JP4812516B2 - Multiple wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が配列形成されて成る複数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。 In the present invention, a plurality of wiring board regions are formed in which a plurality of wiring board regions each serving as a wiring substrate for accommodating electronic components are arranged in the central portion of the mother board, and each wiring board region is divided. The present invention relates to an electronic component storage package that has been separated into pieces and an electronic device on which the electronic component is mounted.
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板(電子部品収納用パッケージ)は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, wiring boards (electronic component storage packages) for mounting electronic components such as semiconductor elements and crystal resonators are made of tungsten on the surface of an insulating base made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body. It is formed by disposing a wiring conductor made of metal powder metallization such as molybdenum.
そして、この配線基板の上面には電子部品を搭載するための凹部が形成されているとともに、凹部底面に電子部品を搭載し、電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が製作される。 A recess for mounting electronic components is formed on the upper surface of the wiring board, and an electronic component is mounted on the bottom of the recess, and each electrode of the electronic component has electrical connection means such as solder and bonding wires. After being electrically connected to the wiring conductor, the electronic component is covered and sealed with a lid made of metal or ceramics or potting resin, whereby an electronic device is manufactured.
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。 By the way, with the recent demand for downsizing of electronic devices, such wiring boards have become extremely small with a size of several mm square or less. In order to make such a small wiring board easy to handle and to improve the efficiency of manufacturing a wiring board and an electronic device using the wiring board, a large number of wiring boards that become wiring boards are used. It is manufactured in the form of a so-called multi-cavity wiring board in which the regions are arranged vertically and horizontally in the center of a large-area mother board.
このような多数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。 In such a multi-cavity wiring board, for example, a plurality of wiring board regions each having wiring conductors are vertically and horizontally arranged at the center of a substantially square flat-plate mother board, and at least one of the mother boards Divided grooves that divide each wiring board region are formed vertically and horizontally on this surface. Then, before or after the electronic components are mounted on each wiring board area, the mother board is bent along the dividing grooves and divided into wiring board areas, so that a large number of wiring boards and electronic devices can be obtained. Are manufactured simultaneously and intensively.
なお、このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。 Such a multi-piece wiring board is prepared by, for example, preparing a ceramic green sheet for a mother board, printing a metallized paste for a wiring conductor on the ceramic green sheet, and, if necessary, a plurality of ceramic green sheets. After the sheets are laminated, a cut for a dividing groove is made on at least one surface by a cutting blade such as a cutter blade or a mold, and the sheet is fired at a high temperature.
また、母基板を分割する際、配線基板にバリや欠けが発生する可能性の低減や、配線基板領域の凹部の形状を良好なものとするために、母基板の外周部にダミー領域を形成し、このダミー領域に分割溝を挟んで配線基板領域の凹部に対向するようにダミー凹部を形成しておくということが行われている。
しかしながら、近年の電子装置の小型化、すなわち配線基板の小型化は、分割溝とダミー凹部との間隔の狭小化を生じていた。そして、搬送時や電子部品の搭載時に、母基板に外部からの力が印加された場合や、母基板用のセラミックグリーンシートに分割溝用の切込みを形成した場合には、隣接する凹部間に形成された分割溝の端部に応力が集中し、分割溝の端部からダミー凹部の方向に向かってクラックが発生することがあった。このため、母基板に不用意な割れが発生したり、分割する際に母基板の所定の位置に力を良好に印加させることができなくなったりし、分割溝に沿って良好に分割することができなくなることがあるという問題を有していた。 However, recent miniaturization of electronic devices, that is, miniaturization of wiring boards, has resulted in narrowing of the gap between the dividing groove and the dummy recess. When an external force is applied to the mother board during transportation or mounting of electronic components, or when a notch for dividing grooves is formed in the ceramic green sheet for the mother board, between adjacent recesses In some cases, stress concentrates on the end portion of the formed dividing groove, and a crack is generated from the end portion of the dividing groove toward the dummy recess. For this reason, inadvertent cracking may occur in the mother board, or it may not be possible to apply a force to a predetermined position of the mother board when dividing, and it may be divided well along the dividing groove. It had a problem that it could not be done.
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、母基板の不用意な割れを低減するとともに、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる複数個取り配線基板を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the object thereof is to reduce inadvertent cracking of the mother board and to satisfactorily divide the mother board along the dividing grooves. The object is to provide a multiple wiring board.
