JP4799278B2 - 位置決め装置、電界放出型画像表示装置用製造装置および電界放出型画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、位置決め装置、電界放出型画像表示装置用製造装置および電界放出型画像表示装置の製造方法に関し、特に、２枚の基板の位置合わせを行なう位置決め装置と、上記位置決め装置を含む電界放出型画像表示装置用製造装置と、上記位置決め装置を用いた電界放出型画像表示装置の製造方法とに関する。

多数個のカソードから電子ビームを引き出し、真空中で蛍光体に該電子ビームを照射させて画像を表示する電界放出型画像表示装置が従来から知られている。電子ビームを取り出すための基本構成としては、たとえば、特開２００４−２９２２２７号公報（特許文献１）に記載されたものなどが挙げられる。特許文献１では、カソード基板（背面ガラス基板）とアノード基板（前面ガラス基板）とが重ね合わされ、ガラス枠を設けて２枚の基板の間を高真空状態としている。

電界放出型画像表示装置における蛍光体は、ストライプライン状に形成されている。ここでは、赤，青，緑の３色の発光が得られる蛍光体層が順番に形成されている。この蛍光体の層に真空中で加速された電子ビームがあたることで、それぞれの色に対応する発光が得られる。この蛍光体に電子ビームを供給するカソード基板の電子源も、蛍光体と同様にストライプライン状に形成されている。

電界放出型画像表示装置では、２枚の基板を貼り合わせる際に、蛍光体のストライプラインと電子源のストライプラインとが正しく位置決めされていないと、電子源から供給される電子ビームが対応する蛍光体に正しくあたらず、発光の割合が落ち、また、色ずれが生じることが懸念される。

上記２枚の基板の間を真空気密する際には、内部のガス放出を効率よく行なうために、該基板は高温（たとえば２００℃以上程度）で加熱（ベーキング）される。基板が加熱された状態で排気が行なわれ、その後封止が行なわれることで高真空の状態が得られる。そのため、製造装置の熱膨張、基板自体の熱膨張、または、加熱炉の振動などの影響によらず、基板の位置ずれを抑制することが望まれる。

画像表示装置の基板の位置合わせを行なう装置の例としては、たとえば、特開２００１−２２９８２５号公報（特許文献２）に記載されたものなどが挙げられる。
特開２００４−２９２２２７号公報 特開２００１−２２９８２５号公報

上述した電界放出型画像表示装置において、蛍光体の画素幅を０．１ｍｍ程度とし、画素間の隙間を０．１ｍｍ程度とした場合には、蛍光体のパターンの幅方向に０．０５ｍｍ程度の位置ずれが生じると、発光に際して輝度が低下し、さらに位置ずれ量が大きい場合には、隣接する蛍光体を発色させ、色純度が低下する。一方で、蛍光体のパターンの延在方向に同程度の位置ずれが生じたとしても、上記のような色純度の低下は生じない。したがって、蛍光体のパターンの延在方向における基板の多少の位置ずれは許容される。このように、ライン状に形成されたパターンの幅方向における２枚の基板の位置ずれを特に抑制したい場合がある。このような場合には、位置合わせ時に基板を支持する複数の支持位置の配置とパターンの延在方向との関係を特定することで、より簡単に基板の位置合わせを行なうことができる。

しかしながら、特許文献２においては、複数のアライメント調整ねじの配置と基板上に形成されたパターンの方向との関係が示されていない。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、従来よりも簡単に基板の位置合わせを行なうことが可能な位置決め装置と、上記位置決め装置を含む電界放出型画像表示装置用製造装置と、上記位置決め装置を用いた電界放出型画像表示装置の製造方法とを提供することにある。

本発明に係る位置決め装置は、主表面上に第１パターンが形成された第１基板と、該第１基板と重ねられ、主表面上に第２パターンが形成された第２基板との位置合わせを行なう位置決め装置である。ここで、第１と第２パターンはライン状に形成される。上記位置決め装置は、第１基板の主表面に平行な方向に該第１基板を支持する支持機構と、支持機構に向けて第１基板を押圧する押圧機構とを備える。支持機構は、第１と第２パターンの延在方向と直交する辺を支持しながらその支持方向に移動可能な少なくとも２つの第１支持部と、第１と第２パターンの延在方向に沿う辺を支持しながらその支持方向に移動可能な第２支持部とを含み、第１支持部による２つの第１支持点は、該第１支持点が位置する第１基板の辺の長さの１／２以上の間隔を開けて設けられ、第２支持部による第２支持点は、第１支持点が位置する第１基板の辺から、第２支持点が位置する第１基板の辺の長さの１／２以上の距離だけ離れた位置に設けられる。

