一連の動作の繰返しにおける１回分の一連動作を指すものとする。例えば、図１７に示すように、後サブ設備１２０ｂの部品供給部１２５ｂに部品Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの順で部品カセット１２３が並んでおり、マルチ装着ヘッド１２１の吸着ノズルがあるタスクで吸着する部品の並びが部品Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤであったとすると、マルチ装着ヘッド１２１の吸着ノズルは、部品Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを同時吸着することができる。一方、前サブ設備１２０ａの「吸着」動作に要する時間は長くてもよい。このため、前サブ設備１２０ａでは、必ずしも部品を同時吸着させる必要はない。

次に、「実装点Ｙソートアルゴリズム」について説明を行なう。このアルゴリズムは、「基板サイズ」が「大」の場合、又は「実装点密度」が「低」の場合に選択されるアルゴリズムである。

図１８に示されるように、基板２０のサイズが大きい場合には、マルチ装着ヘッド１２１の部品実装点の位置によっては、マルチ装着ヘッド１２１の移動距離が長くなってしまう。例えば、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１に着目した場合、マルチ装着ヘッド１２１は、Ｙ軸方向に可動レール１２９ｂまで移動することとなる。可動レール１２９ｂ付近に位置する部品は、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１から見れば近い位置に存在するのにも関わらず、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が装着することとすると、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１の「移動」動作に要する時間が大きくなる。同じことが、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１についても言える。「移動」動作に要する時間が大きくなると、タクトタイムが大きくなる。なお、実装点密度が低い場合にも、同じことが言える。

このアルゴリズムでは、マルチ装着ヘッド１２１の「移動」動作に要する時間を短くするために、基板２０上の実装点が固定レール１２９ａに近い側に位置する部品は前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１で実装し、かつ基板２０上の実装点が可動レール１２９ｂに近い側に位置する部品は後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１で実装するように、各タスクで実装する部品を決定する。つまり、部品の実装点をＹ座標でソートし、Ｙ座標が小さい（固定レール１２９ａに近い）側から全部品数の半数の部品を前サブ設備１２０ａに割り当て、残りの部品を後サブ設備１２０ｂに割り当てる。これにより、図１８において基板２０の中心線１３０よりも下側に実装点がある部品の大半は前サブ設備１２０ａに割り当てられ、中心線１３０よりも上側に実装点がある部品の大半は後サブ設備１２０ｂに割り当てられることとなる。このように部品を割り当てた上で、実装順序等の実装条件が決定される。

図１８に示されるように、基板２０のサイズが大きい場合には、距離Ｆと距離Ｒとは略等しくなる。このため、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１及び後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１の「移動」動作に要する時間も略等しくなる。よって、「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」のように、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１の吸着時間を優先させて短くするよりも、上述したような部品の割り当てを行なう方がタクトタイムを短くすることができる。

図１９（ａ）は、「実装点密度」が「低」の場合の基板２０上の実装点のばらつきを示す図であり、図１９（ｂ）は、「実装点密度」が「高」の場合の基板２０上の実装点のばらつきを示す図である。同図では、丸印又は四角印で実装点を表している。図１９（ａ）に示されるように「実装点密度」が「低」の場合には、実装点が基板２０の様々な箇所に存在する。このため、上述したように「実装点Ｙソートアルゴリズム」を用いて、中心線１３０の上と下とで主に部品を実装するマルチ装着ヘッド１２１を変える。これにより、後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１が基板２０の下側の方まで移動したり、前サブ設備１２０ａのマルチ装着ヘッド１２１が基板２０の上側の方まで移動したりすることがなくなり、マルチ装着ヘッド１２１の移動距離を短くすることができる。一方、図１９（ｂ）に示されるように「実装点密度」が「高」の場合には、実装点が基板２０の特定の箇所に集中して存在する。例えば、同図に示すように基板２０の中心部付近に実装点が集中する場合を考える。このような場合に「実装点Ｙソートアルゴリズム」を用いて、部品を前サブ設備１２０ａ又は後サブ設備１２０ｂのマルチ装着ヘッド１２１に割り当てたとしても、割り当てずに部品の実装順序を決定した場合と比べて、各マルチ装着ヘッド１２１の移動距離はあまり変わらない。このため、「実装点Ｙソートアルゴリズム」の効果が得られにくい。よって、「実装点密度」が「低」以外の場合には、部品実装条件決定部３０５ａは、他のアルゴリズムを選択する。