本発明の一態様に係る複数個取り配線基板は、積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成してなる母基板の中央部に、凹部を備えた配線基板領域が複数配列される配線基板配列領域と、該配線基板配列領域よりも外側に位置し、ダミー凹部が複数配列されるダミー凹部配列領域と、前記隣接する配線基板領域間に形成される分割溝と、を備えるとともに、平面視で、前記分割溝は、隣接する前記ダミー凹部の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分に向かって、隣接する前記ダミー凹部間に延在された延在部を備え、且つ、該延在部に直交する方向における前記延在部から前記ダミー凹部までの距離が、前記配線基板配列領域から前記最外仮想線分に向かうに従って、漸次大き
くなすことを特徴とするものである。
The wiring board arrangement region according to one aspect of the present invention is a wiring board array region in which a plurality of wiring substrate regions having recesses are arranged in the center of a mother substrate formed by firing a plurality of laminated ceramic green sheets. And a dummy recess array region that is located outside the wiring substrate array region and in which a plurality of dummy recesses are arrayed, and a dividing groove formed between the adjacent wiring substrate regions, and in plan view, The dividing groove includes an extending portion extending between the adjacent dummy recesses toward the outermost virtual line segment located on the outermost side among the virtual line segments contacting both of the adjacent dummy recesses. In addition, the distance from the extended portion to the dummy concave portion in the direction orthogonal to the extended portion is gradually increased from the wiring board array region toward the outermost virtual line segment. so That.
本発明の複数個取り配線基板は、前記分割溝の前記延在部が、さらに前記最外仮想線分まで延在されているか、あるいは前記最外仮想線分を越える位置まで延在されていることを特徴とするものである。 In the multiple wiring board according to the present invention, the extending portion of the dividing groove further extends to the outermost virtual line segment or extends to a position exceeding the outermost virtual line segment. It is characterized by this.
本発明の複数個取り配線基板は、前記分割溝が、前記凹部と前記ダミー凹部とを形成した後に形成されていることを特徴とするものである。 The multiple wiring board according to the present invention is characterized in that the dividing groove is formed after the concave portion and the dummy concave portion are formed.
本発明の複数個取り配線基板は、上記構成により、分割溝とダミー凹部との間隔が分割溝の端部に向かうほど広くなることから、母基板における分割溝の端部とダミー凹部との間の領域の機械的強度を保持し、分割溝の端部からダミー凹部に向かってクラックが発生する可能性を低減することができる。これにより母基板の不用意な割れを低減するとともに、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができるようになる。 In the multiple wiring substrate of the present invention, the distance between the dividing groove and the dummy recess becomes wider toward the end of the dividing groove due to the above configuration. The mechanical strength of this area can be maintained, and the possibility of cracks occurring from the end of the dividing groove toward the dummy recess can be reduced. As a result, inadvertent cracking of the mother board can be reduced, and the mother board can be favorably divided along the dividing grooves.
また、延在部からダミー凹部までの距離が次第に大きくなり、延在部の周囲における母基板の機械的強度は次第に変化するので、分割溝の端部の周囲において、局所的に力が大きく変化して印加されることが低減され、分割溝の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。 In addition, since the distance from the extended part to the dummy concave part gradually increases and the mechanical strength of the mother board around the extended part gradually changes, the force locally changes greatly around the edge of the dividing groove. Thus, the possibility of cracks occurring at the ends of the dividing grooves can be reduced more favorably.
また、好ましくは、本発明の複数個取り配線基板は、分割溝の延在部が、最外仮想線分まで延在されているか、あるいは最外仮想線分を越える位置まで延在されている。上記構成により、応力が集中しやすい分割溝の端部を、隣接するダミー凹部間領域よりも母基板の外周側に位置させて、分割溝の端部から、機械的強度が低くかつ変形しやすい隣接するダミー凹部間領域を遠ざけることができ、分割溝の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。 Preferably, in the multiple wiring substrate of the present invention, the extending part of the dividing groove extends to the outermost virtual line segment or extends to a position exceeding the outermost virtual line segment. . With the above configuration, the end portion of the split groove where stress is likely to concentrate is positioned closer to the outer peripheral side of the mother substrate than the adjacent dummy concave portion region, and the mechanical strength is low and easily deformed from the end portion of the split groove. The area between adjacent dummy recesses can be kept away, and the possibility of cracks occurring at the ends of the dividing grooves can be further reduced.
