JP4812422B2 - Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate - Google Patents
Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP4812422B2 JP4812422B2 JP2005371358A JP2005371358A JP4812422B2 JP 4812422 B2 JP4812422 B2 JP 4812422B2 JP 2005371358 A JP2005371358 A JP 2005371358A JP 2005371358 A JP2005371358 A JP 2005371358A JP 4812422 B2 JP4812422 B2 JP 4812422B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- holder
- contact surface
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、基板の露光を行う露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus that performs exposure of a substrate, an exposure method, and a method of manufacturing a display panel substrate using the same in manufacturing a display panel substrate such as a liquid crystal display device.
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。 Manufacturing of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electroluminescence) display panel substrates, and the like of liquid crystal display devices used as display panels is performed using photolithography using an exposure apparatus. This is performed by forming a pattern on the substrate by a technique. As an exposure apparatus, a projection system that projects a photomask (hereinafter referred to as “mask”) pattern onto a substrate using a lens or a mirror, and a small gap (proximity gap) between the mask and the substrate. There is a proximity method in which a mask pattern is provided and transferred to a substrate. The proximity method is inferior in pattern resolution performance to the projection method, but the configuration of the irradiation optical system is simple, the processing capability is high, and it is suitable for mass production.
大型の基板を対象とした露光装置では、基板を水平に置いた状態で露光を行うのが一般的である。その場合、マスクは基板の上方に基板へ向き合わせて保持され、マスクには重力によってたわみが発生する。特に、表示用パネルの大画面化に伴い基板が大型化する程、マスクも大型化して重力によるたわみが大きくなる。マスクにたわみが発生すると、基板へのパターンの焼付けが均一に行われない。 In an exposure apparatus for a large substrate, exposure is generally performed with the substrate placed horizontally. In that case, the mask is held facing the substrate above the substrate, and the mask is deflected by gravity. In particular, the larger the substrate with a larger display panel, the larger the mask and the greater the deflection due to gravity. When the mask is bent, the pattern is not baked uniformly on the substrate.
従来、マスクのたわみを小さくするために、例えば特許文献１に記載の様に、マスクの二辺の近傍を下方から支持し、マスクの二辺の縁部を上方から押圧することによって、マスクのたわみを機械的に矯正する方法が行われていた。また、近年では、例えば特許文献２に記載の様に、マスク上面に負圧室を設け、マスクに単位面積当たりの質量を相殺する負圧をかけることによって、マスクのたわみを抑制する方法も行われている。負圧室は、マスクとマスクの上方に設けたガラス板とで構成されている。
近年、表示用パネルの各種基板の製造では、表示用パネルの大画面化及びサイズの多様化に対応するため、比較的大きな基板を用意し、表示用パネルのサイズに応じて、１枚の基板から１枚又は複数枚の表示用パネル基板を製造している。この場合、プロキシミティ方式では、基板の全面を一括して露光しようとすると、基板と同じ大きさのマスクが必要となり、高価なマスクの費用がさらに増大する。そこで、基板より比較的小さなマスクを用い、ステージにより基板をＸＹ方向へステップ移動させながら、基板の全面を複数のショットに分けて露光する方式が主流となっている。以下、この方式を、プロキシミティＸＹステップ方式と呼ぶ。 In recent years, in the manufacture of various substrates for display panels, a relatively large substrate is prepared in order to cope with an increase in screen size and diversification of the size of the display panel, and one substrate is provided according to the size of the display panel. One or a plurality of display panel substrates are manufactured. In this case, in the proximity method, when the entire surface of the substrate is to be exposed at once, a mask having the same size as the substrate is required, and the cost of the expensive mask is further increased. In view of this, the mainstream method is to divide and expose the entire surface of the substrate into a plurality of shots while using a mask that is relatively smaller than the substrate and moving the substrate stepwise in the XY direction by a stage. Hereinafter, this method is referred to as a proximity XY step method.
