JP4807066B2 - Telephone device - Google Patents

Telephone device Download PDF

Info

Publication number
JP4807066B2
JP4807066B2 JP2005371093A JP2005371093A JP4807066B2 JP 4807066 B2 JP4807066 B2 JP 4807066B2 JP 2005371093 A JP2005371093 A JP 2005371093A JP 2005371093 A JP2005371093 A JP 2005371093A JP 4807066 B2 JP4807066 B2 JP 4807066B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microphone
speaker
function module
diaphragm
cylindrical magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005371093A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007189267A (en
Inventor
学 中田
義雄 光武
智浩 太田
耕作 北田
恵一 ▲吉▼田
泰史 有川
博昭 竹山
裕志 河田
進弥 木本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2005371093A priority Critical patent/JP4807066B2/en
Priority to US12/093,946 priority patent/US20090103704A1/en
Priority to CN2006800442087A priority patent/CN101317436B/en
Priority to JP2006515420A priority patent/JPWO2007060753A1/en
Priority to KR1020087012263A priority patent/KR100975262B1/en
Priority to PCT/JP2006/301221 priority patent/WO2007060753A1/en
Publication of JP2007189267A publication Critical patent/JP2007189267A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4807066B2 publication Critical patent/JP4807066B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y02B70/3266—
    • Y02B70/3275—
    • Y02B90/2692—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y04—INFORMATION OR COMMUNICATION TECHNOLOGIES HAVING AN IMPACT ON OTHER TECHNOLOGY AREAS
    • Y04S—SYSTEMS INTEGRATING TECHNOLOGIES RELATED TO POWER NETWORK OPERATION, COMMUNICATION OR INFORMATION TECHNOLOGIES FOR IMPROVING THE ELECTRICAL POWER GENERATION, TRANSMISSION, DISTRIBUTION, MANAGEMENT OR USAGE, i.e. SMART GRIDS
    • Y04S20/00—Management or operation of end-user stationary applications or the last stages of power distribution; Controlling, monitoring or operating thereof
    • Y04S20/20—End-user application control systems
    • Y04S20/242—Home appliances
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y04—INFORMATION OR COMMUNICATION TECHNOLOGIES HAVING AN IMPACT ON OTHER TECHNOLOGY AREAS
    • Y04S—SYSTEMS INTEGRATING TECHNOLOGIES RELATED TO POWER NETWORK OPERATION, COMMUNICATION OR INFORMATION TECHNOLOGIES FOR IMPROVING THE ELECTRICAL POWER GENERATION, TRANSMISSION, DISTRIBUTION, MANAGEMENT OR USAGE, i.e. SMART GRIDS
    • Y04S20/00—Management or operation of end-user stationary applications or the last stages of power distribution; Controlling, monitoring or operating thereof
    • Y04S20/20—End-user application control systems
    • Y04S20/242—Home appliances
    • Y04S20/244—Home appliances the home appliances being or involving heating ventilating and air conditioning [HVAC] units
    • Y04S40/146—

Landscapes

  • Telephone Function (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)

Description

本発明は、通話装置に関するものである。   The present invention relates to a call device.

従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。   Conventionally, there is a communication device installed indoors with an interphone system or the like, which includes a speaker that outputs sound from a communication device installed in another place, a microphone that inputs sound transmitted to the other communication device, and the like. Yes.

しかし、スピーカとマイクロホンとの距離を離すと装置自体が大きくなり、小型化しにくいという問題があった。そこで、スピーカの振動板の中心に１つのマイクロホンを配置することで装置の小型化を図ったものがある。   However, there is a problem that if the distance between the speaker and the microphone is increased, the apparatus itself becomes larger and it is difficult to reduce the size. In view of this, some devices have been downsized by arranging one microphone at the center of the diaphragm of the speaker.

例えば、図３３に示すように、フレーム２００内に円筒形の磁性体２０１と円筒形の永久磁石２０２とを収納して磁気回路を構成し、フレーム２００の開口には中心に開口部２０５ａが形成された振動板２０５が配置されている。永久磁石２０２の外周側には円環状のボイスコイル２０３が配置されており、ボイスコイル２０３は円環状のボビン２０４を介して振動板２０５の背面に接続しており、ボイスコイル２０３に音声信号を入力すると、このボイスコイル２０３に流れる電流と永久磁石２０２の磁界とにより、ボイスコイル２０３に電磁力が発生するため、ボビン２０４が振動板２０５を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板２０５から音声信号に応じた音が発せられる。 For example, as shown in FIG. 33, housing the permanent magnets 202 of the magnetic body 201 and the circular cylindrical shape of the circularly cylindrical inner frame 200 constitute a magnetic circuit, the opening 205a in the center of the opening of the frame 200 A diaphragm 205 having a shape formed thereon is disposed. An annular voice coil 203 is disposed on the outer peripheral side of the permanent magnet 202, and the voice coil 203 is connected to the back surface of the diaphragm 205 via an annular bobbin 204, and an audio signal is sent to the voice coil 203. When input, an electromagnetic force is generated in the voice coil 203 due to the current flowing through the voice coil 203 and the magnetic field of the permanent magnet 202, so that the bobbin 204 is vibrated in the front-rear direction along with the diaphragm 205. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 205.

そして、振動板２０５の中心に設けた開口２０５ａを介して、フレーム２００内の略中心に形成された領域２０７にマイクロホン２０６が配置されている。（例えば、特許文献１参照）
特開２００４−３２０３９９号公報（段落番号［００２３］〜［００３１］、図２） A microphone 206 is disposed in a region 207 formed substantially at the center in the frame 200 through an opening 205 a provided at the center of the diaphragm 205. (For example, see Patent Document 1)
JP 2004-320399 A (paragraph numbers [0023] to [0031], FIG. 2)

しかし、上記特許文献１の通話装置のスピーカは、ボイスコイル２０３の内周側に永久磁石２０２を配置した、いわゆる内磁型であって、ボイスコイル２０３の巻径によって永久磁石２０２の径は制限されるので、大きな永久磁石を用いることはできなかった。したがって、磁気回路内の磁束密度が小さく、ボイスコイル２０３に発生する電磁吸引力が小さくなり、出力効率が低かった。   However, the speaker of the telephone device disclosed in Patent Document 1 is a so-called internal magnet type in which the permanent magnet 202 is disposed on the inner peripheral side of the voice coil 203, and the diameter of the permanent magnet 202 is limited by the winding diameter of the voice coil 203. Therefore, a large permanent magnet could not be used. Therefore, the magnetic flux density in the magnetic circuit is small, the electromagnetic attractive force generated in the voice coil 203 is small, and the output efficiency is low.

また、本来、永久磁石２０２があるべき領域２０７にはマイクロホン２０６が配置されるので、永久磁石２０２の体積がさらに減少し、ボイスコイル２０３に発生する電磁吸引力はさらに小さくなり、出力効率はさらに低くなる。   In addition, since the microphone 206 is disposed in the region 207 where the permanent magnet 202 should originally be, the volume of the permanent magnet 202 is further reduced, the electromagnetic attractive force generated in the voice coil 203 is further reduced, and the output efficiency is further increased. Lower.

そこで、上記特許文献１のスピーカで所定出力を得るために永久磁石２０２を大きくすると、ボイスコイル２０３の巻径が大きくなり、スピーカ自体が大きくなってしまう。したがって、スピーカを搭載する通話装置の大型化の要因となっていた。   Therefore, when the permanent magnet 202 is enlarged in order to obtain a predetermined output with the speaker of Patent Document 1, the winding diameter of the voice coil 203 becomes large, and the speaker itself becomes large. Therefore, it has been a cause of an increase in the size of a communication device equipped with a speaker.

さらに、屋内の天井面、壁面、床面に設置されるスイッチやコンセント等の機能装置を電力線，情報線に接続して使用する配線システムにこの通話装置を機能装置の一形態として用いた場合、施工性、及びシステムとしての拡張性も求められる。   Furthermore, when this telephone is used as a form of a functional device in a wiring system that is used by connecting a functional device such as a switch or an outlet installed on an indoor ceiling surface, wall surface, or floor to a power line or information line, Workability and expandability as a system are also required.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、スピーカを搭載しながら小型化を可能にした通話装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a communication device that can be miniaturized while mounting a speaker.

請求項１の発明は、配線を介して伝送された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する１または複数のマイクロホンと、配線との間で音声信号を授受する通信手段とを備え、前記スピーカは、ボイスコイルと、前記ボイスコイルに背面を接続してボイスコイルの変位に伴って振動する振動板と、前記振動板の背面を外部に連通させる排気孔と、少なくとも１つのマイクロホンを前記振動板の背面に対向して配置するマイクロホン収納部と、内周部と外周部とで極性が異なるように軸方向に着磁した筒形磁石と、前記筒形磁石の両端面上に各々設けた磁性体と、前記筒形磁石の一端面上に設けた磁性体において、前記筒形磁石の一端面で磁石の極性が変化する極性変化部に対向する部位に設けたギャップとを備え、前記ボイスコイルは前記ギャップに配置され、前記マイクロホン収納部は前記筒形磁石の内部であることを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, an audio signal is exchanged between a speaker that outputs audio information transmitted via wiring, one or more microphones that collect audio and output an audio signal, and the wiring. and a communication unit, said speaker, and a voice coil, a diaphragm that vibrates with the displacement of the voice coil by connecting the back to the front Symbol voice coil, and an exhaust hole for communicating the back surface of the diaphragm to the outside A microphone housing portion in which at least one microphone is disposed opposite to the back surface of the diaphragm, a cylindrical magnet magnetized in an axial direction so that polarities are different between an inner peripheral portion and an outer peripheral portion, and the cylindrical magnet A magnetic body provided on both end faces of the cylindrical magnet and a magnetic body provided on one end face of the cylindrical magnet, provided at a portion facing the polarity changing portion where the polarity of the magnet changes on one end face of the cylindrical magnet. With a gap and front The voice coil is disposed in the gap, the microphone housing unit is characterized in that an internal of the cylindrical magnet.

この発明によれば、ボイスコイルの外周側に永久磁石を配置した外磁型に構成するので、内磁型のスピーカに比べて永久磁石が大きくなり、スピーカの出力効率の向上を図ることができるとともに、内磁型のスピーカに比べてスピーカの小型化を図ることができる。したがって、該スピーカを搭載した通話装置の小型化が可能になる。さらに、スピーカとマイクロホンとを一体に構成することでも、通話装置自体の小型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   According to the present invention, since the permanent magnet is arranged on the outer peripheral side of the voice coil, the permanent magnet is larger than the inner magnet type speaker, and the output efficiency of the speaker can be improved. In addition, the size of the speaker can be reduced as compared with the internal magnet type speaker. Therefore, it is possible to reduce the size of the communication device equipped with the speaker. Further, the speaker device and the microphone can be integrated so as to reduce the size of the communication device itself, and even when used as a form of a functional device in the wiring system, a sense of unity as a system can be obtained.

また、スピーカの振動板の振動時にスピーカ内の排気を行うことで、振動時の気圧変化によるスピーカのストレスを低減させることができる。   Further, by exhausting the speaker during vibration of the speaker diaphragm, it is possible to reduce speaker stress due to changes in atmospheric pressure during vibration.

また、ボイスコイルの内周側の磁石と外周側の磁石とを一体に形成した筒形磁石を用いるので、ボイスコイルの外周側のみに磁石を配置した場合に比べて磁石の体積が大きくなって磁気エネルギーも増加し、ボイスコイルと鎖交する磁束数が増加する。したがって、ボイスコイルに作用する電磁吸引力が増加するので、出力効率が向上し、同一出力であれば小型化することができる。Moreover, since a cylindrical magnet in which a magnet on the inner periphery side of the voice coil and a magnet on the outer periphery side are integrally formed is used, the volume of the magnet becomes larger than when a magnet is disposed only on the outer periphery side of the voice coil. Magnetic energy also increases and the number of magnetic fluxes linked to the voice coil increases. Therefore, since the electromagnetic attractive force acting on the voice coil increases, the output efficiency is improved, and the size can be reduced if the output is the same.

請求項２の発明は、請求項１において、前記マイクロホンの集音部を前記振動板の背面に対向させて前記マイクロホン収納部に収納することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the microphone is stored in the microphone storage portion with the sound collection portion facing the back surface of the diaphragm.

この発明によれば、スピーカの発する音声を確実に集音できる。   According to the present invention, it is possible to reliably collect the sound emitted from the speaker.

請求項３の発明は、請求項１または２において、前記マイクロホン収納部に、前記マイクロホンへの配線を導入するための通線孔を設けることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the microphone housing portion is provided with a through hole for introducing a wiring to the microphone.

マイクロホン収納部内のマイクロホンへの配線を容易に行なうことができる。   Wiring to the microphone in the microphone housing portion can be easily performed.

請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記マイクロホンは、シリコンマイクロホンで構成されて電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする。   A fourth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to third aspects, the microphone is housed in a housing that is formed of a silicon microphone and has an electromagnetic shielding function.

この発明によれば、マイクロホンが出力する音声信号が電磁ノイズの影響を受けにくくなる。   According to the present invention, the audio signal output from the microphone is less affected by electromagnetic noise.

請求項５の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、１組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a circuit component built-in module according to any one of the first to third aspects, wherein the microphone is a circuit housing layer in which an insulating resin is interposed and sandwiched between a pair of outer wiring pattern forming substrates. It is characterized by being configured.

この発明によれば、マイクロホンの薄型化を図ることができる。   According to the present invention, the microphone can be thinned.

請求項６の発明は、請求項１乃至５いずれかにおいて、前記マイクロホン収納部に収納された少なくとも１つの第１のマイクロホンと、前記第１のマイクロホンよりスピーカからの距離が長い位置に配置された少なくとも１つの第２のマイクロホンとを具備し、第１のマイクロホンが出力する音声信号を用いて、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行う信号処理部を備えることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the at least one first microphone housed in the microphone housing portion is disposed at a position where the distance from the speaker is longer than the first microphone. A signal processing unit that includes at least one second microphone, and that performs a process of reducing a sound emitted from a speaker from an audio signal output from the second microphone, using an audio signal output from the first microphone. It is characterized by providing.

この発明によれば、第１のマイクロホンによってスピーカの発する音を容易に集音できるので、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行うことでハウリングを防止できる。 According to the present invention, since the sound emitted from the speaker can be easily collected by the first microphone, howling can be prevented by performing the process of reducing the sound emitted from the speaker from the audio signal output from the second microphone. .

請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれかにおいて、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部を備え、前記スピーカは第２の接続部、前記通信手段を介して伝達された音声情報を出力し、前記複数のマイクロホンは前記通信手段、第２の接続部を介して音声信号を伝達し、第１の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第２の接続部の形態を定形としていることを特徴とする。 A seventh aspect of the present invention is the first aspect of the first to sixth aspects, wherein the first is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, or floor surface and is electrically connected to at least one system wiring for transmitting power and information signals. A second connection part for receiving and supplying power by electrically connecting to the connection part of the first and the second connection part for exchanging information signals with the first connection part, the speaker comprising the second connection part, Audio information transmitted via the communication means is output, and the plurality of microphones transmit audio signals via the communication means and the second connection portion, and the form of the arrangement and shape of the first connection portion Corresponding to the change, the second connecting portion has a fixed shape.

この発明によれば、通話装置は、第２の接続部を第１の接続部に電気的に接続すれば電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、優れた施工性を得ることができる。   According to this invention, if the second connection unit is electrically connected to the first connection unit, it is possible to secure a power path and an information path at the same time, and it is not necessary to newly perform wiring work. Workability can be obtained.

以上説明したように、本発明では、通話装置において、スピーカを搭載しながら小型化が可能になるという効果がある。   As described above, according to the present invention, there is an effect that the communication device can be miniaturized while the speaker is mounted.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施形態１）
本実施形態の通話装置１０ａを用いるシステム構成は、図１３に示すように建物内の適所において埋め込み配設している１または複数のスイッチボックス２を設け、各スイッチボックス２間に壁面内に先行配線した電力線Ｌ１と、情報線Ｌ２とを送り配線するとともに、始端のスイッチボックス２に対しては、配線盤１内の主幹ブレーカＭＢと分岐ブレーカＢＢとを介して屋内に引き込まれた電力線Ｌ１を導入し、また外部のインターネット網ＮＴにゲートウェイＧＷ（ルータ、ハブ内蔵）を介して接続されている情報線Ｌ２を導入してある。ここでスイッチボックス２には室内の天井面のようなハイポジションＨＰに設けられるものと、壁スイッチ等で推奨される高さ位置（ミドルポジションＭＰ）に設けられるものと、足元付近（ローポジションＬＰ）に設けられるものとに区分される。 (Embodiment 1)
In the system configuration using the communication device 10a of the present embodiment, as shown in FIG. 13, one or a plurality of switch boxes 2 embedded and disposed at appropriate positions in a building are provided, and a preceding wall surface is provided between the switch boxes 2. The wired power line L1 and the information line L2 are sent and wired, and the power line L1 drawn indoors via the main breaker MB and the branch breaker BB in the wiring board 1 is connected to the switch box 2 at the beginning. The information line L2 is introduced and connected to the external Internet network NT via a gateway GW (with built-in router and hub). Here, the switch box 2 is provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface, the switch box 2 is provided at a height position (middle position MP) recommended by a wall switch or the like, and near the foot (low position LP). ).

これらのスイッチボックス２は、例えばＪＩＳで規格化された大角形の１個モジュール寸法の埋め込み型の配線器具が３個取り付けることができる１連の取付枠４（図１４参照）に対応して規格化されたスイッチボックスからなり、図２に示すように上部から配線盤１または他のスイッチボックス２から送り配線されてくる電力線Ｌ１及び情報線Ｌ２を導入するとともに、下部からは他のスイッチボックス２へ送り配線するための電力線Ｌ１及び情報線Ｌ２を導出している。そして各スイッチボックス２には基本機能モジュール８を接続するゲート装置３のボディを夫々取付枠４により取り付けてある。   These switch boxes 2 are standardized corresponding to a series of mounting frames 4 (see FIG. 14) to which three large-sized rectangular single-module embedded wiring devices can be mounted. As shown in FIG. 2, the power line L1 and the information line L2 sent from the wiring board 1 or other switch box 2 are introduced from the upper part as shown in FIG. 2, and the other switch box 2 is introduced from the lower part. A power line L1 and an information line L2 for leading and wiring are derived. The body of the gate device 3 to which the basic function module 8 is connected is attached to each switch box 2 by the attachment frame 4.