また、母基板を分割する際、分割溝の延長線上に位置する分割溝の端部から母基板の外周までの領域にはダミー凹部が形成されないことから、分割溝の端部からの亀裂は、分割溝の端部から母基板の外周にかけて良好に進行しやすくなり、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる。 Further, when dividing the mother substrate, since no dummy recess is formed in the region from the end of the dividing groove located on the extension line of the dividing groove to the outer periphery of the mother substrate, the crack from the end of the dividing groove is It becomes easy to proceed favorably from the end of the dividing groove to the outer periphery of the mother substrate, and the mother substrate can be well divided along the dividing groove.
さらに、好ましくは、本発明の複数個取り配線基板は、分割溝が、凹部とダミー凹部とを形成した後に形成されていることから、ダミー凹部により配線基板領域における凹部の変形を低減するとともに、凹部またはダミー凹部の間に形成される分割溝を母基板の所定の領域、かつ所定の形状に良好に形成できるので、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる。 Furthermore, preferably, in the multi-cavity wiring board of the present invention, since the dividing groove is formed after forming the concave portion and the dummy concave portion, the dummy concave portion reduces deformation of the concave portion in the wiring board region, and Since the division grooves formed between the concave portions or the dummy concave portions can be favorably formed in a predetermined region and a predetermined shape of the mother substrate, the mother substrate can be favorably divided along the division grooves.
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図1は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図2は、図1におけるX−X’線における断面図である。これらの図において、101は母基板、102は配線基板領域、103は配線基板配列領域、104は凹部、105はダミー凹部配列領域、106はダミー凹部、107は分割溝、108は配線導体、A−A’は最外仮想線分である。 Next, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a multiple wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line X-X ′ in FIG. 1. In these drawings, 101 is a mother board, 102 is a wiring board area, 103 is a wiring board arrangement area, 104 is a depression, 105 is a dummy depression arrangement area, 106 is a dummy depression, 107 is a dividing groove, 108 is a wiring conductor, A -A 'is the outermost virtual line segment.
本発明の複数個取り配線基板は、大略的に、母基板101の中央部に、凹部104を備えた配線基板領域102が複数配列される配線基板配列領域103を有し、さらにこの配線基板配列領域103よりも外側に、ダミー凹部106が複数配列されるダミー凹部配列領域105を有している。そして、隣接する配線基板領域102間には分割溝107が形成され、この分割溝107は、隣接するダミー凹部106間まで延在された延在部107’を備えている。
The multiple wiring substrate of the present invention has a wiring
母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の凹部104内に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品(図示せず)が収容される。
The
なお、母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温(約1500〜1800℃)で焼成することによって製作される。
If the
配線基板配列領域103は、母基板101の中央部に、配線基板領域102が複数配列することにより形成されている。各配線基板領域102は、後述する分割溝107に沿って分割することにより、複数の配線基板として形成され、各配線基板領域102には、電子部品が収容される凹部104と配線導体108とが形成されている。
The wiring
このような凹部104は、母基板101用のセラミックグリーンシートのいくつかに凹部104用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておき、他のセラミックグリーンシートと積層することにより各配線基板領域102の所定の領域に形成される。
Such
また、配線導体108は、凹部104内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板101用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体108用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板101用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー,有機溶剤,必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
The
また、上面および下面に形成された配線導体108は、母基板101を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体108を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板101用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを母基板101用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体108用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