プロキシミティＸＹステップ方式では、照射光学系からマスクへ照射される露光光の一部をシャッターにより遮断して、露光領域を制限する必要がある。この場合、シャッターをマスクから離して設けると、露光領域の境界付近では、シャッターの端部を通過した光が回折によって広がるため、露光不足や二重露光が発生する。これを防止するため、露光領域を制限するシャッターは、できるだけマスクに近接して設けることが望ましい。 In the proximity XY step method, it is necessary to limit the exposure area by blocking a part of the exposure light irradiated to the mask from the irradiation optical system by the shutter. In this case, if the shutter is provided away from the mask, light that has passed through the end of the shutter spreads near the boundary of the exposure area due to diffraction, resulting in insufficient exposure and double exposure. In order to prevent this, it is desirable to provide a shutter for limiting the exposure area as close to the mask as possible.
従来のマスクのたわみを機械的に矯正する方法は、マスクが大型化すると、マスクに掛かる応力が大きくなって、マスクが破損するという問題があった。また、マスクの下方を支持する必要があるため、基板のステップ移動が行われるプロキシミティＸＹステップ方式には適用することができなかった。 The conventional method for mechanically correcting the deflection of the mask has a problem that when the mask is enlarged, the stress applied to the mask increases and the mask is damaged. In addition, since it is necessary to support the lower part of the mask, it cannot be applied to the proximity XY step method in which the substrate is moved stepwise.
一方、マスク上面に負圧室を設ける方法は、マスクの上方に負圧室を構成するガラス板が必要なため、次の様な問題があった。
（１）設備費用が増加する。
（２）露光光の照度が低下する。
（３）ガラス板の上面に塵埃等の異物が付着して、露光むらが発生する。従来、マスクは、塵埃等の異物が付着しても、マスクホルダから容易に取り外してクリーニングを行うことができた。負圧室を構成するガラス板は、マスクホルダに組み込まれるため、塵埃等の異物が付着しても、取り外してクリーニングを行うことが困難である。
（４）プロキシミティＸＹステップ方式では、露光領域を制限するシャッターをマスクに近接して設けることができないので、露光領域の境界付近で露光不足や二重露光が発生する。
On the other hand, the method of providing the negative pressure chamber on the upper surface of the mask has the following problems because a glass plate constituting the negative pressure chamber is required above the mask.
(1) Equipment costs increase.
(2) Illuminance of exposure light decreases.
(3) Foreign matter such as dust adheres to the upper surface of the glass plate, and uneven exposure occurs. Conventionally, the mask can be easily removed from the mask holder and cleaned even if foreign matter such as dust adheres. Since the glass plate constituting the negative pressure chamber is incorporated in the mask holder, it is difficult to remove and clean even if foreign matter such as dust adheres.
(4) In the proximity XY step method, a shutter for limiting the exposure area cannot be provided close to the mask, so that underexposure or double exposure occurs near the boundary of the exposure area.
本発明の課題は、マスクを破損する恐れがなく、かつ負圧室を使用しない簡単な構成で、マスクのたわみを抑制することである。また、本発明の課題は、パターンの焼付けを均一に行って、高品質な基板を製造することである。 An object of the present invention is to suppress the deflection of the mask with a simple configuration that does not cause damage to the mask and does not use a negative pressure chamber. Another object of the present invention is to produce a high-quality substrate by uniformly baking a pattern.
本発明の露光装置は、基板を水平に保持するチャックと、基板より小さなマスクをチャックに保持された基板へ向き合わせて保持するマスクホルダと、チャックを搭載して移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小な間隙を設けて、マスクのパターンを基板へ焼き付け、ステージにより基板をＸＹ方向へステップ移動して、基板の全面を複数のショットに分けて露光する露光装置であって、マスクホルダが、マスクを下面に装着し、下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を有し、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を備え、複数の固定具が、接触面の高さが高くなる部分に配置され、マスクを接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えるものである。 The exposure apparatus of the present invention includes a chuck for holding the substrate horizontally, a mask holder for holding opposed smaller mask from the substrate to the substrate held by the chuck, and a stage which moves equipped with a chuck, mask and providing a small gap between the substrate, baking the pattern of the mask to the substrate, and step movement of the substrate in the XY direction by the stage, there in an exposure apparatus that be exposed separately entire surface of the substrate a plurality of shot The mask holder has the mask mounted on the lower surface, the lower surface has a contact surface with the mask that has a different height, and the tip contacts the notch provided at the mask end, and the mask is held in the mask holder. comprising a plurality of fasteners for pressing to the lower surface, a plurality of fasteners is disposed in the portion where the height of the contact surface is increased, against the portion where the height of the contact surface of the mask increases, a bend in the mask It is intended to give.
