JP4815419B2 - 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。
部品実装機120は、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく装置であり、お互いが協調して、交互動作を行ないながら部品実装を行なう2つのサブ設備(前サブ設備120a及び後サブ設備120b)を備える。なお、本実施の形態では、マルチ装着ヘッド121が前側(前サブ設備120a)と後側(後サブ設備120b)とに備えられる事例について説明するが、本発明が適用される部品実装機は、このような部品実装機に限定されるものではない。例えば、基板搬送方向の上流側と下流側との各々にマルチ装着ヘッドを備え、マルチ装着ヘッドが協調しながら基板に交互に部品を実装する部品実装機であってもよい。つまり、どのような配置のマルチ装着ヘッドであろうとも、部品供給部と基板との移動距離がそれぞれ異なるマルチ装着ヘッドを複数備える部品実装機であれば、本発明を適用可能である。また、マルチ装着ヘッドを1つしか備えていない部品実装機であっても本発明を適用可能である。さらに、XYテーブルにより位置決めした基板上に間欠回転するロータリーヘッドにより部品を装着するタイプのロータリー装着機や、その他のタイプの部品実装機にも、本発明を適用可能である。
図4に示されるように、後サブ設備120bのマルチ装着ヘッド121は、部品供給部125bからの部品の「吸着」、吸着した部品の部品認識カメラ126による「認識」、部品認識カメラ126から基板20までの「移動」及び認識された部品の基板20への「装着」という4つの動作を交互に繰り返すことにより、部品を基板20上に実装していく。
この部品実装条件決定装置300は、部品実装機120ごとに、基板20への部品の実装順序の決定及び各部品実装機120への部品の供給位置の決定等の処理を行なうコンピュータであり、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、プログラム格納部305、通信I/F(インターフェース)部306及びデータベース部307等から構成される。以下に説明するように、部品実装条件決定装置300は、実装基板の納入先業界に特有な実装基板の特徴を分析して、その結果から最もその実装基板を生産するのに適した部品実装機120の実装条件を導き出すことができる実装条件決定アルゴリズムを決定する。
図12は、部品実装条件決定装置300の実行する処理のフローチャートである。
部品実装条件決定部305aは、取得又は入力された基板特徴量のうちの「基板サイズ」が「小」であるか否かを判断する(S52)。「基板サイズ」が「小」の場合には(S52でYES)、部品実装条件決定部305aは、実装条件決定アルゴリズムとして、「対向テーブル吸着方法変更アルゴリズム」を選択する(S54)。このアルゴリズムについては後述する。
図21は、アルゴリズム変更処理について説明するための図である。図21(a)のように部品実装機120が4台並んだ構成について考える。ここでは、4台の部品実装機を部品実装機A、B、C及びDとする。また、既に選択され実装条件を決定するために用いられている実装条件決定アルゴリズムは、部品実装機間でタクトタイムが均等になるように部品の振り分けを行ない、実装順序を決定するためのアルゴリズムであるものとする。このようなアルゴリズムに従い決定された実装条件のもとで部品実装機A〜Dの各々の部品実装点数は、100点であるものとする。
20 基板
120 部品実装機
120a 前サブ設備
120b 後サブ設備
121 マルチ装着ヘッド
121a 吸着ノズル
122 ビーム
123 部品カセット
125a、125b 部品供給部
126 部品認識カメラ
129 レール
129a 固定レール
129b 可動レール
130 中心線
300 部品実装条件決定装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 プログラム格納部
305a 部品実装条件決定部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
307d 実装点数情報
307e 基板特徴量データ
402、404 入力画面
403a、403b、403c、403d、403e、403f、404a チェックボックス
Claims (10)
- 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付ステップと、
第1の所定規則に従って、前記納入先名受付ステップにおいて受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップと、
第2の所定規則に従って、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第1アルゴリズム決定ステップと、
前記第1アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第1実装条件決定ステップと
を含むことを特徴とする実装条件決定方法。 - 前記第1の所定規則は、前記納入先名と前記基板特徴量との関係を示した規則であり、
前記第2の所定規則は、前記基板特徴量と前記実装条件決定アルゴリズムとの関係を示した規則である
ことを特徴とする請求項1に記載の実装条件決定方法。 - 前記部品実装機は、部品を吸着した複数のヘッドが交互に基板に進入しながら部品を実装する部品実装機であり、
前記第1アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である基板サイズが所定のしきい値よりも小さい場合には、前記基板までの距離が遠いヘッドほど部品供給部から部品を同時に吸着できるように部品の実装条件を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
ことを特徴とする請求項2に記載の実装条件決定方法。 - 前記第1アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である基板サイズが第1のしきい値よりも大きい場合、または前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である前記実装基板上の部品実装点の密度を示す実装点密度が第2のしきい値よりも小さい場合には、基板上に部品を実装する複数のヘッドにおいて、各前記ヘッドの当該実装点までの移動距離が最短になるように各前記ヘッドが実装する部品の前記実装点を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
ことを特徴とする請求項2に記載の実装条件決定方法。 - 前記第1アルゴリズム決定ステップは、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量である極性のある部品の員数が所定のしきい値よりも大きい場合には、前記基板上に部品を実装するヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される部品群に含まれる部品の実装角度が同一になるように部品の実装条件を決定するアルゴリズムを前記実装条件決定アルゴリズムとして決定する
ことを特徴とする請求項2に記載の実装条件決定方法。 - さらに、
前記第1実装条件決定ステップにおいて決定された前記実装条件に基づいて前記部品実装機を稼働させ前記実装基板を生産した際の、前記実装基板の生産効率を計測する計測ステップと、
前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、現在の前記生産効率よりもより高い生産効率が得られる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第2アルゴリズム決定ステップと、
前記第2アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第2実装条件決定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装条件決定方法。 - さらに、
前記基板特徴量の入力を受け付ける基板特徴量受付ステップと、
前記第2の所定規則に従って、前記基板特徴量受付ステップにおいて受け付けられた前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第3アルゴリズム決定ステップと、
前記第3アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第3実装条件決定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の実装条件決定方法。 - 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付手段と、
第1の所定規則に従って、前記納入先名受付手段において受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定手段と、
第2の所定規則に従って、前記基板特徴量決定手段において決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第1アルゴリズム決定手段と、
前記第1アルゴリズム決定手段において決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第1実装条件決定手段と
を備えることを特徴とする実装条件決定装置。 - 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定し、決定された前記実装条件に従い部品の実装を行なう部品実装機であって、
前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付手段と、
第1の所定規則に従って、前記納入先名受付手段において受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定手段と、
第2の所定規則に従って、前記基板特徴量決定手段において決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第1アルゴリズム決定手段と、
前記第1アルゴリズム決定手段において決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第1実装条件決定手段と、
前記第1実装条件決定手段において決定された前記実装条件に従い、前記基板上に部品を実装する実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。 - 基板に部品を実装することにより実装基板を生産する部品実装機における実装条件を決定するプログラムであって、
前記実装基板の納入先を示す納入先名の入力を受け付ける納入先名受付ステップと、
第1の所定規則に従って、前記納入先名受付ステップにおいて受け付けられた前記納入先名から、当該納入先名で示される納入先に納入される前記実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップと、
第2の所定規則に従って、前記基板特徴量決定ステップにおいて決定された前記基板特徴量から、当該基板特徴量を有する前記実装基板を生産する際に用いられる前記実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第1アルゴリズム決定ステップと、
前記第1アルゴリズム決定ステップにおいて決定された前記実装条件決定アルゴリズムを用いて、前記実装基板を生産するための生産データから前記部品実装機における実装条件を決定する第1実装条件決定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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JP2007275495A JP4815419B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム |
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JP2009105217A JP2009105217A (ja) | 2009-05-14 |
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