Further, the
ダミー凹部配列領域105は、母基板101の配線基板配列領域103よりも外側に位置する非製品部であり、母基板101の製造や搬送等を容易にするための領域である。このダミー凹部配列領域105には、配線導体108にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板(図示せず)に接続するための配線導体108を形成するための貫通穴が形成される。また、ダミー凹部配列領域105は、母基板101に配線基板を形成するための補助的な役割として用いられ、母基板101を加工若しくは搬送する際の位置決め用および固定用の領域となる。
The dummy
そして、ダミー凹部配列領域105には、後述する分割溝107を挟んで各配線基板領域102の凹部104と対向するようにダミー凹部106が複数配列されている。ダミー凹部106は、母基板101を分割する際、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減させたり、後述する分割溝107を形成する際、配線基板領域102の凹部104の形状を良好なものとしたりするためのものとして作用する。
A plurality of dummy recesses 106 are arranged in the dummy
このようなダミー凹部106は、母基板101用のセラミックグリーンシートのいくつかにダミー凹部106用の貫通孔を金型やパンチング等による打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成することにより、ダミー凹部配列領域105の所定の領域に形成される。
Such dummy recesses 106 are formed by forming through holes for the dummy recesses 106 in some of the ceramic green sheets for the
なお、後述する分割溝107を挟んで対向する凹部104とダミー凹部106との辺の長さは、それぞれ同じ程度の長さに形成しておくことが好ましい。これにより、母基板101用のセラミックグリーンシートに後述する分割溝107用の切込みを形成する際に、母基板101用のセラミックグリーンシートにかかる力を凹部104側とダミー凹部106側との両方に良好に分散させることで、配線基板領域102における凹部104の変形が小さいものとなる。従って、分割溝107に沿って分割することで、凹部104の形状に優れた配線基板を得ることができる。
In addition, it is preferable to form the length of the side of the recessed
更に、後述する分割溝107を挟んで対向する凹部104とダミー凹部106とは、分割溝107からの距離がそれぞれ同じ程度の距離となるように形成しておくことがより好ましい。母基板101を分割溝107に沿って分割する際、分割溝102にかかる力を凹部104側とダミー凹部106側とに均等に分散されやすいので、分割溝107に沿って良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。
Furthermore, it is more preferable that the
分割溝107は、母基板101の上面に各配線基板領域102の外縁に沿って形成されるとともに、ダミー凹部配列領域105まで延在された延在部107’を備えている。分割溝107は、母基板101を撓折して多数個の小型配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、その両端が母基板101の外周から離間するようにして形成されている。この母基板101の表面に現れる分割溝107の開口部分の幅は0.05〜1mm程度であり、その深さは0.05〜2mm程度である。
The dividing
なお、このような分割溝107は、断面がV字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板101用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって母基板101の上面に格子状に形成される。母基板101がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。そして、母基板101の各配線基板領域102に電子部品を搭載する前や搭載した後に、母基板101を分割溝107に沿って撓折することにより、母基板101が複数の配線基板に分割される。
Such a dividing
そして、本発明においては、平面視で、分割溝107が、隣接するダミー凹部106の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分A−A’に向かって、隣接するダミー凹部106間に延在された延在部107’を備え、且つ、延在部107’に直交する方向における延在部107’からダミー凹部106までの距離が、配線基板配列領域103から最外仮想線分A−A’に向かうに従って、漸次大きくなしている。
In the present invention, the dividing
尚、隣接するダミー凹部106の双方に接する仮想線分とは、隣接するダミー凹部106の双方の角部または辺等に接する線分を示しており、これらの仮想線分のうち、分割溝107または分割溝107を母基板101の外周方向に延伸させた延在部107’との交点が、最も母基板101の外周よりとなる仮想線分を最外仮想線分A−A’という。さらに、隣接するダミー凹部106間に形成された分割溝107の延在部107’に直交するとは、延在部107’の延在方向に対して直交することをいう。また、最外仮想線分A−A’は、図面では、便宜のため母基板101の外側まで延伸させて示している。
The virtual line segment in contact with both of the adjacent dummy
そして、上述の構成により、分割溝107とダミー凹部106との間隔が分割溝107の端部に向かうほど広くなることから、母基板101における分割溝107の端部とダミー凹部106との間の領域の機械的強度を保持し、分割溝107の端部からダミー凹部106に向かってクラックが発生する可能性を低減することができる。これにより母基板101の不用意な割れを低減するとともに、母基板101を分割溝107に沿って良好に分割することができるようになる。
With the above-described configuration, the interval between the dividing
また、延在部107’からダミー凹部106までの距離が次第に大きくなり、延在部107’の周囲における母基板101の機械的強度が次第に変化するので、分割溝107の端部の周囲において、局所的に力が大きく変化して印加されることが低減され、分割溝107の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
Further, since the distance from the
上述の場合、ダミー凹部106は、三角形状、台形形状等の多角形状、半円形状、半楕円形状等の円弧状を有する形状等の形状に形成しておけば良く、また、上述以外の形状であっても良く、分割溝107からの距離が最外仮想線分A−A’に向かうに従って漸次大きくなるように形成しておけば良い。