本発明に係る電界放出型画像表示装置用製造装置は、真空空間中に電子を放出し、該電子を蛍光体に衝突させて該蛍光体を発光させる電界放出型画像表示装置を製造するための電界放出型画像表示装置用製造装置であって、上述した位置決め装置を含み、上記第１パターンとして電子放出源パターンが適用され、上記第２パターンとして蛍光体パターンが適用される。

本発明に係る電界放出型画像表示装置の製造方法は、真空空間中に電子を放出し、該電子を蛍光体に衝突させて該蛍光体を発光させる電界放出型画像表示装置の製造方法であって、第１基板上に電子放出源パターンを形成する工程と、第２基板上に蛍光体パターンを形成する工程と、上述した位置決め装置を用いて、電子放出源パターンと蛍光体パターンとが重なるように第１と第２基板の位置合わせを行なう工程とを備える。

本発明によれば、従来よりも簡単に基板の位置決めを行なうことができる。

以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。

なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下に複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組合わせることは、当初から予定されている。

近年の映像視聴環境は、テレビジョン放送ではハイビジョン化、ビデオ装置ではデジタル映像化に代表されるように高画質化が進み、これらの環境に対応する表示装置には、高輝度、高解像度、大型化の要求が強くなる傾向にある。テレビジョン放送用の表示装置の代表であったカラーブラウン管には、大型化した場合に重量が重くなる、大幅に薄くすることができないなどの問題があり、その代替として、プラズマ方式、液晶方式での装置が普及する傾向にある。これらの表示装置は、カラーブラウン管と比較して、軽い、薄いなどの特徴を有しているが、カラーブラウン管の表示品質、つまり、真空内で高電圧を加えて電子ビームを蛍光体に照射させることによる発光から得られる画像表示の明るさ、高画質などの特性が得られるまでには至っていない。電界放出型画像表示装置は、カラーブラウン管方式の表示性能を確保し、かつ、薄型のフラット方式の画像表示装置として開発が行なわれている。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電界放出型画像表示装置の構成を概略的に示す分解斜視図である。図１を参照して、本実施の形態に係る電界放出型画像表示装置１は、背面ガラス基板２と、カソード３と、前面ガラス基板４と、蛍光体５と、ガラス枠６とを含んで構成される。

背面ガラス基板２上には、電界放出型の電子源を有するカソード３が形成される。より具体的には、背面ガラス基板２上には、横と縦の方向となるＸ−Ｙ配列として、カソード３を構成するカソード素子が多数個配置される。たとえば、６４０×４８０ピクセルの表示モードの場合、カラー表示のためには、青，緑，赤の３色に対応したカソード素子が必要となり、少なくともＸ方向に１９２０（６４０×３）個、Ｙ方向に４８０個のカソード素子を配置する必要がある。

前面ガラス基板４は、背面ガラス基板３に対向して設置される。前面ガラス基板４上には、蛍光体５が形成される。

図２は、電界放出型画像表示装置１におけるカソードの構成を示す断面図である。図２を参照して、カソード３は、電子源３１と、引き出し電極３２と、絶縁膜３３とを含んで構成される。背面ガラス基板２上に設けられる電子源３１は、たとえばカーボンナノチューブを含んで構成され、電子ビームの電界放出のもととなる。引き出し電極３２は、絶縁膜３３を介して背面ガラス基板２上に設けられる。引き出し電極３２に電圧を加え、電子源３１の部分に電界を加えることで、電子源３１から電子ビームの取出しが行なわれる。この電子源構造が１個もしくは複数個をまとめられて、表示の１画素に対応する構成となる。