また、本発明の露光方法は、基板を水平に保持し、基板より小さなマスクをマスクホルダにより基板へ向き合わせて保持し、マスクと基板との間に微小な間隙を設けて、マスクのパターンを基板へ焼き付け、基板をＸＹ方向へステップ移動して、基板の全面を複数のショットに分けて露光する露光方法であって、マスクをマスクホルダの下面に装着し、マスクホルダの下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を設け、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を、接触面の高さが高くなる部分に配置して、複数の固定具によりマスクを接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えるものである。 In the exposure method of the present invention, the substrate is held horizontally, a mask smaller than the substrate is held facing the substrate by a mask holder , a minute gap is provided between the mask and the substrate, and the mask pattern is formed. baking the substrate, and step movement of the substrate in the XY direction, a that exposure method be exposed separately entire surface of the substrate into a plurality of shots, wearing the mask on the lower surface of the mask holder, the lower surface of the mask in the mask holder The height of the contact surface is increased by providing a plurality of fixtures that have different contact heights on the contact surface, the tip contacts the notch provided at the mask end, and presses the mask against the lower surface of the mask holder. disposed in part, against the mask by a plurality of fasteners to the height becomes higher portion of the contact surface and gives the bay song as a mask.
マスクホルダの下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を設け、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を、接触面の高さが高くなる部分に配置して、複数の固定具によりマスクを接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えるので、マスクの重力によるたわみが一部打ち消され、マスクのたわみが抑制される。高さが異なる部分は、例えば、段差により構成してもよく、また曲面により構成してもよい。 Provide a part with a different height on the contact surface with the mask on the lower surface of the mask holder, and contact the multiple fixtures that press the mask against the lower surface of the mask holder with the tip contacting the notch provided at the mask edge. disposed in the portion where the height of the surface is increased, is pressed against the mask by a plurality of fasteners to the height becomes higher portion of the contact surface, so providing a bend in the mask, canceled deflection due to gravity of the mask part Therefore, the deflection of the mask is suppressed. For example, the portions having different heights may be formed by steps or may be formed by curved surfaces.
さらに、本発明の露光装置は、マスクホルダが、マスクとの接触面に上下動可能な昇降部を有するものである。また、本発明の露光方法は、マスクホルダのマスクとの接触面に上下動可能な昇降部を設けるものである。高さが異なる部分を、上下動可能な昇降部とするので、マスクの厚さや材質等の違いでマスクのたわみ量が異なっても、昇降部を上下することにより、マスクのたわみ量に応じてマスクに与える湾曲を変えることが可能となる。 Furthermore, in the exposure apparatus of the present invention, the mask holder has an elevating part that can move up and down on the contact surface with the mask. Moreover, the exposure method of this invention provides the raising / lowering part which can be moved up and down on the contact surface with the mask of a mask holder. Because the part with different heights is an elevating part that can move up and down, even if the amount of deflection of the mask differs due to differences in mask thickness, material, etc. It is possible to change the curvature applied to the mask.
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、マスクのたわみが抑制されるので、パターンの焼付けが均一に行われて、高品質な基板が製造される。 The method for producing a display panel substrate according to the present invention involves exposing the substrate using any one of the above exposure apparatuses or exposure methods. By using the above exposure apparatus or exposure method, the deflection of the mask is suppressed, so that the pattern is burned uniformly and a high-quality substrate is manufactured.
本発明の露光装置及び露光方法によれば、マスクホルダの下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を設け、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を、接触面の高さが高くなる部分に配置して、複数の固定具によりマスクを接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えることにより、マスクを破損する恐れがなく、かつ負圧室を使用しない簡単な構成で、マスクのたわみを抑制することができる。従って、次の利点を有する。
（１）設備費用の増加が少ない。
（２）露光光の照度が低下しない。
（３）負圧室用のガラス板の上面に塵埃等の異物が付着して露光むらが発生することがない。
（４）プロキシミティＸＹステップ方式において、露光領域を制限するシャッターをマスクに近接して設けることができるので、露光領域の境界付近で露光不足や二重露光が発生しない。
According to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the mask holder on the lower surface of the mask holder is provided with a portion having a different height, and the tip is in contact with the notch provided at the mask end portion to mask the mask. a plurality of fasteners for pressing the lower surface of the holder, arranged at a portion where the height of the contact surface is increased, against the mask to height is increased portion of the contact surface by a plurality of fasteners, the bay song to mask By applying, there is no fear of damaging the mask, and the deflection of the mask can be suppressed with a simple configuration that does not use the negative pressure chamber. Therefore, it has the following advantages.