この取付枠４は図１４に示すように中央に器具取り付け用の窓孔４ａを設けてあって、この窓孔４ａに取り付け対象の器具本体の前部を背方から嵌め、左右両側の枠片に設けた係止手段に器具本体の両側に設けた被係止部を係止させて器具本体を固定するようになっている。そして上下枠片に設けた取付孔４ｂに挿通する取り付けねじ（図示せず）をスイッチボックス２のねじ孔（図示せず）に締結することで、器具本体ごとスイッチボックス２に取り付けられる。またスイッチボックス２を用いず、埋め込み孔を開口した壁パネルに取り付ける場合には所謂挟み金具で壁パネルを挟持させて取り付けたり、木ねじを用いて取り付けることもできるようになっている。   As shown in FIG. 14, the mounting frame 4 is provided with a window hole 4a for mounting an instrument in the center, and the front part of the instrument body to be mounted is fitted into the window hole 4a from the back, and the left and right frame pieces are attached. The locked body provided on the both sides of the device main body is locked by the locking means provided on the device to fix the device main body. And the attachment screw | thread (not shown) penetrated to the attachment hole 4b provided in the up-and-down frame piece is fastened to the screw hole (not shown) of the switch box 2, and it attaches to the switch box 2 with the instrument main body. Further, when the mounting is performed on the wall panel with the embedded hole opened without using the switch box 2, the wall panel can be clamped with a so-called clip fitting or can be mounted with a wood screw.

ゲート装置３は図１５に示すようにボディ背面部に速結端子構造の接続端子部５ａ，５ｂ及び送り配線用の接続端子部５ａ’、５ｂ’を設け、夫々に対応する電力線Ｌ１、情報線Ｌ２を接続するようになっている。またボディ前面部には、送られてきた電力線Ｌ１と電気的に接続されている接触部を備えた電力路接続口６Ａと、送られてきた情報線Ｌ２と電気的に接続されている情報路接続口６Ｂとを有しモジュール化した接続口６を図１４に示すように備えている。   As shown in FIG. 15, the gate device 3 is provided with connection terminal portions 5a and 5b having a quick connection terminal structure and connection terminal portions 5a ′ and 5b ′ for feed wirings on the back surface of the body, and corresponding power lines L1 and information lines. L2 is connected. Further, on the front surface of the body, a power path connection port 6A having a contact portion electrically connected to the sent power line L1, and an information path electrically connected to the sent information line L2. A modular connection port 6 having a connection port 6B is provided as shown in FIG.

これら接続口６Ａ，６Ｂは両者間の間隔及び内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化されており、このゲート装置３のボディ前面部を覆うようにスイッチボックス２の前面開口側に取り付ける図１６に示す基本機能モジュール８の背面部に設けたコネクタ７の被接続部７Ａ、７Ｂが各接続口６Ａ，６Ｂに着脱自在に結合されるようになっている。   These connection ports 6A and 6B are standardized as a system in terms of the distance between them, the arrangement of internal contact portions, the shape of the opening, and the like. The front surface of the switch box 2 is covered so as to cover the front surface of the body of the gate device 3. Connected portions 7A and 7B of the connector 7 provided on the back surface of the basic function module 8 shown in FIG. 16 attached to the opening side are detachably coupled to the connection ports 6A and 6B.

基本機能モジュール８は、後述する拡張機能モジュール１０とで機能装置を構成するもので、図１６，図１７（ａ）に示す合成樹脂製（ＡＢＳ等の非結晶性汎用プラスチック）で扁平なモジュール本体８Ａ内に図１９に示す回路を内蔵しているもので、背面部のコネクタ７の被接続部７Ａ，７Ｂをゲート装置３の接続口６Ａ，６Ｂに結合させることで、スイッチボックス２の前面開口を覆うとともに、周部のフランジをスイッチボックス２の前面開口周辺の壁面に重ねた状態となり、その状態で上、下部の中央に穿孔している取付孔８０に取り付けねじ（図示せず）を前面部側から挿通させて取付枠４の上下枠に設けたねじ孔４ｃに螺入締結することでスイッチボックス２に取付枠４を介して取り付けられる。   The basic function module 8 constitutes a functional device with the extended function module 10 described later, and is a flat module body made of synthetic resin (non-crystalline general-purpose plastic such as ABS) shown in FIGS. 16 and 17A. The circuit shown in FIG. 19 is built in 8A, and by connecting the connected portions 7A and 7B of the connector 7 on the back surface to the connection ports 6A and 6B of the gate device 3, the front opening of the switch box 2 is obtained. In addition, the mounting flange (not shown) is attached to the front surface of the mounting hole 80 which is perforated in the center of the upper portion and the lower portion. It is attached to the switch box 2 via the attachment frame 4 by being inserted from the part side and screwed into a screw hole 4 c provided in the upper and lower frames of the attachment frame 4.

またモジュール本体８Ａの前面部には、上、下の取付孔８０の開口位置より上または下側位置において、図１７（ａ）に示すようにモジュール本体８Ａの幅方向に幅広溝８１ａと幅狭溝８１ｂとからなる連結用溝部８１を中央の仕切壁８２で左右に二分されるように形成している。   Further, on the front surface of the module main body 8A, at a position above or below the opening position of the upper and lower mounting holes 80, as shown in FIG. 17A, a wide groove 81a and a narrow width are formed in the width direction of the module main body 8A. A connecting groove 81 comprising a groove 81b is formed to be divided into left and right by a central partition wall 82.

この仕切壁８２の左側または右側の連結用溝部８１には図１７（ｂ）に示す合成樹脂製の連結体１００の片側半分を仕切壁８２に当たる位置まで嵌め込み、この連結体１００の残り半分を図１８に示すように拡張機能モジュール１０側に同様に設けてある連結用溝部８１に嵌め込むことで、基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０とを機械的に結合できるようになっている。連結体１００は背面に幅広溝８１ａ，幅狭溝８１ｂを仕切る仕切壁８１ｃが嵌る溝１００ａを設け、両溝８１ａ、８１ｂに跨るように挿入される。そして基本機能モジュール８では前面部側から化粧カバー８Ｂを着脱自在に被着することで、また拡張機能モジュール１０では蓋部８３を閉じることで、両者の連結用溝部８１に跨るように嵌め込んである連結体１００が脱落しないように保持して連結状態を維持するようになっている。而して連結体１００と連結用溝部８１とが基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０との連結手段を構成する。   A half of one side of the synthetic resin coupling body 100 shown in FIG. 17B is fitted into the coupling groove 81 on the left or right side of the partition wall 82 to a position where it contacts the partition wall 82, and the other half of the coupling body 100 is illustrated. As shown in FIG. 18, the basic function module 8 and the extended function module 10 can be mechanically coupled by fitting into a connecting groove 81 that is similarly provided on the extended function module 10 side. The connecting body 100 is provided with a groove 100a in which a partition wall 81c for partitioning the wide groove 81a and the narrow groove 81b is fitted on the back surface, and is inserted so as to straddle both the grooves 81a and 81b. In the basic function module 8, the decorative cover 8 </ b> B is detachably attached from the front side, and in the extended function module 10, the lid 83 is closed so as to be fitted over the connecting groove 81. A certain connected body 100 is held so as not to fall off and is maintained in a connected state. Thus, the connecting body 100 and the connecting groove 81 constitute connecting means for the basic function module 8 and the extended function module 10.

本実施形態の配線システムでは、機能によって複数の種類の基本機能モジュール８が準備されており、基本機能モジュール８は、図１９に示すように、被接続部７Ａを介して供給される商用電源ＡＣを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源＋Ｖに変換するＡＣ／ＤＣコンバータ２１と、被接続部７Ｂを介して接続される情報線Ｌ２を通じて双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部２２と、被接続部７Ａを介して商用電源ＡＣに接続される電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’と、通信伝送部２２、被接続部７Ｂを介して情報線Ｌ２に接続される情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’と、通信伝送部２２で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該基本機能モジュール８から他の基本機能モジュール８あるいは拡張機能モジュール１０宛、あるいは情報線Ｌ２を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部２３と、Ｉ／Ｏインターフェース２４を介して演算処理部２３との間でデータの授受を行って動作する機能部２５とから構成され、これら各部は動作電源＋Ｖを前記のＡＣ／ＤＣコンバータ２１から供給されるのである。この機能部２５の構成が基本機能モジュール８によって異なるのである。 In the wiring system of the present embodiment, a plurality of types of basic function modules 8 are prepared depending on functions, and the basic function module 8 is a commercial power supply AC supplied via a connected portion 7A as shown in FIG. For transmitting / receiving an information signal transmitted bi-directionally through an information line L2 connected via an AC / DC converter 21 that converts the power to an operating power source + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage and a connected portion 7B Transmission unit 22, power supply connectors 9A and 9A 'connected to commercial power supply AC via connected part 7A, and information connector connected to information line L2 via communication transmission part 22 and connected part 7B 9B, 9B ′ and the information signal received by the communication transmission unit 22 are used to perform processing, and from the basic function module 8 to another basic function module 8 or Zhang functional module 10 destined, Oh Rui the arithmetic processing unit 23 to perform data generation processing when sending the data via the information line L2, exchange data with the processing unit 23 through the I / O interface 24 The function unit 25 is operated by performing the above operations, and these units are supplied with the operating power supply + V from the AC / DC converter 21. The configuration of the function unit 25 differs depending on the basic function module 8.

基本機能モジュール８のモジュール本体８Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ９Ａ、情報用コネクタ９Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ’を設けている。そして、これら電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’の接触片に被接続部７Ａの接触片を内部で接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール１０が連結されても商用電源ＡＣを供給することができるようにしている。さらに、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’の接触片に通信伝送部２２の入出力を接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール１０が連結されても情報信号の授受を行えるようにしている。なお、上記電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’は、モジュール本体８Ａの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’は、モジュール本体８Ａの両側側面において他端側に偏倚して配置される。   A male power connector 9A and an information connector 9B are provided on one side of both side surfaces of the module main body 8A of the basic function module 8, and a female power connector 9A 'and an information connector 9B' are provided on the other side. Yes. Then, by connecting the contact pieces of the connected portion 7A to the contact pieces of the power connectors 9A and 9A ′, the commercial power supply AC is supplied even if the extended function module 10 is connected in either direction. To be able to. Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 22 to the contact pieces of the information connectors 9B and 9B ′, the information signal can be exchanged even if the extended function module 10 is connected in either the left or right direction. . The power connectors 9A and 9A ′ are arranged to be biased to one end on both side surfaces of the module body 8A, and the information connectors 9B and 9B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 8A. Arranged.

これら電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’は、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、拡張機能モジュール１０の後述する電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が着脱自在に結合されるようになっている。   The power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ are standardized as a system in the arrangement of the internal contact portions, the shape of the openings, and the power connector and information arranged on the same surface. The distance from the connector for the connector is also standardized as a system, and power supply connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′, which will be described later, of the extended function module 10 are detachably coupled.

次に、本実施形態の配線システムでは、電力供給を受けて動作する機能によって複数の種類の拡張機能モジュール１０が準備されており、拡張機能モジュール１０は図２０に示すように、電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’と、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’と、電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’いずれか一方を介して供給される商用電源ＡＣを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源＋Ｖに変換するＡＣ／ＤＣコンバータ３１と、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’を介して双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部３２と、通信伝送部３２で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該拡張機能モジュール１０から基本機能モジュール８あるいは他の拡張機能モジュール１０宛、あるいは情報線Ｌ２を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部３３と、Ｉ／Ｏインターフェース３４を介して演算処理部３３との間でデータの授受を行って動作する機能部３５とから構成され、これら各部は動作電源＋Ｖを前記のＡＣ／ＤＣコンバータ３１から供給されるのである。この機能部３５の構成が拡張機能モジュール１０によって異なるのである。   Next, in the wiring system according to the present embodiment, a plurality of types of extended function modules 10 are prepared according to functions that operate upon receiving power supply, and the extended function module 10 includes a power connector 11A as shown in FIG. , 11A ′, the information connectors 11B, 11B ′, and the commercial power supply AC supplied via any one of the power connectors 11A, 11A ′ are converted into an operating power supply + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage. AC / DC converter 31, communication transmission unit 32 that transmits and receives information signals transmitted bidirectionally via information connectors 11 </ b> B and 11 </ b> B ′, and processing by capturing data from information signals received by communication transmission unit 32 To the basic function module 8 or another extended function module 10 from the extended function module 10 or information An arithmetic processing unit 33 that performs data generation processing when sending data via L2 and a functional unit 35 that operates by exchanging data with the arithmetic processing unit 33 via the I / O interface 34 These units are supplied with the operating power supply + V from the AC / DC converter 31. The configuration of the function unit 35 differs depending on the extended function module 10.

そして、拡張機能モジュール１０は、基本的には図２１（ａ）に示すようにモジュール本体１０Ａの高さ寸法を基本機能モジュール８と同じ高さ寸法に規格化され、また横幅寸法も規格化された単位モジュール寸法の整数倍に規格化されている。   In the extended function module 10, the height of the module main body 10A is basically standardized to the same height as that of the basic function module 8 as shown in FIG. Standardized to an integral multiple of the unit module dimensions.

また、合成樹脂製（ＡＢＳ等の非結晶性汎用プラスチック）で扁平なモジュール本体１０Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’を設けている。上記電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’は、モジュール本体１０Ａの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’は、モジュール本体１０Ａの両側側面において他端側に偏倚して配置される。これら電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’は、基本機能モジュール８の電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’と同様に、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、基本機能モジュール８の電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’、あるいは他の拡張機能モジュール１０の電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が着脱自在に結合されるようになっている。   Also, a male power connector 11A and an information connector 11B are provided on one side of both sides of the flat module body 10A made of synthetic resin (amorphous general-purpose plastic such as ABS), and a female power source is provided on the other side. Connector 11A 'and information connector 11B' are provided. The power connectors 11A and 11A ′ are biased to one end on both side surfaces of the module body 10A, and the information connectors 11B and 11B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 10A. Be placed. These power connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′ are arranged in the same manner as the power connectors 9A and 9A ′ and information connectors 9B and 9B ′ of the basic function module 8, and the arrangement and opening of the internal contact portions. The shape of the unit is standardized as a system, and the interval between the power connector and the information connector arranged on the same plane is also standardized as a system. The power connectors 9A and 9A ′ of the basic function module 8 are standardized. The information connectors 9B and 9B ′ or the power connectors 11A and 11A ′ and the information connectors 11B and 11B ′ of the other extended function modules 10 are detachably coupled.

具体的には、雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂは、基本機能モジュール８の雌型の電源用コネクタ９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ’、あるいは他の拡張機能モジュール１０の雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’に接続し、雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’は、基本機能モジュール８の雄型の電源用コネクタ９Ａ、情報用コネクタ９Ｂ、あるいは他の拡張機能モジュール１０の雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂに接続する。   Specifically, the male power connector 11A and the information connector 11B are the female power connector 9A 'of the basic function module 8, the information connector 9B', or the female connector of another extension function module 10. Connected to the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′, the female power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ are the male power connector 9A, the information connector 9B of the basic function module 8, or The other extension function module 10 is connected to the male power connector 11A and the information connector 11B.

そして、モジュール本体１０Ａ内ではこれら電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’の接触片を互いに接続しており、片側の電源用コネクタが隣接する基本機能モジュール８または拡張機能モジュール１０の電源用コネクタに嵌合して電力を受け取る側（受電口）となると、他方の電源用コネクタが電力供給側（給電口）となる。   In the module body 10A, the contact pieces of these power supply connectors 11A and 11A ′ are connected to each other, and the power supply connector on one side is fitted to the power supply connector of the adjacent basic function module 8 or the extended function module 10. When the power is received (power reception port), the other power connector is the power supply side (power supply port).

さらに、情報用コネクタ（情報授受口）１１Ｂ，１１Ｂ’の接触片に通信伝送部３２の入出力を接続することで、左右何れの方向に基本機能モジュール８や、他の拡張機能モジュール１０が連結されても情報信号の授受を行えるようにしており、両側に隣接する基本機能モジュール８または拡張機能モジュール１０との間で情報信号を授受できるようになっている。   Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 32 to the contact pieces of the information connectors (information transfer ports) 11B and 11B ′, the basic function module 8 and other extended function modules 10 are connected in either direction. However, the information signal can be exchanged, and the information signal can be exchanged with the basic function module 8 or the extended function module 10 adjacent to both sides.

また、拡張機能モジュール１０のモジュール本体１０Ａの形状は、背面を図２１（ｂ）、（ｃ）に示すように平坦な面に形成して壁面に沿わせることができるようにしている。そして上下位置には上述の連結体１００を基本機能モジュール８と同様に挿入するための幅広溝８１ａ、幅狭溝８１ｂからなる連結用溝部８１を設けるとともに、この連結用溝部８１を開閉する蓋部８３を設け、連結体１００を装着する際や外す場合にはこの蓋部８３を開き、連結体１００の装着状態を保持する際には上述したように閉じるようになっている（図２１（ｃ）参照）。   Further, the shape of the module main body 10A of the extended function module 10 is such that the back surface is formed as a flat surface as shown in FIGS. The upper and lower positions are provided with a connecting groove portion 81 including a wide groove 81a and a narrow groove 81b for inserting the connecting body 100 in the same manner as the basic function module 8, and a lid portion for opening and closing the connecting groove portion 81. 83, the lid 83 is opened when the connecting body 100 is mounted or removed, and is closed as described above when the mounting state of the connecting body 100 is maintained (FIG. 21 (c). )reference).

次に、拡張機能モジュール１０の１つの形態である本実施形態の通話装置１０ａについて、以下説明する。図３に示すように、通話装置１０ａは、拡張機能モジュール１０と同様に、ＡＣ／ＤＣコンバータ３１、通信伝送部３２、演算処理部３３、Ｉ／Ｏインターフェース３４、機能部３５がモジュール本体１０Ａ内に収納され、モジュール本体１０Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’を設けている。   Next, the call device 10a of this embodiment which is one form of the extended function module 10 will be described below. As shown in FIG. 3, the call device 10a includes an AC / DC converter 31, a communication transmission unit 32, an arithmetic processing unit 33, an I / O interface 34, and a functional unit 35 in the module main body 10A, like the extended function module 10. The module main body 10A is provided with a male power connector 11A and an information connector 11B on one side and a female power connector 11A 'and an information connector 11B' on the other side. .