図３は、電界放出型画像表示装置１における蛍光体のパターンを説明する図である。図３を参照して、前面ガラス基板の内部には、通常、青（Ｂ），緑（Ｇ），赤（Ｒ）用のカソード配列毎に、青，緑，赤色に発光する蛍光体５のパターンがライン状に形成される。この蛍光体５のラインは、カソードのライン毎に相当するように配置される。よって前述の６４０×４８０ピクセルの表示モードの場合は、青，緑，赤の蛍光体５のラインが、それぞれ６４０本、３色合計で１９２０本設けられることになる。

図４は、電界放出型画像表示装置１におけるアノード基板上の構成を示す断面図である。図４を参照して、前面ガラス基板４上には前面基板電極４１が形成されている。蛍光体５は、前面基板電極４１上に配置される。前面基板電極４１に数ｋＶの高電圧を印加することで、背面ガラス基板２のカソード３から引き出された電子を加速させ、蛍光体５に衝突させることができる。これにより、蛍光体５が発光する。

再び図１を参照して、電解放出型画像表示装置１を作製する際は、カソードラインの位置と蛍光体ラインの位置とが合うように背面ガラス基板２と前面ガラス基板４との位置決めが行なわれる。そして、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４と同質のガラス材からなるガラス枠６を介して、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４を接着により固定する。その後、背面ガラス基板２、前面ガラス基板４およびガラス枠６で囲まれた内部空間のガスが排気される。これにより、上記内部空間の真空状態が確保される。

図５は、本実施の形態に係る位置決め装置を示す上面図である。また、図６は、図５におけるＶI−ＶI断面図である。図５，図６に示される位置決め装置は、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４の位置合わせを行ない、その位置合わせの後に加熱接着工程を通すための装置（封着治具）である。背面ガラス基板２および前面ガラス基板４が位置決め装置に保持された状態で加熱接着工程が行なわれることで、封着時のガラス基板の位置ずれを抑制することができる。

図５，図６を参照して、本実施の形態に係る位置決め装置（封着治具）は、ベース部材１００と、基板サポート２００と、位置決めピン３１０（３１１，３１２），３２０（３２１，３２２），３３０（３３１，３３２）と、バネピン４１０（４１１，４１２），４２０（４２１，４２２），４３０（４３１，４３２）とを含んで構成される。

上記封着治具では、ベース部材１００を基準として各部材が取付けられる。ベース部材１００の上側には、基板を支えるための基板サポート２００が４箇所配置される。ここでは、基板サポート２００上に前面ガラス基板４を配置し、前面ガラス基板４上にガラス枠６を介して背面ガラス基板２を配置した。

位置決めピン３１１，３２１，３３１は、背面ガラス基板２の位置決めを行なうためのピンであり、位置決めピン３１２，３２２，３３２は前面ガラス基板４の位置決めを行なうためのピンである。位置決めピン３１０，３２０，３３０は、それぞれ、ベース部材１００の側面を貫通するネジ構造を有する。位置決めピン３１０，３２０，３３０自体を回転させることで、位置決めピン３１０，３２０，３３０のベース部材１００の側面からの飛び出し長さが調整される。当該飛び出し長さは、位置決めピン固定用ナット３１０Ａ（３１１Ａ，３１２Ａ），３２０Ａ（３２１Ａ，３２２Ａ），３３０Ａ（３３１Ａ，３３２Ａ）を締め付けることで固定される。このように、位置決めピン３１０，３２０，３３０を２段に配置することで、各々のガラス基板２，４を押圧して移動させることができる。

ただし、実際にガラス基板の位置決めを行なう際は、上下基板を同時に移動させると位置調整の手順が複雑になる。したがって、たとえば、下側に配置する前面ガラス基板４に対応する位置決めピン３１２，３２２，３３２は、特に調整を行なわずに固定されたままであってもよい。この場合、下部に配置する前面ガラス基板４の位置を固定し、前面ガラス基板４上に形成されたの蛍光体５のパターンと、背面ガラス基板２上に形成されたカソード３のパターンとが合うように、位置決めピン３１１，３２１，３３１の調整を行なって背面ガラス基板２の位置を調整する。

図５，図６に示される位置決め装置においては、蛍光体５のライン方向（Ｙ方向）と交差するガラス基板辺（Ｘ方向に延びる基板辺）を２ヶ所で支持する位置決めピン３１０，３２０と、蛍光体５のライン方向（Ｙ方向）に沿うガラス基板辺（Ｙ方向に延びる基板辺）を１ヶ所で支持する位置決めピン３３０とが設けられている。