なお、複数の部品実装機が生産ライン上に並べられており、それらが協調して１枚の実装基板を生産する場合であっても、複数の部品実装機に「実装点Ｙソートアルゴリズム」を適用させることが可能である。例えば、互いにＹ座標が近い実装点のグループが１台の部品実装機に割り付けられるように、部品を各部品実装機に割り付けるようにしてもよい。これにより、１つのタスクの部品装着において、実装点間のマルチ装着ヘッド１２１の移動距離が小さくなり、タクトタイムを短縮することができる。

最後に、「実装角度θソートアルゴリズム」について説明する。このアルゴリズムは「極性有り部品」が「多」の場合に選択されるアルゴリズムである。

図２０に示すように、マルチ装着ヘッド１２１は、その構造上、複数の吸着ノズル１２１ａを独立に回転させることができない。このため、ある吸着ノズル１２１ａを回転させると、他の吸着ノズル１２１ａも同じ角度だけ回転してしまう。吸着ノズル１２１ａが１８０度回転した状態は、極性のない部品では回転していない状態と同じであるみなし、その部品を基板２０に装着することができる。これに対して、極性のある部品では、吸着ノズル１２１ａが回転していない状態と１８０度回転した状態とでは、同じ状態とみなすことができない。よって、極性のある部品をマルチ装着ヘッド１２１が吸着した場合と極性のない部品をマルチ装着ヘッド１２１が吸着した場合とを比較すると、前者の方がより吸着ノズル１２１ａの回転角度が大きくなる傾向にある。回転角度が大きくなると、マルチ装着ヘッド１２１の「装着」動作に時間を要するほか、回転による部品の位置ずれが発生しやすくなる。このため、極性のある部品が多い場合には、１つのタスク内でマルチ装着ヘッド１２１に吸着される部品の実装角度を揃えておくのが望ましい。このアルゴリズムでは、実装角度順に部品の実装点をソートし、実装角度が同じ又は近い実装点同士が１つのタスク内に含まれるように実装順序を決定する。

なお、複数の部品実装機が生産ライン上に並べられており、それらが協調して１枚の実装基板を生産する場合であっても、複数の部品実装機に「実装角度θソートアルゴリズム」を適用させることが可能である。例えば、実装角度θが同じ実装点のグループが１台の部品実装機に割り付けられるように、部品を各部品実装機に割り付けるようにしてもよい。これにより、１つのタスクの部品装着において、実装点間をマルチ装着ヘッド１２１が移動する際に吸着ノズルを回転させなくてもよい。このため、実装動作を高速に行なうことができ、タクトタイムを短縮することができる。

次に、アルゴリズム変更処理（図１２のＳ２６）の一例について説明する。
図２１は、アルゴリズム変更処理について説明するための図である。図２１（ａ）のように部品実装機１２０が４台並んだ構成について考える。ここでは、４台の部品実装機を部品実装機Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤとする。また、既に選択され実装条件を決定するために用いられている実装条件決定アルゴリズムは、部品実装機間でタクトタイムが均等になるように部品の振り分けを行ない、実装順序を決定するためのアルゴリズムであるものとする。このようなアルゴリズムに従い決定された実装条件のもとで部品実装機Ａ〜Ｄの各々の部品実装点数は、１００点であるものとする。

生産効率計測処理（図１２のＳ２４）においては、部品実装機Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤのタクトタイムが、４０秒、２０秒、３０秒及び２０秒とそれぞれ計測されたものとする。このときの、各部品実装機の部品実装点数とタクトタイムとを図２１（ｂ）に示す。

このように部品実装機間でタクトタイムにばらつきがあるため、部品実装条件決定部３０５ａは、タクトタイムのばらつきを少なくしラインバランスを取るために、実装条件決定アルゴリズムの変更を行なう。

つまり、部品実装条件決定部３０５ａは、まずタクトタイムの平均値を求める。タクトタイムの平均値は、以下の式により２７．５秒と求められる。

平均値＝（４０＋２０＋３０＋２０）／４

次に、部品実装条件決定部３０５ａは、各タクトタイムとタクトタイムの平均値との比を求める。例えば、部品実装機Ａのタクトタイムは、タクトタイムの平均値の１４５（＝４０／２７．５×１００）％である。同様に、部品実装機Ｂ、Ｃ及びＤのタクトタイムは、それぞれタクトタイムの平均値の７３％、１０５％及び７３％である。