モジュール本体１０Ａ内には図４に示すように、機能部３５として、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１，Ｍ２、通話スイッチＳＷ１、警報解除スイッチＳＷ２、増幅部３５ａ、信号処理部３５ｈ、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄを備える。他の部屋等から情報線Ｌ２を介して送信された音声信号は、エコーキャンセル部３５ｄを介して増幅部３５ａで増幅された後、スピーカＳＰから出力される。また、通話スイッチＳＷ１を操作することで通話可能状態となり、マイクロホンＭ１，Ｍ２から入力された各音声信号は信号処理部３５ｈで後述する信号処理を施された後、エコーキャンセル部３５ｃを通過し、情報線Ｌ２を介して他の部屋等へ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。   In the module main body 10A, as shown in FIG. 4, as the function unit 35, the speaker SP, microphones M1, M2, call switch SW1, alarm release switch SW2, amplification unit 35a, signal processing unit 35h, echo cancellation units 35c, 35d Is provided. An audio signal transmitted from another room or the like via the information line L2 is amplified by the amplifying unit 35a via the echo canceling unit 35d and then output from the speaker SP. Further, by operating the call switch SW1, a call can be made, and each audio signal input from the microphones M1 and M2 is subjected to signal processing to be described later in the signal processing unit 35h, and then passes through the echo cancellation unit 35c. It is transmitted to another room or the like via the information line L2. That is, it functions as an intercom that allows two-way calls between rooms.

また、当該通話装置１０ａが配置された部屋内に設置されているセンサ機能を有する基本機能モジュール８あるいは拡張機能モジュール１０、あるいは他の部屋から情報線Ｌ２を介して警報信号が送信された場合、スピーカＳＰから警報音を発するが、警報解除スイッチＳＷ２を操作することで警報音出力を解除することができる。   Further, when an alarm signal is transmitted from the basic function module 8 or the extended function module 10 having a sensor function installed in the room where the communication device 10a is arranged, or another room via the information line L2, An alarm sound is emitted from the speaker SP, but the alarm sound output can be canceled by operating the alarm cancel switch SW2.

以下、スピーカＳＰの構成について説明する。図５（ａ）はスピーカＳＰの一部破断した背面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。スピーカＳＰは、ネオジウムで形成された円筒形の永久磁石７０（例えば、残留磁束密度１．３９Ｔ〜１．４３Ｔ）と、永久磁石７０の一端面上に同心に配置される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ，ＳＰＣＥＮ）、電磁軟鉄（ＳＵＹ）等の厚み０．８ｍｍ程度の鉄系材料で形成された円形の磁性体７１とを具備し、磁性体７１は永久磁石７０の内周面に対向するリブ７１ａを形成している。永久磁石７０の内周面とリブ７１ａとの間にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線（例えば、φ０．０５ｍｍ）を巻回することによって形成されたボイスコイル７２が配置される。   Hereinafter, the configuration of the speaker SP will be described. 5A is a partially broken rear view of the speaker SP, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. The speaker SP includes a cylindrical permanent magnet 70 (for example, residual magnetic flux density of 1.39T to 1.43T) formed of neodymium and a cold-rolled steel plate (SPCC) disposed concentrically on one end face of the permanent magnet 70. , SPCEN), a circular magnetic body 71 formed of an iron-based material having a thickness of about 0.8 mm, such as electromagnetic soft iron (SUY), and the magnetic body 71 is a rib 71 a facing the inner peripheral surface of the permanent magnet 70. Is forming. Between the inner peripheral surface of the permanent magnet 70 and the rib 71a, a voice coil 72 formed by winding a polyurethane copper wire (for example, φ0.05 mm) around a paper tube of kraft paper is disposed.

永久磁石７０，磁性体７１はアセタール樹脂等の合成樹脂からなる円筒状のケース７３内に収納され、永久磁石７０の外周面はケース７３の内周面に当接し、磁性体７１の外周面は、ケース７３の内周面の一端に設けた切り欠き部７３ａに嵌合する。ケース７３を合成樹脂等の非磁性体材料で形成することで、磁性体材料で形成したケースに比べて、永久磁石７０，磁性体７１の外周面からの漏れ磁束を低減できる。   The permanent magnet 70 and the magnetic body 71 are housed in a cylindrical case 73 made of a synthetic resin such as acetal resin. The outer peripheral surface of the permanent magnet 70 is in contact with the inner peripheral surface of the case 73, and the outer peripheral surface of the magnetic body 71 is The case 73 is fitted into a notch 73 a provided at one end of the inner peripheral surface of the case 73. By forming the case 73 with a non-magnetic material such as a synthetic resin, leakage flux from the outer peripheral surfaces of the permanent magnet 70 and the magnetic material 71 can be reduced as compared with a case formed with a magnetic material.

ケース７３の内周面の他端には切り欠き部７３ｂが設けられ、切り欠き部７３ｂの端面にはドーム型の振動板７４の外周側の縁部が固定されている。   A notch 73 b is provided at the other end of the inner peripheral surface of the case 73, and the outer peripheral edge of the dome-shaped diaphragm 74 is fixed to the end surface of the notch 73 b.

振動板７４は、ＰＥＴ（PolyEthyleneTerephthalate）またはＰＥＩ（Polyetherimide）等の熱可塑性プラスチック（例えば、厚み１２μｍ〜３５μｍ）で形成される。振動板７４の背面には筒状のボビン７５が固定されており、このボビン７５の後端にはボイスコイル７２が設けられている。ボビン７５およびボイスコイル７２は、ボイスコイル７２がリブ７１ａの端部に位置するように設けられており、リブ７１ａの端部近傍を前後方向に自在に移動する。なお、振動板７４の背面には、剛性向上のためにタンデンシャル形状のリブ７４ａが形成されている。   The diaphragm 74 is formed of a thermoplastic plastic (for example, a thickness of 12 μm to 35 μm) such as PET (PolyEthylene Terephthalate) or PEI (Polyetherimide). A cylindrical bobbin 75 is fixed to the back surface of the diaphragm 74, and a voice coil 72 is provided at the rear end of the bobbin 75. The bobbin 75 and the voice coil 72 are provided so that the voice coil 72 is positioned at the end of the rib 71a, and freely move in the front-rear direction in the vicinity of the end of the rib 71a. A tangential rib 74a is formed on the rear surface of the diaphragm 74 in order to improve rigidity.

ボイスコイル７２のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石７０の磁界とにより、ボイスコイル７２に電磁力が発生するため、ボビン７５が振動板７４を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板７４から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される（例えば、直径２０〜２５ｍｍ，厚さ４．５ｍｍ程度）。   When an audio signal is input to the polyurethane copper wire of the voice coil 72, an electromagnetic force is generated in the voice coil 72 due to the current of the audio signal and the magnetic field of the permanent magnet 70, so the bobbin 75 is moved back and forth with the diaphragm 74. Visible in the direction. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 74. That is, an electrodynamic speaker SP is formed (for example, a diameter of 20 to 25 mm and a thickness of about 4.5 mm).

ここで、振動板７４に強い加振力を与えるためには、支点である振動板７４の外縁部からできるだけ遠い位置（振動板７４の中心寄り）にボビン７５を接続すればよい。本スピーカＳＰでは、ボイスコイル７２が永久磁石７０の内面側に配置されるので、ボビン７５は振動板７４の中心寄りに接続しており、振動板７４に加振力を効率よく与えることができる。   Here, in order to apply a strong excitation force to the diaphragm 74, the bobbin 75 may be connected to a position as far as possible from the outer edge of the diaphragm 74 as a fulcrum (near the center of the diaphragm 74). In this speaker SP, since the voice coil 72 is disposed on the inner surface side of the permanent magnet 70, the bobbin 75 is connected to the center of the diaphragm 74, and an excitation force can be efficiently applied to the diaphragm 74. .

また、スピーカＳＰは、円形の磁性体７１のリブ７１ａの内周側に軸方向に挿通する排気孔７６を形成しており、振動板７４の背面を外部に連通させている。この排気孔７６は、円形の磁性体７１の中心の周囲に円環状に複数形成される。この排気孔７６を介して、振動板７４の振動時にスピーカＳＰ内の排気を行うことで、振動時の気圧変化によるスピーカＳＰのストレスを低減させることができる。   In addition, the speaker SP has an exhaust hole 76 inserted in the axial direction on the inner peripheral side of the rib 71a of the circular magnetic body 71, and the rear surface of the diaphragm 74 is in communication with the outside. A plurality of the exhaust holes 76 are formed in an annular shape around the center of the circular magnetic body 71. By exhausting the speaker SP through the exhaust hole 76 when the diaphragm 74 vibrates, the stress of the speaker SP due to a change in atmospheric pressure during vibration can be reduced.

また、円形の磁性体７１の中心には振動板７４に向かって突出する凸部７１ｂが形成され、凸部７１ｂには軸方向に凹部７１ｃが設けられている。この凹部７１ｃは、マイクロホンＭ１を振動板７４の背面に対向して収納するマイクロホン収納部を構成する。   Further, a convex portion 71b that protrudes toward the diaphragm 74 is formed at the center of the circular magnetic body 71, and a concave portion 71c is provided in the convex portion 71b in the axial direction. The concave portion 71c constitutes a microphone storage portion that stores the microphone M1 facing the back surface of the diaphragm 74.

上記スピーカＳＰは、モジュール本体１０Ａの前面内側にねじによる締結等によって取り付けられる（図１（ａ）（ｂ）参照）。   The speaker SP is attached to the inside of the front surface of the module main body 10A by fastening with screws or the like (see FIGS. 1A and 1B).

次に、マイクロホンＭ１，Ｍ２の構成について説明する。マイクロホンＭ１，Ｍ２はコンデンサ型のシリコンマイクロホンからなり、その音響信号−電気信号変換部は図６（ａ）（ｂ）に示す構成を備える。基板５７上に形成されたシリコン基板からなる下部電極５１と、振動部分５３ｃと、振動部分５３ｃの外周の４箇所に延設された支持部分５３ｂとからなり、ポリシリコン膜によって形成される上部電極５３と、下部電極５１と上部電極５３との間に形成された空洞５４ａと、下部電極５１と上部電極５３との間に配置されたＳｉＮ膜からなる絶縁層５２とから構成されている。なお、絶縁層５２は、上部電極５３の振動部分５３ｃのほぼ直下と、下部電極５１に端子を接続するための領域とに開口を有する以外は、下部電極５１のほぼ全面を被覆している。また、振動部分５３ｃにおいて複数個の小孔５３ａが形成されている。また、周辺部に下部電極５１と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５と、支持部分５３ｂ上に上部電極５３と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５が形成されている。上記のように構成されたマイクロホンＭ１，Ｍ２は、パッケージを用いずに直接ＩＣチップを基板５７上に実装したベアチップ構造を有しており、マイクロホンＭ１，Ｍ２の薄型化を図ることができる。   Next, the configuration of the microphones M1 and M2 will be described. The microphones M1 and M2 are made of capacitor-type silicon microphones, and the acoustic signal-electric signal converter has the configuration shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). An upper electrode formed of a polysilicon film, which includes a lower electrode 51 made of a silicon substrate formed on a substrate 57, a vibrating portion 53c, and support portions 53b extended to four locations on the outer periphery of the vibrating portion 53c. 53, a cavity 54a formed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53, and an insulating layer 52 made of an SiN film disposed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53. The insulating layer 52 covers substantially the entire surface of the lower electrode 51 except that an opening is provided almost directly below the vibrating portion 53 c of the upper electrode 53 and a region for connecting a terminal to the lower electrode 51. A plurality of small holes 53a are formed in the vibration portion 53c. Further, a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the lower electrode 51 is formed in the peripheral portion, and a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the upper electrode 53 is formed on the support portion 53b. The microphones M1 and M2 configured as described above have a bare chip structure in which an IC chip is directly mounted on the substrate 57 without using a package, and the microphones M1 and M2 can be thinned.

さらに、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、振動部分５３ｃの略中央に対向する下部電極５１、基板５７に挿通孔５６を設けて、空洞５４ａを外部に連通させて、振動部分５３ｃの振動時の排気孔として用いる。   Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6B, an insertion hole 56 is provided in the lower electrode 51 and the substrate 57 facing substantially the center of the vibration portion 53c, and the cavity 54a is communicated with the outside to vibrate. Used as an exhaust hole when the portion 53c vibrates.

そして、外部から音響に対応する振動が加わると、振動膜である上部電極５３が振動し、下部電極５１との距離が変化する。これにより、両電極５１、５３の静電容量が変化し、電荷量が変化して、この電荷量の変化に伴って両電極５１、５３から電流が流れる。   When vibration corresponding to sound is applied from the outside, the upper electrode 53 that is a vibration film vibrates, and the distance from the lower electrode 51 changes. As a result, the capacitances of both electrodes 51 and 53 change, the amount of charge changes, and current flows from both electrodes 51 and 53 in accordance with the change in the amount of charge.

両電極５１、５３から流れる電流は、チャージポンプ回路、例えば図７に示す回路によって電圧に変換されて音声信号として信号処理部３５ｈに出力される。なお、図７中ではマイクロホンＭ１，Ｍ２の上記音響信号−電気信号変換部を各々Ｃｍ１，Ｃｍ２で示す。マイクロホンＭ２は、ＡＣ／ＤＣコンバータ３１（図４参照）が出力する動作電源＋Ｖ（例えば５Ｖ）を定電圧Ｖｒ（例えば１２Ｖ）に変換するチップＩＣからなる定電圧回路Ｋ１を備えており、マイクロホンＭ１内においては、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との接続中点はコンデンサＣ１１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のゲート端子に接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ１２を介してグランドに接続される。ここで、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１は電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部３５ｈに出力される。   The current flowing from both the electrodes 51 and 53 is converted into a voltage by a charge pump circuit, for example, the circuit shown in FIG. 7, and is output to the signal processing unit 35h as an audio signal. In FIG. 7, the acoustic signal-electric signal converters of the microphones M1 and M2 are denoted by Cm1 and Cm2, respectively. The microphone M2 includes a constant voltage circuit K1 including a chip IC that converts an operation power source + V (for example, 5V) output from the AC / DC converter 31 (see FIG. 4) into a constant voltage Vr (for example, 12V), and the microphone M1. In the circuit, a constant voltage Vr is applied to the series circuit of the resistor R11 and the acoustic signal-electric signal converter Cm1, and the connection midpoint between the resistor R11 and the acoustic signal-electric signal converter Cm1 is a junction via the capacitor C11. It is connected to the gate terminal of the J-FET element S11 of the type. The drain terminal of the J-FET element S11 is connected to the operating power supply + V, and the source terminal is connected to the ground via the resistor R12. Here, the J-FET element S11 is for electrical impedance conversion, and the voltage at the source terminal of the J-FET element S11 is output to the signal processing unit 35h as an audio signal.

マイクロホンＭ２内においても同様に、抵抗Ｒ２１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ２との直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、抵抗Ｒ２１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ２との接続中点はコンデンサＣ２１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のゲート端子に接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ２２を介してグランドに接続される。ここで、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ２１は電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部３５ｈに出力される。   Similarly, in the microphone M2, a constant voltage Vr is applied to the series circuit of the resistor R21 and the acoustic signal-electric signal converter Cm2, and the connection midpoint between the resistor R21 and the acoustic signal-electric signal converter Cm2 is the capacitor C21. To the gate terminal of the junction type J-FET element S21. The drain terminal of the J-FET element S21 is connected to the operating power supply + V, and the source terminal is connected to the ground via the resistor R22. Here, the J-FET element S21 is for electrical impedance conversion, and the voltage at the source terminal of the J-FET element S21 is output to the signal processing unit 35h as an audio signal.

上記のように構成されたマイクロホンＭ１は、図５に示すように、スピーカＳＰ内において、振動板７４の背面に対向する磁性体７１の中心の凹部７１ｃに収納される。ここで、凹部７１ｃは、ドーム型の振動板７４のセンターキャップ７４ａの背面に対向して形成されており、マイクロホンＭ１は上記振動部分５３ｃ（集音部）が振動板７４のセンターキャップ７４ａの背面に対向した状態に位置決めされており、マイクロホンＭ１によってスピーカＳＰの発する音声を確実に集音でき、且つスピーカＳＰが発する音の位相を正しく集音できる。   As shown in FIG. 5, the microphone M <b> 1 configured as described above is housed in the recess 71 c at the center of the magnetic body 71 facing the back surface of the diaphragm 74 in the speaker SP. Here, the concave portion 71c is formed to face the back surface of the center cap 74a of the dome-shaped diaphragm 74, and the microphone M1 has the vibration portion 53c (sound collecting portion) on the back surface of the center cap 74a of the diaphragm 74. The microphone M1 can reliably collect the sound emitted by the speaker SP and can correctly collect the phase of the sound emitted by the speaker SP.

このように、マイクロホンＭ１を、スピーカＳＰの振動板７４の背面に対向してスピーカＳＰ内に配置することで、通話装置１０ａの構造を小型化、薄型化でき、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   Thus, by arranging the microphone M1 in the speaker SP so as to face the back surface of the diaphragm 74 of the speaker SP, the structure of the communication device 10a can be reduced in size and thickness, and one form of the functional device in the wiring system. Even when used as a system, it is possible to obtain a sense of unity as a system.

また、図５（ａ）（ｂ）に示すように、マイクロホンＭ１は、背面に上記端子５５を介して下部電極５１あるいは上部電極５３に接続されるパッドＰを備えており、凹部７１ｃの底面には軸方向に通線孔７７を形成して、マイクロホンＭ１のパッドＰを通線孔７７を介して外部に露出しており、マイクロホンＭ１への配線は通線孔７７を介して接続される。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the microphone M1 includes a pad P connected to the lower electrode 51 or the upper electrode 53 via the terminal 55 on the back surface, and the bottom surface of the recess 71c. A through hole 77 is formed in the axial direction, and the pad P of the microphone M 1 is exposed to the outside through the through hole 77, and the wiring to the microphone M 1 is connected through the through hole 77.