(1) There is little increase in equipment costs.
(2) Illuminance of exposure light does not decrease.
(3) Foreign matter such as dust does not adhere to the upper surface of the glass plate for the negative pressure chamber, and uneven exposure does not occur.
(4) In the proximity XY step method , a shutter for limiting the exposure area can be provided close to the mask, so that underexposure and double exposure do not occur near the boundary of the exposure area.
さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、マスクホルダのマスクとの接触面に上下動可能な昇降部を設けることにより、マスクのたわみ量に応じてマスクに与える湾曲を変えることが可能となる。 Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, it is possible to change the curvature given to the mask according to the amount of deflection of the mask by providing an elevating part that can move up and down on the contact surface of the mask holder with the mask. It becomes.
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、マスクのたわみを抑制することができるので、パターンの焼付けを均一に行って、高品質な基板を製造することができる。 According to the method for manufacturing a display panel substrate of the present invention, the deflection of the mask can be suppressed, so that a high-quality substrate can be manufactured by uniformly baking the pattern.
図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、プロキシミティＸＹステップ方式の露光装置の例を示している。露光装置は、チャック１０、ステージ１１、マスクホルダ２０ａ、固定具２１、エアシリンダ２２、及び引張コイルバネ２３を含んで構成されている。なお、露光装置は、これらの他に、露光用光源、チャック１０へ基板１を供給する供給ユニット、チャック１０から基板１を回収する回収ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。
FIG. 1 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. This embodiment shows an example of a proximity XY step type exposure apparatus. The exposure apparatus includes a
露光対象である基板１が、チャック１０に搭載されている。チャック１０は、基板１の下面を真空吸着して、基板１を水平に保持する。基板１の上方には、マスク２がマスクホルダ２０ａによって保持されている。マスクホルダ２０ａは、マスク２をチャック１０に保持された基板１へ向き合わせて保持する。マスクホルダ２０ａの側面には、マスク２を固定する固定具２１が取り付けられている。
A
ステージ１１は、チャック１０を搭載しながら、ＸＹ方向へ移動し、θ方向へ回転し、またＺ方向へ移動及びチルトする。ステージ１１のＸＹ方向への移動によって、基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。また、ステージ１１のＸＹ方向への移動及びθ方向への回転によって、基板１のアライメントが行われる。さらに、ステージ１１のＺ方向への移動及びチルトによって、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。
The
本発明では、マスクホルダが、マスクとの接触面に高さが異なる部分を有している。図２は、図１に示した露光装置のマスクホルダの外観図である。本実施の形態のマスクホルダ２０ａは、マスク２との接触面に段差を有し、マスク２の四隅に接触する部分が、他の部分より差Ｄだけ低くなっている。破線で示した固定具２１は、低くなった部分と低くなった部分との中間の位置に配置されている。
In this invention, the mask holder has a part from which a height differs in a contact surface with a mask. FIG. 2 is an external view of the mask holder of the exposure apparatus shown in FIG. The
図２に示す様に、マスク２には切り欠き部３が設けられている。マスク２をマスクホルダ２０ａに装着したとき、破線で示した固定具２１の先端がマスク２の切り欠き部３に接触して、マスク２をマスクホルダ２０ａへ押し付ける。これにより、マスク２がマスクホルダ２０ａに保持される。
As shown in FIG. 2, the
図３は、固定具の動作を説明する図である。固定具２１は、マスクホルダ２０ａの側面に回転可能に取り付けられている。固定具２１の後端には、引張コイルバネ２３が接続されている。マスク２をマスクホルダ２０ａに装着する前は、図３（ａ）に示す様に、固定具２１の後端が引張コイルバネ２３により上方向へ引かれ、固定具２１が開放されている。マスク２をマスクホルダ２０ａに装着した後、図３（ｂ）に示す様に、固定具２１の後端をエアシリンダ２２により引張コイルバネ２３のばね力に抗して下方向へ押すことにより、固定具２１が回転し、固定具２１の先端がマスク２の切り欠き部３に接触する。
FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the fixture. The
図１に示す様に、マスクホルダ２０ａに装着されたマスク２は、固定具２１によりマスクホルダ２０ａへ押し付けられて、マスク２の重力によるたわみと逆方向へ湾曲する。本実施の形態では、マスク２に中央部が盛り上がる様な湾曲が与えられる。この湾曲によって、マスク２の重力によるたわみが一部打ち消され、マスク２のたわみが抑制される。
As shown in FIG. 1, the