バネピン４１１，４２１，４３１は、それぞれ、位置決めピン３１１，３２１，３３１に対向する位置に設けられる。また、バネピン４１２，４２２，４３２は、それぞれ、位置決めピン３１２，３２２，３３２に対向する位置に設けられる。バネピン４１０（４１１，４１２），４２０（４２１，４２２），４３０（４３１，４３２）は、それぞれ、バネピン固定用ナット４１０Ａ（４１１Ａ，４１２Ａ），４２０Ａ（４２１Ａ，４２２Ａ），４３０Ａ（４３１Ａ，４３２Ａ）により固定される。バネピン４１０（４１１，４１２），４２０（４２１，４２２），４３０（４３１，４３２）には、それぞれ、バネ４１０Ｂ（４１１Ｂ，４１２Ｂ），４２０Ｂ（４２１Ｂ，４２２Ｂ），４３０Ｂ（４３１Ｂ，４３２Ｂ）が巻回されている。このようにすることで、バネピン４１１，４２１，４３１から位置決めピン３１１，３２１，３３１に向けて背面ガラス基板２を押圧し、バネピン４１２，４２２，４３２から位置決めピン３１２，３２２，３３２に向けて前面ガラス基板４を押圧することができる。

次に、図７〜図１１を用いて基板の位置合わせの手順を説明する。
図７，図８を参照して、蛍光体５が形成された前面ガラス基板４（図７）と、カソード３が形成された背面ガラス基板２（図８）とを準備する。なお、図８に示すように、カソード３はＹ方向に連続して形成されているわけではないが、本願明細書では、蛍光体５のパターンの延在方向であるＹ方向をカソード３のパターンの延在方向と定義する。

ここで、蛍光体５のストライプライン間の隙間は０．１ｍｍ程度である。また、Ｙ方向において、蛍光体５はカソード３に対して長めに形成されている。したがって、蛍光体５のストライプラインの方向（Ｙ方向）では、基板間の多少の位置ずれが生じても、発光における色ずれは生じない。よって、Ｙ方向での位置調整は、基板の外形を基準として概略の調整をしておけば十分である。本実施の形態では、まず、基板の外形を基準としてカソード３のラインと蛍光体５のラインとの平行性を合わせ、次にＹ方向に対して垂直な方向（Ｘ方向）の位置合わせを行なうことで、簡単に上下基板の位置合わせを行なうことができる。

図９を参照して、封着治具上でガラス基板を重ね合わせる時、前面ガラス基板４の位置決めを行なう位置決めピン３１２，３２２，３３２は固定した状態で前面ガラス基板４がセットされる。また、背面ガラス基板２の位置決めを行なう位置決めピン３１１，３２１，３３１のうち、位置決めピン３２１は、背面ガラス基板２の外形と前面ガラス基板４の外形とが合う程度で予め固定して設定される。

図９に示される状態から、位置決めピン３１１の長さを調整することで、位置決めピン３２１による支持点が支点となり、背面ガラス基板２がＸ−Ｙ平面内で回転する。これにより、図１０に示すように、Ｙ方向において蛍光体５とカソード３との位置を合わせるとともに、蛍光体５のラインの方向と、カソード３のラインの方向とを平行にすることができる。

図１０に示される状態から、位置決めピン３３１の長さを調節することで、背面ガラス基板２がＸ方向に移動する。この結果、図１１に示すように、Ｘ方向においても蛍光体５とカソード３との位置を合わせることができる。

基板の位置決めの確認を行なう場合は、１つの局面では、カソード３および蛍光体５のストライプラインを直接読み込む。ここでは詳細な説明は省略するが、前面ガラス基板４と背面ガラス基板２とのギャップに対応した深度の調整ができ、Ｘ，Ｙ方向の座標を読み取ることができる読み取り顕微鏡を用いて位置決めの確認を行なうことができる。また、他の局面では、カソード３および蛍光体５のストライプラインを直接には読みとらず、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４に各々２ヶ所以上設けた専用のマーキングに基づいて、位置決めの状態を確認してもよい。