また、マイクロホンＭ２は、モジュール本体１０Ａの前面内側において、スピーカＳＰの振動板７４に対向しないスピーカＳＰの側方に設けた函体１６内に配置され、上記振動部分５３ｃ（集音部）がモジュール本体１０Ａの前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ１６ａによって位置決めされる。また、函体１６の内側面から仕切板１６ｂがマイクロホンＭ２の後方にまで形成されており、延設面１７の背面には断面Ｌ字のリブ１６ｃが形成されており、信号処理部３５ｈが内蔵されたＩＣパッケージ３５ｉの前面がリブ１６ａ上に載置され、ＩＣパッケージ３５ｉの背面は函体１６の内面に当接して位置決めされる。したがって、マイクロホンＭ１に信号処理用のＩＣパッケージを設ける必要がなく、マイクロホンＭ１とスピーカＳＰとを組み合わせた構造をさらに小型化、薄型化できる。   The microphone M2 is disposed inside the box 16 provided on the side of the speaker SP that does not face the diaphragm 74 of the speaker SP, inside the front surface of the module main body 10A, and the vibration part 53c (sound collecting part) is a module. Positioned by a rectangular frame-shaped rib 16a so as to face the front inner side of the main body 10A. A partition plate 16b is formed from the inner side surface of the box 16 to the rear side of the microphone M2, and a rib 16c having an L-shaped cross section is formed on the back surface of the extended surface 17, and a signal processing unit 35h is built in. The front surface of the IC package 35 i is placed on the rib 16 a, and the back surface of the IC package 35 i is positioned in contact with the inner surface of the box 16. Therefore, it is not necessary to provide an IC package for signal processing in the microphone M1, and the structure in which the microphone M1 and the speaker SP are combined can be further reduced in size and thickness.

そして、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ２に対向するモジュール本体１０Ａの前面には複数の音孔１０Ｂや、通話スイッチＳＷ１，警報解除スイッチＳＷ２を前面に露出させる挿通孔１０Ｃ，１０Ｃが穿設されている。   A plurality of sound holes 10B and insertion holes 10C and 10C for exposing the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 to the front surface are formed in the front surface of the module main body 10A facing the speaker SP and the microphone M2.

ここで、本実施形態では、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止するために、以下の構成を備えている。まず、マイクロホンＭ１は振動板７４の背面において振動板７４の中心に対向して配置され、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの振動板７４に対向しないスピーカＳＰの側方で前方に向かって配置されている。   Here, in the present embodiment, in order to prevent howling that occurs when the microphones M1 and M2 pick up the sound output of the speaker SP, the following configuration is provided. First, the microphone M1 is disposed on the back surface of the diaphragm 74 so as to face the center of the diaphragm 74, and the microphone M2 is disposed on the side of the speaker SP that does not face the diaphragm 74 of the speaker SP.

そして、ＩＣパッケージ３５ｉに収納されている信号処理部３５ｈ（図４参照）は、図８に示すように、マイクロホンＭ１の出力を非反転で増幅する増幅部３５０と、増幅部３５０の出力から音声帯域（３００〜４０００Ｈｚ）以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター３５１と、バンドパスフィルター３５１の出力を遅延させる遅延回路３５２と、マイクロホンＭ２の出力を非反転で増幅する増幅部３５３と、増幅部３５３の出力から音声帯域以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター３５４と、遅延回路３５２とバンドパスフィルター３５４の各出力を加算する加算回路３５５と、加算回路３５５の出力をアナログ信号からデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路３５６とを備える。   Then, as shown in FIG. 8, the signal processing unit 35h (see FIG. 4) accommodated in the IC package 35i is configured to amplify the output of the microphone M1 in a non-inverted manner, and to output the sound from the output of the amplifying unit 350. A bandpass filter 351 for removing noise of frequencies other than the band (300 to 4000 Hz), a delay circuit 352 for delaying the output of the bandpass filter 351, an amplifying unit 353 for amplifying the output of the microphone M2 in a non-inverted manner, and amplification A band-pass filter 354 for removing noise of a frequency other than the audio band from the output of the unit 353, an adder circuit 355 for adding the outputs of the delay circuit 352 and the band-pass filter 354, and an output of the adder circuit 355 from the analog signal to the digital signal And an A / D conversion circuit 356 for converting the signal.

図９〜図１２は、信号処理部３５ｈの各部の音声信号波形を示す。まず、スピーカＳＰの中心から各マイクロホンＭ１，Ｍ２の中心までの距離をそれぞれＸ１，Ｘ２とすると、Ｘ１＜Ｘ２となる。したがって、スピーカＳＰからの音声をマイクロホンＭ１，Ｍ２で拾った場合、マイクロホンＭ２の出力Ｙ２１のほうがマイクロホンＭ１の出力Ｙ１１よりも振幅が小さい。ここで、マイクロホンＭ１はスピーカＳＰの振動板７４の背面に対向してスピーカＳＰ内に配置され、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの振動板７４の前面側に配置されるので、マイクロホンＭ１の出力Ｙ１１とマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１とは逆位相になるとともに、両マイクロホンＭ１，Ｍ２とスピーカＳＰとの距離の差（Ｘ２−Ｘ１）に相当する音波の遅延時間［Ｔｄ＝（Ｘ２−Ｘ１）／Ｖｓ］（Ｖｓは音速）だけマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１の位相が遅れている（図９（ａ）（ｂ）参照）。   9 to 12 show audio signal waveforms of respective parts of the signal processing unit 35h. First, when the distances from the center of the speaker SP to the centers of the microphones M1 and M2 are X1 and X2, respectively, X1 <X2. Therefore, when the sound from the speaker SP is picked up by the microphones M1 and M2, the output Y21 of the microphone M2 has a smaller amplitude than the output Y11 of the microphone M1. Here, since the microphone M1 is disposed in the speaker SP so as to face the back surface of the diaphragm 74 of the speaker SP, and the microphone M2 is disposed on the front side of the diaphragm 74 of the speaker SP, the output Y11 of the microphone M1 and the microphone are arranged. The sound wave delay time [Td = (X2−X1) / Vs] (Vs) corresponding to the difference (X2−X1) in the distance between the microphones M1 and M2 and the speaker SP while being in an opposite phase to the output Y21 of M2. Is the phase of the output Y21 of the microphone M2 (see FIGS. 9A and 9B).

そして、増幅部３５０が出力Ｙ１１を非反転増幅した出力Ｙ１２を生成し、増幅部３５３が出力Ｙ２１を非反転増幅した出力Ｙ２２を生成する。このとき、両マイクロホンＭ１，Ｍ２とスピーカＳＰとの距離の差（Ｘ２−Ｘ１）に相当するレベル調整を行ない、スピーカＳＰからの音声に対する両マイクロホンＭ１，Ｍ２の出力レベルを一致させる（図１０（ａ）（ｂ）参照）。なお、本実施形態では、増幅部３５０の増幅率は略１としており、増幅部３５０は省略してもよい。   Then, the amplification unit 350 generates an output Y12 obtained by non-inverting amplification of the output Y11, and the amplification unit 353 generates an output Y22 obtained by non-inverting amplification of the output Y21. At this time, the level adjustment corresponding to the difference (X2−X1) in the distance between the two microphones M1, M2 and the speaker SP is performed to match the output levels of the two microphones M1, M2 with respect to the sound from the speaker SP (FIG. 10 ( a) (b)). In this embodiment, the amplification factor of the amplification unit 350 is approximately 1, and the amplification unit 350 may be omitted.

そして、バンドパスフィルター３５１，３５４は、出力Ｙ１２，Ｙ２２から音声帯域以外の周波数のノイズを除去した出力Ｙ１３，Ｙ２３を生成する（図１１（ａ）（ｂ）参照）。   The bandpass filters 351 and 354 generate outputs Y13 and Y23 obtained by removing noise of frequencies other than the audio band from the outputs Y12 and Y22 (see FIGS. 11A and 11B).

次に、遅延回路３５２は、時間遅延素子またはＣＲ位相遅延回路で構成されており、上記遅延時間ＴｄだけスピーカＳＰに近いほうのマイクロホンＭ１の出力を遅延させることで、遅延回路３５２の出力Ｙ１４とバンドパスフィルター３５４の出力Ｙ２３との位相を一致させる。そして、加算回路３５５において出力Ｙ１４とＹ２３とを加算することで、スピーカＳＰからの音声に対応する音声信号が打ち消された出力Ｙａが生成される（図１２（ａ）〜（ｃ）参照）。   Next, the delay circuit 352 is composed of a time delay element or a CR phase delay circuit, and delays the output of the microphone M1 closer to the speaker SP by the delay time Td, so that the output Y14 of the delay circuit 352 The phase with the output Y23 of the band pass filter 354 is matched. Then, by adding the outputs Y14 and Y23 in the adder circuit 355, an output Ya in which the audio signal corresponding to the audio from the speaker SP is canceled is generated (see FIGS. 12A to 12C).

一方、マイクロホンＭ１，Ｍ２の前方から発生する音声（通話音声）に対するマイクロホンＭ１，Ｍ２での音圧は、上記振動部分５３ｃ（集音部）が音孔１０Ｂを介して前方に向かって配置されたマイクロホンＭ２の方が、振動部分５３ｃ（集音部）がスピーカＳＰに向かって配置されたマイクロホンＭ１よりも大きくなり、マイクロホンＭ２の出力Ｙ２１のレベルは、マイクロホンＭ１の出力Ｙ１１のレベルより大きくなる。さらに、増幅部３５３の増幅率は増幅部３５０の増幅率より大きいので、増幅部３５３の出力Ｙ２２は増幅部３５０の出力Ｙ１２よりさらに大きくなって、加算回路３５５の出力Ｙａには音声に応じた出力が得られる。   On the other hand, the sound pressure at the microphones M1 and M2 with respect to the sound (call voice) generated from the front of the microphones M1 and M2 is such that the vibration part 53c (sound collecting part) is disposed forward through the sound hole 10B. The microphone M2 is larger than the microphone M1 in which the vibrating portion 53c (sound collecting unit) is arranged toward the speaker SP, and the level of the output Y21 of the microphone M2 is higher than the level of the output Y11 of the microphone M1. Further, since the amplification factor of the amplification unit 353 is larger than the amplification factor of the amplification unit 350, the output Y22 of the amplification unit 353 is larger than the output Y12 of the amplification unit 350, and the output Ya of the addition circuit 355 corresponds to the sound. Output is obtained.

以上のようにして加算回路３５５の出力ＹａにはスピーカＳＰからの音声成分は含まれず、通話装置１０ａの前方からマイクロホンＭ１，Ｍ２に向って発した音声成分のみが抽出されるのである。マイクロホンＭ１，Ｍ２の前方からの音声と、スピーカＳＰからの音声とが同時に発生している場合でも、スピーカＳＰからの音声成分のみが除去されるのである。   As described above, the output Ya of the adding circuit 355 does not include the sound component from the speaker SP, and only the sound component emitted from the front of the communication device 10a toward the microphones M1 and M2 is extracted. Even when the sound from the front of the microphones M1 and M2 and the sound from the speaker SP are generated simultaneously, only the sound component from the speaker SP is removed.

したがって、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止することができる。また、スピーカＳＰとマイクロホンＭ１，Ｍ２との距離を大きく取る必要もないため、通話装置１０ａの小型化を図ることができ、他の基本機能モジュール８，拡張機能モジュール１０と同様の大きさに形成でき、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   Therefore, howling that occurs when the microphones M1 and M2 pick up the sound output of the speaker SP can be prevented. Further, since it is not necessary to increase the distance between the speaker SP and the microphones M1 and M2, the communication device 10a can be reduced in size and formed to have the same size as the other basic function module 8 and the extended function module 10. Even if the wiring system is used as one form of a functional device, a sense of unity as a system can be obtained.

そして、Ａ／Ｄ変換回路３５６で、加算回路３５５の出力Ｙａをアナログ信号からデジタル信号に変換して、エコーキャンセル部３５ｃに出力する。エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄでは、Ａ／Ｄ変換回路３５６からのデジタル信号をメモリにストアして、ＣＰＵまたはＤＳＰでデジタル信号処理することで、以下の処理を行う。   The A / D conversion circuit 356 converts the output Ya of the addition circuit 355 from an analog signal to a digital signal, and outputs the digital signal to the echo cancellation unit 35c. The echo cancellation units 35c and 35d store the digital signal from the A / D conversion circuit 356 in a memory and perform the following processing by performing digital signal processing with the CPU or DSP.

まず、エコーキャンセル部３５ｃ（図４参照）は、エコーキャンセル部３５ｄの出力を参照信号として取り込み、信号処理部３５ｈの出力に対して演算を施すことにより、スピーカＳＰからマイクロホンＭ１，Ｍ２に回り込んだ音声信号をキャンセリングする。さらにエコーキャンセル部３５ｄは、エコーキャンセル部３５ｃの出力を参照信号として取り込み、Ｉ／Ｏインターフェース３４の出力に対して演算を施すことにより、通話先の相手側でのスピーカからマイクロホンへの音声信号の回り込みをもキャンセリングするものである。   First, the echo canceling unit 35c (see FIG. 4) takes the output of the echo canceling unit 35d as a reference signal and performs an operation on the output of the signal processing unit 35h, thereby wrapping around the microphones M1 and M2 from the speaker SP. Cancel the audio signal. Further, the echo canceling unit 35d takes the output of the echo canceling unit 35c as a reference signal, and performs an operation on the output of the I / O interface 34, so that the audio signal from the speaker to the microphone at the other party on the other side can be obtained. It also cancels wraparound.

具体的には、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄは、スピーカＳＰ−マイクロホンＭ１，Ｍ２−信号処理部３５ｈ−エコーキャンセル部３５ｃ−Ｉ／Ｏインターフェース３４−エコーキャンセル部３５ｄ−増幅部３５ａ−スピーカＳＰで構成されるループ回路内に設けた可変損失手段（図示無し）での損失量を調節することにより、ループゲインが１以下となるようにしてハウリングを防止するのである。   Specifically, the echo cancellation units 35c and 35d are configured by a speaker SP-microphone M1, M2-signal processing unit 35h-echo cancellation unit 35c-I / O interface 34-echo cancellation unit 35d-amplification unit 35a-speaker SP. By adjusting the amount of loss in variable loss means (not shown) provided in the loop circuit, howling is prevented by setting the loop gain to 1 or less.

また、図８では、信号処理部３５ｈの出力段にＡ／Ｄ変換回路３５６を備えて、アナログ信号をデジタル信号に変換して音声信号を出力しているが、バンドパスフィルター３５１，３５４の後段にＡ／Ｄ変換回路（図示無し）を各々設けて、以降の処理をデジタル信号で行えば、遅延回路３５２での遅延処理を容易に行なうことができる。   In FIG. 8, an A / D conversion circuit 356 is provided at the output stage of the signal processing unit 35h to convert an analog signal into a digital signal and output an audio signal. If an A / D conversion circuit (not shown) is provided for each and the subsequent processing is performed with digital signals, the delay processing in the delay circuit 352 can be easily performed.

ここで、上記マイクロホンＭ１とＩＣパッケージ３５ｉとの間は、モジュール本体１０Ａの前面内側に形成した導電パターンＰＴを介して電気的に接続されており（図１（ａ）（ｂ）参照）、導電パターンＰＴの生成方法について以下説明する。   Here, the microphone M1 and the IC package 35i are electrically connected via a conductive pattern PT formed inside the front surface of the module main body 10A (see FIGS. 1A and 1B). A method for generating the pattern PT will be described below.

本実施形態ではＭＩＤ（MoldedInterconnection Device）成形基板技術を用いて導電パターンＰＴを形成しており、合成樹脂製のモジュール本体１０Ａの前面内側において、導体パターンＰＴを形成する部位を含む領域に導体薄膜からなるメッキ下地電極を形成する。このメッキ下地電極は導体パターンＰＴと一致している必要はなく、導体パターンＰＴを形成する部位の全体を含んでいればよい。   In the present embodiment, the conductive pattern PT is formed by using a MID (Molded Interconnection Device) molding substrate technique, and a conductive thin film is formed on a region inside the front surface of the synthetic resin module main body 10A including a portion where the conductive pattern PT is formed. A plating base electrode is formed. The plating base electrode does not need to coincide with the conductor pattern PT, and may include the entire portion where the conductor pattern PT is formed.

メッキ下地電極はレーザ照射によってパターニングされ、導体パターンＰＴとなる部位と他の部位との間が分離される。つまり、導体パターンＰＴとなる部位の輪郭線に沿ってメッキ下地電極の一部が除去される。次に、導体パターンＰＴとなる部位に電気メッキによる厚み付けを行って導体パターンＰＴを形成し、その後、導体パターンＰＴ以外の部位の導体薄膜をエッチングにより除去する。この手順で、導体パターンＰＴの形状をレーザ照射によるパターニングで決定することができ、導体パターンＰＴの微細な加工が可能になる。つまり、導体パターンＰＴを精密に形成することができる。また、別体の給電線、信号線が不要となり、構造の簡易化を図ることができる。   The plating base electrode is patterned by laser irradiation, so that the portion that becomes the conductor pattern PT and the other portion are separated. That is, a part of the plating base electrode is removed along the contour line of the portion that becomes the conductor pattern PT. Next, thickening is performed by electroplating on the portion to be the conductor pattern PT to form the conductor pattern PT, and then the conductor thin film at portions other than the conductor pattern PT is removed by etching. By this procedure, the shape of the conductor pattern PT can be determined by patterning by laser irradiation, and the conductor pattern PT can be finely processed. That is, the conductor pattern PT can be formed precisely. Further, separate power supply lines and signal lines are not required, and the structure can be simplified.

なお、マイクロホンの数は２つに限定されるものではなく、状況に応じた複数のマイクロホンを配置して上記同様の処理を行えばよい。   Note that the number of microphones is not limited to two, and a plurality of microphones corresponding to the situation may be arranged to perform the same processing as described above.

そして、例えば図２に示すように、照明器具のオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂをゲート装置３に接続し、基本機能モジュール８ｂの右側部には時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂを接続し、拡張機能モジュール１０ｂの右側部には上記通話装置１０ａを接続することで、壁スイッチ機能、時計機能等の様々な機能装置にインターホン機能を追加することができる。あるいは、予め設置している通話装置１０ａに新たな拡張機能モジュール１０ｂを接続することができる。   For example, as shown in FIG. 2, a basic function module 8b constituting a wall switch for turning on / off a lighting fixture is connected to the gate device 3, and an extended function module having a clock function is provided on the right side of the basic function module 8b. The intercom function can be added to various functional devices such as a wall switch function and a clock function by connecting the communication device 10a to the right side of the extended function module 10b. Alternatively, a new extended function module 10b can be connected to the communication device 10a installed in advance.