部品実装機Ａについては、タクトタイムが平均よりも４５％長い。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機Ａによる部品実装点数の目標値を４５％減少させる。すなわち、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機Ａによる実装点数の目標値を５５（＝１００−１００×４５／１００）にする。部品実装機Ｂについては、タクトタイムが平均よりも２７％短い。このため、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機Ｂによる実装点数の目標値を２７％増加させる。すなわち、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機Ｂによる実装点数の目標値を１２７（＝１００＋１００×２７／１００）にする。同様にして、部品実装条件決定部３０５ａは、部品実装機Ｃ及び部品実装機Ｄによる実装点数の目標値をそれぞれ９１及び１２７に変更する。

このように、部品実装条件決定部３０５ａは、各部品実装機における実装点数の目標値を変更する。このようにして実装条件決定アルゴリズムの変更が行なわれる。

部品実装条件決定部３０５ａは、実装点数の目標値が変更された実装条件決定アルゴリズムを用いて、各部品実装機における実装条件を決定する（図１２のＳ２８）。変更後の実装条件に基づいて、部品実装機Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤのタクトタイムを計測すると、例えば、３０秒、２８秒、２８秒及び２６秒とそれぞれ計測され、ラインバランスが改善していることがわかる。このときの、各部品実装機の部品実装点数とタクトタイムとを図２１（ｃ）に示す。このように、アルゴリズムを変更することにより、より最適な実装条件を導き出すことができる。

以上説明したように、本実施の形態によると、オペレータは納入先業界名を入力するだけで、その業界に納入される実装基板を生産する際に用いられる部品実装条件を決定するのに最適な実装条件決定アルゴリズムを決定することができる。また、そのアルゴリズムを用いて実装条件が決定される。このため、オペレータは、適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる。

また、納入先業界名に基づいて取得された基板特徴量とこれから生産しようとする実装基板の基板特徴量とが異なる場合であっても、基板特徴量の入力を行なうことにより、オペレータは、基板特徴量の入力のみで最適な実装条件アルゴリズムを簡単に選定することができる。

さらに、実際に部品実装機を稼働させて実装基板の生産を行なうと予想とは異なる生産効率しか得られない場合がある。このような場合であっても、計測された生産効率に基づいて実装条件決定アルゴリズムの決定のし直しを行なうことができ、より最適な実装条件を決定することができる。

以上、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上述の説明では、アルゴリズム変更処理（図１２のＳ２６）において、実装点数の目標値を変更するようにしたが、必ずしもこのような方法に限定されるものではない。例えば、アルゴリズム自体を全く異なるものに変更してもよいし、アルゴリズムの中で実行される処理の順序を変更してもよい。

また、部品実装条件決定装置３００の備える機能が部品実装機１２０に備えられており、部品実装機１２０が実装条件を決定し、決定した実装条件に従い部品実装を行うものであってもよい。

また、納入先業界名の代わりに納入先カスタマー（顧客）名を入力し、納入先カスタマー名に基づいて実装条件決定アルゴリズムを決定するようにしてもよい。例えば、納入先カスタマー名と納入先業界名との関係を示すテーブルをデータベース部３０７に予め記憶しておき、そのテーブルを参照することにより、入力された納入先カスタマー名から納入先業界名を特定し、特定された納入先業界名から上述の実施の形態と同様にして実装条件決定アルゴリズムを決定する。または、納入先カスタマー名と基板特徴量との関係を示すテーブルをデータベース部３０７に予め登録しておき、そのテーブルを参照することにより、入力された納入先カスタマー名から基板特徴量を特定し、特定された基板特徴量から上述の実施の形態と同様にして実装条件決定アルゴリズムを決定する。

なお、単に納入先という場合には、納入先業界または納入先カスタマーの両方を含むものとする。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、回路基板を生産する部品実装機の実装条件を決定する部品実装条件決定装置等に適用できる。

本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。 複数の部品実装機の内部を示す平面図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装機による部品実装について説明するための図である。 部品実装条件決定装置の機能的な構成を示すブロック図である。 実装点データの一例を示す図である。 部品ライブラリの一例を示す図である。 実装装置情報の一例を示す図である。 実装点数情報の一例を示す図である。 基板特徴量データの一例を示す図である。 部品実装条件決定装置の実行する処理のフローチャートである。 納入先業界名を入力するための画面の一例を示す図である。 基板特徴量を入力するための画面の一例を示す図である。 実装条件決定アルゴリズム選択処理の詳細なフローチャートである。 基板特徴量データに基づいて選択された実装条件決定アルゴリズムを納入先業界名毎に示した図である。 後サブ設備における部品カセットの並びとマルチ装着ヘッドに吸着される部品の並びとの一例を示した図である。 「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」について説明するための図である。 （ａ）は、「実装点密度」が「低」の場合の基板上の実装点のばらつきを示す図であり、（ｂ）は、「実装点密度」が「高」の場合の基板上の実装点のばらつきを示す図である。 「実装角度θソートアルゴリズム」について説明するための図である。 アルゴリズム変更処理について説明するための図である。