背面ガラス基板２および前面ガラス基板４の調整位置を行なった後、位置決めピン３１０，３２０，３３０と対向する位置からバネピン４１０，４２０，４３０による加圧を行なうことで、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４を固定する。このようにすることで、各部材を加熱して、位置決めピンや基板ガラス自体の熱膨張による伸長が生じても、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４を確実に位置決めピンに押さえ付けておくことができる。

背面ガラス基板２および前面ガラス基板４が位置決めピン３１０，３２０，３３０およびバネピン４１０，４２０，４３０に挟持された状態で、ガラス基板を封止治具ごと加熱炉に入れて焼成を行なうことで、位置決めをおこなって固定した状態で電界放出型画像表示装置の基板を接着し組立てを行なうことができる。

また、本実施の形態では、ガラス基板の位置合わせが行なわれた状態で、位置決め位置ピン３３０に対向するバネピン４３０（４３１，４３２）を付勢するバネ４３０Ｂ（４３１Ｂ，４３２Ｂ）の付勢力を、位置決め位置ピン３１０，３２０に対向するバネピン４１０，４２０を付勢するバネ４１０Ｂ，４２０Ｂの付勢力よりも強く設定している。

仮に、バネ４１０Ｂ，４２０Ｂ，４３０Ｂの付勢力が全て同じである場合、Ｙ方向の押圧力が強く、基板を位置決めピン３３０に向けて押圧することができなくなる場合がある。

本実施の形態では、上記のように、バネ４３０Ｂの付勢力をバネ４１０Ｂ，４２０Ｂの付勢力よりも強く設定する（たとえば、バネ４３０Ｂの付勢力をバネ４１０Ｂ，４２０Ｂの付勢力の２倍に設定する）ことで、基板の一辺上に２つ並ぶように設けられた位置決めピン３１０，３２０への押圧力と、基板の一辺上に１つだけ設けられた位置決めピン３３０への押圧力とのバランスがとれて、基板の位置ズレを安定して補正することができる。

上述した内容について要約すると、以下の様になる。すなわち、本実施の形態に係る位置決め装置は、主表面上に「第１パターン」としてのカソード３のパターンが形成された「第１基板」としての背面ガラス基板２と、背面ガラス基板２と重ねられ、主表面上に「第２パターン」としての蛍光体５のパターンが形成された「第２基板」としての前面ガラス基板４との位置合わせを行なう位置決め装置である。ここで、カソード３および蛍光体５のパターンは、ライン状に形成されている。そして、位置決め装置は、背面ガラス基板４の主表面に平行な方向に背面ガラス基板２を支持する「支持機構」としての位置決めピン３１１，３２１，３３１と、位置決めピン３１１，３２１，３３１に向けて背面ガラス基板４を押圧する「押圧機構」としてのバネ４１１Ｂ，４２１Ｂ，４３１Ｂとを備える。位置決めピン３１１，３２１，３３１は、背面ガラス基板２におけるカソード３の延在方向と交差する辺を支持しながらその支持方向に移動可能な２つの「第１支持部」としての位置決めピン３１１，３２１と、背面ガラス基板２におけるカソード３の延在方向に沿う辺を支持しながらその支持方向に移動可能な「第２支持部」としての位置決めピン３３１とを含む。なお、「第１支持部」は、３つ以上の位置決めピンを含んで構成されてもよい。

上記位置決め装置において、バネピン４１１，４２１は、「第１支持部」としての位置決めピン３１１，３２１に向けて背面ガラス基板２を押圧する「第１押圧部」を構成し、バネピン４３１は、「第２支持部」としての位置決めピン３３１に向けて背面ガラス基板２を押圧する「第２押圧部」を構成する。また、「第１支持部」である位置決めピン３１１，３２１により支持される点は「第１支持点」を構成し、「第２支持部」である位置決めピン３３１により支持される点は「第２支持点」を構成する。本実施の形態では、「第２支持点」の数（１つ）は「第１支持点」の数（２つ）よりも少ない。一方で、バネ４３１Ｂによる押圧力は、バネ４１１Ｂ，４２１Ｂによる押圧力よりも強い。