図４は、本発明の他の実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図５は、図４に示した露光装置のマスクホルダの外観図である。図５に示す様に、本実施の形態のマスクホルダ２０ｂは、マスク２との接触面に曲面を有し、マスク２の四隅に接触する部分が、曲面の中央部分より差Ｄだけ低くなっている。その他の構成要素は、図１に示した実施の形態と同様である。
FIG. 4 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is an external view of the mask holder of the exposure apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 5, the
図４に示す様に、マスクホルダ２０ｂに装着されたマスク２は、固定具２１によりマスクホルダ２０ｂへ押し付けられて、マスク２の重力によるたわみと逆方向へ湾曲する。本実施の形態では、マスク２に中央部が盛り上がる様な湾曲が与えられる。この湾曲によって、マスク２の重力によるたわみが一部打ち消され、マスク２のたわみが抑制される。
As shown in FIG. 4, the
図６は、本発明のさらに他の実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図７は、図６に示した露光装置のマスクホルダの外観図である。図７に示す様に、本実施の形態のマスクホルダ２０ｃは、マスク２との接触面に段差を有し、マスク２の四隅に接触する部分及びマスク２の各辺の中央に接触する部分が、他の部分より差Ｄだけ低くなっている。破線で示した固定具２１は、低くなった部分と低くなった部分との中間の位置に配置されている。その他の構成要素は、図１に示した実施の形態と同様である。
FIG. 6 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to still another embodiment of the present invention. FIG. 7 is an external view of the mask holder of the exposure apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 7, the
図６に示す様に、マスクホルダ２０ｃに装着されたマスク２は、固定具２１によりマスクホルダ２０ｃへ押し付けられて、マスク２の重力によるたわみと逆方向へ湾曲する。本実施の形態では、マスク２に側面から見て二重に湾曲が与えられる。この湾曲によって、マスク２の重力によるたわみが一部打ち消され、マスク２のたわみが抑制される。本実施の形態は、図１に示した実施の形態に比べて、より大型のマスクのたわみを抑制するのに適している。
As shown in FIG. 6, the
図８は、本発明のさらに他の実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態のマスクホルダ２０ｄは、マスク２との接触面のマスク２の四隅に接触する部分に、昇降ピン３０を有している。その他の構成要素は、図１に示した実施の形態と同様である。なお、図８では、マスクホルダ２０ｄの断面が示されており、固定具２１、エアシリンダ２２及び引張コイルバネ２３は図示が省略されている。
FIG. 8 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to still another embodiment of the present invention. The
マスクホルダ２０ｄは、マスク２との接触面のマスク２の四隅に接触する部分に貫通孔を有し、貫通孔内には、リニアガイド３１により昇降ピン３０が上下動可能に保持されている。昇降ピン３０は、ボールねじ３２の移動部に連結されており、ボールねじ３２のねじ部は、継手３３を介してモータ３４に接続されている。モータ３４によりボールねじ３２のねじ部を回転すると、昇降ピン３０がリニアガイド３１に沿って上下に移動する。
The
図８に示す様に、昇降ピン３０の先端を、マスクホルダ２０ｄのマスク２との接触面から差Ｄだけ下降させる。マスクホルダ２０ｄに装着されたマスク２は、四隅が下方向へ押されて、マスク２の重力によるたわみと逆方向へ湾曲する。本実施の形態では、マスク２に中央部が盛り上がる様な湾曲が与えられる。この湾曲によって、マスク２の重力によるたわみが一部打ち消され、マスク２のたわみが抑制される。
As shown in FIG. 8, the tip of the elevating
なお、図１〜図８では、発明の理解を容易にするために、マスクホルダ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの接触面の高さの差Ｄが、大きく示されている。マスクの重力によるたわみは数十μｍ〜数百μｍであるので、実際の接触面の高さの差Ｄは、数十μｍ〜数百μｍ程度とする。
1 to 8, the difference D in height between the contact surfaces of the
以上説明した実施の形態によれば、マスクホルダ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄのマスク２との接触面に高さが異なる部分を設け、マスクホルダ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄにより、マスク２に重力によるたわみと逆方向へ湾曲を与えることにより、マスク２を破損する恐れがなく、かつ負圧室を使用しない簡単な構成で、マスク２のたわみを抑制することができる。
According to the embodiment described above, the contact surfaces of the
さらに、図８に示した実施の形態によれば、マスク２の厚さや材質等の違いでマスク２のたわみ量が異なっても、昇降ピン３０を上下することにより、マスク２のたわみ量に応じてマスク２に与える湾曲を変えることが可能となる。
Further, according to the embodiment shown in FIG. 8, even if the deflection amount of the
本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、マスクのたわみを抑制することができるので、パターンの焼付けを均一に行って、高品質な基板を製造することができる。 By performing exposure of the substrate using the exposure apparatus or exposure method of the present invention, the deflection of the mask can be suppressed, so that a high-quality substrate can be manufactured by uniformly baking the pattern.