In the above-described case, the
また、図3に示すように、ダミー凹部106の形状を円弧状にしておくと、ダミー凹部106には角部が少なくなるので、ダミー凹部106の角部を起点として母基板101にクラック等が発生する可能性を低減し、母基板101が不用意に割れるのを抑制することができるのでより好ましい。
Further, as shown in FIG. 3, if the shape of the
また、分割溝107の端部からダミー凹部106までの最短距離は、分割溝107の端部から母基板101の外周までの最短距離よりも長くなるようにしておくことが好ましい。このことにより、分割溝107の端部と母基板101の端部との間の機械的強度を、分割溝107の端部からダミー凹部106までの機械的強度よりも相対的に低くして、母基板101を分割溝107に沿って分割する際、分割溝107の延長線に沿って亀裂を進行させやすくし、良好に分割しやすくなる。
Further, it is preferable that the shortest distance from the end of the dividing
また、隣接するダミー凹部106同士は、分割溝107からの最短距離がそれぞれ同じ程度の距離となるように形成しておくことが好ましい。分割溝107の端部にかかる力を隣接するダミー凹部106の方向に均等に分散しやすくなるので、一方のダミー凹部106の方向に力が集中して働くことを抑制し、分割溝107の端部にクラックが発生することを抑制しやすくなる。また、母基板101を分割溝107に沿って分割する際、分割溝107にかかる力を隣接するダミー凹部106の両方向に均等に分散されやすいので、分割溝107に沿って良好に分割することができる。
Further, it is preferable that adjacent dummy recesses 106 are formed so that the shortest distances from the dividing
更に、分割溝107を挟んで隣接するダミー凹部106は、同じ形状として形成しておくことが好ましい。ダミー凹部106が分割溝107に対して均等に配列しているので、分割溝107の端部にかかる力を隣接するダミー凹部106の方向に均等に分散しやすくなるとともに、母基板101用のセラミックグリーンシートに分割溝107用の切込みを形成する際や母基板101用のセラミックグリーンシートを焼成する際の母基板101の変形を抑制することができ、分割溝107の端部にクラックが発生することを抑制しやすくなり、母基板101を分割する際、分割溝107に沿って良好に分割しやすくなる。
Furthermore, it is preferable to form the dummy
また、図4に示すように、分割溝107の延在部107’が、最外仮想線分A−A’まで延在されているか、あるいは最外仮想線分A−A’を越える位置まで延在されていることが好ましい。この構成により、応力が集中しやすい分割溝107の端部を、隣接するダミー凹部106間領域よりも母基板101の外周側に位置させて、分割溝107の端部から、機械的強度が低くかつ変形しやすい隣接するダミー凹部106間領域を遠ざけることができ、分割溝107の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
Further, as shown in FIG. 4, the extending
また、母基板101を分割する際、分割溝107の延長線上に位置する分割溝107の端部から母基板101の外周までの領域には、ダミー凹部106が形成されないことから、分割溝107の端部からの亀裂は、分割溝107の端部から母基板101の外周にかけて良好に進行しやすくなり、母基板101を分割溝107に沿って良好に分割することができる。
Further, when the
なお、母基板101に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加された際、分割溝107の端部から母基板の外周にかけてクラックが発生し、母基板が不用意に割れてしまうことを抑制するため、分割溝107の端部と母基板101の外周との間隔は、例えば厚みが2mm以下で酸化アルミニウム焼結体からなる母基板においては、2mm以上離間させておくことが好ましい。
In addition, when a force is applied from the outside during transportation or mounting of electronic components on the
また、分割溝107が、凹部104とダミー凹部106とを形成した後に形成されることが好ましい。すなわち、母基板101用のセラミックグリーンシートに凹部104の外縁に沿って分割溝107用の切込みを形成することにより、ダミー凹部106により配線基板領域102における凹部104の変形を低減するとともに、凹部104またはダミー凹部106の間に形成される分割溝107を母基板の所定の領域に、所定の形状に良好に形成することができるようになり、母基板101を分割溝107に沿って良好に分割することができ、凹部104や外縁の形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。
Moreover, it is preferable that the dividing
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体108の表面には、配線導体108の腐食防止、電子部品と配線導体108との接続、個片化された電子部品収納用パッケージと外部回路基板との接合を強固なものとするために、NiやAu等のめっきを施しておくことが好ましい。
In addition, on the surface of the
一実施形態の電子部品収納用パッケージは、上述の多数個取り配線基板を分割溝107に沿って分割することにより個片化されたものである。この構成により、分割溝に沿って良好に分割し、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。
The electronic component storage package according to an embodiment is obtained by dividing the multi-piece wiring board described above along the dividing
一実施形態の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている。この構成により、電子部品が凹部104内に良好に収容された電子装置とすることができる。
An electronic device according to an embodiment includes the above-described electronic component storage package and an electronic component mounted on the electronic component storage package. With this configuration, an electronic device in which the electronic component is favorably accommodated in the