本実施の形態に係る電界放出型画像表示装置用製造装置は、ガラス枠６で囲まれた真空空間中にカソード３から電子を放出し、該電子を蛍光体５に衝突させて蛍光体５を発光させる電界放出型画像表示装置を製造するための装置である。該製造装置は、上述した位置決め装置を含む。

また、本実施の形態に係る電界放出型画像表示装置の製造方法は、「第１基板」としての背面ガラス基板２上に「電子放出源」としてのカソード３のパターンを形成する工程と、「第２基板」としての前面ガラス基板４上に蛍光体５のパターンを形成する工程と、上述した位置決め装置を用いて、カソード３のパターンと蛍光体５のパターンとが重なるように背面ガラス基板２と前面ガラス基板４との位置合わせを行なう工程とを備える。

本実施の形態に係る位置決め装置によれば、カソード３および蛍光体５のパターンの延在方向の位置決め精度に対して、該パターンの幅方向の位置決め精度を選択的に向上させることで、従来よりも簡単に基板の位置決めを精度よく行なうことができる。

また、１点しか存在しない「第２支持点」に対向するバネピン４３１による押圧力を、２点存在する「第１支持点」に対向するバネピン４１１，４２１による押圧力よりも強くすることで、それぞれの方向の押圧力のバランスがとれて、安定して基板の位置ずれの補正を行なうことができる。

（実施の形態２）
図１２は、実施の形態２に係る位置決め装置を示す上面図であり、図１３，図１４は、それぞれ、図１２におけるＸIII−ＸIII断面図，ＸIＶ−ＸIＶ断面図である。本実施の形態に係る位置決め装置は、実施の形態１に係る位置決め装置の変形例であって、ベース部材１００の底面に取付けられた脚５１０，５２０，５３０，５４０にそれぞれネジ部分５１０Ａ，５２０Ａ，５３０Ａ，５４０Ａを設け、各ネジ部分の設定によりベース部材１００の高さ、傾きを設定できるようにしたことを特徴とする。

本実施の形態では、背面ガラス基板２および前面ガラス基板４の位置合わせを行なう際はベース部材１００を水平にし、その後の加熱接着の際にベース部材１００を傾斜させる。なお、ベース部材１００は、図１２〜図１４に示すように、位置決めピン３１０，３２０が支持する辺と位置決めピン３３０が支持する辺とが交わる角部が下側になるように傾けられる。このような傾斜は、脚５４０の長さを最も短くすることにより設定される。

上記のようにベース部材１００の傾きを設定することで、ガラス基板の自重により、位置決めピン３１０，３２０，３３０への背面ガラス基板２および前面ガラス基板４の当接を確実にすることができるが、この傾斜が大きすぎると、本来の効果である基板間を接着するための加圧の効果が弱まるので、ベース部材１００の傾斜角度は５°〜３０°程度であることが好ましい。

なお、上記のようにベース部材１００を傾けて加熱接着を行なう場合、位置決めピン３１１，３１２と位置決めピン３２１，３２２との間隔はできるだけ広く設定し、位置決めピン３３１，３３２は脚５４０からできるだけ離して設けることが好ましい。このようにすることで、上記のようにベース部材１００を傾けて加熱接着を行なう際も、ガラス基板を安定して保持することができる。以上の観点から、位置決めピン３１１，３１２と位置決めピン３２１，３２２との間隔（Ｌ１）は、少なくともそれらのピンが支持するガラス基板の長辺の長さ（Ｌ３）の１／２程度以上であり、位置決めピン３３１，３３２とガラス基板の長辺との距離（Ｌ２）は、少なくとも位置決めピン３３１，３３２が支持するガラス基板の短辺の長さ（Ｌ４）の１／２程度以上であることが好ましい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の実施の形態１に係る電界放出型画像表示装置の構成を概略的に示す分解斜視図である。 図１に示される電界放出型画像表示装置におけるカソードの構成を示す断面図である。 図１に示される電界放出型画像表示装置における蛍光体のパターンを説明する図である。 図１に示される電界放出型画像表示装置におけるアノード基板上の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る位置決め装置を示す上面図である。 図５におけるＶI−ＶI断面図である。 基板の位置合わせの手順を説明する図（その１）である。 基板の位置合わせの手順を説明する図（その２）である。 基板の位置合わせの手順を説明する図（その３）である。 基板の位置合わせの手順を説明する図（その４）である。 基板の位置合わせの手順を説明する図（その５）である。 本発明の実施の形態２に係る位置決め装置を示す上面図である。 図１２におけるＸIII−ＸIII断面図である。 図１２におけるＸIＶ−ＸIＶ断面図である。