例えば、図９は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、ガラス基板上にＴＦＴアレイが形成される。 For example, FIG. 9 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film, which becomes a transparent electrode for driving liquid crystal, is formed on a glass substrate by sputtering, plasma chemical vapor deposition (CVD), or the like. In the resist coating process (step 102), a photosensitive resin material (photoresist) is applied by a roll coating method or the like to form a photoresist film on the thin film formed in the thin film forming process (step 101). In the exposure step (step 103), the mask pattern is transferred to the photoresist film using a proximity exposure apparatus, a projection exposure apparatus, or the like. In the development step (step 104), a developer is supplied onto the photoresist film by a shower development method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching process (step 105), a portion of the thin film formed in the thin film formation process (step 101) that is not masked by the photoresist film is removed by wet etching. In the stripping step (step 106), the photoresist film that has finished the role of the mask in the etching step (step 105) is stripped with a stripping solution. Before or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary. These steps are repeated several times to form a TFT array on the glass substrate.
また、図１０は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、ガラス基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。 FIG. 10 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the glass substrate by processes such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In the colored pattern forming step (step 202), a colored pattern is formed on the glass substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, a printing method, an electrodeposition method, or the like. This process is repeated for the R, G, and B coloring patterns. In the protective film forming step (step 203), a protective film is formed on the colored pattern, and in the transparent electrode film forming step (step 204), a transparent electrode film is formed on the protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.
図９に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１０に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。 In the TFT substrate manufacturing process shown in FIG. 9, in the exposure process (step 103), in the color filter substrate manufacturing process shown in FIG. 10, in the black matrix forming process (step 201) and the colored pattern forming process (step 202). In this exposure process, the exposure apparatus or the exposure method of the present invention can be applied.
１ 基板
２ マスク
３ 切り欠き部
１０ チャック
１１ ステージ
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ マスクホルダ
２１ 固定具
２２ エアシリンダ
２３ 引張コイルバネ
３０ 昇降ピン
３１ リニアガイド
３２ ボールねじ
３３ 継手
３４ モータ
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記マスクホルダは、マスクを下面に装着し、下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を有し、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を備え、前記複数の固定具が、前記接触面の高さが高くなる部分に配置され、マスクを前記接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えることを特徴とする露光装置。 A chuck for holding the substrate horizontally; a mask holder for holding a mask smaller than the substrate facing the substrate held by the chuck; and a stage on which the chuck is mounted to move between the mask and the substrate. the minute gap provided, baking the pattern of the mask to the substrate, and step movement of the substrate in the XY direction by the stage, there is provided an exposure apparatus that be exposed separately entire surface of the substrate into a plurality of shots,
The mask holder has a mask mounted on the lower surface, has a portion with a different height on the contact surface with the mask on the lower surface , the tip contacts the notch provided at the mask end, and the mask is attached to the mask holder. A plurality of fixtures that are pressed against the lower surface, wherein the plurality of fixtures are disposed in a portion where the height of the contact surface is increased, and the mask is pressed against the portion where the height of the contact surface is increased, An exposure apparatus characterized by giving a song.