この場合、拡張機能モジュール１０ｂの電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に相当し、通話装置１０ａの電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂが、第１の接続部から電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部に相当する。さらに通話装置１０ａの右側部に所定機能を有する拡張機能モジュール（図示無し）を接続すれば、通話装置１０ａの電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第３の接続部に相当する。   In this case, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the extended function module 10b are installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface and are electrically connected to at least one line of wiring for transmitting power and information signals. The power connector 11A and the information connector 11B of the communication device 10a are supplied with power from the first connection unit, and receive information signals with the first connection unit. It corresponds to a second connection part for giving and receiving. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side of the communication device 10a, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the communication device 10a supply power to the extended function module. This corresponds to a third connection unit for exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置１０ａは、予め同一に配線されている電力線Ｌ１、情報線Ｌ２にゲート装置３、基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０と同一の情報線Ｌ２を用いることで、通話装置１０ａと基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 10a is connected to the power line L1 and the information line L2 that are preliminarily wired in advance through the gate device 3, the basic function module 8, and the other extended function module 10, so that the power path and the information path Can be secured at the same time, and there is no need to perform new wiring work, and the workability is excellent. Further, by using the same information line L2 as that of the basic function module 8 and the other extended function modules 10, it is possible to easily perform interlocking control between the communication device 10a and the basic function module 8 and the other extended function modules 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

照明器具をオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂの機能部２５は、図２２に示すように操作スイッチＳＷ３と、操作スイッチＳＷ３の操作データを生成して演算処理部２３にＩ／Ｏインターフェース２４を介して送るデータ生成機能を有するＣＰＵ部２５ａとで構成され、化粧カバー８Ｂの前面には図２に示すように操作スイッチＳＷ３の操作部を露出させている。   As shown in FIG. 22, the function unit 25 of the basic function module 8b constituting the wall switch for turning on / off the lighting fixture generates the operation switch SW3 and operation data of the operation switch SW3 and supplies the I / O to the arithmetic processing unit 23. The CPU section 25a has a function of generating data to be sent via the O interface 24, and the operation section of the operation switch SW3 is exposed on the front surface of the decorative cover 8B as shown in FIG.

また、時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂの機能部３５は、図２３に示すようにタイマー部３５ｆと、タイマー部３５ｆの時刻データを生成して演算処理部３３にＩ／Ｏインターフェース３４を介して送るデータ生成機能を有するＣＰＵ部３５ｅと、時刻データに基づいて時刻を表示する時刻表示部３５ｇとで構成され、モジュール本体１０Ａの前面には図２に示すように時刻表示部３５ｇを露出させている。   Further, as shown in FIG. 23, the functional unit 35 of the extended function module 10b having a clock function generates time data of the timer unit 35f and the timer unit 35f to the arithmetic processing unit 33 via the I / O interface 34. A CPU 35e having a function of generating data to be sent and a time display unit 35g for displaying the time based on the time data. The time display unit 35g is exposed on the front surface of the module body 10A as shown in FIG. Yes.

基本機能モジュール８としては上記以外に、コンセント機能を有するものや、モニタ機能を有するものや、スピーカ機能のみを有するもの等がある。   In addition to the above, the basic function module 8 includes a module having an outlet function, a module having a monitor function, and a module having only a speaker function.

拡張機能モジュール１０としては上記以外に、空調機器の運転操作器や、空調機器の温度設定器や、電力供給を利用した電気カミソリ、電動歯ブラシ、携帯オーディオプレーヤ等の充電器、照明器具や空調機器等のリモコン赤外線を有するもの等がある。また音声情報だけでなく、監視カメラ等で撮像した映像の伝送機能や、映像のモニタ機能を有するインターホンの親機，子機もある。   In addition to the above, the extended function module 10 includes an air conditioner operation controller, an air conditioner temperature setting device, an electric razor using electric power supply, an electric toothbrush, a charger such as a portable audio player, a lighting device, and an air conditioner. And the like having remote control infrared rays. In addition to audio information, there are interphone master and slave units that have a transmission function for video captured by a surveillance camera or the like, and a video monitoring function.

なお、本発明の機能装置を用いる配線システムの情報信号の伝送方式としては、ベースバンド伝送またはブロードバンド伝送の何れを採用しても良く、またプロトコルも何れでも良いが、音声、映像などを用いるインターホンの親機、子機との間にはＪＴ−Ｈ２３２パケットを基づいて音声・映像を相互に送るようし、また制御系においては操作側からの操作データにより１または複数を操作できるような１対１または１対Ｎの対応が可能なユニキャスト、ブロードキャストに対応する経路制御プロトコルを採用すれば良く、特に限定されるものではないので、説明は省略する。またゲート装置３間の使用プロトコルと、ゲート装置３に連なる機能モジュール８，１０での使用プロトコルを異ならせ、例えばゲート装置３でプロトコル変換を行うようにしても良い。 In addition, as a transmission system of the information signal of the wiring system using the functional device of the present invention, either baseband transmission or broadband transmission may be adopted and any protocol may be used. A pair of voice and video is sent to and from the master unit and the slave unit based on JT-H232 packets, and one or more can be operated by the operation data from the operation side in the control system. A route control protocol corresponding to unicast and broadcast capable of one-to-one or one-to-N correspondence may be employed, and is not particularly limited, and thus description thereof is omitted. Further, the protocol used between the gate devices 3 and the protocol used in the functional modules 8 and 10 connected to the gate device 3 may be made different, for example, the protocol conversion may be performed by the gate device 3.

而して機能装置を構成する基本機能モジュール８を使用するに当たっては、まず、ゲート装置３を予め建物の適所の壁面に埋設してあるスイッチボックス２に取付枠４を介して取り付け、先行配線されている電力線Ｌ１，情報線Ｌ２の接続を行う。その後、ゲート装置３の前面部に設けられた電線路接続口６Ａ，６Ｂに対して基本機能モジュール８のコネクタ７の対応する被接続部７Ａ，７Ｂを接続するとともに、基本機能モジュール８をゲート装置３の前面部を覆うように取付枠４に取り付ける。この基本機能モジュール８はこの取り付けた状態において壁面よりも前面部が突出し、両側面が室内側に露出することになる。   Thus, in using the basic function module 8 constituting the functional device, first, the gate device 3 is first attached to the switch box 2 embedded in the appropriate wall surface of the building via the mounting frame 4 and wired in advance. The power line L1 and the information line L2 are connected. Thereafter, the corresponding connected portions 7A and 7B of the connector 7 of the basic function module 8 are connected to the electric wire connection ports 6A and 6B provided on the front surface portion of the gate device 3, and the basic function module 8 is connected to the gate device. 3 is attached to the attachment frame 4 so as to cover the front surface portion of the frame 3. When the basic function module 8 is attached, the front surface portion protrudes from the wall surface, and both side surfaces are exposed to the indoor side.

そして、拡張機能モジュール１０は基本機能モジュール８の露出した両側側面の一方に片側の側面を面接させてコネクタ接続し、この状態で連結体１００を用いて拡張機能モジュール１０と基本機能モジュール８とを機械的に連結する。これによって基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０とで機能装置が構成されることになる。このとき拡張機能モジュール１０の背面はスイッチボックス２の側方の壁面に沿うことになり、例えば壁面にクロス貼り等が施されている場合、拡張機能モジュール１０の背面の位置が多少のずれていてもそれを吸収して背面を壁部に密接させた状態に配設することができ、拡張機能モジュール１０の前面部から操作力等が加わっても連結部位に加わる荷重を軽減することができる。   Then, the extended function module 10 is connected to one of the exposed side surfaces of the basic function module 8 by connecting the side surface of one side to the connector, and in this state, the extended function module 10 and the basic function module 8 are connected using the coupling body 100. Connect mechanically. Thereby, the basic function module 8 and the extended function module 10 constitute a functional device. At this time, the back surface of the extended function module 10 is along the side wall surface of the switch box 2. For example, when the wall surface is cross-bonded or the like, the position of the back surface of the extended function module 10 is slightly shifted. In addition, it can be disposed in a state in which the back surface is in close contact with the wall portion, and even if an operation force or the like is applied from the front surface portion of the extended function module 10, the load applied to the connection portion can be reduced.

さらに先に連結した拡張機能モジュール１０に別の拡張機能モジュール１０を連結する場合には、対向側面を面接させてコネクタ接続した状態で連結体１００により互いに機械的に連結する。このようにして図２に示すように順次拡張機能モジュール１０（１０ａ，１０ｂ．．．）を側方に連結することができる。   Further, when another extended function module 10 is connected to the previously connected extended function module 10, the extended function modules 10 are mechanically connected to each other by the connecting body 100 in a state where the opposing side surfaces are in contact with each other and are connected by connectors. In this way, as shown in FIG. 2, the extended function modules 10 (10a, 10b...) Can be sequentially connected to the sides.

なお、基本機能モジュール８は両側に拡張機能モジュール１０を連結することができるため、基本機能モジュール８の両側方向に拡張機能モジュール１０を連結しても良い。このようにして拡張機能モジュール１０を連結した後、両端に位置する拡張機能モジュール１０または基本機能モジュール８の連結部位の側部に着脱自在にエンドカバー１０１を被着することで、拡張機能モジュール１０の連結施工が完了することになる。なお、基本機能モジュール８に拡張機能モジュール９を連結しない状態、つまり未使用のまま置いておく場合にはエンドカバー１０１を基本機能モジュール８の両側部に被着する。   Since the basic function module 8 can connect the extended function module 10 to both sides, the extended function module 10 may be connected to both sides of the basic function module 8. After the extended function module 10 is connected in this way, the end cover 101 is detachably attached to the side of the connection portion of the extended function module 10 or the basic function module 8 located at both ends, so that the extended function module 10 is attached. Will be completed. When the extended function module 9 is not connected to the basic function module 8, that is, when it is left unused, the end cover 101 is attached to both sides of the basic function module 8.

そして、基本機能モジュール８の化粧カバー８Ｂの上辺，下辺、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａ含む）の上辺，下辺に設けた蓋部８３、エンドカバー１０１で構成される枠体は、ＪＩＳで規格化されたワイドハンドル形スイッチプレート（ＪＩＳ８３１６）と略同様の形状を有するもので、既に設置されているワイドハンドル形スイッチ等との見た目の統一感が得られる。なお、この枠体の形状は上記ワイドハンドル形スイッチプレートの形状に限定されるものではなく、ＪＩＳで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと略同様の形状であれば、既設のコンセント等の埋込形配線器具との見た目の統一感を得ることができる。   The frame composed of the upper and lower sides of the decorative cover 8B of the basic function module 8, the lid 83 provided on the upper and lower sides of the extended function module 10 (including the communication device 10a), and the end cover 101 is standardized by JIS. It has substantially the same shape as the wide handle type switch plate (JIS8316), and it provides a uniform appearance with a wide handle type switch that has already been installed. Note that the shape of the frame is not limited to the shape of the wide handle type switch plate, but if the shape is substantially the same as the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS, It is possible to obtain a uniform appearance with an embedded wiring device such as the above.

また、基本機能モジュール８，拡張機能モジュール１０の横幅方向、高さ方向の寸法は、両側部にエンドカバー１０１を被着した状態で、ＪＩＳで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと同一寸法となるように形成されており、さらに基本機能モジュール８，拡張機能モジュール１０の厚さ寸法は同一寸法で各々形成されているので、施工後に別の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０に容易に交換できる。   Further, the dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 in the width direction and the height direction are the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS with the end covers 101 attached to both sides. The basic function module 8 and the extended function module 10 are formed to have the same dimensions, and the thickness dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 are the same. Can be easily replaced.

また、基本機能モジュール８に連結できる拡張機能モジュール１０の数は連結部位に加わる荷重の大きさにより制限があり、また基本機能モジュール８の電力供給能力によっても制限される。   In addition, the number of extended function modules 10 that can be connected to the basic function module 8 is limited by the magnitude of the load applied to the connection site, and is also limited by the power supply capability of the basic function module 8.

ここで例えば図１３に示すように建物内の適所において埋め込み配設している１または複数のスイッチボックス２の内、室内の天井面のようなハイポジションＨＰに設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には引掛栓刃接続部６０を備えた基本機能モジュール８が接続され、この基本機能モジュール８には人感センサ６１等が設けられた拡張機能モジュール１０などが連結され、あるいは、ゲート装置３にスピーカＳＰのみを備えてＢＧＭ用の機能等を有する基本機能モジュール８ｃが接続される。 Here, for example, as shown in FIG. 13, the gate device of the switch box 2 provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface among the one or a plurality of switch boxes 2 embedded and disposed at appropriate positions in the building. 3 is connected to a basic function module 8 having a hooking blade connecting portion 60, and the basic function module 8 is connected to an extended function module 10 provided with a human sensor 61 or the like, or a gate device 3 A basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM and the like is connected.

壁スイッチ等で推奨される室内の壁面のような高さ位置（ミドルポジションＭＰ）に設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には照明器具をオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂに、時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂや、通話装置１０ａが連結される。あるいはミドルポジションＭＰのスイッチボックス２のゲート装置３にはモニタ装置６４を備えた基本機能モジュール８を接続している。   A basic function module 8b constituting a wall switch for turning on / off a lighting fixture is provided in the gate device 3 of the switch box 2 provided at a height position (middle position MP) such as a wall surface recommended by a wall switch or the like. In addition, an extended function module 10b having a clock function and a communication device 10a are connected. Alternatively, the basic function module 8 including the monitor device 64 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 in the middle position MP.

さらに床面を含む足元付近（ローポジションＬＰ）に設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には電源コンセント部６２を備えた基本機能モジュール８が接続され、更に足元灯６３を構成する拡張機能モジュール１０が連結され、あるいは、ゲート装置３にスピーカＳＰのみを備えてＢＧＭ用の機能等を有する基本機能モジュール８ｃが接続されている。   Furthermore, a basic function module 8 having a power outlet 62 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 provided in the vicinity of the foot including the floor (low position LP), and an extended function module constituting the foot lamp 63. Or a basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM or the like is connected to the gate device 3.

以上のようにして配設施工が終了し、システムが完成した後は、対応する基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０間で情報信号の授受を行い、通話装置１０ａであれば他の部屋の通話装置１０ａとの間でインターホンシステムを構成し、両者間での通話を可能とするとともに、警報報知等を行う。   After the installation work is completed and the system is completed as described above, information signals are exchanged between the corresponding basic function module 8 and the extended function module 10, and if the call device 10a is used, a call in another room is performed. An intercom system is configured with the apparatus 10a, and a telephone call can be made between the two, and alarm notification is performed.

また、本実施形態では拡張機能モジュール１０や基本機能モジュール８の追加や削除に特別な施工が不要となり、そのため一般ユーザーの好みに合わせて拡張機能モジュール１０を基本機能モジュール８に連結するだけで、拡張性が確保される。   Further, in this embodiment, no special construction is required for the addition or deletion of the extended function module 10 or the basic function module 8, and therefore, only by connecting the extended function module 10 to the basic function module 8 according to general user preference, Extensibility is ensured.

なお、本実施形態に用いるゲート装置３は取付枠４でスイッチボックス２に取り付けているが、スイッチボックス２の奥壁に直接取り付け、基本機能モジュール８をスイッチボックス２に取り付ける構成としても勿論良い。   Although the gate device 3 used in the present embodiment is attached to the switch box 2 with the attachment frame 4, it is of course possible to attach it directly to the back wall of the switch box 2 and attach the basic function module 8 to the switch box 2.

（実施形態２）
本実施形態は、基本機能モジュール８の機能部２５として、図２４に示すように、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１，Ｍ２、通話スイッチＳＷ１、警報解除スイッチＳＷ２、増幅部３５ａ，信号処理部３５ｈ、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄを備え、実施形態１の通話装置１０ａと同様の機能を有する通話装置８ａを構成する。なお、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。 (Embodiment 2)
In the present embodiment, as the functional unit 25 of the basic function module 8, as shown in FIG. 24, the speaker SP, microphones M1 and M2, call switch SW1, alarm release switch SW2, amplifier 35a, signal processor 35h, echo cancellation The communication device 8a having the same functions as those of the communication device 10a of the first embodiment is provided. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

通話装置８ａは、モジュール本体８Ａ内には基本機能モジュール８と同様に、ＡＣ／ＤＣコンバータ２１、通信伝送部２２、演算処理部２３、Ｉ／Ｏインターフェース２４、機能部２５が収納されており、その外観を図２５に示す。   As with the basic function module 8, the communication device 8a contains an AC / DC converter 21, a communication transmission unit 22, an arithmetic processing unit 23, an I / O interface 24, and a functional unit 25 in the module main body 8A. The appearance is shown in FIG.

そして、本実施形態の通話装置８ａにおいても、図２６（ａ）（ｂ）に示すように、マイクロホンＭ１は、スピーカＳＰ内において、振動板７４の背面に対向する磁性体７１の中心の凹部７１ｃに収納される。ここで、凹部７１ｃは、ドーム型の振動板７４のセンターキャップ７４ａの背面に対向して形成されており、マイクロホンＭ１は上記振動部分５３ｃ（集音部）が振動板７４のセンターキャップ７４ａに対向した状態に位置決めされており、マイクロホンＭ１によってスピーカＳＰの発する音声を確実に集音でき、且つスピーカＳＰが発する音の位相を正しく集音できる。   Also in the communication device 8a of the present embodiment, as shown in FIGS. 26 (a) and 26 (b), the microphone M1 has a recess 71c at the center of the magnetic body 71 facing the back surface of the diaphragm 74 in the speaker SP. It is stored in. Here, the recess 71c is formed to face the back surface of the center cap 74a of the dome-shaped diaphragm 74, and the microphone M1 has the vibrating portion 53c (sound collecting part) facing the center cap 74a of the diaphragm 74. Therefore, the microphone M1 can reliably collect the sound emitted by the speaker SP, and can correctly collect the phase of the sound emitted by the speaker SP.

このように、マイクロホンＭ１を、スピーカＳＰの振動板７４の背面に対向してスピーカＳＰ内に配置することで、通話装置８ａの構造を小型化、薄型化でき、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   Thus, by arranging the microphone M1 in the speaker SP so as to face the back surface of the diaphragm 74 of the speaker SP, the structure of the communication device 8a can be reduced in size and thickness, and one form of the functional device in the wiring system. Even when used as a system, it is possible to obtain a sense of unity as a system.