符号の説明

１０ 部品実装システム
２０ 基板
１２０ 部品実装機
１２０ａ 前サブ設備
１２０ｂ 後サブ設備
１２１ マルチ装着ヘッド
１２１ａ 吸着ノズル
１２２ ビーム
１２３ 部品カセット
１２５ａ、１２５ｂ 部品供給部
１２６ 部品認識カメラ
１２９ レール
１２９ａ 固定レール
１２９ｂ 可動レール
１３０ 中心線
３００ 部品実装条件決定装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ プログラム格納部
３０５ａ 部品実装条件決定部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 実装装置情報
３０７ｄ 実装点数情報
３０７ｅ 基板特徴量データ
４０２、４０４ 入力画面
４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃ、４０３ｄ、４０３ｅ、４０３ｆ、４０４ａ チェックボックス

Claims (10)

1. 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
   前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付ステップと、
   第１の所定規則に従って、前記納入先名受付ステップにおいて受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップと、
   第２の所定規則に従って、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定ステップと、
   前記第１アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定ステップと
   を含むことを特徴とする実装条件決定方法。
2. 前記第１の所定規則は、前記納入先名と前記基板特徴量との関係を示した規則であり、
   前記第２の所定規則は、前記基板特徴量と前記実装条件決定アルゴリズムとの関係を示した規則である
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装条件決定方法。
3. 前記部品実装機は、部品を吸着した複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装機であり、
   前記第１アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である基板サイズが所定のしきい値よりも小さい場合には、前記基板までの距離が遠いヘッドほど部品供給部から部品を同時に吸着できるように部品の実装条件を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
   ことを特徴とする請求項２に記載の実装条件決定方法。
4. 前記第１アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である基板サイズが第１のしきい値よりも大きい場合、または前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である前記実装基板上の部品実装点の密度を示す実装点密度が第２のしきい値よりも小さい場合には、基板上に部品を実装する複数のヘッドにおいて、各前記ヘッドの当該実装点までの移動距離が最短になるように各前記ヘッドが実装する部品の前記実装点を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
   ことを特徴とする請求項２に記載の実装条件決定方法。
5. 前記第１アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である極性のある部品の員数が所定のしきい値よりも大きい場合には、前記基板上に部品を実装するヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作によって実装される部品群に含まれる部品の実装角度が同一になるように部品の実装条件を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
   ことを特徴とする請求項２に記載の実装条件決定方法。
6. さらに、
   前記第１実装条件決定ステップにおいて決定された前記実装条件に基づいて前記部品実装機を稼働させ前記実装基板を生産した際の、前記実装基板の生産効率を計測する計測ステップと、
   前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、現在の前記生産効率よりもより高い生産効率が得られる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第２アルゴリズム決定ステップと、
   前記第２アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第２実装条件決定ステップとを含む
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装条件決定方法。
7. さらに、
   前記基板特徴量の入力を受け付ける基板特徴量受付ステップと、
   前記第２の所定規則に従って、前記基板特徴量受付ステップにおいて受け付けられた前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第３アルゴリズム決定ステップと、
   前記第３アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第３実装条件決定ステップとを含む
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装条件決定方法。
8. 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
   前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付手段と、
   第１の所定規則に従って、前記納入先名受付手段において受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定手段と、
   第２の所定規則に従って、前記基板特徴量決定手段において決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定手段と、
   前記第１アルゴリズム決定手段において決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定手段と
   を備えることを特徴とする実装条件決定装置。
9. 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定し、決定された前記実装条件に従い部品の実装を行なう部品実装機であって、
   前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付手段と、
   第１の所定規則に従って、前記納入先名受付手段において受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定手段と、
   第２の所定規則に従って、前記基板特徴量決定手段において決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定手段と、
   前記第１アルゴリズム決定手段において決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定手段と、
   前記第１実装条件決定手段において決定された前記実装条件に従い、前記基板上に部品を実装する実装手段と
   を備えることを特徴とする部品実装機。
10. 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定するプログラムであって、
    前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付ステップと、
    第１の所定規則に従って、前記納入先名受付ステップにおいて受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップと、
    第２の所定規則に従って、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定ステップと、
    前記第１アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定ステップと
    をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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