電子部品は、ICチップやLSIチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。 Electronic components include semiconductor elements such as IC chips and LSI chips, piezoelectric elements such as crystal vibrators and piezoelectric vibrators, various sensors, etc., and an electronic component storage package in which a multi-piece wiring board is divided along a dividing groove. It may be mounted on a plurality of electronic components mounted on a multi-piece wiring board.
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂(異方性導電樹脂等)を介して、半導体素子の電極と配線導体108とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体108とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体108との電気的な接続を行なう。
When the electronic component is a flip-chip type semiconductor element, the electrode of the semiconductor element and the wiring conductor are connected via a solder bump, a gold bump, or a conductive resin (anisotropic conductive resin, etc.). 108, and when the electronic component is a wire bonding type semiconductor element, it is fixed with a bonding material such as glass, resin, brazing material, etc. This is performed by electrically connecting the electrode of the semiconductor element and the
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすればよい。 And an electronic component is sealed as needed. Sealing is performed by covering the electronic component with a sealing resin such as epoxy resin, or a lid made of resin, metal, ceramics, etc. placed so as to cover the electronic component is bonded to glass, resin, brazing material, etc. What is necessary is just to carry out by attaching to an electronic component storage package with an agent.
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図1において、凹部104は、母基板101の上面に形成しているが、凹部104は、母基板101の両主面に形成しておいても構わない。また、分割溝107は、母基板101の両主面に形成していても構わない。また、ダミー凹部106は、ダミー凹部配列領域105の各辺に、分割溝107を挟んで凹部104に対向して形成されているが、図5に示すように、これらのダミー凹部106に分割溝107を挟んで対向するダミー凹部106をダミー凹部配列領域105の角部に形成しても構わない。
The present invention can be variously modified within a range not departing from the gist of the present invention. For example, in FIG. 1, the
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・配線基板配列領域
104・・・凹部
105・・・ダミー凹部配列領域
106・・・ダミー凹部
107・・・分割溝
107’・・・延在部
108・・・配線導体
A−A’・・・最外仮想線分
101 ...
Claims (3)
該配線基板配列領域よりも外側に位置し、ダミー凹部が複数配列されるダミー凹部配列領域と、
前記隣接する配線基板領域間に形成される分割溝と、を備えるとともに、
平面視で、前記分割溝は、隣接する前記ダミー凹部の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分に向かって、隣接する前記ダミー凹部間に延在された延在部を備え、
且つ、該延在部に直交する方向における前記延在部から前記ダミー凹部までの距離が、前記配線基板配列領域から前記最外仮想線分に向かうに従って、漸次大きくなすことを特徴とする複数個取り配線基板。 A wiring board array region in which a plurality of wiring board regions having recesses are arranged at the center of a mother board formed by firing a plurality of laminated ceramic green sheets ;
A dummy recess array region that is located outside the wiring board array region and in which a plurality of dummy recesses are arrayed;
A split groove formed between the adjacent wiring board regions, and
In plan view, the dividing groove extends between the adjacent dummy recesses toward the outermost virtual line segment located on the outermost side among the virtual line segments in contact with both of the adjacent dummy recesses. Equipped with
And a plurality of distances from the extension part to the dummy recesses in a direction orthogonal to the extension part gradually increase from the wiring board array region toward the outermost virtual line segment. Wiring board.
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