また、実施形態１と同様に、マイクロホンＭ１は、背面に上記端子５５を介して下部電極５１あるいは上部電極５３に接続されるパッドＰを備えており、凹部７１ｃの底面には軸方向に通線孔７７を形成して、マイクロホンＭ１のパッドＰを通線孔７７を介して外部に露出しており、マイクロホンＭ１への配線は通線孔７７を介して接続される。   Similarly to the first embodiment, the microphone M1 includes a pad P connected to the lower electrode 51 or the upper electrode 53 via the terminal 55 on the back surface, and is connected to the bottom surface of the recess 71c in the axial direction. A hole 77 is formed and exposed to the outside through the through hole 77 of the pad P of the microphone M 1, and the wiring to the microphone M 1 is connected through the through hole 77.

さらに、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ２に対向するモジュール本体８Ａの前面には複数の音孔８Ｃや、通話スイッチＳＷ１，警報解除スイッチＳＷ２を前面に露出させる挿通孔８Ｄ，８Ｄが穿設されている。   Further, a plurality of sound holes 8C and insertion holes 8D and 8D for exposing the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 to the front face are formed in the front face of the module main body 8A facing the speaker SP and the microphone M2.

また、マイクロホンＭ１は振動板７４の背面において振動板７４の中心に対向して配置され、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの振動板７４に対向しないスピーカＳＰの側方で前方に向かって配置されており、実施形態１と同様に信号処理部３５ｈでの信号処理によって、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止することができる。また、スピーカＳＰとマイクロホンＭ１，Ｍ２との距離を大きく取る必要もないため、通話装置８ａの小型化を図ることができる。   Further, the microphone M1 is disposed on the back surface of the diaphragm 74 so as to face the center of the diaphragm 74, and the microphone M2 is disposed on the side of the speaker SP that does not face the diaphragm 74 of the speaker SP. Similar to the first embodiment, the howling that occurs when the microphones M1 and M2 pick up the sound output of the speaker SP can be prevented by the signal processing in the signal processing unit 35h. In addition, since it is not necessary to increase the distance between the speaker SP and the microphones M1 and M2, it is possible to reduce the size of the communication device 8a.

このように、基本機能モジュールとして通話装置８ａ単体で用いることができ、さらには必要に応じて、電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’を介して側部に拡張機能モジュール１０を連結すればよい。この場合、ゲート装置３の電力路接続口６Ａ、情報路接続口６Ｂからなる接続口６が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に相当し、通話装置８ａの被接続部７Ａ、被接続部７Ｂからなるコネクタ７が、第１の接続部から電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部に相当する。さらに通話装置８ａの右側部あるいは左側部に所定機能を有する拡張機能モジュール（図示無し）を接続すれば、通話装置８ａの電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第３の接続部に相当する。   In this way, the communication device 8a alone can be used as a basic function module. Further, if necessary, the extension function module 10 is provided on the side via the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′. Can be connected. In this case, the connection port 6 including the power path connection port 6 </ b> A and the information path connection port 6 </ b> B of the gate device 3 is installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface, and transmits at least one system wiring. The connector 7 including the connected portion 7A and the connected portion 7B of the communication device 8a is supplied with power from the first connecting portion, and is connected to the first connection portion. This corresponds to a second connection unit for exchanging information signals with the unit. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side or the left side of the communication device 8a, the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ of the communication device 8a are expanded functions. It corresponds to a third connection part for supplying power to the module and exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置８ａは、予め同一に配線されている電力線Ｌ１、情報線Ｌ２にゲート装置３を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、他の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０と同一の情報線Ｌ２を用いることで、通話装置８ａと他の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 8a can simultaneously secure the power path and the information path by connecting to the power line L1 and the information line L2 that are previously wired in the same way via the gate device 3, and it is necessary to newly perform wiring work. No workability and excellent workability. Further, by using the same information line L2 as the other basic function module 8 and the extended function module 10, it is possible to easily perform interlock control between the communication device 8a and the other basic function module 8 and the extended function module 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

（実施形態３）
本実施形態は、図２７に示すように筐体５９を用いてマイクロホンＭ１，Ｍ２を構成した点が実施形態１，２と異なる。 (Embodiment 3)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that microphones M1 and M2 are configured using a housing 59 as shown in FIG.

マイクロホンＭ（マイクロホンＭ１およびＭ２）は、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ（音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１およびＣｍ２）と、半導体集積回路Ｋ２とを筐体５９内に収納して構成される。   The microphone M (microphones M1 and M2) is configured by housing an acoustic signal-electric signal converter Cm (acoustic signal-electric signal converters Cm1 and Cm2) and a semiconductor integrated circuit K2 in a housing 59.

半導体集積回路Ｋ２は、マイクロホンＭ１においては、抵抗Ｒ１１，Ｒ１２、コンデンサＣ１１，Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１を構成し、マイクロホンＭ２においては、定電圧回路Ｋ１，抵抗Ｒ２１，Ｒ２２、コンデンサＣ２１，Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ２１を構成する。   The semiconductor integrated circuit K2 includes resistors R11 and R12, a capacitor C11, and a J-FET element S11 in the microphone M1, and a constant voltage circuit K1, resistors R21 and R22, a capacitor C21, and a J-FET element in the microphone M2. S21 is configured.

筐体５９は、一面を開口したケース５９ａと、ケース５９ａの開口に覆設するカバー５９ｂとで構成される函状に形成され、音響信号−電気信号変換部Ｃｍの振動部分５３ｃ（集音部）に対向する筐体５９の一面には音孔５９ｃが形成されている。   The housing 59 is formed in a box shape including a case 59a having an opening on one surface and a cover 59b covering the opening of the case 59a, and the vibration portion 53c (sound collecting portion) of the acoustic signal-electric signal conversion unit Cm. A sound hole 59c is formed on one surface of the housing 59 that faces the head.

上記筐体５９は電磁シールド機能を備えるものであり、例えば、金属筐体、または表面にシールドパターンを施したセラミック筐体等で形成される。さらに筐体５９を接地する構成でもよい。電磁シールド機能を備える筐体５９内に音響信号−電気信号変換部Ｃｍと、半導体集積回路Ｋ２とを収めることで、ノイズを抑制した音声信号を出力することができる。また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。   The housing 59 has an electromagnetic shielding function, and is formed of, for example, a metal housing or a ceramic housing having a shield pattern on the surface. Further, the housing 59 may be grounded. By housing the acoustic signal-electric signal converter Cm and the semiconductor integrated circuit K2 in the housing 59 having an electromagnetic shielding function, it is possible to output an audio signal in which noise is suppressed. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

（実施形態４）
本実施形態は、図２８に示す回路部品内蔵モジュールでマイクロホンＭ１，Ｍ２を構成した点が実施形態１，２と異なる。 (Embodiment 4)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that the microphones M1 and M2 are configured by the circuit component built-in module shown in FIG.

マイクロホンＭ（マイクロホンＭ１およびＭ２）は、回路収容層９０と、この回路収容層９０を上下で一組とした外側配線パターン形成基板９１，９１で加圧接合した構造体に構成されている。   The microphone M (microphones M1 and M2) is configured to have a structure in which a circuit housing layer 90 and pressure-bonding are performed by outer wiring pattern forming substrates 91 and 91 each having the circuit housing layer 90 as a pair at the top and bottom.

ここに、回路収容層９０は、実施形態３と同様の半導体集積回路Ｋ２と、Ｃｕ（銅）の直方体柱で成る複数のビア（インナービア）９２とを、例えばＰＥＴフィルムをベースにフィラー高充填エポキシ樹脂層を形成した有機グリーンシート（ＯＧＳ）９３に埋め込み収容している。また、半導体集積回路Ｋ２は、それらの表、裏面に電極部を設けて、電極部を露出させている。また、ビア９２を用いれば、有機グリーンシート９３に貫通配線を形成する工程が省略できる。また、外側配線パターン形成基板９１の各々は、厚さが１００μｍのＦＲ−４コア材による絶縁基板の表裏の両面に、Ｃｕ（銅）による配線パターンが形成されており、半導体集積回路Ｋ２の表、裏面に設けた電極部に電気的に接続している。   Here, the circuit accommodating layer 90 includes a semiconductor integrated circuit K2 similar to that of the third embodiment, and a plurality of vias (inner vias) 92 formed of Cu (copper) rectangular parallelepiped columns, for example, a PET film based on a high filler filling. It is embedded in an organic green sheet (OGS) 93 on which an epoxy resin layer is formed. Further, the semiconductor integrated circuit K2 is provided with electrode portions on the front and back surfaces thereof to expose the electrode portions. Further, if the via 92 is used, the process of forming the through wiring in the organic green sheet 93 can be omitted. In addition, each of the outer wiring pattern formation substrates 91 has Cu (copper) wiring patterns formed on both sides of the insulating substrate made of an FR-4 core material having a thickness of 100 μm, and the surface of the semiconductor integrated circuit K2. And electrically connected to the electrode portion provided on the back surface.

さらに、一方の外側配線パターン形成基板９１の回路収容層９０に接していない面にも、有機グリーンシート９３を接合しており、この有機グリーンシート９３の表面にはグランド層９４が形成されている。また、この有機グリーンシート９３には凹部９５が形成されており、凹部９５内に音響信号−電気信号変換部Ｃｍ（音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１およびＣｍ２）が配置される。   Furthermore, an organic green sheet 93 is also bonded to the surface of one outer wiring pattern forming substrate 91 that is not in contact with the circuit accommodating layer 90, and a ground layer 94 is formed on the surface of the organic green sheet 93. . The organic green sheet 93 has a recess 95 in which the acoustic signal-electric signal converter Cm (acoustic signal-electric signal converters Cm1 and Cm2) is disposed.

このように、マイクロホンＭを上記回路部品内蔵モジュールで構成することで、マイクロホンＭの薄型化を図ることができる。また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。   Thus, the microphone M can be made thinner by configuring the microphone M with the circuit component built-in module. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

（実施形態５）
本実施形態は、図２９（ａ）に示すスピーカＳＰを用いる点が実施形態１，２と異なる。 (Embodiment 5)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that the speaker SP shown in FIG.

本実施形態のスピーカＳＰは、円筒形磁石１５１と、円筒形磁石１５１と同心に円筒形磁石１５１の一端面側に配置した鉄等の円筒形磁性体１５２ａおよび円筒形磁性体１５２ｂと、円筒形磁石１５１と同心に円筒形磁石１５１の他端面側に配置した鉄等の円筒形磁性体１５３と、ボイスコイル１５４と、ボビン１５５と、ドーム形の振動板１５６と、一端を開放した有底円筒状のケース１５７とから構成される。   The speaker SP of this embodiment includes a cylindrical magnet 151, a cylindrical magnetic body 152a and a cylindrical magnetic body 152b, such as iron, arranged concentrically with the cylindrical magnet 151 and on one end surface side of the cylindrical magnet 151, and a cylindrical shape. A cylindrical magnetic body 153 such as iron disposed concentrically with the magnet 151 on the other end surface side of the cylindrical magnet 151, a voice coil 154, a bobbin 155, a dome-shaped diaphragm 156, and a bottomed cylinder with one end open. The case 157 is formed.

円筒形磁石１５１は、中心部１５１ａと外周部１５１ｂとで極性が異なるように軸方向（前後方向）に着磁しており、図２９（ａ）に示すように中心部１５１ａの一端面側はＳ極、中心部１５１ａの他端面側はＮ極、外周部１５１ｂの一端面側はＮ極、外周部１５１ｂの他端面側はＳ極に着磁されている。なお、中心部１５１ａと外周部１５１ｂとの境目付近を、磁石の極性が変化する極性変化部１５１ｃとする。   The cylindrical magnet 151 is magnetized in the axial direction (front-rear direction) so that the polarities of the central portion 151a and the outer peripheral portion 151b are different, and as shown in FIG. 29 (a), one end surface side of the central portion 151a is The S pole, the other end surface side of the central portion 151a is magnetized to the N pole, the one end surface side of the outer peripheral portion 151b is magnetized to the N pole, and the other end surface side of the outer peripheral portion 151b is magnetized to the S pole. The vicinity of the boundary between the central portion 151a and the outer peripheral portion 151b is a polarity changing portion 151c where the polarity of the magnet changes.

そして、円筒形磁石１５１の中心部１５１ａの一端面側には円筒形磁性体１５２ａが配置され、円筒形磁石１５１の外周部１５１ｂの一端面側には円筒形磁性体１５２ｂが配置される。円筒形磁性体１５２ａの外周面と円筒形磁性体１５２ｂの内周面との間には、円筒形磁石１５１と同心にギャップ１５８が形成されて、ギャップ１５８は円筒形磁石１５１の極性変化部１５１ｃに対向しており、ギャップ１５８を介して円筒形磁石１５１の極性変化部１５１ｃ近傍が露出している。 Then, the one end face of the central portion 151a of the cylindrical magnet 151 is disposed a cylindrical magnetic body 152a, on one end face side of the outer peripheral portion 151b of the cylindrical magnet 151 cylindrical magnetic body 152b is disposed. A gap 158 is formed concentrically with the cylindrical magnet 151 between the outer peripheral surface of the cylindrical magnetic body 152a and the inner peripheral surface of the cylindrical magnetic body 152b. The gap 158 is a polarity changing portion 151c of the cylindrical magnet 151. , And the vicinity of the polarity changing portion 151c of the cylindrical magnet 151 is exposed through the gap 158.

ギャップ１５８内にはボイスコイル１５４が配置され、ギャップ１５８内を前後方向に自在に移動する。ボイスコイル１５４は、円環状のボビン１５５を介して振動板１５６の背面に接続しており、ボイスコイル１５４に音声信号を入力すると、このボイスコイル１５４に流れる電流と円筒形磁石１５１の磁界とにより、ボイスコイル１５４に電磁力が発生するため、ボビン１５５が振動板１５６を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板１５６から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される。   A voice coil 154 is disposed in the gap 158, and freely moves in the gap 158 in the front-rear direction. The voice coil 154 is connected to the back surface of the diaphragm 156 via an annular bobbin 155, and when an audio signal is input to the voice coil 154, a current flowing through the voice coil 154 and a magnetic field of the cylindrical magnet 151 are used. Since electromagnetic force is generated in the voice coil 154, the bobbin 155 is vibrated in the front-rear direction with the diaphragm 156. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 156. That is, an electrodynamic speaker SP is configured.

ここで、円筒形磁石１５１，円筒形磁性体１５２ａ，円筒形磁性体１５３の各筒内部からケース１５７の底面に至る本スピーカＳＰの径方向の中心に排気孔１５９を形成している。   Here, an exhaust hole 159 is formed in the radial center of the speaker SP from the inside of each of the cylindrical magnet 151, the cylindrical magnetic body 152 a, and the cylindrical magnetic body 153 to the bottom surface of the case 157.

振動板１５６の背面は排気穴１５９を介して外部へ連通しており、振動板１５６の振動による空気の流れを排気孔１５９を介して外部へ排気でき、振動時の気圧変化による振動板１５６のストレスを低減させている。   The back surface of the diaphragm 156 communicates with the outside through the exhaust hole 159, and the air flow caused by the vibration of the diaphragm 156 can be exhausted to the outside through the exhaust hole 159. Stress is reduced.

そして、この排気孔１５９内にマイクロホン収納部１６０を設け、マイクロホン収納部１６０には、マイクロホンＭ１が振動板１５６の背面において振動板１５４の中心に集音部を対向して配置されている。ここで、マイクロホン収納部１６０に複数の孔（図示なし）を設けることによって、排気孔１５９としての機能を維持できる。   A microphone housing portion 160 is provided in the exhaust hole 159. In the microphone housing portion 160, the microphone M1 is disposed on the back surface of the diaphragm 156 with the sound collecting section facing the center of the diaphragm 154. Here, the function as the exhaust hole 159 can be maintained by providing a plurality of holes (not shown) in the microphone housing portion 160.

上記円筒形磁石１５１、円筒形磁性体１５２ａおよび円筒形磁性体１５２ｂ、円筒形磁性体１５３、ボイスコイル１５４、ボビン１５５、振動板１５６は、アセタール樹脂等の合成樹脂からなるケース１５７内に収納され、円筒形磁石１５１、円筒形磁性体１５２ｂ、円筒形磁性体１５３の各外周面はケース１５７の内側面に当接する。ケース１５７は合成樹脂等の非磁性体材料で形成することで、磁性体材料で形成したケースに比べて、円筒形磁石１５１、円筒形磁性体１５２ｂ、円筒形磁性体１５３の外周面からの漏れ磁束を低減できる。   The cylindrical magnet 151, the cylindrical magnetic body 152a and the cylindrical magnetic body 152b, the cylindrical magnetic body 153, the voice coil 154, the bobbin 155, and the diaphragm 156 are housed in a case 157 made of a synthetic resin such as acetal resin. The outer peripheral surfaces of the cylindrical magnet 151, the cylindrical magnetic body 152b, and the cylindrical magnetic body 153 are in contact with the inner surface of the case 157. The case 157 is made of a nonmagnetic material such as a synthetic resin, so that leakage from the outer peripheral surface of the cylindrical magnet 151, the cylindrical magnetic body 152b, and the cylindrical magnetic body 153 is greater than that of a case made of a magnetic material. Magnetic flux can be reduced.

また、ケース１５７の一端側の開口周縁１５７ａには、振動板１５６の外縁部が支持されており、振動板１５６の径をケース１５７に対して最大限に設定することができる。   Further, the outer edge of the diaphragm 156 is supported on the opening peripheral edge 157 a on one end side of the case 157, and the diameter of the diaphragm 156 can be set to the maximum with respect to the case 157.

本スピーカＳＰは、ボイスコイル１５４の内周側の磁石と外周側の磁石とを一体に形成した円筒形磁石１５１を用いるので、ボイスコイル１５４の外周側のみに磁石を配置した場合に比べて磁石の体積が大きくなって磁気エネルギーも増加し、ボイスコイル１５４と鎖交する磁束数が増加する。したがって、ボイスコイル１５４に作用する電磁吸引力が増加するので、出力効率が向上し、同一出力であれば小型化することができる。   Since this speaker SP uses a cylindrical magnet 151 in which a magnet on the inner peripheral side and a magnet on the outer peripheral side of the voice coil 154 are integrally formed, a magnet is provided in comparison with a case where a magnet is disposed only on the outer peripheral side of the voice coil 154. As the volume increases, the magnetic energy increases, and the number of magnetic fluxes linked to the voice coil 154 increases. Therefore, since the electromagnetic attractive force acting on the voice coil 154 increases, the output efficiency is improved, and the size can be reduced if the output is the same.