マスクをマスクホルダの下面に装着し、マスクホルダの下面のマスクとの接触面に高さが異なる部分を設け、先端がマスク端部に設けた切り欠き部に接触して、マスクをマスクホルダの下面へ押し付ける複数の固定具を、接触面の高さが高くなる部分に配置して、複数の固定具によりマスクを接触面の高さが高くなる部分へ押し付けて、マスクに湾曲を与えることを特徴とする露光方法。 The substrate is held horizontally, a mask smaller than the substrate is held facing the substrate by a mask holder , a minute gap is provided between the mask and the substrate, the mask pattern is baked on the substrate, and the substrate is moved in the XY direction. and step movement, a that exposure method be exposed separately entire surface of the substrate into a plurality of shots,
Attach the mask to the lower surface of the mask holder, provide a portion with a different height on the contact surface with the mask on the lower surface of the mask holder, and contact the mask with the notch on the mask end. a plurality of fasteners for pressing the lower surface, and disposed in a portion where the height of the contact surface is increased, is pressed against the mask by a plurality of fasteners to the height becomes higher portion of the contact surface, giving the bay song to mask An exposure method characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005371358A JP4812422B2 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005371358A JP4812422B2 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007171723A JP2007171723A (en) | 2007-07-05 |
| JP4812422B2 true JP4812422B2 (en) | 2011-11-09 |
Family
ID=38298344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005371358A Expired - Fee Related JP4812422B2 (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4812422B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4879112B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-02-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Exposure equipment |
| KR101015751B1 (en) * | 2008-04-03 | 2011-02-22 | 천호식 | Holder device for mask and the like for eighth generation aligner of liquid crystal display |
| JP5392945B2 (en) * | 2009-04-21 | 2014-01-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Proximity exposure apparatus and top plate transfer method for negative pressure chamber of proximity exposure apparatus |
| JP5334674B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-11-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Proximity exposure apparatus, mask mounting method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method |
| JP5334675B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-11-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Proximity exposure apparatus, method for preventing mask misalignment of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate |
| JP5190034B2 (en) * | 2009-07-03 | 2013-04-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Exposure equipment |
| JP5853334B2 (en) * | 2012-01-27 | 2016-02-09 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Exposure equipment |
| JP6696296B2 (en) * | 2016-05-18 | 2020-05-20 | コニカミノルタ株式会社 | Talbot photography device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140959A (en) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Fujitsu Ltd | Communication supervisory system |
| JPH02310912A (en) * | 1989-05-26 | 1990-12-26 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for exposure |
| JP2000068189A (en) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Nikon Corp | Substrate holder and aligner |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005371358A patent/JP4812422B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007171723A (en) | 2007-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4812422B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
| JP5219599B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate adsorption method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP2010128079A (en) | Proximity exposing apparatus, method of supporting the substrate of the same, and manufacturing method of display panel substrate | |
| JP4799172B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
| JP4879112B2 (en) | Exposure equipment | |
| JP5334675B2 (en) | Proximity exposure apparatus, method for preventing mask misalignment of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP5339745B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
| JP5142818B2 (en) | Proximity exposure apparatus, method for adjusting chuck height of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP4929845B2 (en) | Exposure equipment | |
| JP5052438B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate transfer method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP5392946B2 (en) | Proximity exposure apparatus, mask transfer method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP5320552B2 (en) | Proximity exposure apparatus, mask holding method of proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP2013205709A (en) | Exposure device | |
| JP5320551B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate positioning method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP5334674B2 (en) | Proximity exposure apparatus, mask mounting method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP5456620B2 (en) | Proximity exposure apparatus, exposure light irradiation method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP2011123102A (en) | Proximity exposure apparatus, method for adjusting substrate temperature of the proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| CN109581828A (en) | Exposure device and exposure method | |
| JP5371859B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate support method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP2012252296A (en) | Proximity exposure apparatus, method for applying exposure light of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP2013024986A (en) | Proximity exposure apparatus and mask holding mechanism thereof | |
| JP2010176079A (en) | Proximity exposure apparatus, method for protecting mask in proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP2007232890A (en) | Exposure device, exposure method, and method for manufacturing display panel substrate | |
| JP5133271B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate support method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
| JP2013064897A (en) | Proximity exposure device, exposure amount adjustment method of proximity exposure device, and manufacturing method of display panel substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080307 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100813 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101013 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110823 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |