JP4812788B2 - 同軸線及びその同軸線の製造方法、多心同軸ケーブル - Google Patents
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Description
A1:アイオノマー樹脂組成物のC=O伸縮吸収ピーク高さ
A2:塩酸処理したアイオノマー樹脂組成物のC=O伸縮吸収ピーク高さ
(D1:ダイス外径、D2:ポイント外径、d1:被覆外径、d2:被覆内径)
(樹脂組成物ペレットの作製)
表3に示す配合比率でエチレン系アイオノマー樹脂、有機化クレー等を溶融混合した。溶融混合には二軸混合機(26mmΦ、L/D=48.5)を使用し、バレル温度は樹脂融点もしくは軟化点より20℃ほど高い温度に設定し、スクリュー回転数200rpmで溶融混合した後、ストランドカットペレタイザでペレットを作製した。
(*1)エチレン系アイオノマー樹脂:三井デュポンポリケミカル(株)製、ハイミラン(登録商標)1706、弾性率270MPa
(*2)有機化クレー(インターカレーション用有機化合物:塩化ジメチルジステアリルアンモニウム、粒径25μm):Sud−Chemie社製、Nanofil 15、
(*3)酸化防止剤:チバスペシャリティケミカルズ(株)製、イルガノックス1010
(同軸線の作製:絶縁材料の押出)
単軸押出機(25mmΦ、L/D=24)を用いて、外径0.016mmの銅合金素線を7本撚り合わせた撚り線導体(外径0.048mm)に、表2記載の条件で配合例1又は2の樹脂組成物を押出成形して内部絶縁層を形成した。次に、内部絶縁層の外周に線径0.02mmの素線を横巻きし、配合例1又は2の樹脂組成物を表2に記載の条件で押出成形することにより外部絶縁層を形成し、同軸線を得た。
実施例3の同軸線について、加速電圧300kVの電子加速器を用いて電子線を200kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を電子線架橋した。
表2の内部絶縁層、外部絶縁層の外観は目視でメルトフラクチャーが無いものを良好と判定した。
同軸線を60本束ね、両端を掴んで捻回する治具で固定し、径方向に180°繰り返し捻回させ、内部導体が破断するまでの回数を測定することで捻回試験を行った。15万回捻回後に内部導体の断線が見られなかったものを合格とした。
同軸線の端末約10mmを250℃のはんだ浴に10秒間浸漬し、外部絶縁層の収縮による外部導体の露出、内部絶縁層の収縮による内部導体の露出が0.5mm以内のものを合格とした。以上の結果を表2に示す。
内部絶縁層を形成した配合例1のアイオノマー樹脂組成物において、有機化クレーの含有量は樹脂組成物全体の9質量%である。肉厚0.028mmの内部絶縁層を充実押出、線速100m/分で成形することができた。また外部絶縁層を形成した配合例2のアイオノマー樹脂組成物において、有機化クレーの含有量は樹脂組成物全体の16質量%である。肉厚0.023mmの外部絶縁層を充実押出、線速200mm/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。得られた同軸線は捻回試験で15万回捻回後も内部導体の断線が見られず、合格することがわかった。
配合例1の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.030mmの絶縁層を充実押出、線速150mm/分で成形することができた。外部絶縁層は配合例1のアイオノマー樹脂組成物で形成し、肉厚0.011mmの絶縁層を引落し押出、線速100m/分で成形することが可能であり、薄肉の絶縁層を高速で押し出し成形できるることが確認できた。この同軸線は捻回試験で15万回捻回後も内部導体の断線が見られず、合格することがわかった。
配合例2の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例2の樹脂組成物で形成し、肉厚0.016mmの絶縁層を充実押出、線速100m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を200kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋することで、この同軸線ははんだ耐熱性にも優れることが確認できた。
内部絶縁層として有機化クレーを配合しないエチレン系アイオノマー樹脂組成物を用い、薄肉押出を試みた。肉厚は0.060mm、押出線速70m/分が限界で、これより線速を高めたり、薄肉で押出しようとすると外観荒れが発生したり、押出中に材料が途切れる現象が頻発した。外部絶縁層も有機化クレーを配合しないエチレン系アイオノマー樹脂組成物を用いた。引落し法で薄肉の押出を検討したが、肉厚は0.045mm、押出線速は40m/分が限界で、DDRを高く設定して薄肉押出を試みると絶縁体が破断し、連続成形は困難であった。
内部絶縁層としてPFA(ダイキン工業(株)製、ネオフロン(登録商標)PFA AP201)を用い薄肉押出を試みたが、肉厚は0.035mm、押出線速200m/分が限界で、これより線速を高めると外観が荒れ始め、線速200m/分では、さらに薄肉で押出そうとするとやはり外観荒れが発生した。
外部絶縁層も同じPFAを使用し、引落し法を検討したが、肉厚は0.030mm、押出線速は30m/分が限界で、線速30m/分でDDRを高く設定して薄肉押出を試みたが、絶縁体の破断が発生し、連続形成は困難であった。
(樹脂組成物ペレットの作製)
表3に示す配合比率でエチレン系アイオノマー樹脂、有機化クレー、二重結合含有アルコキシシラン等を溶融混合した。溶融混合には二軸混合機(26mmΦ、L/D=48.5)を使用し、バレル温度は樹脂融点もしくは軟化点より20℃ほど高い温度に設定し、スクリュー回転数200rpmで溶融混合した後、ストランドカットペレタイザでペレットを作製した。
実施例1〜3と同様に表4に記載の条件で同軸線を作製し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
配合例2の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例2の樹脂組成物で形成し、肉厚0.015mmの絶縁層を引落し押出、線速150m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を80kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋することで、この同軸線ははんだ耐熱性にも優れることが確認できた。
配合例5の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例5の樹脂組成物で形成し、肉厚0.015mmの絶縁層を引落し押出、線速150m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を20kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋することで、この同軸線ははんだ耐熱性にも優れることが確認できた。
配合例6の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例6の樹脂組成物で形成し、肉厚0.015mmの絶縁層を引落し押出、線速150m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を20kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋することで、この同軸線ははんだ耐熱性にも優れることが確認できた。
配合例2の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例2の樹脂組成物で形成し、肉厚0.015mmの絶縁層を引落し押出、線速150m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を50kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋したが、はんだ耐熱性試験で内部導体が露出してしまい、不合格となった。
配合例4の樹脂組成物を用いて内部絶縁層を形成した。肉厚0.025mmの絶縁体を充実押出、線速200m/分で成形することができた。外部絶縁層は同じく配合例4の樹脂組成物で形成し、肉厚0.015mmの絶縁層を引落し押出、線速150m/分で形成することが可能であり、薄肉の絶縁層を高線速で押出成形できることが確認できた。さらに電子線を30kGy照射し、内部絶縁層と外部絶縁層を架橋したが、はんだ耐熱性試験で内部導体が露出してしまい、不合格となった。
Claims (6)
- 内部導体、該内部導体を被覆する内部絶縁層、該内部絶縁層の外側に位置する外部導体、及び該外部導体を被覆する外部絶縁層を有し、前記外部絶縁層の外径が0.22mm以下である同軸線であって、
前記内部絶縁層、前記外部絶縁層のいずれか一方または両方が、エチレン系アイオノマー樹脂と有機化クレーを含有するアイオノマー樹脂組成物からなり、前記有機化クレーの含有量が、前記樹脂組成物全体の2質量%以上60質量%以下であることを特徴とする同軸線。 - 前記有機化クレーのインターカレーション用の有機化合物が、塩化ジメチルジステアリルアンモニウム、塩化ベンジルジメチルステアリルアンモニウムのいずれか一方または両方であることを特徴とする、請求項1に記載の同軸線。
- 前記アイオノマー樹脂組成物が、さらに二重結合含有アルコキシシランを、エチレン系アイオノマー樹脂100質量部に対して0.2質量%以上10質量%以下含有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の同軸線。
- 前記アイオノマー樹脂組成物が、電離放射線の照射により架橋されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の同軸線。
- 樹脂組成物1の押出成形により内部導体を被覆して内部絶縁層を形成する工程、該内部絶縁層の外側に外部導体を配置する工程、及び樹脂組成物2の押出成形により該外部導体を被覆して外部絶縁層を形成する工程、を含み、前記外部絶縁層の外径が0.22mm以下であと同軸線の製造方法であって、
前記樹脂組成物1、前記樹脂組成物2のいずれか一方または両方が、エチレン系アイオノマー樹脂と有機化クレーを含有するアイオノマー樹脂組成物であり、前記有機化クレーの含有量が、前記樹脂組成物全体の2質量%以上60質量%以下であることを特徴とする同軸線の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の同軸線を複数本有する、多心同軸ケーブル。
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