なお、円柱形磁石１は、図２９（ｂ）に示すように中心部１ａの一端面側はＮ極、中心部１ａの他端面側はＳ極、外周部１ｂの一端面側はＳ極、外周部１ｂの他端面側はＮ極に着磁してもよい。（すなわち、図２９（ｂ）の円柱形磁石１の着磁方向は、図２９（ａ）とは反対方向になる。）
また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。 As shown in FIG. 29B, the cylindrical magnet 1 has an N pole on one end surface side of the center portion 1a, an S pole on the other end surface side of the center portion 1a, and an S pole on the one end surface side of the outer peripheral portion 1b. The other end surface side of the outer peripheral portion 1b may be magnetized to the N pole. (That is, the magnetization direction of the cylindrical magnet 1 in FIG. 29B is opposite to that in FIG. 29A.)
Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

（実施形態６）
本実施形態は、図３０（ａ）に示すスピーカＳＰを用いる点が実施形態１，２と異なる。 (Embodiment 6)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that the speaker SP shown in FIG.

本実施形態のスピーカＳＰは、実施形態５のスピーカＳＰ（図２９参照）の円筒形磁石１５１の代わりに、円筒形磁石１５１Ａと、円筒形磁石１５１Ａと同心に配置されて内周面が円筒形磁石１５１Ａの外周面に当接した円筒形磁石１５１Ｂと、円筒形磁石１５１Ａと同心に配置されて内周面が円筒形磁石１５１Ｂの外周面に当接した円筒形磁石１５１Ｃとを備える。   The speaker SP of the present embodiment is arranged concentrically with the cylindrical magnet 151A and the cylindrical magnet 151A instead of the cylindrical magnet 151 of the speaker SP (see FIG. 29) of the fifth embodiment, and the inner peripheral surface is cylindrical. A cylindrical magnet 151B that is in contact with the outer peripheral surface of the magnet 151A, and a cylindrical magnet 151C that is disposed concentrically with the cylindrical magnet 151A and whose inner peripheral surface is in contact with the outer peripheral surface of the cylindrical magnet 151B.

円筒形磁石１５１Ａは軸方向（前後方向）に着磁しており、一端面側はＳ極、他端面側はＮ極に着磁されている。   The cylindrical magnet 151A is magnetized in the axial direction (front-rear direction), and the one end surface side is magnetized to the S pole and the other end surface side is magnetized to the N pole.

円筒形磁石１５１Ｂは軸方向と直交する径方向に着磁しており、内周側はＳ極、外周側はＮ極に着磁されている。   The cylindrical magnet 151B is magnetized in the radial direction orthogonal to the axial direction, and the inner peripheral side is magnetized to the S pole and the outer peripheral side is magnetized to the N pole.

円筒形磁石１５１Ｃは軸方向に着磁しており、他端面側はＳ極、一端面側はＮ極に着磁されている。   The cylindrical magnet 151C is magnetized in the axial direction, and the other end surface side is magnetized to the S pole and the one end surface side is magnetized to the N pole.

そして、排気孔１５９内にマイクロホン収納部１６０を設け、マイクロホン収納部１６０には、マイクロホンＭ１が振動板１５６の背面において振動板１５４の中心に集音部を対向して配置されている。ここで、マイクロホン収納部１６０に複数の孔（図示なし）を設けることによって、排気孔１５９としての機能を維持できる。   A microphone housing portion 160 is provided in the exhaust hole 159. In the microphone housing portion 160, the microphone M1 is disposed on the back surface of the diaphragm 156 with the sound collection section facing the center of the diaphragm 154. Here, the function as the exhaust hole 159 can be maintained by providing a plurality of holes (not shown) in the microphone housing portion 160.

本スピーカＳＰは、ボイスコイル１５４の内周側と外周側とに磁石を配置するので、ボイスコイル１５４の外周側のみに磁石を配置した場合に比べて磁石の体積が大きくなって磁気エネルギーも増加し、ボイスコイル１５４と鎖交する磁束数が増加する。したがって、ボイスコイル１５４に作用する電磁吸引力が増加するので、出力効率が向上し、同一出力であれば小型化することができる。   Since the speaker SP has magnets arranged on the inner and outer peripheral sides of the voice coil 154, the volume of the magnet is increased and the magnetic energy is increased as compared with the case where the magnet is arranged only on the outer peripheral side of the voice coil 154. In addition, the number of magnetic fluxes linked to the voice coil 154 increases. Therefore, since the electromagnetic attractive force acting on the voice coil 154 increases, the output efficiency is improved, and the size can be reduced if the output is the same.

また、径方向に着磁した円筒形磁石１５１Ｂによって、磁束の経路はボイスコイル１５４の周囲を大回りするように形成されるので、ボイスコイル１５４に鎖交しない磁束が実施形態５のスピーカＳＰに比べて減少し、ボイスコイル１５４の鎖交磁束数が増加する。したがって、ボイスコイル１５４に作用する電磁吸引力が増加して、出力効率のさらなる向上を実現している。   Further, the magnetic flux path is formed by the cylindrical magnet 151B magnetized in the radial direction so as to go around the voice coil 154, so that the magnetic flux not interlinked with the voice coil 154 is larger than that of the speaker SP of the fifth embodiment. The number of interlinkage magnetic fluxes of the voice coil 154 increases. Therefore, the electromagnetic attractive force acting on the voice coil 154 is increased, and the output efficiency is further improved.

なお、図３０（ｂ）に示すように、円柱形磁石１は一端面側をＮ極、他端面側をＳ極に着磁し、第１の円筒形磁石１Ｂは内周側をＮ極、外周側はＳ極に着磁し、第２の円筒形磁石１Ｃは他端面側をＮ極、一端面側をＳ極に着磁してもよい。（すなわち、図３０（ｂ）の各磁石の着磁方向は、図３０（ａ）とは反対方向になる。）
また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。 As shown in FIG. 30 (b), the cylindrical magnet 1 is magnetized with an N pole on one end side and an S pole on the other end side, and the first cylindrical magnet 1B has an N pole on the inner peripheral side. The outer peripheral side may be magnetized to the S pole, and the second cylindrical magnet 1C may be magnetized to the N pole on the other end surface side and to the S pole on the one end surface side. (That is, the magnetization direction of each magnet in FIG. 30B is opposite to that in FIG. 30A.)
Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

（実施形態７）
本実施形態は、図３１（ａ）に示すスピーカＳＰを用いる点が実施形態１，２と異なる。 (Embodiment 7)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that the speaker SP shown in FIG.

本実施形態のスピーカＳＰは、円筒形磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃと、円筒形磁石１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃと、連結用の円筒形磁石１７３と、ボイスコイル１７４と、ボビン１７５と、ドーム形の振動板１７６と、一端を開放した有底円筒状のケース１７７とから構成される。   The speaker SP of the present embodiment includes cylindrical magnets 171A, 171B, and 171C, cylindrical magnets 172A, 172B, and 172C, a connecting cylindrical magnet 173, a voice coil 174, a bobbin 175, and a dome-shaped vibration. It consists of a plate 176 and a bottomed cylindrical case 177 with one end open.

円筒形磁石１７１Ｂは、円筒形磁石１７１Ａの一端面上に円筒形磁石１７１Ａと同心に配置され、円筒形磁石１７１Ｃは、円筒形磁石１７１Ｂの一端面上に円筒形磁石１７１Ａと同心に配置される。   The cylindrical magnet 171B is disposed concentrically with the cylindrical magnet 171A on one end surface of the cylindrical magnet 171A, and the cylindrical magnet 171C is disposed concentrically with the cylindrical magnet 171A on one end surface of the cylindrical magnet 171B. .

連結用の円筒形磁石１７３は、円筒形磁石１７１Ａと同心に配置されて内周面が円筒形磁石１７１Ａの外周面に当接する。   The connecting cylindrical magnet 173 is disposed concentrically with the cylindrical magnet 171A, and the inner peripheral surface thereof abuts on the outer peripheral surface of the cylindrical magnet 171A.

円筒形磁石１７２Ａは、円筒形磁石１７１Ａと同心に配置されて内周面が連結用の円筒形磁石１７３の外周面に当接する。円筒形磁石１７２Ｂは、円筒形磁石１７２Ａの一端面上に円筒形磁石１７１Ａと同心に配置され、円筒形磁石１７２Ｃは、円筒形磁石１７２Ｂの一端面上に円筒形磁石１７１Ａと同心に配置される。   The cylindrical magnet 172A is disposed concentrically with the cylindrical magnet 171A, and the inner peripheral surface thereof abuts on the outer peripheral surface of the connecting cylindrical magnet 173. Cylindrical magnet 172B is disposed concentrically with cylindrical magnet 171A on one end surface of cylindrical magnet 172A, and cylindrical magnet 172C is disposed concentrically with cylindrical magnet 171A on one end surface of cylindrical magnet 172B. .

そして、上記円筒形磁石１７１Ｂ，１７１Ｃの外周面と、円筒形磁石１７２Ｂ，１７２Ｃの内周面との間には、ボイスコイル１７４が前後方向（軸方向）に移動自在に配置されており、ボイスコイル１７４は、円環状のボビン１７５を介して振動板６の背面に接続している。   A voice coil 174 is disposed between the outer peripheral surfaces of the cylindrical magnets 171B and 171C and the inner peripheral surface of the cylindrical magnets 172B and 172C so as to be movable in the front-rear direction (axial direction). The coil 174 is connected to the back surface of the diaphragm 6 via an annular bobbin 175.

すなわち、磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃ、１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃ，１７３で磁石体１７０を構成し、ボビン１７５近傍を除くボイスコイル１７４の周囲を磁石体１７０で囲んでいる。ここで、円筒形磁石１７１Ｂ，１７１Ｃがボイスコイル１７４の全内周側に対抗する円環状の第１の壁部に相当し、円筒形磁石１７２Ｂ，１７２Ｃがボイスコイル１７４の全外周側に対抗する円環状の第２の壁部に相当し、円筒形磁石１７１Ａ，連結用の円筒形磁石１７３，円筒形磁石１７２Ａが上記第１，第２の壁部を連続させる円環状の連結部に相当する。   That is, the magnet body 170 is composed of the magnets 171A, 171B, 171C, 172A, 172B, 172C, and 173, and the periphery of the voice coil 174 except for the vicinity of the bobbin 175 is surrounded by the magnet body 170. Here, the cylindrical magnets 171 </ b> B and 171 </ b> C correspond to the annular first wall portion that opposes the entire inner peripheral side of the voice coil 174, and the cylindrical magnets 172 </ b> B and 172 </ b> C oppose the entire outer peripheral side of the voice coil 174. It corresponds to an annular second wall portion, and the cylindrical magnet 171A, the connecting cylindrical magnet 173, and the cylindrical magnet 172A correspond to an annular connecting portion that connects the first and second wall portions. .

次に、各磁石の着磁方向について説明する。図３１（ａ）（ｂ）中の矢印は着磁方向を示しており、矢印の始端側がＮ極、終端側がＳ極となる。   Next, the magnetization direction of each magnet will be described. The arrows in FIGS. 31 (a) and 31 (b) indicate the magnetization direction, and the start end side of the arrow is the N pole and the end side is the S pole.

まず、円筒形磁石１７１Ａは外周面から一端面へ向かって着磁され、円筒形磁石１７１Ｂは前方向（軸方向の一方向）に着磁され、円筒形磁石１７１Ｃは外側へ向かう径方向（径方向の一方向）に着磁される。   First, the cylindrical magnet 171A is magnetized from the outer peripheral surface toward one end surface, the cylindrical magnet 171B is magnetized in the forward direction (one direction in the axial direction), and the cylindrical magnet 171C is directed in the radial direction (diameter). Magnetized in one direction).

円筒形磁石１７２Ｃは外側へ向かう径方向に着磁され、円筒形磁石１７２Ｂは後方向（軸方向の他方向）に着磁され、円筒形磁石１７２Ａは一端面から内周面へ向かって着磁され、連結用の筒形磁石１７３は内側へ向かう径方向（径方向の他方向）に着磁される。   The cylindrical magnet 172C is magnetized in the radial direction toward the outside, the cylindrical magnet 172B is magnetized in the rear direction (the other direction in the axial direction), and the cylindrical magnet 172A is magnetized from one end surface toward the inner peripheral surface. The connecting cylindrical magnet 173 is magnetized in the radial direction toward the inside (the other direction in the radial direction).

そして、ボイスコイル１７４に音声信号を入力すると、このボイスコイル１７４に流れる電流と磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃ、１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃ，１７３の磁界とにより、ボイスコイル１７４に電磁力が発生するため、ボビン１７５が振動板１７６を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板１７６から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される
ここで、円筒形磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃの各筒内部からケース１７７の底面に至る本スピーカＳＰの径方向の中心に排気孔１７９を形成している。 When an audio signal is input to the voice coil 174, an electromagnetic force is generated in the voice coil 174 by the current flowing through the voice coil 174 and the magnetic fields of the magnets 171A, 171B, 171C, 172A, 172B, 172C, 173. The bobbin 175 is vibrated in the front-rear direction with the diaphragm 176. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 176. That is, an electrodynamic speaker SP is formed. Here, an exhaust hole 179 is formed in the radial center of the speaker SP extending from the inside of each cylinder of the cylindrical magnets 171A, 171B, 171C to the bottom surface of the case 177. Yes.

振動板１７６の背面は排気穴１７９を介して外部へ連通しており、振動板１７６の振動による空気の流れを排気孔１７９を介して外部へ排気でき、振動時の気圧変化による振動板１７６のストレスを低減させている。   The back surface of the diaphragm 176 communicates with the outside through the exhaust hole 179, and the air flow caused by the vibration of the diaphragm 176 can be exhausted to the outside through the exhaust hole 179. Stress is reduced.

そして、この排気孔１７９内にマイクロホン収納部１６０を設け、マイクロホン収納部１６０には、マイクロホンＭ１が振動板１７６の背面において振動板１７４の中心に集音部を対向して配置されている。ここで、マイクロホン収納部１６０に複数の孔（図示なし）を設けることによって、排気孔１７９としての機能を維持できる。   A microphone housing portion 160 is provided in the exhaust hole 179. In the microphone housing portion 160, the microphone M1 is disposed on the back surface of the diaphragm 176 with the sound collecting section facing the center of the diaphragm 174. Here, the function as the exhaust hole 179 can be maintained by providing a plurality of holes (not shown) in the microphone housing portion 160.

上記磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃ、１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃ，１７３、ボイスコイル１７４、ボビン１７５、振動板１７６は、アセタール樹脂等の合成樹脂からなるケース１７７内に収納され、円筒形磁石１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃの各外周面はケース１７７の内側面に当接する。ケース１７７は合成樹脂等の非磁性体材料で形成することで、磁性体材料で形成したケースに比べて、円筒形磁石１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃの外周面からの漏れ磁束を低減できる。   The magnets 171A, 171B, 171C, 172A, 172B, 172C, 173, the voice coil 174, the bobbin 175, and the diaphragm 176 are housed in a case 177 made of synthetic resin such as acetal resin, and cylindrical magnets 172A, 172B, Each outer peripheral surface of 172C abuts on the inner surface of case 177. By forming the case 177 with a non-magnetic material such as synthetic resin, the leakage magnetic flux from the outer peripheral surface of the cylindrical magnets 172A, 172B, and 172C can be reduced as compared with the case formed with a magnetic material.

また、ケース１７７の一端側の開口周縁１７７ａには、振動板１７６の外縁部が支持されており、振動板１７６の径をケース１７７に対して最大限に設定することができる。   Further, the outer edge portion of the diaphragm 176 is supported on the opening peripheral edge 177 a on one end side of the case 177, and the diameter of the diaphragm 176 can be set to the maximum with respect to the case 177.

本スピーカＳＰは、ボイスコイル１７４の周囲を磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃ、１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃ，１７３で構成される磁石体１７０で囲むことでボビン１７５近傍以外の磁路を磁石で構成し磁石の体積が大きくなって磁気エネルギーも増加し、ボイスコイル１７４と鎖交する磁束数が増加する。したがって、ボイスコイル１７４に作用する電磁吸引力が増加するので、出力効率が向上し、同一出力であれば従来に比べて小型化を図ることができる。   This speaker SP surrounds the voice coil 174 with a magnet body 170 composed of magnets 171A, 171B, 171C, 172A, 172B, 172C, and 173, so that a magnetic path other than the vicinity of the bobbin 175 is composed of magnets. The volume increases, the magnetic energy increases, and the number of magnetic fluxes linked to the voice coil 174 increases. Therefore, the electromagnetic attractive force acting on the voice coil 174 increases, so that the output efficiency is improved, and if the output is the same, the size can be reduced as compared with the conventional case.

さらに、磁石体内を通過する磁束がボイスコイル１７４に鎖交するように各磁石１７１Ａ，１７１Ｂ，１７１Ｃ、１７２Ａ，１７２Ｂ，１７２Ｃ，１７３を着磁させるので、磁束が効率よくボイスコイル１７４に鎖交する。したがって、ボイスコイル１７４に作用する電磁吸引力が増加して、出力効率のさらなる向上を実現している。   Further, since the magnets 171A, 171B, 171C, 172A, 172B, 172C, and 173 are magnetized so that the magnetic flux passing through the magnet body is linked to the voice coil 174, the magnetic flux is efficiently linked to the voice coil 174. . Therefore, the electromagnetic attractive force acting on the voice coil 174 is increased, and the output efficiency is further improved.

なお、図３１（ｂ）に示すように、円柱形磁石１Ａを一端面から外周面へ向かって着磁し、第２の円柱形磁石１Ｂを後方向（軸方向の他方向）に着磁し、第３の円柱形磁石１Ｃを内側へ向かう径方向（径方向の他方向）に着磁し、第３の円筒形磁石２Ｃを内側へ向かう径方向に着磁し、第２の円筒形磁石２Ｂを前方向（軸方向の一方向）に着磁し、第１の円筒形磁石２Ａを内周面から一端面へ向かって着磁し、連結用の筒形磁石３は外側へ向かう径方向（径方向の一方向）に着磁してもよい。（すなわち、図３１（ｂ）の各磁石の着磁方向は、図３１（ａ）とは反対方向になる。）
また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。 As shown in FIG. 31B, the cylindrical magnet 1A is magnetized from one end surface toward the outer peripheral surface, and the second cylindrical magnet 1B is magnetized in the backward direction (other direction in the axial direction). The third cylindrical magnet 1C is magnetized in the radial direction (in the other radial direction) toward the inside, the third cylindrical magnet 2C is magnetized in the radial direction toward the inside, and the second cylindrical magnet 2B is magnetized in the forward direction (one axial direction), the first cylindrical magnet 2A is magnetized from the inner peripheral surface toward one end surface, and the connecting cylindrical magnet 3 is radially outward. You may magnetize (one direction of radial direction). (That is, the magnetization direction of each magnet in FIG. 31B is opposite to that in FIG. 31A.)
Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

（実施形態８）
上記実施形態１乃至７では、ゲート装置３、基本機能モジュール８（通話装置８ａを含む）、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａを含む）の間では、コネクタ接続による電力路、情報路が構築されている。 (Embodiment 8)
In the first to seventh embodiments, a power path and an information path are established by connector connection between the gate device 3, the basic function module 8 (including the call device 8a), and the extended function module 10 (including the call device 10a). ing.