符号の説明

１ 電界放出型画像表示装置、２ 背面ガラス基板、３ カソード、４ 前面ガラス基板、５ 蛍光体、６ ガラス枠、３１ 電子源、３２ 引き出し電極、３３ 絶縁膜、４１ 前面基板電極、１００ ベース部材、２００ 基板サポート、３１０〜３１２，３２０〜３２２，３３０〜３３２ 位置決めピン、３１０Ａ〜３１２Ａ，３２０Ａ〜３２２Ａ，３３０Ａ〜３３２Ａ 位置決めピン固定用ナット、４１０〜４１２，４２０〜４２２，４３０〜４３２ バネピン、４１０Ａ〜４１２Ａ，４２０Ａ〜４２２Ａ，４３０Ａ〜４３２Ａ バネピン固定用ナット、４１０Ｂ〜４１２Ｂ，４２０Ｂ〜４２２Ｂ，４３０Ｂ〜４３２Ｂ バネ、５１０，５２０，５３０，５４０ 脚、５１０Ａ，５２０Ａ，５３０Ａ，５４０Ａ ネジ部分。

Claims (5)

1. 主表面上に第１パターンが形成された第１基板と、該第１基板と重ねられ、主表面上に第２パターンが形成された第２基板との位置合わせを行なう位置決め装置であって、
   前記第１と第２パターンはライン状に形成され、
   前記位置決め装置は、
   前記第１基板の主表面に平行な方向に該第１基板を支持する支持機構と、
   前記支持機構に向けて前記第１基板を押圧する押圧機構とを備え、
   前記支持機構は、
   前記第１と第２パターンの延在方向と直交する辺を支持しながらその支持方向に移動可能な少なくとも２つの第１支持部と、
   前記第１と第２パターンの延在方向に沿う辺を支持しながらその支持方向に移動可能な第２支持部とを含み、
   前記第１支持部による２つの第１支持点は、該第１支持点が位置する前記第１基板の辺の長さの１／２以上の間隔を開けて設けられ、
   前記第２支持部による第２支持点は、前記第１支持点が位置する前記第１基板の辺から、前記第２支持点が位置する前記第１基板の辺の長さの１／２以上の距離だけ離れた位置に設けられる、位置決め装置。
2. 前記押圧機構は、前記第１支持部に向けて前記第１基板を押圧する第１押圧部と、前記第２支持部に向けて前記第１基板を押圧する第２押圧部とを含み、
   前記第２支持部による前記第２支持点の数は前記第１支持部による前記第１支持点の数よりも少なく、
   前記第２押圧部による押圧力は前記第１押圧部による押圧力よりも強い、請求項１に記載の位置決め装置。
3. 前記第１基板における前記第１支持部により支持される辺と前記第２支持部により支持される辺とが交わる角部に向かって主表面が下がる方向に傾斜するように前記第１と第２基板を配置することが可能である、請求項１または請求項２に記載の位置決め装置。
4. 真空空間中に電子を放出し、該電子を蛍光体に衝突させて該蛍光体を発光させる電界放出型画像表示装置を製造するための電界放出型画像表示装置用製造装置であって、
   請求項１から請求項３のいずれかに記載の位置決め装置を含み、
   前記第１パターンとして電子放出源パターンが適用され、
   前記第２パターンとして蛍光体パターンが適用される、電界放出型画像表示装置用製造装置。
5. 真空空間中に電子を放出し、該電子を蛍光体に衝突させて該蛍光体を発光させる電界放出型画像表示装置の製造方法であって、
   第１基板上に電子放出源パターンを形成する工程と、
   第２基板上に蛍光体パターンを形成する工程と、
   請求項１から請求項３のいずれかに記載の位置決め装置を用いて、前記電子放出源パターンと前記蛍光体パターンとが重なるように前記第１と第２基板の位置合わせを行なう工程とを備えた、電界放出型画像表示装置の製造方法。

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