しかし、本実施形態では、コネクタ接続の代わりに磁気結合による非接触で電力を供給して電力路を構成する。具体的には、ゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０がコネクタの代わりにコアにコイルを巻回した構成を各々備え、互いのコアが磁気結合することで相手側のコイルに低圧交流電源電圧を誘起させて電源供給を行う。ここで商用周波数よりも周波数が高い交流電源をコイルに印加することで、電磁結合部によるトランス構成の小型化を図ることができる。   However, in this embodiment, the power path is configured by supplying electric power in a non-contact manner by magnetic coupling instead of connector connection. Specifically, the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10 each have a configuration in which a coil is wound around a core instead of a connector, and the cores are magnetically coupled to each other so that the other coil has a low pressure. AC power supply voltage is induced to supply power. Here, by applying an AC power supply having a frequency higher than the commercial frequency to the coil, the transformer configuration by the electromagnetic coupling portion can be reduced in size.

さらに、ゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０において、情報信号をＥ／Ｏ変換を経て送り出し、情報信号をＯ／Ｅ変換を経て取り込むことで、光信号からなる情報信号を発光素子、受光素子を用いて非接触で双方向に伝送することができる情報路が構築されることになる。   Further, in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10, an information signal is sent out through E / O conversion, and an information signal is taken in through O / E conversion, whereby an information signal composed of an optical signal is emitted as a light emitting element. Thus, an information path that can be transmitted bidirectionally without contact using the light receiving element is constructed.

（実施形態９）
上記実施形態１乃至８では電力（電源）の送りと、情報信号の受け渡しは別系統で行っているが、本実施形態では、システム全体の情報信号の伝送方式を電力線搬送に行うことで、電力路と情報路との共通化を図ったものである。 (Embodiment 9)
In the first to eighth embodiments, power (power supply) transmission and information signal delivery are performed in separate systems. However, in this embodiment, the information signal transmission method of the entire system is performed on the power line carrier, thereby The road and information path are shared.

つまり各スイッチボックス２での先行配線は電力線Ｌ１のみとし、これに対応してゲート装置３の接続口は図１４に示す接続口の電力路接続口６Ａのみとなり、これに対応する基本機能モジュール８（通話装置８ａを含む）のコネクタ７も電力路接続口６Ａに対応する被接続口７Ａのみとなり、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’も省略される。さらに、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａを含む）も、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が省略される。   In other words, the preceding wiring in each switch box 2 is only the power line L1, and the connection port of the gate device 3 corresponding to this is only the power path connection port 6A of the connection port shown in FIG. 14, and the corresponding basic function module 8 The connector 7 (including the communication device 8a) also has only a connected port 7A corresponding to the power path connecting port 6A, and the information connectors 9B and 9B ′ are also omitted. Further, the extended function module 10 (including the communication device 10a) also omits the information connectors 11B and 11B '.

そして、図３２に示すように通話装置１０ａ内では、電力線搬送による情報信号を受信し、また情報信号を送信するためのＰＬＣモデム部３６と、このＰＬＣモデム部３６を介して受信された情報信号のデータ処理を行うとともにＰＬＣモデム部３６を介して電力線搬送によって送信する情報信号のデータ生成を行う演算処理部３３と、機能部３５と、機能部３５と演算処理部３３との間に設けられるＩ／Ｏインターフェース３４とを設けている。この演算処理部３３、Ｉ／Ｏインターフェース３４、機能部３５は実施形態１におけるものと同じ機能を持つものである。   As shown in FIG. 32, in the communication device 10a, the information signal received by the power line carrier and the PLC modem unit 36 for transmitting the information signal, and the information signal received through the PLC modem unit 36 are received. Are provided between the arithmetic processing unit 33, the functional unit 35, and the functional unit 35 and the arithmetic processing unit 33. An I / O interface 34 is provided. The arithmetic processing unit 33, I / O interface 34, and functional unit 35 have the same functions as those in the first embodiment.

さらに、上記ＰＬＣモデム部３６と同様の構成をゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０にも設けておく。   Further, the same configuration as the PLC modem unit 36 is also provided in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10.

なお、本実施形態で採用する電力線搬送の変調方式としては広帯域スペクトラム拡散方式、マルチキャリア方式、ＯＦＤＭ方式等各種方式の何れでも良いので、ここでは特に説明はしない。   The power line carrier modulation scheme employed in this embodiment may be any of various schemes such as a broadband spread spectrum scheme, a multi-carrier scheme, and an OFDM scheme, and is not particularly described here.

而して本実施形態では、電力路と情報路とが共通であるため、ゲート装置３での接続口が電力路接続口６Ａのみとなり、基本機能モジュール８のコネクタ７も一つの被接続部７Ａのみとなり、拡張機能モジュール１０のコネクタ１１も一つの被接続部１１Ａのみとなるため接続周りの構成のスペースが小さくなる。また基本機能モジュール８や拡張機能モジュール１０の内部回路に通信伝送部や、情報用コネクタの構成が不要となり、そのため薄型のモジュール本体８Ａ，１０Ａ内の配置スペースにゆとりができる。   Thus, in this embodiment, since the power path and the information path are common, the connection port in the gate device 3 is only the power path connection port 6A, and the connector 7 of the basic function module 8 is also one connected portion 7A. Thus, the connector 11 of the extended function module 10 also has only one connected portion 11A, so that the space around the connection is reduced. In addition, the internal circuit of the basic function module 8 or the extended function module 10 does not require the configuration of a communication transmission unit or an information connector, so that the arrangement space in the thin module bodies 8A and 10A can be increased.

また照明器具や空調機器にＰＬＣモデム部を内蔵することで、直接情報信号を照明器具、空調機器に送ることができるため、遠隔制御のための赤外線リモコン信号発信機能を備えた機能モジュールを設ける必要がなくなる。   In addition, since a PLC modem part is built in the lighting equipment and air conditioning equipment, it is possible to send information signals directly to the lighting equipment and air conditioning equipment, so it is necessary to provide a function module with an infrared remote control signal transmission function for remote control. Disappears.

（ａ）（ｂ）実施形態１の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。(A) (b) It is sectional drawing which shows the attachment state of the speaker of the telephone apparatus of Embodiment 1, and a microphone. 同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す一部破断せる斜視図である。It is a partially broken perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using a communication apparatus same as the above. 同上の通話装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a communication apparatus same as the above. 同上の通話装置の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a communication apparatus same as the above. （ａ）（ｂ）同上のスピーカの構成を示す図である。(A) (b) It is a figure which shows the structure of a speaker same as the above. （ａ）（ｂ）同上のマイクロホンの音響信号−電気信号変換部の構成図である。(A) (b) It is a block diagram of the acoustic signal-electrical signal conversion part of a microphone same as the above. 同上のマイクロホンの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a microphone same as the above. 同上の信号処理部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a signal processing part same as the above. （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. （ａ）〜（ｃ）同上の信号処理部の信号波形図である。(A)-(c) It is a signal waveform diagram of the signal processing part same as the above. 同上の通話装置を用いた配線システムの構成図である。It is a block diagram of the wiring system using the call apparatus same as the above. 同上のゲート装置を取付枠に取り付けた状態の正面図である。It is a front view of the state which attached the gate apparatus same as the above to the attachment frame. 同上のゲート装置への配線形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wiring form to the gate apparatus same as the above. 同上の基本機能モジュールをスイッチボックスから外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state which removed the basic functional module same as the above from the switch box. （ａ）は同上の基本機能モジュールの化粧カバーを外した状態の斜視図、（ｂ）は連結体の斜視図である。(A) is a perspective view of the basic functional module same as above with a decorative cover removed, and (b) is a perspective view of a connector. 同上の基本機能モジュールと拡張モジュールとの連結構成の説明図である。It is explanatory drawing of the connection structure of a basic function module same as the above and an expansion module. 同上の基本機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a basic functional module same as the above. 同上の拡張機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of an extended function module same as the above. 同上の拡張機能モジュールを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は蓋部を開き、連結体を外した状態の側面図である。The extended function module same as the above is shown, (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a side view in a state where a lid is opened and a coupling body is removed. 同上の壁スイッチを構成する基本機能モジュールの機能部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the function part of the basic function module which comprises a wall switch same as the above. 同上の時計機能を有する拡張機能モジュールの機能部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the function part of the extended function module which has a clock function same as the above. 実施形態２の通話装置の機能部の回路構成図である。FIG. 3 is a circuit configuration diagram of a functional unit of a communication device according to a second embodiment. 同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using the communication apparatus same as the above. （ａ）（ｂ）実施形態２の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。(A) (b) It is sectional drawing which shows the attachment state of the speaker of the telephone apparatus of Embodiment 2, and a microphone. 実施形態３の通話装置のマイクロホンの構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 3. 実施形態４の通話装置のマイクロホンの構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 4. （ａ）（ｂ）実施形態５の通話装置のマイクロホンの構成を示す側面断面図である。(A) (b) It is side surface sectional drawing which shows the structure of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 5. FIG. （ａ）（ｂ）実施形態６の通話装置のマイクロホンの構成を示す側面断面図である。(A) (b) It is side surface sectional drawing which shows the structure of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 6. FIG. （ａ）（ｂ）実施形態７の通話装置のマイクロホンの構成を示す側面断面図である。(A) (b) It is side surface sectional drawing which shows the structure of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 7. FIG. 実施形態９の通話装置の回路構成図である。FIG. 10 is a circuit configuration diagram of a communication device according to a ninth embodiment. 従来の通話装置のスピーカ，マイクロホンの構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the speaker and microphone of the conventional telephone apparatus.

Ｌ１ 電力線
Ｌ２ 情報線
ＳＰ スピーカ
Ｍ１，Ｍ２ マイクロホン
７０ 永久磁石
７１ 磁性体
７１ａ リブ
７１ｂ 凸部
７１ｃ 凹部
７２ ボイスコイル
７３ ケース
７４ 振動板 L1 Power line L2 Information line SP Speaker M1, M2 Microphone 70 Permanent magnet 71 Magnetic body 71a Rib 71b Convex part 71c Concave part 72 Voice coil 73 Case 74 Diaphragm

Claims (7)

配線を介して伝送された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する１または複数のマイクロホンと、配線との間で音声信号を授受する通信手段とを備え、
前記スピーカは、ボイスコイルと、前記ボイスコイルに背面を接続してボイスコイルの変位に伴って振動する振動板と、前記振動板の背面を外部に連通させる排気孔と、少なくとも１つのマイクロホンを前記振動板の背面に対向して配置するマイクロホン収納部と、内周部と外周部とで極性が異なるように軸方向に着磁した筒形磁石と、前記筒形磁石の両端面上に各々設けた磁性体と、前記筒形磁石の一端面上に設けた磁性体において、前記筒形磁石の一端面で磁石の極性が変化する極性変化部に対向する部位に設けたギャップとを備え、前記ボイスコイルは前記ギャップに配置され、前記マイクロホン収納部は前記筒形磁石の内部であることを特徴とする通話装置。 A speaker that outputs audio information transmitted through the wiring, one or a plurality of microphones that collect audio and output an audio signal, and a communication unit that exchanges audio signals with the wiring,
The speaker, a voice coil, a diaphragm that vibrates with the displacement of the voice coil by connecting the back to the front Symbol voice coil, and an exhaust hole for communicating the back surface of the diaphragm to the outside, at least one microphone A microphone housing portion disposed opposite to the back surface of the diaphragm, a cylindrical magnet magnetized in the axial direction so that the polarities of the inner peripheral portion and the outer peripheral portion are different, and both end surfaces of the cylindrical magnet, respectively A magnetic body provided on the one end face of the cylindrical magnet, and a gap provided on a part facing the polarity changing portion where the polarity of the magnet changes on one end face of the cylindrical magnet; The voice device is disposed in the gap, and the microphone housing is inside the cylindrical magnet . 前記マイクロホンの集音部を前記振動板の背面に対向させて前記マイクロホン収納部に収納することを特徴とする請求項１記載の通話装置。   2. The communication device according to claim 1, wherein the microphone is housed in the microphone housing portion with the sound collecting portion facing the back surface of the diaphragm. 前記マイクロホン収納部に、前記マイクロホンへの配線を導入するための通線孔を設けることを特徴とする請求項１または２記載の通話装置。   The communication device according to claim 1, wherein a communication hole for introducing a wiring to the microphone is provided in the microphone housing portion. 前記マイクロホンは、シリコンマイクロホンで構成されて電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の通話装置。   4. The communication device according to claim 1, wherein the microphone is housed in a casing made of a silicon microphone and having an electromagnetic shielding function. 前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、１組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の通話装置。   4. The microphone according to claim 1, wherein the microphone comprises a circuit component built-in module in which an insulating resin is interposed in a circuit accommodating layer and is sandwiched and joined by a pair of outer wiring pattern forming substrates. Telephone equipment. 前記マイクロホン収納部に収納された少なくとも１つの第１のマイクロホンと、前記第１のマイクロホンよりスピーカからの距離が長い位置に配置された少なくとも１つの第２のマイクロホンとを具備し、第１のマイクロホンが出力する音声信号を用いて、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行う信号処理部を備えることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の通話装置。   At least one first microphone housed in the microphone housing section; and at least one second microphone disposed at a position farther from the speaker than the first microphone, the first microphone 6. The telephone call according to claim 1, further comprising: a signal processing unit that performs a process of reducing a sound emitted from the speaker from an audio signal output from the second microphone using an audio signal output from the second microphone. apparatus. 屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部を備え、前記スピーカは第２の接続部、前記通信手段を介して伝達された音声情報を出力し、前記複数のマイクロホンは前記通信手段、第２の接続部を介して音声信号を伝達し、第１の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第２の接続部の形態を定形としていることを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の通話装置。Connected directly to a first connection portion that is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, floor surface and electrically connected to at least one system wiring for transmitting power and information signals, and receives power supply; A second connection unit for transmitting and receiving an information signal to and from the first connection unit, wherein the speaker outputs audio information transmitted through the second connection unit and the communication means, The microphone transmits an audio signal through the communication means and the second connection portion, and the form of the second connection portion is fixed in correspondence with the stylization of the arrangement and shape of the first connection portion. The call device according to any one of claims 1 to 6.
JP2005371093A 2005-11-25 2005-12-22 Telephone device Expired - Fee Related JP4807066B2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005371093A JP4807066B2 (en) 2005-12-22 2005-12-22 Telephone device
US12/093,946 US20090103704A1 (en) 2005-11-25 2006-01-26 Voice information processing device and wiring system using the same device
CN2006800442087A CN101317436B (en) 2005-11-25 2006-01-26 Voice information processing device, and wiring system using the same device
JP2006515420A JPWO2007060753A1 (en) 2005-11-25 2006-01-26 Voice information processing apparatus and wiring system using the same
KR1020087012263A KR100975262B1 (en) 2005-11-25 2006-01-26 Voice information processing device, and wiring system using the same device
PCT/JP2006/301221 WO2007060753A1 (en) 2005-11-25 2006-11-14 Voice information processing device, and wiring system using the same device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005371093A JP4807066B2 (en) 2005-12-22 2005-12-22 Telephone device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007189267A JP2007189267A (en) 2007-07-26
JP4807066B2 true JP4807066B2 (en) 2011-11-02

Family

ID=38344160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005371093A Expired - Fee Related JP4807066B2 (en) 2005-11-25 2005-12-22 Telephone device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4807066B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4793207B2 (en) * 2006-09-29 2011-10-12 パナソニック電工株式会社 Microphone device and acoustic device
KR200496018Y1 (en) * 2020-07-08 2022-10-14 양경호 Sound Transmitting Device for Mask
KR200496058Y1 (en) * 2020-07-28 2022-10-24 양경호 Sound Transmitting Device for Mask

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5229130U (en) * 1975-08-21 1977-03-01
JPS62132499A (en) * 1985-12-04 1987-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Loudspeaker
JPS63269850A (en) * 1987-04-28 1988-11-08 Juki Corp Transmitting /receiving circuit for speaker phone for telephone set
JPH01272355A (en) * 1988-04-25 1989-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Hand-free telephone
JPH1141342A (en) * 1997-07-15 1999-02-12 Calsonic Corp Automobile telephone system
JP2003324785A (en) * 2002-03-01 2003-11-14 Alps Electric Co Ltd Acoustic apparatus
JP2003259478A (en) * 2002-03-01 2003-09-12 Alps Electric Co Ltd Acoustic apparatus
US20060120541A1 (en) * 2003-06-05 2006-06-08 Bhandare Prakash T Combined microphone-loudspeaker

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007189267A (en) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100975262B1 (en) Voice information processing device, and wiring system using the same device
KR101008303B1 (en) Intercom device and wiring system using the same
JP4802808B2 (en) Telephone device
JP2008135864A (en) Speech communication device
JP4640208B2 (en) Telephone device
JP4807066B2 (en) Telephone device
JP4793207B2 (en) Microphone device and acoustic device
JP4779602B2 (en) Telephone device
JP2007267043A (en) Speech unit
JP4779600B2 (en) Telephone device
JP2007267045A (en) Speech unit
JP4470892B2 (en) Telephone device
JP4396620B2 (en) Telephone device
JP4779601B2 (en) Telephone device
JP4640209B2 (en) Telephone device
JP4640210B2 (en) Telephone device
JP4779599B2 (en) Telephone device
JP4862611B2 (en) Telephone device
JP2007267042A (en) Speech unit
JP2007150631A (en) Speech unit
JP3976075B2 (en) Intercom device
CN101317436B (en) Voice information processing device, and wiring system using the same device
JP2008135860A (en) Speech communication device
JP5010237B2 (en) Telephone device
JP2007174425A (en) Information signal transmission apparatus, and wiring system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081015

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110719

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110801

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees